KR102631533B1 - 전자 장치의 연결 단자 내에서 수분을 검출하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

전자 장치의 연결 단자 내에서 수분을 검출하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자, 상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하는 콘트롤러, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 커패시턴스 확인부, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서가, 상기 콘트롤러로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴스에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하도록 설정될 수 있다.

Description

전자 장치의 연결 단자 내에서 수분을 검출하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{METHOD FOR DETECTING WATER IN CONNCTING TERMINAL OF ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE FOR SUPPORTING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 연결 단자 내에서 수분을 검출하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전력 또는 데이터 전송을 위하여 USB(universal serial bus) 등과 같은 유선 방식의 인터페이스를 제공하고 있다.
전자 장치의 연결단자 내에 수분이 있는 상태에서 전자 장치가 동작하는 경우(예: 충전 동작을 수행하는 경우), 전자 장치가 손상(예: 회로 손상, 부식 등)되거나 오작동할 수 있다.
전자 장치는 연결 단자 내에 수분이 존재하는지 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치는, 연결 단자 내에 수분이 존재하는 것으로 확인된 경우, 연결 단자 내에 존재하였던 수분이 제거되었는지를 확인하는 동작을 수행할 수 있다.
종래 기술에서, 전자 장치는 연결 단자의 저항 값에 따라, 연결 단자 내에 수분이 존재하는지 및 연결 단자 내에 존재하였던 수분이 제거되었는지를 확인하고 있다.
전자 장치가 연결 단자의 저항 값만을 이용하여 수분 존재 여부 및 수분 제거 여부를 확인하는 동작을 수행하는 경우, 전자 장치는 연결 단자 내에 이물질이 있는 경우에도 수분이 있는 것으로 인식하는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 연결 단자의 저항 값과 연결 단자의 커패시턴스의 세기를 이용하여 연결 단자 내에 수분이 존재하는지 및 연결 단자 내에 존재하였던 수분이 제거되었는지를 확인함으로써, 연결 단자 내에 수분의 존재 여부 및 수분 제거 여부를 보다 정확하게 검출할 수 있는, 전자 장치의 연결 단자 내에서 수분을 검출하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자, 상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하는 콘트롤러, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 커패시턴스 확인부, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서가, 상기 콘트롤러로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴스에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 커패시턴스 확인부, 및 콘트롤러를 포함하고, 상기 콘트롤러가, 상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하고, 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은, 전자 장치가 연결 단자에 포함된 적어도 하나의 단자의 건조 상태를 감지하는 동안, 상기 전자 장치의 프로세서가 비활성화 상태에서 활성화 상태로 전환하는 경우, 상기 전자 장치의 타이머에 설정된 제 1 시간이 경과되었는지를 확인하는 동작, 상기 제 1 시간이 경과된 것으로 확인된 경우, 상기 전자 장치의 콘트롤러가 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하는 동작, 상기 적어도 하나의 단자 내에 상기 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우, 상기 프로세서가 상기 타이머를 상기 제 1 시간과 다른 제 2 시간으로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 연결 단자의 저항 값과 연결 단자의 커패시턴스의 세기를 이용하여 연결 단자 내에 수분이 존재하는지 및 연결 단자 내에 존재하였던 수분이 제거되었는지를 확인함으로써, 연결 단자 내에 수분의 존재 여부 및 수분 제거 여부를 보다 정확하게 검출할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자 내에서 수분을 검출하기 위한 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 커패시턴스 확인부의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자 내에서 수분을 검출하기 위한 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자 내에서 수분을 감지하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자 내에서 드라이를 감지하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7a 내지 도 7c는, 다양한 실시예에 따른, 수분 감지 동작의 결과를 나타내는 화면에 대한 예시도이다.
도 8은, 다양한 실시예에 따른, 타이머를 이용하여 건조 감지 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 타이머를 이용하여 건조 감지 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예에 따른, 인터럽트 및 타이머를 이용하여 건조 감지 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))로 송신하거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))로부터 수신할 수 있다.
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자(210) 내에서 수분을 검출하기 위한 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
일 실시예에서, 전자 장치(101)는 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는지 결정하는 동작(이하, '수분 감지 동작'으로 지칭함) 및 연결 단자(210) 내에 존재하였던 수분이 제거되었는지 결정하는 동작(이하, '드라이(dry) 감지 동작'으로 지칭함)을 수행할 수 있다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 연결 단자(210), 콘트롤러(220), 커패시턴스(capacitance) 확인부(230), 및 프로세서(240)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 연결 단자(210)는 USB 커넥터(또는 USB 리셉터클(receptacle))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, USB 커넥터는 복수의 단자들(또는 핀들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, USB 커넥터는 다양한 타입(type)의 USB 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터는 USB 타입 A, USB 타입 B, 또는 USB 타입 C 등을 포함할 수 있다. 다만, USB 커넥터의 타입은 전술한 실시예에 제한되지 않는다. 일 실시예에서, USB 커넥터는 다양한 규격의 USB 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, USB 커넥터는 USB 2.0 타입 C 커넥터 또는 USB 3.1 타입 C 커넥터를 포함할 수 있다. 다만, USB 커넥터의 규격은 전술한 실시예에 제한되지 않는다.
이하에서, 연결 단자(210)가 USB 3.1 타입 C 커넥터인 것으로 가정하고 설명하지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자(이하, '적어도 하나의 단자'와 혼용함)는 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작을 위하여 이용될 수 있다. 예를 들어, 연결 단자(210)에 포함된 CC(configuration channel) 단자(또는 핀(pin)) 또는 SBU(sideband use) 단자 중 적어도 하나의 단자는 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작을 위하여 이용될 수 있다(또는 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작에 이용되도록 설정될 수 있다).
일 실시예에서, 적어도 하나의 단자는 콘트롤러(220)에서 수행되는 저항 값(또는 저항 성분)을 확인하는 동작을 위하여 이용될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 단자는 커패시턴스 확인부(230)에서 수행되는 커패시턴스(또는 커패시턴스의 세기)를 확인하는 동작을 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 연결 단자(210)에 포함된 복수의 단자들 중 콘트롤러(220)에서 수행되는 저항 값을 확인하는 동작을 위하여 이용되는 적어도 하나의 단자와 커패시턴스 확인부(230)에서 수행되는 커패시턴스를 확인하는 동작을 위하여 이용되는 적어도 하나의 단자는 동일할 수 있다. 예를 들어, 연결 단자(210)에 포함된 복수의 단자들 중 CC 단자 또는 SBU 단자 중 적어도 하나는, 콘트롤러(220)에서 수행되는 저항 값을 확인하는 동작 및 커패시턴스 확인부(230)에서 수행되는 커패시턴스를 확인하는 동작을 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 연결 단자(210)에 포함된 복수의 단자들 중 콘트롤러(220)에서 수행되는 저항 값을 확인하는 동작을 위하여 이용되는 적어도 하나의 단자와 커패시턴스 확인부(230)에서 수행되는 커패시턴스를 확인하는 동작을 위하여 이용되는 적어도 하나의 단자는 다를 수 있다. 예를 들어, 연결 단자(210)에 포함된 복수의 단자들 중 CC 단자 또는 SBU 단자 중 적어도 하나는 콘트롤러(220)에서 수행되는 저항 값을 확인하는 동작을 위하여 이용되고, 연결 단자(210)에 포함된 복수의 단자들 중 GND(ground) 단자는 커패시턴스 확인부(230)에서 수행되는 커패시턴스를 확인하는 동작을 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에서, 연결 단자(210)는 도 1의 연결 단자(178)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 연결 단자(210) 및 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) 간 연결 여부, 연결 단자(210)에 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) 의 종류, 또는 전자 장치(101)의 동작 모드(예: 전자 장치(101)가 DFP(downstream facing port), UFP(upstream facing port), 또는 DRP(dual role port)로 동작하는지 여부 등) 등을 검출할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, CC 단자를 통하여 수신되는 CC 신호를 통하여 연결 단자(210) 및 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 전자 장치(102)) 간 연결 여부를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 수분 감지 동작의 일부 또는 드라이 감지 동작의 일부를 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자와 연결된 풀-다운(pull-down) 저항(Rd)에 걸리는 전압 값(또는 전압 레벨)을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 아날로그(analog) 형태의 적어도 하나의 단자의 저항 값을 디지털(digital) 형태의 저항 값으로 변환할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 아날로그 형태의 적어도 하나의 단자의 저항 값을 디지털 형태의 전압 값으로 변환하기 위한 ADC(analog to digital converter)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값(또는 디지털 형태의 적어도 하나의 단자의 저항 값)과 지정된 제 1 임계 값과 비교할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값 및 지정된 제 1 임계 값의 비교 결과에 따라, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보 또는 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 이하에서, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보 또는 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보를 '저항 값과 관련된 정보'로 지칭하기로 한다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값 및 지정된 제 1 임계 값의 비교 결과, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인되는 경우, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인되는 경우, 레지스터(register)(또는 플래그(flag))의 비트 값으로서 '1'(또는 적어도 하나의 단자의 저항 값이 high 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다). 