KR102648290B1 - 이형 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 전자 장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 명세서는 기재층; 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 구비된 이형층을 포함하고, 상기 이형층은 불소계 수지를 포함하고, 상기 불소계 수지는 반응성 불소계 모노머를 포함하고, 상기 이형층의 25℃의 온도 및 6mpm의 박리 속도에서 박리력이 14gf/in 이하인 것인 이형 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 전자 장치의 제조방법을 제공한다.
Description
본 명세서는 이형 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 전자 장치의 제조방법에 관한 것이다.
디스플레이 산업의 경박단소화, 고정밀화, 고밀도, 고성능, 고기능화가 추진됨에 따라 소재의 기술방향은 신소재의 적용, 고속자동화 생산등의 기술개발을 통해 자체 기술 내재화의 필요성이 요구된다.
첨단 산업의 발달로 부품 및 모듈의 나사 고정이 아닌 테이프로 접합 또는 테이프를 이용하여 외부로부터 부품이나 모듈을 보호하는 요구사항이 증대되고 있다.
이형 필름은 점착성 부품의 일시적 지지체 역할을 하거나, 점착층을 보호하여 추후에 제품으로부터 쉽게 박리되도록 하는 기능을 하여, 휴대폰/디스플레이 공정에 많이 사용되고 있으며, 특히 최근에는 4차 산업으로 일컬어지는 모바일 디스플레이 및 OLED, 플렉서블 디스플레이 등에서는 반드시 필요한 요소 제품 중 하나이다.
이형필름과 기재필름에 점착제가 일체형이 되어 점착테이프를 형성하게 되는데 점착테이프는 점착제의 종류에 따라 다른 소재의 이형필름을 사용하게 된다.
점착테이프에 적용되는 점착제는 크게 아크릴계, 실리콘계, 우레탄계, 에폭시계 등으로 나누어지는데 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계 점착제에는 실리콘계 이형필름을 사용하게 되고 실리콘계 점착제에는 불소실리콘계 이형필름을 사용하게 된다.
모바일 디스플레이, OLED 및 플렉서블 디스플레이에 사용되는 점착테이프는 조립공정과 형태에 따라서 부품조립에 적합한 모양으로 타발(Die cut)하게 되는데 이때 타발 모양이 작을수록 점착제테이프에서 이형필름을 제거하기가 매우 어렵다.
따라서, 점착제로부터 이형필름을 분리해서 조립하려면 더욱더 가벼운 이형력이 요구되며, 자동화 조립 장비에서 테이프를 적용시키기 위해서는 고속박리력 또는 고속이형력이 요구된다.
상기 이형 필름에 요구되는 물성은 첫째로, 이형 필름에 구비되는 점착제가 피착재 표면에 잘 부착되어야 하고, 제거되는 단계에서 낮은 박리력으로 제거가 가능하여 피착재의 손상을 방지할 수 있어야 한다. 둘째로, 표면 보호 필름의 제거 후에 점착제의 잔사가 적어 피착재의 오염을 방지할 수 있어야 한다.
본 명세서는 이형 필름 및 이를 이용한 전자 장치의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시상태는 기재층; 및
상기 기재층의 일면 또는 양면에 구비된 이형층을 포함하고,
상기 이형층은 불소계 수지를 포함하고,
상기 불소계 수지는 반응성 불소계 모노머를 포함하고,
상기 이형층의 25℃의 온도 및 6mpm의 박리 속도에서 실리콘 점착층을 포함하는 점착 테이프에 대한 박리력이 14gf/in 이하인 것인 이형 필름을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시상태는 기재층의 일면 또는 양면에 불소계 수지 및 반응성 불소계 모노머를 포함하는 이형층 형성용 조성물을 도포하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하는 것인 상술한 이형 필름의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시상태는 상술한 이형 필름을 전자 장치 부재에 부착하는 단계; 및
상기 이형 필름을 전자 장치 부재로부터 박리하는 단계를 포함하는 것인 전자 장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이형 필름은 고속 박리력이 낮아 제거가 용이한 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 이형 필름의 예시이다.
이하, 본 발명에 대해 설명한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에 있어서, '중합체'라 함은 '단독 중합체'라고 명시되지 않는 한 공중합체를 포함한 광의의 의미로 사용된 것으로 이해한다.
