KR102670441B1

KR102670441B1 - Display device

Info

Publication number: KR102670441B1
Application number: KR1020160162159A
Authority: KR
Inventors: 김태은; 김정수; 김정훈
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2016-11-22
Filing date: 2016-11-30
Publication date: 2024-05-30
Also published as: KR20180058156A

Abstract

표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 표시패널의 일 측에 배치되고, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 제1 점착층과 제2 점착층 사이에 배치된 방열층을 포함하는 방열부재, 및 평면상에서 표시패널 및 방열부재와 중첩하도록 배치되는 발열부재를 포함하고, 방열부재는 평면상에서 발열부재와 중첩하는 제1 영역 및 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고, 제1 점착층 및 제2 점착층은 방열층을 관통하는 복수의 관통홀들을 통해 서로 연결되고, 복수의 관통홀들은 적어도 제2 영역에 배치된 관통홀을 포함할 수 있다.The display device includes a display panel that displays an image, a heat dissipation member disposed on one side of the display panel and including a first adhesive layer, a second adhesive layer, and a heat dissipation layer disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer. , and a heating member arranged to overlap the display panel and the heat dissipation member on a planar surface, wherein the heat dissipating member is divided into a first area overlapping with the heat dissipating member on a planar surface and a second area adjacent to the first area, and a first adhesive layer. And the second adhesive layer is connected to each other through a plurality of through holes penetrating the heat dissipation layer, and the plurality of through holes may include at least a through hole disposed in the second region.

Description

Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 상세하게는 신뢰성이 향상된 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device, and more specifically to a display device with improved reliability.

표시장치는 전기적 신호에 응답하여 영상을 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 표시장치는 표시패널, 구동 회로 등과 같이, 표시장치를 구동하기 위한 전기적 신호에 응답하고 이를 처리하기 위한 다양한 소자들을 포함한다. 이러한 소자들은 전기적 신호에 의해 활성화되는 과정에서 소정의 열을 발생시킬 수 있다.A display device provides information to a user by displaying an image in response to electrical signals. A display device includes various elements, such as a display panel and a driving circuit, that respond to and process electrical signals for driving the display device. These devices can generate a certain amount of heat in the process of being activated by an electrical signal.

표시장치는 발생되는 열을 방열시키기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다. 방열 부재는 소자들에 의해 발생되는 열에 의해 인접한 다른 구성들이 손상되는 문제를 방지할 수 있다.The display device may include a heat dissipation member to dissipate generated heat. The heat dissipation member can prevent other adjacent components from being damaged by heat generated by the elements.

따라서, 본 발명은 점착력 저하에 따른 층간 박리 문제를 개선하고 방열 부재의 결합 신뢰성이 향상된 표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the purpose of the present invention is to provide a display device that improves the problem of interlayer delamination due to reduced adhesion and improves the coupling reliability of heat dissipation members.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널의 일 측에 배치되고, 제1 점착층, 제2 점착층, 및 상기 제1 점착층과 상기 제2 점착층 사이에 배치된 방열층을 포함하는 방열부재, 및 평면상에서 상기 표시패널 및 상기 방열부재와 중첩하도록 배치되는 발열부재를 포함하고, 상기 방열부재는 평면상에서 상기 발열부재와 중첩하는 제1 영역 및 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역으로 구분되고, 상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층은 상기 방열층을 관통하는 복수의 관통홀들을 통해 서로 연결되고, 상기 복수의 관통홀들은 적어도 상기 제2 영역에 배치된 관통홀을 포함할 수 있다.A display device according to an embodiment of the present invention includes a display panel for displaying an image, disposed on one side of the display panel, a first adhesive layer, a second adhesive layer, and the first adhesive layer and the second adhesive layer. a heat dissipating member including a heat dissipating layer disposed therebetween, and a heat dissipating member disposed to overlap the display panel and the heat dissipating member in a plan view, wherein the heat dissipating member includes a first region overlapping the heat dissipating member in a plan view and the It is divided into a second area adjacent to the first area, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are connected to each other through a plurality of through holes penetrating the heat dissipation layer, and the plurality of through holes are connected to at least the second adhesive layer. It may include a through hole disposed in the area.

상기 발열부재는 상기 표시패널에 실장 되어 상기 표시패널에 전기적 신호를 제공하는 구동 소자일 수 있다.The heating member may be a driving element mounted on the display panel and providing an electrical signal to the display panel.

상기 발열부재는 상기 표시패널에 연결된 기판 및 상기 기판 상에 실장 되어 상기 표시패널에 전기적 신호를 제공하는 구동 소자를 포함하는 회로 기판이고, 상기 방열부재는 상기 회로 기판 및 상기 표시패널 사이에 배치될 수 있다.The heating member is a circuit board including a substrate connected to the display panel and a driving element mounted on the substrate to provide an electrical signal to the display panel, and the heat dissipating member is disposed between the circuit board and the display panel. You can.

상기 발열부재는 상기 방열 부재의 하측에 배치되고 상기 표시패널에 전력을 공급하는 전력 공급 부재일 수 있다.The heating member may be a power supply member disposed below the heat dissipating member and supplying power to the display panel.

상기 관통홀들 각각은 평면상에서 원, 타원, 다각형, 및 폐곡선 중 적어도 어느 하나의 형상을 가질 수 있다.Each of the through holes may have at least one of a circle, ellipse, polygon, and closed curve shape on a plane.

상기 관통홀들 각각의 직경은 약 2.4㎜ 이상이고, 상기 직경은 상기 관통홀들 각각의 외접원의 지름일 수 있다.The diameter of each of the through holes is about 2.4 mm or more, and the diameter may be the diameter of a circumscribed circle of each of the through holes.

상기 관통홀들 중 인접하는 두 관통홀들 사이의 간격은 4㎜ 이상일 수 있다.The gap between two adjacent through holes may be 4 mm or more.

상기 복수의 관통홀들은 상기 제1 영역에 배치된 제1 관통홀 및 상기 제2 영역에 배치된 제2 관통홀을 포함할 수 있다.The plurality of through holes may include a first through hole disposed in the first area and a second through hole disposed in the second area.

상기 제1 관통홀의 단면적은 상기 제2 관통홀의 단면적 이하일 수 있다.The cross-sectional area of the first through hole may be less than or equal to the cross-sectional area of the second through hole.

상기 제1 관통홀 및 상기 제2 관통홀은 각각 복수로 제공되고, 상기 제1 영역에서 상기 제1 관통홀들이 차지하는 면적 비율은 상기 제2 영역에서 상기 제2 관통홀들이 차지하는 면적 비율보다 작을 수 있다.The first through holes and the second through holes are each provided in plurality, and the area ratio occupied by the first through holes in the first area may be smaller than the area ratio occupied by the second through holes in the second area. there is.

상기 복수의 관통홀들은 상기 방열층의 가장자리를 따라 배열될 수 있다.The plurality of through holes may be arranged along an edge of the heat dissipation layer.

상기 제1 점착층 및 제2 점착층 중 적어도 어느 하나는 양면 점착 테이프일 수 있다.At least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer may be a double-sided adhesive tape.

상기 제1 점착층 및 상기 제2 점착층 중 적어도 어느 하나의 일면 상에 배치되고 구리를 포함하는 금속층을 더 포함할 수 있다.It may further include a metal layer containing copper and disposed on at least one surface of the first adhesive layer and the second adhesive layer.

상기 제2 점착층 및 상기 방열층 사이에 배치된 제3 점착층을 더 포함하고, 상기 제3 점착층은 상기 복수의 관통홀들에 의해 관통되고, 상기 제2 점착층은 상기 복수의 관통홀들을 통해 상기 제1 점착층과 연결될 수 있다.It further includes a third adhesive layer disposed between the second adhesive layer and the heat dissipation layer, wherein the third adhesive layer is penetrated by the plurality of through holes, and the second adhesive layer is penetrated by the plurality of through holes. It may be connected to the first adhesive layer through these.

상기 방열 부재의 가장자리를 에워싸는 프레임 부재를 더 포함하고, 상기 표시패널은 평면상에서 상기 방열 부재 및 상기 프레임 부재를 전면적으로 커버할 수 있다.It may further include a frame member surrounding an edge of the heat dissipation member, and the display panel may entirely cover the heat dissipation member and the frame member in a plan view.

상기 프레임 부재는 단면상에서 상기 방열 부재의 외측 라인으로부터 이격되어 배치될 수 있다.The frame member may be arranged to be spaced apart from the outer line of the heat dissipation member in cross section.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 표시패널과 상기 방열부재 사이에 배치된 충격 완화 부재를 더 포함하고, 상기 충격 완화 부재는 평면상에서 상기 방열 부재 및 상기 프레임 부재를 전면적으로 커버할 수 있다.The display device according to an embodiment of the present invention further includes an impact relieving member disposed between the display panel and the heat dissipation member, and the impact relieving member may entirely cover the heat dissipation member and the frame member in a plane view. there is.

상기 제2 점착층은 상기 관통홀들에 각각 중첩하는 복수의 오목부들을 더 포함할 수 있다.The second adhesive layer may further include a plurality of concave portions overlapping each of the through holes.

상기 관통홀들의 일부는 상기 제1 점착층, 상기 제2 점착층, 및 상기 방열층에 의해 에워싸인 공간을 포함할 수 있다.Some of the through holes may include a space surrounded by the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the heat dissipation layer.

본 발명에 따르면, 방열 부재와 방열 부재에 인접하여 배치되는 구성 사이의 점착 특성을 강화시켜 향상된 결합 신뢰성을 가진 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 소정의 방열 특성도 유지함으로써, 방열 특성과 점착 특성이 동시에 확보될 수 있는 방열 부재를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a display device with improved coupling reliability by strengthening the adhesion characteristics between a heat dissipation member and a component disposed adjacent to the heat dissipation member. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a display device including a heat dissipation member that can simultaneously secure heat dissipation properties and adhesive properties by maintaining predetermined heat dissipation characteristics.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다.
도 4a는 본 발명의 비교 실시예의 온도 분포를 도시한 도면이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 온도 분포를 도시한 도면이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이다.
도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이다.
도 5d는 도 5c에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치들의 온도 분포를 도시한 도면들이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다.
도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다.
도 9b는 도 9a에 도시된 표시장치를 도시한 결합 사시도이다.
도 9c는 도 9b에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다.
도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도이다.
도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 분해 사시도이다.
도 11b는 도 11a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다.
도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.
도 12c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다.Figure 1A is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 1B is a partial cross-sectional view of the display device shown in FIG. 1A.
2A to 2C are partial cross-sectional views of a display device according to an embodiment of the present invention.
3A to 3D are plan views showing heat dissipation members according to an embodiment of the present invention.
Figure 4a is a diagram showing the temperature distribution of a comparative example of the present invention.
FIG. 4B is a diagram illustrating the temperature distribution of a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 5a is a plan view showing a heat dissipation member according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5B is a plan view showing some of the configurations shown in FIG. 5A.
Figure 5c is a plan view showing a heat dissipation member according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5D is a plan view showing part of the configuration shown in FIG. 5C.
FIGS. 6A to 6C are diagrams illustrating temperature distributions of display devices according to an embodiment of the present invention.
Figure 7A is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7B is a cross-sectional view showing a partial area of the display device shown in FIG. 7A.
8A to 8C are plan views showing heat dissipation members according to an embodiment of the present invention.
Figure 9A is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9B is a combined perspective view showing the display device shown in FIG. 9A.
FIG. 9C is a partial cross-sectional view of the display device shown in FIG. 9B.
10A to 10C are plan views showing heat dissipation members according to an embodiment of the present invention.
Figure 11a is a partially exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 11B is a cross-sectional view showing a partial area of the display device shown in FIG. 11A.
FIG. 12A is a cross-sectional view showing a portion of a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 12b is a cross-sectional view showing a portion of a display device according to an embodiment of the present invention.
Figure 12c is a cross-sectional view showing a portion of a display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다. 도 1b에는 용이한 설명을 위해 도 1a에 도시된 Ⅰ-Ⅰ' 및 Ⅱ-Ⅱ'를 따라 자른 단면들을 동시에 도시하였다. 이하, 도 1a 및 도 1b를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)에 대해 설명하기로 한다.Figure 1A is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is a partial cross-sectional view of the display device shown in FIG. 1A. In FIG. 1B, cross sections cut along lines I-I' and II-II' shown in FIG. 1A are simultaneously shown for ease of explanation. Hereinafter, the display device DM according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.

표시장치(DM)는 표시패널(100), 방열부재(200), 및 발열 부재(300)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 발열 부재(300)는 표시패널(100)에 배치된 것으로 도시되었다. 이하, 도면을 참조하여 설명하기로 한다.The display device DM may include a display panel 100, a heat dissipation member 200, and a heating member 300. In this embodiment, the heating member 300 is shown as being disposed on the display panel 100. Hereinafter, the description will be made with reference to the drawings.

표시패널(100)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시한다. 표시패널(100)은 전기적 신호에 의해 활성화된다. 이에 따라, 표시패널(100)은 활성화되는 과정에서 소정의 열을 방출하는 발열 부재 중 하나일 수 있다.The display panel 100 displays images according to electrical signals. The display panel 100 is activated by an electrical signal. Accordingly, the display panel 100 may be one of the heating members that emits a certain amount of heat during activation.

표시패널(100)은 서로 교차하는 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)이 정의하는 평면상에서 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)으로 구분될 수 있다. The display panel 100 may be divided into a display area DA and a peripheral area PA on a plane defined by the first and second directions D1 and D2 that intersect each other.

표시 영역(DA)은 복수의 화소들이 배치된 영역일 수 있다. 이에 따라, 영상은 표시 영역(DA)에 표시될 수 있다. 사용자는 표시 영역(DA)에 제공된 영상으로부터 정보를 수신한다. The display area DA may be an area where a plurality of pixels are arranged. Accordingly, the image may be displayed in the display area DA. The user receives information from the image provided in the display area DA.

