KR102627477B1 - 반도체 제조설비용 디퓨저 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비용 디퓨저에 관한 것으로, 가스가 유입되는 가스유입관이 연결되어 표면에 형성되는 복수의 노즐을 통해 하부의 피처리물로 처리가스를 확산 분사시키는 디퓨저에 있어서, 평평하게 형성되고 가스유입관에 통하는 통공이 형성된 평면부와, 평면부의 양측단에 수직으로 형성된 측벽과, 상부에 형성되며 평면부와 평행하게 형성된 상단부로 구성된 본체; 상기 본체의 평면부에 안착되며, 통공과 통하며 소정의 직경을 갖는 도입부와 도입부의 상부에 직경이 협소해지는 테이퍼부가 형성된 제1 패널; 상기 제1 패널의 상부에 밀착되며, 상기 테이퍼부와 통하며 테이퍼부 보다 직경이 직경이 작아지는 가속부가 형성되고, 상기 가속부에 연결되며 상부로 갈수록 직경이 확장되는 확산부가 형성된 제2 패널; 상기 제2 패널을 이동시켜 제1 패널의 상부와 일치시키거나 또는 불일치시키도록 이동하는 이동수단;을 포함하여 구성된다.

Description

반도체 제조설비용 디퓨저{Diffuser for semiconductor manufacturing equipment}

본 발명은 반도체 제조설비용 디퓨저에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 증착대상물에 가스를 균일하게 분사하여 증착막을 형성하도록 하는 반도체 제조설비용 디퓨저에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼는 집적회로(IC)를 만들기 위한 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 인곳(Ingot)을 얇게 잘라서 원판 모양으로 만든 것으로 표면에 증착, 식각등 여러 가지 공정의 표면처리를 수행하게 된다.

액정패널은 액정표시장치의 중요한 요소로서 전기적 신호를 통해 화상을 디스플레이 한다.

액정패널은 투명기판 일면에 각각 전계생성전극을 포함하는 여러 가지 전기적 소자가 설치된 상부기판과 하부기판을 구비한 후 이들 전극이 서로 마주보도록 배치하여 그 사이에 액정을 충진한 구성을 가지고 있다.

이때 상, 하부기판 각각에 포함되는 전계생성전극 및 여러 가지 전기적 소자들은 통상 투명기판 상면으로 박막을 증착한 후 이를 식각하여 패터닝(patterning)하는 과정을 수 차례 반복하여 구현된다.

이와 같은 웨이퍼나 유리기판(이하, '피처리물'로 통칭함)상에 박막의 증착이나 식각 등의 공정은 주로 진공 챔버(chamber)에서 진행되는 것이 일반적이다.

종래의 진공 챔버는 내부에 피처리물이 안착 고정되는 서셉터가 배치되고, 진공챔버의 상부에는 처리가스를 공급하는 디퓨저(diffuser)가 설치된다.

디퓨저는 상방에 가스가 유입되는 가스유입관이 연결되어 표면에 형성되는 복수의 노즐을 통해 하부의 피처리물로 처리가스를 확산 분사된다.

따라서 상기 디퓨저에서 확산된 가스 또는 액적(Liquid Drop) 등은 진공챔버 내에서 확산되어 하부의 피처리물 표면에 얇은 막을 균일하게 형성하거나, 균일한 식각현상을 유발시킴으로써 반도체 공정이 진행된다.

그러나 종래의 디퓨저는 노즐의 형상이 복잡하여 가공성이 떨어지는 문제를 갖고 있었다.

즉, 종래 기술은 디퓨저의 노즐에서 분출되는 가스의 확산 범위가 한정되어 있어 넓은 범위에 대한 분출 또는 특정 지점에 대한 집중적인 확산이 불가능한 단점이 있었다.

