KR102644975B1 - Electronic component housing and dc-dc converter using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 고정하는 고정부재를 포함하며, 상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징을 관통하여 인서트 사출되는 전자부품 하우징을 제공한다.The present invention includes a first housing, a second housing, a sealing member positioned between the first housing and the second housing, and a fixing member for fixing the first housing and the second housing. An electronic component housing is provided that is insert-injected through a first housing.
Description
실시예는 전자 부품 하우징 및 이를 포함하는 DC-DC 컨버터에 관한 것이다.The embodiment relates to an electronic component housing and a DC-DC converter including the same.
모터를 사용하는 하이브리드 자동차는 모터를 제어하는 모터 제어유닛과 DC/DC 컨버터를 포함한다.A hybrid vehicle that uses a motor includes a motor control unit and a DC/DC converter that controls the motor.
DC/DC 컨버터는 직류 전압을 변환하는 장치로, 직류를 교류로 변화하여 변압한 후 다시 정류하여 직류를 얻을 수 있다.A DC/DC converter is a device that converts direct current voltage. It converts direct current into alternating current, transforms it, and then rectifies it again to obtain direct current.
DC/DC 컨버터는 기판과 파워 모듈(power module)의 조립으로 구성된다. DC/DC 컨버터는 구성요소인 기판과 파워모듈의 방수 및 방진을 목적으로 하우징으로 보호하고 이를 밀폐하는 구조를 가진다.The DC/DC converter consists of the assembly of a board and a power module. DC/DC converters have a structure that protects and seals the component boards and power modules with a housing for the purpose of waterproofing and dustproofing them.
이와 같은 DC/DC 컨버터에 사용되는 전자 부품 하우징은 상부 하우징과 하부 하우징의 결합으로 형성되는 내부공간에 기판과 파워모듈을 배치하고, 가스켓을 이용하여 밀폐 구조를 형성하였다.The electronic component housing used in such a DC/DC converter places a substrate and a power module in an internal space formed by combining an upper housing and a lower housing, and forms a sealed structure using a gasket.
그러나, 가스켓을 이용하여 밀폐구조를 구비하는 경우, 가스켓의 조립 상태에 따라 방수 방진 기능이 달라지는 문제가 있다. 가스켓을 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 위치시키고 조립하는 경우 가스켓이 기울어지는 경우 밀폐가 되지 않는 문제가 있다.However, when providing a sealed structure using a gasket, there is a problem that the waterproof and dustproof function varies depending on the assembly state of the gasket. When placing a gasket between the upper housing and the lower housing and assembling it, there is a problem of sealing failure if the gasket is tilted.
또한, 가스킷과 하우징을 별도로 조립함에 따라 별도의 추가 공정이 필요하며, 이는 시간 및 비용의 손실을 초래하였다.Additionally, as the gasket and housing are assembled separately, additional processes are required, which results in loss of time and cost.
실시예는 하우징과 일체화된 가스켓을 포함하는 전자 부품 하우징 및 이를 포함하는 DC-DC 컨버터를 제공한다.The embodiment provides an electronic component housing including a gasket integrated with the housing and a DC-DC converter including the same.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급된 과제에 국한되지 않으며 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned here will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.
본 발명의 실시예는, 제1 하우징; 제2 하우징; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 고정하는 고정부재;를 포함하며, 상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징을 관통하여 인서트 사출되는 전자부품 하우징을 제공한다.Embodiments of the present invention include: a first housing; second housing; a sealing member located between the first housing and the second housing; and a fixing member for fixing the first housing and the second housing, wherein the sealing member penetrates the first housing and provides an electronic component housing that is insert-injected.
상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징의 최외각에서 내측으로 이격되어 배치될 수 있다.The sealing member may be disposed to be spaced inward from the outermost portion of the first housing.
