KR102640552B1 - Lighting module and lighting apparatus having thereof - Google Patents

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Abstract

실시 예에 개시된 조명 장치는 회전 몸체; 상기 회전 몸체의 외주면을 따라 복수의 블레이드; 및 상기 회전 몸체의 표면 또는 상기 블레이드의 전면에 배치된 제1조명 모듈을 포함하며, 상기 제1조명 모듈은 상기 회전 몸체의 일면 또는 상기 블레이드의 전면에 부착된 기판; 상기 기판 위에 복수의 발광소자; 상기 발광소자를 덮는 제1레진층, 및 상기 제1레진층 상에 적어도 하나의 상부 레진층을 포함하며, 상기 제1레진층 및 상기 적어도 하나의 상부 레진층 중 적어도 하나는 형광체를 포함하며, 상기 적어도 하나의 상부 레진층은 잉크 입자 및 확산제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The lighting device disclosed in the embodiment includes a rotating body; a plurality of blades along the outer peripheral surface of the rotating body; and a first lighting module disposed on the surface of the rotating body or the front of the blade, wherein the first lighting module includes: a substrate attached to one surface of the rotating body or the front of the blade; A plurality of light emitting devices on the substrate; A first resin layer covering the light emitting device, and at least one upper resin layer on the first resin layer, wherein at least one of the first resin layer and the at least one upper resin layer includes a phosphor, The at least one upper resin layer may include at least one of ink particles and a diffusion agent.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}Lighting module and lighting device having the same {LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS HAVING THEREOF}

발명의 실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.An embodiment of the invention relates to a lighting module having a light-emitting element.

발명의 실시 예는 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to a lighting module having a light emitting element and a plurality of resin layers.

발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to lighting modules that provide area light sources.

발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to a light unit or vehicle lamp having a lighting module.

발명의 실시 예는 유동 또는 회전되는 조명 모듈 또는 이를 갖는 조명 장치에 관한 것이다. Embodiments of the invention relate to a floating or rotating lighting module or a lighting device having the same.

통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. Typical lighting applications include backlights for displays and signage, as well as automotive lights.

발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. Light-emitting devices, such as light-emitting diodes (LEDs), have advantages such as low power consumption, semi-permanent lifespan, fast response speed, safety, and environmental friendliness compared to existing light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. These light emitting diodes are applied to various lighting devices such as various display devices, indoor lights, or outdoor lights.

최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. Recently, lamps employing light-emitting diodes have been proposed as light sources for vehicles. Compared to incandescent lamps, light emitting diodes have an advantage in that they consume less power. However, because the emission angle of light emitted from a light emitting diode is small, when a light emitting diode is used as a vehicle lamp, there is a need to increase the light emitting area of the lamp using the light emitting diode.

발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.Because light emitting diodes are small in size, they can increase the design freedom of lamps and are economical due to their semi-permanent lifespan.

발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention may provide a lighting module that provides a surface light source.

발명의 실시 예는 복수의 발광소자 상에 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module in which a resin layer is disposed on a plurality of light-emitting devices.

발명의 실시 예는 다수의 광 출사면을 갖는 발광소자들 상에 다수의 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module in which a plurality of resin layers are disposed on light-emitting elements having a plurality of light emission surfaces.

발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자 상에 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention may provide a lighting module in which a phosphor is added to at least one of a plurality of resin layers on a circuit board and a light emitting device.

발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module having ink particles in at least one of a plurality of resin layers disposed on a circuit board and a light emitting device.

발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 형광체를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module having a phosphor in a resin layer spaced apart from the circuit board and the light emitting device.

발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module having ink particles in a resin layer spaced apart from the circuit board and the light emitting device.

발명의 실시 예는 회로기판 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체 및 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention may provide a lighting module in which phosphor and ink particles are added to at least one of a plurality of resin layers disposed on a circuit board.

발명의 실시 예는 회로기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 최 상층에 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments of the invention can provide a lighting module in which ink particles are added to the top layer of a plurality of resin layers disposed on a circuit board and a light emitting device.

발명의 실시 예는 복수의 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공한다.Embodiments of the invention provide a flexible lighting module having a plurality of light-emitting devices and a plurality of resin layers.

발명의 실시 예는 회전부재 상에 배치된 조명 모듈을 갖는 램프를 제공한다.Embodiments of the invention provide a lamp having a lighting module disposed on a rotating member.

발명의 실시 예는 회전부재와 대향되는 위치에 조명 모듈을 갖는 램프를 제공한다.An embodiment of the invention provides a lamp having a lighting module at a position opposite to the rotating member.

발명의 실시 예는 광 추출 효율 및 배광 특성이 개선된 조명 모듈을 제공한다.Embodiments of the invention provide a lighting module with improved light extraction efficiency and light distribution characteristics.

발명의 실시 예는 면 광원을 조사하는 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치를 제공한다.An embodiment of the invention provides a lighting module that irradiates a surface light source and a lighting device having the same.

발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 라이트 유닛, 액정표시장치, 또는 차량용 램프를 제공할 수 있다. Embodiments of the invention may provide a light unit, a liquid crystal display, or a vehicle lamp having a lighting module.

발명의 실시 예에 따른 조명 장치는 회전 몸체; 상기 회전 몸체의 외주면을 따라 복수의 블레이드; 및 상기 회전 몸체의 표면 또는 상기 블레이드의 전면에 배치된 제1조명 모듈을 포함하며, 상기 제1조명 모듈은 상기 회전 몸체의 일면 또는 상기 블레이드의 전면에 부착된 기판; 상기 기판 위에 복수의 발광소자; 상기 발광소자를 덮는 제1레진층, 및 상기 제1레진층 상에 적어도 하나의 상부 레진층을 포함하며, 상기 제1레진층 및 상기 적어도 하나의 상부 레진층 중 적어도 하나는 형광체를 포함하며, 상기 적어도 하나의 상부 레진층은 잉크 입자 및 확산제 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.A lighting device according to an embodiment of the invention includes a rotating body; a plurality of blades along the outer peripheral surface of the rotating body; and a first lighting module disposed on the surface of the rotating body or the front of the blade, wherein the first lighting module includes: a substrate attached to one surface of the rotating body or the front of the blade; a plurality of light emitting devices on the substrate; A first resin layer covering the light emitting device, and at least one upper resin layer on the first resin layer, wherein at least one of the first resin layer and the at least one upper resin layer includes a phosphor, The at least one upper resin layer may include at least one of ink particles and a diffusion agent.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1조명 모듈은 상기 블레이드의 전면 전체에 배치되며, 상기 제1조명 모듈의 표면 컬러는 상기 잉크 입자와 동일한 컬러를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the invention, the first lighting module is disposed on the entire front surface of the blade, and the surface color of the first lighting module may include the same color as the ink particles.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1조명 모듈은 서로 다른 블레이드의 전면에 서로 다른 광을 발광하는 복수의 조명 모듈을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the first lighting module may include a plurality of lighting modules that emit different lights on the front surfaces of different blades.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 블레이드의 후면에 배치된 제2조명 모듈을 포함하며, 상기 제1조명 모듈은 적색 광을 발광하며, 상기 제2조명 모듈은 황색 또는 청색 광을 발광할 수 있다.According to an embodiment of the invention, it includes a second lighting module disposed on the rear of the blade, wherein the first lighting module emits red light, and the second lighting module may emit yellow or blue light.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1조명 모듈은 상기 회전 몸체의 외주면을 따라 배치될 수 있다.According to an embodiment of the invention, the first lighting module may be arranged along the outer peripheral surface of the rotating body.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 블레이드는 열 전도성 재질 또는 투명한 재질을 포함하며, 상기 회전 몸체는 투명한 재질을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the blade may include a thermally conductive material or a transparent material, and the rotating body may include a transparent material.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 적어도 하나의 상부 레진층은 확산층 및 제2레진층 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제2레진층은 잉크 입자를 포함하며, 상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 측면으로 연장되며 상기 기판의 상면에 접촉될 수 있다.According to an embodiment of the invention, the at least one upper resin layer includes at least one of a diffusion layer and a second resin layer, the second resin layer includes ink particles, and the second resin layer includes the first resin. It extends to the side of the layer and may contact the top surface of the substrate.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2레진층은 형광체를 포함하며, 상기 형광체의 발광 파장과 상기 잉크입자는 동일한 적색 컬러를 포함하며, 상기 제2레진층에서의 형광체의 함량은 12wt% 내지 23wt% 범위이며, 상기 제2레진층에서의 상기 잉크입자의 함량은 3wt% 내지 13wt%의 범위를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the invention, the second resin layer includes a phosphor, the emission wavelength of the phosphor and the ink particle include the same red color, and the content of the phosphor in the second resin layer is 12 wt% to 23 wt. % range, and the content of the ink particles in the second resin layer may range from 3 wt% to 13 wt%.

발명의 실시 예에 의하면, 상기 발광소자는, 투광성 재질의 기판; 상기 기판 아래에 제1도전형 반도체층, 활성층 및 제2도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물; 상기 발광 구조물 아래에 상기 제1도전형 반도체층과 연결된 제1전극; 상기 발광 구조물 아래에 상기 제2도전형 반도체층과 연결된 제2전극을 포함하며, 상기 발광소자의 제1전극과 제2전극은 상기 회로기판과 플립 방식으로 연결될 수 있다.According to an embodiment of the invention, the light emitting device includes: a substrate made of a light-transmitting material; a light emitting structure having a first conductive semiconductor layer, an active layer, and a second conductive semiconductor layer below the substrate; a first electrode connected to the first conductive semiconductor layer below the light emitting structure; It includes a second electrode connected to the second conductive semiconductor layer below the light emitting structure, and the first and second electrodes of the light emitting device may be connected to the circuit board in a flip manner.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 면 광원의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.According to an embodiment of the invention, light uniformity of a surface light source in a lighting module can be improved.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 광을 도광시키고 확산시켜 출사하여 면 광원의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.According to an embodiment of the invention, the uniformity of the planar light source can be improved by guiding and diffusing light from the lighting module.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 확산된 광을 형광체로 파장 변환할 수 있도록 하여 파장 변환된 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.According to an embodiment of the invention, the uniformity of the wavelength-converted light can be improved by converting the light diffused from the lighting module into a phosphor.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에서 각 발광소자 상에서의 핫 스팟(hot spot)을 줄여줄 수 있다. According to an embodiment of the invention, hot spots on each light-emitting element in a lighting module can be reduced.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈 상에서 유색 형광체 필름을 구비하여 점등시 형광체 필름의 컬러로 이미지를 구현할 수 있는 효과가 있다.According to an embodiment of the invention, a colored phosphor film is provided on the lighting module, so that an image can be realized in the color of the phosphor film when turned on.

발명의 실시 예에 의하면, 다수의 수지 재질의 확산층을 적층해 줌으로써, 플렉시블한 조명 모듈로 구현할 수 있다.According to an embodiment of the invention, a flexible lighting module can be implemented by stacking a plurality of diffusion layers made of resin material.

발명의 실시 예에 의하면, 회전부재의 표면 또는 회전부재와 대면하는 구조물에 조명 모듈을 배치하여, 동적인 조명이 가능한 램프로 제공할 수 있다.According to an embodiment of the invention, a lamp capable of dynamic lighting can be provided by placing a lighting module on the surface of a rotating member or a structure facing the rotating member.

발명의 실시 예에 의하면, 회전부재의 표면 또는 회전부재와 대면하는 구조물에 조명 모듈을 배치하여, 조명 모듈의 구동 시의 방열 효과를 개선시켜 줄 수 있다. According to an embodiment of the invention, the heat dissipation effect when the lighting module is driven can be improved by arranging the lighting module on the surface of the rotating member or on the structure facing the rotating member.

발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈의 광 효율 및 배광 특성을 개선시켜 줄 수 있다. According to an embodiment of the invention, the light efficiency and light distribution characteristics of the lighting module can be improved.

발명의 실시 예는 조명모듈의 레진층의 외관 이미지와 발광 이미지의 색도 차이를 줄여줄 수 있다.Embodiments of the invention can reduce the difference in chromaticity between the external image of the resin layer of the lighting module and the luminous image.

발명의 실시 예는 조명모듈의 최상층에 형광체의 발광 컬러와 동일한 컬러를 갖는 잉크입자를 배치함으로서, 형광체 량을 줄일 수 있다. An embodiment of the invention can reduce the amount of phosphor by placing ink particles having the same color as the luminous color of the phosphor on the top layer of the lighting module.

발명의 실시 예는 조명 모듈의 미점등 색상을 개선시켜 줄 수 있다.Embodiments of the invention can improve the unlit color of the lighting module.

발명의 실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The optical reliability of the lighting module and the lighting device having the same according to an embodiment of the invention can be improved.

발명의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The reliability of a vehicle lighting device having a lighting module according to an embodiment of the invention can be improved.

발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.Embodiments of the invention can be applied to backlight units with lighting modules, various display devices, surface light source lighting devices, or vehicle lamps.

도 1은 발명의 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 평면도의 예이다.
도 3은 도 1의 조명 모듈의 제1변형 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈의 제2변형 예를 나타낸 도면이다.
도 5은 도 4의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 6은 도 1의 조명 모듈의 제3변형 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 도 6의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 8은 도 1의 조명 모듈의 제4변형 예를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 10은 도 1의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 11은 도 1의 조명 모듈의 제5변형 예이다.
도 12는 도 11의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 13은 도 1의 조명 모듈의 제6변형 예이다.
도 14는 발명의 제2실시 예에 따른 조명모듈의 측 단면도의 예이다.
도 15는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제1변형 예이다.
도 16은 도 15의 조명 모듈의 제2변형 예이다.
도 17은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제3변형 예이다.
도 18은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제4변형 예이다.
도 19는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제5변형 예이다.
도 20은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제6변형 예이다.
도 21은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제7변형 예이다.
도 22는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제8변형 예이다.
도 23은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제9변형 예이다.
도 24는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제10변형 예이다.
도 25는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제11변형 예이다.
도 26은 제2실시 예에 따른 잉크입자를 갖는 레진층에서의 발광소자의 턴-온, 또는 턴-오프에 따른 표면 컬러의 변화 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 27은 발명의 제3실시 예에 있어서, 제1 및 제2실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 램프의 예이다.
도 28은 도 27의 램프에 있어서, 조명 모듈이 배치된 블레이드부의 예이다.
도 29는 도 27의 램프에 있어서, 조명 모듈이 배치된 블레이드부의 다른 예이다.
도 30은 도 28 및 도 29에서의 조명 모듈이 배치된 블레이드부의 예이다.
도 31은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈이 블레이드부의 상/하에 배치된 다른 예이다.
도 32는 발명의 실시 예에 있어서, 발광소자가 블레이드부의 회전 몸체의 일면 상에 배치된 예이다.
도 33는 도 32의 회전 플레이트의 일면에 배치된 리세스에 발광소자가 결합된 조명 모듈의 예이다.
도 34는 도 32의 다른 예로서, 회전 몸체의 둘레에서 상기 블레이드와 대응되는 위치에 발광소자가 배치된 예이다.
도 35는 도 34에서 발광소자로부터 방출된 광이 블레이드로 조사된 경로를 나타낸 도면이다.
도 36은 발명의 실시 예에 있어서, 발광소자가 배치된 블레이드부의 다른 예이다.
도 37은 도 36의 블레이드부의 둘레에 하우징의 반사 층이 배치된 분해 측 단면도이다.
도 38은 발명의 실시 예에 있어서, 발광소자가 배치된 하우징의 고정 몸체와 블레이드부의 결합 전 측 단면도이다.
도 39는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈에서 발광소자의 예이다.
도 40은 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 램프가 적용된 차량의 평면도이다.
도 41은 실시 예에 따른 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 램프를 나타낸 도면이다.
1 is a side cross-sectional view showing a lighting module according to a first embodiment of the invention.
Figure 2 is an example of a top view of the lighting module of Figure 1.
Figure 3 is a diagram showing a first modified example of the lighting module of Figure 1.
Figure 4 is a diagram showing a second modified example of the lighting module of Figure 1.
Figure 5 is another example of the lighting module of Figure 4.
Figure 6 is a diagram showing a third modified example of the lighting module of Figure 1.
Figure 7 is another example of the lighting module of Figure 6.
Figure 8 is a diagram showing a fourth modified example of the lighting module of Figure 1.
Figure 9 is another example of the lighting module of Figure 8.
Figure 10 is another example of the lighting module of Figure 1.
Figure 11 is a fifth modified example of the lighting module of Figure 1.
Figure 12 is another example of the lighting module of Figure 11.
Figure 13 is a sixth modified example of the lighting module of Figure 1.
Figure 14 is an example of a side cross-sectional view of a lighting module according to a second embodiment of the invention.
Figure 15 is a first modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 16 is a second modified example of the lighting module of Figure 15.
Figure 17 is a third modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 18 is a fourth modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 19 is a fifth modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 20 is a sixth modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 21 is a seventh modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 22 is an example of an eighth modification of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 23 is a ninth modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 24 is a tenth modified example of the lighting module according to the second embodiment.
Figure 25 is an 11th modified example of the lighting module according to the second embodiment.
FIG. 26 is a diagram illustrating an example of a change in surface color according to the turn-on or turn-off of a light emitting device in a resin layer with ink particles according to the second embodiment.
Figure 27 is an example of a lamp to which lighting modules according to the first and second embodiments are applied in the third embodiment of the invention.
FIG. 28 is an example of a blade portion on which a lighting module is disposed in the lamp of FIG. 27.
FIG. 29 is another example of the blade portion on which the lighting module is disposed in the lamp of FIG. 27.
Figure 30 is an example of the blade portion where the lighting module in Figures 28 and 29 is disposed.
Figure 31 is another example in which the lighting module according to an embodiment of the invention is arranged above and below the blade part.
Figure 32 is an example in which a light emitting element is disposed on one surface of the rotating body of the blade unit in an embodiment of the invention.
Figure 33 is an example of a lighting module in which a light emitting element is coupled to a recess disposed on one side of the rotating plate of Figure 32.
FIG. 34 is another example of FIG. 32 in which a light emitting element is disposed at a position corresponding to the blade around the rotating body.
FIG. 35 is a diagram showing the path along which light emitted from the light emitting device in FIG. 34 is irradiated to the blade.
Figure 36 is another example of a blade portion on which a light emitting element is disposed according to an embodiment of the invention.
Figure 37 is an exploded side cross-sectional view of the reflective layer of the housing disposed around the blade portion of Figure 36;
Figure 38 is a cross-sectional view of the front side of the blade portion and the fixed body of the housing where the light emitting device is disposed, according to an embodiment of the invention.
Figure 39 is an example of a light emitting device in a lighting module according to an embodiment of the invention.
40 is a plan view of a vehicle to which a lamp having a lighting module according to an embodiment is applied.
41 is a diagram showing a lamp having a lighting module or lighting device according to an embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing. In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology. Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B and C", it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations. Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the essence, order, or order of the component is not determined by the term. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also is connected to the other component. It may also include cases where other components are 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between them. Additionally, when described as being formed or disposed "above" or "below" each component, "above" or "below" refers not only to cases where two components are in direct contact with each other, but also to one This also includes cases where another component described above is formed or placed between two components. In addition, when expressed as "top (above) or bottom (bottom)", it can include not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The lighting device according to the present invention can be applied to various lamp devices that require lighting, such as vehicle lamps, household lighting devices, or industrial lighting devices. For example, when applied to vehicle lamps, head lamps, side lights, side mirror lights, fog lights, tail lamps, brake lights, daytime running lights, vehicle interior lights, door scars, rear combination lamps, backup lamps Applicable to etc. The lighting device of the present invention can be applied to indoor and outdoor advertising devices, display devices, and various electric train fields. In addition, it can be applied to all lighting-related fields or advertising-related fields that are currently developed and commercialized or can be implemented in the future according to technological development. It will be said that it is.

<제1실시 예><First embodiment>

도 1은 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이며, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 평면도의 예이다.Figure 1 is a side cross-sectional view showing a lighting module according to a first embodiment, and Figure 2 is an example of a top view of the lighting module of Figure 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 조명 모듈(100)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 적어도 한 층 이상의 상부 층(41,51)를 포함할 수 있다. Referring to Figures 1 and 2, the lighting module 100 includes a substrate 11, a light emitting device 21 disposed on the substrate 11, and a light emitting device 21 covering the light emitting device 21 on the substrate 11. It may include a first resin layer 31 and at least one upper layer 41 and 51 on the first resin layer 31.

상기 조명 모듈(100)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 상기 기판(11)의 상면에 배치된 반사 부재를 포함할 수 있다. 상기 반사부재는 상기 기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 제1레진층(31)으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)에서 복수의 발광소자(21)는 N열(N은 1이상의 정수) 또는/및 M행(M은 1이상의 정수)으로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 도 2와 같이 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. The lighting module 100 may emit light emitted from the light emitting device 21 as a surface light source. The lighting module 100 may include a reflective member disposed on the upper surface of the substrate 11. The reflective member may reflect light traveling toward the upper surface of the substrate 11 to the first resin layer 31. The light emitting devices 21 may be disposed on the substrate 11 in plural numbers. In the lighting module 100, the plurality of light emitting elements 21 may be arranged in N columns (N is an integer greater than 1) or/and M rows (M is an integer greater than 1). The plurality of light emitting devices 21 may be arranged in N columns and M rows (N and M are integers of 2 or more) as shown in FIG. 2. The lighting module 100 can be applied to various lamp devices that require lighting, such as vehicle lamps, household lighting devices, and industrial lighting devices. For example, in the case of lighting modules applied to vehicle lamps, head lamps, side lights, side mirror lights, fog lights, tail lamps, turn signal lamps, back up lamps, and stop lamps. ), daytime running lights, vehicle interior lighting, door scarf, rear combination lamp, backup lamp, etc.

도 1 및 도 2와 같이, 상기 기판(11)은 상기 발광소자(21) 및 제1레진층(31)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다. 1 and 2, the substrate 11 may function as a base member or support member located below the light emitting device 21 and the first resin layer 31.

상기 기판(11)은 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함한다. 상기 기판(11)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)은 예컨대, 연성 PCB 또는 리지드(rigid) PCB를 포함할 수 있다. 상기 기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.The substrate 11 includes a printed circuit board (PCB). The board 11 may include, for example, at least one of a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, or an FR-4 board. . The substrate 11 may include, for example, a flexible PCB or a rigid PCB. The upper surface of the substrate 11 has an X-axis-Y axis plane, and the thickness of the substrate 11 may be the height of the Z direction orthogonal to the X and Y directions. Here, the X direction may be a first direction, the Y direction may be a second direction orthogonal to the X direction, and the Z direction may be a third direction orthogonal to the X and Y directions.

상기 기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 기판(11)은 상부에 배치된 반사부재 또는 보호층은 상기 배선층을 보호할 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 기판(11)의 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 2개 이상을 갖는 그룹이 직렬 또는 병렬로 연결되거나, 상기 그룹들 간이 직렬 또는 병렬로 연결될 수 있다.The substrate 11 includes a wiring layer (not shown) on the top, and the wiring layer may be electrically connected to the light emitting device 21. A reflective member or protective layer disposed on the substrate 11 may protect the wiring layer. The plurality of light emitting devices 21 may be connected in series, parallel, or series-parallel by the wiring layer of the substrate 11. The plurality of light emitting devices 21 may be connected in series or parallel in groups of two or more, or the groups may be connected in series or parallel.

상기 기판(11)의 X 방향의 길이(x1)와 Y 방향의 길이(y1)는 서로 다를 수 있으며, 예컨대 X 방향의 길이(x1)가 Y 방향의 길이(y1)보다 길게 배치될 수 있다. 상기 X 방향의 길이(x1)는 Y 방향의 길이(y1)의 2배 이상으로 배치될 수 있다. 상기 기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(11)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 기판(11)의 두께는 상기 기판(11)의 하면에서 최상측 층(51)의 상면까지의 간격의 0.1배 이하이거나, 0.1배 내지 0.06배 범위일 수 있다. 상기 기판(11)의 하면에서 최상측 층(51)의 상면까지의 간격은 모듈 두께일 수 있다.The length (x1) in the X direction and the length (y1) in the Y direction of the substrate 11 may be different from each other. For example, the length (x1) in the The length (x1) in the X direction may be arranged to be twice or more than the length (y1) in the Y direction. The thickness of the substrate 11 may be 0.5 mm or less, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm. Since the thickness of the substrate 11 is thin, the thickness of the lighting module may not be increased. Since the substrate 11 is provided with a thickness of 0.5 mm or less, it can support a flexible module. The thickness of the substrate 11 may be less than or equal to 0.1 times the distance from the bottom of the substrate 11 to the top of the uppermost layer 51, or may range from 0.1 to 0.06 times. The distance from the bottom of the substrate 11 to the top of the uppermost layer 51 may be the module thickness.

상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 X,Y 방향의 길이(x1, y1) 중에서 짧은 길이의 1/3 이하일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(11)의 하면에서 상부 층(41,51)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 제1레진층(31)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다.The thickness of the lighting module 100 may be less than 1/3 of the shorter length (x1, y1) of the substrate 11 in the X and Y directions, but is not limited thereto. The thickness of the lighting module 100 may be 5.5 mm or less from the bottom of the substrate 11, may be in the range of 4.5 mm to 5.5 mm, or may be in the range of 4.5 mm to 5 mm. The thickness of the lighting module 100 may be the straight line distance between the lower surface of the substrate 11 and the upper surface of the upper layers 41 and 51. The thickness of the lighting module 100 may be 220% or less of the thickness of the first resin layer 31, for example, in the range of 180% to 220%. Since the lighting module 100 is provided with a thickness of 5.5 mm or less, it can be provided as a flexible and slim surface light source module.

상기 조명 모듈(100)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 범위보다 클 경우 모듈 두께의 증가로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(100)의 두께를 5.5 mm 이하 또는 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능한 모듈로 제공하므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께 대비 상기 조명 모듈(100)의 Y 방향의 길이(y1)의 비율은 1:m일 수 있으며, 상기 m=1의 비율 관계를 가질 수 있으며, 상기 m는 최소 1이상의 자연수이며, 상기 발광소자(21)의 열은 m보다 작은 정수일 수 있다. 예컨대, 상기 m이 조명 모듈(100)의 두께보다 4배 이상 크면 상기 발광소자(21)는 4열로 배치될 수 있다.If the thickness of the lighting module 100 is thinner than the above range, the light diffusion space may be reduced and a hot spot may occur, and if it is greater than the above range, spatial installation restrictions and design freedom may be reduced due to an increase in module thickness. The embodiment provides the lighting module 100 with a thickness of 5.5 mm or less or 5 mm or less, and provides a module capable of a curved structure, thereby reducing design freedom and spatial constraints. The ratio of the length (y1) in the Y direction of the lighting module 100 to the thickness of the lighting module 100 may be 1:m, and may have a ratio relationship of m=1, where m is at least 1. It is a natural number or more, and the row of the light emitting device 21 may be an integer smaller than m. For example, if m is 4 times greater than the thickness of the lighting module 100, the light emitting devices 21 may be arranged in 4 rows.

상기 기판(11)은 일부에 커넥터(14)를 구비하여, 상기 발광소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 기판(11)에서 상기 커넥터(14)가 배치된 영역(13)은 제1레진층이 형성되지 않는 영역으로서, 상기 기판(11)의 Y방향의 길이(y1)과 같거나 작을 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 기판(11)의 상면 일부 또는 하면 일부에 배치될 수 있다. 상기 커넥터(14)가 기판(11)의 저면에 배치된 경우, 상기 영역은 제거될 수 있다. 상기 기판(11)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다. 상기 커넥터(14)는 상기 발광소자(21)에 연결된 단자이거나 암 커넥터 또는 수 커넥터일 수 있다.The substrate 11 may have a connector 14 on a portion thereof to supply power to the light emitting elements 21. The area 13 of the substrate 11 where the connector 14 is disposed is an area where the first resin layer is not formed, and may be equal to or smaller than the Y-direction length (y1) of the substrate 11. The connector 14 may be disposed on a portion of the upper or lower surface of the substrate 11. If the connector 14 is placed on the bottom of the substrate 11, this area can be removed. The substrate 11 may have a top view shape of a rectangle, a square, or another polygonal shape, or may have a curved bar shape. The connector 14 may be a terminal connected to the light emitting device 21 or may be a female connector or a male connector.

상기 기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다. The substrate 11 may include a protective layer or a reflective layer on top. The protective layer or reflective layer may include a member made of a solder resist material, and the solder resist material is a white material and can reflect incident light.

다른 예로서, 상기 기판(11)은 투명한 재질을 포함할 수 있다. 상기 투명한 재질의 기판(11)이 제공되므로, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 상기 기판(11)의 상면 방향 및 하면 방향으로 방출될 수 있다. As another example, the substrate 11 may include a transparent material. Since the substrate 11 is made of a transparent material, light emitted from the light emitting device 21 can be emitted in the upper and lower directions of the substrate 11.

상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 제1레진층(31)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 제1레진층(31)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 제1레진층(31)이 배치될 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다.The light emitting device 21 may be disposed on the substrate 11 and sealed by the first resin layer 31. The plurality of light emitting devices 21 may be in contact with the first resin layer 31. The first resin layer 31 may be disposed on the side and top surfaces of the light emitting device 21. The first resin layer 31 protects the light emitting devices 21 and may be in contact with the upper surface of the substrate 11.

상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 제1레진층(31)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 광 출사면(S1)과 다수의 측면(S2)을 가지며, 상기 광 출사면(S1)은 상부 층(41,51)의 상면과 대면하며 상기 상부 층(41,51) 방향으로 광을 출사하게 된다. 상기 광 출사면(S1)은 발광소자(21)의 상면이며 대 부분의 광이 방출된다. 상기 다수의 측면(S2)은 적어도 4측면을 포함하며, 발광소자(21)의 측 방향으로 광을 출사하게 된다. 이러한 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 0.3mm 이하의 두께로 형성될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우, 와이어에 의해 다른 칩이나 배선 패턴과 연결될 수 있다. 상기 LED 칩에 와이어가 연결된 경우, 상기 와이어의 높이로 인해 확산층의 두께가 증가될 수 있고, 와이어의 길이에 따른 연결 공간으로 인해 발광소자(21) 간의 거리가 증가될 수 있다. 실시 예에 따른 상기 발광소자(21)는 5면 발광으로 지향각 분포가 커지게 될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 플립 칩으로 상기 기판(11) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 간격(a)은 상기 제1레진층(31)의 두께(b, b=a)와 같거나 클 수 있다. 상기 간격(a)은 예컨대 2.5mm 이상일 수 있으며, LED 칩 사이즈에 따라 달라질 수 있다. 상기 발광소자(21) 간의 최소 간격은 상기 각 제1레진층(31)의 개별 두께와 같거나 클 수 있다. Light emitted from the light emitting device 21 may be emitted through the first resin layer 31. The light emitting device 21 has a light emitting surface S1 and a plurality of side surfaces S2, and the light emitting surface S1 faces the upper surfaces of the upper layers 41 and 51 and the upper layers 41 and 51. ) The light is emitted in the direction. The light emission surface S1 is the upper surface of the light emitting device 21 and emits most of the light. The plurality of side surfaces S2 includes at least four sides and emits light in a side direction of the light emitting device 21. This light emitting device 21 is an LED chip that emits light on at least five sides, and may be placed on the substrate 11 in the form of a flip chip. The light emitting device 21 may be formed to have a thickness of 0.3 mm or less. As another example, the light emitting device 21 may be implemented as a horizontal chip or a vertical chip. In the case of the horizontal chip or vertical chip, it can be connected to another chip or wiring pattern by a wire. When a wire is connected to the LED chip, the thickness of the diffusion layer may increase due to the height of the wire, and the distance between the light emitting devices 21 may increase due to the connection space according to the length of the wire. The light emitting device 21 according to the embodiment may emit light from five sides, thereby increasing the beam angle distribution. The light emitting device 21 may be disposed on the substrate 11 as a flip chip. The gap (a) between the light emitting devices 21 may be equal to or greater than the thickness (b, b=a) of the first resin layer 31. The spacing (a) may be, for example, 2.5 mm or more, and may vary depending on the LED chip size. The minimum gap between the light emitting devices 21 may be equal to or greater than the individual thickness of each first resin layer 31.

실시 예에 개시된 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 플립 칩으로 제공되므로, 상기 발광소자(21)의 휘도 분포 및 지향각 분포는 개선될 수 있다. 실시 예의 조명모듈은 발광소자 간의 간격을 더 넓혀 배치하더라도, 암부가 발생되지 않음을 알 수 있다. 또한 발광소자의 지향각 분포는 130도 이상으로 제공할 수 있다. 즉, 지향각 분포가 더 넓게 분포하게 되어, 광 확산 효과를 줄 수 있고 암부 발생을 줄이고 발광소자 간의 간격을 증가시켜 줄 수 있다. Since the light emitting device 21 disclosed in the embodiment is provided as a flip chip that emits light on at least five sides, the luminance distribution and beam angle distribution of the light emitting device 21 can be improved. It can be seen that the lighting module of the embodiment does not generate dark areas even if the spacing between light-emitting elements is arranged wider. In addition, the beam angle distribution of the light emitting device can be provided at 130 degrees or more. In other words, the beam angle distribution becomes wider, which can provide a light diffusion effect, reduce the occurrence of dark areas, and increase the spacing between light emitting devices.

상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에서 NХM 행렬로 배치된 경우, N은 1열 또는 2열 이상이며, M은 1행 또는 2행 이상일 수 있다. 상기 N,M은 1 이상의 정수이다. 상기 발광소자(21)는 Y축 및 X축 방향으로 각각 배열될 수 있다. When the light emitting elements 21 are arranged in an NХM matrix on the substrate 11, N may be one or more columns, and M may be one or more rows. The N and M are integers of 1 or more. The light emitting elements 21 may be arranged in the Y-axis and X-axis directions, respectively.

상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device 21 is a light emitting diode (LED) chip and can emit at least one of blue, red, green, ultraviolet (UV), or infrared light. The light emitting device 21 may emit light, for example, at least one of blue, red, and green. The light emitting device 21 may be electrically connected to the substrate 11, but is not limited thereto.

상기 발광소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 레진으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있다. The light emitting device 21 may be sealed on the surface with a transparent insulating layer or resin, but is not limited thereto. The light emitting device 21 may have a phosphor layer having a phosphor on its surface.

상기 발광소자(21)는 하부에 세라믹 지지 부재 또는 금속 플레이트를 갖는 지지 부재가 배치될 수 있으며, 상기 지지 부재는 전기 전도 및 열 전도 부재로 사용될 수 있다.The light emitting device 21 may have a support member having a ceramic support member or a metal plate disposed at the bottom, and the support member may be used as an electrically conductive and heat-conductive member.

실시 예에 따른 조명 모듈은 발광소자(21) 및 상기 기판(11) 상에 다수의 레진층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 예컨대, 2층 이상 또는 3층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 형광체/확산체가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층 중 적어도 하나에는 확산제, 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체와 상기 확산제는 서로 별도의 레진층에 첨가되거나, 서로 혼합되어 하나의 레진층에 배치될 수 있다. 상기 불순물은 형광체, 확산제, 또는 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. 상기 형광체와 잉크입자는 서로 동일한 층에 배치되거나 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 입크입자가 첨가된 레진층은 형광체가 첨가된 레진층보다 더 위에 배치될 수 있다. A lighting module according to an embodiment may include a light emitting element 21 and a plurality of resin layers on the substrate 11. The plurality of resin layers may include, for example, two or more layers or three or more layers. The plurality of resin layers may optionally include at least two or three layers among a layer without impurities, a layer to which a phosphor is added, a layer with a diffusion agent, and a layer to which a phosphor/diffuser is added. At least one of the plurality of resin layers may optionally include at least one of a diffusion agent, a phosphor, and ink particles. That is, the phosphor and the diffuser may be added to separate resin layers, or may be mixed with each other and placed in one resin layer. The impurities may include phosphors, diffusion agents, or ink particles. The layers each provided with the phosphor and the diffusion agent may be arranged adjacent to each other or spaced apart from each other. When the phosphor and the layer on which the diffusion agent is disposed are separated from each other, the layer on which the phosphor is disposed may be disposed above the layer on which the diffusion agent is disposed. The phosphor and ink particles may be placed on the same layer or may be placed on different layers. The resin layer to which the INK particles are added may be disposed higher than the resin layer to which the phosphor is added.

상기 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 사이즈는 1㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 형광체의 밀도가 높을수록 파장 변환 효율은 높을 수 있으나, 광도가 저하될 수 있으므로, 상기의 사이즈 내에서 광 효율을 고려하여 첨가할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예컨대, 상기 확산제는 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상이거나, 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광소자들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다. The phosphor may include at least one of blue phosphor, green phosphor, red phosphor, amber phosphor, and yellow phosphor. The size of the phosphor may range from 1 ㎛ to 100 ㎛. The higher the density of the phosphor, the higher the wavelength conversion efficiency, but since the luminous intensity may decrease, it can be added within the above size taking light efficiency into consideration. The diffusion agent may include at least one of PMMA (Poly Methyl Meth Acrylate) series, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and silicon series. The diffuser has a refractive index in the range of 1.4 to 2 at the emission wavelength, and its size may be in the range of 1 ㎛ to 100 ㎛. The dispersing agent may have a spherical shape, but is not limited thereto. For example, when the diffusing agent has a refractive index of 1.4 or more, the uniformity of light may be 90% or more, or when the size of the diffuser is in the range of 1 ㎛ to 30 ㎛, the uniformity of light may be 90% or more. The light uniformity is the light uniformity in the area where the light emitting elements are connected to each other, and can be provided at 90% or more.

상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다. The ink particles may include at least one of metallic ink, UV ink, or curing ink. The size of the ink particles may be smaller than the size of the phosphor. The surface color of the ink particles may be any one of green, red, yellow, and blue. The types of ink include PVC (poly vinyl chloride) ink, PC (polycarbonate) ink, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, PP (polypropylene) ink, water-based ink, plastic ink, and PMMA. (poly methyl methacrylate) ink and PS (polystyrene) ink can be selectively applied. Here, the width or diameter of the ink particles may be 5㎛ or less, for example, in the range of 0.05㎛ to 1㎛. At least one of the ink particles may be smaller than the wavelength of light. The color of the ink particles may include at least one of red, green, yellow, and blue. For example, the phosphor emits red wavelengths, and the ink particles may contain red. For example, the red color of the ink particles may be darker than the color of the phosphor or the wavelength of light. The ink particles may have a color different from the color of light emitted from the light emitting device. The ink particles can have the effect of blocking or blocking incident light.

상기 레진층은 레진을 포함하거나 레진계 재질을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 서로 동일한 굴절률이거나, 적어도 두 층의 굴절률이 동일하거나, 최 상측에 인접한 층일수록 굴절률이 점차 낮거나 높을 수 있다. The resin layer may include resin or a resin-based material. The plurality of resin layers may have the same refractive index, or at least two layers may have the same refractive index, or the layers adjacent to the uppermost layer may have gradually lower or higher refractive indices.

도 1을 참조하면, 조명 모듈(100)은 상기 제1레진층(31) 상에 적어도 하나의 상부 층을 포함할 수 있다. 상기 상부 층은 상기 제1레진층(31) 상에 배치된 제1확산층(41) 및 상기 제1확산층(41) 상에 배치된 제2확산층(51)을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2확산층(41,51)은 상기 제1레진층(31)의 상부에 배치된 레진 층일 수 있다. 또는 상기 제1확산층(41)은 제1레진층 위에 배치된 제2레진층으로 정의될 수 있고, 상기 제2확산층(51)은 제2레진층 위에 배치된 제3레진층으로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 1, the lighting module 100 may include at least one upper layer on the first resin layer 31. The upper layer may include a first diffusion layer 41 disposed on the first resin layer 31 and a second diffusion layer 51 disposed on the first diffusion layer 41. The first and second diffusion layers 41 and 51 may be resin layers disposed on top of the first resin layer 31. Alternatively, the first diffusion layer 41 may be defined as a second resin layer disposed on the first resin layer, and the second diffusion layer 51 may be defined as a third resin layer disposed on the second resin layer. .

상기 제1레진층(31)은 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 발광소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 제1레진층(31)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(31)은 확산제가 없는 확산층 또는 몰딩 층일 수 있다.The first resin layer 31 is disposed on the substrate 11 and seals the light emitting device 21. The first resin layer 31 may be thicker than the thickness of the light emitting device 21. The first resin layer 31 may be made of a transparent resin material, such as UV (Ultra violet) resin, silicone, or epoxy. The first resin layer 31 may be a diffusion layer or a molding layer without a diffusion agent.

상기 제1레진층(31)의 두께(b)는 상기 기판(11)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께(b)는 상기 기판(11)의 두께보다 5배 이상 예컨대, 5배 내지 9배 범위로 두꺼울 수 있다. 이러한 제1레진층(31)은 상기의 두께로 배치됨으로써, 상기 기판(11) 상에서 발광소자(21)를 밀봉하며 습기 침투를 방지할 수 있고 상기 기판(11)을 지지할 수 있다. 상기 제1레진층(31)과 상기 기판(11)은 연성 플레이트로 가능할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께(b)는 2.7mm 이하 예컨대, 2mm 내지 2.7mm의 범위일 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 두께(b)가 상기 범위보다 작은 경우 발광소자(21)와 제1확산층(41)과의 간격이 줄어들거나 확산을 위한 층의 두께가 두꺼워질 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 모듈 두께가 증가되거나 광도가 저하될 수 있다. The thickness (b) of the first resin layer 31 may be thicker than the thickness of the substrate 11. The thickness (b) of the first resin layer 31 may be at least 5 times thicker than the thickness of the substrate 11, for example, in the range of 5 to 9 times. By being disposed with the above thickness, the first resin layer 31 can seal the light emitting device 21 on the substrate 11, prevent moisture from penetrating, and support the substrate 11. The first resin layer 31 and the substrate 11 may be flexible plates. The thickness (b) of the first resin layer 31 may be 2.7 mm or less, for example, in the range of 2 mm to 2.7 mm. If the thickness (b) of the first resin layer 31 is smaller than the above range, the gap between the light emitting element 21 and the first diffusion layer 41 may be reduced or the thickness of the layer for diffusion may be thickened, If it is larger than the range, the module thickness may increase or the luminous intensity may decrease.

상기 제1레진층(31)은 상기 기판(11)과 제1확산층(41) 사이에 배치되어, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 가이드하여 제1확산층(41)으로 출사하게 된다. 상기 제1레진층(31)에는 불순물이 첨가되지 않는 투명한 재질의 층일 수 있다. 상기 제1레진층은 불순물이 없으므로 광이 직진 성을 갖고 투과될 수 있다.The first resin layer 31 is disposed between the substrate 11 and the first diffusion layer 41, and guides the light emitted from the light emitting device 21 to be emitted to the first diffusion layer 41. The first resin layer 31 may be a transparent material layer to which no impurities are added. Since the first resin layer is free of impurities, light can pass through the first resin layer in a straight line.

상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 광 출사면(S1)과 측면(S2)을 통해 방출되며, 상기 광 출사면(S1) 및 측면(S2)을 통해 방출된 광은 제1레진층(31)을 통해 진행될 수 있다. 상기 측면(S2)을 통해 방출되거나 제1,2확산층(41,51) 내에서 반사된 광은 상기 기판(11)의 상면에서 재 반사될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다. The light emitted from the light emitting device 21 is emitted through the light emitting surface (S1) and the side (S2), and the light emitted through the light emitting surface (S1) and the side (S2) is emitted through the first resin layer ( 31). Light emitted through the side S2 or reflected within the first and second diffusion layers 41 and 51 may be re-reflected from the upper surface of the substrate 11. For example, the light emitting device 21 may emit blue light in the range of 420 nm to 470 nm.

상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31) 상에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31)이 경화된 후 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 제1확산층(41)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1확산층(41)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.The first diffusion layer 41 may be in contact with the first resin layer 31. The first diffusion layer 41 may be formed of a resin material containing a diffusion agent after the first resin layer 31 is cured and then cured. Here, the diffusion agent may be added in the range of 1.5 wt% to 2.5 wt% based on the amount of the first diffusion layer 41 during the process. The first diffusion layer 41 may be made of a transparent resin material, such as UV (Ultra violet) resin, epoxy, or silicone. The refractive index of the first diffusion layer 41 may be 1.8 or less, for example, in the range of 1.1 to 1.8 or 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusion agent.

상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 레진층의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.For example, the UV resin may use a resin (oligomer type) whose main material is urethane acrylate oligomer. For example, urethane acrylate oligomer, a synthetic oligomer, can be used. The main material may further include monomers mixed with low boiling point diluted reactive monomers such as IBOA (isobornyl acrylate), HBA (Hydroxybutyl Acrylate), and HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate), and a photoinitiator (such as 1-hydroxycyclohexyl) as an additive. Phenyl-ketone, Diphenyl), Diphwnyl (2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide), etc. or antioxidants can be mixed. The UV resin may be formed of a composition containing 10 to 21% of oligomers, 30 to 63% of monomers, and 1.5 to 6% of additives. In this case, the monomer may be composed of a mixture of 10 to 21% isobornyl acrylate (IBOA), 10 to 21% hydroxybutyl acrylate (HBA), and 10 to 21% hydroxy metaethyl acrylate (HEMA). The additive can perform the function of initiating photoreactivity by adding 1-5% of a photoinitiator, and can be formed into a mixture that can improve the yellowing phenomenon by adding 0.5-1% of an antioxidant. The formation of the resin layer using the above-described composition allows the refractive index and thickness to be adjusted by forming a layer with a resin such as UV resin instead of a light guide plate, and at the same time, using the above-described composition, adhesion characteristics, reliability, and mass production speed are all achieved. It can be done to satisfy.

상기 제1레진층(31)과 상기 제1확산층(41)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)이 동일한 수지 재질인 경우, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)이 서로 밀착되며 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 이러한 수지 재질의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. The first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 may be made of the same resin material. When the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 are made of the same resin material, the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 are in close contact with each other and the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 are made of the same resin material. Light loss at the interface between the first diffusion layers 41 can be reduced. The refractive index of this resin material may be 1.8 or less, for example, in the range of 1.1 to 1.8 or 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusion agent.

상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31)의 두께(b)보다 얇은 두께(c, b>c)로 형성될 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 두께(c)는 상기 제1레진층(31)의 두께(b)의 80% 이하 예컨대, 40% 내지 80%의 범위일 수 있다. 상기 제1확산층(41)이 얇은 두께로 제공되므로, 조명 모듈의 연성 특성이 확보할 수 있다.The first diffusion layer 41 may be formed to have a thickness (c, b>c) that is thinner than the thickness (b) of the first resin layer 31. The thickness (c) of the first diffusion layer 41 may be 80% or less of the thickness (b) of the first resin layer 31, for example, in the range of 40% to 80%. Since the first diffusion layer 41 is provided with a thin thickness, the ductility characteristics of the lighting module can be secured.

상기 제1확산층(41)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(41)은 상기 제1레진층(31)과 제2확산층(51) 사이에 배치될 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first diffusion layer 41 may include a dispersing agent (beads or dispersing agent) therein. The first diffusion layer 41 may be disposed between the first resin layer 31 and the second diffusion layer 51. The diffuser has a refractive index in the range of 1.4 to 2 at the emission wavelength, and its size may be in the range of 4 ㎛ to 6 ㎛. The dispersing agent may have a spherical shape, but is not limited thereto.

이러한 제1확산층(41)의 확산제는 상기 제1레진층(31)을 통해 입사된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 제1확산층(41)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.The diffusion agent of the first diffusion layer 41 can diffuse light incident through the first resin layer 31. Accordingly, the occurrence of hot spots caused by light emitted through the first diffusion layer 41 can be reduced. The diffuser may have a size smaller than the wavelength of light emitted from the light emitting device 21. Since this diffuser is disposed with a size smaller than the wavelength, the light diffusion effect can be improved.

상기 확산제의 함량은 상기 제1확산층(41) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1확산층(41) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. The content of the diffusion agent in the first diffusion layer 41 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, the diffuser can be disposed in the above amount in the first diffusion layer 41 to diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제2확산층(51)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 수지 재질과 다른 재질일 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 투명한 층일 수 있으며, 내부에 형광체를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 한 종류 이상의 형광체 예컨대, 적색 형광체, 앰버(amber) 형광체 또는 옐로우(yellow) 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51) 내에 형광체를 첨가함으로써, 상기 확산된 광의 파장 변환 효율은 증가될 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 재질을 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 굴절률이 1.45 내지 1.6의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 굴절률은 상기 확산제의 굴절률과 같거나 높을 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 굴절률보다는 높을 수 있다. 이러한 제2확산층(51)의 굴절률이 상기 범위보다 낮은 경우 광의 균일도가 낮아지고 상기 범위보다 높을 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 이에 따라 상기 제2확산층(51)의 굴절률은 상기 범위로 제공하여, 광 투과율 및 광 균일도를 조절할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 내부에 형광체를 갖고 있어 광을 확산시키는 층으로 정의될 수 있다.The second diffusion layer 51 may be made of a resin material different from that of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41. The second diffusion layer 51 may be a transparent layer and may contain a phosphor therein. The second diffusion layer 51 may include at least one type of phosphor, such as red phosphor, amber phosphor, or yellow phosphor. By adding a phosphor into the second diffusion layer 51, the wavelength conversion efficiency of the diffused light can be increased. The second diffusion layer 51 may include a material such as silicon or epoxy. The second diffusion layer 51 may have a refractive index in the range of 1.45 to 1.6. The refractive index of the second diffusion layer 51 may be equal to or higher than the refractive index of the diffusion agent. The second diffusion layer 51 may have a higher refractive index than the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41. If the refractive index of the second diffusion layer 51 is lower than the above range, the uniformity of light may be lowered, and if it is higher than the above range, the light transmittance may be reduced. Accordingly, the refractive index of the second diffusion layer 51 is within the above range, so that light transmittance and light uniformity can be adjusted. The second diffusion layer 51 may be defined as a layer that has a phosphor inside and diffuses light.

상기 형광체의 함량은 상기 제2확산층(51)을 이루는 수지 재질과 동일한 양으로 첨가될 수 있다. 상기 형광체는 상기 제2확산층(51)의 수지 재질과의 비율이 40% 내지 60% 대비 40% 내지 60%의 비율로 첨가될 수 있다. 예컨대, 상기 제3형광체와 제2확산층(51)의 수지 재질은 서로 동일한 비율로 첨가될 수 있으며, 예컨대 50% 대 50%로 혼합될 수 있다. 다른 예로서 형광체는 40wt% 내지 60wt% 범위일 수 있으며, 상기 제2확산층(51)의 수지 재질은 40wt% 내지 60wt% 범위일 수 있다. 상기 형광체의 함량은 상기 제2확산층(51)의 수지 재질과의 비율이 20% 이하 또는 10% 이하의 차이를 가질 수 있다. 또한 상기 제1확산층에 첨가되는 확산제(beads)의 밀도가 증가할수록 색좌표 Cx, Cy에 필요한 형광체 량은 감소됨을 알 수 있다. 이에 따라 확산제에 의한 광의 확산 정도에 따라 형광체량이 조절됨을 알 수 있다. The content of the phosphor may be added in the same amount as the resin material forming the second diffusion layer 51. The phosphor may be added at a ratio of 40% to 60% compared to the resin material of the second diffusion layer 51. For example, the third phosphor and the resin material of the second diffusion layer 51 may be added at the same ratio, for example, mixed at 50% to 50%. As another example, the phosphor may range from 40 wt% to 60 wt%, and the resin material of the second diffusion layer 51 may range from 40 wt% to 60 wt%. The content of the phosphor may differ from the resin material of the second diffusion layer 51 by 20% or less or 10% or less. Additionally, it can be seen that as the density of diffusers (beads) added to the first diffusion layer increases, the amount of phosphor required for color coordinates Cx and Cy decreases. Accordingly, it can be seen that the amount of fluorescent substance is adjusted depending on the degree of light diffusion by the diffusion agent.

실시 예는 상기 제2확산층(51) 내에서 형광체의 함량이 40wt% 이상 또는 40wt% 내지 60wt%의범위로 첨가됨으로써, 상기 제2확산층(51)의 표면에서의 컬러가 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제2확산층(51)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제2확산층(51)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. In the embodiment, the content of the phosphor in the second diffusion layer 51 is 40 wt% or more or in the range of 40 wt% to 60 wt%, so that the color on the surface of the second diffusion layer 51 is provided as the color of the phosphor. It can improve the diffusion and wavelength conversion efficiency of light. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the second diffusion layer 51 can be reduced. Additionally, light extracted through the second diffusion layer 51 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor.

상기 제2확산층(51)은 예컨대, 레진 재질 내에 형광체를 첨가한 후 경화시켜 필름 형태로 제공될 수 있다. 이러한 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41) 상에 직접 형성되거나, 별도로 형성된 후 접착될 수 있다. 상기 필름 형태로 제조된 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제2확산층(51)과 상기 제1확산층(41) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. For example, the second diffusion layer 51 may be provided in the form of a film by adding a phosphor to a resin material and then curing it. This second diffusion layer 51 may be formed directly on the first diffusion layer 41, or may be formed separately and then adhered. The second diffusion layer 51 manufactured in the form of a film may be adhered to the upper surface of the first diffusion layer 41. An adhesive may be disposed between the second diffusion layer 51 and the first diffusion layer 41.

