KR102655504B1 - The pcb chamfering device with spindle fine adjustment device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 스핀들 미세조정장치가 구비되어 비트사용 시 기존보다 더 오래 사용할 수 있도록 스핀들 조절판을 하강시켜 더욱 오래 사용할 수 있고, 비트로 PCB판의 베젤을 테이퍼지게 절단하여 소켓작업시 훼손되는 것을 방지할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것이다.
본 발명의 상기 상부 미세조정장치(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 상기 좌측 미세조정장치(133)와 우측 미세조정장치(134)는 각각 좌측에서 우측, 우측에서 좌측으로 동작시킬 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 구성인 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141)는 고속회전이 가능하여 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있으며 상기 스핀들(140)과 비트(141)은 위치가 고정되는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.
상기 이송 플레이트(150)의 하측에 결합된 베어링 결합부(142)는 끝타단에 베어링부(143)가 구비되어져 있으며, 상기 이송 플레이트(150)의 하강으로 인해 베어링부(143)의 높이가 낮아지게 되고, 상기 스핀들(140)에 결합된 비트(141)를 베어링부(143)가 높아짐에 따라 상기 비트(141)가 베젤부분에 닫는 면적의 위치가 점차 상승되어 기존 비트(141)보다 더욱 오래 사용할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.The present invention relates to a PCB chamfering device, and more specifically, it is equipped with a spindle fine-adjusting device, so that when using a bit, the spindle control plate can be lowered to enable longer use than before, and the bezel of the PCB plate can be tapered with the bit. This relates to a PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device that can prevent damage during cutting and socket work.
The upper fine adjustment device 152 of the present invention is coupled to the center of the upper side of the transfer plate 150 and is a spindle fine adjustment device that can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when moving the transfer plate 150 up and down. We would like to provide a PCB chamfering device.
The left fine adjustment device 133 and the right fine adjustment device 134 of the present invention are PCBs equipped with a spindle fine adjustment device that can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when operating from left to right and right to left, respectively. An object is to provide a chamfering device.
The bit 141 provided on the lower side of the spindle 140, which is a component of the present invention, is capable of high-speed rotation and can cut the bezel of the printed circuit board, and the spindle 140 and the bit 141 are spindles whose positions are fixed. The present invention seeks to provide a PCB chamfering device equipped with a fine adjustment device.
The bearing coupling part 142 coupled to the lower side of the transfer plate 150 is provided with a bearing part 143 at the other end, and the height of the bearing part 143 is lowered due to the lowering of the transfer plate 150. As the bearing portion 143 of the bit 141 coupled to the spindle 140 increases, the position of the area covered by the bit 141 on the bezel portion gradually increases, allowing the bit 141 to last longer than the existing bit 141. We would like to provide a PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device that can be used.
Description
본 발명은 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 스핀들 미세조정장치가 구비되어 비트사용 시 기존보다 더 오래 사용할 수 있도록 스핀들 조절판을 하강시켜 더욱 오래 사용할 수 있고, 비트로 PCB판의 베젤을 테이퍼지게 절단하여 소켓작업시 훼손되는 것을 방지할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB chamfering device, and more specifically, it is equipped with a spindle fine-adjusting device, so that when using a bit, the spindle control plate can be lowered to enable longer use than before, and the bezel of the PCB plate can be tapered with the bit. This relates to a PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device that can prevent damage during cutting and socket work.
일반적으로 전자회로를 구성하기 위한 기판은 인쇄회로기판이라고 불리는 PCB(Print circuit board)가 주로 사용되고 있으며, PCB는 생산성을 위해 복수 개의 단위 기판이 복수 개의 행과 열로 배열된 하나의 패널 안에 각종 전자 부품을 실장하기 위한 배선을 형성한 후 절단하여 복수 개의 단위 기판을 하나씩 분리하게 된다.In general, a PCB (Print circuit board), also called a printed circuit board, is mainly used as a substrate to construct an electronic circuit. A PCB is a panel of various electronic components in which multiple unit substrates are arranged in multiple rows and columns for productivity. After forming the wiring for mounting, it is cut to separate the plurality of unit boards one by one.
인쇄회로기판은 외부 시스템과의 접속 수단으로서 일단부에 설치되는 복수의 금(Au) 탭을 구비한다. 또한, 상기 금 탭을 이용하는 외부 시스템과의 소켓 결합이 보다 원활하게 이루어지도록, 금 태 외곽의 인쇄회로기판의 단부를 소정의 경사각으로 가공될 수 있다.The printed circuit board has a plurality of gold (Au) tabs installed on one end as a means of connecting to an external system. Additionally, in order to enable socket coupling with an external system using the gold tab more smoothly, the end of the printed circuit board outside the gold tab may be processed to a predetermined inclination angle.
이러한 가공 공정을 베벨 처리(Beveling)라고 명명할 수 있다.This processing process can be called beveling.
또한, 상기 베벨 처리가 이루어지는 단부를 베벨 영역이라고 명명할 수 있다.Additionally, the end where the beveling process is performed may be referred to as a bevel area.
