KR102620419B1 - Insulation gripper for transporting semiconductor wafers - Google Patents
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Abstract
본 발명은 본 발명은 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼에 관한 것으로, 그 기술구현의 목적은, 오픈 풀림 및 클로즈 조임 작용에 의해 전자부품 소자 선택적으로 파지 운반하는 수단, 예컨대, 그리퍼로 구비되는 바이스유닛의 좌,우 이송작동을 리니어모터에 의해 정밀하고 안정적인 형태로 단속 제어하여, 전자부품 소자로 가해지는 불필요한 파지 충격 및 스크래치 손상을 원천 방지함으로써, 각종 전자제품 제조과정에서 발생하는 부품소자의 불량 발생률을 현저히 저하시키고, 그에 따라, 생산성과 경제성을 극히 향상시킬 수 있도록 한 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼를 제공함에 있다.
따라서, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구체적 수단은, 작동공간부가 마련된 이송안내유닛과, 승,하강 안내유닛과, 바이스유닛으로 이루어진 그리퍼 본체를 형성하되;
상기 이송안내유닛은, 이송안내축과 연결되는 리니어모터와 보조파지블럭을 더 고정 설치하고;
상기 작동공간부는, 전방면과 후방면을 차폐부재에 의해 마감처리하며;
상기 바이스유닛은, 이송안내블럭과 가동파지구로 형성하고;
상기 이송안내유닛 하부에 보조 슬라이딩유도편을 더 결합하여 달성한다.The present invention relates to an insulating gripper for transporting electronic components, and the purpose of its technical implementation is to provide means for selectively gripping and transporting electronic components through open loosening and close tightening operations, for example, a vise unit provided as a gripper. Left and right transfer operations are controlled intermittently in a precise and stable manner by a linear motor, preventing unnecessary gripping shock and scratch damage to electronic components, thereby reducing the incidence of defects in components that occur during the manufacturing process of various electronic products. The aim is to provide an insulating gripper for transporting electronic components that can significantly reduce the cost and thereby greatly improve productivity and economic efficiency.
Therefore, the specific means of the present invention for achieving the above object is to form a gripper body consisting of a transfer guide unit provided with an operating space portion, a lifting and lowering guide unit, and a vise unit;
The transfer guide unit further securely installs a linear motor and an auxiliary gripping block connected to the transfer guide axis;
The operating space portion has front and rear surfaces finished with a shielding member;
The vise unit is formed of a transfer guide block and a movable gripper;
This is achieved by further coupling an auxiliary sliding guide piece to the lower part of the transfer guide unit.
Description
본 발명은 전자부품 소자 운반용 그리퍼에 관한 것으로 더욱 상세하게는. 오픈 풀림 및 클로즈 조임 작용에 의해 각종 전자부품을 선택적으로 파지 운반하는 수단, 예컨대, 그리퍼로 구비되는 바이스유닛의 이송작동 관계를 전기에너지를 직선운동으로 변환하는 리니어모터에 의해 단속 제어하고, 아울러, 리니어모터의 작동특성에 따라 필연적으로 발생하는 유해 자기장 및 정전기를 차폐부재에 의해 차단 상쇄시켜 반도체 웨이퍼는 물론 각종 전자부품 소자 등을 안정적으로 보호할 수 있도록 한 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼에 관한 것이다.The present invention relates in more detail to a gripper for transporting electronic components. The transfer operation relationship of a vise unit provided as a means for selectively gripping and transporting various electronic components through open loosening and close tightening actions, for example, a gripper, is intermittently controlled by a linear motor that converts electrical energy into linear motion, This relates to an insulating gripper for transporting electronic component elements that can stably protect not only semiconductor wafers but also various electronic component elements by blocking and offsetting harmful magnetic fields and static electricity that are inevitably generated depending on the operating characteristics of linear motors with a shielding member.
기계적 가공을 위한 공정을 행함에 있어, 공정품은 접촉을 유지한 채 다루어지고 이송되는 것이 일반적이다.When carrying out a process for mechanical processing, the workpiece is generally handled and transported while maintaining contact.
반도체 웨이퍼를 포함한 각종 전자부품 소자 역시 로봇 핸드, 예컨대, 그리퍼에 의해 개별 구성으로 파지 운반되는 공정이 진행된다.Various electronic components, including semiconductor wafers, are also held and transported in individual configurations by a robot hand, for example, a gripper.
하지만, 기존의 전자부품 소자 내지 반도체 웨이퍼 등을 운반하는 그리퍼는 빈번하게 이루어지는 적재와 양하 과정에서 그들 부품 표면과의 직접 접촉이 불가피하게 발생하고, 그러한 직접적인 표면 접촉으로 인해 전자부품 소자 내지 반도체 웨이퍼가 쉽게 오염됨은 물론, 그들 부품에 심각한 스크레치 손상 또한 유발하며 불량률을 상승되게 하는 문제점이 있다.However, grippers that transport existing electronic components or semiconductor wafers inevitably come into direct contact with the surfaces of these components during the frequent loading and unloading process, and such direct surface contact causes electronic components or semiconductor wafers to be damaged. Not only is it easily contaminated, but it also causes serious scratches and damage to the parts, which has the problem of increasing the defect rate.
