KR102683579B1 - Laser marking apparatus for medical suture - Google Patents

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Abstract

본 발명은 봉합사의 표면에 눈금, 숫자, 문자 및 기호로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 표식을 각인하는 봉합사의 레이저 각인장치로서, CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저를 이용하여 친환경적이고 우수한 생산성으로 각인이 가능한 봉합사의 레이저 각인장치에 관한 것이다.The present invention is a laser engraving device for sutures that engraves one or more marks selected from the group consisting of graduations, numbers, letters and symbols on the surface of the suture. The engraving is environmentally friendly and highly productive using a CO 2 laser or Nd YAG laser. This relates to a possible laser engraving device for sutures.

Description

봉합사의 레이저 각인장치 { Laser marking apparatus for medical suture }Laser marking apparatus for suture { Laser marking apparatus for medical suture }

본 발명은 봉합사의 레이저 각인장치에 관한 것으로, 구체적으로는 봉합사의 표면에 원하는 기호를 각인할 수 있도록 봉합사의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사 표면을 각인하는 레이저 발진기를 포함하는 봉합사의 레이저 각인장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser engraving device for sutures, and specifically, laser engraving of sutures including a laser oscillator that engraves the surface of the suture by emitting a laser beam to the surface of the suture so that a desired symbol can be engraved on the surface of the suture. It's about devices.

봉합사는 혈관을 결찰하여 지혈효과를 부여하거나 또는 수술절개조직을 봉합함으로써, 손상받은 조직이 치유될 때까지 조직을 지지해주는 역할을 하는 의료용 도구이다.Sutures are medical tools that provide hemostasis by ligating blood vessels or suturing surgical incisions to support damaged tissues until they heal.

이러한 봉합사에 대한 종래기술로서, 대한민국 공개특허공보 특1995-0016667호에는 봉합사의 식별을 용이하게 하기 위한 착색된 수술용 봉합사가 개시되어 있고, 대한민국 공개특허공보 제10-2014-0145436호에는 봉합사에 침착되어, 외부 환경의 변경에 따라 상기 봉합사의 색과는 다른 색을 발현하는 색 발현 물질을 구비하는 기능성 봉합사가 개시되어 있다.As a prior art for such sutures, Republic of Korea Patent Publication No. 1995-0016667 discloses a colored surgical suture to facilitate identification of sutures, and Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-0145436 discloses sutures. A functional suture is disclosed that includes a color-developing material that is deposited and develops a color different from that of the suture in response to changes in the external environment.

그런데 종래 기술에 따른 봉합사의 경우에는 착색되어 있지 아니하여 일반적인 외과 수술 시에는 별다른 문제로 작용하지 않지만, 최근에 많이 시술되고 있는 복강경을 이용한 수술 시에는 대단히 큰 문제점을 유발하게 된다. However, in the case of the suture according to the prior art, it is not colored and does not pose a particular problem during general surgical operations, but it causes a very serious problem during laparoscopy, which has been widely performed recently.

즉, 시술 부위가 완전히 개방된 형태로 이루어지는 일반적인 수술에서는 봉합사의 상단과 하단이 혼동될 우려가 없지만, 5 cm 크기의 작은 구멍을 뚫고 내시경을 집어넣어 복강 내부를 보면서 진행하는 수술의 경우에는 봉합사의 상단과 하단이 혼동되는 경우가 빈번하게 발생하게 된다. 또한, 봉합사를 체내에서 봉합한 후, 체외로 인출할 때에도 상단과 하단이 혼동되어 여러 가닥의 봉합사가 꼬이거나 빠져버리는 등의 문제점이 빈번하게 발생하게 된다. In other words, in a general surgery where the treatment area is completely open, there is no risk of confusing the top and bottom of the suture, but in the case of surgery that is performed while looking inside the abdominal cavity by drilling a small hole of 5 cm in size and inserting an endoscope, the suture Confusion between the top and bottom frequently occurs. In addition, when sutures are sutured inside the body and taken out of the body, problems such as the upper and lower ends being confused and multiple suture strands becoming twisted or missing often occur.

그리고, 봉합시술시 봉합에 사용된 봉합사의 길이의 파악이 용이하지 아니하여 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 매우 어렵게 된다. 이에 따라 수술시간이 오래 소요되고, 이를 재봉합하는 경우에는 봉합부위를 더욱 악화시키는 문제점이 있다. Additionally, during the suturing procedure, it is not easy to determine the length of the suture used for suturing, making it very difficult to determine whether the affected area has been properly sutured. Accordingly, the surgery takes a long time, and when it is resewn, there is a problem of further deteriorating the sutured area.

