KR102620175B1 - 펫트용 발포매트의 제조방법. - Google Patents

Abstract

본 발명은 강아지나 고양이 등의 펫트가 휴식이나 잠을 잘 경우에 사용되어질 수 있는 발포매트에 관한 것으로, 특히 발포매트의 발포성형시 발포매트의 외표면으로 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있도록 한 것으로, 발포성형을 위한 하금형에 각각 신축가능한 비닐지를 위치하고, 상기 하금형의 내면에는 성형하고자 하는 발포매트의 상면의 형상에 따라 진공홀을 배치하고, 상기 하금형의 테두리면에는 하금형에 위치되는 신축가능한 비닐지의 테두리를 고정할 수 있는 고정요소를 구비하고, 상금형에는 평면상의 비닐지를 위치토록 한 상태에서 상금형을 닫으면 하금형과 상금형에 각가 위치되는 신축가능한 비닐지의 테두리가 밀착되어지고, 이 상태에서 하금형의 진공홀을 통하여 진공을 걸어주면 하금형에 위치되어진 신축가능한 비닐지가 발포매드의 상면을 형성하는 형상에 따라 신축되어지면서 하금형의 내면과 긴밀한 밀착이 이루어지고, 이때 하금형에 위치되는 비닐지의 테두리가 하금형의 테두리면에서 고정되어져 진공에 의하여 접혀짐이나 구겨짐이 없이 긴밀한 밀착이 가능한 상태에서 발포가 이루어지는 것이다.

Description

펫트용 발포매트의 제조방법.{A manufacture method}

본 발명은 강아지나 고양이 등의 펫트가 휴식이나 잠을 잘 경우에 사용되어질 수 있는 발포매트에 관한 것으로, 특히 발포매트를 구성하는 발포체의 발포성형시 발포체의 외표면으로 수분이나 이물질이 침투되는 것을 방지할 수 있도록 한 것이다.

현재 이러한 특성을 갖는 발포체는 대부분 저중량이면서 완충력이 우수한 연질의 우레탄을 일정한 두께로 발포하여 발포매트로 사용하는데, 이러한 발포매트는 발포의 특성상 다수의 공기입자가 구비되는데 이러한 공기입자는 개방되어진 셀의 형태로 이루어져 이러한 개방된 셀이 발포매트의 표면으로 노출될 수 밖에 없는 구조이어서 이러한 개방된 셀의 사이로 수분이 침투될 수 있다라는 것이고, 이러한 개방된 셀에 침투되는 수분은 결국 다수의 비산되는 먼지나 이물질 등과 접촉하면서 발생되는 각종 균이 수분과 접촉하면서 각종 균의 서식의 원인이 될 수 있는 것이고, 이로 인하여 제품의 손상은 물론 사용하는 펫트에게도 나쁜 영향을 미칠 수 있는 것이다.

따라서 상기와 같이 발포매트를 성형할 경우에 발포매트의 표면을 냉각토록 함으로서 표면을 가교(막힌 셀의 구조)토록 하여 방수가 가능토록 하게 되는 것이다.

그러나 이럴 경우에 금형에서 냉각의 적절한 온도유지가 요구 되어지는데 이러한 냉각의 일정한 온도유지를 위하여는 반복되는 발포매트의 성형시 가온에 의하여 성형금형의 표면온도가 상승하면서 생산성의 증대를 위하여는 대부분 금형을 증설하게 되는 것이어서 상당한 투가가 요구된다라는 것이다.

그러나 이럴 경우에도 펫트용으로 사용할 경우에 강아지나 고양이의 발에는 날까로운 발톱이 존재하고 이러한 날카로운 발톱에 의하여 가교된 표면이 손상되고, 이런 부분을 펫트들의 특성상 더 물어 틋거나 발톱으로 ƒJ어내는 것이어서 쉽게 손상되는 문제점이 있는 것이다.

따라서 이를 해소하고자 발포매트의 표면을 감쌀수 있는 비닐지(통상 내인장성과 표면강도가 우수한 재질을 사용함)를 형성하게 되는데 이러한 비닐지를 단순히 발포매트를 감쌀 경우에는 발포매트와 비닐지 사이에 일체감이 없어 사용시 비닐지가 발포매트와 서로 다른 형태로 유동이 발생되면서 발포매트로서의 기능을 다할 수 없다라는 것이고, 이로 인하여 사용을 기피하게 되어 실질적인 제품으로서의 기능을 할 수 없게 되는 것이다.