본 명세서에 있어서, 특별한 기재가 없는 한 '중량부' 또는 '중량%'는 고형분 함량을 기준으로 한 값이다.
본 발명의 일 실시상태는 기재층; 및
상기 기재층의 일면 또는 양면에 구비된 이형층을 포함하고,
상기 이형층은 불소계 수지를 포함하고,
상기 불소계 수지는 반응성 불소계 모노머를 포함하고,
상기 이형층의 25℃의 온도 및 6mpm의 박리 속도에서 실리콘 점착층을 포함하는 점착 테이프에 대한 박리력이 14gf/in 이하인 것인 이형 필름을 제공한다. 일반적으로, 이형 필름은 이형층이 오염되는 것을 방지하고, 이형층이 외부 피착체에 점착되어 이형층의 기능을 상실하는 것을 방지하기 위해, 이형층에 점착 테이프 적층한 상태로 제공된다. 사용자는 이형층으로부터 점착 테이프를 박리하고 사용하게 되는데, 이형층의 점착 테이프에 대한 박리력이 큰 경우, 이형층이 쉽게 제거되지 않고 이형 성분이 필름에 잔사되는 문제가 있었다.
본 발명자들은, 상기 박리 조건에서 이형 필름이 쉽게 제거되고, 이형 성분이 필름에 잔사되지 않는 필름에 대한 발명을 완성하였다. 구체적으로, 상기 조건을 만족할 때, 이형 필름 박리 시 이형 필름이 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 25℃의 온도 및 6mpm의 박리 속도에서 실리콘 점착층을 포함하는 점착 테이프에 대한 박리력이 14gf/in 이하, 11gf/in 이하, 10gf/in 이하 또는 5gf/in 이하일 수 있다. 하한은 특별히 한정되지 않으나, 0.01gf/in 이상, 0.1gf/in 이상, 0.5gf/in 이상 또는 1gf/in 이상일 수 있다. 상기 조건을 만족할 때, 이형 필름 박리 시 이형 필름이 쉽게 제거될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 이형 필름은 기재층(도 1의 1); 및 상기 기재층의 일면 또는 양면에 구비된 이형층(도 1의 21, 22)을 포함한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 박리력은 실리콘 점착층을 포함하는 점착 테이프에 대한 박리력일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착 테이프는 실리콘 성분을 포함하는 점착층 및 테이프 기재층을 포함할 수 있다. 이때, 상기 박리력은 상기 이형층의 상기 점착 테이프의 점착층에 대한 박리력일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘 성분을 포함하는 점착층은 상기 실리콘 성분 외에 아크릴계 수지, 우레탄계 수지 또는 에폭시계 수지를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 테이프 기재층은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리메틸메타아크릴레이트, 에틸렌-초산비닐 공중합체, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 및 폴리이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 박리력은 측정 시 박리 각도가 180도일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 박리력은 측정 시 상대습도(RH)가 50%일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 25℃의 온도 및 0.3mpm의 박리 속도에서 박리력이 5gf/in 이하, 4gf/in 이하, 3gf/in 이하 또는 1gf/in 이하일 수 있다. 또한, 0.01gf/in 이상, 0.1gf/in 이상, 0.2gf/in 이상 또는 0.3gf/in 이상 일 수 있다. 또는, 상기 범위를 만족할 때, 이형 필름 박리 시 이형 필름이 쉽게 제거될 수 있고, 의도치 않은 환경에서 이형필름이 박리되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 불소계 모노머는 이형층 코팅 시 코팅 용액의 코팅 상용성을 조절할 수 있으며, 건조 시 경화속도를 증가시킬 수 있다. 또한, 저속 및 고속 박리력에서 원하는 박리력을 갖도록 조절이 용이한 효과가 있으며, 반응성 희석제로 작용하여 조성물에 작업성을 부여할 수 있다. 상기 반응성 불소계 모노머는 {perfluorooctyl ethylene: 1H,1H,2H-Perfluoro-1-decene(C10H3F17)}을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 불소계 모노머는 퍼플루오로알킬기 및 반응성기를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 퍼플루오로알킬기의 탄소수는 1 내지 20일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성기는 비닐기, 알킬렌기, 아크릴레이트기 등일 수 있다. 바람직하게는 비닐기 또는 알킬렌기일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 알킬렌기는 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기일 수 있다. 상기 반응기의 바람직한 예시로는 비닐기, 에틸렌기가 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 불소계 모노머는 퍼플루오로옥틸 에틸렌일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 불소계 수지는 불소계 실리콘 중합체를 포함할 수 있다. 