또한 하기에 제시된 특허문헌 0001은 본 발명은 상호 접속 조립체와, 그 조립체를 제작 및 이용하는 방법에 관한 것이다. 기판에 부착되도록 되는 기부와 기부에 접속되어 그로부터 연장하는 비임부를 푸함하는 접촉 소자를 포함한다. 비임부는 편향될 때 비임부 간의 응력을 최적화하는 기하학적 형태(예를 들면, 삼각형 형태)를 갖도록 설계되고 프리스탠딩이 되도록 구성된다. 접촉소자를 성형하기 위한 방법으로 이러한 방법은 전기 조립체의 기판에 부착되는 기부편향될 때 비임부 간에 응력을 실제 균일하게 분포시키는 기하학적 형태를 갖도록 설계되고 프리스탠딩이 되도록 구성된다. 복수의 접촉 소자가 상호 접속 조립체를 생성하도록 함께 이용됨을 알 수 있다. 탄성 접촉 소자를 구비한 상호 접속 조립체와, 그 조립체를 제작하는 방법을 제공한다. 상호 접속 조립체는 기판과, 기판상에 배치된 탄성 접촉 소자를 포함한다. 탄성 접촉 구조물의 제 1부분은 기판상에 배치되고 제 2 부분은 기판으로부터 멀리 연장하고 힘이 인가될 때 제1 위치로부터 제2 위치로 이동할 수 있게 된다. 정지 구조물은 기판의 표면과 탄성 접촉 소자의 제1 부분의 표면 상에 배치된다. 탄성 접촉 구조물의 비임부는 실제 삼각형 형상을 갖는다.In addition, Patent Document 0001 presented below relates to an interconnection assembly and a method of manufacturing and using the assembly. It includes a contact element comprising a base to be attached to the substrate and a beam portion connected to the base and extending therefrom. The beam portion is designed to have a geometric shape (e.g., triangular shape) that optimizes the stresses between the beam portions when deflected and is configured to be free-standing. As a method for forming a contact element, this method is designed to have a geometric form that substantially uniformly distributes stress between the beams when the base attached to the substrate of the electrical assembly is deflected and is configured to be free-standing. It can be seen that a plurality of contact elements are used together to create an interconnection assembly. An interconnection assembly with resilient contact elements and a method of manufacturing the assembly are provided. The interconnect assembly includes a substrate and a resilient contact element disposed on the substrate. A first portion of the elastic contact structure is disposed on the substrate and a second portion extends away from the substrate and is capable of moving from a first position to a second position when a force is applied. The stop structure is disposed on the surface of the substrate and the surface of the first portion of the elastic contact element. The beam portion of the elastic contact structure has an actual triangular shape.
상기 제시된 특허문헌 0001은 본 발명과는 전혀 다른 발명입니다.Patent Document 0001 presented above is a completely different invention from the present invention.
또 다른 특허문헌 0002는 인쇄회로기판의 엣지 부분을 정교하게 모따기 할 수 있을 뿐아니라 대량으로 작업할 수 있는 인쇄회로기판의 모따기 장치는 베드와, 베드의 상부면상에 슬라이딩 가능하게 배치되는 작업다이와, 작업다이를 이송시키는 구동 모터를 구비하는 베이스부, 작업다이의 양옆으로 수직하게 배치되는 한쌍의 기둥과, 수직한 판형상을 가지면서 기둥의 내측에 고정되는 지지판과, 지지판의 타측에 장착되는 한상의 제 1 에어실린더 및 제 2 에어실린더와, 수직한 판형상을 가지면서 제 1 에어실린더 및 제 2 에어실린더에 의해 지지판의 일측면상에서 상, 하로 슬라이딩 가능하게 장착되는 승강판을 구비하는 승강부, 승강판의 일측면상 중앙에서 양측으로 다수개가 한조로 이루어지며 좌, 우측으로 슬라이딩 가능하게 장착되는 장착구 및 각각의 장착구의 일측면상에 고정되는 스핀들을 갖는 절삭대와, 각각의 스핀들의 하부에 장착되어 인쇄회로기판의 엣지 부분을 모따기하는 절삭공구를 구비하는 절삭부, 및 구동모터, 제 1 에어실린더, 제 2 에어실린더 및 각각의 스핀들을 제어하는 제어부를 포함한다.Another patent document 0002 states that a printed circuit board chamfering device that can not only precisely chamfer the edge portion of a printed circuit board but also work in large quantities includes a bed, a work die that is slidably disposed on the upper surface of the bed, and A base unit equipped with a drive motor for transporting the work die, a pair of pillars arranged vertically on both sides of the work die, a support plate that has a vertical plate shape and is fixed to the inside of the pillar, and a single plate mounted on the other side of the support plate. A lifting unit including a first air cylinder and a second air cylinder, and a lifting plate that has a vertical plate shape and is slidable up and down on one side of the support plate by the first air cylinder and the second air cylinder. , a cutting table having a plurality of attachments mounted on one side of the lifting plate to be able to slide left and right, and a spindle fixed on one side of each attachment, and a cutting table at the bottom of each spindle. It includes a cutting unit that is mounted and has a cutting tool for chamfering the edge portion of the printed circuit board, and a control unit that controls the drive motor, the first air cylinder, the second air cylinder, and each spindle.
하지만 상기 제시된 것은 본 발명과 전혀 다른 발명입니다.However, what is presented above is an invention that is completely different from the present invention.
