KR102539514B1 - Polyester film structure - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체는 제1 수지층 및 제1 수지층 내 분산된 제1 입자를 포함하는 제1 층, 및 제1 층 상에 적층되고 제2 수지층 및 제2 수지층 내 분산된 제2 입자를 포함하는 제2 층을 포함한다. 제2 입자의 입도 분포에서 D90 및 D10의 차이는 500nm 이하이고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 nm 이상이다. 폴리에스테르 필름 구조체는 그린시트 성형 공정용 이형 필름 기재로서 사용되어 공정 안정성, 신뢰성을 향상시킬 수 있다.A polyester film structure according to embodiments of the present invention includes a first layer comprising a first resin layer and first particles dispersed in the first resin layer, and laminated on the first layer and comprising a second resin layer and a second resin layer. and a second layer including second particles dispersed in the resin layer. The difference between D 90 and D 10 in the particle size distribution of the second particles is 500 nm or less, and the sum of 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is 200 nm or more. The polyester film structure can be used as a release film substrate for a green sheet forming process to improve process stability and reliability.

Description

폴리에스테르 필름 구조체{POLYESTER FILM STRUCTURE}Polyester film structure {POLYESTER FILM STRUCTURE}

본 발명은 폴리에스테르 필름 구조체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 수지층 및 수지층 내 분산된 입자를 포함하는 폴리에스테르 필름 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a polyester film structure. More specifically, it relates to a polyester film structure comprising a resin layer and particles dispersed in the resin layer.

적층 세라믹 콘덴서(Multi-layered Ceramic Condenser: MLCC)와 같은 전기 소자 제조 공정 시, 열 공정 등의 중간 공정 진행을 위해 캐리어 필름으로서 이형 필름이 사용될 수 있다. 예를 들면, 소성 전 세라믹 층을 포함하는 적층체가 그린 시트 상태로 상기 이형 필름 상에서 이동되면서 소성 공정 및/또는 성형 공정이 수행될 수 있다.In a process of manufacturing an electric device such as a multi-layered ceramic condenser (MLCC), a release film may be used as a carrier film for an intermediate process such as a thermal process. For example, a firing process and/or a forming process may be performed while a laminate including a ceramic layer before firing is moved on the release film in a green sheet state.

예를 들면, 상기 캐리어 필름으로서 폴리에스테르 기재를 포함하는 이형 필름이 사용될 수 있다. 상기 이형 필름은 성형 공정이 수행된 상기 그린 시트로부터 용이하게 박리되면서 공정 중 상기 그린 시트에 물리적, 기계적 변형을 초래하지 않도록 설계되는 것이 바람직하다.For example, a release film including a polyester substrate may be used as the carrier film. It is preferable that the release film is designed so as not to cause physical or mechanical deformation to the green sheet during the process while being easily peeled off from the green sheet where the molding process has been performed.

한편, 최근 MLCC의 사이즈가 감소하면서, 상기 그린 시트의 두께도 얇아지고 있다. 이에 따라, 상기 폴리에스테르 기재의 표면 조도가 쉽게 상기 그린 시트로 전달되어 변형을 유발할 수도 있다. 그러나, 상기 표면 조도를 지나치게 감소시키는 경우 블로킹 현상 발생과 같이 공정 용이성이 저하될 수도 있다. Meanwhile, as the size of the MLCC decreases recently, the thickness of the green sheet also decreases. Accordingly, the surface roughness of the polyester substrate may be easily transferred to the green sheet to cause deformation. However, when the surface roughness is excessively reduced, process easiness may deteriorate, such as occurrence of a blocking phenomenon.

따라서, 공정 불량을 감소시키면서 그린 시트와 같은 공정 대상체의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이형 필름의 설계가 필요하다.Therefore, it is necessary to design a release film capable of improving the reliability of a process object such as a green sheet while reducing process defects.

예를 들면, 한국등록특허 제10-1976118호 등에서 그린시트 제조용 이형 필름을 개시하고 있다.For example, Korean Patent Registration No. 10-1976118 discloses a release film for manufacturing a green sheet.

한국등록특허공보 제10-1976118호Korean Registered Patent Publication No. 10-1976118

본 발명의 일 과제는 향상된 기계적 신뢰성 및 공정 안정성을 제공하는 폴리에스테르 이형 필름 구조체를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a polyester release film structure that provides improved mechanical reliability and process stability.

예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체는 제1 수지층 및 상기 제1 수지층 내 분산된 제1 입자를 포함하는 제1 층, 및 상기 제1 층 상에 적층되고 제2 수지층 및 상기 제2 수지층 내 분산된 제2 입자를 포함하는 제2 층을 포함한다. 상기 제1 입자의 입도 분포에서 D90 및 D10의 차이는 500nm 이하이고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 nm 이상이다.A polyester film structure according to exemplary embodiments includes a first layer including a first resin layer and first particles dispersed in the first resin layer, and a second resin layer laminated on the first layer and the second resin layer and the first layer. and a second layer including second particles dispersed in the second resin layer. The difference between D 90 and D 10 in the particle size distribution of the first particles is 500 nm or less, and the sum of 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is 200 nm or more.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 입자의 D90 및 D10의 차이는 100 내지 400nm 범위일 수 있다.In some embodiments, the difference between D 90 and D 10 of the first particle may be in the range of 100 to 400 nm.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 입자는 입경 또는 재질이 상이한 2종 이상의 입자를 포함할 수 있다.In some embodiments, the first particle may include two or more types of particles having different particle sizes or materials.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 입자에 포함된 상이한 2종의 입자들 사이의 입도(D50) 차이는 300 nm 이하일 수 있다.In some embodiments, the difference in particle size (D 50 ) between the two different types of particles included in the first particle may be 300 nm or less.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 내지 500nm 범위일 수 있다.In some embodiments, the sum of 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer may be in the range of 200 to 500 nm.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 층의 표면은 공정 주행면으로 제공되고, 상기 제2 층의 표면은 이형 코팅면으로 제공될 수 있다.In some embodiments, a surface of the first layer may be provided as a process running surface, and a surface of the second layer may be provided as a release coating surface.

