KR102911368B1 - 배터리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

배터리를 포함하는 전자 장치

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Abstract

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 플레이트; 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트와 마주보는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트와 마주보는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재에는 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하는 개구부가 형성됨; 상기 지지 부재의 상기 제1 면에 적어도 부분적으로 배치되는 디스플레이; 적어도 일부가 상기 지지 부재의 상기 제2 면에 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 덮는 경성 영역을 포함함; 및 상기 지지 부재의 상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 지지 부재의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 개구부보다 작은 크기 또는 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 배터리;를 포함하고, 상기 배터리는 적어도 부분적으로 상기 경성 영역에 부착될 수 있다.

Description

배터리를 포함하는 전자 장치{Electronic device including battery}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 배터리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 배터리 및 회로 기판과 같은 구조물을 지지하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 배터리는 지지 부재의 일면에 접착 테이프를 통해 부착될 수 있다. 배터리와 전자 장치의 하우징의 커버 사이에는 무선 충전 코일, MST 안테나, NFC 안테나, 및 인터페이스를 위한 FPCB들이 배치될 수 있다.
최근의 전자 장치의 슬림화 추세에 있어서, 전자 장치 내부의 배터리 및 부품들(예: 적어도 하나 이상의 안테나가 위치된 FPCB)를 두께 방향으로 적층하는 경우, 전자 장치의 두께를 줄이는데 한계가 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 견고하게 배터리를 고정하고, 비틀림 및 벤딩 강성을 제공하며 슬림화된 전자 장치를 구현할 수 있는 배터리 고정 구조, 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 플레이트; 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트와 마주보는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트와 마주보는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재에는 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하는 개구부가 형성됨; 상기 지지 부재의 상기 제1 면에 적어도 부분적으로 배치되는 디스플레이; 적어도 일부가 상기 지지 부재의 상기 제2 면에 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 덮는 경성 영역을 포함함; 및 상기 지지 부재의 상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 지지 부재의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 개구부보다 작은 크기 또는 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 배터리;를 포함하고, 상기 배터리는 적어도 부분적으로 상기 경성 영역에 부착될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 플레이트; 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트; 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고 개구부가 형성되는 지지 부재; 상기 개구부 내부에 배치되는 배터리; 상기 개구부를 적어도 부분적으로 덮도록 상기 지지 부재에 배치되고 상기 배터리에 부착되는 제1 회로 기판; 및 상기 제1 회로 기판을 상기 지지 부재에 고정시키도록 구성되는 고정 브라켓;을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 개구부로부터 제1 방향에 위치한 제1 부분 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향에 위치한 제2 부분을 포함하고, 상기 고정 브라켓은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 가로지르도록 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 실질적으로 수직한 제3 방향으로 길게 연장될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 배터리와 전면 커버 또는 후면 커버 사이에 연장되는 지지 부재가 경성 영역 및 연성 영역을 포함하는 기판으로 대체됨으로써, 배터리와 전자 장치의 전면 커버 또는 후면 커버 사이의 간격이 감소되고, 전자 장치의 전체 두께가 감소될 수 있다. 또한, 전자 장치는 배터리와 커버 사이의 감소된 간격만큼 증가된 용량의 배터리를 포함할 수 있다. 또한, 기판에는 무선 충전 코일 및 안테나가 배치되어 조립 편의성이 향상될 수 있다. 또한, 기판의 경성 영역 및 고정 브라켓을 통해 전자 장치의 벤딩 및 비틀림 강성을 확보할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 고정 브라켓을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 고정 브라켓을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 위에서 바라본 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판, 고정 브라켓, 및 배터리를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판, 고정 브라켓, 및 배터리를 도시한 도면이다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 지지 부재를 도시한 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개구부 및 사이드 키 삽입 공간을 도시한 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 지지 부재를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 도 3의 전면 플레이트(120))에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(102)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)(예: 도 3의 후면 플레이트(180))에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(예: 도 3의 프레임 구조(141))에 의하여 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는 후면 플레이트(111)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101)(예: 도 3의 디스플레이(130)), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 제2 센서 모듈(106), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 적어도 일부를 통하여 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 형상은 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 실질적으로(substantially) 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되고 픽셀을 통해 콘텐츠가 표시되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함하거나, 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(110A, 110D)은 센싱 영역(110F) 및/또는 카메라 영역(110G)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)질 수 있다. 센싱 영역(110F)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제2 센서 모듈(106)과 관련된 입력 신호가 투과하는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 센서 모듈(106)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치될 수 있다. 제2 센서 모듈(106)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 적어도 일부에 센싱 영역(110F)을 형성할 수 있다. 제2 센서 모듈(106)은 센싱 영역(110F)을 투과한 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기반하여 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 지문)와 관련된 신호를 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 빛을 수신하도록 구성되는 광학식 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 디스플레이(101)에 포함된 픽셀(pixel)로부터 방출되고, 사용자의 손가락의 지문에 의해 반사되고, 센싱 영역(110F)을 투과한 광 신호를 수광하도록 구성될 수 있다.
