KR102633588B1 - Polyester film structure - Google Patents
Polyester film structure Download PDFInfo
- Publication number
- KR102633588B1 KR102633588B1 KR1020210011391A KR20210011391A KR102633588B1 KR 102633588 B1 KR102633588 B1 KR 102633588B1 KR 1020210011391 A KR1020210011391 A KR 1020210011391A KR 20210011391 A KR20210011391 A KR 20210011391A KR 102633588 B1 KR102633588 B1 KR 102633588B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- resin layer
- organic particles
- film structure
- polyester
- layer
- Prior art date
Links
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 79
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 46
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 43
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 31
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 34
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- -1 aromatic dicarboxylic acid compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNKQDGLSQUASME-UHFFFAOYSA-N 4-sulfophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1C(O)=O WNKQDGLSQUASME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CARJPEPCULYFFP-UHFFFAOYSA-N 5-Sulfo-1,3-benzenedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(S(O)(=O)=O)=C1 CARJPEPCULYFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N cis-4-Hydroxy-L-proline Chemical compound O[C@@H]1CN[C@H](C(O)=O)C1 PMMYEEVYMWASQN-IMJSIDKUSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- CCQPAEQGAVNNIA-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCC1 CCQPAEQGAVNNIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- MSYLJRIXVZCQHW-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound O=C.NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 MSYLJRIXVZCQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/04—Coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리에스테르 수지층, 및 폴리에스테르 수지층 내 분산된 유기 입자들을 포함한다. 제2 면은 이형 코팅면에 해당되며, 제2 면에서 나노 인덴터로 측정한 압입 모듈러스가 4 GPa 미만이다. 폴리에스테르 필름 구조체는 그린시트 성형 공정용 이형 필름 기재로서 사용되어 공정 안정성, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The polyester film structure according to exemplary embodiments includes a polyester resin layer including first and second surfaces facing each other, and organic particles dispersed in the polyester resin layer. The second surface corresponds to the release coating surface, and the indentation modulus measured with a nano indenter on the second surface is less than 4 GPa. The polyester film structure can be used as a release film substrate for the green sheet molding process to improve process stability and reliability.
Description
본 발명은 폴리에스테르 필름 구조체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 수지층 및 수지층 내 분산된 입자를 포함하는 폴리에스테르 필름 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to polyester film structures. More specifically, it relates to a polyester film structure including a resin layer and particles dispersed in the resin layer.
적층 세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Condenser: MLCC)와 같은 전기 소자 제조 공정 시, 열 공정 등의 중간 공정 진행을 위해 캐리어 필름으로서 이형 필름이 사용될 수 있다. 예를 들면, 소성 전 세라믹 층을 포함하는 적층체가 그린 시트 상태로 상기 이형 필름 상에서 이동되면서 소성 공정 및/또는 성형 공정이 수행될 수 있다.When manufacturing an electrical device such as a multi-layered ceramic condenser (MLCC), a release film may be used as a carrier film for intermediate processes such as a thermal process. For example, the firing process and/or the molding process may be performed while the laminate including the ceramic layer before firing is moved on the release film in a green sheet state.
예를 들면, 상기 캐리어 필름으로서 폴리에스테르 기재를 포함하는 이형 필름이 사용될 수 있다. 상기 이형 필름은 성형 공정이 수행된 상기 그린 시트로부터 용이하게 박리되면서 공정 중 상기 그린 시트에 물리적, 기계적 변형을 초래하지 않도록 설계되는 것이 바람직하다.For example, a release film containing a polyester base may be used as the carrier film. The release film is preferably designed so that it is easily peeled off from the green sheet on which the molding process has been performed and does not cause physical or mechanical deformation to the green sheet during the process.
한편, 최근 MLCC의 사이즈가 감소하면서, 상기 그린 시트의 두께도 얇아지고 있다. 이에 따라, 상기 폴리에스테르 기재의 표면 조도가 쉽게 상기 그린 시트로 전달되어 변형을 유발할 수도 있다. 그러나, 상기 표면 조도를 지나치게 감소시키는 경우 블로킹 현상 발생과 같이 공정 용이성이 저하될 수도 있다. Meanwhile, as the size of MLCC has recently decreased, the thickness of the green sheet is also becoming thinner. Accordingly, the surface roughness of the polyester substrate may be easily transferred to the green sheet, causing deformation. However, if the surface roughness is excessively reduced, the ease of processing may be reduced, such as a blocking phenomenon.
따라서, 공정 불량을 감소시키면서 그린 시트와 같은 공정 대상체의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이형 필름의 설계가 필요하다.Therefore, there is a need to design a release film that can improve the reliability of process objects such as green sheets while reducing process defects.
예를 들면, 한국등록특허 제10-1976118호 등에서 그린시트 제조용 이형 필름을 개시하고 있다.For example, Korean Patent No. 10-1976118 discloses a release film for manufacturing green sheets.
본 발명의 일 과제는 향상된 기계적 신뢰성 및 공정 안정성을 제공하는 폴리에스테르 이형 필름 구조체를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a polyester release film structure that provides improved mechanical reliability and process stability.
예시적인 실시예들에 따르는 폴리에스테르 필름 구조체 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 폴리에스테르 수지층 및 상기 폴리에스테르 수지층 내 분산된 유기 입자들을 포함한다. 상기 제2 면은 이형 코팅면에 해당되며, 상기 제2 면에서 나노 인덴터로 측정한 압입 모듈러스가 4 GPa 미만이다.A polyester film structure according to exemplary embodiments includes a polyester resin layer including first and second surfaces facing each other, and organic particles dispersed in the polyester resin layer. The second surface corresponds to the release coating surface, and the indentation modulus measured with a nano indenter on the second surface is less than 4 GPa.
