KR102657752B1 - A method of manufacturing a fluid transfer double pipe used in semiconductor manufacturing - Google Patents
A method of manufacturing a fluid transfer double pipe used in semiconductor manufacturing Download PDFInfo
- Publication number
- KR102657752B1 KR102657752B1 KR1020220016504A KR20220016504A KR102657752B1 KR 102657752 B1 KR102657752 B1 KR 102657752B1 KR 1020220016504 A KR1020220016504 A KR 1020220016504A KR 20220016504 A KR20220016504 A KR 20220016504A KR 102657752 B1 KR102657752 B1 KR 102657752B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- pipe
- transfer pipe
- heat transfer
- welding
- manufacturing
- Prior art date
Links
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 45
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 53
- 238000005304 joining Methods 0.000 abstract description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007630 basic procedure Methods 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L53/00—Heating of pipes or pipe systems; Cooling of pipes or pipe systems
- F16L53/30—Heating of pipes or pipe systems
- F16L53/32—Heating of pipes or pipe systems using hot fluids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L13/00—Non-disconnectible pipe-joints, e.g. soldered, adhesive or caulked joints
- F16L13/02—Welded joints
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L43/00—Bends; Siphons
Abstract
본 발명은 이중파이프 제작방법 및 상기 방법에 의해 구성된 파이프라인에 관한 것이다. 유체이송용 파이프라인을 구성하기 위한, 이송파이프와, 이송파이프를 연결할 연결용 부품을 준비하는 준비단계와; 준비단계를 통해 준비된 부품을 이송파이프의 단부에 고정하는 1차용접단계와; 상기 이송파이프에 비해 직경이 상대적으로 큰 전열파이프로, 이송파이프 및 부품의 일부를 감싸, 이송파이프와 전열파이프의 사이에 밀폐공간을 확보하는 전열파이프 정위치단계와; 상기 연결용 부품과 전열파이프를 결합시키는 2차용접단계와; 상기 밀폐공간에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와; 작동유체가 주입된 전열파이프를 밀봉하는 밀봉단계와; 전열파이프에 가열부를 장착하는 가열부장착단계를 포함한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 이중파이프 제작방법은, 파이프라인을 구성하는 이송파이프 간의 연결용 부품이, 이송파이프에 대해 자동용접 방식으로 결합하므로, 이송파이프 내면의 전해연마면의 열손상을 방지하여, 유체의 유동저항 증가를 야기하지 않으며, 그에 따라 이송파이프를 통과하는 유체에 대한 정밀 온도 제어를 가능하게 한다.The present invention relates to a double pipe manufacturing method and a pipeline constructed by the method. A preparation step of preparing a transfer pipe and connection parts to connect the transfer pipe to form a fluid transfer pipeline; A first welding step of fixing the parts prepared through the preparation step to the end of the transfer pipe; A heat transfer pipe positioning step of securing a sealed space between the transfer pipe and the heat transfer pipe by surrounding the transfer pipe and part of the component with a heat transfer pipe having a relatively large diameter compared to the transfer pipe; A secondary welding step of joining the connection parts and the heat transfer pipe; A working fluid injection step of injecting a working fluid into the sealed space; A sealing step of sealing the heat transfer pipe into which the working fluid is injected; It includes a heating unit mounting step of mounting the heating unit on the heat pipe.
In the double pipe manufacturing method of the present invention as described above, the connecting parts between the transport pipes constituting the pipeline are joined to the transport pipe by automatic welding, thereby preventing heat damage to the electrolytic polished surface on the inner surface of the transport pipe. , it does not cause an increase in the flow resistance of the fluid, and thus enables precise temperature control of the fluid passing through the transfer pipe.
Description
본 발명은, 파이프의 외주면에, 부분적 온도 편차가 없는, 균일한 열을 가함으로써 유체에 대한 가열온도의 정밀 제어가 가능한, 이중파이프 제작방법 및 상기 방법에 의해 구성된 파이프라인에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a double pipe that allows precise control of the heating temperature of a fluid by applying uniform heat without partial temperature deviation to the outer peripheral surface of the pipe, and to a pipeline constructed by the method.
반도체 제조공정은 전(前)공정과 후(後)공정으로 구분할 수 있다. 전공정은, 웨이퍼에 박막을 증착하고, 증착된 박막을 식각하여 설계된 패턴을 남기는 가공이다. 또한 후공정은, 전공정에서 만들어진 반도체 칩을 낱개로 분리한 후, 리드프레임과 결합하여 완제품화 하는 과정이다. The semiconductor manufacturing process can be divided into pre-process and post-process. The preprocessing process involves depositing a thin film on a wafer and etching the deposited thin film to leave a designed pattern. In addition, the post-process is the process of separating the semiconductor chips made in the pre-process into individual pieces and combining them with a lead frame to make a finished product.
이러한 반도체 제조 공정에서는 다양한 종류의 반응가스나 공정가스가 사용된다. 제조 공정에 사용된 가스는, 해당 공정이 완료된 후 반응부산물과 함께 배기 라인을 통해 배출된 후 정화 처리 된다. 가령, 화학기상증착 설비의 경우, 증착공정 후 프로세스 챔버로부터 배기되는 가스는, 배기라인을 통과해 가스세정기로 이동한 다음, 가스세정기에 의해 처리된 후 배출된다.In these semiconductor manufacturing processes, various types of reaction gases or process gases are used. The gas used in the manufacturing process is purified after being discharged through the exhaust line along with the reaction by-products after the process is completed. For example, in the case of a chemical vapor deposition facility, the gas exhausted from the process chamber after the deposition process passes through an exhaust line and moves to a gas scrubber, and is then processed by the gas scrubber and then discharged.