일 실시예에서, 적어도 하나의 단자 내에 수분 또는 전도성을 가지는 이물질(또는 부식에 의한 이물질)(예: 쇳가루, 흑연 가루 등)이 존재하는 경우 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 경우에 해당될 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과하는 것으로 확인된 경우, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 초과하는 것으로 확인되는 경우, 레지스터의 비트 값으로서 '0'을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '0'으로 설정할 수 있다). 일 실시예에서, 적어도 하나의 단자 내에서 수분이 존재하지 않는 경우(또는 지정된 양 이하의 수분이 존재하는 경우)(또는 건조 상태)이거나, 전자 장치(101)의 회로 손상(예: chip 손상, TVS(transient-voltage-suppression) diode 손상 등)의 경우 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과하는 경우에 해당될 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 복수의 단자들의 저항 값들 모두가 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들의 저항 값들 중 적어도 하나가 지정된 제 1 임계 값을 초과한 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, 복수의 단자들의 저항 값들 중 적어도 하나의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들의 저항 값들 모두가 지정된 제 1 임계 값을 초과한 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수도 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 순차적으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들 중 제 1 단자(예: SBU 단자)의 저항 값을 확인하고, 지정된 지연(delay) 시간 후 제 2 단자(예: CC 단자)의 저항 값을 확인할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 동시에 확인할 수도 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 순차적으로 확인하는 경우, 지정된 순서에 따라 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 확인할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, SBU 단자를 통하여 수행 가능한 기능(예: 오디오 신호 송수신 등)이 CC1 단자 또는 CC2 단자를 통하여 수행 가능한 기능(예: 전자 장치(101) 및 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) 간 연결 검출, 전자 장치(101)에 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))의 종류 결정, 또는 전자 장치(101)의 동작 모드 결정 등) 보다 적은 점을 고려하여, SBU 단자의 저항 값을 확인하는 순서가 CC 단자의 저항 값을 확인하는 순서 보다 빠르도록 순서를 지정할 수 있다. 다만, 복수의 단자들 간 저항 값을 확인하는 순서를 지정하는 방법은 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작의 일부(예: 적어도 하나의 단자의 저항 값 확인 또는 적어도 하나의 단자의 저항 값이 제 1 임계 값 이하인지 확인하는 동작)를 수행한 후, 연결되었던 적어도 하나의 단자와의 연결을 해제(또는 개방(open))할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자와의 연결을 해제한 후(또는 해제와 동시에) 연결 단자(210)(또는 적어도 하나의 단자)와 연결되지 않은 상태에 있었던 커패시턴스 확인부(230)가 연결 단자(210)와 연결되도록 커패시턴스 확인부(230)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 커패시턴스 확인부(230)가 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환하도록 하기 위한 제어 신호를 커패시턴스 확인부(230)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 커패시턴스 확인부(230)가 적어도 하나의 단자에서 발생한 커패시턴스와 관련된 동작 수행을 완료한 경우, 커패시턴스 확인부(230)가 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환하도록 하기 위한 제어 신호를 커패시턴스 확인부(230)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 CC 콘트롤러(220)(또는 PD(power delivery) 콘트롤러(220))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 도 1의 인터페이스(177)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 커패시턴스 확인부(230)는 수분 감지 동작의 일부 또는 드라이 감지 동작의 일부를 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 커패시턴스 확인부(230)는 스위치(231) 및 센싱부(233)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제어 신호를 수신한 것에 응답하여, 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 스위치(231)는, 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제어 신호를 수신한 것에 응답하여, Hi-Z(또는 high impedance) 상태(또는 개방 상태)로부터 연결 단자(210)의 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자와 연결(또는 단락)되는 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 연결 단자(210)의 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자와 센싱부(233)가 순차적으로 연결되도록, 스위칭 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 스위치(231)는, 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작을 수행하기 위하여 이용되는(또는 설정된) 제 1 단자 및 제 2 단자 중 제 1 단자와 센싱부(233)가 연결된 상태에서 센싱부(233)가 제 1 단자 내에서 발생한 커패시턴스를 확인한 후 또는 제 1 단자 내에서 발생한 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 확인하는 동작을 수행한 후, 제 1 단자와의 연결을 해제하고 제 2 단자가 센싱부(233)와 연결되도록 스위칭 동작을 수행할 수 있다. 보다 상세한 설명은 도 3을 참조하여 상세히 후술하도록 한다.
일 실시예에서, 스위치(231)는 MUX(multiplexer) 스위치를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는 적어도 하나의 단자에서 발생한 커패시턴스(또는 커패시턴스의 세기)(또는 커패시턴스의 변화량)를 감지(또는 검출)할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 적어도 하나의 단자 내에서 발생한 커패시턴스를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 센싱부(233)는 자기 정전 용량 방식을 이용하여 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화)를 감지하는 센서(예: 그립(grip) 센서, 터치 키(touch key) 센서 등)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 커패시턴스를 감지하는 센서는, 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는 경우 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하지 않는 경우에 비하여 큰 세기의 커패시턴스(또는 증가된 세기를 가지는 커패시턴스)를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 커패시턴스를 감지하는 센서는, 회로가 손상된 경우 회로가 손상되지 않은 경우에 비하여 큰 세기의 커패시턴스를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 커패시턴스를 감지하는 센서는, 연결 단자(210)의 복수의 단자들 중 GND(ground) 단자, 또는 래치(latch) 단자의 커패시턴스를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 래치 단자는 USB 타입 C 커넥터의 GND 단자들(예: A1 핀, A12 핀, B1 핀, 또는 B12 핀) 측면들 중 적어도 하나에 배치된 단자(또는 도선)일 수 있다,
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자 내부의 유전체(또는 매질)의 유전율에 따라 변경되는 커패스턴스를 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 단자 내에 공기 보다 큰 유전율을 가지는 수분이 있는 경우, 적어도 하나의 단자 내부가 공기에 의해 채워지는 경우에 비하여 큰 세기의 커패시턴스가 감지될 수 있다. 일 실시예에서, 회로가 손상된 경우 커패시턴스를 형성하는 전극들 간 거리가 가까워지므로, 회로가 손상된 경우 회로가 손상되지 않은 경우에 비하여 큰 세기의 커패시턴스가 감지될 수 있다. 일 실시예에서, 센싱부(233)는, 유전체의 유전율에 따라 변경되는 커패시턴스를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 연결 단자(210)에 포함된 모든 단자들 중 단자의 종류와 관계없이 적어도 하나의 단자를 이용하여 커패시턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 감지된 아날로그 형태의 커패시턴스를 디지털 형태의 커패시턴스로 변환하기 위한 ADC를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)(또는 디지털 형태의 적어도 하나의 단자의 커패시턴스)와 지정된 제 2 임계 값과 비교할 수 있다. 일 실시예에서, 수분 감지 동작에서 적어도 하나의 단자의 커패시턴스와 비교되는 제 2 임계 값(이하, '지정된 제 2-1 임계 값'으로 지칭함)과, 드라이 감지 동작에서 적어도 하나의 단자의 커패시턴스와 비교되는 제 2 임계 값(이하, '지정된 제 2-2 임계 값'으로 지칭함)은 다르게 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 제 2-2 임계 값은 지정된 제 2-1 임계 값 보다 낮게 설정될 수 있다. 예를 들어, 지정된 제 2-2 임계 값은 지정된 제 2-1 임계 값 보다 히스테리시스(hysteresis)에 의한(를 고려한) 값만큼 낮게 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 제 2-2 임계 값을 지정된 제 2-1 임계 값 보다 낮게 설정함으로써, 드라이 감지 동작에서 감지된 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값(또는 히스테리시스를 고려하지 않은 임계 값)을 초과하는 지정된 범위 및 제 2-1 임계 값 미만의 지정된 범위 내에서 빈번하게 변경됨에 따라 드라이 감지 동작의 결과가 빈번하게 달라지는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 결과에 따라, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보 또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값을 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 이하에서, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보 또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값을 미만임을 나타내는 정보를 '커패시턴스와 관련된 정보'로 지칭하기로 한다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 결과, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인되는 경우, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인되는 경우, 레지스터(register)(또는 플래그(flag))의 비트 값으로서 '1'(또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스의 세기가 high 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다). 일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값을 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우, 레지스터의 비트 값으로서 '0' (또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스의 세기가 low 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '0'으로 설정할 수 있다).
