KR102614283B1 - 외부 전자 장치의 내부 공간을 관리하는 전자 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 디스플레이, 통신 모듈, 상기 디스플레이 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속하고, 상기 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치 또는 서버로부터, 상기 외부 전자 장치의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하고, 상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 상기 적어도 하나의 영역에서 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여, 상기 디스플레이에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예가 제공될 수 있다.

Description

외부 전자 장치의 내부 공간을 관리하는 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR MANAGING INTERNAL SPACE OF EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING THEFEOF}
다양한 실시예는, 외부 전자 장치의 내부 공간을 관리하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
외부 전자 장치(예: 냉장고)의 내부에 카메라가 배치된 외부 전자 장치는 전자 장치와 통신을 수행할 수 있다. 외부 전자 장치는, 카메라로 외부 전자 장치의 내부를 촬영한 이미지를 전자 장치로 송신할 수 있으며, 전자 장치는, 디스플레이를 통해 수신한 이미지를 제공할 수 있다.
외부 전자 장치 내부에 배치된 품목에 대한 정보를 입력하기 위해, 사용자가 외부 전자 장치 또는 서버와 연결된 전자 장치를 이용하여 정보를 입력할 수 있다. 입력된 정보에 기초하여, 전자 장치는 외부 전자 장치 내부에 배치된 품목의 이름, 보관위치, 및/또는 유통기한과 같은 정보를 저장하며 저장된 정보에 기초하여 알람을 제공할 수 있다.
사용자에 의해 직접 품목에 대한 정보를 입력받는 경우, 전자 장치에서 제공할 수 있는 정보는 사용자가 직접 입력하는 정보에 한정될 수 있다. 또한, 품목에 대한 정보를 입력 받아, 품목들을 외부 전자 장치 내부에 배치함으로써 외부 전자 장치 내부의 공간을 효율적으로 관리할 필요성이 있다.
다양한 실시예에 따라, 외부 전자 장치에 보관된 품목에 대한 정보를 사용자가 직접 입력하지 않더라도, 전자 장치를 통해 입력된 정보에 기반하여 외부 전자 장치에 보관된 품목에 대한 정보를 확인할 수 있는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.
또한, 다양한 실시예에 따라, 외부 전자 장치의 내부를 촬영한 이미지의 분석 결과에 기반하여, 외부 전자 장치의 내부에 보관된 품목의 이동을 요구하는 공간 정보를 제공하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 디스플레이, 통신 모듈, 및 상기 디스플레이 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속하고, 상기 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치 또는 서버로부터, 상기 외부 전자 장치의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하고, 상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 상기 적어도 하나의 영역에서 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여, 상기 디스플레이에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여, 상기 디스플레이에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 디스플레이, 어플리케이션을 저장하는 메모리, 통신 모듈, 및 상기 디스플레이, 상기 메모리, 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속하고, 상기 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치 또는 서버로부터, 상기 외부 전자 장치의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하고, 상기 통신 모듈을 통해, 추가 오브젝트에 대한 정보를 수신하고, 상기 추가 오브젝트에 대한 정보, 및 상기 적어도 하나의 이미지의 분석 결과에 기반하여, 상기 추가 오브젝트의 상기 외부 전자 장치 내부의 상기 적어도 하나의 영역에서의 배치와 연관되는 배치 정보를 상기 디스플레이 상에 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치를 제어하는 방법은, 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속하는 동작, 상기 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치 또는 서버로부터, 상기 외부 전자 장치의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하는 동작, 상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 상기 적어도 하나의 영역에서 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여, 상기 디스플레이에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 외부 전자 장치 내부에 포함된 품목에 대한 정보를 주기적으로 또는 이벤트에 따라 제공받아 용이한 외부 전자 장치의 관리가 가능할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치는, 외부 전자 장치의 내부 공간 정보를 수신하여 관리할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 공간 정보를 표시하는 방법에 대한 예시적인 흐름도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 공간 정보를 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 위치 변경 정보를 표시하는 예시적인 흐름도이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 위치 변경 정보를 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 6은 일실시예에 따른, 전자 장치가 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 표시하는 예시적인 흐름도이다.
도 7은 일실시예에 따른 전자 장치가 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 8은 일실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치 내부에 추가 오브젝트를 배치하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다.
도 9 내지 도 11은 일실시예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치 내부에 추가 오브젝트를 배치하는 구성을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
도 12는 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트와 연관되는 알림을 표시하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다.
도 13은 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트와 연관되는 알림을 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 14는 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트를 재배치하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다.
도 15a 및 15b는 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트를 재배치하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 16은 일실시예에 따른 전자 장치가 배치도를 생성하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다.
도 17a 및 17b는 일실시예에 따른 전자 장치가 이동이 요구되는 오브젝트를 확인하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 18은 일실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치 내부를 촬영한 이미지에 기초하여 오브젝트를 이동시키는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 19a 내지 도 19c는 일실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치 내부에 대한 배치도를 생성하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 공간 정보를 표시하는 방법에 대한 예시적인 흐름도이다. 도 3은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 공간 정보를 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
동작 210에서, 일실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 통해, 전자 장치(101)의 사용자에 연관되는 계정에 접속할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용자에 연관되는 계정을 이용하여, 외부 전자 장치(예: 냉장고)(예: 도 1의 외부 전자 장치(102 또는 104)) 또는 서버(예: 도 1의 서버(108))에 연결될 수 있다. 서버에는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부에 연관되는 정보가 저장될 수 있고, 서버는 전자 장치(101)로 저장된 정보를 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부에는, 적어도 하나의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 배치될 수 있고, 적어도 하나의 카메라 모듈은 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부의 이미지를 촬영할 수 있다.