그런데, 배기가스가 배기라인을 통과하는 동안, 배기라인의 내부에 미세한 분진 형태의 파우더가 생성되는 경우가 있다. 파우더가 배기라인의 내벽에 적층되면, 파이프 내 유동단면적이 좁아지므로 배기가스의 배출이 원활치 않게 되고, 이러한 현상이 심해질 경우에는 공정의 불량을 야기하기도 한다.However, while the exhaust gas passes through the exhaust line, powder in the form of fine dust may be generated inside the exhaust line. When powder is deposited on the inner wall of the exhaust line, the cross-sectional flow area within the pipe becomes narrow, making it difficult to discharge exhaust gases. If this phenomenon becomes severe, it may cause defects in the process.
이와 같은 배기라인의 좁아짐 현상은, 배기라인을 통과하는 가스의 온도가 낮을수록 심해진다. 가스의 온도가 충분히 높게 유지된다면 좁아짐 현상의 발생이 줄어드는 것이다.This phenomenon of narrowing of the exhaust line becomes more severe as the temperature of the gas passing through the exhaust line decreases. If the temperature of the gas is maintained sufficiently high, the occurrence of narrowing phenomenon is reduced.
이에 따라 배기라인을 가열하기 위한 다양한 장치가 개발되고 있으며, 이와 관련된 발명의 배경이 되는 기술로서, 국내 등록특허공보 제10-0990157호에는 단열 히팅 자켓 및 그 제조방법이 개시된 바 있다.Accordingly, various devices for heating the exhaust line are being developed, and as a background technology for related inventions, an insulating heating jacket and a method of manufacturing the same are disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0990157.
개시된 히팅 자켓은, 가스 배출관을 감싸도록 내부공간이 비어있는 형상이며, 슬롯에서 일단과 타단이 접하도록 형성된 히팅자켓에 있어서, 히팅자켓은, 가스배출관을 감싸는 절연시트, 절연시트의 외면에 배열된 상태로 고정되는 열선, 열선이 고정된 절연시트의 외면에 결합되는 단열재, 단열재의 외면에 코팅되는 보호막 및 절연시트와 단열재를 감싸도록 절연시트와 단열재에 끼워지는 절연튜브를 포함하고, 보호막은 절연튜브의 외면에 코팅되는 구조를 갖는다.The disclosed heating jacket has an empty inner space to surround the gas discharge pipe, and is formed so that one end and the other end are in contact with the slot. In the heating jacket, the heating jacket includes an insulating sheet surrounding the gas discharge pipe, and an insulating sheet arranged on the outer surface of the insulating sheet. It includes a heating wire that is fixed in place, an insulating material bonded to the outer surface of the insulating sheet to which the heating wire is fixed, a protective film coated on the outer surface of the insulating material, and an insulating tube that is inserted into the insulating sheet and the insulating material to surround the insulating sheet and the insulating material, and the protective film is insulated. It has a structure that is coated on the outer surface of the tube.
본 발명은 상기 문제점을 해소하고자 창출한 것으로서, 파이프라인을 구성하는 파이프 간의 연결용 부품이, 자동용접 방식으로 결합하므로, 파이프 내면의 전해연마면의 열손상을 방지하는, 이중파이프 제작방법 및 상기 방법에 의해 구성된 파이프라인을 제공함에 목적이 있다.The present invention was created to solve the above problems, and the connection parts between pipes constituting the pipeline are joined by automatic welding, thereby preventing heat damage to the electrolytic polished surface on the inner side of the pipe, and a double pipe manufacturing method and the above The purpose is to provide a pipeline structured by a method.
상기 목적을 달성하기 위한 과제의 해결수단으로서의 본 발명의 이중파이프 제작방법은, 유체이송용 파이프라인을 구성하기 위한, 이송파이프와, 이송파이프를 연결할 연결용 부품을 준비하는 준비단계와; 준비단계를 통해 준비된 부품을 이송파이프의 단부에 고정하는 1차용접단계와; 상기 이송파이프에 비해 직경이 상대적으로 큰 전열파이프로, 이송파이프 및 부품의 일부를 감싸, 이송파이프와 전열파이프의 사이에 밀폐공간을 확보하는 전열파이프 정위치단계와; 상기 연결용 부품과 전열파이프를 결합시키는 2차용접단계와; 상기 밀폐공간에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와; 작동유체가 주입된 전열파이프를 밀봉하는 밀봉단계를 포함한다.The double pipe manufacturing method of the present invention as a means of solving the problem for achieving the above object includes a preparation step of preparing a transfer pipe and connection parts to connect the transfer pipe to form a pipeline for fluid transfer; A first welding step of fixing the parts prepared through the preparation step to the end of the transfer pipe; A heat transfer pipe positioning step of securing a sealed space between the transfer pipe and the heat transfer pipe by surrounding the transfer pipe and part of the component with a heat transfer pipe having a relatively large diameter compared to the transfer pipe; A secondary welding step of joining the connection parts and the heat transfer pipe; A working fluid injection step of injecting a working fluid into the sealed space; It includes a sealing step of sealing the heat transfer pipe into which the working fluid is injected.
또한, 상기 밀봉단계에 이어지는 과정으로서, 전열파이프에 가열부를 장착하는 가열부장착단계가 더 포함된다.In addition, as a process following the sealing step, a heating unit mounting step of mounting the heating unit to the heat transfer pipe is further included.