주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)에 인접한다. 본 실시예에서 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 가장자리를 에워싸는 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(PA)은 표시 영역(DA)의 가장자리 중 일부에만 인접하도록 배치될 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The peripheral area PA is adjacent to the display area DA. In this embodiment, the peripheral area PA is shown in a shape surrounding the edge of the display area DA. However, this is shown as an example, and the peripheral area PA may be arranged adjacent to only a portion of the edges of the display area DA, and is not limited to any one embodiment.

한편, 도시되지 않았으나, 표시패널(100)은 외부에서 인가되는 터치를 감지하는 터치 센서나 외부에서 인가되는 압력을 감지하는 압력 센서를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, although not shown, the display panel 100 may further include a touch sensor for detecting a touch applied from the outside or a pressure sensor for detecting pressure applied from the outside.

방열 부재(200)는 표시패널(100)의 일 측 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(200)는 표시패널(100) 중 영상이 표시되는 측과 대향되는 측 상에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 방열 부재(200)는 표시패널(100)의 하측에 배치된다. The heat dissipation member 200 may be disposed on one side of the display panel 100 . The heat dissipation member 200 may be disposed on a side of the display panel 100 that is opposite to the side on which the image is displayed. In this embodiment, the heat dissipation member 200 is disposed below the display panel 100.

방열 부재(200)는 인접하여 배치되는 발열 부재로부터 발생되는 열을 방열시킨다. 이에 따라, 방열 부재(200)에 인접하여 배치되는 발열 부재는 구동 과정에서 발생되는 열을 용이하게 방열 시킬 수 있어 구동 시간이 경과되더라도 안정적으로 구동될 수 있다. 방열 부재(200)는 방열층(210), 제1 점착층(220), 제2 점착층(230), 및 외부층(240)을 포함할 수 있다. 방열층(210)은 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230) 사이에 배치될 수 있다.The heat dissipating member 200 dissipates heat generated from heat dissipating members disposed adjacent to it. Accordingly, the heat generating member disposed adjacent to the heat dissipating member 200 can easily dissipate heat generated during the driving process and thus can be stably driven even if the driving time elapses. The heat dissipation member 200 may include a heat dissipation layer 210, a first adhesive layer 220, a second adhesive layer 230, and an external layer 240. The heat dissipation layer 210 may be disposed between the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230.

방열층(210)은 열 전도도가 높은 물질을 포함할 수 있다. 방열층(210)의 열 전도도가 높을수록 방열 부재(200)는 높은 방열 특성을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열층(210)은 탄소(graphite)와 같이 열 전도도가 높은 유기물, 또는 금속을 포함할 수 있다.The heat dissipation layer 210 may include a material with high thermal conductivity. The higher the thermal conductivity of the heat dissipation layer 210, the higher the heat dissipation characteristic of the heat dissipation member 200 may be. For example, the heat dissipation layer 210 may include an organic material with high thermal conductivity, such as carbon (graphite), or a metal.

방열층(210)에는 복수의 관통홀들(TH)이 정의될 수 있다. 복수의 관통홀들(TH)은 각각 방열층(210)을 관통한다. 복수의 관통홀들(TH)은 평면상에서 다양한 형태로 배열될 수 있다. 이에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.A plurality of through holes (TH) may be defined in the heat dissipation layer 210. Each of the plurality of through holes TH penetrates the heat dissipation layer 210. The plurality of through holes TH may be arranged in various shapes on a plane. A detailed description of this will be provided later.

제1 점착층(220)은 방열층(210)의 일 면 상에 배치된다. 제1 점착층(220)은 방열층(210)과 표시패널(100) 사이에 배치될 수 있다. 제1 점착층(220)은 방열층(210)의 일 면에 접촉할 수 있다.The first adhesive layer 220 is disposed on one side of the heat dissipation layer 210. The first adhesive layer 220 may be disposed between the heat dissipation layer 210 and the display panel 100. The first adhesive layer 220 may contact one surface of the heat dissipation layer 210.

방열 부재(200)는 제1 점착층(220)를 통해 방열 부재(200) 상측에 배치되는 부재에 부착될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 점착층(220)은 표시패널(100)에 직접 접촉할 수 있다.The heat dissipation member 200 may be attached to a member disposed on the upper side of the heat dissipation member 200 through the first adhesive layer 220. In this embodiment, the first adhesive layer 220 may directly contact the display panel 100.

제2 점착층(230)은 방열층(210)의 타 면 상에 배치된다. 제2 점착층(230)은 방열층(210)과 외부층(240) 사이에 배치될 수 있다. 제2 점착층(230)은 방열층(210)의 타 면에 접촉할 수 있다.The second adhesive layer 230 is disposed on the other side of the heat dissipation layer 210. The second adhesive layer 230 may be disposed between the heat dissipation layer 210 and the outer layer 240. The second adhesive layer 230 may contact the other surface of the heat dissipation layer 210.

한편, 본 실시예에서, 제1 점착층(220)의 일부는 관통홀들(TH) 각각의 내부로 돌출될 수 있다. 제2 점착층(230)의 일부는 관통홀들(TH) 각각의 내부로 돌출될 수 있다. 제1 점착층(220)의 돌출된 일부와 제2 점착층(230)의 돌출된 일부는 소정의 접촉 영역(CA)에서 서로 접촉할 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, a portion of the first adhesive layer 220 may protrude into each of the through holes TH. A portion of the second adhesive layer 230 may protrude into each of the through holes TH. The protruding portion of the first adhesive layer 220 and the protruding portion of the second adhesive layer 230 may contact each other at a predetermined contact area CA.

접촉 영역(CA)은 관통홀들(TH)과 평면상에서 중첩한다. 제1 점착층(220)와 제2 점착층(230) 각각은 점착력을 가지므로, 제1 점착층(220)와 제2 점착층(230)은 접촉 영역(CA)에서 서로 부착될 수 있다. The contact area CA overlaps the through holes TH on a plane. Since each of the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 has adhesive strength, the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 can be attached to each other in the contact area CA.

접촉 영역(CA)은 관통홀들(TH) 각각의 내부에 정의될 수 있다. 이에 따라, 제1 점착층(220)와 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH)을 통해 서로 연결될 수 있다.The contact area CA may be defined inside each of the through holes TH. Accordingly, the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 may be connected to each other through the through holes TH.

따라서, 관통홀들(TH)이 정의된 영역들에서는 복수의 점착 부재들이 배치된 것과 실질적으로 동일한 효과가 나타날 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)는 관통홀들(TH)을 더 구비함으로써, 점착 부재의 추가 없이도 점착력이 향상되는 효과를 가질 수 있다.Accordingly, substantially the same effect as when a plurality of adhesive members are disposed may appear in areas where the through holes TH are defined. The heat dissipation member 200 according to an embodiment of the present invention can have the effect of improving adhesive strength without adding an adhesive member by further providing through holes (TH).

용이한 설명을 위해 하기 표 1에 본 발명의 일 실시예에 따른 방열부재(200)의 이형력과 비교 실시예의 이형력을 도시하였다.For easy explanation, Table 1 below shows the release force of the heat dissipation member 200 according to an embodiment of the present invention and the release force of the comparative example.

구분
division
이형력 (gF/25㎜)Release force (gF/25㎜) #1#One #2#2 #3#3 #4#4 #5#5 평균average 비교예
(CC)Comparative example
(CC) 41.441.4 48.148.1 4343 45.745.7 46.546.5 44.9444.94 실시예
(EX)Example
(EX) 74.774.7 72.272.2 82.582.5 78.678.6 79.479.4 77.4877.48

상기 표 1은 관통홀이 구비되지 않은 비교예(CC)가 피착물에 부착된 비교 샘플과 관통홀이 구비된 본 발명의 일 실시예(EX)가 피착물에 부착된 본 발명의 샘플을 각각 5 개 준비하여 실험한 결과값을 기재한 것이다. 관통홀을 제외한 모든 구성 및 조건들은 동일하게 유지되었다.Table 1 shows a comparative sample in which a comparative example (CC) without a through hole is attached to an adherend, and a sample of the present invention in which an embodiment of the present invention (EX) with a through hole is attached to an adherend, respectively. The results of five experiments were prepared and described. All configurations and conditions except the through hole were kept the same.

상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예(EX)의 이형력의 평균값은 비교예(CC)의 이형력의 평균값의 약 1.7배 이상으로 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)는 내부에 관통홀들(TH)을 정의함으로써, 향상된 점착 특성을 가질 수 있다.Referring to Table 1, the average value of the release force of one example (EX) of the present invention can be improved to about 1.7 times or more than the average value of the release force of the comparative example (CC). Accordingly, the heat dissipation member 200 according to an embodiment of the present invention may have improved adhesion characteristics by defining through holes TH therein.

외부층(240)은 제2 점착층(230)의 하측에 배치되어 제2 점착층(230)에 부착될 수 있다. 외부층(240)은 제2 점착층(230)과 외부의 접촉을 방지하고, 방열층(210)을 보호할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200)에 있어서, 외부층(240)은 생략될 수도 있다.The outer layer 240 may be disposed below the second adhesive layer 230 and attached to the second adhesive layer 230 . The outer layer 240 can prevent external contact with the second adhesive layer 230 and protect the heat dissipation layer 210. In the heat dissipation member 200 according to an embodiment of the present invention, the outer layer 240 may be omitted.

예를 들어, 외부층(240)은 이형 필름일 수 있다. 이에 따라, 외부층(240)은 공정 중 외부 오염에 의한 제2 점착층(230)의 점착 특성 저하를 방지할 수 있다. 이후, 외부층(240)은 제2 점착층(230)으로부터 제거되고, 제2 점착층(230)은 별도로 제공된 외부 부재를 방열 부재(200)에 결합시키는 역할을 할 수 있다.For example, outer layer 240 may be a release film. Accordingly, the outer layer 240 can prevent deterioration of the adhesive properties of the second adhesive layer 230 due to external contamination during the process. Thereafter, the outer layer 240 is removed from the second adhesive layer 230, and the second adhesive layer 230 may serve to couple a separately provided external member to the heat dissipation member 200.

또는, 외부층(240)은 보호 부재일 수 있다. 이에 따라, 외부층(240)은 소정의 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 외부층(240)은 방열층(210)을 보호하고, 별도로 제공되는 외부 부재는 별도로 제공되는 점착층을 통해 외부층(240)에 부착될 수 있다.Alternatively, the outer layer 240 may be a protective member. Accordingly, the outer layer 240 may include a material with a predetermined rigidity. The outer layer 240 protects the heat dissipation layer 210, and a separately provided external member may be attached to the outer layer 240 through a separately provided adhesive layer.

발열 부재(300)는 표시패널(100)에 실장된 구동 회로(이하, 300)일 수 있다. 구동 회로(300)는 전기적 신호를 표시패널에 출력하거나, 표시패널로부터 수신된 전기적 신호를 처리할 수 있다. 구동 회로(300)는 집적된 칩 형태로 제공되거나, 도전층 및 절연층으로 구성된 구조체로 제공될 수도 있다.The heating member 300 may be a driving circuit (hereinafter referred to as 300) mounted on the display panel 100. The driving circuit 300 may output an electrical signal to the display panel or process an electrical signal received from the display panel. The driving circuit 300 may be provided in the form of an integrated chip, or may be provided as a structure composed of a conductive layer and an insulating layer.

구동 회로(300)는 복수의 구동 소자들 및 구동 소자들 사이 또는 구동 소자들과 표시패널(100)의 화소들을 연결하기 위한 복수의 신호 라인들을 포함할 수 있다. 이에 따라, 구동 회로(300)는 구동되면서 소정의 열을 발생시키는 발열 부재 중 하나일 수 있다.The driving circuit 300 may include a plurality of driving elements and a plurality of signal lines for connecting the driving elements or between the driving elements and the pixels of the display panel 100. Accordingly, the driving circuit 300 may be one of the heat generating members that generates a certain amount of heat while being driven.

본 실시예에서, 방열 부재(200)는 평면상에서 제1 영역(AR1) 및 제2 영역(AR2)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(AR1)은 방열 부재(200) 중 회로 기판(300)과 중첩하는 영역일 수 있다. 제1 영역(AR1) 내에서 방열 부재(200)는 두께 방향(DR3, 이하 제 3 방향)에서 표시패널(100) 및 회로 기판(300) 각각과 인접할 수 있다.In this embodiment, the heat dissipation member 200 may be divided into a first area AR1 and a second area AR2 on a plan view. The first area AR1 may be an area of the heat dissipation member 200 that overlaps the circuit board 300 . Within the first area AR1, the heat dissipation member 200 may be adjacent to each of the display panel 100 and the circuit board 300 in the thickness direction DR3 (hereinafter referred to as the third direction).

제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)에 인접한다. 제2 영역(AR2)은 평면상에서 회로 기판(300)과 비 중첩하는 영역일 수 있다. 제2 영역(AR2) 내에서 방열 부재(200)는 표시패널(100)에 인접할 수 있다. 이에 따라, 제1 영역(AR1)은 제2 영역(AR2)에 비해 상대적으로 높은 열이 발생되는 영역일 수 있다.The second area AR2 is adjacent to the first area AR1. The second area AR2 may be an area that does not overlap the circuit board 300 in a plan view. Within the second area AR2, the heat dissipation member 200 may be adjacent to the display panel 100. Accordingly, the first area AR1 may be an area where relatively high heat is generated compared to the second area AR2.

한편, 복수의 관통홀들(TH)은 적어도 제2 영역(AR2)에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 관통홀들(TH)은 제2 영역(AR2)에 배치되고 제1 영역(AR1)에 비 중첩할 수 있다.Meanwhile, a plurality of through holes TH may be disposed in at least the second area AR2. In this embodiment, the plurality of through holes TH are disposed in the second area AR2 and may not overlap the first area AR1.