동작 220에서, 일실시예에 따른 전자 장치(101)는 통신 모듈(190)을 통해, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)로부터, 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신할 수 있다. 상기 적어도 하나의 이미지 각각은, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)에 포함된 적어도 하나의 카메라 모듈 각각에 의하여 촬영된 것일 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부는 적어도 하나의 영역으로 분류될 수 있다. 적어도 하나의 영역은 각각의 영역의 온도에 기초하여 분류될 수 있다. 더욱 상세하게, 외부 전자 장치(102 또는 104)는, 복수 개의 물리적으로 분리되는, 즉 벽면에 의하여 분리되는 보관 공간들을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 영역의 각각은 보관 공간들 중 적어도 일부에 대응될 수 있다. 적어도 하나의 영역은 하나의 보관 공간을 의미할 수도 있으며, 또는 둘 이상의 보관 공간을 의미할 수도 있다. 하나의 보관 공간이 두 개 이상의 영역으로 분류될 수도 있다. 적어도 하나의 영역 각각 별로 온도가 설정될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 영역 내에 배치되는 품목의 종류, 용량, 및/또는 유통기한에 기초하여 각각의 영역의 온도가 결정될 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(102 또는 104)는 임의의 영역의 온도를 섭씨 5도로 설정할 수 있다. 해당 온도(예: 섭씨 5도)는, 예를 들어 육류를 배치하여 보관하는 적정 온도일 수 있다. 또는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 냉동실의 경우 냉동 보관이 가능한 섭씨 -2도 설정될 수 있다. 각각의 적어도 하나의 영역에는 객체들이 배치될 수 있고, 적어도 하나의 영역을 촬영한 이미지에는 객체들에 대응하는 오브젝트들이 포함될 수 있다.
동작 230에서, 일실시예에 따른 전자 장치(101)는 적어도 하나의 이미지 내의 오브젝트들 중 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 공간 정보는, 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트의 현재 위치 및 이동이 요구되는 위치를 포함할 수 있다. 이동이 요구되는 위치는, 예를 들어 현재의 영역과는 상이한 영역일 수도 있으며, 또는 현재 영역 내에서의 재배치되는 위치를 의미할 수도 있다. 전자 장치(101)는 적어도 하나의 이미지 내의 오브젝트들 중 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트의 현재 위치를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참고하면, 외부 전자 장치(300)(예: 102 또는 104) 내부의 섭씨 5도로 유지되는 영역(310)에서 보관이 요구되는 객체들(312, 321) 중 제1 객체(321)가 섭씨 2도로 유지되는 영역(320)에 배치되어 있는 경우, 제1 객체(321)의 현재 위치를 확인할 수 있다. 또는, 전자 장치(101)는 유통기한이 임박하거나 보관 기간이 오래 되어 외부 전자 장치(예: 102 또는 104)의 내부에서 제거가 요구되는 제2 객체(311)를 확인하고, 제2 객체(311)의 현재 위치를 확인할 수 있다. 전자 장치(101)는, 제1 객체(321) 또는 제2 객체(311)의 이동이 요구되는 위치를 확인할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 섭씨 5도로 유지되는 영역(310)을 제1 객체(321)의 이동이 요구되는 위치로서 확인할 수 있다.
동작 240에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해, 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 상기 공간 정보를 표시할 수 있다. 도 3을 참고하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(160)를 통해 표시되는 외부 전자 장치(300) (예: 102 또는 104) 내부의 이미지에, 이동이 요구되는 오브젝트들(311, 312)에 연관되는 공간 정보를 표시할 수 있다. 도 3에서는 이동이 요구되는 오브젝트들(311, 312)의 현재 위치를 나타내도록 하는 표시만 디스플레이에 표시되나, 아래 도 4 및 도 5에서 설명할 바와 같이 이동이 요구되는 오브젝트들의 이동이 요구되는 위치도 함께 표시할 수 있다. 위와 같은 내용은 도 4 및 도 5에서 설명하기로 한다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 위치 변경 정보를 표시하는 예시적인 흐름도이다. 도 5는 다양한 실시예에 따른, 전자 장치가 외부 전자 장치 내부의 위치 변경 정보를 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
동작 410에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역을 온도 정보에 기초하여 분류할 수 있다. 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역이 유지되는 온도에 기초하여, 각각의 영역을 분류할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 외부 전자 장치(102 또는 104)의 보관 공간에 대한 정보(예: 각 보관 공간별 온도)를 수신하여, 각각의 영역을 분류할 수 있다.
동작 420에서, 전자 장치(101)는 온도 정보에 기초하여, 상기 적어도 하나의 오브젝트 중 적어도 하나의 오브젝트의 위치를 상기 적어도 하나의 영역 간에서 변경하는 위치 변경 정보를 상기 공간 정보로서 생성할 수 있다.
동작 430에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(160)를 통해, 상기 적어도 하나의 영역 및 상기 위치 변경 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참고하면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이(160)를 통해 외부 전자 장치 내부의 이미지를 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 이미지에 포함된 오브젝트들 중 제1 오브젝트(510)에 대한 정보(511)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제1 오브젝트(510)에 대응하는 품목의 품목(예: 소고기), 용량(예: 300gram), 분류(예: 육류), 유통기한(예: 180805), 및/또는 현재 제1 오브젝트(510)에 대응하는 품목을 보관 중인 온도(예: 섭씨 5도)를 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 오브젝트(510)에 연관되는 온도 정보(예: 제1 오브젝트(510)에 대응하는 품목의 적정 보관 온도)에 기초하여 제1 오브젝트(510)가 적어도 하나의 영역 간에 이동이 필요한 것을 확인할 수 있고, 제1 오브젝트(510)가 적어도 하나의 영역 간에서 위치가 변경되는 위치 변경 정보를 공간 정보로서 생성할 수 있다. 프로세서(120)는, 제1 오브젝트(510)의 위치가 적어도 하나의 영역 간에서 변경되도록 하는 위치 변경 정보를 표시하기 위한 사용자 입력을 "위치 변경" 버튼(512)를 통해 수신할 수 있다. 프로세서(120)는, 위치 변경 정보를 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(102 또는 104)의 적어도 하나의 영역 각각은 상이한 온도로 유지될 수 있고, 제1 오브젝트(510)에 대응하는 품목의 적정 보관 온도에 따라 적어도 하나의 영역 중 어느 하나의 영역이 선택될 수 있다. 프로세서(120)는 선택된 영역을 이동이 요구되는 위치(530)로 선택할 수 있다. 제1 오브젝트(510)의 현재 제1 오브젝트(510)가 배치되는 위치(520) 및 제1 오브젝트(510)의 적정 보관 온도에 따라 이동이 요구되는 위치(530)를, 현재 위치(520) 및 이동이 요구되는 위치(530)에 대응하는 온도 정보를 알리는 제1 알림(550)을 이용하여 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있고, 위치의 변경이 필요함을 알리는 제2 알림(540)을 함께 표시할 수 있다.