또한, 상기 준비단계시 준비되는 연결용 부품에는; 이송파이프와 동일한 직경을 가지며 외주면에 스페이서를 구비한 연결튜브가 포함되고, 상기 1차용접단계는; 이송파이프 단부의 단면과 연결튜브 단부의 단면을 맞댄 후 자동 용접 방식으로 용접하는 과정이며, 2차용접단계는; 전열파이프의 단부를 상기 스페이서에 맞춘 후, 전열파이프의 단부와 스페이서를 용접하는 과정이다.In addition, the connection parts prepared during the preparation step include; A connecting tube having the same diameter as the transport pipe and having a spacer on the outer peripheral surface is included, and the first welding step includes; This is a process of welding the cross section of the end of the transfer pipe and the end of the connecting tube using an automatic welding method, and the second welding step is; This is a process of aligning the end of the heat transfer pipe with the spacer and then welding the end of the heat transfer pipe and the spacer.
그리고, 상기 준비단계시 준비되는 연결용 부품에는; 이웃하는 두 개의 이송파이프를 연결하는 마이크로엘보우와, 마이크로엘보우를 감싸는 아우터엘보우가 포함되고, 상기 1차용접단계는; 이송파이프 단부의 단면에 마이크로엘보우 단부의 단면을 맞대어 자동 용접방식으로 고정하는 과정이며, 2차용접단계는; 아우터엘보우를 전열파이프의 단부에 용접하는 과정이다.In addition, the connection parts prepared during the preparation step include: It includes a micro elbow connecting two neighboring transport pipes and an outer elbow surrounding the micro elbow, and the first welding step includes; This is the process of fixing the cross section of the end of the micro elbow to the cross section of the end of the transfer pipe using an automatic welding method. The second welding step is; This is the process of welding the outer elbow to the end of the heat pipe.
또한, 상기 전열파이프 중 일부 전열파이프는 두 개로 분할된 튜브하프로 이루어지고, 2차용접단계는; 두 개의 튜브하프로 이송파이프를 감싼 후 튜브하프를 상호 용접하는 과정이다.In addition, some of the heat transfer pipes are made of a tube half divided into two, and the secondary welding step is; This is the process of wrapping a transport pipe with two tube halves and then welding the tube halves to each other.
아울러, 상기 전열파이프에는 작동유체 주입용 주입구멍이 형성되어 있고, 상기 밀봉단계는; 주입구멍을 용접방식으로 밀폐하는 용접밀봉공정을 포함한다.In addition, an injection hole for injecting a working fluid is formed in the heat transfer pipe, and the sealing step includes; It includes a welding sealing process that seals the injection hole by welding.
또한, 상기 스페이서는, 링의 형상을 취하며 연결튜브의 튜브본체 외주면에 일체를 이루는 고정링이다.In addition, the spacer is a fixed ring that takes the shape of a ring and is integrated with the outer peripheral surface of the tube body of the connecting tube.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 과제의 해결수단으로서의 본 발명의 파이프라인은, 유체이송용 파이프라인을 구성하기 위한, 이송파이프와, 이송파이프를 연결할 연결용 부품을 준비하는 준비단계와; 준비단계를 통해 준비된 부품을 이송파이프의 단부에 고정하는 1차용접단계와; 상기 이송파이프에 비해 직경이 상대적으로 큰 전열파이프로, 이송파이프 및 부품의 일부를 감싸, 이송파이프와 전열파이프의 사이에 밀폐공간을 확보하는 전열파이프 정위치단계와; 상기 연결용 부품과 전열파이프를 결합시키는 2차용접단계와; 상기 밀폐공간에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와; 작동유체가 주입된 전열파이프를 밀봉하는 밀봉단계를 통해 제작된다.And, the pipeline of the present invention as a means of solving the problem for achieving the above object includes a preparation step of preparing a transfer pipe and connection parts to connect the transfer pipe to form a pipeline for fluid transfer; A first welding step of fixing the parts prepared through the preparation step to the end of the transfer pipe; A heat transfer pipe positioning step of securing a sealed space between the transfer pipe and the heat transfer pipe by surrounding the transfer pipe and part of the component with a heat transfer pipe having a relatively large diameter compared to the transfer pipe; A secondary welding step of joining the connection parts and the heat transfer pipe; A working fluid injection step of injecting a working fluid into the sealed space; It is manufactured through a sealing step that seals the heat transfer pipe into which the working fluid is injected.
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 이중파이프 제작방법은, 파이프라인을 구성하는 파이프 간의 연결용 부품이, 자동용접 방식으로 결합하므로, 파이프 내면의 전해연마면의 열손상을 방지하여, 유체의 유동저항 증가를 야기하지 않으며, 그에 따라 파이프를 통과하는 유체에 대한 정밀 온도 제어를 가능하게 한다.In the double pipe manufacturing method of the present invention as described above, the connecting parts between pipes constituting the pipeline are joined by automatic welding, thereby preventing heat damage to the electrolytic polished surface on the inner side of the pipe and increasing the flow resistance of the fluid. and thus enables precise temperature control of the fluid passing through the pipe.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중파이프 제작방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시한 제작방법을 도식적으로 나타내 보인 도면이다.
도 3은 도 1에 도시한 제작방법에 의해 구성된 파이프라인의 일부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중파이프 제작방법의 변형 예를 도시한 순서도이다.
도 5는 도 4에 도시한 제작방법을 도식적으로 나타내 보인 도면이다.
도 6은 도 4의 제작방법을 통해 구현된 파이프라인의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 파이프라인의 분해 사시도이다.Figure 1 is a flowchart for explaining a double pipe manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram schematically showing the manufacturing method shown in Figure 1.
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a pipeline constructed by the manufacturing method shown in FIG. 1.
Figure 4 is a flowchart showing a modified example of the double pipe manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a diagram schematically showing the manufacturing method shown in Figure 4.
Figure 6 is a perspective view showing an example of a pipeline implemented through the manufacturing method of Figure 4.
Figure 7 is an exploded perspective view of the pipeline of Figure 6.
