KR102670754B1 - Level control apparatus of manufacturing facility for semiconductor with improved level adjustment mechanism - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치에 있어서, 반도체 제조 설비가 마련되는 공간으로 형성되는 본체플레이트; 상기 본체플레이트의 수평을 유지할 수 있도록 상기 본체플레이트의 하부에 복수개가 배치되어 와이어를 이용하여 각각의 높이가 조절 가능하게 형성되는 높이조절부; 및 상기 복수개의 높이조절부의 높이를 모두 제어할 수 있는 제어부를 포함하고 상기 제어부는 상기 본체플레이트의 일측면에 위치되어 상측면의 높이가 상기 본체플레이트의 상측면과 동일선상에 위치되는 제어부베이스; 및 상기 제어부베이스를 관통하는 형태로 결합되는 조정로드; 를 포함하고 상기 높이조절부는 상부가 상기 본체플레이트에 삽입된 형태로 결합되어 외주면을 따라 나사산이 형성되어 상기 본체플레이트와 나사결합형태로 결합되는 중심로드의 길이방향의 중심부분에 형성되어, 상기 와이어가 권취되는 시계방향으로 회전되려는 방향으로 탄성력이 작용되며, 조정로드의 회전으로 권취 및 권출동작되어 회전이 형성되는 제 1와이어권취부;를 포함하는 레벨 조정 장치가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a level adjustment device for a semiconductor manufacturing facility includes: a main body plate formed as a space where the semiconductor manufacturing facility is provided; A plurality of height adjusters are disposed on the lower part of the main body plate so as to maintain the horizontality of the main body plate, each height of which can be adjusted using a wire; and a control unit capable of controlling all the heights of the plurality of height adjustment units, wherein the control unit includes a control unit base located on one side of the main body plate so that the height of the upper side is located on the same line as the upper side of the main body plate; And an adjustment rod coupled in a way that penetrates the control unit base; It includes a height adjustment portion, the upper part of which is inserted into the main body plate, and a screw thread is formed along the outer peripheral surface, and is formed in the central portion of the longitudinal direction of the central rod, which is coupled to the main body plate in a screw-coupled form, and the wire An elastic force is applied in the direction in which the wire is wound in the clockwise direction to be rotated, and a first wire winding portion is formed to rotate by winding and unwinding with the rotation of the adjustment rod. A level adjustment device including a can be provided.
Description
본 발명은 반도체 제조설비의 레벨 조정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a level adjustment device for semiconductor manufacturing equipment.
반도체 소자, 부품 등을 제조에는 다양한 장비가 사용되고 있다. 예를들어 평탄화 장비, 이온 주입 장비, 스핀 코팅 장비 등이 사용된다. 이와 같은 반도체 소자, 부품 등을 제조하는 장비 중 특히 CMP(Chemical mechanical planarization)장비, 스핀 코팅 장비, 회전을 이용하여 공정을 진행하는 장비 등은 필요에 따라 빈번하게 유동하게 되는데, 이와 같이 유동이 빈번한 반도체 장비들은 통상적으로 그 밸런스를 유지시켜주는 레벨러 등에 안착하여 사용하게 된다. 여기에서, 레벨에 따라 장비의 균일도가 좌우되기 때문에 반도체 장비들은 레벨이 매우 중요하다. 종래의 레벨조절 방식은 단순한 스크류 받침대식으로 형성되어 나사부분을 좌우방향으로 돌려 모서리의 상하를 조절하여 레벨을 맞추는 방식이다. 이와 같은 종래 방식은 작업중에 레벨이 틀어질 경우 작업을 중단시킨 후에 스크류 나사를 돌려 레벨을 맞추어야 하기 때문에 생산성이 저하되는 문제점이 있다.A variety of equipment is used to manufacture semiconductor devices and components. For example, planarization equipment, ion implantation equipment, spin coating equipment, etc. are used. Among the equipment that manufactures such semiconductor devices and components, especially CMP (Chemical mechanical planarization) equipment, spin coating equipment, and equipment that performs processes using rotation, are frequently moved as needed. Semiconductor equipment is usually used by being mounted on a leveler that maintains its balance. Here, the level is very important for semiconductor devices because the uniformity of the equipment depends on the level. The conventional level control method is a simple screw base type that adjusts the level by turning the screw in the left and right directions to adjust the top and bottom of the corner. This conventional method has a problem in that productivity is reduced because if the level is wrong during work, the work must be stopped and the screw screw must be turned to adjust the level.