복수의 관통홀들(TH)은 방열층(210)을 관통하여 정의되므로, 복수의 관통홀들(TH)은 상대적으로 낮은 발열 부재와 인접하는 영역에 주로 배치될 수 있다. 이에 따라, 복수의 관통홀들(TH)을 통해 향상된 방열 부재(200)의 점착 특성이 표시장치(DM)의 발열에 의해 저하되는 문제를 방지할 수 있다. 이에 따라, 방열 부재(200)는 발열 정도가 상대적으로 높은 영역에서는 방열 특성을 높이고, 발열 정도가 상대적으로 낮은 영역에서는 접착 특성을 높일 수 있다.Since the plurality of through holes TH are defined to penetrate the heat dissipation layer 210, the plurality of through holes TH may be mainly disposed in an area adjacent to a relatively low heat generating member. Accordingly, it is possible to prevent a problem in which the adhesive properties of the heat dissipation member 200, which are improved through the plurality of through holes TH, are deteriorated due to heat generation of the display device DM. Accordingly, the heat dissipation member 200 can improve heat dissipation characteristics in areas where the degree of heat generation is relatively high, and improve adhesive characteristics in areas where the degree of heat generation is relatively low.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)는 방열 부재(200)에 복수의 관통홀들(TH)을 정의함으로써 방열 부재(200)의 접착 특성을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 관통홀들(TH)을 발열 정도에 따라 다르게 배열시킴으로써, 영역에 따라 방열 특성 및 접착 특성을 선택적으로 제어할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방열 특성 및 점착 특성이 동시에 향상된 방열 부재(200)를 제공할 수 있다.The display device DM according to an embodiment of the present invention can improve the adhesion characteristics of the heat dissipation member 200 by defining a plurality of through holes TH in the heat dissipation member 200. Additionally, by arranging the plurality of through holes TH differently according to the degree of heat generation, heat dissipation characteristics and adhesion characteristics can be selectively controlled depending on the area. Therefore, according to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a heat dissipation member 200 with improved heat dissipation properties and adhesive properties at the same time.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도들이다. 용이한 설명을 위해, 도 2a에는 방열 부재(200)가 표시패널(100)에 가 부착된 상태를 도시하였고, 도 2b 및 도 2c에는 방열 부재(200)가 표시패널(100)에 부착 완료된 상태를 도시하였다. 이하, 도 2a 내지 도 2c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.2A to 2C are partial cross-sectional views of a display device according to an embodiment of the present invention. For ease of explanation, Figure 2a shows the heat dissipation member 200 temporarily attached to the display panel 100, and Figures 2b and 2c show the heat dissipation member 200 fully attached to the display panel 100. is shown. Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A to 2C.

도 2a에 도시된 것과 같이, 표시패널(100)에 가 부착된 방열 부재(200)에 있어서, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 서로 접촉하지 않을 수 있다. 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH)을 사이에 두고 제3 방향(DR3)에서 서로 이격될 수 있다. 이때, 표시패널(100)과 방열 부재(200) 사이에 작용하는 결합력은 제1 점착층(220)의 점착력과 대응될 수 있다.As shown in FIG. 2A, in the heat dissipation member 200 temporarily attached to the display panel 100, the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 may not contact each other. The first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 may be spaced apart from each other in the third direction DR3 with the through holes TH interposed therebetween. At this time, the bonding force acting between the display panel 100 and the heat dissipation member 200 may correspond to the adhesive force of the first adhesive layer 220.

이후, 도 2b에 도시된 것과 같이, 가 부착 이후에 소정의 압력(PS)이 가해지면, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)의 적어도 일부들은 관통홀들(TH) 내부로 돌출될 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 2B, when a predetermined pressure PS is applied after temporary attachment, at least parts of the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 are inside the through holes TH. can be protruded.

연성을 가진 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 압력(PS)에 의해 형상이 변형되거나 압력(PS)에 동반되어 발생되는 열에 의해 상태가 변화되어 부분적으로 관통홀(TH) 내부로 유입될 수 있다. 제1 점착층(220) 중 돌출된 일부와 제2 점착층(230) 중 돌출된 일부는 서로 접촉할 수 있다.The flexible first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 are deformed in shape by the pressure (PS) or their state is changed by the heat generated along with the pressure (PS), and are partially partially formed through the through hole (TH). ) may enter the interior. The protruding portion of the first adhesive layer 220 and the protruding portion of the second adhesive layer 230 may contact each other.

제1 점착층(220)과 제2 점착층(230)은 서로 접촉하여 접촉 영역(CA)을 정의한다. 접촉 영역(CA)의 단면적은 평면상에서 관통홀(TH)의 단면적 이하일 수 있다.The first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 contact each other to define a contact area (CA). The cross-sectional area of the contact area CA may be less than or equal to the cross-sectional area of the through hole TH in a plan view.

이에 따라, 제1 점착층(220)과 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH)을 통해 서로 연결될 수 있다. 이때, 표시패널(100)과 방열 부재(200) 사이에 작용하는 결합력은 제1 점착층(220)과 제2 점착층(230)이 결합된 점착력과 대응될 수 있다.Accordingly, the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 may be connected to each other through the through holes TH. At this time, the bonding force acting between the display panel 100 and the heat dissipation member 200 may correspond to the bonding force of the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230.

한편, 도 2c에 도시된 것과 같이, 제1 점착층(220-1) 및 제2 점착층(230-1) 중 적어도 어느 하나에는 오목부(RS)가 정의될 수 있다. 오목부(RS)는 복수의 관통홀들(TH) 중 적어도 어느 하나와 대응되는 영역에 정의될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 2C, a recess RS may be defined in at least one of the first adhesive layer 220-1 and the second adhesive layer 230-1. The concave portion RS may be defined in an area corresponding to at least one of the plurality of through holes TH.

제1 점착층(220-1) 및 제2 점착층(230-1) 각각은 소정의 오목부(RS)를 정의함으로써, 전면적으로 동일한 두께를 유지하면서도 관통홀(TH)을 통해 서로 접촉하는 구조를 가질 수 있다. The first adhesive layer 220-1 and the second adhesive layer 230-1 each define a predetermined recess (RS), thereby maintaining the same overall thickness and contacting each other through the through hole (TH). You can have

이때, 표시패널(100)과 제1 점착층(220-1) 사이에는 소정의 공간(SP)이 형성될 수도 있다. 공간(SP)의 형성으로 인해 상대적으로 감소된 점착 면적은 인접하는 영역에서의 점착력 향상을 통해 보완될 수 있다.At this time, a predetermined space SP may be formed between the display panel 100 and the first adhesive layer 220-1. The relatively reduced adhesive area due to the formation of the space (SP) can be compensated for by improving the adhesive strength in adjacent areas.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230) 중 적어도 어느 하나는 양면 점착 테이프(double-sided adhesive tape)일 수 있다. 이에 따라, 관통홀들(TH) 내부에는 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)에 의해 미 충진된 영역이 존재할 수 있다. 미 충진된 영역은 제1 점착층(220), 제2 점착층(230), 및 방열층(210)에 의해 에워싸인 공간일 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제공되는 압력(PS) 및 점착층의 두께에 따라 관통홀들(TH) 내부는 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)에 의해 전면적으로 충진될 수도 있다.Meanwhile, at least one of the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 according to an embodiment of the present invention may be a double-sided adhesive tape. Accordingly, areas unfilled by the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 may exist inside the through holes TH. The unfilled area may be a space surrounded by the first adhesive layer 220, the second adhesive layer 230, and the heat dissipation layer 210. However, this is shown as an example, and depending on the provided pressure (PS) and the thickness of the adhesive layer, the inside of the through holes (TH) is completely covered by the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230. It may be filled.

도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다. 도 3a 내지 도 3d에는 용이한 설명을 위해 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D) 각각에 중첩하여 배치되는 발열 부재(300)를 점선으로 도시하였다. 이하, 도 3a 내지 도 3d를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다양한 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D)에 대해 설명하기로 한다.3A to 3D are plan views showing heat dissipation members according to an embodiment of the present invention. In FIGS. 3A to 3D , for ease of explanation, the heating member 300 disposed to overlap each of the heat dissipating members 200-A, 200-B, 200-C, and 200-D is shown as a dotted line. Hereinafter, various heat dissipation members 200-A, 200-B, 200-C, and 200-D according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3A to 3D.

도 3a에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-A)에 정의되는 복수의 관통홀들(TH-A)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1) 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3A, the plurality of through holes TH-A defined in the heat dissipation member 200-A include the first through hole TH1 disposed in the second area AR2 and the first area ( It may include a second through hole (TH2) disposed in AR1).

제1 관통홀(TH1)은 복수로 제공되고, 각각이 소정의 직경(DD)을 가진 원 형상을 가질 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 직경(DD)이 클수록 큰 단면적을 가질 수 있고, 방열 부재(200-A)의 점착 특성이 향상될 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 제1 점착층(220: 도 1b 참조)의 일부 및 제2 점착층(230: 도 1b 참조)의 일부가 돌출되어 제1 관통홀(TH1) 내에서 접촉할 수 있다면 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 직경(DD)은 약 2.4㎜ 이상일 수 있다.A plurality of first through holes TH1 may be provided, and each may have a circular shape with a predetermined diameter DD. The larger the diameter DD of the first through hole TH1 can have a larger cross-sectional area, and the adhesion characteristics of the heat dissipation member 200-A can be improved. In the first through hole TH1, a portion of the first adhesive layer 220 (see FIG. 1B) and a portion of the second adhesive layer 230 (see FIG. 1B) protrude and may contact within the first through hole TH1. If so, they can come in various sizes. For example, the diameter (DD) may be about 2.4 mm or more.

한편, 제1 관통홀(TH1)의 직경(DD)이 작을수록 방열층(210: 도 1b 참조)의 면적이 증가되어, 방열 부재(200-A)의 방열 특성이 향상될 수 있다. 따라서, 제1 관통홀(TH1)의 직경(DD)의 최대값은 방열 기능을 수행할 수 있는 방열층(210)의 최소 면적이 확보되는 크기일 수 있다.Meanwhile, as the diameter DD of the first through hole TH1 becomes smaller, the area of the heat dissipation layer 210 (see FIG. 1B) increases, and the heat dissipation characteristics of the heat dissipation member 200-A can be improved. Accordingly, the maximum value of the diameter DD of the first through hole TH1 may be a size that secures the minimum area of the heat dissipation layer 210 that can perform the heat dissipation function.

제1 관통홀(TH1)은 인접하는 관통홀들과 소정의 간격으로 이격되어 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(TH1)은 인접하는 관통홀들과 제1 방향(DR1)에서 제1 피치(PT1)의 간격으로 이격될 수 있다.The first through hole TH1 may be arranged to be spaced apart from adjacent through holes at a predetermined distance. For example, the first through hole TH1 may be spaced apart from adjacent through holes by a first pitch PT1 in the first direction DR1.

제1 피치(PT1)는 다양한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 피치(PT1)는 약 4㎜ 이상일 수 있다. 제1 피치(PT1)가 클수록 관통홀들 사이에 정의되는 방열 면적이 증가할 수 있다. 또한, 제1 피치(PT1)가 작을수록 방열 부재(200)의 결합력은 향상될 수 있다.The first pitch PT1 may have various sizes. For example, the first pitch PT1 may be about 4 mm or more. As the first pitch PT1 increases, the heat dissipation area defined between the through holes may increase. Additionally, as the first pitch PT1 becomes smaller, the coupling force of the heat dissipation member 200 may be improved.

한편, 간격은 다양한 방향에서 정의될 수 있고, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(TH1)은 제2 방향(DR2)에서 인접하는 관통홀들과 제1 피치(PT1)와 동일하거나 상이한 간격으로 이격될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(TH1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향에서 인접하는 관통홀들과 제1 피치(PT1)와 동일하거나 상이한 간격으로 이격될 수 있다. 복수의 제1 관통홀(TH1) 사이의 간격은 다양한 방향에서 정의될 수 있고, 서로 동일하거나 상이한 크기를 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.Meanwhile, the intervals may be defined in various directions and may have the same or different sizes. For example, the first through hole TH1 may be spaced apart from adjacent through holes in the second direction DR2 at an interval equal to or different from the first pitch PT1. Additionally, the first through hole TH1 may be spaced apart from adjacent through holes in a direction intersecting the first direction DR1 and the second direction DR2 at an interval equal to or different from the first pitch PT1. . The spacing between the plurality of first through holes TH1 may be defined in various directions, may have the same or different sizes, and is not limited to any one embodiment.

제2 관통홀(TH2)은 제1 영역(AR1)에 배치된다. 제2 관통홀(TH2)은 복수로 제공되어 제1 방향(DR1)에서 제2 피치(PT2)의 간격으로 서로 이격되어 배열될 수 있다. 본 실시예에서, 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)보다 크게 도시되었다. 또한, 본 실시예에서, 제2 관통홀(TH2)은 제2 방향(DR2)에서 제1 관통홀(TH1)과 이격되어 배치되고, 제2 피치(PT2)보다 작은 간격으로 도시되었다.The second through hole TH2 is disposed in the first area AR1. A plurality of second through holes TH2 may be provided and arranged to be spaced apart from each other at a second pitch PT2 in the first direction DR1. In this embodiment, the second pitch PT2 is shown to be larger than the first pitch PT1. Additionally, in this embodiment, the second through hole TH2 is arranged to be spaced apart from the first through hole TH1 in the second direction DR2, and is shown at an interval smaller than the second pitch PT2.

다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)와 독립적으로 설계될 수 있다. 따라서, 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)와 동일하거나 작을 수 있다. 또한, 제2 관통홀(TH2)과 제1 관통홀(TH1) 사이의 이격 거리도 다양하게 설계될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.However, this is shown as an example, and the second pitch PT2 may be designed independently from the first pitch PT1. Accordingly, the second pitch PT2 may be equal to or smaller than the first pitch PT1. Additionally, the separation distance between the second through hole TH2 and the first through hole TH1 may be designed in various ways and is not limited to any one embodiment.