본 발명은 봉합사의 표면에 눈금, 숫자 및 문자 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상의 기호를 고속으로 각인할 수 있는 봉합사의 레이저 각인장치를 제공하는 데 그 목적이 있다. The purpose of the present invention is to provide a laser engraving device for sutures that can engrave at high speed one or more symbols selected from the group consisting of graduations, numbers, and letters on the surface of sutures.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 레이저를 이용하여 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위한 레이저 각인장치(100)는, 상기 봉합사(10)를 공급하는 봉합사 공급부(20); 상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급된 봉합사(10)의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30); 상기 레이저 발진기(30)에서 방출된 레이저 빔을 상기 봉합사(10)로 조사하는 스캐너(40); 상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45); 상기 초점렌즈(45)의 하부에 구비되어 상기 봉합사(10)를 각인하기 위하여 구비되는 작업 테이블(50); 상기 작업 테이블(50)에서 표면이 각인된 봉합사(10)를 권취하는 권취장치(60); 및 상기 레이저 발진기(30)를 제어하는 제어부(70);를 포함하는 것이 바람직하고, 상기 초점렌즈(45)는 봉합사(10)로부터 200 내지 500 mm 범위에서 이격될 수 있으며, 또한 상기 레이저 각인장치(100)는 봉합사(10)를 절단하기 위한 절단장치를 추가로 포함하며, 상기 레이저는 CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저 인 것이 바람직하다. A laser engraving device 100 for engraving the surface of a suture 10 using a laser according to the present invention to solve the above problem includes a suture supply unit 20 that supplies the suture 10; A laser oscillator (30) that emits a laser beam to the surface of the suture (10) supplied through the suture supply unit (20) to imprint the surface of the suture (10); A scanner (40) that irradiates the laser beam emitted from the laser oscillator (30) to the suture (10); A focus lens 45 provided at the lower part of the scanner 40; A work table 50 provided below the focus lens 45 to engrave the suture 10; A winding device 60 for winding the suture 10 with an engraved surface on the work table 50; and a control unit 70 that controls the laser oscillator 30. The focus lens 45 may be spaced apart from the suture 10 in a range of 200 to 500 mm, and the laser engraving device (100) further includes a cutting device for cutting the suture 10, and the laser is preferably a CO 2 laser or an Nd YAG laser.

또한, 상기 레이저 빔은 싱글모드 빔이며, 펄스 폭은 1 피코초(psec) 내지 1000 나노초(nsec)의 범위이고, 파장은 10.6 미크론(㎛) 내지 355 나노미터(㎚)인 것이 특히 바람직하다.In addition, the laser beam is a single mode beam, the pulse width is in the range of 1 picosecond (psec) to 1000 nanoseconds (nsec), and the wavelength is particularly preferably 10.6 microns (㎛) to 355 nanometers (㎚).

본 발명에 따른 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)는 레이저를 이용하여 봉합사(10)의 표면에 원하는 기호를 각인함으로써, 봉합시술시 봉합에 사용된 봉합사(10)의 길이의 파악이 용이하고, 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 용이하게 되는 효과를 갖는다. 또한, 이에 따라 수술시간을 단축할 수 있는 효과를 갖는다. 또한 본 발명에 따르면, 봉합사(10)의 표면에 신속하게 각인이 가능하고, 소모되는 에너지를 줄여 친환경적으로 정교하게 각인이 가능한 효과를 갖는다.The laser engraving device 100 for the suture 10 according to the present invention uses a laser to imprint a desired symbol on the surface of the suture 10, making it easy to determine the length of the suture 10 used for suturing during a suturing procedure. And, it has the effect of making it easier to determine whether the affected area has been properly sutured. In addition, this has the effect of shortening the surgery time. In addition, according to the present invention, it is possible to quickly engrave on the surface of the suture 10, and it has the effect of enabling precise engraving in an environmentally friendly manner by reducing energy consumption.

그리고, 봉합사(10)의 표면에 기호를 각인함으로써, 의료진 등이 봉합 부위의 깊이와 봉합시 사용된 봉합사(10)의 길이 파악을 용이하게 함으로써, 시술자가 환부를 적절하게 봉합했는 지에 대한 판단을 용이하게 함으로써, 수술시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, by engraving a symbol on the surface of the suture 10, medical staff, etc. can easily determine the depth of the suture area and the length of the suture 10 used during suturing, thereby making a judgment as to whether the operator has properly sutured the affected area. By making it easy, it has the effect of dramatically shortening the surgery time.

도 1은 본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)의 전체 구성도이고,
도 2는 본 발명에 따른 레이저 발진기(30)의 구성도이며,
도 3은 레이저 빔의 포커싱 상태를 설명하기 위하여 레이저 빔의 초점크기가 과장되게 도시된 개념도이다.
Figure 1 is an overall configuration diagram of the laser engraving device 100 according to the present invention,
Figure 2 is a configuration diagram of the laser oscillator 30 according to the present invention,
Figure 3 is a conceptual diagram in which the focal size of a laser beam is exaggerated to explain the focusing state of the laser beam.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실험예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실험예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실험예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실험예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, an experimental example of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. However, the present invention is not limited to the experimental examples disclosed below, but can be implemented in various different forms. The following experimental examples ensure that the disclosure of the present invention is complete, and provide those of ordinary skill in the art with the scope of the invention. It is provided to provide complete information. Additionally, for convenience of explanation, the sizes of components may be exaggerated or reduced in the drawings. In the drawings, variations of the depicted shape may be expected, for example, depending on manufacturing technology and/or tolerances. Accordingly, the experimental examples of the present invention should not be construed as being limited to the specific shape of the area shown in this specification, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

이하, 본 발명에 따른 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 첨부된 도 1은 본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 레이저 발진기(30)의 구성도이며, 도 3은 레이저 빔의 포커싱 상태를 설명하기 위하여 레이저 빔의 초점크기가 과장되게 도시된 개념도이다.Hereinafter, the laser engraving device 100 for suture 10 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Figure 1 attached to the present invention is an overall configuration diagram of the laser engraving device 100 according to the present invention, Figure 2 is a configuration diagram of the laser oscillator 30 according to the present invention, and Figure 3 shows the focusing state of the laser beam. This is a conceptual diagram in which the focal size of the laser beam is exaggerated for explanation purposes.