예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체는 1 수지층 및 상기 제1 수지층 내 분산된 제1 입자를 포함하는 제1 층; 및 상기 제1 층 상에 적층되고 제2 수지층 및 상기 제2 수지층 내 분산된 제2 입자를 포함하는 제2 층을 포함한다. 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 내지 500nm 범위이며, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 중심선 평균 조도(Ra)의 합은 10 내지 30 nm 범위이다.A polyester film structure according to exemplary embodiments includes a first layer including a first resin layer and first particles dispersed in the first resin layer; and a second layer laminated on the first layer and including a second resin layer and second particles dispersed in the second resin layer. The sum of the 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is in the range of 200 to 500 nm, and the sum of the center line average roughness (Ra) of the first layer and the second layer is in the range of 10 to 30 nm am.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 층의 Ra 및 Rz는 각각 상기 제1 층의 Ra 및 Rz보다 작으며, 상기 제2 층의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 100 nm 이하일 수 있다.In some embodiments, Ra and Rz of the second layer may be smaller than Ra and Rz of the first layer, respectively, and a maximum peak height surface roughness (Rp) of the second layer may be 100 nm or less.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 입자의 입도(D50)는 상기 제1 입자의 입도(D50)보다 작으며, 상기 제1 입자는 입경 또는 재질이 상이한 2 종 이상의 입자를 포함할 수 있다.In some embodiments, the particle size (D 50 ) of the second particle is smaller than the particle size (D 50 ) of the first particle, and the first particle may include two or more types of particles having different particle diameters or materials. there is.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 내지 400nm 범위이며, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 중심선 평균 조도(Ra)의 합은 15 내지 25 nm 범위일 수 있다.In some embodiments, the sum of the 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is in the range of 200 to 400 nm, and the center line average roughness (Ra) of the first layer and the second layer The sum may range from 15 to 25 nm.

상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 폴리에스테르 필름 구조체는 공정 주행면을 갖는 제1 층 및 이형 코팅면을 갖는 제2 층을 포함하는 복층 구조를 가질 수 있다. 상기 제2 층에 포함된 입자들의 D90 및 D10의 차이를 소정의 범위 내로 조절하여 소정의 표면 조도를 유지하면서 조도 균일성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 제1 층을 통한 따라서, 권취 안정성 및 공정 안정성을 함께 향상시킬 수 있다.According to the exemplary embodiments described above, the polyester film structure may have a multi-layer structure including a first layer having a process running surface and a second layer having a release coating surface. By adjusting the difference between D 90 and D 10 of the particles included in the second layer within a predetermined range, roughness uniformity may be improved while maintaining a predetermined surface roughness. Accordingly, through the first layer, winding stability and process stability may be simultaneously improved.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 층 및 제2 층의 조도의 합을 소정의 범위 내로 유지하여 상기 제2 층을 통한 저 표면 조도, 상기 제2 층을 통한 공정 안정성 증진을 함께 구현할 수 있다.According to example embodiments, by maintaining the sum of the roughnesses of the first layer and the second layer within a predetermined range, low surface roughness through the second layer and process stability enhancement through the second layer may be realized together. there is.

일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 층은 서로 입도가 다른 2종 이상의 유기 입자를 포함할 수 있다. 따라서, 유기 입자의 탄성 특성을 통해 상대적으로 조도를 증가시키더라도 MLCC와 같은 대상체의 변형을 억제하며, 충분한 공정 안정성을 확보할 수 있다.In some embodiments, the second layer may include two or more types of organic particles having different particle sizes. Therefore, even if the roughness is relatively increased through the elastic properties of the organic particles, deformation of the object such as MLCC can be suppressed and sufficient process stability can be secured.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a polyester film structure according to exemplary embodiments.

본 출원에 개시되는 예시적인 실시예들은 폴리에스테르 수지층 및 입자를 포함하며, 복층 구조를 갖는 폴리에스테르 이형 필름 구조체를 제공한다.Exemplary embodiments disclosed in this application include a polyester resin layer and particles, and provide a polyester release film structure having a multi-layer structure.

이하, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, since the present invention can have various changes and various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in this application, they are not interpreted in an ideal or excessively formal meaning. .

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 폴리에스테르 이형 필름 구조체를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing a polyester release film structure according to exemplary embodiments.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 폴리에스테르 필름 구조체(100)(이하, 필름 구조체로 약칭될 수도 있다)는 수지층 및 상기 수지층 내에 분산된 유기 입자를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a polyester film structure 100 (hereinafter, may be abbreviated as a film structure) according to embodiments of the present invention may include a resin layer and organic particles dispersed in the resin layer.

일부 실시예들에 있어서, 필름 구조체(100)는 2 이상의 층을 포함하는 복층 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 필름 구조체(100)는 제1 층(110) 및 제1 층(110) 상에 적층된 제2 층(120)을 포함할 수 있다.In some embodiments, the film structure 100 may have a multi-layer structure including two or more layers. For example, as shown in FIG. 1 , the film structure 100 may include a first layer 110 and a second layer 120 stacked on the first layer 110 .

제1 층(110)은 제1 수지층(112) 및 제1 수지층(112) 내에 분산된 제1 입자(114)를 포함할 수 있다. 제2 층(120)은 제2 수지층(122) 및 제2 수지층(122) 내에 분산된 제2 입자(124)를 포함할 수 있다.The first layer 110 may include a first resin layer 112 and first particles 114 dispersed in the first resin layer 112 . The second layer 120 may include a second resin layer 122 and second particles 124 dispersed in the second resin layer 122 .

필름 구조체(100)는 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)은 각각 필름 구조체(100)의 저면 및 상면에 해당될 수 있다.The film structure 100 may include a first surface 100a and a second surface 100b. For example, the first surface 100a and the second surface 100b may correspond to the bottom and top surfaces of the film structure 100, respectively.

