KR19980031839A - 반도체 웨이퍼 이송용 진공척 - Google Patents

Abstract

작업자가 웨이퍼를 캐리어에 담거나 캐리어로부터 웨이퍼를 꺼내어 소정 위치로 옮기는데 사용하는 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 관한 것이다.

본 발명은 웨이퍼 밑면에 밀착되도록 평탄도를 갖는 상면과, 상기 상면 소정 위치에 내부의 진공통로와 연결되는 진공홀을 포함하여 구성된 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 있어서, 상기 진공홀에서 소정 간격 이격된 전단부에 상면에서 하면 방향으로 소정 각도를 이루는 경사면이 형성됨을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 측면 부위는 진공척의 전단부에 형성된 경사면에 의해 슬라이딩되어 상면으로 유도됨에 따라 웨이퍼의 파손 및 손상이 방지되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 이송용 진공척

본 발명은 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 작업자가 웨이퍼를 캐리어에 담거나 캐리어로부터 웨이퍼를 꺼내어 소정 위치로 옮기는데 사용하는 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 관한 것이다.

통상적으로 웨이퍼는 사진, 확산, 식각, 화학기상증착 및 금속배선 등의 공정이 반복 수행됨에 따라 반도체 장치로 제작되고, 이렇게 반도체장치로 제작되기 까지의 웨이퍼는 각각의 공정간을 이동하며, 각 공정에 따른 작업을 수행하게 된다.

이렇게 웨이퍼를 각 공정으로 이동시키기 위해서는 먼저 웨이퍼를 캐리어에 담도록 하는 작업이 필요하고, 이러한 작업은 각 공정의 공정조건에 따라 진공척을 자동장치에 설치하여 이송하거나, 진공척을 작업자가 직접 파지한 상태에서 웨이퍼를 흡착한 뒤 소정 위치로 이송하는 방식이 있다.

여기서, 작업자의 수작업에 의한 웨이퍼의 운반을 보다 상세히 설명하면, 공정챔버로부터 나온 웨이퍼를 캐리어에 담거나 빼내기 위해서 진공펌프와 연결된 진공척을 작업자가 파지하고, 웨이퍼의 밑면에 진공척의 상면을 근접시킨 후 진공척에 진공도를 전달하여 웨이퍼를 흡착한 뒤 이 웨이퍼를 소정 위치로 이송하도록 되어 있다.

이렇게 사용되는 진공척(10)의 형상은 도1에 도시된 바와 같이 소정 두께를 이루며, 이 진공척(10)의 상면(12)은 웨이퍼의 밑면에 밀착되도록 평탄도를 이루고 있다.

또한, 상술한 상면(12)의 소정 위치에는 소정 깊이를 갖는 진공홀(14)이 형성되어 있으며, 이 진공홀(14)은 진공척(10)의 내부에 형성된 진공통로(16)와 연결되어 진공통로(16)로부터 진공압을 전달받아 상면(12)에 놓이는 웨이퍼의 밑면을 흡착하도록 되어 있다.

그리고, 진공척(10)의 전단부(18)는 직각으로 굴곡된 형상을 이루고 있다.

그러나, 이렇게 굴곡된 형상의 모서리 부위를 갖는 진공척을 작업자가 사용하게 되면, 모서리 부위가 웨이퍼의 측면 부위에 부딛쳐 깨지거나 웨이퍼의 밑면을 손상시키게 하는 문제가 있었다.

본 발명의 목적은, 작업자가 진공척을 파지하여 웨이퍼를 흡착함에 있어 진공척의 전단 부위에 의한 웨이퍼의 파손 및 손상을 방지하도록 하는 반도체 웨이퍼 이송용 진공척을 제공함에 있다.

도1은 종래의 반도체 웨이퍼 이송용 진공척의 전단부를 나타낸 단면도이다.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 진공척의 전단부를 나타낸 단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10, 20: 진공척 12, 22: 상면

14, 24: 진공홀 16, 26: 진공통로

18, 28: 전단부 30: 경사면

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 웨이퍼 밑면에 밀착되도록 평탄도를 갖는 상면과, 상기 상면 소정 위치에 내부의 진공통로와 연결되는 진공홀을 포함하여 구성된 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 있어서, 상기 진공홀에서 소정 간격 이격된 전단부에 상면에서 하면 방향으로 소정 각도를 이루는 경사면이 형성됨을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 이송용 진공척의 전단부를 나타낸 단면도이다.

도2를 참조하여 설명하면, 진공척(20)의 상면(22)은 웨이퍼의 밑면에 밀착되도록 평탄도를 이루고, 이러한 상면(22)의 소정 위치에는 진공홀(24)이 형성되어 있으며, 이 진공홀(24)은 내부에 진공압을 전달하도록 형성된 진공통로(26)와 연결되어 상면(22)에 놓이는 웨이퍼에 흡착력을 전달하게 된다.

또한, 진공홀(24)이 위치된 부위에서 소정 간격 이격된 진공척의 전단부(28)는 도2에 도시된 바와 같이 상면(22)에서 하면 방향으로 소정 각도로 경사진 경사면(30)이 형성되어 있다.

따라서, 작업자가 진공척을 파지하고 웨이퍼에 근접시키게 되면, 웨이퍼의 측면 부위는 상술한 경사면(30)에서 슬라이딩되어 진공척 상면(22)으로 유도 이동하게 된다.

따라서, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 측면 부위는 진공척의 전단부에 형성된 경사면에 의해 슬라이딩되어 상면으로 유도됨에 따라 웨이퍼의 파손 및 손상이 방지되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (1)

1. 웨이퍼 밑면에 밀착되도록 평탄도를 갖는 상면과, 상기 상면 소정 위치에 내부의 진공통로와 연결되는 진공홀을 포함하여 구성된 반도체 웨이퍼 이송용 진공척에 있어서,

   상기 진공홀에서 소정 간격 이격된 전단부에 상면에서 하면 방향으로 소정 각도를 이루는 경사면이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송용 진공척.