KR19980016560A - 반도체 공정챔버용 진공장치 - Google Patents

Abstract

공정챔버를 진공으로 만들 때 불활성 가스의 유입을 일정시간씩 반복개폐하여 시간단축에 따른 공정챔버의 효율향상으로 설비를 안정적으로 관리할 수 있도록 개선시킨 반도체 공정챔버용 진공장치에 관한 것이다.

본 발명은, 공정챔버의 내부를 진공으로 만들기 위하여 불활성 가스를 상기 공정챔버 내부로 유입하는 유입부 상에 상기 불활성 가스의 유입을 개폐하는 밸브가 구비된 반도체 공정챔버용 진공장치에 있어서, 상기 불활성 가스의 유입을 개폐하는 시간을 설정하는 타이머 및 상기 타이머의 설정시간입력으로 상기 밸브의 개폐를 제어하는 개폐제어부를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.

따라서, 본 발명에 의하면 원하는 시간내에 원하는 진공을 만들 수 있어 공정챔버의 효율을 향상시켜 설비를 안정적으로 관리할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 공정챔버용 진공장치

본 발명은 반도체 공정챔버용 진공장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정챔버를 진공으로 만들 때 불활성 가스의 유입을 일정시간씩 반복개폐하여 시간단축에 따른 공정챔버의 효율향상으로 설비를 안정적으로 관리할 수 있도록 개선시킨 반도체 공정챔버용 진공장치에 관한 것이다.

일반적으로, 웨이퍼(Wafer) 상에 막질을 적층하는 공정 또는 웨이퍼 상의 막질을 식각하는 공정 등은 대부분 진공상태에서 공정을 수행한다.

그리고 이러한 공정 수행에 필요한 진공상태를 만들기 위해서 여러 종류의 진공장치들을 이용하고 있다.

도1은 종래의 반도체 공정챔버용 진공장치를 나타내는 도면이다.

먼저, 공정이 수행되는 공정챔버(10)가 구비되어 있다. 그리고 공정챔버(10)의 내부를 진공을 만들기 위해서 펌핑(Pumping)을 수행하는 부스터 펌프(Booster Pump)(12) 및 로터리 펌프(Rotary Pump)(14)가 구비되어 있다.

또한 펌핑시 공정챔버(10) 내부로 유입되는 불활성 가스의 유입을 개폐하는 밸브(16)가 유입부(18) 상에 구비되어 있다.

여기서 종래에는 공정챔버(10)의 유지보수 및 고장발생 등으로 인해 공정챔버(10)를 오픈(Open)한 후 다시 공정을 수행할 때 공정챔버(10)를 원하는 진공으로 만들기 위해서 불활성 가스를 유입시키면서 펌핑을 수행한다.

그러나 종래에는 불활성 가스를 계속적으로 공급하면서 펌핑을 실시하다가 공정챔버(10)가 일정 진공에 이르는 순간 펌핑을 중단시키면 다시 대기압상태 쪽으로 돌아가기 때문에 원하는 진공을 얻기 위해서는 오랜시간동안 계속적으로 펌핑을 해야만 했다.

따라서 종래의 공정챔버용 진공장치는 펌핑시간의 연장으로 인해 원하는 시간내에 진공을 만들지 못하여 공정챔버의 효율을 저하시켜 설비를 안정적으로 관리하기 어려운 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 진공을 만드는 시간단축으로 공정챔버의 효율을 향상시켜 설비를 안정적으로 관리하기 위한 반도체 공정챔버용 진공장치를 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 반도체 공정챔버용 진공장치를 나타내는 도면이다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 공정챔버용 진공장치의 실시예를 나타내는 도면이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10, 20 : 공정챔버 12, 22 : 부스터 펌프

14, 24 : 로터리 펌프 16, 26 : 밸브

18, 28 ; 유입부 30, 32 : 타이머

34 : 개폐제어부

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 공정챔버용 진공장치는, 공정챔버의 내부를 진공으로 만들기 위하여 불활성 가스를 상기 공정챔버 내부로 유입하는 유입부 상에 상기 불활성 가스의 유입을 개폐하는 밸브가 구비된 반도체 공정챔버용 진공장치에 있어서, 상기 불활성 가스의 유입을 개폐하는 시간을 설정하는 타이머 및 상기 타이머의 설정시간입력으로 상기 밸브의 개폐를 제어하는 개폐제어부를 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.

그리고, 상기 타이머는 상기 밸브가 열려있는 시간을 설정하는 제 1 타이머 및 상기 밸브가 닫혀있는 시간을 설정하는 제 2 타이머로 구성되는 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2는 본 발명에 따른 반도체 공정챔버용 진공장치의 실시예를 나타내는 도면이다.

먼저, 공정이 수행되는 공정챔버(20)가 구비되어 있다. 그리고 공정챔버(20)의 내부를 진공을 만들기 위해서 펌핑을 수행하는 부스터 펌프(22) 및 로터리 펌프(24)가 구비되어 있다.

또한 펌핑시 공정챔버(20) 내부로 유입되는 불활성 가스의 유입을 개폐하는 밸브(26)가 유입부(28) 상에 구비되어 있다.

그리고 본 발명은 불활성 가스의 유입을 개폐하는 시간을 설정하는 타이머(Timer)(30, 32) 및 타이머(30, 32)의 설정시간입력으로 밸브(26)의 개폐를 제어하는 개폐제어부(34)가 구비되어 있다.

여기서 타이머(30, 32)는 제 1 타이머(30) 및 제 2 타이머(32)로 하고, 실시예에서 제 1 타이머(30)는 밸브(26)가 열려있는 시간 즉, 불활성 가스가 공급되는 시간을 설정하고, 제 2 타이머(32)는 밸브(26)가 닫혀있는 시간 즉, 불활성 가스가 공급되지 않는 시간을 설정한다.

본 발명은 공정챔버(20)의 유지보수 및 고장발생 등으로 인하여 공정챔버(20)를 오픈한 후 공정을 수행하기 위하여 공정챔버(20)를 다시 진공으로 만들 때 먼저, 제 1 타이머(30)로 불활성 가스가 공급되는 시간을 설정하고, 제 2 타이머(32)로 불활성 가스가 공급되지 않는 시간을 설정한다.

즉, 제 1 타이머(30)의 시간입력으로 게폐제어부(34)는 밸브(26)를 오픈시키고, 제 2 타이머(32)의 시간입력으로 개폐제어부(34)는 밸브(26)를 클로져(Close)시키는 것이다.

그리고 진공을 만들기 위해서 펌핑을 실시하는 데 여기서 불활성 가스가 공급될 때는 펌핑을 하지 않고, 불활성 가스가 공급되지 않을 때만 펌핑을 실시한다.

이렇게 반복적으로 불활성 가스의 공급을 개폐시키면서 불활성 가스의 공급량을 서서히 줄여가면 원하는 시간에 원하는 진공을 만들 수 있다.

즉, 펌핑 및 불활성 가스의 공급을 설정된 시간으로 반복적으로 수행하면 진공을 계속적으로 유지하면서 원하는 진공까지 이르는 것이다.

따라서, 본 발명에 의하면 원하는 시간내에 원하는 진공을 만들 수 있어 공정챔버의 효율을 향상시켜 설비를 안정적으로 관리할 수 있는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (2)

1. 공정챔버의 내부를 진공으로 만들기 위하여 불활성 가스를 상기 공정챔버 내부로 유입하는 유입부 상에 상기 불활성 가스의 유입을 개폐하는 밸브가 구비된 반도체 공정챔버용 진공장치에 있어서,

   상기 불활성 가스의 유입을 개폐하는 시간을 설정하는 타이머; 및

   상기 타이머의 설정시간입력으로 상기 밸브의 개폐를 제어하는 개폐제어부;

   를 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 공정챔버용 진공장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 타이머는 상기 밸브가 열려있는 시간을 설정하는 제 1 타이머 및 상기 밸브가 닫혀있는 시간을 설정하는 제 2 타이머로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 공정챔버용 진공장치.