이하, 본 발명에 따른 하나의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, one embodiment according to the present invention will be described in more detail with reference to the attached drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이중파이프 제작방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 도 1에 도시한 제작방법을 도식적으로 나타내 보인 도면이다. Figure 1 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a double pipe according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is a diagram schematically showing the manufacturing method shown in Figure 1.
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 이중파이프 제작방법은, 준비단계(101), 1차용접단계(103), 전열파이프 정위치단계(105), 2차용접단계(107), 작동유체 주입단계(109), 밀봉단계(111), 가열부장착단계(113), 단열부장착단계(115)를 포함한다.As shown, the double pipe manufacturing method according to this embodiment includes a preparation step (101), a primary welding step (103), a heat transfer pipe positioning step (105), a secondary welding step (107), and working fluid injection. It includes
준비단계(101)는, 이송파이프(10)와 부품을 준비하는 과정이다. 이송파이프(10)는, 제작하고자 하는 파이프라인(40)의 내부에 수용되는, 말하자면, 내부 파이프로서 그 모양이나 사이즈는 다양하다. 즉, 도 2a에서는 이송파이프(10)가 단순히 직관의 형태를 취하지만 벤딩된 상태의 이송파이프도 포함된다.The
또한 부품은 이송파이프(10)를 연결하는데 사용되는 모든 배관용 부속자재를 포함한다. 가령 엘보우나 티(Tee) 또는 후술하는 연결튜브(21)도 '부품'에 포함된다. (도 2에서는 부품으로서 연결튜브(21)을, 도 4에서는 마이크로엘보우와 연결튜브를 예로 들었다.) 이러한 부품의 내면은 전해연마(Electrolytic Polishing) 처리된다. Additionally, the parts include all piping accessories used to connect the transport pipe (10). For example, an elbow, a tee, or a connecting tube (21) described later are also included in 'parts'. (In Figure 2, the connecting
연결튜브(21)은 튜브본체(21a)와 고정링(21c)으로 구성된다. 튜브본체(21a)는 이송파이프(10)와 동일한 직경을 갖는 직관이다. 연결튜브(21)과 이송파이프(10)는 동일한 재질 일 수 있다. 고정링(21c)은 튜브본체(21a)의 외주면에 일체로 형성된 링형 부재이다. 튜브본체(21a) 외주면에 대한 고정링(21c)의 높이는 일정하다.The connecting
도 2a와 같이, 이송파이프(10)와 연결용 부품으로서의 연결튜브(21)가 준비되었다면, 1차용접단계(103)를 수행한다. 1차용접단계(103)는, 이송파이프(10)의 양단부에 연결튜브(21)의 단부를 맞댄 상태에서 맞대어진 부분을 용접하는 과정이다. 즉, 이송파이프 단부의 단면과, 튜브본체(21a) 단부의 단면을 맞대어 밀착시킨 상태에서 밀착부분을 용접하는 것이다. (도 2b 참조) 이 때의 용접은 자동용접이다. 이와 같이, 이송파이프(10)와 연결튜브(21)를 맞대기 자동용접을 하는 이유는, 이송파이프(10) 내부의 전해연마면의 손상을 최소화하기 위해서이다.As shown in Figure 2a, if the
전열파이프 정위치단계(105)는, 전열파이프(23)로 이송파이프(10) 및 연결튜브(21)의 일부를 커버하는 파이프이다. 전열파이프(23)는 이동파이프(10)와 나란하게 연장된 파이프로서 내경은 고정링(21c)의 외경과 같다. 아울러 전열파이프(23)의 길이는, 양측 고정링(21c)의 간격과 같다. The heat transfer
따라서, 전열파이프(23) 내부에 이송파이프(10)를 삽입하면, 도 2c에 도시한 바와 같이, 전열파이프(23)의 양단부에 고정링(21c)이 정위치 되고, 전열파이프(23)의 내주면과 이송파이프(10)의 외주면과 양측 고정링(21c)에 의해 밀폐된 밀폐공간(22)이 형성된다. 밀폐공간(22)에는 작동유체(도 3의 100)가 채워진다.Therefore, when the
이와 같이 이송파이프(10)를 전열파이프(23)로 감싸므로, 하나의'이중파이프'가 구성된다. 본 실시예의 설명에서, 이중파이프는, 밀폐공간(22)을 제공하며 이송파이프(10)와 전열파이프(23)의 이중 구조를 갖는 모든 파이프를 포함한다. 이러한 이중파이프는 직관일 수도 있고, 후술하는 바와 같이 벤딩된 상태 일 수도 있다. 또한 다양한 직경을 가질 수 있다.In this way, since the
전열파이프(23)에는 주입구멍(23a)이 형성된다. 주입구멍(23a)은 밀폐공간(22)에 작동유체를 주입하기 위한 주입구멍이다. An
상기 과정을 통해 전열파이프(23)가 정위치 되었다면 2차용접단계(107)를 진행한다. 2차용접단계(107)는 고정링(21c)과 전열파이프(23)를 용접하는 과정이다. 고정링(21c)과 전열파이프(23)의 용접은 자동용접 또는 수동용접 일 수 있다.If the