상기 불소계 실리콘 중합체는 불소 및 실리콘을 포함하는 중합체일 수 있으며, DOW CORNING 사의 7785, 7792 제품일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 불소계 모노머의 함량은 상기 불소계 수지 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 40 중량부, 5 중량부 내지 30 중량부 또는 15 중량부 내지 20 중량부일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족할 때, 반응성 불소계 모노머에 의한 불소계 수지의 희석 효과가 우수하게 발현되어, 저속 박리력과 고속 박리력을 모두 낮출 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 불소계 모노머의 함량은 상기 이형층 전체 중량을 기준으로 3wt% 내지 40wt%, 5wt% 내지 30wt%, 바람직하게는 7wt% 내지 20wt%일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족할 때, 이형층의 제조가 용이하며, 박리력이 낮게 유지될 수 있다. 상기 함량은 이형층의 용매를 제외한 고형분 총 중량 기준일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응성 불소 모노머의 중량 평균 분자량이 200 내지 40,000, 200 내지 10,000 또는 200 내지 30,000 일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 조도(Ra)가 0.01㎛ 내지 3.5㎛, 0.01㎛ 내지 3㎛ 또는 0.1㎛ 내지 2㎛일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족할 때, 상술한 박리력 범위를 달성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 굴절율이 1 내지 5, 1 내지 3 또는 1 내지 2일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족할 때, 이형층의 광학 특성이 개선될 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 상기 이형층의 기재층에 대향하는 면의 반대면에 실리콘 점착층; 및 테이프 기재층을 포함하는 점착 테이프를 포함하고, 상기 이형층 및 기재필름 사이에 실리콘 점착층이 구비된 것인 이형 필름을 제공한다. 이는 도 2에 예시된 바와 같다. 도 2에는 기재층(1); 상기 기재층의 일면에 구비된 이형층(21); 상기 이형층(21)의 기재층(1)에 대향하는 면의 반대면에 구비된 실리콘 점착층(3); 및 테이프 기재층(4)을 포함하는 이형 필름이 도시되어 있다.
본 발명의 일 실시상태는 기재층의 일면 또는 양면에 불소계 수지 및 반응성 불소계 모노머를 포함하는 이형층 형성용 조성물을 도포하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하는 것인 상술한 이형 필름의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 형성용 조성물은 가교제, 앵커제, 촉매, 반응 지연제 및 용매로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 가교제는 불소계 실리콘 이형 가교제일 수 있으며 다우 코닝사 7560 제품을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 결합력 증진 앵커제는 다우 코닝사 9250을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 촉매는 Pt 촉매일 수 있으며, 다우 코닝사 SYL-OFF 4000 Catalyst을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 반응 지연제 1-ethynl-1-cyclohexanol일 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 용매는 메틸 에틸 메톤, 헵탄 및 부틸 아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형 필름의 제조방법은 상기 이형층을 80℃ 내지 200℃의 온도에서 건조하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 온도는 110℃ 내지 170℃ 또는 150℃ 내지 170℃일 수 있다. 상기 수치범위에서, 이형층을 형성하기 위한 조성물에 포함된 용매가 효과적으로 제거되어, 본 발명에서 요구되는 박리력을 쉽게 달성할 수 있다.
본 발명의 일 실시상태는 상술한 이형 필름을 전자 장치 부재에 부착하는 단계; 및
상기 이형 필름을 전자 장치 부재로부터 박리하는 단계를 포함하는 것인 전자 장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이 장치일 수 있다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 설명한다.
실시예 1
불소계 실리콘 수지(다우코닝사 7785: 5kg 및 다우코닝사 7792: 5kg), 반응성 불소계 모노머{perfluorooctyl ethylene: 1H,1H,2H-Perfluoro-1-decene(C10H3F17)} 1kg, 불소계 실리콘 이형 가교제(다우 코닝사 7560) 100g, 기재 결합력 증진 앵커제(다우 코닝사 9250) 30g, Pt 촉매(다우 코닝사 SYL-OFF 4000 Catalyst) 150g, 반응 지연제(1-ethynl-1-cyclohexanol) 30g 및 용제(methyl ethyl ketone 5.4kg, heptane 2.55kg, butyl acetate 900g 혼합 용제)를 혼합하여 조성물을 준비하였다.