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 모두가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 중 적어도 하나가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 중 적어도 하나가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 모두가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수도 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값을 비교하지 않고(또는 커패시턴스와 관련된 비트 값을 결정함 없이), 적어도 하나의 단자에서 감지된 커패시턴스를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)가 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 프로세서(240)로 전달한 경우, 프로세서(240)는, 전술한 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 수행함으로써, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 레지스터의 비트 값을 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 센싱부(233)로부터 수신된 커패시턴스와 관련된 정보에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 수분 및 이물질이 존재하지 않으며 전자 장치(101)의 회로가 손상되지 않은 것으로(또는 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는 것으로) 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 수분 감지 동작을 통하여, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우 드라이 감지 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작의 적어도 일부는 수분 감지 동작의 적어도 일부와 동일 또는 유사할 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작은 반복적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 수분 감지 동작에서 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우 프로세서(240)는 제 1 드라이 감지 동작을 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다. 제 1 드라이 감지 동작에서 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우, 프로세서(240)는 제 2 드라이 감지 동작을 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하지 않는 것으로 결정한 경우(예: 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 및 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는 것으로 결정한 경우), 프로세서(240)는 드라이 감지 동작을 종료하도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 프로세서(240)는 수분 감지 동작을 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우 수분 감지 동작을 수행하도록 함으로써, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는지 여부가 보다 정확하게 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 프로세서(240)는 드라이 감지 동작을 다시 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 회로가 손상된 것으로 결정한 경우 드라이 감지 동작을 수행하도록 함으로써, 연결 단자(210) 내에 존재하였던 수분이 제거되었는지 여부(또는 회로가 손상되었는지 여부)가 보다 정확하게 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 도 2에 도시하지는 않았지만, 전자 장치(101)는 도 1의 표시 장치(160)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 수분 감지 동작을 수행한 후, 표시 장치를 통하여, 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지에 따라 다른 화면을 표시하도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 표시하도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 존재하는 수분이 제거된 후 충전 동작을 수행할 것을 나타내는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재함을 나타내는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질을 제거하기 위한 세척 가이드를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정하고 충전 어댑터가 전자 장치(101)에 연결된 경우, 저속으로 전자 장치(101)를 충전하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정하고 충전 어댑터가 전자 장치(101)에 연결된 경우, 전자 장치(101)를 충전하기 위한 전류(또는 전압)의 레벨을 낮게 조정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 전자 장치(101)의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 프로세서(240)는, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 사용자가 서비스 센터를 방문하도록 요청하는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 드라이 감지 동작을 수행한 후, 연결 단자(210) 내에 수분이 계속적으로 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보의 표시를 유지하도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 드라이 감지 동작을 수행한 후, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하지 않는 것으로(또는 건조 상태에 있는 것으로) 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보가 사라지도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다.
전술한 실시예에서, 콘트롤러(220)에서 적어도 하나의 단자의 저항 값과 비교되는 임계 값(예: 지정된 제 1 임계 값) 및 센싱부(233)에서 적어도 하나의 단자의 커패시턴스와 비교되는 임계 값(예: 지정된 제 2 임계 값) 각각이 하나의 임계 값으로 설정되는 것으로 예시하고 있지만 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 콘트롤러(220)에서 적어도 하나의 단자의 저항 값과 비교되는 임계 값 또는 센싱부(233)에서 적어도 하나의 단자의 커패시턴스와 비교되는 임계 값 중 적어도 하나는 복수의 개수로 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)에서 적어도 하나의 단자의 저항 값과 비교되는 임계 값 또는 센싱부(233)에서 적어도 하나의 단자의 커패시턴스와 비교되는 임계 값 중 적어도 하나가 복수의 개수로 설정될 수 있다. 콘트롤러(220)에서 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 보다 작게 설정된 임계 값 보다 작은 것으로 확인되고, 센싱부(233)에서 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 보다 큰 것으로 확인된 경우, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 단자 내에 고농도 염수가 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 도 1의 프로세서(120)에 포함될 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 커패시턴스 확인부(230)의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 연결 단자(210), 콘트롤러(220), 커패시턴스 확인부(230), 및 프로세서(240)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제어 신호에 응답하여, 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 스위치(231)는, 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제어 신호를 수신한 것에 응답하여, Hi-Z 상태로부터 연결 단자(210)의 복수의 단자들 중 적어도 하나의 단자와 연결(또는 단락)되는 상태로 전환될 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 연결 단자(210)와의 연결의 해제한 후, 스위치(231)를 활성화하기 위한 제어 신호를 스위치(231)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 콘트롤러(220)로부터 제어 신호를 수신한 경우, 지정된 순서에 적어도 일부 기반하여, 연결 단자(210)의 단자들 중에서 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작에 이용되도록 설정된 복수의 단자들 중 하나의 단자와 연결될 수 있다. 예를 들어, 스위치(231)는, 콘트롤러(220)로부터 제어 신호를 수신한 경우 가장 빠른 순서로 지정된(또는 다른 단자에 우선하여 연결되도록 지정된) 제 1 단자(211)와 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 연결 단자(210)의 단자들 중에서 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작에 이용되도록 설정된 복수의 단자들(211, 213, 215, 217)은, SBU1 단자, SBU2 단자, CC1 단자, 및 CC2 단자를 포함할 수 있다. 다만, 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작에 이용되도록 설정된 복수의 단자들은 SBU1 단자, SBU2 단자, CC1 단자, 및 CC2 단자에 제한되지 않는다. 예를 들어, 연결 단자(210)에 포함된 모든 단자들 중 적어도 하나가 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작에 이용되도록 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 도 3에서 복수의 단자들(211, 213, 215, 217)을 예시하고 있지만, 하나의 단자만을 이용하여 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 수분 감지 동작 또는 드라이 감지 동작에 이용되도록 설정된 복수의 단자들(211, 213, 215, 217)이 SBU1 단자, SBU2 단자, CC1 단자, 및 CC2 단자를 포함하는 경우, SBU1 단자 및 SBU2 단자는 CC1 단자 및 CC2 단자 보다 빠른 순서로 지정될 수 있다. 예를 들어, SBU1 단자 또는 SBU2 단자를 통하여 수행 가능한 기능이 CC1 단자 또는 CC2 단자를 통하여 수행 가능한 기능이 많기 때문에, SBU1 단자 및 SBU2 단자는 CC1 단자 및 CC2 단자 보다 빠른 순서로 지정될 수 있다. 다만, 복수의 단자들 간 순서를 지정하는 방법은 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에서, 스위치(231)가 제 1 단자(211)와 연결된 경우, 센싱부(233)는 제 1 단자(211)의 커패시턴스를 확인(또는 감지)할 수 있다. 일 실시예에서, 센싱부(233)는 제 1 단자(211)의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 통하여, 제 1 단자(211)의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 제 1 단자(211)의 커패시턴스를 확인한 후 또는 제 1 단자(211)의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 확인한 후, 제 1 단자(211)와의 연결을 해제하고, 제 1 단자 다음의 순서로 지정된 제 2 단자(213)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)가 제 2 단자(213)와 연결된 경우, 센싱부(233)는 제 2 단자(213)의 커패시턴스를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 센싱부(233)는 제 2 단자(213)의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 통하여, 제 2 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 제 2 단자(213)의 커패시턴스를 확인한 후 또는 제 2 단자(213)의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 확인한 후, 제 2 단자(213)와의 연결을 해제하고, 제 2 단자(213) 다음의 순서로 지정된 제 3 단자(215)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)가 제 3 단자(215)와 연결된 경우, 센싱부(233)는 제 3 단자(215)의 커패시턴스를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 센싱부(233)는 제 3 단자(215)의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 통하여, 제 3 단자(215)의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)는, 제 3 단자(215)의 커패시턴스를 확인한 후 또는 제 3 단자(215)의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 확인한 후, 제 3 단자(215)와의 연결을 해제하고, 제 3 단자(215) 다음의 순서로 지정된 제 4 단자(217)와 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)가 제 4 단자(217)와 연결된 경우, 센싱부(233)는 제 4 단자(217)의 커패시턴스를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 센싱부(233)는 제 4 단자(217)의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 통하여, 제 4 단자(217)의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 스위치(231)가 제 4 단자(217)의 커패시턴스를 확인 후 또는 제 4 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 확인한 후, 스위치(231)는 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제어 신호에 응답하여, 연결 단자(210)와의 연결을 해제시킬 수 있다(또는 스위치(231)가 활성화 상태로부터 비활성화 상태로 전환될 수 있다).