따라서 최근에 발포성형할 경우에 금형의 내벽면에 비닐지를 위치토록 한 후 발포 성형토록 함으로서 발포매트와 비닐지 사이에 일체감을 제공하여 유격이 발생되지 않으면서 시트가 일체로 구비되는 발포매트를 제조할 수 있는 것이고, 이러한 발포를 위한 금형이 상하로 형개되어지도록 하고, 발포매트가 비닐지의 내벽면과의 긴밀한 밀착도 가능토록 하게 되는 것이다.

그러나 이럴 경우에도 발포할 경우에는 발포제에 의한 발포시 발포성형시 또는 발포된 이후에도 발포매트에서는 가스가 잔존하게 되는데 이러한 가스의 자연적인 토출을 위하여 반드시 발포매트를 감싸고 있는 비닐지에 가스토출수단을 형성하게 되는 것이다.

그러나 이러한 가스토출수단은 대부분 금형의 내벽면에 밀착되는 비닐지에 구멍을 천공하게 되는데 이렇게 천공된 구멍을 성형이후에 막아주기 위한 후 가공에 어려움이 존재하게 되는 것이다.

즉 구멍을 막아주게 되는 덧대는 비닐지를 접착하는 방식인데 이럴 경우에 접착된 상태에서 비닐지와의 일체감이 떨어져 제품의 품질을 저하시킨다는 것이고, 특히 비닐지에 다양한 무늬가 인쇄될 경우에 인쇄를 일치시킨다는 것이 실질적으로 불가능한 문제점도 존재하는 것이다.

또한 이러한 천공된 구멍을 어떤 형태로든 막아서 품질을 완성토록 하였을 경우에도 구멍을 통한 가스 토출이 성형된 발포매트의 전체에서 발생되는 가스를 완전하게 배출되지 못하면서 제품의 유통이나 사용과정에서의 잔존하는 가스에 의하여 발포매트의 훼손에 따른 또 다른 하자발생의 원인이 될 수 있다는 것이다.

따라서 최근에는 금형을 상하로 형개토록 한 후 하부금형과 상부금형에 감압수단등에 의하여 비닐지를 밀착토록 하면서 발포성형시 발포매트를 상하로 감싸게 되는 비닐지의 어느 한쪽을 일정폭으로 접혀지도록 한 후 발포성형하여 비닐지의 내부에서 발포되는 발포매트가 성형될 경우에 발생되는 접혀져 노출되는 부분을 통하여 가스의 토출이 상부금형에 구비되는 토출구로 토출되면서 원활하면서 잔유가스가 없도록 하고, 추후 접혀진 비닐지를 접착하는 방식이 제안되었으나 실질적으로 금형의 내면에 비닐지를 일정폭으로 접혀지도로 하는 방식이 실질적으로 불가능하고, 이러한 작업을 수각업으로 해야 하는데 반복적인 발포성형으로 금형의 내면의 온도가 상승된 상태에서의 접혀진 비닐지를 밀착한다는 것이 실질적으로 불가능하다라는 것이다.

또한 어떻게 하든지 비닐지를 금형의 내면에 밀착했다고 해도 성형이후에 상부금형과 하부금형의 내면에 각각 밀착되는 비닐지의 테두리를 접착할 경우에 또 다른 접착작업이 요구되어짐은 물론 이러한 접착이 발포매트와 긴밀하게 밀착된 상태에서의 접착이 불가능하고, 특히 4변의 테두리를 모두 긴밀하게 접착한다라는 것이 작업상 어려움은 물론 이러한 작업의 어려움으로 인하여 완성된 제품의 품질 저하의 원인이 된다라는 것이다.

공개특허공보 공배번호 10-2020-0083073호

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따라서 본 발명에서는 이러한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 발포성형을 위한 금형에 성형되는 발포체를 감쌀 수 있는 커버비닐지가 긴밀하게 밀착될 수 있도록 함은 발포체의 굴곡진 노출면의 다양한 형상의 표현을 하게 될 경우에도 발포성형시 가스배출도 용이하면서 신속하게 배출이 이루어지도록 하고, 이러한 부분을 후가공에 의한 접착시에도 가공의 용이성과 가공된 이후에도 품질의 우수성을 제공가능토록 한 것이다.

이를 위하여 발포성형을 위한 금형을 상하로 형개되는 금형을 사용하여 하금형과 상금형에 각각 신축가능한 커버비닐지를 위치토록 하고, 상기 하금형의 내면에 성형하고자 하는 발포체의 굴곡진 노출면의 형상에 따라 굴곡진 요철면을 구비하고, 굴곡진 부분에 의하여 진공홀을 배치하고, 상기 하금형의 테두리면에는 하금형에 위치되는 신축가능한 비닐지를 고정할 수 있는 고정요소를 탈착가능하게 구비하고, 개방되는 하금형의 상단에 또 다른 커버비닐지를 덮어준 이후에 상금형을 덮어줘서 금형을 닫으면 하금형과 상금형에 각가 위치되는 신축가능한 비닐지의 테두리가 밀착되어지고, 이때 하금형의 진공홀을 통하여 진공을 걸어주면 하금형에 위치되어진 신축가능한 비닐지가 발포체의 노출면을 형성하는 굴곡진 형상에 따라 신축되어지면서 하금형의 내면에 굴곡진 요철면과 긴밀한 밀착이 이루어지고, 이때 하금형에 위치되는 커버비닐지의 테두리가 하금형의 테두리면에서 고정되어져 진공에 의하여 접혀짐이나 구겨짐이 없이 긴밀한 밀착이 가능한 상태에서 발포가 이루어지는 것이다.

이때 상금형의 테두리에는 고주파발생기가 장착되어 중첩된 신축가능한 커버비닐지의 테두리가 발포시 동시에 접착되어지는 것이다.

이때 커버비닐지의 일측변에 밀착되는 상금형의 테두리에는 고주파발생기를 구비치 아니하여 발포체를 감싸는 커버비닐지의 어느 1변이 전체적으로 접착이 이루어지지 않아 한변이 전체적으로 개방되어지는 것이다.

그후 개방된 부분으로 가스가 용이하고 신속하게 토출되어지면 후작업에 의하여 개방된 1변을 고주파접착하는 것이다.

따라서 신축가능한 커버비닐지의 테두리를 하금형의 테두리면에 고정수단에 의하여 고정한 상태에서 진공에 의하여 커버비닐지를 빨아들여 긴밀하게 밀착된 상태에서 발포가 이루어져 발포체의 노출면의 굴곡진 다양한 형상의 변화에도 발포체의 외면에 구비되는 커버비닐지가 구겨짐이 없이 긴밀한 밀착이 가능토록 함은 물론 하금형의 테두리면에 커버비닐지를 고정하는 고정수단의 내측으로 상금형에 구비되는 고주파발생기에서 고주파가 전달가능토록 함으로서 발포성형시 상금형에 밀착되는 비닐지와의 3변의 접착도 동시에 이루어질 수 있는 것이고, 이 상태에서 개방된 한변이 완전하게 개방되어져 있어서, 발포성형시 또는 발포성형후 잔존하는 가스의 완전헌 토출도 가능하면서 신속하게 이루어질 수 있고, 또한 상금형에 밀착되어 고주파접착되는 부분은 발포체의 바닥면에 형성되어 커버비닐지의 고주파접착에 의한 접착라인이 외부로 노출되지 않게 되는 것이고, 개방된 1변의 접착작업도 상금형에 밀착되는 커버비닐지가 발포체의 가압으로 여부폭이 생겨 추가 접착작업도 용이토록 할 수 있는 것이다.

도1은 본 발명의 제조공정을 나타낸 블럭도
도2는 본 발명의 하금형에 커버비닐지가 위치된 상태에서 하금형의 내면에 신축되는 커버비닐지가 진공에 의하여 빨려들어간 상태의 단면도.
도3은 본 발명의 고주파에 의한 접착상태를 나타낸 일실시예
도4는 본 발명의 상금형에 커버비닐지가 위치된 상태의 일실시예
도5는 본 발명의 발포체가 커버비닐지의 내부에 성형된 상태에서 커버비닐지의 1변이 개방된 상태를 나타낸 일실시예
도6은 본 발명의 발포체의 바닥면을 형성하는 커버비닐지에 논슬립이 구현된 상태의 일실시예
도7은 본 발명의 커버비닐지가 고주파접착에 의하여 구비되는 접착라인이 발포체의 바닥면에 구비된 상태의 일실시예
도8은 본 발명의 외관사시도

먼저, 본 발명의 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적인 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 할 것이다.

따라서 본 명세서에 기재된 실시 예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 할 것이다.

이하 첨부도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도1에 도시된 바와 같이 본 발명의 제조를 위한 공정은 다음과 같다.

제1공정으로 발포성형을 위한 금형(100)을 상금형(110)과 하금형(120)이 일측변에서 절첩 또는 상하 승강되면서 개폐될 수 있도록 구비하는 것이다.

이때 하금형(120)의 내면은 성형하고자 하는 발포체(10)의 상면에 해당되는 굴곡진 노출면(11)의 형상에 따라 굴곡진 요철면(121)의 형태로 가공될 수 있는 것이고, 상기 굴곡진 요철면(121)을 형성하는 깊이나 R값(만곡되어진 곡면의 정도)에 따라 하금형(120)의 내면에는 외부로 관통되게 단수 또는 복수의 진공홀(122)이 흡입라인(126)과 연통되게 구비될 수 있는 것이다.
상기 진공홀(122)은 진공이 걸리기 이전에 하금형(120)의 내면에 밀착되는 신축가능한 비닐지(20a)가 구겨지는 정도에 띠라 진공홀(122)의 직경이나 흡입라인(126)의 기울기가 다양한 형태로 구비될 수 있는 것이고, 이러한 방식은 발포성형에서는 일반적인 공지의 방식이다.

이때 상금형(110)은 가능하면 평면으로 이루어져 하금형(120)의 일정한 폭으로 이루어지는 테두리면(123)에 가압밀착될 수 있는 것이다.

제2공정으로는 하금형(120)의 내면에 일정한 깊이와 R값에 의하여 굴곡지게 가공되는 요철면(121)의 형상에 따라 신축될 수 있는 정도로 일정한 두께와 넓이를 갖는 커버비닐지(20a)를 재단하는 공정이다.

본 발명에서는 상기 신축가능한 커버비닐지(20a)는 우레탄 시트를 사용함으로서 우레탄으로 발포되어진 발포체(10)가 발포성형될 경우에 커버비닐지(20a)와 긴밀한 접착력을 제공가능토록 할 수 있는 것이다.

또한 본 발명에서 발포체(10)의 굴곡진 노출면(11)에 부착되는 신축가능한 커버비닐지(20a)와 발포체(10)의 바닥면(12)에 부착되는 신축가능한 커버비닐지(20b)는 가능하면 동일한 재질을 사용함으로서 추후에 고주파접착의 용이성을 제공토록 할 수 있는 것이다.

그러나 발포체(10)의 바닥면(12)을 형성하는 부분은 반드시 신축가능한 커버비닐지(20b)일 필요는 없는 것이다.

또한 이러한 발포체(10)의 바닥면(12)에 밀착되는 커버비닐지(20b)에는 사용시 미끄러짐을 방지하기 위하여 논슬립수단(21)이 코팅될 수 있는 것을 사용할 수 있는 것이다.

제3공정은 재단된 신축가능한 커버비닐지(20a)를 하금형(120)의 테두리면(123)에 고정수단(125)을 사용하여 고정하는 공정이다.

이때 고정은 하금형(120)의 테두리면(123)에 홈라인(124)을 구비토록 하고, 상기 홈라인(124)에 고정수단(125)을 탈착가능하게 끼움 결합되면서 고정하는 방식을 사용할 수 있다.

이럴 경우에는 다음 공정에서 설명되는 진공시 신축가능한 커버비닐지(20a)가 하금형(120)의 내면에 굴곡진 요철면(121)을 형성하는 깊이와 R값에 의하여 진공에 의하여 하금형(120)의 내면과 밀착토록 할 경우에 커버비닐지(20a)가 구겨질 수 있는 부분에서 구겨지는 것이 시각적으로 확인이 가능토록 할 수 있어 발포성형전에 불량품의 사전 제거가 차단가능한 장점이 있는 것이다.

제4공정은 하금형(120)의 내면에 구비되는 굴곡진 요철면(121)에 신축가능한 커버비닐지(20a)가 진공에 의하여 긴밀하게 밀착된 상태에서 하금형(120)의 개방된 상단을 덮어주게 되는 상금형(110)을 덮어줄 경우에 또 다른 커버비닐지(20b)를 하금형(120)의 개방된 상단을 덮어서 상금형(110)을 하금형(120)과 밀착시겨 가압함으로서 발포성형시 발포물의 누출을 방지하게 가압고정하는 공정이다.

이때 상금형(110)에는 하금형(120)의 테두리면(123)과 밀착된 상태에서 고주파접착이 가능한 지그라인(111)이 구비되어지고, 상기 상금형(110)에 구비되는 지그라인(111)에 의한 고주파 접착은 발포성형시 고주파를 발생하게 되면서 접착하게 되는 것이다.

이때 지그라인(111)은 가능하면 홈라인(124)이 형성된 부분의 내측을 가압하면서 접착하게 되어 발포성형이후에 발포체(10)를 커버비닐지(20a,20b)가 감싸여진 상태에서도 품질의 외관이 깔끔하게 될 수 있는 것이다.

제5공정으로는 상금형(110)이 하금형(120)과 가압결합된 상태에서 발포하는 공정이다.

이때 발포후 상금형(110)에 구비되는 고주파발생기(200)를 가동시켜 지그라인(111)에 의하여 발포체(10)를 감싸는 커버비닐지(20a,20b)에 접착라인(22)을 형성할 수 있는 것이고, 발포전에 고주파발생기에서 고주파를 발생시켜 접착한 이후에 발포할 수 있는 것이다.

이때 반드시 발포체(10)를 감싸는 커버비닐지(20a,20b)가 고주파로 접착되는 4변중에서 적어도 1변이상은 접착되지 않게 개방되어지는 개방라인(23)이 형성되는 것이다.

또한 상금형(110)을 닫은 상태에서도 하금형(120)에 진공을 걸어서 신축가능한 커버비닐지(20a)가 늘어나면서 하금형(120)의 내면에 형성되는 굴곡진 요철면(121)과 밀착될 수 있도록 할 수 있지만 이럴 경우에 상금형(110)에 의하여 눌림되어지는 커버비닐지(20b)도 동시에 빨려들어가는 현상이 발생될 수 있어 바람직하지 않다.

제6공정으로는 발포성형후 표면을 냉각하는 공정이다.

이는 발포체(10)의 성형성을 우수하게 하기 위한 것으로 하금형(120)에 물의 흐름이 가능토록 하여 냉각라인(도시생략)을 형성함으로서 발포성형시 상승되는 금형의 온도를 낮춤으로서 반복생산의 용이성을 제공토록 할 수 있는 것이다.

제7공정으로는 발포성형된 발포체(10)를 감싸는 커버비닐지(20a,20b)의 개방된 1변의 개방라인(23)을 통하여 발포시 발생되는 가스를 토출토록 하면서 통기에 의하여 탄성력을 유지토록 하기 위한 숙성공정이다.
이때 숙성은 일반적으로 통기 가능하고, 상온(연간을 통한 평균 온도에 해당되는 20±5℃의 범위)이 유지되는 숙성실에서 대략 24시간 동안 유지토록 하는 것이고, 이는 발포체의 제조시 일반적인 공지의 숙성방식이다.

이때 적어도 1변의 전체가 개방된 개방라인(23)이 형성된 상태이어서 통기는 물론 잔존하는 가스토출이 쉽게 이루어질 수 있는 것이고, 1변 이상을 개방토록 할 경우에는 추가로 개방되는 변은 발포체(10)의 노출면(11)에 구비되는 형상에 따라서 선택될 수 잇는 것이다.

제8공정으로는 발포체(10)를 감싸는 커버비닐지(20a,20b)가 개방된 개방라인(23)의 1변을 고주파로 접착하는 공정이다.

이때 발생되는 접착라인(22a)은 발포체(10)의 바닥면(12)을 형성하는 부분에 위치되어져 사용시 접착라인(22a)이 외부로 노출되지 않토록 하는 것이다.

본 발명에서의 발포체(10)의 숙성은 발포시 사용되는 발포제에서 발생되는 잔존라는 가스의 자연적인 배출과 동시에 통기성을 제공하여 발포매트(10)의 완충력을 안정적으로 유지하기 위한 것으로, 발포되는 플라스틱의 특성에 따라 상온이나 일정 온도하에서 이루어질 수 있는 것이다.

이때 개방된 1변의 커버비닐지(20a,20b)를 접착할 경우에 발포체(10)를 가압한 상태에서 개방된 커버비닐지의 1변에 일정 폭의 여유폭(a)이 구비토록 한 상태에서 후가공에 의하여 접착이 이루어지고, 접착이 이루어진 상태에서 발포체(10)가 원상으로 복귀되면서 발포체(10)와 커버비닐지(20a,20b)사이에 긴밀한 밀착력을 제공토록 할 수 있는 것이다.

10;발포체
11:노출면 12:바닥면
20a,20b:커버비닐지
21:논슬립수단 22,22a:접착라인
23:개방라인
100:금형
110:상금형 111:지그라인
120:하금형 121:요철면
122:진공홀 123:테두리면
124:홈라인 125:고정수단
126:흡입라인
200:고주파발생기

Claims (6)

1. 상금형(110)과 하금형(120)이 일측변에서 절첩 또는 상하 승강되면서 개폐될 수 있도록 발포성형을 위한 금형(100)을 구비하는 제1공정과;
   제1공정에서 구비되는 하금형(120)의 내면에 발포체(10)의 굴곡진 노출면(11)의 형상에 따라 일정한 깊이와 R값으로 가공되는 요철면(121)의 형상에 따라 신축될 수 있는 정도의 두께와 넓이를 갖는 커버비닐지(20a)를 재단하는 제2공정과;
   상기 제2공정에서 재단된 신축가능한 커버비닐지(20a)를 하금형(120)의 테두리면(123)에 고정을 위하여 테두리면에 홈라인(124)을 구비토록 하고, 상기 홈라인(124)에 고정수단(125)이 탈착가능하게 끼움 결합되면서 고정하는 제3공정과;
   상기 제3공정에서 하금형(120)의 내면에 구비되는 요철면(121)에, 일정한 두께와 넓이를 가지는 신축가능한, 커버비닐지(20a)가 진공에 의하여 밀착된 상태에서 개방된 부분을 상금형으로 덮어줄 경우에 또 다른 커버비닐지(20b)를 하금형의 개방된 부분을 덮어서 상금형(110)을 닫고 하금형(120)과 발포성형시 누출을 방지하게 가압고정하는 제4공정과
   상기 제4공정에서 상기 상금형(110)이 닫혀진 상태에서 하금형(120)의 테두리면(123)과 밀착되는 부분에 커버비닐지(20a,20b)의 고주파접착이 가능토록 고주파를 발생토록 하는 지그라인(111)이 홈라인이 구비된 내측에 구비되는 것을 포함하고,
   상기 지그라인(111)에 고주파 발생은 우레탄 액을 투입하여 발포성형시 동시에 이루어지도록 하고, 상기 고주파를 발생시키는 지그라인은 어느 한변에는 구비치 아니하여 발포성형된 발포체의 바닥면의 어느 한변에는 접착이 이루어지지 않은 상태에서 발포하는 제5공정과
   제5공정에서의 발포성형후 표면을 냉각하는 제6공정과
   제6공정에서 발포성형시 또는 발포된 이후에 발포체(10)를 감싸는 커버비닐지(20a,20b)의 개방된 어느 한변의 개방라인(23)을 통하여 발포시 발생되는 가스를 토출토록 하고, 숙성하는 제7공정과
   제7공정에서 숙성이후에 발포매트(10)를 감싸는 커버비닐지(20a,20b)가 개방된 개방라인(23)을 고주파 접착시 가압하여 여유폭을 구비토록 한 후 고주파로 접착하여 접착라인(22)이 발포매트(10)의 바닥면에 구비되고, 상기 바닥면(12)을 형성하는 비닐지(20b)에는 사용시 미끄러짐을 방지하기 위하여 논슬립수단(21)이 코팅된 것이 사용되어지는 펫트용 발포매트의 제조방법.
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