예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 초음파를 송수신하도록 구성되는 초음파 지문 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 센서 모듈(106)은 사용자의 손가락의 지문을 향해 초음파를 송신하는 송신 모듈 및 손가락에 의해 반사되고 센싱 영역(110F)을 투과한 초음파를 수신하는 수신 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역은 화면 표시 영역(110A, 110D)에 적어도 부분적으로 중첩(at least partially overlapped)될 수 있다. 카메라 영역(110G)은 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(105)과 관련된 광학 신호가 투과하는 영역(예: 투과 영역)을 의미할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(110G)은 제1 카메라 모듈(105)이 동작하지 않을 때, 화면 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 콘텐츠를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 카메라 영역(110G)은 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 투과 영역은 약 20% 내지 약 40% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 상기 투과 영역은 주변 영역보다 픽셀의 밀도 및/또는 배선 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105)은 적어도 일부가 화면 표시 영역(110A, 110D) 아래에 배치되고, 카메라 영역(110G)을 통과한 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)이 수신하는 광은 피사체에 의해 반사되거나, 피사체로부터 방출되는 광을 포함할 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 수신된 광에 기반하여 이미지와 관련된 전기 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 제1 카메라 모듈(105)은 전자 장치(100)의 표면(예: 전면(110A))으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)은 카메라 영역(110G)에 표시되는 콘텐츠에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(105)에 포함된 렌즈의 광 축이 디스플레이(101)에 포함된 카메라 영역(110G)을 통과하도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(112)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(112)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(105) 및/또는 제2 카메라 모듈(112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면(예: 제2 면(110B))이 향하는 방향을 향하도록 하우징의 내부)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(110)의 제1 면(110A), 제2 면(110B), 또는 측면(110C)(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 센서 모듈 및/또는 제2 센서 모듈(106)는 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 지문 센서는 제2 면(110B)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(110F)을 형성하는 제2 센서 모듈(106)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3를 참조하면, 전자 장치(100)는, 전면 플레이트(120)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(130)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 제1 지지 부재(140)(예: 브라켓), 제1 회로 기판(200), 제2 회로 기판(151), 제3 회로 기판(152), 배터리(154), 및 후면 플레이트(180)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180), 및 제1 지지 부재(140)의 프레임 구조(141)는 하우징(예: 도 1 및 도 2의 하우징(110))을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전면 플레이트(120) 및 디스플레이(130)는 디스플레이 모듈로 참조될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(120)는 디스플레이 모듈에 포함된 적어도 하나의 레이어를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(140)는 프레임 구조(141) 및 플레이트 구조(142)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 플레이트 구조(142)의 가장자리를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(141)는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(141)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180)의 사이 공간을 둘러싸고 전자 장치(100)의 표면(예: 측면)의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(141)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 각각의 가장자리를 연결하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 전자 장치에 포함된 다양한 구조물들이 배치되는 구조물일 수 있다. 예를 들어, 플레이트 구조(142)에는 디스플레이(130), 제1 회로 기판(200), 제2 회로 기판(151), 및 제3 회로 기판(152)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(140)의 플레이트 구조(142)는 디스플레이(130)와 적어도 부분적으로 마주보는 제1 면(140a), 및 후면 플레이트(180)와 적어도 부분적으로 마주보는 제2 면(140b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(140a)은 +z축 방향을 향하는 면이고, 제2 면(140b)은 -z축 방향을 향하는 면일 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 상기 제1 면(140a) 및 상기 제2 면(140b)을 관통하는 개구부(145)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)의 제1 면(140a)에는 디스플레이(130)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)의 제2 면(140b)에는 제1 회로 기판(200), 제2 회로 기판(151), 및 제3 회로 기판(152) 각각의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)의 개구부(145)에는 배터리(154)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(142)는 개구부(145)의 일 측에 규정되는 제1 부분(142-1) 및 개구부(145)의 타 측에 규정되는 제2 부분(142-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(142-1)은 개구부(145)를 기준으로 +y축 방향에 위치하고, 제2 부분(142-2)은 개구부(145)를 기준으로 -y축 방향에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(142-1)에는 제2 회로 기판(151)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(142-2)에는 제3 회로 기판(152)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(154)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(154)는 플레이트 구조(142)의 개구부(145)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(140)(예: 플레이트 구조(142)의 제1 면(140a))을 위에서 볼 때, 배터리(154)는 개구부(145)보다 작거나 개구부(145)와 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, +z축 방향에서 배터리를 볼 때, 배터리(154)는 지지 부재(140)에 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, +z축 방향으로 볼 때, 배터리(154)는 개구부(145)의 주변부인 제1 부분(142-1), 제2 부분(142-2), 및 프레임 구조(141) 각각에 의해 지지되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(140)(예: 플레이트 구조(142)의 제2 면(140b))을 위에서 볼 때, 배터리(154)는 개구부(145)보다 작거나 개구부(145)와 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, -z축 방향에서 배터리를 볼 때, 배터리(154)는 지지 부재(140)에 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, -z축 방향으로 볼 때, 배터리(154)는 개구부(145)의 주변부인 제1 부분(142-1), 제2 부분(142-2), 및 프레임 구조(141) 각각에 의해 지지되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(154)는 제1 회로 기판(200)의 +z 방향을 향하는 면에 부착될 수 있다. 예를 들어, 배터리(154)는 제1 회로 기판(200)을 통해 개구부(145) 내부에 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 플레이트 구조(142)의 개구부(145)를 적어도 부분적으로 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 제2 회로 기판(151) 및 제3 회로 기판(152)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(200)에는 제2 회로 기판(151) 및 제3 회로 기판(152)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 패턴이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 +z축 또는 -z축 방향으로 볼 때, 적어도 부분적으로 개구부(145)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(200)은 개구부(145)보다 y축 방향으로 더 길게 형성되거나, 및/또는 x축 방향으로 더 길게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(200)은 프레임 구조(141) 및/또는 개구부(145)의 주변부인 제1 부분(142-1) 및 제2 부분(142-2) 중 적어도 하나에 의해 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)의 가장자리에는 고정 브라켓(230)이 결합될 수 있다. 고정 브라켓(230)은 플레이트 구조(142)의 제1 부분(142-1), 제2 부분(142-2), 또는 프레임 구조(141)에 결합될 수 있다. 이로써, 제1 회로 기판(200)은 지지 부재(140)에 고정 결합될 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(230)은 제1 회로 기판(200)의 +y축/-y축 방향 가장자리에 각각 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)에는 안테나 패턴이 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴은 제1 회로 기판(200)의 후면 플레이트(180)를 향하는 면에 형성될 수 있다. 안테나 패턴은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, UWB(ultra wide band) 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 패턴은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(151) 및 제3 회로 기판(152)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 A-A 단면도이다.
도 4를 참조하면, 배터리(154)는 지지 부재(140)의 개구부(145) 내부에 배치될 수 있다. 지지 부재(140)는 전면 플레이트(120) 및 후면 플레이트(180) 사이에 배치되고 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 프레임 구조(141)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(141)는 디스플레이(130), 전면 플레이트(120), 후면 플레이트(180)의 가장자리를 지지할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(140)의 개구부(145)는 실질적으로 지지 부재(140)를 z축 방향으로 관통하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 개구부(145)는 배터리(154)보다 크거나, 배터리(154)와 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(145)는 도 4에 도시된 단면으로 볼 때, 지지 부재(140)의 프레임 구조(141) 사이에 규정될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(154)는 z축 방향으로 바라볼 때, 지지 부재(140)와 겹쳐지지 않도록 형성될 수 있다. 즉, 배터리(154)와 후면 플레이트(180) 사이에는 지지 부재(140)가 연장되지 않고, 배터리(154)와 전면 플레이트(120) 사이에는 지지 부재(140)가 연장되지 않을 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(154)는 제1 회로 기판(200)의 일면에 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 배터리(154)와 후면 플레이트(180) 사이에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 볼 때, 배터리(154)보다 크게 형성될 수 있다. 제1 회로 기판(200)은 지지 부재(140)의 구조물(예: 프레임 구조(141), 플레이트 구조(142)의 제1 부분(142-1), 제2 부분(142-2))에 고정됨으로써, 배터리(154)가 개구부(145) 내부에 위치하도록 배터리(154)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(154)가 제1 회로 기판(200)에 의해 지지되고 지지 부재(140)에 의해 지지되지 않음으로써, 배터리(154)와 디스플레이(130) 사이의 공간이 축소되고 전체적인 전자 장치(100)의 두께가 감소될 수 있다. 또는, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 지지 부재(140)가 차지하던 공간에 배터리(154)의 일부가 배치되도록 구성됨으로써, 두께 증가 없이 상대적으로 더 큰 크기(예: 두께)의 배터리(154)를 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 고정 브라켓을 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 고정 브라켓을 도시한 도면이다.
도 5를 참조하면, 제1 회로 기판(200)은 적어도 부분적으로 플렉서블한 RFPCB(rigid-flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(200)은 충전 코일이 배치되거나, 충전 코일 패턴이 형성된 경성 영역(201), 및 경성 영역(201)으로부터 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151)) 또는 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))까지 플렉서블하게 연장되는 연성 영역(202, 203)(예: 도면의 음영 처리된 부분)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 영역(202, 203)은 경성 영역(201)으로부터 제2 회로 기판까지 연장되는 제1 연성 영역(202), 및 경성 영역(201)으로부터 제3 회로 기판까지 연장되는 제2 연성 영역(203)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 영역(202)은 경성 영역(201)으로부터 y축 방향으로 연장되고 제2 연성 영역(203)은 경성 영역(201)으로부터 -y축 방향으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 복수의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 도전성 패턴은 배터리(154)의 무선 충전과 관련된 충전 코일 패턴(211), 전자 장치(100)의 통신 기능과 관련된 안테나 패턴(214), 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151)) 및 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))을 연결하는 제1 도전성 패턴(212), 및 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))와 관련된 제2 도전성 패턴(213)을 포함할 수 있다.
다만, 도면에 도시된 제1 도전성 패턴(212) 및 제2 도전성 패턴(213)은, 하나의 예시에 불과하고, 제1 도전성 패턴(212) 및 제2 도전성 패턴(213)의 위치, 형상, 및 구조는 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.
예를 들어, 충전 코일 패턴(211)은 제1 회로 기판(200)의 경성 영역(201)에 형성될 수 있다. 충전 코일 패턴(211)은 배터리(154)에 전력을 공급하기 위해 전자 장치(100)의 외부에 위치한 코일과 상호작용하도록 구성될 수 있다. 충전 코일 패턴(211)을 통해 인가된 전력은 배터리(154)로 직접적으로 공급되거나, 또는 제2 회로 기판(151) 또는 제3 회로 기판(152)을 통해 배터리(154)로 공급될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 충전 코일 패턴(211)은, 제1 회로 기판(200)에 배치되도록 별도로 제공되는 충전 모듈로 대체될 수 있다.
예를 들어, 안테나 패턴(214)은 NFC(near field communication) 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 패턴(214)은 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151)) 및/또는 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))에 배치된 통신 모듈에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(214)은 제1 연성 영역(202)을 통해 연장되는 도전성 패턴, 및/또는 제2 연성 영역(203)을 통해 연장되는 도전성 패턴을 통해 통신 모듈과 연결될 수 있다.
예를 들어, 제1 도전성 패턴(212)은 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))에 배치된 인터페이스 모듈(예: USB 입출력 모듈) 및/또는 LTE 안테나 패턴과 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151))에 배치된 프로세서를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(212)은 제1 연성 영역(202)으로부터 경성 영역(201)을 거쳐 제2 연성 영역(203)으로 연장될 수 있다.
예를 들어, 제2 도전성 패턴(213)은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(130))의 배면에 위치한 디스플레이 구동 회로(예: 도 3의 디스플레이 구동 회로(138))와 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151)) 및/또는 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(213)은 디스플레이 구동 회로(138)가 연결되는 제3 회로 기판(152)과 프로세서가 배치되는 제2 회로 기판(151)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(213)은 제2 연성 영역(203), 경성 영역(201), 및 제1 연성 영역(202) 중 적어도 일부에 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 5G 안테나 모듈과 관련된 제3 도전성 패턴(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 5G 안테나 모듈은 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(140))의 프레임 구조(예: 도 3의 프레임 구조(141))에 형성된 리세스에 위치하고, 상기 리세스는 지지 부재(140)의 개구부(145)에 인접하게 형성될 수 있다. 제3 도전성 패턴(미도시)은 5G 안테나 모듈과 제2 회로 기판(151) 또는 제3 회로 기판(152)에 배치된 프로세서를 전기적으로 연결할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 고정 브라켓(230)을 더 포함할 수 있다. 고정 브라켓(230)은 제1 회로 기판(200)과 지지 부재(예: 도 3의 지지 부재(140))를 결합시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 브라켓(230)은 제1 회로 기판(200)의 제1 가장자리에 결합되는 제1 고정 브라켓(230-1), 및 제1 회로 기판(200)의 제2 가장자리에 결합되는 제2 고정 브라켓(230-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 가장자리 및 제2 가장자리는 제1 회로 기판(200)의 y축 방향 가장자리일 수 있다.
예를 들어, 도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 제1 고정 브라켓(230-1)은 지지 부재(140)의 플레이트 구조(142)의 제1 부분(142-1)에 결합되고, 제2 고정 브라켓(230-2)은 지지 부재(140)의 플레이트 구조(142)의 제2 부분(142-2)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 개구부(145)를 덮도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 브라켓(230)은 제1 회로 기판(200)에 부착되는 부착 부분(231), 및 지지 부재(140)에 결합되는 결합 부분(232)을 포함할 수 있다. 부착 부분(231)은 제1 회로 기판(200)의 제3 면(200b)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 부착 부분(231)은 제1 회로 기판(200)의 제3 면(200b)에 양면 테이프를 통해 부착될 수 있다. 제1 회로 기판(200)의 제3 면(200b)은 안테나 패턴과 같은 도전성 패턴이 형성된 제4 면(200a)의 반대면일 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 브라켓(230-1)의 부착 부분(231)은 제1 회로 기판(200)의 제3 면(200b)의 제1 가장자리에 부착되고, 제2 고정 브라켓(230-2)의 부착 부분(231)은 제1 회로 기판(200)의 제3 면(200b)의 제2 가장자리에 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 부착 부분(231)은 복수개로 형성되고, 이웃하는 부착 부분 사이에는 결합 부분(232)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 결합 부분(232)에는 스크류 결합이 가능하도록 스크류가 삽입되는 스크류 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 브라켓(230)은 x축 방향으로 길게 연장되고, 제1 회로 기판(200)의 y축 방향 가장자리 양 측에 결합될 수 있다. 이 때, 고정 브라켓(230)의 결합 부분(232)은 프레임 구조(예: 도 6의 프레임 구조(141))에 결합되는 제2 결합 부분(232b), 및 플레이트 구조(예: 도 6의 플레이트 구조(142))에 결합되는 제1 결합 부분(232a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 결합 부분(232b)은 제1 회로 기판(200)에 비해 x축 방향으로 더 길게 연장된 부분에 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 지지 부재를 위에서 바라본 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 지지 부재(140)의 개구부(145)를 덮을수 있도록 개구부(145)에 비해 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(200)은 x축 방향 또는 y축 방향으로 볼 때, 개구부(145)의 크기보다 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(200)은 지지 부재(140)를 위에서 볼 때, 적어도 부분적으로 지지 부재(140)의 제1 부분(142-1), 제2 부분(142-2), 및/또는 프레임 구조(141) 중 적어도 하나에 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 제1 회로 기판(200)은 제1 가장자리가 제1 부분(142-1)에 중첩되고, 제2 가장자리가 제2 부분(142-2)에 중첩되고, 다른 일부가 프레임 구조(141)에 중첩되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 고정 브라켓(230-1)은 제1 결합 부분(232a)이 제1 부분(142-1)에 결합되고 제2 결합 부분(232b)이 프레임 구조(141)에 결합될 수 있다. 제1 고정 브라켓(230-1)이 프레임 구조(141) 및 제1 부분(142-1)에 각각 결합됨으로써, 제1 회로 기판(200) 및 지지 부재(140)의 비틀림 강성이 보강될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 브라켓(230-1)은 프레임 구조(141)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 개구부(145)에 비해 x축 방향으로 더 길게 연장될 수 있다. 상기 연장된 부분에는 제2 결합 부분(232b)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 고정 브라켓(230-2)은 제1 결합 부분(232a)이 제2 부분(142-2)에 결합되고 제2 결합 부분(232b)이 프레임 구조(141)에 결합될 수 있다. 제2 고정 브라켓(230-2)이 프레임 구조(141) 및 제2 부분(142-2)에 각각 결합됨으로써, 제1 회로 기판(200) 및 지지 부재(140)의 비틀림 강성이 보강될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정 브라켓(230-2)은 프레임 구조(141)와 적어도 부분적으로 중첩되도록 개구부(145)에 비해 x축 방향으로 더 길게 연장될 수 있다. 상기 연장된 부분에는 제2 결합 부분(232b)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)은 제1 연성 영역(202)이 지지 부재(140)의 제1 부분(142-1)과 적어도 부분적으로 중첩되고, 제2 연성 영역(203)이 지지 부재(140)의 제2 부분(142-2)과 적어도 부분적으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 영역(202)은 제1 부분(142-1)에 배치되는 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151))에 연결되도록 제1 부분(142-1)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 영역(203)은 제2 부분(142-2)에 배치되는 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))에 연결되도록 제2 부분(142-2)으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)의 경성 영역(201) 및 고정 브라켓(230)은 개구부(145)가 형성된 지지 부재(140)의 강성을 보강할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 브라켓(230)은 개구부(145)를 적어도 부분적으로 가로지르도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 브라켓(230)은 지지 부재(140)와 x축 방향 및 y축 방향으로 각각 결합되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(230)은 x축 방향으로 프레임 구조(141)에 결합되고, y축 방향으로 제1 부분(142-1) 또는 제2 부분(142-2)에 결합될 수 있다. 이로써, 전자 장치(100)의 벤딩 강성 및 비틀림 강성이 향상될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 브라켓(230)은 강도를 제공할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(230)은 SUS를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 고정 브라켓(230)의 형상 및/또는 구조는 도면에 도시된 바로 제한되지 않으며, 고정 브라켓(230)은 다양한 형상 및/또는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 브라켓(230)은 y축 방향으로 길게 연장되는 제3 고정 브라켓을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 프레임 구조(141) 중 플레이트 구조(142)의 제2 부분(142-2) 또는 제3 회로 기판(152)에 인접한 부분에는, 제2 안테나 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제2 안테나 패턴은 LTE 통신과 관련될 수 있다. 이 때, 제2 안테나 패턴은 제1 회로 기판(200)에 포함된 도전성 패턴(예: 제1 도전성 패턴(212))을 통해 제2 회로 기판(151)에 배치된 프로세서 또는 통신 모듈로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 플레이트 구조(142)에는 UWB(Ultra Wide Band) 안테나(216)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, UWB 안테나(216)는 제1 부분(142-1)에 배치될 수 있다. UWB 안테나(216)는 제1 회로 기판(200)에 포함된 도전성 패턴(예: 제1 도전성 패턴(212)) 및 제1 연성 영역(202)를 통해 프로세서 또는 통신 모듈로 연결될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판, 고정 브라켓, 및 배터리를 도시한 도면이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판, 고정 브라켓, 및 배터리를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(200)의 배면에는 적어도 부분적으로 배터리(154)가 부착될 수 있다. 예를 들어, 배터리(154)는 제1 회로 기판(200)의 경성 영역(201)의 배면(예: 제3 면(200b))에 배치될 수 있다. 배터리(154)는 제1 회로 기판(200)에 비해 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(154)는 y축 방향으로 볼 때, 제1 회로 기판(200)의 y축 방향 길이보다 작게 형성되고, 및 x축 방향으로 볼 때, 제1 회로 기판(200)의 x축 방향 길이와 같거나 작게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 고정 브라켓(230-1), 및 제2 고정 브라켓(230-2)은 배터리(154)가 부착되지 않은 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 브라켓(230-1) 및 제2 고정 브라켓(230-2)은 제1 회로 기판(200)을 위에서 볼 때, 배터리(154)의 +y/-y축 방향에 위치할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 회로 기판(200)의 경성 영역(201)은 y축 방향 가장자리인 제1 가장자리 부분(P1), 및 -y축 방향 가장자리인 제2 가장자리 부분(P2)을 포함할 수 있다. 제1 가장자리 부분(P1)은 제1 회로 기판(200)을 위에서 볼 때(예: z축 방향에서 바라볼 때), 배터리(154)에 비해 y축 방향으로 더 길게 연장된 부분을 포함할 수 있다. 제2 가장자리 부분(P2)은 제1 회로 기판(200)을 위에서 볼 때(예: z축 방향에서 바라볼 때), 배터리(154)에 비해 -y축 방향으로 더 길게 연장된 부분을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 고정 브라켓(230-1)은 상기 제1 가장자리 부분(P1)에 부착되고, 제2 고정 브라켓(230-2)은 상기 제2 가장자리 부분(P2)에 부착될 수 있다. 도 8을 참조하면, 제1 연성 영역(202)은 경성 영역(201)의 상기 제1 가장자리 부분(P1)으로부터 y축 방향으로 연장되어 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151))에 연결될 수 있다. 제2 연성 영역(203)은 경성 영역(201)의 상기 제2 가장자리 부분(P2)으로부터 -y축 방향으로 연장되어 제3 회로 기판(예: 도 3의 제3 회로 기판(152))에 연결될 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 회로 기판(200) 및 배터리(154) 사이에는 접착 부재(250)가 배치될 수 있다. 접착 부재(250)는 접착 물질이 도포되어 형성되거나, 또는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(250)는 배터리(154)에 비해 작되, 배터리(154)와 제1 회로 기판(200)이 견고하게 접착될 수 있는 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 회로 기판(200)의 제3 면(200b)에 배치되는 그래파이트 시트를 더 포함할 수 있다. 그래파이트 시트는 제1 회로 기판 및 배터리에서 발생하는 발열을 해소하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 그래파이트 시트는 배터리(154) 및 제1 회로 기판(200) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 그래파이트 시트는 배터리(154) 및 제1 회로 기판(200)에서 발생하는 발열을 지지 부재로 효율적으로 방열시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(154)는 전력 송수신을 위한 연결 부재(158)를 더 포함할 수 있다. 연결 부재(158)는 제1 회로 기판(200)에 연결되거나, 또는 제2 회로 기판(151)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(158)는 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151))에 연결되도록, 제2 회로 기판(151)이 위치한 y축 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(154)는 충전 코일 패턴(211)을 통해 수신된 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 배터리(154)는 연결 부재(158)가 직접적으로 제1 회로 기판(200)에 연결됨으로써, 수신된 전력을 공급받을 수 있다. 또는 배터리(154)는 제2 회로 기판(151)에 연결된 연결 부재(158)를 통해 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 무선 충전 과정에서, 배터리(154)는 연결 부재(158)를 통해 충전 코일 패턴(211)으로부터 수신되고 제2 회로 기판(예: 도 3의 제2 회로 기판(151))으로 전송된 전력을 수신하도록 구성될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 지지 부재를 도시한 도면이다. 도 10의(a)는 전자 장치의 일부를 도시한 사시도이다. 도 10의(b)는 도 10의(a)의 A-A 단면도이다.
도 10의(a)를 참조하면, 지지 부재(140)의 프레임 구조(141)는 배터리(154)가 수용되는 개구부(145)를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 프레임 구조(141)에는 z축 방향으로 돌출된 리브(148)가 형성될 수 있다. 리브(148)는 y축 방향으로 길게 형성될 수 있다. 리브(148)는 프레임 구조(141) 중 개구부(145)에 대응되는 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 리브(148)는 전자 장치(100)의 장변 방향(예: y축 방향)으로 길게 연장될 수 있다.
도 10의(a)를 참조하면, 리브(148)는 배터리(154)의 일 측에 형성된 것으로 도시되나, 반드시 이에 한정되지 않으며 다양한 실시 예에서, 리브(148)는 배터리(154)의 양 측에 형성될 수 있다.
도 10의(b)를 참조하면, z축 방향에서 배터리(154)를 볼 때, 배터리(154)는 지지 부재(140)에 중첩되지 않도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 개구부(145)는 배터리(154)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(154)의 -z축 방향 면은 전체적으로 디스플레이(130)와 직접적으로 마주볼 수 있다.
도 10의(b)를 참조하면, 후면 플레이트(180)는 접착 부재(149)를 통해 프레임 구조(141)에 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 리브(148)는 접착 부재(149) 및 제1 회로 기판(200) 사이의 공간으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 리브(148)는 후면 플레이트(180)와 z축 방향으로 적어도 부분적으로 마주보거나, 적어도 부분적으로 접촉하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 리브(148)는 프레임 구조(141) 중 개구부(145)에 인접한 부분에 형성될 수 있다. 리브(148)가 프레임 구조(141)로부터 z축 방향으로 돌출됨으로써, 개구부(145)에 인접한 프레임 구조(141)의 두께가 증가될 수 있다. 증가된 두께의 프레임 구조(141)는, 전자 장치(100)의 강성을 더 보강할 수 있다. 예를 들어, 리브(148)는 전자 장치(100)의 비틀림 강성을 보강할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 개구부 및 사이드 키 삽입 공간을 도시한 도면이다.
도 11을 참조하면, 프레임 구조(141)에는 사이드 키(예: 도 1의 사이드 키(117))가 삽입되는 사이드 키 삽입 공간(147)이 형성될 수 있다. 상기 사이드 키 삽입 공간(147)은 프레임 구조(141) 중 y축 방향 연장 부분에 형성될 수 있다. 상기 사이드 키 삽입 공간(147)은 사이드 키의 형상에 대응되도록 y축 방향으로 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 사이드 키 삽입 공간(147)은 z축 방향으로 함몰된 리세스 또는 개구의 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(141)는 y축 방향 연장 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, y축 방향 연장 부분(141y)은 지지 부재(140)의 플레이트 구조(142)에 연결되는 제1 영역(141y-1) 및 개구부(145)를 형성하는 제2 영역(141y-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(141y-2)은 지지 부재(140)의 플레이트 구조(142)와 함께 개구부(145)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(141y-1)은 제1 회로 기판(200)에 인접한 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 사이드 키 삽입 공간(147)은 제1 영역(141y-1)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 사이드 키 삽입 공간(147)은 제2 영역(141y-2)으로 연장되지 않을 수 있다. 예를 들어, x축 방향으로 볼 때, 개구부(145)와 사이드 키 삽입 공간(147)은 중첩되지 않을 수 있다.
예를 들어, 사이드 키 삽입 공간(147)이 제2 영역(141y-2)까지 연장되어, 개구부(145)와 사이드 키 삽입 공간(147)이 부분적으로 중첩되는 경우, 중첩된 부분은 전자 장치(100)의 강성을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 중첩된 부분은 프레임 구조(141)의 다른 부분에 비해 감소된 메탈 체적을 가질 수 있다. 따라서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 사이드 키 삽입 공간(147)이 제1 영역(141y-1)에 형성되고 개구부(145)가 제2 영역(141y-2)에 형성되도록 구성됨으로써, 프레임 구조(141)의 메탈 부분이 체적을 가지고, 전자 장치(100)의 강성을 확보할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 지지 부재를 도시한 도면이다. 도 12의(a)는 제1 회로 기판 및 지지 부재를 도시한 도면이다. 도 12의(b)는 제1 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 13은 도 12의(a)의 A-A 단면도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 회로 기판(200)과 지지 부재(140)를 결합시키기 위한 제1 고정 브라켓(230-1), 제2 고정 브라켓(230-2), 및 하나 이상의 후크(240)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 브라켓(230-1)은 제1 회로 기판(200)의 y축 방향 가장자리에 결합되고, 및 제2 고정 브라켓(230-2)은 제1 회로 기판(200)의 -y축 방향 가장자리에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 하나 이상의 후크(240)는 제1 회로 기판(200)의 x축 방향 가장자리에 결합될 수 있다. 예를 들어, 후크(240)는 x축 방향 가장자리에 결합되는 제1 후크(241) 및 -x축 방향 가장자리에 결합되는 제2 후크(242)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 후크(241) 및 제2 후크(242) 각각은 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제1 후크(241)는 y축 방향으로 이격 배치될 수 있다. 복수의 제2 후크(242)는 y축 방향으로 이격 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 후크(240)는 제1 회로 기판(200)에 면 결합되는 제1 영역(240a) 및 상기 제1 영역(240a)으로부터 z축 방향으로 연장된 제2 영역(240b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(240a)은 제1 회로 기판(200)에 스크류, 테이프, 또는 표면 실장(SMD)을 통해 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(240b)에는 개구(2401)가 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 프레임 구조(141)의 내측면은 배터리(154)와 적어도 부분적으로 마주보는 영역을 포함할 수 있다. 프레임 구조(141)의 내측면에는 배터리(154)를 향해 돌출된 돌기(146)가 형성될 수 있다. 상기 돌기(146)는 예를 들어, x축 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 돌기(146)는 적어도 부분적으로 후크(240)의 제2 영역(240b)에 형성된 개구(2401)에 삽입될 수 있다. 개구(2401)는 후크(240)의 제2 영역(240b)을 x축 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 돌기(146)는 후크(240)의 개수 및 개구(2401)의 개수에 대응되도록 복수개로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 회로 기판(200)의 x축 방향 가장자리를 프레임 구조(141)에 결합하기 위한 복수의 후크(240), 및 제1 회로 기판(200)의 y축 방향 가장자리를 프레임 구조(141) 및 플레이트 구조(142)에 결합하기 위한 고정 브라켓(230-1, 230-2)을 포함함으로써, 강성을 확보할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 플레이트(120); 상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트(180); 상기 전면 플레이트(120) 및 상기 후면 플레이트(180) 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트(120)와 마주보는 제1 면(140a), 및 상기 후면 플레이트와 마주보는 제2 면(140b)을 포함하는 지지 부재(140), 상기 지지 부재(140)에는 상기 제1 면(140a) 및 상기 제2 면(140b)을 관통하는 개구부(145)가 형성됨; 상기 지지 부재(140)의 상기 제1 면에 적어도 부분적으로 배치되는 디스플레이(130); 적어도 일부가 상기 지지 부재(140)의 상기 제2 면(140b)에 배치되는 제1 회로 기판(200), 상기 제1 회로 기판(200)은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 덮는 경성 영역(201)을 포함함; 및 상기 지지 부재(140)의 상기 개구부(145)의 내부에 배치되고, 상기 지지 부재(140)의 상기 제1 면(140a) 또는 상기 제2 면(140b)을 위에서 볼 때, 상기 개구부(145)보다 작은 크기 또는 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 배터리(154);를 포함하고, 상기 배터리(154)는 적어도 부분적으로 상기 경성 영역(201)에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재(140)의 상기 제2 면(140b)은 상기 개구부(145)의 일 측에 위치하는 제1 부분(142-1) 및 상기 개구부(145)의 타 측에 위치하는 제2 부분(142-2)을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(200)은 상기 제1 부분(142-1) 및 상기 제2 부분(142-2) 각각에 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200)은, 적어도 부분적으로 상기 경성 영역(201)에 배치되고 상기 배터리의 충전을 위한 무선 충전 모듈 또는 무선 충전 코일 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200)은 상기 경성 영역(201)으로부터 상기 제1 부분(142-1)으로 연장되는 제1 연성 영역(202), 및 상기 경성 영역(201)으로부터 상기 제2 부분(142-2)으로 연장되는 제2 연성 영역(203)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 전자 장치(100)는 상기 지지 부재(140)의 상기 제1 부분(142-1)에 배치되는 제2 회로 기판(151), 및 상기 지지 부재(140)의 상기 제2 부분(142-2)에 배치되는 제3 회로 기판(152)을 더 포함하고, 상기 제2 회로 기판(151)은 상기 제1 연성 영역(202)을 통해 상기 제1 회로 기판(200)에 전기적으로 연결되고, 상기 제3 회로 기판(152)은 상기 제2 연성 영역(203)을 통해 상기 제1 회로 기판(200)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200)은 복수의 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 도전성 패턴은, 상기 제2 회로 기판(151)과 상기 제3 회로 기판(152)을 전기적으로 연결하도록 상기 경성 영역(201), 상기 제1 연성 영역(202) 및 상기 제2 연성 영역(203) 중 적어도 일부에 형성되는 제1 도전성 패턴, 상기 디스플레이의 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴, 및 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재와 상기 제1 회로 기판(200)을 결합시키기 위한 고정 브라켓(230)을 포함하고, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 개구부(145)를 적어도 부분적으로 가로지르도록 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 지지 부재(140)에 결합되는 결합 부분(232) 및 상기 제1 회로 기판(200)에 부착되는 부착 부분(231)을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(200)을 위에서 볼 때, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 결합 부분(232)이 상기 지지 부재(140)에 중첩되고, 상기 부착 부분(231)이 상기 제1 회로 기판(200)에 중첩되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재(140)는 상기 개구부(145)가 형성되는 플레이트 구조(142) 및 상기 플레이트 구조(142)를 둘러싸며 상기 전면 플레이트(120)와 상기 후면 플레이트(180)와 함께 상기 전자 장치의 표면을 형성하는 프레임 구조(141)를 포함하고, 상기 고정 브라켓(230)의 상기 결합 부분(232)은 상기 프레임 구조에 결합되는 제1 결합 부분(232a) 및 상기 플레이트 구조(142)에 결합되는 제2 결합 부분(232b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200) 및 상기 배터리(154) 사이에 배치되는 접착 부재(149)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200) 및 상기 배터리(154) 사이에 배치되고, 상기 배터리(154) 및 상기 제1 회로 기판(200)에서 발생되는 열을 상기 지지 부재로 전달하기 위한 방열 시트를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 상기 전자 장치(100)의 전면을 형성하는 전면 플레이트(120); 상기 전자 장치(100)의 후면을 형성하는 후면 플레이트(180); 상기 전면 플레이트(120) 및 상기 후면 플레이트(180) 사이에 위치하고 개구부(145)가 형성되는 지지 부재(140); 상기 개구부(145) 내부에 배치되는 배터리(154); 상기 개구부(145)를 적어도 부분적으로 덮도록 상기 지지 부재(140)에 배치되고 상기 배터리(154)에 부착되는 제1 회로 기판(200); 및 상기 제1 회로 기판(200)을 상기 지지 부재(140)에 고정시키도록 구성되는 고정 브라켓(230);을 포함하고, 상기 지지 부재(140)는 상기 개구부(145)로부터 제1 방향에 위치한 제1 부분(142-1) 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향에 위치한 제2 부분(142-2)을 포함하고, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 개구부(145)를 적어도 부분적으로 가로지르도록 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 실질적으로 수직한 제3 방향으로 길게 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 배터리(154)는 상기 지지 부재(140)를 위에서 볼 때, 상기 개구부(145)보다 작거나 상기 개구부(145)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200)을 위에서 볼 때, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 제1 회로 기판(200)에 비해 상기 제3 방향으로 더 길게 연장된 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 지지 부재(140)의 상기 제1 부분(142-1) 및 상기 제1 회로 기판(200) 각각에 결합되는 제1 고정 브라켓(230-1), 및 상기 지지 부재(140)의 상기 제2 부분(142-2) 및 상기 제1 회로 기판(200) 각각에 결합되는 제2 고정 브라켓(230-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200)은 경성 영역(201)을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(200)을 위에서 볼 때 상기 경성 영역(201)은, 상기 배터리(154)에 비해 상기 제1 방향으로 더 연장된 제1 가장자리 부분(P1), 및 상기 배터리에 비해 상기 제2 방향으로 더 연장된 제2 가장자리 부분(P2)을 포함하고, 상기 제1 고정 브라켓(230-1)은 상기 제1 가장자리 부분(P1)에 부착되는 제1 부착 영역(231), 및 상기 제1 부분(142-1)에 스크류 결합되는 제1 결합 부분(232a)을 포함하고, 상기 제2 고정 브라켓(230-2)은 상기 제2 가장자리 부분(P2)에 부착되는 제2 부착 영역(231), 및 상기 제2 부분(142-2)에 스크류 결합되는 제2 결합 부분(232b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 부분(142-1)에 배치되는 제2 회로 기판(151), 및 상기 제2 부분(142-2)에 배치되는 제3 회로 기판(152)을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(200)은 상기 경성 영역(201)의 상기 제1 가장자리 부분(P1)으로부터 상기 제2 회로 기판(151)으로 연장되는 제1 연성 영역(202), 및 상기 경성 영역(201)의 상기 제2 가장자리 부분(P2)으로부터 상기 제3 회로 기판(152)으로 연장되는 제2 연성 영역(203)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부재(140)는, 상기 제1 부분(142-1) 및 상기 제2 부분(142-2)을 포함하고 상기 개구부(145)가 형성되는 플레이트 구조(142), 및 상기 플레이트 구조(142)를 둘러싸고 상기 전면 플레이트(120) 및 상기 후면 플레이트(180)와 함께 상기 전자 장치(100)의 표면을 형성하는 프레임 구조(141)를 포함하고, 상기 고정 브라켓(230)은 상기 프레임 구조(141)에 결합되는 제3 결합 부분(232)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200) 및 상기 배터리(154) 사이에 배치되는 접착 부재(149)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(200)은 복수의 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 도전성 패턴은, 상기 제2 회로 기판(151)과 상기 제3 회로 기판(152)을 전기적으로 연결하도록 상기 경성 영역(201), 상기 제1 연성 영역(202) 및 상기 제2 연성 영역(203) 중 적어도 일부에 형성되는 제1 도전성 패턴(212), 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴(213), 및 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 패턴을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서)에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 플레이트;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고, 상기 전면 플레이트와 마주보는 제1 면, 및 상기 후면 플레이트와 마주보는 제2 면을 포함하는 지지 부재, 상기 지지 부재에는 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하는 개구부가 형성됨;
    상기 지지 부재의 상기 제1 면에 적어도 부분적으로 배치되는 디스플레이;
    적어도 일부가 상기 지지 부재의 상기 제2 면에 배치되는 제1 회로 기판, 상기 제1 회로 기판은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 덮는 경성 영역을 포함함;
    상기 지지 부재와 상기 제1 회로 기판을 결합시키기 위한 고정 브라켓; 및
    상기 지지 부재의 상기 개구부의 내부에 배치되고, 상기 지지 부재의 상기 제1 면 또는 상기 제2 면을 위에서 볼 때, 상기 개구부보다 작은 크기 또는 실질적으로 동일한 크기로 형성되는 배터리;를 포함하고,
    상기 배터리는 적어도 부분적으로 상기 경성 영역에 부착되며,
    상기 고정 브라켓은 상기 지지 부재에 결합되는 결합 부분 및 상기 제1 회로 기판에 부착되는 부착 부분을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 고정 브라켓은 상기 결합 부분이 상기 지지 부재에 중첩되고, 상기 부착 부분이 상기 제1 회로 기판에 중첩되도록 구성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지 부재의 상기 제2 면은 상기 개구부의 일 측에 위치하는 제1 부분 및 상기 개구부의 타 측에 위치하는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분 각각에 적어도 부분적으로 연장되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은,
    적어도 부분적으로 상기 경성 영역에 배치되고 상기 배터리의 충전을 위한 무선 충전 모듈 또는 무선 충전 코일 패턴을 포함하는 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 상기 경성 영역으로부터 상기 제1 부분으로 연장되는 제1 연성 영역, 및 상기 경성 영역으로부터 상기 제2 부분으로 연장되는 제2 연성 영역을 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 지지 부재의 상기 제1 부분에 배치되는 제2 회로 기판, 및 상기 지지 부재의 상기 제2 부분에 배치되는 제3 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 제1 연성 영역을 통해 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되고,
    상기 제3 회로 기판은 상기 제2 연성 영역을 통해 상기 제1 회로 기판에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 복수의 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 도전성 패턴은,
    상기 제2 회로 기판과 상기 제3 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 경성 영역, 상기 제1 연성 영역 및 상기 제2 연성 영역 중 적어도 일부에 형성되는 제1 도전성 패턴, 상기 디스플레이의 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴, 및 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 브라켓은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 가로지르도록 연장되는 전자 장치.
  8. 삭제
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 개구부가 형성되는 플레이트 구조 및 상기 플레이트 구조를 둘러싸며 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 표면을 형성하는 프레임 구조를 포함하고,
    상기 고정 브라켓의 상기 결합 부분은 상기 프레임 구조에 결합되는 제1 결합 부분 및 상기 플레이트 구조에 결합되는 제2 결합 부분을 포함하는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 배터리 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 배터리 사이에 배치되고, 상기 배터리 및 상기 제1 회로 기판에서 발생되는 열을 상기 지지 부재로 전달하기 위한 방열 시트를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 전면 플레이트;
    상기 전자 장치의 후면을 형성하는 후면 플레이트;
    상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이에 위치하고 개구부가 형성되는 지지 부재;
    상기 개구부 내부에 배치되는 배터리;
    상기 개구부를 적어도 부분적으로 덮도록 상기 지지 부재에 배치되고 상기 배터리에 부착되는 제1 회로 기판; 및
    상기 제1 회로 기판을 상기 지지 부재에 고정시키도록 구성되는 고정 브라켓;을 포함하고,
    상기 지지 부재는 상기 개구부로부터 제1 방향에 위치한 제1 부분 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향에 위치한 제2 부분을 포함하고,
    상기 고정 브라켓은 상기 개구부를 적어도 부분적으로 가로지르도록 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향 각각에 실질적으로 수직한 제3 방향으로 길게 연장되는 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 배터리는 상기 지지 부재를 위에서 볼 때, 상기 개구부보다 작거나 상기 개구부와 실질적으로 동일한 크기를 가지는 전자 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 회로 기판을 위에서 볼 때, 상기 고정 브라켓은 상기 제1 회로 기판에 비해 상기 제3 방향으로 더 길게 연장된 부분을 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 고정 브라켓은
    상기 지지 부재의 상기 제1 부분 및 상기 제1 회로 기판 각각에 결합되는 제1 고정 브라켓, 및 상기 지지 부재의 상기 제2 부분 및 상기 제1 회로 기판 각각에 결합되는 제2 고정 브라켓을 포함하는 전자 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 경성 영역을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판을 위에서 볼 때 상기 경성 영역은, 상기 배터리에 비해 상기 제1 방향으로 더 연장된 제1 가장자리 부분, 및 상기 배터리에 비해 상기 제2 방향으로 더 연장된 제2 가장자리 부분을 포함하고,
    상기 제1 고정 브라켓은 상기 제1 가장자리 부분에 부착되는 제1 부착 영역, 및 상기 제1 부분에 스크류 결합되는 제1 결합 부분을 포함하고,
    상기 제2 고정 브라켓은 상기 제2 가장자리 부분에 부착되는 제2 부착 영역, 및 상기 제2 부분에 스크류 결합되는 제2 결합 부분을 포함하는 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 부분에 배치되는 제2 회로 기판, 및 상기 제2 부분에 배치되는 제3 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 경성 영역의 상기 제1 가장자리 부분으로부터 상기 제2 회로 기판으로 연장되는 제1 연성 영역, 및 상기 경성 영역의 상기 제2 가장자리 부분으로부터 상기 제3 회로 기판으로 연장되는 제2 연성 영역을 포함하는 전자 장치.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 지지 부재는,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분을 포함하고 상기 개구부가 형성되는 플레이트 구조, 및 상기 플레이트 구조를 둘러싸고 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 표면을 형성하는 프레임 구조를 포함하고,
    상기 고정 브라켓은 상기 프레임 구조에 결합되는 제3 결합 부분을 포함하는 전자 장치.
  19. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 배터리 사이에 배치되는 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 제1 회로 기판은 복수의 도전성 패턴을 포함하고, 상기 복수의 도전성 패턴은,
    상기 제2 회로 기판과 상기 제3 회로 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 경성 영역, 상기 제1 연성 영역 및 상기 제2 연성 영역 중 적어도 일부에 형성되는 제1 도전성 패턴, 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패턴, 및 통신 모듈과 전기적으로 연결되는 안테나 패턴을 포함하는 전자 장치.
KR1020210036231A 2021-03-19 2021-03-19 배터리를 포함하는 전자 장치 Active KR102911368B1 (ko)

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