통상적으로 각인 작업은 크게 잉크를 이용한 잉크 각인과, 레이저 빔을 이용한 레이저 각인으로 크게 구분되며, 최근에는 레이저 빔을 이용한 비접촉 각인 방법을 많이 사용하고 있다. 상기 레이저 빔을 이용한 각인 작업은 정전기 발생의 여지가 없고, 각인 속도가 빨라 생산성이 보장되며, 잉크에 의한 오염 발생의 여지가 없어 친환경적으로 각인작업을 수행할 수 있는 장점을 갖는다. Typically, engraving work is largely divided into ink engraving using ink and laser engraving using a laser beam, and recently, non-contact engraving methods using a laser beam have been widely used. The engraving work using the laser beam has the advantage that there is no room for static electricity generation, productivity is guaranteed because the engraving speed is fast, and there is no room for contamination by ink, so the engraving work can be performed in an environmentally friendly manner.

한편, 레이저는 대상물을 그루빙, 드릴링, 절단하는 용도뿐 아니라 표면을 각인하는 각인 장치에도 적용되고 있다. 레이저 각인은 기존의 드릴링, 부식 등의 방법과 대조적으로, 대상물에 가해지는 물리적 및 화학적 손상을 최소화하면서도 정교한 각인이 가능하다.Meanwhile, lasers are used not only for grooving, drilling, and cutting objects, but also for engraving devices that engrave surfaces. In contrast to existing methods such as drilling and corrosion, laser engraving enables precise engraving while minimizing physical and chemical damage to the object.

레이저 각인은 금속, 비금속, 세라믹, 플라스틱, 유기물, 반도체 등과 같은 다양한 재료에 적용할 수 있다Laser engraving can be applied to a variety of materials such as metals, non-metals, ceramics, plastics, organic materials, semiconductors, etc.

본 발명에 따른 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위한 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 봉합사(10)를 공급하는 봉합사 공급부(20); 상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급된 봉합사(10)의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30); 상기 레이저 발진기(30)에서 방출된 레이저 빔을 상기 봉합사(10)로 조사하는 스캐너(40); 상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45); 상기 초점렌즈(45)의 하부에 구비되어 상기 봉합사(10)를 각인하기 위하여 구비되는 작업 테이블(50); 상기 작업 테이블(50)에서 표면이 각인된 봉합사(10)를 권취하는 권취장치(60); 및 상기 레이저 발진기(30)를 제어하는 제어부(70);를 포함하는 것을 특징으로 한다. The laser engraving device 100 for engraving the surface of the suture 10 according to the present invention includes a suture supply unit 20 that supplies the suture 10, as shown in FIG. 1; a laser oscillator (30) that emits a laser beam to the surface of the suture (10) supplied through the suture supply unit (20) to imprint the surface of the suture (10); A scanner (40) that irradiates the laser beam emitted from the laser oscillator (30) to the suture (10); A focus lens 45 provided at the lower part of the scanner 40; A work table 50 provided below the focus lens 45 to engrave the suture 10; A winding device 60 for winding the suture 10 with an engraved surface on the work table 50; and a control unit 70 that controls the laser oscillator 30.

도 1에 도시된 바와 같이 봉합사 공급부(20)는 봉합사(10)를 레이저 발진기(30)의 하부에 구비되는 스캐너(40)의 하부로 공급하기 위한 구성으로써, 통상적인 모노필라멘트 공급장치로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 봉합사 공급부(20)는 레이저 각인하게 되는 봉합사(10)가 권취되어 있는 봉합사 권취롤과 상기 봉합사 권취롤을 회전시켜 상기 권취되어 있는 봉합사(10)를 레이저 발진기(30)의 하부로 공급하기 위한 모터(미도시)로 구성될 수 있다. As shown in FIG. 1, the suture supply unit 20 is configured to supply the suture 10 to the lower part of the scanner 40 provided below the laser oscillator 30, and can be formed as a typical monofilament supply device. there is. That is, the suture supply unit 20 rotates the suture winding roll on which the suture 10 to be laser engraved is wound and the suture winding roll to supply the wound suture 10 to the lower part of the laser oscillator 30. It may be composed of a motor (not shown) to do this.

상기와 같이 봉합사 공급부(20)에 구비되는 봉합사 권취롤이 회전하면서 공급되는 봉합사(10)는 이후에 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30)의 하부에 구비되는 스캐너(40)의 하부로 공급되게 된다. As described above, the suture 10 supplied as the suture winding roll provided in the suture supply unit 20 rotates is provided at the bottom of the laser oscillator 30, which later emits a laser beam to imprint the surface of the suture 10. It is supplied to the lower part of the scanner 40.

