KR102647793B1 - Container for on-board charger - Google Patents

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KR102647793B1
KR102647793B1 KR1020180105906A KR20180105906A KR102647793B1 KR 102647793 B1 KR102647793 B1 KR 102647793B1 KR 1020180105906 A KR1020180105906 A KR 1020180105906A KR 20180105906 A KR20180105906 A KR 20180105906A KR 102647793 B1 KR102647793 B1 KR 102647793B1
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윤상훈
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에이치엘만도 주식회사
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Abstract

오비씨(On Board Charger)용 컨테이너가 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너는 박스 형상을 갖는 블록 하우징과, 블록 하우징의 바닥에 냉매가 박스 내부를 수평 방향으로 순환하도록 마련되는 바텀 냉각유로와, 바텀 냉각유로의 경로 상에 마련되며 박스 내부를 수직 방향으로 순환하도록 마련되는 버티컬 냉각유로를 포함한다. A container for On Board Charger (OBC) is disclosed. A container for OBC according to an embodiment of the present invention is provided with a block housing having a box shape, a bottom cooling passage provided at the bottom of the block housing so that the refrigerant circulates in the horizontal direction inside the box, and a path of the bottom cooling passage. It includes a vertical cooling passage that circulates vertically inside the box.

Description

오비씨용 컨테이너{Container for on-board charger}Container for OBC {Container for on-board charger}

본 발명은 OBC용 컨테이너에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 내부에 수용되어 있는 전자 부품들에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있는 OBC용 컨테이너에 관한 것이다.The present invention relates to a container for OBC, and more specifically, to a container for OBC that can effectively cool the heat generated from electronic components housed therein.

최근 가솔린, 디젤 등의 화석연료를 사용하는 내연기관 자동차는 석유 자원의 고갈, 고유가, 환경 오염 등의 이슈가 지속적으로 대두되고 있어서, 이를 대체할 수 있는 친환경 자동차의 개발이 급속히 진행되고 있다. Recently, issues such as depletion of petroleum resources, high oil prices, and environmental pollution continue to arise for internal combustion engine vehicles that use fossil fuels such as gasoline and diesel, and the development of eco-friendly vehicles that can replace them is rapidly progressing.

친환경 자동차는 하이브리드 자동차(Plug-in Hybrid Electric Vehicle;PHEV), 전기 자동차(Electric Vehicle;EV), 수소 자동차(Fuel Cell Electric Vehicle;FCEV) 등을 들 수 있다.Eco-friendly vehicles include hybrid vehicles (Plug-in Hybrid Electric Vehicle (PHEV)), electric vehicles (EV), and hydrogen vehicles (Fuel Cell Electric Vehicle (FCEV)).

대표적으로 전기 자동차(전기를 이용하는 하이브리드 자동차 포함)는 회전력을 발생시키는 모터와, 모터에 전원을 제공하는 배터리와, 모터의 회전수를 제어하기 위한 인버터와, 배터리에 전기를 축전하기 위한 충전기와, 차량용 전원을 발생하기 위한 DC 컨버터 등을 포함한다.Typically, electric vehicles (including hybrid vehicles that use electricity) include a motor that generates rotational force, a battery that provides power to the motor, an inverter that controls the rotation speed of the motor, a charger that stores electricity in the battery, and Includes a DC converter to generate power for vehicles.

차량의 배터리 충전기는 충전시간에 따라 급속 충전기와 완속 충전기로 구분할 수 있으며, 또한 차량 탑재 여부에 따라 탑재형(OBC, On Board Charger) 및 거치형으로 구분될 수 있다. Vehicle battery chargers can be divided into fast chargers and slow chargers depending on the charging time, and can also be divided into on-board chargers (OBC) and stationary types depending on whether they are mounted on the vehicle.

탑재형 충전기는 외부 전원으로부터 차량 내부에 장착된 충전기(OBC)를 통해 교류전력을 직류전력으로 변환하여 주행에 필요한 전기 에너지를 배터리에 충전하며, 배터리에 충전된 전압으로 차륜과 결합된 모터를 제어하여 기계적 에너지인 동력을 얻는다.The on-board charger converts AC power into direct current power from an external power source through a charger (OBC) mounted inside the vehicle, charging the battery with the electrical energy required for driving, and controlling the motor coupled to the wheel with the voltage charged in the battery. This obtains power, which is mechanical energy.

