KR102626876B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents
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Abstract
다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은 제 1 전자 부품; 상기 제 1 전자 부품과 제 1 선로를 통해서 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 전자 부품에서 전송되는 데이터 신호를 수신하는 제 2 전자 부품; 상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 전자 부품을 포함하고, 상기 제 3 전자 부품은 상기 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 적어도 일부분이 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하고, 비교한 결과에 기반하여 ESD의 발생 여부를 판단하고, 상기 제 2 전자 부품은 상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 적어도 일부 기반하여 상기 제 1 전자 부품을 제어할 수 있다.
따라서, 커플링 회로 및 ESD 발생시 생성된 전기 신호가 커플링된 전기 신호를 이용하여 ESD의 발생 여부를 정확히 감지할 수 있다.
따라서, 커플링 회로 및 ESD 발생시 생성된 전기 신호가 커플링된 전기 신호를 이용하여 ESD의 발생 여부를 정확히 감지할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는, 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것으로, 특히, 전자 장치 내부의 특정 모듈에서 발생한 ESD(정전기 방전)를 탐지하는 기술에 관한 것이다.
정전기 방전(Electro Static Discharge, ESD)이란 특정 전하로 인하여 대전된 물체가 다른 극성의 전하로 대전된 물체와 접촉하거나, 접촉하기 이전에 아주 짧은 시간 동안 전하 이동이 발생하는 현상을 의미한다.
ESD 현상은 정전하(Static Charge)의 분리로 인해 발생되며, 아주 짧은 시간 동안 전하 이동이 발생하기 때문에, ESD 현상으로 인해 발생하는 전압의 크기가 매우 크다. 따라서, ESD 현상으로 인해 전자 장치가 영향을 받을 가능성이 높다.
ESD가 전자 장치에 미치는 영향은 크게 두 가지로 분류될 수 있다. 먼저, 전자 장치에 내장된 부품에 물리적 손상을 일으키는 현상을 의미하는 칩 레벨 ESD와 시스템의 동작 중에 발생하여, 시스템의 오류를 발생시키는 현상을 의미하는 시스템 레벨 ESD로 분류될 수 있다. ESD의 발생은 전자 장치에 큰 영향을 주기 때문에, ESD를 탐지하기 위한 기술들이 개발되고 있는 추세이다.
ESD를 탐지하는 기술로 제시된 기술 중 하나는 그라운드 바운싱을 활용한 ESD 탐지 기술이 있다. ESD가 발생하면서, 회로의 그라운드 값이 변화되는 현상을 이용한 것이다.
하지만, 기존의 ESD를 탐지하는 기술의 경우, 정확도가 낮아 오류율이 높다는 문제점이 있다. 그라운드 바운싱을 활용한 ESD 탐지 기술의 경우, 예측 모델을 생성하기 어려운 단점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, ESD 발생 여부를 탐지하고, ESD 발생시 시스템을 빠르게 복구하는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 전자 부품; 상기 제 1 전자 부품과 제 1 선로를 통해서 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 전자 부품에서 전송되는 데이터 신호를 수신하는 제 2 전자 부품; 상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 전자 부품을 포함하고, 상기 제 3 전자 부품은 상기 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 적어도 일부분이 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하고, 비교한 결과에 기반하여 ESD의 발생 여부를 판단하고, 상기 제 2 전자 부품은 상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 적어도 일부 기반하여 상기 제 1 전자 부품을 제어할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하는 동작; 제 3 전자 부품이, 비교한 결과에 기반하여 ESD 발생 여부를 판단하는 동작; 및 상기 제 2 전자 부품이 상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 기반하여 상기 제 1 전자 부품을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은 커플링 회로 및 ESD 발생시 생성된 전기 신호가 커플링된 전기 신호를 이용하여 ESD의 발생 여부를 정확히 감지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은 ESD가 발생한 경우, ESD가 발생된 전자 부품의 오류 발생 여부를 탐지할 수 있어, 오류가 발생한 경우에만 모듈을 리셋할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법은 전자 부품 내부에서 ESD가 발생했지만, 오류가 발생하지 않은 경우에는 전자 부품을 리셋하지 않으므로, 빠른 데이터 처리가 가능하다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 5a 내지 도 5h는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 회로도 및 커플링 현상에 따른 전압 변화를 도시한 도면이다.
도 6은 도 4에 도시된 블록도에서, 제 3 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 7a 내지 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 카메라 모듈의 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 디스플레이 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 독립적으로 배치된 제 3 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 10a 내지 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 어플리케이션 프로세서 내부에 배치된 제 3 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 11 a 내지 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 모듈 내부에 배치된 제 3 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
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도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿 PC, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토매이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM, 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치 (예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 플렉서블하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템으로 지칭될 수 있다. 커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다. API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. 입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템 (MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE, LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스, 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 라디오 프리퀀시(RF), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한실시예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크, 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)의 블록도이다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), (가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298) 를 포함할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
통신 모듈(220)(예: 통신 인터페이스(170))와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)를 포함할 수 있다. 셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버, PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다. 가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM, EPROM, EEPROM, mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. (디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 또는 배터리 또는 연료 게이지를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지 및/또는 태양 전지를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱 효과 등을 발생시킬 수 있다. 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 전자 장치(201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시예에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다. 한 실시예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), (API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330) 는 런타임 라이브러리(335), 어플리케이션 매니저(341), 윈도우 매니저(342), 멀티미디어 매니저(343), 리소스 매니저(344), 파워 매니저(345), 데이터베이스 매니저(346), 패키지 매니저(347), 커넥티비티 매니저(348), 노티피케이션 매니저(349), 로케이션 매니저(350), 그래픽 매니저(351), 또는 시큐리티 매니저(352) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다. 파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS: basic input/output system)와 연동할 수 있다. 데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다.
커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다. 로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다. API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384), 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 전자 부품(410), 제 3 전자 부품(420) 및 제 2 전자 부품(430)를 포함할 수 있다.
제 2 전자 부품(430)은 제 1 전자 부품(410)과 전기적으로 연결되고, 제 1 선로(411)를 통해서 제 1 전자 부품(410)에서 전송되는 데이터 신호를 수신 및 처리할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 전자 부품(430)은 집적 회로로 구현될 수 있다. 또한, 제 2 전자 부품(430)은 능동 소자, 수동 소자, 모듈 중 적어도 하나 이상으로 구현될 수 있다.
제 1 전자 부품(410)은 전자 장치 내부에 장착된 다양한 부품을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(410)은 GPS 센서 모듈, 적외선 센서 모듈, 카메라 모듈, 디스플레이 드라이버 집적 회로를 포함하는 전자 장치에 부착될 수 있는 다양한 모듈을 의미할 수 있다. 즉, 제 1 전자 부품(410)에서 생성한 데이터 신호는 제 2 전자 부품(430)에 전송되고, 어플리케이션(430)는 데이터 신호를 수신 및 처리할 수 있다.
예를 들어, 제 1 전자 부품(410)이 카메라 모듈인 경우, 데이터 신호는 카메라 모듈에서 촬영한 영상 신호를 의미할 수 있다. 제 2 전자 부품(430)는 데이터 신호를 처리하여 생성한 이미지 또는 동영상을 별도의 저장 공간에 저장하거나, 디스플레이에 출력할 수도 있다.
예를 들어, 제 1 전자 부품(410)이 디스플레이 드라이버인 경우, 모듈에서 전송되는 데이터 신호는 디스플레이의 상태 정보를 의미할 수 있다. 제 2 전자 부품(430)은 데이터 신호를 처리하고, 디스플레이의 상태를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제 2 전자 부품(430)은 데이터 신호의 처리 결과에 기반해서, 디스플레이에서 오류가 발생했는지 여부를 판단할 수 있다.
제 3 전자 부품(420)은 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 회로를 의미할 수 있다.
제 3 전자 부품 (420)은 제 2 선로(412)를 통해서 전송되는 전기 신호를 수신하고, 기준 신호(Reference signal)와 비교할 수 있다. 제 3 전자 부품 (420)은 비교한 결과에 기반하여, ESD를 탐지하고, 탐지한 결과를 제 2 전자 부품(430)에 전송할 수 있다.
제 2 선로(412)는 제 1 선로(411)와 기 설정된 거리 내에 배치된 선로일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 선로(412)는 제 1 선로(411)과 기 설정된 거리 내에 평행하게 배치될 수도 있다. 또한, 제 2 선로(412)는 제 1 선로(411)의 특정 부분과 평행하게 배치될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 선로(412) 및 제 1 선로(411)는 제 1 전자 부품(410)의 FPCB 내부의 선로를 이용하여 설계될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 선로(412)는 제 1 전자 부품(410) 내부에 배치된 수동 소자(413)와 전기적으로 연결될 수도 있다. 수동 소자(413)는 회로의 설계자의 의도에 따라 삭제될 수도 있다.
제 2 전자 부품(430)은 ESD 발생 여부에 기반하여 제 1 전자 부품(410)를 제어할 수 있다.
제 1 전자 부품(410) 내부에서 ESD가 발생한 경우, 제 1 선로(411)를 통해서, 정상적인 데이터 신호에 대응하는 전압보다 높은 전압을 갖는 전기 신호가 제 2 전자 부품(430)에 전송될 수 있다.
제 2 선로(412)는 제 1 선로(411)과 근접하게 배치될 수 있다. 따라서, 제 1 선로(411)를 통해서 흐르는 전기 신호는 제 1 선로(411)와 제 2 선로(412)간 커플링 현상에 의해, 제 2 선로(412)에도 전기 신호가 생성될 수 있다. 제 2 선로(412)의 배치의 실시예들에 대한 설명은 도 5a 내지 도 5f에서 서술한다.
특히, 제 2 선로(412)는 수동 소자(413)와 연결될 수도 있다. 제 2 선로(412)에 흐르는 전기 신호는 수동 소자(413)에 의해 전압 강하가 발생할 수 있다. 이 때, 발생하는 전압 값은 집적 회로(420)에서 감지될 수 있고, 제 3 전자 부품(420)은 전기 신호의 전압 값과 기준 신호의 전압 값을 비교하고, 비교한 결과에 기반하여 ESD의 발생 여부를 탐지할 수 있다.
특히, 수동 소자(413)는 저항(Resister), 인덕터(Inductor), 캐패시터(Capacitor) 중 적어도 하나를 포함하는 소자를 의미할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 수동 소자(413)는 제 1 전자 부품(410)의 내부에 위치할 수 있다. 좀 더 자세히 서술하면, 수동 소자(413)는 제 1 전자 부품(410)의 내부에 존재하는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Print Circuit Board)에 장착될 수 있고, 제 2 선로(412)를 통해서, 제 3 전자 부품(420)과 연결될 수 있다. 수동 소자(413)는 설계자의 의도에 따라서, 다르게 배치될 수 있으며, 생략될 수도 있다.
제 3 전자 부품(420)이 ESD의 발생 여부를 판단하는 방법에 대해서는 도 6에서 서술한다.
제 3전자 부품(420)은 제 2 선로(412)를 통해서 전송되는 전기 신호의 전압 값이 기준 신호의 전압 값보다 큰 경우, 제 1 전자 부품(410) 내부에 ESD가 발생하였다고 판단할 수 있다. 제 3 전자 부품(420)은 제 2 선로(412)를 통해서 전송되는 전기 신호의 전압 값이 기준 신호의 전압 값보다 작은 경우, 제 1 전자 부품(410) 내부에 ESD가 발생하지 않았다고 판단할 수 있다.
제 1 선로(411)와 제 2 선로(412)간 커플링 현상은, 반드시 ESD에 의해 발생하는 것은 아닐 수 있다. 예를 들어, 제 2 선로(412)를 통하여 전송되는 전기 신호는 제 1 선로(411)를 통하여 전송되는 데이터 신호와 커플링 현상에 의해 발생할 수 있다. 또 예를 들어, 제 2 선로(412)를 통하여 전송되는 전기 신호는 제 1 선로(411)를 통하여 전송되는 잡음 및 커플링 현상에 의해 발생할 수도 있다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 제 3 전자 부품(420)은 제 2 선로(412)를 통하여 전송되는 전기 신호의 전압 크기와 기준 신호의 전압 값의 크기를 비교하고, 제 3 전자 부품(420)은 비교한 결과에 기반하여 ESD의 발생 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, ESD 의 탐지 결과는 인터럽트 신호를 이용하여 제 2 전자 부품(430)에 전송될 수 있다.
제 2 전자 부품(430)은 ESD가 발생하였다고 판단한 경우, 제 1 전자 부품(410)에서 오류가 발생하였는지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(410) 내부에서 ESD가 발생하였다고 해서, 제 1 전자 부품(410)이 반드시 비정상적으로 작동하는 것은 아니기 때문이다. 제 2 전자 부품(430)은 제 1 선로(411)를 통해서 전송되는 데이터 신호를 분석하고, 분석된 결과에 기반하여 제 1 전자 부품(410)의 오류 발생 여부를 판단할 수 있다.
제 2 전자 부품(430)이 데이터 신호를 분석하는 방법에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(410)이 디스플레이 드라이버 집적 회로인 경우, 제 1 전자 부품(410)이 전송하는 데이터 신호의 헤더 영역에는 오류 발생 여부를 검출할 수 있는 플래그가 포함되어 있고, 오류가 발생한 경우에 대응하는 플래그 값과, 정상적인 경우에 대응하는 플래그 값이 다를 수 있다. 제 2 전자 부품(430)은 데이터 신호의 헤더 영역에 존재하는 플래그 값을 추출하고, 플래그 값에 기반하여 제 1 전자 부품(410)의 오류 발생 여부를 판단할 수 있다.
제 2 전자 부품(430)은 제 1 전자 부품(410)에서 오류가 발생한 경우, 제 1 전자 부품(410)을 리셋하도록 제어할 수 있다. 제 1 전자 부품(410)은 제 2 전자 부품(430)의 제어에 따라서, 리셋 동작을 수행할 수 있고, 그 후, 제 1 전자 부품(410)은 정상적으로 동작을 수행할 수 있다.
도 4에서는, 제 3 전자 부품(420)이 제 1 전자 부품(410) 및 제 2 전자 부품(430)과 독립적인 회로로 도시되어 있지만, 실시예에 따라서, 제 3전자 부품(420)은 제 1 전자 부품(410) 또는 제 2 전자 부품(430)에 포함되어 있을 수 있다. 이에 대한 설명은 도 9 a 내지 도 10 b에서 서술한다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 회로도 및 커플링 현상에 따른 전압 변화를 도시한 도면이다.
도 4에는 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412) 사이의 공간들 중, 제 1 전자 부품에서 가까운 공간(Near field, 414), 커플링이 발생하는 영역(415) 및 제 3 전자 부품에 가까운 영역(Far field. 416)이 도시되어 있다.
도 5a는 제 1 선로(411), 제 2 선로(412) 및 전자 장치의 기판(510)을 도시한 도면이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 구성 요소들을 회로 기호로 도시한 도면이다.
도 5b를 참조하면, 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412) 사이의 캐패시턴스(Cm), 제 1 선로(411) 및 기판(510) 사이의 캐패시턴스(Cs), 제 2 선로(412) 및 기판(510) 사이의 캐패시턴스(Cs)가 생성되고 있음을 알 수 있다.
또한, 제 1 선로(411) 자체의 인덕턴스(Ls) 및 제 2 선로(412) 자체의 인덕턴스(Ls)에 의해 발생되는 커플링 현상에 의해서, 제 1 선로(411)와 제 2선로(412) 사이에 상호 인덕턴스(mutual inductance, Lm)이 커플링이 발생하는 영역(415)에서 발생하고 있음을 알 수 있다.
도 5c 내지 도 5e는 ESD로 인해, 제 1 선로(411)에서 측정되는 전기 신호 및 제2선로(412) 사이에 발생되는 Coupling(Crosstalk) 현상으로 인해 제 2 선로(412)에서 측정되는 전기 신호를 도시되어 있다.