이에, 근래에는 상기 접촉 운반방식을 갖는 그리퍼의 근본적인 문제점을 해결하기 위한 방안으로, 비접촉 방식을 갖는 전자부품 소자 운반용 그리퍼의 개발이 활발하게 진행되는 실정이다.Accordingly, in recent years, the development of a gripper for transporting electronic components using a non-contact method is actively underway as a way to solve the fundamental problems of the gripper having the contact transport method.
예컨대, 자기장, 정전기, 근거리장을 이용하여 일정한 힘으로 이격 거리를 유지하는 방식의 그리퍼가 그 일예라 할 수 있다. 하지만, 상기 자기장 및 정전기 방식은 전도물질의 성질에 제한을 받고, 근거리장은 전자부품 소자 및 반도체 웨이퍼 등의 표면상태와 강성에 민감하며, 무엇보다도 장비의 구조적인 문제로 인해 상부로부터 파지하기 위한 접근성에 상당히 제약이 따르는 문제점이 있다.For example, a gripper that maintains a separation distance with a certain force using magnetic fields, static electricity, and near-field fields is an example. However, the magnetic field and electrostatic methods are limited by the properties of the conductive material, the near field is sensitive to the surface condition and rigidity of electronic components and semiconductor wafers, and above all, accessibility for gripping from the top due to structural problems of the equipment. There is a problem with considerable limitations.
한편, 최근에는 전술한 종래 그리퍼의 문제점을 해결하기 위한 또 다른 방식의 장치로써, 공기압을 이용한 전자부품 소자 운반용 그리퍼가 창안된 바 있다.Meanwhile, a gripper for transporting electronic components using pneumatic pressure has recently been created as another device to solve the problems of the conventional gripper described above.
이러한, 공기압 방식의 전자부품 소자 운반용 그리퍼는 청정공기를 사용하여 각종 전자부품 소자 및 반도체 웨이퍼 표면의 오염 가능성을 줄이고, 열과 자기장 발생이 없으며, 모든 재료에 적용 가능한 특징이 있다.This pneumatic gripper for transporting electronic components uses clean air to reduce the possibility of contamination of the surface of various electronic components and semiconductor wafers, does not generate heat or magnetic fields, and has the characteristics of being applicable to all materials.
예컨대, 공기압 방식을 갖는 전자부품 소자 운반용 그리퍼는 실린더를 이용한 에어공급에 의해 바이스 유닛을 오픈 풀림시키고, 그와 같이, 바이스 유닛이 풀림된 상태로 그리퍼를 하강시켜 모듈에 로딩되어있는 전바부품 소자의 외주에서 정지되게 하며, 이후, 실린더의 에어 배출에 따른 스프링의 복원력에 의해 바이스 유닛을 클로즈 조임시켜 전자부품 소자의 측면을 파지토록 하는 방식의 기술구성으로 이루어진다.For example, the pneumatic gripper for transporting electronic components opens and releases the vise unit by supplying air using a cylinder, and in this way, the gripper is lowered in the released state of the vise unit to hold the electric component elements loaded on the module. It is made to stop at the outer circumference, and then the vise unit is tightened close by the restoring force of the spring according to the air discharge of the cylinder to grip the side of the electronic component element.
하지만, 이와 같은 공기압 방식의 전자부품 소자 운반용 그리퍼는, 바이스유닛의 오픈 상태를 유지하는 실린더의 에어압력을 해제하고, 그 압력해제에 따른 스프링의 탄성 복원력에 의해 바이스유닛을 자동으로 클로즈 조임시켜 전자부품 소자를 파지 하는 것인바, 따라서, 스프링에 의해 탄성 복원되는 바이스유닛의 클로즈 조임 충격이 반도체 전자부품 소자에 그대로 전달되고, 그러한 충격 스트레스로 인해 전자부품 소자가 손상되거나 심지어 파손되어 생산성과 안정성, 그리고, 정밀성을 극히 저하되게 하는 문제점을 상존시킨다. However, such a pneumatic gripper for transporting electronic components releases the air pressure of the cylinder that maintains the open state of the vise unit, and automatically closes the vise unit by the elastic restoring force of the spring according to the pressure release, thereby tightening the electronic component. Since it grips the component elements, the impact of the close tightening of the vise unit, which is elastically restored by the spring, is directly transmitted to the semiconductor electronic component elements, and the electronic component elements are damaged or even broken due to such impact stress, thereby reducing productivity and stability. In addition, there is a problem that causes extremely low precision.