또 다른 특허문헌 0003은 베벨 처리 방법에 있어서, 소정의 폭, 길이, 두께를 구비하는 유닛 기관을 제공한다. 상기 유닛 기관의 단부는 길이 방향을 따라 형성되는 외곽선을 구비하는 제1 내지 제3 영역을 포함한다. 상기 길이방향을 따라 이동하면서 상기 단부의 모서리부를 절단 가공한다. 이때, 상기 제1 내지 제3 영역중 적어도 하나는 나머지 영역과 서로 평행하지 않는 방향의 외곽선을 구비한다. 상기 가공 단계는 상기 외곽선을 따라 직선 방향 및 상기 직선 방향에 대한 사선 방향으로의 절단 가공을 수행하되, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역을 거쳐 제3 영역에 이르는 가공 경로를 연속하여 진행한다.Another patent document 0003 provides a unit engine having a predetermined width, length, and thickness in a bevel processing method. The end portion of the unit organ includes first to third regions having an outline formed along the longitudinal direction. The edge portion of the end portion is cut while moving along the longitudinal direction. At this time, at least one of the first to third areas has an outline that is not parallel to the remaining areas. In the processing step, cutting is performed in a straight direction and a diagonal direction with respect to the straight line along the outline, and the processing path continues from the first area through the second area to the third area.
하지만 상기 제시된 것은 본 발명과 전혀 다른 발명입니다.However, what is presented above is an invention that is completely different from the present invention.
또 다른 특허문헌 0004는 PCB 라우터 스핀들 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCB 라우터 시스템의 이송장치에 부착되어 PCB를 절단하기 위해 복수 개의 스핀들 사이 간격을 조절하여 PCB의 양측면을 동시에 절단하기 위한 PCB 라우터 스핀들 모듈에 관한 것이다. 또한, PCB 라우터 스핀들 모듈은 PCB 라우터 시스템에 부착되어 PCB를 절단하기 위한 PCB 라우터 스핀들 모듈에 관한 것으로, PCB 라우터 시스템의 이송장치에 부착되어 PCB를 절단하기 위해 이송되는 제1 플레이트, 제1 플레이트의 전면 일측에 설치되는 제1 스핀들 유닛과 상기 제1 플레이트의 전면 타측에 횡방향으로 설치되어 하기 제2 플레이트를 X축(횡) 방향으로 이송시키기 위한 X축 이송부와 상기 X축 이송부에 의해 X축(횡) 방향으로 이송되는 제2 플레이트와 상기 제2 플레이트의 전면에 설치되는 제2 스핀들 유닛을 포함하며, 상기 제1 스핀들 유닛은 라우터비트가 결합된 공구척을 회전시키기 위한 제1 스핀들과 상기 제1 스핀들을 제1 플레이트로부터 Z축 방향으로 이송시키기 위한 제1 Z축 이송부로 구성되며, 상기 제1 스핀들의 이송과는 별개로 제2 스핀들을 X축, Z축 방향으로 이송시킬수 있는 것을 특징으로 한다.Another patent document 0004 relates to a PCB router spindle module, and more specifically, a PCB router that is attached to the transfer device of the PCB router system and is used to cut both sides of the PCB simultaneously by adjusting the gap between a plurality of spindles to cut the PCB. It's about the spindle module. In addition, the PCB router spindle module relates to a PCB router spindle module attached to a PCB router system for cutting a PCB. The first plate attached to the transfer device of the PCB router system and transferred to cut the PCB, the first plate A first spindle unit installed on one side of the front, an X-axis transfer unit installed laterally on the other front side of the first plate to transfer the second plate in the It includes a second plate transported in a (lateral) direction and a second spindle unit installed on the front of the second plate, wherein the first spindle unit includes a first spindle for rotating a tool chuck to which a router bit is coupled, and the It consists of a first Z-axis transfer unit for transferring the first spindle from the first plate in the Z-axis direction, and is capable of transferring the second spindle in the X-axis and Z-axis directions separately from the transfer of the first spindle. Do it as
하지만 상기 제시된 것은 본 발명과는 전혀 다른 발명입니다.However, what is presented above is a completely different invention from the present invention.
본 발명은 상부 미세조정장치를 미세하게 조정하여 이송 플레이트를 하강시킴에 따라 비트의 한쪽변을 전부 사용하여 기존 사용하던 비트의 한쪽변 하측단부터 중앙까지만 사용할 때보다 더 오래 사용할 수 있게 하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present invention is to lower the transfer plate by finely adjusting the upper fine adjustment device, thereby using all of one side of the bit, allowing it to be used longer than when using only the lower end of one side to the center of the existing bit. There is.
본 발명은 인쇄회로기판의 베젤부분을 테이퍼지도록 절단하여 소켓작업시 베젤의 훼손을 줄일 수 있게 하는데 그 목적이 있다.The purpose of the present invention is to reduce damage to the bezel during socket work by cutting the bezel portion of the printed circuit board to be tapered.
상기와 같은 문제를 해결하기위해 본 발명의 상기 상부 미세조정장치(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problem, the upper fine adjustment device 152 of the present invention is coupled to the center of the upper side of the transfer plate 150, and moves the transfer plate 150 up and down from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm. The present invention seeks to provide a PCB chamfering device equipped with an adjustable spindle fine adjustment device.
본 발명의 상기 좌측 미세조정장치(133)와 우측 미세조정장치(134)는 각각 좌측에서 우측, 우측에서 좌측으로 동작시킬 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.The left fine adjustment device 133 and the right fine adjustment device 134 of the present invention are PCBs equipped with a spindle fine adjustment device that can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when operating from left to right and right to left, respectively. An object is to provide a chamfering device.
본 발명의 구성인 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141)는 고속회전이 가능하여 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있으며 상기 스핀들(140)과 비트(141)은 위치가 고정되는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.The bit 141 provided on the lower side of the spindle 140, which is a component of the present invention, is capable of high-speed rotation and can cut the bezel of the printed circuit board, and the spindle 140 and the bit 141 are spindles whose positions are fixed. The present invention seeks to provide a PCB chamfering device equipped with a fine adjustment device.