상기 레이저 발진기(30)는 상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급되는 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위하여 레이저 빔을 방출하기 위하여 구비될 수 있다. The laser oscillator 30 may be provided to emit a laser beam to imprint the surface of the suture 10 supplied through the suture supply unit 20.

상기 레이저 발진기(30)는 봉합사(10)의 표면으로 레이저를 방출하기 위한 구성으로써, 본 발명에 적용되는 레이저 발진기(30)는 예를 들어 도 2와 같이 구성될 수 있다. The laser oscillator 30 is configured to emit a laser to the surface of the suture 10, and the laser oscillator 30 applied to the present invention may be configured as shown in FIG. 2, for example.

즉, 도 2를 참조하면, 레이저 발진기(30)는 펌핑 소스(32), 공진기(35), 파이버 케이블(37), 커넥터(39) 및 콜리메니터(45)를 포함할 수 있다. That is, referring to FIG. 2, the laser oscillator 30 may include a pumping source 32, a resonator 35, a fiber cable 37, a connector 39, and a collimator 45.

상기 펌핑 소스(32)는 지정된 파장의 레이저 빔을 방출하기 위하여, 예를 들어 싱글 에미터 다이오드 레이저(single emitter diode laser)를 사용할 수 있다. The pumping source 32 may use, for example, a single emitter diode laser to emit a laser beam of a designated wavelength.

상기 공진기(35)는 양측에 광섬유 브래그 격자(Fiber Bragg Grating; FBG)가 접속되어, 펌핑 소스(32)에서 방출되는 레이저 빔이 FBG 간을 복수회 왕복하면서 출력에 도달하는 레이저 빔으로 증폭시키게 된다.The resonator 35 is connected to a fiber Bragg grating (FBG) on both sides, and the laser beam emitted from the pumping source 32 travels back and forth between the FBGs multiple times to amplify the laser beam that reaches the output. .

상기와 같이 공진기(35)로부터 증폭된 레이저 빔은 파이버 케이블(37)을 통해 광축을 조절하여 맞춰주는 콜리메이터(collimator, 45)에 의해 평행 빔으로 만들어지고, 이후에 초점렌즈(45)에 의해 조사됨으로써 대상물인 봉합사(10)의 상부로 조사된다.The laser beam amplified from the resonator 35 as described above is made into a parallel beam by a collimator 45 that adjusts the optical axis through the fiber cable 37, and is then irradiated by the focusing lens 45. As a result, the upper part of the object, the suture 10, is irradiated.

도 2에 도시한 레이저 발진기(30)의 구성은 일 예일 뿐이며, 레이저를 발진할 수 있는 구성이라면 어느 것이든 채용 가능함은 물론이다.The configuration of the laser oscillator 30 shown in FIG. 2 is only an example, and of course, any configuration that can oscillate a laser can be adopted.

상기 레이저 발진기(30)는 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위하여 방출하는 레이저 빔의 파워(Power), 속도 및 주파수를 일정하게 유지시키면서 방출하게 된다.The laser oscillator 30 emits a laser beam while maintaining constant power, speed, and frequency in order to imprint the surface of the suture 10.

본 발명에 따르면, 상기 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔은 싱글모드 빔이며, 상기 상기 레이저 빔의 초점크기는 아래의 식 (1)로부터 구해질 수 있다. According to the present invention, the laser beam emitted from the laser oscillator 30 is a single-mode beam, and the focal size of the laser beam can be obtained from equation (1) below.

여기서, λ는 레이저 빛의 파장, f는 초점렌즈의 초점거리, R은 초점렌즈에서 빔의 반경, r은 초점에서 레이저 빔의 반경을 나타낸다. Here, λ is the wavelength of the laser light, f is the focal length of the focal lens, R is the radius of the beam at the focal lens, and r is the radius of the laser beam at the focal point.

본 발명에 따르면, 상기 레이저는 CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저 인 것이 바람직하다. 상기 CO2 레이저는 이산화탄소가 매질인 레이저로서, 파장은 10600 nm로서 물에 대한 흡수도가 높고 고온의 열을 발생시키는 레이저를 가리킨다. .According to the present invention, the laser is preferably a CO 2 laser or a Nd YAG laser. The CO 2 laser is a laser using carbon dioxide as a medium, and has a wavelength of 10600 nm, which indicates a laser that has high water absorption and generates high temperature heat. .

또한 Nd : YAG 레이저는 히토류 원소의 일종인 Nd(neodymium)의 3가 이온을 YAG(Yttrium Aluminium Garnet : Y3Al5O12)의 결정에 도우프시킨 매질을 이용하는 레이저로, 파장은 532 nm과 1064 nm로서 파장이 짧아 적은 점으로 집광이 가능하고 물질과 잘 반응하여 물질가공에 널리 사용되고 있다.In addition, the Nd: YAG laser is a laser that uses a medium doped with trivalent ions of Nd (neodymium), a type of rare earth element, into a crystal of YAG (Yttrium Aluminum Garnet: Y 3 Al 5 O 12 ), and its wavelength is 532 nm. It has a short wavelength of 1064 nm, so it can focus light to a small point and reacts well with materials, so it is widely used in material processing.

또한 본 발명에 따르면, 상기 식 (1)로부터 계산되는 초점크기가 1 μm 내지 60 μm의 범위가 되도록 초점거리를 조절할 수 있다. 즉, 도 3과 같이 스캐너(40)와 멀어지는 방향인 하부방향으로 0.2 mm(L1) 내지 7mm (L2) 중에서 선택된 어느 한 지점에 봉합사(10)가 위치시킴으로써 레이저 빔의 초점을 조절하는 것이 바람직하다. Additionally, according to the present invention, the focal distance can be adjusted so that the focal spot size calculated from equation (1) is in the range of 1 μm to 60 μm. That is, as shown in FIG. 3, it is desirable to adjust the focus of the laser beam by positioning the suture 10 at a point selected from 0.2 mm (L1) to 7 mm (L2) in the downward direction away from the scanner 40. .

상기와 같이 하부방향으로 0.2mm (L1) 내지 7mm (L2) 중에서 선택된 어느 한 지점에 봉합사(10)가 위치될 수 있도록 상기 초점렌즈(45)의 중심부는 봉합사(10)로부터 200 내지 500 mm 범위에서 이격높이(h)를 갖는 것이 바람직하다As described above, the center of the focusing lens 45 is in the range of 200 to 500 mm from the suture 10 so that the suture 10 can be positioned at a point selected from 0.2 mm (L1) to 7 mm (L2) in the downward direction. It is desirable to have a separation height (h) in

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 레이저 발진기(30)는 레이저 빔을 방출하며, 방출되는 레이저 빔은 파이버 케이블(37)을 통해 스캐너(40)로 입사된다. 이때 상기 제어부(70)에 의해 스캐너(40)의 내부에 구비되는 미러의 반사 각도가 제어되어 하부에 위치하는 초점렌즈(45)로 레이저 빔을 조사하게 된다. As shown in FIG. 1, the laser oscillator 30 emits a laser beam, and the emitted laser beam is incident on the scanner 40 through the fiber cable 37. At this time, the reflection angle of the mirror provided inside the scanner 40 is controlled by the control unit 70 to irradiate the laser beam to the focus lens 45 located below.

본 발명에 따르면, 스캐너(40)는 예를 들어, 갈바노 미러 스캐너(40)로 구성할 수 있다.According to the present invention, the scanner 40 can be configured as, for example, a galvano mirror scanner 40.

또한, 상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45)는 작업 테이블(50)의 상부에 구비되며, 상기 스캐너(40)에서 반사되는 레이저 빔이 상기 초점렌즈(45)를 통과하어 작업 테이블(50)의 상부로 이동하는 봉합사(10)의 표면으로 조사되면서 기호 등을 각인하게 된다. In addition, the focus lens 45 provided at the bottom of the scanner 40 is provided on the top of the work table 50, and the laser beam reflected from the scanner 40 passes through the focus lens 45 to perform the work. As the surface of the suture 10 moving to the upper part of the table 50 is irradiated, a symbol, etc. is engraved.

..

본 발명에 따르면, 봉합사(10)는 작업 테이블(50)에 안착될 수 있고, 봉합사(10)의 표면에 기호 등을 각인하는 경우에 작업 테이블(50)을 이송하면서 각인공정을 수행하는 것도 가능하다. According to the present invention, the suture 10 can be seated on the work table 50, and when engraving a symbol, etc. on the surface of the suture 10, the engraving process can be performed while transporting the work table 50. do.

상기 작업 테이블(50)의 상부로는 봉합사(10)가 연속으로 주행하면서, 상기 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔에 의해 표면이 각인되게 된다. As the suture thread 10 continuously travels on the upper part of the work table 50, the surface is engraved by the laser beam emitted from the laser oscillator 30.

도 1에서 보는 바와 같이, 상기 작업 테이블(50)의 상부로는 레이저 발진기(30)에서 조사되는 레이저 빔이 조사되고, 이때 상기 작업 테이브(50)의 상부를 주행하는 봉합사(10)에 레이저 빔이 조사된다. As shown in FIG. 1, a laser beam from the laser oscillator 30 is irradiated to the upper part of the work table 50, and at this time, the laser beam is applied to the suture 10 running on the upper part of the work table 50. The beam is irradiated.

본 발명에 따르면, 상기 레이저 빔이 작업 테이블(50)의 상부로 진행하는 봉합사(10)에 정확하게 조사되도록 상기 작업 테이블(50)을 상하방향과 좌우방향으로 이동시키는 이동조절장치(미도시)가 설치되는 것도 가능하다. According to the present invention, there is a movement control device (not shown) that moves the work table 50 in the up and down and left and right directions so that the laser beam is accurately irradiated to the suture 10 moving toward the top of the work table 50. It is also possible to install it.

또한 본 발명의 레이저 각인장치(100)는 제어부(70)를 구비할 수 있다. 상기 제어부(70)는 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔을 제어하고, 스캐너(40)에서 반사되는 레이저 빔을 초점렌즈(45)로 조사하여 봉합사(10)의 표면을 각인하는 작업을 전체적으로 제어하게 된다. Additionally, the laser engraving device 100 of the present invention may be provided with a control unit 70. The control unit 70 controls the laser beam emitted from the laser oscillator 30, and radiates the laser beam reflected from the scanner 40 to the focusing lens 45 to engrave the surface of the suture 10. takes control.