본 발명은 종래 전자부품 소자 운반용 그리퍼의 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로, 본 발명의 목적은, 오픈 풀림 및 클로즈 조임 작용에 의해 전자부품 소자 내지 반도체 웨이퍼 등을 선택적으로 파지 운반하는 수단, 예컨대, 그리퍼로 구비되는 바이스유닛의 좌,우 이송작동을 리니어모터에 의해 정밀하고 안정적인 형태로 단속 제어하여, 그를 전자부품 소자 내지 반도체 웨이퍼 등으로 가해지는 불필요한 파지 충격 및 스크래치 손상을 원천 방지함으로써, 각종 전자제품 제조과정에서 발생하는 부품소자의 불량 발생률을 현저히 저하시키고, 그에 따라, 생산성과 경제성을 극히 향상시킬 수 있도록 한 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼를 제공함에 있다.The present invention was created to solve the general problems of the conventional grippers for transporting electronic components, and the purpose of the present invention is to provide a means for selectively gripping and transporting electronic component elements or semiconductor wafers by open loosening and close tightening operations, for example, , the left and right transfer operations of the vise unit provided as a gripper are controlled intermittently in a precise and stable manner by a linear motor, thereby preventing unnecessary gripping shock and scratch damage from being applied to electronic components or semiconductor wafers, etc., thereby preventing various The purpose of the present invention is to provide an insulating gripper for transporting electronic components that can significantly reduce the incidence of defects in components that occur during the electronic product manufacturing process and thereby greatly improve productivity and economic efficiency.
또한, 본 발명의 목적은 전기에너지를 직선운동으로 변환하는 리니어모터의 작동특성으로 인해 필연적으로 발생하는 자기장 및 정전기를 차폐부재에 의해 차단 상쇄시켜, 그들 자기장 및 정전기로 인한 불필요한 유해 요인을 근본적으로 해소함으로써, 전자부품 소자 내지 반도체 웨이퍼 등을 보다 안정적으로 보호할 수 있도록 한 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼를 제공함에 있다.In addition, the purpose of the present invention is to block and offset magnetic fields and static electricity inevitably generated due to the operating characteristics of a linear motor that converts electrical energy into linear motion by using a shielding member, thereby fundamentally eliminating unnecessary harmful factors due to magnetic fields and static electricity. By solving the problem, the aim is to provide an insulating gripper for transporting electronic components that can more reliably protect electronic component elements, semiconductor wafers, etc.
따라서, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 구체적인 수단을 살펴보면, 이는, 작동공간부가 마련된 이송안내유닛과, 이송안내유닛 상부면에 수직 설치되는 승,하강 안내유닛과, 작동공간부로 결합 설치되는 바이스유닛으로 이루어진 그리퍼 본체를 형성하되;Therefore, looking at the specific means of the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention for achieving the above object, it includes a transfer guide unit provided with an operating space portion, a lifting and lowering guide unit vertically installed on the upper surface of the transfer guide unit, and , forming a gripper body consisting of a vise unit coupled and installed in the operating space;
상기 이송안내유닛은, 이송안내축과 연결되는 리니어모터 및 리니어모터 하부면으로 결합하는 보조파지블럭을 더 고정 설치하고;The transport guide unit further securely installs a linear motor connected to the transport guide shaft and an auxiliary gripping block coupled to the lower surface of the linear motor;
상기 이송안내축이 설치된 작동공간부는, 전방면과 후방면을 차폐부재에 의해 마감처리하며;The operating space part where the transport guide axis is installed has its front and rear surfaces finished with a shielding member;
상기 바이스유닛은, 상기 이송안내축상에 축 결합되는 이송안내블럭과, 이송안내블럭 하부면으로 고정 결합하는 가동파지구로 형성하고;The vise unit is formed of a transfer guide block axially coupled to the transfer guide shaft, and a movable gripper fixedly coupled to the lower surface of the transfer guide block;
재차, 상기 이송안내유닛 하부 일면에 바이스유닛의 이송작용을 안내 지지하는 보조 슬라이딩유도편을 더 결합 형성하여 달성한다.Again, this is achieved by forming an auxiliary sliding guide piece that guides and supports the transfer action of the vise unit on one lower surface of the transfer guide unit.
이상, 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼는, 각종 전자부품 내지 반도체 웨이퍼 등을 운반하는 수단, 예컨대, 오픈 풀림 및 클로즈 조임 작용에 의해 전자부품 소자를 선택적으로 파지하는 바이스 유닛의 좌,우 이송 작동관계를 리니어모터에 의해 정밀하고 안정적인 형태로 단속 제어하여, 그들 전자부품 소자로 가해지는 불필요한 파지 충격과 표면 접촉, 그리고 스크래치 손상 등을 원천 방지되게 한 것으로, 이는, 전자제품 제조과정에서 발생하는 부품소자의 불량 발생률을 현저히 저하시키고, 그에 따라, 생산성과 경제성을 향상되게 한 효과를 제공한다.As described above, the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention is a means for transporting various electronic components, semiconductor wafers, etc., for example, the left and right sides of a vise unit that selectively grips electronic component elements by open loosening and close tightening actions. By intermittently controlling the transport operation relationship in a precise and stable manner by a linear motor, unnecessary gripping shock, surface contact, and scratch damage to electronic components are prevented at the source, which occurs during the electronic product manufacturing process. This provides the effect of significantly reducing the defect occurrence rate of components and devices, thereby improving productivity and economic efficiency.