상기 조성물을 기재필름(SKC사 SG-05 100um)에 0.5um 두께로 도포하고, 최대 120℃까지 승온시켜 건조하고, 50℃에서 5일동안 에이징(aging)하여 이형층을 형성함으로써, 이형 필름을 제조하였다.
실시예 2
반응성 불소계 모노머의 함량을 1.25kg으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다.
실시예 3
반응성 불소계 모노머의 함량을 1.5kg으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다.
실시예 4
반응성 불소계 모노머의 함량을 1.75kg으로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다.
실시예 5
반응성 불소계 모노머의 함량을 1.75kg으로 변경하고, 최대 건조 온도를 140℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다.
실시예 6
반응성 불소계 모노머(perfluorooctyl ethylene)의 함량을 1.75kg으로 변경하고, 최대 건조 온도를 160℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다.
실시예 7
불소계 실리콘 이형 가교제(다우 코닝사 7560)의 함량을 1.75kg으로 변경하고, 최대 건조 온도를 160℃로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다.
비교예 1
불소계 실리콘 수지(다우코닝사 7785 5kg 및 다우코닝사 7792 5kg), 불소계 실리콘 이형 가교제(다우 코닝사 7560) 175g, 기재 결합력 증진 앵커제(다우 코닝사 9250) 30g, Pt 촉매(다우 코닝사 4000) 150g, 반응 지연제(1-ethynl-1-cyclohexanol) 30g 및 용제(methyl ethyl ketone 5.4kg, heptane 2.55kg, butyl acetate 900g 혼합 용제)를 혼합하여 조성물을 준비하였다. 즉, 반응성 불소계 모노머를 사용하지 않았다.
상기 조성물을 기재필름(SKC사 SG-05 100um)에 0.8um 두께로 도포하고, 120℃의 환경에서 건조하고, 50℃에서 5일동안 에이징(aging)함으로써 이형 필름을 제조하였다.
비교예 2
불소계 실리콘 수지로 다우코닝사 7785 10kg만을 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 방법으로 이형 필름을 제조하였다. 즉, 반응성 불소계 모노머를 사용하지 않았다.
<실험예 1 : 조도(Ra) 측정>
실시예 및 비교예의 이형층과 동일한 조성을 갖는 샘플에 대해, 레이저 현미경(Laser Scanning Microscopy: KEYENCE VK-8700)을 이용하여, 조도를 측정하였다. 이때, 5회 이상 반복 측정 후 평균값을 적용하였다.
<실험예 2 : 굴절율 측정>
ABEE 굴절계(Abee Refractometer: ATAGO사 제조)을 이용하여, 상기 실시예 및 비교예에서 사용된 조성물의 굴절율을 측정하였다. 이때, 5회 이상 반복 측정 후 평균값을 적용하였다.
<실험예 3 : 저속 박리력 측정>
이형 필름의 이형층 면을 실리콘 테이프(YT-130H, ㈜영우)의 실리콘 점착층 면에 점착하고, 25℃ 및 0.3mPm의 박리 속도로 박리하여 박리 속도를 측정하였다. 이때, 상기 실리콘 테이프는 실리콘 점착층이 폴리이미드 기재 상에 형성된 구조를 갖는다.
<실험예 4 : 고속 박리력 측정>
이형 필름의 이형층 면을 실리콘 테이프(YT-130H, ㈜영우)에 점착하고, 25℃ 및 6mPm의 박리 속도로 박리하여 박리 속도를 측정하였다. 이때, 상기 실리콘 테이프는 실리콘 점착층이 폴리이미드 기재 상에 형성된 구조를 갖는다.
