KR102651876B1 - LED display comprising mesh structure - Google Patents

LED display comprising mesh structure Download PDF

Info

Publication number
KR102651876B1
KR102651876B1 KR1020160121459A KR20160121459A KR102651876B1 KR 102651876 B1 KR102651876 B1 KR 102651876B1 KR 1020160121459 A KR1020160121459 A KR 1020160121459A KR 20160121459 A KR20160121459 A KR 20160121459A KR 102651876 B1 KR102651876 B1 KR 102651876B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
led display
layer structure
mesh structure
ground electrode
Prior art date
Application number
KR1020160121459A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180032355A (en
Inventor
손성호
이종성
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020160121459A priority Critical patent/KR102651876B1/en
Publication of KR20180032355A publication Critical patent/KR20180032355A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102651876B1 publication Critical patent/KR102651876B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 개시에 따른 LED 디스플레이는, 기판, LED 전극, 그라운드 전극 및 상기 LED가 끼워지는 개구부를 포함하고 상기 그라운드 전극과 전기적으로 연결되는 메쉬 구조를 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 LED 디스플레이는 정전기를 메쉬 구조를 거쳐 그라운드 전극으로 누출시킬 수 있다.The LED display according to the present disclosure may include a mesh structure that includes a substrate, an LED electrode, a ground electrode, and an opening into which the LED is inserted, and is electrically connected to the ground electrode. The LED display according to the present disclosure can leak static electricity to the ground electrode through the mesh structure.

Description

메쉬 구조를 포함하는 LED 디스플레이{LED display comprising mesh structure}LED display comprising mesh structure}

본 개시는 메쉬 구조를 포함하는 LED 디스플레이에 관한 것이다.This disclosure relates to an LED display including a mesh structure.

LED 디스플레이는 옥외용 전광판, 옥내용 디스플레이에 이르기 까지 다양하게 이용된다. LED 디스플레이에 대하여 과도한 서지 전압(transient surge voltage)은 제품의 신뢰성을 떨어뜨리는 주요 요인이다. 서지 전압은 짧은 시간안에 급격하게 전압이나 전류가 규정치를 초과하는 것이다. 서지 전압의 대표적인 예로는 낙뢰로 인한 이상 전압, 근접 회로에서의 갑작스러운 부하의 변화, 전원장치의 불안정한 요동, 커플링된 전선을 통한 간섭, 스위치 동작, 정전기 방전(ESD;Electrostatic Discharge) 등이 있다. LED 디스플레이를 비롯한 많은 전자기기에서 전원 공급 장치는 여러 전자 모듈과의 접속 관계로 인해, 전원 공급 라인에 기생하는 정전용량과 인덕턴스 성분에 의한 서지 전압이 데이터 라인으로 커플링될 수 있다. LED displays are used in a variety of ways, from outdoor electronic signs to indoor displays. For LED displays, excessive surge voltage is a major factor that reduces product reliability. Surge voltage is when voltage or current suddenly exceeds the specified value within a short period of time. Representative examples of surge voltage include abnormal voltage caused by lightning, sudden changes in load in nearby circuits, unstable fluctuations in power supplies, interference through coupled wires, switch operation, and electrostatic discharge (ESD). . In many electronic devices, including LED displays, the power supply device is connected to several electronic modules, so surge voltages due to parasitic capacitance and inductance components in the power supply line may be coupled to the data line.

종래에는 서지 전압을 ESD 전용 보호소자를 이용하여 예방하였다. 보호소자 가운데 가장 광범위하게 사용되는 것은 TVS 소자(Transient Voltage Suppressor)이다. TVS 소자는 서지 전압을 클램핑(clamping)하고 전류를 외부로 누출시켜, 라인과 접지 사이를 보호하는 역할을 한다. TVS 소자는 여러가지 목적에 부합하도록 다양한 크기와 형태로 제작되고 있어서 적용이 용이하나, 대량으로 TVS 소자가 필요한 경우에는 비용이 과도하게 요구될 수 있다. 또한, TVS 소자가 대량으로 실장되는 경우는 실장불량에 따른 품질 저하 및 생산성 저하 문제도 발생할 수 있다. 이에, 서지 전압을 억제하면서도 실장 불량 발생을 줄일 수 있는 보호소자 개발이 요구된다.Conventionally, surge voltages were prevented using ESD-specific protection devices. The most widely used protection element is the TVS element (Transient Voltage Suppressor). The TVS element serves to protect the space between the line and ground by clamping surge voltage and leaking current to the outside. TVS devices are manufactured in various sizes and shapes to suit various purposes, so they are easy to apply, but if TVS devices are needed in large quantities, the cost may be excessive. Additionally, when TVS devices are mounted in large quantities, quality and productivity problems may occur due to poor mounting. Accordingly, there is a need to develop protective elements that can reduce the occurrence of mounting defects while suppressing surge voltage.

본 개시는 메쉬 구조를 포함하는 LED 디스플레이에 관한 것을 제공하고자 한다.The present disclosure seeks to provide an LED display including a mesh structure.

일 실시예에 따른 LED 디스플레이는, The LED display according to one embodiment is,

기판; 상기 기판 상에 마련되는 LED 전극; 상기 기판 상에 마련되며, 상기 LED 전극과는 전기적으로 연결되지 않도록 마련되는 그라운드 전극; 상기 기판 상에 마련되며, 상기 LED 전극 및 상기 그라운드 전극의 상부 면을 노출시키는 솔더 레지스트; 상기 LED 전극 상에 마련되는 LED; 및 상기 LED가 끼워지는 개구부를 포함하고, 상기 그라운드 전극과 전기적으로 연결되는 메쉬 구조;를 포함한다. Board; LED electrodes provided on the substrate; a ground electrode provided on the substrate and not electrically connected to the LED electrode; A solder resist provided on the substrate and exposing upper surfaces of the LED electrode and the ground electrode; LED provided on the LED electrode; and a mesh structure including an opening into which the LED is inserted and electrically connected to the ground electrode.