2차용접단계(107)를 통해 밀폐공간(22)이 형성되었다면 작동유체 주입단계(109)를 이어간다. 작동유체 주입단계(109)는, 주입구멍(23a)을 통해 밀폐공간(22)에 작동유체(100)를 주입하는 과정이다. 작동유체(100)에 대한 설명은 후술된다.If the sealed
밀봉단계(111)는, 작동유체가 주입된 전열파이프의 주입구멍(23a)을 밀봉하는 과정이다. 주입구멍(23a)을 밀폐할 수 있는 한 밀봉단계는 다양하게 구현 가능하다. The sealing
예를 들어 도 2e에 도시한 바와 같이, 주입구멍(23a)에 밀봉재(25a)를 채울 수 있다. 밀봉재(25a)는 공지의 용접밀봉 방식을 통해 채워진 소재이다. 전열파이프(23)의 외주면 외부로 튀어나온 밀봉재(25a)는 기계가공을 통해 제거할 수 있다. 또한 밀봉재(25a)를 대신하여 밀폐나사(25b)와 시일(25c)을 적용할 수도 있다. 주입구멍(23a) 위에 시일(25c)을 깔고 주입구멍(23a)에 밀폐나사(25b)를 결합시키는 것이다.For example, as shown in FIG. 2E, the
가열부장착단계(113)는, 전열파이프(23)의 외주면에 가열부(27)를 설치하는 과정이다. 가열부(27)는, 전열파이프(23)를 가열하는 것으로서, 폴리이미드필름을 적용한 면상발열체, STS에칭히터, CNT히터, 그래핀일 수 있다.(도 2f 참조)The heating
전열파이프(23)를 가열하는 이유는, 내부 유동 유체의 유동조건을 최상으로 유지하기 위해서이다. 이를테면, 이송파이프의 내부에 이물질이 들러붙어 유동단면적이 좁아지는 것을 막거나, 움직이는 유체의 온도를 설정된 범위로 유지시키기 위해서이다. The reason for heating the
이어지는 단열부장착단계(115)는, 가열부(27)의 외측에 단열부(도 2g의 29)를 장착하는 과정이다. 단열부(29)는 가열부(27)를 감싸 가열부의 열손실을 방지하는 역할을 한다. 이를 위한 단열부(29)의 소재는 다양하게 적용 가능하다. The subsequent heat insulating
상기 단열부장착단계(115)를 통해 히팅자켓(20)이 적용된 파이프라인(40)의 제작이 완료된다. 특히 본 실시예에서의 히팅자켓은, 발열코일을 이송파이프에 단순히 감는 종래 가열방식의 저효율성을 해결하기 위하여, 상변화 하는 가열용 작동유체로 이송파이프를 아예 감싸, 이송파이프의 모든 부분을 동일한 온도로 가열한다. 즉, 이송파이프의 길이방향이나 원주방향을 따라 열량의 편차가 없는 가열을 수행하는 것이다.Through the
도 3은 도 1에 도시한 제작방법에 의해 구성된 파이프라인(40)의 내부 구성을 설명하기 위한 일부 단면도이다. 도 3에는 파이프라인(40)을 단순한 직선의 형태로 도시하였지만, 파이프라인의 모양은 당연히 달라진다.FIG. 3 is a partial cross-sectional view for explaining the internal structure of the
도시한 바와 같이, 파이프라인(40)은, 이송파이프(10), 연결튜브(21), 전열파이프(23), 가열부(27), 단열부(29)를 포함한다.As shown, the
연결튜브(21)는, 이송파이프(10)의 양단부에 고정되는 중공파이프형 부재로서, 외주면에 스페이서로서의 고정링(21c)을 갖는다. 위에 설명한 바와 같이, 튜브본체(21a)의 내경과 외경은, 이송파이프(10)의 내경 및 외경과 동일하다.The connecting
전열파이프(23)는, 이송파이프(10) 및 연결튜브(21)의 일부부분을 감싸고, 양단부가 고정링(21c)과 결합하여, 이송파이프(10)와의 사이에 밀폐공간(22)을 갖는 중공파이프이다. The
밀폐공간(22)에 채워지는 작동유체(100)는 가열부(27)에 의해 가열되어 상변화 하는 유체로서, 프레온계 냉매, 메탄올이나 에탄올 또는 물 일 수 있다. 작동유체(100)는, 대류(對流)와 전도에 의해 이송파이프(10) 및 연결튜브(21)의 일부분(전열파이프(23)에 커버된 부분)을 가열하여, 파이프를 균일한 온도를 유지시킨다. 이송파이프(10)와 연결튜브(21)를 가열한다는 것은, 내부 유동 유체를 가열한다는 의미이다.The working
작동유체는, 밀폐공간(22)에 채워진 상태로 이송파이프(10)를 완전히 감싸고 있으므로, 이송파이프(10)에 균일한 열을 전달한다. 즉, 이송파이프(10)의 길이방향이나 원주방향으로, 열량의 편차가 없는 열을 제공하는 것이다. Since the working fluid completely surrounds the
참고로, 열선을 열원으로 사용하는 종전 히팅장치는, 열선의 간격에 따라 열의 균일한 전달이 불가능하였다. 말하자면, 열선과 접하고 있는 부분은 쉽게 가열되지만, 열선과 열선 사이는 늦게 가열되거나 낮은 온도로 가열되는 것이다. 또한 열선과 파이프의 접촉부분에서의 열저항이 커서 전기소모가 심하였다.For reference, conventional heating devices that use heating wires as a heat source were unable to transfer heat uniformly depending on the spacing of the heating wires. In other words, the part in contact with the heating element is easily heated, but the area between the heating elements is heated slowly or at a low temperature. In addition, the thermal resistance at the contact area between the heating wire and the pipe was large, resulting in significant electricity consumption.
가열부(27)는, 전열파이프(23)를 감싼 상태로 열을 출력하여 전열파이프(23)를 가열하는 히팅수단이다. 가열된 전열파이프(23)의 열이 작동유체로 전달됨은 물론이다. 결국, 본 실시예에서의 히팅자켓(20)은, 가열부(27)로 전열파이프(23)를 가열하고, 전열파이프(23)가 작동유체를 가열하게 하는 원리를 갖는 것이다.The
단열부(29)는, 가열부(27)를 감싸 가열부의 열손실을 억제하는 역할을 한다. 단열부(29)를 적용함으로써 가열부(27)의 열이 주변으로 발산하지 않고 전열파이프(23)의 가열에 사용된다. 단열부(29)를 구성하는 단열재는 일반적인 단열용 소재를 사용할 수 있다.The
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이중파이프 제작방법의 변형 예를 도시한 순서도이고, 도 5는 도 4에 도시한 제작방법을 도식적으로 나타내 보인 도면이다. 또한, 도 6은 도 4의 제작방법을 통해 구현된 파이프라인의 일 예를 도시한 사시도이며, 도 7은 도 6의 파이프라인의 분해 사시도이다.Figure 4 is a flowchart showing a modified example of the double pipe manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is a diagram schematically showing the manufacturing method shown in Figure 4. Additionally, Figure 6 is a perspective view showing an example of a pipeline implemented through the manufacturing method of Figure 4, and Figure 7 is an exploded perspective view of the pipeline of Figure 6.
이하, 상기한 도면부호와 동일한 도면부호는 동일한 기능의 동일한 부재를 가리킨다.Hereinafter, the same reference numbers as the above reference numbers indicate the same members with the same function.
도 4에 도시한 제작방법은, 도 6의 형상을 갖는 파이프라인(40)를 제작하는 방법이다. 설명의 편의상 파이프라인(40)의 구성에 대한 설명을 먼저 하기로 한다. 도 6의 파이프라인(40)에는 가열부와 단열부를 생략하였다.The manufacturing method shown in FIG. 4 is a method of manufacturing the
도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 파이프라인(40)은, 하나의 곡관형 이송파이프(10)와, 이에 직교하는 직관형 이송파이프(10)를 포함한다. 이송파이프(10)가 곡관이던 직관이던 히팅자켓(20)이 적용될 수 있는 것이다.As shown in FIGS. 6 and 7, the
도면상 수평으로 위치한 직관형 이송파이프(10)의 일단부에는 마이크로엘보우(34)의 일측이, 타단부에는 연결튜브(21)가 맞대기 자동용접 된다. 또한, 곡관형 이송파이프(10)의 하단부는 마이크로엘보우(34)의 타측이, 상단부에는 또 다른 연결튜브(21)가 자동용접 방식으로 고정된다. 직관형 이송파이프(10)와 곡관형 이송파이프가 마이크로엘보우(34)를 매개로 직각으로 연결되고, 또한 각각의 단부에 연결튜브(21)를 갖는 것이다. 아울러, 각 연결튜브(21)의 단부에는 너트(31)가 끼워지고 그랜드(36)가 고정된다.In the drawing, one side of the micro elbow (34) is automatically butt-welded to one end of the straight conveying pipe (10) located horizontally, and the connecting tube (21) is butt-welded to the other end. In addition, the other side of the
한편, 각 이송파이프(10)와 마이크로엘보우(34)의 둘레에 밀폐공간을 형성하기 위하여, 아우터엘보우(35)와, 세 개의 직선형 전열파이프(23)와, 한 쌍의 파이프하프(23c)가 사용된다. Meanwhile, in order to form a closed space around each transfer pipe (10) and the micro elbow (34), an outer elbow (35), three straight heat transfer pipes (23), and a pair of pipe halves (23c) are installed. It is used.
아우터엘보우(35)는 두 개의 엘보우하프(35a)로 구성된다. 엘보우하프(35a)는 마이크로엘보우(34)를 수용한 상태로 용접되어 아우터엘보우(35)를 구성한다. 아우터엘보우(35) 내부에 작동유체가 머물 수 있는 밀폐공간이 형성됨은 물론이다.The outer elbow (35) consists of two elbow halves (35a). The elbow half (35a) is welded while accommodating the micro elbow (34) to form the outer elbow (35). Of course, a closed space where the working fluid can stay is formed inside the outer elbow (35).
직관형 이송파이프(10)에는 전열파이프(23)가 끼워진다. 전열파이프(23)의 일단부는 아우터엘보우가, 타단부에는 연결튜브(21)의 고정링(21c)이 용접 결합된다. 이 때의 용접방식은 수동용접이나 자동용접 일 수 있다.A heat transfer pipe (23) is inserted into the straight-type transfer pipe (10). An outer elbow is welded to one end of the
또한, 곡관형 이송파이프(10)에 있어서 수직방향 직선부분에는 수직의 이송파이프가, 수평방향 직선부분에는 수평의 이송파이프(10)가 각각 끼워진다. 수직의 이송파이프의 하단부는 아우터엘보우(35)의 상부에 용접 고정된다. 또한 수평의 이송파이프의 일단부는 연결튜브(21)의 고정링(21c)에 용접 고정된다. In addition, in the curved pipe-
파이프하프(23c)는 전열파이프(23)를 길이방향으로 분할한 부재이다. 두 개의 파이프하프(23c)를 맞추어 용접하면 구부러진 전열파이프(23)가 만들어진다. 파이프하프(23c)는, 수직의 이송파이프와 수평의 이송파이프의 사이에 설치된다. 파이프하프(23c) 자체의 용접과, 파이프하프에 대한 전열파이프의 용접은 수동용접 또는 자동용접 일 수 있다.The
상기 구성을 갖는 파이프라인(40)의 제작방법은, 준비단계(101), 1차용접단계(103), 전열파이프 정위치단계(105), 2차용접단계(107), 작동유체주입단계(109), 밀봉단계(111), 가열부장착단계(113), 단열부장착단계(115)를 포함한다.The manufacturing method of the
도 4에 도시한 제작방법은 도 1의 제작방법과 거의 동일하며 약간의 차이가 있다. 약간의 차이는 파이프라인(40)의 형상 차이에 따른 것이며, 각 단계의 기본적 절차는 동일하다.The manufacturing method shown in FIG. 4 is almost the same as the manufacturing method in FIG. 1 with some differences. Slight differences are due to differences in the shape of the
도 4의 준비단계(101)에서의 준비 부품에는, 이송파이프(10) 및 연결튜브(21) 이외에 마이크로엘보우(34), 아우터엘보우(35), 그랜드(36), 너트(31) 등이 포함된다. 도 5a에 도시한 바와 같이, 연결튜브(21)는 이송파이프(10)의 일단부에, 마이크로엘보우(34)는 타단부에 맞대어진다.Preparation parts in the
1차용접단계(103)는, 도 5a 내지 도 5c에 도시한 바와 같이, 마이크로엘보우(34)의 일측에는 직관형 이송파이프(10)를, 타측에는 벤딩된 이송파이프(10)를 맞대기 자동용접하고, 또한, 직관형 이송파이프(10)와 벤딩된 이송파이프(10)의 반대편 단부에 연결튜브(21)를 각각 맞대기 자동용접 하는 과정이다.In the
또한, 전열파이프 정위치단계(105)는, 4개의 전열파이프(23)를 정위치시키는 과정이다. 즉, 직관형 이송파이프(10)와, 벤딩된 이송파이프(10)의 양단부와, 벤딩된 이송파이프(10)의 구부러진 부분에 전열파이프(23)를 위치시키는 것이다. Additionally, the heat pipe positioning step (105) is a process of positioning the four heat pipes (23). That is, the
2차용접단계(107)는, 정위치된 전열파이프를 용접 방식으로 고정하는 과정이다. 즉, 직관형 이송파이프(10)를 수용하는 전열파이프(23)의 양단부를 연결튜브(21) 및 아우터엘보우(35)에 용접하고, 벤딩된 이송파이프(10)의 수직부분을 수용하는 전열파이프는 하단부를 아우터엘보우(35)의 상측에 용접하며, 벤딩된 이송파이프의 수평부분은 다른 연결튜브(21)에 용접 결합하는 것이다. The second welding step (107) is a process of fixing the positioned heat transfer pipe by welding. That is, both ends of the
또한 이송파이프(10)의 구부러진 부분에는 파이프하프(23c)로 이루어진 전열파이프(23)를 고정한다. 전열파이프(23)는 두 개의 파이프하프(23c)로 이루어지며, 전열파이프(23)를 사이에 두고 파이프하프(23c)를 용접 결합한다. 아울러 상호 결합된 파이프하프의 상단부와 하단부는 다른 전열파이프와 용접 결합한다. 이러한 전열파이프(23)의 고정은 수동 용접으로 진행 된다.Additionally, a
2차용접단계(107)에는 파이프하프 용접공정(108a)과 엘보우하프 용접공정(108b)이 포함된다. 파이프하프 용접공정(108a)은 위에 설명한 두 개의 파이프하프(23c)를 용접하고, 용접 후 단부를 다른 전열파이프(23)의 단부에 맞대기 용접하는 과정이다.The second welding step (107) includes a pipe half welding process (108a) and an elbow half welding process (108b). The pipe
또한, 엘보우하프 용접공정(108b)은, 한 쌍의 엘보우하프(35a)를 용접하는 과정이다. 엘보우하프(35a)를 용접함으로써 마이크로엘보우(34)를 수용하는 아우터엘보우(35)가 형성된다.Additionally, the half-
이어지는 작동유체 주입단계(109), 밀봉단계(111), 가열부장착단계(113), 단열부장착단계(115)는 도 1을 통해 설명한 것과 동일하게 진행된다.The following working
이상, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정하지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.Above, the present invention has been described in detail through specific embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.
10:이송파이프 20:히팅자켓 21:연결튜브
21a:튜브본체 21c:고정링 22:밀폐공간
23:전열파이프 23a:주입구멍 23c:파이프하프
25a:밀봉재 25b:밀폐나사 25c:시일
27:가열부 29:단열부 31:너트
34:마이크로엘보우 35:아우터엘보우 35a:엘보우하프
36:그랜드 40:파이프라인 100:작동유체10: Transfer pipe 20: Heating jacket 21: Connecting tube
21a:
23:
25a: sealing material 25b: sealing
27: Heating part 29: Insulating part 31: Nut
34: Micro elbow 35:
36: Grand 40: Pipeline 100: Working fluid
Claims (8)
상기 이송파이프를 연결하는 것으로서, 상기 이송 파이프와 동일한 직경을 가지고 전해연마된 튜브 본체와, 상기 튜브 본체 외주면에 돌출되는 스페이서를 구비하고, 전해연마된 연결 튜브를 준비하는 단계;
상기 준비단계를 통해 준비된 연결 튜브 단부의 단면이 상기 이송파이프의 단부의 단면에 맞대어진 상태로 자동 용접하여 상기 이송파이프 내부의 전해연마면의 손상을 최소화하면서 고정하는 1차용접단계와;
상기 이송파이프에 비해 직경이 상대적으로 큰 전열파이프로, 이송파이프 및 상기 연결 튜브의 스페이서 사이를 감싸, 이송파이프와 전열파이프의 사이에 밀폐공간을 확보하는 전열파이프 정위치단계와;
전열파이프의 단부를 상기 스페이서에 맞춘 후, 전열파이프의 단부와 스페이서를 용접하여 결합시키는 2차용접단계와;
상기 밀폐공간에 작동유체를 주입하는 작동유체 주입단계와;
작동유체가 주입된 전열파이프를 밀봉하는 밀봉단계를 포함하는,
반도체 제조에 사용되는 이중파이프 제작방법.A preparatory step of preparing electropolished transport pipes to construct a fluid transport pipeline;
For connecting the transport pipe, preparing an electropolished connection tube including a tube body electrolytically polished and having the same diameter as the transport pipe, and a spacer protruding from an outer circumferential surface of the tube main body;
A first welding step of automatically welding the cross section of the end of the connecting tube prepared through the preparation step against the cross section of the end of the transport pipe and fixing it while minimizing damage to the electrolytic polished surface inside the transport pipe;
A heat transfer pipe positioning step of securing a sealed space between the transfer pipe and the heat transfer pipe by wrapping the transfer pipe and the spacer of the connecting tube with a heat transfer pipe having a relatively large diameter compared to the transfer pipe;
A secondary welding step of aligning the end of the heat transfer pipe with the spacer and then welding the end of the heat transfer pipe and the spacer together;
A working fluid injection step of injecting a working fluid into the sealed space;
Comprising a sealing step of sealing the heat transfer pipe into which the working fluid is injected,
Double pipe manufacturing method used in semiconductor manufacturing.