본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높이를 조절하지 않고 일측에서 각 위치의 높낮이를 조절할 수 있어 자동화설비의 적용이 용이한 레벨 조정 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a level adjustment device that is easy to apply to automated equipment because the height of each position can be adjusted from one side without adjusting the height at each position.
다만 본 발명의 실시예들이 이루고자 하는 기술적 과제들은 반드시 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명의 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present invention are not necessarily limited to the technical problems mentioned above. Other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from other descriptions in the specification, such as the detailed description.
본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높이를 조절하지 않고 일측에서 각 위치의 높낮이를 조절할 수 있어 자동화설비의 적용이 용이한 레벨 조정 장치를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a level adjustment device that is easy to apply to automated equipment because the height of each position can be adjusted from one side without adjusting the height at each position.
다만 본 발명의 실시예들이 이루고자 하는 기술적 과제들은 반드시 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 과제들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명의 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problems to be achieved by the embodiments of the present invention are not necessarily limited to the technical problems mentioned above. Other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from other descriptions in the specification, such as the detailed description.
본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높낮이를 조절이 필요없이 제어부에서 조정로드를 회전하여 와이어를 이용한 본체플레이트의 각각의 위치의 높이조절을 형성할 수 있다.Embodiments of the present invention can adjust the height of each position of the main body plate using a wire by rotating the adjustment rod in the control unit without the need to adjust the height at each position.
다만 본 발명의 실시예들을 통해 얻을 수 있는 기술적 효과들은 반드시 상기에서 언급한 효과들로 제한되지 않는다. 언급되지 않은 다른 기술적 효과들은 상세한 설명 등 명세서의 다른 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical effects that can be achieved through embodiments of the present invention are not necessarily limited to the effects mentioned above. Other technical effects that are not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the detailed description and other descriptions in the specification.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨 조정장치가 설치된 반도체 제조 설비를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 중심로드와 커넥터로드가 결합된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 높이조절부의 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a semiconductor manufacturing facility equipped with a level adjustment device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view schematically showing a height adjustment unit according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing a structure in which a center rod and a connector rod are combined.
Figure 4 is a diagram schematically showing the operation of the height adjustment unit.
Figure 5 is a diagram showing a control unit according to an embodiment of the present invention.
이하 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 편의상 이하의 설명에서 본 발명의 기술적 요지를 불분명하게 하거나 공지된 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the attached drawings. For convenience, in the following description, detailed descriptions will be omitted for those that obscure the technical gist of the present invention or for known configurations.
이하의 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 이하의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공되는 것이고, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이하에서 설명되는 특정 실시예들에 제한되는 것은 아니다. 본 발명은 이하의 실시예들에서 설명된 기술적 사상을 구현하는 다양한 종류의 균등물, 대체물, 변환물 등을 폭 넓게 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The following examples are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. The following embodiments are provided to aid understanding of the present invention, and the technical idea of the present invention is not necessarily limited to the specific embodiments described below. The present invention should be understood to broadly include various types of equivalents, substitutes, conversions, etc. that implement the technical ideas described in the following embodiments.
이하의 실시예들에서 사용되는 용어는 상기와 같은 관점에서 특정 실시예들을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 이하의 실시예들에서 사용되는 용어는 본 발명의 기술적 사상을 축소, 한정, 제한하는 등의 용도로 해석되어서는 안 된다.Terms used in the following embodiments are provided to more completely describe specific embodiments from the above viewpoint. Therefore, the terms used in the following embodiments should not be construed to reduce, limit, or limit the technical idea of the present invention.
이하의 설명에서 단수의 표현은 문맥상 명확하게 배제하지 않는 한 복수를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 또한 이하의 설명에서 "포함한다"의 표현은 설명에 기재된 구성, 부품, 동작, 특징, 단계, 숫자 등이 존재한다는 것을 의미하는 것이고, 하나 또는 그 이상의 다른 구성, 부품, 동작, 특징, 단계, 숫자 등의 부가를 배제한다는 의미는 아니다.In the following description, singular expressions may be interpreted to include plurality unless clearly excluded from the context. In addition, the expression "including" in the following description means that the configuration, part, operation, feature, step, number, etc. described in the description exists, and one or more other configuration, part, operation, feature, step, This does not mean that addition of numbers, etc. is excluded.
이하의 설명에서 "제1", "제2" 등의 용어는 특정 구성요소들을 다른 구성요소들과 구별해 설명하기 위해 사용될 수 있다. 다만 상기의 용어는 설명의 명료성을 위해 특정 구성요소들을 다른 구성요소들과 구별해 지칭하는 목적으로 사용되는 것이고, 각 구성요소들의 기술적 사상이 상기의 용어에 의해 제한 해석되어서는 안 된다.In the following description, terms such as “first” and “second” may be used to distinguish specific components from other components. However, the above terms are used for the purpose of distinguishing specific components from other components for clarity of explanation, and the technical ideas of each component should not be interpreted as limited by the above terms.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨 조정장치가 설치된 반도체 제조 설비를 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a semiconductor manufacturing facility equipped with a level adjustment device according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레벨 조정장치는 반도체 제조 설비의 레벨 조정 장치에 있어서, 반도체 제조 설비가 마련되는 공간으로 형성되는 본체플레이트(100)와, 본체플레이트(100)의 수평을 유지할 수 있도록 본체플레이트(100)의 하부에 복수개가 배치되어 각각의 높이가 조절 가능하게 형성되는 높이조절부(200); 및 복수개의 높이조절부(200)의 높이를 모두 제어할 수 있는 제어부(300)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 1, the level adjustment device according to an embodiment of the present invention is a level adjustment device for semiconductor manufacturing equipment, a body plate 100 formed as a space where the semiconductor manufacturing equipment is provided, and a body plate 100. A plurality of height adjustment units 200 are disposed at the lower portion of the main body plate 100 so as to maintain the horizontal level, and each height is adjustable. And it may include a control unit 300 capable of controlling all the heights of the plurality of height adjustment units 200.
이하 도면을 참조하여 각 구성을 상세히 설명키로 한다.Below, each configuration will be described in detail with reference to the drawings.
본 실시예에 따른 레벨조정장치는 본체플레이트(100)를 포함할 수 있다. 본체플레이트(100)는 본체플레이트(100)는 반도체제조설비들이 안착되는 부분이 될 수 있다. 본체플레이트(100)에 안착되는 반도체제조설비들은 정밀한 반도체용 공정을 수행할 수 있도록 수평한 상태를 유지하게 될 수 있다.The level adjustment device according to this embodiment may include a body plate 100. The body plate 100 may be a part where semiconductor manufacturing equipment is mounted. Semiconductor manufacturing equipment mounted on the body plate 100 can be maintained in a horizontal state so that precise semiconductor processes can be performed.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부(200)를 개략적으로 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a perspective view schematically showing the height adjustment unit 200 according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 레벨조정장치는 높이조절부(200)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the level adjustment device according to this embodiment may include a height adjustment unit 200.
