KR102626339B1 - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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Abstract

실시 예는 하우징, 상기 하우징 내측에 배치되고 렌즈를 배치시키기 위한 보빈, 상기 보빈에 배치되는 코일, 상기 하우징에 배치되는 마그네트, 상기 하우징 아래에 배치되는 제1 및 제2 하측 스프링들, 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 베이스를 포함하고, 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임, 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부, 및 상기 외측 프레임과 연결되고 상기 베이스를 향하는 방향으로 연장되는 접속 단자를 포함하고, 상기 접속 단자의 외측면에는 복수의 제1 오목부들이 마련되고, 상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 20% ~ 70%이다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{LENS MOVING APPARATUS, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
피사체를 촬상하여 이미지 또는 동영상으로 저장하는 기능을 수행하는 카메라 모듈이 장착된 휴대폰 또는 스마트폰이 개발되고 있다. 일반적으로 카메라 모듈은 렌즈, 이미지 센서 모듈, 및 렌즈와 이미지 센서 모듈 사이의 간격을 조절하여 렌즈의 초점 거리를 조절하는 오토 포커싱(Auto Focusing)을 수행하는 보이스 코일 모터(Voice Coil Motor, VCM)를 포함할 수 있다.
실시 예는 접속 단자에 대한 납땜성, 및 젖음성을 향상시킬 수 있고, 자동 솔더링 공정에 적합한 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈, 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 배치시키기 위한 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 제1 및 제2 하측 스프링들; 및 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 베이스를 포함하고, 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 보빈과 결합되는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임, 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부, 및 상기 외측 프레임과 연결되고 상기 베이스를 향하는 방향으로 연장되는 접속 단자를 포함하고, 상기 접속 단자의 외측면에는 복수의 제1 오목부들이 마련되고, 상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 20% ~ 70%이다.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 복수의 제1 오목부들이 마련되는 도전층을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 상기 복수의 제1 오목부들이 마련되는 도전층 상에 배치되는 도금층을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각은 광축 방향의 길이가 폭보다 긴 직선 형상이고, 상기 복수의 제1 오목부들은 상기 폭 방향으로 배열될 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들은 각각은 도트(dot) 형상일 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들은 행과 열로 이루어진 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들은 무작위적으로 배열될 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 도전층의 두께의 20% ~ 70%일 수 있다.
상기 도전층은 스테인레스 계열의 금속이거나, 또는 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 또는 금(Au) 중 적어도 하나를 포함하는 합금일 수 있다.
상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 금(Au) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 도금층은 상기 제1 오목부들에 대응하여 위치하는 제2 오목부들을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각 내에 위치하는 상기 도금층의 제1 영역의 두께는 상기 복수의 제1 오목부들 각각의 중앙의 깊이보다 작을 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각 내에 위치하는 상기 도금층의 제1 영역의 두께는 가장자리에서 중앙으로 갈수록 두꺼워질 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각의 중앙에 대응하는 상기 도금층의 제1 영역의 두께는 상기 복수의 제1 오목부들 사이에 위치하는 상기 도금층의 제2 영역의 두께보다 두꺼울 수 있다.
상기 내측 프레임, 상기 외측 프레임, 및 상기 연결부는 상기 베이스의 상면에 배치되고, 상기 접속 단자는 상기 베이스의 외측면에 배치될 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각의 하단은 상기 접속 단자의 하단에 접하도록 연장될 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각의 상단은 상기 접속 단자와 상기 외측 프레임이 만나는 경계 부분으로부터 이격될 수 있다.
상기 코일의 일단은 상기 제1 하측 스프링의 내측 프레임에 결합되고, 상기 코일의 타단은 상기 제2 하측 스프링의 내측 프레임에 결합될 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 중 적어도 하나는 바닥 및 측벽을 포함할 수 있다.
상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 30% ~ 50%일 수 있다.
다른 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징: 상기 하우징 내측에 배치되고, 렌즈를 배치시키기 위한 보빈; 상기 보빈에 배치되는 코일; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되는 하측 스프링; 상기 하측 스프링 아래에 배치되는 베이스; 및 상기 베이스의 측면에 배치되고 상기 하측 스프링과 연결되는 접속 단자를 포함하며, 상기 접속 단자의 외측면에는 복수의 오목부들이 마련되고, 상기 복수의 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 20% ~ 70%이다.
실시 예에 따른 카메라 모듈은 렌즈; 상기 렌즈를 이동시키는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치; 상기 베이스 아래에 배치되고, 패드를 포함하는 회로 기판; 상기 회로 기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 접속 단자와 상기 회로 기판의 패드를 결합하는 납땜부; 및 상기 렌즈 구동 장치와 상기 이미지 센서를 제어하는 제1 제어부를 포함한다.
상기 제1 제어부는 상기 렌즈 구동 장치의 제1 코일에 구동 신호를 제공하는 드라이버: 및 상기 이미지 센서의 화소들을 제어하기 위한 제어 신호를 제공하고, 상기 이미지 센서에 의하여 감지된 영상 신호를 디지털 신호로 변환시키는 감지부를 포함할 수 있다. 상기 납땜부는 상기 복수의 제1 오목부들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
실시 예에 따른 광학 기기는 전기적 신호에 의하여 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함하는 디스플레이부; 렌즈를 통하여 입사되는 이미지를 전기적 신호로 변환하는 실시 예에 따른 카메라 모듈; 및 상기 디스플레이부 및 상기 카메라 모듈을 제어하는 제2 제어부를 포함한다.
상기 제2 제어부는 상기 디스플레이부를 구동하기 위한 디스플레이 제어 신호들을 생성하는 디스플레이 제어부; 및 상기 카메라 모듈을 구동하기 위한 카메라 제어 신호들을 생성하는 카메라 제어부를 포함할 수 있다.
실시 예는 접속 단자에 대한 납땜성, 및 젖음성을 향상시킬 수 있고, 자동 솔더링 공정에 의한 납땜 불량을 줄일 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치에서 커버 부재가 생략된 사시도이다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈의 제1 사시도이다.
도 4b는 도 2에 도시된 보빈의 제2 사시도이다.
도 4c는 보빈과 코일의 결합 사시도이다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징의 제1 사시도이다.
도 5b는 도 2에 도시된 하우징의 제2 사시도이다.
도 5c는 하우징과 마그네트의 결합 사시도이다.