상기 메쉬 구조는, 상기 그라운드 전극과 접하는 1층 구조와 상기 1층 구조의 상부면에 마련되는 2층 구조를 포함할 수 있다.The mesh structure may include a one-layer structure in contact with the ground electrode and a two-layer structure provided on the upper surface of the one-layer structure.

상기 2층 구조는 반사도 4% 이하인 소재로 형성될 수 있다.The two-layer structure may be formed of a material with a reflectivity of 4% or less.

상기 2층 구조는 검은색일 수 있다.The two-layer structure may be black.

상기 1층 구조는 금속 소재로 형성될 수 있다.The one-layer structure may be formed of a metal material.

상기 1층 구조와 상기 그라운드 전극을 연결하는 솔더;를 더 포함할 수 있다.It may further include solder connecting the one-layer structure and the ground electrode.

상기 2층 구조는 비금속 소재로 형성될 수 있다.The two-layer structure may be formed of a non-metallic material.

상기 1층 구조는 산일성 소재로 형성될 수 있다.The one-layer structure may be formed of a dispersible material.

상기 1층 구조는 106 내지 109 Ω 의 저항을 가질 수 있다.The one-layer structure may have a resistance of 10 6 to 10 9 Ω.

상기 1층 구조는 상기 그라운드 전극과 맞닿을 수 있다.The one-layer structure may be in contact with the ground electrode.

상기 2층 구조는 도전성 소재로 형성될 수 있다.The two-layer structure may be formed of a conductive material.

다른 실시예에 따른 LED 디스플레이는, An LED display according to another embodiment,

복수의 LED를 포함하고, 적어도 하나의 그라운드 전극이 마련되는 LED 기판; 및 상기 복수의 LED가 끼워질 수 있는 복수 개의 개구부를 포함하고, 상기 그라운드 전극과 전기적으로 연결되는 메쉬 구조;를 포함한다.An LED substrate including a plurality of LEDs and provided with at least one ground electrode; and a mesh structure including a plurality of openings into which the plurality of LEDs can be inserted, and electrically connected to the ground electrode.

상기 메쉬 구조를 수직 방향에서 바라봤을 때, 상기 메쉬 구조의 일면은 반사도 4% 이하의 소재로 코팅될 수 있다.When the mesh structure is viewed in a vertical direction, one side of the mesh structure may be coated with a material with a reflectivity of 4% or less.

상기 메쉬 구조를 수직 방향에서 바라봤을 때, 상기 메쉬 구조의 다른 일면은 솔더와 접착할 수 있는 소재로 형성될 수 있다.When the mesh structure is viewed in a vertical direction, the other side of the mesh structure may be formed of a material that can adhere to solder.

상기 메쉬 구조는 산일성 소재로 형성될 수 있다.The mesh structure may be formed of a dispersing material.

상기 무광소재는 금속 소재로 형성될 수 있다.The matte material may be formed of a metal material.

상기 메쉬 구조는 상기 그라운드 전극과 맞닿을 수 있다.The mesh structure may contact the ground electrode.

상기 메쉬 구조는 금속성 소재로 형성될 수 있다.The mesh structure may be formed of a metallic material.

상기 무광소재는 비금속 소재로 형성될 수 있다.The matte material may be formed of a non-metallic material.

상기 메쉬 구조와 상기 그라운드 전극을 전기적으로 연결하는 솔더;를 더 포함할 수 있다.It may further include solder electrically connecting the mesh structure and the ground electrode.

일 실시예에 따른 메쉬 구조를 포함하는 LED 디스플레이는 복수 개의 TVS 소자 없이도, 메쉬 구조의 접지 효과로 인해 정전기로 인한 LED 디스플레이 손상을 방지할 수 있다.An LED display including a mesh structure according to an embodiment can prevent damage to the LED display due to static electricity due to the grounding effect of the mesh structure even without a plurality of TVS elements.

일 실시예에 따른 메쉬 구조는 금속 재질로 형성되어 빠르게 정전기를 그라운드 전극으로 누출시킬 수 있다. The mesh structure according to one embodiment is made of a metal material and can quickly leak static electricity to the ground electrode.

다른 실시예에 따른 메쉬 구조는 106 ~ 109 Ω 의 고저항을 가지는 산일(dissipative)성 물질로 형성하여, 정전기를 지속적으로 그라운드 전극으로 누출시킬 수 있다. The mesh structure according to another embodiment is made of a dissipative material with a high resistance of 10 6 to 10 9 Ω, so that static electricity can continuously leak to the ground electrode.

또 다른 실시예에 따른 메쉬 구조는 흑색 무광 소재로 코팅되어 LED 디스플레이의 명암비를 개선할 수 있다.The mesh structure according to another embodiment can be coated with a black matte material to improve the contrast ratio of the LED display.

도 1은 일 실시예에 따른 LED 디스플레이를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 LED 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 3은 도 1에 따른 LED 디스플레이의 개략적인 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 LED 디스플레이의 개략적인 단면도이다.
도 5는 메쉬 구조를 형성한 LED 디스플레이를 예시적으로 나타내는 사진이다.1 is a perspective view schematically showing an LED display according to an embodiment.
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED display according to Figure 1.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view of the LED display according to Figure 1.
Figure 4 is a schematic cross-sectional view of an LED display according to another embodiment.
Figure 5 is a photograph illustrating an LED display having a mesh structure.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 메쉬 구조를 포함하는 LED 디스플레이에 대해 상세하게 설명한다. 첨부된 도면에 도시된 층이나 영역들의 폭 및 두께는 명세서의 명확성 및 설명의 편의성을 위해 다소 과장되어 있을 수 있다. 상세한 설명 전체에 걸쳐 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 나타낸다.Hereinafter, an LED display including a mesh structure will be described in detail with reference to the attached drawings. The width and thickness of layers or regions shown in the attached drawings may be somewhat exaggerated for clarity and convenience of description. Like reference numerals refer to like elements throughout the detailed description.