본 실시예에서, 제2 관통홀(TH2)은 제1 관통홀(TH1)과 동일한 직경(DD)을 갖는 것으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시된 것이고, 제2 관통홀(TH2)의 직경은 제1 관통홀(TH1)의 직경으로부터 독립적으로 설계될 수 있으며, 다양한 크기로 제공될 수 있고, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.In this embodiment, the second through hole TH2 is shown to have the same diameter DD as the first through hole TH1. However, this is shown as an example, and the diameter of the second through hole (TH2) can be designed independently from the diameter of the first through hole (TH1), and can be provided in various sizes, according to one embodiment. It is not limited to

한편, 제1 영역(AR1)에서의 제2 관통홀(TH2) 수는 제2 영역(AR2)에서의 제1 관통홀(TH1) 수보다 작을 수 있다. 또한, 제1 영역(AR1)에서의 관통홀 밀도는 제2 영역(AR2)에서의 관통홀 밀도보다 작을 수 있다.Meanwhile, the number of second through holes TH2 in the first area AR1 may be smaller than the number of first through holes TH1 in the second area AR2. Additionally, the through hole density in the first area AR1 may be smaller than the through hole density in the second area AR2.

상술한 바와 같이, 제1 영역(AR1)은 제2 영역(AR2)보다 발열에 따른 영향이 상대적으로 높은 영역일 수 있다. 관통홀의 수, 관통홀의 밀도, 및 관통홀의 분포는 점착 특성 및 방열 특성에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 발열에 따른 영향이 상대적으로 높은 제1 영역(AR1)에 배치되는 제2 관통홀(TH2)이 수나 밀도는 제2 영역(AR2)에 배치되는 제1 관통홀(TH1)의 수나 밀도보다 상대적으로 낮을 수 있다.As described above, the first area AR1 may be an area where the effect of heat generation is relatively higher than that of the second area AR2. The number of through holes, the density of through holes, and the distribution of through holes can affect the adhesion properties and heat dissipation properties. Therefore, the number or density of the second through holes TH2 disposed in the first area AR1, where the influence of heat generation is relatively high, is greater than the number or density of the first through holes TH1 disposed in the second area AR2. It may be relatively low.

도 3b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-B)에 정의되는 복수의 관통홀들(TH-B)은 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2-1)을 포함할 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 도 3a에 도시된 제1 관통홀(TH1)과 대응되도록 도시된 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.As shown in FIG. 3B, the plurality of through holes TH-B defined in the heat dissipation member 200-B may include a first through hole TH1 and a second through hole TH2-1. there is. The first through hole TH1 is shown to correspond to the first through hole TH1 shown in FIG. 3A, and detailed description thereof will be omitted.

제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2-1)은 서로 상이한 직경들을 가질 수 있다. 제2 관통홀(TH2-1)은 제2 직경(DD2)을 가진 원 형상으로 도시되었다. 제2 직경(DD2)은 제1 관통홀(TH1)의 제1 직경(DD1)보다 클 수 있다.The first through hole TH1 and the second through hole TH2-1 may have different diameters. The second through hole TH2-1 is shown as a circular shape with a second diameter DD2. The second diameter DD2 may be larger than the first diameter DD1 of the first through hole TH1.

한편, 제2 관통홀(TH2-1)은 제1 관통홀(TH1)과 실질적으로 동일한 간격으로 인접하는 관통홀들과 이격될 수 있다. 이에 따라, 제2 관통홀(TH2-1)의 제1 방향(DR1)에서의 배열은 제1 관통홀(TH1)의 제1 방향(DR1)에서의 배열과 대응될 수 있다.Meanwhile, the second through hole TH2-1 may be spaced apart from adjacent through holes at substantially the same distance as the first through hole TH1. Accordingly, the arrangement of the second through hole TH2-1 in the first direction DR1 may correspond to the arrangement of the first through hole TH1 in the first direction DR1.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200-B)는 상대적으로 발열에 따른 영향을 크게 받는 제2 영역(AR2)에 상대적으로 작은 직경(PT2)을 가진 제2 관통홀(TH2-1)을 배치시킴으로써, 방열 특성의 저하가 방지되면서도 향상된 점착 특성을 가질 수 있다.The heat dissipation member 200-B according to an embodiment of the present invention has a second through hole TH2-1 having a relatively small diameter PT2 in the second area AR2, which is relatively greatly affected by heat generation. By arranging, it is possible to prevent a decrease in heat dissipation characteristics and have improved adhesion characteristics.

도 3c에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-C)의 복수의 관통홀들(TH-C)은 방열 부재(200-C) 전면에 고른 분포로 배열될 수 있다. 제2 관통홀(TH2)은 제1 관통홀(TH1)과 대응되도록 배열될 수 있다. 제2 피치(PT2)는 제1 피치(PT1)와 실질적으로 동일할 수 있다.As shown in FIG. 3C, the plurality of through holes TH-C of the heat dissipation member 200-C may be arranged in an even distribution on the entire surface of the heat dissipation member 200-C. The second through hole TH2 may be arranged to correspond to the first through hole TH1. The second pitch PT2 may be substantially the same as the first pitch PT1.

도 3d에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-D)의 복수의 관통홀들(TH-D)은 방열 부재(200-C)의 가장자리를 따라 배열될 수 있다. 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH2)은 평면상에서 프레임 형상을 이루며 배열된다. 이에 따라, 방열 부재(200-C)는 상대적으로 이물질의 침투 가능성이 높은 가장자리 영역에서 향상된 점착 특성을 갖고, 상대적으로 발열이 높은 중앙 영역에서 방열 특성을 유지할 수 있다.As shown in FIG. 3D, a plurality of through holes TH-D of the heat dissipation member 200-D may be arranged along the edge of the heat dissipation member 200-C. The first through hole TH1 and the second through hole TH2 are arranged in a frame shape on a plane. Accordingly, the heat dissipation member 200-C can have improved adhesion properties in the edge area where foreign substances are relatively likely to penetrate, and can maintain heat dissipation properties in the central area where heat generation is relatively high.

본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D)에는 다양한 형태로 설계된 복수의 관통홀들이 정의될 수 있다. 방열 부재들(200-A, 200-B, 200-C, 200-D)은 복수의 관통홀들의 배열이나 밀도를 설계함으로써, 발열 특성 및 점착 특성을 용이하게 제어할 수 있다.A plurality of through holes designed in various shapes may be defined in the heat dissipation members 200-A, 200-B, 200-C, and 200-D according to an embodiment of the present invention. The heat dissipation members 200-A, 200-B, 200-C, and 200-D can easily control heat generation characteristics and adhesion characteristics by designing the arrangement or density of the plurality of through holes.

도 4a는 본 발명의 비교 실시예의 온도 분포를 도시한 도면이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 온도 분포를 도시한 도면이다. Figure 4a is a diagram showing the temperature distribution of a comparative example of the present invention. FIG. 4B is a diagram illustrating the temperature distribution of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 표시패널, 관통홀(TH: 도 1a 참조)이 구비되지 않은 방열 부재, 및 표시패널을 커버하는 윈도우 부재를 포함하는 비교 실시예에서의 온도 분포를 도시한 것이고, 도 4b는 표시패널, 방열 부재(200: 도 1a 참조), 및 윈도우 부재를 포함하는 표시장치에서의 온도 분포를 도시한 것이다. 도 4a 및 도 4b는 방열 부재를 제외하고 다른 구성들은 실질적으로 서로 동일하게 제공되었다.FIG. 4A shows the temperature distribution in a comparative example including a display panel, a heat dissipation member without a through hole (TH: see FIG. 1A), and a window member covering the display panel, and FIG. 4B shows the temperature distribution of the display panel. , a heat dissipation member 200 (see FIG. 1A), and a window member. 4A and 4B are provided in substantially the same configuration as each other except for the heat dissipation member.

한편, 도 4a 및 도 4b에는 윈도우 부재들의 상측(외측)에서 측정된 온도들을 도시하였다. 비교예 및 표시장치(DM) 각각에 내재되어 미 도시된 구동 회로(300: 도 1a 참조)에서 측정된 온도는 도 4a 및 도 4b에서의 우측 온도 그래프의 최고점으로 도시하였다. 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 비교예와 본 발명의 표시장치(DM)에서 최고점의 온도를 갖는 영역은 실질적으로 구동 회로(300: 도 1a 참조)가 배치되는 영역과 평면상에서 중첩할 수 있다. Meanwhile, Figures 4a and 4b show temperatures measured above (outside) the window members. The temperature measured in the unshown driving circuit 300 (see FIG. 1A) embedded in each of the comparative example and the display device (DM) is shown as the highest point of the right temperature graph in FIGS. 4A and 4B. Referring to FIGS. 4A and 4B, the area having the highest temperature in the display device DM of the comparative example and the present invention may substantially overlap on a plane with the area where the driving circuit 300 (see FIG. 1A) is disposed. .

도 4a에 도시된 것과 같이, 비교예의 구동 회로(300)에서의 온도는 약 42.96도로 측정되었다. 비교예에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.24도로 측정되었고, 평면상에서 중첩되는 두 영역 사이의 온도 차이는 약 3.72도로 측정되었다.As shown in FIG. 4A, the temperature in the driving circuit 300 of the comparative example was measured to be about 42.96 degrees. The highest temperature measured in the comparative example was measured at about 39.24 degrees, and the temperature difference between the two overlapping areas on the plane was measured at about 3.72 degrees.

본 발명의 일 실시예의 구동 회로(300)에서의 온도는 약 43.18도로 측정되었다. 이때, 도 4b에 도시된 것과 같이, 표시장치(DM)에서의 가장 높은 온도는 약 39.50도로 측정되었고, 평면상에서 중첩되는 두 영역 사이의 온도 차이는 약 3.68도로 측정되었다.The temperature in the driving circuit 300 of one embodiment of the present invention was measured to be about 43.18 degrees. At this time, as shown in FIG. 4B, the highest temperature in the display device DM was measured to be about 39.50 degrees, and the temperature difference between the two overlapping areas on the plane was measured to be about 3.68 degrees.

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)가 비교예에 비해 상대적으로 적은 온도 감소 효과를 가진 것으로 나타난다. 그러나, 본 발명과 비교예에서의 온도 감소 차이는 약 1도 이하로 미미한 크기로 나타난다.That is, the display device DM according to an embodiment of the present invention appears to have a relatively small temperature reduction effect compared to the comparative example. However, the difference in temperature reduction between the present invention and the comparative example appears to be insignificant, approximately 1 degree or less.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM)에 있어서, 관통홀들(TH)이 구비됨에 따라 방열층 자체의 면적이 축소될 수 있으나, 이러한 방열 면적 감소가 방열 특성에 미치는 영향은 실질적으로 적다고 볼 수 있다. 이에 반해, 상술한 바와 같이, 관통홀들(TH)을 더 구비함으로써, 이형력으로 대변되는 점착 특성은 크게 향상되었다. 따라서, 본 발명에 따른 표시장치(DM)는 관통홀들(TH)이 구비된 방열 부재를 포함함으로써, 방열 특성을 확보하는 것과 동시에 향상된 점착 특성을 가질 수 있다. In the display device DM according to an embodiment of the present invention, the area of the heat dissipation layer itself may be reduced as the through holes TH are provided, but the effect of this reduction in heat dissipation area on heat dissipation characteristics is substantially It can be seen as small. On the other hand, as described above, by further providing through holes (TH), the adhesive properties represented by the release force are greatly improved. Therefore, the display device DM according to the present invention can secure heat dissipation characteristics and have improved adhesion characteristics at the same time by including a heat dissipation member provided with through holes TH.

도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이고, 도 5c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재를 도시한 평면도이고, 도 5d는 도 5c에 도시된 구성 중 일부를 도시한 평면도이다. 도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치들의 온도 분포를 도시한 도면들이다.Figure 5a is a plan view showing a heat dissipation member according to an embodiment of the present invention, Figure 5b is a plan view showing part of the configuration shown in Figure 5a, and Figure 5c is a heat dissipation member according to an embodiment of the present invention. It is a plan view, and FIG. 5D is a plan view showing some of the configurations shown in FIG. 5C. FIGS. 6A to 6C are diagrams showing temperature distributions of display devices according to an embodiment of the present invention.

도 5a 및 도 5c에는 용이한 설명을 위해 발열 부재(300)를 점선으로 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c에는 표시패널, 방열 부재, 및 윈도우 부재를 포함하는 표시장치에서의 온도 분포를 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c에는 윈도우 부재에서 측정된 온도 분포들을 각각 도시하였다.In FIGS. 5A and 5C , the heating member 300 is shown as a dotted line for easy explanation. FIGS. 6A to 6C show temperature distributions in a display device including a display panel, a heat dissipation member, and a window member. Figures 6a to 6c show temperature distributions measured at the window member, respectively.

구체적으로, 도 6a에는 도 3c와 대응되는 방열 부재(200-C)를 포함하는 표시장치의 온도 분포를 도시하였고, 도 6b에는 도 5a와 대응되는 방열 부재(200-S1)를 포함하는 표시장치의 온도 분포를 도시하였고, 도 6c에는 도 5c와 대응되는 방열 부재(200-S2)를 포함하는 표시장치의 온도 분포를 도시하였다. 이하, 도 5a 내지 도 6c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들(200-S1, 200-S2)에 대해 설명하기로 한다.Specifically, FIG. 6A shows the temperature distribution of the display device including the heat dissipation member 200-C corresponding to FIG. 3C, and FIG. 6B shows the temperature distribution of the display device including the heat dissipation member 200-S1 corresponding to FIG. 5A. The temperature distribution is shown, and FIG. 6C shows the temperature distribution of the display device including the heat dissipation member 200-S2 corresponding to FIG. 5C. Hereinafter, heat dissipation members 200-S1 and 200-S2 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5A to 6C.

본 발명에 따른 복수의 관통홀들은 다양한 형상들을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5a 및 도 5b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-S1)에는 삼각형 형상을 가진 복수의 관통홀들(TH-S1)이 정의될 수 있다.The plurality of through holes according to the present invention may have various shapes. For example, as shown in FIGS. 5A and 5B, a plurality of through holes TH-S1 having a triangular shape may be defined in the heat dissipation member 200-S1.