상기 이송 플레이트(150)의 하측에 결합된 베어링 결합부(142)는 끝타단에 베어링부(143)가 구비되어져 있으며, 상기 이송 플레이트(150)의 하강으로 인해 베어링부(143)의 높이가 낮아지게 되고, 상기 스핀들(140)에 결합된 비트(141)를 베어링부(143)가 높아짐에 따라 상기 비트(141)가 베젤부분에 닫는 면적의 위치가 점차 상승되어 기존 비트(141)보다 더욱 오래 사용할 수 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치를 제공하고자 한다.The bearing coupling part 142 coupled to the lower side of the transfer plate 150 is provided with a bearing part 143 at the other end, and the height of the bearing part 143 is lowered due to the lowering of the transfer plate 150. As the bearing portion 143 of the bit 141 coupled to the spindle 140 increases, the position of the area covered by the bit 141 on the bezel portion gradually increases, allowing the bit 141 to last longer than the existing bit 141. We would like to provide a PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device that can be used.
본 발명은 상부 미세조정장치를 이용하여 이송 플레이트를 미세하게 조정하여 하강시킴으로서 비트를 온전히 사용할 수 있는 효과가 있다.The present invention has the effect of allowing full use of the bit by finely adjusting and lowering the transfer plate using the upper fine adjustment device.
본 발명의 비트는 한쪽 변 전체를 사용하기에 기존보다 오래 사용할 수 있어 제조비용이 줄어드는 효과가 있다.Since the bit of the present invention uses the entire side, it can be used longer than before, which has the effect of reducing manufacturing costs.
본 발명은 이송 플레이트와 결합된 베어링 결합부가 상하로 움직일 수 있어 인쇄회로기판의 불량율을 줄여주는 효과가 있다.The present invention has the effect of reducing the defect rate of printed circuit boards because the bearing coupling part combined with the transfer plate can move up and down.
본 발명의 비트는 인쇄회로기판의 하단부에 구비된 금속판으로 구성된 베젤부분을 테이퍼지게 가공하여 소켓작업시 베젤부분이 테이퍼진 형태로 형성되어 훼손되지 않아 불량율이 줄어드는 효과가 있다.The bit of the present invention has the effect of reducing the defect rate by processing the bezel portion composed of a metal plate provided at the bottom of the printed circuit board to be tapered, so that the bezel portion is formed in a tapered shape and is not damaged during socket work.
도 1은 기존 발명의 모따기 장치 사시도이다.
도 1a는 기존 발명의 모따기 장치 측면도이다.
도 2는 본 발명의 절단부의 배면도이다.
도 2a는 본 발명의 절단부의 측면도이다.
도 2b는 본 발명의 절단부의 고정판부를 제거한 측면도이다.
도 2c는 본 발명의 상승 및 하강 가능항 베어링 결합부가 구비된 절단부의 측면도이다.
도 2d는 본 발명의 절단부에서 고정판부와 이송 플레이트를 제거한 스핀들의 측면도이다.Figure 1 is a perspective view of a chamfering device of an existing invention.
Figure 1a is a side view of a chamfering device of the existing invention.
Figure 2 is a rear view of the cut portion of the present invention.
Figure 2a is a side view of the cut portion of the present invention.
Figure 2b is a side view with the fixing plate portion of the cutting portion of the present invention removed.
Figure 2c is a side view of a cut portion equipped with a bearing coupling portion capable of raising and lowering according to the present invention.
Figure 2d is a side view of the spindle with the fixing plate portion and transfer plate removed from the cutting portion of the present invention.
이하에서는 도면을 통해 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through the drawings.
하기의 설명은 이해와 실시를 돕기 위한 것이지 본 발명을 이에 한정하는 것은 아니다.The following description is intended to aid understanding and implementation, but does not limit the present invention thereto.
당업자들은 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상내에서 다양한 변형 및 변경이 있을 수 있음을 이해할 것이다.Those skilled in the art will understand that various modifications and changes may be made within the spirit of the invention as set forth in the claims below.
도 1 내지 도 1a는 본 발명의 챔퍼링 장치(100)에 관한 것으로 현재 인쇄회로기판의 챔퍼링작업을 하는데 사용하되는 장치 형태를 도시화한 것이다.1 to 1A relate to the chamfering device 100 of the present invention and illustrate the form of the device currently used for chamfering a printed circuit board.
상기 챔퍼링 장치(100)는 사각형의 외형을 형성하는 몸통부(110)와 인쇄회로기판을 배치할 수 있는 하부 플레이트(120), 상기 하부 플레이트(120)를 전진 또는 후진시킬 수 있는 이송부(121), 인쇄회로기판을 절단할 수 있는 절단부(130)로 구성되어져 있다.The chamfering device 100 includes a body portion 110 forming a square outer shape, a lower plate 120 on which a printed circuit board can be placed, and a transfer unit 121 capable of moving the lower plate 120 forward or backward. ), and is composed of a cutting part 130 that can cut the printed circuit board.
