KR19980028752A - Loading device of solder ball bumping equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치에 관한 것으로써, 특히 매거진 고정구의 일측 소정부위에 서보모터에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구에 의해 고정되어 있는 매거진 상에 적층되어 있는 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈에 안치할 수 있도록 피딩시켜 줄 수 있는 피딩구를 설치구성하여 주어, 실사용시 P C B 패키지를 B G A 패키지로 제작하기 위한 최초의 로딩공정 전체를 자동으로 신속히 처리할 수 있도록 하여 생산성과 작업의 효율성 및 편의성 등을 향상시켜줄 수 있도록 함은 물론이고, 상기 피딩구를 서보모터의 구동에 의해 작동되도록 형성하여 상기 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈의 정위치에 신속정확하게 이송안치시켜 줄 수 있어 모든 제작공정에 있어서의 작업의 정밀도를 향상시켜 줄 수 있도록 함은 물론이고, 이에 따른 완제품의 불량률을 최소화 시켜 줄 수 있도록 하여 제품의 상품성과 신뢰성의 향상을 이룰 수 있도록 하여 결과적으로 생산자는 물론이고 사용자 모두에게 이익을 줄 수 있도록 한 발명이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a loading device for solder ball bumping equipment, and in particular, is stacked on a magazine which is operated by a servo motor at a predetermined portion of a magazine fixture and is fixed by the magazine fixture. Install and configure the feeding hole to feed the PCB package to the fixed groove formed in the linear motor feeder, and automatically complete the first loading process to manufacture the PCB package into the BGA package in actual use. In addition to improving the productivity, efficiency and convenience of work, such as to process quickly, the feeding port is formed to be operated by the drive of the servo motor to form the PCB package in the linear motor transfer device In all manufacturing processes, it can quickly and accurately settle in the fixed groove. Not only to improve the work precision of the product, but also to minimize the defective rate of the finished product, thereby improving the merchandise and reliability of the product, and consequently benefiting both the producer and the user. One invention to give.

Description

솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치Loading device of solder ball bumping equipment

본 발명은 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치를에 관한 것으로써, 특히 매거진 고정구의 일측 소정부위에 서보모터에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구에 의해 고정되어 있는 매거진 상에 적층되어 있는 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈에 안치할 수 있도록 피딩시켜 줄 수 있는 피딩구를 설치구성하여 주어, 실사용시 P C B 패키지를 B G A 패키지로 제작하기 위한 최초의 로딩공정 전체를 자동으로 신속히 처리할 수 있도록 하여 생산성과 작업의 효율성 및 편의성 등을 향상시켜줄 수 있도록 함은 물론이고, 상기 피딩구를 서보모터의 구동에 의해 작동되도록 형성하여 상기 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈의 정위치에 신속정확하게 이송안치시켜 줄 수 있어 모든 제작공정에 있어서의 작업의 정밀도를 향상시켜 줄 수 있도록 함은 물론이고, 이에 따른 완제품의 블량률을 최소화 시켜 줄 수 있도록 하여 제품의 상품성 향상을 이룰 수 있도록 하여 결과적으로 생산자는 물론이고 사용자 모두에게 이익을 줄 수 있도록 한 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치에 관한 것이다.의해 접착형성하며, 상기 반도체 칩에는 신호전달을 위하여 와이어로 P C B 기판의 일면에 형성되어 있는 본드 핑거(BOND FINGGER)에 본딩하여 상기 반도체 칩 및 그외의 주변 구성품을 외부로부터 보호하기 위하여 컴파운드로 몰딩하여 형성되어 있다.The present invention relates to a loading device of a solder ball bumping device, and in particular, is laminated on a magazine fixed by the magazine fixture by operating by a servo motor at a predetermined portion of a magazine fixture. Install and configure the feeding hole to feed the PCB package to the fixed groove formed in the linear motor feeder, and automatically complete the first loading process to manufacture the PCB package into the BGA package in actual use. In order to improve the productivity and work efficiency and convenience, such as to be able to process quickly, as well as the feeding port is formed to be operated by the drive of the servo motor to form the PCB package in the linear motor transfer device Can be quickly and accurately settled in the correct position of the In addition to improving the precision of the work, it is possible to minimize the ratio of finished products, thereby improving the merchandise of the product and consequently benefit both the producer and the user. The present invention relates to a loading device of a solder ball bumping device, wherein a bond finger is formed on the surface of a PCB board by wires for signal transmission. It is formed by molding into a compound in order to protect the semiconductor chip and other peripheral components from the outside by bonding to.

