KR19980015770A - 화학기계적 폴리싱장치 - Google Patents
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Abstract
화학기계적 폴리싱 장치에 관하여 개시한다. 본 발명은 회전할 수 있는 연마대와, 상기 연마대 상에 위치하는 연마패드와, 상기 연마패드 상에 접촉하여 세정할 수 있는 컨디션어를 구비하는 화학기계적 폴리싱(CMP)장치에 있어서, 상기 컨디션어는 다이아몬드형 엔드이펙터가 부착된 제1 컨디션어와, 브러쉬형 엔드이펙트가 부착된 제2 컨디션어로 구성된 것을 특징으로 하는 화학기계적 폴리싱 장치를 제공한다. 본 발명의 CMP장치는 다이아몬드형 엔드이펙터가 부착된 제1 컨디션어와, 브러쉬형 엔드이펙트가 부착된 제2 컨디션어로 폴리싱 패드를 세정함으로써 최소화하면서 동시에 폴리싱 패드 위에 잔류하게 되는 슬러리를 효율적으로 제거할 수 있다.
Description
본 발명은 반도체 장치의 제조에 사용되는 화학기계적 폴리싱(chemical mechanical polishing: 이하, CMP라 함) 장치에 관한 것으로, 브러쉬형 엔드이펙터(end-effector) 및 다이아몬드형 엔드이펙터를 같이 구비하는 조절기(conditioner)를 갖는 CMP 장치에 관한 것이다.
고집적 반도체 소자는 회로 패턴층 그리고 이들 층을 전기적으로 절연시키는 절연층들이 반복적으로 적층되어 있는 다층 구조를 가지고 있다. 회로층 위에 절연층을 적층하면 회로층의 굴곡을 따라 절연층에도 굴곡이 나타나게 된다. 따라서, 고립적 반도체 소자를 만드는 공정에는 이러한 굴곡을 감소시키는 평탄화 방법이 요구된다. 상기 평탄화 방법의 하나로써 CMP방법이 이용되며, 상기 CMP방법에 CMP장치가 사용된다.
도 1은 종래의 화학기계적 폴리싱 장치를 도시한 단면도이다.
도 1에서, 종래의 CMP장치는 회전할 수 있는 연마대(1)과, 상기 연마대(1) 상에 위치하고 웨이퍼(도시안됨)가 밀착되는 폴리싱 패드(3)와, 폴리싱 후 폴리싱 패드(3)를 세정해주기 위하여 다이아몬드형 엔드이펙터(5)를 구비하는 컨디션어(7)로 구성되어 있다. 종래의 CMP장치를 이용하면, 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학용액으로 구성된 슬러리를 이용하고, 연마대의 회전력을 이용하여 웨이퍼 표면을 폴리싱할 수 있다.
그런데, 상기 종래의 컨디션어는 도 2에 도시한 바와 같이 다이아몬드(9)가 박힌 다이아몬드형 엔드이펙터(5)가 부착되어 있다. 이러한 다이아몬드형 엔드이펙터(5)는 다이아몬드(9)의 크기에 따라 연마 패드의 손상을 가져오고, 패드 세정이 잘되지 않아 결과적으로 CMP 효율을 감소시키는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기 컨디션어의 문제점을 해결된 화학기계적 폴리싱 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 종래의 화학기계적 폴리싱 장치를 도시한 단면도이다.
도 2는 상기 도1의 엔드 이펙터의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 화학기계적 폴리싱 장치를 도시한 단면도이다.
도 4는 상기 도 3의 엔드 이펙터의 단면도이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 회전할 수 있는 연마대와, 상기 연마대 상에 위치하는 연마패드와, 상기 연마패드 상에 접촉하여 세정할 수 있는 컨디션어를 구비하는 화학기계적 폴리싱(CMP)장치에 있어서, 상기 컨디션어는 다이아몬드형 엔드이펙터가 부착된 제1 컨디션어와, 브러쉬형 엔드이펙트가 부착된 제2 컨디션어로 구성된 것을 특징으로 하는 화학기계적 폴리싱 장치를 제공한다.
본 발명의 CMP장치는 다이아몬드형 엔드이펙터가 부착된 제1 컨디션어와, 브러쉬형 엔드이펙트가 부착된 제2 컨디션어로 폴리싱 패드를 세정함으로써 최소화하면서 동시에 폴리싱 패드 위에 잔류하게 되는 슬러리를 효율적으로 제거할 수 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 화학기계적 폴리싱 장치를 도시한 단면도이고, 도 4는 상기 도 3의 엔드 이펙터의 단면도이다.
도 3에서, 본 발명의 CMP장치는 회전할 수 있는 연마대(11)과, 상기 연마대(11) 상에 위치하고 웨이퍼(도시 안됨)가 밀착되는 폴리싱 패드(13)와, 폴리싱 후 폴리싱 패드(13)를 세정해주기 위하여 다이아몬드형 엔드이펙터(15) 및 브러쉬형 엔드이펙터(17)를 구비하는 제1 컨디션어(19) 및 제2 컨디션어(21)로 구성되어 있다. 본 발명의 CMP장치를 이용하면, 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 패드 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학용액으로 구성된 슬러리를 이용하고, 연마대의 회전력을 이용하여 웨이퍼 표면을 폴리싱할 수 있다.
그런데, 본 발명의 컨디션어는 종래의 도2에 도시한 바와 같은 다이아몬드형 엔드이펙터(15)가 부착된 제1 컨디션어(19)와, 도 4에 도시한 바와 같은 브러쉬형 엔드이펙트(17)가 부착된 제2 컨디션어(21)로 구성되어 있다. 따라서, 폴리싱 후에 엔드이펙터가 폴리싱 패드 위를 접촉하여 회전하면서 세정을 하게 되는 경우에 있어서, 다이아몬드형 엔드 이펙터를 갖는 제1 컨디션어에 부가하여 부드러운 부러쉬(23)가 부착된 브러쉬형 엔드이펙터(17)를 같이 사용함으로써 폴리싱 패드에 손상을 최소화하며 동시에 폴리싱 패드 위에 잔류하게 되는 슬러리를 효율적으로 제거할 수 있다.
본 발명의 CMP장치는 다이아몬드형 엔드이펙터가 부착된 제1 컨디션어와, 브러쉬형 엔드이펙트가 부착된 제2 컨디션어로 폴리싱 패드를 세정함으로써 폴리싱 패드에 손상을 최소화하면서 동시에 폴리싱 패드 위에 잔류하게 되는 슬러리를 효율적으로 제거할 수 있다.
Claims (1)
- 회전할 수 있는 연마대와, 상기 연마대 상에 위치하는 연마패드와, 상기 연마패드 상에 접촉하여 세정할 수 있는 컨디션어를 구비하는 화학기계적 폴리싱(CMP)장치에 있어서,상기 컨디션어는 다이아몬드형 엔드이펙터가 부착된 제1 컨디션어와, 브러쉬형 엔드이펙트가 부착된 제2 컨디션어로 구성된 것을 특징으로 하는 화학기계적 폴리싱 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960035208A KR19980015770A (ko) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 화학기계적 폴리싱장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019960035208A KR19980015770A (ko) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 화학기계적 폴리싱장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19980015770A true KR19980015770A (ko) | 1998-05-25 |
Family
ID=66251460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960035208A KR19980015770A (ko) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 화학기계적 폴리싱장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR19980015770A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010008429A (ko) * | 1998-12-30 | 2001-02-05 | 김영환 | 연마패드 컨디셔너 및 이를 이용한 연마패드 컨디셔닝 방법 |
| KR100493650B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 세정부를갖는화학적기계적연마장치 |
-
1996
- 1996-08-23 KR KR1019960035208A patent/KR19980015770A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100493650B1 (ko) * | 1997-12-29 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 세정부를갖는화학적기계적연마장치 |
| KR20010008429A (ko) * | 1998-12-30 | 2001-02-05 | 김영환 | 연마패드 컨디셔너 및 이를 이용한 연마패드 컨디셔닝 방법 |
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