또한, 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼는, 리니어모터의 작동특성, 예컨대, 전기에너지를 직선운동으로 변환하는 과정에서 필연적 발생하는 자기장 및 정전기를 차폐부재에 의해 차단 상쇄시켜, 그들 자기장 및 정전기로 인한 불필요한 유해 요인을 해소하고, 그에 따라 전자부품 소자를 안정적으로 보호되게 한 것으로, 이는, 매우 유용한 기대효과를 제공한다.In addition, the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention blocks and cancels the magnetic fields and static electricity inevitably generated in the operating characteristics of a linear motor, for example, in the process of converting electrical energy into linear motion, by the shielding member, thereby blocking and canceling out the magnetic fields and static electricity. By eliminating unnecessary harmful factors caused by static electricity and stably protecting electronic components, this provides a very useful expected effect.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 부분 분해사시도
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 결합사시도
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 측단면도
도 4는 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 작용상태도1 is a partially exploded perspective view of an insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention.
Figure 2 is a combined perspective view of an insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention.
Figure 3 is a side cross-sectional view of an insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention.
Figure 4 is an operational state diagram of the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention.
이하의 상세한 설명은 본 명세서에서 기술된 방법, 장치 및/또는 시스템에 대한 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.The detailed description below is provided to provide a comprehensive understanding of the methods, devices and/or systems described herein. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto.
본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 상세한 설명에서 사용되는 용어는 단지 본 발명의 실시예들을 기술하기 위한 것이며, 결코 제한적이어서는 안 된다. In describing the embodiments of the present invention, if it is determined that a detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification. The terminology used in the detailed description is merely for describing embodiments of the present invention and should in no way be limiting.
명확하게 달리 사용되지 않는 한, 단수 형태의 표현은 복수 형태의 의미를 포함한다. 본 설명에서, “포함” 또는 “구비”와 같은 표현은 어떤 특성들, 숫자들, 단계들, 동작들, 요소들, 이들의 일부 또는 조합을 가리키기 위한 것이며, 기술된 것 이외에 하나 또는 그 이상의 다른 특성, 숫자, 단계, 동작, 요소, 이들의 일부 또는 조합의 존재 또는 가능성을 배제하도록 해석되어서는 안 된다.Unless explicitly stated otherwise, singular forms include plural meanings. In this description, expressions such as “including” or “including” are intended to indicate certain features, numbers, steps, operations, elements, parts or combinations thereof, and one or more than those described. It should not be construed to exclude the existence or possibility of any other characteristic, number, step, operation, element, or part or combination thereof.
이하, 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 바람직한 실시예 구성을 첨부도면에 의거하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration of a preferred embodiment of the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.
첨부도면을 참고로하여 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 개략적인 구성을 살펴보면, 이는, 이송안내유닛(1)과, 승,하강 안내유닛(2)과, 바이스유닛(3)과, 보조 슬라이딩유도편(4)으로 이루어진 그리퍼 본체(100)로 구성된다.Looking at the schematic configuration of the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention with reference to the attached drawings, it includes a transfer guide unit (1), a lifting and lowering guide unit (2), a vise unit (3), It consists of a gripper body (100) made of an auxiliary sliding guide piece (4).
여기서 먼저, 본 발명의 첫 번째 구성요소인 상기 이송안내유닛(1)은, 후술하는 바이스유닛(3)을 좌,우 수평방향으로 이송 작동시키고, 그 이송작동에 의해 바이스유닛(3)이 오픈 풀림상태 및 클로즈 조임상태를 갖도록 제어하는 일종의 구동 안내수단인바, 이와 같은, 이송안내유닛(1)은 도 1 또는 도 2로 도시된 바와 같이, 하부 내측면에 소정의 공간면적을 갖는 작동공간부(11)를 형성하고, 상기 작동공간부(11)와 접하는 이송안내유닛(1)의 하부 일측면에 이송안내축(121)과 동력 연결되는 리니어모터(12)를 고정 설치하며, 재차, 리니어모터(12) 하부면에 보조파지블럭(13)을 고정구조로 더 설치 결합하되, 상기 리니어모터(12)와 동력 연결되는 이송안내축(121)은, 도 1로 도시된 바와 같이, 작동공간부(11) 내측 중앙부를 가로지르는 수평 설치구조로 형성함이 바람직하다.Here, first, the transfer guide unit 1, which is the first component of the present invention, operates the vise unit 3, which will be described later, to be transferred in the left and right horizontal directions, and the vise unit 3 is opened by the transfer operation. It is a type of driving guide means that controls the release state and the close tightening state. As shown in Figure 1 or Figure 2, the transfer guide unit 1 has an operating space portion having a predetermined space area on the lower inner side. (11) is formed, and a linear motor (12) connected to the transport guide shaft (121) is fixedly installed on one lower side of the transport guide unit (1) in contact with the operating space part (11), and again, the linear motor (12) is connected to the transport guide shaft (121). An auxiliary gripping block 13 is further installed and coupled to the lower surface of the motor 12 as a fixed structure, and the transfer guide shaft 121, which is power-connected to the linear motor 12, is connected to the operating space, as shown in FIG. 1. It is desirable to form a horizontal installation structure crossing the inner central part of the part 11.