한국실용신안출원 20-2004-0016041호

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 디퓨저를 통해 분출되는 가스의 확산 범위를 증감시킬 수 있고, 가스의 분출 속도를 변동시킬 수 있도록 하여 공정 정밀도를 향상시킬 수 있도록 하는 반도체 제조설비용 디퓨저를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 본 발명의 목적은, 가스가 유입되는 가스유입관이 연결되어 표면에 형성되는 복수의 노즐을 통해 하부의 피처리물로 처리가스를 확산 분사시키는 디퓨저에 있어서, 평평하게 형성되고 가스유입관에 통하는 통공이 형성된 평면부와, 평면부의 양측단에 수직으로 형성된 측벽과, 상부에 형성되며 평면부와 평행하게 형성된 상단부로 구성된 본체; 상기 본체의 평면부에 안착되며, 통공과 통하며 소정의 직경을 갖는 도입부와 도입부의 상부에 직경이 협소해지는 테이퍼부가 형성된 제1 패널; 상기 제1 패널의 상부에 밀착되며, 상기 테이퍼부와 통하며 테이퍼부 보다 직경이 직경이 작아지는 가속부가 형성되고, 상기 가속부에 연결되며 상부로 갈수록 직경이 확장되는 확산부가 형성된 제2 패널; 상기 제2 패널을 이동시켜 제1 패널의 상부와 일치시키거나 또는 불일치시키도록 이동하는 이동수단;을 포함하는 반도체 제조설비용 디퓨저에 의해 달성될 수 있다.

상기 이동수단은 본체의 측벽에 길이 방향으로 슬라이드공이 형성되고, 제2 패널의 측면에 형성되어 상기 슬라이드공에 삽입되는 핀과, 상기 본체의 측벽의 외부에 장착되며 상기 핀에 연결되는 실린더로드를 구비하는 실린더유닛;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 슬라이드공은 하향 경사지게 형성되는 경사슬롯부와, 경사슬롯부의 상단에 통하며 수평하게 형성되는 수평슬롯부로 이루어지며, 상기 수평슬롯부는 제1 패널의 상부에 대응되는 위치에 수평하게 형성되고, 상기 실린더유닛은 측벽에 힌지부로 결합되어 회전 가능하게 구성되고, 상기 핀은 외면에 베어링이 형성되어 상기 경사슬롯부와 수평슬롯부를 베어링이 롤링되면서 주행되도록 하는 것을 특징으로 한다.

상기 제2 패널은 가속부의 길이가 도입부의 길이의 1/2 길이로 형성되고, 확산부는 테이퍼부와 동일한 직경으로 형성되는 제2a 패널과, 가속부의 길이가 도입부의 길이의 1/3 길이로 형성되고, 확산부는 테이퍼부의 직경 보다 1.5배 확대된 직경으로 형성되는 제2b 패널로 구성되고,

제2a 패널은 제1 패널의 일측에 배치되고, 제2b 패널은 제1 패널의 타측에 배치되며, 상기 본체의 측벽 일측에는 제2a 패널의 핀이 결합되어 이동되는 제1 슬라이드공이 형성되고, 본체의 측벽 타측에는 제2b 패널의 핀이 결합되어 이동되며 상기 제1 슬라이드공과 대칭으로 형성되는 제2 슬라이드공을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제2 패널의 상면에 탈착되고, 확산부와 통하는 노즐공이 형성된 분산부재;를 더 포함하고, 상기 노즐공은 확산부 보다 확대되는 직경을 갖도록 테이퍼지게 형성되거나 또는 확산부 보다 축소되는 직경을 갖도록 축소되어 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 본체의 상단부에 결합되며 제1 패널과 밀착된 제2 패널을 가압지지하는 고정부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 디퓨저를 통해 분출되는 가스의 확산 범위를 증감시킬 수 있고, 가스의 분출 속도를 변동시킬 수 있도록 하여 공정 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 저면 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 분해 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 정면도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 부분 측단면도,
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 '제2a 패널(400a)'과 '제2b 패널(400b)'을 나타낸 측면도,
도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 사용한 진공 챔버를 나타낸 도면.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.

실시예들에 대한 특정한 구조적 또는 기능적 설명들은 단지 예시를 위한 목적으로 개시된 것으로서, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있다. 따라서, 실시예들은 특정한 개시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 명세서의 범위는 기술적 사상에 포함되는 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함한다.

제1 또는 제2 등의 용어를 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이런 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 해석되어야 한다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명의 실시예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 ‘포함한다’, ‘갖는다’, ‘이루어진다’ 등이 사용되는 경우 ‘~만’이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, ‘~상에’, ‘~상부에’, ‘~하부에’, ‘~옆에’ 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, ‘바로’ 또는 ‘직접’이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층"위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 크기 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하며, 당업자가 충분히 이해할 수 있듯이 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시 가능할 수도 있다.

첨부된 도면 중에서, 도 1은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 저면 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 분해 사시도, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 정면도, 도 4는 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 나타낸 부분 측단면도, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 '제2a 패널(400a)'과 '제2b 패널(400b)'을 나타낸 측면도, 도 6은 본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저를 사용한 진공 챔버를 나타낸 도면이다.

본 발명에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저(A)는, 도 6을 참조하면, 진공챔버(10)의 내부에 형성되며, 가스가 유입되는 가스유입관(L)이 상부에 연결되고, 표면에 형성되는 복수의 노즐을 통해 하부의 피처리물(W)로 처리가스를 확산 분사시킨다.

피처리물(W)은 진공챔버(10)의 내부에 마련된 서셉터에 안착된다.

반도체 제조설비용 디퓨저는, 본체(100), 본체(100) 내에 결합되는 제1 패널(300), 본체(100) 내에 결합되며 제1 패널(300)과 중첩되게 결합되는 제2 패널(400) 및 제2 패널(400)을 이동시키는 이동수단(500)을 포함하여 이루어진다.

본체(100)는 평평하게 형성되고 가스유입관(L)에 통하는 통공(110)이 형성된 평면부(120)와, 평면부(120)의 양측단에 수직으로 형성된 측벽(130)과, 상부에 형성되며 평면부(120)와 평행하게 형성된 상단부(140)로 구성된다.

제1 패널(300)은 본체(100)의 평면부(120)에 안착되며, 통공(110)과 통하며 소정의 직경을 갖는 도입부(310)와 도입부(310)의 상부에 직경이 협소해지는 테이퍼부(320)가 형성된다.

제2 패널(400)은 제1 패널(300)의 상부에 밀착되며, 상기 테이퍼부(320)와 통하며 테이퍼부(320) 보다 직경이 직경이 작아지는 가속부(410)가 형성되고, 상기 가속부(410)에 연결되며 상부로 갈수록 직경이 확장되는 확산부(420)가 형성된다.

이동수단(500)은 제2 패널(400)을 이동시켜 제1 패널(300)의 상부와 일치시키거나 또는 불일치시키도록 이동하게 된다.

상기 이동수단(500)은 본체(100)의 측벽에 길이 방향으로 슬라이드공(520)이 형성되고, 제2 패널(400)의 측면에 형성되어 상기 슬라이드공(520)에 삽입되는 핀(402)과, 상기 본체(100)의 측벽(130)의 외부에 장착되며 상기 핀(402)에 연결되는 실린더로드(542)를 구비하는 실린더유닛(540);을 포함하여 이루어진다.

보다 구체적으로는 상기 슬라이드공(520)은 하향 경사지게 형성되는 경사슬롯부(524)와, 경사슬롯부(524)의 상단에 통하며 수평하게 형성되는 수평슬롯부(522)로 이루어질 수 있다.

바람직하게는 수평슬롯부(522)는 제1 패널(300)의 상부에 대응되는 위치에 수평하게 형성된다.

따라서 제2 패널(400)의 핀(402)이 경사슬롯부(524)를 주행하면서 하강하여 제1 패널(300)과 동일한 높이가 되고, 수평슬롯부(522)를 주행하면서 상승하여 제1 패널(300)의 상부에 안착된다.

제2 패널(400)의 핀(402)이 슬라이드공(520)을 주행하도록 하기 위해 실린더유닛(540)이 구비된다.

실린더유닛(540)은 측벽에 힌지부(544)로 결합되어 회전 가능하게 구성되고, 실린더로드(542)의 단부는 핀(402)에 끼움결합된다.

핀(402)은 외면에 베어링(405)이 형성된다. 베어링(405)은 경사슬롯부(524)와 수평슬롯부(522)에 결합되어 롤링되면서 주행될 수 있다.

도 5를 참조하면, 다른 실시예에 따른 반도체 제조설비용 디퓨저(A')는, 제2 패널(400)은 가속부(410)의 길이가 도입부(310)의 길이의 1/2 길이로 형성되고, 확산부(420)는 테이퍼부(320)와 동일한 직경으로 형성되는 제2a 패널(400a)과, 가속부(410)의 길이가 도입부(310)의 길이의 1/3 길이로 형성되고, 확산부(420)는 테이퍼부(320)의 직경 보다 1.5배 확대된 직경으로 형성되는 제2b 패널(400b)을 포함하여 이루어진다.

제2a 패널(400a)은 제1 패널(300)의 일측에 배치되고, 제2b 패널(400b)은 제1 패널(300)의 타측에 배치되고, 제2a 패널(400a)과 제2b 패널(400b)은 교호되게 이동하면서 제1 패널(300)의 상면에 선택적으로 결합된다.

본체(100)의 측벽 일측에는 제2a 패널(400a)의 핀(402)이 결합되어 이동되는 제1 슬라이드공(520a)이 형성되고, 본체(100)의 측벽 타측에는 제2b 패널(400b)의 핀(402)이 결합되어 이동되며 상기 제1 슬라이드공(520a)과 대칭으로 형성되는 제2 슬라이드공(520b)이 형성된다.

제1 슬라이드공(520a)과 제2 슬라이드공(520b)은 제1 패널(300)을 사이에 두고 양측에 각기 대칭되게 형성된다.

따라서 제1,2 슬라이드공(520a,520b)의 수평슬롯부(522)는 동일한 높이에 형성된다.

한편 상기 제2 패널(400)의 상면에 탈착되고, 확산부(420)와 통하는 노즐공(620)이 형성된 분산부재(600,600');를 더 포함할 수 있다.

노즐공(620)은 확산부(420) 보다 확대되는 직경을 갖도록 테이퍼지게 형성된다.

노즐공(620)이 확산부(420) 보다 확대되는 직경으로 형성되므로 더욱 넓은 범위로 가스를 분산시킬 수 있다.

또는 노즐공(620')은 확산부(420) 보다 축소되는 직경을 갖도록 축소되어 형성될 수도 있다. 이는 노즐공(620)의 직경이 축소되므로 분산 범위는 작아지되 더 멀리 분산될 수 있고, 어느 한 지점에 대해 집중적으로 가스를 분산시킬 수 있다.

한편 본체(100)의 상단부에 결합되며 제1 패널(300)과 밀착된 제2 패널(400)을 가압지지하는 고정부재(170);를 포함할 수 있다.

고정부재(170)는 본체(100)의 상단부에 형성된 나사공에 결합되는 볼트축(172)과, 볼트축(172)의 상단에 형성된 헤드(174)를 포함하여 이루어진다.

헤드(174)를 협지한 채 볼트축(172)을 회전시켜 조여줌으로써 제2 패널(400)을 가압하여 제1 패널(300)과 밀착되도록 하므로 견고한 고정력과 밀착상태가 유지될 수 있게 된다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.

100 ; 본체 110 ; 통공
120 ; 평면부 130 : 측벽
140 : 상단부 300 : 제1 패널
310 : 도입부 320 : 테이퍼부
400 : 제2 패널 410 ; 가속부
420 : 확산부 500 ; 이동수단
520 ; 슬라이드공 540 : 실린더유닛
522 : 수평슬롯부 524 : 경사슬롯부
600 : 분산부재 620 ; 노즐공

Claims (3)

1. 가스가 유입되는 가스유입관이 연결되어 표면에 형성되는 복수의 노즐을 통해 하부의 피처리물로 처리가스를 확산 분사시키는 디퓨저에 있어서,
   평평하게 형성되고 가스유입관에 통하는 통공이 형성된 평면부와, 평면부의 양측단에 수직으로 형성된 측벽과, 상부에 형성되며 평면부와 평행하게 형성된 상단부로 구성된 본체;
   상기 본체의 평면부에 안착되며, 통공과 통하며 소정의 직경을 갖는 도입부와 도입부의 상부에 직경이 협소해지는 테이퍼부가 형성된 제1 패널;
   상기 제1 패널의 상부에 밀착되며, 상기 테이퍼부와 통하며 테이퍼부 보다 직경이 직경이 작아지는 가속부가 형성되고, 상기 가속부에 연결되며 상부로 갈수록 직경이 확장되는 확산부가 형성된 제2 패널;
   상기 제2 패널을 이동시켜 제1 패널의 상부와 일치시키거나 또는 불일치시키도록 이동하는 이동수단;
   을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 디퓨저.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 이동수단은
   본체의 측벽에 길이 방향으로 슬라이드공이 형성되고,
   제2 패널의 측면에 형성되어 상기 슬라이드공에 삽입되는 핀과,
   상기 본체의 측벽의 외부에 장착되며 상기 핀에 연결되는 실린더로드를 구비하는 실린더유닛;을 포함하고,
   상기 슬라이드공은 하향 경사지게 형성되는 경사슬롯부와, 경사슬롯부의 상단에 통하며 수평하게 형성되는 수평슬롯부로 이루어지며,
   상기 수평슬롯부는 제1 패널의 상부에 대응되는 위치에 수평하게 형성되고,
   상기 실린더유닛은 측벽에 힌지부로 결합되어 회전 가능하게 구성되고, 상기 핀은 외면에 베어링이 형성되어 상기 경사슬롯부와 수평슬롯부를 베어링이 롤링되면서 주행되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 디퓨저.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 제2 패널은
   가속부의 길이가 도입부의 길이의 1/2 길이로 형성되고, 확산부는 테이퍼부와 동일한 직경으로 형성되는 제2a 패널과,
   가속부의 길이가 도입부의 길이의 1/3 길이로 형성되고, 확산부는 테이퍼부의 직경 보다 1.5배 확대된 직경으로 형성되는 제2b 패널로 구성되고,
   상기 제2a 패널은 제1 패널의 일측에 배치되고, 제2b 패널은 제1 패널의 타측에 배치되며,
   상기 본체의 측벽 일측에는 제2a 패널의 핀이 결합되어 이동되는 제1 슬라이드공이 형성되고,
   본체의 측벽 타측에는 제2b 패널의 핀이 결합되어 이동되며 상기 제1 슬라이드공과 대칭으로 형성되는 제2 슬라이드공을 포함하고,
   상기 제2 패널의 상면에 탈착되고, 확산부와 통하는 노즐공이 형성된 분산부재;를 포함하고,
   상기 노즐공은 확산부 보다 확대되는 직경을 갖도록 테이퍼지게 형성되거나 또는 상기 노즐공은 확산부 보다 축소되는 직경을 갖도록 축소되어 이루어지며,
   상기 본체의 상단부에 결합되며 제1 패널과 밀착된 제2 패널을 가압지지하는 고정부재;를 포함하고,
   상기 고정부재는 본체의 상단부에 형성된 나사공에 결합되는 볼트축과, 볼트축의 상단에 형성된 헤드를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 디퓨저.