이와같이 구성되는 B G A 패키지를 제작하기 위한 공정은 대략 일측에 수개의 매거진을 장착하여 순차적으로 상기 매거진 상에 적층되어 있는 P C B 패키지를 로딩하는 로딩공정과, P C B 패키지의 배면에 스크린 프린팅 방식에 의해 플럭스를 도포하는 도포공정, 그리고 상기 수만개의 솔더볼이 담겨진 상태로 진동하게 되는 볼박스와 불량 솔더볼을 담아 두는 리젝박스를 이용하여 상기 PCB패키지의 배면에 솔더볼을 안착시키기 위한 바이브레이션 솔더볼 트레이 공정이 있다.P C B 패키지를 리니어 모터 가이드 레일을 따라 순차적으로 상기와 같은 공정을 이룰 수 있는 위치상으로 이송시켜 B G A 패키지를 제작하게 되는 것이다.The process for manufacturing a BGA package configured as described above includes a loading process of loading a PCB package stacked on the magazine sequentially by mounting several magazines on one side thereof, and flux printing by a screen printing method on the back of the PCB package. There is a coating process to apply, and a vibration solder ball tray process for seating solder balls on the back of the PCB package using a ball box that vibrates with tens of thousands of solder balls and a reject box containing bad solder balls. By sequentially transporting along the linear motor guide rail to a position that can achieve the above process is to produce a BGA package.

그러나 이와같이 구성되어 있는 종래의 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치는 상기 로딩장치가 작동함에 있어 가장 중요한 역할을 하게 되는 피딩구의 작동을 비정확한 특성을 보유하고 있는 실린더에 의해 작동되도록 형성하여 주어, 상기 PCB패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈에 항시 정확하게 위치시키지 못하게 하여 실제작시 수시로 비정확한 위치에 PCB패키지를 안치시켜 주어 실제작시 이로인해 수시로 다량의 불량품을 생산토록 하는 문제를 야기시키도록 하여 이에 따라 생산성의 저하는 물론이고 상품성과 신뢰성 등의 저하를 야기시켜 결과적으로 생산자는 물론이고 사용자 모두에게 불이익을 야기토록 한 문제가 있는 것이다.However, the loading device of the conventional solder ball bumping device configured as described above is operated by a cylinder having inaccurate characteristics of the operation of the feeding port, which plays the most important role in the operation of the loading device. It is formed so that the PCB package is not always accurately positioned in the fixing groove formed in the linear motor feeder, so that the PCB package is placed at the incorrect position from time to time in actual operation so that a large amount of defective products can be produced from time to time. This leads to a problem of lowering productivity and lowering of product quality and reliability, and consequently, there is a problem of causing disadvantages not only to producers but also to users.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 감안하여 안출한 것으로서, 실사용시 PC B 패키지를 B G A 패키지로 제작하기 위한 최초의 로딩공정 전체를 자동으로 신속히 처리할 수 있도록 하여 생산성과 작업의 효율성 및 편의성 등을 향상시켜줄 수 있도록 함은 물론이고, 상기 피딩구를 서보모터의 구동에 의해 작동되도록 형성하여 상기 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈의 정위치에 신속정확하게 이송안치시켜 줄 수 있어 모든 제작공정에 있어서의 작업의 정밀도를 향상시켜 줄 수 있도록 함은 물론이고, 이에 따른 완제품의 불량률을 최소화시켜 줄 수 있도록 하여 제품의 상품성과 신뢰성의 향상을 이룰 수 있도록 하여 결과적으로 생산자는 물론이고 사용자 모두에게 이익을 줄 수 있도록 한 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, so that the entire initial loading process for producing a PC B package into a BGA package can be automatically and quickly processed in real life, thereby improving productivity, work efficiency and convenience. Of course, the feeding port is formed to be operated by the drive of the servo motor, so that the PCB package can be quickly and accurately transferred to the correct position of the fixing groove formed in the linear motor feeder. In addition to improving the accuracy of work in all manufacturing processes, and to minimize the defective rate of the finished product according to this to improve the product quality and reliability of the product as a result, as well as the producer Solder Ball Bumping for the benefit of all users To provide a non-loading (Loading) of the device it is an object.