상기 밀폐부재는, 상기 제1 하우징 상측에 위치하는 상부 밀폐부재, 상기 제1 하우징 하측에 위치하는 하부 밀폐부재 및 상기 상부 밀폐부재와 상기 하부 밀폐부재를 연결하는 복수의 연결부를 포함하며, 상기 제1 하우징에는 상기 연결부가 관통하는 연결홀이 형성될 수 있다.The sealing member includes an upper sealing member positioned above the first housing, a lower sealing member positioned below the first housing, and a plurality of connection parts connecting the upper sealing member and the lower sealing member. 1 A connection hole through which the connection part passes may be formed in the housing.
상기 제2 하우징은 상기 하부 밀폐부재를 수용하기 위한 수용홈이 형성될 수 있다.The second housing may be formed with a receiving groove to accommodate the lower sealing member.
상기 하부 밀폐부재의 길이는 상기 수용홈의 깊이보다 길게 마련될 수 있다.The length of the lower sealing member may be longer than the depth of the receiving groove.
상기 제1 하우징은 상기 고정부재가 관통하는 관통홀을 포함할 수 있다.The first housing may include a through hole through which the fixing member passes.
상기 제2 하우징은 상기 고정부재가 결합하는 결합홈을 포함할 수 있다.The second housing may include a coupling groove into which the fixing member is coupled.
상기 관통홀은 복수로 마련되며, 상기 연결부는 관통홀과 관통홀 사이에 배치될 수 있다.A plurality of through holes may be provided, and the connecting portion may be disposed between the through holes.
상기 수용홈의 입구는 경사부가 구비될 수 있다.The entrance of the receiving groove may be provided with an inclined portion.
상기 수용홈의 폭은 상기 하부 밀폐부재의 폭보다 넓게 형성될 수 있다.The width of the receiving groove may be wider than the width of the lower sealing member.
상기 연결부의 폭은 상기 상부 밀폐부재 또는 상기 하부 밀폐부재의 폭 중 넓은 것의 폭을 넘지 않도록 형성될 수 있다.The width of the connection part may be formed not to exceed the wider width of the upper sealing member or the lower sealing member.
상기 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부와 유체가 흐를 수 있는 유로부를 포함할 수 있다.It may include an electronic component storage portion where the electronic component is stored and a flow path portion through which fluid can flow.
본 발명의 또 다른 실시예는, 제1 하우징; 제1 하우징과 결합하며 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부를 포함하는 제2 하우징; 상기 전자부품 수납부에 배치되는 전자부품; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치하는 밀폐부재; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재를 포함하며, 상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징에 인서트 사출되고, 상부 밀폐부재, 하부 밀폐부재 및 상기 상부 밀폐부재와 상기 하부 밀폐부재를 연결하는 연결부를 포함하는 DC-DC 컨버터를 제공한다.Another embodiment of the present invention includes: a first housing; a second housing coupled to the first housing and including an electronic component storage portion in which electronic components are stored; Electronic components disposed in the electronic component storage unit; a sealing member located between the first housing and the second housing; and a fixing member for fixing the first housing and the second housing, wherein the sealing member is insert-molded into the first housing and includes an upper sealing member, a lower sealing member, and the upper sealing member and the lower sealing member. Provides a DC-DC converter including a connection part.
상기 제2 하우징은 상기 하부 밀폐부재를 수용하기 위한 수용홈이 형성될 수 있다.The second housing may be formed with a receiving groove to accommodate the lower sealing member.
실시예에 따르면, 가스켓 조립시 발생하는 불량을 최소화할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment, there is an effect of minimizing defects that occur during gasket assembly.
또한, 가스켓 조립 공정 삭제로 인하여 시간 및 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect of saving time and cost by eliminating the gasket assembly process.
본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and beneficial advantages and effects of the present invention are not limited to the above-described content, and may be more easily understood through description of specific embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 하우징의 분해사시도이고,
도 2는 도 1의 전자부품 하우징의 결합상태를 나타내는 도면이고,
도 3은 도 2에 나타나는 상부 하우징의 A-A`단면도이고
도 4는 도 1의 구성요소인 상부하우징을 나타내는 도면이고,
도 5는 도 1에 나타나는 B-B`단면도이고,
도 6는 도 1의 구성요소인 밀폐부재의 구조를 나타내는 도면이고,
도 7은 도 2에 나타나는 D-D`의 단면도이고,
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예인 DC-DC 컨버터의 구조를 나타내는 도면이다.1 is an exploded perspective view of an electronic component housing according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is a diagram showing the coupled state of the electronic component housing of Figure 1;
Figure 3 is a cross-sectional view taken along AA' of the upper housing shown in Figure 2.
Figure 4 is a diagram showing the upper housing, which is a component of Figure 1;
Figure 5 is a cross-sectional view along BB′ shown in Figure 1;
Figure 6 is a diagram showing the structure of the sealing member, which is a component of Figure 1;
Figure 7 is a cross-sectional view of DD′ shown in Figure 2,
Figure 8 is a diagram showing the structure of a DC-DC converter, which is another embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예를 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명 실시 예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Since the present invention can make various changes and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the embodiments of the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the embodiments.
제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 실시 예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 2 구성 요소는 제 1 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 1 구성 요소도 제 2 구성 요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.Terms containing ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a second component may be named a first component without departing from the scope of the embodiment, and similarly, the first component may also be named a second component. The term and/or includes any of a plurality of related stated items or a combination of a plurality of related stated items.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명 실시 예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the embodiments of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 element가 다른 element의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of the embodiment, when an element is described as being formed “on or under” another element, or under) includes both elements that are in direct contact with each other or one or more other elements that are formed (indirectly) between the two elements. Additionally, when expressed as "on or under," it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one element.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the attached drawings, but identical or corresponding components will be assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted.
도 1 내지 도 7는, 본 발명을 개념적으로 명확히 이해하기 위하여, 주요 특징 부분만을 명확히 도시한 것이며, 그 결과 도해의 다양한 변형이 예상되며, 도면에 도시된 특정 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한될 필요는 없다.1 to 7 clearly illustrate only the main features in order to clearly understand the present invention conceptually, and as a result, various modifications of the illustration are expected, and the scope of the present invention is limited by the specific shape shown in the drawings. It doesn't have to be.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 하우징의 분해사시도이고, 도 2는 전자부품 하우징의 결합상태를 나타내는 도면이고, 도 3은 는 상부 하우징의 A-A`단면도이고, 도 4는 본 발명의 구성요소인 상부하우징을 나타내는 도면이고, 도 5는 전자부품 하우징의 B-B`단면도이고, 도 6는 본 발명의 구성요소인 밀폐부재의 구조를 나타내는 도면이고, 도 7은 도 2에 나타나는 D-D`의 단면도이다.Figure 1 is an exploded perspective view of an electronic component housing according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a diagram showing a combined state of the electronic component housing, Figure 3 is a cross-sectional view A-A' of the upper housing, and Figure 4 is a cross-sectional view of the upper housing. It is a drawing showing the upper housing, which is a component, Figure 5 is a B-B' cross-sectional view of the electronic component housing, Figure 6 is a drawing showing the structure of the sealing member, which is a component of the present invention, and Figure 7 is a drawing showing the structure of the sealing member shown in Figure 2. This is a cross-sectional view.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 하우징(1)은 제1 하우징(100), 제2 하우징(200), 밀폐부재(300) 및 고정부재(400)를 포함한다.1 to 7, the electronic component housing 1 according to an embodiment of the present invention includes a
제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)의 상부에 위치하며, 제2 하우징(200)과 결합하여 전자부품이 배치되는 내부공간을 형성할 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)과 결합시 덮개의 역할을 할 수 있으며, 고정부재(400)가 고정되기 위한 복수의 관통홀(120)을 포함할 수 있다.The
제2 하우징(200)은 전자부품(500)이 수용되기 위한 전자부품 수납부(240)가 형성되며, 하부에는 전자부품(500)으로부터 발생하는 열을 방출하기 위해 유체가 흐를 수 있는 유로부(230)가 구비 될 수 있다.The
유로부(230)는 냉각부(미도시)를 통해 공급되는 냉각수가 순환하여 전자부품(500)으로 부터 발생되는 열을 방출할 수 있다. 유로의 형상에는 제한이 없으며 다양한 형상으로 변형실시될 수 있다.The
제2 하우징(200)에는 고정부재(400)가 결합하기 위한 결합홈(220)이 형성될 수 있다. 결합홈(220)은 제1 하우징(100)에 형성되는 관통홀(120)과 마주보도록 배치될 수 있다. 결합홈(220)은 고정부재(400)가 관통홀(120)을 관통하여 고정될 수 있다. 일실시예로, 고정부재(400)로 나사가 사용되는 경우 결합홈(220)을 형성하는 내측면에는 나사산이 형성될 수 있다. A
밀폐부재(300)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 사이에 위치하며, 고정부재(400)의 가압을 통해 하우징의 밀폐구조를 형성할 수 있다. 밀폐부재(300)는 제1 하우징(100)을 관통하여 인서트 사출될 수 있다. 제1 하우징(100)에는 밀폐부재(300)가 인서트 사출시 연결되기 위한 복수의 연결홀(110)이 형성될 수 있다. The sealing
밀폐부재(300)는 탄성재질로 마련되어 가압시 압축력을 증대할 수 있다. 일실시예로, 밀폐부재(300)는 고무재질이 사용될 수 있다.The sealing
밀폐부재(300)는 제1 하우징(100)의 최외각에서 내측으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 하우징(100)은 제2 하우징(200)과 형합하도록 마련되는바, 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 밀폐부재(300)는 제1 하우징(100)의 형상에 맞추어 최외각에서 내측으로 이격되어 배치될 수 있다. 일실시예로, 밀폐부재(300)는 제1 하우징(100)의 최외각부로부터 일정간격 이격되도록 배치될 수 있다. 이는 고정부재(400)에 의한 가압력을 동일하게 분포시킬 수 있다.The sealing
밀폐부재(300)는 폐곡선의 구조로 마련되는 상부 밀폐부재(310), 폐곡선 구조로 마련되는 하부 밀폐부재(320) 및 상부 밀폐부재(310)와 하부 밀폐부재(320)를 연결하는 복수의 연결부(330)가 마련될 수 있다.The sealing
도 3을 참조하면, 상부 밀폐부재(310)는 제1 하우징(100)의 상면과 접촉하며, 하부 밀폐부재(320)는 제1 하우징(100)의 하면과 접촉한다. 이때 연결부(330)는 제1 하우징(100)의 연결홀(110)을 관통하여 상부 밀폐부재(310)와 하부 밀폐부재(320)를 연결할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the
연결부(330)는 제1 하우징(100)에 밀폐부재(300)를 인서트 사출하는 경우, 제1 하우징(100)에 형성되는 연결홀(110)을 통해 형성될 수 있다. 도 4에 나타나는 것과 같이 연결홀(110)은 제1 하우징(100)에 복수로 형성되는 관통홀(120)과 관통홀(120) 사이에 배치될 수 있다. 일실시예로, 연결홀(110)은 관통홀(120)과 관통홀(120)의 중앙의 일 영역에 배치될 수 있다. 고정부재(400)를 이용하여 하우징을 가압하는 경우, 관통홀(120)과 관통홀(120)의 중앙에 위치하는 연결부(330)는 고정부재(400)에 의해 가해지는 하중이 동일하게 분포되어 결합시 뒤틀림이나 변형을 최소화할 수 있다.The
도 6을 참조하면, 연결부(330)의 폭은 상부 밀폐부재(310) 또는 하부 밀폐부재(320)의 폭 중 넓은 것의 폭을 넘지 않도록 형성될 수 있다. 연결부(330)는 인서트 사출시 연결홀(110)의 크기에 따라 폭이 결정된다.Referring to FIG. 6, the width of the
연결부(330)의 폭이 상부 밀폐부재(310) 또는 하부 밀폐부재(320)의 폭 보다 넓은 경우 사출압의 문제로 인서트 사출시 문제가 발생할 수 있다. 이를 방지하기 위해 연결부(330)의 폭이 제한될 수 있다. 일실시예로, 상부 밀폐부재(310), 하부 밀폐부재(320) 및 연결부(330)는 동일한 폭으로 마련될 수 있다. 밀폐부재(300)를 인서트 사출하는 경우 동일한 폭으로 마련되어 순차적으로 적층되는 재료에 의해 공극 발생, 형상 변형 등의 문제를 방지할 수 있다.If the width of the
도 7을 참조하면, 제2 하우징(200)은 하부 밀폐부재(320)를 수용하기 위한 수용홈(210)이 형성될 수 있다. 수용홈(210)은 하부 밀폐부재(320)의 형상을 따라 형성되며, 하부 밀폐부재(320)의 폭 보다 넓게 형성될 수 있다. 또한, 수용홈(210)의 깊이는 하부 밀폐부재(320)의 길이보다 짧게 형성될 수 있다. Referring to FIG. 7, the
이는 수용홈(210)에 폭(D)이 밀폐부재(300)의 폭(d)보다 넓은 것은 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 조립시 하부 밀폐부재(320)가 제대로 삽입되지 않는 문제를 방지할 수 있다.This means that the width (D) of the receiving groove (210) is wider than the width (d) of the sealing member (300), which means that the lower sealing member (320) is not properly inserted when assembling the first housing (100) and the second housing (200). Problems that arise can be prevented.
또한, 수용홈(210)의 깊이보다 길게 마련되는 하부 밀폐부재(320)가 수용홈(210)에 삽입되는 경우, 탄성부재의 하부 밀폐부재(320)는 가압을 통해 측방으로 변형이 일어날 수 있다. 하부 밀폐부재(320)의 폭보다 넓은 수용홈(210)은 하부 밀폐부재(320)의 변형을 수용할 수 있으며, 하부 밀페부재의 가압력을 유지할 수 있다.In addition, when the
수용홈(210)의 입구에는 경사부(212)가 형성될 수 있다. 경사부(212)는 하부 밀폐부재(320)를 수용홈(210)으로 유도하여 조립을 수월하게 할 수 있다.An
고정부재(400)는 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200)을 결합하여 밀폐구조를 형성할 수 있다. 고정부재(400)는 제1 하우징(100)에 형성되는 관통홀(120)을 관통하여 제2 하우징(200)에 형성되는 결합홈(220)에 결합할 수 있다.The fixing
일실시예로, 고정부재(400)는 나사가 사용될 수 있다. 고정부재(400)의 종류에는 하우징을 결합하기 위한 다양한 부재가 사용될 수 있다.In one embodiment, the fixing
한편, 이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 DC-DC 컨버터를 설명하면 다음과 같다. 단, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 하우징에서 설명한 바와 동일한 것에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다.Meanwhile, hereinafter, a DC-DC converter according to another embodiment of the present invention will be described with reference to the attached drawings. However, the description of the same items as described in the electronic component housing according to an embodiment of the present invention will be omitted.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예인 DC-DC 컨버터의 구조를 나타내는 도면이다. 도 8에 있어서, 도 1 내지 도 7과 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타내며 상세한 설명은 생략하기로 한다.Figure 8 is a diagram showing the structure of a DC-DC converter, which is another embodiment of the present invention. In FIG. 8, the same reference numerals as those in FIGS. 1 to 7 indicate the same members, and detailed descriptions will be omitted.
이들 도면을 참조하여 살펴보면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 DC-DC 컨버터(2)는 제1 하우징(100), 제1 하우징(100)과 결합하며 전자부품(500)이 수납되는 전자부품(500) 수납부를 포함하는 제2 하우징(200), 상기 전자부품(500) 수납부 에 배치되는 전자부품(500), 제1 하우징(100)과 제2 하우징(200) 사이에 위치하는 밀폐부재(300) 및 상기 제1 하우징(100)과 상기 제2 하우징(200)을 고정하는 고정부재(400)를 포함하며, 상기 밀폐부재(300)는 상기 제1 하우징(100)에 인서트 사출되고, 상부 밀폐부재(310), 하부 밀폐부재(320) 및 상기 상부 밀폐부재(310)와 상기 하부 밀폐부재(320)를 연결하는 연결부(330)를 포함할 수 있다.Looking at these drawings, the DC-
DC-DC 컨버터(2)는 직류 전압을 변압하는 장치로, 직류를 교류로 변환하여 변압한 후 다시 정류하여 직류를 얻을 수 있다. 본 발명의 구성요소인 전자 부품은 이를 실현하기 위한 다양한 구성요소가 포함될 수 있다. The DC-DC converter (2) is a device that transforms direct current voltage. It can convert direct current into alternating current, transform it, and then rectify it to obtain direct current. Electronic components, which are components of the present invention, may include various components to realize it.
일실시예로, 전자부품(500)은 스위칭부, 트랜스포머 및 정류 다이오드 등의 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.In one embodiment, the
이상으로 본 발명의 실시 예에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 살펴보았다.Above, embodiments of the present invention have been examined in detail with reference to the attached drawings.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions can be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the attached drawings are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the attached drawings. . The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.
1 : 전자부품 하우징
2 : DC-DC 컨버터
100 : 제1 하우징
110 : 연결홀
120 : 관통홀
200 : 제2 하우징
210 : 수용홈
212 : 경사부
220 : 결합홈
230 : 유로부
240 : 전자부품 수납부
300 : 밀폐부재
310 : 상부 밀폐부재
320 : 하부 밀폐부재
330 : 연결부
400 : 고정부재
500 : 전자부품1: Electronic component housing
2: DC-DC converter
100: first housing
110: connection hole
120: Through hole
200: second housing
210: Acceptance home
212: slope part
220: Combination groove
230: Eurobu
240: Electronic parts storage unit
300: Sealing member
310: upper sealing member
320: Lower sealing member
330: connection part
400: fixing member
500: Electronic components
Claims (14)
제2 하우징;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 일부가 배치되는 밀폐부재; 및
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재;를 포함하며,
상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징을 관통하여 인서트 사출되고,
상기 밀폐부재는,
상기 제1 하우징 상면 상에 상기 제1 하우징을 둘러싸도록 배치되는 상부 밀폐부재,
상기 제1 하우징 하면 상에 배치되는 하부 밀폐부재, 및
상기 상부 밀폐부재와 상기 하부 밀폐부재를 연결하며, 서로 일정 간격 이격되어 배치되는 복수의 연결부를 포함하며,
상기 상부 밀폐부재 및 상기 하부 밀폐부재는 서로 이격되어 나란하게 배치되고,
상기 복수의 연결부는 상기 상부 밀폐부재 및 상기 하부 밀폐부재와 수직하게 배치되며,
상기 제1 하우징에는 상기 연결부가 관통하는 연결홀이 형성되는 전자부품 하우징.first housing;
second housing;
a sealing member partially disposed between the first housing and the second housing; and
It includes a fixing member for fixing the first housing and the second housing,
The sealing member is insert-injected through the first housing,
The sealing member is,
An upper sealing member disposed on the upper surface of the first housing to surround the first housing,
A lower sealing member disposed on the lower surface of the first housing, and
Connecting the upper sealing member and the lower sealing member, and comprising a plurality of connection parts arranged at a predetermined distance from each other,
The upper sealing member and the lower sealing member are arranged side by side and spaced apart from each other,
The plurality of connection parts are arranged perpendicular to the upper sealing member and the lower sealing member,
An electronic component housing in which a connection hole through which the connection part passes is formed in the first housing.
상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징의 최외각에서 내측으로 이격되어 배치되는 전자부품 하우징.According to claim 1,
An electronic component housing in which the sealing member is arranged to be spaced apart from the outermost portion of the first housing inward.
상기 제2 하우징은 상기 하부 밀폐부재를 수용하기 위한 수용홈이 형성되는 전자부품 하우징.According to claim 1,
The second housing is an electronic component housing in which a receiving groove is formed to accommodate the lower sealing member.
상기 하부 밀폐부재의 길이는 상기 수용홈의 깊이보다 긴 전자부품 하우징.According to clause 3,
An electronic component housing in which the length of the lower sealing member is longer than the depth of the receiving groove.
상기 제1 하우징은 상기 고정부재가 관통하는 복수개의 관통홀을 포함하고,
상기 연결부는 상기 복수개의 관통홀 중 인접한 2개의 관통홀 사이에 배치되는 전자부품 하우징.According to any one of claims 1 to 4,
The first housing includes a plurality of through holes through which the fixing member passes,
The connection part is an electronic component housing disposed between two adjacent through holes among the plurality of through holes.
상기 수용홈의 입구는 경사부가 구비되는 전자부품 하우징.According to claim 3 or 4,
An electronic component housing where the entrance of the receiving groove is provided with an inclined portion.
상기 수용홈의 폭은 상기 하부 밀폐부재의 폭보다 넓게 형성되는 전자부품 하우징.According to claim 3 or 4,
An electronic component housing in which the width of the receiving groove is formed to be wider than the width of the lower sealing member.
제1 하우징과 결합하며 전자부품이 수납되는 전자부품 수납부를 포함하는 제2 하우징;
상기 전자부품 수납부에 배치되는 전자부품;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 일부가 배치되는 밀폐부재; 및
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 고정하는 고정부재를 포함하며,
상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징을 관통하여 인서트 사출되고,
상기 밀폐부재는 상기 제1 하우징의 상면 상에 상기 제1 하우징을 둘러싸도록 배치되는 상부 밀폐부재, 상기 제1 하우징의 하면 상에 배치되는 하부 밀폐부재 및 상기 상부 밀폐부재와 상기 하부 밀폐부재를 연결하며, 서로 일정 간격 이격되어 배치되는 복수의 연결부를 포함하고,
상기 상부 밀폐부재 및 상기 하부 밀폐부재는 서로 이격되어 나란하게 배치되고,
상기 복수의 연결부는 상기 상부 밀폐부재 및 상기 하부 밀폐부재와 수직하게 배치되며,
상기 제1 하우징에는 상기 연결부가 관통하는 연결홀이 형성되는 DC-DC 컨버터.
first housing;
a second housing coupled to the first housing and including an electronic component storage portion in which electronic components are stored;
Electronic components disposed in the electronic component storage unit;
a sealing member partially disposed between the first housing and the second housing; and
It includes a fixing member for fixing the first housing and the second housing,
The sealing member is insert-injected through the first housing,
The sealing member includes an upper sealing member disposed on the upper surface of the first housing to surround the first housing, a lower sealing member disposed on a lower surface of the first housing, and connecting the upper sealing member and the lower sealing member. and includes a plurality of connection parts arranged at regular intervals from each other,
The upper sealing member and the lower sealing member are arranged side by side and spaced apart from each other,
The plurality of connection parts are arranged perpendicular to the upper sealing member and the lower sealing member,
A DC-DC converter in which a connection hole through which the connection part passes is formed in the first housing.
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