도 6은 도 2의 상측 탄성 부재를 나타낸다.
도 7은 도 2의 하측 탄성 부재를 나타낸다.
도 8은 도 2에서 베이스, 및 하측 탄성 부재가 분리된 사시도를 나타낸다.
도 9는 도 8의 베이스와 하측 탄성 부재의 결합 사시도를 나타낸다.
도 10a는 도 9에 도시된 제1 접속 단자의 확대도를 나타낸다.
도 10b는 도 10a에 도시된 제1 접속 단자의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 11은 도 10a에 도시된 제1 접속 단자의 다른 실시 예에 따른 단면도를 나타낸다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 제1 접속 단자를 나타낸다.
도 13은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타낸다.
도 14는 도 13에 도시된 홀더, 이미지 센서, 및 회로 기판을 나타낸다.
도 15는 도 13의 카메라 모듈의 납땜부를 나타낸다.
도 16은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 17은 도 16에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
설명의 편의상, 실시 예는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향 또는 광축과 평행한 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도이고, 도 3은 도 1의 렌즈 구동 장치(300)에서 커버 부재(300)가 생략된 사시도이다.
오토 포커싱 장치는 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서(미도시) 면에 결상 시키는 장치이다. 이와 같은 손떨림 보정 장치와 오토 포커싱 장치는 다양하게 구성할 수 있는데, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 렌즈를 제1 방향으로 이동시킴으로써 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 코일(coil, 120), 마그네트(magnet, 130), 하우징(Housing, 140), 상측 탄성 부재(150), 및 하측 탄성 부재(160)를 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 커버 부재(300), 및 베이스(210)를 더 포함할 수 있다.
먼저 커버 부재(300)에 대하여 설명한다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 다른 구성들(110,120,130,140,150,160)을 수용한다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판(301) 및 측면판들(302)을 포함하는 상자(box) 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 측면판들(302)의 하단은 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판(301)의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 또한, 카메라 모듈의 내부에 먼지나 수분 등의 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위하여 커버 부재(300)의 중공에는 광투과성 물질로 이루어진 윈도우(Window)가 추가적으로 구비될 수 있다.
커버 부재(300)의 재질은 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 자성 재질로 형성하여 요크(yoke) 기능을 할 수도 있다.
다음으로 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 위치하고, 코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동 가능하다.
도 4a는 도 2에 도시된 보빈(110)의 제1 사시도이고, 도 4b는 도 2에 도시된 보빈(110)의 제2 사시도이고, 도 4c는 보빈(110)과 코일(120)의 결합 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 보빈(110)의 내주면(110a)에 렌즈(미도시)가 직접 결합 또는 될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 보빈(110)은 내부에 적어도 하나 이상의 렌즈가 설치되는 렌즈 배럴(lens barrel, 미도시)을 포함할 수 있으며, 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내측에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴의 장착을 위하여 중공을 가질 수 있다. 보빈(110)의 중공 형상은 장착되는 렌즈 또는 렌즈 배럴의 형상과 일치할 수 있으며, 예컨대, 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)은 상부면에 배치되고 상측 탄성 부재(150)의 내측 프레임(151)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(113), 및 하부면에 배치되고 하측 탄성 부재(160)의 내측 프레임(161)에 결합 및 고정되는 적어도 하나의 하측 지지 돌기(114)를 구비할 수 있다.
보빈(110)은 상측 탄성 부재(150)의 연결부(153)에 대응 또는 정렬되는 상부면의 일 영역에 마련되는 상측 도피홈(112)을 구비할 수 있다. 또한 보빈(110)은 하측 탄성 부재(160)의 연결부(163)에 대응 또는 정렬되는 하부면의 일 영역에 하측 도피홈(118)을 구비할 수 있다.
보빈(110)의 상측 도피홈(112)과 하측 도피홈(118)에 의하여 보빈(110)이 제1 방향으로 이동할 때, 상측 및 하측 탄성 부재들(150, 160)의 연결부들(153, 163)과 보빈(110)의 공간적 간섭이 제거될 수 있고, 이로 인하여 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)의 연결부들(153, 163)이 용이하게 탄성 변형될 수 있다.
또한, 다른 실시 예의 경우, 상측 탄성 부재의 연결부와 보빈이 서로 간섭되지 않게 설계되어 보빈의 상측 도피홈 및/또는 하측 도피홈이 구비되지 않을 수도 있다.
보빈(110)은 외주면(110b)에 적어도 하나의 홈(116)을 구비할 수 있으며, 보빈(110)의 홈(116)에는 코일(120)이 배치 또는 안착될 수 있다. 예컨대, 도 4a의 도시된 바와 같이, 홈(116)은 광축을 기준으로 회전하는 링 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
홈(116)의 형상 및 개수는 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되는 코일의 형상 및 개수에 상응할 수 있다. 다른 실시 예에서는 보빈(110)은 코일의 안착을 위한 홈을 구비하지 않을 수 있고, 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 직접 권선되어 고정될 수도 있다.
다음으로 코일(120)에 대하여 설명한다.
코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 배치되며, 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 한다.
마그네트(130)와 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력을 생성하기 위하여 코일(120)에는 구동 신호가 인가될 수 있다. 이때 제공되는 구동 신호는 교류 신호를 포함하거나 또는 교류 신호와 직류 신호를 포함할 수 있다. 예컨대, 교류 신호는 정현파 또는 펄스 신호(예컨대, PWM 신호)일 수 있다. 예컨대, 구동 신호는 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
코일(120)과 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 AF 가동부는 제1 방향으로 이동할 수 있다. 전자기력을 조절하여 보빈(110)의 제1 방향으로의 움직임을 제어할 수 있으며, 이로 인하여 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.
AF 가동부는 상측 및 하측 탄성 부재들(150,160)에 의하여 탄성 지지되는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 코일(120)을 포함할 수 있다. 또한 예컨대, AF 가동부는 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 코일(120)은 광축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 회전하도록 보빈(110)의 외주면(110b)을 감싸도록 권선될 수 있다.
예컨대, 코일(120)은 보빈(110)의 외주면(110b)에 마련된 홈(116) 내에 배치 또는 권선될 수 있다.
예컨대, 코일(120)은 광축을 기준으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 보빈(110)의 외주면(110b)을 감싸는 링 형상일 수 있다. 도 4a에서 코일(120)은 하나의 링 형상일 수 있다.