도 5c는 제 1 선로(411)에 contact 조건으로 1Kv의 ESD가 인가된 경우에 측정되는 전기 신호를 도시한 그래프이다.
도 5d는 도 5c에 도시된 전기 신호에 대응하여 제 2 선로의 Near field (414)에 나타나는 전기 신호이고, 도 5e 는 도 5c에 도시된 전기 신호에 대응하여 제 2 선로의 Far field (416)에 나타나는 전기 신호이다. 도 5d 및 도 5e에 도시된 전기 신호의 전압의 크기는 제 1 선로와 제2 선로 사이의 거리(s)와 선로의 길이 등에 따라 변화할 수 있다.
도 5d를 참조하면, ESD의 발생에 대응하여, 제 1 전자 부품에서 가까운 공간(414, near field)의 전압의 크기가 40V까지 상승한 후, 점차 감소하여, 반대 위상을 갖는 전압이 측정되고, 그 이후에는 다시 0V로 유지하고 있음을 알 수 있다.
도 5e를 참조하면, 제 3전자 부품에서 가까운 영역(416)에서 측정한 전압은 제 1 전자 부품에서 가까운 영역(414)에서 측정한 전압과 반대 위상을 가지고 있음을 확인할 수 있다. 제 3 전자 부품에서 가까운 영역(416)에서 측정한 전압의 크기의 경우, 선로 자체의 저항에 의한 전압 강하 현상 등으로 인해서, 제 1 전자 부품에서 가까운 공간(414)에서 측정한 전압의 크기보다 다소 감소함을 확인할 수 있다.
도 5f는 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412)의 등가 회로를 도시하고 있다.
도 5f를 참조하면, Near-end(414)의 전기 신호의 크기는 상호 인덕턴스(Lm) 및 상호 캐패시턴스(Cm)의 합에 대응하는 값과 비례하는 식인 수학식 1로 표현될 수 있다.
[수학식 1]
(Ls: 제 1 선로의 인덕턴스, Lm: 제 1 선로 및 제2선로의 상호 인덕턴스, : 전기 신호의 지연 시간)
Far-end(416)의 전기 신호의 크기는 상호 인덕턴스(Lm) 및 상호 캐패시턴스(Cm)의 차이 값에 대응하는 값과 비례하는 식인 수학식 2로 표현될 수 있다.
[수학식 2]
(Ls: 제 1 선로의 인덕턴스, Lm: 제 1 선로 및 제2선로의 상호 인덕턴스, : 전기 신호의 지연 시간)
도 5g는, s/w 비율에 따른 제 3 전자 부품에서 가까운 영역(416)에서 측정한 전압의 크기를 도시한 그래프이다.
도 5g를 참조하면, s/w 비율이 증가할수록, 제 3 전자 부품에서 가까운 영역(416)에서 측정한 전압의 크기가 감소하고 있음을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치를 설계하면서, s/w 비율을 조절하는 방식으로, 제 3 전자 부품(420)에 전송되는 전기 신호의 전압의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 설계자는 제 3 전자 부품(420)에 전송되는 전기 신호의 전압의 크기가 높다고 판단하면, 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412) 사이의 거리를 증가시키거나, 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412)의 길이를 감소시키는 방안을 고려해 볼 수 있다.
반대로, 제 3 전자 부품(420)에 전송되는 전기 신호의 전압의 크기가 낮다고 판단하면, 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412) 사이의 거리를 감소시키거나, 제 1 선로(411) 및 제 2 선로(412)의 길이를 증가시키는 방안을 고려해 볼 수 있다.
도 5h는 커플링이 일어나는 영역(415)의 길이에 따른 제 3 전자 부품에서 가까운 영역(416)에서 측정한 전압의 크기를 도시한 그래프이다.
도 5h를 참조하면, 커플링이 일어나는 영역(415)의 길이에 비례해서, 제 3 전자 부품에서 가까운 영역(416)에서 측정한 전압의 크기의 절대값이 증가하고 있음을 확인할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치를 설계하면서, 커플링이 일어나는 영역(415)의 길이를 조절하는 방식으로, 제 3 전자 부품(420)에 전송되는 전기 신호의 전압의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치의 설계자는 제 3 전자 부품(420)에 전송되는 전기 신호의 전압의 크기가 높다고 판단하면, 커플링이 일어나는 영역(415)의 길이를 감소시키는 방안을 고려해 볼 수 있다. 반대로, 전자 장치의 설계자는 제 3 전자 부품(420)에 전송되는 전기 신호의 전압의 크기가 낮다고 판단하면, 커플링이 일어나는 영역(415)의 길이를 증가시키는 방안을 고려해 볼 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 블록도에서, 제 3 전자 부품(420)의 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 제 3 전자 부품(420)는 비교기(Comparator, 421)를 이용하여 구현될 수 있다.
비교기(421)는 제 2 선로(421)를 통해서 전송되는 전기 신호의 전압의 크기와 기준 신호의 전압의 크기를 비교할 수 있다.
기준 신호는 제 2 전자 부품(430)과 제 3 전자 부품(420) 사이에 연결된 선로(452)를 통해서 전송되는 신호일 수 있다. 또한, 기준 신호는 제 3 전자 부품(420) 내부의 전원에서 공급되는 신호일 수도 있다.
기준 신호는 설계자의 의도에 의해서 변경될 수 있다. 하지만, 기준 신호의 전압 값은 ESD에 의해 발생한 전기 신호의 전압의 크기보다는 작을 수 있다.
비교기(421)는 제 2 선로(421)를 통해서 전송되는 전기 신호의 전압의 크기가 기준 신호의 전압의 크기보다 큰 경우, 인터럽트 신호를 생성하고, 인터럽트 신호를 선로(451)를 통해서 제 2 전자 부품(430)에 전송할 수 있다.
제 2 전자 부품(430)은 인터럽트 신호를 수신하면, 제 1 전자 부품(410) 내부에 ESD가 발생하였다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 전자 부품(410) 내부에서 ESD가 발생하고, ESD에 의해 높은 전압을 갖는 전기 신호가 제 1 선로(411)를 통해서 전송되는 경우, 커플링 현상에 의해서, 제 2 선로(412)를 통해서 전기 신호가 제 3 전자 부품(420)에 전송될 수 있다. 제 3 전자 부품(420)는 제 2 선로(421)를 통해서 수신한 전기 신호와 기준 신호를 비교한 후, 제 2 선로(421)를 통해서 수신한 전기 신호의 전압의 크기가 기준 신호의 전압의 크기보다 크다는 것을 판단할 수 있다. 제 3 전자 부품(420)는 인터럽트 신호를 생성하고, 제 2 전자 부품(430)에 전송할 수 있다. 제 2 전자 부품(430)은 인터럽트 신호를 수신한 경우, 제 1 전자 부품(410) 내부에 ESD가 발생하였음을 판단할 수 있다.
도 6에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치의 비교기(421)를 설계하기 위해서, 연산 증폭기(Operational Amplifier)를 이용하고 있다. 하지만, 비교기(421)를 설계하는데 이용되는 소자들의 종류에는 제한이 없다. 또한 비교기(421)의 입력단자(+, -)들의 연결은 설계자의 의도에 따라 반대로 하여 설계할 수도 있다.
도 7a 내지 도 8d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 제 2 선로(412)를 배치하는 다양한 실시예를 도시한 도면이다.
도 7a 는 카메라 모듈의 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)에서 이용하는 복수 개의 레이어들 중 카메라 모듈과 제 2 전자 부품을 연결하는 선로들이 인쇄된 레이어가 도시되어 있다.
카메라 모듈의 플렉서블 인쇄 회로 기판의 경우, 보통 4개의 레이어들을 이용하는 추세이다. 도 7a에 도시된 선로들의 경우, 효율적인 배선을 위해서, 나란하게 배열되고 있음을 확인할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치에서의 제 2 선로(412)는 나란하게 배열된 선로들 중 하나의 선로를 의미할 수 있다.
도 7b는 도 7a에 도시된 부분(710)을 확대한 도면으로, 도 7b를 참조하면, 카메라 모듈과 제 2 전자 부품을 연결하는 복수 개의 선로들(711, 712, 713)이 도시되어 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 카메라 모듈 내부에 발생한 ESD로 인해서 발생된 전기 신호가 다른 선로들(711, 713)를 통해서 전송되면서 발생하는 커플링 현상에 의해 생성된 전기 신호가 선로(712)를 통해서 제 3 전자 부품으로 전송될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈과 제 2 전자 제품을 연결하는 배선들 중 하나의 배선(712)이 결선되어, 제 3 전자 부품(420)에 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈 내부에 수동 소자를 배치할 수도 있다. 커플링 현상에 의해 생성된 전기 신호가 수동 소자에 의해 전압이 강하되는 크기에 기반하여 ESD를 탐지할 수도 있다.
도 8a, 도 8c 는 디스플레이 드라이버 모듈의 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB)에서 이용하는 2개 레이어들을 각각 도시한 도면이고, 도 8b는 도 8a에 도시된 배선 영역(810)을 확대 도시한 도면이고, 도 8d는 도 8b에 도시된 배선 영역(820)을 확대 도시한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치는 특정 선로들(811, 821) 중 어느 하나 이상의 선로를 이용하여, 디스플레이 드라이버 모듈과 제 3 전자 부품(420)을 연결시킬 수 있다.
일실시예로, 디스플레이 드라이버 모듈의 내부에 발생한 ESD로 인해서 발생된 전기 신호가 다른 선로들을 통해서 전송되면서 발생하는 커플링 현상에 의해 생성된 전기 신호가 선로(811 또는 821)를 통해서 제 3 전자 부품으로 전송될 수 있다.
도 7a 내지 도 8d에 서술한 본 발명의 다양한 실시예들은 제 1 전자 부품이 카메라 모듈 또는 디스플레이 드라이버 모듈 중 어느 하나의 모듈임을 가정하고 서술하였지만, 본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치 내부의 다양한 전자 부품들에 적용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 전자 부품은 디스플레이 내부의 전자 부품, 카메라 모듈 내부의 전자 부품, 메모리 내부의 전자 부품, 고밀도 집적 회로 내부의 전자 부품을 포함하는 전자 장치의 내부 전자 부품들 중 어느 하나를 의미할 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 따라, 제 1 전자 부품의 일부 부품이 전자 장치의 외부에 노출된 경우, 본 발명을 적용할 수도 있다. 카메라 모듈 또는 디스플레이 드라이버 모듈 각각은 카메라 렌즈 및 디스플레이가 전자 장치의 외부에 노출되어 있고, ESD가 발생하는 빈도가 다른 제 1 전자 부품에 비해서 높을 수 있다. 카메라 모듈 또는 디스플레이 드라이버 모듈에 본 발명을 적용하고, ESD를 정확하게 탐지할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 독립적으로 배치된 제 3 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 9a를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치는 제 1 전자 부품(910), PCB(920), 전송 선로들(930)를 포함할 수 있다.
PCB(920)는 전자 장치 내부의 부품을 장착하는 회로를 의미할 수 있다. 도 9a에서는 PCB(920)에 제 3 전자 부품(921) 및 제 2 전자 부품(922)를 장착하고 있다.
제 1 전자 부품(910), 제 3 전자 부품(921) 및 제 2 전자 부품(922)에 대한 설명은 도 4에서 서술한 내용과 동일하므로 생략한다.
도 9b는 도 9a에서 제 3 전자 부품(921)을 자세히 그린 도면이다.
제 3 전자 부품(921)은 비교기(922), 전원(923) 및 I2C 블록(924)를 포함할 수 있다.
비교기(922)는 제 1 전자 부품(910)에서 생성된 데이터 신호를 전송하는 선로(932)와 커플링(940)된 선로(931)를 통하여 전송되는 전기 신호를 비교할 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 비교기와 동일하다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기 신호의 전압은 수동 소자(911)에서 발생하는 전압 강하 현상에 의해 생성될 수 있다. 수동 소자(911)는 제 1 전자 부품(910) 내부에 배치될 수도 있다.
I2C 블록(924)은 제 3 전자 부품(921)과 제 2 전자 부품(922) 간의 통신을 제어하는 모듈을 의미할 수 있다. I2C 블록(924)은 비교기(922)에서 생성한 인터럽트 신호를 수신하고, 인터럽트 신호를 I2C 통신 방식으로 변환한 신호를 제 2 전자 부품(922)에 전송할 수 있다.
I2C 블록(924)는 설계자의 의도에 따라서, 생략될 수도 있다. 도 9c는 도 9b에서 I2C 블록(924)가 삭제된 전자 장치를 도시하고 있다.
도 9c와 같이, I2C 블록(924)가 삭제된 경우, 비교기(921)에서 생성한 인터럽트 신호를 바로 제 2 전자 부품(922)으로 전송할 수 있다.
도 9a 내지 도 9c는 제 3 전자 부품(921)이 제 1 전자 부품(910) 및 제 2 전자 부품(222)과 독립적으로 배치된 전자 장치를 도시하고 있다. 하지만, 본 발명은 제 3 전자 부품(921)의 위치에 대해서는 제한이 없다. 예를 들어, 제 3 전자 부품(921)은 제 1 전자 부품(910)의 내부에 배치될 수도 있다. 또 예를 들어, 제 3 전자 부품(921)은 제 2 전자 부품(922)의 내부에 배치될 수도 있다. 이하의 도 10a 내지 도 11b에서, 상기의 실시예에 대해서 서술한다.
도 10a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서 제 3 전자 부품이 제 2 전자 부품(1040)의 내부에 배치된 실시예를 도시한 도면이다.
도 10a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 제 1 전자 부품(1010), 전송 선로들(1020), PCB(1030) 및 제 2 전자 부품(1040)을 포함할 수 있다.
제 1 전자 부품(1010), 전송 선로들(1020), PCB(1030) 및 제 2 전자 부품(1040)에 대한 설명은 도 4에 기재된 설명과 동일하므로 생략한다.
도 10a에는, 제 3 전자 부품이 도시되어 있지 않고, 제 2 전자 부품(1040) 내부에 포함되어 있음을 알 수 있다.
도 10b는 도 10a에서 제 2 전자 부품(1040)을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 10b를 참조하면, 제 2 전자 부품(1040)은 비교기(1041), 전원 공급 장치(1042) 및 전송 선로(1043), 프로세서(1044)를 포함할 수 있다.
비교기(1041)는 제 1 전자 부품(1010)에서 생성된 데이터 신호를 전송하는 선로(1021)와 커플링(1023)된 선로(1022)를 통하여 전송되는 전기 신호와 기준 신호를 비교할 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 비교기와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 전기 신호의 전압은 수동 소자(1060)에서 발생하는 전압 강하 현상에 의해 생성될 수 있다. 수동 소자(1060)는 제 1 전자 부품(1010) 내부에 배치될 수도 있다. 또한, 수동 소자(1060)는 설계자의 의도에 따라서 변경 및 삭제될 수도 있다.
전원 공급 장치(1042)는 비교기(1041)에서 이용하는 기준 신호를 공급할 수 있다.
전송 선로(1043)는 비교기에서 생성한 인터럽트 신호를 프로세서(1044)에 전송할 수 있다.
즉, 도 10a 내지 도 10b에 도시된 실시예와 같이, 제 3 전자 부품은 제 2 전자 부품(1040)에 내장될 수도 있다.
도 11 a 내지 도 11b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에서, 제 1 전자 부품 내부에 배치된 제 3 전자 부품을 도시한 도면이다.
도 11a는 제 3 전자 부품(1120)이 제 1 전자 부품(1110) 내부에 배치된 실시예를 도시한 도면이고, 도 11b는 제 1 전자 부품(1110)을 구체적으로 도시한 도면이다.
도 11b를 참조하면, 비교기(1121)는 제 1 전자 부품(1110)이 생성한 데이터 신호를 전송하는 선로(1132)와의 커플링된 선로(1133)에서 전송되는 전기 신호의 전압의 크기를 기준 신호의 전압의 크기와 비교할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기 신호의 전압은 수동 소자(1160)에서 발생하는 전압 강하 현상에 의해 생성될 수 있다. 또한, 제 2 선로 자체의 전압 강하 현상에 의해서도 생성될 수도 있다.
수동 소자(1160)는 회로의 설계자의 의도에 따라 삭제될 수도 있다.
비교기(1121)는 전기 신호와 기준 신호를 비교한 결과에 기반하여 인터럽트 신호를 생성하고, 선로(1131)를 통해서, 제 2 전자 부품(1150)에 전송할 수 있다.
수동 소자(1160)는 전송 선로들(1130)과 제 1 전자 부품(1110) 사이의 커넥터 부근에 배치될 수 있다. 또한, 수동 소자(1160)는 제 1 전자 부품(1110) 내부에 배치될 수도 있다.
도 11 a 내지 도 11b에서는, 제 1 전자 부품(1110)내부에 제 3 전자 부품(1120)이 배치되어 있음을 알 수 있다. 제 1 전자 부품(1110)내부에 제 3 전자 부품(1120)이 배치되어 있는 경우, 도 9 내지 도 10의 경우와 다르게, 최소 3개의 전송 선로를 이용하고 있음을 알 수 있다. 도 9 내지 도 10에서는 최소 2개의 전송 선로를 이용하고 있음을 알 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 전자 부품; 상기 제 1 전자 부품과 제 1 선로를 통해서 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 전자 부품에서 전송되는 데이터 신호를 수신하는 제 2 전자 부품; 상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 전자 부품을 포함하고, 상기 제 3 전자 부품은 상기 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 적어도 일부분이 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하고, 비교한 결과에 기반하여 ESD의 발생 여부를 판단하고, 상기 제 2 전자 부품은 상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 적어도 일부 기반하여 상기 제 1 전자 부품을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 전기 신호는 상기 제 1 선로에서 전송되는 신호가 커플링 현상에 의해 상기 제 2 선로로 전송되면서 생성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 3 전자 부품은 상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기와 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기를 비교할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 3 전자 부품은 상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기가 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기보다 큰 경우, 상기 ESD가 발생되었다고 판단하고, 상기 제 2 전자 제품에 판단 결과를 전송할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 2 전자 부품은 상기 ESD가 발생한 경우, 상기 데이터 신호에 기반하여 상기 제 1 전자 부품의 오류 발생 여부를 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 2 전자 부품은 상기 제 1 전자 부품의 오류가 발생한 경우, 상기 제 1 전자 부품을 리셋할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 3 전자 부품은 상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기가 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기보다 작은 경우, 상기 ESD가 발생하지 않았다고 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 3 전자 부품은 상기 제 1 전자 부품 또는 상기 제 2 전자 부품 중 어느 하나의 내부에 내장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 1 전자 부품은 상기 전자 장치의 카메라 센서, 상기 전자 장치의 디스플레이 드라이버 집적회로(LCD Driver IC) 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치에서, 상기 제 2 선로는 상기 제 1 전자 부품 내부의 수동 소자와 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제 2 전자 부품은 어플리케이션 프로세서일 수 있다.
도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은 먼저, 제 3 전자 부품(420)이 제 2 선로(412)를 통하여 전송되는 전기 신호와 기준 신호를 비교할 수 있다(1210).
제 2 선로(421)를 통하여 전송되는 전기 신호는 제2 선로(412)와 커플링된 제 1 선로(411)를 통하여 전송되는 전기 신호에 의해 생성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(410) 내부에서 발생한 ESD에 대응하는 전기 신호가 제 1 선로(411)를 통하여 전송되는 경우, 커플링 현상에 의해 제 2선로(421)에도 전기 신호가 전송될 수 있다. 커플링 현상에 대해서는 도 5a 내지 도 5f에서 전술한 바 있다.
제 3 전자 부품(420)은 제 2 선로(412)를 통하여 전송되는 전기 신호의 전압의 크기와 기준 신호의 전압의 크기를 비교한 결과에 기반해서, 제 1 전자 부품(410) 내부에서 ESD가 발생하였는지 여부를 탐지할 수 있다.
제 3 전자 부품(420)이 ESD의 발생 여부를 탐지하는 방법에 대해서는 도 4 및 도 6에서 전술하였다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시한 도면이다.
도 13에는 도 12와 비교해서, ESD 탐지 이후, 제 2 전자 부품(430)의 동작이 더 포함되어 있다.
먼저, 제 2 선로(412)를 통해서 전송되는 전기 신호의 전압의 크기와 기준 신호의 전압의 크기를 비교할 수 있다(1310).
전기 신호의 전압 값이 기준 신호의 전압 값보다 큰 경우(1320), 제 2 전자 부품(430)은 제 1 전자 부품(410) 내부에서 ESD가 발생했다고 판단할 수 있다(1330).
제 1 전자 부품(410) 내부에서 ESD가 발생했다고 판단한 경우, 제 2 전자 부품(430)는 제 1 선로(411)를 통해서 전송되는 데이터 신호를 분석하고, 제 1 전자 부품(410)의 오류 발생 여부를 판단할 수 있다(1340).
제 2 전자 부품(430)이 데이터 신호를 분석하는 방법에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 전자 부품(410)이 디스플레이 드라이버 제 3 전자 부품인 경우, 제 1 전자 부품(410)이 전송하는 데이터 신호의 헤더 영역에는 오류 발생 여부를 검출할 수 있는 플래그가 포함되어 있고, 오류가 발생한 경우에 대응하는 플래그 값과, 정상적인 경우에 대응하는 플래그 값이 다를 수 있다. 제 2 전자 부품(430)은 데이터 신호의 헤더 영역에 존재하는 플래그 값을 추출하고, 플래그 값에 기반하여 제 1 전자 부품(410)의 오류 발생 여부를 판단할 수 있다.
제 2 전자 부품(430)이 오류가 발생하였다고 판단한 경우(1350), 제 1 전자 부품(410)에 대한 리셋 동작을 수행하도록 제어할 수 있다(1360).
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은 제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하는 동작; 제 3 전자 부품이, 비교한 결과에 기반하여 ESD 발생 여부를 판단하는 동작; 및 상기 제 2 전자 부품이 상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 기반하여 상기 제 1 전자 부품 을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 전기 신호는 상기 제 1 선로에서 전송되는 신호가 커플링 현상에 의해 상기 제 2 선로로 전송되면서 생성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 전기 신호를 기준 신호와 비교하는 동작은 상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기와 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기를 비교하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 제 1 전자 부품 내부에서의 ESD 발생 여부를 판단하는 동작은 상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기가 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기보다 큰 경우, 상기 ESD가 발생했다고 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은 상기 ESD가 발생했다고 판단한 경우, 상기 제 2 전자 부품이, 상기 제 1 전자 부품에서 상기 제 2 전자 부품으로 전송되는 데이터 신호를 분석하는 동작; 및 상기 데이터 신호의 분석 결과에 기반하여 상기 제 1 전자 부품의 오류 발생 여부를 판단하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법은 상기 제 1 전자 부품에서 오류가 발생했다고 판단한 경우, 상기 제2 전자 부품이 상기 제 1 전자 부품에 대응하는 기능을 리셋하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 제 1 전자 부품 내부에서의 ESD 발생 여부를 판단하는 동작은 상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기가 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기보다 작은 경우, 상기 ESD가 발생하지 않았다고 판단할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 제 3 전자 부품은 상기 제 1 전자 부품 또는 상기 제 2 전자 부품 중 어느 하나의 내부에 내장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 제 1 전자 부품은 상기 전자 장치의 카메라 센서, 상기 전자 장치의 디스플레이 드라이버 집적회로(LCD Driver IC) 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 동작하는 방법에서, 상기 제 2 선로는 상기 제 1 전자 부품 내부의 수동 소자와 전기적으로 연결되어 있고, 상기 제 2 전자 부품은 어플리케이션 프로세서일 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예:메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체 (예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱 하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제 1 전자 부품;
상기 제 1 전자 부품과 제 1 선로를 통해서 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 전자 부품에서 전송되는 데이터 신호를 수신하는 제 2 전자 부품;
상기 제 2 전자 부품과 전기적으로 연결된 제 3 전자 부품을 포함하고,
상기 제 3 전자 부품은
상기 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 적어도 일부분이 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하고, 비교한 결과에 기반하여 ESD의 발생 여부를 판단하고,
상기 전기 신호는
상기 제 1 선로에서 전송되는 신호가 커플링 현상에 의해 상기 제 2 선로로 전송되면서 생성되고,
상기 제 2 전자 부품은
상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 적어도 일부 기반하여 상기 제 1 전자 부품을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 3 전자 부품은
상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기와 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기를 비교하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 3항에 있어서,
상기 제 3 전자 부품은
상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기가 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기보다 큰 경우, 상기 ESD가 발생되었다고 판단하고, 상기 제 2 전자 제품에 판단 결과를 전송하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 4 항에 있어서,
상기 제 2 전자 부품은
상기 ESD가 발생한 경우, 상기 데이터 신호에 기반하여 상기 제 1 전자 부품의 오류 발생 여부를 판단하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈제 5항에 있어서,
상기 제 2 전자 부품은
상기 제 1 전자 부품의 오류가 발생한 경우, 상기 제 1 전자 부품을 리셋하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 3항에 있어서,
상기 제 3 전자 부품은
상기 전기 신호에 대응하는 전압의 크기가 상기 기준 신호에 대응하는 전압의 크기보다 작은 경우, 상기 ESD가 발생하지 않았다고 판단하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 3 전자 부품은
상기 제 1 전자 부품 또는 상기 제 2 전자 부품 중 어느 하나의 내부에 내장된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 1 전자 부품은
상기 전자 장치의 카메라 센서, 상기 전자 장치의 디스플레이 드라이버 집적회로(LCD Driver IC) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 제 1항에 있어서,
상기 제 2 선로는
상기 제 1 전자 부품 내부의 수동 소자와 전기적으로 연결되어 있고,
상기 제 2 전자 부품은
어플리케이션 프로세서인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
- 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
제 1 전자 부품과 제 2 전자 부품 사이를 전기적으로 연결하는 제 1 선로와 기 설정된 거리 내에 평행하게 배치된 제 2 선로를 통해서 전송되는 전기 신호를 기준 신호와 비교하는 동작;
제 3 전자 부품이, 비교한 결과에 기반하여 ESD 발생 여부를 판단하는 동작; 및
상기 제 2 전자 부품이 상기 ESD의 발생 여부의 판단 결과에 기반하여 상기 제 1 전자 부품 을 제어하는 동작을 포함하고,
상기 전기 신호는
상기 제 1 선로에서 전송되는 신호가 커플링 현상에 의해 상기 제 2 선로로 전송되면서 생성되는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 동작 방법.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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