또한, 탑재형 충전기(OBC)는 고전압 스위치, 인덕터, 커패시터, 트랜스포머, 릴레이, 제어 보드 등을 구성하기 위한 패키징이 필요하며, 상기 부품들은 패키징 내부에 밀집된다. 밀집 구조의 충전기는 배터리 충전 시 각 부품들에서 발생하는 열로 인해 패키징 내부의 온도가 상승하기 쉬우며, 이때 온도가 민감한 부품의 경우 화재로 이어질 수 있기 때문에 패키징에는 내부에서 발생되는 열을 방출하기 위한 냉각 수단이 필요하다. Additionally, an on-board charger (OBC) requires packaging to construct high-voltage switches, inductors, capacitors, transformers, relays, control boards, etc., and these components are crowded inside the packaging. In a charger with a dense structure, the temperature inside the packaging is likely to rise due to the heat generated from each component when charging the battery, and this can lead to a fire in the case of temperature-sensitive components, so the packaging is equipped with a device to dissipate the heat generated internally. A means of cooling is required.

한국 공개특허 제10-2017-0112160호(2017.10.12)Korean Patent Publication No. 10-2017-0112160 (2017.10.12)

본 발명의 실시 예에 따르면 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 OBC용 컨테이너를 제공하고자 한다.According to an embodiment of the present invention, it is intended to provide a container for OBC that can improve cooling performance.

본 발명의 일 측면에 따르면, 박스 형상을 갖는 블록 하우징과, 블록 하우징의 바닥에 냉매가 박스 내부를 수평 방향으로 순환하도록 마련되는 바텀 냉각유로와, 바텀 냉각유로의 경로 상에 마련되며 박스 내부를 수직 방향으로 순환하도록 마련되는 버티컬 냉각유로를 포함하는 OBC용 컨테이너가 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a block housing having a box shape, a bottom cooling passage provided at the bottom of the block housing to allow refrigerant to circulate horizontally inside the box, and a bottom cooling passage provided on the path of the bottom cooling passage to circulate the inside of the box. A container for OBC including a vertical cooling passage provided to circulate in the vertical direction may be provided.

또한, 상기 블록 하우징은 내부를 구획하는 파티션을 포함하고, 상기 버티컬 냉각유로는 상기 파티션 내부에 마련될 수 있다. Additionally, the block housing may include a partition that divides the interior, and the vertical cooling passage may be provided inside the partition.

또한, 상기 파티션은 블록 하우징의 일 측벽으로부터 내측으로 연장 마련되는 제1파티션과, 제1파티션과 이격해서 일 측벽으로부터 내측으로 연장 마련되는 제2파티션과, 제1파티션과 제2파티션을 연결하며 일 측벽과 이격하여 나란하게 마련되는 제3파티션을 포함하고, 상기 버티컬 냉각유로는 제1파티션 내지 제3파티션 내부를 관통하도록 마련될 수 있다. In addition, the partition includes a first partition extending inward from one side wall of the block housing, a second partition extending inward from one side wall spaced apart from the first partition, and connecting the first partition and the second partition. It includes a third partition provided in parallel and spaced apart from one side wall, and the vertical cooling passage may be provided to penetrate the inside of the first to third partitions.

또한, 상기 블록 하우징의 내부는 상기 제1,2파티션에 의해 세 개의 공간으로 분할되며, 중앙의 공간에는 트랜스포머와 인덕터가 배치될 수 있다. Additionally, the interior of the block housing is divided into three spaces by the first and second partitions, and a transformer and an inductor can be placed in the central space.

또한, 상기 바텀 냉각유로와 버티컬 냉각유로는 상기 블록 하우징의 바닥에 함입 마련되며 언더 커버에 의해 폐쇄될 수 있다. Additionally, the bottom cooling passage and the vertical cooling passage are recessed into the bottom of the block housing and may be closed by an under cover.