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 제 1 단자(211) 내지 제 4 단자(217)에서 감지된 커패시턴스들 모두가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들(211, 213, 215, 217)에서 감지된 커패시턴스들 중 적어도 하나가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 복수의 단자들에(211, 213, 215, 217)서 감지된 커패시턴스들 중 적어도 하나가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들(211, 213, 215, 217)에서 감지된 커패시턴스들 모두가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수도 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값을 비교하지 않고(또는 커패시턴스와 관련된 비트 값을 결정함 없이), 적어도 하나의 단자에서 감지된 커패시턴스를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자(210) 내에서 수분을 검출하기 위한 전자 장치(101)를 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 연결 단자(210), 콘트롤러(221), 및 커패시턴스 확인부(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 4의 연결 단자(210), 및 커패시턴스 확인부(230)는 각각 도 2의 연결 단자(210) 및 커패시턴스 확인부(230)와 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(221)는 프로세서(241)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(241)는, MCU(microcontroller unit)일 수 있다.
일 실시예에서, 도 4의 콘트롤러(221) 및 프로세서(241)가 수행하는 기능의 적어도 일부는, 도 2의 콘트롤러(220) 및 프로세서(240)가 수행하는 기능과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자, 상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하는 콘트롤러, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 커패시턴스 확인부, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서가, 상기 콘트롤러로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴스와 관련된 정보에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 콘트롤러는, 상기 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인지를 확인하고, 상기 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인된 경우, 상기 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 상기 저항 값과 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하고, 상기 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과하는 것으로 확인된 경우, 상기 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 상기 저항 값과 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 커패시턴스 확인부는 스위치 및 센싱부를 포함하고, 상기 스위치는, 상기 콘트롤러로부터 수신되는 제어 신호에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 및 상기 센싱부를 연결하고, 상기 센싱부는, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하고, 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인하고, 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우, 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 상기 커패시턴스와 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하고, 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우, 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 상기 커패시턴스와 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치가 상기 연결 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값으로 설정되고, 상기 전자 장치가 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 지정된 제 3 임계 값 보다 작은 지정된 제 4 임계 값으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 프로세서는, 상기 저항 값과 관련된 정보가 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내고 상기 커패시턴스가 상기 커패시턴스와 관련된 정보가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 경우, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재하는 것으로 결정하고, 상기 저항 값과 관련된 정보가 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내고 상기 커패시턴스와 관련된 정보가 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 경우, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재하는 것으로 결정하고, 상기 저항 값과 관련된 정보가 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내고 상기 커패시턴스와 관련된 정보가 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상임을 나타내는 경우, 상기 전자 장치의 회로가 손상된 것으로 결정하고, 상기 저항 값과 관련된 정보가 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내고 상기 커패시턴스와 관련된 정보가 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만임을 나타내는 경우, 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 표시 장치를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 표시 장치를 통하여, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재함을 나타내는 정보, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재함을 나타내는 정보, 또는 상기 전자 장치의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 센싱부는, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 커패시턴스를 감지하는 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 연결 단자는, USB(universal serial bus) 커넥터(connector)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 커패시턴스 확인부, 및 콘트롤러를 포함하고, 상기 콘트롤러가, 상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하고, 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 콘트롤러는, 상기 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하인지를 확인하도록 설정될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 커패시턴스 확인부는 스위치 및 센싱부를 포함하고, 상기 스위치는, 상기 콘트롤러로부터 수신되는 제어 신호에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 및 상기 센싱부를 연결하고, 상기 센싱부는, 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하고, 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치가 상기 연결 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값으로 설정되고, 상기 전자 장치가 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값 보다 작은 지정된 제 4 임계 값으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 콘트롤러는, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재하는 것으로 결정하고, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재하는 것으로 결정하고, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 전자 장치의 회로가 손상된 것으로 결정하고, 및 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는 것으로 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치는 표시 장치를 더 포함하고, 상기 콘트롤러는, 상기 표시 장치를 통하여, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재함을 나타내는 정보, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재함을 나타내는 정보, 또는 상기 전자 장치의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 콘트롤러는 상기 적어도 하나의 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 결정하는 동작의 적어도 일부를 수행하는 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 연결 단자는, USB(universal serial bus) 커넥터(connector)일 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자(210) 내에서 수분을 감지하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 동작 501에서, 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 연결 단자(210)의 저항 값을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자와 연결된 풀-다운(pull-down) 저항(Rd)에 걸리는 전압 값(또는 전압 레벨)을 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 아날로그(analog) 형태의 적어도 하나의 단자의 저항 값을 디지털(digital) 형태의 저항 값으로 변환할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값(또는 디지털 형태의 적어도 하나의 단자의 저항 값)과 지정된 제 1 임계 값과 비교할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값 및 지정된 제 1 임계 값의 비교 결과에 따라, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보 또는 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값 및 지정된 제 1 임계 값의 비교 결과, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인되는 경우, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인되는 경우, 레지스터(register)(또는 플래그(flag))의 비트 값으로서 '1'(또는 적어도 하나의 단자의 저항 값이 high 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다). 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과하는 것으로 확인된 경우, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인되는 경우, 레지스터의 비트 값으로서 '0'(또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스의 세기가 low 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '0'으로 설정할 수 있다).
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 복수의 단자들의 저항 값들 모두가 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들의 저항 값들 중 적어도 하나가 지정된 제 1 임계 값을 초과한 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, 복수의 단자들의 저항 값들 중 적어도 하나의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들의 저항 값들 모두가 지정된 제 1 임계 값을 초과한 것으로 확인된 경우 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 초과함을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수도 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 순차적으로 확인할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들 중 제 1 단자(예: SBU 단자)의 저항 값을 확인하고, 지정된 지연(delay) 시간 후 제 2 단자(예: CC 단자)의 저항 값을 확인할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 동시에 확인할 수도 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 순차적으로 확인하는 경우, 지정된 순서에 따라 복수의 단자들에 대한 저항 값들을 확인할 수 있다. 예를 들어, 콘트롤러(220)는, SBU 단자를 통하여 수행 가능한 기능이 CC1 단자 또는 CC2 단자를 통하여 수행 가능한 기능 보다 적은 점을 고려하여, SBU 단자의 저항 값을 확인하는 순서가 CC 단자의 저항 값을 확인하는 순서 보다 빠르도록 순서를 지정할 수 있다. 다만, 복수의 단자들 간 저항 값을 확인하는 순서를 지정하는 방법은 이에 제한되지 않는다.
동작 503에서, 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 적어도 하나의 단자와의 연결을 해제하고, 연결 단자(210) 및 커패시턴스 확인부(230)가 연결되도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인한 후 또는 프로세서(240)로 저항 값과 관련된 정보를 전송한 후, 적어도 하나의 단자와의 연결을 해제할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 커패시턴스 확인부(230)가 비활성화 상태로부터 활성화 상태로 전환하도록 하기 위한 제어 신호를 커패시턴스 확인부(230)로 전달할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 적어도 하나의 단자와의 연결을 해제한 후(또는 해제와 동시에), 스위치(231)를 통하여 센싱부(233)가 연결 단자(210)의 적어도 하나의 단자와 연결되도록 스위치(231)를 제어할 수 있다.