본 개시에서 사용되는 용어는 실시예들에서 구성요소들의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 실시예의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 실시예에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 실시예의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다. The terminology used in the present disclosure selects general terms that are currently widely used as much as possible while considering the functions of the components in the embodiments, but this may vary depending on the intention or precedent of a technician working in the art, the emergence of new technology, etc. . In addition, in certain cases, there are terms arbitrarily selected by the applicant, and in this case, the meaning will be described in detail in the description of the relevant embodiment. Therefore, the terms used in this embodiment should be defined based on the meaning of the term and the overall content of this embodiment, rather than simply the name of the term.

제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. Terms are used only to distinguish one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. Additionally, when a part is said to “include” a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

도 1은 일 실시예에 따른 LED 디스플레이(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 따른 LED 디스플레이(100)의 분리 사시도이다.Figure 1 is a perspective view schematically showing an LED display 100 according to an embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the LED display 100 according to FIG. 1.

도 1 및 2를 참조하면, LED 디스플레이(100)는 기판(SUB), 솔더 레지스트(SR), 메쉬 구조(110), LED 전극(120), LED(130) 및 그라운드 전극(140)을 포함할 수 있다. 1 and 2, the LED display 100 may include a substrate (SUB), a solder resist (SR), a mesh structure 110, an LED electrode 120, an LED 130, and a ground electrode 140. You can.

기판(SUB)은 LED 디스플레이(100)에 통상적으로 사용되는 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 세라믹 소재로 형성되거나 또는 사파이어 기판일 수 있다. 예를 들어, 기판(SUB)은 GaN, ZnO, Al2O3, SiC 등 중 적어도 하나의 소재로 형성되는 단결정 구조를 가질 수 있다.The substrate (SUB) may be formed of a material commonly used in the LED display 100. For example, the substrate SUB may be made of a ceramic material or may be a sapphire substrate. For example, the substrate SUB may have a single crystal structure made of at least one material selected from GaN, ZnO, Al 2 O 3 , SiC, etc.

솔더 레지스트(SR;Solder Resist)는 기판(SUB) 상에 마련될 수 있다. 솔더 레지스트는 납땜 공정에서 납이 불필요한 부분에 부착되는 것을 방지하기 위한 기판(SUB)의 보호막의 일종이다. 예를 들어, 솔더 레지스트(SR)는 기판(SUB) 회로 또는 전극들간의 절연성을 부여하는 역할도 담당할 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트(SR)는 도료형태로 도포될 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트(SR)는 LED(130)의 실장을 위해 납땜이 이루어지는 영역에는 도포하지 않을 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트(SR)는 납땜 영역을 구분 짓는 기능을 가질 수 있다. Solder resist (SR) may be provided on the substrate (SUB). Solder resist is a type of protective film on the substrate (SUB) to prevent lead from attaching to unnecessary parts during the soldering process. For example, solder resist (SR) may also play a role in providing insulation between substrate (SUB) circuits or electrodes. For example, solder resist (SR) may be applied in the form of a paint. For example, solder resist (SR) may not be applied to the area where soldering is performed for mounting the LED 130. For example, solder resist (SR) may have the function of demarcating soldering areas.

솔더 레지스트(SR)는 LED 전극(120) 및 그라운드 전극(140)을 제외한 기판(SUB)의 영역을 덮을 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트(SR)는 수직에서 바라본 방향을 기준으로 LED 전극(120)의 상부면 및 그라운드 전극(140)의 상부면이 노출되도록 기판(SUB)의 영역을 덮을 수 있다. 솔더 레지스트(SR)는 절연성을 가져 LED 전극(120) 및 그라운드 전극(140)이 서로 전기적으로 간섭하는 것을 방지할 수 있다.The solder resist SR may cover the area of the substrate SUB except for the LED electrode 120 and the ground electrode 140. For example, the solder resist SR may cover an area of the substrate SUB such that the top surface of the LED electrode 120 and the top surface of the ground electrode 140 are exposed based on the direction viewed vertically. The solder resist (SR) has insulating properties and can prevent the LED electrode 120 and the ground electrode 140 from electrically interfering with each other.

메쉬 구조(110;mesh structure)는 수직에서 바라본 방향을 기준으로 복수의 개구부(110-1, 110-2)를 포함하는 그물망 형상의 구조물일 수 있다. 예를 들어, 메쉬 구조(110)는 복수의 LED(130)가 실장된 PCB(printed circuit board) LED 기판에 끼워질 수 있도록 복수의 LED(130) 각각에 끼워지는 복수의 개구부(110-1, 110-2)를 포함할 수 있다. 메쉬 구조(110)는 그라운드 전극(140)과 전기적으로 연결되어, 정전기 방전으로 인한 LED 디스플레이(100)의 손상을 방지할 수 있다.The mesh structure 110 may be a mesh-shaped structure including a plurality of openings 110-1 and 110-2 based on a vertical view. For example, the mesh structure 110 has a plurality of openings 110-1 that are fitted into each of the plurality of LEDs 130 so that the plurality of LEDs 130 can be inserted into a printed circuit board (PCB) LED board on which the plurality of LEDs 130 are mounted. 110-2) may be included. The mesh structure 110 is electrically connected to the ground electrode 140 to prevent damage to the LED display 100 due to electrostatic discharge.