예시적인 실시예들에 따르면, 제2 면(100b)은 이형 코팅면에 해당될 수 있다. 예를 들면, 제2 면(100b) 상에 실리콘 이형층과 같은 이형 코팅층이 형성되고 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 그린 시트가 적층될 수 있다. 제2 면(100b)은 제2 층(120)의 상면에 의해 제공될 수 있다.According to example embodiments, the second surface 100b may correspond to a release coating surface. For example, a release coating layer such as a silicon release layer may be formed on the second surface 100b and a multilayer ceramic capacitor (MLCC) green sheet may be stacked. The second surface 100b may be provided by the upper surface of the second layer 120 .

제1 면(100a)은 그린시트 소성/성형 장비의 이송 장비와 접촉하며 이동되는 공정 주행면일 수 있다. 제1 면(100a)은 제1 층(110)의 저면에 의해 제공될 수 있다.The first surface 100a may be a process running surface that moves in contact with transport equipment of green sheet firing/molding equipment. The first surface 100a may be provided by the bottom surface of the first layer 110 .

제1 및 제2 수지층들(112, 122)은 폴리에스테르 수지를 포함할 수 있다. 상기 폴리에스테르 수지는 방향족 디카르복실산계 화합물 및 디올계 화합물의 축중합을 통해 제조될 수 있다.The first and second resin layers 112 and 122 may include a polyester resin. The polyester resin may be prepared through condensation polymerization of an aromatic dicarboxylic acid-based compound and a diol-based compound.

상기 방향족 디카르복실산계 화합물의 예들은 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 싸이클로부탄디카르복실산, 싸이클로헥산디카르복실산, 5-술포이소프탈산, 5-술포프로폭시이소프탈산, 디페닐디카르복실산, 디페녹시알칸디카르복실산, 아디프산, 세바스산 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는 디메틸테레프탈레이트 또는 테레프탈산이 사용될 수 있다.Examples of the aromatic dicarboxylic acid compound include dimethyl terephthalate, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, cyclobutanedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, 5-sulfoisophthalic acid, 5-sulfope ropoxyisophthalic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenoxyalkanedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and the like. Preferably, dimethyl terephthalate or terephthalic acid may be used.

상기 디올계 화합물의 예들은 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올 등의 알킬렌글리콜계 화합물, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 1,4-싸이클로헥산디메탄올 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는 에틸렌글리콜이 사용될 수 있다.Examples of the diol-based compound include alkylene glycol-based compounds such as ethylene glycol, 1,3-propanediol, and 1,4-butanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol, and 1,4-cyclohexanediol. methanol and the like. Preferably, ethylene glycol may be used.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 입자 및 제2 입자들(114, 124)은 유기 입자 또는 무기 입자를 포함할 수 있다. 상기 유기 입자는 가교 유기 수지 입자를 포함할 수 있으며, 예를 들면 실리콘 수지, 가교디비닐벤젠폴리메타아크릴레이트, 가교폴리메타아크릴레이트, 가교폴리스타이렌수지, 벤조구아나민-포름알데히드수지, 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드수지, 멜라민-포름알데히드수지 등을 사용할 수 있다. 바람직한 실시예에 있어서, 상기 유기 입자로서 가교 폴리스티렌(PS) 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 유기 입자는 구상 폴리스티렌 수지 입자를 포함할 수 있다.According to example embodiments, the first and second particles 114 and 124 may include organic or inorganic particles. The organic particles may include cross-linked organic resin particles, such as silicone resin, cross-linked divinylbenzene polymethacrylate, cross-linked polymethacrylate, cross-linked polystyrene resin, benzoguanamine-formaldehyde resin, and benzoguanamine. - Melamine-formaldehyde resin, melamine-formaldehyde resin, etc. can be used. In a preferred embodiment, a cross-linked polystyrene (PS) resin may be included as the organic particles. For example, the organic particles may include spherical polystyrene resin particles.

상기 무기 입자는 예를 들면, 실리카(SiO2), 티타니아(TiO2), 제올라이트, 황산 바륨, 탄산칼슘 등을 포함할 수 있다.The inorganic particles may include, for example, silica (SiO 2 ), titania (TiO 2 ), zeolite, barium sulfate, calcium carbonate, and the like.

바람직한 실시예에 있어서, 제1 및 제2 입자들(114, 124)은 가교 폴리스티렌(PS) 수지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2 유기입자들(114, 124)은 구상 폴리스티렌 수지 입자를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment, the first and second particles 114 and 124 may include a cross-linked polystyrene (PS) resin. For example, the first and second organic particles 114 and 124 may include spherical polystyrene resin particles.

일부 실시예들에 있어서, 제2 층(120)에 포함되는 제2 입자(124)는 실리카와 같은 무기 입자를 포함하며, 제1 층(110)에 포함되는 제1 입자(114)는 PS 수지 입자와 같은 유기 입자를 포함할 수 있다.In some embodiments, the second particles 124 included in the second layer 120 include inorganic particles such as silica, and the first particles 114 included in the first layer 110 include PS resin. It may contain organic particles such as particles.

예를 들면, 제1 및 제2 입자들(114, 124)은 폴리에스테르 수지의 합성 시 디올계 화합물(예를 들면, 에틸렌글리콜)에 분산시킨 슬러리 형태로 첨가될 수 있다.For example, the first and second particles 114 and 124 may be added in the form of a slurry dispersed in a diol-based compound (eg, ethylene glycol) during synthesis of a polyester resin.

제1 층(110)내에 포함된 제1 입자(114)는 복수의 서로 다른 입도(예를 들면, 서로 다른 D50)를 갖는 입자들을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 수지 층(112) 내에서 유기 입자의 분산성을 보다 향상시켜 제1 면(100a) 전체적으로 표면 조도의 균일성을 보다 향상시킬 수 있다.The first particles 114 included in the first layer 110 may include particles having a plurality of different particle sizes (eg, different D 50 ). Accordingly, the uniformity of the surface roughness of the entire first surface 100a may be further improved by further improving the dispersibility of the organic particles in the first resin layer 112 .

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 입자(114)의 입도 분포에 있어서 D90 및 D10의 차이는 약 500nm 이하일 수 있다. D90 및 D10의 차이가 약 500nm를 초과하는 경우 입도 분포 편차가 지나치게 증가하여 조도 균일성이 저하되어 필름 구조체(100)의 권취 안정성이 저하되고, 필름 주름 및 블로킹이 야기될 수 있다.According to example embodiments, the difference between D 90 and D 10 in the particle size distribution of the first particles 114 may be about 500 nm or less. When the difference between D 90 and D 10 exceeds about 500 nm, particle size distribution deviation is excessively increased, and thus roughness uniformity is lowered, and winding stability of the film structure 100 is lowered, and film wrinkles and blocking may be caused.

바람직하게는, 제1 입자(114)의 D90 및 D10의 차이는 약 50 내지 500nm, 보다 바람직하게는 약 100 내지 400nm일 수 있다. 상기 범위 내에서, 충분한 권취 안정성 및 조도 균일성을 증진할 수 있다.Preferably, the difference between D 90 and D 10 of the first particles 114 may be about 50 to 500 nm, more preferably about 100 to 400 nm. Within the above range, sufficient winding stability and uniformity of roughness may be promoted.

D90 및 D10 값들은 입도 분석기를 통한 분체의 누적 분포 곡선을 통해 측정될 수 있다.D 90 and D 10 values can be measured through a cumulative distribution curve of the powder through a particle size analyzer.

상술한 바와 같이, 제1 층(110)에 포함된 제1 입자(114)는 입도가 다른 2종 이상의 입자의 혼합물 또는 블렌드를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 혼합물 내의 서로 다른 입자들 사이의 입도 차이(예를 들면, D50 차이)는 약 300nm 이하일 수 있다. 상기 범위 내에서, 입도 차이 증가에 따른 필름 특성의 불균일에 의한 불량(예를 들면, 부분 주름, 부분 찢김, 그린 시트 눌림 발생 등)을 방지할 수 있다.As described above, the first particles 114 included in the first layer 110 may include a mixture or blend of two or more types of particles having different particle sizes. In some embodiments, a particle size difference (eg, D 50 difference) between different particles in the mixture may be about 300 nm or less. Within the above range, it is possible to prevent defects (eg, partial wrinkles, partial tearing, green sheet pressing, etc.) due to non-uniformity of film properties due to an increase in particle size difference.

바람직하게는, 서로 다른 입자들 사이의 입도 차이는 약 100 내지 300nm 범위로 조절할 수 있다.Preferably, the difference in particle size between the different particles can be controlled in the range of about 100 to 300 nm.

제2 층(120)의 제2 면(100b)은 상술한 바와 같이 이형 코팅면 및 MLCC 그린시트의 적층면으로 제공될 수 있다. 이에 따라, 제2 입자(124)의 입도는 제1 입자(114)의 입도보다 작을 수 있다.As described above, the second surface 100b of the second layer 120 may be provided as a release coating surface and a laminated surface of the MLCC green sheet. Accordingly, the particle size of the second particle 124 may be smaller than that of the first particle 114 .

일부 실시예들에 있어서, 제1 입자(114)의 입도는 약 0.3 내지 1.5㎛일 수 있다. 바람직하게는 제1 입자(114)의 입도는 약 0.3 내지 1㎛, 보다 바람직하게는 약 0.3 내지 0.6㎛일 수 있다.In some embodiments, the particle size of the first particle 114 may be about 0.3 to 1.5 μm. Preferably, the particle size of the first particles 114 may be about 0.3 to 1 μm, more preferably about 0.3 to 0.6 μm.

일부 실시예들에 있어서, 제2 입자(124)의 입도는 약 0.05 내지 0.3㎛일 수 있다. 바람직하게는, 제2 유기 입자(124)의 입도는 약 0.1 내지 0.3㎛일 수 있다.In some embodiments, the particle size of the second particle 124 may be about 0.05 to 0.3 μm. Preferably, the particle size of the second organic particles 124 may be about 0.1 to 0.3 μm.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 층(110) 중 제1 입자(114)의 함량은 제2 층(120) 중 제2 입자(124)의 함량 이상일 수 있다. 바람직하게는, 제1 입자(114)의 함량은 제2 입자(124)의 함량 보다 클 수 있다.According to exemplary embodiments, the content of the first particles 114 in the first layer 110 may be greater than or equal to the content of the second particles 124 in the second layer 120 . Preferably, the content of the first particles 114 may be greater than the content of the second particles 124.

예를 들면, 제1 층(110) 중 제1 입자(114)의 함량은 약 2000 내지 5000 ppm일 수 있으며, 제2 층(120) 중 제2 입자(124)의 함량은 약 1000 내지 2000 ppm일 수 있다.For example, the content of the first particles 114 in the first layer 110 may be about 2000 to 5000 ppm, and the content of the second particles 124 in the second layer 120 is about 1000 to 2000 ppm can be

필름 구조체(100)의 제1 면(100a)의 표면 조도(예를 들면, Ra 및 Rz)는 제2 면(100b)의 표면 조도보다 클 수 있다. 따라서, MLCC 그린 시트가 적층되는 제2 면(100b)에서 저조도 구현을 통해 그린 시트로의 조도 전사를 방지하며, 그린 시트의 변형을 방지할 수 있다. The surface roughness (eg, Ra and Rz) of the first surface 100a of the film structure 100 may be greater than that of the second surface 100b. Accordingly, transfer of the illumination to the green sheet may be prevented through implementing low illumination on the second surface 100b on which the MLCC green sheets are stacked, and deformation of the green sheet may be prevented.

또한, 제1 면(100a)의 표면 조도를 상대적으로 증가시켜, 제1 면(100a)을 통한 공정 주행성, 공정 제어 특성이 확보할 수 있다. 필름 구조체(100)가 권취된 상태로 공급되는 경우, 상대적으로 조도가 높은 제1 면(100a)을 통해 권취 안정성, 안티-블로킹 특성도 향상시킬 수 있다.In addition, by relatively increasing the surface roughness of the first surface 100a, it is possible to ensure process drivability and process control characteristics through the first surface 100a. When the film structure 100 is supplied in a wound state, winding stability and anti-blocking properties may also be improved through the relatively high roughness of the first surface 100a.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 중심선 평균 조도(Ra)의 합은 약 10 내지 30 nm 범위일 수 있다. 또한, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 약 200nm 이상이며, 일 실시예에 있어서, 200 내지 500nm 범위일 수 있다.According to example embodiments, the sum of center line average roughnesses Ra of the first surface 100a and the second surface 100b may be in a range of about 10 nm to about 30 nm. In addition, the sum of the 10-point average roughness (Rz) of the first surface 100a and the second surface 100b is about 200 nm or more, and in one embodiment, may be in the range of 200 to 500 nm.

제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 표면 조도의 합을 상기의 범위 내로 유지함으로써, 전체 조도의 값의 지나친 증가에 따른 그린 시트의 변형을 억제하면서 전체 조도의 값이 지나치게 감소하는 경우 발생하는 블로킹 현상, 그린 시트 박리 불량등을 억제할 수 있다.By maintaining the sum of the surface roughnesses of the first surface 100a and the second surface 100b within the above range, the total roughness value decreases excessively while suppressing the deformation of the green sheet due to the excessive increase in the total roughness value. It is possible to suppress the blocking phenomenon, green sheet peeling defect, etc. that occur in the case of

따라서, 개별 수지층에서의 조도 조절과 함께 전체 조도의 합을 고려하여 그린 시트의 불량 억제 및 공정 안정성 확보를 보다 효과적으로 컨트롤할 수 있다.Accordingly, it is possible to more effectively control defects of the green sheet and secure process stability by considering the total roughness as well as adjusting the roughness of each resin layer.

바람직한 일 실시예에 있어서, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 중심선 평균 조도(Ra)의 합은 약 15 내지 25 nm 범위일 수 있다. 또한, 제1 면(100a) 및 제2 면(100b)의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 약 200 내지 400nm, 일 실시예에 있어서, 약 200 내지 300 nm 범위일 수 있다.In a preferred embodiment, the sum of center line average roughnesses (Ra) of the first surface 100a and the second surface 100b may be in the range of about 15 to 25 nm. In addition, the sum of 10-point average roughnesses (Rz) of the first surface 100a and the second surface 100b may be in the range of about 200 to 400 nm, in one embodiment, about 200 to 300 nm.

일 실시예에 있어서, 제2 면(100b)의 중심선 평균 조도(Ra)는 약 3 내지 10nm 범위일 수 있다. 제1 면(100a)의 중심선 평균 조도(Ra)는 약 10 내지 25nm, 바람직하게는 약 10 내지 20nm 범위일 수 있다. In one embodiment, the center line average roughness (Ra) of the second surface 100b may be in the range of about 3 to 10 nm. The center line average roughness (Ra) of the first surface 100a may be in the range of about 10 to 25 nm, preferably about 10 to 20 nm.

일 실시예에 있어서, 제2 면(100b)의 10점 평균 조도(Rz)는 약 50 내지 150nm 범위일 수 있다. 제1 면(100a)의 10점 평균 조도(Rz)는 약 150 내지 250nm일 수 있다.In one embodiment, the 10-point average roughness (Rz) of the second surface 100b may be in the range of about 50 to 150 nm. A 10-point average roughness (Rz) of the first surface 100a may be about 150 to 250 nm.

일부 실시예들에 있어서, 제1 면(100a)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 제2 면(100b)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)보다 클 수 있다. 예를 들면, 제2 면(100b)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 약 100 nm 이하일 수 있다. 제1 면(100a)의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 약 100 nm를 초과할 수 있다. In some embodiments, the maximum peak height surface roughness Rp of the first surface 100a may be greater than the maximum peak height surface roughness Rp of the second surface 100b. For example, the maximum peak height surface roughness Rp of the second surface 100b may be about 100 nm or less. The maximum mountain height surface roughness Rp of the first surface 100a may exceed about 100 nm.

예시적인 실시예들에 따르면, 제1 입자(114)의 상술한 입도 설계를 통해 제1 면(100a)에서의 표면 조도를 상대적으로 증가시키면서도 그린 시트의 변형, 눌림 등을 방지할 수 있다. According to exemplary embodiments, the surface roughness of the first surface 100a may be relatively increased through the above-described particle size design of the first particles 114 while preventing the green sheet from being deformed or pressed.

일부 실시예들에 있어서, 제1 입자(114)로서 예를 들면, 가교 폴리스티렌 수지를 포함하는 유기 입자를 사용할 수 있다. 이에 따라, 제1 면(100a)으로부터의 조도를 증가시키면서도 탄성 특성을 통해 그린 시트로의 조도 전달을 억제할 수 있다.In some embodiments, an organic particle including, for example, a cross-linked polystyrene resin may be used as the first particle 114 . Accordingly, while increasing the illuminance from the first surface 100a, transmission of the illuminance to the green sheet may be suppressed through the elastic property.

또한, 상술한 범위의 필름 구조체(100)의 전체적인 조도 수치를 컨트롤하여, 공정 안정성을 보다 고 신뢰성으로 관리할 수 있다,In addition, by controlling the overall roughness value of the film structure 100 in the above range, it is possible to manage process stability with higher reliability.

예를 들면, 필름 구조체(100)는 공압출을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 제1 층(110) 및 제2 층(120) 형성을 위한 유기 입자가 분산된 폴리에스테르 수지를 각각 건조, 용융 및 압출시킨뒤 멀티 매니폴드 다이, 피이드블록 다이와 같은 다이를 통해 상기 폴리에스테르 수지들을 합류시킬 수 있다. 이후, 캐스팅 공정을 통해 시트를 형성하고, 연신 공정을 통해 필름 구조체(100)를 수득할 수 있다.For example, the film structure 100 may be manufactured through co-extrusion. For example, after drying, melting, and extruding a polyester resin in which organic particles are dispersed for forming the first layer 110 and the second layer 120, respectively, through a die such as a multi-manifold die or a feed block die, Polyester resins can be incorporated. Thereafter, a sheet may be formed through a casting process, and the film structure 100 may be obtained through a stretching process.

상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 필름 구조체(100)는 그린시트 성형 공정 진행을 위한 이형 필름 기재로서 제공될 수 있다. 예를 들면, 필름 구조체(100)의 제2 면(100b) 상에 용제형 실리콘 수지를 도포하여 열 건조를 통해 이형 필름을 형성할 수 있다. As described above, the film structure 100 according to exemplary embodiments may be provided as a release film substrate for a green sheet forming process. For example, a release film may be formed by coating a solvent-type silicone resin on the second surface 100b of the film structure 100 and drying it with heat.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples

실시예 1Example 1

1) 제2 층 수지 제조1) Preparation of second layer resin

에틸렌 글리콜에 평균 입경 0.3㎛의 구상 실리카 입자를 분산시켜 2,000 ppm 농도의 실리카 입자 슬러리를 준비하였다. 당량비로 디메틸테레프탈레이트에 에틸렌글리콜을 1:2 비율로 혼합한 후, 상기 혼합물에 에스테르 교환반응 촉매를 첨가하여 에스테르교환 반응을 실시하였다. 이어서, 제조된 상기 실리카 입자 슬러리를 첨가하고 통상의 중축합 촉매를 첨가하여 중축합 반응을 완결하여 극한 점도가 0.66dl/gr인 폴리에스테르 혼합 수지를 제조하였다. A silica particle slurry having a concentration of 2,000 ppm was prepared by dispersing spherical silica particles having an average particle diameter of 0.3 μm in ethylene glycol. After mixing ethylene glycol with dimethyl terephthalate in an equivalent ratio of 1:2, a transesterification reaction was performed by adding a transesterification catalyst to the mixture. Subsequently, the prepared silica particle slurry was added and a polycondensation catalyst was added to complete the polycondensation reaction, thereby preparing a polyester blend resin having an intrinsic viscosity of 0.66 dl/gr.

2) 제1 층 수지 제조2) Preparation of the first layer resin

에틸렌 글리콜에 평균 입경 0.5㎛의 구상 PS 입자와 0.8㎛의 구상 PS 입자를 각각 2,000 ppm 농도로 분산시켜 실리카 입자 슬러리를 준비하였다. 이후 제2 층 수지와 동일한 방법으로 제1 층 형성을 위한 폴리에스테르 혼합 수지를 제조하였다. A silica particle slurry was prepared by dispersing spherical PS particles having an average particle diameter of 0.5 μm and spherical PS particles having an average particle diameter of 0.8 μm at a concentration of 2,000 ppm, respectively, in ethylene glycol. Thereafter, a polyester mixed resin for forming the first layer was prepared in the same manner as the second layer resin.

상기에서 제조된 폴리에스테르 혼합 수지를 공압출 폴리에스테르 필름 제조방식에 따라 상기 제1층 수지 및 제2층 수지를 각각의 건조, 용융 및 압출 공정에 통과시킨 뒤 피이드 블록 다이를 통해 합류시켜서 연마 드럼 상에서 상온에서 캐스팅시켜 시트 형태로 성형하였다.According to the co-extrusion polyester film manufacturing method, the polyester blend resin prepared above passes through the first layer resin and the second layer resin through respective drying, melting, and extrusion processes, and then joins them through a feed block die to form an abrasive drum. It was cast at room temperature on top and molded into a sheet form.

상기에서 성형된 시트를 가열하면서 종연신비 3.4배, 횡연신비 3.5배로 연신시켜 두께 30㎛의 폴리에스테르 필름 구조체를 제조하였다. The molded sheet was stretched at a longitudinal stretch ratio of 3.4 times and a transverse stretch ratio of 3.5 times while heating to prepare a polyester film structure having a thickness of 30 μm.

실시예 2 내지 4Examples 2 to 4

입자 조성(입자 타입, 입경, 함량 등)을 표 1 및 표 2에 기재된 바와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리에스테르 필름 구조체를 제조하였다.A polyester film structure was prepared in the same manner as in Example 1, except that the particle composition (particle type, particle size, content, etc.) was changed as shown in Tables 1 and 2.

비교예 1 내지 4Comparative Examples 1 to 4

입자 조성(입자 타입, 입경, 함량 등)을 표 1 및 표 2에 기재된 바와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리에스테르 필름 구조체를 제조하였다.A polyester film structure was prepared in the same manner as in Example 1, except that the particle composition (particle type, particle size, content, etc.) was changed as shown in Tables 1 and 2.

실험예Experimental example

(1) 표면 조도(Ra, Rz) 측정(1) Measurement of surface roughness (Ra, Rz)

광간섭계 비접촉식 3D 조도 측정기(Zygo NewView 9000 3D Optical Profiler)를 사용하여 폴리에스테르 필름 구조체의 제1 면 및 제2 면의 표면조도를 측정하였다. 구체적으로, 5개의 상이한 위치에서 측정하여 평균값을 구하되 각 위치에서의 3번 반복 측정 후 계산한 평균 값을 이용하였다(총 15회 측정)The surface roughness of the first and second surfaces of the polyester film structure was measured using an optical interferometric non-contact 3D roughness meter (Zygo NewView 9000 3D Optical Profiler). Specifically, the average value was obtained by measuring at 5 different locations, but the average value calculated after 3 repeated measurements at each location was used (a total of 15 measurements).

(2) 필름 주름 측정(2) Film wrinkle measurement

LED 광원아래 실시예 및 비교예들의 폴리에스테르 필름 구조체를 45도 각도에서 육안으로 관찰하여 폭 1cm 이상이 주름의 개수를 측정하였다. 아래의 기준으로 주름 발생 여부를 평가하였다.Under the LED light source, the polyester film structures of Examples and Comparative Examples were visually observed at an angle of 45 degrees to measure the number of wrinkles having a width of 1 cm or more. The occurrence of wrinkles was evaluated based on the following criteria.

○: 주름 미관찰○: No wrinkles observed

△: 2개 이하의 주름 관찰△: 2 or less wrinkles observed

X: 주름 3개 이상 관찰됨X: 3 or more wrinkles observed

(3) 블로킹 특성 평가(3) Evaluation of blocking characteristics

실시예 및 비교예들의 필름 구조체를 권취시킨 상태로 1주일간 상온에서 방치한 후에 필름 구조체를 다시 풀어 내면서 블로킹 현상 발생여부를 평가하였다(○: 블로킹 미발생, X: 블로킹 현상 발생)After the film structures of Examples and Comparative Examples were left at room temperature for one week in a wound state, the occurrence of a blocking phenomenon was evaluated while the film structures were unwound again (○: No blocking, X: Blocking occurred)

(4) 그린시트 변형 평가(4) Evaluation of green sheet deformation

실시예 및 비교예들의 필름 구조체의 제2 면 상에 실리콘 이형 필름 코팅 후 티타늄산 바륨 및 폴리비닐부틸렌이 혼합된 세라믹 슬러리를 약 2㎛ 두께로 도포 하고 80도에서 건조하였다. 이후, 이형 필름을 떼어 내고 상기 제2 면과 접합된 세라믹 층 표면에 국부적인 눌림 자국 발생 여부를 관찰하였다.After coating the silicon release film on the second side of the film structures of Examples and Comparative Examples, a ceramic slurry in which barium titanate and polyvinylbutylene were mixed was applied to a thickness of about 2 μm and dried at 80 degrees. Thereafter, the release film was removed and local pressure marks were observed on the surface of the ceramic layer bonded to the second surface.

구체적으로, 50 mm * 100 mm 면적에 대해 3D 조도를 측정하여 100nm 이상의 변화가 있는 부위, 즉 100nm 이상의 변형을 포함한 부분을 변형부로 정의하였다. 평가기준은 다음과 같다. Specifically, the 3D roughness was measured for an area of 50 mm * 100 mm, and a portion having a change of 100 nm or more, that is, a portion including a deformation of 100 nm or more was defined as a deformed portion. The evaluation criteria are as follows.

○: 변형 부위 미관찰○: deformation site not observed

△: 2개 이하의 변형부 관찰△: 2 or less deformed parts observed

X: 3개 이상 변형부 관찰X: 3 or more deformed parts observed

평가 결과는 하기의 표 1 및 표 2에 함께 나타낸다.The evaluation results are shown together in Table 1 and Table 2 below.

구분division 실시예1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 입자
조성
particle
Furtherance
제2 층
(이형
코팅면)
2nd floor
(heterogeneous
coated side)
성분ingredient SiO2 SiO 2 SiO2 SiO 2 SiO2 SiO 2 SiO2 SiO 2
입도(D50)Particle size (D 50 ) 0.3㎛0.3㎛ 0.1㎛0.1㎛ 0.3㎛0.3㎛ 0.1㎛0.1㎛ 함량(ppm)Content (ppm) 20002000 20002000 20002000 20002000 제1 층
(공정
주행면)
first floor
(process
driving side)
성분ingredient PSPS PSPS SiOSiO 22 CaCOCaCO 33
입도(D50)Particle size (D 50 ) 0.3㎛0.3㎛ 0.3㎛0.3㎛ 0.3㎛0.3㎛ 1.1㎛1.1㎛ 함량(ppm)Content (ppm) 20002000 20002000 40004000 40004000 성분ingredient PSPS PSPS SiOSiO 22 -- 입도(D50)Particle size (D 50 ) 0.5㎛0.5㎛ 0.5㎛0.5㎛ 0.5㎛0.5㎛ -- 함량(ppm)Content (ppm) 20002000 20002000 40004000 -- 제1층 전체 입도 분포(DOverall particle size distribution of the first layer (D 9090 -D-D 1010 )) 400nm400 nm 400nm400 nm 380 nm380 nm 3.5㎛3.5㎛ 표면
조도
surface
illuminance
제2 층
(이형
코팅면)
2nd floor
(heterogeneous
coated side)
Ra (nm)Ra (nm) 77 44 77 44
Rz (nm)Rz (nm) 100100 7070 100100 7070 Rp (nm)Rp (nm) 9090 6565 9090 6565 제1 층
(공정
주행면)
first floor
(process
driving surface)
Ra (nm)Ra (nm) 1212 1818 1515 1818
Rz (nm)Rz (nm) 170170 650650 180180 650650 필름 주름film wrinkles 3.33.3 블로킹 평가Blocking evaluation 22 그린 시트 변형 평가Green sheet deformation evaluation 1One XX

구분division 비교예2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 비교예 4Comparative Example 4 비교예 5Comparative Example 5 입자
조성
particle
Furtherance
제2 층
(이형
코팅면)
2nd floor
(heterogeneous
coated side)
성분ingredient SiO2 SiO 2 SiO2 SiO 2 SiO2 SiO 2 SiO2 SiO 2
입도(D50)Particle size (D 50 ) 0.1㎛0.1㎛ 0.3㎛0.3㎛ 0.1㎛0.1㎛ 0.5㎛0.5㎛ 함량(ppm)Content (ppm) 20002000 20002000 20002000 40004000 제1 층
(공정
주행면)
first floor
(process
driving surface)
성분ingredient CaCOCaCO 33 PSPS SiOSiO 22 CaCO3 CaCO 3
입도(D50)Particle size (D 50 ) 0.6㎛0.6㎛ 0.3㎛0.3㎛ 0.1㎛0.1㎛ 1.1㎛1.1㎛ 함량(ppm)Content (ppm) 20002000 20002000 20002000 40004000 성분ingredient CaCOCaCO 33 PSPS SiOSiO 22 -- 입도(D50)Particle size (D 50 ) 0.8㎛0.8 μm 0.8㎛0.8 μm 0.3㎛0.3㎛ -- 함량(ppm)Content (ppm) 20002000 20002000 20002000 -- 제1층 전체 입도 분포(DOverall particle size distribution of the first layer (D 9090 -D-D 1010 )) 3.2㎛3.2㎛ 1.2㎛1.2㎛ 320 nm320 nm 표면
조도
surface
illuminance
제2 층
(이형
코팅면)
2nd floor
(heterogeneous
coated side)
Ra (nm)Ra (nm) 44 77 44 1313
Rz (nm)Rz (nm) 7070 100100 7070 180180 Rp (nm)Rp (nm) 6565 9090 6565 160160 제1 층
(공정
주행면)
first floor
(process
driving surface)
Ra (nm)Ra (nm) 1616 1515 77 1818
Rz (nm)Rz (nm) 550550 430430 9090 650650 필름 주름film wrinkles XX XX 블로킹 평가Blocking evaluation XX XX 그린 시트 변형 평가Green sheet deformation evaluation XX XX

상기 표 1 및 표 2를 참조하면, 상술한 바와 같이 제1 면 및 제2 면의 표면 조도 범위를 유지하고, 제1 층에서의 입도 특성을 제어한 실시예들에서 필름 구조체 자체의 공정 안정성이 유지되면서 그린시트의 변형 역시 억제되었다.비교예 1, 2의 경우 조도의 합이 지나치게 증가하여 그린 시트의 변형이 야기되었다. 비교예 3은 비교예 1, 2에 비해 조도가 낮게 조절되었으나, 제1 층의 입도 차이가 증가하여 역시 그린 시트의 변형이 초래되었다. 비교예 4의 경우 조도의 합이 지나치게 감소하여 필름 구조체의 권취 후 불량이 초래되었다.Referring to Tables 1 and 2, in the embodiments in which the surface roughness ranges of the first and second surfaces were maintained and the particle size characteristics in the first layer were controlled, as described above, the process stability of the film structure itself was improved. The deformation of the green sheet was also suppressed while being maintained. In the case of Comparative Examples 1 and 2, the sum of roughness increased excessively, causing deformation of the green sheet. Although the roughness of Comparative Example 3 was adjusted lower than that of Comparative Examples 1 and 2, the difference in particle size of the first layer increased, which also resulted in deformation of the green sheet. In the case of Comparative Example 4, the sum of the roughness was excessively reduced, resulting in defects after winding the film structure.

100: 폴리에스테르 필름 구조체 110: 제1 층
112: 제1 수지층 114: 제1 유기 입자
120: 제2 층 122: 제2 수지층
124: 제2 유기 입자
100: polyester film structure 110: first layer
112: first resin layer 114: first organic particles
120: second layer 122: second resin layer
124 second organic particle

Claims (10)

제1 수지층 및 상기 제1 수지층 내 분산된 제1 입자를 포함하는 제1 층; 및
상기 제1 층 상에 적층되고 제2 수지층 및 상기 제2 수지층 내 분산된 제2 입자를 포함하는 제2 층을 포함하고,
상기 제1 입자의 입도 분포에서 D90 및 D10의 차이는 500nm 이하이고, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 내지 500nm인, 폴리에스테르 필름 구조체.
A first layer comprising a first resin layer and first particles dispersed in the first resin layer; and
A second layer laminated on the first layer and including a second resin layer and second particles dispersed in the second resin layer,
The difference between D 90 and D 10 in the particle size distribution of the first particles is 500 nm or less, and the sum of the 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is 200 to 500 nm, polyester film structure.
청구항 1에 있어서, 상기 제1 입자의 D90 및 D10의 차이는 100 내지 400nm 범위인, 폴리에스테르 필름 구조체.The polyester film structure according to claim 1, wherein the difference between D 90 and D 10 of the first particles ranges from 100 to 400 nm. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 입자는 입경 또는 재질이 상이한 2종 이상의 입자를 포함하는, 폴리에스테르 필름 구조체.The polyester film structure according to claim 1, wherein the first particle includes two or more types of particles having different particle sizes or materials. 청구항 3에 있어서, 상기 제1 입자에 포함된 상이한 2종의 입자들 사이의 입도(D50) 차이는 300 nm 이하인, 폴리에스테르 필름 구조체.The method according to claim 3, Particle size (D 50 ) difference between the two different types of particles included in the first particle is 300 nm or less, the polyester film structure. 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 제1 층의 표면은 공정 주행면으로 제공되고, 상기 제2 층의 표면은 이형 코팅면으로 제공되는, 폴리에스테르 필름 구조체.The polyester film structure according to claim 1, wherein the surface of the first layer is provided as a process running surface, and the surface of the second layer is provided as a release coating surface. 제1 수지층 및 상기 제1 수지층 내 분산된 제1 입자를 포함하는 제1 층; 및
상기 제1 층 상에 적층되고 제2 수지층 및 상기 제2 수지층 내 분산된 제2 입자를 포함하는 제2 층을 포함하고,
상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 내지 500nm 범위이며, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 중심선 평균 조도(Ra)의 합은 10 내지 30 nm 범위인, 폴리에스테르 필름 구조체.
A first layer comprising a first resin layer and first particles dispersed in the first resin layer; and
A second layer laminated on the first layer and including a second resin layer and second particles dispersed in the second resin layer,
The sum of the 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is in the range of 200 to 500 nm, and the sum of the center line average roughness (Ra) of the first layer and the second layer is in the range of 10 to 30 nm Phosphorus, polyester film structure.
청구항 7에 있어서, 상기 제2 층의 Ra 및 Rz는 각각 상기 제1 층의 Ra 및 Rz보다 작으며,
상기 제2 층의 최대 산 높이 표면조도(Rp)는 100 nm 이하인, 폴리에스테르 구조체.
The method according to claim 7, wherein Ra and Rz of the second layer are smaller than Ra and Rz of the first layer, respectively,
The polyester structure, wherein the maximum peak height surface roughness (Rp) of the second layer is 100 nm or less.
청구항 7에 있어서, 상기 제2 입자의 입도(D50)는 상기 제1 입자의 입도(D50)보다 작으며,
상기 제1 입자는 입경 또는 재질이 상이한 2 종 이상의 입자를 포함하는, 폴리에스테르 구조체.
The method according to claim 7, wherein the particle size (D 50 ) of the second particle is smaller than the particle size (D 50 ) of the first particle,
The first particle includes two or more types of particles having different particle diameters or materials, the polyester structure.
청구항 7에 있어서, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 10점 평균 조도(Rz)의 합은 200 내지 400nm 범위이며, 상기 제1 층 및 상기 제2 층의 중심선 평균 조도(Ra)의 합은 15 내지 25 nm 범위인, 폴리에스테르 필름 구조체.
The method according to claim 7, wherein the sum of the 10-point average roughness (Rz) of the first layer and the second layer is in the range of 200 to 400 nm, and the sum of the center line average roughness (Ra) of the first layer and the second layer is 15 to 25 nm range, a polyester film structure.
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