인쇄회로기판의 베젤을 절단 가공할 수 있는 챔퍼링 장치(100)에 있어서, 상기 챔퍼링 장치(100)는 다수개의 절단부(130)가 구비되어있어 인쇄회로기판의 베젤 부분을 절단하고, 상기 절단부(130)의 위치를 좌우로 미세하게 조절 가능하며 이는 후술할 좌측 미세조정장치(133)와 우측 미세조정장치(134)로 조절가능하고, 또한, 상하로 미세하게 움직이는 것은 상부 미세조정장치(152)를 통해 가능하여, 인쇄회로기판의 절단을 정교하게 할 수 있고, 미세한 조정으로 불량이 나지 않도록 하는 챔퍼링 장치(100)이다.In the chamfering device 100 capable of cutting and processing the bezel of a printed circuit board, the chamfering device 100 is provided with a plurality of cutting parts 130 to cut the bezel portion of the printed circuit board, and the cutting parts The position of (130) can be finely adjusted left and right, which can be adjusted using the left fine adjustment device 133 and the right fine adjustment device 134, which will be described later, and the upper fine adjustment device 152 can be finely moved up and down. ) This is a chamfering device (100) that enables precise cutting of printed circuit boards and prevents defects through fine adjustment.
상기 챔퍼링 장치(100)의 외형을 형성하는 몸통부(110)는 사각 기둥 또는 테이퍼진 사각 기둥 등으로 형성되어 상기 절단부(130)가 몸통부(110)의 전면부 중앙에 결합되어지고 상기 절단부(130)의 하측은 후술할 하부 플레이트(120)가 통과할 수 있도록 통공된 홈이 형성되어 있다(도 1a참조).The body portion 110, which forms the outer shape of the chamfering device 100, is formed of a square pillar or a tapered square pillar, and the cut portion 130 is coupled to the center of the front portion of the body portion 110, and the cut portion 130 The lower side of 130 is formed with a perforated groove through which the lower plate 120, which will be described later, can pass (see FIG. 1A).
상기 몸통부(110)하측 중앙에 통공된 홈에 거치되는 하부 플레이트(120)는 넓은 판상의 형태로 정사각형 또는 직사각형의 형태로 형성될 수 있어 인쇄회로기판을 상기 하부 플레이트(120)의 넓은 판상의 형태인 상부면에 안착시키기에 적합하다.The lower plate 120, which is mounted on the groove formed in the lower center of the body 110, can be formed in a square or rectangular shape in a wide plate shape, so that the printed circuit board can be placed in the wide plate shape of the lower plate 120. It is suitable for seating on the upper surface of the shape.
상기 하부 플레이트(120)를 전진 또는 후진이 가능하도록 하는 이송부(121)는 상기 하부 플레이트(120)에 적재된 인쇄회로기판의 베젤부분을 상기 절단부(130)의 위치에 맞게 이송시킬 수 있는 레일의 형태로 형성되어 절단가공이 가능하며 상기 레일에 대한 작동 설명은 기존 발명에서 설명하기에 생략한다.The transfer unit 121, which allows the lower plate 120 to move forward or backward, is a rail that can transfer the bezel portion of the printed circuit board loaded on the lower plate 120 according to the position of the cutting unit 130. It is formed in a shape that can be cut, and the operation description of the rail is omitted as it is explained in the existing invention.
도 2 내지 도 2d에서 도시된 바와 같이 인쇄회로기판을 절단 가공할 수 있는 절단부(130)는 고정판부(131), 고정 블록부(132), 좌측 미세조정장치(133), 우측 미세조정장치(134), 스핀들(140), 비트(141), 이송 플레이트(150), 이송 플레이트 고정볼트(151)를 포함하여 구성되어진다.As shown in Figures 2 to 2D, the cutting part 130 capable of cutting and processing the printed circuit board includes a fixing plate part 131, a fixing block part 132, a left fine adjustment device 133, and a right fine adjustment device ( 134), a spindle 140, a bit 141, a transfer plate 150, and a transfer plate fixing bolt 151.
상기 절단부(130)는 인쇄회로기판의 하단면에 구비된 금색의 판으로 이루어진 베젤부분(미도시)을 절단 가공할 수 있으며 상기 서술한 구성들로 결합된 장치로 절단가공이 가능한 특징이 있다.The cutting unit 130 can cut the bezel portion (not shown) made of a gold plate provided on the bottom of the printed circuit board, and has the feature of being able to cut and process with a device combined with the above-described configurations.
상기 넓은 판상 형태로 형성된 고정판부(131)는 상기 몸통부(110)의 양측면에 형성된 사각기둥모양의 판은 측면 상단부가 테이퍼진 형태로 형성되며, 상기 이송부(121)의 상단면에 고정설치되고, 상기 고정판부(131)는 위에서 바라 보았을때 상기 고정판부(131)는 직사각형의 넓은 판상형태로 앞과 뒤가 통공된 4개의 홈(부호 미표기)이 상기 고정판부(131)의 가로 길이방향으로 평행하게 형성되어져 있으며, 4개의 홈 사이에는 3개의 미세조정장치가 있고, 상기 미세조정장치는 후술할 좌측 미세조정장치(133), 우측 미세조정장치(134)로 각각 3개씩 총 3쌍이 구비되어져 상기 고정판부(131)의 후면과 결합되어지는 스테이지(부호 미표기; 도 2a참조 초록색 부분)와 결합된 상기 이송 플레이트(150)가 좌우로 움직일 수 있도록 미세하게 조절하는 장치인 특징이 있다.The fixing plate portion 131 formed in the form of a wide plate is a square pillar-shaped plate formed on both sides of the body portion 110, the upper side of which is tapered, and is fixed to the upper surface of the conveying portion 121. When the fixing plate portion 131 is viewed from above, the fixing plate portion 131 has a rectangular wide plate shape and has four grooves (not marked) with openings at the front and back, which are parallel in the horizontal longitudinal direction of the fixing plate portion 131. It is formed in such a way that there are three fine adjustment devices between the four grooves, and the fine adjustment devices are provided in a total of three pairs, three each of a left fine adjustment device 133 and a right fine adjustment device 134, which will be described later. It is characterized as a device that finely adjusts the transfer plate 150 coupled to the stage (not marked; see green part in FIG. 2A) coupled to the rear of the fixing plate portion 131 so that it can move left and right.
그리고 상기 이송 플레이트(150)는 도 2a에서 보는 것처럼 후술할 이송 플레이트 고정볼트(151)가 결합되어진 검은색 판부는 상단부에 상부 미세조정장치(152)가 결합되어지고 후면에 이송 플레이트(150)가 결합되어 상기 상부 미세조정장치(152)의 끝타단의 원통형 막대(부호 미표기)를 통해 밀기 또는 당기기를 통해 상기 이송 플레이트(150)가 상하로 움직일 수 있게 된다.And, as shown in FIG. 2A, the transfer plate 150 is a black plate to which the transfer plate fixing bolt 151, which will be described later, is coupled, and the upper fine adjustment device 152 is coupled to the upper part and the transfer plate 150 is attached to the rear. Combined, the transfer plate 150 can be moved up and down by pushing or pulling through a cylindrical bar (not indicated) at the end of the upper fine adjustment device 152.
또한, 상기 좌측 미세조정장치(133)와 우측 미세조정장치(134)는 각각 좌측에서 우측 우측에서 좌측으로 동작시킬시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능하여 상기 제시된 고정판부(131)의 후면에 결합된 스테이지(부호 미표기)와 이송 플레이트(150)를 상기 제시된 수치만큼의 범위에서 움직일 수 있게하여 인쇄회로기판 작업시 불량을 최소화 시킬 수 있는 특징이 있다.In addition, the left fine adjustment device 133 and the right fine adjustment device 134 can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when operating from left to right and right to left, respectively, so that the rear of the fixing plate part 131 shown above can be adjusted. It has the feature of minimizing defects when working on printed circuit boards by allowing the stage (not indicated) and the transfer plate 150 coupled to to be moved within the range indicated above.
그리고 상기 좌측 미세조정장치(133)와 우측 미세조정장치(134)는 원통형 막대(미도시)가 구비되어져 있어 원통형 막대로 상기 제시된 구성을 미세하게 조절할 수 있는 특징이 있다.In addition, the left fine adjustment device 133 and the right fine adjustment device 134 are equipped with a cylindrical rod (not shown), and have the feature of being able to finely adjust the configuration presented above with the cylindrical rod.
상기 스핀들(140)은 원통형의 몸통(부호 미표기)을 구비하여 하측면에 후술할 원통형 모양의 막대(부호 미표기)의 끝타단에 원뿔형으로 형성된 비트(141)가 결합되며, 상기 스핀들(140)의 내부에 구비된 모터로 상기 비트(141)를 고속회전 가능하게 하는 특징이 있다.The spindle 140 has a cylindrical body (not indicated), and a cone-shaped bit 141 is coupled to the lower end of a cylindrical bar (not indicated), which will be described later. It has the feature of enabling high-speed rotation of the bit 141 with a motor provided inside.
상기 스핀들(140)의 몸통(부호 미표기)의 하측에 비트(141)가 결합되어 있으며, 상술한 바와 같이 비트(141)는 원통형의 몸통을 가지고 끝타단이 원뿔형으로 형성되어 있고, 원뿔형의 끝타단은 정면에서 볼시 역 삼각형 모양으로 보여지며 바닥을 향하는 꼭짓점부분에서 한쪽변 전부 절단을 실시하는데 기존에는 꼭짓점 부분에서 한쪽변 중앙까지만 이용하여 절단하였으나, 본 발명은 후술할 이송 플레이트(150)가 하강함에 따라 상기 비트(141)의 닿는 면적이 한쪽변 중앙에서 상단부 일단까지로 증가하여 비트(141)를 온전히 다 사용할 수 있어 기존보다 오래 사용할 수 있다.A bit 141 is coupled to the lower side of the body (not indicated) of the spindle 140. As described above, the bit 141 has a cylindrical body and a cone-shaped end, and the end is conical. When viewed from the front, it appears in the shape of an inverted triangle, and all of one side is cut from the apex facing the floor. Previously, cutting was performed only from the apex to the center of one side, but in the present invention, the transfer plate 150, which will be described later, is lowered. Accordingly, the area touched by the bit 141 increases from the center of one side to the end of the upper end, so the bit 141 can be fully used, allowing it to be used longer than before.
또한 상기 비트(141)는 인쇄회로기판의 하단부에 구비된 금속판으로 구성된 베젤부분을 테이퍼지게 가공하여 소켓작업시 베젤부분이 테이퍼진 형태로 형성되어 훼손되지 않아 불량율이 줄어드는 효과가 있다.In addition, the bit 141 processes the bezel portion made of a metal plate provided at the bottom of the printed circuit board to be tapered, so that the bezel portion is formed in a tapered shape during socket work and is not damaged, which has the effect of reducing the defect rate.
상하 미세조절이 가능한 상부 미세조정장치(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며, 상부 미세조정장치(152)는 미세조정을 위해 타측에 원통형 막대(부호 미표기)가 구비되고, 상기 이송 플레이트(150)가 상승 및 하강을 할 수 있게하며, 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능하게 하는 특징이 있다.The upper fine adjustment device 152, which allows fine adjustment up and down, is coupled to the center of the upper side of the transfer plate 150, and the upper fine adjustment device 152 is provided with a cylindrical bar (not indicated) on the other side for fine adjustment. , the transfer plate 150 can rise and fall, and has the feature of being adjustable from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when moving the transfer plate 150 up and down.
일자형 또는 S자형으로 형성된 베어링 결합부(142)는 상기 스핀들(140)의 하측 끝타단에 결합된 원통형 막대(부호 미표기)의 하측단에 결합된 것으로 상기 원통형 막대가 일자형인 베어링 결합부(142)는 기존 발명에서의 형태이고, S자형의 경우 현재 실시하고자하는 본 발명인 상기 비트(141)와 일정거리 이격되어 베어링부(143)에 상기 비트(141)에서 발생되는 미세먼지가 비교적 일자형 보다 적게 들어와 베어링이 움직이는데 지장을 주지 않는 특징이 있다.The bearing coupling portion 142 formed in a straight or S-shape is coupled to the lower end of a cylindrical rod (not indicated) coupled to the lower end of the spindle 140, and the bearing coupling portion 142 in which the cylindrical rod is straight. is a form in the existing invention, and in the case of the S-shape, it is spaced a certain distance from the bit 141, which is the present invention to be implemented, so that relatively less fine dust generated from the bit 141 enters the bearing part 143 than the straight shape. It has the characteristic of not interfering with the movement of the bearing.
또한, 상기 베어링 결합부(142)의 끝타탄에 결합된 베어링부(143)는 볼베어링으로 형성되어 상기 비트(141)로 인쇄회로기판의 하측에 형성되어 있는 금색으로 된 베젤부분을 절단시 인쇄회로기판의 절단면이 상승하여 인쇄회로기판이 불량으로 제작되는 것을 방지하는 특징이 있다.In addition, the bearing portion 143 coupled to the end tartan of the bearing coupling portion 142 is formed of a ball bearing and is used to cut the gold-colored bezel portion formed on the lower side of the printed circuit board with the bit 141. It has the feature of preventing defective printed circuit boards from being manufactured by raising the cut surface of the board.
그리고, 상기 베어링 결합부(142)는 상기 이송 플레이트(150)과 결합되어지며 도면 2c에서 보는 것은 이해를 돕기 위함이다.In addition, the bearing coupling portion 142 is coupled to the transfer plate 150 and is shown in Figure 2c to aid understanding.
상기 이송 플레이트(150)는 상하로 움직이기 위해 상측면 중앙에 상기 상부 미세조정장치(152)가 구비되어져 상부 미세조정장치(152)를 회전시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능하며, 상기 이송 플레이트(150)는 도 2a에서 보는바와 같이 붉게 표시된 부분이 이송 플레이트(150)로 붉게 표시된 판이 상승 및 하강을 통해 상기 베어링부(143)가 상승 또는 하강할 수 있게되는 특징이 있다(도 2a 참조).The transfer plate 150 is provided with the upper fine adjustment device 152 at the center of the upper side to move up and down, and can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when rotating the upper fine adjustment device 152. As shown in FIG. 2A, the transfer plate 150 has the characteristic that the bearing part 143 can be raised or lowered by raising and lowering the plate marked in red as the transfer plate 150 (FIG. 2A). reference).
이상 상기에 제시된 바로부터 본 발명은 상부 미세조정장치(152)를 이용하여 이송 플레이트(150)를 미세하게 조정하여 하강시킴으로서 비트(141)를 온전히 사용할 수 있는 효과가 있다.From what has been presented above, the present invention has the effect of allowing full use of the bit 141 by finely adjusting and lowering the transfer plate 150 using the upper fine adjustment device 152.
본 발명은 이송 플레이트(150)가 상하로 움직임에 따라 기존 비트(141)는 한쪽 면 중앙만 사용하는 반면 본 발명의 비트(141)는 한쪽 면 전체를 사용하기에 기존보다 오래 사용할 수 있어 제조비용이 줄어드는 효과가 있다.In the present invention, as the transfer plate 150 moves up and down, the existing bit 141 uses only the center of one side, while the bit 141 of the present invention uses the entire one side, so it can be used longer than before, resulting in lower manufacturing costs. This has a reducing effect.
본 발명은 이송 플레이트(150)와 결합된 베어링 결합부(142)가 상하로 움직일 수 있어 인쇄회로기판의 불량율을 줄여주는 효과가 있는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치이다.The present invention is a PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device that has the effect of reducing the defect rate of printed circuit boards by allowing the bearing coupling portion 142 coupled with the transfer plate 150 to move up and down.