높이조절부(200)는 중심로드(210)를 포함할 수 있다. 중심로드(210)는 상부가 본체플레이트(100)에 삽입된 형태로 결합될 수 있다. 여기서, 중심로드(210)는 외주면을 따라 나사산이 형성되어 본체플레이트(100)와 중심로드(210)는 나사결합형태로 결합될 수 있다. 반면, 중심로드(210)의 하측은 후술할 커넥터로드(230)와 연결된 형태가 될 수 있다.The height adjustment unit 200 may include a center rod 210. The central rod 210 may be coupled with its upper portion inserted into the body plate 100. Here, the center rod 210 has threads formed along its outer peripheral surface, so that the body plate 100 and the center rod 210 can be coupled in a screw-coupled form. On the other hand, the lower side of the center rod 210 may be connected to the connector rod 230, which will be described later.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부(200)는 제 1와이어권취부(220)를 포함할 수 있다. 중심로드(210)의 길이방향의 중심부분에는 제 1와이어권취부(220)가 형성될 수 있다. 제 1와이어권취부(220)는 후술할 조정로드(320)의 회전으로 와이어(W)가 권취 및 권출동작과 함께 회전되어 중심로드(210) 전체의 회전이 형성되는 부분이 될 수 있다. 제 1와이어권취부(220)는 중심로드(210)의 길이방향 중앙에 형성될 수 있다. 제 1와이어권취부(220)는 태엽구조로 형성되어 와이어가 권취되는 방향으로 탄성력이 작용될 수 있다. 자세히 말하면, 제 1와이어권취부(220)는 와이어가 권취되는 시계방향으로 회전되려는 탄성력이 작용될 수 있다. 이에 따라, 제어부(300)에서 와이어(W)를 권출할 경우 중심로드(210)는 시계방향으로 회전될 수 있다. 여기서 도면에 도시된 제 1와이어권취부(220)는 와이어(W)가 노출된 상태로 도시되어 있으나, 이에 제한되지 않으며, 제 1와이어권취부(220)에 권취되는 와이어(W)는 제 1와이어권취부(220)의 내부에 권취된 상태가 될 수 있다.Meanwhile, the height adjustment unit 200 according to an embodiment of the present invention may include a first wire winding unit 220. A first wire winding portion 220 may be formed in the central portion of the center rod 210 in the longitudinal direction. The first wire winding portion 220 may be a portion in which the wire W rotates with winding and unwinding operations due to the rotation of the adjustment rod 320, which will be described later, thereby forming the rotation of the entire center rod 210. The first wire winding portion 220 may be formed at the longitudinal center of the center rod 210. The first wire winding portion 220 is formed in a spring structure so that elastic force can be applied in the direction in which the wire is wound. In detail, the first wire winding unit 220 may be applied with an elastic force to rotate clockwise in which the wire is wound. Accordingly, when the wire W is unwound from the control unit 300, the central rod 210 may be rotated clockwise. Here, the first wire winding unit 220 shown in the drawing is shown with the wire W exposed, but is not limited thereto, and the wire W wound on the first wire winding unit 220 is the first wire winding unit 220. It may be wound inside the wire winding unit 220.
한편, 높이조절부(200)는 커넥터로드(230)를 포함할 수 있다. 커넥터로드(230)는 중심로드(210)의 하측에 결합될 수 있다. 커넥터로드(230)는 상기 중심로드(210)의 회전축으로 형성될 수 있다.Meanwhile, the height adjustment unit 200 may include a connector rod 230. The connector rod 230 may be coupled to the lower side of the center rod 210. The connector rod 230 may be formed as the rotation axis of the central rod 210.
도 3은 중심로드와 커넥터로드가 결합된 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing a structure in which a center rod and a connector rod are combined.
도 4는 높이조절부의 동작을 개략적으로 나타내는 도면이다.Figure 4 is a diagram schematically showing the operation of the height adjustment unit.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 중심로드(210)와 커넥터로드(230)의 사이에는 베어링하우징(240)이 결합될 수 있다. 베어링하우징(240)은 원기둥 형태가 될 수 있다. 또한, 베어링하우징(240)은 상하에 베어링(B1)이 결합되는 중공형태의 공간이 형성될 수 있다. 베어링하우징(240)은 상하부에 베어링(B1)이 안착되는 부분으로 형성되는 베어링안착홈(241)이 형성될 수 있다. 베어링안착홈(241)은 베어링하우징(240)의 중공홀(242)보다 소정 큰 직경으로 형성되는 원형홀이 될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 4 , a bearing housing 240 may be coupled between the center rod 210 and the connector rod 230. The bearing housing 240 may have a cylindrical shape. Additionally, the bearing housing 240 may have a hollow space formed at the top and bottom where the bearings B1 are coupled. The bearing housing 240 may have bearing seating grooves 241 formed at the upper and lower portions where the bearing B1 is seated. The bearing seating groove 241 may be a circular hole formed with a predetermined larger diameter than the hollow hole 242 of the bearing housing 240.