본 발명의 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너는 박스 형상의 하우징 바닥에 마련되는 바텀 냉각유로와 내부 파티션에 마련되는 버티컬 냉각유로를 이용하여 구획된 내부 공간에 발열 정도가 다른 복수의 전자 부품들을 적절히 배치함으로써 각 부품들에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.The OBC container according to an embodiment of the present invention appropriately arranges a plurality of electronic components with different heat generation levels in the partitioned internal space using a bottom cooling passage provided on the bottom of the box-shaped housing and a vertical cooling passage provided in the internal partition. By doing so, the heat generated from each component can be effectively cooled.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너는 발열이 가장 큰 부품은 버티컬 냉각유로가 3면 또는 2면에 형성되어 있는 중앙 공간에 배치하고, 발열이 상대적으로 큰 부품은 버티컬 냉각유로보다 냉매 접촉 면적이 넓은 바텀 냉각유로가 형성되어 있는 사이드 공간의 바닥면에 배치하며, 발열이 상대적으로 작은 나머지 부품은 바텀 냉각유로보다 냉매 접촉 면적이 좁은 버티컬 냉각유로가 파티션 일면에 형성되어 있는 사이드 공간의 내측에 배치함으로써 각 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다. In addition, in the OBC container according to an embodiment of the present invention, the parts that generate the most heat are placed in the central space where vertical cooling passages are formed on three or two sides, and the parts that generate relatively large heat are disposed of with more coolant than the vertical cooling passages. It is placed on the bottom of the side space where a bottom cooling passage with a wide contact area is formed, and the remaining parts with relatively small heat generation are placed on the side space where a vertical cooling passage with a smaller refrigerant contact area than the bottom cooling passage is formed on one side of the partition. By placing it inside, the heat generated from each electronic component can be effectively cooled.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너를 도시한 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너의 저면도이다.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1의 Ⅴ-Ⅴ선에 따른 단면도이다.
Figure 1 is a perspective view showing a container for OBC according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a container for OBC according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a bottom view of a container for OBC according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in Figure 1.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line V-V in FIG. 1.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be construed as limited to their usual or dictionary meanings, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his or her invention in the best way. It must be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle of definability. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are only one of the most preferred embodiments of the present invention and do not represent the entire technical idea of the present invention, so at the time of filing the present application, various alternatives may be used to replace them. It should be understood that equivalents and variations may exist.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너를 도시한 결합 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너를 도시한 분해 사시도이다. 도시한 바와 같이, 본 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너는 박스 형상의 블록 하우징(10)을 포함하여, OBC 전자 제어에 필요한 다양한 전자 부품들(P)을 내부에 수용한다. Figure 1 is a combined perspective view showing a container for OBC according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is an exploded perspective view showing a container for OBC according to an embodiment of the present invention. As shown, the OBC container according to this embodiment includes a box-shaped block housing 10, and accommodates various electronic components P necessary for OBC electronic control therein.

이하, 본 실시 예에서는 OBC(on Board Charger;이하 OBC라 함) 컨테이너 내부에 설치되는 부품들로 트랜스포머(1), 인덕터(2), 다이오드(3), EMI Filter(4), 커패시터(5) 등의 소자를 일례로 예시하지만 본 발명은 상기 전자 부품 외 다른 전자 부품들이 더 포함될 수도 있음은 물론이다.Hereinafter, in this embodiment, the components installed inside the OBC (on Board Charger (hereinafter referred to as OBC)) container include a transformer (1), an inductor (2), a diode (3), an EMI Filter (4), and a capacitor (5). Although devices such as the like are exemplified as examples, it goes without saying that the present invention may further include other electronic components in addition to the above electronic components.

블록 하우징(10)은 금속소재로 도 2에 분해 도시한 바와 같이 상부가 개방된 장방형의 형태를 가지며, 바닥면을 형성하는 베이스(11)와 베이스(11)의 외곽을 둘러싸고 있는 네 개의 측벽(12a~12d)을 포함한다. 블록 하우징(10)의 일 측벽(12a)에는 전자 부품들에서 발생하는 열을 냉각 시키기 위해 블록 하우징(10) 내부로 냉매를 공급하고 블록 하우징 내부를 순환한 냉매가 외부로 배출될 수 있도록 하는 냉매공급구(13) 및 냉매토출구(14)가 마련될 수 있다. 냉매공급구(13)와 냉매토출구(14)는 위치가 서로 변경되거나 서로 다른 측벽에 마련될 수도 있다. 또, 블록 하우징(10)의 일 측벽(12a)에는 전자 부품에 전원을 공급하거나 신호를 입출력할 수 있도록 커넥터(15,16)가 마련될 수 있으며, 고정을 위한 복수의 브라켓(17)이 외곽에 마련될 수 있다.The block housing 10 is made of metal and has a rectangular shape with an open top as shown disassembled in FIG. 2, and has a base 11 forming the bottom surface and four side walls surrounding the outside of the base 11 ( Includes 12a~12d). One side wall (12a) of the block housing (10) is provided with a refrigerant that supplies refrigerant into the block housing (10) to cool the heat generated from electronic components and allows the refrigerant that circulates inside the block housing to be discharged to the outside. A supply port 13 and a refrigerant discharge port 14 may be provided. The positions of the refrigerant supply port 13 and the refrigerant discharge port 14 may be changed or may be provided on different side walls. In addition, connectors 15 and 16 may be provided on one side wall 12a of the block housing 10 to supply power to electronic components or input and output signals, and a plurality of brackets 17 for fixation are provided on the outer side. It can be provided in .

블록 하우징(10)의 개방된 상부에는 전자 부품들을 전기적으로 연결 및 제어하기 위한 인쇄회로기판(PCB;20)이 마련될 수 있으며, 이 PCB(20) 위에는 탑 커버(30)가 마련되어 블록 하우징(10)과 조립됨으로써 하우징 내부를 폐쇄 공간으로 형성할 수 있다. A printed circuit board (PCB; 20) may be provided on the open upper part of the block housing 10 to electrically connect and control electronic components, and a top cover 30 is provided on the PCB 20 to form a block housing ( 10), the inside of the housing can be formed into a closed space.

본 실시 예에 따르면, 블록 하우징(10)은 냉매공급구(13)를 통해 유입되는 냉매가 내부를 수평 방향으로 순환하도록 하는 바텀 냉각유로(B)와, 냉매가 수직 방향으로 내부를 순환하도록 하는 버티컬 냉각유로(V)를 포함할 수 있다. According to this embodiment, the block housing 10 includes a bottom cooling passage B that allows the refrigerant flowing in through the refrigerant supply port 13 to circulate inside in the horizontal direction, and a bottom cooling passage B that allows the refrigerant to circulate inside in the vertical direction. It may include a vertical cooling passage (V).

바텀 냉각유로(B)는 도 3에 도시된 바와 같이, 블록 하우징(10)의 바닥면인 베이스(11)에 마련된다. 바텀 냉각유로(B)는 베이스(11)에 전체적으로 편평하게 함입된 형태로 마련되며, 일 측벽(12a)에 마련되어 있는 냉매공급구(13) 및 냉매토출구(14)와 연결을 위해 바텀 냉각유로(B1-1)의 입구(B1) 및 바턴 냉각유로(B2-1)의 출구(B2)는 좀 더 내측으로 깊게 함입된다. 베이스(11)에 함입 형성된 바텀 냉각유로(B1,B1-1,B2,B2-1)를 폐쇄하기 위해 블록 하우징(10)의 저면에는 언더 커버(도 2의 18)가 결합될 수 있다. As shown in FIG. 3, the bottom cooling passage (B) is provided on the base 11, which is the bottom surface of the block housing 10. The bottom cooling passage (B) is provided in a flat shape as a whole in the base 11, and is connected to the refrigerant supply port 13 and the refrigerant discharge port 14 provided on one side wall (12a). The inlet (B1) of B1-1) and the outlet (B2) of baton cooling passage (B2-1) are recessed deeper inward. An under cover (18 in FIG. 2) may be coupled to the bottom of the block housing 10 to close the bottom cooling passages B1, B1-1, B2, and B2-1 formed in the base 11.