복수의 개구부(110-1,110-2)는 LED(130)와 끼워질 수 있다. 예를 들어, 제 1 개구부(110-1)는 제 1 LED(131)와 끼워지고, 제 2 개구부(110-2)는 제 2 LED(132)와 끼워질 수 있다. 이를 위해, 복수의 개구부(110-1,110-2)는 LED(130)와 부합되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, LED(130)가 정육면체 형상인 경우, 복수의 개구부(110-1, 110-2)는 정육면체가 끼워지도록 정사각형 또는 직사각형 형태의 단면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, LED(130)가 원기둥 형상인 경우, 복수의 개구부(110-1, 110-2)는 원기둥이 끼워지도록 원형 또는 타원형의 단면 형상을 가질 수 있다. 복수의 개구부(110-1, 110-2)에는 LED(130)가 빈틈 없이 끼워질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다소 틈이 생기도록 끼워질 수도 있다.The plurality of openings 110-1 and 110-2 may be fitted with the LED 130. For example, the first opening 110-1 may be fitted with the first LED 131, and the second opening 110-2 may be fitted with the second LED 132. To this end, the plurality of openings 110 - 1 and 110 - 2 may have a shape that matches the LED 130 . For example, when the LED 130 has a cube shape, the plurality of openings 110-1 and 110-2 may have a square or rectangular cross-sectional shape to fit the cube. For example, when the LED 130 has a cylindrical shape, the plurality of openings 110-1 and 110-2 may have a circular or oval cross-sectional shape to fit the cylinder. The LED 130 may be inserted into the plurality of openings 110-1 and 110-2 without any gaps, but the LED 130 is not limited to this and may be inserted so that there are some gaps.

메쉬 구조(110)는 외부에서 발생된 정전기 발생으로 인한 전하가 LED 전극(120)으로 흘러가지 않고 전기적으로 연결된 그라운드 전극(140)으로 누출시킨다. 메쉬 구조(110)는 금속 소재로 형성되거나 또는 산일성 소재로 형성될 수 있다. 메쉬 구조(110)는 무광 소재로 코팅될 수 있다. 구체적인 설명은 도 3 및 도 4에서 후술한다.The mesh structure 110 causes charges due to externally generated static electricity to leak to the electrically connected ground electrode 140 rather than flowing to the LED electrode 120. The mesh structure 110 may be formed of a metal material or a dispersive material. The mesh structure 110 may be coated with a matte material. A detailed description will be provided later in FIGS. 3 and 4.

LED 전극(120)은 LED(130)의 작동을 위한 신호 및 전력을 공급하는 전극일 수 있다. 예를 들어, LED 전극(120)은 LED(130) 하나와 대응하는 복수의 전극 세트를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 LED(131)은 적색 전극(121R), 녹색 전극(121G), 청색 전극(121B), 그리고 전력 전극(121P)과 접속할 수 있다. 예를 들어, 제 2 LED(132)은 적색 전극(122R), 녹색 전극(122G), 청색 전극(122B), 그리고 전력 전극(122P)과 접속할 수 있다. 이와 같이 제 1 LED(131)와 제 2 LED(132)는 별도로 접속된 LED 전극(120)에 의해 신호를 전달받아 별도로 구동될 수 있다. 이러한 LED 전극(120)과 LED(130)의 구체적인 접속 관계는 예시에 불과하며 이에 한정되는 것은 아니다. The LED electrode 120 may be an electrode that supplies signals and power for operation of the LED 130. For example, the LED electrode 120 may include one LED 130 and a plurality of electrode sets corresponding to each other. For example, the first LED 131 may be connected to the red electrode 121R, the green electrode 121G, the blue electrode 121B, and the power electrode 121P. For example, the second LED 132 may be connected to the red electrode 122R, the green electrode 122G, the blue electrode 122B, and the power electrode 122P. In this way, the first LED 131 and the second LED 132 can be driven separately by receiving signals through the separately connected LED electrodes 120. The specific connection relationship between the LED electrode 120 and the LED 130 is only an example and is not limited thereto.

LED(130;Light Emitting Diode)는 순방향으로 전압이 인가되면 전계 발광(Electroluminescence) 현상에 의하여 발광하는 반도체 소자이다. LED(130)의 발광 파장은 반도체 결정의 재료 및 농도 등에 의해 결정될 수 있으며, 예를 들어 자외선, 가시광선 및 적외선 영역까지 발광할 수 있다. LED(130)는 특별한 실시예에 한정되지 않으며 기존의 다양한 종류의 LED가 이용될 수 있다. LED(130)는 LED 전극(120)이 접속되어 개별적으로 다양한 색상의 광을 다양한 세기로 발광할 수 있다.LED (130; Light Emitting Diode) is a semiconductor device that emits light by electroluminescence when a voltage is applied in the forward direction. The emission wavelength of the LED 130 may be determined by the material and concentration of the semiconductor crystal, and for example, it may emit light in ultraviolet, visible, and infrared regions. The LED 130 is not limited to a particular embodiment, and various types of existing LEDs can be used. The LED 130 is connected to the LED electrode 120 and can individually emit light of various colors at various intensities.

그라운드 전극(140)은 메쉬 구조(110)로부터 전달받은 전하를 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 전극(140)은 정전기 발생으로 인한 전하가 LED 전극(120)으로 흘러가지 않도록 메쉬 구조(110)로부터 전달받아 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 그라운드 전극(140)과 메쉬 구조(110)는 직접 맞닿을 수 있다. 또는, 그라운드 전극(140)과 메쉬 구조(110)는 중간에 전도성 매개체, 예를 들어, 솔더를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 외부는 예를 들어, 전위가 0V인 대지(ground)를 의미할 수 있다.The ground electrode 140 may emit charges received from the mesh structure 110 to the outside. For example, the ground electrode 140 may receive electricity from the mesh structure 110 and emit it to the outside to prevent charges caused by static electricity from flowing to the LED electrode 120. For example, the ground electrode 140 and the mesh structure 110 may directly contact each other. Alternatively, the ground electrode 140 and the mesh structure 110 may be electrically connected through a conductive medium, for example, solder. The outside may mean, for example, ground with a potential of 0V.

그라운드 전극(140)은 기판(SUB) 상에 LED 전극(120)과 접하지 않도록 마련될 수 있다. 도 2를 참조하면, 그라운드 전극(140)은 원형 단면을 가지고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 그라운드 전극(140)은 LED 디스플레이(100)의 사용에서 예상되는 정전기 방전량을 고려했을때 전하의 누출에 충분한 만큼의 개수와 크기를 가질 수 있다.The ground electrode 140 may be provided on the substrate SUB so as not to contact the LED electrode 120. Referring to FIG. 2, the ground electrode 140 has a circular cross-section, but is not limited thereto and may have various shapes and sizes. The ground electrodes 140 may have a number and size sufficient to prevent charge leakage, considering the amount of electrostatic discharge expected when using the LED display 100.

본 실시예에 따른 LED 디스플레이(100)는 그라운드 전극(140) 및 LED(130)가 실장된 PCB LED 기판에 메쉬 구조(110)를 장착하여 형성될 수 있다. 기존의 공정을 통하여 형성된 LED 기판에 메쉬 구조(110)를 용이하게 장착함으로써, 정전기 발생으로 인한 기판 손상을 방지하고, 메쉬 구조(110)의 적어도 상부면을 무광 소재로 형성함으로써 LED 디스플레이(100)의 명암비를 향상시킬 수 있다.The LED display 100 according to this embodiment can be formed by mounting the mesh structure 110 on a PCB LED substrate on which the ground electrode 140 and the LED 130 are mounted. By easily mounting the mesh structure 110 on an LED substrate formed through a conventional process, damage to the substrate due to static electricity is prevented, and at least the upper surface of the mesh structure 110 is made of a matte material to improve the LED display 100. The contrast ratio can be improved.

도 3은 도 1에 따른 LED 디스플레이(100)의 개략적인 단면도이다. 도 3을 참조하면, 메쉬 구조(110)는 1층 구조(111)와 1층 구조(111) 상에 마련되는 2층 구조(112)를 포함할 수 있다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the LED display 100 according to FIG. 1. Referring to FIG. 3, the mesh structure 110 may include a one-layer structure 111 and a two-layer structure 112 provided on the one-layer structure 111.

본 실시예에 따른 1층 구조(111)는 전도성 소재로 형성될 수 있다. 1층 구조(111)는 솔더링이 가능한 금속 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 1층 구조(111)는 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 철(Fe), 텅스텐(Te), 니켈(Ni), 납(Pb), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 스테인레스(stainless steel;STS)를 비롯한 금속성 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 1층 구조(110)는 그래핀(graphene) 등 2차원 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 1층 구조(110)는 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), AZO(aluminium zinc oxide), GZO(gallium zinc oxide)와 같은 투명 도전성 금속 산화물로 형성될 수 있다.The one-layer structure 111 according to this embodiment may be formed of a conductive material. The one-layer structure 111 may be formed of a metal material that can be soldered. For example, the one-layer structure 111 includes copper (Cu), nickel (Ni), chromium (Cr), titanium (Ti), aluminum (Al), iron (Fe), tungsten (Te), and nickel (Ni). , it can be formed of metallic materials including lead (Pb), platinum (Pt), gold (Au), silver (Ag), and stainless steel (STS). For example, the one-layer structure 110 may be formed of a two-dimensional material such as graphene. For example, the one-layer structure 110 may be formed of a transparent conductive metal oxide such as indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum zinc oxide (AZO), or gallium zinc oxide (GZO).

1층 구조(111)는 그라운드 전극(140)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 1층 구조(111)는 그라운드 전극(140)과 솔더(s)로 연결될 수 있다. 솔더(s)는 전도성의 접착성 물질로 예를 들어, 납일 수 있다.The one-layer structure 111 may be electrically connected to the ground electrode 140. For example, the one-layer structure 111 may be connected to the ground electrode 140 with solder (s). Solder (s) is a conductive adhesive material and may be, for example, lead.

2층 구조(112)는 반사도 4% 이하의 소재로 형성될 수 있다. 2층 구조(112)가 반사도 4% 이하임으로써, LED 디스플레이(100)의 명암비가 향상될 수 있다. 2층 구조(112) 반사도가 낮을 수록 LED 디스플레이(100)의 명암비는 더 향상될 수 있다. 2층 구조(112)는 명암비를 향상시키기 위한 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 2층 구조(112)는 검은색일 수 있다. 2층 구조(112)는 LED 디스플레이(100)를 수직에서 내려다 볼 때 1층 구조(111)의 상부면에 형성될 수 있다. 예를 들어, 2층 구조(112)는 1층 구조(111)의 상부면을 저반사도 소재로 코팅하여 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 2층 구조(112)는 1층 구조(111)의 노출된 측면에도 형성 될 수 있다. 2층 구조(112)는 전도성 소재로 형성될 수 있으며, 절연성 소재로 형성될 수도 있다.The two-layer structure 112 may be formed of a material with a reflectivity of 4% or less. Since the two-layer structure 112 has a reflectivity of 4% or less, the contrast ratio of the LED display 100 can be improved. The lower the reflectivity of the two-layer structure 112, the better the contrast ratio of the LED display 100 can be. The two-layer structure 112 may have a color to improve contrast ratio. For example, the two-layer structure 112 may be black. The two-layer structure 112 may be formed on the upper surface of the one-layer structure 111 when looking down at the LED display 100 from a vertical position. For example, the two-layer structure 112 may be formed by coating the upper surface of the one-layer structure 111 with a low-reflectivity material. However, it is not limited to this, and the two-layer structure 112 can also be formed on the exposed side of the one-layer structure 111. The two-layer structure 112 may be made of a conductive material or an insulating material.