100: 챔퍼링 장치 110: 몸통부
120: 하부 플레이트 121: 이송부
130: 절단부 131: 고정판부
132: 고정 블록부 133: 좌측 미세조정장치
134: 우측 미세조정장치 140: 스핀들
141: 비트 142: 베어링 결합부
143: 베어링부 150: 이송 플레이트
150: 이송 플레이트 고정볼트 152: 상부 미세조정장치100: Chamfering device 110: Body portion
120: lower plate 121: transfer unit
130: Cutting part 131: Fixing plate part
132: Fixed block part 133: Left fine adjustment device
134: Right fine adjustment device 140: Spindle
141: bit 142: bearing coupling part
143: Bearing unit 150: Transfer plate
150: Transfer plate fixing bolt 152: Upper fine adjustment device
Claims (5)
상기 챔퍼링 장치(100)의 외형을 형성하는 몸통부(110);와 상기 몸통부(110)하측 중앙에 통공된 홈에 거치되는 하부 플레이트(120);와 상기 하부 플레이트(120)를 전진 또는 후진이 가능하도록 하는 이송부(121);로 구성되고, 상기 하부 플레이트(120)에 올려진 인쇄회로기판을 절단할 수 있는 절단부(130);와 상기 절단부(130)의 넓은 판상 형태로 형성된 고정판부(131);를 포함하며, 상기 고정판부(131)와 고정판부(131)의 배면에 구비된 스테이지(부호 미표기)를 결합하여 고정시킬 수 있는 고정블록부(132);
상기 절단부(130)를 좌측에서 우측으로 미세하게 옮길 수 있는 좌측 미세조정장치(133);와 상기 절단부(130)를 우측에서 좌측으로 미세하게 옮길 수 있는 우측 미세조정장치(134);
하기 비트(141)가 인쇄회로기판을 절단할 수 있게 고속으로 회전 시킬 수 있는 스핀들(140);과 상기 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141);
일자형 또는 S자형으로 형성된 베어링 결합부(142);
상기 베어링 결합부(142)의 끝타탄에 결합된 베어링부(143);
상하로 이송 가능한 이송 플레이트(150);
상기 고정판부(131)의 우측면에 구비된 스테이지(부호 미표기)에 이송 플레이트(150)를 고정시킬 수 있는 이송 플레이트 고정볼트(151);와 상기 이송 플레이트(150)가 상하로 움직일 수 있도록 미세조절이 가능한 상부 미세조정장치(152);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.In the chamfering device 100 capable of cutting the bezel of a printed circuit board,
A body portion 110 forming the outer shape of the chamfering device 100; and a lower plate 120 mounted in a groove formed in the lower center of the body portion 110; and the lower plate 120 is advanced or It consists of a transfer part 121 that enables backward movement, and a cutting part 130 that can cut the printed circuit board placed on the lower plate 120; and a fixing plate part formed in the shape of a wide plate of the cutting part 130. (131); and a fixing block part 132 that can be fixed by combining the fixing plate part 131 and a stage (not indicated) provided on the back of the fixing plate part 131;
a left fine-adjusting device 133 that can finely move the cutting part 130 from left to right; and a right fine-adjusting device 134 that can finely move the cutting part 130 from right to left;
A spindle 140 capable of rotating at high speed so that the bit 141 can cut the printed circuit board; and a bit 141 provided on the lower side of the spindle 140;
A bearing coupling portion 142 formed in a straight or S-shape;
A bearing portion 143 coupled to the end of the bearing coupling portion 142;
A transfer plate 150 capable of moving up and down;
A transfer plate fixing bolt 151 capable of fixing the transfer plate 150 to a stage (not indicated) provided on the right side of the fixing plate part 131; and fine adjustment so that the transfer plate 150 can move up and down. A PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device, characterized in that it includes an upper fine adjustment device (152) capable of this.
상기 상부 미세조정장치(152)는 상기 이송 플레이트(150)의 상측면 중앙에 결합되며 이송 플레이트(150)를 상하로 움직일 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.According to clause 1,
The upper fine adjustment device 152 is coupled to the center of the upper side of the transfer plate 150 and is a spindle fine adjustment device characterized in that it can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when moving the transfer plate 150 up and down. PCB chamfering device equipped with.
상기 좌측 미세조정장치(133)와 우측 미세조정장치(134)는 각각 좌측에서 우측, 우측에서 좌측으로 동작시킬 시 최소 0.01mm 에서 최대 1mm 까지 조절이 가능한 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.According to clause 1,
The left fine adjustment device 133 and the right fine adjustment device 134 are equipped with a spindle fine adjustment device, characterized in that they can be adjusted from a minimum of 0.01 mm to a maximum of 1 mm when operating from left to right and right to left, respectively. PCB chamfering device.
상기 스핀들(140)의 하측에 구비된 비트(141)는 고속회전이 가능하여 인쇄회로기판의 베젤을 절단할 수 있으며, 상기 비트(141)가 베젤부분을 테이퍼지게 절단하여 인쇄회로기판의 소켓작업 시 불량율을 감소시키고, 상기 스핀들(140)과 비트(141)는 상기 이송 플레이트(150)와 함께 상하로 움직이게 되는 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.According to clause 1,
The bit 141 provided on the lower side of the spindle 140 is capable of high-speed rotation and can cut the bezel of the printed circuit board. The bit 141 cuts the bezel portion in a tapered manner to perform socket work on the printed circuit board. A PCB chamfering device with a spindle fine adjustment device, which reduces the defect rate and the spindle 140 and the bit 141 move up and down together with the transfer plate 150.
상기 이송 플레이트(150)의 하측에 결합된 베어링 결합부(142)는 끝타단에 베어링부(143)가 구비되어져 있으며, 상기 이송 플레이트(150)의 하강으로 인해 상기 하부 플레이트(120)에 닿는 베어링부(143)의 높이가 낮아지게 되고 상기 스핀들(140)에 결합된 비트(141)를 베어링부(143)가 높아짐에 따라 상기 비트(141)가 베젤부분에 닫는 면적의 위치가 점차 상승되어 기존 비트(141)보다 더욱 오래 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 스핀들 미세조정장치를 구비한 PCB 챔퍼링 장치.According to clause 1,
The bearing coupling portion 142 coupled to the lower side of the transfer plate 150 is provided with a bearing portion 143 at the other end, and the bearing touches the lower plate 120 due to the lowering of the transfer plate 150. As the height of the part 143 decreases and the bearing part 143 of the bit 141 coupled to the spindle 140 increases, the position of the area where the bit 141 closes the bezel part gradually increases, thereby increasing the existing A PCB chamfering device equipped with a spindle fine adjustment device that can be used longer than the bit 141.
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