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 실시예 4 | 실시예 5 | 실시예 6 | 실시예 7 | 비교예 1 | 비교예 2 | |
| (a) | 10 | 12.5 | 15 | 17.5 | 17.5 | 17.5 | 미포함 | 미포함 | |
| (b) | 120℃ | 120℃ | 120℃ | 120℃ | 140℃ | 160℃ | 160℃ | 120℃ | 120℃ |
| 실험예 1 | 0.03um | 0.05um | 0.06um | 0.35um | 1.81um | 2.99um | 1.45um | 0.07um | 0.05um |
| 실험예 2 | 1.373 | 1.37 | 1.371 | 1.365 | 1.365 | 1.369 | 1.365 | 1.381 | 1.385 |
| 실험예 3 | 4.29gf/in | 3.79gf/in | 3.81gf/in | 0.35gf/in | 2.7gf/in | 0.8gf/in | 1.04gf/in | 6.05gf/in | 11.54gf/in |
| 실험예 4 | 13.67 gf/in | 10.77 gf/in | 10.78 gf/in | 4.36 gf/in | 7.35 gf/in | 4.96 gf/in | 5.17gf/in | 14.11gf/in | 42.56gf/in |
| (a): 불소계 수지 100 중량부에 대한 반응성 불소계 모노머의 함량 (b): 최대 건조 온도 |
|||||||||
상기 결과로부터, 반응성 불소계 모노머를 포함하지 않는 비교예 1 및 비교예 2는 고속 박리력이 14gf/in을 초과하고, 저속 박리력이 6gf/in을 초과하여 본 발명에서 요구되는 이형 필름의 물성을 만족하지 못하는 것을 확인할 수 있었다.
그러나, 반응성 불소계 모노머를 포함하는 경우(실시예 1 내지 7), 고속 박리력이 14gf/in 이하로 조절되고, 저속 박리력이 6gf/in 이하로 조절되어 본 발명에서 요구되는 이형 필름의 물성을 만족하는 것을 확인할 수 있었다.
한편, 반응성 불소계 모노머의 함량이 상기 불소계 수지 100 중량부를 기준으로 17.5 중량부로 조절된 경우(실시예 4 및 6), 고속 박리력이 5gf/in 이하로 조절되고, 저속 박리력이 1gf/in 이하로 조절되어 본 발명에서 요구되는 이형 필름의 물성을 특히 우수하게 만족하는 것을 확인할 수 있었다.
Claims (14)
- 기재층; 및
상기 기재층의 일면 또는 양면에 구비된 이형층을 포함하고,
상기 이형층은 불소계 수지 및 반응성 불소계 모노머를 포함하고,
상기 이형층의 25℃의 온도 및 6mpm의 박리 속도에서 실리콘 점착층을 포함하는 점착 테이프에 대한 박리력이 14gf/in 이하인 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 이형층의 25℃의 온도 및 0.3mpm의 박리 속도에서 실리콘 점착층을 포함하는 점착 테이프에 대한 박리력이 6gf/in 이하인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 반응성 불소계 모노머는 퍼플루오로알킬기 및 반응성기를 포함하는 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 불소계 수지는 불소계 실리콘 중합체를 포함하는 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 반응성 불소계 모노머의 함량은 상기 불소계 수지 100 중량부를 기준으로 0.1 중량부 내지 40 중량부인 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 반응성 불소계 모노머의 함량은 상기 이형층 전체 중량을 기준으로 3wt% 내지 40wt%인 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 반응성 불소 모노머의 중량 평균 분자량이 200 내지 40,000인 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 이형층의 조도(Ra)가 0.01㎛ 내지 3.5㎛인 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 이형층의 굴절율이 1 내지 5인 것인 이형 필름. - 청구항 1에 있어서,
상기 이형층의 기재층에 대향하는 면의 반대면에 실리콘 점착층; 및 테이프 기재층을 포함하는 점착 테이프를 포함하고,
상기 이형층 및 기재필름 사이에 실리콘 점착층이 구비된 것인 이형 필름. - 기재층의 일면 또는 양면에 불소계 수지 및 반응성 불소계 모노머를 포함하는 이형층 형성용 조성물을 도포하여 이형층을 형성하는 단계를 포함하는 것인 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 이형 필름의 제조방법.
- 청구항 11에 있어서,
상기 이형층을 80℃ 내지 200℃의 온도에서 건조하는 단계를 포함하는 것인 이형 필름의 제조방법. - 청구항 1 내지 10 중 어느 한 항에 따른 이형 필름을 전자 장치 부재에 부착하는 단계; 및
상기 이형 필름을 전자 장치 부재로부터 박리하는 단계를 포함하는 것인 전자 장치의 제조방법. - 청구항 13에 있어서,
상기 전자 장치는 디스플레이 장치인 것인 전자 장치의 제조 방법.
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