한편, 커넥터로드(230)는 상측 부분이 중심로드(210)의 내부에 형성되는 커넥터로드접촉부(211)에 접촉 및 지지될 수 있다. 여기서 커넥터로드접촉부(211)는 중공홀(242)보다 소정 작은 직경의 중공이 형성되어 단차가 형성되는 부분이 될 수 있다. 또한, 커넥터로드(230)의 하측은 마운팅베어링(B4)에 접촉 및 지지될 수 있다. 여기서 커넥터로드(230)의 하측은 마운팅베어링(B4)과 사이에 부싱(B2)에 배치될 수 있다. 부싱(B2)은 커넥터로드(230)와 마운팅베어링(B4)의 사이에서 베어링과 같은 회전을 용이하게 하는 부재가 될 수 있다. 이와 같이 배치되는 커넥터로드(230)는 중심로드(210)의 회전을 용이하게 하고 마운팅베어링(B4)과 연결되어 본체플레이트(100)의 하측의 지지가 용이하게 될 수 있다.Meanwhile, the upper portion of the connector rod 230 may contact and be supported by the connector rod contact portion 211 formed inside the center rod 210. Here, the connector rod contact portion 211 may be a hollow portion having a predetermined smaller diameter than the hollow hole 242 to form a step. Additionally, the lower side of the connector rod 230 may be in contact with and supported by the mounting bearing (B4). Here, the lower side of the connector rod 230 may be placed on the bushing (B2) between the mounting bearings (B4). The bushing (B2) may be a member that facilitates rotation like a bearing between the connector rod 230 and the mounting bearing (B4). The connector rod 230 arranged in this way facilitates rotation of the center rod 210 and is connected to the mounting bearing B4 to facilitate support of the lower side of the body plate 100.
본 발명의 일 실시예에 따른 높이조절부(200)는 마운팅베어링(B4)을 포함할 수 있다. 마운팅베어링(B4)은 커넥터로드(230)의 하측에 결합되어 본체플레이트(100)의 지지를 용이하게 할 수 있도록 하측의 지지면이 넓게 형성되는 원뿔형태가 될 수 있다.The height adjustment unit 200 according to an embodiment of the present invention may include a mounting bearing (B4). The mounting bearing B4 may be coupled to the lower side of the connector rod 230 and have a cone shape with a wide lower support surface to facilitate support of the body plate 100.
한편, 높이조절부(200)의 인접한 일측에는 충격완화장치가 배치될 수 있다.Meanwhile, a shock absorbing device may be placed on one side adjacent to the height adjustment unit 200.
충격완화장치(400)는 본체플레이트(100)의 하강동작 시 발생될 수 있는 충격 및 진동을 완화하는 구성이 될 수 있다. 또한, 충격완화장치(400)는 주름관형태로 형성되어 기체 또는 유체가 내부에 충진된 상태가 될 수 있다. 이와 같은 충격완화장치(400)는 본체플레이트(100)의 하강동작 시 압축되고 본체플레이트(100)의 상승동작 시 팽창될 수 있다. 이에 따라, 본체플레이트(100)의 승하강 시 발생되는 충격 및 진동은 충격완화장치(400)에 의해 저감될 수 있다. 이와 같은 충격완화장치(400)에 의한 충격 및 진동의 저감은 미세단위로 공정되는 반도체분야에서 공정개선에 큰 효과가 형성될 수 있다.The shock alleviation device 400 may be configured to alleviate shock and vibration that may occur during the lowering motion of the main body plate 100. Additionally, the shock mitigation device 400 may be formed in the form of a corrugated pipe with gas or fluid filled therein. Such a shock absorbing device 400 may be compressed when the main body plate 100 moves downward and expanded when the main body plate 100 moves upward. Accordingly, shock and vibration generated when the main body plate 100 is raised and lowered can be reduced by the shock mitigation device 400. Reduction of shock and vibration by the shock mitigation device 400 can have a significant effect on process improvement in the semiconductor field, which is processed in minute units.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어부를 나타낸 도면이다.Figure 5 is a diagram showing a control unit according to an embodiment of the present invention.