복수의 관통홀들(TH-S1)은 제1 방향(DR1)에서 소정의 피치(PT-A)로 이격되어 배열될 수 있다. 용이한 설명을 위해 복수의 관통홀들(TH-S1)은 각각 제1 방향(DR1)에서 동일한 피치(PT-A)로 서로 이격되어 도시되었다.The plurality of through holes TH-S1 may be arranged to be spaced apart from each other at a predetermined pitch PT-A in the first direction DR1. For ease of explanation, the plurality of through holes TH-S1 are shown spaced apart from each other at the same pitch PT-A in the first direction DR1.

복수의 관통홀들(TH-S1)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1-T) 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2-T)을 포함한다. 용이한 설명을 위해 1 관통홀(TH1-T) 및 제2 관통홀(TH2-T)은 동일한 형상을 가진 것으로 예시적으로 도시되었다.The plurality of through holes TH-S1 include a first through hole TH1-T disposed in the second area AR2 and a second through hole TH2-T disposed in the first area AR1. do. For ease of explanation, the first through hole (TH1-T) and the second through hole (TH2-T) are shown as having the same shape.

제1 관통홀(TH1-T)은 소정의 외접원(CC-T)에 접하는 세 개의 꼭지점들을 가진 삼각형일 수 있다. 본 실시예에서, 외접원(CC-T)의 중심(T-O)은 제1 관통홀(TH1-T)의 중심과 대응될 수 있다. 이에 따라, 피치(PT-A)는 외접원(CC-T)의 중심(T-O)이 인접하는 중심과 제1 방향(DR1)에서의 이격 거리로 정의될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(TH1-T)의 직경(DD-T)은 외접원(CC-T)의 지름과 대응될 수 있다.The first through hole (TH1-T) may be a triangle with three vertices touching a predetermined circumscribed circle (CC-T). In this embodiment, the center (T-O) of the circumscribed circle (CC-T) may correspond to the center of the first through hole (TH1-T). Accordingly, the pitch PT-A may be defined as the distance between the center T-O of the circumscribed circle CC-T and the adjacent center in the first direction DR1. Additionally, the diameter DD-T of the first through hole TH1-T may correspond to the diameter of the circumscribed circle CC-T.

또는, 예를 들어, 도 5c 및 도 5d에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-S2)에는 사각형 형상을 가진 복수의 관통홀들(TH-S2)이 정의될 수 있다. 복수의 관통홀들(TH-S2)은 제1 방향(DR1)에서 소정의 피치(PT-B)로 이격되어 배열될 수 있다. 용이한 설명을 위해 복수의 관통홀들(TH-S2)은 각각 제1 방향(DR1)에서 동일한 피치(PT-B)로 서로 이격되어 도시되었다.Alternatively, for example, as shown in FIGS. 5C and 5D, a plurality of through holes TH-S2 having a rectangular shape may be defined in the heat dissipation member 200-S2. The plurality of through holes TH-S2 may be arranged to be spaced apart from each other at a predetermined pitch PT-B in the first direction DR1. For ease of explanation, the plurality of through holes TH-S2 are shown spaced apart from each other at the same pitch PT-B in the first direction DR1.

복수의 관통홀들(TH-S2)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1-S) 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2-S)을 포함한다. 용이한 설명을 위해 1 관통홀(TH1-S) 및 제2 관통홀(TH2-S)은 동일한 형상을 가진 것으로 예시적으로 도시되었다.The plurality of through holes TH-S2 include a first through hole TH1-S disposed in the second area AR2 and a second through hole TH2-S disposed in the first area AR1. do. For ease of explanation, the first through hole (TH1-S) and the second through hole (TH2-S) are shown as having the same shape.

제1 관통홀(TH1-S)은 소정의 외접원(CC-S)에 접하는 네 개의 꼭지점들을 가진 사각형일 수 있다. 본 실시예에서, 외접원(CC-S)의 중심(S-O)은 제1 관통홀(TH1-S)의 중심과 대응될 수 있다. 이에 따라, 피치(PT-B)는 외접원(CC-S)의 중심(S-O)이 인접하는 중심과 제1 방향(DR1)에서의 이격 거리로 정의될 수 있다. 또한, 제1 관통홀(TH1-S)의 직경(DD-S)은 외접원(CC-S)의 지름과 대응될 수 있다.The first through hole (TH1-S) may be a square with four vertices that contact a predetermined circumscribed circle (CC-S). In this embodiment, the center (S-O) of the circumscribed circle (CC-S) may correspond to the center of the first through hole (TH1-S). Accordingly, the pitch PT-B may be defined as the distance between the center S-O of the circumscribed circle CC-S and the adjacent center in the first direction DR1. Additionally, the diameter DD-S of the first through hole TH1-S may correspond to the diameter of the circumscribed circle CC-S.

관통홀들의 형상은 실질적으로 관통홀들의 평면상에서의 단면적과 연관될 수 있다. 도 6a 내지 도 6c에는 동일한 외접원을 기초로 하는 원형, 삼각형, 및 사각형 형상의 관통홀들을 각각 가진 실시예들의 온도 분포를 예시적으로 도시하였다. The shape of the through holes may be substantially related to the cross-sectional area of the through holes in the plane. 6A to 6C exemplarily show temperature distributions of embodiments each having circular, triangular, and square shaped through holes based on the same circumscribed circle.

도 6a 내지 도 6c에서는 표시장치 내에 내재되어 미 도시된 구동 회로에서 측정된 온도를 우측 온도 그래프의 최고점으로 도시하였다. 도 6a 내지 도 6c에 도시된 도면들에서 최고 온도를 갖는 영역은 구동 회로가 배치된 영역과 실질적으로 중첩한다.In FIGS. 6A to 6C, the temperature measured in a driving circuit embedded in the display device and not shown is shown as the highest point of the temperature graph on the right. In the drawings shown in FIGS. 6A to 6C, the area with the highest temperature substantially overlaps with the area where the driving circuit is disposed.

도 6a에 도시된 표시장치의 구동 회로에서의 온도는 약 43.18도로 측정되었다. 이때, 도 6a에 도시된 것과 같이, 원 형상의 관통홀들을 포함하는 표시장치의 윈도우 부재에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.50도로 측정되었다.The temperature in the driving circuit of the display device shown in FIG. 6A was measured to be about 43.18 degrees. At this time, as shown in FIG. 6A, the highest temperature measured in the window member of the display device including circular through holes was measured to be about 39.50 degrees.

도 6b에 도시된 표시장치의 구동 회로에서의 온도는 약 42.91도로 측정되었다. 이때, 도 6b에 도시된 것과 같이, 삼각형 형상의 관통홀들을 포함하는 표시장치의 윈도우 부재에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.30도로 측정되었다.The temperature in the driving circuit of the display device shown in FIG. 6B was measured to be about 42.91 degrees. At this time, as shown in FIG. 6B, the highest temperature measured in the window member of the display device including triangular-shaped through holes was measured to be about 39.30 degrees.

도 6c에 도시된 표시장치의 구동 회로에서의 온도는 약 43.17도로 측정되었다. 이때, 도 6c에 도시된 것과 같이, 사각형 형상의 관통홀들을 포함하는 표시장치의 윈도우 부재에서 측정된 가장 높은 온도는 약 39.49도로 측정되었다.The temperature in the driving circuit of the display device shown in FIG. 6C was measured to be about 43.17 degrees. At this time, as shown in FIG. 6C, the highest temperature measured at the window member of the display device including square-shaped through holes was measured at about 39.49 degrees.

동일 외접원을 전제로 할 때, 관통홀의 면적은 삼각형, 사각형, 원형일수록 커질 수 있다. 이와 반대로, 동일 외접원을 전제로 할 때, 방열 면적은 관통홀의 형상이 삼각형, 사각형, 원형일수록 작아질 수 있다.Assuming the same circumscribed circle, the area of the through hole can be larger as it becomes more triangular, square, or circular. Conversely, assuming the same circumscribed circle, the heat dissipation area may become smaller as the shape of the through hole is triangular, square, or circular.

즉, 도 6a에 포함된 원 형상의 관통홀들을 가진 방열 부재(200-C)가 가장 작은 방열 면적을 갖고, 도 6b에 도시된 삼각형 형상의 관통홀들을 가진 방열 부재(200-S1)가 가장 큰 방열 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 도 6b에 도시된 표시장치에서 측정된 최고 온도는 가장 낮게 나타났음을 알 수 있다.That is, the heat dissipation member 200-C with circular through holes included in FIG. 6A has the smallest heat dissipation area, and the heat dissipation member 200-S1 with triangular through holes shown in FIG. 6b has the smallest heat dissipation area. It can have a large heat dissipation area. Accordingly, it can be seen that the maximum temperature measured in the display device shown in FIG. 6B was the lowest.

다만, 최종 온도 차이는 약 0.2도 전후로 1도 이하의 차이를 보인다. 따라서, 소정의 방열 면적이 확보된다면, 관통홀의 단면적이 차이가 방열 특성에 미치는 영향은 점착 특성의 차이에 미치는 영향에 비해 상대적으로 적을 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 관통홀들의 형상 및 면적을 다양하게 설계함으로써 소정의 방열 특성을 유지하면서도 점착 특성을 용이하게 제어할 수 있다.However, the final temperature difference is around 0.2 degrees, with a difference of less than 1 degree. Therefore, if a predetermined heat dissipation area is secured, the effect of differences in cross-sectional areas of through holes on heat dissipation characteristics may be relatively small compared to the effect of differences in adhesion characteristics. Accordingly, the display device according to an embodiment of the present invention can easily control adhesion characteristics while maintaining predetermined heat dissipation characteristics by designing the shape and area of the through holes in various ways.

도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다. 도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도들이다.Figure 7A is an exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 7B is a cross-sectional view showing a partial area of the display device shown in FIG. 7A. 8A to 8C are plan views showing heat dissipation members according to an embodiment of the present invention.

도 7b에는 용이한 설명을 위해 결합된 상태의 단면도를 도시하였고, 도 7a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ' 및 Ⅳ-Ⅳ'를 따라 자른 단면들을 동시에 도시하였다. 도 8a 내지 도 8c에는 용이한 설명을 위해 내부 발열 부재(300-I) 및 추가 발열 부재(300-A)와 중첩하는 영역을 점선 처리하여 도시하였다.Figure 7b shows a cross-sectional view of the combined state for easy explanation, and cross-sections taken along lines III-III' and IV-IV' shown in Figure 7a are shown simultaneously. In FIGS. 8A to 8C , for ease of explanation, the area overlapping with the internal heating member 300-I and the additional heating member 300-A is shown as a dotted line.

이하, 도 7a 내지 도 8c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-1)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 6c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the display device DM-1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 8C. Meanwhile, the same reference numerals will be given to the same components as those described in FIGS. 1A to 6C and duplicate descriptions will be omitted.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 표시장치(DM-1)는 표시패널(100), 방열 부재(200-1), 내부 발열 부재(300-I) 및 추가 발열 부재(300-A)를 포함할 수 있다. 이때, 내부 발열 부재(300-I)는 표시패널(100) 상에 실장된 구동 회로로, 도 1a에 도시된 발열 부재(300)와 대응될 수 있다. 따라서, 이에 관한 중복된 설명은 생략하기로 한다.7A and 7B, the display device DM-1 includes a display panel 100, a heat dissipation member 200-1, an internal heating member 300-I, and an additional heating member 300-A. can do. At this time, the internal heating member 300-I is a driving circuit mounted on the display panel 100 and may correspond to the heating member 300 shown in FIG. 1A. Therefore, redundant explanation regarding this will be omitted.

추가 발열 부재(300-A)는 표시패널(100)의 외측에 배치된다. 추가 발열 부재(300-A)는 프로세서 칩 등의 구동 소자들을 포함하는 회로 기판이거나, 표시장치(DM-1)에 전력을 공급하는 전력 공급 부재일 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 기재한 것이고, 추가 발열 부재(300-A)는 표시패널과 별도로 구비되어 구동에 의해 열을 발생시키는 다양한 부재들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. The additional heating member 300-A is disposed outside the display panel 100. The additional heating member 300-A may be a circuit board including driving elements such as a processor chip, or may be a power supply member that supplies power to the display device DM-1. Meanwhile, this is described as an example, and the additional heating member 300-A may include various members that are provided separately from the display panel and generate heat by driving, and is not limited to any one embodiment.

추가 발열 부재(300-A)는 방열 부재(200-1) 하측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 추가 발열 부재(300-A)는 방열 부재(200-1)를 사이에 두고 표시패널(100)로부터 제3 방향(DR3)으로 이격되어 배치될 수 있다.The additional heating member 300-A may be disposed below the heat dissipating member 200-1. Accordingly, the additional heating member 300-A may be arranged to be spaced apart from the display panel 100 in the third direction DR3 with the heat dissipating member 200-1 interposed therebetween.

방열 부재(200-1)는 표시패널(100)과 추가 발열 부재(300-A) 사이에 배치된다. 도 7b 및 도 8a를 참조하면, 방열 부재(200-1)는 평면상에서 복수의 영역들로 구분될 수 있다. 복수의 영역들은 내부 발열 부재(300-I)와 중첩하는 제1 영역(AR1), 제1 영역(AR1)에 인접하는 제2 영역(AR2), 및 추가 발열 부재(300-A)와 중첩하는 제3 영역(AR3)을 포함할 수 있다.The heat radiating member 200-1 is disposed between the display panel 100 and the additional heat generating member 300-A. Referring to FIGS. 7B and 8A , the heat dissipation member 200-1 may be divided into a plurality of regions on a plane. The plurality of regions include a first region AR1 overlapping with the internal heating member 300-I, a second region AR2 adjacent to the first region AR1, and an additional heating member 300-A. It may include a third area (AR3).

방열 부재(200-1)는 인접하여 배치되는 발열 부재가 생성하는 열을 방열 시킨다. 따라서, 방열 부재(200-1)는 제1 영역(AR1)에서 표시패널(100) 및 내부 발열 부재(300-I)로부터 발생되는 열을 방열 시키고, 제2 영역(AR2)에서 표시패널(100)에 의해 발생되는 열을 방열 시키며, 제3 영역(AR3)에서 표시패널(100) 및 추가 발열 부재(300-A)에 의해 발생되는 열을 방열 시킬 수 있다.The heat dissipating member 200-1 dissipates heat generated by heat dissipating members disposed adjacent to it. Accordingly, the heat dissipation member 200-1 dissipates heat generated from the display panel 100 and the internal heat generating member 300-I in the first area AR1, and dissipates heat generated from the display panel 100 in the second area AR2. ), and the heat generated by the display panel 100 and the additional heating member 300-A in the third area AR3 can be dissipated.

관통홀들(TH-1)은 제1 내지 제3 영역들(AR1, AR2, AR3) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 8a에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-1)의 관통홀들(TH-1)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀들(TH1)을 포함할 수 있다. 제2 영역(AR2)은 상대적으로 발열 정도가 적은 영역일 수 있다. 이에 따라, 표시장치(DM-1)는 상대적으로 발열 정도가 큰 영역에서 효과적으로 방열 면적을 확보할 수 있고, 상대적으로 발열 정도가 낙은 영역에서 점착 면적을 확보할 수 있다.The through holes TH-1 may be disposed in at least one of the first to third areas AR1, AR2, and AR3. For example, as shown in FIG. 8A, the through holes TH-1 of the heat dissipation member 200-1 may include first through holes TH1 disposed in the second area AR2. there is. The second area AR2 may be an area that generates relatively little heat. Accordingly, the display device DM-1 can effectively secure a heat dissipation area in an area where the degree of heat generation is relatively high, and secure an adhesive area in an area where the degree of heat generation is relatively low.

또는, 예를 들어, 도 8b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-1A)의 관통홀들(TH-1A)은 제2 영역(AR2)에 정의된 제1 관통홀(TH1) 및 제3 영역(AR3)에 정의된 제3 관통홀(TH3)을 포함할 수 있다.Or, for example, as shown in FIG. 8B, the through holes TH-1A of the heat dissipation member 200-1A are the first through hole TH1 and the third through hole TH1 defined in the second area AR2. It may include a third through hole TH3 defined in the area AR3.

또는, 예를 들어, 도 8c에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-1B)의 관통홀들(TH-1B)은 제2 영역(AR2)에 정의된 제1 관통홀(TH1), 제3 영역(AR3)에 정의된 제3 관통홀(TH3), 및 제1 영역(AR1)에 배치된 제2 관통홀(TH2)을 포함할 수 있다.Or, for example, as shown in FIG. 8C, the through holes TH-1B of the heat dissipation member 200-1B are the first through hole TH1 and the third defined in the second area AR2. It may include a third through hole TH3 defined in the area AR3, and a second through hole TH2 disposed in the first area AR1.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-1)는 다양한 배열 형태를 가진 관통홀들이 정의된 방열 부재를 포함할 수 있다. 관통홀들은 인접하는 발열 부재로부터 발생된 열이 미치는 정도에 따라 다양한 형상으로 배열 및 분포될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The display device DM-1 according to an embodiment of the present invention may include a heat dissipation member in which through holes having various arrangement forms are defined. The through holes may be arranged and distributed in various shapes depending on the extent to which heat generated from adjacent heating members is applied, and are not limited to any one embodiment.

다시 도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)은 관통홀들(TH-1)을 통해 서로 연결될 수 있다. 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)에는 서로 접촉하는 접촉영역(CA)이 정의될 수 있다. 접촉영역(CA)은 관통홀들(TH-1) 내에 정의된다. 이에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.Referring again to FIGS. 7A and 7B , the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 may be connected to each other through through holes TH-1. A contact area (CA) in contact with each other may be defined in the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230. The contact area (CA) is defined within the through holes (TH-1). Redundant explanations regarding this will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-1)는 방열 부재(200-1)를 포함함으로써, 복수의 발열 부재들이 방열 부재(200-1)의 서로 대향되는 면 상에 각각 인접하더라도 점착 특성의 저하 없이 표시패널(100)에 안정적으로 결합될 수 있다. 또한, 방열 부재(200-1)는 복수의 발열 부재들과 인접하더라도 관통홀들의 적절한 설계를 통해 점착 특성과 방열 특성을 동시에 확보할 수 있다.The display device (DM-1) according to an embodiment of the present invention includes a heat dissipation member 200-1, so that a plurality of heat dissipation members adhere to each other even if they are adjacent to each other on opposite sides of the heat dissipation member 200-1. It can be stably coupled to the display panel 100 without deterioration of characteristics. In addition, even if the heat dissipation member 200-1 is adjacent to a plurality of heat dissipation members, it is possible to simultaneously secure adhesive properties and heat dissipation properties through appropriate design of the through holes.

도 9a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치를 도시한 분해 사시도이다. 도 9b는 도 9a에 도시된 표시장치를 도시한 결합 사시도이다. 도 9c는 도 9b에 도시된 표시장치의 부분 단면도이다. 도 10a 내지 도 10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재들을 도시한 평면도이다.Figure 9A is an exploded perspective view showing a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 9B is a combined perspective view showing the display device shown in FIG. 9A. FIG. 9C is a partial cross-sectional view of the display device shown in FIG. 9B. 10A to 10C are plan views showing heat dissipation members according to an embodiment of the present invention.

도 9b에는 용이한 설명을 위해 일부 구성들을 투과시켜 도시하였고, 도 9c에는 도 1b에 도시된 Ⅴ-Ⅴ' 및 Ⅵ-Ⅵ'를 따라 자른 단면들을 동시에 도시하였다. 이하, 도 9a 내지 도 9c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-2)에 대해 설명하기로 한다. 한편, 도 1a 내지 도 8c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.In FIG. 9B, some components are shown through transmission for easy explanation, and in FIG. 9C, cross sections taken along lines Ⅴ-V' and Ⅵ-VI' shown in FIG. 1B are simultaneously shown. Hereinafter, the display device DM-2 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 9A to 9C. Meanwhile, the same reference numerals will be given to the same components as those described in FIGS. 1A to 8C and duplicate descriptions will be omitted.

표시장치(DM-2)는 표시패널(100), 방열부재(200-2), 및 발열 부재(300-1)를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 발열 부재(300-1)는 표시패널(100)에 연결된 회로 기판(이하, 300-1)인 경우로 예시적으로 도시되었다.The display device DM-2 may include a display panel 100, a heat dissipation member 200-2, and a heat generating member 300-1. In this embodiment, the heating member 300-1 is exemplarily shown as a circuit board (hereinafter referred to as 300-1) connected to the display panel 100.

회로 기판(300-1)은 전기적 신호를 표시패널(100)에 출력하거나, 표시패널(100)로부터 수신된 전기적 신호를 처리할 수 있는 적어도 하나의 구동 소자를 포함할 수 있다. 구동 소자는 구동 과정에서 소정의 열을 발생시킬 수 있다. 이에 따라, 회로 기판(300-1)은 구동되면서 소정의 열을 발생시키는 발열 부재 중 하나일 수 있다.The circuit board 300-1 may include at least one driving element capable of outputting an electrical signal to the display panel 100 or processing an electrical signal received from the display panel 100. The driving element may generate a certain amount of heat during the driving process. Accordingly, the circuit board 300-1 may be one of the heat generating members that generates a certain amount of heat while being driven.

회로 기판(300-1)은 적어도 하나의 연성 필름(CF)을 통해 표시패널(100)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 필름(CF)은 유연한 물질을 포함할 수 있다. 연성 필름(CF)은 휘어져 회로 기판(300)의 배치 위치를 다양하게 설계할 수 있다. 본 실시예에서, 연성 필름(CF)은 회로 기판(300)이 표시패널(100)의 하측 및 방열 부재(200)의 하측에 배치되도록 휘어질 수 있다.The circuit board 300-1 may be physically and electrically connected to the display panel 100 through at least one flexible film (CF). Flexible films (CF) may include flexible materials. The flexible film (CF) is curved so that the placement position of the circuit board 300 can be designed in various ways. In this embodiment, the flexible film CF may be bent so that the circuit board 300 is disposed below the display panel 100 and the heat dissipation member 200 .

한편, 도시되지 않았으나, 본 실시예에 따른 표시장치(DM-2)에 있어서, 연성 필름(CF)은 생략될 수도 있다. 이때, 회로 기판(300-1)은 표시패널(100)과 직접 연결되어 휘어진 형상으로 표시패널(100)의 하측에 배치될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판(300-1)은 다양한 방식으로 표시패널(100)에 결합될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.Meanwhile, although not shown, in the display device DM-2 according to this embodiment, the flexible film CF may be omitted. At this time, the circuit board 300-1 may be directly connected to the display panel 100 and disposed under the display panel 100 in a curved shape. The circuit board 300-1 according to an embodiment of the present invention may be coupled to the display panel 100 in various ways and is not limited to any one embodiment.

회로 기판(300-1)은 구동 소자(310) 및 기판(320)을 포함할 수 있다. 구동 소자(310)는 표시패널(100)을 구동하기 위한 전기적 신호를 출력한다. 구동 소자(310)는 단일 또는 복수로 제공되어 기판(320) 상에 실장될 수 있다. 구동 소자(310)는 전기적 신호를 생성 및 처리하는 과정에서 소정의 열을 발생시킬 수 있다.The circuit board 300-1 may include a driving element 310 and a substrate 320. The driving element 310 outputs an electrical signal to drive the display panel 100. The driving element 310 may be provided singly or in plurality and mounted on the substrate 320 . The driving element 310 may generate a certain amount of heat in the process of generating and processing an electrical signal.

기판(320)은 미 도시된 도전 라인들을 포함할 수 있다. 도전 라인들은 구동 소자(320)에 접속되어 구동 소자(320)로부터 출력된 전기적 신호를 전달하거나, 표시패널(100)로부터 제공된 전기적 신호를 전달할 수 있다.The substrate 320 may include conductive lines (not shown). The conductive lines are connected to the driving element 320 and may transmit an electrical signal output from the driving element 320 or an electrical signal provided from the display panel 100.

본 실시예에서, 방열 부재(200-2)는 평면상에서 회로 기판(300-1)과 중첩하는 제1 영역(AR1) 및 제1 영역(AR1)에 인접한 제2 영역(AR2)으로 구분될 수 있다. 회로 기판(300-1)이 중첩하는 제1 영역(AR1)은 제2 영역(AR2)에 비해 상대적으로 회로 기판(300-1)의 발열에 따른 영향을 크게 받는 영역일 수 있다.In this embodiment, the heat dissipation member 200-2 may be divided into a first area AR1 overlapping the circuit board 300-1 on a plane and a second area AR2 adjacent to the first area AR1. there is. The first area AR1 where the circuit board 300-1 overlaps may be an area that is relatively more affected by heat generation from the circuit board 300-1 than the second area AR2.

한편, 제1 영역(AR1)은 구동 소자(320)와 중첩하는 제1 서브 영역(AR11) 및 제1 서브 영역(AR11)에 인접한 제2 서브 영역(AR12)을 포함할 수 있다. 제1 서브 영역(AR11)은 제2 서브 영역(AR12)에 비해 상대적으로 구동 소자(320)의 발열에 따른 영향을 크게 받는 영역일 수 있다.Meanwhile, the first area AR1 may include a first sub-area AR11 overlapping the driving element 320 and a second sub-area AR12 adjacent to the first sub-area AR11. The first sub-region AR11 may be an area that is relatively more affected by heat generation from the driving element 320 than the second sub-region AR12.

복수의 관통홀들(TH-2)은 다양한 형상 및 배열 형태를 가질 수 있다. 도 10a 및 도 10b은 다양한 도 10a 및 도 10b에는 용이한 설명을 위해 구동 소자(310) 및 기판(320)을 점선 처리하여 도시하였다.The plurality of through holes TH-2 may have various shapes and arrangements. In FIGS. 10A and 10B , the driving element 310 and the substrate 320 are shown with dotted lines for ease of explanation.

예를 들어, 도 10a를 참조하면, 방열 부재(200-2A)의 복수의 관통홀들(TH-2A)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1) 및 제2 서브 영역(AR12)에 배치된 제2 관통홀(TH21)을 포함할 수 있다. 복수의 관통홀들(TH-2A)은 상대적으로 발열 정도가 적은 영역에 주로 배치됨으로써, 방열 부재(200-2A)의 방열 면적을 확보하고 점착 면적을 높일 수 있다.For example, referring to FIG. 10A, the plurality of through holes TH-2A of the heat dissipation member 200-2A are the first through hole TH1 and the second sub region disposed in the second area AR2. It may include a second through hole (TH21) disposed in (AR12). The plurality of through holes (TH-2A) are mainly arranged in areas where the degree of heat generation is relatively low, thereby securing the heat dissipation area of the heat dissipation member 200-2A and increasing the adhesion area.

또는, 예를 들어, 도 10b에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-2B)의 복수의 관통홀들(TH-2B)은 제2 영역(AR2)에 배치된 제1 관통홀(TH1), 제2 서브 영역(AR12)에 배치된 제2 관통홀(TH21), 및 제1 서브 영역(AR11)에 배치된 제3 관통홀(TH22)을 포함할 수 있다.Or, for example, as shown in FIG. 10B, the plurality of through holes TH-2B of the heat dissipation member 200-2B include a first through hole TH1 disposed in the second area AR2, It may include a second through-hole TH21 disposed in the second sub-area AR12 and a third through-hole TH22 disposed in the first sub-area AR11.

상술한 바와 같이, 복수의 관통홀들에 의한 방열 특성 저하 정도는 복수의 관통홀들에 의한 점착 특성 향상 정도보다 상대적으로 적을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200-2B)는 발열 정도가 높은 제1 서브 영역(AR11)에도 제3 관통홀(TH22)을 정의함으로써, 방열 부재(200-2B)의 점착 특성을 향상시킬 수 있다.As described above, the degree of deterioration in heat dissipation characteristics due to the plurality of through holes may be relatively less than the degree of improvement in adhesion characteristics due to the plurality of through holes. The heat dissipation member 200-2B according to an embodiment of the present invention improves the adhesive properties of the heat dissipation member 200-2B by defining a third through hole TH22 even in the first sub-region AR11 with a high degree of heat generation. It can be improved.

