KR102611579B1 - 서버랙 냉기순환장치 - Google Patents

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KR102611579B1
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Abstract

서버랙 냉기순환장치는 복수의 서버의 공기유입구 측 서버랙 하단에 지지되는 지지본체부, 지지본체부에 지지되며, 서버랙 하단의 공기를 복수의 서버의 공기유입구 측으로 이동되도록 구동하는 송풍팬을 포함한다.

Description

서버랙 냉기순환장치{Server Rack Cold Air Circulation System}
본 발명은 서버랙 냉기순환장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서버랙의 내부 하부 공기를 빠르게 순환시키는 서버랙 냉기순환장치에 관한 것이다.
서버랙은 IT장비의 수용공간이다. 즉 네트워크, 통신 장비와 같은 전산시스템이 원활하게 작동할 수 있는 환경을 제공하는 중요한 역할을 하는 곳이다.
서버랙 내부의 서버와 같은 장비들이 작동하면서 발생되는 열에 의하여 온도가 상승할 수 있고, 그 결과 장비의 성능저하가 오는 문제점이 있다. 일반적으로 이런 문제점을 해결하기 위해 서버랙 내부의 온도를 냉각시키는 방법이 많이 알려져 있다. 냉각장치는 서버랙의 열을 제거하고 온도를 유지하는 좋은 방법이지만, 전력을 많이 소비한다. 특히 많은 서버를 좋은 성능으로 유지하기 위해서는 상당한 전력소비가 될 수 있으므로 전기요금과 환경적인 측면에서 부담이 된다. 또한, 냉각장치를 효과적으로 사용하기 위해서는 관리와 유지 보수가 필요한데, 많은 수의 서버와 장비가 설치된 서버랙은 그 작업 역시 어렵고 번거로울 수 있다.
그러나 서버랙에 서버들은 상하로 중첩되어 배치되며 수평방향으로 공기를 이동시켜 냉각을 하고 있다. 그나마 하부에 배치된 서버들은 서버랙 하부의 찬공기가 이동되어 냉각을 하지만 상부에 배치된 서버들은 서버랙 하부의 찬공기가 이동되지 않고 대류형상이 이루어지지 않으므로 냉각효과가 매우 떨어지는 문제가 있다.
따라서 본 발명의 목적은 서버랙 하부의 찬 공기를 상부로 강제 이동되게 하여 서버랙 내부의 대류가 지속적으로 일어나게 하여 서버의 냉각효율을 유지시킬 수 있는 서버랙 냉기순환장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 서버랙 냉기순환장치는 복수의 서버의 공기유입구 측 상기 서버랙 하단에 지지되는 지지본체부; 및 상기 지지본체부에 지지되며, 상기 서버랙 하단의 공기를 상기 복수의 서버의 공기유입구 측으로 이동되도록 구동하는 송풍팬을 포함한다. 서버랙 하부의 찬 공기를 상부로 이동되도록 하여 서버랙 내부의 대류가 지속적으로 일어나도록 함으로써 상하에 배치된 서버의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
여기서, 상기 송풍팬은, 회전축선을 갖는 회전축; 상기 회전축에 결합되는 복수의 날개부; 및 상기 회전축을 회전 구동하는 송풍모터를 포함하면 냉각 공기가 서버랙 하부에서 상부방향으로 올라오면서 원활하게 순환되어 열을 효과적으로 분산하는 역할을 하므로 서버의 냉각이 안정적으로 이루어질 수 있어 바람직하다.
그리고 상기 서버랙 하단의 공기, 상기 복수의 서버의 공기유입구, 상기 복수의 서버 내 및 상기 복수의 서버의 공기배출구의 온도를 감지하는 온도감지센서; 및 상기 서버랙 하단의 공기, 상기 복수의 서버의 공기유입구, 상기 복수의 서버 내 및 상기 복수의 서버의 공기배출구에 대한 정상온도범위를 저장하며, 상기 온도감지센서로부터 감지되는 온도가 상기 정상온도범위를 벗어나는 경우 상기 복수의 서버의 공기유입구 측으로 이동되는 공기량이 조절되도록 상기 송풍팬을 제어하는 제어부를 더 포함하면 정상온도범위에서 더 상승하면 송풍팬의 속도를 증가시켜 더 많은 공기를 움직이게 해서 서버랙 내부를 냉각하여 서버의 냉각효율을 향상시키고, 온도가 안정화되면 속도를 감소시켜 에너지를 절약할 수 있어 바람직하다.
여기서, 상기 서버랙 하단의 공기를 냉각 또는 가열시키는 온도조절부를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 서버랙 하단의 공기, 상기 복수의 서버의 공기유입구, 상기 복수의 서버 내 및 상기 복수의 서버의 공기배출구에 대한 상기 정상온도범위를 소정 수치 벗어나는 임계온도를 저장하며, 상기 온도감지센서로부터 감지되는 온도가 상기 임계온도를 초과 또는 미만인 경우 상기 온도조절부를 제어하면 서버랙 내부의 공기를 냉각 또는 가열시키면서 조절할 수 있으므로 서버의 성능이 유지될 수 있어 바람직하다.
그리고 상기 서버랙의 상단에 설치되어 상기 서버랙 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출부를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 임계온도보다 상기 복수의 서버의 공기배출구에 대한 상기 정상온도범위를 더 크게 벗어나는 한계온도를 저장하며, 상기 온도감지센서로부터 감지되는 온도가 상기 한계온도를 초과 또는 미만인 경우 상기 배출부를 제어하면 서버에서 생성된 열을 외부로 적절하게 배출하므로 서버의 성능, 다운, 장비손상 등을 예방할 수 있어 바람직하다.
본 발명에 따르면 서버랙 하부의 찬 공기를 상부로 이동되도록 하여 서버랙 내부의 대류가 지속적으로 일어나도록 함으로써 상하에 배치된 서버의 냉각효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 냉각 공기가 서버랙 하부에서 상부방향으로 올라오면서 원활하게 순환되어 열을 효과적으로 분산하는 역할을 하므로 서버의 냉각이 안정적으로 이루어질 수 있고, 정상온도범위에서 더 상승하면 송풍팬의 속도를 증가시켜 더 많은 공기를 움직이게 해서 서버랙 내부를 냉각하여 서버의 냉각효율을 향상시키고, 온도가 안정화되면 속도를 감소시켜 에너지를 절약할 수 있는 효과가 있다.
또한, 서버랙 내부의 공기를 냉각 또는 가열시키면서 조절할 수 있으므로 서버의 성능이 유지될 수 있고, 서버에서 생성된 열을 외부로 적절하게 배출하므로 서버의 성능, 다운, 장비손상 등을 예방할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 서버랙 냉기순환장치의 공기순환 예시도이다.
도 2는 지지본체부와 송풍팬의 예시도이다.
도 3은 지지본체부가 서버랙에 설치된 예시도이다.
도 4는 상황에 따른 공기순환 예시도이다.
도 5는 서버랙 냉기순환장치의 제어블록도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 서버랙 냉기순환장치(1)를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 서버랙 냉기순환장치(1)의 공기순환 예시도이고, 도 2는 지지본체부(10)와 송풍팬(20)의 예시도이며, 도 3은 지지본체부(10)가 서버랙(2)에 설치된 예시도이고, 도 4는 상황에 따른 공기순환 예시도이며, 도 5는 서버랙 냉기순환장치(1)의 제어블록도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 서버랙 냉기순환장치(1)의 구성을 설명한다.
서버랙 냉기순환장치(1)는 지지본체부(10), 송풍팬(20), 온도감지센서(30), 온도조절부(40), 배출부(50), 통신부(60) 및 제어부(70)를 포함한다.
지지본체부(10)는 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1) 측 서버랙(2) 하단에 지지된다. 지지본체부(10)는 제1지지본체부(11), 제2지지본체부(12) 및 덮개부(13)를 포함한다.
제1지지본체부(11)는 송풍팬(20)을 좌우측 중 어느 하나인 좌측에서 지지하는 구성이다. 제1지지본체부(11)는 제1회전지지공(111)을 포함한다.
제1회전지지공(111)은 후술할 회전축(21)이 회전 가능하게 지지되도록 한다.
제2지지본체부(12)는 송풍팬(20)을 좌우측 중 어느 하나인 우측에서 지지하는 구성이다. 제2지지본체부(12)는 제2회전지지공(121)을 포함한다.
제2회전지지공(121)은 후술할 회전축(21)이 회전 가능하게 지지되도록 한다.
덮개부(13)는 송풍팬(20)을 내측에 수용한 상태에서 외부로부터 보호한다. 덮개부(13)는 사용자가 송풍팬(20)에 그대로 노출되지 않도록 하여 안전사고를 미연에 방지할 수 있도록 한다. 덮개부(13)는 덮개본체(131), 유입슬롯(132) 및 배출슬롯(133)을 포함한다.
덮개본체(131)는 송풍팬(20)을 내측에 수용한 상태에서 둘러싼다.
유입슬롯(132)은 덮개본체(131)의 길이방향을 따라 형성된 슬롯으로 서버랙(2)의 바닥면에 평행한 방향 또는 바닥면을 향해 배치될 수 있다.
배출슬롯(133)은 덮개본체(131)의 길이방향을 따라 형성된 슬롯으로 서버랙(2)의 상부를 향해 배치된다.
송풍팬(20)은 지지본체부(10)에 지지되며, 서버랙(2) 하단의 공기를 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1) 측으로 이동되도록 구동한다. 송풍팬(20)은 회전축(21), 날개부(22) 및 송풍모터(23)를 포함한다.
회전축(21)은 송풍모터(23)에 회전 가능하게 연결되며, 송풍모터(23)의 구?た? 따라 회전되는 회전축선을 가질 수 있다.
날개부(22)는 회전축(21)에 결합되어 회전축(21)의 회전에 따라 공기를 하부에서 상부로 이동시킬 수 있도록 하는 복수로 이루어질 수 있다.
송풍모터(23)는 회전 가능하게 연결된 회전축(21)을 회전 구동할 수 있다.
온도감지센서(30)는 서버랙(2) 하단의 공기, 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1), 복수의 서버(3) 내 및 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)의 온도를 감지할 수 있다.
온도조절부(40)는 서버랙(2) 하단의 공기를 냉각 또는 가열시킬 수 있다.
온도조절부(40)는 일례로 받침대의 공기 유입구를 통해 내부로 유입된 공기를 순환시키는 냉각팬과, 냉각팬의 후면부에 설치되고 냉기를 방출하는 냉각블럭과, 냉각블럭의 후면부에 설치된 단열재와, 흡열부가 냉각블럭의 후면부에 밀착 설치되는 열전소자(미도시)와, 상기 열전소자의 발열부가 밀착되도록 단열재의 후면부에 설치되어 열을 방출하는 발열블럭과, 발열블럭에 후 면부에 설치되어 열을 배출하는 발열팬을 포함할 수 있다.
상기 열전소자는 전기 에너지를 열 에너지로 직접 변환하는 효과를 이용한 소자로서, 전류에 의해 열의 흡수가 생기는 현상인 펠티어 효과를 이용하여 공기를 냉각한다. 즉, 금속 또는 반도체를 접속한 두 점 사이에 폐회로를 구성하여 전류를 흘리면 한 쪽은 열이 발생하고, 다른 쪽은 열을 흡수하는 것으로, 기전력을 가해 냉각과 가열이 이뤄지는 펠티어 효과를 이용하여 공기를 차갑게 냉각시키거나 따뜻하게 가열하는 소자이다.
이러한 구성을 갖는 온도조절부(40)는 냉각블럭과 방열블럭 사이에 설치된 상기 열전소자의 펠티어(peltier) 효과를 이용한 냉각방식으로서, 상기 열전소자에 직류 전압을 가하면 전류의 흐름 방향에 따라 냉각 블럭 측에서는 흡열 작용이 일어나 냉각되고, 반대로 발열블럭 측에서는 발열 작용이 일어난다.
온도조절부(40)는 연통부와 열전소자를 포함할 수 있다.
연통부는 외측이 원기둥 형상이며 중공으로 관이 형성되어 있다.
온도조절부(40)는 연통부를 냉각시키는 복수의 열전소자로 이루어진다. 냉각부의 열전소자는 열과 전기의 상호작용으로 나타나는 각종 효과를 이용한 소자의 총칭이다. 회로의 안정화와 열, 전력, 빛 검출 등에 사용하는 서미스터, 온도를 측정할 때 사용하는 제베크 효과를 이용한 소자, 냉동기나 항온조제작에 사용되는 펠티에 소자 등이 있다. 여기서, 펠티에 효과는 2종류의 금속 끝을 접속시켜, 여기에 전류를 흘려보내면, 전류 방향에 따라 한쪽 단자는 흡열하고, 다른 쪽 단자는 발열을 일으키는 현상이다. 2종류의 금속 대신 전기전도 방식이 다른 비스무트·텔루륨 등 반도체를 사용하면, 효율성 높은 흡열·발열 작용을 하는 펠티에 소자를 얻을 수 있다.
이것은 전류 방향에 따라 흡열/발열의 전환이 가능하고, 전류량에 따라 흡열/발열량이 조절되므로, 용량이 적은 냉동기 또는 상온 부근의 정밀한 항온조(恒溫槽) 제작에 응용한다. 펠티에 소자는 펠티에 효과를 나타내기 위해 N형과 P형의 반도체를 한 번씩 사용하여 발열과 흡열 반응을 일으킨다. 온도조절부(40)의 열전소자는 상기와 같이 발열부와 흡열부를 모두 가지고 형성될 수도 있으며 흡열부만을 가지고 형성될 수도 있다. 온도조절부(40)의 열전소자는 연통부 중공의 배면측 즉, 외측에 부착되어 연통부를 냉각시킬 수 있다.
배출부(50)는 서버랙(2)의 상단에 설치되어 서버랙(2) 내부의 공기를 외부로 배출할 수 있다.
통신부(60)는 무선통신을 수행할 수 있으며, 무선통신은 적외선 통신, RF, 지그비, 블루투스 중 적어도 하나를 포함한다. 통신부(60)는 영상신호를 수신하여 후술할 제어부(70)에 전달하며, 수신하는 영상신호의 규격 및 사용자단말기의 구현 형태에 대응하여 다양한 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 통신부(60)는 방송국(미도시)으로부터 송출되는 RF(radio frequency) 신호를 무선으로 수신하거나, 컴포지트(composite) 비디오, 컴포넌트(component) 비디오, 슈퍼 비디오(super video), SCART, HDMI(high definition multimedia interface) 규격 등에 의한 영상신호를 유선으로 수신할 수 있다. 영상신호가 방송신호인 경우, 통신부(60)는 이 방송신호를 채널별로 튜닝하는 튜너(tuner)를 포함할 수 있다.
제어부(70)는 서버랙(2) 하단의 공기, 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1), 복수의 서버(3) 내 및 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)에 대한 정상온도범위를 저장하며, 온도감지센서(30)로부터 감지되는 온도가 정상온도범위를 벗어나는 경우 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1) 측으로 이동되는 공기량이 조절되도록 송풍팬(20)을 제어할 수 있다.
제어부(70)는 서버랙(2) 하단의 공기, 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1), 복수의 서버(3) 내 및 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)에 대한 정상온도범위를 소정 수치 벗어나는 임계온도를 저장하며, 온도감지센서(30)로부터 감지되는 온도가 임계온도를 초과 또는 미만인 경우 온도조절부(40)를 제어할 수 있다.
제어부(70)는 임계온도보다 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)에 대한 정상온도범위를 더 크게 벗어나는 한계온도를 저장하며, 온도감지센서(30)로부터 감지되는 온도가 한계온도를 초과 또는 미만인 경우 배출부(50)를 제어할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 서버랙 냉기순환장치(1)의 공기순환 예시도이다.
서버랙 냉기순환장치(1)는 서버랙(2)의 하부에 설치되어 있으며, 하부의 찬공기를 상부로 이동시킨다. 이에 상부의 공기가 하부로 이동되어 대류형상이 원활하게 이루어지게 한다.
도 2는 지지본체부(10)와 송풍팬(20)의 예시도이다.
도 2 (a) 지지본체부(10)의 덮개부(13)가 송풍팬(20)이 내측에 수용된 상태에서 외측에 배치되어 있다.
도 2 (b) 덮개부(13)의 우측에는 유입슬롯(132)이 형성되어 있으며, 덮개부(13)의 상측에는 배출슬롯(133)이 형성되어 있다. 이에 의해 우측의 공기가 송풍팬(20)에 의해 유입슬롯(132)을 통해 유입된 후 배출슬롯(133)을 통해 서버랙(2)의 상측으로 강제 이동된다.
이와 같이 유입슬롯(132)과 배출슬롯(133)이 형성되므로 하부의 찬공기가 상측으로 멀리 강제 이동될 수 있다.
도 3은 지지본체부(10)가 서버랙(2)에 설치된 예시도이다.
좌우측의 서버랙(2)에 제1지지본체부(11)와 제2지지본체부(12)가 고정되어 있으며, 제1지지본체부(11)와 제2지지본체부(12) 사이에 덮개부(13)가 배치되어 있으며, 덮개부(13) 내측에 송풍팬(20)이 배치되어 있어 상측으로 공기를 이동시킨다.
도 4는 상황에 따른 공기순환 예시도이다.
도 4 (a) 서버랙(2) 하단의 공기, 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1), 복수의 서버(3) 내 및 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)에 대한 감지된 온도가 정상온도범위를 벗어나는 경우 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1) 측으로 이동되는 공기량이 조절되도록 송풍팬(20)이 가동되도록 한다.
더욱 상세하게는 서버랙(2) 하부의 찬공기가 상하로 쌓여 있는 서버(3)의 공기유입구(3-1)로 골고루 유입될 수 있도록 송풍팬(20)을 가동하여 서버랙(2) 하부의 찬공기를 상부로 강제 이동되게 한다.
도 4 (b) 서버랙(2) 하단의 공기, 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1), 복수의 서버(3) 내 및 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)에 대한 온도가 정상온도범위를 소정 수치 벗어나는 임계온도를 초과 또는 미만인 경우 송풍팬(20)을 가동함과 동시에 온도조절부(40)를 가동하여 서버랙(2)의 공기를 냉각 또는 가열하여 송풍팬(2)으로 공급할 수 있다. 이에 의해 조금 더 신속하게 서버(3)로 공급되는 공기가 차게 되거나 가열되거나 할 수 있다.
도 4 (c) 서버랙(2) 하단의 공기, 복수의 서버(3)의 공기유입구(3-1), 복수의 서버(3) 내 및 복수의 서버(3)의 공기배출구(3-2)에 대한 온도가 정상온도범위를 더 크게 벗어나는 한계온도를 초과 또는 미만인 경우 송풍팬(20)및 온도조절부(40)를 가동함과 동시에 서버랙(2) 천정에 설치된 배출부(50)를 가동하여 서버랙(2) 상부의 더운 공기를 외부로 배출하게 한다. 이에 의해 서버랙(2) 내부의 공기가 전체적으로 정상온도범위가 되어 서버(3)의 효율이 향상되게 된다.
상기의 실시 예 이외의 변형 가능한 실시 예를 설명한다.
서버랙(2)의 하부의 측벽에 송풍팬이 설치되어 외부의 공기를 서버랙 내부로 유입되도록 할 수도 있다. 외부의 공기 내에의 습기가 제거되도록 하는 습기제거필터를 통하여 서버랙 내부로 공기가 유입되도록 할 수도 있다.
서버랙(2) 내부의 습도를 간지하는 습도감지센서와 제습기가 더 포함될 수 있다. 제어부는 서버랙 내부의 정상습도범위를 저장하며, 습도감지센서로부터 감지되는 습도가 정상 습도범위를 벗어나는 것으로 판단되면 제습기를 가동하여 서버랙 내부의 습도가 조절되도록 할 수도 있다.
배출부의 배출구는 외부에서는 내부로 유입되지 않고 내부에서는 외부로 공기가 배출될 수 있도록 하는 일방향으로만 공기가 유동되도록 하는 일방향밸브가 더 포함될 수 있다.
송풍팬이 하부에만 설치되지 않고 중간 및 상부에도 설치되어 강제 이동되는 공기의 세기가 부족한 경우 가동되어 대류가 제대로 이루어지도록 할 수도 있다.
온도조절부(40)가 하부에만 설치되지 않고 중간 및 상부에도 설치되어 강제 이동되는 공기의 온도가 정상온도범위를 벗어나는 정도에 따라 가동되어 서버랙 내부의 공기온도를 조절할 수도 있다.
상기의 서버랙 냉기순환장치(1)로 인하여, 서버랙 하부의 찬 공기를 상부로 이동되도록 하여 서버랙 내부의 대류가 지속적으로 일어나도록 함으로써 상하에 배치된 서버의 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 냉각 공기가 서버랙 하부에서 상부방향으로 올라오면서 원활하게 순환되어 열을 효과적으로 분산하는 역할을 하므로 서버의 냉각이 안정적으로 이루어질 수 있고, 정상온도범위에서 더 상승하면 송풍팬의 속도를 증가시켜 더 많은 공기를 움직이게 해서 서버랙 내부를 냉각하여 서버의 냉각효율을 향상시키고, 온도가 안정화되면 속도를 감소시켜 에너지를 절약할 수 있다.
또한, 서버랙 내부의 공기를 냉각 또는 가열시키면서 조절할 수 있으므로 서버의 성능이 유지될 수 있고, 서버에서 생성된 열을 외부로 적절하게 배출하므로 서버의 성능, 다운, 장비손상 등을 예방할 수 있다.
1: 서버랙 냉기순환장치 2: 서버랙
3: 서버 3-1: 공유유입구
3-2: 공유배출구
10: 지지본체부 11: 제1지지본체부
111: 제1회전지지공 12: 제2지지본체부
121: 제2회전지지공 13: 덮개부
131: 덮개본체 132: 유입슬롯
133: 배출슬롯
20: 송풍팬 21: 회전축
22: 날개부 23: 송풍모터
30: 온도감지센서
40: 온도조절부
50: 배출부
60: 통신부
70: 제어부

Claims (5)

  1. 동일한 높이범위에 일측의 공기유입구와 타측의 공개배출구가 형성된 복수의 서버가 상하방향으로 중첩 배치되도록 형성된 내부수용공간을 갖는 서버랙 냉기순환장치에 있어서,
    상기 복수의 서버의 공기유입구 측 상기 서버랙 하단에 지지되는 지지본체부;
    상기 지지본체부에 지지되며, 상기 서버랙 하단의 공기를 상기 복수의 서버의 공기유입구 측으로 이동되도록 구동하는 송풍팬;
    상기 서버랙 하단의 공기, 복수의 서버의 공기유입구, 복수의 서버 내 및 복수의 서버의 공기배출구의 온도를 감지하는 온도감지센서;
    상기 서버랙 하단의 공기를 냉각 또는 가열시키는 열전소자 방식의 온도조절부;
    상기 서버랙의 상단에 설치되어 상기 서버랙 내부의 공기를 외부로 배출하는 배출부; 및
    상기 서버랙 내부의 습도를 감지하는 습도감지센서와 제습기;
    를 포함하며
    상기 서버랙 하단의 공기, 복수의 서버의 공기유입구, 복수의 서버 내 및 복수의 서버의 공기배출구에 대한 정상온도범위를 저장하며, 상기 온도감지센서로부터 감지되는 온도가 상기 정상온도범위를 벗어나는 경우 상기 복수의 서버의 공기유입구 측으로 이동되는 공기량이 조절되도록 상기 송풍팬을 제어하는 제어부;를 더 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 정상온도범위를 소정 수치 벗어나는 임계온도를 저장하며, 상기 온도감지센서로부터 감지되는 온도가 상기 임계온도를 초과 또는 미만인 경우 상기 송풍팬의 가동과 함께 상기 온도조절부를 제어하며,
    상기 임계온도보다 상기 복수의 서버의 공기배출구에 대한 상기 정상온도범위를 더 크게 벗어나는 한계온도를 저장하며, 상기 온도감지센서로부터 감지되는 온도가 상기 한계온도를 초과 또는 미만인 경우 상기 송풍팬 및 온도조절부의 가동과 함께 상기 배출부를 제어하며,
    상기 서버랙 내부의 정상습도범위를 저장하며, 상기 습도감지센서로부터 감지되는 습도가 정상습도범위를 벗어나는 것으로 판단되면 상기 제습기를 제어하는 것을 특징으로 하는 서버랙 냉기순환장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 송풍팬은,
    회전축선을 갖는 회전축;
    상기 회전축에 결합되는 복수의 날개부; 및
    상기 회전축을 회전 구동하는 송풍모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 서버랙 냉기순환장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324514A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP2008084916A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
KR20150104515A (ko) * 2015-02-10 2015-09-15 홍익대학교세종캠퍼스산학협력단 밀폐형 랙 시스템
KR101836833B1 (ko) * 2017-10-13 2018-03-09 이관영 개별온도조절용 제어박스 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007324514A (ja) * 2006-06-05 2007-12-13 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
JP2008084916A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 冷却装置
KR20150104515A (ko) * 2015-02-10 2015-09-15 홍익대학교세종캠퍼스산학협력단 밀폐형 랙 시스템
KR101836833B1 (ko) * 2017-10-13 2018-03-09 이관영 개별온도조절용 제어박스 장치

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