이러한 본 발명의 목적은 상부 일측에는 상하로 이동가능하고 폭조정이 가능토록 형성되어 있는 매거진 고정구를 형성하고, 상기 매거진 고정구의 일측에는 매거진을 상기 매거진 고정구 측으로 이송시켜 줄 수 있도록 형성되어 있는 매거진 이송장치를 형성하며, 상기 매거진 고정구의 하부에는 상기 공급을 끝낸 매거진을 하부에 형성되어 있는 언로딩부로 이송시킬 수 있도록 숭하강이 가능토록 형성되어 있는 엘리베이터부를 형성하고, 상기 언로딩부의 일측에는 하강되어 오는 매거진을 일측으로 밀어 줄 수 있도록 하는 실린더 이송장치를 형성하며, 상기 매거진 고정구의 일측 소정부위에는 실린더에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구에 의해 고정되어 있는 매거진 상에 적층되어 있는 P C B패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈에 안치할 수 있도록 피딩시켜 줄 수 있는 피딩구를 설치하여 구성되이 있는 솔더볼 범핑(So1der Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치를에 있어서, 상기 상기 매거진 고정구의 일측 소정부위에 서보모터에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구에 의해 고정되어 있는 매거진 상에 적층되어 있는 PCB패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈에 안치할 수 있도록 피딩시켜줄 있는 피딩구를 설치구성하여 주어 달성될 수 있다.The object of the present invention is to form a magazine fastener which is movable up and down on the upper side and is formed to be adjustable in width, and on one side of the magazine fastener, the magazine is formed so as to transport the magazine to the magazine fastener side. A device is formed, and the lower part of the magazine fixture forms an elevator part which is formed so that the lower part can be transferred to the unloading part formed in the lower part of the magazine, and the lower part is lowered on one side of the unloading part. Forming a cylinder conveying device for pushing the coming magazine to one side, the linear motor conveying the PCB package laminated on the magazine which is operated by a cylinder and fixed by the magazine fixture at one side of the magazine fixture Fixed on the device In the loading device of the solder ball bumping equipment (So1der Ball Bumping) is configured by installing a feeder that can be fed to be placed in the, the operation by a servo motor on one side of the magazine fixture It can be achieved by installing the feeding tool to feed the PCB package stacked on the magazine fixed by the magazine fixture to be placed in the fixing groove formed in the linear motor transfer device.

도 1 은 본 발명인 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 구성상태를 나타내는 평면도1 is a plan view showing the configuration of the present invention solder ball bumping (Solder Ball Bumping) equipment

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명136 : 피니언 138 : 센서Explanation of symbols for the main parts of the drawings136: Pinion 138: Sensor

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 좀더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.치합되게 형성되어 있고, 상기 피딩구(124)의 일측 전,후방에 상기 피딩구(124)의 전,후 이동동작을 제어할 수 있는 센서(136)가 각각 설치구성되어 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Formed to fit, one side of the feeding port 124 before and after the feeding port 124. The sensors 136, which can control the movement operation, are respectively installed.

따라서 앞에서 설명한 바와같이 본 발명은 매거진 고정구의 일측 소정부위에 서보모터에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구에 의해 고정되어 있는 매거진 상에 적층되어 있는 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈에 안치할 수 있도록 피딩시켜 줄 수 있는 피딩구를 설치구성하여 주어, 실사용시 P C B 패키지를 BGA 패키지로 제작하기 위한 최초의 로딩공정 전체를 자동으로 신속히 처리할 수 있도록 하여 생산성과 작업의 효율성 및 편의성 등을 향상시켜줄 수 있도록 함은 물론이고, 상기 피딩구를 서보모터의 구동에 의해 작동되도록 형성하여 상기 P C B 패키지를 리니어 모터 이송장치에 형성되어 있는 고정홈의 정위치에 신속정확하게 이송안치시켜 줄 수 있어 모든 제작공정에 있어서의 작업의 정밀도를 향상시켜 줄 수 있도록 함은 물론이고, 이에 따른 완제품의 불량률을 최소화 시켜줄 수 있도록 하여 제품의 상품성과 신뢰성의 향상을 이룰 수 있도록 하여 결과적으로 생산자는 물론이고 사용자 모두에게 이익을 줄 수 있도록 한 효과를 가지게 되는 것이다.Therefore, as described above, the present invention is operated by a servo motor at one side of the magazine fixture, and the PCB package stacked on the magazine fixed by the magazine fixture is placed in the fixing groove formed in the linear motor feeder. The feeder can be fed and configured so that it can be processed quickly and automatically the entire initial loading process for manufacturing the PCB package into the BGA package during actual use, thereby improving productivity, work efficiency and convenience. In addition, the feeding port is formed to be operated by the driving of the servo motor, and the PCB package can be quickly and accurately transferred to the correct position of the fixing groove formed in the linear motor feeder. To improve the accuracy of work in the manufacturing process Of course, it is possible to minimize the defective rate of the finished product, thereby improving the merchandise and reliability of the product, and as a result have the effect to benefit both the producer and the user.