즉, 상기 제어부(70)는 입력수단(미도시)를 통해 각인 파라미터, 예를 들어, 각인 대상 기호 및 각인 좌표 등이 입력된다. 이때 상기 제어부(70)는 입력된 각인 파라미터에 의거하여 레이저 발진기(30)를 구동하며, 파이버 케이블(37)을 통해 레이저 빔을 방출함과 동시에 스캐너(40)를 구동하게 된다. 또한 상기 제어부(70)는 작업 테이블(50)을 제어하여 상기 작업 테이블(50)의 상부로 주행하는 봉합사(10)의 표면에 레이저 빔의 초점을 맞추도록 제어하게 된다. That is, the control unit 70 inputs engraving parameters, such as an engraving target symbol and engraving coordinates, through an input means (not shown). At this time, the control unit 70 drives the laser oscillator 30 based on the input engraving parameters, emits a laser beam through the fiber cable 37, and simultaneously drives the scanner 40. Additionally, the control unit 70 controls the work table 50 to focus the laser beam on the surface of the suture 10 running on top of the work table 50.

즉, 봉합사(10)의 표면에 각인되는 문자나 도형 등의 기호에 대한 정보 및 레이저 빔의 이동 경로 등이 제어부(70)에 의해 제어될 수 있다.That is, information about symbols such as letters or figures imprinted on the surface of the suture 10 and the movement path of the laser beam can be controlled by the control unit 70.

본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)는 스캐너(40)에 의해 레이저 빔을 제어부(70)에 입력된 경로에 따라 상기 작업 테이블(50)의 상부에 주행하게 되는 봉합사(10)의 표면에 조사시킴으로써, 상기 봉합사(10)의 표면에 각동 기호 등을 각인하게 된다. The laser engraving device 100 according to the present invention irradiates a laser beam by the scanner 40 to the surface of the suture 10 traveling on the upper part of the work table 50 according to the path input to the control unit 70. By doing this, an angular symbol, etc. is engraved on the surface of the suture 10.

본 발명에 따르면, 상기와 같이 레이저 발진기(30)에서 발진되는 레이저 빔의 펄스 폭은 1 피코초(psec) 내지 1000 나노초(nsec)의 범위이고, 파장은 10.6 미크론(㎛) 내지 355 나노미터(㎚)인 것이 바람직하다.According to the present invention, the pulse width of the laser beam oscillated from the laser oscillator 30 as described above ranges from 1 picosecond (psec) to 1000 nanoseconds (nsec), and the wavelength ranges from 10.6 microns (㎛) to 355 nanometers ( ㎚) is preferable.

본 발명에 따르면, 상기와 같이 레이저 각인장치(100)에 의해 각인되는 기호는 눈금, 숫자 및 문자 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 하나 이상일 수 있다. According to the present invention, the symbol engraved by the laser engraving device 100 as described above may be one or more selected from the group consisting of graduations, numbers, and letters.

상기와 같이 봉합사(10)의 표면에 상기와 같은 기호가 각인됨으로써, 봉합시술시 의료진이 봉합에 사용된 봉합사(10)의 길이의 파악이 용이함으로써, 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 용이하게 된다. 이에 따라 수술시간이 단축될 수 있는 장점을 갖는다.As the above symbol is imprinted on the surface of the suture 10 as described above, it is easy for the medical staff to determine the length of the suture 10 used for suturing during the suturing procedure, making it easy to judge whether the affected area has been properly sutured. I do it. This has the advantage of shortening the surgery time.

상기 봉합사(10)가 작업 테이블(50)의 상부로 진행하면서 레이저 발진기(30)에서 조사되는 레이저 빔에 의해 상기 봉합사(10)의 표면에 각종 무늬 또는 숫자 등의 기호가 각인될 수 있다. 이어서, 표면이 각인된 봉합사(10)는 권취장치(60)에 권취됨으로써 각인작업이 완료될 수 있다.As the suture 10 progresses to the upper part of the work table 50, various patterns or symbols such as numbers may be engraved on the surface of the suture 10 by the laser beam emitted from the laser oscillator 30. Subsequently, the suture 10 whose surface is engraved is wound around the winding device 60, thereby completing the engraving process.

본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)를 이용하여 봉합사(10)를 각인하는 방법을 살펴보면, 먼저 입력장치(미도시)를 이용하여 각인 파라미터 등을 제어부(70)에 입력하게 된다. Looking at the method of engraving the suture 10 using the laser engraving device 100 according to the present invention, first, engraving parameters, etc. are input to the control unit 70 using an input device (not shown).

상기 봉합사(10)의 표면을 각인하기 위한 각인 파라미터는 각인 대상 기호 또는 각인 좌표 등이 될 수 있다. The imprint parameter for imprinting the surface of the suture 10 may be an imprint target symbol or imprint coordinates.