또는, 예를 들어, 도 10c에 도시된 것과 같이, 방열 부재(200-2C)의 복수의 관통홀들(TH-2C)은 다양한 크기 및 배열을 가질 수 있다. 제1 관통홀(TH1)은 제1 방향(DR1)에서 제1 피치(PT1)의 간격으로 배열되고, 제1 직경(DD1)의 크기를 가진 원 형상일 수 있다.Alternatively, for example, as shown in FIG. 10C, the plurality of through holes TH-2C of the heat dissipation member 200-2C may have various sizes and arrangements. The first through holes TH1 may be arranged at intervals of the first pitch PT1 in the first direction DR1 and may have a circular shape with a first diameter DD1.

제2 관통홀(TH21)은 제1 방향(DR1)에서 제2 피치(PT2)의 간격으로 배열되고, 제2 직경(DD2)의 크기를 가진 원 형상일 수 있다. 제3 관통홀(TH22)은 제1 방향(DR1)에서 제3 피치(PT3)의 간격으로 배열되고, 제3 직경(DD3)의 크기를 가진 원 형상일 수 있다.The second through-holes TH21 may be arranged at intervals of a second pitch PT2 in the first direction DR1 and may have a circular shape with a size of the second diameter DD2. The third through hole TH22 may be arranged at a third pitch PT3 in the first direction DR1 and may have a circular shape with a third diameter DD3.

제1 내지 제3 직경들(DD1, DD2, DD3)은 다양한 크기로 제공될 수 있으며, 서로 독립적으로 설계될 수 있다. 본 실시예에서, 제3 직경(DD3)은 제1 직경(DD1) 및 제2 직경(DD2)보다 작을 수 있다. 즉, 제3 관통홀(TH22)은 제1 관통홀(TH1) 및 제2 관통홀(TH21)보다 작은 단면적을 가질 수 있다.The first to third diameters DD1, DD2, and DD3 may be provided in various sizes and may be designed independently from each other. In this embodiment, the third diameter DD3 may be smaller than the first diameter DD1 and the second diameter DD2. That is, the third through hole TH22 may have a smaller cross-sectional area than the first through hole TH1 and the second through hole TH21.

이에 따라, 방열 부재(200-2C)는 제1 서브 영역(AR11)에서 상대적으로 적은 점착 면적을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 부재(200-2C)는 발열 정도가 큰 영역에서 최소한의 점착 특성을 확보하고 상대적으로 방열 특성을 향상시킴으로써, 방열 특성과 점착특성을 영역에 따라 독립적으로 용이하게 설계할수 있다.Accordingly, the heat dissipation member 200-2C may have a relatively small adhesive area in the first sub-region AR11. The heat dissipation member 200-2C according to an embodiment of the present invention secures minimum adhesion characteristics in areas with a high degree of heat generation and relatively improves heat dissipation characteristics, so that heat dissipation characteristics and adhesion characteristics can be easily adjusted independently depending on the area. It can be designed.

한편, 제1 관통홀(TH1)의 제1 방향(DR1)에서의 간격인 제1 피치(PT1), 제2 관통홀(TH21)의 제1 방향(DR1)에서의 간격인 제2 피치(PT2), 및 제3 관통홀(TH3)의 제1 방향(DR1)에서의 간격인 제3 피치(PT3)는 서로 독립적으로 제어될 수 있다. 본 실시예에서, 제1 내지 제3 피치들(PT1, PT2, PT3)은 서로 동일하도록 도시되었으나, 서로 상이하거나 일부만 동일할 수도 있다. 복수의 관통홀들(TH-2B)은 다양한 형태로 배열될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.Meanwhile, the first pitch PT1 is the distance between the first through holes TH1 in the first direction DR1, and the second pitch PT2 is the distance between the second through holes TH21 in the first direction DR1. ), and the third pitch PT3, which is the spacing of the third through hole TH3 in the first direction DR1, may be controlled independently of each other. In this embodiment, the first to third pitches PT1, PT2, and PT3 are shown to be the same, but may be different from each other or only partially the same. The plurality of through holes (TH-2B) may be arranged in various shapes and are not limited to any one embodiment.

도 11a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일부 분해 사시도이다. 도 11b는 도 11a에 도시된 표시장치의 일부 영역을 도시한 단면도이다. 도 11b에는 도 11a에 도시된 Ⅶ-Ⅶ'를 따라 자른 영역을 도시하였다. 이하, 도 11a 및 도 11b를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-3)에 대해 설명한다. 한편, 도 1a 내지 도 10c에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 중복된 설명은 생략하기로 한다.Figure 11a is a partially exploded perspective view of a display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 11B is a cross-sectional view showing a partial area of the display device shown in FIG. 11A. FIG. 11B shows a region cut along line VII-VII' shown in FIG. 11A. Hereinafter, a display device (DM-3) according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A and 11B. Meanwhile, the same reference numerals will be given to the same components as those described in FIGS. 1A to 10C, and duplicate descriptions will be omitted.

도 11a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DM-3)는 표시패널(100), 방열 부재(200), 보호 부재(400), 및 프레임 부재(500)를 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 발열 부재 중 하나인 구동 회로가 더 배치될 수도 있다.As shown in FIG. 11A , the display device DM-3 may include a display panel 100, a heat dissipation member 200, a protection member 400, and a frame member 500. Meanwhile, although not shown, a driving circuit, which is one of the heat generating members, may be further disposed.

방열 부재(200)는 평면상에서 표시패널(100)의 면적 이하의 면적을 가질 수 있다. 이에 따라, 방열 부재(200)의 외측 라인(EG)은 표시패널(100)과 중첩할 수 있다.The heat dissipation member 200 may have an area that is less than or equal to the area of the display panel 100 in a plan view. Accordingly, the outer line EG of the heat dissipation member 200 may overlap the display panel 100.

보호 부재(400)는 방열 부재(200) 하측에 배치될 수 있다. 보호 부재(400)는 보호 기판(410) 및 점착 부재(420)를 포함할 수 있다.The protection member 400 may be disposed below the heat dissipation member 200 . The protective member 400 may include a protective substrate 410 and an adhesive member 420.

보호 기판(410)는 절연 기판일 수 있다. 보호 기판(410)는 표시패널(100)의 하부를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다.The protection substrate 410 may be an insulating substrate. The protection substrate 410 can protect the lower part of the display panel 100 from external shock.

점착 부재(420)는 보호 기판(410)를 표시패널(100)의 하측에 고정시킨다. 점착 부재(420)는 제2 점착층(230)보다 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있다. 본 실시예에서, 점착 부재(420)는 제2 점착층(230)과 직접 접촉할 수 있다.The adhesive member 420 fixes the protection substrate 410 to the lower side of the display panel 100 . The adhesive member 420 may have a relatively greater thickness than the second adhesive layer 230 . In this embodiment, the adhesive member 420 may directly contact the second adhesive layer 230.

이때, 관통홀들(TH)과 중첩하는 영역에서 표시패널(100)과 방열 부재(200)는 제1 점착층(220), 제2 점착층(230), 및 점착 부재(420)의 결합에 의해 향상된 점착력을 가질 수 있다. 따라서, 방열 부재(200) 및 보호 부재(400)는 표시패널(100)과 안정적으로 결합될 수 있다.At this time, in the area overlapping the through holes TH, the display panel 100 and the heat dissipation member 200 are connected to the first adhesive layer 220, the second adhesive layer 230, and the adhesive member 420. It can have improved adhesion. Accordingly, the heat dissipation member 200 and the protection member 400 can be stably coupled to the display panel 100.

프레임 부재(500)는 표시패널(100) 및 보호 부재(400) 사이에 배치된다. 프레임 부재(500)는 평면상에서 방열 부재(200)를 에워싸는 형상을 가질 수 있다. The frame member 500 is disposed between the display panel 100 and the protection member 400. The frame member 500 may have a shape that surrounds the heat dissipation member 200 in a plan view.

방열 부재(200)의 외측 라인(EG)은 프레임 부재(500)에 의해 커버되어 표시장치(DM-3)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 프레임 부재(500)는 방열 부재(200)과 외부 환경의 접촉을 방지할 수 있다. 이에 따라, 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)이 외부로 노출되어 제1 점착층(220) 및 제2 점착층(230)의 점착력이 저하되는 문제를 방지할 수 있다. 방열 부재(EG)의 외측 라인(EG)에서 방열층(210)이 박리되거나, 표시패널(100)로부터 제1 점착층(220)이 박리되는 문제를 차단할 수 있다. The outer line EG of the heat dissipation member 200 may be covered by the frame member 500 and not exposed to the outside of the display device DM-3. The frame member 500 can prevent contact between the heat dissipation member 200 and the external environment. Accordingly, it is possible to prevent the problem of the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 being exposed to the outside and the adhesive strength of the first adhesive layer 220 and the second adhesive layer 230 being reduced. Problems such as peeling of the heat dissipating layer 210 from the outer line EG of the heat dissipating member EG or peeling of the first adhesive layer 220 from the display panel 100 can be prevented.

또한, 프레임 부재(500)는 단면상에서 방열 부재(200)의 외측 라인(EG)으로부터 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 이에 따라, 표시장치(DM-3)의 가장자리 영역에 발생한 외부 충격이 방열 부재(200)에 전달되는 문제가 방지될 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DM-3)는 프레임 부재(500)를 더 포함함으로써 향상된 신뢰성을 가질 수 있다.Additionally, the frame member 500 may be disposed at a predetermined distance from the outer line EG of the heat dissipation member 200 in cross section. Accordingly, the problem of external shock occurring at the edge area of the display device DM-3 being transmitted to the heat dissipation member 200 can be prevented. Accordingly, the display device DM-3 according to an embodiment of the present invention may have improved reliability by further including the frame member 500.

도 12a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 12b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 도 12c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 일 부분을 도시한 단면도이다. 용이한 설명을 위해 도 12a 내지 도 12c에는 도 11b에 도시된 영역과 대응되는 영역을 도시하였다. 이하, 도 12a 내지 도 12c를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치에 대해 설명한다.Figure 12a is a cross-sectional view showing a portion of a display device according to an embodiment of the present invention. Figure 12b is a cross-sectional view showing a portion of a display device according to an embodiment of the present invention. Figure 12c is a cross-sectional view showing a portion of a display device according to an embodiment of the present invention. For easy explanation, FIGS. 12A to 12C show an area corresponding to the area shown in FIG. 11B. Hereinafter, a display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 12A to 12C.

도 12a에 도시된 것과 같이, 표시장치는 중간 부재(600)를 더 포함할 수 있다. 중간 부재(600)는 제1 부재(610) 및 제2 부재(620)를 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다.As shown in FIG. 12A, the display device may further include an intermediate member 600. The intermediate member 600 may have a stacked structure including a first member 610 and a second member 620.

본 실시예에서, 중간 부재(600)는 충격 완화 부재일 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(610)는 결합 부재일 수 있고, 제2 부재(620)는 탄성 부재일 수 있다. 제1 부재(610)는 제2 부재(620)를 표시패널(100)에 안정적으로 고정시킬 수 있다. 중간 부재(600)는 외부로부터 표시장치에 제공되는 충격을 흡수하여 표시패널(100)에 전달되는 것을 방지할 수 있다. In this embodiment, the intermediate member 600 may be an impact relieving member. For example, the first member 610 may be a coupling member, and the second member 620 may be an elastic member. The first member 610 can stably fix the second member 620 to the display panel 100 . The intermediate member 600 can absorb shock provided to the display device from the outside and prevent it from being transmitted to the display panel 100.

또는, 도 12b에 도시된 것과 같이, 표시장치는 추가 기능층을 더 포함하는 방열 부재(200-4)를 포함할 수 있다. 추가 기능층은 제1 점착층(221) 및 제2 점착층(231) 중 적어도 어느 하나의 일 면 상에 배치될 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 12B, the display device may include a heat dissipation member 200-4 that further includes an additional functional layer. The additional functional layer may be disposed on at least one side of the first adhesive layer 221 and the second adhesive layer 231.

본 실시예에서, 추가 기능층은 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)을 포함할 수 있다. 방열층(210), 제1 점착층(221), 및 제2 점착층(231)은 도 12a에 도시된 방열층(210), 제1 점착층(220), 및 제2 점착층(230)에 각각 대응될 수 있다.In this embodiment, the additional functional layer may include an upper functional layer 222 and a lower functional layer 232. The heat dissipation layer 210, the first adhesive layer 221, and the second adhesive layer 231 are the heat dissipation layer 210, the first adhesive layer 220, and the second adhesive layer 230 shown in FIG. 12A. can correspond to each.

추가 기능층은 표시장치의 특성을 향상 또는 보완시키는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 추가 기능층은 금속층일 수 있다. 일 실시예로, 금속층은 구리(copper)를 포함할 수 있다. 이때, 추가 기능층은 방열 부재(200-4)의 방열 특성을 향상시키는 방열층이거나, 표시장치의 구동 및 조립 과정에서의 정전기 발생 방지를 위한 방전층일 수 있다.Additional functional layers may serve to improve or supplement the characteristics of the display device. For example, the additional functional layer may be a metal layer. In one embodiment, the metal layer may include copper. At this time, the additional functional layer may be a heat dissipation layer that improves the heat dissipation characteristics of the heat dissipation member 200-4, or a discharge layer to prevent static electricity generation during the driving and assembly process of the display device.

또는, 예를 들어, 추가 기능층은 절연층일 수 있다. 일 실시예로, 절연층은 폴리이미드(polyimide, PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)를 포함할 수 있다. 이때, 추가 기능층은 표시패널(100)의 형상을 유지하는 지지체 역할을 하거나, 표시장치의 충격 강도를 향상시키는 신뢰성 향상층일 수 있다.Or, for example, the additional functional layer may be an insulating layer. In one embodiment, the insulating layer may include polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). At this time, the additional functional layer may serve as a supporter that maintains the shape of the display panel 100, or may be a reliability improvement layer that improves the impact strength of the display device.

본 실시예에서, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)은 서로 독립적인 층일 수 있다. 구체적으로, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)은 동일한 기능층일 수 있고, 서로 다른 별개의 기능층일 수도 있다.In this embodiment, the upper functional layer 222 and the lower functional layer 232 may be independent layers. Specifically, the upper functional layer 222 and the lower functional layer 232 may be the same functional layer or may be separate functional layers.

예를 들어, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232)은 모두 금속층들일 수 있다. 이에 따라, 방열 부재(200-4)는 향상된 방열 기능을 가질 수 있다. 또한, 표시장치는 방열 부재(200-4)를 통해 별도의 방전층이 생략될 수 있어 공정이 단순화되고 비용이 절감될 수 있다.For example, the upper functional layer 222 and the lower functional layer 232 may both be metal layers. Accordingly, the heat dissipation member 200-4 may have an improved heat dissipation function. In addition, the display device can omit a separate discharge layer through the heat dissipation member 200-4, thereby simplifying the process and reducing costs.

또는 예를 들어, 상부 기능층(222) 및 하부 기능층(232) 중 어느 하나는 금속층이고, 나머지 하나는 절연층일 수 있다. 이에 따라, 표시장치는 방열 부재(200-4)를 포함하는 것만으로도, 방전 특성과 향상된 방열 특성을 확보할 수 있는 것과 동시에, 신뢰성이 향상될 수 있다.Or, for example, one of the upper functional layer 222 and the lower functional layer 232 may be a metal layer, and the other may be an insulating layer. Accordingly, the display device can secure discharge characteristics and improved heat dissipation characteristics and improve reliability just by including the heat dissipation member 200-4.

상부 기능층(222)은 제1 점착층 및 표시패널(100) 사이에 배치될 수 있다. 상부 기능층(222)은 제1 점착층(221)의 일면에 접촉한다.The upper functional layer 222 may be disposed between the first adhesive layer and the display panel 100. The upper functional layer 222 contacts one surface of the first adhesive layer 221.

한편, 방열 부재(200-4)는 제3 점착층(223)을 더 포함할 수 있다. 제3 점착층(223)은 상부 기능층(222)의 일면에 접촉한다. 제3 점착층(223)은 상부 기능층(222) 및 중간 부재(600)를 결합시킨다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 중간 부재(600)가 생략된 경우 제3 점착층(223)은 표시패널(100)과 상부 기능층(222)을 결합시킬 수 있다.Meanwhile, the heat dissipation member 200-4 may further include a third adhesive layer 223. The third adhesive layer 223 contacts one surface of the upper functional layer 222. The third adhesive layer 223 connects the upper functional layer 222 and the intermediate member 600. Meanwhile, this is shown as an example, and when the intermediate member 600 is omitted, the third adhesive layer 223 can couple the display panel 100 and the upper functional layer 222.

하부 기능층(232)은 제2 점착층(231)의 일면에 접촉한다. 한편, 도시되지 않았으나, 하부 기능층(232)과 보호 부재(400) 사이를 결합시키는 추가 점착층이 더 포함될 수도 있다. 한편, 상부 기능층(222), 하부 기능층(232), 제3 점착층(223) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.The lower functional layer 232 contacts one surface of the second adhesive layer 231. Meanwhile, although not shown, an additional adhesive layer that bonds the lower functional layer 232 and the protective member 400 may be further included. Meanwhile, at least one of the upper functional layer 222, lower functional layer 232, and third adhesive layer 223 may be omitted, and is not limited to any one embodiment.

또는, 도 12c에 도시된 것과 같이, 표시장치는 복수의 관통홀들(TH-3)이 정의되고 제3 점착층(250)을 더 포함하는 방열 부재(200-5)를 포함할 수 있다. 이때, 관통홀들(TH-3)은 제2 점착층(230-2) 및 방열층(210)을 모두 관통할 수 있다.Alternatively, as shown in FIG. 12C, the display device may include a heat dissipation member 200-5 in which a plurality of through holes TH-3 are defined and further includes a third adhesive layer 250. At this time, the through holes TH-3 may penetrate both the second adhesive layer 230-2 and the heat dissipation layer 210.

제3 점착층(250)은 제2 점착층(230-2) 및 보호 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 제3 점착층(250)은 소정의 점착성을 가질 수 있다. 본 실시예에서, 제3 점착층(250)은 제2 점착층(230-2)과 직접 접촉할 수 있다.The third adhesive layer 250 may be disposed between the second adhesive layer 230-2 and the protective member 400. The third adhesive layer 250 may have a predetermined adhesiveness. In this embodiment, the third adhesive layer 250 may be in direct contact with the second adhesive layer 230-2.

제3 점착층(250)은 평면부(250-H) 및 평면부(250-H)로부터 돌출된 돌출부(240-L)를 포함할 수 있다. 돌출부(250-L)는 평면부(250-H)와 일체의 형상을 가지며, 관통홀들(TH-3) 내부로 돌출된다.The third adhesive layer 250 may include a flat portion 250-H and a protrusion 240-L protruding from the flat portion 250-H. The protruding portion 250-L has an integral shape with the flat portion 250-H and protrudes into the through holes TH-3.

이때, 돌출부(250-L)는 관통홀들(TH-3)을 통해 제1 점착층(220-2)과 접촉할 수 있다. 이에 따라, 접촉 영역(CA-1)은 제3 점착층(250)과 제1 점착층(220-2) 사이에 정의될 수 있다. 접촉 영역(CA-1)의 평면상에서의 면적은 관통홀(TH-3)들의 평면상에서의 면적 이하일 수 있다. 돌출부(250-L) 및 제1 점착층(220-2)은 각각 점착력을 가지므로, 제3 점착층(250)과 제1 점착층(220-2)은 복수의 관통홀들(TH-3)을 통해 접촉 영역(CA-1)에서 물리적으로 결합될 수 있다. At this time, the protrusion 250-L may contact the first adhesive layer 220-2 through the through holes TH-3. Accordingly, the contact area CA-1 may be defined between the third adhesive layer 250 and the first adhesive layer 220-2. The area of the contact area CA-1 on a plane may be less than or equal to the area of the through holes TH-3 on a plane. Since the protrusion 250-L and the first adhesive layer 220-2 each have adhesive strength, the third adhesive layer 250 and the first adhesive layer 220-2 have a plurality of through holes (TH-3). ) can be physically combined in the contact area (CA-1).

한편, 제3 점착층(240)은 프레임 부재(500)와 보호 부재(400) 사이에 배치될 수 있다. 제3 점착층(240)의 평면부(240-H)는 평면상에서 방열층(210)의 가장자리 외측으로 연장되어 프레임 부재(500)와 중첩할 수 있다. 이에 따라, 프레임 부재(500)와 보호 부재(400) 사이에 별도의 결합 부재가 생략될 수 있다. 한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 프레임 부재(500)와 보호 부재(400)는 별도로 제공되는 결합 부재를 통해 결합될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.Meanwhile, the third adhesive layer 240 may be disposed between the frame member 500 and the protection member 400. The flat portion 240-H of the third adhesive layer 240 may extend outside the edge of the heat dissipation layer 210 in a plan view and overlap the frame member 500. Accordingly, a separate coupling member between the frame member 500 and the protection member 400 may be omitted. Meanwhile, this is shown as an example, and the frame member 500 and the protection member 400 may be coupled through a separately provided coupling member, and are not limited to any one embodiment.

방열층(210)은 제1 점착층(220-2), 제2 점착층(230-2), 및 제3 점착층(240)을 통해 보호 기판(410)와 안정적으로 결합될 수 있다. 이에 따라, 보호 부재(400)와 방열 부재(200-5) 사이의 결합 안정성이 향상될 수 있다.The heat dissipation layer 210 may be stably coupled to the protective substrate 410 through the first adhesive layer 220-2, the second adhesive layer 230-2, and the third adhesive layer 240. Accordingly, the coupling stability between the protection member 400 and the heat dissipation member 200-5 can be improved.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art or have ordinary knowledge in the relevant technical field should not deviate from the spirit and technical scope of the present invention as set forth in the claims to be described later. It will be understood that the present invention can be modified and changed in various ways within the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to what is described in the detailed description of the specification, but should be defined by the scope of the claims.

100: 표시패널 200: 방열 부재
210: 방열층 220: 제1 점착층
230: 제2 점착층 TH: 관통홀
CA: 접촉 영역100: display panel 200: heat dissipation member
210: heat dissipation layer 220: first adhesive layer
230: Second adhesive layer TH: Through hole
CA: contact area

Claims

A display panel including a display area for displaying an image; and
A heat dissipation member disposed on one side of the display panel and including a first adhesive layer, a second adhesive layer, and a heat dissipation layer disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer,
The first adhesive layer and the second adhesive layer overlap in a plane with a plurality of through holes penetrating the heat dissipation layer and contact each other through the plurality of through holes, and the plurality of through holes are on a plane with the display area. A display device including through holes that overlap on top of each other.

delete

According to claim 1,
Each of the through holes has a shape of at least one of a circle, an ellipse, a polygon, and a closed curve on a plane.

According to clause 5,
A display device wherein the diameter of each of the through holes is 2.4 mm or more, and the diameter is the diameter of a circumscribed circle of each of the through holes.

According to clause 6,
A display device in which a gap between two adjacent through holes is 4 mm or more.

delete

According to claim 1,
A display device wherein the plurality of through holes are arranged along an edge of the heat dissipation layer.

According to claim 1,
At least one of the first adhesive layer and the second adhesive layer is a double-sided adhesive tape.

According to claim 1,
The display device wherein the heat dissipation member further includes a metal layer disposed on at least one surface of the first adhesive layer and the second adhesive layer.

According to claim 13,
A display device in which the metal layer includes copper.

According to claim 1,
The heat dissipation member further includes an insulating layer disposed on at least one surface of the first adhesive layer and the second adhesive layer.

According to claim 15,
The display device wherein the insulating layer includes at least one of polyimide and polyethylene terephthalate.

According to claim 1,
Further comprising a third adhesive layer disposed between the second adhesive layer and the heat dissipation layer,
The third adhesive layer is penetrated by the plurality of through holes,
The display device wherein the second adhesive layer is connected to the first adhesive layer through the plurality of through holes.

According to claim 1,
Further comprising a frame member surrounding an edge of the heat dissipation member,
The display panel entirely covers the heat dissipation member and the frame member in a plane view.

According to clause 18,
The display device wherein the frame member is arranged to be spaced apart from an outer line of the heat dissipation member in cross section.

According to clause 18,
Further comprising an impact alleviating member disposed between the display panel and the heat dissipation member,
The display device wherein the impact alleviating member entirely covers the heat dissipation member and the frame member in a plane view.

According to claim 1,
The second adhesive layer further includes a plurality of concave portions overlapping each of the through holes.

According to claim 1,
Some of the through holes include a space surrounded by the first adhesive layer, the second adhesive layer, and the heat dissipation layer.

a display panel including a display area and a surrounding area adjacent to the display area;
a heat dissipation member disposed under the display panel and including a first adhesive layer, a second adhesive layer on the first adhesive layer, and a heat dissipation layer disposed between the first adhesive layer and the second adhesive layer; and
Includes a driving element electrically connected to the display panel,
A plurality of through holes are defined in the heat dissipation layer, at least some of the plurality of through holes are spaced apart from the driving element in a plane and overlap the display area, and the first adhesive layer and the second adhesive layer are A display device that covers a plurality of through holes and is in contact with and connected to each other through the plurality of through holes.

The display device of claim 23, wherein the heat dissipation member includes a first area overlapping the driving element and a second area overlapping the display area.

The display device of claim 24, wherein the first area includes a first sub-area overlapping the driving element and a second sub-area disposed adjacent to the first sub-area.

The method of claim 25, wherein the plurality of through holes include a first through hole and a second through hole, the first through hole is disposed in the second region, and the second through hole is located in the second sub region. A display device placed on.

The display device of claim 26, wherein the plurality of through holes further include a third through hole disposed in the first sub region, and the size of the third through hole is smaller than the size of the second through hole.

28. The method of claim 27, wherein a first pitch between first through holes, a second pitch between second through holes, and a third pitch between third through holes are respectively defined,
The first pitch, the second pitch, and the third pitch are different from each other.

The display device of claim 23, further comprising a circuit board physically and electrically connected to the display panel through at least one flexible film, and the driving element is disposed on the circuit board.

The display device of claim 23, wherein the driving element is directly connected to the display panel and disposed below the display panel.

The display device of claim 23, wherein the driving element outputs an electrical signal for driving the display panel and generates heat in the process of generating and processing the electrical signal.

The display device of claim 23, wherein each of the plurality of through holes has a circular shape, an oval shape, a polygonal shape, a closed loop shape, or a combination thereof when viewed in a plan view.

24. The method of claim 23, wherein the display area facing a first direction includes a plurality of pixels arranged to display an image in the first direction,
The driving element is oriented in a second direction opposite to the first direction.

According to claim 1,
It further includes a heating member arranged to overlap the display panel and the heat dissipating member in a plane view,
The display device wherein the heat dissipating member is divided into a first area overlapping the heat generating member in a plan view and a second area adjacent to the first area, and the through hole is disposed in the second area.

According to clause 34,
A display device wherein the heating member is a driving element mounted on the display panel and providing an electrical signal to the display panel.

According to clause 34,
The heating member is a circuit board including a substrate connected to the display panel and a driving element mounted on the substrate to provide an electrical signal to the display panel,
A display device wherein the heat dissipation member is disposed between the circuit board and the display panel.

According to clause 34,
The heating member is a power supply member disposed below the heat dissipation member and supplies power to the display panel.

According to clause 34,
The plurality of through holes include a first through hole disposed in the first area and a second through hole disposed in the second area.

According to clause 38,
The display device wherein the cross-sectional area of the first through-hole is less than or equal to the cross-sectional area of the second through-hole.

According to clause 38,
The first through holes and the second through holes are each provided in plurality, and the area ratio occupied by the first through holes in the first area is smaller than the area ratio occupied by the second through holes in the second area. Device.