다른 실시 예에서 코일(120)은 광축과 수직인 축을 중심으로 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 권선되는 코일 링 형태로 구현될 수 있으며, 코일 링의 개수는 마그네트(130)의 개수와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일(120)은 상측 또는 하측 탄성 부재들(150, 160) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 코일(120)은 하측 스프링들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결될 수 있고, 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 통하여 구동 신호가 코일(120)에 인가될 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
도 5a는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제1 사시도이고, 도 5b는 도 2에 도시된 하우징(140)의 제2 사시도이고, 도 5c는 하우징(140)과 마그네트의 결합 사시도이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 하우징(140)은 마그네트(130)를 지지하며, 제1 방향으로 AF 가동부, 예컨대, 보빈(110)이 이동할 수 있도록 내측에 보빈(110)을 수용한다.
하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있으며, 중공을 형성하는 복수의 측부들(141, 142)를 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 중공을 형성하는 복수의 측부들(141,142)을 구비할 수 있다. 복수의 측부들(141, 142)의 상부면은 하우징(140)의 상부면을 형성할 수 있다.
예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141) 및 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다. 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 길이보다 길 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 하우징(140)의 변에 해당하는 부분일 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 모서리에 해당하는 부분일 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부(142)는 "코너부(corner portion)"로 대체하여 표현될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 마그네트(130)가 안착, 배치, 또는 고정되는 홈(14)을 구비할 수 있다. 도 5a에서 마그네트용 홈들(14)은 관통 홈의 형태이나 이에 한정되는 것은 아니며, 요홈 형태일 수도 있다.
하우징(140)은 상부면으로부터 돌출되는 제1 스토퍼(143)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 제1 스토퍼(143)는 커버 부재(300)와 하우징(140)이 충돌하는 것을 방지하기 위한 것으로, 외부 충격 발생 시 하우징(140)의 상부면이 커버 부재(300)의 상부 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 하우징(140)의 상부면에는 상측 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)이 결합되는 상측 프레임 지지 돌기(144)가 구비될 수 있다. 하우징(140)의 하부면에는 하측 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)이 결합되는 하측 프레임 지지돌기(147)가 구비될 수 있다.
또한 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 하부에는 베이스(210)의 가이부 부재(216)가 삽입, 체결, 또는 결합되는 하부 가이드 홈(148)이 구비될 수 있다. 접착 부재(미도시)에 의하여 하우징(140)의 하부 가이드 홈(148)과 베이스(210)의 가이드 부재(216)가 결합될 수 있고, 하우징(140)은 베이스(210)와 결합될 수 있다.
다음으로 마그네트(130)에 대하여 설명한다.
도 5c를 참조하면, 마그네트(130)는 하우징(140)의 측부들에 배치될 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제2 측부들에 마그네트가 배치될 수도 있다.
보빈(110)의 초기 위치에서 하우징(140)에 배치되는 마그네트(130)는 광축과 수직인 방향으로 코일(120)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 여기서 보빈(110)의 초기 위치는 코일(120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하측 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
예를 들어, 마그네트(130)는 제2 방향 또는 제3 방향으로 코일(120)과 중첩되도록 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 홈(14) 내에 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 홈(141)이 형성되지 않고, 마그네트(130)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면 또는 내측면 중 어느 하나에 배치될 수도 있다.
마그네트(130)의 형상은 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 대응되는 형상, 예컨대, 직육면체 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
마그네트(130)는 코일(120)을 마주보는 제1면을 S극, 제1면의 반대면인 제2면은 N극이 되도록 배치되는 단극 착자 마그네트 또는 양극 착자 마그네트일 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 반대로 구성하는 것도 가능하다.
마그네트(130)의 수는 복수 개일 수 있다. 예컨대, 마그네트(130)는 제1 내지 제4 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 포함할 수 있다. 실시 예에서 마그네트(130)의 수는 4개이지만, 이에 한정되는 것은 아니며 마그네트(130)의 수는 적어도 2개 이상일 수 있으며, 코일(120)과 마주보는 마그네트(130)의 면은 평면으로 형성될 수 있으나, 이를 한정하는 것은 아니며 곡면으로 형성될 수도 있다.
다음으로 상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)에 대하여 설명한다.
도 6은 도 2의 상측 탄성 부재(150)를 나타내고, 도 7은 도 2의 하측 탄성 부재(160)를 나타낸다.
상측 탄성 부재(150) 및 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)과 하우징(140)과 결합하며, 보빈(110)을 탄력적으로 지지한다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상부면, 또는 상단 및 하우징(140)의 상부, 상부면, 또는 상단과 결합할 수 있고, 하측 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하부면, 또는 하단 및 하우징(140)의 하부, 하부면, 또는 하단과 결합할 수 있다.
도 6에 도시된 상측 탄성 부재(150)는 단일의 구조의 상측 스프링으로 이루어지나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 상측 탄성 부재는 서로 이격 또는 분리되는 복수의 상측 스프링들을 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 하측 탄성 부재(160)는 서로 이격하는 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1,160-2)은 전기적으로 서로 분리될 수 있다.
상측 탄성 부재(150)와 하측 탄성 부재(160)는 판 스프링(leaf spring)으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일스프링(coil spring), 서스펜션와이어 등으로 구현될 수도 있다.
상측 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임(151)과 제1 외측 프레임(152)을 연결하는 제1 연결부(153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 상측 탄성 부재(150)의 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 상측 지지 돌기(113)와 결합되는 통공(151a)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 프레임 지지 돌기(144)와 결합되는 통공(152a)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합되는 제2 내측 프레임(161)과 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(147)와 결합되는 제2 외측 프레임(162) 및 제2 내측 프레임(161)과 제2 외측 프레임(162)을 연결하는 제2 연결부(163)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각의 제2 내측 프레임(161)에는 보빈(110)의 하측 지지 돌기(114)와 결합되는 통공(161a)이 마련될 수 있고, 제2 외측 프레임(162)에는 하우징(140)의 하측 프레임 지지 돌기(147)와 결합되는 통공(162a)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 연결부들(153, 163) 각각은 적어도 한 번 이상 절곡 또는 휘어(또는 곡선)지도록 형성되어 일정 형상의 패턴을 형성할 수 있다. 제1 및 제2 연결부들(153, 163)의 위치 변화 및 미세 변형을 통해 보빈(110)은 제1 방향으로 상승 및/또는 하강 동작이 탄력적으로(또는 탄성적으로) 지지될 수 있다.
