KR102637144B1 - 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법 - Google Patents

Abstract

일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는 기류통로를 포함하는 하우징, 인덕터를 포함하며 기류통로를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형되는 센서부 및 센서부와 연결되는 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 센서부의 변형 정도에 따라 변화하는 인덕터의 인덕턴스값을 측정하고, 상기 측정된 인덕턴스값이 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출하여 고감도의 퍼프 감지 기능을 구현할 수 있다.

Description

에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법{AEROSOL GENERATING DEVICE AND METHOD OF OPERATION THEREOF}

실시예들은 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 기류의 흐름에 따른 인덕턴스 변화를 통하여 퍼프를 검출하는 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다.

근래에 일반적인 궐련의 단점들을 극복하는 대체 방법에 관한 수요가 증가하고 있다. 예를 들어, 궐련을 연소시켜 에어로졸(aerosol)을 생성시키는 방법이 아닌 에어로졸 생성 물질을 가열시켜 에어로졸을 생성시키는 방법에 관한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 가열식 에어로졸 생성 장치에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.

에어로졸 생성 장치는 스스로의 사용 상태를 판단하고, 사용자에게 에어로졸 생성 장치의 상태에 관한 정보를 전달할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치는 사용자에 의한 퍼프(puff)를 검출할 수 있다. 종래에는 기류통로와 구별되는 별도의 챔버에 배치된 압력 센서를 통해 퍼프를 검출하는 방식을 이용하였으나, 이와 같은 종래의 방식은 센서의 배치 위치가 제한되고, 오염에 취약할 뿐만 아니라, 퍼프 검출 성능이 떨어지는 문제점이 있었다.

실시예들은 기류의 미세한 흐름을 감지함으로써 사용자의 퍼프를 정밀하게 검출할 수 있는 에어로졸 생성 장치 및 그의 동작 방법을 제공하고자 한다.

실시예들을 통해 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는 기류통로를 포함하는 하우징, 인덕터를 포함하며 상기 기류통로를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형되는 센서부 및 상기 센서부와 연결되는 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 센서부의 변형 정도에 따라 변화하는 상기 인덕터의 인덕턴스값을 측정하고, 상기 측정된 인덕턴스값이 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출할 수 있다.

일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치의 동작 방법은 인덕터를 포함하며 기류통로를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형되는 센서부를 통해 인덕턴스값을 측정하는 단계 및 상기 측정된 인덕턴스값이 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.

상술한 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는 기류의 흐름에 민감하게 반응하는 센서를 통해 고감도의 퍼프 감지 기능을 구현할 수 있다.

또한 상술한 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치에 포함된 센서는 상대적으로 작은 부피를 가지며 기류가 흐르는 어느 위치에도 배치될 수 있어, 보다 자유로운 에어로졸 생성 장치의 내부 설계가 가능할 수 있다.

실시예들에 의한 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은 또 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치를 나타내는 도면이다.
도 4는 에어로졸 생성 장치의 퍼프 검출 방식을 설명하기 위한 그래프이다.
도 5a는 일 실시예에 관한 인덕터를 포함하는 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이다.
도 5b는 일 실시예에 관한 인덕터를 포함하는 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이다.
도 5c는 일 실시예에 관한 인덕터를 포함하는 센서부의 또 다른 양태를 나타내는 도면이다.
도 6은 일 실시예에 관한 복수의 인덕터를 포함하는 센서부를 나타내는 도면이다.
도 7a는 일 실시예에 관한 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이다.
도 7b는 일 실시예에 관한 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이다.
도 7c는 일 실시예에 관한 센서부의 또 다른 양태를 나타내는 도면이다.
도 8a는 다른 실시예에 관한 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이다.
도 8b는 다른 실시예에 관한 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이다.
도 9a는 또 다른 실시예에 관한 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이다.
도 9b는 또 다른 실시예에 관한 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이다.
도 10은 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.

실시예들에서 사용되는 용어는 본 발명에서의 기능을 고려하면서 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어들을 선택하였으나, 이는 당 분야에 종사하는 기술자의 의도 또는 판례, 새로운 기술의 출현 등에 따라 달라질 수 있다. 또한, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있으며, 이 경우 해당되는 발명의 설명 부분에서 상세히 그 의미를 기재할 것이다. 따라서 본 발명에서 사용되는 용어는 단순한 용어의 명칭이 아닌, 그 용어가 가지는 의미와 본 발명의 전반에 걸친 내용을 토대로 정의되어야 한다.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "-부", "-모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현되거나 하드웨어와 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

본 명세서에서 사용 된 바와 같이, "적어도 어느 하나의"와 같은 표현이 배열된 구성요소들 앞에 있을 때, 배열된 각각의 구성이 아닌 전체 구성 요소들을 수식한다. 예를 들어, "a, b, 및 c 중 적어도 어느 하나"라는 표현은 a, b, c, 또는 a와 b, a와 c, b와 c, 또는 a와 b와 c를 포함하는 것으로 해석하여야 한다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

또한, 본 명세서에서 사용되는 '제 1' 또는 '제 2' 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용할 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.

또한, 도면 상의 일부 구성 요소는 그 크기나 비율 등이 다소 과장되어 도시된 것일 수 있다. 또한, 어떤 도면 상에 도시된 구성 요소가 다른 도면 상에는 도시되지 않을 수 있다.

또한, 명세서 전체에서 구성 요소의“길이방향”은 구성 요소가 구성 요소의 일 방향 축을 따라 연장하는 방향일 수 있으며, 이때 구성 요소의 일 방향 축은 일 방향 축을 가로지르는 타 방향 축보다 구성 요소가 더 길게 연장하는 방향을 의미할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치의 길이 방향은 도 1 내지 도 3에서 기류가 에어로졸 생성 장치로부터 배출되는 방향과 나란한 방향을 의미할 수 있다.

명세서 전체에서 ‘실시예’는 본 개시에서 발명을 용이하게 설명하기 위한 임의의 구분으로서, 실시예 각각이 서로 배타적일 필요는 없다. 예를 들어, 일 실시예에 개시된 구성들은 다른 실시예에 적용 및/또는 구현될 수 있으며, 본 개시의 범위를 벗어나지 않는 한도에서 변경되어 적용 및/또는 구현될 수 있다.

또한, 본 개시에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 실시예들을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 개시에서 단수형은 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다.

이하에서는 도면을 참조하여 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치를 나타내는 도면이고, 도 2는 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치를 나타내는 도면이며, 도 3은 또 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치를 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치(100a)는 배터리(110), 프로세서(120), 히터(130a), 기류통로(160) 및 센서부(170)를 포함할 수 있다. 또한 에어로졸 생성 장치(100a)의 하우징(101)의 내부 공간에는 에어로졸 생성 물품(200)이 삽입될 수 있다.

도 2를 참조하면, 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치(100b)는 배터리(110), 프로세서(120), 히터(130b), 증기화기(140), 기류통로(160) 및 센서부(170)를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 또 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치(100c)는 배터리(110), 프로세서(120), 히터(130c), 액체 저장부(150c), 기류통로(160) 및 센서부(170)를 포함할 수 있다.

도 1 내지 도 3에 도시된 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에는 본 실시예와 관련된 구성요소들이 도시되어 있다. 따라서 도 1 내지 도 3에 도시된 구성요소들 외에 다른 구성요소들이 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 더 포함될 수 있음을 본 실시예와 관련된 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.

에어로졸 생성 물품(200)이 에어로졸 생성 장치(100a, 100b)에 삽입되면, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b)는 히터(130a, 130b) 및/또는 증기화기(140)를 작동시켜, 에어로졸 생성 물품(200) 및/또는 증기화기(140)로부터 에어로졸을 발생시킬 수 있다. 히터(130a, 130b) 및/또는 증기화기(140)에 의하여 발생된 에어로졸은 에어로졸 생성 물품(200)을 통과하여 사용자에게 전달된다. 여기서, 에어로졸은 에어로졸 생성 물질로부터 발생한 증기화된 입자와 공기가 혼합된 상태의 기체를 의미할 수 있다.

필요에 따라, 에어로졸 생성 물품(200)이 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 삽입되지 않은 경우에도 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 히터(130a, 130b, 130c)를 가열할 수 있다.

예를 들어, 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치(100a)는 에어로졸 생성 물품(200)이 삽입되지 않은 상태에서 히터(130a)를 가열하여 하우징(101)의 내부 공간에 있는 잔여물을 제거할 수 있다.

다른 예로, 또 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치(100c)는 에어로졸 생성 물품(200)이 삽입되지 않은 상태에서, 액체 저장부(150c)에 저장된 에어로졸 생성 물질의 상(phase)을 기체의 상으로 변환하여 에어로졸을 생성할 수 있다. 배터리(110)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)가 동작하는 데 이용되는 전력을 공급한다. 예를 들어, 배터리(110)는 히터(130a, 130b, 130c) 또는 증기화기(140)가 가열될 수 있도록 전력을 공급할 수 있고, 프로세서(120)가 동작하는 데 필요한 전력을 공급할 수 있다. 또한, 배터리(110)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 설치된 디스플레이, 센서, 모터 등이 동작하는데 필요한 전력을 공급할 수 있다.

프로세서(120)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 동작을 전반적으로 제어한다. 구체적으로, 프로세서(120)는 배터리(110), 히터(130a, 130b, 130c), 및 증기화기(140)뿐만 아니라 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 포함된 다른 구성들의 동작을 제어한다. 또한, 프로세서(120)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 구성들 각각의 상태를 확인하여, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)가 동작 가능한 상태인지 여부를 판단할 수도 있다.

프로세서(120)는 다수의 논리 게이트들의 어레이로 구현될 수도 있고, 범용적인 마이크로 프로세서와 이 마이크로 프로세서에서 실행될 수 있는 프로그램이 저장된 메모리의 조합으로 구현될 수도 있다. 또한, 다른 형태의 하드웨어로 구현될 수도 있음을 본 실시예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 수 있다.

히터(130a, 130b, 130c)는 배터리(110)로부터 공급된 전력에 의하여 작동될 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 물품(200)이 에어로졸 생성 장치(100a, 100b)에 삽입되면, 히터(130b)는 에어로졸 생성 물품(200)의 외부에 위치할 수 있다. 따라서, 가열된 히터(130b)는 에어로졸 생성 물품(200) 내의 에어로졸 생성 물질의 온도를 상승시킬 수 있다.

히터(130a, 130b, 130c)는 전기 저항성 히터일 수 있다. 예를 들어, 히터에는 전기 전도성 트랙(track)을 포함하고, 전기 전도성 트랙에 전류가 흐름에 따라 히터가 가열될 수 있다. 그러나, 히터는 상술한 예에 한정되지 않으며, 희망 온도까지 가열될 수 있는 것이라면 제한 없이 해당될 수 있다. 여기에서, 희망 온도는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 기 설정되어 있을 수도 있고, 사용자에 의하여 원하는 온도로 설정될 수도 있다.

한편, 다른 예로, 히터(130a, 130b, 130c)는 유도 가열식 히터일 수 있다. 구체적으로, 히터(130a, 130b, 130c)에는 에어로졸 생성 물품을 유도 가열 방식으로 가열하기 위한 전기 전도성 코일을 포함할 수 있으며, 에어로졸 생성 물품은 유도 가열식 히터에 의해 가열될 수 있는 서셉터를 포함할 수 있다.

예를 들어, 히터는 관 형 가열 요소, 판 형 가열 요소, 침 형 가열 요소 또는 봉 형의 가열 요소를 포함할 수 있으며, 가열 요소의 모양에 따라 에어로졸 생성 물품(200)의 내부 또는 외부를 가열할 수 있다.

또한, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에는 히터가 복수 개 배치될 수도 있다. 이때, 복수 개의 히터들은 에어로졸 생성 물품(200)의 내부에 삽입되도록 배치될 수도 있고, 에어로졸 생성 물품(200)의 외부에 배치될 수도 있다. 또한, 복수 개의 히터들 중 일부는 에어로졸 생성 물품(200)의 내부에 삽입되도록 배치되고, 나머지는 에어로졸 생성 물품(200)의 외부에 배치될 수 있다. 또한, 히터의 형상은 도 1 및 도 2에 도시된 형상에 한정되지 않고, 다양한 형상으로 제작될 수 있다.

에어로졸 생성 물품(200)은 일반적인 연소형 궐련과 유사할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 물품(200)은 에어로졸 생성 물질을 포함하는 제1 부분과 필터 등을 포함하는 제2 부분으로 구분될 수 있다. 또는, 에어로졸 생성 물품(200)의 제2 부분에도 에어로졸 생성 물질이 포함될 수도 있다. 예를 들어, 과립 또는 캡슐의 형태로 만들어진 에어로졸 생성 물질이 제2 부분에 삽입될 수도 있다.

에어로졸 생성 물품(200)에 포함된 담배 로드는 에어로졸 생성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 물질은 글리세린, 프로필렌 글리콜, 에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 및 올레일 알코올 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 담배 로드는 풍미제, 습윤제, 및/또는 유기산(organic acid)과 같은 다른 첨가 물질을 함유할 수 있다. 또한, 담배 로드에는, 멘솔 또는 보습제 등의 가향액이, 담배 로드에 분사됨으로써 첨가할 수 있다.

담배 로드는 다양하게 제작될 수 있다. 예를 들어, 담배 로드는 시트(sheet)로 제작될 수도 있고, 가닥(strand)으로 제작될 수도 있다. 또한, 담배 로드는 담배 시트가 잘게 잘린 각초로 제작될 수도 있다. 또한, 담배 로드는 열 전도 물질에 의하여 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 열 전도 물질은 알루미늄 호일과 같은 금속 호일일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 예로, 담배 로드를 둘러싸는 열 전도 물질은 담배 로드에 전달되는 열을 고르게 분산시켜 담배 로드에 가해지는 열 전도율을 향상시킬 수 있으며, 이로 인해 담배 맛을 향상시킬 수 있다. 또한, 담배 로드를 둘러싸는 열 전도 물질은 유도 가열식 히터에 의해 가열되는 서셉터로서의 기능을 할 수 있다. 이때, 도면에 도시되지는 않았으나, 담배 로드는 외부를 둘러싸는 열 전도 물질 이외에도 추가의 서셉터를 더 포함할 수 있다.

에어로졸 생성 장치(100a, 100b)의 내부에는 제1 부분의 전체가 삽입되고, 제2 부분은 외부에 노출될 수 있다. 또는, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b)의 내부에 제1 부분의 일부만 삽입될 수도 있고, 제1 부분의 전체 및 제2 부분의 일부가 삽입될 수도 있다. 사용자는 제2 부분을 입으로 문 상태에서 에어로졸을 흡입할 수 있다. 이때, 에어로졸은 외부 공기가 제1 부분을 통과함으로써 생성되고, 생성된 에어로졸은 제2 부분을 통과하여 사용자의 입으로 전달된다.

또 다른 예로, 에어로졸 생성 장치(100b, 100c)는 초음파 진동 방식을 이용함으로써 에어로졸 생성 물질로부터 에어로졸을 발생시킬 수 있다. 초음파 진동 방식은 진동자에 의해 발생되는 초음파 진동으로 에어로졸 생성 물질을 무화시킴으로써 에어로졸을 발생시키는 방식을 의미할 수 있다. 진동자로부터 생성된 짧은 주기의 진동에 의해 에어로졸 생성 물질은 기화 및/또는 입자화되어 에어로졸로 무화될 수 있다. 진동자는 예를 들어, 압전 세라믹을 포함할 수 있으며, 압전 세라믹은 물리적인 힘(압력)에 의해 전기(전압)를 발생하고 역으로 전기가 인가될 때 진동(기계적인 힘)을 발생함으로써 전기와 기계적인 힘을 상호 변환할 수 있는 기능성 재료이다.

증기화기(140)는 액상 조성물을 가열하여 에어로졸을 생성할 수 있으며, 생성된 에어로졸은 에어로졸 생성 물품(200)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있다. 다시 말해, 증기화기(140)에 의하여 생성된 에어로졸은 에어로졸 생성 장치(100b)의 기류 통로를 따라 이동할 수 있고, 기류 통로는 증기화기(140)에 의하여 생성된 에어로졸이 에어로졸 생성 물품(200)을 통과하여 사용자에게 전달될 수 있도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 증기화기(140)는 액체 저장부(150b), 액체 전달 수단, 및 가열 요소(142)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 액체 저장부(150b), 액체 전달 수단, 및 가열 요소(142)는 독립적인 모듈로서 에어로졸 생성 장치(100b)에 포함될 수도 있다.

액체 저장부(150b, 150c)는 액상 조성물을 저장할 수 있다. 예를 들어, 액상 조성물은 휘발성 담배 향 성분을 포함하는 담배 함유 물질을 포함하는 액체일 수 있고, 비 담배 물질을 포함하는 액체일 수도 있다. 액체 저장부(150b)는 증기화기(140)로부터 탈/부착될 수 있도록 제작될 수도 있고, 증기화기(140)와 일체로서 제작될 수도 있다.

예를 들어, 액상 조성물은 물, 솔벤트, 에탄올, 식물 추출물, 향료, 향미제, 또는 비타민 혼합물을 포함할 수 있다. 향료는 멘솔, 페퍼민트, 스피아민트 오일, 각종 과일향 성분 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 향미제는 사용자에게 다양한 향미 또는 풍미를 제공할 수 있는 성분을 포함할 수 있다. 비타민 혼합물은 비타민 A, 비타민 B, 비타민 C, 및 비타민 E 중 적어도 하나가 혼합된 것일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 또한, 액상 조성물은 글리세린 및 프로필렌 글리콜과 같은 에어로졸 형성제를 포함할 수 있다.

예를 들어, 액상 조성물은 니코틴 염이 첨가된 임의의 중량비의 글리세린 및 프로필렌 글리콜 용액을 포함할 수 있다. 액상 조성물에는 2종 이상의 니코틴 염이 포함될 수도 있다. 니코틴 염은 니코틴에 유기산 또는 무기산을 포함하는 적절한 산을 첨가함으로써 형성될 수 있다. 니코틴은 자연적으로 발생하는 니코틴 또는 합성 니코틴으로서, 액상 조성물의 총 용액 중량에 대한 임의의 적절한 중량의 농도를 가질 수 있다.

니코틴 염의 형성을 위한 산은 혈중 니코틴 흡수 속도, 에어로졸 생성 장치(100b, 100c)의 작동 온도, 향미 또는 풍미, 용해도 등을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다. 예를 들어, 니코틴 염의 형성을 위한 산은 벤조산, 락트산, 살리실산, 라우르산, 소르브산, 레불린산, 피루브산, 포름산, 아세트산, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 카프릴산, 카프르산, 시트르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀렌산, 페닐아세트산, 타르타르산, 숙신산, 푸마르산, 글루콘산, 사카린산, 말론산, 또는 말산으로 구성된 군으로부터 선택되는 단독의 산 또는 상기 군으로부터 선택되는 2 이상의 산들의 혼합이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

액체 전달 수단은 액체 저장부(150b)의 액상 조성물을 가열 요소(142)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 액체 전달 수단은 면 섬유, 세라믹 섬유, 유리 섬유, 다공성 세라믹과 같은 심지(wick)가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

가열 요소(142)는 액체 전달 수단에 의해 전달되는 액상 조성물을 가열하기 위한 요소이다. 예를 들어, 가열 요소(142)는 금속 열선, 금속 열판, 세라믹 히터 등이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 또한, 가열 요소(142)는 니크롬선과 같은 전도성 필라멘트로 구성될 수 있고, 액체 전달 수단에 감기는 구조로 배치될 수 있다. 가열 요소(142)는, 전류 공급에 의해 가열될 수 있으며, 가열 요소와 접촉된 액체 조성물에 열을 전달하여, 액체 조성물을 가열할 수 있다. 그 결과, 에어로졸이 생성될 수 있다.

예를 들어, 증기화기(140)는 카토마이저(cartomizer) 또는 아토마이저(atomizer)로 지칭될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

기류통로(160)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 내부에서 기류가 이동할 수 있는 통로이다. 기류통로(160)는 기류가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 내부를 흐르도록 하우징(101)의 내부에 포함 또는 형성될 수 있다. 예를 들어, 외부 공기는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 형성된 적어도 하나의 통공을 통하여 유입되어 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 외부로 배출될 수 있다.

기류통로(160)는 하우징(101)의 적어도 일 영역에 위치하는 제 1 통공(162)에서 하우징(101)의 내부를 따라 하우징(101)의 다른 영역에 위치하는 제 2 통공(164)으로 연장될 수 있다. 사용자의 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c) 흡입 시, 외부 공기는 제 1 통공(162)을 통해 하우징(101)의 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 외부 공기가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 내부에서 생성된 에어로졸과 함께 제 2 통공(164)을 통해서 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 외부로 배출될 수 있다.

또한 도 1을 참조하면, 외부 공기는 제 2 통공(164)을 통해 하우징(101)의 내부로 유입될 수 있으며, 유입된 외부 공기는 에어로졸 생성 물품(200)의 표면에 형성된 적어도 하나의 구멍(hole)을 통하여 에어로졸 생성 물품(200)의 내부로 유입 되어, 에어로졸 생성 장치(100a)의 외부로 노출된 에어로졸 생성 물품(200)의 일 단부를 통해 배출될 도 있다.

제 1 통공(162)은 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 하우징(101)에 구멍의 형태로 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 하우징(101)을 형성하는 다양한 부재들 사이에 구획되는 틈(gap)의 형태로 형성될 수도 있다.

일 예로, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 제 2 통공(164)은 에어로졸 생성 물품이 삽입되는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b)의 내부 공간을 통해 형성될 수 있다. 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 통공(164)은 에어로졸 생성 장치(100c)의 흡입을 위해 사용자의 입에 닿는 마우스피스(102)에 배치될 수도 있다.

도 1 및 도 3에는 배터리(110), 프로세서(120) 및 히터(130a, 130c)가 일렬로 배치되어 있고, 기류통로(160)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100c)의 일 단의 측면에서 에어로졸 생성 장치(100a, 100c)의 내부 공간으로 연장된 것으로 도시되어 있다. 도 2에는 증기화기(140) 및 히터(130b)가 병렬로 배치된 것으로 도시되어 있으며, 기류통로(160)는 에어로졸 생성 장치(100b)의 측면에서 증기화기(140)와 하우징(101)의 내부 공간을 따라 연장된 것으로 도시되어 있다.

그러나, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 내부 구조는 도 1 내지 도 3에 도시된 것에 한정되지 않는다. 다시 말해, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 설계에 따라, 배터리(110), 프로세서(120), 히터(130a, 130b, 130c), 증기화기(140), 기류통로(160) 및 센서부(170)의 배치는 변경될 수 있다.

한편, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 배터리(110), 프로세서(120), 히터(130a, 130b, 130c), 증기화기(140), 기류통로(160) 및 센서부(170) 외에 범용적인 구성들을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 사용자 인터페이스(미도시) 및 메모리(미도시)를 더 포함할 수 있다.

사용자 인터페이스는 사용자에게 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 상태에 대한 정보를 제공할 수 있다. 사용자 인터페이스는 시각 정보를 출력하는 디스플레이 또는 램프, 촉각 정보를 출력하는 모터, 소리 정보를 출력하는 스피커, 사용자로부터 입력된 정보를 수신하거나 사용자에게 정보를 출력하는 입/출력(I/O) 인터페이싱 수단들(예를 들어, 버튼 또는 터치스크린)과 데이터 통신을 하거나 충전 전력을 공급받기 위한 단자들, 외부 디바이스와 무선 통신(예를 들어, WI-FI, WI-FI Direct, Bluetooth, NFC(Near-Field Communication) 등)을 수행하기 위한 통신 인터페이싱 모듈 등의 다양한 인터페이싱 수단들을 포함할 수 있다.

메모리는, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c) 내에서 처리되는 각종 데이터들을 저장하는 하드웨어로서, 프로세서(120)에서 처리된 데이터들 및 처리될 데이터들을 저장할 수 있다. 메모리는 DRAM(dynamic random access memory), SRAM(static random access memory) 등과 같은 RAM(random access memory), ROM(read-only memory), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory) 등의 다양한 종류들로 구현될 수 있다.

메모리에는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 동작 시간, 최대 퍼프 횟수, 현재 퍼프 횟수, 적어도 하나의 온도 프로파일, 및 사용자의 흡연 패턴에 대한 데이터 등이 저장될 수 있다.

또한, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 다른 종류의 센서(예: 온도 센서, 에어로졸 생성 물품 삽입 감지 센서 등)를 포함할 수 있다.

센서부(170)는 사용자의 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 흡입을 감지하는 퍼프 감지 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 퍼프 감지 센서는 저항의 변화를 감지하는 저항 기반 센서 또는 인덕턴스의 변화를 감지하는 인덕턴스 기반 센서일 수 있다.

센서부(170)는 인덕터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인덕터는 외부에서 인가되는 가변 자기장에 의해 인덕턴스 값이 변화될 수 있다. 여기서, 인덕턴스는 실효(effective) 인덕턴스를 포함하는 의미일 수 있다

센서부(170)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 내부를 흐르는 기류를 센싱 또는 계측할 수 있다. 센서부(170)는 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 기류통로(160)를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형될 수 있다. 센서부(170)는 인덕터의 인덕턴스 변화에 기초하여 기류의 강도에 대응하는 인덕턴스값을 출력하거나, 센서부(170)가 센싱한 기류의 강도에 대응하는 인덕턴스값이 프로세서(120)로 전달될 수 있다.

도 1 내지 도 3에 따르면, 센서부(170)는 기류통로(160)의 제 1 통공(162) 측에 위치하는 것으로 도시되어 있으나, 제 2 통공(164) 측에 위치할 수도 있다. 즉, 센서부(170)의 위치는 전술한 예시에 한정되지 않으며 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에서 기류가 흐르는 어느 위치에도 배치될 수 있다. 이와 같이, 센서부(170)가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 내부에 배치되는 위치에는 특별한 제한이 없어, 센서부(170)의 상대적으로 자유로운 배치 또는 설계가 가능하다. 센서부(170)에 대한 다양한 실시예 및 보다 자세한 설명은 다른 도면들을 참조하여 후술하도록 한다.

프로세서(120)는 센서부(170)와 연결되어, 센서부(170)에 의해 센싱된 정보 또는 데이터를 수신하고, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 퍼프 발생 여부를 감지할 수 있다. 여기서, 프로세서(120)와 센서부(170)가 연결되는 것은 전기적으로 연결되는 것과, 무선통신으로 신호를 주고 받거나 광학적 신호, 자기 신호 등을 주고 받을 수 있도록 연결되는 것을 모두 포함한다.

프로세서(120)는 센서부(170)의 변형 정도에 따라 변화하는 센서부(170)에 포함된 인덕터의 인덕턴스값을 측정하고, 측정된 인덕턴스값이 지정된 시간 동안 소정의 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출할 수 있다.

여기서, 지정된 시간은 퍼프가 발생한 것으로 판단하기 위한 기준이 되는 시간으로서, 예를 들어, 0.2초 내지 2.0초에 해당할 수 있다. 또한 소정의 임계값은 사용자의 퍼프가 발생하였다고 판단할 수 있는 기준이 되는 값으로서, 예를 들어, 사용자의 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 대한 흡입에 의해 변형되는 센서부(170)의 인덕턴스값과 비교되는 값을 의미할 수 있다.

지정된 시간 및/또는 소정의 임계값은 프로세서(120) 또는 메모리에 미리 입력된 값일 수 있다. 예를 들어, 지정된 시간 및/또는 소정의 임계값은 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 제조사에 의해 미리 설정되거나, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)가 사용자에게 판매된 뒤에 사용자에 의해 다른 값으로 설정될 수도 있다. 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 퍼프 검출 방식에 대해서는 도 4를 참조하여 보다 상세히 후술하도록 한다.

일 실시예에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 센서에 의해 센싱된 결과를 분석하고 뒤이어 수행될 처리들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 검출된 퍼프를 지정된 방식으로 출력할 수 있다. 여기서, 지정된 방식은 시각적 방식, 청각적 방식 및 촉각적 방식 중 적어도 어느 하나의 방식을 포함할 수 있다.

프로세서(120)는 센서부(170)에 의해 센싱된 결과에 기초하여, 사용자 인터페이스를 제어할 수 있다. 사용자 인터페이스는 디스플레이, LED, 스피커, 진동 모터 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 퍼프 감지 센서를 이용하여 퍼프 발생 횟수를 카운트하고, 디스플레이를 통해 남은 퍼프 횟수를 출력할 수 있다.

여기서 '남은 퍼프 횟수'는, 에어로졸 생성 물품(200)의 종류나 크기 등의 특성 또는 액체 저장부(150b, 150c)에 저장된 물질의 종류나 양 등의 특성에 대응하도록 미리 정해진 '적절한 퍼프 횟수'에서 현재까지 카운트된 사용자의 퍼프 횟수를 뺀 나머지의 퍼프 횟수를 의미할 수 있다. 적절한 퍼프 횟수는 메모리 또는 프로세서(120)에 저장될 수 있다.

또한, 프로세서(120)는 퍼프 발생 횟수를 카운트한 후 퍼프 횟수가 미리 지정된 횟수에 도달하면, 사용자 인터페이스를 통하여 사용자에게 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)가 곧 종료될 것임을 예고할 수도 있다.

다른 실시예에서, 프로세서(120)는 다른 종류의 센서에 의해 센싱된 결과에 기초하여, 히터(130a, 130b, 130c)의 동작이 개시 또는 종료되도록 히터(130a, 130b, 130c)에 공급되는 전력을 제어할 수 있다. 또한 프로세서(120)는 다른 종류의 센서에 의해 센싱된 결과에 기초하여, 히터(130a, 130b, 130c)가 소정의 온도까지 가열되거나 적절한 온도를 유지할 수 있도록 히터(130a, 130b, 130c)에 공급되는 전력의 양 및 전력이 공급되는 시간을 제어할 수 있다.

예를 들어, 프로세서(120)는 퍼프를 검출하면 히터(130a, 130b, 130c)에 인가되는 전력을 제어할 수 있다. 일 예에서, 프로세서(120)는 퍼프를 검출하여 사용자가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)를 흡입한 것으로 판단하면 히터(130a, 130b, 130c)를 예열할 수 있다. 이에 따라, 사용자가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)를 흡입하기만 하면 손쉽게 에어로졸의 생성이 개시될 수 있다.

다른 예로, 프로세서(120)는 퍼프를 검출하여 사용자가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)를 흡입한 것으로 판단하면 히터(130a, 130b, 130c)에 공급되는 전력을 증가시켜 가열 온도를 향상시킬 수 있다. 즉, 프로세서(120)는 사용자가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)를 흡입할 때 마다 히터(130a, 130b, 130c)의 가열 온도를 향상시켜, 사용자의 흡입 시기에 맞추어 에어로졸의 생성량이 증가되도록 할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 프로세서(120)는 히터(130a, 130b, 130c)가 작동하는 경우에 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 퍼프를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 히터(130a, 130b, 130c)가 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 삽입된 에어로졸 생성 물품을 가열할 때에만 센서부(170)의 인덕턴스값을 측정하고, 에어로졸 생성 물품을 가열하지 않을 때에는 인덕턴스값을 측정하지 않을 수 있다.

다른 예로, 프로세서(120)는 히터(130c)가 작동하여 액체 저장부(150c)에서 공급되는 액상 조성물을 가열할 때에만 센서부(170)의 인덕턴스값을 측정하고, 히터(130c)가 작동하지 않을 때에는 인덕턴스값을 측정하지 않을 수 있다.

즉, 프로세서(120)는 히터(130a, 130b, 130c)의 작동 여부에 기초하여 센서부(170)의 인덕턴스값을 측정하거나 측정하지 않을 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)는 히터(130a, 130b, 130c)가 작동하지 않을 때에는 퍼프 발생 여부에 대한 판단을 하지 않을 수 있어, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 전력 소모량이 절약될 수 있다.

또 다른 실시예에서, 프로세서(120)는 센서부(170)의 인덕턴스값을 항시 측정하되, 히터(130a, 130b, 130c)가 작동하는 경우에 다른 프로세스를 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 히터(130a, 130b, 130c)가 작동하는 경우에만 측정된 인덕턴스값이 지정된 시간간격 동안 임계값 이상으로 유지되는지 판단하여, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 퍼프 발생을 검출할 수 있다.

도 1 내지 도 3에는 도시되지 않았으나, 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 별도의 크래들과 함께 시스템을 구성할 수도 있다. 예를 들어, 크래들은 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 배터리(110)의 충전에 이용될 수 있다. 또는, 크래들과 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)가 결합된 상태에서 히터(130a, 130b, 130c)가 작동할 수도 있다.

상술한 실시예들에 관한 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 길이 방향을 가로지르는 방향에서의 단면 형상이 대략 직사각형이지만, 실시예는 이러한 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)의 형상에 의해 제한되지 않는다. 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)는 예를 들어 원형이나 타원형이나 정사각형이나 여러 가지 형태의 다각형의 단면 형상을 가질 수 있다. 또한 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)가 길이 방향으로 연장할 때 반드시 직선적으로 연장하는 구조로 제한되는 것은 아니며, 사용자가 손으로 잡기 편하게 예를 들어 유선형으로 만곡되거나 특정 영역에서 미리 정해진 각도로 절곡되며 길게 연장할 수 있다.

도 4는 에어로졸 생성 장치의 퍼프 검출 방식을 설명하기 위한 그래프이다.

도 4을 참조하면, 프로세서가 센서부에서 측정한 인덕턴스값(L)의 변화가 시간의 흐름에 따라 도시되어 있다. 도 4에 도시된 그래프에서, 수평 축은 시간(t) 축에 해당하며 수직 축은 인덕턴스값(L) 축에 해당한다.

기류가 존재하지 않는 초기 상태에서 센서부에 포함된 인덕터는 초기 인덕턴스값(L)에 해당하는 초기값(Lo)을 가질 수 있다. 센서부는 기류의 흐름에 따라 형상이 변형되므로, 센서부에 포함된 인덕터와 패널 사이의 거리 변화 등에 따라 인덕턴스값(L)이 변화될 수 있다.

예를 들어, 사용자가 에어로졸 생성 장치를 흡입하면 센서부의 적어도 일부가 기류의 흐름에 의해 변형되고, 이에 대응하여 인덕턴스값(L)은 변화할 수 있다. 여기서, 사용자의 흡입 강도가 충분히 강할 경우에 센서부에서 측정되는 인덕턴스값(L)은 제 1 임계값(Th1)보다 큰 값까지 증가할 수 있고, 사용자의 흡입 강도가 상대적으로 약할 경우에는 인덕턴스값(L)이 제 1 임계값(Th1)보다 작은 값까지만 증가할 수 있다.

사용자의 흡입이 지속되는 시간 동안, 인덕턴스값(L)은 소정의 값 이상에서 유지될 수 있다. 예를 들어, 측정된 인덕턴스값(L)은 지정된 제 1 시간간격(Δt1) 동안 제 1 임계값(Th1) 이상으로 유지될 수 있다. 여기서, 제 1 시간간격(Δt1)은 전술한 지정된 시간의 일 예시로서, 1초 내지 2초에 해당할 수 있다.

한편, 미세한 진동이나 대기의 미세한 기압차에 의해 에어로졸 생성 장치의 내부에 약한 기류의 흐름이 발생할 수 있다. 이 때, 센서부에서 제 1 임계값(Th1)보다 낮은 인덕턴스값(L)이 측정되거나, 제 1 임계값(Th1) 이상의 인덕턴스값(L)이 측정되더라도 지정된 시간보다 짧은 시간 동안만 지속될 수 있다. 프로세서는 이와 같이 측정되는 인덕턴스값(L)의 변화를 노이즈(noise)로 판단하여, 퍼프가 발생한 것으로 판단하지 않을 수 있다.

즉, 프로세서는 사용자의 흡입 강도뿐만 아니라, 흡입의 지속시간을 함께 고려하여 에어로졸 생성 장치에 대한 퍼프를 검출할 수 있다. 구체적으로, 프로세서는 흡입 강도만 강하거나 흡입 지속시간만 긴 경우에는 퍼프가 발생한 것으로 판단하지 않고, 흡입 강도와 흡입 지속시간에 관한 조건이 모두 충족되는 경우에만 퍼프가 발생한 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 노이즈에 보다 강인(robust)하며, 감도 및 정확도가 향상된 퍼프 감지 기능이 구현될 수 있다.

사용자의 흡입이 종료되면, 에어로졸 생성 장치의 내부에서 기류의 흐름이 소멸되어 변형된 센서부의 형상이 복원될 수 있다. 센서부의 변형 상태 또는 센서부의 변형 양상에 따라, 인덕턴스값(L)은 최대값과 초기값(Lo)보다 작은 최소값의 사이에서 감쇄하며 초기값(Lo)으로 수렴할 수 있다.

도 4에 도시된 예에서, 센서부는 진동하며 기류가 존재하지 않는 상태로 복원되고, 인덕턴스값(L)은 이에 대응하여 제 1 임계값(Th1)과 초기값(Lo)보다 작은 값 사이에서 변화하며 초기값(Lo)으로 수렴할 수 있다.

구체적으로, 변형된 센서부의 인덕턴스값(L)은 제 1 임계값(Th1)보다 높은 값으로 증가하였다가, 사용자의 흡입이 종료됨에 따라 초기값(Lo)보다 작은 값으로 감소할 수 있다. 이에 따라, 인덕턴스값(L)은 측정된 최대값과 초기값(Lo)보다 작은 최소값의 사이에서 진동하며 감쇄될 수 있다.

한편 도 4에서, 인덕턴스값(L)은 선형적으로 증가 또는 감소하도록 도시되어 있으나 이는 일 예시에 불과하고, 에어로졸 생성 장치에 대한 사용자의 흡입 양상(예: 흡입 세기) 및/또는 센서부의 특성(예: 형상, 구조) 등에 따라 비선형으로 증가 또는 감소할 수도 있다.

다른 실시예에서, 프로세서는 인덕턴스값(L)이 제 1 시간간격(Δt1) 동안 제 1 임계값(Th1) 이상으로 유지된 이후에 지정된 시간 동안 지정된 값 이상 또는 이하로 유지되면 퍼프 검출할 수 있다.

예를 들어, 프로세서는 인덕턴스값(L)이 제 1 시간간격(Δt1) 동안 제 1 임계값(Th1) 이상으로 유지된 이후에 제 2 시간간격(Δt2) 동안 제 2 임계값(Th2) 이상으로 유지되면 사용자의 퍼프가 발생하였다고 판단하여 퍼프 검출할 수 있다. 여기서, 제 2 임계값(Th2)은 제 1 임계값(Th1) 보다 작을 수 있고, 제 2 시간간격(Δt2)은 제 1 시간간격(Δt1)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제 1 시간간격(Δt1)은 1초 내지 2초이고, 제 2 시간간격(Δt2)은 0.1초 내지 0.2초에 해당할 수 있다.

이와 같이, 프로세서는 충분한 강도 및 세기를 갖는 사용자의 흡입에 따라 유지되는 증가된 인덕턴스값(L)을 측정한 이후에, 인덕턴스값(L)이 복원되는 과정을 더 고려하여 퍼프를 검출할 수 있다. 이에 따라, 프로세서는 사용자의 흡입 개시뿐만 아니라 사용자의 흡입 종료까지 고려할 수 있어, 보다 정확한 퍼프의 검출이 가능할 수 있다.

또한 프로세서는 인덕턴스값(L)이 제 2 시간간격(Δt2) 동안 제 2 임계값(Th2) 이상으로 유지된 조건에 더하여, 그 이후에 제 3 시간간격(Δt3) 동안 제 3 임계값(Th3) 이상으로 유지되면 사용자의 퍼프가 발생한 것으로 판단하여 퍼프를 검출할 수도 있다.

이하에서는 도 5a 내지 도 9b를 참조하여, 인덕터 및 센서부의 구체적인 예시에 대하여 설명하도록 한다.

도 5a는 일 실시예에 관한 인덕터를 포함하는 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이고, 도 5b는 일 실시예에 관한 인덕터를 포함하는 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이며, 도 5c는 일 실시예에 관한 인덕터를 포함하는 센서부의 또 다른 양태를 나타내는 도면이다.

도 5a 내지 5c를 참조하면, 센서부(170)는 인덕터(174), 기류에 의해 변형되는 패널(175) 및 인덕터(174)와 패널(175)이 배치되는 베이스(172)를 포함할 수 있다. 여기서, 패널(175) 및/또는 베이스(172)는 기류에 의해 변형될 수 있으며, 인덕터(174)의 인덕턴스는 패널(175) 및/또는 베이스(172)의 변형에 대응하여 변화할 수 있다. 도시되지 않았으나, 센서부(170)는 프로세서(예: 도 1 내지 도 3의 프로세서(100a, 100b, 100c))와 연결되어 전기적 신호를 송수신하거나, 배터리(예: 도 1 내지 도 3의 배터리(110))와 연결되어 전력을 공급받을 수 있다.

여기서, '베이스에 인덕터와 패널이 배치된다'의 의미는 인덕터(174)가 베이스(172)에 배치되되, 인덕터(174)가 패널(175) 및/또는 베이스(172)의 변형에 대응하여 인덕턴스가 변화되도록 배치되는 것을 포함하는 의미할 수 있다. 예를 들어, 인덕터(174)는 베이스(172)의 표면에 실장되거나 내부에 매립되고, 패널(175)은 인덕터(174)와 소정의 간격만큼 이격되도록 배치될 수 있다.

베이스(172)는 기류에 의해 변형될 수 있는 강성(rigidity)이 작은 소재로 제작되거나, 작은 강성을 갖는 형상으로 제작될 수 있다. 예를 들어, 베이스(172)는 얇은 두께 또는 단면적을 갖도록 제작될 수 있다.

인덕터(174)는 전류가 흐를 수 있는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 물질은 구리, 알루미늄, 니켈, 은, 금, 백금, 팔라듐 또는 이들의 합금을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

인덕터(174)는 접착물질에 의해 베이스(172)에 접착, 부착되거나 체결수단에 의해 베이스(172)에 결합될 수 있다. 또한 인덕터(174)는 도금 방식(plating), 증착(deposit)이나 스프레이(spraying)등 방법을 포함하는 코팅 방식(coating), 또는 인쇄 방식(printing)에 의해 베이스(172)에 배치될 수 있다.

패널(175)은 와전류(eddy current)가 발생될 수 있는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널(175)은 자성을 띠는 금속 물질(예: 철, 알루미늄)을 포함할 수 있다. 패널(175)은 기류에 의해 변형될 수 있도록 얇은 두께를 가질 수 있으며, 베이스(172) 보다 작은 강성을 갖도록 제작될 수 있다.

패널(175)이 기류에 의해 변형되면 패널(175)과 인덕터(174)의 사이의 거리가 변화할 수 있다. 이 때, 패널(175)과 인덕터(174)의 사이의 거리 변화에 기초하여 인덕터(174)의 인덕턴스가 변화할 수 있다. 예를 들어, 패널(175)과 교류 전류(alternative current)가 흐르는 인덕터(174)의 사이의 거리가 변화하면 패널(175)에는 와전류가 발생할 수 있으며, 와전류의 변화로 인하여 인덕터(174)의 인덕턴스의 변화가 유발될 수 있다.

일 실시예에서, 센서부(170)는 베이스(172), 인덕터(174), 패널(175) 및 인덕터(174)와 패널(175)의 사이에 배치되는 탄성체(177)를 포함할 수 있다. 탄성체(177)는 예를 들어, 스프링, 폼(foam)을 포함할 수 있다. 인덕터(174)는 베이스에 실장되고, 인덕터(174)와 패널(175) 사이에는 탄성체(177)가 배치되어, 인덕터(174)와 패널(175)은 서로 소정의 간격만큼 이격되도록 배치될 수 있다.

탄성체(177)는 패널(175)과 인덕터(174) 사이를 이격하고, 기류에 의해 변형된 패널(175)에 복원력을 가하여, 패널(175)을 원위치로 복귀하도록 할 수 있다. 이에 따라, 기류가 센서부(170) 주위를 흐를 때에 패널(175)과 인덕터(174) 사이의 거리가 변화되고, 기류가 센서부(170) 주위를 흐르지 않을 때에는 패널(175)의 위치가 복원될 수 있다.

일 실시예에서, 인덕터(174)는 평면 코일을 포함할 수 있다. 평면 코일은 원형 나선, 사각 나선 또는 삼각 나선으로 감긴 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 평면 코일 형태의 인덕터(174)는 베이스(172)에 용이하게 실장될 수 있으며, 센서부(170)의 소형화가 가능해질 수 있다.

도 5a를 참조하면, 변형되지 않은 센서부(170)에서 인덕터(174)와 패널(175) 사이의 간격은 초기 간격()일 수 있고, 도 5b를 참조하면, 제 1 세기의 기류에 의해 변형된 센서부(170)에서 인덕터(174)와 패널(175) 사이의 간격은 제 1 간격()일 수 있으며, 도 5c를 참조하면 제 1 세기보다 강한 제 2 세기의 기류에 의해 변형된 센서부(170)에서 인덕터(174)와 패널(175) 사이의 간격은 제 2 간격()일 수 있다.

이 때, 제 1 간격()은 초기 간격()보다 작고, 제 2 간격()은 제 1 간격()보다 더 작을 수 있다. 즉, 기류의 세기가 강할수록, 센서부(170)의 변형이 커지고, 이에 따라, 센서부(170)에 포함된 패널(175)의 변형도 커져, 인덕터(174)와 패널(175) 사이의 간격이 좁아질 수 있다. 결과적으로 센서부(170)의 인덕턴스 변화는 기류의 세기가 강할수록 큰 값으로 나타날 수 이다.

도 6은 일 실시예에 관한 복수의 인덕터를 포함하는 센서부를 나타내는 도면이다.

도 6을 참조하면, 센서부(170a)는 복수의 인덕터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부(170a)는 복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …)이 배열된 어레이(array)를 포함할 수 있다. 베이스(172a)에는 복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …)이 소정의 간격으로 배치될 수 있으며, 패널(175a) 또는 베이스(172a)의 변형에 대응하여 복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …)의 각각과 패널(175a)의 사이의 간격이 변화될 수 있다.

복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …)을 포함하는 센서부(170a)에서 수집된 복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …)의 각각의 인덕턴스 변화는 하나로 취합될 수 있어, 인덕턴스 변화가 보다 정밀하게 센싱될 수 있다. 예를 들어, 센서부(170a)에 포함된 복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …) 중 일부의 평면 코일(174-1)이 손상되더라도, 나머지 일부의 평면 코일(174-2, 174-3, 174-4, …)로부터 인덕턴스 변화가 취합되어, 센서부(170a)는 퍼프 발생 여부 판단에 요구되는 인덕턴스 변화를 센싱할 수 있다.

다른 예로, 센서부(170a) 또는 패널(175a)의 일 부분만 국부적으로 변형되더라도, 복수의 평면 코일(174-1, 174-2, 174-3, 174-4, …) 중 적어도 어느 하나의 평면 코일(174-1)로부터 인덕턴스 변화가 취합될 수 있어, 센서부(170a)는 퍼프 감지에 요구되는 인덕턴스 변화를 센싱할 수 있다.

도 7a는 일 실시예에 관한 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이고, 도 7b는 일 실시예에 관한 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이며, 도 7c는 일 실시예에 관한 센서부의 또 다른 양태를 나타내는 도면이다.

도 7a 내지 7c를 참조하면, 센서부(170b)는 기류통로(160)에 배치되어, 기류통로(160)를 따라 흐르는 기류에 의해 형상이 변형될 수 있다. 예를 들어, 센서부(170b)에 포함된 베이스(172b)는 외팔보(cantilever)이고, 기류통로(160)의 내측면(165)의 적어도 일 영역으로부터 돌출될 수 있다.

외팔보 형상의 베이스(172b)는 기류통로(160)의 내측면(165)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 베이스(172b)는 기류통로(160)의 내측면(165)에 용접되거나 접착되거나 볼트와 같은 체결수단에 의해 결합될 수 있다. 다른 예로, 베이스(172b)는 기류통로(160)의 내측면(165)에 형성된 홈에 끼워질 수도 있다.

이와 같이, 외팔보 형상의 베이스(172b)를 포함하는 센서부(170b)는 기류통로(160)에 용이하게 배치될 수 있다. 그러나 베이스(172b)의 기류통로(160)와의 결합 방식이 이에 한정되는 것은 아니며, 기류통로(160)와 센서부(170b)의 결합이 용이하게 이루어 질 수 있는 다른 방식이 적용될 수 있다.

도 7a를 참조하면, 기류통로(160)에 기류가 흐르지 않을 때 센서부(170b)는 형상이 거의 변형되지 않고, 인덕터(174b)와 패널(미도시) 사이의 간격 변화에 따른 인덕턴스 변화가 센싱되지 않을 수 있다. 그러나, 도 7b를 참조하면, 기류가 약하게 흐를 때 센서부(170b)는 미소 변형()되고, 이에 대응되는 미소 인덕턴스 변화가 센싱될 수 있다. 도 7c를 참조하면, 기류가 강하게 흐를 때 센서부(170b)는 변형()되고, 이에 대응되는 인덕턴스 변화가 센싱될 수 있다.

센서부(170b)의 도 7b와 같은 미소 변형()은 예를 들어, 사용자의 에어로졸 생성 장치에 대한 흡입이 아닌, 에어로졸 생성 장치의 진동이나 기압 차에 따른 미세 기류에 의한 것일 수 있다. 미소 변형()에 의한 센서부(170b)에 포함된 인덕터의 인덕턴스값은 제 1 임계값보다 작은 값일 수 있으며, 이 때에는 퍼프가 검출되지 않을 수 있다.

한편, 센서부(170b)의 도 7c와 같은 변형()은 예를 들어, 사용자의 에어로졸 생성 장치에 대한 충분한 강도의 흡입에 의한 것일 수 있다. 이와 같은 변형()에 의한 센서부(170b)에 포함된 인덕터의 인덕턴스값은 제 1 임계값 이상일 수 있으며, 이 때 퍼프가 검출될 수 있다.

도 7a 내지 도 7c에 도시되지는 않았으나, 기류통로(160)를 따라 복수 개의 센서부(170b)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서부(170b)는 에어로졸 생성 장치의 외부와 가까운 곳에 배치될수록 길이가 짧은 베이스(172b)를 포함할 수 있으며, 센서부(170b)는 에어로졸 생성 장치의 외부와 먼 곳에 배치될수록 길이가 긴 베이스(172b)를 포함할 수 있다.

베이스(172b)의 길이가 길어짐에 따라, 센서부(170b)는 기류가 상대적으로 약하게 작용하는 에어로졸 생성 장치의 내부 깊숙한 위치에 배치되어도 퍼프 감지에 요구되는 인덕턴스 변화가 센싱될 수 있을 정도로 센서부(170b)가 충분히 변형될 수 있다.

도 8a는 다른 실시예에 관한 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이고, 도 8b는 다른 실시예에 관한 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 센서부(170c)는 기류의 통과를 허용하는 복수의 구멍(176)을 포함하고, 기류통로(160)의 단면 영역의 적어도 일부분을 덮도록 배치될 수 있다. 여기서, 도 8a 및 도 8b에 도시된 기류통로(160)는 도 1 내지 도 3에 도시된 기류통로(160)의 일 지점일 수 있다.

베이스(172c)는 기류통로(160)의 내주면의 테두리 또는 원주방향(circumferential direction)을 따라 부착될 수 있다. 예를 들어, 베이스(172c)는 기류통로(160)의 내주면의 원주방향을 따라 결합, 접착 또는 용접될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

베이스(172c)의 적어도 일 영역에는 기류가 통과할 수 있는 복수의 구멍(176)이 배치되고, 베이스(172)의 다른 영역에는 인덕터(174c)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 인덕터(174c)는 베이스(172c)의 중앙부에 배치되고, 복수의 구멍(176)은 베이스(172c)의 가장자리 부분에 배치될 수 있다.

패널(175c)은 인덕터(174c)와 소정의 간격만큼 이격되도록 배치되되, 베이스(172c)에 포함된 구멍(176)을 회피하여 위치할 수 있다. 또한 패널(175c)은 기류의 진행 방향에 대향하는 방향(예: 베이스의 하부)에 배치되어, 기류의 흐름에 의해 가압될 수 있다.

기류통로(160)의 적어도 일부분이 센서부(170c)에 의해 가려져 있음에도, 베이스(172c)가 복수의 구멍(176)을 포함함에 따라, 기류의 일부는 복수의 구멍(176)을 통해 통과하여 기류통로(160)를 따라 흐를 수 있다. 여기서, 복수의 구멍(176)을 통해 통과하지 못한 나머지 기류는 베이스(172c)에 압력을 가하여 베이스(172c)의 변형을 일으킬 수 있다.

도 8a를 참조하면, 기류통로(160)에 기류가 흐르지 않을 때 센서부(170c)는 형상이 변형되지 않고, 인덕터(174c)와 패널(175c) 사이의 거리 변화에 따른 인덕턴스 변화가 센싱되지 않을 수 있다. 그러나 도 8b를 참조하면, 기류통로(160)에 기류가 흐를 때 센서부(170)는 형상이 변형되어, 인덕터(174c)와 패널(175c)의 사이의 거리가 변화되고, 인덕턴스 변화가 센싱될 수 있다.

예를 들어, 기류에 의해 변형된 베이스(172c) 및/또는 패널(175c)의 중앙부는 기류 방향을 따라 볼록해지고, 베이스(172c) 및/또는 패널(175c)의 변형에 대응하여 베이스(172c)의 중앙부에 배치된 인덕터(174c)와 패널(175c) 사이의 간격이 변화되어, 결과적으로 센서부(170c)에 의해 인덕턴스 변화가 센싱될 수 있다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 것과 달리, 베이스(172c)는 보다 많은 구멍(176)을 포함할 수 있으며, 이에 따라, 센서부(170c)가 기류통로(160)의 적어도 일부분을 덮도록 배치됨에도 불구하고 에어로졸 생성 장치 내부를 흐르는 기류의 흐름이 원활하게 이루어질 수 있다.

도 9a는 또 다른 실시예에 관한 센서부의 일 양태를 나타내는 도면이고, 도 9b는 또 다른 실시예에 관한 센서부의 다른 양태를 나타내는 도면이다.

도 9a 및 9b를 참조하면, 또 다른 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치는 기류가 출입할 수 있도록 기류통로(160)의 일 지점에서 분기되는 챔버(166)를 더 포함할 수 있다.

챔버(166)는 센서부(170d)가 배치될 수 있는 별도의 공간일 수 있으며, 기류통로(160)의 일 지점에서 기류통로(160)의 외부를 향하는 방향으로 분기되어 위치할 수 있다. 예를 들어, 챔버(166)는 기류통로(160)의 일 지점에서 기류통로(160)의 단면이 확장되어 형성된 공간일 수 있다. 다른 예로, 챔버(166)는 기류통로(160)의 일 지점에서 분기된 통로를 따라 연결된 별도의 공간일 수도 있다.

센서부(170d)가 챔버(166)에 배치됨에 따라, 센서부(170d)는 기류통로(160)를 따라 흐르는 기류의 흐름을 방해하지 않는 위치에서 인덕터(174d)의 인덕턴스 변화를 계측 또는 센싱할 수 있다.

일 실시예에서, 베이스(172d)는 챔버(166)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스(172d)는 기둥(beam) 형태이고 기둥의 양 단은 챔버(166)의 내벽에 부착되어 챔버(166)의 단면 영역의 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 다른 예로, 베이스(172d)는 막(film) 형태이고, 챔버(166)의 내벽을 따라 부착되어 챔버(166)의 단면 영역의 전체를 덮도록 배치될 수 있으며, 인덕터(174d)는 막 형태의 베이스(172d)에 포함될 수 있다.

챔버(166)의 내벽에 배치된 센서부(170d)는 기류의 흐름을 방해하지 않을 뿐만 아니라, 센서부(170d)가 챔버(166)의 내벽에 견고하게 고정될 수 있어, 센서부(170d)의 구조적 안정성이 향상될 수 있다.

도 9a를 참조하면, 기류통로(160)에 기류가 흐르지 않을 때 센서부(170d)는 형상이 변형되지 않아, 인덕턴스 변화가 센싱되지 않을 수 있다. 그러나, 도 9b를 참조하면, 기류통로(160)에 기류가 흐를 때 센서부(170d)는 형상이 변형되어, 인덕턴스 변화가 센싱될 수 있다.

예를 들어, 사용자의 흡입에 따라 형성된 기류의 일부는 챔버(166)에 부압을 형성하여 베이스(172d)가 변형되고, 이에 대응하여 인덕터(174d)와 패널 사이의 간격이 변화되어, 결과적으로 인덕터(174d)의 인덕턴스가 변화될 수 있다.

도 10은 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치의 동작 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 10을 참조하면, 일 실시예에 관한 에어로졸 생성 장치의 동작 방법은 도 1 내지 도 3에 도시된 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에서 시계열적으로 처리되는 단계들을 포함한다. 따라서, 이하에서 생략되는 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 3의 에어로졸 생성 장치(100a, 100b, 100c)에 관하여 이상에서 설명된 내용은 도 10의 방법에도 적용될 수 있다.

단계 1010에서, 프로세서는 센서부를 통해 인덕턴스값을 측정할 수 있다. 여기서, 센서부는 인덕터를 포함하며 기류통로를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형될 수 있다.

프로세서는 센서부에 포함된 인덕터의 인덕턴스값을 소정의 시간마다 측정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는 0.01초 마다 센서부에 포함된 인덕터의 인덕턴스값을 측정 및/또는 기록할 수 있다. 또한 프로세서는 기록된 인덕턴스값을 이용하여 시간의 흐름에 따른 인덕턴스값의 변화를 나타내는 그래프(예: 도 4의 그래프) 또는 추세선을 생성할 수도 있다.

추가적인 실시예에 따르면, 인덕턴스값을 측정하는 단계에서, 프로세서는 에어로졸 생성 물질을 가열하는 히터의 작동 여부를 판단하고, 히터가 작동하는 것으로 판단되면 인덕턴스값을 측정할 수 있다. 이에 따라, 프로세서는 히터가 작동하지 않을 때에 지속적으로 인덕턴스값을 측정 및/또는 기록함에 따라 발생하는 전력 낭비를 방지할 수 있다.

단계 1020에서, 프로세서는 측정된 인덕턴스값이 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출할 수 있다. 예를 들어, 인덕턴스값이 지정된 시간 동안 사용자의 에어로졸 생성 장치에 대한 흡입에 의한 것으로 볼 수 있을 만큼 충분히 큰 값으로 유지될 경우, 프로세서는 사용자의 흡입이 발생한 것으로 판단하여 퍼프를 검출할 수 있다.

구체적으로, 프로세서는 단계 1010에서 측정 또는 기록한 시간 별 인덕턴스값에 관한 데이터를 통하여, 인덕턴스값이 지정된 시간동안 임계값 이상으로 유지될 경우에 사용자의 흡입이 발생한 것으로 판단하여 퍼프를 검출할 수 있다.

다른 실시예에서, 프로세서는 측정된 인덕턴스값이 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지된 이후에 제 2 시간간격 동안 제 2 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출할 수 있다. 여기서, 제 2 시간간격은 제 1 시간간격보다 작고, 제 2 임계값은 제 1 임계값보다 작을 수 있다.

이와 같이, 프로세서는 인덕턴스값이 증가 및 유지되는 흡입의 개시 과정뿐만 아니라 인덕턴스값이 복원되는 흡입의 종료 과정까지 추가적으로 고려함으로써 보다 정확한 퍼프의 검출 기능을 구현할 수 있다.

추가적인 실시예에 따르면, 퍼프를 검출하는 단계에서, 프로세서는 에어로졸 생성 물질을 가열하는 히터의 작동 여부를 판단하고, 히터가 작동하는 것으로 판단되면 퍼프를 검출할 수 있다. 이에 따라, 프로세서는 히터가 작동하지 않을 때에 지속적으로 퍼프를 검출하는 프로세스를 처리함에 따라 발생하는 전력 낭비를 방지할 수 있다.

또 다른 실시예에서, 프로세서는 검출된 퍼프를 지정된 방식으로 출력할 수 있다. 지정된 방식은 시각적 방식, 청각적 방식 및 촉각적 방식 중 적어도 어느 하나의 방식을 포함할 수 있다. 프로세서는 사용자 인터페이스를 제어하여 검출된 퍼프를 출력할 수 있다.

예를 들어, 프로세서는 검출된 퍼프 횟수를 디스플레이에 표시할 수 있다. 다른 예로, 프로세서는 잔여 퍼프 횟수가 지정된 횟수에 도달하면 스피커 알림을 출력하거나 진동 모터가 진동하도록 제어할 수 있다.

일 실시예는 컴퓨터에 의해 실행되는 프로그램 모듈과 같은 컴퓨터에 의해 실행가능한 명령어를 포함하는 기록 매체의 형태로도 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 임의의 가용 매체일 수 있고, 휘발성 및 비휘발성 매체, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 또한, 컴퓨터 판독가능 매체는 컴퓨터 저장 매체 및 통신 매체를 모두 포함할 수 있다. 컴퓨터 저장 매체는 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈, 또는 기타 데이터와 같은 정보의 저장을 위한 임의의 방법 또는 기술로 구현된 휘발성 및 비휘발성, 분리형 및 비분리형 매체를 모두 포함한다. 통신 매체는 전형적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조, 프로그램 모듈과 같은 변조된 데이터 신호의 기타 데이터, 또는 기타 전송 메커니즘을 포함하며, 임의의 정보 전달 매체를 포함한다.

본 실시예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

100a, 100b, 100c: 에어로졸 생성 장치
110: 배터리
120: 프로세서
130a, 130b, 130c: 히터
140: 증기화기
150b, 150c: 액체 저장부
160: 기류통로
162: 제 1 통공
164: 제 2 통공
166: 챔버
170: 센서부
172: 베이스
174: 인덕터
175: 패널
176: 구멍
177: 탄성체

Claims (15)

1. 외부 공기가 유입되는 기류통로를 포함하는 하우징;
   인덕터를 포함하며 상기 기류통로에 배치되며, 상기 기류통로를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형되는 센서부; 및
   상기 센서부와 연결되는 프로세서;를 포함하고,
   상기 프로세서는,
   상기 센서부의 변형 정도에 따라 변화하는 상기 인덕터의 인덕턴스값을 측정하고,
   상기 측정된 인덕턴스값이 상기 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지된 이후에 제2 시간간격 동안 제 2 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출하고,
   상기 제 2 임계값은 상기 제 1 임계값보다 작고,
   상기 제 2 시간간격은 상기 제 1 시간간격보다 작은, 에어로졸 생성 장치.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 프로세서는,
   상기 퍼프의 검출을 지정된 방식으로 출력하는, 에어로졸 생성 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 지정된 방식은,
   시각적 방식, 청각적 방식 및 촉각적 방식 중 적어도 어느 하나의 방식을 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
6. 제 1 항에 있어서,
   에어로졸 생성 물질을 가열하는 히터;를 더 포함하고,
   상기 프로세서는, 상기 퍼프를 검출하면 상기 히터에 인가되는 전력을 제어하는, 에어로졸 생성 장치.
7. 제 1 항에 있어서,
   에어로졸 생성 물질을 가열하는 히터;를 더 포함하고,
   상기 프로세서는, 상기 히터가 작동하는 경우에 상기 퍼프를 검출하는, 에어로졸 생성 장치.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 센서부는 기류에 의해 변형되는 패널 및 상기 패널과 상기 인덕터가 배치되는 베이스를 포함하고,
   상기 패널과 상기 베이스 중 적어도 하나의 변형에 대응하여 상기 인덕터의 인덕턴스가 변화하는, 에어로졸 생성 장치.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 베이스는 외팔보(cantilever)이고, 상기 기류통로의 내측면으로부터 돌출되는, 에어로졸 생성 장치.
10. 제 8 항에 있어서,
    상기 베이스는 기류의 통과를 허용하는 복수의 구멍을 포함하고, 상기 기류통로의 적어도 일부분을 덮도록 배치되는, 에어로졸 생성 장치.
11. 제 8 항에 있어서,
    기류가 출입할 수 있도록 상기 기류통로의 일 지점에서 분기되는 챔버;를 더 포함하고,
    상기 센서부는 상기 챔버에 배치되는, 에어로졸 생성 장치.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 챔버의 적어도 일부를 덮도록 배치되는, 에어로졸 생성 장치.
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 인덕터는 평면 코일을 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
14. 제 13 항에 있어서,
    상기 센서부는 복수의 평면 코일이 배열된 어레이(array)를 포함하는, 에어로졸 생성 장치.
15. 인덕터를 포함하며 외부 공기가 유입되는 기류통로에 배치되며, 상기 기류통로를 통하여 흐르는 기류에 의해 형상이 변형되는 센서부를 통해 인덕턴스값을 측정하는 단계; 및
    상기 측정된 인덕턴스값이 상기 제 1 시간간격 동안 제 1 임계값 이상으로 유지된 이후에 제 2 시간간격 동안 제 2 임계값 이상으로 유지되면 퍼프를 검출하는 단계;를 포함하고,
    상기 제 2 임계값은 상기 제 1 임계값보다 작고,
    상기 제 2 시간간격은 상기 제 1 시간간격보다 작은, 에어로졸 생성 장치의 동작 방법.

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