일부 실시예들에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지층은 상기 제1 면을 포함하는 제1 수지층 및 상기 제2 면을 포함하는 제2 수지층을 포함할 수 있다. 상기 유기 입자들은 상기 제1 수지층 내에 분산된 제1 유기 입자 및 상기 제2 수지층 내에 분산된 제2 유기 입자를 포함할 수 있다.In some embodiments, the polyester resin layer may include a first resin layer including the first side and a second resin layer including the second side. The organic particles may include first organic particles dispersed in the first resin layer and second organic particles dispersed in the second resin layer.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 수지층의 두께는 10㎛ 이상일 수 있다.In some embodiments, the thickness of the second resin layer may be 10㎛ or more.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 유기 입자는 제2 유기 입자보다 큰 입도를 가질 수 있다.In some embodiments, the first organic particles may have a larger particle size than the second organic particles.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 유기 입자의 상기 제1 수지층 내 함량은 제2 유기 입자의 상기 제2 수지 층 내 함량보다 클 수 있다.In some embodiments, the content of the first organic particles in the first resin layer may be greater than the content of the second organic particles in the second resin layer.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 수지층 중 상기 제1 유기 입자의 함량은 0.4 내지 1 중량%이며, 상기 제2 수지층 중 상기 제2 유기 입자의 함량은 0.1 내지 0.3중량%일 수 있다.In some embodiments, the content of the first organic particles in the first resin layer may be 0.4 to 1% by weight, and the content of the second organic particles in the second resin layer may be 0.1 to 0.3% by weight. .
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에서의 중심선 평균 조도(Ra)의 차이는 5 nm 이상일 수 있다.In some embodiments, the difference in centerline average roughness (Ra) between the first surface and the second surface may be 5 nm or more.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에서의 중심선 평균 조도(Ra)의 차이는 5 내지 20nm일 수 있다.In some embodiments, the difference in center line average roughness (Ra) between the first surface and the second surface may be 5 to 20 nm.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 면 및 상기 제2 면에서의 최대 산 높이 표면조도(Rp) 차이는 70nm 이상일 수 있다.In some embodiments, the maximum peak height surface roughness (Rp) difference between the first surface and the second surface may be 70 nm or more.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 면에서 나노 인덴터로 측정한 압입 모듈러스는 2GPa이상 및 4 GPa 미만일 수 있다.In some embodiments, the indentation modulus measured with a nano indenter on the second surface may be 2 GPa or more and less than 4 GPa.
상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 폴리에스테르 필름 구조체의 이형면의 압입 모듈러스를 조절하여 그린 시트로의 눌림에 의한 변형을 억제할 수 있다. 폴리에스테르 필름 구조체는 표면 조도 형성을 위한 입자로서 예를 들면, 가교 폴리스티렌 수지를 포함하는 유기 입자를 사용할 수 있다. 이에 따라, 무기 입자를 사용하는 경우에 비해, 보다 용이하게 낮은 표면 조도를 구현할 수 있다. 또한, 공정 주행면으로는 상대적으로 표면 조도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 권취 안정성 및 공정 안정성을 함께 향상시킬 수 있다.According to the above-described exemplary embodiments, deformation due to pressing into the green sheet can be suppressed by controlling the indentation modulus of the release surface of the polyester film structure. The polyester film structure may use, for example, organic particles containing cross-linked polystyrene resin as particles for forming surface roughness. Accordingly, compared to the case of using inorganic particles, low surface roughness can be realized more easily. Additionally, the surface roughness can be relatively increased as a process running surface. Therefore, both winding stability and process stability can be improved.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 유기입자를 사용하여 이형 코팅면 및 공정 주행면의 표면 조도 차이를 소정의 범위로 조절하여 상술한, 저 표면 조도/공정 안정성을 함께 구현할 수 있다.According to exemplary embodiments, the above-mentioned low surface roughness/process stability can be achieved together by adjusting the difference in surface roughness between the release coating surface and the process running surface to a predetermined range using the organic particles.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a polyester film structure according to exemplary embodiments.
본 출원에 개시되는 예시적인 실시예들은 폴리에스테르 수지층 및 유기 입자를 포함하는 폴리에스테르 이형 필름 구조체를 제공한다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Exemplary embodiments disclosed in the present application provide a polyester release film structure including a polyester resin layer and organic particles. However, since the present invention can make various changes and take various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific disclosed form, and should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which this application pertains. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless clearly defined in the present application, should not be interpreted as having an ideal or excessively formal meaning. .
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 이형 필름 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a polyester release film structure according to example embodiments.
도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체(100)(이하, 필름 구조체로 약칭될 수도 있다)는 수지층 및 상기 수지층 내에 분산된 유기 입자를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a polyester film structure 100 (hereinafter, may be abbreviated as a film structure) according to exemplary embodiments may include a resin layer and organic particles dispersed in the resin layer.
일부 실시예들에 있어서, 필름 구조체(100)는 2 이상의 층을 포함하는 복층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 필름 구조체(100)는 제1 층(110) 및 제1 층(110) 상에 적층된 제2 층(120)을 포함할 수 있다.In some embodiments, the film structure 100 may have a multi-layer structure including two or more layers. For example, as shown in FIG. 1, the film structure 100 may include a first layer 110 and a second layer 120 stacked on the first layer 110.
제1 층(110)은 제1 수지층(112) 및 제1 수지층(112) 내에 분산된 제1 유기 입자(114)를 포함할 수 있다. 제2 층(120)은 제2 수지층(122) 및 제2 수지층(122) 내에 분산된 제2 유기 입자(124)를 포함할 수 있다.The first layer 110 may include a first resin layer 112 and first organic particles 114 dispersed in the first resin layer 112. The second layer 120 may include a second resin layer 122 and second organic particles 124 dispersed in the second resin layer 122.