본 실시예에 따른 LED 디스플레이(100)의 정전기 방전 작용을 살펴보겠다. 도 3을 참조하면, LED 디스플레이(100)의 표면 상에서 정전기 발생으로 인한 전하가 발생되면 전하는 메쉬 구조(110)의 개구부(110-1)의 통로를 따라 금속 재질의 1층 구조(111)로 흐를 수 있다. 개구부(110-1)의 통로는 메쉬 구조(110)와 LED(131) 사이의 틈을 의미할 수 있다. 전하는 상대적으로 원거리에 위치한 LED 전극(120)보다 인접한 메쉬 구조(110)으로 흐르고자 하는 성질이 있으므로 LED 전극(120)으로 향하지 않고, 1층 구조(111)를 통해 그라운드 전극(140)으로 빠져나간다. 이와 같이, 메쉬 구조(110)가 전도성 물질로 형성되고 메쉬 구조(110)가 그라운드 전극(140)과 접함으로써, 정전기로 인한 LED(131)의 오작동 및 LED 전극(120), 기판(SUB) 등의 손상을 방지할 수 있다.Let's look at the electrostatic discharge action of the LED display 100 according to this embodiment. Referring to FIG. 3, when a charge is generated due to static electricity on the surface of the LED display 100, the charge flows into the single-layer structure 111 made of metal along the passage of the opening 110-1 of the mesh structure 110. You can. The passage of the opening 110-1 may mean a gap between the mesh structure 110 and the LED 131. Since the charge tends to flow to the adjacent mesh structure 110 rather than to the relatively distant LED electrode 120, it does not go to the LED electrode 120, but flows out to the ground electrode 140 through the one-layer structure 111. . In this way, the mesh structure 110 is formed of a conductive material and the mesh structure 110 is in contact with the ground electrode 140, resulting in malfunction of the LED 131 due to static electricity, the LED electrode 120, the substrate (SUB), etc. Damage can be prevented.

도 4는 다른 실시예에 따른 LED 디스플레이(200)의 개략적인 단면도이다. 도 4를 참조하면, 메쉬 구조(210)는 1층 구조(211)와 1층 구조(211)의 상부면에 마련되는 2층 구조(212)를 포함할 수 있다. Figure 4 is a schematic cross-sectional view of an LED display 200 according to another embodiment. Referring to FIG. 4, the mesh structure 210 may include a one-layer structure 211 and a two-layer structure 212 provided on the upper surface of the one-layer structure 211.

1층 구조(211)는 산일성(dissipative) 물질로 형성될 수 있다. 산일성 물질은 정전기 분산 능력을 가질 수 있는 물질로 고저항의 표면을 가지는 물질이다. 예를 들어, 산일성 물질은 106 내지 1011 Ω의 저항을 가질 수 있다. 예를 들어, 1층 구조(211)는 106 내지 109 Ω 의 저항을 가질 수 있다. 산일성 물질은 예를 들어, 아세탈(polyoxymethylene) 등의 플라스틱계 폴리머를 포함 할 수 있다. 예를 들어, 1층 구조(211)는 솔더와의 접합성이 없는 물질로 형성될 수 있으므로, 그라운드 전극(140)과 직접 맞닿을 수 있다.The one-layer structure 211 may be formed of a dissipative material. A dispersing material is a material that has the ability to dissipate static electricity and has a high-resistance surface. For example, the dissipative material may have a resistance of 10 6 to 10 11 Ω. For example, the one-layer structure 211 may have a resistance of 10 6 to 10 9 Ω. Acidic substances may include, for example, plastic polymers such as acetal (polyoxymethylene). For example, the one-layer structure 211 may be formed of a material that has no adhesion to solder, and therefore may be in direct contact with the ground electrode 140.

2층 구조(212)는 전도성 소재로 형성될 수 있다. 2층 구조(212)는 전도성을 가지면서도 반사도 4% 이하인 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 2층 구조(212)는 카본 나노 튜브(CNT), 은(Ag), 금(Au), 니켈(Ni), 그래파이트(graphite) 등의 복합적인 조합을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 2층 구조(212)는 10 Ω 이하의 저항을 가질 수 있다. 예를 들어, 2층 구조(212)는 5 Ω 이하의 저항을 가져 정전기 발생으로 인한 전하를 보다 용이하게 1층 구조(211)로 전달할 수 있다.The two-layer structure 212 may be formed of a conductive material. The two-layer structure 212 may be formed of a material that is conductive and has a reflectivity of 4% or less. For example, the two-layer structure 212 may be formed through a complex combination of carbon nanotubes (CNTs), silver (Ag), gold (Au), nickel (Ni), graphite, etc. For example, the two-layer structure 212 may have a resistance of 10 Ω or less. For example, the two-layer structure 212 has a resistance of 5 Ω or less, so that charges due to static electricity can be more easily transferred to the one-layer structure 211.

LED 디스플레이(200)의 표면에서 정전기 발생이 일어나면, 전하는 전도성 소재인 2층 구조(212)를 따라 1층 구조(211)로 전달될 수 있다. 전하는 산일성 물질로 형성된 1층 구조(211) 내부에서부터 그라운드 전극(140)으로 빠져나갈 수 있다. 1층 구조(211)가 고저항성의 산일성 물질로 형성됨으로써 1층 구조(111)가 전도성 물질로 형성된 것과 비교할 때 전하가 상대적으로 천천히 그라운드 전극(140)으로 빠져나갈 수 있다. 1층 구조(211)는 고저항성을 가져 전하 누출의 속도를 늦출 수 있으므로 LED 디스플레이(200)에 가하는 부담을 작게 할 수 있다. 또한, LED 디스플레이(200)의 안정성 및 수명을 높일 수 있다.When static electricity is generated on the surface of the LED display 200, the charge may be transferred to the single-layer structure 211 along the two-layer structure 212, which is a conductive material. Charges may escape from the inside of the one-layer structure 211 formed of a dissipative material to the ground electrode 140. Since the first-layer structure 211 is formed of a high-resistance, dispersive material, charges can escape to the ground electrode 140 relatively slowly compared to the first-layer structure 111 formed of a conductive material. The one-layer structure 211 has high resistance and can slow down the rate of charge leakage, thereby reducing the burden on the LED display 200. Additionally, the stability and lifespan of the LED display 200 can be increased.

LED(131)는 개구부(210-1)에 끼워지도록 마련될 수 있다. 도 4를 참조하면, 메쉬구조(210)와 LED(131)가 빈틈없이 끼워진 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 도 3과 같이 빈틈이 있어도 무방하다. The LED 131 may be provided to be inserted into the opening 210-1. Referring to FIG. 4, the mesh structure 210 and the LED 131 are shown as being tightly fitted, but this is not limited to this, and there may be a gap as shown in FIG. 3.

도 5는 메쉬 구조를 형성한 LED 디스플레이를 예시적으로 나타내는 사진이다. 도 5를 참조하면, LED(130)를 실장한 PCB 기판 상에 노출된 솔더 레지스트(SR)는 광을 육안으로 식별 가능할 만큼 반사하므로, LED 디스플레이의 표면의 반사도가 높을 수 있다. 이러한 LED 디스플레이는 명암비가 낮아 암부의 표현력이 감소할 수 있다. 그에 반해, LED 디스플레이 상에 반사도 4% 이하의 저 반사도 소재를 포함하는 메쉬 구조(110)를 장착한 부분은 광의 반사도가 솔더 레지스트(SR) 부분의 반사도에 비해 낮을 수 있다. 따라서, 메쉬 구조(110)의 장착을 통해 LED 디스플레이의 명암비를 높이고, 암부의 표현력을 높일 수 있다.Figure 5 is a photograph illustrating an LED display having a mesh structure. Referring to FIG. 5, the solder resist (SR) exposed on the PCB board on which the LED 130 is mounted reflects light enough to be visible to the naked eye, so the reflectivity of the surface of the LED display may be high. These LED displays have a low contrast ratio, which may reduce the expressiveness of dark areas. On the other hand, the portion of the LED display equipped with the mesh structure 110 including a low-reflectivity material with a reflectivity of 4% or less may have lower reflectivity of light than the reflectivity of the solder resist (SR) portion. Therefore, by installing the mesh structure 110, the contrast ratio of the LED display can be increased and the expressiveness of the dark part can be improved.

지금까지, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 메쉬 구조를 포함하는 LED 디스플레이에 대한 예시적인 실시예가 설명되고 첨부된 도면에 도시되었다. 그러나, 이러한 실시예는 단지 본 발명을 예시하기 위한 것이고 이를 제한하지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 그리고 본 발명은 도시되고 설명된 설명에 국한되지 않는다는 점이 이해되어야 할 것이다. 이는 다양한 다른 변형이 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일어날 수 있기 때문이다.So far, exemplary embodiments of an LED display including a mesh structure have been described and shown in the accompanying drawings to facilitate understanding of the present invention. However, it should be understood that these examples are merely illustrative of the invention and do not limit it. And it should be understood that the present invention is not limited to the description shown and illustrated. This is because various other modifications may occur to those skilled in the art.

100 : LED 디스플레이
SUB : 기판
SR : 솔더 레지스트
110 : 메쉬 구조
120 : LED 전극
130 : LED
140 : 그라운드 전극100: LED display
SUB: Substrate
SR: Solder Resist
110: mesh structure
120: LED electrode
130: LED
140: ground electrode

Claims (20)

기판;
상기 기판 상에 마련되는 LED 전극;
상기 기판 상에 마련되며, 전하를 외부로 방출할 수 있도록 구성되며, 상기 LED 전극과는 전기적으로 연결되지 않도록 마련되는 그라운드 전극;
상기 기판 상에 마련되며, 상기 LED 전극 및 상기 그라운드 전극의 상부 면을 노출시키는 솔더 레지스트;
상기 LED 전극 상에 마련되는 LED; 및
상기 LED가 끼워지는 개구부를 포함하고, 상기 그라운드 전극과 전기적으로 연결되는 메쉬 구조;를 포함하고,
상기 메쉬 구조는,
상기 그라운드 전극에 대향하는 1층 구조와 상기 1층 구조의 상부면에 마련되는 2층 구조를 포함하는, LED 디스플레이.Board;
LED electrodes provided on the substrate;
a ground electrode provided on the substrate, configured to emit charges to the outside, and not electrically connected to the LED electrode;
Solder resist provided on the substrate and exposing upper surfaces of the LED electrode and the ground electrode;
LED provided on the LED electrode; and
A mesh structure including an opening into which the LED is inserted and electrically connected to the ground electrode,
The mesh structure is,
An LED display comprising a one-layer structure facing the ground electrode and a two-layer structure provided on an upper surface of the one-layer structure. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 2층 구조는 반사도 4% 이하인 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 1,
An LED display in which the two-layer structure is made of a material with a reflectivity of 4% or less. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 4 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 3 항에 있어서,
상기 2층 구조는 검은색인 LED 디스플레이.According to claim 3,
The two-layer structure is a black LED display. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 5 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 1 항에 있어서,
상기 1층 구조는 금속 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 1,
An LED display in which the first-layer structure is made of a metal material. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 6 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 5 항에 있어서,
상기 1층 구조와 상기 그라운드 전극을 연결하는 솔더;를 더 포함하는 LED 디스플레이.According to claim 5,
An LED display further comprising a solder connecting the one-layer structure and the ground electrode. ◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 7 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 5 항에 있어서,
상기 2층 구조는 비금속 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 5,
An LED display in which the two-layer structure is made of a non-metallic material. 제 1 항에 있어서,
상기 1층 구조는 산일성 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 1,
The first-layer structure is an LED display formed of a dispersible material. 제 8 항에 있어서,
상기 1층 구조는 106 내지 109 Ω 의 저항을 가지는 LED 디스플레이.According to claim 8,
The one-layer structure is an LED display having a resistance of 10 6 to 10 9 Ω. 제 8 항에 있어서,
상기 1층 구조는 상기 그라운드 전극과 맞닿는 LED 디스플레이.According to claim 8,
The first-layer structure is an LED display in contact with the ground electrode. 제 8 항에 있어서,
상기 2층 구조는 도전성 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 8,
An LED display in which the two-layer structure is formed of a conductive material. 전하를 외부로 방출할 수 있도록 구성된 적어도 하나의 그라운드 전극이 마련되는 LED 기판;
상기 LED 기판 상에 마련되는 복수의 LED; 및
상기 복수의 LED가 끼워지도록 구성된 복수 개의 개구부를 포함하고, 상기 그라운드 전극과 전기적으로 연결되는 메쉬 구조;를 포함하고,
상기 메쉬 구조는 상기 그라운드 전극에 대향하는 1층 구조와 상기 1층 구조의 상부면에 마련되는 2층 구조를 포함하는, LED 디스플레이.An LED substrate provided with at least one ground electrode configured to emit charges to the outside;
a plurality of LEDs provided on the LED substrate; and
A mesh structure including a plurality of openings configured to fit the plurality of LEDs and electrically connected to the ground electrode,
An LED display, wherein the mesh structure includes a one-layer structure facing the ground electrode and a two-layer structure provided on an upper surface of the one-layer structure. 제 12 항에 있어서,
상기 메쉬 구조를 수직 방향에서 바라봤을 때, 상기 메쉬 구조의 일면은 반사도 4% 이하의 소재로 코팅되는 LED 디스플레이.According to claim 12,
An LED display in which one side of the mesh structure is coated with a material with a reflectivity of 4% or less when the mesh structure is viewed in a vertical direction. 제 13 항에 있어서,
상기 메쉬 구조를 수직 방향에서 바라봤을 때, 상기 메쉬 구조의 다른 일면은 솔더와 접착할 수 있는 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 13,
An LED display where, when the mesh structure is viewed in a vertical direction, the other side of the mesh structure is formed of a material that can be bonded to solder. 제 14 항에 있어서,
상기 메쉬 구조의 상기 1층 구조는 산일성 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 14,
An LED display wherein the first layer of the mesh structure is formed of a dispersing material. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 16 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 15 항에 있어서,
상기 메쉬 구조의 상기 2층 구조는 금속 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 15,
An LED display in which the two-layer structure of the mesh structure is formed of a metal material. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 15 항에 있어서,
상기 메쉬 구조는 상기 그라운드 전극과 맞닿는 LED 디스플레이.According to claim 15,
The mesh structure is an LED display in contact with the ground electrode. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 13 항에 있어서,
상기 메쉬 구조의 상기 1층 구조는 금속성 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 13,
An LED display in which the first layer of the mesh structure is formed of a metallic material. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 18 항에 있어서,
상기 메쉬 구조의 상기 2층 구조는 비금속 소재로 형성되는 LED 디스플레이.According to claim 18,
An LED display in which the two-layer structure of the mesh structure is formed of a non-metallic material. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 20 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 18 항에 있어서,
상기 메쉬 구조와 상기 그라운드 전극을 전기적으로 연결하는 솔더;를 더 포함하는 LED 디스플레이.According to claim 18,
An LED display further comprising a solder electrically connecting the mesh structure and the ground electrode.
KR1020160121459A 2016-09-22 2016-09-22 LED display comprising mesh structure KR102651876B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160121459A KR102651876B1 (en) 2016-09-22 2016-09-22 LED display comprising mesh structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160121459A KR102651876B1 (en) 2016-09-22 2016-09-22 LED display comprising mesh structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180032355A KR20180032355A (en) 2018-03-30
KR102651876B1 true KR102651876B1 (en) 2024-03-29

Family

ID=61900284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160121459A KR102651876B1 (en) 2016-09-22 2016-09-22 LED display comprising mesh structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102651876B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102088133B1 (en) * 2019-07-19 2020-03-11 이철승 Touch screen panel controller board device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100872527B1 (en) * 2006-12-08 2008-12-08 엘지전자 주식회사 Filter and flatdisplay panel device thereof
KR101433111B1 (en) * 2007-11-19 2014-08-25 엘지디스플레이 주식회사 Printed Circuit Board and Display Device having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180032355A (en) 2018-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8003994B2 (en) Vertical LED with current guiding structure
CN100568503C (en) High brightness LED with protective function of electrostatic discharge damage
US20070069218A1 (en) Light-emitting diode chip
CN210743949U (en) Display device
JP2007043046A (en) Light-emitting device having protective element
US9577153B2 (en) Light emission device and illumination device
US8703515B2 (en) Method for guiding current in a light emitting diode (LED) device
CN103472600A (en) Circuit substrate and display panel comprising same
KR100905884B1 (en) Light emitting device having protection element
KR102651876B1 (en) LED display comprising mesh structure
US20210212199A1 (en) Circuit board, backlight module comprising the circuit board, and display device
US7791449B2 (en) Varistor and light-emitting apparatus
KR102051643B1 (en) Lighting apparatus comprising organic light emitting device
US8148733B2 (en) Vertical LED with current guiding structure
US20130256721A1 (en) LED Light with Electrostatic Protection and Backlight Module Using the LED Light
EP3178117B1 (en) Submount for an led
EP4167052A1 (en) Display device
US20110141638A1 (en) Electrostatic protection device and electronic apparatus equipped therewith
US9000453B2 (en) Electrostatic discharge protection for electrical components, devices including such protection and methods for making the same
US20200381412A1 (en) Light-emitting diode chip, device, and lamp
KR20170141039A (en) Board and manufacturing method thereof
DE102004041398A1 (en) Light-emitting device with a transparent conductive layer
KR20070016898A (en) Light emitting device having protection element and manufacturing thereof
JP6411320B2 (en) Light emitting device and lighting device
KR102063673B1 (en) Protection device for open mode and electric apparatus with the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right