이때, 전술한 이송안내유닛(1)에 있어, 이송안내축(121)이 수평 설치되는 작동공간부(11)의 전방면과 후방면은, 전자기파 차폐 성능이 우수한 물질로 널리 알려진 니켈도금 강판으로 성형된 직사각 패널구조의 차폐부재(111)에 의해 마감처리되고, 상기 작동공간부(11)와 리니어모터(12) 또한, 전자기파 차폐 성능이 우수한 물질, 즉, 니켈도금 강판으로 성형된 차폐격막(112)에 의해 도 1로 도시된 바와 같이 이격 분리된 구획 배치구조로 형성된다. At this time, in the above-described transfer guide unit 1, the front and rear surfaces of the operating space 11 where the transfer guide shaft 121 is installed horizontally are made of nickel-plated steel sheet, which is widely known as a material with excellent electromagnetic wave shielding performance. It is finished with a shielding member 111 of a molded rectangular panel structure, and the operating space 11 and the linear motor 12 are also equipped with a shielding diaphragm formed of a material with excellent electromagnetic wave shielding performance, that is, a nickel-plated steel sheet ( 112), it is formed in a spaced-apart compartment arrangement structure as shown in FIG. 1.
여기서, 상기 차폐부재(111)와 차폐격막(112)는, 단지 니켈이 도금된 강판에 한정되는 것은 아니며, 전자기파 차폐 성능이 우수한 또 다른 소재, 예컨대, 그래핀 소재와 카본블랙 소재 중 어느 하나의 소재를 압착 성형하여 적용할 수 있다. Here, the shielding member 111 and the shielding diaphragm 112 are not limited to just nickel-plated steel sheets, but are made of another material with excellent electromagnetic wave shielding performance, for example, any one of graphene material and carbon black material. It can be applied by pressing and molding the material.
소재에 대한 부연설명으로, 상기 그래핀은 순수하게 탄소로만 이루어진 물질로서, SP2(혼성오비탈)로 결합된 탄소 원자들이 육각모양으로 형성되어 있는 단일 원자 두께의 얇은 면상구조를 취하는 것으로, 이는 온도에 비례하여 강도가 증가하고, 중량이 가벼워 취급이 용이하며, 고온에서 변형율이 적고, 방열기능이 우수하며, 유해전자파 차단 및 정전기 방지 기능을 행하는 주지의 도전성 물질 특성을 갖는다.As an additional explanation of the material, graphene is a material made purely of carbon, and has a thin planar structure with a single atom thickness in which carbon atoms bonded by SP 2 (hybridized orbitals) are formed in a hexagonal shape, which varies depending on the temperature. The strength increases in proportion, the weight is light, so it is easy to handle, the deformation rate is low at high temperatures, the heat dissipation function is excellent, and it has known conductive material properties such as blocking harmful electromagnetic waves and preventing static electricity.
또 다르게, 상기 카본블랙은, 유기물(탄화수소)의 불완전 연소 또는 열분해에 의해 생성된 미세한 탄소분말을 의미하는 것으로, 이는, 대전방지 또는 도전성 부여를 목적으로 하는 다양한 종목의 산업분야, 예컨대, 고무보강제, 전기발열체, 통신케이블 외 각종 전자부품제조 등에 관련한 산업분야에 광범위하게 사용되는 주지의 물질특성을 갖는다.Alternatively, the carbon black refers to fine carbon powder produced by incomplete combustion or thermal decomposition of organic substances (hydrocarbons), and is used in various industrial fields for the purpose of preventing static electricity or imparting conductivity, such as rubber reinforcement. , It has well-known material properties that are widely used in industrial fields related to electric heating elements, communication cables, and various other electronic component manufacturing.
한편, 본 발명의 두 번째 구성요소인 상기 승,하강 안내유닛(2)은, 본 발명으로 형성된 그리퍼 본체(100)를 외부 동력수단, 예컨대, 구동실린더 또는 구동링크 등의 외부 동력전달장치(도시생략)와 탈,부착 구조로 설치 연결되게 하여, 그리퍼 본체(100)를 승강 및 하강 작동되도록 하는 일종의 동력 연결수단인바, 이와 같은 승,하강 안내유닛(2)는, 주지의 전자부품 소자용 그리퍼로 적용되는 승,하강 안내유닛과 상이함이 없는 동일기능의 구성을 갖는 것으로, 그에 대한 세부설명은 생략하기로 한다. Meanwhile, the lifting and lowering guide unit 2, which is the second component of the present invention, uses the gripper body 100 formed by the present invention as an external power means, for example, an external power transmission device such as a driving cylinder or a driving link (as shown). It is a type of power connection means that allows the gripper body 100 to be raised and lowered by being installed and connected with a detachable and attachable structure (omitted), and such a lifting and lowering guide unit 2 is a known gripper for electronic components elements. Since it has the same functional configuration as that of the ascending and descending guidance unit applied as, detailed description thereof will be omitted.
또한, 본 발명의 세 번째 구성요소인 상기 바이스유닛(3)은, 전술한 이송안내유닛(1)에 있어, 작동공간부(11)로 설치된 이송안내축(121)상에 도 1로 도시된 바와 같이 축 결합된 상태를 취하고, 그러한 축 결합에 따른 좌,우 이송작용에 의해 오픈 풀림 및 클로즈 조임되며 전자부품 소자를 파지하는 수단인바, 이와 같은, 바이스유닛(3)은, 상기 이송안내축(121)상에 도 1 또는 도 3으로 도시된 바와 같이 이송작동구조로 축 결합하는 이송안내블럭(31)을 형성하고, 이송안내블럭(31) 하부면으로 고정 결합하는 가동파지구(32)로 형성함이 바람직하다.In addition, the vise unit 3, which is the third component of the present invention, is shown in Figure 1 on the transfer guide shaft 121 installed in the operating space 11 in the above-described transfer guide unit 1. As shown, the vise unit 3 is in a axially coupled state, and is opened and loosened and closed and tightened by the left and right transfer action according to the axial coupling, and is a means for gripping the electronic component element. As such, the vise unit 3 includes the transfer guide shaft. On (121), a transfer guide block 31 is formed that is axially coupled to the transfer operation structure as shown in FIG. 1 or FIG. 3, and a movable gripper 32 is fixedly coupled to the lower surface of the transfer guide block 31. It is desirable to form it as
이때, 전술한 바이스유닛(3)에 있어, 상기 이송안내블럭(31)은, 그 일측면에 후술하는 슬라이딩 유도레일(41)을 삽입 안내하는 수단으로, 이송안내유도홈(311)을 도 3으로 도시된 바와 같이 더 형성한다.At this time, in the above-described vise unit 3, the transfer guide block 31 is a means for inserting and guiding the sliding guide rail 41, which will be described later, on one side thereof, and has a transfer guide groove 311 as shown in FIG. 3 It is further formed as shown.
끝으로, 본 발명의 네 번째 구성요소인 상기 보조 슬라이딩유도편(4)은, 전술한 바이스유닛(3)이 좌,우 이송작용을 행함에 있어, 그 바이스유닛(3)이 뒤틀리거나 휨변형 되지않도록 지지하는 일종의 보조 안내수단인바, 이와 같은, 보조 슬라이딩유도편(4)은 도 1 내지 도 3으로 도시된 바와 같이, 직사각 판상체 구조를 취하며, 그 전방중앙부에 소정의 길이를 갖으며 돌출된 수평돌기, 예컨대, 전술한 바이스유닛(3)에 있어, 이송안내블럭(31)으로 형성된 이송안내유도홈(311)에 삽입되며, 상기 이송안내블럭(31)의 좌,우 이송작용을 슬라이딩 방식으로 안내하는 슬라이딩 유도레일(41)을 형성함이 바람직하다.Lastly, the auxiliary sliding guide piece 4, which is the fourth component of the present invention, prevents the vise unit 3 from being twisted or bent when the vise unit 3 described above performs the left and right transfer action. As it is a kind of auxiliary guide means that supports the auxiliary sliding guide piece 4, as shown in FIGS. 1 to 3, the auxiliary sliding guide piece 4 has a rectangular plate-shaped structure and has a predetermined length at the front center thereof. A protruding horizontal protrusion, for example, in the vise unit 3 described above, is inserted into the transfer guide groove 311 formed by the transfer guide block 31, and performs the left and right transfer actions of the transfer guide block 31. It is desirable to form a sliding guide rail 41 that guides in a sliding manner.
따라서, 전술한 바와 같은, 일련의 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼의 상호 결합관계를 살펴보면 다음과 같다.Accordingly, looking at the mutual coupling relationship of the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention, which consists of a series of configurations as described above, is as follows.
먼저, 이송안내유닛(1)으로 형성된 작동공간부(11)에 이송안내축(121)을 수평 구조로 설치하고, 수평구조로 설치된 이송안내축(121)의 일측 단부에 리니어모터(12)를 동력연결 한다.First, the transport guide shaft 121 is installed in a horizontal structure in the operating space 11 formed by the transport guide unit 1, and a linear motor 12 is installed at one end of the transport guide shaft 121 installed in a horizontal structure. Connect power.
이어, 상기 작동공간부(11)로 설치된 이송안내축(121)상에 바이스유닛(3)을 이송작동구조로 축 결합시킴과 동시에, 작동공간부(11)의 전방면과 후방면을 차폐부재(111)에 의해 마감 처리한다.Next, the vise unit 3 is coupled to the transfer guide shaft 121 installed in the operation space 11 with a transfer operation structure, and the front and rear surfaces of the operation space 11 are formed with a shielding member. Finished by (111).
이후, 이송안내유닛(1) 하부 일면에 바이스유닛(3)의 좌,우 이송작용을 안내 지지하는 보조 슬라이딩유도편(4)을 결합시키고, 재차. 상기 결합된 보조 슬라이딩유도편(4)의 슬라이딩 유도레일(41)을 바이스유닛(3)에 있어, 이송안내블럭(31)으로 형성된 이송안내홈(311)에 삽입 결합함으로써, 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼를 구현한다.Afterwards, the auxiliary sliding guide piece (4), which guides and supports the left and right transport actions of the vise unit (3), is coupled to the lower surface of the transport guide unit (1), and again. By inserting and coupling the sliding guide rail 41 of the combined auxiliary sliding guide piece 4 to the transfer guide groove 311 formed by the transfer guide block 31 in the vise unit 3, the electronic according to the present invention Implement an insulated gripper for transporting components.
이에, 전술한 바와 같은, 결합구성으로 이루어지 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼는, 리니어모터(12)의 구동력을 이송안내축(121)으로 전달하여, 그 이송안내축(121)으로 결합된 바이스유닛(3)을 좌,우 이송 작동되게 하고, 상기 바이스유닛(3)의 좌,우 이송작용에 따른 오픈 풀림 및 클로즈 조임 작동에 의해 도 3으로 도시된 바와 같이 전자부품 소자를 파지 함으로써, 그 전자부품 소자를 안정적으로 운반하는 작용기능을 행한다.Accordingly, the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention, which has the coupling configuration as described above, transmits the driving force of the linear motor 12 to the transport guide shaft 121, The combined vise unit (3) is operated to move left and right, and the electronic component element is held as shown in FIG. 3 by open loosening and close tightening operations according to the left and right movement of the vise unit (3). By doing so, it performs the function of stably transporting the electronic component elements.
이때, 전술한 작동과정에 있어, 상기 리니어모터(12)는 전기에너지를 직선운동으로 변환하는 주지의 작동특성에 의해 필연적으로 다량의 자기장 및 정전기를 발생하게 되는 것인바, 이에, 본 발명은 차폐부재(11)와 차폐격막(112)에 의해 리니어모터(12)로부터 발생하는 자기장 및 정전기를 차단 상쇄시켜 파지 운반되는 전자부품 소자 또는 반도체 웨이퍼 등을 자기장 및 정전기로부터 안전하게 보호하는 기능을 행한다. At this time, in the above-described operation process, the linear motor 12 inevitably generates a large amount of magnetic field and static electricity due to the well-known operating characteristic of converting electrical energy into linear motion. Therefore, the present invention provides a shielding The member 11 and the shielding diaphragm 112 block and cancel the magnetic field and static electricity generated from the linear motor 12 to safely protect the electronic component elements or semiconductor wafers that are held and transported from magnetic fields and static electricity.
또한, 전술한 바와 같은, 일련의 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼는 사용환경에 따라 그 그리퍼를 다수개의 횡렬 배치구조로 연결하여 가변적인 설치형태로 이용할 수 있는 것인바, 따라서, 이러한 다수개의 횡렬 배치형태로 연결 사용하는 과정에 있어, 상기 차폐부재(11)와 차폐격막(112)에 의해 리니어모터(12)로부터 발생하는 자기장 및 정전기를 차단 상쇄시켜 그들 연결된 그리퍼들을 자기장 및 정전기 등의 유해요인으로부터 안전하게 보호하는 기능 또한 행한다. In addition, as described above, the insulating gripper for transporting electronic components according to the present invention, which consists of a series of configurations, can be used in a variable installation form by connecting the grippers in a plurality of horizontal arrangement structures depending on the usage environment. Therefore, , In the process of connecting and using these multiple horizontally arranged configurations, the magnetic field and static electricity generated from the linear motor 12 are blocked and canceled by the shielding member 11 and the shielding diaphragm 112, so that the connected grippers are connected to the magnetic field and the static electricity. It also functions to safely protect against harmful factors such as static electricity.
1 : 이송안내유닛 2 : 승,하강 안내유닛
3 : 바이스유닛 4 : 보조 슬라이딩유도편
11 : 작동공간부 12 : 리니어모터
13 : 보조파지블럭 31 : 이송안내블럭
32 : 가동파지구 41 : 슬라이딩 유도레일
111 : 차폐부재 112 : 차폐격막
121 : 이송안내축 311 : 이송안내유도홈1: Transfer guidance unit 2: Raising/lowering guidance unit
3: Vise unit 4: Auxiliary sliding guide piece
11: operating space 12: linear motor
13: Auxiliary gripping block 31: Transport guide block
32: Movable section 41: Sliding guide rail
111: shielding member 112: shielding diaphragm
121: transfer guide axis 311: transfer guide groove
Claims (4)
상기 이송안내유닛(1)은, 일측면에 이송안내축(121)과 연결되는 리니어모터(12)를 고정 설치하고, 리니어모터(12) 하부면에 보조파지블럭(13)을 고정구조로 더 결합 형성하되, 상기 리니어모터(12)와 연결된 이송안내축(121)은 이송안내유닛(1)으로 마련된 작동공간부(11) 내측 중앙부를 가로지르는 수평구조로 설치되고;
상기 이송안내축(121)이 설치된 작동공간부(11)는, 전방면과 후방면이 패널구조를 취하며 니켈도금강판, 그래핀, 카본블랙 소재 중 어느 하나의 소재로 성형한 패널구조로 형성되는 차폐부재(111)에 의해 마감처리되며;
상기 바이스유닛(3)은, 상기 이송안내축(121)상에 이송작동구조로 축 결합하는 이송안내블럭(31)과, 이송안내블럭(31) 하부면으로 고정 결합하는 가동파지구(32)로 형성되는 것을 포함하고;
상기 그리퍼 본체(100)는 이송안내유닛 하부 일면에 상기 바이스유닛(3)의 좌,우 이송작용을 안내 지지하는 보조 슬라이딩유도편(4)을 더 결합 형성하며,
상기 작동공간부(11)와 리니어모터(12)는, 그래핀 소재와 카본블랙 소재 중 어느 하나의 소재로 압착 성형된 차폐격막(112)에 의해 이격 분리된 구획 배치구조로 형성되고,
상기 그리퍼 본체(100)는 리니어모터(12)의 구동력을 이송안내축(121)으로 전달하여 상기 이송안내축(121)으로 결합된 바이스유닛(3)을 좌,우 이송 작동되게 하고, 상기 바이스유닛(3)의 좌,우 이송작용에 따른 오픈 풀림 및 클로즈 조임 작동에 의해 전사부품 소자를 파지하여 운반하는데, 상기 리니어모터(12)에 발생하는 자기장 및 정전기를 차폐부재(11)와 차폐격막(112)에 의해 차단 상쇄시켜 파지 운반되는 전자부품 소자 또는 반도체 웨이퍼를 자기장 및 정전기로부터 보호하는 것을 특징으로 하는 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼.
A transfer guide unit (1) provided with an operating space portion (11), a lifting and lowering guide unit (2) installed vertically on the upper surface of the transfer guide unit (1), and the operating space portion (11) are installed in combination with each other. In the gripper body 100 formed by the vise unit 3;
The transfer guide unit (1) has a linear motor (12) connected to the transfer guide shaft (121) fixed to one side, and an auxiliary holding block (13) is added as a fixed structure to the lower surface of the linear motor (12). It is formed in combination, and the transfer guide shaft 121 connected to the linear motor 12 is installed in a horizontal structure crossing the inner central part of the operating space 11 provided by the transfer guide unit 1;
The operating space 11 where the transfer guide shaft 121 is installed has a panel structure on the front and rear surfaces, and is formed of a panel structure made of any one of nickel-plated steel sheets, graphene, and carbon black materials. It is finished by the shielding member 111;
The vise unit 3 includes a transfer guide block 31 that is shaft-coupled with a transfer operation structure on the transfer guide shaft 121, and a movable gripper 32 that is fixedly coupled to the lower surface of the transfer guide block 31. Including those formed by;
The gripper body 100 further attaches an auxiliary sliding guide piece 4 to the lower surface of the transfer guide unit to guide and support the left and right transfer actions of the vise unit 3,
The operating space 11 and the linear motor 12 are formed in a partition arrangement structure separated by a shielding diaphragm 112 made by compression molding of either a graphene material or a carbon black material,
The gripper body 100 transmits the driving force of the linear motor 12 to the transfer guide shaft 121 to move the vise unit 3 coupled to the transfer guide shaft 121 left and right, and the vise The transfer component elements are grasped and transported by open loosening and close tightening operations according to the left and right transfer actions of the unit 3, and the magnetic field and static electricity generated in the linear motor 12 are transferred to the shielding member 11 and the shielding diaphragm. (112) An insulating gripper for transporting electronic components, characterized in that it protects the electronic component elements or semiconductor wafers being gripped and transported from magnetic fields and static electricity by blocking and canceling them out.
상기 바이스유닛(3)의 이송안내블럭(31)은, 일측면에 이송안내유도홈(311)을 형성하고;
보조 슬라이딩유도편(4)은, 상기 이송안내유도홈(311)에 삽입되며, 이송안내블럭(31)의 이송작용을 슬라이딩 방식으로 안내하는 슬라이딩 유도레일(41)을 형성함을 특징으로 하는 전자부품 소자 운반용 절연 그리퍼.According to claim 1;
The transfer guide block 31 of the vise unit 3 has a transfer guide groove 311 formed on one side;
The auxiliary sliding guide piece (4) is inserted into the transfer guide guide groove (311) and forms a sliding guide rail (41) that guides the transfer action of the transfer guide block (31) in a sliding manner. Insulated gripper for transporting components.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000225589A (en) | 1999-02-06 | 2000-08-15 | Mirae Corp | Gripper for surface mount appliance |
| KR101384306B1 (en) | 2012-12-06 | 2014-04-10 | 재단법인대구경북과학기술원 | Robotic gripper |
| JP2015230926A (en) | 2014-06-03 | 2015-12-21 | キヤノン株式会社 | Mobile device and charged particle beam drawing device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU4449197A (en) | 1996-10-09 | 1998-05-05 | Staubli Ag | Wafer gripping device |
| KR101017711B1 (en) * | 2008-11-13 | 2011-02-25 | (주) 에스에스피 | Driving gripper, automatic processing apparatus comprising the same and material transfer method using the same |
| KR101898633B1 (en) | 2016-11-25 | 2018-09-13 | 비전세미콘(주) | Gripper of transfer apparatus for semiconductor wafer |
| KR102585260B1 (en) * | 2018-08-07 | 2023-10-06 | (주)테크윙 | Electro device gripper |
-
2021
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000225589A (en) | 1999-02-06 | 2000-08-15 | Mirae Corp | Gripper for surface mount appliance |
| KR101384306B1 (en) | 2012-12-06 | 2014-04-10 | 재단법인대구경북과학기술원 | Robotic gripper |
| JP2015230926A (en) | 2014-06-03 | 2015-12-21 | キヤノン株式会社 | Mobile device and charged particle beam drawing device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |