KR102612633B1 - Jet injection device using non-contact nozzle and optical bonding method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법에 관한 것으로, 특히 디스플레이와 투명기판 사이에 옵티컬 본딩을 하는 방법으로서, S110) 설비의 탑케이스에 디스플레이를 준비하는 단계; S120) 제트분사 장치로 상기 디스플레이에 옵티컬 본딩 조성물을 X, Y 축으로 소정 간격으로 도트 단위로 분사하는 단계; S130) 상기 조성물의 분사가 완료된 디스플레이 위에 투명기판을 놓고, 압착을 하는 단계;를 포함하는 비접촉 노즐을 이용한 옵티컬 본딩 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 불량률을 최소화하면서 빠른 시간 내에 디스플레이와 투명기판 사이에 옵티컬 본딩을 할 수 있으며, 옵티컬 본딩의 대상이 되는 디스플레이와 투명기판의 다양한 종류와 두께에 용이하게 변경 적용할 수 있다.The present invention relates to a jet spraying device using a non-contact nozzle and an optical bonding method using the same. In particular, it is a method of optical bonding between a display and a transparent substrate, comprising: S110) preparing a display in a top case of a facility; S120) Spraying the optical bonding composition on the display in dot units at predetermined intervals along the X and Y axes using a jet spray device; It relates to an optical bonding method using a non-contact nozzle, including the step of placing a transparent substrate on the display on which spraying of the composition has been completed and pressing it.
According to the present invention, optical bonding can be performed between a display and a transparent substrate in a short time while minimizing the defect rate, and it can be easily modified and applied to various types and thicknesses of the display and transparent substrate that are the targets of optical bonding.
Description
본 발명은 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법에 관한 것으로, 특히 불량률을 최소화하면서 필요한 본딩층의 두께를 형성할 수 있고, 최단 시간 내에 디스플레이와 투명기판 사이에 본딩재를 도포하여 옵티컬 본딩을 할 수 있으며, 옵티컬 본딩의 대상이 되는 디스플레이와 투명기판의 다양한 사이즈와 두께에 용이하게 변경 적용할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a jet spraying device using a non-contact nozzle and an optical bonding method using the same. In particular, the required thickness of the bonding layer can be formed while minimizing the defect rate, and the bonding material can be applied between the display and the transparent substrate in the shortest time. It relates to a jet spraying device using a non-contact nozzle that can perform optical bonding and can be easily changed and applied to various sizes and thicknesses of displays and transparent substrates that are the subject of optical bonding, and an optical bonding method using the same.
이하에 기술되는 내용은 단순히 본 발명과 관련되는 배경 정보만을 제공할 뿐 종래기술을 구성하는 것이 아니다.The content described below simply provides background information related to the present invention and does not constitute prior art.
일반적으로 디스플레이에는 커버기판으로 투명기판이 적용되며, 디스프레이와 커버기판은 옵티컬 본딩으로 결합을 한다.Generally, a transparent substrate is applied as a cover substrate to a display, and the display and cover substrate are joined by optical bonding.
최근 디스플레이가 대형화되면서 OLED, 3D 디스플레이 등의 개발과 상용화가 이루어지고 있다. 디스플레이와 투명기판 사이에 적용되는 옵티컬본딩에 기포발생과 미충진없이 견고하고 두께편차를 최소화하여 고르게 적용하는데 어려움이 있다. Recently, as displays have become larger, OLED, 3D displays, etc. are being developed and commercialized. It is difficult to apply the optical bonding applied between the display and the transparent substrate evenly, without creating bubbles or underfilling, and minimizing thickness deviation.
종래 디스플레이와 투명기판 사이에 적용되는 옵티컬 본딩 방법에는 디스플레이와 투명기판 사이에 본딩재를 일정한 패턴으로 도포하여 일정한 두께가 되도록 기다린 후에 부착을 하여 새어나온 본딩재를 제거하거나 주변에 댐을 설치하고, 설치된 댐 내의 빈 공간에 옵티컬 본딩 조성물을 주입하여 방법이 사용되었다. 그러나 디스플레이가 대형화됨에 따라 옵티컬 본딩 조성물이 주입되는 곳이 가장자리까지 멀어짐에 따라 전체적으로 옵티컬 본딩 조성물이 고른 두께로 채워지는 것이 어려우며, 기포가 제거되지 않는 등의 불량이 많이 발생하는 문제점이 있었다.The optical bonding method applied between the conventional display and the transparent substrate involves applying a bonding material in a certain pattern between the display and the transparent substrate, waiting for it to reach a certain thickness, and then attaching it to remove the leaking bonding material or installing a dam around it, The method was used by injecting an optical bonding composition into the empty space within the installed dam. However, as displays become larger, the area where the optical bonding composition is injected moves further to the edge, making it difficult to fill the entire optical bonding composition to an even thickness, and causing many defects such as bubbles not being removed.
또한 다른 방법으로 디스플레이와 투명기판 사이에 적용되는 옵티컬 본딩 방법에는 슬롯다이 방식을 사용한다. 이 방법은 옵티컬 본딩 조성물을 디스플레이 표면에 많은 양을 위치시킨 후 막대로 옵티컬 본딩 조성물을 밀어 균일하게 코팅층을 형성하거나, 슬롯다이 내부에 본딩 조성물을 통과시켜 디스플레이 크기에 맞추어진 좁고 긴 노즐을 이용하여 디스플레이 표면에 적당한 양을 생성시킨다. 그러나 슬롯다이 방식은 장비가 고가이며, 코팅층 형성의 조건이 까다로우며, 슬롯다이 및 제반설비의 관리에 어려움이 크며, 디스플레이의 크기가 달라지거나 본딩층의 두께가 달라지는 경우 설치 및 조정을 위한 대응이 매우 어려우며, 디스플레이 본딩과정에서 기포를 제거하지 못하는 문제점이 있다.Additionally, the slot die method is used for the optical bonding method applied between the display and the transparent substrate. This method places a large amount of the optical bonding composition on the display surface and then pushes the optical bonding composition with a rod to form a uniform coating layer, or passes the bonding composition inside a slot die using a narrow and long nozzle tailored to the display size. Create an appropriate amount on the display surface. However, the slot die method requires expensive equipment, difficult coating layer formation conditions, great difficulty in managing the slot die and related facilities, and requires no response for installation and adjustment when the size of the display changes or the thickness of the bonding layer changes. This is very difficult, and there is a problem in that air bubbles cannot be removed during the display bonding process.
이에 따라 대형 디스플레이와 투명기판 사이에 적용되는 옵티컬 본딩방법에 적용하기에 적합한 새로운 본딩 방법에 대한 개발이 시급한 실정이다.Accordingly, there is an urgent need to develop a new bonding method suitable for application to the optical bonding method applied between large displays and transparent substrates.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 불량률을 최소화하면서 필요한 본딩층의 두께를 형성할 수 있고, 최단 시간 내에 디스플레이와 투명기판 사이에 본딩재를 도포하여 옵티컬 본딩을 할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to solve the conventional problems. It is possible to form the required thickness of the bonding layer while minimizing the defect rate, and to achieve optical bonding by applying a bonding material between the display and the transparent substrate in the shortest possible time. To provide a jet injection device using a non-contact nozzle and an optical bonding method using the same.
또한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 옵티컬 본딩의 대상이 되는 디스플레이와 투명기판의 다양한 사이즈와 두께에 용이하게 변경 적용할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공하는 것이다.In addition, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a jet spraying device using a non-contact nozzle that can be easily changed and applied to various sizes and thicknesses of displays and transparent substrates that are the subject of optical bonding, and an optical bonding method using the same.
이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은,The present invention to solve these technical problems,
디스플레이와 투명기판 사이에 옵티컬 본딩을 하는 방법으로서,As a method of optical bonding between a display and a transparent substrate,
S110) 설비의 탑케이스에 디스플레이를 준비하는 단계;S110) Preparing a display in the top case of the equipment;
S120) 제트분사 장치로 상기 디스플레이에 옵티컬 본딩 조성물을 X, Y 축으로 소정 간격으로 도트 단위로 분사하는 단계; S120) Spraying the optical bonding composition on the display in dot units at predetermined intervals along the X and Y axes using a jet spray device;
S130) 상기 조성물의 분사가 완료된 디스플레이 위에 투명기판을 놓고, 압착을 하는 단계;S130) placing a transparent substrate on the display on which the composition has been sprayed and pressing it;
를 포함하는 비접촉 노즐을 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공한다.Provides an optical bonding method using a non-contact nozzle including.
바람직하기로 상기 투명기판은 유리인 것을 특징으로 한다.Preferably, the transparent substrate is glass.
바람직하기로 상기 조성물의 점도는 1,000 내지 10,000 cps인 것을 특징으로 한다.Preferably, the viscosity of the composition is 1,000 to 10,000 cps.
바람직하기로 상기 S120)에서 분사 속도는 1 내지 150 mm/sec인 것을 특징으로 한다.Preferably, the injection speed in S120) is 1 to 150 mm/sec.
바람직하기로 상기 형성된 옵티컬 본딩층의 두께는 0.1 내지 1.5 mm인 것을 특징으로 한다.Preferably, the thickness of the formed optical bonding layer is 0.1 to 1.5 mm.
또한 이러한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명은,In addition, the present invention to solve these technical problems,
돌기가 형성된 캠이 회전가능하게 형성된 캠축이 내부에 구비된 본체부;A main body portion including a camshaft in which a protruding cam is rotatably formed;
옵티컬 본딩 조성물을 공급하는 원료 공급부;A raw material supply unit supplying an optical bonding composition;
상기 원료 공급부의 출구에 설치되는 원료공급밸브;A raw material supply valve installed at the outlet of the raw material supply unit;
상기 원료공급밸브에서 출력되는 원료를 소정량 저장하는 실린더;a cylinder storing a predetermined amount of raw material output from the raw material supply valve;
상기 실린더 상부에 위치하며, 실린더를 왕복 운동하는 피스톤;A piston located at the top of the cylinder and reciprocating the cylinder;
상기 본체부에 지지되는 고정부; a fixing part supported by the main body;
일측은 상기 피스톤과 연결되고, 상기 고정축을 기준으로 타측 하부는 상기 고정부에 의해 스프링으로 지지되면서 끝단에 상기 캠과 접촉되며, 상기 캠의 회전에 따라 상하운동을 하는 이동축을 포함하는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치를 제공한다.One side is connected to the piston, the lower part of the other side is supported by a spring by the fixed part based on the fixed axis, and the end is in contact with the cam, and a non-contact nozzle includes a moving shaft that moves up and down according to the rotation of the cam. A jet injection device used is provided.
바람직하기로 상기 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치는Preferably, the jet injection device using the non-contact nozzle is
상기 본체부를 X축 또는 Y축으로 이동시키는 구동부;a driving unit that moves the main body in the X-axis or Y-axis;
상기 실린더 하부에 형성되는 분사노즐;A spray nozzle formed at the lower part of the cylinder;
상기 분사노즐을 제어하여 원료를 분사하고, 상기 구동부를 제어하여 상기 본체부를 이동시키며, 상기 원료공급밸브를 개폐하여 원료를 실린더로 유입시키는 제어부를 더 포함하는 것이다.It further includes a control unit that controls the injection nozzle to inject the raw material, controls the driving unit to move the main body, and opens and closes the raw material supply valve to introduce the raw material into the cylinder.
바람직하기로 상기 분사노즐에서 1회 분출되는 옵티컬 본딩 조성물의 양은 0.5 내지 100 mm3인 것을 특징으로 한다.Preferably, the amount of the optical bonding composition ejected once from the injection nozzle is 0.5 to 100 mm 3 .
본 발명에 따르면, 불량률을 최소화하면서 최단 시간 내에 디스플레이와 투명기판 사이에 본딩재를 도포하여 옵티컬 본딩을 할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a jet spraying device using a non-contact nozzle that can perform optical bonding by applying a bonding material between a display and a transparent substrate in the shortest time while minimizing the defect rate, and an optical bonding method using the same.
또한 본 발명에 따르면 옵티컬 본딩의 대상이 되는 디스플레이와 투명기판의 다양한 사이즈와 두께에 용이하게 변경 적용할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to provide a jet spraying device using a non-contact nozzle that can be easily changed and applied to various sizes and thicknesses of displays and transparent substrates that are subject to optical bonding, and an optical bonding method using the same.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치가 원료입자를 분사하기 전의 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치가 원료입자를 분사할 때의 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치를 이용한 옵티컬 본딩 제조 방법의 제조 방법을 나타낸 도면이다.Figure 1 is a diagram showing a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram showing a state before the jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention sprays raw material particles.
Figure 3 is a diagram showing a state when a jet injection device using a non-contact nozzle sprays raw material particles according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a diagram showing a manufacturing method of an optical bonding manufacturing method using a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야 에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar parts are given similar reference numerals throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when a part is said to “include” a certain element, this means that it may further include other elements rather than excluding other elements, unless specifically stated to the contrary.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치를 나타낸 도면이다.Figure 1 is a diagram showing a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치가 원료입자를 분사하기 전의 상태를 나타낸 도면이다.Figure 2 is a diagram showing a state before the jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention sprays raw material particles.
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치가 원료입자를 분사할 때의 상태를 나타낸 도면이다.Figure 3 is a diagram showing a state when a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention sprays raw material particles.
도 1 내지 도 3를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사 장치는,Referring to Figures 1 to 3, a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention,
돌기가 형성된 캠이 회전가능하게 형성된 캠축이 내부에 구비된 본체부(300);A main body portion 300 in which a cam shaft having a protruding cam rotatable is provided therein;
옵티컬 본딩 조성물을 공급하는 원료 공급부(340);A raw material supply unit 340 that supplies an optical bonding composition;
상기 원료 공급부(340)의 출구에 설치되는 원료공급밸브(330);A raw material supply valve 330 installed at the outlet of the raw material supply unit 340;
상기 원료공급밸브(330)에서 출력되는 원료를 소정량 저장하는 실린더(350);A cylinder 350 that stores a predetermined amount of raw material output from the raw material supply valve 330;
상기 실린더(350) 상부에 위치하며, 실린더(350)를 왕복 운동하는 피스톤(360);A piston 360 located above the cylinder 350 and reciprocating the cylinder 350;
상기 본체부(300)에 지지되는 고정부(380); A fixing part 380 supported on the main body 300;
일측은 상기 피스톤(360)과 연결되고, 상기 고정축을 기준으로 타측 하부는 상기 고정부(380)에 의해 스프링으로 지지되면서 끝단에 상기 캠과 접촉되며, 상기 캠의 회전에 따라 상하운동을 하는 이동축(370)을 포함한다.One side is connected to the piston 360, and the lower part of the other side is supported by a spring by the fixing part 380 with respect to the fixed axis, and is in contact with the cam at the end, and moves up and down according to the rotation of the cam. Includes axis 370.
바람직하기로 상기 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치는Preferably, the jet injection device using the non-contact nozzle is
상기 본체부(300)를 X축 또는 Y축으로 이동시키는 구동부(390);A driving unit 390 that moves the main body 300 in the X-axis or Y-axis;
상기 실린더(350) 하부에 형성되는 분사노즐(320);A spray nozzle 320 formed below the cylinder 350;
상기 분사노즐(320)을 제어하여 원료를 분사하고, 상기 구동부(390)를 제어하여 상기 본체부(300)를 이동시키며, 상기 원료공급밸브(330)를 개폐하여 원료를 실린더(350)로 유입시키는 제어부(310)를 더 포함한다.The injection nozzle 320 is controlled to inject the raw material, the driving unit 390 is controlled to move the main body 300, and the raw material supply valve 330 is opened and closed to introduce the raw material into the cylinder 350. It further includes a control unit 310 that commands.
상기 분사노즐에서 1회 분출되는 옵티컬 본딩 조성물의 양은 임의로 조절될 수 있으며, 바람직하기로는 0.5 내지 100 mm3인 것이 좋으며, 더욱 바람직하기로는 30 내지 90 mm3인 것이 좋다. 이 경우 불량률을 최소화하면서 빠른 시간 내에 디스플레이와 투명기판 사이에 옵티컬 본딩을 할 수 있다.The amount of the optical bonding composition ejected once from the spray nozzle can be arbitrarily adjusted, and is preferably 0.5 to 100 mm 3 , and more preferably 30 to 90 mm 3 . In this case, optical bonding can be done between the display and the transparent substrate in a short time while minimizing the defect rate.
이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 제트 분사장치의 동작은 다음과 같다.The operation of the jet injection device according to the embodiment of the present invention having this configuration is as follows.
먼저 사용자가 전원을 인가하면 제어부(310)가 원료 공급 밸브(330)를 열어 원료 공급부(340)의 옵티컬 본디이 조성물인 원료를 실린더(350) 하부로 공급한다. First, when the user applies power, the control unit 310 opens the raw material supply valve 330 to supply the raw material, which is the optical bond composition of the raw material supply unit 340, to the lower part of the cylinder 350.
그리고 본체부(300)의 캠축이 일정 속도로 회전하고, 외부로 돌출된 캠도 같이 회전한다.And the camshaft of the main body 300 rotates at a constant speed, and the cam protruding to the outside also rotates.
캠의 돌기에 이동축(370) 끝단이 가까워지면 도 2와 같은 상태가 된다.When the end of the moving shaft 370 approaches the protrusion of the cam, the state shown in FIG. 2 occurs.
도 2 또는 도 3을 참조하면, 제어부(310)의 제어에 따라 캠축이 회전하면, 도 2의 상태에서 캠의 돌기가 이동축(370)의 끝단을 통과하며, 스프링의 힘으로 도 3과 같은 상태로 되면서 피스톤(360)이 실리더 하부 방향으로 이동하면서 슈팅이 된다.Referring to Figure 2 or Figure 3, when the cam shaft rotates under the control of the control unit 310, the protrusion of the cam passes through the end of the moving shaft 370 in the state of Figure 2, and moves as shown in Figure 3 by the force of the spring. In this state, the piston 360 moves toward the bottom of the cylinder and shoots.
이후 제어부(310)는 상기 본체부(300)를 X축 또는 Y축으로 이동시킨 후, 원료를 슈팅하는 과정을 반복하고, 다시 본체부(300)를 이동시킨 후 슈팅하는 과정을 반복하면서 전체 면적의 도트에 대해 원료를 슈팅하게 된다.Afterwards, the control unit 310 repeats the process of moving the main body 300 to the The raw materials are shot against the dots.
전체면적은 균일한 간격의 도트 단위로 소정량의 원료가 슈팅되어 퍼지면서 균일한 두께로 도포될 수 있다. The entire area can be coated with a uniform thickness by shooting and spreading a predetermined amount of raw material in dot units at uniform intervals.
필요에 따라 제어부(310)는 원료공급 밸브(330) 없이 분사노즐(320)만 제어하여 슈팅제어를 하는 것도 가능하다.If necessary, the control unit 310 can perform shooting control by controlling only the injection nozzle 320 without the raw material supply valve 330.
상기 과정에서 본 발명의 분사노즐(320)은 Pulse 방식 즉 Dot Pattern을 응용함으로 최소의 시간을 들여 필요로 하는 본딩층의 재료가 소정의 두께를 가지도록 재료의 손실을 최소화 할 수 있다. In the above process, the injection nozzle 320 of the present invention applies a pulse method, that is, a dot pattern, so that material loss can be minimized so that the required bonding layer material has a predetermined thickness in the minimum amount of time.
특히, Z축의 이동시 소요되는 시간을 추가적으로 줄일 수 있도록 한 번에 하나의 Dot를 분사하여 이동하며, 필요에 따라 2개 이상의 다수의 Dot를 한 번에 적용 시킨다면 절대적으로 증가하는 작업 공정을 대폭 감소시킬 수도 있다.In particular, to further reduce the time required to move the Z axis, one dot is sprayed and moved at a time, and if two or more dots are applied at once as needed, the absolutely increasing work process can be greatly reduced. It may be possible.
이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치를 이용하여 옵티컬 본딩 방법을 설명하면 다음과 같다.An optical bonding method using a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention having this configuration will be described as follows.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 나타낸 도면이다.Figure 4 is a diagram showing an optical bonding method using a jet injection device using a non-contact nozzle according to an embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 먼저 설비의 탑케이스에 디스플레이를 준비한다(S110). 여기서 탑케이스의 높이는 대략 0.3 내지 1.2 mm 정도이다. 따라서, 분사되는 옵티컬 본딩 조성물의 원료의 높이를 탑케이스 높이보다 높게 도포하는 것이 바람직하다.Referring to Figure 4, first prepare a display in the top case of the equipment (S110). Here, the height of the top case is approximately 0.3 to 1.2 mm. Therefore, it is desirable to apply the sprayed optical bonding composition at a higher height than the top case.
다음, 제트분사 장치로 상기 디스플레이에 옵티컬 본딩 조성물을 X, Y 축으로 소정 간격으로 형성된 도트 단위로 분사한다(S120). 이때, 제트분사장치가 하나의 도트씩 조성물을 분사하면서 X축 제1행을 모두 분사한 후, Y축으로 이동하여 다시 X축 제2 행을 분사하는 방법으로 전체 행의 도트에 조성물을 분사할 수 있다.Next, the optical bonding composition is sprayed onto the display using a jet spray device in dot units formed at predetermined intervals along the X and Y axes (S120). At this time, the jet spray device sprays the composition one dot at a time, spraying the entire first row of the X-axis, then moves to the Y-axis and sprays the second row of the You can.
바람직하기로 상기 조성물의 점도는 1,000 내지 10,000 cps인 것이다. 이 경우 상기 조성물이 디스플레이 표면에서 흘러내리지 않으면서 원하는 두께로 디스플레이 표면에 고르게 펴지게 할 수 있다. Preferably, the viscosity of the composition is 1,000 to 10,000 cps. In this case, the composition can be spread evenly on the display surface to a desired thickness without flowing down from the display surface.
바람직하기로 상기 S120)에서 분사 속도는 1 내지 150 mm/sec인 것이다. 이 경우 상기 조성물이 빠른 시간 내에 디스플레이 표면에 고르게 펴지게 할 수 있다. Preferably, the injection speed in S120) is 1 to 150 mm/sec. In this case, the composition can be spread evenly on the display surface within a short period of time.
필요에 따라서는 상기 제트분사 장치가 복수개의 도트씩 분사하면서 X축 복수행을 모두 분사한 후, Y축으로 이동하여 다시 X축 복수개의 행을 분사하는 방법으로 전체 행의 도트에 조성물을 분사하여 공정의 속도를 더욱 단축할 수도 있다.If necessary, the jet spray device sprays a plurality of dots at a time, spraying all the rows along the The speed of the process can be further shortened.
그리고 나서, 상기 조성물의 분사가 완료된 디스플레이 위에 유리 기판을 놓고, 압착을 한다(S130). 이때, 상기 유리기판은 하부에 터치 센서를 포함할 수 있다. 상기 조성물의 분사가 완료되면 도트 단위로 분사된 조성물이 원하는 두께로 디스플레이 표면에 고르게 펴지게 된다. 바람직하기로 상기 압착은 진공조건에서 압착하는 것이 좋으며, 이 경우 기포 발생 없이 조성물을 고른 두께로 채울 수 있다.Then, a glass substrate is placed on the display on which the composition has been sprayed and pressed (S130). At this time, the glass substrate may include a touch sensor at the bottom. When spraying of the composition is completed, the composition sprayed in dot units is evenly spread on the display surface to a desired thickness. Preferably, the compression is performed under vacuum conditions, in which case the composition can be filled to an even thickness without generating bubbles.
바람직하기로 상기 형성된 옵티컬 본딩층의 두께는 0.1 내지 1.5 mm인 것이다. 본 발명에 따르면 대형 디스플레이에 옵티컬 본딩을 빠른 시간 내에 균일한 두께로 불량률을 최소화하면서 형성할 수 있다.Preferably, the thickness of the formed optical bonding layer is 0.1 to 1.5 mm. According to the present invention, optical bonding in a large display can be formed in a short time with a uniform thickness while minimizing the defect rate.
본 발명의 실시예에서는, 도트 단위로 분사되는 디스펜싱 방법을 사용하여 옵티컬 본딩 조성물의 양을 일정한 위치에 적정량의 형태로 도포하여 평평하게 하기까지의 절차와 시간을 단축하는, 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a jet using a non-contact nozzle is used to shorten the procedure and time for leveling by applying an appropriate amount of the optical bonding composition to a certain location using a dot-by-dot dispensing method. An injection device and an optical bonding method using the same can be provided.
또한, 본 발명의 실시예에서는, 제트 디스펜싱을 응용한 캠 구조의 디스펜싱 방법으로 공정 시간을 단축하는, 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공할 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, a jet dispensing device using a non-contact nozzle and an optical bonding method using the same can be provided, which shortens the process time by using a dispensing method of a cam structure applying jet dispensing.
또한 본 발명의 실시예에서는, 빈 공간이 없이 일정한 두께로 불량률을 최소화하면서 디스플레이와 투명기판 사이에 옵티컬 본딩을 할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공할 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, a jet spraying device using a non-contact nozzle that can perform optical bonding between a display and a transparent substrate while minimizing the defect rate with a constant thickness without empty space and an optical bonding method using the same can be provided.
또한 본 발명에 따르면 옵티컬 본딩의 대상이 되는 디스플레이와 투명기판의 다양한 사이즈와 두께에 용이하게 변경 적용할 수 있는 비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치 및 이를 이용한 옵티컬 본딩 방법을 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to provide a jet spraying device using a non-contact nozzle that can be easily changed and applied to various sizes and thicknesses of displays and transparent substrates that are subject to optical bonding, and an optical bonding method using the same.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements made by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also possible. It falls within the scope of rights.
Claims (8)
S110) 설비의 탑케이스에 디스플레이를 준비하는 단계;
S120) 제트분사 장치로 상기 디스플레이에 옵티컬 본딩 조성물을 X, Y 축으로 소정 간격으로 도트 단위로 분사하는 단계;
S130) 상기 조성물의 분사가 완료된 디스플레이 위에 투명기판을 놓고, 압착을 하는 단계;
를 포함하고,
상기 투명기판은 유리인 것을 특징으로 하고,
상기 조성물의 점도는 1,000 내지 10,000 cps이고,
상기 S120)에서 분사 속도는 1 내지 150 mm/sec이고,
형성된 옵티컬 본딩층의 두께는 0.1 내지 1.5 mm인 것을 특징으로 하고,
상기 단계(S110)에서 분사되는 옵티컬 본딩 조성물의 원료의 높이를 탑케이스 높이보다 높게 도포하되, 상기 탑케이스의 높이는 0.3 내지 1.2 mm 이고,
상기 단계(S130)에서, 상기 유리기판은 하부에 터치 센서를 포함할 수 있고, 상기 조성물의 분사가 완료되면 도트 단위로 분사된 조성물이 원하는 두께로 디스플레이 표면에 고르게 펴지게 되고, 상기 압착은 진공조건에서 압착하여 기포 발생 없이 조성물을 고른 두께로 채우는 것을 특징으로 하는
비접촉 노즐을 이용한 옵티컬 본딩 방법.As a method of optical bonding between a display and a transparent substrate,
S110) Preparing a display in the top case of the equipment;
S120) Spraying the optical bonding composition on the display in dot units at predetermined intervals along the X and Y axes using a jet spray device;
S130) placing a transparent substrate on the display on which the composition has been sprayed and pressing it;
Including,
The transparent substrate is characterized in that it is glass,
The viscosity of the composition is 1,000 to 10,000 cps,
In S120), the injection speed is 1 to 150 mm/sec,
The thickness of the formed optical bonding layer is 0.1 to 1.5 mm,
The height of the raw material of the optical bonding composition sprayed in the step (S110) is applied higher than the height of the top case, and the height of the top case is 0.3 to 1.2 mm,
In the step (S130), the glass substrate may include a touch sensor at the bottom, and when spraying of the composition is completed, the composition sprayed in dots is spread evenly on the display surface to a desired thickness, and the pressing is performed in a vacuum. Characterized by filling the composition to an even thickness without generating bubbles by pressing under certain conditions.
Optical bonding method using a non-contact nozzle.
옵티컬 본딩 조성물을 공급하는 원료 공급부;
상기 원료 공급부의 출구에 설치되는 원료공급밸브;
상기 원료공급밸브에서 출력되는 원료를 소정량 저장하는 실린더;
상기 실린더 상부에 위치하며, 실린더를 왕복 운동하는 피스톤;
상기 본체부에 지지되는 고정부;
일측은 상기 피스톤과 연결되고, 고정축을 기준으로 타측 하부는 상기 고정부에 의해 스프링으로 지지되면서 끝단에 상기 캠과 접촉되며, 상기 캠의 회전에 따라 상하운동을 하는 이동축을 포함하고,
상기 본체부를 X축 또는 Y축으로 이동시키는 구동부;
상기 실린더 하부에 형성되는 분사노즐;
상기 분사노즐을 제어하여 원료를 분사하고, 상기 구동부를 제어하여 상기 본체부를 이동시키며, 상기 원료공급밸브를 개폐하여 원료를 실린더로 유입시키는 제어부를 더 포함하고,
상기 분사노즐에서 1회 분출되는 옵티컬 본딩 조성물의 양은 30 내지 90 mm3인 것을 특징으로 하고,
투명기판은 유리인 것을 특징으로 하고,
상기 조성물의 점도는 1,000 내지 10,000 cps이고,
상기 분사노즐의 분사 속도는 1 내지 150 mm/sec이고,
형성된 옵티컬 본딩층의 두께는 0.1 내지 1.5 mm인 것을 특징으로 하고,
상기 분사노즐에서 분사되는 옵티컬 본딩 조성물의 원료의 높이를 탑케이스 높이보다 높게 도포하되, 상기 탑케이스의 높이는 0.3 내지 1.2 mm 이고,
상기 유리기판은 하부에 터치 센서를 포함할 수 있고, 상기 조성물의 분사가 완료되면 도트 단위로 분사된 조성물이 원하는 두께로 디스플레이 표면에 고르게 펴지게 되고, 압착은 진공조건에서 압착하여 기포 발생 없이 조성물을 고른 두께로 채우는 것을 특징으로 하는
비접촉 노즐을 이용한 제트 분사장치.A main body portion including a camshaft in which a protruding cam is rotatably formed;
A raw material supply unit supplying an optical bonding composition;
A raw material supply valve installed at the outlet of the raw material supply unit;
a cylinder storing a predetermined amount of raw material output from the raw material supply valve;
A piston located at the top of the cylinder and reciprocating the cylinder;
a fixing part supported by the main body;
One side is connected to the piston, and the lower part of the other side is supported by a spring by the fixed part with respect to the fixed axis, and is in contact with the cam at the end, and includes a moving shaft that moves up and down according to the rotation of the cam,
a driving unit that moves the main body in the X-axis or Y-axis;
A spray nozzle formed at the lower part of the cylinder;
It further includes a control unit that controls the injection nozzle to inject the raw material, controls the driving unit to move the main body, and opens and closes the raw material supply valve to introduce the raw material into the cylinder,
The amount of optical bonding composition ejected from the injection nozzle once is 30 to 90 mm 3 ,
The transparent substrate is characterized in that it is glass,
The viscosity of the composition is 1,000 to 10,000 cps,
The injection speed of the injection nozzle is 1 to 150 mm/sec,
The thickness of the formed optical bonding layer is 0.1 to 1.5 mm,
The raw material of the optical bonding composition sprayed from the spray nozzle is applied at a higher height than the top case, and the height of the top case is 0.3 to 1.2 mm,
The glass substrate may include a touch sensor at the bottom, and when spraying of the composition is completed, the composition sprayed in dots is spread evenly on the display surface to a desired thickness, and the composition is compressed under vacuum conditions without generating bubbles. Characterized by filling to an even thickness.
Jet injection device using a non-contact nozzle.
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