Claims (2)

상부 일극에는 상하로 이동가능하고 폭조정이 가능토록 형성되어 있는 매거진 고정구(106)를 형성하고, 상기 매거진 고정구(106)의 일측에는 매거진(110)을 상기 매거진 고정구(106) 측으로 이송시켜 줄 수 있도록 형성되어 있는 매거진 이송장치(108)를 형성하며, 상기 매거진 고정구(106)의 하부에는 상기 공급을 끝낸 매거진(110)을 하부에 형성되어 있는 언로딩부 (104)로 이송시킬 수 있도록 승하강이 가능토록 형성되어 있는 엘리베이터부(112)를 형성하고, 상기 언로딩부(104)의 일측에는 하강되어 오는 매거진(110)을 일측으로 밀어 줄 수 있도록 하는 실린더 이송장치(114)를 형성하며, 상기 매거진 고정구(106)의 일측 소정부위에는 실린더에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구(106)에 의해 고정되어 있는 매거진(110) 상에 적층되어 있는 P C B 패키지(118)를 리니어 모터 이송장치(120)에 형성되어 있는 고정홈(122)에 안치할 수 있도록 피딩시켜 줄 수 있는 피딩구(124)를 설치하여 구성되어 있는 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비(100)에 있어서, 상기 매거진 고정구(106)의 일측 소정부위에 서보모터(116)에 의해 작동하여 상기 매거진 고정구(l06)에 의해 고정되어 있는 매거진(110) 상에 적층되어 있는 P C B패키지(118)를 리니어 모터 이송장치(120)에 형성되어 있는 고정홈(122)에 안치할 수 있도록 피딩시켜 줄 수 있는 피딩구(124)를 설치구성함을 특징으로 하는 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치.The upper pole has a magazine fixture 106 which is movable up and down and is formed to be adjustable in width, and on one side of the magazine fixture 106, the magazine 110 can be transferred to the magazine fixture 106 side. A magazine conveying apparatus 108 is formed so as to be formed, and the lower portion of the magazine fixture 106 is raised and lowered so as to transfer the finished magazine 110 to the unloading portion 104 formed at the lower portion. To form the elevator unit 112 is formed so that possible, and on one side of the unloading unit 104 to form a cylinder transfer device 114 to push the magazine 110 that is lowered to one side, A predetermined portion of the magazine fixture 106 is linearly mounted on the PCB package 118 stacked on the magazine 110 which is operated by a cylinder and is fixed by the magazine fixture 106. In the solder ball bumping equipment (100), which is formed by installing a feeding hole (124) to feed the fixing groove (122) formed in the rotor feeder (120), Linear motor transport apparatus for operating the PCB package 118 stacked on the magazine 110 which is operated by the servo motor 116 at a predetermined portion of the magazine fixture 106 is fixed by the magazine fixture (l06). Loading device for solder ball bumping (Solder Ball Bumping) equipment, characterized in that the installation configuration for the feeding hole 124 can be fed to be placed in the fixing groove 122 formed in the (120). 청구항 1에 있어서, 상기 피딩구(124)는 하부에 길이방향 전체에 걸쳐 래크(126)가 형성되어 있고, 양측으로는 가이드롤러(128)가 수개 접지되도록 형성되어 있으며; 하부에는 서보모터(116)와 상호간에 형성되어 있는 풀리(130)를 이용하여 밸트(132) 연결되어 있는 피니언(134)이 치합되게 형성되어 있고, 상기 피딩구(124)의 일측 전, 후방에는 상기 피딩구(124)의 전,후 이동동작을 제어할 수 있는 센서(136)가 각각 설치구성됨을 특징으로 하는 솔더볼 범핑(Solder Ball Bumping)장비의 로딩(Loading)장치.The method of claim 1, wherein the feeding port 124 is formed in the lower portion throughout the longitudinal direction of the rack 126, both sides of the guide roller 128 is formed to be grounded; The pinion 134 connected to the belt 132 is formed to be engaged by using a pulley 130 formed between the servo motor 116 and the lower part, and before and after one side of the feeding port 124. Loading device of the solder ball bumping (Solder Ball Bumping) equipment, characterized in that the sensor 136 is installed, respectively configured to control the front and rear movement operation of the feeding port (124).
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