상기 입력장치를 통해 제어부(70)에 각인 파라미터를 입력한 후에는 봉합사 공급부(20)로부터 레이저 발진기(30) 방향으로 봉합사(10)를 공급하게 된다. After the engraving parameters are input to the control unit 70 through the input device, the suture 10 is supplied from the suture supply unit 20 in the direction of the laser oscillator 30.

이와 동시에 상기와 같이 입력된 각인 파라미터에 의거하여 제어부(70)는 레이저 발진기(30)를 구동하게 된다. At the same time, the control unit 70 drives the laser oscillator 30 based on the engraving parameters input as described above.

상기와 같이 구동된 레이저 발진기(30)는 레이저 빔을 발진하게 되고, 상기와 같이 발진된 레이저 빔은 파이버 케이블(37)을 통해 스캐너(40)를 거쳐 상기 레이저 빔을 방출하게 된다.The laser oscillator 30 driven as described above oscillates a laser beam, and the laser beam oscillated as described above passes through the scanner 40 through the fiber cable 37 to emit the laser beam.

상기와 같이 방출된 레이저 빔은 초점렌즈(45)를 통해 작업 테이블(50)의 상부를 주행하는 봉합사(10)의 표면으로 조사된다. The laser beam emitted as described above is irradiated to the surface of the suture 10 running on the upper part of the work table 50 through the focusing lens 45.

또한, 상기 작업 테이블(50)의 이동 속도 및 스캐너(40)의 반사각도 등은 제어부(70)의 제어에 따라 각인 파라미터에 기초하여 구동됨은 물론이다.In addition, of course, the moving speed of the work table 50 and the reflection angle of the scanner 40 are driven based on the engraving parameters under the control of the control unit 70.

상기와 같이 봉합사(10)의 표면으로 조사된 레이저 빔은 상기 봉합사(10)의 표면을 용융하거나 또는 절단 또는 화학변화를 통해 각인작업을 수행하게 된다. As described above, the laser beam irradiated to the surface of the suture 10 melts the surface of the suture 10 or performs an engraving operation through cutting or chemical change.

상기와 같이 봉합사(10)의 표면에 문자 등의 기호의 각인이 완료된 후에 상기 봉합사(10)는 권취장치(60)에 권취됨으로써 각인 공정을 완료하게 된다.After the imprinting of symbols such as letters on the surface of the suture 10 is completed as described above, the suture 10 is wound around the winding device 60 to complete the imprinting process.

본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)는 레이저 발진기(30) 및 상기 레이저 발진기(30)의 일측에 구비되는 스캐너(40) 및 초점렌즈(45)가 제어부(70)에 의해 제어되고, 이를 통해 공급되는 봉합사(10)의 표면에 정교하게 각인을 수행하게 된다.In the laser engraving device 100 according to the present invention, the laser oscillator 30 and the scanner 40 and focus lens 45 provided on one side of the laser oscillator 30 are controlled by the control unit 70, through which A precise engraving is performed on the surface of the supplied suture 10.

상기 레이저 발진기(30)의 하부에 구비되는 스캐너(40) 및 초점렌즈(45)는 경량이기 때문에, 안정감 있는 이동과 정교한 각인이 가능하다 . Since the scanner 40 and the focus lens 45 provided at the lower part of the laser oscillator 30 are lightweight, stable movement and precise engraving are possible .

본 발명에 따른 레이저 각인장치(100)를 이용한 봉합사(10)의 각인은 반영구적이고, 균일한 품질의 각인을 낮은 소비 전력으로 수행하는 것이 가능하다. The engraving of the suture 10 using the laser engraving device 100 according to the present invention is semi-permanent, and it is possible to engrave uniform quality with low power consumption.

또한 본 발명에 따르면, 상기 레이저 각인장치(100)의 일측에는 표면에 각인이 형성된 봉합사(10)를 일정 길이로 절단하기 위한 절단장치(미도시)를 구비할 수 있다. Additionally, according to the present invention, one side of the laser engraving device 100 may be equipped with a cutting device (not shown) for cutting the suture 10 on which the surface of the laser engraving device 100 is engraved to a certain length.

상기 절단장치는 커터를 이용하여 표면이 각인된 봉합사(10)를 절단하는 것도 가능하고, 또한 레이저를 이용하여 절단하는 것도 가능하다. The cutting device can cut the suture 10 with an engraved surface using a cutter, and can also cut it using a laser.

본 발명에 따르면, 레이저를 이용한 봉합사(10)의 절단은 높은 정확성과 빠른 생산성을 가능하게 한다. 특히, 봉합사(10)의 경우에는 절단과 동시에 끝단이 봉합되어 후처리 과정을 생략할 수 있다는 장점을 갖는다. According to the present invention, cutting the suture 10 using a laser enables high accuracy and rapid productivity. In particular, the suture 10 has the advantage of being able to omit the post-processing process because the ends are sutured at the same time as cutting.

상기와 같은 절단장치를 이용하여 표면이 각인된 봉합사(10)를 일정길이로 절단하여 포장함으로써, 레이저 각인장치(100)를 이용한 봉합사(10)의 표면을 각인하는 공정을 완료될 수 있다. The process of engraving the surface of the suture 10 using the laser engraving device 100 can be completed by cutting and packaging the suture 10 with the engraved surface to a certain length using the above cutting device.

본 발명에 따른 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)를 이용하면 상기 봉합사(10)의 표면에 신속한 각인이 가능하고, 소모되는 에너지를 줄여 친환경적으로 정교하게 각인공정을 수행할 수 있는 효과를 갖는다.By using the laser engraving device 100 for the suture 10 according to the present invention, it is possible to quickly engrave the surface of the suture 10, and the energy consumption is reduced, which has the effect of performing the engraving process in an environmentally friendly and precise manner. have

상기와 같이 표면이 각인된 봉합사(10)는 봉합시술시 봉합사(10)의 길이의 파악이 용이하고, 환부를 적절하게 봉합했는지에 대한 판단이 용이하게 되는 효과를 갖는다. 이에 따라, 의료진 등이 봉합 부위의 깊이와 봉합시 사용된 봉합사(10)의 길이 파악을 용이하게 함으로써, 시술자가 환부를 적절하게 봉합했는 지에 대한 판단을 용이하게 함으로써, 수술시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 효과가 있다.The suture 10 with an engraved surface as described above has the effect of making it easy to determine the length of the suture 10 during a suturing procedure and making it easier to determine whether the affected area has been properly sutured. Accordingly, the surgical time can be dramatically shortened by making it easier for medical staff to determine the depth of the suture area and the length of the suture 10 used during suturing, thereby making it easier for the operator to determine whether the affected area has been properly sutured. There is a possible effect.

본 발명은 도면에 도시된 실험예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실험예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 또한 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하고, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described with reference to the experimental examples shown in the drawings, but these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and other equivalent experimental examples are possible therefrom. Additionally, a person skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be easily modified into another specific form without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive, and the true scope of technical protection of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

10 : 봉합사
20 : 봉합사 공급부
30 : 레이저 발진기
40 : 스캐너
45 : 초점렌즈
50 : 작업 테이블
60 : 권취장치
70 : 제어부
100 : 레이저 각인장치
10: suture
20: Suture supply unit
30: Laser oscillator
40: scanner
45: Focus lens
50: work table
60: winding device
70: control unit
100: Laser engraving device

Claims (4)

레이저를 이용하여 봉합사(10)의 표면에 문자 또는 도형을 각인하기 위한 레이저 각인장치(100)로서,
상기 봉합사(10)를 공급하는 봉합사 공급부(20);
상기 봉합사 공급부(20)를 통해 공급된 봉합사(10)의 표면으로 레이저 빔을 방출하여 상기 봉합사(10)의 표면을 각인하는 레이저 발진기(30);
상기 레이저 발진기(30)에서 방출된 레이저 빔을 상기 봉합사(10)로 조사하는 스캐너(40);
상기 스캐너(40)의 하부에 구비되는 초점렌즈(45);
상기 초점렌즈(45)의 하부에 구비되어 상기 봉합사(10)를 각인하기 위하여 구비되는 작업 테이블(50);
상기 작업 테이블(50)에서 표면이 각인된 봉합사(10)를 권취하는 권취장치(60); 및
상기 레이저 발진기(30)를 제어하는 제어부(70);를 포함하고,
상기 레이저 발진기(30)에서 방출되는 레이저 빔은 싱글모드 빔이며, 아래의 식 (1)로부터 구해지는 레이저 빔의 초점크기가 1 μm 내지 60 μm인 것을 특징으로 하는 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100).



여기서, λ는 레이저 빛의 파장, f는 초점렌즈의 초점거리, R은 초점렌즈에서 빔의 반경, r은 초점에서 레이저 빔의 반경을 나타낸다.
A laser engraving device (100) for engraving letters or figures on the surface of the suture (10) using a laser,
A suture supply unit 20 that supplies the suture 10;
A laser oscillator (30) that emits a laser beam to the surface of the suture (10) supplied through the suture supply unit (20) to imprint the surface of the suture (10);
A scanner (40) that irradiates the laser beam emitted from the laser oscillator (30) to the suture (10);
A focus lens 45 provided at the lower part of the scanner 40;
A work table 50 provided below the focus lens 45 to engrave the suture 10;
A winding device 60 for winding the suture 10 with an engraved surface on the work table 50; and
It includes a control unit 70 that controls the laser oscillator 30,
The laser beam emitted from the laser oscillator 30 is a single-mode beam, and the laser engraving device for the suture 10 is characterized in that the focal size of the laser beam obtained from equation (1) below is 1 μm to 60 μm. (100).



Here, λ is the wavelength of the laser light, f is the focal length of the focal lens, R is the radius of the beam at the focal lens, and r is the radius of the laser beam at the focal point.
삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)는 봉합사(10)를 절단하기 위한 절단장치를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)
In claim 1,
The laser engraving device 100 for the suture 10 further includes a cutting device for cutting the suture 10.
청구항 1에 있어서,
상기 레이저는 CO2 레이저 또는 Nd YAG 레이저 인 것을 특징으로 하는 봉합사(10)의 레이저 각인장치(100)

In claim 1,
The laser engraving device (100) for the suture (10), characterized in that the laser is a CO 2 laser or a Nd YAG laser.

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