본 실시예에 따른 제어부(300)는 제어부베이스(310)를 포함할 수 있다.The control unit 300 according to this embodiment may include a control unit base 310.
제어부베이스(310)는 제어부(300)의 전체 크기를 형성하는 부분이 될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)는 제어부(300)의 구성이 결합되는 부분이 될 수 있다. 이와 같은 제어부베이스(310)는 본체플레이트(100)의 일측면에 배치될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)의 상측면은 본체플레이트(100)의 상측면과 동일선상에 위치되도록 배치될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)는 제어부(300)의 구성이 배치될 수 있는 충분한 크기로 형성될 수 있다. 또한, 제어부베이스(310)는 도면상 사각의 플레이트형태로 형성되어 있으나, 이에 제한되지 않으며, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있는 형태이면 어떠한 형태로도 가변 가능하다.The control unit base 310 may be a part that forms the overall size of the control unit 300. Additionally, the control unit base 310 may be a part where the components of the control unit 300 are combined. This control unit base 310 may be placed on one side of the main body plate 100. Additionally, the upper side of the control unit base 310 may be arranged to be located on the same line as the upper side of the main body plate 100. Additionally, the control unit base 310 may be formed of a sufficient size on which the components of the control unit 300 can be placed. In addition, the control unit base 310 is formed in the shape of a square plate in the drawing, but it is not limited thereto and can be changed into any shape as long as it can implement the embodiment of the present invention.
본 실시예에 따른 제어부(300)는 조정로드(320)를 포함할 수 있다. 조정로드(320)는 회전되어 높이조절부(200)의 동작을 형성하는 부분이 될 수 있다. 조정로드(320)는 제어부베이스(310)를 관통하는 형태로 결합될 수 있다. 이와 같은 조정로드(320)는 상부에 형성되는 헤드부(321)와 하부에 형성되는 제 2와이어권취부(322)를 포함할 수 있다.The control unit 300 according to this embodiment may include an adjustment rod 320. The adjustment rod 320 may be rotated to form a part of the operation of the height adjustment unit 200. The adjustment rod 320 may be coupled to penetrate the control base 310. Such an adjustment rod 320 may include a head portion 321 formed at the upper portion and a second wire winding portion 322 formed at the lower portion.
조정로드(320)는 헤드부(321)를 포함할 수 있다. 헤드부(321)는 작동이 용이하도록 노브형태로 형성된 부분이 될 수 있다. 헤드부(321)는 제어부베이스(310)의 상측면에서 소정 돌출되는 부분으로 형성될 수 있다. 또한, 헤드부(321)는 제 2와이어권취부(322)와 연장된 형태가 될 수 있다. 또한, 헤드부(321)는 제어부베이스(310)와 결합되는 부분이 베어링 또는 부싱(B2)과 같은 회전을 용이하게 하는 회전부재(B3)가 결합될 수 있다. 또한, 헤드부(321)는 제어부베이스(310)에서 돌출된 높이가 고정될 수 있다. 이에 따라, 헤드부(321)의 일측면과 회전부재(B3)의 내측면의 결합이 고정된 상태가 될 수 있다. 여기서 헤드부(321) 및 회전부재(B3)의 결합은 조립, 접착 등의 방법으로 형성될 수 있다.The adjustment rod 320 may include a head portion 321. The head portion 321 may be a knob-shaped portion for easy operation. The head portion 321 may be formed as a portion that protrudes from the upper side of the control unit base 310. Additionally, the head portion 321 may be extended from the second wire winding portion 322. In addition, the head portion 321 may be coupled to a rotating member (B3) that facilitates rotation, such as a bearing or bushing (B2), which is coupled to the control unit base 310. Additionally, the height of the head unit 321 protruding from the control unit base 310 may be fixed. Accordingly, the connection between one side of the head portion 321 and the inner side of the rotating member B3 may be fixed. Here, the coupling of the head portion 321 and the rotating member B3 may be formed through methods such as assembly and adhesion.