상기 전열파이프 중 일부 전열파이프는 두 개로 분할된 튜브하프로 이루어지고,
2차용접단계는;
두 개의 튜브하프로 이송파이프를 감싼 후 튜브하프를 상호 용접하는 과정인,
반도체 제조에 사용되는 이중파이프 제작방법.According to paragraph 3,
Some of the above heat transfer pipes are made of a tube half divided into two,
The second welding step is;
A process of wrapping a transport pipe with two tube halves and then welding the tube halves to each other.
Double pipe manufacturing method used in semiconductor manufacturing.
상기 전열파이프에는 작동유체 주입용 주입구멍이 형성되어 있고,
상기 밀봉단계는;
주입구멍을 용접방식으로 밀폐하는 용접밀봉공정을 포함하는,
반도체 제조에 사용되는 이중파이프 제작방법.According to paragraph 3,
An injection hole for injecting a working fluid is formed in the heat transfer pipe,
The sealing step is;
Including a welding sealing process of sealing the injection hole by welding,
Double pipe manufacturing method used in semiconductor manufacturing.
상기 스페이서는,
링의 형상을 취하며 연결튜브의 튜브본체 외주면에 일체를 이루는 고정링인,
반도체 제조에 사용되는 이중파이프 제작방법.According to paragraph 3,
The spacer is,
It is a fixed ring that takes the shape of a ring and is integrated with the outer peripheral surface of the tube body of the connecting tube.
Double pipe manufacturing method used in semiconductor manufacturing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220016504A KR102657752B1 (en) | 2022-02-08 | A method of manufacturing a fluid transfer double pipe used in semiconductor manufacturing |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220016504A KR102657752B1 (en) | 2022-02-08 | A method of manufacturing a fluid transfer double pipe used in semiconductor manufacturing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230120021A KR20230120021A (en) | 2023-08-16 |
KR102657752B1 true KR102657752B1 (en) | 2024-04-15 |
Family
ID=
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107345600A (en) * | 2016-05-06 | 2017-11-14 | 冯杏华 | A kind of double-skin duct |
KR102095201B1 (en) * | 2019-06-25 | 2020-03-31 | 김영덕 | Fluid line heating jacket |
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107345600A (en) * | 2016-05-06 | 2017-11-14 | 冯杏华 | A kind of double-skin duct |
KR102095201B1 (en) * | 2019-06-25 | 2020-03-31 | 김영덕 | Fluid line heating jacket |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10204805B2 (en) | Thin heated substrate support | |
TW266185B (en) | Process for the fusion jointing of plastics pipes and socket for carrying out the process | |
JP2687994B2 (en) | Fittings and pipe joints using fittings | |
TWI750345B (en) | Fluid heater, fluid control device and manufacturing method of fluid heater | |
US9644774B2 (en) | Welding joint and welding method for same, welding device, welding joint, resin pipe welding device and welding method | |
KR101820821B1 (en) | Triple pipe heating device for exhaust gas heating in a semiconductor and lcd manufacturing process | |
KR102657752B1 (en) | A method of manufacturing a fluid transfer double pipe used in semiconductor manufacturing | |
JPH01500452A (en) | Polyethylene pipe with integrated heating resistor for connection by electric welding | |
KR102622153B1 (en) | Fluid transfer pipe and Heating jacket device including the same | |
JP2001522026A (en) | Weldable clamps for conduits made of heat-weldable materials | |
KR20230120021A (en) | Double pipe manufacturing method and Pipeline constructed by the method | |
KR102404567B1 (en) | Heat shrink casing for double heat insulation tube, method for manufacturing heat shrink casing for double heat insulation tube and method for constructing heat shrink casing for double heat insulation tube | |
KR100875388B1 (en) | Method for manufacturing hot plate for TF-LC, semiconductor and ODL manufacturing equipment | |
KR20210020594A (en) | Structure of flange for bellows device | |
BR112019008651B1 (en) | METHOD OF ASSEMBLYING TWO DUCTS OF THERMOPLASTIC MATERIALS AND PROCESS FOR CONNECTING TWO UNIT ELEMENTS OF A FLUID TRANSPORT PIPE | |
JP7269624B2 (en) | FLUID HEATER AND METHOD FOR MANUFACTURING FLUID HEATER | |
KR102315726B1 (en) | Manifold fitting structure for pipe line | |
JPS6222712Y2 (en) | ||
KR100629572B1 (en) | Apparatus having the dual healing wire for heating the gas | |
JPH04171392A (en) | Electrically fused pipe joint | |
GB2159598A (en) | Centering anchor arrangement for high temperature controls | |
CN1410696A (en) | Technical method of connecting corrugated pipes using heat shrinking pipe | |
EP0936661A2 (en) | Double wall reaction chamber glassware | |
CN220540570U (en) | High temperature resistant HDPE pipe | |
KR200486601Y1 (en) | Double bellows piping device for semiconductor facilities |