상기 접착제는 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다. 상기 제2확산층(51)이 필름 형태로 제공됨으로써 내부의 형광체 분포를 균일하게 제공할 수 있고 표면 컬러의 색감도 일정 레벨 이상으로 제공할 수 있다. The adhesive is a transparent material and may be an adhesive such as UV adhesive, silicone, or epoxy. Since the second diffusion layer 51 is provided in the form of a film, internal phosphor distribution can be uniformly provided and surface color sensibility can be provided at a certain level or higher.

상기 제2확산층(51)을 레진 재질의 필름을 사용함으로써, 폴리에스테르(PET) 필름을 사용한 경우에 비해, 연성이 높은 모듈을 제공할 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 형광체를 갖는 보호 필름이거나 형광체를 갖는 이형 필름(Release film)일 수 있다. 상기 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41)으로부터 부착 또는 분리가 가능한 필름으로 제공될 수 있다. By using a resin film as the second diffusion layer 51, it is possible to provide a module with higher ductility than when a polyester (PET) film is used. The second diffusion layer 51 may be a protective film with a phosphor or a release film with a phosphor. The second diffusion layer 51 may be provided as a film that can be attached or separated from the first diffusion layer 41.

상기 제2확산층(51)은 상기 제1확산층(41)의 두께(c)보다 작은 두께(d, d<c<b)일 수 있으며, 예컨대 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 두께(d)는 상기 제1확산층(41)의 두께(c)의 25% 이하 예컨대, 16% 내지 25%의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 두께(d)는 상기 제1레진층(31)의 두께(b)의 18% 이하 예컨대, 14% 내지 18%의 범위일 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 두께(d)가 상기 범위보다 두꺼운 경우 광 추출 효율이 저하되거나 모듈 두께가 증가될 수 있고 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 억제하는 데 어렵거나 파장 변환 효율이 저하될 수 있다. 또한 상기 제2확산층(51)은 파장 변환 및 외부 보호를 위한 층으로서, 상기 범위보다 두꺼운 경우 모듈의 연성 특성이 떨어질 수 있고, 디자인 자유도가 낮아질 수 있다.The second diffusion layer 51 may have a thickness (d, d<c<b) that is smaller than the thickness (c) of the first diffusion layer 41, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm. The thickness (d) of the second diffusion layer 51 may be 25% or less of the thickness (c) of the first diffusion layer 41, for example, in the range of 16% to 25%. The thickness (d) of the second diffusion layer 51 may be 18% or less of the thickness (b) of the first resin layer 31, for example, in the range of 14% to 18%. If the thickness (d) of the second diffusion layer 51 is thicker than the above range, light extraction efficiency may decrease or the module thickness may increase, and if it is smaller than the above range, it may be difficult to suppress hot spots or wavelength conversion efficiency may be reduced. You can. In addition, the second diffusion layer 51 is a layer for wavelength conversion and external protection, and if it is thicker than the above range, the ductility characteristics of the module may be reduced and the degree of design freedom may be reduced.

상기 형광체는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 파장 변환하게 된다. 상기 형광체가 적색 형광체인 경우, 적색 광으로 변환하게 된다. 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 대부분 파장 변환될 수 있다. 상기 제1확산층(41)에 첨가된 확산제를 통해 광을 균일하게 확산시키고, 상기 확산된 광은 상기 제2확산층(51)에 첨가된 형광체에 의해 파장 변환될 수 있다. 다른 예로서, 상기 형광체는 예컨대, 앰버(Amber) 형광체, 옐로우(yellow) 형광체, 그린 형광체, 레드 형광체, 또는 블루 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.The phosphor converts the wavelength of light emitted from the light emitting device 21. If the phosphor is a red phosphor, it is converted into red light. Most of the light emitted from the light emitting device 21 can be converted to wavelength. Light is uniformly diffused through a diffusion agent added to the first diffusion layer 41, and the diffused light can be wavelength converted by a phosphor added to the second diffusion layer 51. As another example, the phosphor may include at least one or two of amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, red phosphor, or blue phosphor.

상기 제2확산층(51)은 형광체를 구비함으로써, 외관 색상이 상기 형광체의 색상으로 보여줄 수 있다. 예컨대, 상기 형광체가 적색인 경우, 상기 제2확산층(51)의 표면 컬러는 적색으로 보여질 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 표면 또는 상기 조명 모듈의 표면은 상기 발광소자(21)가 소등인 경우 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광소자(21)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 점등 도는 소등인 경우에 따라 상기 표면 컬러의 색 좌표는 상기 형광체의 컬러 색상 내에서 다른 값을 가질 수 있다.Since the second diffusion layer 51 includes a phosphor, the exterior color can be displayed as the color of the phosphor. For example, when the phosphor is red, the surface color of the second diffusion layer 51 may appear red. The surface of the second diffusion layer 51 or the surface of the lighting module may be provided as a red image when the light-emitting device 21 is turned off, and a red image with a predetermined luminance when the light-emitting device 21 is turned on. The light can be diffused to provide a red image of a planar light source. Depending on whether the light emitting device 21 is turned on or off, the color coordinates of the surface color may have different values within the color of the phosphor.

실시 예에 따른 조명 모듈(100)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.The lighting module 100 according to the embodiment has a thickness of 5.5 mm or less, can emit a surface light source through the upper surface, and can have flexible characteristics. The lighting module 100 may emit light through a side surface.

실시 예는 기판(11) 상에 다수의 레진층 예컨대, 제1레진층(31)과 확산층(41,51)을 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예의 조명 모듈은 제1레진층(31) 내에서 광을 방사 방향 또는 직신 방향으로 도광시켜 퍼지도록 하고, 상기 제1확산층(41)의 확산제를 통해 확산시켜 주며, 상기 제2확산층(51)의 형광체를 통해 파장 변환 및 확산시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈을 통해 최종 출사될 광은 면 광원으로 방출하게 된다. 또한 조명 모듈(100) 내의 복수의 발광소자(21)는 플립 방식으로 연성 회로기판 상에서 5면 발광하게 되고, 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 방출된 광은 상기 제1,2확산층(41,51) 방향과 제1레진층(31)의 측 방향으로 방출될 수 있다. 상기 발광소자(210로부터 방출된 광은 상기 조명모듈의 상면 및 모든 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 상기한 조명 모듈은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다. The embodiment may provide a flexible lighting module having a plurality of resin layers, for example, a first resin layer 31 and diffusion layers 41 and 51, on a substrate 11. The lighting module of the embodiment spreads the light by guiding it in the radial or direct direction within the first resin layer 31, and diffuses it through the diffusion agent of the first diffusion layer 41, and the second diffusion layer 51 ) can be converted to wavelength and diffused through the phosphor. Accordingly, the light to be finally emitted through the lighting module is emitted as a surface light source. In addition, the plurality of light-emitting devices 21 in the lighting module 100 are flipped to emit light from five sides on the flexible circuit board, and the light emitted through the top and side surfaces of the light-emitting devices 21 is transmitted through the first and second diffusion layers. It may be emitted in the (41,51) direction and the side direction of the first resin layer (31). The light emitted from the light emitting element (210) may emit light in the upper surface and all side directions of the lighting module. The lighting module may be a vehicle lamp, a display device having a micro LED, or various types of lighting. Can be applied to devices.

상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 제1레진층(31)이 발광소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광소자(21) 상에 에어 갭이나 발광소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다.As the above-mentioned lighting module provides a surface light source, an additional inner lens can be removed, and the first resin layer 31 seals the light-emitting devices 21, thereby allowing air to be released on the light-emitting device 21. The gap or structure for inserting the light emitting device 21 can be removed.

상기의 조명 모듈(100)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다. When viewed from the side, the lighting module 100 may have a flat plate shape, a convex curved shape, a concave curved shape, or a convex/concave shape. When viewed from the top, the lighting module may have a bar shape such as a stripe, a polygonal shape, a circular shape, an oval shape, a shape with a convex side surface, or a shape with a concave side surface.

이하에서는, 도 3 내지 도 13과 같이 조명 모듈 내의 확산층 변형이나 다른 구조로 변경한 예로서, 상기의 구성과 동일한 구성은 상기의 설명을 참조하며, 선택적으로 본 변경 예나 다른 예에 적용될 수 있다.Hereinafter, as an example in which the diffusion layer in the lighting module is modified or changed to another structure as shown in FIGS. 3 to 13, the same configuration as the above refers to the above description, and can be selectively applied to this modified example or other examples.

도 3은 도 1의 조명 모듈의 제1변형 예이다. Figure 3 is a first modified example of the lighting module of Figure 1.

도 3을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11) 상에 복수의 발광소자(21)가 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)를 제1레진층(32)이 배치될 수 있다. 조명 모듈은 도 1에 설명된 조명 모듈로부터 두 개의 층이 제거된 구성이다. Referring to FIG. 3, the lighting module may have a plurality of light-emitting devices 21 disposed on a substrate 11, and a first resin layer 32 may be disposed on the plurality of light-emitting devices 21. The lighting module is a configuration in which two layers are removed from the lighting module described in FIG. 1.

상기 제1레진층(32)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 확산층 또는 레진층으로 정의될 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 도 1에 개시된 제1레진층의 재질과 동일한 재질로 형성될 수 있다.The first resin layer 32 may include a phosphor and a diffusion agent. The phosphor may include, for example, at least one of red phosphor, amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, or white phosphor. The first resin layer 32 may be defined as a diffusion layer or a resin layer. The first resin layer 32 may be formed of the same material as the first resin layer shown in FIG. 1.

상기 제1레진층(32)에 첨가된 확산제의 함량은 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(32) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.The content of the dispersing agent added to the first resin layer 32 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, by disposing the diffuser in the above content in the first resin layer 32, it can diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제1레진층(32) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1레진층(32)의 수지 재질과의 함량 차이가 25% 이하 또는 15% 이하일 수 있다. 상기 제1레진층(32)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(32)에서 형광체의 함량은 상기 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1레진층(32)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1레진층(32)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1레진층(32)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(32)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 5mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1레진층(32)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(32)의 두께는 상기 발광소자(21) 간의 간격과 같거나 작을 수 있다. The phosphor added into the first resin layer 32 may have a content difference from the resin material of the first resin layer 32 of 25% or less or 15% or less. The content of phosphor may be added to the first resin layer 32 in an amount of 35 wt% or more or in the range of 35 wt% to 45 wt%. The content of phosphor in the first resin layer 32 may be added at least 5 times higher than the content of the diffusion agent. Accordingly, the color on the surface of the first resin layer 32 can be provided as the color of the phosphor, and light diffusion and wavelength conversion efficiency can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, such as blue light, through the first resin layer 32 can be reduced. Additionally, light extracted through the first resin layer 32 may be provided as a surface light source based on the wavelength of the phosphor. The thickness of the first resin layer 32 may be 3 mm or more, for example, in the range of 3 mm to 5 mm. By providing the first resin layer 32 with a thickness within the above range, it is possible to diffuse light and convert its wavelength. These lighting modules can be provided as area light sources. The thickness of the first resin layer 32 may be equal to or smaller than the gap between the light emitting devices 21.

도 3의 조명 모듈은 도 1에서 제1,2확산층이 제거된 구조로서, 제1레진층(32)의 두께를 이용하여 파장 변환된 면 광원을 제공할 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 도 1에 개시된 제1,2확산층의 기능을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(32)은 상기 발광소자(21) 상에 몰딩되어 경화될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 모듈은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.The lighting module in FIG. 3 has a structure in which the first and second diffusion layers in FIG. 1 are removed, and can provide a wavelength-converted surface light source using the thickness of the first resin layer 32. The first resin layer 32 may include the functions of the first and second diffusion layers disclosed in FIG. 1. The first resin layer 32 may be molded on the light emitting device 21 and hardened. The lighting module according to the embodiment has a thickness of 5.5 mm or less, can emit a planar light source through the upper surface, and can have flexible characteristics. The lighting module may emit light through a side surface.

도 4는 도 1의 조명 모듈의 제2변형 예이다. Figure 4 is a second modified example of the lighting module of Figure 1.

도 4를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11) 상에 복수의 발광소자(21)가 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)는 제1레진층(33)으로 몰딩되고, 상기 제1레진층(33) 상에는 제1확산층(55)이 배치될 수 있다. 조명 모듈은 도 1에 설명된 조명 모듈로부터 하나의 층이 제거된 구성이다.Referring to FIG. 4, the lighting module has a plurality of light-emitting devices 21 disposed on a substrate 11, and the plurality of light-emitting devices 21 are molded with a first resin layer 33, and the first resin A first diffusion layer 55 may be disposed on layer 33. The lighting module is a configuration in which one layer is removed from the lighting module illustrated in FIG. 1 .

상기 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 몰딩할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 제1레진층(33)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(55)과 상기 제1레진층(33)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 조명 모듈은 도 1의 일부 층이 제거됨으로써, 모듈 두께를 얇게 제공할 수 있고, 제1레진층(33)의 통해 광을 확산시켜 주어 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 도 1에서 확산제를 갖는 층의 기능을 포함할 수 있다.The first resin layer 33 can mold the light emitting device 21. The first resin layer 33 may be formed of a resin material containing the diffusion agent and then cured. Here, the dispersing agent may be added in the range of 1.5 wt% to 2.5 wt% based on the amount of the first resin layer 33 during the process. The first resin layer 33 may be made of a transparent resin material, such as UV (Ultra violet) resin, epoxy, or silicone. The first diffusion layer 55 and the first resin layer 33 may be made of the same resin material. By removing some of the layers in FIG. 1, the lighting module can be provided with a thin module thickness, and hot spots can be reduced by diffusing light through the first resin layer 33. The first resin layer 33 may include the function of a layer having a diffusion agent in FIG. 1.

상기 제1레진층(33)의 두께는 3mm 이상의 두께 예컨대, 3mm 내지 4mm의 범위의 두께로 형성되어, 광 확산의 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 기판(11)과 제1확산층(55) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 통해 방출된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 제1레진층(33)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.The first resin layer 33 is formed to have a thickness of 3 mm or more, for example, in the range of 3 mm to 4 mm, to prevent a decrease in light diffusion. The first resin layer 33 may contain a dispersing agent (beads or dispersing agent) therein. The first resin layer 33 may be disposed between the substrate 11 and the first diffusion layer 55. This first resin layer 33 can diffuse the light emitted through the light emitting device 21. Accordingly, the occurrence of hot spots caused by light emitted through the first resin layer 33 can be reduced. The diffuser may have a size smaller than the wavelength of light emitted from the light emitting device 21. Since this diffuser is disposed with a size smaller than the wavelength, the light diffusion effect can be improved.

상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(33) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(33) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.The content of the dispersant in the first resin layer 33 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, by disposing the diffuser in the above content in the first resin layer 33, it can diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제1확산층(55)은 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(55) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(55)의 수지 재질과의 함량 차이가 20% 이하 또는 10% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(55)에 형광체의 함량이 40wt% 이상 또는 40wt 내지 60wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(55)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(55)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(55)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1확산층(55)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 모듈은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.The first diffusion layer 55 may include a phosphor, and the phosphor may include, for example, at least one of red phosphor, amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, or white phosphor. The phosphor added into the first diffusion layer 55 may have a content difference from the resin material of the first diffusion layer 55 of 20% or less or 10% or less. The content of phosphor may be added to the first diffusion layer 55 in an amount of 40 wt% or more or in the range of 40 wt to 60 wt%. Accordingly, the color on the surface of the first diffusion layer 55 can be provided as the color of the phosphor, and light diffusion and wavelength conversion efficiency can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the first diffusion layer 55 can be reduced. Additionally, light extracted through the first diffusion layer 55 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor. The thickness of the first diffusion layer 55 may be 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.7 mm. By providing the first diffusion layer 55 with a thickness within the above range, it is possible to diffuse light and convert its wavelength. These lighting modules can be provided as area light sources. The lighting module according to the embodiment has a thickness of 5.5 mm or less, can emit a planar light source through the upper surface, and can have flexible characteristics. The lighting module may emit light through a side surface.

도 5는 도 4의 다른 예로서, 조명 모듈은 실시 예에 개시된 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(33) 상에 제1확산층(55)이 배치되며, 상기 제1확산층(55)은 상기 제1레진층(33)의 측면을 덮는 측면부(55a)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)는 상기 제1레진층(33)의 측면을 따라 배치되며 상기 제1레진층(33)의 측면을 커버하게 된다. 상기 측면부(55a)는 상기 제1레진층(33)의 상면 테두리에서 상기 기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)가 상기 기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)에는 상기에 개시된 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1확산층(55)의 측면부(55a)는 상기 제1레진층(33)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 오픈된 영역을 통해 일부 광이 추출될 수 있다.Figure 5 is another example of Figure 4, in which the lighting module has a first diffusion layer 55 disposed on a first resin layer 33 covering the light emitting device 21 disclosed in the embodiment, and the first diffusion layer 55 may include a side portion 55a covering the side surface of the first resin layer 33. The side portion 55a of the first diffusion layer 55 is disposed along the side of the first resin layer 33 and covers the side of the first resin layer 33. The side portion 55a may extend from the upper edge of the first resin layer 33 toward the upper surface of the substrate 11. The side surface 55a of the first diffusion layer 55 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. By contacting the side surface 55a of the first diffusion layer 55 along the outer circumference of the substrate 11, moisture infiltration can be prevented and the side surface of the lighting module can be protected. The phosphor disclosed above may be added to the side portion 55a of the first diffusion layer 55, but there is no limitation thereto. The side portion 55a of the first diffusion layer 55 may be formed on one side, at least two sides, or all sides of the first resin layer 33, or may leave at least one side open. Some light may be extracted through the open area.

도 6은 도 1의 조명 모듈의 제3변형 예이다. Figure 6 is a third modified example of the lighting module of Figure 1.

도 6을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11) 상에 복수의 발광소자(21)가 배치되며, 상기 복수의 발광소자(21)를 제1레진층(33)이 몰딩되고, 상기 제1레진층(33) 상에 제1확산층(52)이 배치될 수 있다. 조명 모듈은 도 1에 설명된 조명 모듈로부터 하나의 층이 제거된 구성이다.Referring to FIG. 6, the lighting module has a plurality of light-emitting devices 21 disposed on a substrate 11, the plurality of light-emitting devices 21 are molded with a first resin layer 33, and the first resin layer 33 is molded. A first diffusion layer 52 may be disposed on layer 33 . The lighting module is a configuration in which one layer is removed from the lighting module illustrated in FIG. 1 .

상기 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 몰딩할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 제1레진층(33)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 조명 모듈은 도 1의 모듈에서 하나의 층이 제거됨으로써, 모듈 두께를 얇게 제공할 수 있고, 제1레진층(33)의 통해 광을 확산시켜 주어 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. The first resin layer 33 can mold the light emitting device 21. The first resin layer 33 may be formed of a resin material containing the diffusion agent and then cured. Here, the dispersing agent may be added in the range of 1.5 wt% to 2.5 wt% based on the amount of the first resin layer 33 during the process. The first resin layer 33 may be made of a transparent resin material, such as UV (Ultra violet) resin, epoxy, or silicone. By removing one layer from the module of FIG. 1, the lighting module can provide a thin module thickness and can reduce hot spots by diffusing light through the first resin layer 33.

상기 제1레진층(33)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 4mm의 범위의 두께로 형성되어, 광 확산의 저하를 방지할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(33)은 상기 기판(11)과 제1확산층(52) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 제1레진층(33)은 상기 발광소자(21)를 통해 방출된 광을 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 제1레진층(33)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.The first resin layer 33 is formed to have a thickness of 3 mm or more, for example, in the range of 3 mm to 4 mm, to prevent a decrease in light diffusion. The first resin layer 33 may include a dispersing agent (beads or dispersing agent) therein. The first resin layer 33 may be disposed between the substrate 11 and the first diffusion layer 52. This first resin layer 33 can diffuse the light emitted through the light emitting device 21. Accordingly, the occurrence of hot spots caused by light emitted through the first resin layer 33 can be reduced. The diffuser may have a size smaller than the wavelength of light emitted from the light emitting device 21. Since this diffuser is disposed with a size smaller than the wavelength, the light diffusion effect can be improved.

상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(33) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(33) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.The content of the dispersant in the first resin layer 33 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, by disposing the diffuser in the above content in the first resin layer 33, it can diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제1확산층(52)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(33) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(33) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. The first diffusion layer 52 may include a phosphor and a diffusion agent, and the phosphor may include, for example, at least one of red phosphor, amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, or white phosphor. The diffusion agent may include at least one of PMMA (Poly Methyl Meth Acrylate) series, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and silicon series. The diffuser has a refractive index in the range of 1.4 to 2 at the emission wavelength, and its size may be in the range of 4 ㎛ to 6 ㎛. The dispersing agent may have a spherical shape, but is not limited thereto. The content of the dispersant in the first resin layer 33 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, by disposing the diffuser in the above content in the first resin layer 33, it can diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제1확산층(52) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(52)의 수지 재질과의 함량 차이가 35% 이하 또는 25% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(52)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1확산층(52)에서 형광체의 함량은 상기 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(52)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(52)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(52)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1확산층(52)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 얇은 두께를 갖는 연성의 면 광원 모듈로 제공할 수 있다. The content difference between the phosphor added in the first diffusion layer 52 and the resin material of the first diffusion layer 52 may be 35% or less or 25% or less. The content of phosphor may be added to the first diffusion layer 52 in an amount of 35 wt% or more or in the range of 35 wt% to 45 wt%. The content of phosphor in the first diffusion layer 52 may be added at least 5 times higher than the content of the diffusion agent. Accordingly, the color on the surface of the first diffusion layer 52 can be provided as the color of the phosphor, and light diffusion and wavelength conversion efficiency can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the first diffusion layer 52 can be reduced. Additionally, light extracted through the first diffusion layer 52 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor. The thickness of the first diffusion layer 52 may be 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.7 mm. By providing the first diffusion layer 52 with a thickness within the above range, light can be diffused and its wavelength converted. These lighting modules can be provided as area light sources. The lighting module can be provided as a thin, flexible surface light source module.

도 7은 도 6의 조명 모듈의 다른 예이다. Figure 7 is another example of the lighting module of Figure 6.

도 7을 참조하면, 조명 모듈은 실시 예에 개시된 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(33) 상에 제1확산층(52)이 배치되며, 상기 제1확산층(52)은 상기 제1레진층(33)의 측면을 덮는 측면부(52a)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(33)의 측면을 따라 커버하며 상기 기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)가 상기 기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부에는 상기에 개시된 형광체 및 확산제가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(33)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 오픈된 영역을 통해 일부 광이 추출될 수 있다.Referring to FIG. 7, the lighting module has a first diffusion layer 52 disposed on a first resin layer 33 covering the light emitting device 21 disclosed in the embodiment, and the first diffusion layer 52 is the first diffusion layer 52. It may include a side portion (52a) covering the side surface of the resin layer (33). The side surface portion 52a of the first diffusion layer 52 covers the side surface of the first resin layer 33 and may extend in the direction of the upper surface of the substrate 11. The side surface 52a of the first diffusion layer 52 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. By contacting the side surface 52a of the first diffusion layer 52 along the outer circumference of the substrate 11, moisture infiltration can be prevented and the side surface of the lighting module can be protected. The phosphor and diffusion agent disclosed above may be added to the side surface of the first diffusion layer 52, but there is no limitation thereto. The side portion 52a of the first diffusion layer 52 may be formed on one side, at least two sides, or all sides of the first resin layer 33, or may leave at least one side open. Some light may be extracted through the open area.

도 8은 도 1의 조명 모듈의 제4변형 예이다. 제4변형 예는 도 1의 구조에서 변형된 예로서, 도 1의 설명과 다른 예를 중심으로 설명하기로 한다.Figure 8 is a fourth modified example of the lighting module of Figure 1. The fourth modified example is an example modified from the structure of FIG. 1, and will be described focusing on examples that are different from the description of FIG. 1.

도 8를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 복수의 발광소자(21), 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 제1확산층(41) 및 상기 제1확산층(41) 상에 제2확산층(53)을 포함할 수 있다. 상기 제1,2확산층의 구성은 도 1의 설명을 참조하기로 한다. 상기 제2확산층(53)는 제2레진층, 확산층 또는 형광체층으로 정의될 수 있다.Referring to FIG. 8, the lighting module includes a substrate 11, a plurality of light-emitting devices 21 on the substrate 11, a first resin layer 31 covering the light-emitting devices 21, and the first resin layer. (31) It may include a first diffusion layer 41 on the first diffusion layer 41 and a second diffusion layer 53 on the first diffusion layer 41. For the configuration of the first and second diffusion layers, refer to the description of FIG. 1. The second diffusion layer 53 may be defined as a second resin layer, a diffusion layer, or a phosphor layer.

상기 제2확산층(53)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제의 함량은 상기 제1확산층(41) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1확산층(41) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. The second diffusion layer 53 may include a phosphor and a diffusion agent, and the phosphor may include, for example, at least one of red phosphor, amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, or white phosphor. The diffusion agent may include at least one of PMMA (Poly Methyl Meth Acrylate) series, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and silicon series. The diffuser has a refractive index in the range of 1.4 to 2 at the emission wavelength, and its size may be in the range of 4 ㎛ to 6 ㎛. The dispersing agent may have a spherical shape, but is not limited thereto. The content of the diffusion agent in the first diffusion layer 41 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, the diffuser can be disposed in the above amount in the first diffusion layer 41 to diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제2확산층(53) 내에 첨가된 형광체는 상기 제2확산층(53)의 수지 재질과의 함량 차이가 35% 이하 또는 25% 이하일 수 있다. 상기 제2확산층(53)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제2확산층(53)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제2확산층(53)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제2확산층(53)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제2확산층(53)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제2확산층(53)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다.The content difference between the phosphor added in the second diffusion layer 53 and the resin material of the second diffusion layer 53 may be 35% or less or 25% or less. The content of phosphor may be added to the second diffusion layer 53 in an amount of 35 wt% or more or in the range of 35 wt% to 45 wt%. Accordingly, the color on the surface of the second diffusion layer 53 can be provided as the color of the phosphor, and light diffusion and wavelength conversion efficiency can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the second diffusion layer 53 can be reduced. Additionally, light extracted through the second diffusion layer 53 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor. The thickness of the second diffusion layer 53 may be 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.5 mm. By providing the second diffusion layer 53 with a thickness within the above range, light can be diffused and its wavelength converted. These lighting modules can be provided as area light sources.

도 9는 도 8의 조명 모듈의 다른 예로서, 도 8의 조명 모듈에서 제1,2확산층은 동일하며, 제2확산층(52)의 측면부(52a)를 더 포함한 구성이다. 상기 제2확산층(52)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 덮는 측면부(52a)를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 따라 커버하며 상기 기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)가 상기 기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)에는 상기에 개시된 형광체 및 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. Figure 9 is another example of the lighting module of Figure 8. In the lighting module of Figure 8, the first and second diffusion layers are the same, and the second diffusion layer 52 further includes a side portion 52a. The second diffusion layer 52 may include the first resin layer 31 and a side surface portion 52a covering the side surfaces of the first diffusion layer 41. The side portion 52a of the second diffusion layer 52 covers the side surfaces of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 and may extend in the direction of the upper surface of the substrate 11. The side surface 52a of the second diffusion layer 52 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. By contacting the side surface 52a of the second diffusion layer 52 along the outer circumference of the substrate 11, moisture infiltration can be prevented and the side surface of the lighting module can be protected. The phosphor and diffusion agent disclosed above may be added to the side portion 52a of the second diffusion layer 52. The side portion 52a of the second diffusion layer 52 may be formed on one side, at least two sides, or all sides of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41, or may have at least one side open. there is.

도 10은 도 1의 조명 모듈의 다른 예로서, 도 1의 조명 모듈에서 제1,2확산층은 동일하며, 제2확산층(51)의 측면부(51a)를 더 포함한 구성이다. 상기 제2확산층(51)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 덮는 측면부(51a)를 포함할 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 따라 커버하며 상기 기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)가 상기 기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)에는 상기에 개시된 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2확산층(51)의 측면부(51a)는 상기 제1,2확산층의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. Figure 10 is another example of the lighting module of Figure 1. In the lighting module of Figure 1, the first and second diffusion layers are the same, and the second diffusion layer 51 further includes a side portion 51a. The second diffusion layer 51 may include the first resin layer 31 and a side surface portion 51a covering the side surfaces of the first diffusion layer 41. The side surface of the second diffusion layer 51 covers the side surfaces of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 and may extend in the direction of the upper surface of the substrate 11. The side surface 51a of the second diffusion layer 51 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. By contacting the side surface 51a of the second diffusion layer 51 along the outer circumference of the substrate 11, moisture infiltration can be prevented and the side surface of the lighting module can be protected. The phosphor disclosed above may be added to the side surface 51a of the second diffusion layer 51, but there is no limitation thereto. The side portion 51a of the second diffusion layer 51 may be formed on one side, at least two sides, or all sides of the first and second diffusion layers, or may have at least one side open.

도 11은 도 1의 조명 모듈의 제5변형 예이다. 제5변형 예는 도 1의 구조에서 변형된 예로서, 도 1의 설명과 다른 예를 중심으로 설명하기로 한다.Figure 11 is a fifth modified example of the lighting module of Figure 1. The fifth modified example is an example modified from the structure of FIG. 1, and will be explained focusing on examples that are different from the description of FIG. 1.

도 11을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 복수의 발광소자(21), 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(31), 및 상기 제1레진층(31) 상에 제1확산층(54)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 구성은 도 1의 설명을 참조하기로 하며, 도 1의 조명 모듈에서 하나의 층이 제거된 구성이다. Referring to FIG. 11, the lighting module includes a substrate 11, a plurality of light-emitting devices 21 on the substrate 11, a first resin layer 31 covering the light-emitting devices 21, and the first resin. A first diffusion layer 54 may be included on the layer 31 . The configuration of the first resin layer 31 refers to the description of FIG. 1, and is a configuration in which one layer is removed from the lighting module of FIG. 1.

상기 제1확산층(54)은 형광체 및 확산제를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버(amber) 형광체 또는 옐로우(yellow) 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 4 ㎛ 내지 6 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제의 함량은 상기 제1확산층(54) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1확산층(54) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. The first diffusion layer 54 may include a phosphor and a diffusion agent, and the phosphor may include, for example, at least one of a red phosphor, an amber phosphor, a yellow phosphor, a green phosphor, or a white phosphor. You can. The diffusion agent may include at least one of PMMA (Poly Methyl Meth Acrylate) series, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and silicon series. The diffuser has a refractive index in the range of 1.4 to 2 at the emission wavelength, and its size may be in the range of 4 ㎛ to 6 ㎛. The dispersing agent may have a spherical shape, but is not limited thereto. The content of the diffusion agent in the first diffusion layer 54 may be 5 wt% or less, for example, in the range of 2 wt% to 5 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, the diffuser is disposed in the above amount in the first diffusion layer 54, thereby diffusing light and reducing hot spots without reducing light transmittance.

상기 제1확산층(54) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(54)의 수지 재질과의 함량 차이가 35% 이하 또는 25% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(54)에 형광체의 함량이 35wt% 이상 또는 35wt% 내지 45wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1확산층(54)에서 형광체의 함량은 상기 확산제의 함량보다 5배 이상 높게 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(54)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(54)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(54)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 두께는 1.7mm 이상 예컨대, 1.7mm 내지 2.2mm의 범위로 형성될 수 있다. 이러한 제1확산층(54)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 얇은 두께를 갖는 연성의 면 광원 모듈로 제공할 수 있다. 상기 제1확산층(54)는 레진층, 확산층 또는 형광체층으로 정의될 수 있다.The content difference between the phosphor added in the first diffusion layer 54 and the resin material of the first diffusion layer 54 may be 35% or less or 25% or less. The content of phosphor may be added to the first diffusion layer 54 in an amount of 35 wt% or more or in the range of 35 wt% to 45 wt%. The content of phosphor in the first diffusion layer 54 may be 5 times higher than that of the diffusion agent. Accordingly, the color on the surface of the first diffusion layer 54 can be provided as the color of the phosphor, and light diffusion and wavelength conversion efficiency can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the first diffusion layer 54 can be reduced. Additionally, light extracted through the first diffusion layer 54 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor. The thickness of the first diffusion layer 54 may be 1.7 mm or more, for example, in the range of 1.7 mm to 2.2 mm. By providing the first diffusion layer 54 with a thickness within the above range, light can be diffused and its wavelength converted. These lighting modules can be provided as area light sources. The lighting module can be provided as a thin, flexible surface light source module. The first diffusion layer 54 may be defined as a resin layer, diffusion layer, or phosphor layer.

도 12는 도 11의 조명 모듈의 다른 예이다. 도 11의 조명 모듈에서 제1레진층(31)은 동일하며, 제1확산층(54)의 측면부(54a)를 더 포함한 구성이다. 상기 제1확산층(54)은 상기 제1레진층(31)의 측면을 덮는 측면부(54a)를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)는 상기 제1레진층(31)의 측면을 따라 커버하며 상기 기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)가 상기 기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)에는 상기에 개시된 형광체가 첨가될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1확산층(54)의 측면부(54a)는 상기 제1레진층(31)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. Figure 12 is another example of the lighting module of Figure 11. In the lighting module of FIG. 11, the first resin layer 31 is the same and further includes a side portion 54a of the first diffusion layer 54. The first diffusion layer 54 may include a side portion 54a covering the side surface of the first resin layer 31. The side surface portion 54a of the first diffusion layer 54 covers the side surface of the first resin layer 31 and may extend in the direction of the upper surface of the substrate 11. The side surface 54a of the first diffusion layer 54 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. By contacting the side portion 54a of the first diffusion layer 54 along the outer circumference of the substrate 11, moisture infiltration can be prevented and the side surface of the lighting module can be protected. The phosphor disclosed above may be added to the side surface 54a of the first diffusion layer 54, but there is no limitation thereto. The side portion 54a of the first diffusion layer 54 may be formed on one side, at least two sides, or all sides of the first resin layer 31, or may leave at least one side open.

도 13은 도 1의 조명 모듈의 제6변형 예이다. 도 13은 도 1의 조명 모듈에서 제1,2확산층 사이를 변형 한 예이다.Figure 13 is a sixth modified example of the lighting module of Figure 1. Figure 13 is an example of variation between the first and second diffusion layers in the lighting module of Figure 1.

도 13을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 접착층(45) 및 차광부(46), 상기 접착층(45) 및 차광부(46) 상에 제1확산층(41), 및 상기 제1확산층(41) 상에 제2확산층(51)을 포함할 수 있다. 이러한 조명 모듈에서 제1레진층(31) 및 제1,2확산층(41,51)은 도 1의 구성과 동일하며 중복 설명은 생략하기로 한다.Referring to FIG. 13, the lighting module includes a substrate 11, a light emitting element 21 disposed on the substrate 11, and a first resin layer 31 on the substrate 11. (31) on the adhesive layer 45 and the light blocking portion 46, on the adhesive layer 45 and the light blocking portion 46, a first diffusion layer 41, and on the first diffusion layer 41, a second diffusion layer ( 51) may be included. In this lighting module, the first resin layer 31 and the first and second diffusion layers 41 and 51 are the same as those in FIG. 1, and redundant description will be omitted.

상기 접착층(45)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41) 사이에 접착될 수 있다. 상기 접착층(45)은 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 재질과 동일한 재질이거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 접착층(45)은 실리콘, 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 접착층(45)은 상기 차광부(46)의 둘레에 배치되거나, 상기 차광부(46) 하면으로 연장될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(41)의 하면에 상기 발광소자(21)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21) 상에서 상기 발광소자(21)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 120%의 범우일 수 있다. 상기 차광부(46)는 백색 재질로 인쇄된 영역을 통해 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21)의 광 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(21) 상에서 광의 광도로 인한 커 핫 스팟 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(46)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(41)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않고 투과율이 반사율보다 낮을 수 있어, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(46)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다. The adhesive layer 45 may be adhered between the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41. The adhesive layer 45 may be made of the same material as that of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 or may be made of a different material. The adhesive layer 45 may be made of a resin material such as silicone or epoxy. The adhesive layer 45 may be disposed around the light blocking part 46 or may extend to the lower surface of the light blocking part 46. The light blocking portion 46 may be disposed on the lower surface of the first diffusion layer 41 in an area corresponding to the light emitting device 21. The light blocking portion 46 may be 50% or more of the top surface area of the light emitting device 21, for example, 50% to 120% of the area. The light blocking portion 46 may be formed through an area printed with a white material. The light blocking portion 46 can be printed using a reflective ink containing any one of, for example, TiO 2 , Al 2 O 3 CaCO 3 , BaSO 4 , and Silicon. The light blocking portion 46 reflects light emitted through the light emitting surface of the light emitting device 21, thereby reducing the occurrence of hot spots caused by the luminance of light on the light emitting device 21. The light blocking part 46 can print a light blocking pattern using light blocking ink. The light blocking portion 46 may be formed by printing on the lower surface of the first diffusion layer 41. The light blocking portion 46 does not block 100% of the incident light and its transmittance may be lower than its reflectance, so it can perform the function of blocking and diffusing light. The light blocking portion 46 may be formed of a single layer or multiple layers, and may have the same pattern shape or different pattern shapes.

상기 제2확산층(51)은 상기에 개시된 측면부를 포함할 수 있어, 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 측면을 커버할 수 있다. 다른 예로서, 상기의 측면부는 제1확산층(31)에 의해 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2확산층(51)의 측면부는 상기 기판(11)의 상면에 접촉된 예로 설명하였으나, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41) 중 어느 한 층의 상면으로 접촉될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2확산층(51)의 측면부는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 상면 중 적어도 하나와 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 이 경우 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(41)의 외측 둘레가 요철 패턴 형태로 형성될 수 있다.The second diffusion layer 51 may include the side portion disclosed above, and may cover the first resin layer 31 and the side surfaces of the first diffusion layer 41. As another example, the side portion may be formed to be extended by the first diffusion layer 31. As another example, the side surface of the second diffusion layer 51 has been described as being in contact with the upper surface of the substrate 11, but the side surface of the second diffusion layer 51 is not connected to the upper surface of any one of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41. may be contacted. As another example, the side surface of the second diffusion layer 51 may be in contact with at least one of the first resin layer 31 and the upper surface of the first diffusion layer 41 and the upper surface of the substrate 11. In this case, the outer periphery of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 41 may be formed in the form of a concave-convex pattern.

실시 예에 따른 조명 모듈은 형광체를 갖는 확산층이 상기 발광소자로부터 가장 먼 위치에 배치된 경우, 파장 변환 효율이 가장 좋을 수 있다. 이러한, 제1 내지 제2확산층은 층의 순서를 상기와 같이 적층되거나 다르게 적층될 수 있다. 예컨대, 상기 확산제를 갖는 제1확산층은 상기 발광소자에 인접하거나 상기 제1레진층보다 더 아래에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 형광체를 갖는 제2확산층은 상기 발광소자에 인접하거나, 상기 제1레진층보다 더 아래에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 조명 모듈은 얇은 두께를 갖는 연성의 면 광원 모듈로 제공할 수 있다.The lighting module according to the embodiment may have the best wavelength conversion efficiency when the diffusion layer containing the phosphor is disposed at the farthest position from the light emitting device. These first to second diffusion layers may be stacked in the same order as above or in a different order. For example, the first diffusion layer containing the diffusion agent may be disposed adjacent to the light emitting device or lower than the first resin layer. For example, the second diffusion layer having the phosphor may be disposed adjacent to the light emitting device or lower than the first resin layer, but is not limited thereto. The lighting module can be provided as a thin, flexible surface light source module.

제1실시 예에 개시된 기판(11)의 상면 면적은 상기에 개시된 제1레진층의 하면 면적과 같거나 클 수 있다. 상기 기판(11)의 제1,2방향(X,Y)의 길이는 제1레진층의 제1,2방향의 길이보다 클 수 있다. 상기 기판(11)의 외곽 둘레는 상기 제1레진층의 측면보다 외측으로 연장될 수 있다. 상기 기판(11)의 외곽 둘레는 상기 제1,2확산층의 측면부보다 더 외측으로 연장될 수 있다. 상기 기판(11)의 제1,2방향의 길이는 상기 제1레진층의 측면, 상기 제1,2확산층의 측면부 중 적어도 하나로부터 10% 이하이거나, 1% 내지 10%의 범위로 돌출될 수 있다. The top surface area of the substrate 11 disclosed in the first embodiment may be equal to or larger than the bottom surface area of the first resin layer disclosed above. The length of the substrate 11 in the first and second directions (X, Y) may be greater than the length of the first and second directions of the first resin layer. The outer perimeter of the substrate 11 may extend outward from the side of the first resin layer. The outer perimeter of the substrate 11 may extend further outward than the side surfaces of the first and second diffusion layers. The length of the substrate 11 in the first and second directions may be 10% or less, or may protrude in the range of 1% to 10%, from at least one of the side surfaces of the first resin layer and the side surfaces of the first and second diffusion layers. there is.

발명의 실시 예는 도광판과 같은 확산 플레이트의 재질이 플렉시블하지 않아 곡면 구조에 부적합한 문제를 해결할 수 있다. 또한 면광원을 위해 발광소자의 개수를 줄여줄 수 있다.Embodiments of the invention can solve the problem that the material of the diffusion plate, such as the light guide plate, is not flexible and is therefore unsuitable for a curved structure. Additionally, the number of light emitting elements can be reduced for a surface light source.

실시 예는 기판(11) 상에 다수의 레진층 예컨대, 제1레진층(31)과 확산층(41,51)을 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 이러한 적층 구조를 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예의 조명 모듈은 제1레진층(31) 내에서 광을 방사 방향 또는 직신 방향으로 도광시켜 퍼지도록 하고, 상기 제1확산층(41)의 확산제를 통해 확산시켜 주며, 상기 제2확산층(51)의 형광체를 통해 파장 변환 및 확산시켜 줄 수 있다. The embodiment may provide a flexible lighting module having a plurality of resin layers, for example, a first resin layer 31 and diffusion layers 41 and 51, on a substrate 11. A flexible lighting module having such a laminated structure can be provided. The lighting module of the embodiment spreads the light by guiding it in the radial or direct direction within the first resin layer 31, and diffuses it through the diffusion agent of the first diffusion layer 41, and the second diffusion layer 51 ) can be converted to wavelength and diffused through the phosphor.

이에 따라 상기 조명 모듈을 통해 최종 출사될 광은 면 광원으로 방출하게 된다. 또한 조명 모듈(100) 내의 복수의 발광소자(21)는 플립 방식으로 연성 회로기판 상에서 5면 발광하게 되고, 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 방출된 광은 상기 제1,2확산층(41,51) 방향과 제1레진층(31)의 측 방향으로 방출될 수 있다.Accordingly, the light to be finally emitted through the lighting module is emitted as a surface light source. In addition, the plurality of light-emitting devices 21 in the lighting module 100 are flipped to emit light from five sides on the flexible circuit board, and the light emitted through the top and side surfaces of the light-emitting devices 21 is transmitted through the first and second diffusion layers. It may be emitted in the (41,51) direction and the side direction of the first resin layer (31).

<제2실시 예><Second Embodiment>

제2실시 예를 설명함에 있어서, 제1실시 예와 동일한 구성의 중복 설명은 생략하며 제1실시 예와 동일한 구성은 제1실시 예를 참조하기로 한다. 제2실시 예에 따른 조명 모듈은 발광소자 및 상기 회로기판 상에 하나 또는 복수의 레진층을 포함할 수 있다. 상기 레진층은 예컨대, 1층 이상 또는 2층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 레진층은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 잉크입자가 첨가된 층, 형광체와 확산제가 첨가된 층, 형광체와 잉크입자가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 불순물은 형광체, 확산제, 또는 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레진층 중 적어도 하나에는 확산제, 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체, 확산제 및 잉크입자 각각은 서로 별도의 레진층에 첨가되거나, 서로 혼합되어 하나의 레진층에 배치될 수 있다. 상기 형광체, 확산제 및 잉크입자 중 적어도 하나 또는 둘 이상은 하나의 레진층에 첨가될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다. 상기 형광체와 잉크입자는 서로 동일한 층에 배치되거나 서로 다른 층에 배치될 수 있다. 상기 입크입자가 첨가된 레진층은 형광체가 첨가된 레진층보다 더 위에 배치될 수 있다. In describing the second embodiment, duplicate description of the same configuration as the first embodiment will be omitted, and the same configuration as the first embodiment will be referred to in the first embodiment. The lighting module according to the second embodiment may include a light emitting element and one or more resin layers on the circuit board. The resin layer may include, for example, one or more layers or two or more layers. The resin layer is at least two layers among a layer without impurities, a layer to which a phosphor is added, a layer with a diffusion agent, a layer to which ink particles are added, a layer to which a phosphor and a diffusion agent are added, and a layer to which a phosphor and ink particles are added. Alternatively, it may optionally include three or more layers. The impurities may include phosphors, diffusion agents, or ink particles. At least one of the plurality of resin layers may optionally include at least one of a diffusion agent, a phosphor, and ink particles. That is, the phosphor, diffusion agent, and ink particles may each be added to separate resin layers, or may be mixed together and placed in one resin layer. At least one or more of the phosphor, diffusion agent, and ink particles may be added to one resin layer. The layers provided with the phosphor and the diffusion agent may be arranged adjacent to each other or spaced apart from each other. When the phosphor and the layer on which the diffusion agent is disposed are separated from each other, the layer on which the phosphor is disposed may be disposed above the layer on which the diffusion agent is disposed. The phosphor and ink particles may be placed on the same layer or may be placed on different layers. The resin layer to which the INK particles are added may be disposed higher than the resin layer to which the phosphor is added.

도 14는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 측 단면도이다.Figure 14 is a side cross-sectional view of the lighting module according to the second embodiment.

도 14를 참조하면, 조명 모듈(101)은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에서 상기 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(61)을 포함할 수 있다. 상기 기판(11) 및 발광소자(21)는 도 1 내지 도 13에 개시된 구성을 참조하기로 한다.Referring to FIG. 14, the lighting module 101 includes a substrate 11, a light emitting device 21 disposed on the substrate 11, and a first resin covering the light emitting device 21 on the substrate 11. It may include a layer (61). For the substrate 11 and the light emitting device 21, refer to the configuration disclosed in FIGS. 1 to 13.

상기 조명 모듈(101)은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(101)은 상기 기판(11)의 상면에 배치된 반사 부재를 포함할 수 있다. 상기 반사부재는 상기 기판(11)의 상면으로 진행하는 광을 상기 제1레진층(61)으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 복수로 배치될 수 있다. 상기 기판(11) 상에 배치된 복수의 발광소자(21)는 도 2와 같이 배열되거나, N열 및 M행(N, M은 1이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 기판(11)의 상면 또는 하면의 일부에는 커넥터를 구비하여, 상기 발광소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. The lighting module 101 may emit light emitted from the light emitting device 21 as a planar light source. The lighting module 101 may include a reflective member disposed on the upper surface of the substrate 11. The reflective member may reflect light traveling toward the upper surface of the substrate 11 to the first resin layer 61. The light emitting devices 21 may be disposed on the substrate 11 in plural numbers. The plurality of light emitting devices 21 disposed on the substrate 11 may be arranged as shown in FIG. 2 or may be arranged in N columns and M rows (N and M are integers of 1 or more). A connector may be provided on a portion of the upper or lower surface of the substrate 11 to supply power to the light emitting elements 21.

상기 발광소자(21)는 적어도 5면 발광하는 LED 칩으로서, 상기 기판(11) 상에 플립 칩 형태로 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 발광 다이오드(LED) 칩으로서, 청색, 적색, 녹색, 자외선(UV), 또는 적외선 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 레진으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있다.The light emitting device 21 is an LED chip that emits light on at least five sides, and may be disposed on the substrate 11 in the form of a flip chip. As another example, the light emitting device 21 may be implemented as a horizontal chip or a vertical chip. The light emitting device 21 is a light emitting diode (LED) chip and can emit at least one of blue, red, green, ultraviolet (UV), or infrared light. The light emitting device 21 may emit light, for example, at least one of blue, red, and green. The light emitting device 21 may be sealed on the surface with a transparent insulating layer or resin, but is not limited thereto. The light emitting device 21 may have a phosphor layer having a phosphor formed on its surface.

상기 발광소자(21)는 상기 기판(11) 상에 배치되며, 상기 제1레진층(61)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 복수의 발광소자(21)는 상기 제1레진층(61)과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)의 측면 및 상면 상에는 상기 제1레진층(61)이 배치될 수 있다. The light emitting device 21 may be disposed on the substrate 11 and sealed by the first resin layer 61. The plurality of light emitting devices 21 may be in contact with the first resin layer 61. The first resin layer 61 may be disposed on the side and top surfaces of the light emitting device 21.

상기 제1레진층(61)은 상기 발광소자(21)들을 보호하며 상기 기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 제1레진층(61)을 통해 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다. The first resin layer 61 protects the light emitting devices 21 and may be in contact with the upper surface of the substrate 11. Light emitted from the light emitting device 21 may be emitted through the first resin layer 61. For example, the light emitting device 21 may emit blue light in the range of 420 nm to 470 nm.

상기 제1레진층(61)은 상기 발광소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. The first resin layer 61 may be thicker than the thickness of the light emitting device 21. The first resin layer 61 may be made of a transparent resin material, such as UV (Ultra violet) resin, silicone, or epoxy.

상기 제1레진층(61)은 형광체를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 형광체, 잉크입자 및 확산제를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(61)은 형광체, 잉크입자 및 확산제 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제에 의한 광 균일도는 상기 발광소자(21)들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다. The first resin layer 61 may include a phosphor. The first resin layer 61 may include phosphor and ink particles. The first resin layer 61 may include a phosphor, ink particles, and a diffusion agent. The first resin layer 61 may include at least one or two of phosphors, ink particles, and diffusion agents. The phosphor may include, for example, at least one of red phosphor, amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, or white phosphor. The diffusion agent may include at least one of PMMA (Poly Methyl Meth Acrylate) series, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , and silicon series. The diffuser has a refractive index in the range of 1.4 to 2 at the emission wavelength, and its size may be in the range of 1 ㎛ to 100 ㎛. The dispersing agent may have a spherical shape, but is not limited thereto. The light uniformity due to the diffusion agent is the light uniformity in the area where the light emitting elements 21 are connected to each other, and can be provided at 90% or more.

상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하이거나, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. The ink particles may include at least one of metallic ink, UV ink, or curing ink. The size of the ink particles may be smaller than the size of the phosphor. The surface color of the ink particles may be any one of green, red, yellow, and blue. The types of ink include PVC (poly vinyl chloride) ink, PC (polycarbonate) ink, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, PP (polypropylene) ink, water-based ink, plastic ink, and PMMA. (poly methyl methacrylate) ink and PS (polystyrene) ink can be selectively applied. Here, the width or diameter of the ink particles may be 5㎛ or less or in the range of 0.05㎛ to 1㎛. At least one of the ink particles may be smaller than the wavelength of light.

상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다. The ink particles may include at least one of metallic ink, UV ink, or curing ink. The size of the ink particles may be smaller than the size of the phosphor. The surface color of the ink particles may be any one of green, red, yellow, and blue. The types of ink include PVC (poly vinyl chloride) ink, PC (polycarbonate) ink, ABS (acrylonitrile butadiene styrene copolymer) ink, UV resin ink, epoxy ink, silicone ink, PP (polypropylene) ink, water-based ink, plastic ink, and PMMA. (poly methyl methacrylate) ink and PS (polystyrene) ink can be selectively applied. Here, the width or diameter of the ink particles may be 5㎛ or less, for example, in the range of 0.05㎛ to 1㎛. At least one of the ink particles may be smaller than the wavelength of light. The color of the ink particles may include at least one of red, green, yellow, and blue. For example, the phosphor emits red wavelengths, and the ink particles may contain red. For example, the red color of the ink particles may be darker than the color of the phosphor or the wavelength of light. The ink particles may have a color different from the color of light emitted from the light emitting device 21. The ink particles can have the effect of blocking or blocking incident light.

제2실시 예에 따른 조명 모듈(101)은 제1레진층(61)에 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자에 의해 발광소자(21)로부터 발생된 광이 차광되므로 핫 스팟은 줄일 수 있다. 상기 잉크입자에 의해 형광체의 농도는 현저하게 감소될 수 있다. 예컨대, 잉크입자가 없는 조명모듈의 경우 형광체의 함량은 35% 이상으로 증가될 수 있으며, 잉크입자를 포함하는 조명모듈의 경우 형광체의 함량은 23% 이하로 줄여줄 수 있다. 상기 잉크입자를 갖는 제1레진층(61)에 의해 조명모듈(101)의 표면 또는 제1레진층(61)의 표면은 발광될 때의 표면 컬러와 유사하게 제공할 수 있다. 즉, 발광소자(21)의 온/오프에 따른 제1레진층(61)의 표면의 색도 또는 컬러차이를 줄여줄 수 있다. The lighting module 101 according to the second embodiment may include phosphor and ink particles in the first resin layer 61. Since the light generated from the light emitting device 21 is blocked by the ink particles, hot spots can be reduced. The concentration of phosphors can be significantly reduced by the ink particles. For example, in the case of a lighting module without ink particles, the phosphor content can be increased to 35% or more, and in the case of a lighting module containing ink particles, the phosphor content can be reduced to 23% or less. By using the first resin layer 61 having the ink particles, the surface of the lighting module 101 or the surface of the first resin layer 61 can be provided similar to the surface color when light is emitted. In other words, the chromaticity or color difference of the surface of the first resin layer 61 depending on whether the light emitting device 21 is turned on or off can be reduced.

상기 제1레진층(61)는 형광체, 확산제 및 잉크입자를 포함할 수 있으며, 이 경우 확산제의 함량은 3wt% 이하 예컨대, 1wt% 내지 3wt% 범위일 수 있으며, 상기 형광체의 함량이 23wt% 이하 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있으며, 상기 잉크입자는 12wt% 이하 예컨대, 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이러한 제1레진층(61)에서는 상기 확산제의 함량에 의해 핫 스팟을 줄이고 광 투과율이 저하를 방지할 수 있으며, 상기 형광체의 함량에 의해 파장 변환 효율의 저하를 방지할 수 있으며, 상기 잉크 입자의 함량에 의해 표면 컬러의 색감 차이를 줄여줄 수 있고 핫 스팟을 낮출 수 있다. The first resin layer 61 may include a phosphor, a diffusion agent, and ink particles. In this case, the content of the diffusion agent may be 3 wt% or less, for example, in the range of 1 wt% to 3 wt%, and the content of the phosphor may be 23 wt%. % or less or in the range of 10 wt% to 23 wt%, and the ink particles may be added in 12 wt% or less, for example, in the range of 4 wt% to 12 wt%. In this first resin layer 61, hot spots can be reduced and light transmittance can be prevented from decreasing by the content of the diffusion agent, and wavelength conversion efficiency can be prevented from decreasing by the content of the phosphor, and the ink particles The content of can reduce the difference in surface color and lower hot spots.

상기 제1레진층(61)이 형광체 및 잉크입자를 포함하는 경우, 확산제는 0wt%일 수 있다. 이러한 구조에서는 상기 형광체의 함량이 23wt% 이하 또는 10wt% 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있으며, 상기 잉크입자는 12wt% 이하 예컨대, 4wt% 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 제1레진층(61)에서의 형광체 함량은 상기 잉크입자의 함량보다 3wt% 이상이거나, 3wt% 내지 13wt%의 범위로 높게 첨가될 수 있다. 상기 잉크입자의 중량이 형광체의 중량보다 더 작아 상기 잉크입자는 상기 형광체보다 상기 제1레진층의 표면에 인접한 영역에 분포할 수 있다. 이에 따라 제1레진층(61)의 표면의 색감은 잉크 입자의 색감으로 제공될 수 있다. 이러한 잉크 입자에 의해 광의 투과를 억제할 수 있어, 핫 스팟은 낮출 수 있다.When the first resin layer 61 includes phosphor and ink particles, the diffusion agent may be 0 wt%. In this structure, the content of the phosphor may be added at 23 wt% or less or in the range of 10 wt% to 23 wt%, and the ink particles may be added at 12 wt% or less, for example, in the range of 4 wt% to 12 wt%. The phosphor content in the first resin layer 61 may be 3 wt% or more than the content of the ink particles, or may be added higher in the range of 3 wt% to 13 wt%. Since the weight of the ink particles is smaller than that of the phosphor, the ink particles may be distributed in an area closer to the surface of the first resin layer than the phosphor. Accordingly, the color of the surface of the first resin layer 61 can be provided as the color of ink particles. Transmission of light can be suppressed by these ink particles, and hot spots can be reduced.

상기 제1레진층(61)의 표면에서의 컬러는 잉크 입자의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 발광소자(21)의 온/오프에 따른 외관 이미지의 색감차이를 줄일 수 있고 파장 변환 효율의 저하를 방지할 수 있다. 또한 제1레진층(61)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 또는 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 상기 제1레진층(61)을 통해 방출된 광은 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(61)의 두께는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 5mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1레진층(61)의 두께는 상기 발광소자(21) 간의 간격과 같거나 작을 수 있다. The color on the surface of the first resin layer 61 can be provided as the color of ink particles, and the color difference in the external image depending on the on/off of the light emitting device 21 can be reduced and the wavelength conversion efficiency can be reduced. can be prevented. Additionally, transmission of the wavelength of light or blue light emitted from the light emitting device 21 through the first resin layer 61 can be reduced. Additionally, the light emitted through the first resin layer 61 can be provided as a surface light source based on the wavelength of the phosphor. The thickness of the first resin layer 61 may be 3 mm or more, for example, in the range of 3 mm to 5 mm. The thickness of the first resin layer 61 may be equal to or smaller than the gap between the light emitting devices 21.

상기 제1레진층(61)은 상기 발광소자(21) 상에 몰딩되어 경화될 수 있다. 상기 조명 모듈(101)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(101)은 상면 및 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.The first resin layer 61 may be molded on the light emitting device 21 and hardened. The lighting module 101 has a thickness of 5.5 mm or less, can emit a planar light source through its upper surface, and can have flexible characteristics. The lighting module 101 may emit light through the top and side surfaces.

도 15는 도 14의 조명 모듈의 제1변형 예이다. Figure 15 is a first modified example of the lighting module of Figure 14.

도 15를 참조하면, 조명 모듈(101A)은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47) 및 제1확산층(62)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 15, the lighting module 101A may include a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 47, and a first diffusion layer 62.

조명 모듈(101)에 있어서, 제1구조예는 상기 제1레진층(47)에 확산제 및 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 제1확산층(62)에 잉크 입자를 포함할 수 있다. 제2구조예는 상기 제1레진층(47)에 확산제를 포함하며, 상기 제1확산층(62)에 형광체 및 잉크 입자를 포함할 수 있다. 제3구조예는 상기 제1레진층(47)에 불순물이 없는 층이며, 상기 제1확산층(62)에 형광체, 잉크 입자와 확산제를 포함할 수 있다. 제4구조예는 상기 제1레진층(47)에 형광체가 첨가되며, 상기 제1확산층(62)에 잉크입자를 포함할 수 있다. 제5구조예는 제1레진층(47)에 불순물이 없는 층이며, 상기 제1확산층(62)에 형광체 및 잉크 입자를 포함하는 층일 수 있다. 상기 제4구조예 및 제5구조예는 상기 제1레진층(47)과 제1확산층(62) 내에 확산제가 첨가되지 않을 수 있다.In the lighting module 101, the first structural example may include a diffusion agent and a phosphor in the first resin layer 47, and may include ink particles in the first diffusion layer 62. The second structural example may include a diffusion agent in the first resin layer 47, and may include a phosphor and ink particles in the first diffusion layer 62. The third structural example is a layer in which the first resin layer 47 is free of impurities, and the first diffusion layer 62 may include a phosphor, ink particles, and a diffusion agent. The fourth structural example may include a phosphor added to the first resin layer 47 and ink particles in the first diffusion layer 62. The fifth structural example may be a layer containing no impurities in the first resin layer 47 and a layer containing phosphor and ink particles in the first diffusion layer 62. In the fourth and fifth structural examples, a diffusion agent may not be added to the first resin layer 47 and the first diffusion layer 62.

상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(47) 내에 3wt% 이하 예컨대, 1wt% 내지 3wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(47) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다.The content of the dispersant in the first resin layer 47 may be 3 wt% or less, for example, in the range of 1 wt% to 3 wt%. If the content of the diffusion agent is less than the above range, there is a limit to lowering the hot spot, and if it is greater than the above range, light transmittance may be reduced. Accordingly, by disposing the diffuser in the above content in the first resin layer 47, it can diffuse light and reduce hot spots without reducing light transmittance.

상기 제1레진층(47) 또는 제1확산층(62)에 첨가된 형광체의 함량은 23wt% 이하 또는 10wt 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 조명모듈에서의 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 상기 형광체는 예컨대, 적색 형광체, 앰버 형광체, 옐로우 형광체, 녹색 형광체, 또는 백색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The content of the phosphor added to the first resin layer 47 or the first diffusion layer 62 may be 23 wt% or less or in the range of 10 wt to 23 wt%. Accordingly, the diffusion and wavelength conversion efficiency of light in the lighting module can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the first diffusion layer 62 can be reduced. Additionally, light extracted through the first diffusion layer 62 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor. The phosphor may include, for example, at least one of red phosphor, amber phosphor, yellow phosphor, green phosphor, or white phosphor.

상기 제1확산층(62)에 첨가된 잉크입자의 함량은 12wt% 이하 또는 4wt 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 제1확산층(62)의 표면에서의 표면 컬러를 개선시키고, 광의 확산 및 핫 스팟을 방지할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체에 의해 파장 변환된 광의 컬러와 동일할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체의 컬러와 동일할 수 있다. The content of ink particles added to the first diffusion layer 62 may be 12 wt% or less or in the range of 4 wt to 12 wt%. Accordingly, the surface color on the surface of the first diffusion layer 62 can be improved and light diffusion and hot spots can be prevented. The color of the ink particles may be the same as the color of light whose wavelength is converted by the phosphor. The color of the ink particles may be the same as the color of the phosphor.

상기 제1레진층(47)은 상기 발광소자(21)를 몰딩하며 상기 기판(11)의 상면과 접촉될 수 있다. 상기 제1레진층(47)의 두께는 3mm 이상의 두께 예컨대, 3mm 내지 4mm의 범위의 두께로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(47)은 상기의 두께 범위로 제공되므로, 광의 퍼짐성을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1레진층(47)은 내부에 확산제 및 형광체 중 적어도 하나가 배치된 경우, 광의 확산성을 개선시켜 줄 수 있다. The first resin layer 47 molds the light emitting device 21 and may be in contact with the upper surface of the substrate 11. The first resin layer 47 may have a thickness of 3 mm or more, for example, in the range of 3 mm to 4 mm. Since the first resin layer 47 is provided in the above thickness range, it can improve the spreadability of light. The first resin layer 47 can improve light diffusion when at least one of a diffusion agent and a phosphor is disposed therein.

상기 제1확산층(62)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 두께는 상기 제1레진층(47)의 두께보다 작을 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. The first diffusion layer 62 may be made of a transparent resin material, such as UV (Ultra violet) resin, epoxy, or silicone. The refractive index of the first diffusion layer 62 may be 1.8 or less, for example, in the range of 1.1 to 1.8 or 1.4 to 1.6, and may be lower than the refractive index of the diffusion agent. The thickness of the first diffusion layer 62 may be smaller than the thickness of the first resin layer 47. The thickness of the first diffusion layer 62 may be 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.7 mm.

상기 제1확산층(62) 내에 첨가된 형광체는 상기 제1확산층(62)의 수지 재질과의 함량 차이가 20% 이하 또는 10% 이하일 수 있다. 상기 제1확산층(62)에 형광체의 함량이 10wt% 이상 또는 10wt 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 상기 제1확산층(62)의 표면에서의 컬러는 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 발광소자(21)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제1확산층(62)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다. 이러한 제1확산층(62)이 상기 범위의 두께로 제공됨으로써, 광을 확산시키고 파장 변환시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 모듈은 면 광원으로 제공될 수 있다. 실시 예에 따른 조명 모듈은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다. 상기 조명모듈은 플렉시블한 구조 또는 곡면 구조를 포함할 수 있다. The phosphor added into the first diffusion layer 62 may have a content difference from the resin material of the first diffusion layer 62 of 20% or less or 10% or less. The content of phosphor may be added to the first diffusion layer 62 in an amount of 10 wt% or more or in the range of 10 wt to 23 wt%. Accordingly, the color on the surface of the first diffusion layer 62 can be provided as the color of the phosphor, and light diffusion and wavelength conversion efficiency can be improved. In addition, transmission of the wavelength of light emitted from the light emitting device 21, for example, blue light, through the first diffusion layer 62 can be reduced. Additionally, light extracted through the first diffusion layer 62 may be provided as a planar light source based on the wavelength of the phosphor. By providing the first diffusion layer 62 with a thickness within the above range, light can be diffused and its wavelength converted. These lighting modules can be provided as area light sources. The lighting module according to the embodiment has a thickness of 5.5 mm or less, can emit a planar light source through the upper surface, and can have flexible characteristics. The lighting module may emit light through a side surface. The lighting module may include a flexible structure or a curved structure.

도 16는 도 15의 조명 모듈의 변형 예로서, 도 15의 구성과 동일한 부분은 도 15의 구성 및 설명을 참조하기로 한다. 도 16을 참조하면, 조명 모듈(102)은 실시 예에 개시된 발광소자(21)를 덮는 제1레진층(47) 상에 제1확산층(62)이 배치되며, 상기 제1확산층(62)은 상기 제1레진층(47)의 측면을 덮는 측면부(62a)를 포함할 수 있다. FIG. 16 is a modified example of the lighting module of FIG. 15. For parts identical to the configuration of FIG. 15, the configuration and description of FIG. 15 will be referred to. Referring to FIG. 16, the lighting module 102 has a first diffusion layer 62 disposed on a first resin layer 47 covering the light emitting device 21 disclosed in the embodiment, and the first diffusion layer 62 is It may include a side portion 62a covering a side surface of the first resin layer 47.

상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)는 상기 제1레진층(47)의 측면을 따라 배치되며 상기 제1레진층(47)의 측면을 커버하게 된다. 상기 측면부(62a)는 상기 제1레진층(47)의 상면 테두리에서 상기 기판(11)의 상면 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)가 상기 기판(11)의 외측 둘레를 따라 접촉됨으로써, 습기 침투를 방지할 수 있고 조명 모듈의 측면을 보호할 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)에는 상기에 개시된 형광체 및 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(62)의 측면부(62a)는 상기 제1레진층(47)의 한 측면, 적어도 두 측면 또는 모든 측면에 형성되거나, 적어도 한 측면을 오픈시켜 줄 수 있다. 상기 오픈된 영역을 통해 일부 광이 추출될 수 있다.The side portion 62a of the first diffusion layer 62 is disposed along the side of the first resin layer 47 and covers the side of the first resin layer 47. The side portion 62a may extend from the upper edge of the first resin layer 47 toward the upper surface of the substrate 11. The side surface 62a of the first diffusion layer 62 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. By contacting the side portion 62a of the first diffusion layer 62 along the outer circumference of the substrate 11, moisture infiltration can be prevented and the side surface of the lighting module can be protected. The side surface 62a of the first diffusion layer 62 may include the phosphor and ink particles described above. The side portion 62a of the first diffusion layer 62 may be formed on one side, at least two sides, or all sides of the first resin layer 47, or may leave at least one side open. Some light may be extracted through the open area.

상기 제1확산층(62) 및 그 측면부(62a)에 잉크 입자가 첨가되므로, 상기 제1확산층(62)의 표면 컬러의 색감은 발광소자(21)가 구동될 때의 색감과 구동되지 않을 때의 색감과의 차이가 줄어들 수 있다. 즉, 잉크 입자에 의한 색감은 상대적으로 먼 거리에서 바라볼 때, 발광소자(21)가 오프된 경우라도 보다 선명하고 보다 짙은 컬러로 보여질 수 있다. 이에 따라 발광소자(21)가 온/오프 상태이더라도, 조명 모듈의 표면 색감 차이는 줄어들 수 있다. Since ink particles are added to the first diffusion layer 62 and its side surface 62a, the color of the surface color of the first diffusion layer 62 is different from the color when the light emitting device 21 is driven. The difference in color may be reduced. That is, the color produced by the ink particles can be seen as a clearer and darker color when viewed from a relatively long distance, even when the light emitting device 21 is turned off. Accordingly, even if the light emitting device 21 is in the on/off state, the difference in surface color of the lighting module can be reduced.

상기 제1레진층(47)과 상기 제1확산층(62) 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 상기 접착제는 투명한 재질로서, UV 접착제, 실리콘 또는 에폭시와 같은 접착제일 수 있다. 상기 제1확산층(62)은 필름 형태로 접착되거나, 사출 성형될 수 있다. 상기 제1확산층(62)이 필름 형태로 제공될 경우, 접착제로 접착될 수 있으며, 균일한 광 분포로 제공할 수 있으며, 표면 컬러의 색감도 일정 레벨 이상으로 제공할 수 있다. 상기 제1확산층(62)는 후술되는 제2레진층일 수 있다.An adhesive may be disposed between the first resin layer 47 and the first diffusion layer 62. The adhesive is a transparent material and may be an adhesive such as UV adhesive, silicone, or epoxy. The first diffusion layer 62 may be adhered in the form of a film or may be injection molded. When the first diffusion layer 62 is provided in the form of a film, it can be attached with an adhesive, provide uniform light distribution, and provide surface color at a certain level or higher. The first diffusion layer 62 may be a second resin layer, which will be described later.

발명의 제2실시 예에 있어서, 상기 제1레진층(47)에 확산제를 첨가하지 않고, 제1확산층(62)에 첨가된 형광체와 잉크 입자의 함량에 따른 광속을 비교하면 다음과 같다. 실험을 위해, 표 1과 같이, 제1확산층에는 적색 형광체와 적색 잉크입자를 첨가한 예이며, 기준 예(Ref)는 적색 잉크 입자 없이 적색 형광체의 함량이 50wt%와 확산제의 함량이 10wt%로 첨가한 예이다. In the second embodiment of the invention, without adding a diffusion agent to the first resin layer 47, the luminous flux according to the content of the phosphor and ink particles added to the first diffusion layer 62 is compared as follows. For the experiment, as shown in Table 1, an example in which red phosphor and red ink particles were added to the first diffusion layer, and the reference example (Ref) contained 50 wt% of red phosphor and 10 wt% of diffusion agent without red ink particles. This is an example of addition.

상기 제1확산층(62)에서 예1-예3에서는 형광체 함량이 10wt%이고, 적색 잉크입자의 함량이 각각 5wt%, 7wt%, 및 10wt%이다. 예4-예6에서는 형광체 함량이 15wt%이고, 적색 잉크입자의 함량이 각각 5wt%, 7wt%, 및 10wt%이다. 예7-예9에서는 형광체 함량이 15wt%이고, 적색 잉크입자의 함량이 각각 5wt%, 7wt%, 및 10wt%이다.In the first diffusion layer 62, in Examples 1 to 3, the phosphor content is 10 wt% and the red ink particle content is 5 wt%, 7 wt%, and 10 wt%, respectively. In Examples 4 to 6, the phosphor content is 15 wt%, and the red ink particle content is 5 wt%, 7 wt%, and 10 wt%, respectively. In Examples 7 to 9, the phosphor content is 15 wt%, and the red ink particle content is 5 wt%, 7 wt%, and 10 wt%, respectively.

  Phosphor [wt%]Phosphor [wt%] Red Ink [wt%]Red Ink [wt%] 예 1Example 1 1010 55 예 2Example 2 77 예 3Example 3 1010 예 4Example 4 1515 55 예5Example 5 77 예 6Example 6 1010 예 7Example 7 2020 55 예 8Example 8 77 예 9Example 9 1010

표 1은 제1확산층에 형광체와 잉크 입자를 상기의 함량으로 첨가한 예1-예9를 실험한 구성이다. 도 26과 같이, 발광소자가 오프 상태에 일 때 기준 예(Ref)의 표면 컬러는 황색(amber)을 띄지만, 예1-예9는 표면 컬러가 적색을 띄게 된다. 발광소자가 온 상태일 때, 형광체의 함량이 증가함에 따라 표면 컬러의 색감은 더 밝아질 수 있으며, 잉크입자의 함량 증가에 따른 광속 저하가 발생됨을 알 수 있다. Table 1 shows the experimental configurations of Examples 1 to 9 in which phosphor and ink particles were added to the first diffusion layer in the above amounts. As shown in Figure 26, when the light emitting device is in the off state, the surface color of the reference example (Ref) appears yellow (amber), but the surface color of Examples 1 to 9 appears red. When the light emitting device is in the on state, the surface color may become brighter as the content of the phosphor increases, and it can be seen that the luminous flux decreases as the content of the ink particles increases.

표 2는 표 1의 기준 예와, 예1-예9의 색좌표와 광속을 비교한 도면이다.Table 2 is a diagram comparing the color coordinates and luminous flux of the reference example in Table 1 and Examples 1 to 9.

실험예Experiment example CIE (Cx,Cy)CIE (Cx,Cy) 광속 (lm)Luminous flux (lm) RefRef Cx : 0.6903Cy : 0.3011Cx: 0.6903Cy: 0.3011 74.8874.88 예1Example 1 Cx : 0.6882Cy : 0.3053Cx: 0.6882Cy: 0.3053 59.8659.86 예2Example 2 Cx : 0.6912Cy : 0.3006Cx: 0.6912Cy: 0.3006 43.6043.60 예3Example 3 Cx : 0.6942Cy : 0.2968Cx: 0.6942Cy: 0.2968 30.7030.70 예4Example 4 Cx : 0.6902Cy : 0.3031Cx: 0.6902Cy: 0.3031 63.7563.75 예5Example 5 Cx : 0.6885Cy : 0.3028Cx: 0.6885Cy: 0.3028 52.2752.27 예6Example 6 Cx : 0.6938Cy : 0.2971Cx: 0.6938Cy: 0.2971 34.0834.08 예7Example 7 Cx : 0.6921Cy : 0.3011Cx: 0.6921Cy: 0.3011 60.4560.45 예8Example 8 Cx : 0.6872Cy : 0.3037Cx: 0.6872Cy: 0.3037 53.6353.63 예9Example 9 Cx : 0.6917Cy : 0.2994Cx: 0.6917Cy: 0.2994 34.4634.46

표 2에서 기준 예는 광속이 가장 높지만, 조명모듈에서 발광소자의 오프/온 상태에 따른 외곽 이미지의 색감 차이가 크다. 이 경우, 발광소자의 오프일 때의 모듈의 시인성을 저하시킬 수 있다. 또한 형광체의 함량이 증가되는 원인이 될 수 있다.예1 내지 예9는 기준 예와의 색좌표 차이는 크지 않고, 외관 이미지의 색감은 발광소자가 온,오프 상태에서 적색으로 나타냄을 알 수 있다. 예1-예9 중에서 기준 예에 비해 광속 차이가 20% 이하이고 표면 색감이 적색인 예1,4,7들을 선택할 수 있다. 여기서, 상기 예1,4,7는 적색 잉크 입자가 제1확산층의 함량에 대해 5wt%이고 형광체의 함량이 10wt% 내지 20wt%의 범위일 때, 최고의 광속을 가짐을 알 수 있다. In Table 2, the standard example has the highest luminous flux, but the color difference in the outer image depending on the off/on state of the light emitting element in the lighting module is large. In this case, the visibility of the module when the light emitting element is turned off may be reduced. In addition, it may cause the content of phosphor to increase. In Examples 1 to 9, the difference in color coordinates from the reference example is not large, and it can be seen that the color of the external image is red when the light emitting device is on and off. Among examples 1 to 9, examples 1, 4, and 7 can be selected where the difference in luminous flux is 20% or less and the surface color is red compared to the reference example. Here, it can be seen that Examples 1, 4, and 7 have the highest luminous flux when the red ink particles are 5 wt% relative to the content of the first diffusion layer and the phosphor content is in the range of 10 wt% to 20 wt%.

따라서, 발명의 제2실시 예는 예1 내지 예9를 참조하여 제1확산층 내에 잉크 입자의 함량을 4wt 내지 12wt%의 범위와 상기 형광체의 함량이 10wt% 내지 23wt%의 범위 내에서 선택적으로 첨가할 수 있다. Therefore, in the second embodiment of the invention, referring to Examples 1 to 9, the content of ink particles in the first diffusion layer is selectively added within the range of 4wt% to 12wt% and the content of the phosphor is within the range of 10wt% to 23wt%. can do.

도 17은 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제3변형 예이다.Figure 17 is a third modified example of the lighting module according to the second embodiment.

도 17을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47), 제1확산층(51) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층은 확산제를 포함하거나, 확산제 없이 제공될 수 있다. 상기 제1확산층은 형광체가 첨가된 층일 수 있다. 상기 제2레진층(63)은 잉크 입자가 첨가된 층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1확산층은 형광체와 확산제가 첨가된 층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2레진층(63)은 형광체와 잉크 입자를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1확산층과 상기 제2레진층(63)에 형광체가 첨가될 수 있으며, 상기 제1확산층과 상기 제2레진층(63)은 서로 동일한 형광체 또는 서로 다른 형광체를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 17, the lighting module may include a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 47, a first diffusion layer 51, and a second resin layer 63. The first resin layer may include a diffusion agent or may be provided without a diffusion agent. The first diffusion layer may be a layer to which a phosphor is added. The second resin layer 63 may be a layer to which ink particles are added. As another example, the first diffusion layer may be a layer to which a phosphor and a diffusion agent are added. As another example, the second resin layer 63 may include phosphor and ink particles. Here, a phosphor may be added to the first diffusion layer and the second resin layer 63, and the first diffusion layer and the second resin layer 63 may include the same phosphor or different phosphors.

상기 제2레진층(63)은 상기 제1확산층 상에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층은 상기 제1레진층과 상기 제2레진층(63) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 두께는 상기 제1확산층의 두께보다 작을 수 있다. 상기 제1확산층의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 두께는 0.1mm 이상 예컨대, 0.1mm 내지 0.5mm의 범위로 형성될 수 있다.The second resin layer 63 may be disposed on the first diffusion layer. The first diffusion layer may be disposed between the first resin layer and the second resin layer 63. The thickness of the second resin layer 63 may be smaller than the thickness of the first diffusion layer. The thickness of the first diffusion layer may be 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.7 mm. The thickness of the second resin layer 63 may be 0.1 mm or more, for example, in the range of 0.1 mm to 0.5 mm.

상기 제1확산층과 상기 제2레진층(63) 중 적어도 하나 또는 모두는 상기 제1레진층의 측면을 커버할 수 있다. At least one or both of the first diffusion layer and the second resin layer 63 may cover the side surface of the first resin layer.

상기 형광체는 적색, 녹색, 청색, 앰버, 옐로우 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크 입자는 상기 형광체의 컬러 또는 상기 형광체로부터 파장 변환된 컬러와 동일한 색을 가질 수 있다. The phosphor may include at least one of red, green, blue, amber, and yellow phosphors. The ink particles may have the same color as the color of the phosphor or a color wavelength converted from the phosphor.

도 18은 도 17의 변형 예로서, 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제4변형 예이다.FIG. 18 is a modified example of FIG. 17 and is a fourth modified example of the lighting module according to the second embodiment.

도 18을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41) 및 제2레진층(64)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 측면에는 제2레진층(64)이 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(64)의 측면부(64a)는 상기 기판(11)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제2레진층(64)의 측면부(64a)는 상기 제1확산층(41)의 측면 및 상기 제1레진층(31)의 측면에 접촉될 수 있다. 이에 따라 상기 제2레진층(64)은 측 방향에서의 표면 컬러의 색감 차이를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제1확산층(41)에는 형광체가 배치되거나, 형광체와 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(64)에는 형광체와 잉크입자를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 18, the lighting module may include a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 31, a first diffusion layer 41, and a second resin layer 64. A second resin layer 64 may be disposed on the side of the first resin layer 31. The side portion 64a of the second resin layer 64 may be adhered to the upper surface of the substrate 11. The side surface 64a of the second resin layer 64 may be in contact with the side surface of the first diffusion layer 41 and the side surface of the first resin layer 31. Accordingly, the second resin layer 64 can improve the color difference between surface colors in the lateral direction. A phosphor may be disposed in the first diffusion layer 41, or a phosphor and a diffusion agent may be added. The second resin layer 64 may include phosphor and ink particles.

도 19는 도 17의 변형 예로서, 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제5변형 예이다.FIG. 19 is a modified example of FIG. 17 and is a fifth modified example of the lighting module according to the second embodiment.

도 19를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(56) 및 제2레진층(66)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(31)의 측면에는 제2레진층(66)이 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(66)의 측면부(66a)는 상기 기판(11)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제2레진층(66)의 측면부(66a)는 상기 제1확산층(56)의 측면 및 상기 제1레진층(31)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 제1확산층(56)은 형광체가 첨가되거나, 형광체와 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(66)은 형광체 없이 잉크입자를 포함할 수 있다. 이에 따라 상기 제2레진층(66)은 측 방향에서의 표면 컬러의 색감 차이를 개선시켜 줄 수 있다. Referring to FIG. 19, the lighting module may include a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 31, a first diffusion layer 56, and a second resin layer 66. A second resin layer 66 may be disposed on the side of the first resin layer 31. The side portion 66a of the second resin layer 66 may be adhered to the upper surface of the substrate 11. The side portion 66a of the second resin layer 66 may contact the side surface of the first diffusion layer 56 and the side surface of the first resin layer 31. The first diffusion layer 56 may be formed by adding a phosphor or a phosphor and a diffusion agent. The second resin layer 66 may include ink particles without phosphor. Accordingly, the second resin layer 66 can improve the color difference between surface colors in the lateral direction.

도 20는 도 17의 변형 예로서, 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제6변형 예이다.FIG. 20 is a modified example of FIG. 17 and is a sixth modified example of the lighting module according to the second embodiment.

도 20을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47), 제1확산층(52) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(47)의 측면에는 제1확산층(52)이 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 기판(11)의 상면에 접착될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(47)의 측면에 접촉될 수 있다. 상기 제1레진층(47)은 확산제가 첨가되거나 확산제 없이 투명한 재질로 제공될 수 있다. 상기 제1확산층(52)은 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)은 형광체 없이 잉크입자를 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(47)의 측면을 커버하게 된다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 조명 모듈의 측 방향으로 노출될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)와 상기 제2레진층(63)의 표면 컬러는 서로 다를 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 표면 컬러가 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)의 컬러보다 더 짙은 색감을 가질 수 있다. Referring to FIG. 20, the lighting module may include a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 47, a first diffusion layer 52, and a second resin layer 63. A first diffusion layer 52 may be disposed on the side of the first resin layer 47. The side surface 52a of the first diffusion layer 52 may be adhered to the upper surface of the substrate 11. The side surface 52a of the first diffusion layer 52 may be in contact with the side surface of the first resin layer 47. The first resin layer 47 may be provided as a transparent material with or without a diffusion agent. The first diffusion layer 52 may have a phosphor added thereto. The second resin layer 63 may include ink particles without phosphor. The side surface portion 52a of the first diffusion layer 52 covers the side surface of the first resin layer 47. The side portion 52a of the first diffusion layer 52 may be exposed in the side direction of the lighting module. The surface color of the side surface 52a of the first diffusion layer 52 and the second resin layer 63 may be different from each other. The surface color of the second resin layer 63 may have a darker color than the color of the side surface 52a of the first diffusion layer 52.

상기에 개시된 도 17 및 도 20의 구조에서 상기 제1레진층(63,64,66)에 첨가된 잉크입자의 함량은 12wt% 이하 또는 4wt 내지 12wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 이에 따라 제1레진층(63,64,66)의 표면에서의 표면 컬러를 개선시키고, 광의 차광을 통해 핫 스팟을 방지할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체에 의해 파장 변환된 광의 컬러와 동일할 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 상기 형광체의 컬러와 동일할 수 있다. In the structures of FIGS. 17 and 20 disclosed above, the content of ink particles added to the first resin layers 63, 64, and 66 may be 12 wt% or less or in the range of 4 wt to 12 wt%. Accordingly, the surface color of the surfaces of the first resin layers 63, 64, and 66 can be improved and hot spots can be prevented by blocking light. The color of the ink particles may be the same as the color of light whose wavelength is converted by the phosphor. The color of the ink particles may be the same as the color of the phosphor.

상기 제1확산층(51,41,52)의 두께는 0.3mm 이상 예컨대, 0.3mm 내지 0.7mm의 범위로 형성될 수 있다. 상기 제1확산층(51,41,52) 내에 첨가된 형광체의 함량은 10wt% 이상 또는 10wt 내지 23wt%의 범위로 첨가될 수 있다.The thickness of the first diffusion layers 51, 41, and 52 may be 0.3 mm or more, for example, in the range of 0.3 mm to 0.7 mm. The content of the phosphor added in the first diffusion layer (51, 41, 52) may be 10 wt% or more or in the range of 10 wt to 23 wt%.

도 21 내지 도 24는 제2실시 예의 제7 내지 제10 변형 예로서, 제1레진층 상에 2층 이상의 층이 적층된 구조이다. 21 to 24 show seventh to tenth modifications of the second embodiment, which have a structure in which two or more layers are stacked on a first resin layer.

도 21을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41), 제2확산층(56) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1 및 제2확산층(41,56)의 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.Referring to Figure 21, the lighting module includes a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 31, a first diffusion layer 41, a second diffusion layer 56, and a second resin layer 63. It can be included. The configuration of the second resin layer 63 is the same as the above configuration, and the configuration of the first and second diffusion layers 41 and 56 will refer to the description of the first embodiment.

예컨대, 제1확산층(41)에는 확산제가 첨가되며, 상기 제2확산층(56)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기에 개시된 잉크 입자가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1,2확산층(41,56)의 측면과 상기 제1레진층(31)의 측면을 커버하게 된다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 제1,2확산층(41,56)의 측면 및 상기 제1레진층(31)의 측면에 접촉되며 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. For example, a diffusion agent may be added to the first diffusion layer 41, and a phosphor may be added to the second diffusion layer 56. The ink particles disclosed above may be added to the second resin layer 63. The side portion 63a of the second resin layer 63 covers the side surfaces of the first and second diffusion layers 41 and 56 and the side surfaces of the first resin layer 31. The side portion 63a of the second resin layer 63 is in contact with the side surface of the first and second diffusion layers 41 and 56 and the side surface of the first resin layer 31 and is in contact with the upper surface of the substrate 11. You can.

도 22를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(47), 제1확산층(52) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1확산층(52)의 구성은 제1,2실시 예의 설명을 참조하기로 한다.Referring to FIG. 22, the lighting module may include a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 47, a first diffusion layer 52, and a second resin layer 63. The configuration of the second resin layer 63 is the same as the above configuration, and the configuration of the first diffusion layer 52 will refer to the descriptions of the first and second embodiments.

예컨대, 제1확산층(52)에는 형광체가 첨가되거나, 형광체와 확산제가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기 제1확산층(52)이 확산제를 갖는 경우, 형광체와 잉크 입자가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)은 상기 제1확산층(52)에 형광체가 첨가된 경우, 형광체 없이 잉크 입자를 포함할 수 있다.For example, a phosphor may be added to the first diffusion layer 52, or a phosphor and a diffusion agent may be added. If the first diffusion layer 52 has a diffusion agent, phosphor and ink particles may be added to the second resin layer 63. When a phosphor is added to the first diffusion layer 52, the second resin layer 63 may include ink particles without a phosphor.

상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)는 상기 제1레진층(63)의 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a)와 상기 제1레진층(47)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(52)의 측면부(52a) 및 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. The side surface portion 52a of the first diffusion layer 52 may be disposed on the side surface of the first resin layer 63. The side portion 63a of the second resin layer 63 may be disposed outside the side portion 52a of the first diffusion layer 52. The side surface 63a of the second resin layer 63 may be disposed between the side surface 52a of the first diffusion layer 52 and the side surface of the first resin layer 47. The side surface 52a of the first diffusion layer 52 and the side surface 63a of the second resin layer 63 may be in contact with the upper surface of the substrate 11.

도 23을 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41), 제2확산층(57) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1 및 제2확산층(41,57)의 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.Referring to Figure 23, the lighting module includes a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 31, a first diffusion layer 41, a second diffusion layer 57, and a second resin layer 63. It can be included. The configuration of the second resin layer 63 is the same as the above configuration, and the configuration of the first and second diffusion layers 41 and 57 will refer to the description of the first embodiment.

예컨대, 제1확산층(41)에는 확산제가 첨가되며, 상기 제2확산층(57)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기에 개시된 잉크 입자가 첨가될 수 있다. For example, a diffusion agent may be added to the first diffusion layer 41, and a phosphor may be added to the second diffusion layer 57. The ink particles disclosed above may be added to the second resin layer 63.

상기 제2확산층(57)의 측면부(57a)는 상기 제1레진층(31)의 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제2확산층(57)의 측면부(57a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제2확산층(57)의 측면부(57a)와 상기 제1레진층(31)의 측면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2확산층(57)의 측면부(57a) 및 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. The side portion 57a of the second diffusion layer 57 may be disposed on the side of the first resin layer 31. The side portion 63a of the second resin layer 63 may be disposed outside the side portion 57a of the second diffusion layer 57. The side surface 63a of the second resin layer 63 may be disposed between the side surface 57a of the second diffusion layer 57 and the side surface of the first resin layer 31. The side surface 57a of the second diffusion layer 57 and the side surface 63a of the second resin layer 63 may be in contact with the upper surface of the substrate 11.

도 24를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 발광소자(21), 제1레진층(31), 제1확산층(41), 제2확산층(56) 및 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기의 구성과 동일하며, 제1 및 제2확산층(41,56)의 구성은 제1실시 예의 설명을 참조하기로 한다.Referring to Figure 24, the lighting module includes a substrate 11, a light emitting element 21, a first resin layer 31, a first diffusion layer 41, a second diffusion layer 56, and a second resin layer 63. It can be included. The configuration of the second resin layer 63 is the same as the above configuration, and the configuration of the first and second diffusion layers 41 and 56 will refer to the description of the first embodiment.

예컨대, 제1확산층(41)에는 확산제가 첨가되며, 상기 제2확산층(56)에는 형광체가 첨가될 수 있다. 상기 제2레진층(63)에는 상기에 개시된 잉크 입자가 첨가될 수 있다. For example, a diffusion agent may be added to the first diffusion layer 41, and a phosphor may be added to the second diffusion layer 56. The ink particles disclosed above may be added to the second resin layer 63.

상기 제1확산층(41)의 측면부(41a)는 상기 제1레진층(31)의 측면 상에 배치될 수 있다. 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a)는 상기 제1확산층(41)의 측면부(41a) 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a)의 외측에 배치될 수 있다. 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a)는 상기 제1확산층(41)의 측면부(41a)와 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a) 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 측면부(41a), 상기 제2확산층(56)의 측면부(56a) 및 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. The side portion 41a of the first diffusion layer 41 may be disposed on the side of the first resin layer 31. The side portion 56a of the second diffusion layer 56 may be disposed outside the side portion 41a of the first diffusion layer 41. The side portion 63a of the second resin layer 63 may be disposed outside the side portion 56a of the second diffusion layer 56. The side portion 56a of the second diffusion layer 56 may be disposed between the side portion 41a of the first diffusion layer 41 and the side portion 63a of the second resin layer 63. The side portion 41a of the first diffusion layer 41, the side portion 56a of the second diffusion layer 56, and the side portion 63a of the second resin layer 63 may be in contact with the upper surface of the substrate 11. there is.

도 25는 제2실시 예에 따른 조명 모듈의 제11변형 예이다.Figure 25 is an 11th modified example of the lighting module according to the second embodiment.

도 25를 참조하면, 조명 모듈은 기판(11), 상기 기판(11) 상에 배치된 발광소자(21), 및 상기 기판(11) 상에 제1레진층(31), 상기 제1레진층(31) 상에 접착층(45) 및 차광부(46), 상기 접착층(46) 및 차광부(46) 상에 제1확산층(52), 및 상기 제1확산층(52) 상에 제2레진층(63)을 포함할 수 있다. 상기 제1확산층(52)와 상기 제2레진층(63)의 구성은 상기에 개시된 제2실시 예의 설명을 참조하기로 한다. Referring to FIG. 25, the lighting module includes a substrate 11, a light emitting element 21 disposed on the substrate 11, a first resin layer 31 on the substrate 11, and the first resin layer. (31) on the adhesive layer 45 and the light blocking portion 46, on the adhesive layer 46 and the light blocking portion 46, a first diffusion layer 52, and on the first diffusion layer 52, a second resin layer. (63) may be included. For the configuration of the first diffusion layer 52 and the second resin layer 63, refer to the description of the second embodiment disclosed above.

상기 접착층(45)은 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52) 사이에 접착될 수 있다. 상기 접착층(45)은 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 재질과 동일한 재질이거나 다른 재질로 형성될 수 있다. 상기 접착층(45)은 실리콘, 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 접착층(45)은 상기 차광부(46)의 둘레에 배치되거나, 상기 차광부(46) 하면으로 연장될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(41)의 하면에 상기 발광소자(21)와 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21) 상에서 상기 발광소자(21)의 상면 면적의 50% 이상 예컨대, 50% 내지 120%의 범위일 수 있다. 상기 차광부(46)는 백색 재질로 인쇄된 영역을 통해 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 예컨대, TiO2, Al2O3 CaCO3, BaSO4, Silicon 중 어느 하나를 포함하는 반사잉크를 이용하여 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 발광소자(21)의 광 출사면을 통해 출사되는 광을 반사시켜 주어, 상기 발광소자(21) 상에서 광의 광도로 인한 커 핫 스팟 발생을 줄여줄 수 있다. 상기 차광부(46)는 차광잉크를 이용하여 차광 패턴을 인쇄할 수 있다. 상기 차광부(46)는 상기 제1확산층(52)의 하면에 인쇄되는 방식으로 형성될 수 있다. 상기 차광부(46)는 입사되는 광을 100% 차단하지 않고 투과율이 반사율보다 낮을 수 있어, 광을 차광 및 확산의 기능으로 수행할 수 있다. 상기 차광부(46)는 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 동일한 패턴 형상 또는 서로 다른 패턴 형상일 수 있다. The adhesive layer 45 may be adhered between the first resin layer 31 and the first diffusion layer 52. The adhesive layer 45 may be made of the same material as that of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 52, or may be made of a different material. The adhesive layer 45 may be made of a resin material such as silicone or epoxy. The adhesive layer 45 may be disposed around the light blocking part 46 or may extend to the lower surface of the light blocking part 46. The light blocking portion 46 may be disposed on the lower surface of the first diffusion layer 41 in an area corresponding to the light emitting device 21. The light blocking portion 46 may be 50% or more of the top surface area of the light emitting device 21, for example, in the range of 50% to 120%. The light blocking portion 46 may be formed through an area printed with a white material. The light blocking portion 46 can be printed using a reflective ink containing any one of, for example, TiO 2 , Al 2 O 3 CaCO 3 , BaSO 4 , and Silicon. The light blocking portion 46 reflects light emitted through the light emitting surface of the light emitting device 21, thereby reducing the occurrence of hot spots caused by the luminance of light on the light emitting device 21. The light blocking part 46 can print a light blocking pattern using light blocking ink. The light blocking portion 46 may be formed by printing on the lower surface of the first diffusion layer 52. The light blocking portion 46 does not block 100% of the incident light and its transmittance may be lower than its reflectance, so it can perform the function of blocking and diffusing light. The light blocking portion 46 may be formed of a single layer or multiple layers, and may have the same pattern shape or different pattern shapes.

상기 제2레진층(63)은 상기에 개시된 측면부(63a)를 포함할 수 있어, 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 측면을 커버할 수 있다. 다른 예로서, 상기의 측면부(63a)는 제1확산층(52)에 의해 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 기판(11)의 상면에 접촉된 예로 설명하였으나, 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52) 중 어느 한 층의 상면으로 접촉될 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2레진층(63)의 측면부(63a)는 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 상면 중 적어도 하나와 상기 기판(11)의 상면에 접촉될 수 있다. 이 경우 상기 제1레진층(31)과 제1확산층(52)의 외측 둘레가 요철 패턴 형태 또는 단차 구조로 제공될 수 있다.The second resin layer 63 may include the side portion 63a disclosed above, and may cover the side surfaces of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 52. As another example, the side portion 63a may be formed to be extended by the first diffusion layer 52. As another example, the side portion 63a of the second resin layer 63 has been described as being in contact with the upper surface of the substrate 11, but any one of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 52 It may be contacted with the upper surface of the layer. As another example, the side portion 63a of the second resin layer 63 may be in contact with at least one of the upper surfaces of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 52 and the upper surface of the substrate 11. there is. In this case, the outer periphery of the first resin layer 31 and the first diffusion layer 52 may be provided in the form of a concavo-convex pattern or a stepped structure.

도 26을 참조하면, 발명의 실시 예에 따른 도 15 및 도 16의 조명 모듈은 점등 또는 미점등될 수 있다. 발광소자(21) 예컨대, LED가 오픈 상태에서의 최상층인 제1확산층 또는 제2레진층의 표면 컬러(Color1)와, LED가 온 상태에서의 최상층인 제1확산층 또는 제2레진층의 표면 컬러(Color2)의 색감 차이를 줄여줄 수 있다.Referring to FIG. 26, the lighting modules of FIGS. 15 and 16 according to an embodiment of the present invention may be turned on or not turned on. Light emitting element 21, for example, the surface color (Color1) of the first diffusion layer or the second resin layer, which is the uppermost layer when the LED is open, and the surface color of the first diffusion layer or the second resin layer, which is the uppermost layer when the LED is on. The color difference in (Color2) can be reduced.

실시 예의 조명 모듈은 기판(11) 상에 제1레진층 또는/및 제1확산층 상에 제2레진층을 배치할 수 있다. 실시 예는 기판(11) 상에 다수의 레진층을 갖는 연성 조명 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예의 조명 모듈은 제1레진층(31) 내에서 광을 방사 방향 또는 직신 방향으로 도광시켜 퍼지도록 하고, 상기 제1확산층(41)의 형광체로 파장 변환하며, 제2레진층의 잉크 입자를 통해 표면 컬러의 색감 차이를 개선시켜 줄 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈을 통해 최종 출사될 광은 면 광원으로 방출하게 된다. 또한 조명 모듈(100) 내의 복수의 발광소자(21)는 플립 방식으로 연성 회로기판 상에서 5면 발광하게 되고, 상기 발광소자(21)의 상면 및 측면을 통해 방출된 광은 상면 및 측 방향으로 방출될 수 있다.The lighting module of the embodiment may dispose a first resin layer or/and a second resin layer on the first diffusion layer on the substrate 11. The embodiment may provide a flexible lighting module having a plurality of resin layers on the substrate 11. The lighting module of the embodiment guides and spreads light in the radial or direct direction within the first resin layer 31, converts the wavelength to the phosphor of the first diffusion layer 41, and ink particles of the second resin layer. Through this, the color difference in surface color can be improved. Accordingly, the light to be finally emitted through the lighting module is emitted as a surface light source. In addition, the plurality of light emitting elements 21 in the lighting module 100 emit light on five sides on the flexible circuit board in a flip manner, and the light emitted through the top and side surfaces of the light emitting elements 21 is emitted in the top and side directions. It can be.

상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 조명모듈의 상면 및 모든 측면 방향으로 광을 방출할 수 있다. 상기한 조명 모듈은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다. The light emitted from the light emitting device 21 may emit light in the upper surface and all side directions of the lighting module. The above-mentioned lighting module can be applied to vehicle lamps, display devices with micro LEDs, or various lighting devices.

상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 제1레진층(31)이 발광소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광소자(21) 상에 에어 갭이나 발광소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다.As the above-mentioned lighting module provides a surface light source, an additional inner lens can be removed, and the first resin layer 31 seals the light-emitting devices 21, thereby allowing air to be released on the light-emitting device 21. The gap or structure for inserting the light emitting device 21 can be removed.

상기의 조명 모듈(100)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다. When viewed from the side, the lighting module 100 may have a flat plate shape, a convex curved shape, a concave curved shape, or a convex/concave shape. When viewed from the top, the lighting module may have a bar shape such as a stripe, a polygonal shape, a circular shape, an oval shape, a shape with a convex side surface, or a shape with a concave side surface.

<제3실시 예><Third embodiment>

제3실시 예는 상기에 개시된 조명 모듈이 적용된 조명 장치의 예이다. 도 27은 발명의 제3실시 예에 있어서, 상기에 개시된 제1 및 제2실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 램프의 예이며, 도 27은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 램프의 예이고, 도 28은 도 27의 램프에 있어서, 조명 모듈이 배치된 블레이드부의 예이며, 도 29는 도 27의 램프에 있어서, 조명 모듈이 배치된 블레이드부의 다른 예이고, 도 30은 도 28 및 도 29에서의 조명 모듈이 배치된 블레이드부의 예이고, 도 31은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈이 블레이드부의 상/하에 배치된 다른 예이다. 제3실시 예를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 제1 및 제2실시 예의 구성은 선택적으로 적용할 수 있으며, 중복 설명은 생략하기로 한다.The third embodiment is an example of a lighting device to which the lighting module disclosed above is applied. Figure 27 is an example of a lamp to which the lighting module according to the first and second embodiments disclosed above is applied in the third embodiment of the invention, and Figure 27 is an example of a lamp to which the lighting module according to the embodiment of the invention is applied. , FIG. 28 is an example of a blade portion on which a lighting module is disposed in the lamp of FIG. 27, FIG. 29 is another example of a blade portion on which a lighting module is disposed in the lamp of FIG. 27, and FIG. 30 is an example of a blade portion on which a lighting module is disposed. is an example of the blade unit where the lighting module is arranged, and Figure 31 is another example where the lighting module according to an embodiment of the invention is arranged above and below the blade unit. In describing the third embodiment, the configurations of the first and second embodiments disclosed above can be selectively applied, and redundant description will be omitted.

도 27 내지 도 29를 참조하면, 램프는 하우징(housing)(110), 상기 하우징(110)에 결합된 회전 몸체(132) 및 블레이드(134)를 갖는 블레이드부(130), 및 상기 회전 몸체(132)를 덮는 투광성 커버(120)를 포함할 수 있다. 27 to 29, the lamp includes a housing 110, a blade portion 130 having a rotating body 132 and a blade 134 coupled to the housing 110, and the rotating body ( It may include a light-transmitting cover 120 covering 132).

상기 하우징(110)은 내부에 모터부(미도시)를 포함하며, 상기 모터부는 상기 회전 몸체(132)의 축 돌기(139)와 결합될 수 있다. 이러한 하우징(110)은 차량 내부 또는 차량 후방에 배치된 커버일 수 있다.The housing 110 includes a motor unit (not shown) therein, and the motor unit may be coupled to the shaft protrusion 139 of the rotating body 132. This housing 110 may be a cover placed inside the vehicle or at the rear of the vehicle.

여기서, 상기 블레이드부(130)는 중심부에 회전 몸체(132)와 상기 회전 몸체(132)의 외주면에 복수의 복수의 블레이드(Blade)(134)를 포함할 수 있다. 상기 블레이드부(130)는 내부에 수용 공간을 갖거나 축 돌기(139)가 결합될 수 있다. 상기 블레이드부(130)는 각 블레이드(134) 상에 상기 개시된 조명 모듈(102)을 포함할 수 있다.Here, the blade unit 130 may include a rotating body 132 at the center and a plurality of blades 134 on the outer peripheral surface of the rotating body 132. The blade unit 130 may have an accommodating space therein or may be coupled with a shaft protrusion 139. The blade unit 130 may include the disclosed lighting module 102 on each blade 134.

상기 블레이드(134)는 회전 몸체(132)의 외주면으로부터 방사형으로 배치될 수 있다. 상기 회전 몸체(132)는 원통 형상을 포함할 수 있다. 상기 회전 몸체(132)는 상기 하우징(110) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. The blades 134 may be arranged radially from the outer peripheral surface of the rotating body 132. The rotating body 132 may have a cylindrical shape. The rotating body 132 may be arranged one or more on the housing 110.

상기 블레이드(134)는 상기 회전 몸체(132)와 일체로 형성되거나, 별도로 제조된 후 결합될 수 있다. 상기 회전 몸체(132)는 상기 블레이드(134)를 지지하는 허브(hub)로 기능할 수 있다. 상기 블레이드(134)는 상기 회전 몸체(132)의 외주면을 따라 등 간격으로 이격될 수 있다. 상기 블레이드(134)는 회전 축선에 대해 뒤틀린 형상으로 제공되어, 축류 유동 또는/및 횡류 유동을 생성시켜 줄 수 있다. The blade 134 may be formed integrally with the rotating body 132, or may be manufactured separately and then combined. The rotating body 132 may function as a hub supporting the blade 134. The blades 134 may be spaced apart at equal intervals along the outer peripheral surface of the rotating body 132. The blades 134 may be provided in a twisted shape with respect to the axis of rotation to generate axial flow and/or transverse flow.

상기 회전 몸체(132)는 상기 모터부로부터 전달되는 회전력에 의해 회전될 수 있으며, 상기 블레이드(134)는 상기 회전 몸체(132)를 따라 회전할 수 있다. 여기서, 차량과 같은 이동 수단에 램프가 결합된 경우, 상기 회전 몸체(132)는 상기 모터부에 의해 회전될 수 있으며, 상기 모터부는 차량의 이동 속도에 따라 상기 회전 속도를 가감시켜 수는 제어수단(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 차량이 기준 속도 이하인 경우 회전 몸체(132)의 회전 수를 기준속도 이하로 제어하고, 기준 속도 이상인 경우 회전 몸체(132)의 회전 수를 기준속도 이상으로 제어할 수 있다. 또는 차량 속도에 비례하거나, 반비례하는 회전 수로 회전 몸체(132)를 제어할 수 있다.The rotating body 132 may be rotated by rotational force transmitted from the motor unit, and the blade 134 may rotate along the rotating body 132. Here, when the lamp is coupled to a moving means such as a vehicle, the rotating body 132 can be rotated by the motor unit, and the motor unit increases or decreases the rotation speed according to the moving speed of the vehicle, and the number is controlled by a control unit. (not shown) may be included. For example, if the vehicle is below the reference speed, the rotation speed of the rotating body 132 may be controlled to be below the reference speed, and if the vehicle is above the reference speed, the rotation speed of the rotating body 132 may be controlled to be above the reference speed. Alternatively, the rotating body 132 can be controlled at a rotation speed that is proportional or inversely proportional to the vehicle speed.

상기 투광성 커버(120)는 상기 회전 몸체(132) 상에 배치되고 상기 하우징(110)에 결합될 수 있다. 상기 투광성 커버(120)는 상기 회전 몸체(132)를 덮고 상기 회전 몸체(132)를 보호할 수 있다. The light-transmitting cover 120 may be placed on the rotating body 132 and coupled to the housing 110. The light-transmitting cover 120 may cover the rotating body 132 and protect the rotating body 132.

상기 투광성 커버(120)는 투명한 재질이거나, 적색 재질이거나, 황색 재질 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. The light-transmitting cover 120 may include at least one of a transparent material, a red material, or a yellow material.

발명의 실시 예에 따른 램프는 내부에 회전 가능한 조명을 조사하거나, 회전되는 조명 모듈(102)을 포함할 수 있다. A lamp according to an embodiment of the invention may emit rotatable light therein or may include a rotating lighting module 102.

예를 들면, 도 28 및 도 30과 같이, 블레이드(134)들 중 적어도 하나 또는 2개 이상의 전면에는 상기에 개시된 조명 모듈(102)이 결합될 수 있다. 상기 조명 모듈(102)은 블레이드(134)의 전면 상에 배치된 기판(11), 상기 기판(11) 위에 발광소자(21), 상기 발광소자(21) 상에 제1레진층(55) 및 상기 제1레진층(55) 상에 제1확산층(62) 또는/및 제2레진층(도 22의 63)을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(55) 상에 제1확산층(62)이 배치된 경우, 상기 제1확산층(62)은 확산제 및 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1레진층(55) 및 제1확산층(62) 중 적어도 하나는 형광체를 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(55) 상에 제2레진층이 배치된 경우, 상기 제2레진층은 잉크 입자를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2레진층 중 적어도 하나는 형광체를 포함할 수 있다. For example, as shown in FIGS. 28 and 30, the lighting module 102 disclosed above may be coupled to the front surface of at least one or two or more of the blades 134. The lighting module 102 includes a substrate 11 disposed on the front surface of the blade 134, a light emitting element 21 on the substrate 11, a first resin layer 55 on the light emitting element 21, and It may include a first diffusion layer 62 or/and a second resin layer (63 in FIG. 22) on the first resin layer 55. When the first diffusion layer 62 is disposed on the first resin layer 55, the first diffusion layer 62 may include at least one of a diffusion agent and a phosphor. As another example, at least one of the first resin layer 55 and the first diffusion layer 62 may include a phosphor. When the second resin layer is disposed on the first resin layer 55, the second resin layer may include ink particles. At least one of the first and second resin layers may include a phosphor.

상기 블레이드(134)는 열 전도성 재질이거나, 금속 또는 비 금속 재질일 수 있다. 상기 블레이드(134)는 상기 발광소자(21)로부터 발생된 열을 방열할 수 있다. 상기 블레이드(134)의 전면과 상기 기판(11)의 하면은 접착제 또는 열 전도성 접착제로 접착될 수 있다. 상기 기판(11) 및 이를 갖는 조명 모듈(102)은 플렉시블하게 제공되므로, 상기 블레이드(134)의 전면을 따라 밀착될 수 있다. The blade 134 may be made of a thermally conductive material, or may be made of a metal or non-metal material. The blade 134 can dissipate heat generated from the light emitting device 21. The front surface of the blade 134 and the bottom surface of the substrate 11 may be bonded using adhesive or thermally conductive adhesive. Since the substrate 11 and the lighting module 102 having the same are provided in a flexible manner, they can be in close contact with the front surface of the blade 134.

상기 각 블레이드(134)의 전면에 배치된 상기 조명 모듈(102)의 하면 사이즈는 상기 블레이드(134)의 전면 사이즈와 동일하거나 작을 수 있다. 상기 조명 모듈(102)은 상기 회전 몸체(132)를 통해 상기 하우징(110)으로부터 전원을 공급 받을 수 있다. The size of the lower surface of the lighting module 102 disposed in front of each blade 134 may be the same as or smaller than the size of the front surface of the blade 134. The lighting module 102 may receive power from the housing 110 through the rotating body 132.

상기 각 블레이드(134)는 다수의 리세스 또는/및 홀(미도시)을 제공하여, 상기 조명 모듈(102)의 기판(11)과의 결합을 강화시켜 줄 수 있다. 즉, 리세스를 통해 접착 면적이나 접착제의 양을 늘려줄 수 있으며, 상기 홀을 통해 상기 조명 모듈(102)에 체결 부재로 체결할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1레진층(55)은 상기 기판(11)의 하면에 노출될 수 있으며, 상기 제1레진층(55)은 상기 블레이드(134)의 전면에 배치된 접착제와 접착될 수 있다. 이러한 제1레진층(55)과 상기 접착제의 접착으로 조명 모듈(102)의 지지력을 강화시켜 줄 수 있다.Each blade 134 may provide a plurality of recesses or/and holes (not shown) to strengthen the coupling of the lighting module 102 with the substrate 11. That is, the adhesive area or amount of adhesive can be increased through the recess, and the lighting module 102 can be fastened to the lighting module 102 through the hole as a fastening member. As another example, the first resin layer 55 may be exposed to the lower surface of the substrate 11, and the first resin layer 55 may be adhered to an adhesive disposed on the front side of the blade 134. there is. The support of the lighting module 102 can be strengthened by adhesion of the first resin layer 55 and the adhesive.

실시 예에 개시된 조명 모듈(102)은 표면 컬러나 방출된 광을 선택적으로 적용할 수 있다. 도 28과 같이, 블레이드(134)의 전면에 각각 배치된 조명 모듈(102)은 표면에 적색 컬러이거나, 황색 컬러일 수 있다. 모든 블레이드(134)의 전면에 동일한 조명 모듈(102)이 배치될 수 있다. 도 30과 같이, 서로 다른 블레이드(134)의 전면에 서로 다른 조명 모듈(102,102A)이 배치될 수 있으며, 상기 서로 다른 조명 모듈(102,102A)은 서로 다른 광을 방출할 수 있다. 또는 서로 다른 조명 모듈(102)은 표면 컬러가 서로 다를 수 있다. 여기서, 표면 컬러 또는 서로 다른 광은 적색, 녹색, 황색, 청색, 백색 중 적어도 2개를 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 조명 모듈(102)에서 제1,2광이 발광될 때, 제1광은 적색 광을 발광하며, 제2광은 황색 광을 발광할 수 있다. The lighting module 102 disclosed in the embodiment can selectively apply surface color or emitted light. As shown in FIG. 28, the lighting modules 102 disposed on the front of the blade 134 may have a red color or a yellow color on the surface. The same lighting module 102 may be placed on the front of all blades 134. As shown in FIG. 30 , different lighting modules 102 and 102A may be placed in front of different blades 134, and the different lighting modules 102 and 102A may emit different lights. Alternatively, different lighting modules 102 may have different surface colors. Here, the surface color or different lights may include at least two of red, green, yellow, blue, and white. For example, when the first and second lights are emitted from different lighting modules 102, the first light may emit red light and the second light may emit yellow light.

도 31은 도 30의 다른 예로서, 블레이드부는 서로 다른 조명 모듈(102,103)을 포함할 수 있다. 블레이드(134)의 전면에 제1조명 모듈(102) 및 후면에 제2조명 모듈(103)이 배치될 수 있다. 상기 제1조명 모듈(102)은 도 30의 조명 모듈일 수 있다. 상기 제2조명 모듈(103)은 제1조명 모듈(102)과 동일하거나 다를 수 있으며, 예컨대 제1조명 모듈(102)은 제2실시 예에 개시된 조명 모듈이며, 제2조명 모듈(103)은 제1실시 예에 개시된 조명 모듈일 수 있다. FIG. 31 is another example of FIG. 30, and the blade unit may include different lighting modules 102 and 103. A first lighting module 102 may be disposed on the front of the blade 134 and a second lighting module 103 may be disposed on the rear of the blade 134. The first lighting module 102 may be the lighting module of FIG. 30. The second lighting module 103 may be the same as or different from the first lighting module 102. For example, the first lighting module 102 is a lighting module disclosed in the second embodiment, and the second lighting module 103 is a lighting module. It may be the lighting module disclosed in the first embodiment.

상기 제2조명 모듈(103)은 블레이드(134)의 후면에 배치되므로, 전방에서 사용자의 시야에 보이지 않을 수 있다. 이러한 제2조명 모듈(103)은 제1조명모듈(102)과 다른 컬러 또는 다른 광이 발광될 수 있다. 상기 제2조명 모듈(103)로부터 방출된 광은 상기 하우징(110)의 수납 영역에 배치된 반사층에 의해 반사되어, 전 방향으로 방출될 수 있다. Since the second lighting module 103 is disposed at the rear of the blade 134, it may not be visible to the user from the front. This second lighting module 103 may emit light of a different color or different from that of the first lighting module 102. The light emitted from the second lighting module 103 is reflected by a reflective layer disposed in the storage area of the housing 110 and may be emitted in all directions.

예컨대, 제1조명 모듈(102)이 구동되면 적색 광을 발광하며, 제2조명 모듈(103)이 구동되면 황색 또는 청색 광을 발광할 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 모듈(102,103)은 별도로 구동되거나, 동시에 구동될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 및 제2조명 모듈(102,103)이 별도로 구동된 경우, 적색 램프를 발광하는 제1조명 모듈(102)의 모드와, 황색 또는 청색 램프를 발광하는 제2조명 모듈(103)의 모드로 구동될 수 있다. 이른 차량 운전 상태에 따라 적색 또는 황색 광을 제공할 수 있다. For example, when the first lighting module 102 is driven, it may emit red light, and when the second lighting module 103 is driven, it may emit yellow or blue light. The first and second lighting modules 102 and 103 may be driven separately or simultaneously. For example, when the first and second lighting modules 102 and 103 are driven separately, the mode of the first lighting module 102 emitting a red lamp and the second lighting module 103 emitting a yellow or blue lamp are used. It can be driven in mode. It can provide red or yellow light depending on the initial vehicle driving condition.

상기 블레이드(134)는 상기 조명 모듈(102,102A)이 설치되지 않는 측면은 상기 조명 모듈(102,103)의 표면 컬러와 동일한 컬러를 제공할 수 있다. 예컨대, 상기 블레이드(134)의 측면은 제2레진층에 첨가된 잉크와 동일한 색을 갖는 페인트로 처리될 수 있다. 이에 따라 블레이드(134)와 조명 모듈(102,102A)의 표면의 컬러 구분 없는 램프로 제공될 수 있다. The side of the blade 134 on which the lighting modules 102 and 102A are not installed may provide the same color as the surface color of the lighting modules 102 and 103. For example, the side of the blade 134 may be treated with paint having the same color as the ink added to the second resin layer. Accordingly, the surface of the blade 134 and the lighting modules 102 and 102A can be provided as a lamp without color distinction.

발명의 실시 예에 따른 블레이드(134)에 조명 모듈(102)를 배치함으로써, 회전되는 조명 모듈에 의해 심마감을 주거나 역동적인 조명을 제공하는 램프로 제공될 수 있다. By arranging the lighting module 102 on the blade 134 according to an embodiment of the invention, it can be provided as a lamp that provides a beautiful finish or dynamic lighting by the rotating lighting module.

또한 각 블레이드(134)의 조명 모듈(102)의 점등 순서를 제어하여, 순차적인 턴-온 또는 턴-오프로 제어할 수 있다. 또한 전력 절감을 위해, 각 조명 모듈 내의 발광 소자들을 전 영역에서 부분적으로 구동시켜 줄 수 있다. 이러한 발광 소자들을 갖는 조명 모듈(102)은 공기의 회전 유동에 의한 방열 효과가 개선될 수 있다.Additionally, the lighting order of the lighting module 102 of each blade 134 can be controlled to sequentially turn on or turn off. Additionally, to save power, the light-emitting elements within each lighting module can be partially driven in the entire area. The lighting module 102 having these light-emitting elements can have an improved heat dissipation effect due to the rotational flow of air.

도 32는 도 28 및 도 29의 변형 예이며, 발광소자(21)를 이용하여 조명한 예이다.Figure 32 is a modified example of Figures 28 and 29, and is an example of illumination using the light emitting device 21.

도 32를 참조하면, 회전 몸체(132)의 전면 또는/및 후면에 다수의 발광소자(21)를 배열할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 도 33과 같이, 기판(11)을 통해 연결되거나 별도의 배선 패턴을 통해 연결될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 회전 몸체(132)의 중심 방향으로 광을 조사할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광소자(21)는 상기 회전 몸체(132)의 반대 방향으로 광을 조사할 수 있다.Referring to FIG. 32, a plurality of light emitting elements 21 may be arranged on the front or/and rear of the rotating body 132. The light emitting device 21 may be connected through the substrate 11, as shown in FIG. 33, or may be connected through a separate wiring pattern. The light emitting device 21 may emit light toward the center of the rotating body 132. As another example, the light emitting device 21 may emit light in a direction opposite to the rotating body 132.

상기 회전 몸체(132)는 투명한 수지 재질을 포함할 수 있다. 이러한 투명한 수지 재질은 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광을 투과시켜 주는 도광판으로 기능할 수 있다. 상기 블레이드(134)는 투명한 재질이거나 반사 재질일 수 있다. 또한 상기 회전 몸체(132)는 회전하게 되므로, 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광이 회전 몸체(132)를 통해 조사되거나, 블레이드(134) 방향으로 조사될 수 있다. 이러한 블레이드(134)나 회전 몸체(132)를 통해 진행된 광은 면 광원으로 제공될 수 있다.The rotating body 132 may include a transparent resin material. This transparent resin material can function as a light guide plate that transmits the light emitted from the light emitting device 21. The blade 134 may be made of a transparent or reflective material. Additionally, since the rotating body 132 rotates, the light emitted from the light emitting device 21 may be irradiated through the rotating body 132 or may be radiated in the direction of the blade 134. Light traveling through the blade 134 or the rotating body 132 may be provided as a surface light source.

여기서, 도 33과 같이, 회전 몸체(132)의 후면에는 다수의 리세스(r1)을 포함할 수 있다. 상기 리세스(r1)은 링 형상을 갖고 단일개가 배치되거나, 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 리세스(r1)에 제1레진층(55), 제1확산층(62) 및 발광소자(21)를 배치할 수 있다. 다른 예로서, 상기 리세스(r1)에는 제1 및 제2실시 예에 개시된 기판 상의 구성 예컨대, 발광 소자 및 제1레진층과 더블어, 제1확산층, 제2레진층 또는 제2확산층 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.Here, as shown in FIG. 33, the rear surface of the rotating body 132 may include a plurality of recesses r1. The recess r1 may have a ring shape and may be single or may be spaced apart from one another. A first resin layer 55, a first diffusion layer 62, and a light emitting device 21 may be disposed in the recess r1. As another example, the recess r1 includes at least one of the components on the substrate disclosed in the first and second embodiments, such as a light emitting element and a first resin layer, a first diffusion layer, a second resin layer, or a second diffusion layer. can be placed.

이러한 다수의 리세스(r1)에 배치된 발광소자(21)들은 기판(11) 상에 배치될 수 있다. 상기 기판(11)은 복수의 발광소자(21)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 회전 몸체(132)의 후면에 접착될 수 있다. 여기서, 상기 회전 몸체(132)는 투명한 재질일 수 있다. 상기 블레이드(134)는 투명한 재질이거나 반사 재질일 수 있다. 상기 회전 몸체(132)의 각 리세스(r1)에 배치된 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 회전 몸체(132)를 통해 전면 방향으로 방출되거나, 블레이드(134)를 통해 투과되거나, 블레이드(134)에 의해 반사될 수 있다. 상기 블레이드(134)를 통해 반사되거나 투과된 광은 회전 방향으로 확산될 수 있으며, 상기 확산된 광은 투광성 커버를 통해 방출될 수 있다. 이에 따라 투광성 커버를 통해 면 광원의 광이 방출될 수 있다.The light emitting elements 21 disposed in the plurality of recesses r1 may be disposed on the substrate 11. The substrate 11 may be electrically connected to a plurality of light emitting devices 21 and may be attached to the rear surface of the rotating body 132. Here, the rotating body 132 may be made of a transparent material. The blade 134 may be made of a transparent or reflective material. The light emitted from the light emitting element 21 disposed in each recess r1 of the rotating body 132 is emitted in the front direction through the rotating body 132, is transmitted through the blade 134, or is transmitted through the blade 134. It can be reflected by (134). Light reflected or transmitted through the blade 134 may be diffused in the rotational direction, and the diffused light may be emitted through the light-transmitting cover. Accordingly, light from the surface light source may be emitted through the light-transmissive cover.

도 34 및 도 35는 도 32의 다른 예이다. 도 34 및 도 35를 참조하면, 회전 몸체(132)의 외주면에 복수의 발광소자(21) 또는 상기 조명 모듈(104)이 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21) 또는 조명 모듈(104)은 상기 회전 몸체(132)의 전면 또는 후면과 상기 블레이드(134) 사이에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21) 또는 조명 모듈(104)은 발생된 광을 상기 블레이드(134) 방향으로 조사하게 된다. 이때 상기 블레이드(134)는 투명한 재질일 수 있다. 회전하는 블레이드(134)는 상기 발광소자(21) 또는 조명 모듈(104)을 통해 입사된 광의 경로를 변경하여, 회전 몸체(132)의 전면 방향으로 방출할 수 있다. 상기 발광소자(21)는 사이드 뷰 타입으로 패키지일 수 있다. 상기 발광소자(21)는 회전 몸체(132)의 외주면 홈 또는 리세스에 도 33과 같이 결합될 수 있다. 상기 조명 모듈(104)인 경우, 면광원을 제공하므로, 블레이드(134)를 통해 조사될 수 있다. 상기 블레이드(134)는 입사된 광을 회전 방향으로 확산시켜 줄 수 있으며, 상기 확산된 광은 투광성 커버를 통해 방출될 수 있다.Figures 34 and 35 are other examples of Figure 32. Referring to FIGS. 34 and 35 , a plurality of light emitting devices 21 or the lighting module 104 may be disposed on the outer peripheral surface of the rotating body 132. The light emitting device 21 or lighting module 104 may be disposed between the front or rear of the rotating body 132 and the blade 134. The light emitting device 21 or lighting module 104 irradiates the generated light in the direction of the blade 134. At this time, the blade 134 may be made of a transparent material. The rotating blade 134 may change the path of light incident through the light emitting device 21 or the lighting module 104 and emit it toward the front of the rotating body 132. The light emitting device 21 may be a side view type package. The light emitting device 21 may be coupled to a groove or recess on the outer peripheral surface of the rotating body 132 as shown in FIG. 33. In the case of the lighting module 104, since it provides a surface light source, it can be illuminated through the blade 134. The blade 134 can diffuse incident light in a rotational direction, and the diffused light can be emitted through a light-transmitting cover.

도 36은 발명의 실시 예에 있어서, 발광소자(21)가 배치된 회전 몸체의 다른 예이며, 도 37은 도 36의 블레이드부의 둘레에 하우징의 반사 층이 배치된 분해 측 단면도이고, 도 38은 발명의 실시 예에 있어서, 발광소자가 배치된 하우징의 고정 몸체와 블레이드부의 결합 전 측 단면도이다.Figure 36 is another example of a rotating body on which the light emitting element 21 is disposed in an embodiment of the invention, Figure 37 is an exploded side cross-sectional view showing the reflective layer of the housing disposed around the blade portion of Figure 36, and Figure 38 is a In an embodiment of the invention, this is a cross-sectional view of the front side of the blade portion and the fixed body of the housing where the light emitting device is disposed.

도 36 내지 도 37을 참조하면, 하우징(170)의 고정 몸체(159)는 모터부를 포함할 수 있으며, 하우징(170)의 외측 커버(174)는 상기 고정 몸체(159)로부터 이격될 수 있다. 36 to 37, the fixed body 159 of the housing 170 may include a motor unit, and the outer cover 174 of the housing 170 may be spaced apart from the fixed body 159.

상기 외측 커버(174)의 내측면에는 다수의 반사층(172)이 배치될 수 있다. 상기 외측 커버(174)의 내측면은 소정의 곡률을 갖거나 경사진 면을 포함할 수 있다. 상기 반사층(172)의 표면은 소정의 곡률을 갖거나 경사진 면으로 형성될 수 있다. 상기 반사층(172)은 외측 커버(174)의 내측면과 교대로 배치될 수 있다. 상기 외측 커버(174)의 내측면은 반사 재질일 수 있다. 상기 반사층(172)은 돌출되거나 오목한 영역에 금속 또는 비 금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 반사층(172)는 양각 형상을 갖는 반사 패턴으로 형성될 수 있다. A plurality of reflective layers 172 may be disposed on the inner surface of the outer cover 174. The inner surface of the outer cover 174 may have a predetermined curvature or may include an inclined surface. The surface of the reflective layer 172 may have a predetermined curvature or may be formed as an inclined surface. The reflective layers 172 may be alternately arranged with the inner surface of the outer cover 174. The inner surface of the outer cover 174 may be made of a reflective material. The reflective layer 172 may be formed of a metallic or non-metallic material in a protruding or concave area. The reflective layer 172 may be formed as a reflective pattern having an embossed shape.

상기 회전 몸체(132A)는 외주면에 연결부(161)를 구비하며, 상기 연결부를 따라 다수의 블레이드(136)를 갖는 블레이드부(130A)가 배치될 수 있다. 상기 블레이드부는 수직 방향으로 배치되거나 뒤틀린 형상으로 배치될 수 있다.The rotating body 132A has a connecting portion 161 on its outer peripheral surface, and a blade portion 130A having a plurality of blades 136 may be disposed along the connecting portion. The blade portion may be arranged in a vertical direction or may be arranged in a twisted shape.

상기 블레이드(136)의 외측 표면 각각에는 하나 또는 복수의 발광소자(21)가 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 블레이드(136)의 외측 방향으로 광을 방출하게 된다. 상기 발광소자(21)는 상기 블레이드(136)의 외측 하부에 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 하우징(170)의 외측 커버(174)의 내측면과 대면할 수 있다. 이에 따라 상기 발광소자(21)로부터 방출된 광은 상기 하우징(170)의 외측 커버(174)의 내측면에 의해 반사되어, 하우징(170)의 상부 방향으로 방출될 수 있다. 또한 각 블레이드(136)의 발광소자(21)들이 블레이드(136)와 함께 회전하면서, 광을 발광하게 되므로, 확산된 면 광원이 조사될 수 있다. 상기 블레이드(136) 각각에 배치된 발광소자(21)들은 서로 동일한 피크 대역의 파장의 광 또는 적어도 2개 이상의 피크 대역의 파장을 발광할 수 있다.One or more light emitting devices 21 may be disposed on each outer surface of the blade 136. The light emitting device 21 emits light in a direction outside the blade 136. The light emitting device 21 may be disposed on the lower outer side of the blade 136. The light emitting device 21 may face the inner surface of the outer cover 174 of the housing 170. Accordingly, the light emitted from the light emitting device 21 may be reflected by the inner surface of the outer cover 174 of the housing 170 and emitted toward the top of the housing 170. Additionally, since the light emitting elements 21 of each blade 136 rotate together with the blade 136 and emit light, a diffused surface light source can be irradiated. The light emitting elements 21 disposed on each of the blades 136 may emit light with the same peak band wavelength or at least two peak band wavelengths.

다른 예로서, 상기 각 블레이드(136)의 외측면 전체 또는 외측 하면에는 제1,2실시 예에 개시된 조명 모듈이 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈은 면 광원을 발광할 수 있으며, 상기 면 광원은 상기 하우징(170)의 외측 커버(174)를 통해 반사되고, 하우징(170)의 상부 방향으로 방출될 수 있다.As another example, the lighting module disclosed in the first and second embodiments may be disposed on the entire outer surface or the outer lower surface of each blade 136. The lighting module may emit a surface light source, and the surface light source may be reflected through the outer cover 174 of the housing 170 and emitted toward the top of the housing 170.

도 38은 도 37의 다른 예이며, 고정 몸체(159)의 외측 둘레를 따라 다수의 발광소자(21)가 배치될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 상기 회전 몸체(132A)의 내측과 대면되게 배치될 수 있다. 이러한 발광소자(21)는 상기 회전 몸체(132A)가 회전될 때, 상기 회전 몸체(132A)의 블레이드(136)들 사이의 영역을 통해 광이 방출될 수 있다. 상기 블레이드(136)들 사이의 영역을 통해 방출된 광은 상기 블레이드(136)들에 의해 확산될 수 있으며, 상기 확산된 광들은 상기 하우징(170)의 외측 커버(174)를 통해 반사될 수 있다. 또한 광은 반사층(172)에 의해 보다 효과적으로 반사될 수 있다.FIG. 38 is another example of FIG. 37 , and a plurality of light emitting devices 21 may be disposed along the outer circumference of the fixed body 159. The light emitting device 21 may be disposed to face the inside of the rotating body 132A. This light emitting device 21 may emit light through an area between the blades 136 of the rotating body 132A when the rotating body 132A rotates. Light emitted through the area between the blades 136 may be diffused by the blades 136, and the diffused light may be reflected through the outer cover 174 of the housing 170. . Additionally, light can be reflected more effectively by the reflective layer 172.

이러한 구조에서는, 축 돌기(139)가 결합되는 고정 몸체(159)의 둘레에 발광소자(21)를 배치하고, 상기 발광소자(21)와 대응되는 블레이드(136) 사이를 통해 광을 방출시켜 줄 수 있다. 따라서, 하우징(170)을 통해 면 광원이 방출될 수 있다. 상기 발광소자(21)들은 서로 동일한 피크 대역의 광 또는 서로 다른 피크 대역의 광을 발광할 수 있다.In this structure, the light-emitting element 21 is arranged around the fixed body 159 to which the shaft protrusion 139 is coupled, and light is emitted between the light-emitting element 21 and the corresponding blade 136. You can. Accordingly, the surface light source may be emitted through the housing 170. The light emitting devices 21 may emit light of the same peak band or light of different peak bands.

여기서, 상기 회전 몸체(132A) 또는 블레이드(136)는 투명한 재질일 수 있으며, 상기 방출된 광은 상기 회전 몸체(132A) 또는 블레이드(136)를 통해 투과될 수 있다. 다른 예로서, 도 37 및 도 38에 개시된 발광소자(21)가 배치된 영역은 제1,2실시 예에 개시된 조명 모듈이 적용될 수 있다. Here, the rotating body 132A or the blade 136 may be made of a transparent material, and the emitted light may be transmitted through the rotating body 132A or the blade 136. As another example, the lighting module disclosed in the first and second embodiments may be applied to the area where the light emitting device 21 shown in FIGS. 37 and 38 is disposed.

발명의 실시 예에 따른 상기 하우징은 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 중 적어도 하나에 적용될 수 있다. The housing according to an embodiment of the invention includes a headlamp, a sidelight, a side mirror light, a fog light, a tail lamp, a turn signal lamp, a back up lamp, a stop lamp, It can be applied to at least one of daytime running lights, vehicle interior lighting, door scarf, rear combination lamp, and backup lamp.

도 39는 실시 예에 따른 조명 모듈의 발광소자의 예를 나타낸 도면이다. Figure 39 is a diagram showing an example of a light-emitting device of a lighting module according to an embodiment.

도 39를 참조하면, 발광소자는 발광 구조물(225) 및 복수의 전극(245,247)을 포함한다. 상기 발광 구조물(225)은 II족 내지 VI족 원소의 화합물 반도체층 예컨대, III족-V족 원소의 화합물 반도체층 또는 II족-VI족 원소의 화합물 반도체층으로 형성될 수 있다. 상기 복수의 전극(245,247)은 상기 발광 구조물(225)의 반도체층에 선택적으로 연결되며, 전원을 공급하게 된다.Referring to FIG. 39, the light emitting device includes a light emitting structure 225 and a plurality of electrodes 245 and 247. The light emitting structure 225 may be formed of a compound semiconductor layer of group II to VI elements, for example, a compound semiconductor layer of group III-V elements or a compound semiconductor layer of group II-VI elements. The plurality of electrodes 245 and 247 are selectively connected to the semiconductor layer of the light emitting structure 225 and supply power.

상기 발광소자는 기판(221)을 포함할 수 있다. 상기 기판(221)은 상기 발광 구조물(225) 위에 배치된다. 상기 기판(221)은 예컨대, 투광성, 절연성 기판, 또는 전도성 기판일 수 있다. 상기 기판(221)은 예컨대, 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, Ga2O3 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 상기 기판(221)의 탑 면 및 바닥면 중 적어도 하나 또는 모두에는 복수의 볼록부(미도시)가 형성되어, 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 각 볼록부의 측 단면 형상은 반구형 형상, 반타원 형상, 또는 다각형 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 기판(221)은 제거될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting device may include a substrate 221. The substrate 221 is disposed on the light emitting structure 225. The substrate 221 may be, for example, a light-transmitting, insulating, or conductive substrate. For example, the substrate 221 may be made of at least one of sapphire (Al 2 O 3 ), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, and Ga 2 O 3 . A plurality of convex portions (not shown) may be formed on at least one or both of the top and bottom surfaces of the substrate 221 to improve light extraction efficiency. The side cross-sectional shape of each convex portion may include at least one of a hemispherical shape, a semi-elliptical shape, or a polygonal shape. This substrate 221 may be removed, but there is no limitation thereto.

상기 기판(221)과 상기 발광 구조물(225) 사이에는 버퍼층(미도시) 및 저 전도성의 반도체층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 버퍼층은 상기 기판(221)과 반도체층과의 격자 상수 차이를 완화시켜 주기 위한 층으로서, II족 내지 VI족 화합물 반도체 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층 아래에는 언도핑된 III족-V족 화합물 반도체층이 더 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. At least one of a buffer layer (not shown) and a low-conductivity semiconductor layer (not shown) may be included between the substrate 221 and the light emitting structure 225. The buffer layer is a layer to alleviate the difference in lattice constant between the substrate 221 and the semiconductor layer, and can be selectively formed from group II to VI compound semiconductors. An undoped group III-V compound semiconductor layer may be further formed under the buffer layer, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 구조물(225)은 상기 기판(221) 아래에 배치될 수 있으며, 제1도전형 반도체층(222), 활성층(223) 및 제2도전형 반도체층(224)을 포함한다. 상기 각 층(222,223,224)의 위 및 아래 중 적어도 하나에는 다른 반도체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting structure 225 may be disposed under the substrate 221 and includes a first conductive semiconductor layer 222, an active layer 223, and a second conductive semiconductor layer 224. Another semiconductor layer may be further disposed on at least one of the above and below each of the layers 222, 223, and 224, but is not limited thereto.

상기 제1도전형 반도체층(222)은 기판(221) 아래에 배치되며, 제1도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함한다. 상기 제1도전형 반도체층(222)은 III족-V족 원소의 화합물 반도체 예컨대, GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 중에서 선택될 수 있다. 상기 제1도전형 도펀트는 n형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te 등과 같은 도펀트를 포함한다. 상기 활성층(223)은 제1도전형 반도체층(222) 아래에 배치되고, 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선(quantum wire) 구조 또는 양자 점(quantum dot) 구조를 선택적으로 포함하며, 우물층과 장벽층의 주기를 포함한다. 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaA, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs의 페어 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은 상기 활성층(223) 아래에 배치된다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은 제2도전형 도펀트가 도핑된 반도체 예컨대, InxAlyGa1 -x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(224)은, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP와 같은 화합물 반도체 중 적어도 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224)이 p형 반도체층이고, 상기 제1도전형 도펀트는 p형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba을 포함할 수 있다. The first conductive semiconductor layer 222 is disposed under the substrate 221 and may be implemented as a semiconductor doped with a first conductive dopant, for example, an n-type semiconductor layer. The first conductive semiconductor layer 222 includes a composition of In x Al y Ga 1 -x- y N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1). The first conductive semiconductor layer 222 may be selected from compound semiconductors of group III-V elements, such as GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, and AlGaInP. . The first conductive dopant is an n-type dopant and includes dopants such as Si, Ge, Sn, Se, and Te. The active layer 223 is disposed under the first conductive semiconductor layer 222 and optionally includes a single quantum well, multiple quantum well (MQW), quantum wire structure, or quantum dot structure. It includes the cycle of the well layer and the barrier layer. The period of the well layer/barrier layer is, for example, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaA, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs Contains at least one of the pairs. The second conductive semiconductor layer 224 is disposed below the active layer 223. The second conductive semiconductor layer 224 is a semiconductor doped with a second conductive dopant, for example, In x Al y Ga 1 -xy N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤ 1) It includes the composition formula. The second conductive semiconductor layer 224 may be made of at least one of compound semiconductors such as GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, and AlGaInP. The second conductive semiconductor layer 224 is a p-type semiconductor layer, and the first conductive dopant is a p-type dopant and may include Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba.

상기 발광 구조물(225)은 다른 예로서, 상기 제1도전형 반도체층(222)이 p형 반도체층, 상기 제2도전형 반도체층(224)은 n형 반도체층으로 구현될 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(224) 아래에는 상기 제2도전형과 반대의 극성을 갖는 제3도전형 반도체층이 형성할 수도 있다. 또한 상기 발광 구조물(225)은 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다. As another example of the light emitting structure 225, the first conductive semiconductor layer 222 may be implemented as a p-type semiconductor layer, and the second conductive semiconductor layer 224 may be implemented as an n-type semiconductor layer. A third conductive semiconductor layer having a polarity opposite to that of the second conductive type may be formed under the second conductive semiconductor layer 224. Additionally, the light emitting structure 225 may be implemented as any one of an n-p junction structure, a p-n junction structure, an n-p-n junction structure, and a p-n-p junction structure.

상기 발광 구조물(225) 아래에는 제1 및 제2전극(245,247)이 배치된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 전기적으로 연결되며, 상기 제2전극(247)은 제2도전형 반도체층(224)과 전기적으로 연결된다. 상기 제1 및 제2전극(245,247)은 바닥 형상이 다각형 또는 원 형상일 수 있다. 상기 발광 구조물(225) 내에는 복수의 리세스(226)를 구비할 수 있다. First and second electrodes 245 and 247 are disposed below the light emitting structure 225. The first electrode 245 is electrically connected to the first conductive semiconductor layer 222, and the second electrode 247 is electrically connected to the second conductive semiconductor layer 224. The first and second electrodes 245 and 247 may have a polygonal or circular bottom shape. A plurality of recesses 226 may be provided within the light emitting structure 225.

상기 발광소자는 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 절연층(231,233)을 포함한다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242) 각각은 단층 또는 다층으로 형성될 수 있으며, 전류 확산층으로 기능할 수 있다. 상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 상기 발광 구조물(225)의 아래에 배치된 제1전극층(241); 및 상기 제1전극층(241) 아래에 배치된 제2전극층(242)을 포함할 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 전류를 확산시켜 주게 되며, 상기 제2전극층(241)은 입사되는 광을 반사하게 된다.The light emitting device includes first and second electrode layers 241 and 242, a third electrode layer 243, and insulating layers 231 and 233. Each of the first and second electrode layers 241 and 242 may be formed as a single layer or multiple layers and may function as a current diffusion layer. The first and second electrode layers 241 and 242 include a first electrode layer 241 disposed below the light emitting structure 225; And it may include a second electrode layer 242 disposed below the first electrode layer 241. The first electrode layer 241 spreads the current, and the second electrode layer 241 reflects the incident light.

상기 제1 및 제2전극층(241,242)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 투광성 재질로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속 산화물 또는 금속 질화물로 형성될 수 있다. 상기 제1전극층(241)은 예컨대 ITO(indium tin oxide), ITON(ITO nitride), IZO(indium zinc oxide), IZON(IZO nitride), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide) 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)의 하면과 접촉되며 반사 전극층으로 기능할 수 있다. 상기 제2전극층(242)은 금속 예컨대, Ag, Au 또는 Al를 포함한다. 상기 제2전극층(242)은 상기 제1전극층(241)이 일부 영역이 제거된 경우, 상기 발광 구조물(225)의 하면에 부분적으로 접촉될 수 있다. The first and second electrode layers 241 and 242 may be formed of different materials. The first electrode layer 241 may be formed of a light-transmitting material, for example, metal oxide or metal nitride. The first electrode layer 241 is, for example, indium tin oxide (ITO), ITO nitride (ITON), indium zinc oxide (IZO), IZO nitride (IZON), indium zinc tin oxide (IZTO), and indium aluminum zinc oxide (IAZO). , it can be selectively formed from indium gallium zinc oxide (IGZO), indium gallium tin oxide (IGTO), aluminum zinc oxide (AZO), antimony tin oxide (ATO), and gallium zinc oxide (GZO). The second electrode layer 242 is in contact with the lower surface of the first electrode layer 241 and may function as a reflective electrode layer. The second electrode layer 242 includes metal, such as Ag, Au, or Al. The second electrode layer 242 may partially contact the lower surface of the light emitting structure 225 when a portion of the first electrode layer 241 is removed.

다른 예로서, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)의 구조는 무지향성 반사(ODR: Omni Directional Reflector layer) 구조로 적층될 수 있다. 상기 무지향성 반사 구조는 낮은 굴절률을 갖는 제1전극층(241)과, 상기 제1전극층(241)과 접촉된 고 반사 재질의 금속 재질인 제2전극층(242)의 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 전극층(241,242)은, 예컨대, ITO/Ag의 적층 구조로 이루어질 수 있다. 이러한 상기 제1전극층(241)과 제2전극층(242) 사이의 계면에서 전 방위 반사각을 개선시켜 줄 수 있다. As another example, the first and second electrode layers 241 and 242 may be stacked in an omni directional reflector layer (ODR) structure. The non-directional reflective structure may be formed as a stacked structure of a first electrode layer 241 having a low refractive index and a second electrode layer 242 made of a highly reflective metal in contact with the first electrode layer 241. The electrode layers 241 and 242 may, for example, be made of a laminated structure of ITO/Ag. The omnidirectional reflection angle can be improved at the interface between the first electrode layer 241 and the second electrode layer 242.

다른 예로서, 상기 제2전극층(242)은 제거될 수 있으며, 다른 재질의 반사층으로 형성될 수 있다. 상기 반사층은 분산형 브래그 반사(distributed bragg reflector: DBR) 구조로 형성될 수 있으며, 상기 분산형 브래그 반사 구조는 서로 다른 굴절률을 갖는 두 유전체층이 교대로 배치된 구조를 포함하며, 예컨대, SiO2층, Si3N4층, TiO2층, Al2O3층, 및 MgO층 중 서로 다른 어느 하나를 각각 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 전극층(241,242)은 분산형 브래그 반사 구조와 무지향성 반사 구조를 모두 포함할 수 있으며, 이 경우 98% 이상의 광 반사율을 갖는 발광소자를 제공할 수 있다. 상기 플립 방식으로 탑재된 발광소자는 상기 제2전극층(242)로부터 반사된 광이 기판(221)을 통해 방출하게 되므로, 수직 상 방향으로 대부분의 광을 방출할 수 있다. 상기 발광소자의 측면으로 방출된 광은 실시 예에 따른 접착 부재를 통해 반사 부재에 의해 광 출사 영역으로 반사될 수 있다. As another example, the second electrode layer 242 may be removed and formed of a reflective layer made of another material. The reflective layer may be formed in a distributed Bragg reflector (DBR) structure, which includes a structure in which two dielectric layers with different refractive indices are alternately arranged, for example, a SiO 2 layer. , Si 3 N 4 layer, TiO 2 layer, Al 2 O 3 layer, and MgO layer may each be included. As another example, the electrode layers 241 and 242 may include both a distributed Bragg reflection structure and a non-directional reflection structure, and in this case, a light emitting device having a light reflectance of 98% or more can be provided. Since the light emitting device mounted in the flip manner emits light reflected from the second electrode layer 242 through the substrate 221, it can emit most of the light in the vertical direction. Light emitted from the side of the light emitting device may be reflected to the light emission area by a reflective member through an adhesive member according to an embodiment.

상기 제3전극층(243)은 상기 제2전극층(242)의 아래에 배치되며, 상기 제1 및 제2전극층(241,242)과 전기적으로 절연된다. 상기 제3전극층(243)은 금속 예컨대, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 제3전극층(243) 아래에는 제1전극(245) 및 제2전극(247)가 배치된다. The third electrode layer 243 is disposed below the second electrode layer 242 and is electrically insulated from the first and second electrode layers 241 and 242. The third electrode layer 243 is made of metal, such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), and tin (Sn). ), silver (Ag), and phosphorus (P). A first electrode 245 and a second electrode 247 are disposed below the third electrode layer 243.

상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2전극층(241,242), 제3전극층(243), 제1 및 제2전극(245,247), 발광 구조물(225)의 층 간의 불필요한 접촉을 차단하게 된다. 상기 절연층(231,233)은 제1 및 제2절연층(231,233)을 포함하며, 상기 제1절연층(231)은 상기 제3전극층(243)과 제2전극층(242) 사이에 배치된다. 상기 제2절연층(233)은 상기 제3전극층(243)과 제1,2전극(245,247) 사이에 배치된다. The insulating layers 231 and 233 block unnecessary contact between the first and second electrode layers 241 and 242, the third electrode layer 243, the first and second electrodes 245 and 247, and the layers of the light emitting structure 225. The insulating layers 231 and 233 include first and second insulating layers 231 and 233, and the first insulating layer 231 is disposed between the third electrode layer 243 and the second electrode layer 242. The second insulating layer 233 is disposed between the third electrode layer 243 and the first and second electrodes 245 and 247.

상기 제3전극층(243)은 상기 제1도전형 반도체층(222)과 연결된다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)는 상기 제1, 2전극층(241, 242) 및 발광 구조물(225)의 하부를 통해 비아 구조로 돌출되며 제1도전형 반도체층(222)과 접촉된다. 상기 연결부(244)는 복수로 배치될 수 있다. 상기 제3전극층(243)의 연결부(244)의 둘레에는 상기 제1절연층(231)의 일부(232)가 발광 구조물(225)의 리세스(226)을 따라 연장되며 제3전극층(243)과 상기 제1 및 제2전극층(241,242), 제2도전형 반도체층(224) 및 활성층(223) 간의 전기적인 연결을 차단한다. 상기 발광 구조물(225)의 측면에는 측면 보호를 위해 절연 층이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The third electrode layer 243 is connected to the first conductive semiconductor layer 222. The connection portion 244 of the third electrode layer 243 protrudes as a via structure through the lower portion of the first and second electrode layers 241 and 242 and the light emitting structure 225 and contacts the first conductive semiconductor layer 222. do. The connection portions 244 may be arranged in plural numbers. A portion 232 of the first insulating layer 231 extends along the recess 226 of the light emitting structure 225 around the connection portion 244 of the third electrode layer 243, and the third electrode layer 243 and blocks the electrical connection between the first and second electrode layers 241 and 242, the second conductive semiconductor layer 224, and the active layer 223. An insulating layer may be disposed on the side of the light emitting structure 225 to protect the side, but this is not limited.

상기 제2전극(247)은 상기 제2절연층(233) 아래에 배치되고 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제1 및 제2전극층(241, 242) 중 적어도 하나와 접촉되거나 연결된다. 상기 제1전극(245)은 상기 제2절연층(233)의 아래에 배치되며 상기 제2절연층(233)의 오픈 영역을 통해 상기 제3전극층(243)과 연결된다. 이에 따라 상기 제2전극(247)의 돌기(248)는 제1,2전극층(241,242)을 통해 제2도전형 반도체층(224)에 전기적으로 연결되며, 제1전극(245)의 돌기(246)는 제3전극층(243)을 통해 제1도전형 반도체층(222)에 전기적으로 연결된다. The second electrode 247 is disposed below the second insulating layer 233 and contacts at least one of the first and second electrode layers 241 and 242 through an open area of the second insulating layer 233. becomes or is connected. The first electrode 245 is disposed below the second insulating layer 233 and is connected to the third electrode layer 243 through an open area of the second insulating layer 233. Accordingly, the protrusion 248 of the second electrode 247 is electrically connected to the second conductive semiconductor layer 224 through the first and second electrode layers 241 and 242, and the protrusion 246 of the first electrode 245 ) is electrically connected to the first conductive semiconductor layer 222 through the third electrode layer 243.

도 40은 실시 예에 따른 조명 모듈이 적용된 차량 램프가 적용된 차량의 평면도이며, 도 41은 실시 예에 개시된 조명 모듈 또는 조명 장치를 갖는 차량 램프를 나타낸 도면이다.FIG. 40 is a plan view of a vehicle equipped with a vehicle lamp to which a lighting module is applied according to an embodiment, and FIG. 41 is a diagram showing a vehicle lamp having a lighting module or lighting device disclosed in an embodiment.

도 40 및 도 41을 참조하면, 차량(900)에서 후미등(800)은 제 1 램프 유닛(812), 제 2 램프 유닛(814), 제 3 램프 유닛(816), 및 하우징(810)을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 램프 유닛(812)은 방향 지시등 역할을 위한 광원일 수 있으며, 제 2 램프 유닛(814)은 차폭등의 역할을 위한 광원일 수 있고, 제3램프 유닛(816)은 제동등 역할을 위한 광원일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 제1 내지 제3램프 유닛(812,814,816) 중 적어도 하나 또는 모두는 실시 예에 개시된 조명 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하우징(810)은 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814, 816)들을 수납하며, 투광성 재질로 이루어질 수 있다. 이때, 하우징(810)은 차량 몸체의 디자인에 따라 굴곡을 가질 수 있고, 제 1 내지 제 3 램프 유닛(812, 814,816)은 하우징(810)의 형상에 따라, 곡면을 갖는 수 있는 면 광원을 구현할 수 있다. 이러한 차량 램프는 상기 램프 유닛이 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다. 40 and 41, in the vehicle 900, the tail light 800 includes a first lamp unit 812, a second lamp unit 814, a third lamp unit 816, and a housing 810. can do. Here, the first lamp unit 812 may be a light source to serve as a turn signal, the second lamp unit 814 may be a light source to serve as a sidelight, and the third lamp unit 816 may serve as a brake light. It may be a light source for use, but is not limited thereto. At least one or all of the first to third lamp units 812, 814, and 816 may include the lighting module disclosed in the embodiment. The housing 810 accommodates the first to third lamp units 812, 814, and 816, and may be made of a light-transmitting material. At this time, the housing 810 may have a curve depending on the design of the vehicle body, and the first to third lamp units 812, 814, and 816 may implement a surface light source that may have a curved surface depending on the shape of the housing 810. You can. These vehicle lamps can be applied to a vehicle's turn signal lamp when the lamp unit is applied to a vehicle's tail light, brake light, or turn signal lamp.

여기서, 도 27 내지 도 38의 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 회전 플레이트, 또는 발광 소자를 갖는 회전 플레이트, 또는 발광소자를 갖는 고정 플레이트, 또는 반사층을 갖는 하우징 중 적어도 하나는 상기 램프 유닛(812,814,816) 내에 적용될 수 있다. 이러한 회전 플레이트 상에 또는 그 회전 플레이트의 에어 경로 상에 조명 모듈이나 발광소자를 배치함으로써, 조명에 대한 심마감을 극대화할 수 있다. 또한 회전 플레이트에 의한 회전력으로 인해 조명 모듈의 방열 효과는 개선될 수 있다. Here, at least one of a rotating plate having a lighting module according to the embodiment of FIGS. 27 to 38, a rotating plate having a light-emitting element, a fixed plate having a light-emitting element, or a housing having a reflective layer is used for the lamp unit 812, 814, and 816. It can be applied within. By arranging a lighting module or light-emitting device on the rotating plate or in the air path of the rotating plate, the sense of lighting for lighting can be maximized. Additionally, the heat dissipation effect of the lighting module can be improved due to the rotational force generated by the rotating plate.

또한 상기 회전 플레이트의 회전 수를 차량 속도에 비례하거나 적응적으로 조절하는 수단을 배치하여, 조명 모듈의 컬러의 역동성이 차량 속도에 따라 변경될 수 있다. 또한 역동적인 차량 램프를 제공할 수 있다.Additionally, by arranging means for adjusting the number of rotations of the rotating plate proportionally or adaptively to the vehicle speed, the color dynamics of the lighting module can be changed depending on the vehicle speed. It can also provide dynamic vehicle ramps.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects, etc. described in the embodiments above are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, etc. illustrated in each embodiment can be combined or modified and implemented in other embodiments by a person with ordinary knowledge in the field to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, although the above description has been made focusing on the examples, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art will understand the above examples without departing from the essential characteristics of the present embodiment. You will be able to see that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the examples can be modified and implemented. And these variations and differences in application should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.

Claims (8)

회전 몸체;
상기 회전 몸체의 외주면을 따라 복수의 블레이드; 및
상기 회전 몸체의 표면 또는 상기 블레이드의 전면에 배치된 제1조명 모듈을 포함하며,
상기 제1조명 모듈은,
상기 회전 몸체의 일면 또는 상기 블레이드의 전면에 부착된 기판;
상기 기판 위에 복수의 발광소자;
상기 기판 상에 배치되며 상기 복수의 발광소자를 덮는 제1레진층, 및
상기 제1레진층 상에 적어도 하나의 상부 레진층을 포함하며,
상기 제1레진층 및 상기 적어도 하나의 상부 레진층 중 적어도 하나는 형광체를 포함하며,
상기 적어도 하나의 상부 레진층은 잉크 입자 및 확산제 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 적어도 하나의 상부 레진층은 확산층 및 제2레진층을 포함하며,
상기 제2레진층은 잉크 입자를 포함하며,
상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 측면으로 연장되며 상기 기판의 상면에 접촉되는 조명 장치.
rotating body;
a plurality of blades along the outer peripheral surface of the rotating body; and
It includes a first lighting module disposed on the surface of the rotating body or the front of the blade,
The first lighting module is,
A substrate attached to one side of the rotating body or the front of the blade;
a plurality of light emitting devices on the substrate;
A first resin layer disposed on the substrate and covering the plurality of light emitting devices, and
Comprising at least one upper resin layer on the first resin layer,
At least one of the first resin layer and the at least one upper resin layer includes a phosphor,
The at least one upper resin layer includes at least one of ink particles and a diffusion agent,
The at least one upper resin layer includes a diffusion layer and a second resin layer,
The second resin layer includes ink particles,
A lighting device wherein the second resin layer extends to a side of the first resin layer and is in contact with the upper surface of the substrate.
회전 몸체;
상기 회전 몸체의 외주면을 따라 복수의 블레이드; 및
상기 회전 몸체의 표면 또는 상기 블레이드의 전면에 배치된 제1조명 모듈을 포함하며,
상기 제1조명 모듈은,
상기 회전 몸체의 일면 또는 상기 블레이드의 전면에 부착된 기판;
상기 기판 위에 복수의 발광소자;
상기 기판 발광소자를 덮는 제1레진층, 및
상기 제1레진층 상에 적어도 하나의 상부 레진층을 포함하며,
상기 제1레진층 및 상기 적어도 하나의 상부 레진층 중 적어도 하나는 형광체를 포함하며,
상기 적어도 하나의 상부 레진층은 잉크 입자 및 확산제를 포함하며,
상기 제1조명 모듈은 상기 블레이드의 전면 전체에 배치되며,
상기 제1조명 모듈의 표면 컬러는 상기 잉크 입자와 동일한 컬러를 갖는 조명 장치.
rotating body;
a plurality of blades along the outer peripheral surface of the rotating body; and
It includes a first lighting module disposed on the surface of the rotating body or the front of the blade,
The first lighting module is,
A substrate attached to one side of the rotating body or the front of the blade;
a plurality of light emitting devices on the substrate;
A first resin layer covering the substrate light emitting device, and
Comprising at least one upper resin layer on the first resin layer,
At least one of the first resin layer and the at least one upper resin layer includes a phosphor,
wherein the at least one upper resin layer includes ink particles and a diffusion agent,
The first lighting module is disposed on the entire front surface of the blade,
A lighting device wherein the surface color of the first lighting module has the same color as the ink particles.
제2항에 있어서,
상기 제1조명 모듈은 서로 다른 블레이드의 전면에 서로 다른 광을 발광하는 복수의 조명 모듈을 포함하는 조명 장치.
According to paragraph 2,
The first lighting module is a lighting device including a plurality of lighting modules that emit different lights on front surfaces of different blades.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블레이드의 후면에 배치된 제2조명 모듈을 포함하며,
상기 제1조명 모듈은 적색 광을 발광하며,
상기 제2조명 모듈은 황색 또는 청색 광을 발광하는 조명 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
It includes a second lighting module disposed on the rear of the blade,
The first lighting module emits red light,
The second lighting module is a lighting device that emits yellow or blue light.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1조명 모듈은 상기 회전 몸체의 외주면을 따라 배치되는 조명 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The first lighting module is a lighting device disposed along the outer peripheral surface of the rotating body.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 블레이드는 열 전도성 재질 또는 투명한 재질을 포함하며,
상기 회전 몸체는 투명한 재질을 포함하는 조명 장치.
According to any one of claims 1 to 3,
The blade includes a thermally conductive material or a transparent material,
A lighting device wherein the rotating body includes a transparent material.
제2항에 있어서,
상기 적어도 하나의 상부 레진층은 확산층 및 제2레진층 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 제2레진층은 잉크 입자를 포함하며,
상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 측면으로 연장되며 상기 기판의 상면에 접촉되는 조명 장치.
According to paragraph 2,
The at least one upper resin layer includes at least one of a diffusion layer and a second resin layer,
The second resin layer includes ink particles,
A lighting device wherein the second resin layer extends to a side of the first resin layer and is in contact with the upper surface of the substrate.
제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 제2레진층은 형광체를 포함하며,
상기 형광체의 발광 파장과 상기 잉크 입자는 동일한 적색 컬러를 포함하며,
상기 제2레진층에서의 형광체의 함량은 12wt% 내지 23wt% 범위이며,
상기 제2레진층에서의 상기 잉크 입자의 함량은 3wt% 내지 13wt%의 범위를 포함하는 조명 장치.
According to claim 1 or 7,
The second resin layer includes a phosphor,
The emission wavelength of the phosphor and the ink particle contain the same red color,
The content of phosphor in the second resin layer ranges from 12 wt% to 23 wt%,
A lighting device wherein the content of the ink particles in the second resin layer ranges from 3 wt% to 13 wt%.
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