코일(120)은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들(161)과 결합될 수 있으며, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 하측 스프링(160-1)의 제2 내측 프레임(161)의 일단의 상면에는 코일(120)의 일단이 본딩되는 제1 본딩부(16a)가 마련될 수 있고, 제2 하측 스프링(160-2)의 제2 내측 프레임(161)의 일단의 상면에는 코일(120)의 타단이 본딩되는 제2 본딩부(16b)가 마련될 수 있다.
또한 제1 하측 스프링(160-1)의 제2 내측 프레임(161)의 일단의 일 측면에는 코일(120)의 일단을 가이드하는 제1 가이드 홈(17a)이 마련될 수 있다. 제1 가이드 홈(17a)은 제1 본딩부(16a)와 인접하여 위치할 수 있다.
또한 제2 하측 스프링(160-2)의 제2 내측 프레임(161)의 일단의 일 측면에는 코일(120)의 일단을 가이드하는 제2 가이드 홈(17b)이 마련될 수 있다. 제2 가이드 홈(17b)은 제2 본딩부(16b)와 인접하여 위치할 수 있다.
솔더 등과 같은 전도성 접착 부재에 의하여, 코일(120)은 제1 및 제2 본딩부들(16a, 16b)에 본딩될 수 있다.
보빈(110)의 이동시 발진 현상을 방지하기 위하여 상측 탄성 부재(150)의 제1 연결부(153)와 보빈(110)의 상면 사이에는 댐퍼(damper)가 배치될 수 있다. 또는 하측 탄성 부재(160)의 제2 연결부(163)와 보빈(110)의 하면 사이에도 댐퍼(미도시)가 배치될 수도 있다.
또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 상측 탄성 부재(150)의 결합 부분, 또는 보빈(110) 및 하우징(140) 각각과 하측 탄성 부재(160)의 결합 부분에 댐퍼가 도포될 수 있다. 예컨대, 댐퍼는 젤 형태의 실리콘일 수 있다.
코일(120)을 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임(161)에 마련된 제1 및 제2 본딩부들(16a, 16b)에 연결함으로써, 실시 예는 코일(120)과 본딩되기 위한 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 본딩부들과 코일(120) 사이의 거리를 줄일 수 있고, 이로 인하여 본딩을 보다 용이하게 할 수 있다. 상술한 제1 및 제2 본딩부들(16a, 16b)에 대하여 "본딩부"는 패드부, 접속 단자, 솔더부, 또는 전극부라는 용어로 대체 사용될 수 있다.
도 8은 도 2에서 베이스(210), 및 하측 탄성 부재(160)가 분리된 사시도를 나타내고, 도 9는 도 8의 베이스(210)와 하측 탄성 부재(160)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-4) 각각은 베이스(210)의 상면에 배치될 수 있다.
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 외부와 전기적인 연결을 위한 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)에 대하여 "접속 단자"는 패드부, 본딩부, 솔더부, 또는 전극부라는 용어로 대체 사용될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2) 각각은 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-1) 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임(163)의 외측면과 연결되고, 베이스(210)를 향하는 방향으로 절곡되어 연장될 수 있다.
예컨대, 제1 접속 단자(164-1)는 일단이 제1 하측 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(163)의 외측면에 연결될 수 있고, 타단이 베이스(210)의 하면 방향으로 연장될 수 있다.
또한 제2 접속 단자(164-2)는 일단이 제2 하측 스프링(160-2)의 제2 외측 프레임(163)의 외측면에 연결될 수 있고, 타단이 베이스(210)의 하면 방향으로 연장될 수 있다.
제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)은 베이스(210)의 제1 외측면에 서로 이격하여 배치될 수 있고, 베이스(210)의 제1 외측면과 접할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)은 베이스(210)의 외측면들 중 어느 하나의 외측면에 배치될 수 있다. 이는 외부와 전기적인 연결을 위한 솔더링 작업을 용이하게 하기 위함이다. 그러나, 실시 예는 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하측 스프링들의 제1 및 제2 접속 단자들은 베이스(210)의 서로 다른 2개의 외측면들에 배치될 수도 있다.
베이스(210)는 하우징(140)과 결합되며, 커버 부재(300)와 함께 보빈(110) 및 하우징(140)의 수용 공간을 형성할 수 있다. 베이스(210)는 보빈(110)의 중공, 또는/및 하우징(140)의 중공에 대응하는 중공을 구비할 수 있다. 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 네 개의 모서리 부분들 각각에서 상부 방향으로 소정 높이 돌출된 가이드 부재(216)를 포함할 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(216)는 베이스(210)의 상면과 직각이 되도록 베이스(210)의 상면으로부터 돌출되는 다각 기둥 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
가이드 부재(216)는 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 접착 부재(미도시)에 의하여 하우징(140)의 하부 가이드 홈(148)에 삽입 또는 체결 또는 결합될 수 있다.
베이스(210)는 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 대응 또는 정렬되는 제1 측부들(218a) 및 하우징(140)의 제2 측부들(142)에 대응 또는 정렬되는 제2 측부들(218b)을 포함할 수 있다. 베이스(210)의 제1 측부들(218a)은 평편한 외측면을 가질 수 있으며, 베이스(210)의 제2 측부들(218b)은 곡면인 외측면을 가질 수 있다.
베이스(210)의 제2 측부들(218b) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(218a)을 서로 연결하며, 베이스의 코너(corner), 또는 모서리에 위치할 수 있다. 예컨대, 제2 측부(218b)는 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다. 예컨대, 가이드 부재(216)는 베이스(210)의 제2 측부들(218b)에 위치할 수 있다.
베이스(210)의 외측면에는 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)에 대응하는 제1 및 제2 함몰부들(205a, 205b)이 마련될 수 있다.
예컨대, 베이스(210)의 제1 측부들(218a) 중 적어도 하나의 외측면에는 제1 및 제2 함몰부들(205a, 205b)이 마련될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 함몰부들(205a, 205b)은 베이스(210)의 제1 측부들(218a) 중 어느 하나의 외측면에 서로 이격되어 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 함몰부들(205a, 205b) 각각은 베이스(210)의 상부면으로 개방되는 상측 개구, 및 베이스(210)의 하부면으로 개방되는 하측 개구를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 접속 단자들(164-1,164-2) 각각의 내측면은 제1 및 제2 함몰부(205a, 205b)의 일면(예컨대, 바닥면)에 접할 수 있다.
제1 및 제2 함몰부들(205a, 205b) 내에 배치된 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2) 각각의 외측면은 베이스(210)의 외측면으로부터 노출될 수 있다.
또한 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2) 각각의 하단은 베이스(210)의 하면으로부터 노출될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 접속 단자들 각각의 하단은 베이스(210)의 하면으로부터 노출되지 않을 수도 있다.
제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)은 외부로부터 전원 또는 신호가 공급되기 위하여 전도성 부재, 예컨대, 납땜 등에 의하여 외부 배선들 또는 외부 소자들과 전기적으로 연결될 수 있다.
만약 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)에 본딩된 솔더(solder)가 베이스(210)의 외측면 밖으로 돌출될 경우에는 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)에 본딩된 솔더와 커버 부재(300)의 내측면과 접촉 또는 충돌이 발생될 수 있고, 이로 인하여 전기적인 단락 또는 단선이 발생될 수 있다. 실시 예는 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)에 본딩된 솔더가 베이스(210)의 외측면 밖으로 돌출되지 않도록 제1 및 제2 함몰부들(205a, 205b)의 깊이를 충분히 확보하여, 상술한 전기적인 단락 또는 단선을 방지할 수 있다.
또한, 베이스(210)의 외측면 하단에는 단턱(210b)이 마련될 수 있고, 단턱(210b)은 커버 부재(300)의 측면판들(302)의 하단들과 접촉할 수 있고, 커버 부재(300)를 가이드 할 수 있다. 이때, 베이스(210)의 단턱(210b)과 커버 부재(300)의 측면판들의 하단들은 접착제 등에 의해 접착 고정 및 실링 될 수 있다.
베이스(210)는 상부면으로부터 광축 방향으로 돌출된 돌출부(211)를 포함할 수 있으며, 베이스(210)의 돌출부는 하측 스프링들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결부들(163)을 가이드할 수 있다.
도 1을 참조하면, 커버 부재(300)의 측면판들(302) 중 어느 하나는 베이스(210)에 배치된 제1 및 제2 접속 단자들(164-1. 164-2)을 노출하는 홈들(303a, 303b)을 포함할 수 있다.
상측 스프링 및 제1 및 제2 하측 스프링들(150, 160-1, 160-2) 각각은 도전성의 금속 물질, 또는 합금으로 이루어지는 제1 도전층(51, 도 10a 참조)으로 이루어질 수 있다.
예컨대, 제1 도전층은 스테인레스 계열의 금속이거나, 또는 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 또는 금(Au) 중 적어도 하나를 포함하는 합금일 수 있다.
또한 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)을 포함하는 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 제1 도전층(51, 도 11 참조) 및 제1 도전층(51) 상에 배치되는 제2 도전층(52, 도 11 참조)을 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 도전층은 도금층일 수 있으며, 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 금(Au) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도금층은 하측 스프링들(160-1, 160-2)에 솔더링을 용이하게 하고, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2)이 부식되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다.
도 10a는 도 9에 도시된 제1 접속 단자(164-1)의 확대도를 나타내고, 도 10b는 도 10a에 도시된 제1 접속 단자(164-1)의 AB 방향의 단면도를 나타낸다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1, 160-2) 각각은 제1 도전층(51)만을 포함할 수 있다.
제1 접속 단자(164-1)는 표면, 예컨대, 외측면(24)에 마련되는 요철(25)을 포함할 수 있다.
요철(25)은 서로 이격하는 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 또한 요철(25)은 인접하는 2개의 오목부들 사이에 위치하는 볼록부(25-2)를 포함할 수 있다.
복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각은 직선 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각은 광축 방향으로의 길이가 폭보다 긴 직선 형상일 수 있으며, 폭 방향으로 배열될 수 있다.
복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 중 적어도 하나는 바닥(25a) 및 측벽(25b)을 포함할 수 있으며, 측벽(25b)은 바닥을 기준으로 기울어진 경사면일 수 있다. 예컨대, 측벽(25)은 곡면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)은 제1 접속 단자(164-1)를 관통하지 않는 홈 형태일 수 있다. 만약 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)이 관통 홀 형태일 경우에는 제1 접속 단자(164-1)의 내구성이 약해져서 솔더링에 의한 본딩이 용이하지 않다.
복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각의 광축 방향으로의 제1 길이(L1)는 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 각각의 폭(K1)과 다를 수 있다. 이때 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 폭(K1)은 광축과 수직한 방향으로의 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 제2 길이일 수 있다.
예컨대, 제1 길이(L1)는 제2 길이(K1)보다 길 수 있으나(L1>K1), 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 그 반대일 수도 있다.
각 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 제2 길이(K1)는 오목부의 상단에서 하단 방향으로 갈수록 감소할 수 있다.
예컨대, 제1 길이(L1)는 0.5mm ~ 0.9mm일 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서 제1 길이(L1)는 0.6mm ~ 0.7mm일 수도 있다.
예컨대, 제2 길이(K1)는 0.05mm ~ 0.09mm일 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서 제2 길이(K1)는 0.06mm ~ 0.08mm일 수 있다.
복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각의 깊이(D2)는 제1 접속 단자(164-1)의 두께(D1)의 20% ~ 70%일 수 있다. 예컨대, D2는 제1 접속 단자(164-1)의 외측면(24)을 기준으로 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 바닥까지의 깊이일 수 있다.
예컨대, 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 바닥은 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 가장 낮은 부분일 수 있다. 또한 제1 접속 단자(164-1)의 두께(D1)는 제1 및 제2 하측 스프링들(164-1, 164-2) 각각의 제1 도전층(51)의 두께일 수 있다.
D2가 D1의 20% 미만인 경우에는 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 깊이가 얇아 솔더와의 접촉 면적이 작아지고, 이로 인하여 납땜성(solderability) 향상이 미미할 수 있다.
반면에, D2가 D1의 70% 초과인 경우에는 오목부들의 깊이가 너무 깊어 제1 접속 단자(164-1)의 내구성이 약해져서 납땜시 제1 접속 단자(164-1)가 변형되거나 손상을 받을 수 있고, 이로 인하여 납땜성이 나빠질 수 있다.
또한 납땜성 향상 및 제1 접속 단자의 내구성을 동시에 확보하기 위하여 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각의 깊이(D2)는 제1 접속 단자(164-1)의 두께(D1)의 30% ~ 50%일 수도 있다.
예컨대, 광축과 수직한 방향으로의 제1 접속 단자(164-1)의 길이(L)는 0.1mm ~ 1mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, L은 0.1mm ~ 0.8mm일 수도 있다. 또한 예컨대, L은 0.75mm일 수 있다.
D1은 0.01mm ~ 0.09mm일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 0.03mm ~ 0.06mm일 수도 있다.
또한 인접하는 2개의 오목부들 간의 이격 거리(K2)는 오목부의 제2 길이(K1)와 동일하거나 작을 수 있으나(K2≤K1), 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 인접하는 2개의 오목부들 간의 이격 거리(K2)는 오목부의 제2 길이(K1)보다 클 수도 있다(K2>K1).
도 10a에서 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 하단은 제1 접속 단자(164-1)의 하단에 접할 수 있다. 이로 인하여 렌즈 구동 장치(100)의 제1 접속 단자(164-1)와 외부 소자, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판과의 납땜에 의한 결합력을 향상시킬 수 있다.
도 10a에서 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 상단은 제1 접속 단자(164-1)의 상단으로부터 이격되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각의 상단은 제1 접속 단자(164-1)의 상단에 접할 수 있다. 이때 제1 접속 단자(164-1)의 상단은 제1 접속 단자(164-1)와 제1 하측 스프링(160-1)의 제2 외측 프레임(162)이 만나는 경계 부분일 수 있다.
도 10a 및 도 10b에 도시된 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)은 선택적 식각(etching)을 통하여 형성될 수 있으며, 에칭면인 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 표면, 예컨대, 오목부의 바닥(25a) 및 측벽(25b)은 제1 하측 스프링(160-1)의 제2 내측 프레임(161), 연결부(163), 및 제2 외측 프레임(162) 각각의 표면보다 더 거칠다.
제1 하측 스프링(160-1)의 제2 내측 프레임(161), 연결부(163), 및 제2 외측 프레임(162)의 표면 거칠기보다 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 표면 거칠기가 더 크기 때문에, 납땜성이 향상될 수 있다. 예컨대, 표면 거칠기는 대상물의 표면(이하 "대상면"이라 한다)으로부터 임의로 채취한 각 부분에서의 표면 거칠기를 나타내는 파라미터들(예컨대, 산술 평균 거칠기(center line average height), 최대 높이, 10점 평균 거칠기(peak to valley height) 등) 각각의 산술 평균값일 수 있다. 예컨대, 표면 거칠기는 한국 산업 규격(KS)의 표면 거칠기 정의 및 표시 또는 DIN ISO의 표면 거칠기 정의 및 표시에 따를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 11은 도 10a에 도시된 제1 접속 단자의 다른 실시 예(164-1a)에 따른 단면도를 나타낸다.
도 11에 도시된 제1 접속 단자(164-1a)를 포함하는 제1 하측 스프링은 제1 도전층(51) 및 제1 도전층(51) 상에 배치되는 제2 도전층(52)을 포함할 수 있다.
제2 도전층(52)은 도금층일 수 있고, 제1 하측 스프링(161-1)의 표면에 마련될 수 있다.
예컨대, 제2 도전층(52)은 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 사이에 위치하는 제1 접속 단자(164-1)의 외측면(24)의 일 영역, 및 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 내에 배치될 수 있다.
제2 도전층(52)은 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)에 대응하여 위치하는 오목부들(26-1, 26-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 내에 배치된 제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)은 제2 도전층(52)의 표면, 예컨대, 상면(52a)을 기준으로 함몰된 형태일 수 있다.
복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각 내에 배치된 제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)의 두께(P1)는 대응하는 오목부의 중앙의 깊이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제1 영역(S1)의 두께(P1)는 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 각각의 중앙의 깊이보다 작을 수 있다.
예컨대, 제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)의 두께(P1)는 가장 자리에서 중앙으로 갈수록 두꺼워질 수 있다.
복수의 오목부들 각각의 중앙에 대응하는 제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)의 두께는 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 사이에 위치하는 제2 도전층(52)의 제2 영역(S2)의 두께(P2)와 다를 수 있다.
예컨대, 제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)의 중앙의 두께는 제2 도전층(52)의 제2 영역(S2)의 두께(P2)보다 두꺼울 수 있다.
이는 제1 하측 스프링(160-1)의 제2 내측 프레임(161), 연결부(163), 및 제2 외측 프레임(162)의 표면보다 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 표면의 거칠기 정도가 높기 때문에, 오목부들(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수) 내에 형성되는 제1 영역(S1)의 두께가 제2 영역(S2)의 두께보다 더 두꺼울 수 있고, 이로 인하여 납땜성 및 젖음성(wettability)이 향상될 수 있다.
제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)의 두께(P1)는 오목부(25-1 내지 25-m, m>1인 자연수)의 깊이(D2)보다 작을 수 있다(P1<D2). 이는 제2 도전층(52)의 제1 영역(S1)이 리세스(recess)를 포함하도록 하기 위함이다. 제2 도전층(52)이 리세스를 포함하기 때문에, 납땜시 솔더와 접촉 면적이 증가하고, 이로 인하여 납땜성 및 젖음성이 향상되어 렌즈 구동 장치(100)의 제1 접속 단자(164-1)와 외부 소자, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판 간의 결합력이 향상될 수 있다.
제2 접속 단자(164-2)는 제1 접속 단자(164-1)와 동일한 구조일 수 있으며, 도 10a, 도 10b, 및 도 11에서 설명한 바가 동일하게 적용될 수 있다.
도 12는 다른 실시 예에 따른 제1 접속 단자(164-1')를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 제1 접속 단자(164-1')는 복수의 오목부들(31-1 내지 31-n, n>1인 자연수)을 포함하며, 복수의 오목부들(31-1 내지 31-n, n>1인 자연수) 각각은 도트(dot) 형상일 수 있다. 도 12에서는 원형의 도트 형상을 일 실시 예로 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다각형 또는 타원형 등 다양한 형상으로 구현 가능하다.
예컨대, 복수의 오목부들(31-1 내지 31-n, n>1인 자연수)은 열과 행으로 이루어지는 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
인접하는 2개의 오목부들 간의 열 방향으로의 제1 이격 거리(K3)는 일정할 수 있으며, 인접하는 2개의 오목부들 간의 행 방향으로의 제2 이격 거리(K4)는 일정할 수 있다. 복수의 오목부들(31-1 내지 31-n, n>1인 자연수) 각각의 직경(R1)은 서로 동일할 수 있다.
예컨대, 복수의 오목부들(31-1 내지 31-n, n>1인 자연수) 각각의 직경(R1)은 서로 동일할 수 있다.
예컨대, 복수의 오목부들(31-1 내지 31-n, n>1인 자연수) 각각의 직경(R1)은 0.05mm ~ 0.09mm일 수 있다. 또한 예컨대, 다른 실시 예에서 오목부의 직경(R1)은 0.06mm ~ 0.08mm일 수도 있다.
이와 같이 균일한 이격 거리를 갖도록 오목부들이 배열되는 이유는 솔더가 균일하게 제1 접속 단자(164-1')에 도포되도록 함으로써, 제1 접속 단자(164-1')와 외부 소자, 예컨대, 카메라 모듈의 회로 기판 간의 결합력이 향상될 수 있다.
다른 실시 예에서는 복수의 오목부들 중 적어도 하나의 직경은 나머지들의 직경들과 다를 수 있고, 복수의 오목부들은 불규칙적 또는 무작위적으로 배열될 수도 있다.
도 12에서 AB 방향의 단면은 도 10b 및 도 11에 도시된 바와 동일할 수 있고, 도 10b 및 도 11에 대한 설명은 도 12의 실시 예에 적용될 수 있다.
장비를 이용하여 솔더링을 수행하는 자동 솔더링 공정은 수동 솔더링 공정에 비하여, 납땜 불량이 높을 수 있다. 실시 예에 따른 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2, 164-1a, 164-1')을 구비하는 경우에는 납땜성이 향상되기 때문에, 자동 솔더링 공정을 이용하더라도 납땜 불량률을 줄일 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 제1 및 제2 하측 스프링들(160-1)의 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2) 각각은 제2 내측 프레임(161), 제2 외측 프레임(162), 및 연결부(163)와 일체로 형성되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은 제2 내측 프레임(161), 제2 외측 프레임(162), 및 연결부(163)만을 포함할 수 있고, 제1 및 제2 접속 단자들 각각은 베이스(210)의 외측면에 별도로 배치될 수 있다.
이 경우 베이스(210)의 외측면에 배치된 제1 및 제2 접속 단자들 각각의 일단은 납땜과 같은 도전성 접착 부재에 의하여 제1 및 제2 하측 스프링들 중 대응하는 어느 하나의 제2 외측 프레임에 결합 또는 본딩될 수 있다.
도 13은 실시 예에 따른 카메라 모듈의 사시도를 나타내고, 도 14는 도 13에 도시된 홀더(305), 이미지 센서(310), 및 회로 기판(400)을 나타내고, 도 15는 도 13의 카메라 모듈의 납땜부(41)를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(100), 홀더(305), 이미지 센서(310), 회로 기판(400), 및 제1 및 제2 납땜부들(41, 42)을 포함한다.
홀더(305)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다.
회로 기판(400)은 홀더(300) 아래에 배치된다. 이미지 센서(310)는 회로 기판(400) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서(310)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
회로 기판(400)에는 이미지 센서(310)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자 등이 구비될 수 있다.
카메라 모듈은 회로 기판(400) 상에 배치되는 제어부를 더 포함할 수 있다.
제어부는 회로 기판(400)의 제1 및 제2 패드들(35a, 35b)에 코일(120)을 구동시키기 위한 구동 신호를 제공하는 드라이버(driver), 및 이미지 센서의 화소들을 제어하기 위한 제어 신호들을 생성하고, 이미지 센서에 의하여 감지된 영상 신호를 디지털 신호로 변환시키는 감지부를 포함할 수 있다.
카메라 모듈은 렌즈 구동 장치(100)와 이미지 센서(310) 사이에 배치되는 필터(미도시)를 더 구비할 수도 있다. 필터는 이미지 센서(310)와 광축 방향으로 서로 마주보도록 홀더(305)에 장착될 수 있고, 홀더(305)는 필터가 안착되는 돌출부(미도시)를 구비할 수 있다. 이때 필터는 렌즈를 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(310)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 예컨대, 필터는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
카메라 모듈은 카메라 모듈의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력하는 모션 센서를 더 포함할 수도 있다.
또한 카메라 모듈은 회로 기판(400)과 전기적으로 연결되고 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비하는 커넥터를 더 포함할 수도 있다.
홀더(305)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)의 하면에 고정될 수 있고, 이미지 센서의 픽셀들을 노출하는 중공을 구비할 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 또한 홀더(305)의 적어도 일 측면은 회로 기판(400)의 상면에 마련되는 제1 및 제2 패드들(35a, 35b)을 노출하도록 절곡될 수 있다.
회로 기판(400)은 홀더(305) 하단에 고정될 수 있고, 상면에 제1 및 제2 패드들(35a, 35b)을 구비할 수 있다. 회로 기판(400)의 제1 및 제2 패드들(35a, 35b)은 렌즈 구동 장치(100)의 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 납땜부(41)는 렌즈 구동 장치(100)의 제1 접속 단자(164-1)와 회로 기판(400)의 제1 패드(35a)를 서로 결합 또는 본딩(bonding)시킨다.
예컨대, 제1 납땜부(41)는 제1 접속 단자(164-1)의 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, 또는 26-1, 26-2) 중 적어도 하나 내에 채워질 수 있다.
예컨대, 제1 납땜부(41)는 제1 접속 단자(164-1)의 오목부(25-1 내지 25-m, 또는 26-1, 26-2) 내부를 전부 또는 일부 채울 수 있다.
또한 제1 납땜부(41)는 회로 기판(400)의 제1 패드(35a)의 상면을 덮을 수 있다.
또한 제2 납땜부(42)는 렌즈 구동 장치(100)의 제2 접속 단자(164-2)와 회로 기판(400)의 제2 패드(35b)를 서로 결합 또는 본딩(bonding)시킨다.
예컨대, 제2 납땜부(42)는 제2 접속 단자(164-2)의 복수의 오목부들(25-1 내지 25-m, 또는 26-1, 26-2) 중 적어도 하나 내에 채워질 수 있다.
예컨대, 제2 납땜부(42)는 제2 접속 단자(164-2)의 오목부(25-1 내지 25-m, 또는 26-1, 26-2) 내부를 전부 또는 일부 채울 수 있다.
또한 제2 납땜부(42)는 회로 기판(400)의 제2 패드(35b)의 상면을 덮을 수 있다.
제1 및 제2 납땜부들(41, 42)이 렌즈 구동 장치(100)의 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2, 164-1)에 마련된 오목부들(25-1 내지 25-m, 또는 26-1, 26-2) 내에 채워지기 때문에, 제1 및 제2 납땜부들(41, 42)과 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2, 164-1a) 간의 접촉 면적이 증가로 인하여 실시 예는 납땜성 및 젖음성을 향상시킬 수 있고, 제1 및 제2 접속 단자들(164-1, 164-2, 164-1a)과 회로 기판(400)의 제1 및 제2 패드들(35a, 35b) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다.
도 16은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 17은 도 16에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 16에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 13에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이부(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이부(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이부(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
예컨대, 제어부(780)는 디스플레이부(751)를 구동하기 위한 디스플레이 제어 신호들을 생성하는 디스플레이 제어부, 및 카메라(721)를 구동하기 위한 카메라 제어 신호들을 생성하는 카메라 제어부를 포함할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 보빈 120: 코일
130: 마그네트 140: 하우징
150: 상측 탄성 부재 160: 하측 탄성 부재
210: 베이스 300: 커버 부재
305: 홀더 310: 이미지 센서
400: 회로 기판.

Claims (26)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 하우징 아래에 배치되는 제1 및 제2 하측 스프링들; 및
    상기 제1 및 제2 하측 스프링들 아래에 배치되는 베이스를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은,
    상기 보빈과 결합되는 내측 프레임, 상기 하우징과 결합되는 외측 프레임, 상기 내측 프레임과 상기 외측 프레임을 연결하는 연결부, 상기 외측 프레임과 연결되고 상기 베이스를 향하는 방향으로 연장되는 접속 단자, 및 상기 접속 단자의 외측면에 형성되는 복수의 제1 오목부들을 포함하고,
    상기 복수의 제1 오목부들은 상기 접속 단자와 상기 외측 프레임이 만나는 경계 부분으로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 20% ~ 70%인 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 하측 스프링들 각각은,
    상기 복수의 제1 오목부들이 마련되는 도전층; 및
    상기 도전층 상에 배치되는 도금층을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각은 광축 방향의 길이가 폭보다 긴 직선 형상이고,
    상기 복수의 제1 오목부들은 상기 폭 방향으로 배열되는 렌즈 구동 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들은 각각은 도트(dot) 형상인 렌즈 구동 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들은 행과 열로 이루어진 매트릭스 형태로 배열되는 렌즈 구동 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들은 무작위적으로 배열되는 렌즈 구동 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 도전층의 두께의 20% ~ 70%인 렌즈 구동 장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 도전층은 스테인레스 계열의 금속이거나, 또는 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 또는 금(Au) 중 적어도 하나를 포함하는 합금인 렌즈 구동 장치.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 도금층은 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn) 또는 금(Au) 중 적어도 하나를 포함하는 렌즈 구동 장치.
  11. 제3항에 있어서,
    상기 도금층은 상기 제1 오목부들에 대응하여 위치하는 제2 오목부들을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각 내에 위치하는 상기 도금층의 제1 영역의 두께는 상기 복수의 제1 오목부들 각각의 중앙의 깊이보다 작은 렌즈 구동 장치.
  13. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각 내에 위치하는 상기 도금층의 제1 영역의 두께는 가장자리에서 중앙으로 갈수록 두꺼워지는 렌즈 구동 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 중앙에 대응하는 상기 도금층의 제1 영역의 두께는 상기 복수의 제1 오목부들 사이에 위치하는 상기 도금층의 제2 영역의 두께보다 두꺼운 렌즈 구동 장치.
  15. 제3항에 있어서,
    상기 내측 프레임, 상기 외측 프레임, 및 상기 연결부는 상기 베이스의 상면에 배치되고, 상기 접속 단자는 상기 베이스의 외측면에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 하단은 상기 접속 단자의 하단에 접하도록 연장되는 렌즈 구동 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 제1 오목부들 각각은 상기 접속 단자를 관통하지 않는 홈 형태인 렌즈 구동 장치.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 코일의 일단은 상기 제1 하측 스프링의 내측 프레임에 결합되고,
    상기 코일의 타단은 상기 제2 하측 스프링의 내측 프레임에 결합되는 렌즈 구동 장치.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 중 적어도 하나는 바닥 및 측벽을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 30% ~ 50%인 렌즈 구동 장치.
  21. 하우징:
    상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 코일;
    상기 하우징에 배치되는 마그네트;
    상기 하우징의 하부와 결합하는 외측 프레임, 상기 보빈의 하부와 결합하는 내측 프레임, 및 상기 외측 프레임과 상기 내측 프레임을 연결하는 연결부를 포함하는 하측 스프링;
    상기 하측 스프링 아래에 배치되는 베이스; 및
    상기 베이스의 측면에 배치되고 상기 하측 스프링과 연결되는 접속 단자를 포함하며,
    상기 접속 단자의 외측면에는 복수의 제1 오목부들이 마련되고,
    상기 복수의 제1 오목부들은 상기 접속 단자와 상기 하측 스프링이 만나는 경계 부분으로부터 이격되는 렌즈 구동 장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 깊이는 상기 접속 단자의 두께의 20% ~ 70%인 렌즈 구동 장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 복수의 제1 오목부들 각각의 하단은 상기 접속 단자의 하단에 접하도록 연장되는 렌즈 구동 장치.
  24. 렌즈;
    상기 렌즈를 이동시키는 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 기재된 렌즈 구동 장치;
    상기 베이스 아래에 배치되고, 패드를 포함하는 회로 기판;
    상기 회로 기판에 배치되는 이미지 센서; 및
    상기 접속 단자와 상기 회로 기판의 상기 패드를 결합하는 납땜부를 포함하는 카메라 모듈.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 납땜부는 상기 복수의 제1 오목부들 중 적어도 하나에 배치되는 카메라 모듈.
  26. 청구항 제24항에 기재된 카메라 모듈을 포함하는 광학 기기.
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