동작 505에서, 일 실시예에서, 커패시턴스 확인부(230)는 연결 단자(210)의 커패시턴스를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는 스위치(231)를 통하여 연결된 연결 단자(210)의 적어도 하나의 단자에서 발생한 커패시턴스(또는 커패시턴스의 세기)(또는 커패시턴스의 변화량)를 감지(또는 검출)할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 적어도 하나의 단자 내에서 발생한 커패시턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자 내부의 유전체(또는 매칠)의 유전율에 따라 변경되는 커패스턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 연결 단자(210)에 포함된 모든 단자들 중 단자의 종류와 관계없이 적어도 하나의 단자를 이용하여 커패시턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 감지된 아날로그 형태의 커패시턴스를 디지털 형태의 커패시턴스로 변환할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)(또는 디지털 형태의 적어도 하나의 단자의 커패시턴스)와 지정된 제 2-1 임계 값과 비교할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2-1 임계 값의 비교 결과에 따라, 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2-1 임계 값의 비교 결과, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상인 것으로 확인되는 경우, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상인 것으로 확인되는 경우, 레지스터(register)(또는 플래그(flag))의 비트 값으로서 '1'(또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스의 세기가 high 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다). 일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값을 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우, 레지스터의 비트 값으로서 '0' (또는 적어도 하나의 단자의 커패시턴스의 세기가 low 레벨에 해당됨을 나타내는 정보)을 프로세서(240)로 전달할 수 있다(또는 레지스터 비트 값을 '0'으로 설정할 수 있다)).
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 모두가 지정된 제 2-1 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 중 적어도 하나가 지정된 제 2-1 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 중 적어도 하나가 지정된 제 2-1 임계 값 이상인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달하고, 복수의 단자들에서 감지된 커패시턴스들 모두가 지정된 제 2-1 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수도 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)를 프로세서(240)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값을 비교하지 않고(또는 커패시턴스와 관련된 비트 값을 결정함 없이), 적어도 하나의 단자에서 감지된 커패시턴스를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
동작 507에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 있는지를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 센싱부(233)로부터 수신된 커패시턴스와 관련된 정보에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 미만임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 이상임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 전자 장치(101)의 회로 손상된 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값 미만임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 수분 및 이물질이 존재하지 않으며 전자 장치(101)의 회로가 손상되지 않은 것으로(또는 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는 것으로) 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우, 드라이 감지 동작을 수행하도록 전자 장치(101)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)가 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 프로세서(240)로 전달한 경우, 프로세서(240)는, 전술한 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 수행함으로써, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 레지스터의 비트 값을 설정할 수 있다.
도 5에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 수분 감지 동작을 수행한 후, 표시 장치(160)를 통하여, 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지에 따라 다른 화면을 표시할 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 연결 단자(210) 내에서 드라이를 감지하기 위한 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 동작 601에서, 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는, 프로세서(240)로부터 드라이 감지 동작을 수행하도록 제어하기 위한 신호를 수신한 것에 응답하여, 연결 단자(210)에 포함된 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인할 수 있다.
도 6의 동작 601은 도 5의 동작 501과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
동작 603에서, 일 실시예에서, 콘트롤러(220)는 적어도 하나의 단자와의 연결을 해제하고, 연결 단자(210) 및 커패시턴스 확인부(230)가 연결되도록 할 수 있다.
도 6의 동작 603은 도 5의 동작 503과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
동작 605에서, 일 실시예에서, 커패시턴스 확인부(230)는 연결 단자(210)의 커패시턴스를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는 스위치(231)를 통하여 연결된 연결 단자(210)의 적어도 하나의 단자에서 발생한 커패시턴스(또는 커패시턴스의 세기)(또는 커패시턴스의 변화량)를 감지(또는 검출)할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 적어도 하나의 단자 내에서 발생한 커패시턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자 내부의 유전체(또는 매칠)의 유전율에 따라 변경되는 커패스턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 연결 단자(210)에 포함된 모든 단자들 중 단자의 종류와 관계없이 적어도 하나의 단자를 이용하여 커패시턴스를 감지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 감지된 아날로그 형태의 커패시턴스를 디지털 형태의 커패시턴스로 변환할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)(또는 디지털 형태의 적어도 하나의 단자의 커패시턴스)와 지정된 제 2-2 임계 값과 비교할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2-2 임계 값의 비교 결과에 따라, 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스(또는 커패시턴스의 변화량)를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.일 실시예에서, 지정된 제 2-2 임계 값은 지정된 제 2-1 임계 값 보다 낮게 설정될 수 있다. 예를 들어, 지정된 제 2-2 임계 값은 지정된 제 2-1 임계 값 보다 히스테리시스(hysteresis)에 의한(를 고려한) 값만큼 낮게 설정될 수 있다. 일 실시예에서, 지정된 제 2-2 임계 값을 지정된 제 2-1 임계 값 보다 낮게 설정함으로써, 드라이 감지 동작에서 감지된 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-1 임계 값을 초과하는 지정된 범위 및 제 2-1 임계 값 미만의 지정된 범위 내에서 빈번하게 변경됨에 따라 드라이 감지 동작의 결과가 빈번하게 달라지는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2-2 임계 값의 비교 결과, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 이상인 것으로 확인되는 경우, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 이상임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 미만인 것으로 확인된 경우, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값을 미만임을 나타내는 정보를 프로세서(240)로 전달할 수 있다.
동작 607에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는지를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 센싱부(233)로부터 수신된 커패시턴스와 관련된 정보에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자가 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는지를 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 이상임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 미만임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것(또는 수분이 제거되지 않은 것)으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 이상임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 전자 장치(101)의 회로 손상된 것(또는 수분이 제거되지 않은 것)으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 콘트롤러(220)로부터 적어도 하나의 단자의 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 정보가 수신되고, 센싱부(233)로부터 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2-2 임계 값 미만임을 나타내는 정보가 수신된 경우, 연결 단자(210)가 건조 상태(또는 수분이 제거된 상태)에 있는 것으로 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 센싱부(233)가 커패시턴스와 관련된 정보를 프로세서로 전달함 없이, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 프로세서(240)로 전달한 경우, 프로세서(240)는, 전술한 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 동작을 수행함으로써, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 적어도 하나의 단자의 커패시턴스 및 지정된 제 2 임계 값의 비교 결과에 기반하여, 레지스터의 비트 값을 설정할 수 있다.
도 6에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 드라이 감지 동작은 반복적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제 1 드라이 감지 동작에서 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우, 프로세서(240)는 제 2 드라이 감지 동작을 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하지 않는 것으로 결정한 경우(예: 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 및 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는 것으로 결정한 경우) 프로세서(240)는 드라이 감지 동작을 종료하도록 할 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 프로세서(240)는 수분 감지 동작을 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 드라이 감지 동작에서, 프로세서(240)가 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 프로세서(240)는 드라이 감지 동작을 다시 수행하도록 전자 장치(101)(예: 콘트롤러(220))를 제어할 수 있다.
도 6에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 건조 감지 동작을 통하여, 적어도 하나의 단자에 존재하였던 수분이 제거된 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보가 사라지도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c는, 다양한 실시예에 따른, 수분 감지 동작의 결과를 나타내는 화면에 대한 예시도이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하면, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 수분 감지 동작을 수행한 후, 표시 장치를 통하여, 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지에 따라 다른 화면을 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 존재하는 수분이 제거된 후 충전 동작을 수행할 것을 나타내는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7a에 도시된 바와 같이, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하고 연결 단자(210) 내에 존재하는 수분이 제거된 후 충전 동작을 수행할 것을 나타내는 정보(710)를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재함을 나타내는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 이물질을 제거하기 위한 세척 가이드를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정하고 충전 어댑터가 전자 장치(101)에 연결된 경우, 저속으로 전자 장치(101)를 충전하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정하고 충전 어댑터가 전자 장치(101)에 연결된 경우, 전자 장치(101)를 충전하기 위한 전류(또는 전압)의 레벨을 낮게 조정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7b에 도시된 바와 같이, 프로세서(240)는, 연결 단자(210) 내에 이물질이 존재하는 것으로 결정한 경우, 세척 가이드 및 저속으로 전자 장치(101)를 충전할 것을 나타내는 정보(720)를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 전자 장치(101)의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 프로세서(240)는, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 사용자가 서비스 센터를 방문하도록 요청하는 정보를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7c에 도시된 바와 같이, 프로세서(240)는, 전자 장치(101)의 회로가 손상된 것으로 결정한 경우, 전자 장치(101)의 회로가 손상되고 사용자가 서비스 센터를 방문하도록 요청하는 정보(730)를 표시 장치(160)를 통하여 표시할 수 있다.