도 6은 일실시예에 따른, 전자 장치가 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 표시하는 예시적인 흐름도이다. 도 7은 일실시예에 따른 전자 장치가 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
동작 610에서, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 외부 전자 장치(700)(예: 102 또는 104)의 내부를 촬영한 이미지에 포함된 적어도 하나의 오브젝트 중 지정된 오브젝트의 양을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 전자 장치(700) 내부에 일정량 이상의 배치가 필요한 품목에 대응하는 오브젝트로서, 적어도 하나의 오브젝트 중 지정된 오브젝트(711, 예: 도 7의 "오렌지 에이드")를 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 전자 장치(700) 의 내부를 촬영한 이미지에 기초하여, 지정된 오브젝트의 양이 임계 값 이하인지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(700) 로부터 주기적으로 또는 외부 전자 장치에서 발생되는 이벤트에 기초하여 외부 전자 장치(700)의 내부를 촬영한 이미지를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(700)는 추가적인 품목이 외부 전자 장치(700)의 내부에 배치되거나 외부 전자 장치(700)의 문이 개폐되는 이벤트에 따라 카메라 모듈을 이용하여 외부 전자 장치의 내부를 촬영하고, 촬영된 이미지를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 수신된 이미지에 기초하여 외부 전자 장치(700)의 임의의 영역(710)에 배치된 지정된 오브젝트(711)의 양을 확인하고, 최초 지정된 오브젝트가 배치된 수량 대비 50% 미만인 것으로 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 전자 장치(700)로부터 이미지를 수신하는 경우 또는 외부 전자 장치(700) 내부를 표시하는데 이용되는 어플리케이션의 설정에 따라 지정된 오브젝트의 양을 확인할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션 내에서 사용자에 의해 적어도 하나의 오브젝트 중 어느 하나의 오브젝트가 지정된 오브젝트로 선택되거나, 설정에 따라 어플리케이션이 실행됨을 감지하는 경우에 지정된 오브젝트의 양을 확인할 수 있다.
전자 장치(101)의 프로세서(120)는 외부 전자 장치(700)로부터 오브젝트(711)의 양에 연관되는 정보를 통신 모듈을 통해 수신할 수 있다. 외부 전자 장치는 지정된 오브젝트(711)의 양을 확인하고, 확인된 양이 임계 값 이하인지를 확인할 수 있다. 외부 전자 장치(700)는 확인된 결과에 기초하여 전자 장치(101)가 지정된 오브젝트(711)의 양에 연관되는 정보를 전송할 수 있다.
동작 620에서, 프로세서(120)는 지정된 오브젝트의 양이 임계값 이하인 경우, 상기 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 계정으로 연결된 전자 장치(101)의 어플리케이션의 알림으로 등록하여 상기 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 7의 전자 장치(101) 는 디스플레이(160) 를 통해 "오렌지 에이드"의 양에 연관되는 정보를 제공하며 추가 구매를 유도하는 알림을 표시할 수 있다.
도 8은 일실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치 내부에 추가 오브젝트를 배치하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다. 도 9 내지 도 11은 일실시예에 따라 전자 장치가 외부 전자 장치 내부에 추가 오브젝트를 배치하는 구성을 설명하기 위한 예시적인 도면이다.
동작 810에서, 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 통신 모듈(190)을 통해, 상기 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속할 수 있다. 전자 장치(101)는 사용자에 연관되는 계정을 이용하여, 외부 전자 장치(102 또는 104)(예: 냉장고) 또는 서버(108)에 연결될 수 있다.
동작 820에서, 프로세서(120)는 통신 모듈(190)을 통해, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)로부터, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신할 수 있다. 서버에는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부에 연관되는 정보가 저장될 수 있고, 서버는 전자 장치(101)로 저장된 정보를 전송할 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부에는, 적어도 하나의 카메라 모듈이 배치될 수 있고, 적어도 하나의 카메라 모듈은 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부의 이미지를 촬영할 수 있다. 상기 적어도 하나의 이미지 각각은, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)에 포함된 적어도 하나의 카메라 모듈 각각에 의하여 촬영될 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부는 적어도 하나의 영역으로 분류될 수 있다. 적어도 하나의 영역은 각각의 영역의 온도에 기초하여 분류될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 영역 내에 배치되는 객체의 종류, 용량, 및/또는 유통기한에 기초하여 각각의 영역의 온도가 결정될 수 있다.
동작 830에서, 프로세서(120)는 추가 오브젝트에 대한 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 통신 모듈(190)를 통해 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 추가 이미지를 수신하고, 추가 이미지를 이용하여 추가 오브젝트에 대한 정보를 확인할 수 있다. 또는, 도 9를 참조하면, 전자 장치(900, 예: 도 1의 전자 장치(101))의 사용자는 외부 전자 장치(900)(예: 102 또는 104)에 설치된 카메라 어플리케이션을 이용하여 추가 오브젝트(910)를 촬영하여 추가 오브젝트(910)가 포함된 추가 이미지를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는 이미지 분석 기법을 이용하여 추가 이미지를 분석하여, 추가 오브젝트(910)에 대한 정보를 확인할 수 있다. 오브젝트(910)에 대한 정보는 오브젝트에 대응하는 품목의 품목, 용량, 분류, 및/또는 보관 방법을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 디스플레이(160)를 통해, 추가 이미지(920) 및 추가 오브젝트에 대한 정보에 대한 리스트(921)를 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 예를 들어, 도 11을 참고하면, 프로세서(120)는 카메라(예: 카메라 모듈(180))을 이용하여 적어도 하나의 추가 이미지(1110)를 획득하여 추가 이미지에 포함된 추가 오브젝트들에 대한 정보를 확인할 수 있다. 적어도 하나의 추가 이미지는 사용자가 구매한 추가 오브젝트들을 촬영한 이미지(1111)일 수 있고, 또는 구매한 추가 오브젝트들에 대한 영수증을 촬영한 이미지(1112)일 수 있다. 프로세서(120)는, 추가 오브젝트들에 대한 정보에 기초하여 추가 오브젝트들을 분류할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 디스플레이(160)를 통해 추가 오브젝트들의 분류 결과를 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이미지 분석을 통해 추가 오브젝트들을 신선 식품(1121), 신선 식품(1122), 음료(1123), 또는 가공 식품(1124)으로 분류할 수 있다.
동작 840에서, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 상기 추가 오브젝트에 대한 정보, 및 상기 적어도 하나의 이미지의 분석 결과에 기반하여, 상기 추가 오브젝트에 대한 상기 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부의 상기 적어도 하나의 영역에서의 배치와 연관되는 배치 정보를 상기 디스플레이(160) 상에 표시할 수 있다. 도 9를 참고하면, 프로세서(120)는 냉동 보관이 필요한 추가 오브젝트(910)가 배치될 냉동실의 공간 상태를 확인하고, 디스플레이(160)를 통해 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부 공간 상태(931)를 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 추가 오브젝트(910)의 품목에 연관되는 정보에 기초하여 현재 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부에 배치된 양에 대한 정보(932)를 표시할 수 있고, 추가 오브젝트(910)가 외부 전자 장치(102 또는 104) 내에 배치될 수 있는지 여부 및 추가적으로 배치 가능한 양에 대한 정보(933)를 표시할 수 있다.
도 10을 참조하면, 프로세서(120)는 온도에 기초하여 분류된 외부 전자 장치(1000)의 내부의 영역들(1010 내지 1060)의 공간 상태를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 영역들(1010 내지 1060)의 공간 상태를 확인하여, 영역들(1010 내지 1060) 각각에 대한 빈 공간들(1011, 1021, 1031, 1041, 1051, 및 1061)을 확인할 수 있다. 도 11을 참조하면, 프로세서(120)는 도 10에서의 분석 결과에 기초하여, 분류된 추가 오브젝트들이 배치될 영역들을 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 신선 식품(1131)이 배치될 영역(1130)을 디스플레이(160)에 표시하여, 사용자에게 영역(1130)의 위치를 알릴 수 있다. 프로세서(120)는 사용자로부터 신선 식품(1131)에 해당하는 추가 오브젝트들(1132)에 대한 입력을 수신하여, 추가 오브젝트들(1132) 각각을 적어도 하나의 이미지에 배치하여 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 사용자로부터 신선 식품(1131)에 해당하는 추가 오브젝트들(1132) 중 어느 하나의 추가 오브젝트를 신선 식품이 배치될 영역(1130)에 배치하도록 하는 사용자 입력을 수신할 수 있다. 프로세서(120)는 사용자 입력에 따라 추가 오브젝트를 신선 식품이 배치될 영역(1130)에 배치하여 표시할 수 있고, 나머지 추가 오브젝트들에 대해서도 동일한 동작을 수행할 수 있다.
도 12는 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트와 연관되는 알림을 표시하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다. 도 13은 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트와 연관되는 알림을 표시하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
동작 1210에서, 일실시예에 따른 프로세서(예: 프로세서(120))는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부를 촬영한 이미지에 정보가 확인되지 않은 오브젝트(예: 도 13의 오브젝트(1310))가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(102 또는 104)는 문의 개폐 이후, 개폐 이전에 외부 전자 장치 내부의 이미지를 촬영하고, 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 문이 개폐된 뒤, 개폐 이전에 촬영된 이미지와 개폐 후에 촬영된 이미지를 비교하여 변경된 오브젝트를 확인하고, 정보가 확인되지 않은 오브젝트(예: 도 13의 오브젝트(1310))를 확인할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부에 사용자가 정보를 입력하지 않은 품목이 존재하는지 확인할 수 있다.
동작 1220에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 재배치가 필요한 오브젝트가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부에 배치된 오브젝트들 중 이동이 요구되는 오브젝트(예: 도 13의 오브젝트(1320))가 존재하는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 앞서 도면들에서 설명한 바와 같이, 오브젝트들에 연관되는 정보에 기초하여 이동이 요구되는 오브젝트(1320)가 존재하는지 확인할 수 있다.
동작 1230에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 지정된 오브젝트(1330)의 양이 임계치 이하인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 외부 전자 장치 내부(102 또는 104)에 배치된 오브젝트들 중 지정된 오브젝트(예: 도 13의 오브젝트(1330))의 양이 임계치 이하인지 확인할 수 있다. 지정된 오브젝트는, 외부 전자 장치(1300)(예: 102 또는 104) 내부에 일정량 이상의 배치가 필요한 품목에 대응하는 오브젝트일 수 있다. 지정된 오브젝트를 결정하고 확인하는 내용은 앞서 자세히 설명하였으므로 생략하기로 한다.
동작 1240에서, 일실시예에 따른 전자 장치(101)는 알림을 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 동작 1210에서 정보가 확인되지 않은 오브젝트가 존재하거나, 동작 1220에서 재배치가 필요한 오브젝트가 존재하거나, 동작 1230에서 지정된 오브젝트의 양이 임계치 이하인 것으로 확인된 경우, 알림을 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 13에서와 같이, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이(160)를 통해, 분류된 기준이 상이한 오브젝트들에 대한 표시를 달리하여 각각의 알림을 표시할 수 있다.
도 14는 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트를 재배치하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다. 도 15a 및 15b는 일실시예에 따라 전자 장치가 오브젝트를 재배치하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
동작 1410에서, 일실시예에 따른 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104)(예: 냉장고)에 보관된 적어도 하나의 오브젝트 중 제거되어야 할 오브젝트를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104)에서 보관된 오브젝트 중 유통기한이 임박한 오브젝트를 제거되어야 할 오브젝트로 판단할 수 있다.
동작 1420에서, 일실시예에 따른 전자 장치(101)는 제거되어야 할 오브젝트를 나타내는 표시를 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있다. 예를 들어, 도 15a를 참고하면, 전자 장치(101) 의 프로세서(120)는 오브젝트들 중 제거되어야 할 오브젝트(1511) 또는 위치 변경이 요구되는 오브젝트들(1512)에 대한 알림을 표시할 수 있다.
동작 1430에서, 프로세서(120)는 적어도 하나의 오브젝트에 대한 업데이트를 수신할 수 있다. 예를 들어, 도 15b를 참고하면, 외부 전자 장치(102 또는 104)의 사용자는, 제거되어야 할 오브젝트(1511)에 대한 알림에 따라, 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부로부터 제거되어야 할 오브젝트(1511)에 대응하는 품목을 제거할 수 있다. 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)로부터 제거되어야 할 오브젝트(1511)가 제거되어 촬영된 이미지를 적어도 하나의 오브젝트에 대한 업데이트로서 수신할 수 있다.
동작 1440에서, 전자 장치(101)는 업데이트 결과에 기초하여 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부를 디스플레이(160)에 표시할 수 있다.
도 16은 일실시예에 따른 전자 장치가 배치도를 생성하는 구성에 대한 예시적인 흐름도이다. 도 17a 및 17b는 일실시예에 따른 전자 장치가 이동이 요구되는 오브젝트를 확인하는 구성에 대한 예시적인 도면이다. 도 18은 일실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치 내부를 촬영한 이미지에 기초하여 오브젝트를 이동시키는 구성에 대한 예시적인 도면이다. 도 19a 내지 도 19c는 일실시예에 따른 전자 장치가 외부 전자 장치 내부에 대한 배치도를 생성하는 구성에 대한 예시적인 도면이다.
동작 1610에서, 일실시예에 따른 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 적어도 하나의 영역 중 제1 영역 내의 오브젝트 중 이동이 요구되는 오브젝트를 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 17a를 참고하면, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부의 제1 영역(1710)에 대한 온도 정보를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 제1 영역(1710) 내에 배치된 오브젝트들을 확인하고, 제1 영역(1710)에 대한 온도 정보에 기초하여 제1 영역(1710) 내에 배치된 오브젝트들 중 이동이 요구되는 오브젝트들(1711)을 확인할 수 있다.
동작 1620에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 제1 영역(1710)에 재배치가 필요한 오브젝트가 과반 이상인지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트(1711) 및 이동이 요구되지 않는 오브젝트(1712)를 확인하고, 이동이 요구되는 오브젝트(1711)가 제1 영역(1710)의 과반인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트(1711)가 제1 영역(1710)을 차지하는 부피, 제1 영역(1710)에 배치되는 오브젝트들의 개수에 기초하여 이동이 요구되는 오브젝트(1711)가 과반인지 확인할 수 있다.
동작 1630에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 재배치가 필요한 오브젝트가 과반 이상인 경우, 제1 영역의 온도를 조절하고, 나머지 오브젝트를 이동이 요구되는 오브젝트로 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트(1711)가 과반 이상인 경우, 이동이 요구되는 오브젝트(1711) 대신 나머지 오브젝트들(1712)들을 이동이 요구되는 오브젝트로 설정할 수 있다. 도 17b의 예를 들면, 전자 장치(101)의 프로세서(120)는 디스플레이(160)를 통해 나머지 오브젝트들(1712)을 이동이 요구되는 오브젝트로 설정할 수 있다. 프로세서(120)는 나머지 오브젝트들(1712)을 이동시키면서, 이동이 요구되는 오브젝트(1711)에 대응하는 품목을 적정 온도에서 보관할 수 있도록 외부 전자 장치(102 또는 104)가 제1 영역(1710)의 온도를 조절하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 외부 전자 장치(102 또는 104)가 이동이 요구되는 오브젝트(1711)들의 적정 보관 온도에 기초하여 제1 영역(1710)의 온도를 조절하도록 하는 신호를 외부 전자 장치로 전송할 수 있다.
동작 1640에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트를 제외하고 배치 상태를 업데이트할 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)의 사용자는, 이동이 요구되는 오브젝트를 확인하고, 이동이 요구되는 오브젝트에 대응하는 품목을 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부로부터 제거할 수 있다. 외부 전자 장치(102 또는 104)는, 내부에 배치된 카메라 모듈을 이용하여 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부를 촬영하여 획득한 이미지를 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))로 전송할 수 있다. 프로세서(120)는, 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 획득한 이미지에 기초하여, 이동이 요구되는 오브젝트를 제외하고 오브젝트들의 배치 상태를 업데이트할 수 있다.
동작 1650에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트들을 외부 전자 장치(102 또는 104)의 적어도 하나의 영역에 이동 가능한지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 적어도 하나의 영역의 각각의 밀집도를 확인하고, 확인된 밀집도에 기초하여 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 이동 시킬 영역을 확인할 수 있다. 프로세서(120)는, 이동이 요구되는 오브젝트들 각각을 적합한 온도를 갖는 영역에 배치가 가능한지 확인할 수 있다. 예를 들어, 도 18을 참조하면, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 적어도 하나의 영역 각각에 대해 비어 있는 공간의 크기를 기준으로 배치 가능 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 적어도 하나의 영역 각각을 유제품, 신선 식품(채소), 가공 식품, 또는 신선 식품(육류)과 같은 항목들(1810)을 이용하여 분류하고, 영역들의 빈 공간을 기준 축을 기준으로 확인한 후, 추가될 품목들(1811 내지 1814)의 용량을 기준으로 배치가 가능한지 확인할 수 있다. 일정 규격이 있는 품목의 경우에는, 카메라 모듈을 이용하여 촬영하여 획득한 이미지를 통해 통해 부피를 계산하고, 신선 식품과 같이 개수로 표현되는 품목의 경우는 데이터베이스에 미리 저장된 정보에 기초하여 품목의 전체 크기를 계산할 수 있다.
동작 1660에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트들 중 어느 하나의 오브젝트가 적어도 하나의 영역 간에 이동이 불가능한 경우, 이동 제외 오브젝트들에 대한 목록을 생성할 수 있다. 동작 1670에서, 일실시예에 따른 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트들의 이동이 가능한 경우, 이동이 요구되는 오브젝트들을 적어도 하나의 영역 간에 이동시킬 수 있다. 프로세서(120)는 배치 상태를 확인한 결과에 기초하여, 오브젝트의 이동 가능 여부를 확인하고 이동 제외 오브젝트들의 목록을 생성하거나 이동 가능한 오브젝트들의 재배치를 수행할 수 있다. 동작 1680에서, 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트들 중 남은 오브젝트가 존재하는지 확인할 수 있다. 이동이 요구되는 오브젝트들이 없는 경우, 동작 1690에서, 프로세서(120)는 배치도를 생성하고 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 오브젝트의 재배치가 완료되면, 배치도를 생성하여 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 19a를 참고하면, 프로세서(120)는 밀집도에 기초하여 이동이 요구되는 오브젝트들(1911)의 재배치를 수행하고, 수행된 결과를 표시할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트들(1911)의 재배치를 수행하여 복수의 가상의 배치도를 생성하고, 가장 높은 수치를 갖는 배치도를 사용자에게 추천할 수 있도록 전자 장치(101)의 디스플레이(160)에 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 "Recommend" 탭(1910)을 활성화한 상태로, 가장 높은 수치를 갖는 추천 배치도를 디스플레이(160)에 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 재배치가 완료된 배치도를 적어도 하나의 파라미터를 이용하여 수치화할 수 있다. 적어도 하나의 파라미터는, 밀집도, 또는 신선 지수를 포함할 수 있다. 밀집도는, 외부 전자 장치의 전력량에 영향을 주는 밀집도에 기초하여 전력 효율을 계산하여 수치화할 수 있다. 예를 들어, 전력 효율이 가장 좋은 60%의 밀집도를 기준으로 수치화가 수행될 수 있다. 신선 지수는 품목의 유통기한, 보관 기간, 및/또는 배치된 영역의 온도의 적절성을 기초로 수치화될 수 있다. 프로세서(120)는 품목 각각에 대해 유통기한이 임박하거나, 보관 기간이 긴 경우 수치를 감소시키며, 배치된 영역의 온도가 적절하지 않은 경우 수치를 감소시킬 수 있다. 프로세서(120)는 추천 배치도와 함께 수치를 제공하고, 배치 후의 요약을 표시하며, 파라미터들을 종합하여 획득한 추천 배치도에 대한 수치(예: score 90)를 표시할 수 있다. 배치 후의 요약은 재배치로 인한 수치 변경, 및/또는 재배치 내용을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 도 19b를 참고하면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 디스플레이(160)를 통해, "Custom" 탭(1920)을 활성화한 상태에서 사용자가 직접 이동이 요구되는 오브젝트들의 재배치를 수행할 수 있도록 인터페이스를 표시할 수 있다. 프로세서(120)는, 현재 배치도에 대한 파라미터들을 종합하여 획득한 수치(예: score 67)를 표시하고, 재배치 품목들에 해당하는 오브젝트들(1922)에 대한 입력을 수신하여 외부 전자 장치 내부의 영역들(1921)에 오브젝트들(1922)을 표시할 수 있다. 도 19c를 참고하면, 프로세서(120)는 전자 장치(101)의 디스플레이(160)에 최종 배치도를 표시하면서, 최종 배치도에 따른 수치를 함께 표시할 수 있다. 예를 들어, 최종 배치도에 대한 요약으로, 예상 절감 전력이 10% 감소하였으며, 공간 밀집도가 80%에서 70%로 감소하여 효율이 증가하였으며, 신선 지수(예: score)가 67에서 90으로 증가하였음을 알리는 정보(1931)를 표시할 수 있다. 프로세서(120)는 파라미터들을 종합하여 획득한 최종 배치도에 대한 수치(예: score 90)를 표시하고, 추가 정리가 필요한 오브젝트들에 대한 정보(1932)를 배치도와 함께 표시할 수 있다.
프로세서(120)는 이동이 요구되는 오브젝트들(1922)들이 외부 전자 장치 내부의 영역들(1921)에 드래그 입력을 통해 배치되도록 디스플레이(160)를 통해 표시할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))에 있어서, 디스플레이(예: 도 1의 표시 장치(160)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 및 상기 디스플레이(160) 및 상기 통신 모듈(190)과 작동적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 상기 프로세서(120)와 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 1의 메모리(130))를 포함하고, 상기 메모리(130)는, 실행 시에, 상기 프로세서(120)가, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 상기 전자 장치(101)의 사용자에 연관되는 계정에 접속하고, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)로부터, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하고, 상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 상기 적어도 하나의 영역에서 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트들을 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여, 상기 디스플레이(160)에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 상기 적어도 하나의 영역에 관한 온도 정보를 수신하고, 상기 온도 정보에 기초하여, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 공간 정보는, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트의 현재 위치, 및 이동이 요구되는 위치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 주기적으로 또는 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)에서 발생되는 이벤트에 기초하여 상기 적어도 하나의 이미지를 수신하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 공간 정보는 상기 적어도 하나의 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 객체의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 상기 프로세서(120)가, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 상기 서버(108)로부터 추가적인 이미지를 수신하고, 상기 추가적인 이미지 내의 적어도 하나의 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를, 상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 확인하고, 상기 디스플레이(160)를 통해 상기 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를 표시하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 연관되는 정보에 기초하여 상기 배치 정보를 획득하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가 상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 상기 적어도 하나의 영역의 공간 상태를 확인하고, 상기 공간 상태 및 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트에 연관되는 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트를 상기 적어도 하나의 영역에 분류하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 공간 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 오브젝트를 포함하는 상기 적어도 하나의 영역에 대한 배치도를 생성하고, 상기 디스플레이(160)를 통해, 상기 배치도를 표시하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 배치도에 상기 적어도 하나의 오브젝트의 공간 정보를 나타내는 표시를 표시하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 오브젝트 중 지정된 오브젝트의 양을 확인하고, 상기 지정된 오브젝트의 양이 임계값 이하인 경우, 상기 지정된 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 상기 디스플레이(160)를 통해 표시하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 적어도 하나의 이미지에 기반하여, 상기 적어도 하나의 영역의 밀집도를 확인하고, 상기 적어도 하나의 영역의 밀집도에 기반하여, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)에 있어서, 디스플레이(160), 통신 모듈(190), 및 상기 디스플레이, 상기 메모리, 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서(120)를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서(120)가, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 상기 전자 장치(101)의 사용자에 연관되는 계정에 접속하고, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)로부터, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하고, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 추가 오브젝트에 대한 정보를 수신하고, 상기 추가 오브젝트에 대한 정보, 및 상기 적어도 하나의 이미지의 분석 결과에 기반하여, 상기 추가 오브젝트의 상기 외부 전자 장치 내부(102 또는 104)의 상기 적어도 하나의 영역에서의 배치와 연관되는 배치 정보를 상기 디스플레이(160) 상에 표시하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 품목의 종류, 용량, 유통기한 중 적어도 하나에 연관되는 정보에 기초하여 상기 배치 정보를 획득하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 상기 적어도 하나의 영역에 관한 온도 정보를 수신하고, 상기 온도 정보 및 상기 추가 오브젝트에 대한 정보에 기초하여, 상기 추가 오브젝트를 배치하도록 하는 배치 정보를 생성하고, 상기 디스플레이(160)를 통해, 상기 적어도 하나의 영역 및 상기 위치 변경 정보를 표시하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 배치 정보에 기반하여, 상기 추가 오브젝트를 포함하는 상기 적어도 하나의 영역에 대한 배치도를 생성하고, 상기 디스플레이(160)를 통해, 상기 배치도를 표시하도록 할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 인스트럭션들은, 프로세서(120)가, 상기 적어도 하나의 이미지 각각에 기반하여, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 상기 적어도 하나의 영역 각각의 밀집도를 확인하고, 상기 적어도 하나의 영역 각각의 밀집도에 기반하여, 상기 배치 정보를 확인하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 제어하는 방법은, 통신 모듈(190)을 통해, 상기 전자 장치(101)의 사용자에 연관되는 계정에 접속하는 동작, 통신 모듈(190)을 통해, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버로(108)부터, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하는 동작, 상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 상기 적어도 하나의 영역에서 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하고, 상기 판단 결과에 기반하여, 상기 디스플레이(160)에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 제어하는 방법은, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 상기 적어도 하나의 영역에 관한 온도 정보를 수신하는 동작, 상기 온도 정보에 기초하여, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트판단하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 상기 공간 정보는, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트의 현재 위치, 및 이동이 요구되는 위치를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 주기적으로 또는 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)에서 발생되는 이벤트에 기초하여 상기 적어도 하나의 이미지를 수신하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 상기 공간 정보는 상기 적어도 하나의 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 객체의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 의해 결정될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 상기 서버(108)로부터 추가적인 이미지를 수신하는 동작, 상기 추가적인 이미지 내의 적어도 하나의 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를, 상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 확인하는 동작, 상기 디스플레이(160)를 통해 상기 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트의 품목의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 연관되는 정보에 기초하여 상기 배치 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 상기 적어도 하나의 영역의 공간 상태를 확인하는 동작, 상기 공간 상태 및 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트에 연관되는 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트를 상기 적어도 하나의 영역에 분류하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 공간 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 오브젝트를 포함하는 상기 적어도 하나의 영역에 대한 배치도를 생성하는 동작, 상기 디스플레이(160)를 통해, 상기 배치도를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 적어도 하나의 배치도에 상기 적어도 하나의 오브젝트의 공간 정보를 나타내는 표시를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 오브젝트 중 지정된 오브젝트의 양을 확인하는 동작, 상기 지정된 오브젝트의 양이 임계값 이하인 경우, 상기 지정된 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 상기 디스플레이(160)를 통해 표시하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 적어도 하나의 이미지에 기반하여, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 상기 적어도 하나의 영역의 밀집도를 확인하는 동작, 상기 적어도 하나의 영역의 밀집도에 기반하여, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)를 제어하는 방법에 있어서, 통신 모듈(190)을 통해, 상기 전자 장치(101)의 사용자에 연관되는 계정에 접속하는 동작, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 외부 전자 장치(102 또는 104) 또는 서버(108)로부터, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하는 동작, 상기 통신 모듈(190)을 통해, 추가 오브젝트에 대한 정보를 수신하는 동작, 상기 추가 오브젝트에 대한 정보, 및 상기 적어도 하나의 이미지의 분석 결과에 기반하여, 상기 추가 오브젝트의 상기 외부 전자 장치(102 또는 104) 내부의 상기 적어도 하나의 영역에서의 배치와 연관되는 배치 정보를 상기 디스플레이(160) 상에 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 방법에 있어서, 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 품목의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 연관되는 정보에 기초하여 상기 배치 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 외부 전자 장치(102 또는 104)로부터 상기 적어도 하나의 영역에 관한 온도 정보를 수신하는 동작, 상기 온도 정보 및 상기 추가 오브젝트에 대한 정보에 기초하여, 상기 추가 오브젝트를 배치하도록 하는 배치 정보를 생성하는 동작, 상기 디스플레이(160)를 통해, 상기 적어도 하나의 영역 및 상기 위치 변경 정보를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 배치 정보에 기반하여, 상기 추가 오브젝트를 포함하는 상기 적어도 하나의 영역에 대한 배치도를 생성하는 동작, 디스플레이(160)를 통해, 상기 배치도를 표시하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 방법은, 상기 적어도 하나의 이미지 각각에 기반하여, 상기 외부 전자 장치(101)의 내부의 상기 적어도 하나의 영역 각각의 밀집도를 확인하는 동작, 상기 적어도 하나의 영역 각각의 밀집도에 기반하여, 상기 배치 정보를 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나” 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 품목으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    통신 모듈;
    상기 디스플레이 및 상기 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치 또는 서버로부터, 상기 외부 전자 장치의 내부에 배치된 카메라 모듈을 통해 촬영된 상기 외부 전자 장치의 내부의 적어도 하나의 이미지를 수신하고,
    상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 식별하고,
    상기 디스플레이에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 표시하도록 하는 인스트럭션들을 저장하며,
    상기 적어도 하나의 이미지는 상기 외부 전자 장치의 내부 영역들에 배치된 품목들을 각각 나타내는 상기 오브젝트들을 포함하며,
    상기 외부 전자 장치의 내부 영역들 각각은 서로 상이한 보관 온도에 기반하여 분류되며,
    상기 공간 정보는 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 품목이 배치된 제1 내부 영역의 위치 및 상기 적어도 하나의 품목을 재배치하도록 이동할 제2 내부 영역의 위치를 포함하며,
    상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트는 상기 제1 내부 영역의 온도 정보를 기반하여 식별되는, 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 통신 모듈을 통해, 상기 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속하고,
    상기 통신 모듈을 통해, 주기적으로 또는 이벤트 발생에 기초하여 상기 적어도 하나의 이미지를 수신하며,
    상기 공간 정보는 상기 적어도 하나의 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 품목의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 의해 결정되는, 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 통신 모듈을 통해, 상기 외부 전자 장치 또는 상기 서버로부터 상기 카메라 모듈을 통해 촬영된 추가적인 이미지를 수신하고,
    상기 추가적인 이미지 내의 적어도 하나의 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를, 상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 식별하고,
    상기 디스플레이를 통해 상기 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를 표시하도록 하며,
    상기 배치 정보는 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 연관되는 정보에 기초하여 획득되는, 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 상기 내부 영역들의 공간 상태를 확인하고,
    상기 공간 상태 및 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트에 연관되는 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트를 상기 내부 영역들 중 적어도 하나의 영역에 분류하도록 하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 공간 정보에 기반하여, 상기 적어도 하나의 오브젝트를 포함하는 상기 적어도 하나의 영역에 대한 배치도를 생성하고,
    상기 디스플레이를 통해, 상기 배치도를 표시하도록 하며,
    상기 적어도 하나의 영역은 상기 제1 내부 영역에 대응하는, 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 배치도에 상기 적어도 하나의 오브젝트의 공간 정보를 나타내는 표시를 표시하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 오브젝트 중 지정된 오브젝트의 양을 확인하고,
    상기 지정된 오브젝트의 양이 임계값 이하인 경우, 상기 지정된 오브젝트의 양에 연관되는 정보를 상기 디스플레이를 통해 표시하도록 하는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
    상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여, 상기 제1 내부 영역의 밀집도를 확인하고,
    상기 밀집도에 기반하여, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 판단하도록 하는, 전자 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 전자 장치를 제어하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치의 통신 모듈을 통해, 외부 전자 장치 또는 서버로부터, 상기 외부 전자 장치의 내부에 배치된 카메라 모듈을 통해 촬영된 상기 외부 전자 장치의 내부의 적어도 하나의 영역에 대한 적어도 하나의 이미지를 수신하는 동작;
    상기 적어도 하나의 이미지에 포함된 오브젝트들 중 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트를 식별하는 동작; 및
    상기 전자 장치의 디스플레이에, 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 연관되는 공간 정보를 표시하는 동작을 포함하며,
    상기 적어도 하나의 이미지는 상기 외부 전자 장치의 내부 영역들에 배치된 품목들을 각각 나타내는 상기 오브젝트들을 포함하며,
    상기 외부 전자 장치의 내부 영역들 각각은 서로 상이한 보관 온도에 기반하여 분류되며,
    상기 공간 정보는 상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트에 대응하는 적어도 하나의 품목이 배치된 제1 내부 영역의 위치 및 상기 적어도 하나의 품목을 재배치하도록 이동할 제2 내부 영역의 위치를 포함하며,
    상기 이동이 요구되는 적어도 하나의 오브젝트는 상기 제1 내부 영역의 온도 정보를 기반하여 식별되는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 방법은,
    상기 적어도 하나의 이미지를 수신하기 전에 상기 통신 모듈을 통해, 전자 장치의 사용자에 연관되는 계정에 접속하는 동작을 더 포함하며,
    상기 방법은,
    상기 외부 전자 장치 또는 상기 서버로부터 상기 카메라 모듈을 통해 촬영된 추가적인 이미지를 수신하는 동작;
    상기 추가적인 이미지 내의 적어도 하나의 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를, 상기 적어도 하나의 이미지에 기반하여 식별하는 동작; 및
    상기 디스플레이를 통해 상기 추가 오브젝트에 대응하는 배치 정보를 표시하는 동작을 더 포함하며,
    상기 배치 정보는 상기 적어도 하나의 추가 오브젝트의 종류, 용량, 또는 유통기한 중 적어도 하나에 연관되는 정보에 기초하여 획득하는, 전자 장치를 제어하는 방법.
  20. 삭제
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