한편, 조정로드(320)는 제 2와이어권취부(322)를 포함할 수 있다. 제 2와이어권취부(322)는 조정로드(320)의 하측에 형성되는 부분이 될 수 있다. 또한, 제 2와이어권취부(322)는 높이조절부(200)의 동작을 형성하는 와이어(W)가 권취되는 부분이 될 수 있다. 자세히 말하면, 와이어(W)는 일측이 제 2와이어권취부(322)에 권취되고 반대측은 높이조절부(200)에 권취된 상태가 될 수 있다. 제 2와이어권취부(322)는 헤드부(321)의 회전과 함께 회전되며 와이어(W)의 권취 및 권출 동작을 형성하게 될 수 있다. 이에 따라, 작업자는 제어부(300)의 헤드부(321)를 회전하여 본체플레이트(100)의 높낮이를 조절하게 될 수 있다.Meanwhile, the adjustment rod 320 may include a second wire winding portion 322. The second wire winding portion 322 may be a portion formed on the lower side of the adjustment rod 320. Additionally, the second wire winding portion 322 may be a portion around which the wire W that forms the operation of the height adjusting portion 200 is wound. In detail, one side of the wire W may be wound around the second wire winding unit 322 and the opposite side may be wound around the height adjusting unit 200. The second wire winding unit 322 rotates with the rotation of the head unit 321 and may form a winding and unwinding operation of the wire W. Accordingly, the operator can adjust the height of the main body plate 100 by rotating the head part 321 of the control unit 300.
이상 본 발명의 실시예들은 각각의 위치에서 높낮이를 조절이 필요없이 제어부에서 조정로드를 회전하여 와이어를 이용한 본체플레이트의 각각의 위치의 높이조절을 형성할 수 있다.The above embodiments of the present invention can adjust the height of each position of the main body plate using a wire by rotating the adjustment rod in the control unit without the need to adjust the height at each position.
이상 본 발명의 실시예들에 대해 설명하였으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 구성요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있을 것이고, 이 또한 본 발명의 권리범위에 포함된다고 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described above, those skilled in the art will understand that addition, change, deletion or addition of components is possible without departing from the technical spirit of the present invention as set forth in the patent claims. The present invention may be modified or changed in various ways, and this will also be included in the scope of rights of the present invention.
100 : 본체플레이트 200 : 높이조절부
210 : 중심로드 220 : 제 1와이어권취부
230 : 커넥터로드 300 : 제어부
310 : 제어부베이스 320 : 조정로드
321 : 헤드부 322 : 제 2와이어권취부
B : 베어링 B1 : 베어링
B2 : 부싱 B3 : 회전부재
W : 와이어100: main body plate 200: height adjustment unit
210: Center rod 220: First wire winding attachment
230: connector rod 300: control unit
310: Control unit base 320: Adjustment rod
321: Head part 322: Second wire winding attachment
B: Bearing B1: Bearing
B2: Bushing B3: Rotating member
W: wire
Claims (2)
상기 본체플레이트(100)의 수평을 유지할 수 있도록 상기 본체플레이트(100)의 하부에 복수개가 배치되어 와이어(W)를 이용하여 각각의 높이가 조절 가능하게 형성되는 높이조절부(200); 및
상기 복수개의 높이조절부(200)의 높이를 모두 제어할 수 있는 제어부(300)를 포함하고
상기 제어부(300)는
상기 본체플레이트(100)의 일측면에 위치되어 상측면의 높이가 상기 본체플레이트(100)의 상측면과 동일선상에 위치되는 제어부베이스(310); 및
상기 제어부베이스(310)를 관통하는 형태로 결합되는 조정로드(320); 를 포함하고
상기 높이조절부(200)는
상부가 상기 본체플레이트(100)에 삽입된 형태로 결합되어 외주면을 따라 나사산이 형성되어 상기 본체플레이트(100)와 나사결합형태로 결합되는 중심로드(210)의 길이방향의 중심부분에 형성되어, 상기 와이어(W)가 권취되는 시계방향으로 회전되려는 방향으로 탄성력이 작용되며, 조정로드(320)의 회전으로 권취 및 권출동작되어 회전이 형성되는 제 1와이어권취부(220);를 포함하는 레벨 조정 장치.A level adjustment device for semiconductor manufacturing equipment, comprising: a main body plate (100) formed as a space where semiconductor manufacturing equipment is provided;
A plurality of height adjustment units 200 are disposed at the lower portion of the main body plate 100 so as to maintain the horizontality of the main body plate 100, and each height is adjustable using a wire (W); and
It includes a control unit 300 capable of controlling all the heights of the plurality of height adjustment units 200, and
The control unit 300 is
A control unit base 310 located on one side of the main body plate 100 and whose upper side height is located on the same line as the upper side of the main body plate 100; and
An adjustment rod 320 coupled to penetrate the control base 310; includes
The height adjustment unit 200 is
The upper part is inserted into the body plate 100, and threads are formed along the outer circumferential surface. It is formed in the central portion of the longitudinal direction of the central rod 210, which is coupled to the body plate 100 in a screw connection form, An elastic force is applied in the direction in which the wire W is wound clockwise, and a first wire winding unit 220 is formed to rotate by winding and unwinding with the rotation of the adjustment rod 320. A level comprising a. Adjustment device.
상기 조정로드(320)는
작동이 용이하도록 노브형태로 형성되고, 상기 제어부베이스(310)와 결합되는 부분에 베어링 또는 부싱을 포함하는 회전부재(B3)가 결합되는 헤드부(321); 및
상기 조정로드(320)의 하측에 형성되어 상기 헤드부(321)에 연장되어 형성되고 상기 와이어(W)가 권취되는 제 2와이어권취부(322); 를 포함하고
상기 와이어(W)는
일측이 상기제 2와이어권취부(322)에 권취되고 반대측은 상기 높이조절부(200)에 권취되고
상기 높이조절부(200)는
상기 중심로드(210)의 하측에 결합되어 상기 중심로드(210)의 회전축으로 형성되는 커넥터로드(230); 를 포함하고
상기 높이조절부(200)는
상기 중심로드(210)와 상기 커넥터로드(230)의 사이에 결합되어 원기둥형태로 형성되고 상하에 베어링(B1)이 결합되는 중공형태의 공간인 베어링안착홈(241)이 형성되는 베어링하우징(240); 및
상기 커넥터로드(230)의 하측에 결합되어 하측의 지지면이 넓게 형성되는 원뿔형태로 형성되는 마운팅베어링(B4); 을 더 포함하는 레벨 조정 장치.In claim 1
The adjustment rod 320 is
A head portion 321 formed in the shape of a knob to facilitate operation, and to which a rotating member B3 including a bearing or bushing is coupled to the portion coupled to the control base 310; and
a second wire winding portion 322 formed below the adjustment rod 320 and extending to the head portion 321 and around which the wire W is wound; includes
The wire (W) is
One side is wound around the second wire winding unit 322, and the opposite side is wound around the height adjustment unit 200.
The height adjustment unit 200 is
A connector rod 230 coupled to the lower side of the center rod 210 and formed as a rotation axis of the center rod 210; includes
The height adjustment unit 200 is
A bearing housing 240 is formed in a cylindrical shape by being coupled between the center rod 210 and the connector rod 230 and has a bearing seating groove 241, which is a hollow space where the bearings B1 are coupled to the upper and lower sides. ); and
A mounting bearing (B4) coupled to the lower side of the connector rod 230 and formed in a conical shape with a wide lower support surface; A level adjustment device further comprising:
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