버티컬 냉각유로(V)는 바텀 냉각유로(B1-1)로부터 유입된 냉매가 블록 하우징(10) 내부 공간을 보다 넓게 순환한 훈 바텀 냉각유로(B2-1)로 빠져나갈 수 있도록 바텀 냉각유로의 경로 상에 마련된다. The vertical cooling passage (V) is a bottom cooling passage so that the refrigerant flowing in from the bottom cooling passage (B1-1) can escape to the bottom cooling passage (B2-1) that circulates more widely in the inner space of the block housing (10). provided on the route.

버티컬 냉각유로(V)를 형성하기 위해 블록 하우징(10)에는 내부 공간을 구획하기 위한 복수의 파티션(P1~P3)이 마련된다. 복수의 파티션(P1~P3)은 블록 하우징의 타 측벽(12c)으로부터 일 측벽(12a)을 향해 내측으로 연장 마련되는 제1파티션(P1)과, 제1파티션(P1)과 이격해서 타 측벽(12c)으로부터 내측으로 연장 마련되는 제2파티션(P2)과, 제1파티션(P1)과 제2파티션(P2)의 내측단을 연결하며 일 측 벽(12a)과 이격하여 나란하게 마련되는 제3파티션(P3)을 포함한다. 제1파티션(P1)과 제2파티션(P2)에 의해 블록 하우징(10)의 내부 공간은 일방향으로 삼분할(S1~S3)될 수 있다.In order to form a vertical cooling passage (V), the block housing 10 is provided with a plurality of partitions (P1 to P3) to divide the internal space. The plurality of partitions (P1 to P3) include a first partition (P1) extending inward from the other side wall (12c) of the block housing toward one side wall (12a), and the other side wall (P1) spaced apart from the first partition (P1). A second partition (P2) extending inward from 12c), and a third partition connecting the inner ends of the first partition (P1) and the second partition (P2) and arranged in parallel and spaced apart from one side wall (12a). Includes partition (P3). The internal space of the block housing 10 may be divided into thirds (S1 to S3) in one direction by the first partition (P1) and the second partition (P2).

버티컬 냉각유로(V)는 제1파티션(P1) 내지 제3파티션(P3) 내부를 관통하여 마련되며 또한 바텀 냉각유로(B1-1,B2-1)와 유로가 연결되어야 하기 때문에 바텀 냉각유로(B)와 마찬가지로 블록 하우징(10)을 바닥측에서 볼 때 내측으로 함입된 형태를 가진다. 도 2에 도시된 바와 같이 블록 하우징(10)의 상측에서 본다면 버티컬 냉각유로(V)는 바닥의 베이스(11)로부터 내측 공간으로 돌출된 형태를 가진다.The vertical cooling passage (V) is provided through the inside of the first partition (P1) to the third partition (P3), and since the passage must be connected to the bottom cooling passage (B1-1, B2-1), the bottom cooling passage ( Like B), the block housing 10 has a shape recessed inward when viewed from the bottom. As shown in FIG. 2, when viewed from the top of the block housing 10, the vertical cooling passage V has a shape that protrudes from the base 11 at the bottom into the inner space.

본 실시 예에 따르면, 버티컬 냉각유로(V)에 둘러싸인 블록 하우징(10)의 삼분할 공간(S1,S2,S3) 중 중앙의 센터 공간(S1)은 버티컬 냉각유로(V1~V3)가 3면 또는 2면에 형성되어 있어 냉매 접촉 면적이 가장 넓기 때문에 복수의 전자 부품 중 발열이 가장 큰 패시브 소자(passive device)인 트랜스포머(1)와 인덕터(2)가 배치될 수 있다. 트랜스포머(1)는 3면의 버티컬 냉각유로(V1~V3)가 형성하는 센터 공간에 설치될 수 있고, 인덕터(2)는 2면의 버티컬 냉각유로(V1,V2)가 형성하는 센터 공간에 설치될 수 있다. 트랜스포머(1)와 인덕터(2) 사이에는 두 부재 사이의 간격을 떨어뜨리기 위한 스페이서가 위치할 수 있다.According to this embodiment, the central center space (S1) of the three divided spaces (S1, S2, S3) of the block housing (10) surrounded by the vertical cooling passage (V) has vertical cooling passages (V1 to V3) on three sides. Alternatively, the transformer 1 and the inductor 2, which are passive devices that generate the most heat among a plurality of electronic components because they are formed on two sides and have the largest contact area with the coolant, may be disposed. The transformer (1) can be installed in the center space formed by the vertical cooling passages (V1 to V3) on three sides, and the inductor (2) can be installed in the center space formed by the vertical cooling passages (V1, V2) on two sides. It can be. A spacer may be positioned between the transformer 1 and the inductor 2 to reduce the gap between the two members.

또한, 블록 하우징(10)의 양측 사이드 공간(S2,S3)에 있어서 측벽(12)에 인접한 외측에는 내측의 버티컬 냉각유로(V)보다 냉매 접촉 면적이 상대적으로 큰 바텀 냉각유로(B1-1,B2-1)가 바닥면에 위치하므로, 전자 부품 중 발열이 상대적으로 큰 다른 패시브 소자인 EMI filter(3) 커패시터(4), Relay 등이 배치될 수 있다. In addition, in the side spaces (S2, S3) on both sides of the block housing (10), on the outside adjacent to the side wall (12), there is a bottom cooling passage (B1-1, Since B2-1) is located on the bottom, other passive elements that generate relatively large heat among electronic components, such as EMI filter (3), capacitor (4), relay, etc., can be placed.

또한, 블록 하우징(10)의 양측 사이드 공간(S2,S3)에 있어서 버티컬 냉각유로(V)가 형성되어 있는 제1,2파티션(P1,P2)에 인접한 내측에는 바텀 냉각유로(B1-1,B2-1) 보다 냉매 접촉 면적이 좁은 버티컬 냉각유로(V1 또는 V2)가 1면에만 형성되어 있으므로, 전자 부품 중 발열이 상대적으로 가장 낮은 액티브 소자(active)인 Bridge Diode, MosFET, Diode(3), discrete device 등이 배치될 수 있다.In addition, on the inside adjacent to the first and second partitions (P1, P2) where the vertical cooling passage (V) is formed in the side spaces (S2, S3) on both sides of the block housing 10, a bottom cooling passage (B1-1, B2-1) Since the vertical cooling passage (V1 or V2) with a narrower refrigerant contact area is formed only on one side, the bridge diode, MosFET, and diode (3) are active elements with relatively lowest heat generation among electronic components. , discrete devices, etc. can be placed.

즉, 본 실시 예에 따른 OBC용 컨테이너는 발열이 가장 큰 부품은 버티컬 냉각유로(V)가 3면 또는 2면에 형성되어 있는 센터 공간(S1)에 배치하고, 발열이 상대적으로 큰 부품은 버티컬 냉각유로(V)보다 냉매 접촉 면적이 넓은 바텀 냉각유로(B)가 형성되어 있는 사이드 공간(S2,S3)의 바닥면에 배치하며, 발열이 상대적으로 작은 나머지 부품들은 바텀 냉각유로(B)보다 냉매 접촉 면적이 상대적으로 좁은 버티컬 냉각유로(V)가 파티션 일면에 형성되어 있는 사이드 공간(S2,S3)의 내측에 배치함으로써 각 전자 부품에서 발생하는 열을 블록 하우징(10)을 순환하는 냉매를 이용하여 효과적으로 냉각시킬 수 있다. That is, in the OBC container according to this embodiment, the parts generating the most heat are placed in the center space (S1) where the vertical cooling passages (V) are formed on three or two sides, and the parts generating relatively large heat are placed in the vertical cooling channel (V). It is placed on the bottom of the side space (S2, S3) where the bottom cooling passage (B), which has a wider refrigerant contact area than the cooling passage (V), is formed, and the remaining parts that generate relatively less heat are placed on the bottom cooling passage (B). A vertical cooling passage (V) with a relatively narrow refrigerant contact area is placed inside the side space (S2, S3) formed on one side of the partition, thereby dissipating the heat generated from each electronic component into the refrigerant circulating through the block housing (10). It can be cooled effectively.

1..트랜스포머 2..인덕터
3..다이오드 4..EMI Filter
5..커패시터 10..블록 하우징
11..베이스 12..측벽
13,14..냉매공급구 및 냉매토출구 18..언더 커버
20..PCB 30..탑 커버
B,B1-1,B2-1..바텀 냉각유로 P1,P2,P3..제1파티션 내지 제3파티션
S1,S2,S3..내부 공간 V,V1,V2,V3..버티컬 냉각유로
1..Transformer 2..Inductor
3..Diode 4..EMI Filter
5..capacitor 10..block housing
11..Base 12..Sidewall
13,14..Refrigerant supply port and refrigerant discharge port 18..Under cover
20..PCB 30..Top Cover
B, B1-1, B2-1.. Bottom cooling flow path P1, P2, P3.. 1st partition to 3rd partition
S1, S2, S3.. Internal space V, V1, V2, V3.. Vertical cooling channel

Claims (5)

박스 형상을 갖는 블록 하우징과,
상기 블록 하우징의 바닥에 냉매가 박스 내부를 수평 방향으로 순환하도록 마련되는 바텀 냉각유로와,
상기 바텀 냉각유로의 경로 상에 마련되며 박스 내부를 수직 방향으로 순환하도록 마련되는 버티컬 냉각유로를 포함하고,
상기 바텀 냉각유로는 상기 블록 하우징의 일 측벽에 마련된 냉매공급구 및 냉매토출구와 각각 연결되도록 입구 및 출구가 함입 형성되고,
상기 버티컬 냉각유로는 상기 바텀 냉각유로로부터 유압된 냉매가 상기 블록 하우징을 구획하는 파티션의 내부를 관통하여 상기 바텀 냉각유로로 빠져나가도록 마련되고,
상기 파티션은 상기 블록 하우징의 일 측벽으로부터 내측으로 연장 마련되는 제1파티션과, 상기 제1파티션과 이격해서 일 측벽으로부터 내측으로 연장 마련되는 제2파티션과, 상기 제1파티션과 제2파티션을 연결하며 일 측벽과 이격하여 나란하게 마련되는 제3파티션을 포함하는 OBC용 컨테이너.
A block housing having a box shape,
A bottom cooling passage provided at the bottom of the block housing to allow refrigerant to circulate horizontally inside the box,
A vertical cooling passage is provided on the path of the bottom cooling passage and is provided to circulate in the vertical direction inside the box,
The bottom cooling passage has an inlet and an outlet formed to be recessed so as to be respectively connected to a refrigerant supply port and a refrigerant discharge port provided on one side wall of the block housing,
The vertical cooling passage is provided so that the refrigerant hydraulically pressed from the bottom cooling passage passes through the inside of the partition dividing the block housing and exits into the bottom cooling passage,
The partition includes a first partition extending inward from one side wall of the block housing, a second partition extending inward from one side wall spaced apart from the first partition, and connecting the first partition and the second partition. A container for OBC that includes a third partition arranged in parallel and spaced apart from one side wall.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 블록 하우징의 내부는 상기 제1,2파티션에 의해 세 개의 공간으로 분할되며, 중앙의 공간에는 트랜스포머와 인덕터가 이격 배치되는 OBC용 컨테이너.
According to clause 1,
The interior of the block housing is divided into three spaces by the first and second partitions, and the transformer and inductor are spaced apart from each other in the central space.
제 1항 및 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바텀 냉각유로와 버티컬 냉각유로는 상기 블록 하우징의 바닥에 함입 마련되며, 언더 커버에 의해 폐쇄되는 OBC용 컨테이너.
According to any one of claims 1 and 4,
A container for OBC in which the bottom cooling passage and the vertical cooling passage are recessed into the bottom of the block housing and closed by an under cover.
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