도 7a 내지 도 7c에 도시하지는 않았지만, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 드라이 감지 동작을 수행한 후, 연결 단자(210) 내에 수분이 계속적으로 존재하는 것으로 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보(예: 정보(710))의 표시를 유지하도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 드라이 감지 동작을 수행한 후, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하지 않는 것으로(또는 건조 상태에 있는 것으로) 결정한 경우, 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보(예: 정보(710))가 사라지도록 표시 장치(160)를 제어할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예에 따른, 타이머를 이용하여 건조 감지 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 동작 801에서, 프로세서(240)는, 프로세서(240)가 비활성화 상태(또는 suspend 상태, 또는 sleep 상태)로부터 활성화 상태(또는 resume 상태, 또는 wakeup 상태)로 전환된 것에 응답하여(또는 프로세서(240)가 비활성화 상태로부터 활성화 상태가 되는 때), 타이머에 설정된 제 1 시간이 경과(또는 만료)되었는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 타이머는 콘트롤러(220)부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 것에 응답하여, 제 1 시간을 설정할 수 있다(또는 제 1 시간이 도래한 경우 타이머가 만료되는 것으로 설정할 수 있다). 일 실시예에서, 타이머가 제 1 시간으로 설정된 경우, 타이머는 제 1 시간이 경과되지 않은 경우 플래그의 비트 값을 '0'으로 설정하고, 제 1 시간을 경과한 경우 플래그의 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는 플래그의 비트 값을 확인할 수 있다. 프로세서(240)는, 플래그 비트 값이 '0'으로 설정된 경우 제 1 시간이 경과되지 않은 것으로 확인할 수 있다. 프로세서(240)는, 플래그 비트 값이 '1'로 설정된 경우 제 1 시간이 경과된 것으로 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)가 제 1 시간이 경과되지 않은 것으로 확인한 경우, 프로세서(240)가 제 1 시간이 경과되는지를 지속적으로(또는 주기적으로) 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)가 제 1 시간이 경과된 것으로 확인한 경우, 동작 803에서, 프로세서(240)는 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는 도 2 내지 도 5에서 설명한 드라이 감지 동작을 수행하도록 콘트롤러(220) 및 커패시턴스 확인부(230)를 제어할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 커패시턴스 확인부(230)를 이용함 없이 드라이 감지 동작을 수행하도록 콘트롤러(220)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는, 연결 단자(210)의 커패시턴스와 관련된 정보를 이용함 없이, 콘트롤러(220)로부터 전달되는 연결 단자(210)의 저항 값과 관련된 정보에 적어도 일부 기반하여 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는지를 결정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210)의 커패시턴스와 관련된 정보를 이용함 없이, 콘트롤러(220)로부터 전달되는 연결 단자(210)의 저항 값과 관련된 정보에 적어도 일부 기반하여 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는지를 결정하는 경우, 전자 장치(101)는 커패시턴스 확인부(230)를 포함하지 않을 수 있다.
동작 805에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는 것으로 결정한 경우, 드라이 감지 동작은 종료될 수 있다.
동작 805에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)가 연결 단자(210)가 건조 상태에 있지 않은 것으로 결정한 경우(예: 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하는 것으로 결정한 경우), 프로세서(240)는, 타이머를 제 2 시간으로 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 타이머가 제 2 시간으로 설정된 경우, 타이머는 제 2 시간이 경과되지 않은 경우 플래그의 비트 값을 '0'으로 설정하고, 제 2 시간을 경과한 경우 플래그의 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 시간은 제 1 시간 보다 길 수 있다. 예를 들어, 제 2 시간은 약 30분이고, 제 1 시간은 약 10분일 수 있다.
도 8에서 동작 807에서 프로세서(240)가 연결 단자(210)가 건조 상태에 있지 않은 것으로 결정한 경우 타이머를 제 2 시간으로 설정하는 것으로 예시하고 있지만, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 동작 801의 타이머가 제 1 시간을 경과한 것을 확인한 것에 응답하여, 타이머를 제 2 시간으로 설정할 수 있다.
동작 809에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 제 2 시간 내에 프로세서(240)를 활성화 상태에서 비활성화 상태로 전환하기 위한 이벤트가 발생하는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는, 사용자로부터 전자 장치(101)를 오프(off)하기 위한 입력이 수신되는지를 확인할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)는, 실행 중인 어플리케이션을 종료하기 위한 이벤트가 발생하는지를 확인할 수 있다. 다만, 프로세서(240)를 활성화 상태에서 비활성화 상태로 전환하기 위한 이벤트는 전술한 예시에 제한되지 않는다.
동작 811에서, 일 실시예에서, 동작 809에서 프로세서(240)가 제 2 시간 내에 프로세서(240)를 활성화 상태에서 비활성화 상태로 전환하기 위한 이벤트가 발생한 것으로 확인한 경우, 프로세서(240)는, 예를 들어, 비활성화 상태로 전환하기 전, 타이머를 제 1 시간으로 설정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는, 제 2 시간으로 설정된 타이머의 경과된 시간을 초기화하고 타이머를 제 1 시간으로 설정할 수 있다.
동작 813에서, 일 실시예에서, 동작 809에서 제 2 시간 내에 프로세서(240)가 프로세서(240)를 활성화 상태에서 비활성화 상태로 전환하기 위한 이벤트가 발생하지 않은 것으로 확인한 경우, 프로세서(240)는 제 2 시간이 경과되는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 플래그 비트 값이 '0' 또는 '1'인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)가 제 2 시간이 경과된 것으로 확인한 경우, 프로세서(240)는, 동작 803의 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
도 8에 도시하지는 않았지만, 타이머가 제 1 시간 또는 제 2 시간으로 설정된 상태에서, 타이머가 콘트롤러(220)부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 것에 응답하여, 타이머는 타이머의 경과된 시간을 초기화하고, 타이머의 시간을 제 1 시간으로 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)가 비활성화 상태에 있는 경우 타이머를 제 1 시간으로 설정하고, 프로세서(240)가 활성화 상태에 있는 동안 타이머를 제 1 시간 보다 긴 제 2 시간으로 설정함으로써, 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 동안 전자 장치(101)가 건조 감지 동작을 수행하는 주기가 길도록 할 수 있다. 이를 통하여, 전자 장치(101)의 부식을 감소시킬 수 있으며, 전자 장치(101)의 소모 전력을 감소시킬 수 있다. 또한, 프로세서(240)가 콘트롤러(220)부터 수신되는 인터럽트, 예를 들어, 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 것과 관계 없이(또는 인터럽트 missing 또는 인터럽트가 유효하지 않은 경우와 관계 없이) 타이머를 이용하여 드라이 감지 동작을 수행함으로써, 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는지를 정확하게 확인할 수 있다. 또한, 프로세서(240)가 활성화된 상태에서 건조 감지 동작을 수행함으로써, 사용자가 연결 단자(210)가 건조 상태에 있는지 여부를 곧바로 확인하도록 할 수 있다.
도 8은 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 상태를 프로세서(240)가 활성화된 상태로 예시한 것이지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 상태로서 표시 장치(160)의 턴-온(turn-off) 상태, 또는 지정된 어플리케이션(예: 음악 어플리케이션)의 실행 상태 등은 프로세서(240)가 활성화된 상태를 대체할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(160)가 비활성화 상태에 있는 경우 타이머를 제 1 시간으로 설정하고, 표시 장치(160)가 활성화 상태에 있는 동안 타이머를 제 1 시간 보다 긴 제 2 시간으로 설정할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른, 타이머를 이용하여 건조 감지 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 동작 901 내지 동작 905는, 각각, 도 8의 동작 801 내지 동작 805와 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
동작 907에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행한 횟수가 지정된 반복 횟수(예: 약 6회) 이상인지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 동작 903의 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 반복적으로 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)는, 타이머가 콘트롤러(220)로부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 후부터 타이머가 콘트롤러(220)로부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 다시 수신할 때까지, 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 반복적으로 수행할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(240)는, 타이머가 콘트롤러(220)로부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 후부터 타이머가 콘트롤러(220)로부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 다시 수신할 때까지 프로세서(240)가 활성화된 상태를 유지하는 동안, 제 2 시간 마다 동작 903의 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
다른 예를 들어, 프로세서(240)는, 타이머가 콘트롤러(220)로부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 후부터 타이머가 콘트롤러(220)로부터 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 다시 수신할 때까지, 프로세서(240)는 비활성화된 상태로부터 활성화 상태로 복수의 횟수로 전환될 수 있다. 프로세서(240)는 비활성화된 상태로부터 활성화 상태로 전환되는 때 마다(또는 복수의 횟수 각각 마다) 타이머의 비트 값이 '1'로 설정됨을 확인한 것에 응답하여, 동작 903의 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행함으로써, 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 반복적으로 수행할 수 있다.
동작 909에서, 일 실시예에서, 동작 907에서 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행한 횟수가 지정된 반복 횟수 이상인 것으로 확인된 경우, 프로세서(240)는, 타이머를 제 3 시간으로 설정할 수 있다.
일 실시예에서, 제 3 시간(예: 약 30분)은 제 2 시간(예: 약 30분)과 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 제 3 시간은 제 2 시간과 다르게 설정될 수 있다. 예를 들어, 타이머가 제 3 시간으로 설정된 경우, 타이머는 제 3 시간이 경과되지 않은 경우 플래그의 비트 값을 '0'으로 설정하고, 제 3 시간을 경과한 경우 플래그의 비트 값을 '1'로 설정할 수 있다.
동작 911에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는 제 3 시간이 경과되는지를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)는 타이머의 비트 값이 '0' 또는 '1'인지를 확인할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)가 제 3 시간이 경과된 것으로 확인한 경우, 프로세서(240)는 동작 903의 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)가 타이머의 비트 값이 '1'인 것으로 확인한 경우 프로세서(240)는 동작 903의 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
도 9에 도시하지는 않았지만, 동작 911에서 프로세서(240)가 프로세서(240)를 활성화 상태에서 비활성화 상태로 전환하기 위한 이벤트가 발행한 것으로 확인한 경우, 프로세서(240)는 타이머의 경과된 시간을 초기화하고 타이머를 제 3 시간으로 설정할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(240)가 동작 909의 타이머를 제 3 시간으로 설정하는 동작을 수행한 후 비활성화 상태로 전환되고, 프로세서(240)가 비활성화 상태에서 다시 활성화 상태로 전환되는 경우 동작 901이 제 1 시간이 경과되었는지를 확인하는 동작을 대체하여, 제 3 시간이 경과되었는지를 확인하는 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(240)가 제 3 시간이 경과되었는지를 확인하는 동작을 수행한 후 프로세서(240)는 동작 903 내지 917을 수행할 수 있다.
동작 913에서, 일 실시예에서, 동작 907에서 프로세서(240)가 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행한 횟수가 지정된 반복 횟수 미만인 것을 확인한 경우, 프로세서(240)는 타이머를 제 2 시간으로 설정할 수 있다.
동작 913 내지 동작 919는, 도 8의 동작 807 내지 동작 813과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하도록 한다.
도 10은, 다양한 실시예에 따른, 인터럽트 및 타이머를 이용하여 건조 감지 동작을 수행하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 일 실시예에서, 동작 1001에서, 프로세서(240)는 제 1 방식 또는 제 2 방식에서 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행(또는 시작)하도록 지정된 조건(또는 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작에 대한 트리거(trigger) 조건)을 충족하는지를 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 제 1 방식은, 프로세서(240)가 콘트롤러(220)부터 수신되는 인터럽트(interrupt)(예: detach interrupt request), 예를 들어, 수분 감지 동작을 통하여 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내는 정보를 수신한 것에 응답하여, 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행하는 방식일 수 있다.
일 실시예에서, 제 2 방식은, 도 8 또는 도 9에서 설명한 타이머를 이용하여, 프로세서(240)가 타이머에 설정된 시간이 경과된 것을 확인한 것에 응답하여 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행하는 방식일 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 제 1 방식에 따라 프로세서(240)가 콘트롤러(220)부터 인터럽트를 수신하는 경우 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행(또는 시작)하도록 지정된 조건을 충전하는 것으로 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 제 2 방식에 따라 프로세서(240)가 타이머에 설정된 시간이 경과된 것을 확인한 경우 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행(또는 시작)하도록 지정된 조건을 충전하는 것으로 확인할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)는, 제 1 방식 및 제 2 방식을 병렬적으로 이용할 수 있다.
예를 들어, 타이머에서 설정된 시간이 경과하기 전 프로세서(240)가 콘트롤러(220)부터 인터럽트를 수신하는 경우, 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행할 것을 결정할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(240)가 콘트롤러(220)부터 인터럽트를 수신하기 전 타이머에서 설정된 시간이 경과한 것으로 확인한 경우, 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하는 동작을 수행할 것을 결정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(240)가 제 1 방식에 따른 콘트롤러부터 수신된 인터럽트가 유효하지 않은 것으로 결정한 경우, 제 2 방식만을 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(240)가 제 1 방식에 따라 콘트롤러부터 수신된 제 1 인터럽트가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재함을 나타내고, 제 1 인터럽트 수신 후 지정된 시간 내에 수신된 제 2 인터럽트가 연결 단자(210) 내에 수분이 존재하지 않음을 나타내는 경우, 프로세서(240)는 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제 1 인터럽트 및 제 2 인터럽트가 유효하지 않은 것으로 결정할 수 있다. 프로세서(240)가 콘트롤러(220)로부터 수신되는 제 1 인터럽트 및 제 2 인터럽트가 유효하지 않은 것으로 결정한 경우, 프로세서(240)는 제 2 방식만을 이용할 수 있다.
동작 1003에서, 일 실시예에서, 프로세서(240)는 연결 단자(210)의 건조 상태를 결정하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
동작 1003은, 도 8의 동작 803과 적어도 일부가 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은, 전자 장치의 콘트롤러가 연결 단자에 포함된 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하는 동작, 전자 장치의 커패시턴스 확인부가 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 동작, 및 전자 장치의 프로세서가 상기 콘트롤러로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴스에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 콘트롤러가 연결 단자에 포함된 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하는 동작은, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하인지를 확인하는 동작, 상기 저항 값이 지정된 상기 제 1 임계 값 이하인 것으로 확인된 경우, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하임을 나타내는 상기 저항 값과 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하는 동작, 및 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하는 것으로 확인된 경우, 상기 저항 값이 지정된 제 1 임계 값을 초과함을 나타내는 상기 저항 값과 관련된 정보를 상기 프로세서로 전달하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 커패시턴스 확인부는 스위치 및 센싱부를 포함하고, 상기 방법은 상기 스위치가 상기 콘트롤러로부터 수신되는 제어 신호에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 및 상기 센싱부를 연결하는 동작을 더 포함하고, 상기 커패시턴스 확인부가 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 동작은, 상기 센싱부가 상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하는 동작, 및 상기 확인된 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 상기 프로세서로 전달하는 동작을 포함하고, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하는 동작은 상기 커패시턴스가 지정된 제 2 임계 값 이상인지를 확인하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 전자 장치가 상기 연결 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값으로 설정되고, 상기 전자 장치가 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값 보다 작은 지정된 제 4 임계 값으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하는 동작은, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값이고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재하는 것으로 결정하고, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재하는 것으로 결정하고, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 전자 장치의 회로가 손상된 것으로 결정하고, 상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는 것으로 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 방법은, 상기 전자 장치의 표시 장치를 통하여, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재함을 나타내는 정보, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재함을 나타내는 정보, 또는 상기 전자 장치의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 콘트롤러가 상기 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 연결 단자는, USB(universal serial bus) 커넥터(connector)일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 방법은, 전자 장치가 연결 단자에 포함된 적어도 하나의 단자의 건조 상태를 감지하는 동안, 상기 전자 장치의 프로세서가 비활성화 상태에서 활성화 상태로 전환하는 경우, 상기 전자 장치의 타이머에 설정된 제 1 시간이 경과되었는지를 확인하는 동작, 상기 제 1 시간이 경과된 것으로 확인된 경우, 상기 전자 장치의 콘트롤러가 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하는 동작, 상기 적어도 하나의 단자 내에 상기 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우, 상기 프로세서가 상기 타이머를 상기 제 1 시간과 다른 제 2 시간으로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 제 2 시간 내에 상기 프로세서가 비활성 상태로 전환되는 경우, 상기 타이머가 상기 제 1 시간으로 설정될 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 방법은, 상기 적어도 하나의 단자 내에 상기 수분이 존재하는 것으로 결정된 경우, 상기 프로세서가, 상기 콘트롤러가 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하는 동작을 수행한 횟수가 지정된 횟수 이상인지를 확인하는 동작, 및 상기 지정된 횟수 이상인 것으로 확인된 경우, 상기 타이머를 상기 제 1 시간과 다른 제 3 시간으로 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에서, 상기 방법은, 상기 프로세서가, 상기 콘트롤러로부터 상기 전자 장치가 연결 단자에 포함된 적어도 하나의 단자의 건조 상태를 감지하도록 하기 위한 정보가 수신되는지를 확인하는 동작을 더 포함하고, 상기 전자 장치의 타이머에 설정된 제 1 시간이 경과되었는지를 확인하는 동작 및 상기 정보가 수신되는지를 확인하는 동작은 병렬적으로 수행될 수 있다.
또한, 상술한 본 발명의 실시예에서 사용된 데이터의 구조는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 여러 수단을 통하여 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체는 마그네틱 저장매체(예를 들면, 롬, 플로피 디스크, 하드 디스크 등), 광학적 판독 매체(예를 들면, CD-ROM, DVD 등)와 같은 저장매체를 포함한다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
101, 102, 104 : 전자 장치 108 : 서버

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자;
    상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하고, 상기 저항 값과 지정된 제 1 임계 값을 비교하고, 상기 저항 값과 상기 지정된 제 1 임계 값의 비교에 응답하여 상기 저항 값과 관련된 정보를 프로세서로 전달하는 콘트롤러;
    상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하고 상기 커패시턴스를 상기 프로세서로 전달하는 센싱부 및 상기 콘트롤러로부터 수신되는 제어 신호에 적어도 일부 기반하여 상기 적어도 하나의 단자와 상기 센싱부를 연결하는 스위치를 포함하는 커패시턴스 확인부; 및
    상기 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 커패시턴스와 지정된 제 2 임계 값을 비교하고,
    상기 콘트롤러로부터 수신된 상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴스에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하되,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재하는 것으로 결정하고,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재하는 것으로 결정하고,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 전자 장치의 회로가 손상된 것으로 결정하고,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 연결 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 지정된 제 3 임계 값으로 설정되고,
    상기 전자 장치가 상기 연결 단자가 상기 건조 상태에 있는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값 보다 작은 지정된 제 4 임계 값으로 설정되는 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    표시 장치를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 표시 장치를 통하여, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재함을 나타내는 정보, 상기 연결 단자 내에서 상기 이물질이 존재함을 나타내는 정보, 또는 상기 전자 장치의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 센싱부는, 자기 정전 용량 방식을 이용하여 상기 커패시턴스를 감지하는 센서를 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 단자는, USB(universal serial bus) 커넥터(connector)인 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나의 단자를 포함하는 연결 단자;
    상기 적어도 하나의 단자의 커패시턴스를 확인하고 상기 커패시턴스를 콘트롤러로 전달하는 센싱부 및 상기 콘트롤러로부터 수신되는 제어 신호에 적어도 일부 기반하여 상기 적어도 하나의 단자와 상기 센싱부를 연결하는 스위치를 포함하는 커패시턴스 확인부; 및
    상기 콘트롤러를 포함하고,
    상기 콘트롤러는,
    상기 적어도 하나의 단자의 저항 값을 확인하고,
    상기 저항 값과 지정된 제 1 임계 값을 비교하고,
    상기 저항 값과 상기 지정된 제 1 임계 값의 비교에 응답하여, 상기 저항 값과 관련된 정보를 생성하고,
    상기 커패시턴스와 지정된 제 2 임계 값을 비교하고,
    상기 저항 값과 관련된 정보 및 상기 커패시턴스 확인부로부터 수신된 상기 커패시턴스에 적어도 일부 기반하여, 상기 적어도 하나의 단자 내에 수분이 존재하는지를 결정하되,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재하는 것으로 결정하고,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값 이하이고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자 내에서 이물질이 존재하는 것으로 결정하고,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 이상인 경우, 상기 전자 장치의 회로가 손상된 것으로 결정하고,
    상기 저항 값이 상기 지정된 제 1 임계 값을 초과하고, 상기 커패시턴스가 상기 지정된 제 2 임계 값 미만인 경우, 상기 연결 단자가 건조 상태에 있는 것으로 결정하도록 설정된 전자 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제 9 항에 있어서,
    상기 전자 장치가 상기 연결 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 지정된 제 3 임계 값으로 설정되고,
    상기 전자 장치가 상기 연결 단자가 상기 건조 상태에 있는지를 감지하는 동작을 수행하는 경우, 상기 지정된 제 2 임계 값은 상기 지정된 제 3 임계 값 보다 작은 지정된 제 4 임계 값으로 설정되는 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 제 9 항에 있어서,
    표시 장치를 더 포함하고,
    상기 콘트롤러는,
    상기 표시 장치를 통하여, 상기 연결 단자 내에서 상기 수분이 존재함을 나타내는 정보, 상기 연결 단자 내에서 상기 이물질이 존재함을 나타내는 정보, 또는 상기 전자 장치의 회로가 손상됨을 나타내는 정보를 표시하도록 설정된 전자 장치.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 콘트롤러는 상기 적어도 하나의 단자 내에 상기 수분이 존재하는지를 결정하는 동작의 적어도 일부를 수행하는 프로세서를 포함하는 전자 장치.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결 단자는, USB(universal serial bus) 커넥터(connector)인 전자 장치.
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220041289A (ko) 2020-09-24 2022-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 동작 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140313039A1 (en) * 2013-01-08 2014-10-23 Hzo, Inc. Apparatuses, systems, and methods for detecting and reacting to exposure of an electronic device to moisture
US20160313270A1 (en) * 2015-04-27 2016-10-27 Motorola Mobility Llc Moisture Detection System for External Electrical Connector and Methods Therefor
JP2018509605A (ja) * 2015-02-03 2018-04-05 ベーリンガー インゲルハイム インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 含水量の決定のための方法及びデバイス

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7535237B1 (en) 2008-01-21 2009-05-19 Advanced Sensor Technology, Inc. Sensor for measuring moisture and salinity
JP5243874B2 (ja) 2008-07-30 2013-07-24 京セラ株式会社 携帯電子機器
KR101497586B1 (ko) * 2012-07-05 2015-03-02 호쿠토 덴시 고교 가부시키가이샤 정전용량형의 수분 검출 장치
JP2017507325A (ja) * 2014-01-08 2017-03-16 ホゾ インコーポレイテッドＨｚｏ， Ｉｎｃ． 水分への電子デバイスの曝露を検知する方法、装置およびシステム
KR101438731B1 (ko) 2014-03-14 2014-09-18 주식회사 경봉시스템즈 방수성능과 충격 흡수성이 개선된 씨씨티브이
KR20180019407A (ko) * 2016-08-16 2018-02-26 나창영 액체 및 수분 검출 장치
US11079347B1 (en) * 2017-07-20 2021-08-03 Enco Electronic Systems, Llc Moisture sensor including volume sensing
US10744043B2 (en) * 2017-08-28 2020-08-18 Bad Little Monster LLC Moisture detecting article
US10976278B2 (en) * 2017-08-31 2021-04-13 Apple Inc. Modifying functionality of an electronic device during a moisture exposure event

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140313039A1 (en) * 2013-01-08 2014-10-23 Hzo, Inc. Apparatuses, systems, and methods for detecting and reacting to exposure of an electronic device to moisture
JP2018509605A (ja) * 2015-02-03 2018-04-05 ベーリンガー インゲルハイム インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 含水量の決定のための方法及びデバイス
US20160313270A1 (en) * 2015-04-27 2016-10-27 Motorola Mobility Llc Moisture Detection System for External Electrical Connector and Methods Therefor

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