필름 구조체(100)는 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)은 각각 필름 구조체(100)의 저면 및 상면에 해당될 수 있다.The film structure 100 may include a first side 100a and a second side 100b. For example, the first surface 100a and the second surface 100b may correspond to the bottom and top surfaces of the film structure 100, respectively.
예시적인 실시예들에 따르면, 제2 면(100b)은 이형 코팅면에 해당될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(100b) 상에 실리콘 이형층과 같은 이형 코팅층이 형성되고 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 그린 시트가 적층될 수 있다. 제2 면(100b)은 제2 층(120)의 상면에 의해 제공될 수 있다.According to exemplary embodiments, the second surface 100b may correspond to a release coating surface. For example, a release coating layer such as a silicone release layer may be formed on the second surface 100b and a multilayer ceramic capacitor (MLCC) green sheet may be laminated. The second surface 100b may be provided by the top surface of the second layer 120.
제1 면(100a)은 그린시트 소성/성형 장비의 이송 장비와 접촉하며 이동되는 공정 주행면일 수 있다. 제1 면(100a)은 제1 층(110)의 저면에 의해 제공될 수 있다.The first surface 100a may be a process running surface that moves in contact with the transfer equipment of the green sheet plastic/forming equipment. The first surface 100a may be provided by the bottom surface of the first layer 110.
제1 및 제2 수지층들(112, 122)은 폴리에스테르 수지를 포함할 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 방향족 디카르복실산계 화합물 및 디올계 화합물의 축중합을 통해 제조될 수 있다.The first and second resin layers 112 and 122 may include polyester resin. The polyester resin can be produced through condensation polymerization of an aromatic dicarboxylic acid-based compound and a diol-based compound.
상기 방향족 디카르복실산계 화합물의 예들은 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 싸이클로부탄디카르복실산, 싸이클로헥산디카르복실산, 5-술포이소프탈산, 5-술포프로폭시이소프탈산, 디페닐디카르복실산, 디페녹시알칸디카르복실산, 아디프산, 세바스산 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는 디메틸테레프탈레이트 또는 테레프탈산이 사용될 수 있다.Examples of the aromatic dicarboxylic acid compounds include dimethyl terephthalate, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, cyclobutanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, 5-sulfoisophthalic acid, and 5-sulfophthalic acid. It may include ropoxyisophthalic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenoxyalkanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, etc. Preferably dimethyl terephthalate or terephthalic acid can be used.
상기 디올계 화합물의 예들은 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올 등의 알킬렌글리콜계 화합물, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,4-싸이클로헥산디메탄올 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는 에틸렌글리콜이 사용될 수 있다.Examples of the diol-based compounds include alkylene glycol-based compounds such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, and 1,4-cyclohexanediol. It may include methanol, etc. Preferably, ethylene glycol can be used.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 및 제2 유기입자들(114, 124)은 가교 유기 수지 입자를 포함할 수 있으며, 예를 들면 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지, 멜라민-포름알데히드수지 등을 사용할 수 있다.According to exemplary embodiments, the first and second organic particles 114 and 124 may include crosslinked organic resin particles, for example, silicone resin, crosslinked divinylbenzene polymethacrylate, and crosslinked polymethacrylate. Acrylate, cross-linked polystyrene resin, benzoguanamine-formaldehyde resin, benzoguanamine-melamine-formaldehyde resin, melamine-formaldehyde resin, etc. can be used.
바람직한 실시예에 있어서, 제1 및 제2 유기입자들(114, 124)은 가교 폴리스티렌(PS) 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 유기입자들(114, 124)은 구상 폴리스티렌 수지 입자를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment, the first and second organic particles 114 and 124 may include crosslinked polystyrene (PS) resin. For example, the first and second organic particles 114 and 124 may include spherical polystyrene resin particles.
제1 및 제2 유기 입자들(114, 124)은 예를 들면, 폴리에스테르 수지의 합성 시, 예를 들면 에틸렌글리콜과 같은 디올계 화합물에 분산시킨 슬러리 형태로 첨가될 수 있다.The first and second organic particles 114 and 124 may be added in the form of a slurry dispersed in a diol-based compound such as ethylene glycol, for example, when synthesizing polyester resin.
일부 실시예들에 있어서, 이형 코팅면 또는 제2 면(100b)에서 나노 인덴터를 사용하여 측정된 압입 모듈러스는 4 GPa 미만일 수 있다. 상기 범위에서 제2 면(100b)을 통한 눌림강도가 완화되어 그린 시트에 대한 응력, 눌림 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. In some embodiments, the indentation modulus measured using a nano indenter on the release coating surface or the second surface 100b may be less than 4 GPa. In the above range, the pressing force through the second surface 100b is alleviated, so that stress and pressing on the green sheet can be effectively suppressed.
바람직하게는, 이형 코팅면 또는 제2 면(100b)에서 나노 인덴터를 사용하여 측정된 압입 모듈러스는 2 GPa 이상 및 4 GPa 미만일 수 있으며, 보다 바람직하게는 3 GPa 이상 및 4 GPa 미만일 수 있다. 상기 범위 내에서, 필름 구조체(100)를 통한 공정 안정성 및 기계적 안정성을 저하시키지 않으면서 그린 시트의 눌림에 의한 변형을 방지할 수 있다.Preferably, the indentation modulus measured using a nano indenter on the release coating surface or the second surface 100b may be 2 GPa or more and less than 4 GPa, and more preferably 3 GPa or more and less than 4 GPa. Within the above range, deformation of the green sheet due to pressing can be prevented without deteriorating the process stability and mechanical stability of the film structure 100.
일부 실시예들에 있어서, 제2 층(120)의 두께는 약 10㎛ 이상일 수 있다. 이 경우, 제2 층(120)이 이형층으로 제공됨과 함께, 예를 들면 탄성층으로 충분히 제공될 수 있다. 예를 들면, 제2 층(120)의 두께는 약 10 내지 40㎛ 범위일 수 있다.In some embodiments, the thickness of the second layer 120 may be about 10 μm or more. In this case, the second layer 120 may serve as a release layer and, for example, as an elastic layer. For example, the thickness of the second layer 120 may range from about 10 to 40 μm.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 유기 입자(114)의 입도(예를 들면, D50)은 제2 유기 입자(124)의 입도(예를 들면, D50) 이상일 수 있다. 바람직하게는, 제1 유기 입자(114)의 입도는 제2 유기 입자(124)의 입도보다 클 수 있다.According to example embodiments, the particle size (eg, D50) of the first organic particles 114 may be greater than or equal to the particle size (eg, D50) of the second organic particles 124. Preferably, the particle size of the first organic particles 114 may be larger than that of the second organic particles 124.
일부 실시예들에 있어서, 제1 유기 입자(114)의 입도는 약 0.3 내지 1.5㎛일 수 있다. 바람직하게는 제1 유기 입자(114)의 입도는 약 0.3 내지 1㎛, 보다 바람직하게는 약 0.3 내지 0.6㎛일 수 있다.In some embodiments, the particle size of the first organic particles 114 may be about 0.3 to 1.5 μm. Preferably, the particle size of the first organic particles 114 may be about 0.3 to 1㎛, more preferably about 0.3 to 0.6㎛.
일부 실시예들에 있어서, 제2 유기 입자(124)의 입도는 약 0.05 내지 0.3㎛일 수 있다. 바람직하게는, 제2 유기 입자(124)의 입도는 약 0.1 내지 0.3㎛일 수 있다.In some embodiments, the particle size of the second organic particles 124 may be about 0.05 to 0.3 μm. Preferably, the particle size of the second organic particles 124 may be about 0.1 to 0.3 μm.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 층(110) 중 제1 유기 입자(114)의 함량은 제2 층(120) 중 제2 유기 입자(124)의 함량 이상일 수 있다. 바람직하게는, 제1 유기 입자(114)의 함량은 제2 유기 입자(124)의 함량 보다 클 수 있다.According to exemplary embodiments, the content of the first organic particles 114 in the first layer 110 may be greater than or equal to the content of the second organic particles 124 in the second layer 120. Preferably, the content of the first organic particles 114 may be greater than the content of the second organic particles 124.
예를 들면, 필름 구조체(100) 중 유기 입자들(114, 124)의 함량은 약 0.1 내지 1 중량%일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 층(110) 중 제1 유기 입자(114)의 함량은 약 0.4 내지 1 중량%일 수 있으며, 제2 층(120) 중 제2 유기 입자(124)의 함량은 약 0.1 내지 0.3중량%일 수 있다.For example, the content of the organic particles 114 and 124 in the film structure 100 may be about 0.1 to 1% by weight. In one embodiment, the content of the first organic particles 114 in the first layer 110 may be about 0.4 to 1% by weight, and the content of the second organic particles 124 in the second layer 120 may be about 0.4 to 1% by weight. It may be about 0.1 to 0.3 weight percent.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 유기 입자(114)는 제2 유기 입자(124)보다 큰 입도를 갖거나, 제1 유기 입자(114)의 제1 층(110) 내 함량은 제2 유기 입자(124)의 제2 층(120) 내 함량보다 클 수 있다. 이에 따라, 제1 면(100a)에서의 표면 조도를 상대적으로 증가시켜 권취 안정성, 안티-블로킹 특성을 증진할 수 있다.According to exemplary embodiments, the first organic particles 114 have a larger particle size than the second organic particles 124, or the content of the first organic particles 114 in the first layer 110 is greater than that of the second organic particles 124. It may be greater than the content of particles 124 in the second layer 120. Accordingly, the surface roughness of the first surface 100a can be relatively increased to improve winding stability and anti-blocking characteristics.
수지층(112, 122) 내 포함되는 유기 입자들(114, 124)에 의해 필름 구조체(100)의 표면(제1 면(100a) 및 제2 면(100b)) 상에 표면 조도가 구현될 수 있다. 상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따르면, 표면 조도 형성을 위한 입자로서 예를 들면, 가교 폴리스티렌 수지를 포함하는 유기 입자들(114, 124)을 사용할 수 있다.Surface roughness can be realized on the surface (first side 100a and second side 100b) of the film structure 100 by the organic particles 114 and 124 included in the resin layers 112 and 122. there is. As described above, according to exemplary embodiments, organic particles 114 and 124 containing, for example, cross-linked polystyrene resin may be used as particles for forming surface roughness.
이에 따라, 예를 들면 실리카(SiO2), 티타니아(TiO2), 제올라이트, 황산 바륨, 탄산칼슘 등과 같은 무기 입자를 사용하는 경우에 비해, 보다 용이하게 낮은 표면 조도를 구현 또는 유지할 수 있다. 따라서, 예를 들면 이형 코팅면인 제2 면(100b) 상에 적층되는 MLCC 그린시트의 두께가 얇아지는 경우에도 표면 조도의 전사에 의한 공정 불량을 억제할 수 있다.Accordingly, compared to the case of using inorganic particles such as silica (SiO 2 ), titania (TiO 2 ), zeolite, barium sulfate, calcium carbonate, etc., low surface roughness can be achieved or maintained more easily. Therefore, for example, even when the thickness of the MLCC green sheet laminated on the second surface 100b, which is the release coating surface, becomes thin, process defects due to transfer of surface roughness can be suppressed.
또한, 상대적으로 표면 경도가 낮고 탄성 특성을 갖는 유기 입자들(114, 124)을 사용함에 따라 동일한 표면 조도에서도 상기 그린 시트에 대한 스트레스 전달을 억제할 수 있다. 따라서, 예를 들면 공정 주행면에 해당되는 제1 면(100a)에 대해서는 상대적으로 표면 조도를 증가시킬 수 있는 여유분 확보가 가능할 수 있다.Additionally, by using organic particles 114 and 124 with relatively low surface hardness and elastic properties, stress transfer to the green sheet can be suppressed even at the same surface roughness. Therefore, for example, it may be possible to secure a margin for relatively increasing surface roughness on the first surface 100a, which corresponds to the process running surface.
이에 따라, 제1 면(100a)을 통한 공정 주행성, 공정 제어 특성이 확보될 수 있다. 또한, 필름 구조체(100)가 권취된 상태로 공급되는 경우, 상대적으로 조도가 높은 제1 면(100a)을 통해 권취 안정성, 안티-블로킹 특성을 향상시킬 수 있다.Accordingly, process runability and process control characteristics can be secured through the first surface 100a. Additionally, when the film structure 100 is supplied in a wound state, winding stability and anti-blocking characteristics can be improved through the first surface 100a having a relatively high roughness.
또한, 폴리스티렌 수지 입자와 같은 제1 및 제2 유기 입자들(114, 124)은 수지층(112, 122) 형성을 위한 유기 화합물과 친화성이 무기 입자들보다 높을 수 있다. 따라서, 수지층(112, 122) 내에 유기 입자들(114, 124)이 보다 고르게 분산되어 표면 조도의 균일성 역시 증진될 수 있다.Additionally, the first and second organic particles 114 and 124, such as polystyrene resin particles, may have a higher affinity with the organic compound for forming the resin layers 112 and 122 than the inorganic particles. Accordingly, the organic particles 114 and 124 are more evenly distributed within the resin layers 112 and 122, and the uniformity of surface roughness can also be improved.
일부 실시예들에 있어서, 제2 층(120)내에 포함된 제2 유기 입자(124)는 복수의 서로 다른 입도를 갖는 입자들을 포함할 수 있다. 제 1층(110) 내에 포함된 제1 유기 입자(114)는 복수의 서로 다른 입도를 갖는 입자들을 포함할 수 있다. 따라서, 각 층 내에서 유기 입자의 분산성을 보다 향상시켜 표면 조도의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.In some embodiments, the second organic particles 124 included in the second layer 120 may include particles having a plurality of different particle sizes. The first organic particles 114 included in the first layer 110 may include particles having a plurality of different particle sizes. Therefore, by further improving the dispersibility of organic particles within each layer, the uniformity of surface roughness can be further improved.
일부 실시예들에 있어서, 제2 층(120)은 실질적으로 상술한 무기 입자들은 포함하지 않을 수 있다. 또한, 제1 층(110)은 실질적으로 상술한 무기 입자들은 포함하지 않을 수 있다.In some embodiments, the second layer 120 may be substantially free of the inorganic particles described above. Additionally, the first layer 110 may substantially not include the above-described inorganic particles.
일 실시예에 있어서, 제2 층(120) 및/또는 제1 층(110)은 상술한 유기 입자들(114, 124) 사용을 통한 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 미량의 무기 입자를 더 포함할 수도 있다(예를 들면, 0.05중량% 이하의 함량).In one embodiment, the second layer 120 and/or the first layer 110 further includes a trace amount of inorganic particles within a range that does not impair the effect of using the organic particles 114 and 124 described above. It may be possible (for example, the content is less than 0.05% by weight).
예시적인 실시예들에 따르면, 필름 구조체(100)의 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 중심선 평균 조도(Ra)의 차이는 5 nm이상일 수 있다. 상기 범위에서 이형 코팅면에서의 낮은 표면 조도를 유지하면서 공정 주행면을 통한 충분한 공정 안정성 및 안티-블로킹 특성을 확보할 수 있다.According to exemplary embodiments, the difference in center line average roughness (Ra) between the first surface 100a and the second surface 100b of the film structure 100 may be 5 nm or more. Within the above range, sufficient process stability and anti-blocking characteristics can be secured through the process running surface while maintaining low surface roughness on the release coating surface.
일 실시예에 있어서, 필름 구조체(100)의 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 중심선 평균조도(Ra)의 차이는 5 내지 20nm, 바람직하게는 5 내지 15nm 범위일 수 있다.In one embodiment, the difference in center line average roughness (Ra) between the first surface 100a and the second surface 100b of the film structure 100 may be in the range of 5 to 20 nm, preferably 5 to 15 nm.
예를 들면, 제2 면(100b)의 중심선 평균 조도(Ra)는 약 4 내지 10nm 범위일 수 있다. 제1 면(100a)의 중심선 평균 조도(Ra)는 약 10 내지 25nm, 바람직하게는 약 10 내지 20nm 범위일 수 있다. For example, the center line average roughness (Ra) of the second surface 100b may be in the range of about 4 to 10 nm. The center line average roughness (Ra) of the first surface 100a may be in the range of about 10 to 25 nm, preferably about 10 to 20 nm.
일부 실시예들에 있어서, 제1 면(100a)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 제2 면(100b)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)보다 클 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 최대 산 높이 표면조도(Rp) 차이는 약 70nm 이상일 수 있다. 바람직하게는, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 최대 산 높이 표면조도(Rp) 차이는 약 70 내지 180nm 범위일 수 있다. In some embodiments, the maximum ridge height surface roughness (Rp) of the first surface 100a may be greater than the maximum ridge height surface roughness (Rp) of the second surface 100b. In some embodiments, the maximum peak height surface roughness (Rp) difference between the first surface 100a and the second surface 100b may be about 70 nm or more. Preferably, the maximum peak height surface roughness (Rp) difference between the first surface 100a and the second surface 100b may be in the range of about 70 to 180 nm.
예를 들면, 상기 표면 조도 범위 내에서 이형 코팅면에서의 낮은 표면 조도를 유지하면서 공정 주행면을 통한 충분한 공정 안정성 및 안티-블로킹 특성을 확보할 수 있다.For example, within the above surface roughness range, sufficient process stability and anti-blocking characteristics can be secured through the process running surface while maintaining low surface roughness on the release coating surface.
예를 들면, 제1 면(100a)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 약 130 내지 250nm 범위일 수 있다. 제2 면(100b)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 약 40 내지 70nm 범위일 수 있다.For example, the maximum peak height surface roughness (Rp) of the first surface 100a may be in the range of about 130 to 250 nm. The maximum peak height surface roughness (Rp) of the second surface 100b may be in the range of about 40 to 70 nm.
예를 들면, 필름 구조체(100)는 공압출을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 제1 층(110) 및 제2 층(120) 형성을 위한 유기 입자가 분산된 폴리에스테르 수지를 각각 건조, 용융 및 압출시킨뒤 멀티 매니폴드 다이, 피이드블록 다이와 같은 다이를 통해 상기 폴리에스테르 수지들을 합류시킬 수 있다. 이후, 캐스팅 공정을 통해 시트를 형성하고, 연신 공정을 통해 필름 구조체(100)를 수득할 수 있다.For example, the film structure 100 may be manufactured through coextrusion. For example, the polyester resin in which organic particles are dispersed for forming the first layer 110 and the second layer 120 is dried, melted, and extruded, respectively, and then processed through a die such as a multi-manifold die or a feed block die. Polyester resins can be joined. Afterwards, a sheet can be formed through a casting process, and the film structure 100 can be obtained through a stretching process.
상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 필름 구조체(100)는 그린시트 성형 공정 진행을 위한 이형 필름 기재로서 제공될 수 있다. 예를 들면, 필름 구조체(100)의 제2 면(100b) 상에 용제형 실리콘 수지를 도포하여 열 건조를 통해 이형 필름을 형성할 수 있다. As described above, the film structure 100 according to exemplary embodiments may be provided as a release film substrate for a green sheet molding process. For example, a release film can be formed by applying a solvent-based silicone resin on the second surface 100b of the film structure 100 and drying it with heat.
이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, preferred embodiments are presented to aid understanding of the present invention, but these examples are only illustrative of the present invention and do not limit the scope of the appended claims, and are examples within the scope and technical idea of the present invention. It is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications are possible, and it is natural that such changes and modifications fall within the scope of the appended patent claims.
실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples
실시예 1Example 1
에틸렌글리콜에 평균 입경 0.1㎛ 의 폴리스티렌(PS) 입자를 분산시켜 20wt% 농도의 폴리스티렌/에틸렌글리콜 제1 슬러리를 준비하였다. 또한, 평균 입경 0.5㎛의 폴리스티렌 입자를 각각 분산시켜 20wt% 농도의 폴리스티렌/에틸렌글리콜 제2 슬러리를 준비하였다.A first polystyrene/ethylene glycol slurry with a concentration of 20 wt% was prepared by dispersing polystyrene (PS) particles with an average particle diameter of 0.1 ㎛ in ethylene glycol. In addition, a second polystyrene/ethylene glycol slurry with a concentration of 20 wt% was prepared by dispersing polystyrene particles with an average particle diameter of 0.5 μm.
디메틸테레프탈레이트 및 상기 슬러리를 당량비로 1:2로 각각 혼합한 후, 통상의 에스테르 교환반응 촉매를 첨가하여 에스테르 교환반응을 진행시켰다. 통상의 중축합 촉매를 첨가하여 중축합 반응을 완결하여 극한 점도가 0.62dl/gr인 폴리에스테르 혼합 수지를 제조하였다. 이로서 0.1㎛과 0.5㎛ 입도를 갖는 폴리스티렌 입자를 각각 함유하는 제1 폴리에스테르 혼합 수지 및 제2 폴리에스테르 혼합 수지를 제조하였다.Dimethyl terephthalate and the slurry were mixed in an equivalent ratio of 1:2, and then a conventional transesterification catalyst was added to proceed with the transesterification reaction. A typical polycondensation catalyst was added to complete the polycondensation reaction to prepare a polyester mixed resin with an ultimate viscosity of 0.62 dl/gr. As a result, the first polyester mixed resin and the second polyester mixed resin containing polystyrene particles having a particle size of 0.1 μm and 0.5 μm, respectively, were prepared.
상기에서 제조된 폴리에스테르 혼합 수지들을 공압출 폴리에스테르 필름 제조방식에 따라 각각의 건조, 용융 및 압출 공정에 통과시킨 뒤 피이드 블록 다이를 통해 합류시켜서 연마 드럼 상에서 상온에서 캐스팅시켜 시트 형태로 성형하였다.The polyester mixed resins prepared above were passed through each drying, melting, and extrusion process according to the co-extruded polyester film production method, and then combined through a feed block die and cast at room temperature on a polishing drum to form a sheet.
성형된 시트를 80℃에서 가열하면서 종연신비 3.4배, 횡연신비 3.5배로 연신시켜 두께 30㎛의 폴리에스테르 기재 필름을 제조하였다. 제1 폴리에스테르 혼합 수지를 통해 형성된 제1 층 및 제2 폴리에스테르 혼합 수지를 통해 형성된 제2 층의 두께는 각각 15㎛으로 형성되었다.The molded sheet was heated at 80°C and stretched to a longitudinal stretch ratio of 3.4 times and a transverse stretch ratio of 3.5 times to prepare a polyester base film with a thickness of 30 μm. The thickness of the first layer formed through the first polyester mixed resin and the second layer formed through the second polyester mixed resin were each formed to be 15 μm.
실시예 2 내지 7Examples 2 to 7
입자 조성(입경, 함량 등)을 표 1에 기재된 바와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리에스테르 기재 필름을 제조하였다.A polyester base film was manufactured in the same manner as Example 1, except that the particle composition (particle size, content, etc.) was changed as shown in Table 1.
비교예 1Comparative Example 1
수지층 내 포함된 입자로서 실리카 입자(각각 입경 0.3㎛ 및 0.5㎛ 2종)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리에스테르 기재 필름을 제조하였다.A polyester base film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that silica particles (two types of particle diameters of 0.3 μm and 0.5 μm, respectively) were used as particles contained in the resin layer.
비교예 2Comparative Example 2
폴리스티렌 입자의 입자 조성(입경, 함량 등)을 표 1에 기재된 바와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리에스테르 기재 필름을 제조하였다.A polyester base film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the particle composition (particle size, content, etc.) of the polystyrene particles was changed as shown in Table 1.
실험예Experiment example
(1) 표면 조도(Ra, Rp) 측정(1) Surface roughness (Ra, Rp) measurement
3차원 표면조도계를 사용하여 폴리에스테르 기재 필름의 제1 면 및 제2 면의 표면조도를 측정하였다. 구체적으로, 표면조도계는 KOSAKA사의 SE-3500을 사용하여, JIS-B0601 측정방법을 통해 측정하였다.The surface roughness of the first and second sides of the polyester base film was measured using a three-dimensional surface roughness meter. Specifically, the surface roughness meter was measured using KOSAKA's SE-3500 and the JIS-B0601 measurement method.
(2) 마찰 계수 측정(2) Friction coefficient measurement
ASTM D 1894 표준에 따라, 폴리에스테르 기재 필름을 폭방향으로 11cm, 길이방향으로 20cm로 샘플링을 한 후에 제1 면 및 제2 면 사이의 마찰계수를 TOYOSEIKI A281300803 기기를 이용하여 측정하였다. 하중은 200g으로 하였으며, 측정 속도는 50mm/min으로 시료 당 3회 측정하여 평균값으로 하였다.According to the ASTM D 1894 standard, the polyester base film was sampled at 11 cm in the width direction and 20 cm in the length direction, and then the coefficient of friction between the first and second surfaces was measured using a TOYOSEIKI A281300803 device. The load was set at 200g, and the measurement speed was 50mm/min, measured three times per sample and taken as the average value.
(3) 압입 모듈러스 측정(3) Indentation modulus measurement
(주) 프로브스의 다이아몬드 재질의 나노 인덴터(berkovich 팁, 앵글: 65.3o)를 사용하여 ISO 14577 표준에 따라, 제2 면의 압입 모듈러스를 측정하였다.The indentation modulus of the second side was measured according to the ISO 14577 standard using a diamond nano indenter (berkovich tip, angle: 65.3 o ) manufactured by Probes Co., Ltd.
(4) 그린시트 핀홀 개수/그린 시트 변형(4) Number of green sheet pinholes/green sheet deformation
실시예 및 비교예에 따라 제조된 폴리에스테르 기재 필름의 제1 면 상에 경화형 실리콘 수지(다우코닝사 제조, SYL-OFF 7920) 5중량%, 경화제(다우코닝사 제조, SYLOFF7923) 2중량% 및 증류수 93중량%로 이루어진 이형제를 도포하고 200℃에서 20초간 건조하여 이형층을 형성하였다.On the first side of the polyester base film prepared according to the examples and comparative examples, 5% by weight of a curable silicone resin (SYL-OFF 7920, manufactured by Dow Corning), 2% by weight of a curing agent (SYLOFF7923, manufactured by Dow Corning) and distilled water 93% A release agent consisting of % by weight was applied and dried at 200°C for 20 seconds to form a release layer.
이후, 이형층 상에 세라믹 슬러리를 슬롯다이 코터를 통해 도포하고 200mm폭의 필름에 세라믹 슬러리를 성형하여 100m길이를 성형하는 동안 발생되는 핀 홀의 개수를 관찰하여 1점(핀홀 없음) 내지 5점(핀홀 다수 발생) 사이에서 점수를 부여하였다.Afterwards, the ceramic slurry was applied on the release layer through a slot die coater, the ceramic slurry was molded into a 200 mm wide film, and the number of pinholes generated during the 100 m long molding was observed and scored from 1 point (no pinholes) to 5 points ( A score was given between (multiple occurrences of pinholes).
또한, 상기 세라믹 슬러리 성형 후 건조된 그린시트를 가로X세로(100mmX100mm)크기로 박리하여 표면의 상태를 광학현미경을 40배 확대하여 관찰하였을 때 요철의 발생여부를 관찰하여 그린 시트 변형을 평가하였다, 구체적으로 1점(요철 없음) 내지 5점(요철 다수 관찰) 사이에서 점수를 부여하였다. In addition, after molding the ceramic slurry, the dried green sheet was peeled into a size of 100 mm Specifically, a score was given between 1 (no irregularities) and 5 (many irregularities observed).
평가 결과는 하기의 표 1, 표 2 및 표 3에 함께 나타낸다.The evaluation results are shown in Table 1, Table 2, and Table 3 below.
조성particle
Furtherance
(이형
코팅면)side 2
(this type
coated side)
(공정
주행면)side 1
(process
running surface)
조도surface
Illuminance
(이형
코팅면)side 2
(this type
coated side)
(공정
주행면)side 1
(process
running surface)
조성particle
Furtherance
(이형
코팅면)side 2
(this type
coated side)
(공정
주행면)side 1
(process
running surface)
조도surface
Illuminance
(이형
코팅면)side 2
(this type
coated side)
(공정
주행면)side 1
(process
running surface)
조성particle
Furtherance
(이형
코팅면)side 2
(this type
coated side)
(공정
주행면)side 1
(process
running surface)
조도surface
Illuminance
(이형
코팅면)side 2
(this type
coated side)
(공정
주행면)side 1
(process
running surface)
상기 표 1 내지 표 3을 참조하면, 압입 모듈러스가 4GPa 미만, 바람직하게는 3 GPa 이상 및 4GPa 미만으로 조절된 실시예들의 경우, 그린시트의 표면 변형을 억제 또는 감소시키면서 안정적인 그린시트 성형 공정성이 확보되었다.Referring to Tables 1 to 3, in the case of examples in which the indentation modulus is adjusted to less than 4 GPa, preferably more than 3 GPa and less than 4 GPa, stable green sheet molding process is secured while suppressing or reducing surface deformation of the green sheet. It has been done.
100: 폴리에스테르 필름 구조체 110: 제1 층
112: 제1 수지층 114: 제1 유기 입자
120: 제2 층 122: 제2 수지층
124: 제2 유기 입자100: polyester film structure 110: first layer
112: first resin layer 114: first organic particle
120: second layer 122: second resin layer
124: second organic particle
Claims (10)
상기 제1 수지층 내 분산된 제1 유기 입자 및 상기 제2 수지층 내 분산된 제2 유기 입자를 포함하며,
상기 제2 면은 이형 코팅면에 해당되며, 상기 제2 면에서 나노 인덴터로 측정한 압입 모듈러스가 2GPa 이상 4 GPa 미만이고,
상기 제2 수지층의 두께는 10㎛ 이상이고,
상기 제2 수지층은 상기 제1 수지층 상에 직접 형성되고, 상기 제1 수지층 및 상기 제2 수지층 각각은 단일 층이고,
상기 제1 면 및 상기 제2 면에서의 최대 산 높이 표면조도(Rp) 차이는 70nm 내지 180nm인, 폴리에스테르 필름 구조체.A polyester resin layer including a first resin layer including a first side, and a second resin layer including a second side facing the first side; and
It includes first organic particles dispersed in the first resin layer and second organic particles dispersed in the second resin layer,
The second surface corresponds to the release coating surface, and the indentation modulus measured with a nano indenter on the second surface is 2 GPa or more and less than 4 GPa,
The thickness of the second resin layer is 10㎛ or more,
The second resin layer is formed directly on the first resin layer, and each of the first resin layer and the second resin layer is a single layer,
A polyester film structure wherein the maximum peak height surface roughness (Rp) difference between the first surface and the second surface is 70 nm to 180 nm.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210011391A KR102633588B1 (en) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | Polyester film structure |
| CN202111412518.2A CN114654851B (en) | 2020-12-24 | 2021-11-25 | polyester film structure |
| TW110146732A TWI843978B (en) | 2020-12-24 | 2021-12-14 | Polyester film structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210011391A KR102633588B1 (en) | 2021-01-27 | 2021-01-27 | Polyester film structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220108412A KR20220108412A (en) | 2022-08-03 |
| KR102633588B1 true KR102633588B1 (en) | 2024-02-05 |
Family
ID=82847372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210011391A KR102633588B1 (en) | 2020-12-24 | 2021-01-27 | Polyester film structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102633588B1 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019073003A (en) | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 東洋紡株式会社 | Release film for producing ceramic green sheet |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020047485A (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-22 | 장용균 | Laminated polyester film |
| KR101976118B1 (en) | 2012-06-29 | 2019-09-10 | 코오롱인더스트리 주식회사 | Manufacturing method of polyester film |
| JP6171937B2 (en) * | 2012-10-19 | 2017-08-02 | 東レ株式会社 | Biaxially oriented polyester film for mold release |
| JP7129084B2 (en) * | 2016-09-30 | 2022-09-01 | ユニチカ株式会社 | Adhesive layer laminated polyester film |
| KR102342530B1 (en) * | 2017-09-29 | 2021-12-24 | 도요보 가부시키가이샤 | Release Film for Ceramic Green Sheet Manufacturing |
| KR102193476B1 (en) * | 2020-02-07 | 2020-12-21 | 도레이첨단소재 주식회사 | Release film and manufacturing method thereof |
-
2021
- 2021-01-27 KR KR1020210011391A patent/KR102633588B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019073003A (en) | 2017-10-12 | 2019-05-16 | 東洋紡株式会社 | Release film for producing ceramic green sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220108412A (en) | 2022-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6984430B2 (en) | Polyester film for release film | |
| KR20150072380A (en) | Biaxially oriented polyester film for mold release | |
| KR20120099546A (en) | Polyester release film for forming green sheet | |
| KR101545371B1 (en) | Biaxially oriented multilayer film | |
| JP2011084037A (en) | Biaxial orientation multilayer laminate film | |
| KR102633588B1 (en) | Polyester film structure | |
| KR20190075565A (en) | Polyester film | |
| JP2003291291A (en) | Polyester film for release film | |
| KR101099879B1 (en) | Polyester film for forming a green sheet of a condenser and manufcturing method of a green sheet using the same | |
| KR100879003B1 (en) | Release Film | |
| CN114654851B (en) | polyester film structure | |
| KR102539514B1 (en) | Polyester film structure | |
| KR20220051338A (en) | polyester film roll | |
| JP2004196856A (en) | Polyester film for release film | |
| KR101375706B1 (en) | Polyester base film for release film and preparation method thereof | |
| JP2003238706A (en) | Polyester film for release film | |
| KR20140000598A (en) | Polyester base film for release film of green sheet | |
| JP2008290365A (en) | Composite film | |
| KR20130087241A (en) | Polyester base film for release film of green sheet and preparation method thereof | |
| KR101271468B1 (en) | Release film for multi-layer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JP2023110646A (en) | Polyester film roll and method for producing polyester film roll | |
| JP2023080667A (en) | Polyester film roll, and method for manufacturing polyester film roll | |
| JP2022146440A (en) | polyester film roll | |
| KR20150010864A (en) | Polyester releasing film having an improved surface property and the preparing process thereof | |
| KR20020047485A (en) | Laminated polyester film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |