KR102631982B1 - 레이저 장치 - Google Patents
레이저 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102631982B1 KR102631982B1 KR1020200012474A KR20200012474A KR102631982B1 KR 102631982 B1 KR102631982 B1 KR 102631982B1 KR 1020200012474 A KR1020200012474 A KR 1020200012474A KR 20200012474 A KR20200012474 A KR 20200012474A KR 102631982 B1 KR102631982 B1 KR 102631982B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- waveguide
- emitting layer
- hole
- holes
- light emitting
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 93
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910016001 MoSe Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4256—Details of housings
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
본 발명은 레이저 장치를 개시한다. 그의 장치는, 기판, 상기 기판 상에 배치되고 펌프 광을 생성하는 발광 층을 구비한 펌프 광 소스, 및 상기 펌프 광 소스 상에 제 1 방향으로 배치되고, 상기 펌프 광을 이용하여 레이저 광을 생성 및 공진시키는 상부 공진기를 구비하는 상부 도파로를 포함한다.
Description
본 발명은 레이저 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 펌프 광을 이용하여 레이저 광을 생성하는 레이저 장치에 관한 것이다.
광통신 기술은 레이저 광에 근거하여 비약적으로 발전하고 있다. 레이저 광은 가시광 파장 및 적외선 파장을 가질 수 있다. 그 중에 적외선 파장의 레이저 광은 광통신에 주로 사용될 수 있다. 레이저 장치는 수직공진 표면방출레이저(VCSEL), 광섬유 결합 레이저 다이오드, 및 반도체 레이저 다이오드를 포함할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 복수개의 광원들의 집적도를 증가시킬 수 있는 레이저 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 개념에 따른 레이저 장치는, 기판; 상기 기판 상에 배치되고, 펌프 광을 생성하는 발광 층을 구비한 펌프 광 소스; 및 상기 발광 층 상에 제 1 방향으로 배치되고, 상기 펌프 광을 이용하여 레이저 광을 생성 및 공진시키는 상부 공진기를 구비하는 상부 도파로를 포함한다.
일 예로, 상기 발광 층은 그래핀 또는 금속 칼코게나이드를 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 펌프 광 소스는 상기 상부 도파로 외곽 상기 발광 층의 양 측벽들 상에 배치된 상부 전극들을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 펌프 광 소스는 상기 발광 층과 상기 기판 사이의 하부 전극을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 발광 층 외곽의 상기 기판과 상기 상부 도파로 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향으로 연장하는 제 1 하부 도파로들을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 발광 층과 상기 기판 사이에 배치되는 하부 공진기를 갖고, 상기 제 1 방향으로 연장하는 제 2 하부 도파로를 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 하부 공진기는: 하부 공진 홀; 상기 하부 공진 홀의 일측에 배치된 제 1 하부 미러 홀; 및 상기 하부 공진 홀의 타측에 배치된 제 2 하부 미러 홀을 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 상부 공진기는: 상기 하부 공진 홀 상에 배치되고, 상기 하부 공진 홀보다 큰 상부 공진 홀; 상기 상부 공진 홀들의 일측에 배치되는 제 1 상부 미러 홀; 및 상기 상부 공질 홀들의 타측에 배치되는 제 2 상부 미러 홀을 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 제 1 상부 미러 홀과 상기 제 1 하부 미러 홀 내에 제공되는 제 1 정렬 키를 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 상부 도파로는 상기 상부 공진기에 이격하는 상부 정렬 홀을 더 포함하고, 상기 제 2 하부 도파로는 상기 하부 공진기에 이격하는 하부 정렬 홀을 더 포함하고, 상기 장치는: 상기 상부 정렬 홀과 상기 하부 정렬 홀 내에 제공되는 제 2 정렬 키를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 예에 따른 레이저 장치는, 기판 상의 하부 공진기를 갖는 하부 도파로; 상기 하부 공진기 상에 배치되고, 상기 펌프 광을 생성하는 발광 층을 구비한 펌프 광 소스; 및 상기 발광 층 및 상기 하부 도파로 상에 배치되고, 상기 펌프 광을 이용하여 레이저 광을 생성 및 공진시키는 상부 공진기를 갖는 상부 도파로를 포함한다.
일 예로, 상기 하부 공진기는: 하부 공진 홀; 상기 하부 공진 홀의 일측에 배치되고, 상기 하부 공진 홀보다 큰 제 1 하부 미러 홀; 및 상기 하부 공진 홀들의 타측에 배치되고, 상기 제 1 하부 미러 홀의 크기와 동일한 크기를 갖는 제 2 하부 미러 홀을 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 상부 공진기는: 상기 하부 공진 홀 상에 배치되고, 상기 하부 공진 홀보다 큰 상부 공진 홀; 상기 상부 공진 홀의 일측에 배치되고, 상기 상부 공진 홀보다 큰 제 1 상부미러 홀; 및 상기 상부 공진 홀의 타측에 배치되고, 상기 제 1 상부 미러 홀의 크기와 동일한 크기를 갖는 반투과 미러 홀들을 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 제 1 하부 미러 홀과 상기 제 1 상부 미러 홀 내에 제공되는 제 1 정렬 키를 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 상부 공진 홀은 상기 하부 공진 홀보다 크고, 상기 제 1 및 제 2 하부 미러 홀들은 상기 제 1 및 제 2 상부 미러 홀들의 크기와 동일한 크기를 가질 수 있다.
일 예로, 상기 발광 층 외곽의 상기 하부 도파로 및 상기 상부 도파로 사이에 배치된 유전체 층을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 상부 도파로는 상기 상부 공진기로부터 결합 거리에 이격하는 상부 정렬 홀을 더 포함하고, 상기 하부 도파로는 상기 상부 정렬 홀 아래에 배치된하부 정렬 홀을 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 유전 층을 관통하여 상기 상부 정렬 홀 및 상기 하부 정렬 홀 내에 제공되는 제 2 정렬 키를 더 포함할 수 있다.
일 예로, 상기 유전체 층은 상기 상부 도파로의 굴절률보다 크고 상기 하부 도파로의 굴절률보다 작은 굴절률을 가질 수 있다.
일 예로, 상기 기판은 상기 하부 공진기 아래에 배치되는 리세스를 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 레이저 장치는 펌프 광 소스의 발광 층 상에 상부 공진기를 갖는 상부 도파로를 이용하여 복수개의 광원들의 집적도를 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 개념에 따른 레이저 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 I-I' 및 II-II' 선상을 각각 절취하여 보여주는 단면도들이다.
도 4는 도 1의 상부 도파로의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 상부 도파로의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1의 펌프 광 소스의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 1의 펌프 광 소스의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 1의 기판의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 개념에 따른 레이저 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 10 및 도 11은 도 10의 III-III' 및 IV-IV' 선상들을 각각 보여주는 단면도들이다.
도 12는 도 11의 제 2 하부 도파로의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 13은 도 9의 제 2 하부 도파로에 상부 도파로를 정렬하는 제 1 정렬 키 및 제 2 정렬 키를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 개념에 따른 레이저 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 I-I' 및 II-II' 선상을 각각 절취하여 보여주는 단면도들이다.
도 4는 도 1의 상부 도파로의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 상부 도파로의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 1의 펌프 광 소스의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 도 1의 펌프 광 소스의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 1의 기판의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 개념에 따른 레이저 장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 10 및 도 11은 도 10의 III-III' 및 IV-IV' 선상들을 각각 보여주는 단면도들이다.
도 12는 도 11의 제 2 하부 도파로의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 13은 도 9의 제 2 하부 도파로에 상부 도파로를 정렬하는 제 1 정렬 키 및 제 2 정렬 키를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 개념에 따른 레이저 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
도 1은 본 발명의 개념에 따른 레이저 장치(100)의 일 예를 보여준다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 레이저 장치(100)는 광통신용 레이저 광원일 수 있다. 일 예로, 본 발명의 레이저 장치(100)는 기판(10), 펌프 광 소스(pump light source, 20), 및 상부 도파로(30)를 포함할 수 있다.
기판(10)은 실리콘 산화물 기판, 또는 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 기판일 수 있다. 이와 달리, 기판은 결정 실리콘 기판, 또는 III-V족 반도체 기판일 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
복수개의 제 1 하부 도파로들(12)이 기판(10) 상에 제공될 수 있다. 제 1 하부 도파로들(12)은 제 1 방향(X)으로 배열될 수 있다. 제 1 하부 도파로들(12)은 펌프 광 소스(20)의 양측들에 배치될 수 있다. 제 1 하부 도파로들(12)은 실리콘 도파로일 수 있다. 제 1 하부 도파로들(12)의 각각은 약 10nm 내지 약 100nm의 두께를 가질 수 있다.
도 2 및 도 3은 도 1의 I-I' 및 II-II' 선상을 각각 절취하여 보여준다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 펌프 광 소스(20)는 제 1 하부 도파로들(12) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 펌프 광 소스(20)는 기판(10)과 상부 도파로(30) 사이에 배치될 수 있다. 펌프 광 소스(20)는 펌프 광(21)을 생성하여 상부 도파로(30)에 제공할 수 있다. 펌프 광 소스(20)는 가시광 소스(visible light source)일 수 있다. 예를 들어, 펌프 광(21)은 약 400nm 내지 약 700nm의 가시광 파장을 가질 수 있다. 이와 달리, 펌프 광(21)은 적외선 파장을 가질 수 있다. 일 예로, 펌프 광 소스(20)는 발광 층(22) 및 상부 전극들(24)을 포함할 수 있다.
발광 층(22)은 제 1 하부 도파로들(12) 사이에 배치될 수 있다. 발광 층(22)은 기판(10) 및 상부 도파로(30) 사이에 배치될 수 있다. 발광 층(22)은 제 2 방향(Y)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 발광 층(22)은 2차원물질 층(two dimensional material layer)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 층(22)은 그래핀을 포함할 수 있다. 발광 층(22)은 제 1 하부 도파로들(12)보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 발광 층(22)은 약 1nm 내지 약 10nm의 두께를 가질 수 있다.
상부 전극들(24)은 상부 도파로(30) 외곽의 발광 층(22)의 양측들 상에 각각 배치될 수 있다. 전원 전압(source voltage)이 상부 전극들(24)에 제공되면, 발광 층(22)은 펌프 광(21)을 생성할 수 있다. 펌프 광(21)은 상부 도파로(30)에 제공될 수 있다.
상부 도파로(30)는 제 1 하부 도파로들(12) 및 발광 층(22) 상에 배치될 수 있다. 상부 도파로(30)는 제 1 방향(X)으로 배열될 수 있다. 일 예로, 상부 도파로(30)는 III-V족의 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 도파로(30)는 InP를 포함할 수 있다. 상부 도파로(30)는 레이저 광원(laser light source)일 수 있다. 상부 도파로(30)는 펌프 광(21)을 이용하여 레이저 광(31)을 생성할 수 있다. 펌프 광(21)이 상부 도파로(30)에 제공되면, 상부 도파로(30)는 다운 컨버젼을 통해 III-V족 반도체의 에너지 갭에 해당하는 적외선의 레이저 광(31)을 생성할 수 있다. 레이저 광(31)은 연속 파(Continuous Wave)일 수 있다. 펄스 신호가 상부 전극들(24)에 제공되면, 레이저 광(31)은 상기 펄스 신호에 따라 펄스 광 신호로 출력될 수 있다.
도 4는 도 1의 상부 도파로(30)의 일 예를 보여준다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상부 도파로(30)는 상부 공진기(32)를 가질 수 있다. 상부 공진기(32)는 발광 층(22) 상에 배치될 수 있다. 발광 층(22)이 펌프 광(21)을 생성하면, 상부 공진기(32)는 펌프 광(21)을 이용하여 레이저 광(31)을 생성 및 공진시킬 수 있다. 발광 층(22)과 상부 공진기(32)는 적층되어 광원들의 집적도를 증가시킬 수 있다. 레이저 광(31)의 세기는 펌프 광(21)의 세기 및/또는 에너지에 비례할 수 있다. 펌프 광(21)이 적외선 파장보다 높은 에너지의 가시광 파장을 가질 때, 레이저 광(31)의 세기는 증가할 수 있다. 일 예로, 상부 공진기(32)는 상부 공진 홀들(34), 제 1 상부 미러 홀들(36) 및 제 2 상부 미러 홀들(38)을 포함할 수 있다. 상부 공진 홀들(34), 제 1 상부 미러 홀들(36) 및 제 2 상부 미러 홀들(38)은 제 1 방향(X)으로 배열될 수 있다.
상부 공진 홀들(34)은 발광 층(22) 상에 배치될 수 있다. 상부 공진 홀들(34)은 펌프 광(21)을 흡수하여 레이저 광(31)을 생성할 수 있다. 상부 공진 홀들(34)의 각각은 약 200nm 내지 300nm의 직경을 가질 수 있다. 상부 공진 홀들(34) 사이의 거리는 그들 각각의 직경보다 작을 수 있다. 상부 공진 홀들(34)의 직경들은 제 1 상부 미러 홀들(36)과 제 2 상부 미러 홀들(38)로부터의 거리에 따라 변화될 수 있다. 상부 공진 홀들(34)의 직경들은 제 1 상부 미러 홀들(36)과 제 2 상부 미러 홀들(38)로부터 멀어질수록 감소할 수 있다.
제 1 상부 미러 홀들(36)은 상부 공진 홀들(34)의 일측에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 상부 미러 홀들(36)은 전반사 미러 홀들일 수 있다. 제 1 상부 미러 홀들(36)은 레이저 광(31)을 상부 공진 홀들(34)에 반사할 수 있다. 제 1 상부 미러 홀들(36)은 상부 공진 홀들(34) 보다 클 수 있다. 예를 들어, 제 1 상부 미러 홀들(36)은 약 400nm 내지 약 450nm의 직경을 가질 수 있다. 제 1 상부 미러 홀들(36) 사이의 거리는 그들 각각의 직경보다 작을 수 있다.
제 2 상부 미러 홀들(38)은 상부 공진 홀들(34)의 타측에 배열될 수 있다. 제 2 상부 미러 홀들(38)은 반투과 미러 홀들일 수 있다. 제 2 상부 미러 홀들(38)은 레이저 광(31)의 일부를 투과하거나 반사할 수 있다. 제 2 상부 미러 홀들(38)은 제 1 상부 미러 홀들(36)의 직경과 동일한 직경을 가질 수 있다. 제 2 상부 미러 홀들(38) 사이의 거리는 그들 각각의 직경보다 작을 수 있다. 제 2 상부 미러 홀들(38)의 개수는 제 1 상부 미러 홀들(36)의 개수보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제 2 상부 미러 홀들(38)은 약 3개이하이고, 제 1 상부 미러 홀들(36)은 약 4개 이상일 수 있다.
제 2 상부 미러 홀들(38)에 인접하는 상부 도파로(30)의 말단(end)은 테이퍼(tapered)질 수 있다. 상부 도파로(30)의 테이퍼진 말단은 제 1 하부 도파로(12)에 결합(coupled)될 수 있다. 레이저 광(31)은 상부 도파로(30)의 테이퍼진 말단을 통해 제 1 하부 도파로(12)에 전달될 수 있다.
도 5는 도 1의 상부 도파로(30)의 일 예를 보여준다.
도 5를 참조하면, 상부 도파로(30)는 하부 층(33), 활성 층(35), 및 상부 층(37)을 포함할 수 있다. 하부 층(33), 활성 층(35), 및 상부 층(37)은 적층(stacked)될 수 있다. 상부 공진기(32)는 도 2 및 도 4와 동일하게 구성될 수 있다.
하부 층(33)은 III-V족 반도체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하부 층(33)은 InP를 포함할 수 있다.
활성 층(35)은 하부 층(33)과 상부 층(37) 사이에 배치될 수 있다. 활성 층(35)은 InGaAsP를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 활성 층(35)은 양자 점들을 가질 수 있다. 양자 점들은 레이저 광(31)의 포톤을 제어할 수 있다. 예를 들어, 활성 층(35)은 싱글 포톤 소스로서 작용(operated)되어 양자 통신 또는 양자 컴퓨팅을 실현시킬 수 있다.
상부 층(37)은 활성 층(35) 상에 배치될 수 있다. 상부 층(37)은 하부 층(33)과 동일할 수 있다. 예를 들어, 상부 층(37)은 InP를 포함할 수 있다.
도 6은 도 1의 펌프 광 소스(20)의 일 예를 보여준다.
도 6을 참조하면, 펌프 광 소스(20)는 발광 층(22)과 기판(10) 사이의 층간 절연 층(26) 및 하부 전극(28)을 더 포함할 수 있다. 기판(10) 및 상부 도파로(30)는 도 3과 동일하게 구성될 수 있다.
펌프 광 소스(20)의 발광 층(22)은 금속 칼코게나이드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 층(22)은 MoS2, MoSe2, WS2, WSe2, MoTe2, 또는 WTe2를 포함할 수 있다. 발광 층(22)은 제 1 하부 도파로들(12)보다 얇을 수 있다.
층간 절연 층(26)은 발광 층(22)과 하부 전극(28) 사이에 배치될 수 있다. 층간 절연 층(26)은 발광 층(22)을 하부 전극(28)으로부터 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 층간 절연 층(26)은 육방정 질화 붕소(hexagonal boron nitride)를 포함할 수 있다.
하부 전극(28)은 기판(10)과 층간 절연 층(26) 사이에 배치될 수 있다. 하부 전극(28)은 플레이트 전극일 수 있다. 여기 전압(exciting voltage)이 하부 전극(28)에 제공되고, 전원 전압(source voltage)이 상부 전극들(24)에 제공되면, 발광 층(22)은 상기 여기 전압 및 상기 전원 전압을 이용하여 펌프 광(21)을 생성할 수 있다. 여기 전압은 하부 전극(28)과 상부 전극들(24) 사이에 제공될 수 있다. 펌프 광(21)의 중심 파장은 발광 층(22)의 종류에 따라 달라질 수 있다. 발광 층(22)이 WSe2일 경우, 펌프 광(21)은 약 600nm의 파장을 가질 수 있다. 발광 층(22)이 MoSe2일 경우, 펌프 광(21)은 약 700nm의 파장을 가질 수 있다.
도 7은 도 1의 펌프 광 소스(20)의 일 예를 보여준다.
도 7을 참조하면, 펌프 광 소스(20)의 발광 층(22)은 제 1 발광 층(23) 및 제 2 발광 층(25)을 포함할 수 있다. 기판(10) 및 상부 도파로(30)는 도 3과 동일하게 구성될 수 있다.
제 1 발광 층(23)은 기판(10)과 상부 전극들(24) 중의 하나 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제 1 발광 층(23)은 기판(10)과 상부 도파로(30) 사이에 배치될 수 있다. 제 1 발광 층(23)은 WSe2를 포함할 수 있다.
제 2 발광 층(25)은 기판(10)과 상부 전극들(24) 중의 나머지 하나 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 발광 층(25)은 제 1 발광 층(23)과 상부 도파로(30) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 발광 층(25)은 MoS2를 포함할 수 있다. 제 1 발광 층(23) 및 제 2 발광 층(25)은 복수개의 상부 전극들(24) 사이에 적층(stacked)될 수 있다. 적층된 제 1 발광 층(23)과 제 2 발광 층(25)은 PN 접합을 형성할 수 있다. 전원 전압이 상부 전극들(24)에 제공되면, 펌프 광(21)은 적층된 제 1 발광 층(23)과 제 2 발광 층(25)의 PN 접합에서 생성될 수 있다.
도 8은 도 1의 기판(10)의 일 예를 보여준다.
도 8을 참조하면, 기판(10)은 리세스(14)를 가질 수 있다. 리세스(14)는 펌프 광 소스(20)의 발광 층(22) 아래에 배치될 수 있다. 리세스(14)는 펌프 광(21)을 공진 및/또는 안정화시킬 수 있다. 리세스(14)는 발광 층(22)과 기판(10) 사이에 에어 갭(air gap)을 제공하여 펌프 광(21)의 전기장 및/또는 모드의 세기를 발광 층(22)의 상하에 대칭적으로 유도할 수 있다. 제 1 하부 도파로들(12), 및 상부 도파로(30)는 도 2와 동일하게 구성될 수 있다.
도 9는 본 발명의 개념 예에 따른 레이저 장치(100)의 일 예를 보여준다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 레이저 장치(100)는 1차원 광결정 레이저 장치일 수 있다. 일 예로, 본 발명의 레이저 장치(100)는 제 2 하부 도파로(40), 및 유전체 층(50)을 더 포함할 수 있다. 기판(10), 펌프 광 소스(20) 및 상부 도파로(30)는 도 1과 동일하게 구성될 수 있다.
도 10 및 도 11은 도 10의 III-III' 및 IV-IV' 선상들을 각각 보여준다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제 2 하부 도파로(40)는 기판(10)과 펌프 광 소스(20) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 하부 도파로(40)는 제 1 방향(X)으로 연장할 수 있다. 제 2 하부 도파로(40)는 기판(10)과 유전체 층(50) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 2 하부 도파로(40)는 결정 실리콘을 포함할 수 있다. 일 예로, 제 2 하부 도파로(40)는 하부 공진기(42)를 가질 수 있다.
하부 공진기(42)는 기판(10)과 펌프 광 소스(20) 사이에 배치될 수 있다. 하부 공진기(42)는 펌프 광(21)을 공진시킬 수 있다. 하부 공진기(42)는 포토닉 크리스탈 공진기일 수 있다. 하부 공진기(42)는 펌프 광(21)을 제 3 방향(Z)으로 방출시킬 수 있다. 또한, 하부 공진기(42)는 펌프 광(21)의 중심 파장의 세기를 증가시킬 수 있다. 펌프 광(21)이 약 600 nm 내지 약 700 nm의 파장을 가질 때, 하부 공진기(42)는 약 650nm의 중심 파장의 세기를 증가시킬 수 있다. 일 예로, 하부 공진기(42)는 하부 공진 홀들(44), 제 1 하부 미러 홀들(46) 및 제 2 하부 미러 홀들(48)을 포함할 수 있다.
도 12는 도 11의 제 2 하부 도파로(40)의 일 예를 보여준다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 하부 공진 홀들(44)은 상부 공진 홀들(34) 아래에 배치될 수 있다. 하부 공진 홀들(44)은 펌프 광(21)의 중심 파장을 공진시킬 수 있다. 공진된 중심 파장의 펌프 광(21)은 발광 층(22)을 투과하여 상부 도파로(30)에 제공될 수 있다. 하부 공진 홀들(44)은 상부 공진 홀들(34)의 크기보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 하부 공진 홀들(44)은 200nm 이하의 직경을 가질 수 있다. 하부 공진 홀들(44)의 직경은 제 1 하부 미러 홀들(46) 및 제 2 하부 미러 홀들(48)로부터 멀어질수록 감소할 수 있다. 하부 공진 홀들(44) 사이의 거리는 그들 각각의 직경보다 작을 수 있다.
제 1 하부 미러 홀들(46)은 하부 공진 홀들(44)의 일측에 배치될 수 있다. 제 1 하부 미러 홀들(46)은 중심 파장의 펌프 광(21)을 하부 공진 홀들(44)에 반사할 수 있다. 제 1 하부 미러 홀들(46)은 제 1 상부 미러 홀들(36) 아래에 배치될 수 있다. 제 1 하부 미러 홀들(46)은 제 1 상부 미러 홀들(36)의 크기와 동일한 크기를 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 하부 미러 홀들(46)은 약 400nm 내지 약 450nm의 직경을 가질 수 있다. 제 1 하부 미러 홀들(46) 사이의 거리는 그들 각각의 직경보다 작을 수 있다.
제 2 하부 미러 홀들(48)은 하부 공진 홀들(44)의 타측에 배치될 수 있다. 제 2 하부 미러 홀들(48)은 제 2 상부 미러 홀들(38) 아래에 배치될 수 있다. 제 2 하부 미러 홀들(48)은 중심 파장의 펌프 광(21)을 하부 공진 홀들(44)에 반사할 수 있다. 제 2 하부 미러 홀들(48)은 제 1 하부 미러 홀들(46)의 크기와 동일한 크기를 가질 수 있다. 에를 들어, 제 2 하부 미러 홀들(48)은 약 400nm 내지 약 450nm의 직경을 가질 수 있다. 제 2 하부 미러 홀들(48) 사이의 거리는 그들 각각의 직경보다 작을 수 있다.
다시 도 10을 참조하면, 유전체 층(50)은 제 2 하부 도파로(40)와 상부 도파로(30) 사이에 배치될 수 있다. 유전체 층(50)은 상부 도파로(30)를 제 2 하부 도파로(40)로부터 분리시킬 수 있다. 유전체 층(50)은 제 2 하부 도파로(40)의 굴절률보다 낮고, 상부 도파로(30)의 굴절률보다 높은 굴절률을 가질 수 있다. 예를 들어, 유전체 층(50)은 유기 고분자를 포함할 수 있으며, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 13은 도 9의 제 2 하부 도파로(40)에 상부 도파로(30)를 정렬하는 제 1 정렬 키(62) 및 제 2 정렬 키(64)를 보여준다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 레이저 장치(100)는 제 1 정렬 키(62) 및 제 2 정렬 키(64)를 더 포함할 수 있다. 기판(10) 및 펌프 광 소스(20)는 도 9 및 도 10과 동일하게 구성될 수 있다. 제 1 정렬 키(62) 및 제 2 정렬 키(64)는 유전체 층(50)을 관통하여 상부 도파로(30)를 제 2 하부 도파로(40)에 정렬시킬 수 있다.
유전체 층(50)은 제 1 관통 홀(52)과 제 2 관통 홀(54)을 가질 수 있다. 제 1 관통 홀(52)은 상부 공진기(32)와 하부 공진기(42) 사이에 배치될 수 있다. 일 예로, 제 1 관통 홀(52)은 제 1 하부 미러 홀(46)과 제 1 상부 미러 홀(36) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 관통 홀(54)은 상부 공진기(32)와 하부 공진기(42)의 외곽에 배치될 수 있다.
제 1 정렬 키(62)는 제 1 상부 미러 홀(36), 제 1 관통 홀(52) 및 제 1 하부 미러 홀(46) 내에 제공될 수 있다. 제 1 상부 미러 홀(36)은 제 1 정렬 키(62)에 의해 제 1 하부 미러 홀(46)에 정렬될 수 있다. 따라서, 상부 도파로(30)는 제 2 하부 도파로(40)에 정렬될 수 있다.
상부 도파로(30)는 상부 정렬 홀(39)을 가질 수 있다. 상부 정렬 홀(39)은 제 2 관통 홀(54) 상에 배치될 수 있다. 상부 정렬 홀(39)은 상부 공진기(32)의 제 2 상부 미러 홀들(38)로부터 결합 길이(Lc)에 이격하여 배치될 수 있다. 결합 길이(Lc)는 레이저 광(31)이 상부 도파로(30)에서 하부 도파로(40)까지 모두 전달되는 거리일 수 있다. 예를 들어, 결합 길이(Lc)는 약 1㎛ 내지 약 1mm일 수 있다.
제 2 하부 도파로(40)는 하부 정렬 홀(49)을 가질 수 있다. 하부 정렬 홀(49)은 상부 정렬 홀(39) 및 제 2 관통 홀(54) 아래에 배치될 수 있다.
제 2 정렬 키(64)는 상부 정렬 홀(39), 제 2 관통 홀(54) 및 하부 정렬 홀(43) 내에 제공되어 상부 도파로(30)를 제 2 하부 도파로(40)에 정렬시킬 수 있다. 또한, 제 2 정렬 키(64)는 상부 도파로(30)를 하부 도파로(40)에 연결시킬 수 있다. 제 2 정렬 키(64)는 레이저 광(31)을 상부 도파로(30)에서 하부 도파로(40)까지 전달할 수 있다.
도 14는 본 발명의 레이저 장치(100)의 일 예를 보여준다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 레이저 장치(100)의 제 2 하부 도파로(40)는 평판 도파로(plate waveguide)일 수 있다. 제 2 하부 도파로(40)의 하부 공진기(42)는 라인 도파로일 수 있다. 기판(10), 펌프 광 소스(20), 상부 도파로(30) 및 유전체 층(50)은 도 9와 동일하게 구성될 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
Claims (20)
- 기판;
상기 기판 상에 제공되어 하부 공진기를 구비하고, 제 1 방향으로 연장하는 하부 도파로;
상기 하부 도파로 상에 제공되고, 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 배열되어 펌프 광을 생성하는 발광 층을 구비하는 펌프 광 소스;
상기 하부 도파로에 정렬되어 상기 발광 층 상에 제공되는 상부 공진기를 구비하고, 상기 제 1 방향으로 연장하는 상부 도파로를 포함하되,
상기 상부 공진기는:
상기 발광 층 상에 제공되는 상부 공진 홀들;
상기 상부 공진 홀들의 일측에 배치되고 상기 상부 공진 홀들의 크기보다 큰 크기를 갖는 제 1 상부 미러 홀; 및
상기 상부 공진 홀들의 타측에 배치되고 상기 제 1 상부 미러 홀의 크기와 동일한 크기를 갖는 제 2 상부 미러 홀을 포함하되,
상기 하부 공진기는:
상기 발광 층 아래에 제공되고, 상기 상부 공진 홀들의 크기보다 작은 크기를 갖는 하부 공진 홀들;
상기 발광 층 외곽의 상기 하부 공진 홀들의 일측에 배치되고, 상기 하부 공진 홀들보다 큰 제 1 하부 미러 홀; 및
상기 발광 층 외곽의 상기 하부 공진 홀들의 타측에 배치되고, 상기 제 1 하부 미러 홀의 크기와 동일한 크기를 갖는 제 2 하부 미러 홀을 포함하는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 발광 층은 그래핀 또는 금속 칼코게나이드를 포함하는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 펌프 광 소스는 상기 상부 도파로 외곽 상기 발광 층의 양 측벽들 상에 배치된 상부 전극들을 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 펌프 광 소스는 상기 발광 층과 상기 기판 사이의 하부 전극을 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 발광 층 외곽의 상기 기판과 상기 상부 도파로 사이에 배치되고, 상기 제 1 방향으로 연장하는 제 1 하부 도파로들을 더 포함하는 레이저 장치.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 상부 미러 홀과 상기 제 1 하부 미러 홀 내에 제공되는 제 1 정렬 키를 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 상부 도파로는 상기 상부 공진기에 이격하는 상부 정렬 홀을 더 포함하고,
상기 하부 도파로는 상기 하부 공진기에 이격하는 하부 정렬 홀을 더 포함하고,
상기 장치는:
상기 상부 정렬 홀과 상기 하부 정렬 홀 내에 제공되는 제 2 정렬 키를 더 포함하는 레이저 장치.
- 기판 상의 하부 공진기를 갖는 하부 도파로;
상기 하부 공진기 상에 배치되고, 펌프 광을 생성하는 발광 층을 구비한 펌프 광 소스; 및
상기 발광 층 및 상기 하부 도파로 상에 배치되고, 상기 펌프 광을 이용하여 레이저 광을 생성 및 공진시키는 상부 공진기를 갖는 상부 도파로를 포함하되,
상기 상부 공진기는:
상기 발광 층 상에 제공되는 상부 공진 홀들;
상기 상부 공진 홀들의 일측에 배치되고 상기 상부 공진 홀들의 크기보다 큰 크기를 갖는 제 1 상부 미러 홀; 및
상기 상부 공진 홀들의 타측에 배치되고 상기 제 1 상부 미러 홀의 크기와 동일한 크기를 갖는 제 2 상부 미러 홀을 포함하되,
상기 하부 공진기는:
상기 발광 층 아래에 제공되고, 상기 상부 공진 홀들의 크기보다 작은 크기를 갖는 하부 공진 홀들;
상기 발광 층 외곽의 상기 하부 공진 홀들의 일측에 배치되고, 상기 하부 공진 홀들보다 큰 제 1 하부 미러 홀; 및
상기 발광 층 외곽의 상기 하부 공진 홀들의 타측에 배치되고, 상기 제 1 하부 미러 홀의 크기와 동일한 크기를 갖는 제 2 하부 미러 홀을 포함하는 레이저 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제 11 항에 있어서,
상기 제 1 하부 미러 홀과 상기 제 1 상부 미러 홀 내에 제공되는 제 1 정렬 키를 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 상부 공진 홀은 상기 하부 공진 홀보다 크고,
상기 제 1 및 제 2 하부 미러 홀들은 상기 제 1 및 제 2 상부 미러 홀들의 크기와 동일한 크기를 갖는 레이저 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 발광 층 외곽의 상기 하부 도파로 및 상기 상부 도파로 사이에 배치된 유전체 층을 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 16 항에 있어서,
상기 상부 도파로는 상기 상부 공진기로부터 결합 길이에 이격하는 상부 정렬 홀을 더 포함하고,
상기 하부 도파로는 상기 상부 정렬 홀 아래에 배치된 하부 정렬 홀을 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 유전 층을 관통하여 상기 상부 정렬 홀 및 상기 하부 정렬 홀 내에 제공되는 제 2 정렬 키를 더 포함하는 레이저 장치.
- 제 17 항에 있어서,
상기 유전체 층은 상기 상부 도파로의 굴절률보다 크고 상기 하부 도파로의 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 레이저 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 기판은 상기 하부 공진기 아래에 배치되는 리세스를 갖는 레이저 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/824,317 US11418008B2 (en) | 2019-03-20 | 2020-03-19 | Laser device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20190032026 | 2019-03-20 | ||
KR1020190032026 | 2019-03-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20200112648A KR20200112648A (ko) | 2020-10-05 |
KR102631982B1 true KR102631982B1 (ko) | 2024-02-01 |
Family
ID=72809285
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020200012474A KR102631982B1 (ko) | 2019-03-20 | 2020-02-03 | 레이저 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102631982B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102308705B1 (ko) * | 2020-10-29 | 2021-10-05 | 한국과학기술연구원 | 수동형 모드 잠금 방식의 고반복율 펄스 레이저 발진 시스템 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004319668A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | シリコン光素子 |
US20180175585A1 (en) * | 2015-06-26 | 2018-06-21 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Electrically pumped photonic crystal nanolaser |
US20190013648A1 (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device comprising photonic cavity |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100289043B1 (ko) * | 1998-05-11 | 2001-06-01 | 이계철 | 수직형광집적소자 |
US6711200B1 (en) * | 1999-09-07 | 2004-03-23 | California Institute Of Technology | Tuneable photonic crystal lasers and a method of fabricating the same |
-
2020
- 2020-02-03 KR KR1020200012474A patent/KR102631982B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004319668A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | シリコン光素子 |
US20180175585A1 (en) * | 2015-06-26 | 2018-06-21 | Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas | Electrically pumped photonic crystal nanolaser |
US20190013648A1 (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light-emitting device comprising photonic cavity |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200112648A (ko) | 2020-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2720327B1 (en) | Hybrid vertical cavity laser for photonic integrated circuit | |
KR101797624B1 (ko) | 수퍼루미네센트 다이오드 및 그의 제조방법과, 그를 구비한 파장가변 외부공진레이저 | |
US6515305B2 (en) | Vertical cavity surface emitting laser with single mode confinement | |
US9214787B2 (en) | III-V photonic crystal microlaser bonded on silicon-on-insulator | |
US8948223B2 (en) | Laser device | |
US10014660B2 (en) | Laser device and process for fabricating such a laser device | |
KR20130085763A (ko) | 광 집적 회로용 혼성 레이저 광원 | |
US20130322478A1 (en) | Semiconductor Laser Device | |
US11152760B2 (en) | Light emitter device based on a photonic crystal with pillar- or wall-shaped semiconductor elements, and methods for the operation and production thereof | |
TWI357699B (en) | Semiconductor laser device | |
US10574029B2 (en) | Photonic crystal device | |
US11418008B2 (en) | Laser device | |
JP2011096981A (ja) | 窒化物半導体光機能素子 | |
KR102631982B1 (ko) | 레이저 장치 | |
US20140112610A1 (en) | Semiconductor optical modulator | |
JP4906704B2 (ja) | 面発光レーザ、及び面発光レーザを備えた発光装置 | |
WO2021124440A1 (ja) | 光デバイス | |
JP2019003973A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2013165201A (ja) | 半導体光素子、半導体光モジュール、およびその製造方法 | |
KR102050502B1 (ko) | 하이브리드 수직 공진 레이저 및 그 제조방법 | |
JP5609168B2 (ja) | 半導体レーザ、半導体レーザ装置および半導体レーザの製造方法 | |
KR102657006B1 (ko) | 레이저 장치 | |
US9057828B2 (en) | Multi-port light sources of photonic integrated circuits | |
JP2006173562A (ja) | アンチモン系材料を用いた光通信波長用面発光レーザ素子及びその画像生成装置並びに情報中継装置 | |
JP5945213B2 (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |