KR102604301B1 - 밴딩부를 포함하는 하이브리드 터치 압력 센서 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 일 실시 예에 따른 복수의 셀들을 포함하는 하이브리드 터치 압력 센서는, 제1 연성 인쇄 회로 기판, 제1 연성 인쇄 회로 기판 상의 제1 도전성 패턴, 제1 도전성 패턴 상의 유전층, 유전층 상에 반복된 다각형 패턴으로 형성된 제2 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴 상의 제2 연성 인쇄 회로 기판, 제2 연성 인쇄 회로 기판 상의 제3 도전성 패턴 및 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 밴딩부를 포함한다.

Description

밴딩부를 포함하는 하이브리드 터치 압력 센서 및 그의 제조 방법{Hybrid touch pressure sensor including bending part and a method of manufactur therof}
본 발명은 하이브리드 터치 압력 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 밴딩(Bending)된 형태로 형성된 하이브리드 터치 압력 센서 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
최근 모바일 디바이스, 스마트 디바이스의 대두로 인하여 사용자 인터페이스 및 사용자 경험에 대한 다양한 니즈가 존재하고, 이를 충족하기 위하여 미세 영역 별로 사용자의 터치를 구분하여 인식하는 기술이 요구된다.
그에 따라, 최근의 터치 인식 기술은 급속한 발전을 이루었으며, X축과 Y축 상의 좌표를 이용하여 터치 위치를 인식하는 2차원 터치 인식 기술에서, 단순히 터치 여부가 아닌 터치의 강도(Z축 방향으로 가해진 힘의 크기)를 감지하여 사용자 인터페이스를 풍부하게 하는 3D 터치 인식 기능이 대두되었다.
APPLE INC 사는 터치 압력 센서와 압력 센서를 결합하여, 터치의 강도를 차등화하여 인식하는 기술을 도입한 바 있으나, 터치센서와 압력센서를 결합하는 방식은 하드웨어 제조 비용을 증가시키는 문제점이 있었다. 따라서, 제조 비용을 낮추면서도 터치 인식률이 개선된 하이브리드 터치 압력 센서가 요구된다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 환경적 요인, 탄성층의 탄성 변화, 및 전극층의 간격 변화 등의 다양한 변화에도 불구하고 정확하게 입력 값을 센싱하는 하이브리드 터치 압력 센서를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예들은, 연성 인쇄 회로 기판이 밴딩된 형태로 형성됨으로써 제조 시간이 단축되고 제조 비용이 절감된 하이브리드 터치 압력 센서를 제공할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급된 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 하이브리드 터치 압력 센서는 제1 연성 인쇄 회로 기판, 제1 연성 인쇄 회로 기판 상의 제1 도전성 패턴, 제1 도전성 패턴 상의 유전층, 유전층 상에 반복된 다각형 패턴으로 형성된 제2 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴 상의 제2 연성 인쇄 회로 기판, 제2 연성 인쇄 회로 기판 상의 제3 도전성 패턴 및 제1 연성 인쇄 회로 기판과 제2 연성 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 밴딩부를 포함한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 면에 따른 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법은, 연성 인쇄 회로 기판 상에 제1 방향을 따라 나누어진 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역에 각각 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴 및 제3 도전성 패턴을 형성하는 단계, 제1 영역의 제1 도전성 패턴 상에 유전층을 형성하는 단계, 제1 영역의 연성 인쇄 회로 기판을 구부려 유전층과 제2 도전성 패턴을 접족시킴으로써 제1 밴딩부를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 하이브리드 터치 압력 센서는, 터치 센서와 압력 센서를 모두 구비함으로써 사용자의 터치를 인식하는 정밀도 및 신뢰도를 높일 수 있다.
또한, 본 개시의 기술적 사상에 따른 하이브리드 터치 압력 센서는, 연성 인쇄 회로 기판이 밴딩된 형태로 형성됨으로써 제조 시간이 단축되고 제조 비용이 절감될 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급된 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서를 나타내는 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시 예에 따른 압력 센서를 나타내는 사시도이다.
도 3은 예시적인 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서를 나타내는 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서를 나타내는 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서를 나타내는 단면도이다.
도 6내지 도 10은 예시적인 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법을 나타내는 도면들이다.
도 11은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술자에게 본 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 도면 부호는 동일한 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 구성요소들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 비록 "제1", "제2" 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성요소와 다른 구성요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 구성요소들의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들어, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있으며, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서의 단면도이다. 도 2는 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 압력 센서의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 하이브리드 터치 압력 센서(10)는 제1 기판(11), 제1 도전성 패턴(12), 유전층(13, dielectric layer), 제2 도전성 패턴(14), 제2 기판(15), 제3 기판(16), 제3 도전성 패턴(17), 및 절연층(18)을 포함할 수 있다. 또한, 하이브리드 터치 압력 센서(10)는 제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)를 포함할 수 있다.
제1 기판(11), 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 제1 기판(11), 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)은 단층으로 구성된 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제1 기판(11), 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)은 각각 하이브리드 터치 압력 센서(10)를 제어하는 제어 회로를 포함할 수 있다. 제1 기판(11), 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)은 같은 물질을 포함할 수 있고, 높이가 서로 같을 수 있다.
제1 기판(11) 상에 제1 도전성 패턴(12), 유전층(13), 및 제2 도전성 패턴(14)이 형성될 수 있다. 제1 도전성 패턴(12), 유전층(13), 및 제2 도전성 패턴(14)은 압력 센서(PS)를 구성할 수 있다.
압력 센서(PS)는 외부 물체(예를 들어, 사용자의 손가락, 전자 펜 등)로 인해 디스플레이(예를 들어, 절연층(18)의 표면)에 가해진 압력을 검출할 수 있다. 압력 센서(PS)는 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14) 사이의 정전 용량에 기초하여, 사용자의 손가락(19)에 의해 절연층(18)의 표면에 가해진 압력을 감지할 수 있다. 즉, 압력 센서(PS)는 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14) 사이의 정전 용량 변화에 따라 절연층(18)의 표면에 가해진 압력을 감지할 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 도전성 패턴(12)과 제2 도전성 패턴(14)은 유전층(13)을 사이에 두고 서로 마주보도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(12)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 연장되는 패턴을 포함할 수 있고, 제2 도전성 패턴(14)은 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)으로 부분적으로 불연속하게 형성된 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(12)은 제1 기판(11)의 상부면을 전부 커버링(Covering)하는 사각 패턴일 수 있고, 제2 도전성 패턴(14)은 반복된 다각형 패턴일 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패턴(14)은 5*6의 어레이로 배열된 30개의 사각형이 반복 배치된 패턴일 수 있다. 그러나, 이는 예시적 실시예에 불과하며, 제1 도전성 패턴(12)과 제2 도전성 패턴(14)은 다양하게 형성될 수 있다.
제1 도전성 패턴(12) 및/또는 제2 도전성 패턴(14)은 투명 또는 불투명하게 구현될 수 있다. 제1 도전성 패턴(12) 및/또는 제2 도전성 패턴(14)이 불투명하게 구현되는 경우, 제1 도전성 패턴(12) 및/또는 제2 도전성 패턴(14)은 구리(Cu), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti) 및 불투명한 그래핀(graphene) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구현될 수 있다. 제1 도전성 패턴(12) 및/또는 제2 도전성 패턴(14)이 투명하게 구현되는 경우, 제1 도전성 패턴(12) 및/또는 제2 도전성 패턴(14)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium zinc oxide), 은 나노 와이어(Ag nanowire), 메탈 메쉬(metal mesh), 투명 고분자 전도체 및 투명 그래핀 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구현될 수 있다.
제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14) 중 하나는 접지(GND) 역할을 수행하는 하나의 금속판으로 구현될 수 있고, 다른 하나는 전술한 소재를 이용하여 반복된 다각형 패턴으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(12)은 하나의 금속판으로 구현되고, 제2 도전성 패턴(14)은 전술한 소재를 이용하여 반복적으로 형성된 다각형 패턴으로 구현될 수 있다. 이러한 방식으로 구현된 압력 센서(PS)를 ‘셀프-캐패시턴스(self-capacitance) 방식으로 구현된 압력 센서’라고 지칭할 수 있다. 셀프-캐패시턴스(self-capacitance) 방식으로 구현된 압력 센서(PS)는 터치 지점마다 한 개의 전극을 사용함으로써 정전용량 변화를 감지할 수 있다.
다른 실시 예에서, 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14) 중 하나는 제1 방향(X)으로 연장된 패턴으로 형성될 수 있고, 다른 하나는 제2 방향(Y)으로 연장된 패턴으로 형성될 수도 있다. 즉, 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14)은 격자 형태로 구성되되 전기적으로 이격될 수 있다. 이러한 방식으로 구현된 압력 센서(PS)를 ‘상호-캐패시턴스(mutual-capacitance) 방식으로 구현된 압력 센서’라고 지칭할 수 있다.
본 실시 예에서는, 설명의 편의를 위해 셀프-캐패시턴스 방식으로 구현된 압력 센서(PS)를 중심으로 설명하나, 이에 제한되지 않는다.
유전층(13)은 지정된 커패시턴스를 가진 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층(13)은 실리콘 폼(foam), 실리콘 멤브레인(membrane), OCA(optical clean adhesive), 스폰지, 고무, 폴리머(예를 들어, PC(polycabonate) 및/또는 PET(polyethylene terephthalate) 등)을 포함할 수 있다.
유전층(13)은 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14)의 틈 사이를 메우도록 일정한 두께로 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전층(13)의 두께는 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 그에 따라, 제1 도전성 패턴(12) 및 제2 도전성 패턴(14)의 부식을 방지하고 표면을 보호할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 제2 도전성 패턴(14) 상에 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)이 적층될 수 있다. 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)은 제1 기판(11)과 같은 물질을 포함할 수 있다.
제3 기판(15) 상에 제3 도전성 패턴(17)이 형성될 수 있다. 제3 도전성 패턴(17)은 ‘터치 센서’라고 지칭될 수 있다. 제3 도전성 패턴(17)은 외부 물체(예를 들어, 사용자의 손가락, 전자 펜 등)의 접촉에 의해 변화하는 물리량(예를 들어, 전압, 광량, 저항, 전하량, 커패시턴스 등)을 감지할 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(17)은 사용자의 손가락(19)에 의해 변화하는 커패시턴스를 감지할 수 있다. 제3 도전성 패턴(17)은 상기 지정된 물리량의 변화에 기초하여, 사용자의 손가락(19)에 의한 절연층(18)의 표면 상의 터치 위치를 검출할 수 있다.
제3 도전성 패턴(17)은 정전식 터치 센서, 감압식 터치 센서, 적외선 방식 터치 센서, 저항막 방식 터치 센서, 또는 피에조(piezo) 터치 센서 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제3 도전성 패턴(17)은 구현 형태에 따라 ‘터치 패널’ 등 다양한 명칭으로 지칭될 수 있다.
제3 도전성 패턴(17)은 반복된 다각형 패턴일 수 있다. 제3 도전성 패턴(17)은 제2 도전성 패턴(14)과 같은 패턴을 포함할 수 있다. 다시 말하면, 제3 도전성 패턴(17)은 제3 방향(Z)으로 제2 도전성 패턴(14)에 얼라인(Align)될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 패턴(17)은 5*6의 어레이로 배열된 30개의 사각형이 반복 배치된 패턴일 수 있다. 그러나, 이는 예시적 실시예에 불과하며, 제3 도전성 패턴(17)은 다양하게 형성될 수 있다.
제3 도전성 패턴(17) 상에 절연층(18)이 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 절연층(18)은 제1 기판(11)의 하부에도 형성될 수 있다. 사용자는 절연층(18) 상에 신체의 일부(예를 들어, 손가락(19))를 접촉함으로써 하이브리드 터치 압력 센서(10)를 터치하거나, 전자 펜을 이용하여 터치할 수 있다.
절연층(18)은 하이브리드 터치 압력 센서(10)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 절연층(18)은 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있다. 절연층(18)은 글래스 윈도우(glass window) 또는 커버 윈도우(cover window)로 형성될 수도 있다.
하이브리드 터치 압력 센서(10)는 하이브리드 터치 압력 센서(10)의 양 끝에 제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)를 포함할 수 있다.
제1 밴딩부(B1)는 제1 기판(11)과 제2 기판(15)을 연결할 수 있다. 제1 밴딩부(B1)는 제1 기판(11) 및 제2 기판(15)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 밴딩부(B1)는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제1 밴딩부(B1)에 의해 유전층(13)의 일측면이 커버링될 수 있다.
제2 밴딩부(B2)는 제2 기판(15)과 제3 기판(16)을 연결할 수 있다. 제2 밴딩부(B2)는 제2 기판(15) 및 제3 기판(16)과 같은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 밴딩부(B2)는 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다. 제2 밴딩부(B2)의 높이는 제1 밴딩부(B1)의 높이보다 낮을 수 있다.
제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)에 의해 제1 기판(11), 제2 기판(15), 및 제3 기판(16)이 모두 연결될 수 있다. 제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)에 의해 제1 기판(11), 제2 기판(15), 및 제3 기판(16)이 연속하여 이어질 수 있다.
제1 기판(11), 제1 도전성 패턴(12), 유전층(13), 제2 도전성 패턴(14), 제2 기판(15), 제3 기판(16),및 제3 도전성 패턴(17)은 하나의 셀(CE)을 구성할 수 있다. 즉, 셀(CE)은 제2 도전성 패턴(14)의 반복되는 다각형 패턴들 중 어느 하나, 상기 제2 도전성 패턴(14)에 제3 방향(Z)으로 얼라인된 제1 도전성 패턴(12) 및 제3 도전성 패턴(17)을 포함할 수 있다. 그에 따라, 셀(CE)은 제3 방향(Z)으로 압력 센서(PS) 및 제3 도전성 패턴(17, 또는 ‘터치 센서’라고 지칭한다)를 포함할 수 있다.
하이브리드 터치 압력 센서(10)는 셀(CE)을 복수개 포함할 수 있다. 셀(CE)은 어레이(Array) 형태로 반복하여 배열될 수 있다. 예를 들어, 하이브리드 터치 압력 센서(10)는 5*6의 어레이로 배열된 30개의 셀(CE)들을 포함할 수 있다. 셀(CE)의 배열은 도 2를 참조하여 전술된 제2 도전성 패턴(14)의 배열과 같을 수 있다. 셀(CE)의 개수는 제2 도전성 패턴(14)의 다각형 패턴의 개수와 같을 수 있다.
셀(CE)은 하나의 압력 센서(PS)와 하나의 터치 센서(17)를 포함할 수 있다. 압력 센서(PS)와 터치 센서(17)는 제3 방향(Z)으로 얼라인될 수 있다. 사용자의 손가락(19)을 이용한 절연층(18)의 터치에 따라, 압력 센서(PS) 및 터치 센서(17)는 동시에 동작할 수 있다. 예를 들어, 사용자가 절연층(18)을 터치함에 따라, 압력 센서(PS)는 셀(CE)에 포함된 제1 전도성 패턴(12)과 제2 전도성 패턴(14) 사이의 커패시턴스의 변화를 감지할 수 있고, 터치 센서(17)는 정해진 커패시턴스의 변화를 감지할 수 있다. 압력 센서(PS) 및 터치 센서(17)가 동시에 동작함으로써 센싱의 신뢰도가 개선될 수 있다.
그러나 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에서, 하이브리드 터치 압력 센서(10)는 터치 센서(17)가 우선 동작하고, 터치 센서(17)로부터 감지된 터치 신호의 신뢰도가 낮은 경우에 압력 센서(PS)가 동작하도록 구성될 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 하이브리드 터치 압력 센서(10)는 터치 모드에서 터치 센서(17)를 이용하여 터치를 감지하고 압력 모드에서 압력 센서(PS)를 이용하여 터치를 감지하도록 구성될 수 있다. 터치 모드와 압력 모드는 일정한 조건에 따라 전환될 수 있고, 상기 조건은 사용자에 의해 설정될 수 있다. 예를 들어, 터치 모드로 감지한 터치의 센싱 신뢰도가 50퍼센트 미만인 경우, 압력 모드로 전환되도록 설정될 수 있다.
하이브리드 터치 압력 센서(10)는 입력 포트를 통해 도 11을 참조하여 후술되는 센서 IC(도11의 330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 입력 포트는 셀(CE)마다 할당될 수 있다. 즉, 하나의 터치 센서와 하나의 압력 센서로 구성되는 셀(CE) 각각에 입력 포트가 할당될 수 있다.
하이브리드 터치 압력 센서(10)는 입력 포트를 통해 외부로 신호를 전송할 수 있다. 예를 들어, 하이브리드 터치 압력 센서(10)는 입력 포트를 통해 도 11을 참조하여 후술되는 센서 IC(도11의 330)와 신호를 주고 받을 수 있다. 센서 IC(도11의 330)는 셀(CE)로부터 수신한 신호에 기초하여 사용자의 터치 입력 위치, 터치 입력의 세기 및/또는 압력의 유지 시간을 감지할 수 있고, 해당 신호를 프로세서(도 11의 310)에 전송할 수 있다.
종래에는 터치 센서의 개수와 압력 센서의 개수 만큼 입력 포트가 필요했으나, 본 개시에 따른 실시 예에 따르면 셀의 개수만큼만 입력 포트가 필요하므로 필요한 입력 포트의 수가 감소될 수 있다. 그에 따라, 제조 비용이 절감될 수 있다.
이하에서는, 하이브리드 터치 압력 센서(10)의 다른 실시예에 대하여 보다 상세하게 설명한다.
도 3 내지 도 5는 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서의 단면도들이다. 상세하게는, 도 3 내지 도 5는 도 1의 다른 실시예들이다. 따라서, 이하에서는 도 1을 참조하여 설명하고, 도 1과 같은 도면 부호는 같은 구성요소를 나타내며, 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 하이브리드 터치 압력 센서(20)는 도 1의 하이브리드 터치 압력 센서(10)와 달리 제2 밴딩부(B2)가 생략될 수 있다.
제2 기판(15)의 일 면에는 제2 도전성 패턴(14)이 형성되고, 제2 기판(15)의 타 면에는 제3 도전성 패턴(17)이 형성될 수 있다. 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)은 제3 방향(Z)으로 얼라인되도록 형성될 수 있다.제2 도전성 패턴(14)은 유전층(13)을 사이에 두고 제1 도전성 패턴(12)과 마주보도록 적층될 수 있다.
제1 밴딩부(B1)는 제1 기판(11) 및 제2 기판(15)을 연결할 수 있고, 제1 기판(11) 및 제2 기판(15)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 기판(11) 및 제2 기판(15)의 두께는 서로 같을 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않으며, 제2 기판(15)의 두께는 제1 기판(11)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
도 4를 참조하면, 하이브리드 터치 압력 센서(30)는 도 1의 하이브리드 터치 압력 센서(10)와 달리 제2 밴딩부(B2)가 생략될 수 있다.
제2 기판(15)의 일 면에는 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)이 번갈아가며 형성될 수 있다. 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)은 제2 기판(15)의 일 면에 형성되되, 제1 도전성 패턴(12)과 마주보는 면에 형성될 수 있다. 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)은 제1 방향(X)으로 교번하여 형성될 수 있다. 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)은 제2 방향(Y)으로 연속하여 배열된 다각형 패턴일 수 있다. 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)은 같은 도 2를 참조하여 도시된 바와 같이 어레이로 배열될 수 있다.
제1 도전성 패턴(12)은 제2 도전성 패턴(14)과만 제3 방향(Z)으로 얼라인되도록 형성된 패턴일 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패턴(12)은 제2 도전성 패턴(14)과 제3 방향(Z)으로 마주하는 영역에는 형성되고, 제3 도전성 패턴(17)과 제3 방향(Z)으로 마주하는 영역에는 형성되지 않을 수 있다. 제1 도전성 패턴(12)은 제2 도전성 패턴(14)과 크기와 모양이 같은 다각형 패턴일 수 있다.
제1 밴딩부(B1)는 제1 기판(11) 및 제2 기판(15)을 연결할 수 있고, 제1 기판(11) 및 제2 기판(15)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제1 밴딩부(B1)는 제1 도전성 패턴(12), 유전층(13), 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)으로 구성된 적층구조의 일 면을 커버링 할 수 있다. 즉, 제1 도전성 패턴(12), 유전층(13), 제2 도전성 패턴(14) 및 제3 도전성 패턴(17)은 제1 기판(11), 제2 기판(15) 및 제1 밴딩부(B1)에 의해 3면이 커버링 될 수 있다.제1 기판(11) 및 제2 기판(15)의 두께는 같을 수 있으나, 이에 제한되지 않으며 제2 기판(15)의 두께가 제1 기판(11)의 두께보다 클 수도 있다.
도 5를 참조하면, 하이브리드 터치 압력 센서(40)는 도 1의 하이브리드 터치 압력 센서(10)와 달리 제2 밴딩부(B2)가 생략될 수 있다. 하이브리드 터치 압력 센서(40)는 도 4의 하이브리드 터치 압력 센서(30)가 180도로 반전된 형태로 구성될 수 있다. 절연층(18)은 제1 기판(11) 상에 형성되도록 도시되나 이에 제한되지 않으며, 절연층(18)은 제2 기판(15)의 하부에도 형성될 수 있다.
도 6 내지 도 10은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 하이브리드 터치 압력 센서의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 상세하게는, 도 6 내지 도 10은 도 1의 하이브리드 터치 압력 센서(10)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 따라서, 이하에서는 도 1을 참조하여 설명하고, 중복되는 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 기판(101)이 제공될 수 있다. 기판(101)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)일 수 있다. 기판(101)은 제1 방향(X)에 따라 제1 영역(R1), 제2 영역(R2), 및 제3 영역(R3)으로 구분될 수 있다. 제1 영역(R1), 제2 영역(R2), 및 제3 영역(R3)의 폭은 서로 같을 수 있다.
기판(101) 상에 도전성 패턴(102)이 형성될 수 있다. 도전성 패턴(102)은 제1 영역(R1)의 기판(101) 상에 형성된 제1 도전성 패턴(102a), 제2 영역(R2)의 기판(101) 상에 형성된 제2 도전성 패턴(102b), 및 제3 영역(R3)의 기판(101) 상에 형성된 제3 도전성 패턴(102c)을 포함할 수 있다.
도전성 패턴(102)은 투명 또는 불투명하게 구현될 수 있다. 도전성 패턴(102)이 불투명하게 구현되는 경우, 구리(Cu), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 티타늄(Ti) 및 불투명한 그래핀(graphene) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 구현될 수 있다. 도전성 패턴(102)이 투명하게 구현되는 경우, 도전성 패턴(102)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium zinc oxide), 은 나노 와이어(Ag nanowire), 메탈 메쉬(metal mesh), 투명 고분자 전도체 및 투명 그래핀 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 도전성 패턴(102)이 ITO를 포함하는 경우에 대하여 설명하나 이에 제한되지 않는다.
도전성 패턴(102)은, 기판(101) 상에 ITO층 및 구현하고자 하는 패턴을 갖는 포토레지스트(PR, photoresist)를 형성한 후, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 수행함으로써 형성될 수 있다. 즉, 포토리소그래피 공정을 통해 ITO층이 패터닝됨으로써 도전성 패턴(102)이 형성될 수 있다. 그에 따라, 제1 내지 제3 도전성 패턴(102a~102c)은 같은 물질을 포함할 수 있다. 포토레지스트는 포토리소그래피 공정을 수행한 후 제거될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 영역(R1)의 제1 도전성 패턴(102a) 상에 유전층(103)이 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 영역(R1)에만 유전층(103)을 형성하기 위해, 제2 영역(R2) 및 제3 영역(R3)을 블로킹(Blocking)하는 마스크가 이용될 수 있고, 마스크는 유전층(103)을 형성한 후 제거될 수 있다.
유전층(13)의 두께는 도전성 패턴(102)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 유전층(103)은 지정된 커패시턴스를 가진 유전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 유전층(103)은 실리콘 폼(foam), 실리콘 멤브레인(membrane), OCA(optical clean adhesive), 스폰지, 고무, 폴리머(예를 들어, PC(polycabonate) 및/또는 PET(polyethylene terephthalate) 등)을 포함할 수 있다.
후속하여, 제1 영역(R1)에 형성된 제1 도전성 패턴(102a) 및 유전층(103)을 제1 밴딩 방향(D1)에 따라 접을 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 영역(R1)에 형성된 제1 도전성 패턴(102a)및 유전층(103)을 제1 밴딩 방향(D1)에 따라 접음에 따라, 제2 도전성 패턴(102b) 상에 유전층(103) 및 제1 도전성 패턴(102a)이 적층될 수 있다.
제1 영역(R1)에 형성된 제1 도전성 패턴(102a) 및 유전층(103)을 제1 밴딩 방향(D1)에 따라 접음에 따라, 기판(101)사이에 제2 도전성 패턴(102b), 유전층(103) 및 제1 도전성 패턴(102a)이 배치될 수 있다. 제1 도전성 패턴(102a), 유전층(103) 및 제2 도전성 패턴(102b)의 일측면을 커버링하고, 기판(101)이 접힌 영역을 제1 밴딩부(B1)라고 지칭할 수 있다. 제1 밴딩부(B1)는 기판(101)의 일부 영역일 수 있다.
제1 밴딩부(B1)를 형성한 후, 제3 영역(R3)에 형성된 제3 도전성 패턴(102c)을 제2 밴딩 방향(D2)에 따라 접을 수 있다.
도 9를 참조하면, 제3 영역(R3)에 형성된 제3 도전성 패턴(102c)을 제2 밴딩 방향(D2)에 따라 접음에 따라, 제2 도전성 패턴(102b) 하부에 기판(101) 및 제3 도전성 패턴(102c)이 적층된 적층 구조(104)가 형성될 수 있다. 즉, 적층 구조(104)는 제3 도전성 패턴(102c), 기판(101), 제2 도전성 패턴(102b), 유전층(103), 제1 도전성 패턴(102a)이 차례로 적층된 구조일 수 있다.
제3 영역(R3)에 형성된 기판(101) 및 제3 도전성 패턴(102c)을 제2 밴딩 방향(D2)에 따라 접음에 따라, 기판(101)이 서로 접촉할 수 있다. 즉, 기판(101)은 제2 도전성 패턴(102b) 및 제3 도전성 패턴(102c)의 사이에 두 층으로 적층될 수 있다. 또한, 제3 영역(R3)에 형성된 기판(101) 및 제3 도전성 패턴(102c)을 제2 밴딩 방향(D2)에 따라 접음에 따라, 제2 도전성 패턴(102b) 및 제3 도전성 패턴(102c)은 제3 방향(Z)으로 얼라인(Align)될 수 있다.
기판(101)이 제2 밴딩 방향(D2)으로 접힘에 따라, 제2 밴딩부(B2)가 형성될 수 있다. 제2 밴딩부(B2)는 기판(101)이 접힌 영역을 지칭할 수 있다. 즉, 제2 밴딩부(B2)는 기판(101)의 일부 영역일 수 있다. 제2 밴딩부(B2) 및 제1 밴딩부(B1)는 제2 영역(R2)의 양 끝에 형성될 수 있다.
제2 밴딩부(B2)를 형성한 후, 회전 방향(D3)에 따라 적층구조(104)를 뒤집을 수 있다.
도 10을 참조하면, 회전 방향(D3)에 따라 적층구조(104)를 뒤집음에 따라, 기판(101) 상에 제1 도전성 패턴(102a), 유전층(103), 제2 도전성 패턴(102b), 기판(101), 제3 도전성 패턴(102c)이 차례로 적층될 수 있다.
제3 도전성 패턴(102c) 상에 절연층(105)을 형성할 수 있다. 절연층(105)의 두께는 제3 도전성 패턴(102c)의 두께보다 두꺼울 수 있다.
절연층(105)은, 제3 도전성 패턴(102c)을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 도시되지 않았으나, 절연층(105)은 제1 도전성 패턴(102a) 하부에도 형성될 수 있다.
절연층(105)은 강화 유리, 강화 플라스틱, 또는 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있다. 절연층(105)은 글래스 윈도우(glass window) 또는 커버 윈도우(cover window)로 형성될 수도 있다.
후속하여, 도시되지 않았으나, 제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)를 제거할 수 있다. 예를 들어, 절연층(105) 상에 포토레지스트를 형성하고 식각 공정을 수행함으로써 제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)를 제거할 수 있다.
본 개시에 따른 실시 예에 따르면, 하나의 기판(101) 상에 도전성 패턴(102)을 형성하고 제1 및 제2 밴딩부(B1, B2)를 형성함에 따라 제조 공정을 단순화할 수 있다. 그에 따라, 하이브리드 터치 압력 센서를 제조하기 위한 시간이 단축되고 제조 비용을 절감할 수 있다.
도 11은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 상세하게는, 도 1 내지 도 5를 참조하여 전술된 하이브리드 터치 압력 센서(10, 20, 30, 40)를 포함하는 전자 장치의 블록도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(300)는 프로세서(310), 센서부(320), 센서 IC(330), 메모리(340), 디스플레이 드라이버 IC(350, Display Driver Integrated Circuit, 이하, ‘DDI’라고 한다.),및 디스플레이(360)를 포함할 수 있다.
프로세서(310)는 어플리케이션을 실행하고, 상기 실행된 어플리케이션에 기초하여 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 어플리케이션을 실행하고, 상기 실행된 어플리케이션에 기초하여 센서부(320), 센서 IC(330), 메모리(340), DDI(350), 및 디스플레이(360) 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
프로세서(310)는 센서부(320)가 인식할 수 있는 사용자 입력 가능 영역(예를 들어, 터치 가능 영역, 압력 가능 영역 등)을 설정할 수 있고, 사용자 입력 가능 영역을 센서 IC(330)로 전송 할 수 있다. 사용자 입력 가능 영역의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
프로세서(310)는 DDI(350)로 전송할 영상 정보 및 영상 정보의 위치를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(310)는 상기 센서부(320) 및 센서 IC(330)를 통해 수신된 터치 압력의 세기가 제1 임계값 이상이면, 제 1 영상 정보를 DDI(350)로 전송할 수 있고, 상기 수신된 터치 압력의 세기가 제 1 임계값보다 큰 제 2 임계값 이상이면, 제2 영상 정보를 DDI(350)로 전송할 수 있다.
프로세서(310)는 제1 시간에 수신된 터치 입력의 제1 위치와 제1 압력 세기를 매핑할 수 있고, 제2 시간에 수신된 터치 입력의 제2 위치와 제2 압력 세기를 매핑할 수 있다. 프로세서(310)는 매핑한 정보들을 모듈들(센서부(320), 센서 IC(330), 메모리(340), DDI(350), 및 디스플레이(360)) 중 적어도 어느 하나로 전달할 수 있다.
프로세서(310)는 비활성화 상태를 유지하다가 모듈들과 영상 정보, 제어 신호 또는 감지 신호를 송수신하는 동안에 활성화되고, 상기 송수신 동작이 완료되면 다시 비활성화 상태로 전환될 수 있다.
센서부(320)는 터치센서(321) 및 압력 센서(322)를 포함할 수 있다. 센서부(320)는 도 1 내지 도 5를 참조하여 전술한 하이브리드 터치 압력 센서(10, 20, 30, 40)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 터치센서(321) 및 압력 센서(322)는 일체로 형성되어 하나의 셀을 구성할 수 있다. 전자 장치(300)에 적용되는 센서부(320)는 제1 밴딩부(B1) 및 제2 밴딩부(B2)가 컷팅(Cuttig)된 하이브리드 터치 압력 센서(10, 20, 30, 40)를 포함할 수 있다.
센서 IC(330)는 입력 포트를 통해 센서부(320)와 제어 신호를 주고받을 수 있다. 도 1 내지 도 3를 참조하여 전술한 하이브리드 터치 압력 센서(10, 20)는 터치 센서(321) 및 압력 센서(322)를 포함하는 셀 단위로 입력 포트와 연결될 수 있다. 그에 따라, 셀 단위로 입력 포트를 통해 센서 IC(330)와 제어 신호를 주고받을 수 있으므로, 입력 포트의 개수가 절감될 수 있다.
센서 IC(330)는 터치 센서(321)와 송수신한 신호에 기초하여 사용자의 터치 입력 위치를 감지할 수 있고, 감지한 터치 입력의 위치를 프로세서(310)에 전송할 수 있다. 센서 IC(330)는 압력 센서 (331)와 송수신한 신호에 기초하여 감지한 터치 입력의 세기(압력) 및/또는 압력의 유지 시간을 프로세서(310)에 전송할 수 있다. 프로세서(310)는 센서 IC(330)로부터 수신된 신호에 기초하여 사용자의 터치 입력의 세기 및/또는 압력의 유지 시간을 결정할 수 있다. 실시 예에 따라, 센서 IC(330)는 프로세서(310)가 미리 지정한 일부 영역에 한정하여 터치 센서(321) 및 압력 센서(322)와 신호를 송수신할 수 있다.
메모리(340)는 모듈들(320~360)이 동작들을 수행하도록 프로세서(310)로부터 제공되는 명령어들 또는 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(340)는 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
DDI(350)는 프로세서(310)로부터 수신한 영상 정보에 기초하여 디스플레이(360)로 구동 신호(예를 들어, 데이터 신호, 게이트 구동 신호 등)를 전송할 수 있다.
디스플레이(360)는 센서부(320)와 별개로 구성되거나 센서부(320)를 포함하도록 구성될 수 있다. 디스플레이(360)는 DDI(350)로부터 수신한 구동 신호에 기초하여 영상을 출력할 수 있다.
본 발명의 실시예와 관련하여 설명된 방법 또는 알고리즘의 단계들은 하드웨어로 직접 구현되거나, 하드웨어에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 또는 이들의 결합에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), EPROM(Erasable Programmable ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM), 플래시 메모리(Flash Memory), 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM, 또는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 잘 알려진 임의의 형태의 컴퓨터 판독가능 기록매체에 상주할 수도 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (10)

  1. 복수의 셀들을 포함하는 하이브리드 터치 압력 센서에 있어서,
    제1 연성 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판 상의 제1 도전성 패턴;
    상기 제1 도전성 패턴 상의 유전층;
    상기 유전층 상에 반복된 다각형 패턴이 일정한 간격으로 배열되도록 구성된 제2 도전성 패턴;
    상기 제2 도전성 패턴 상의 제2 연성 인쇄 회로 기판;
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 상의 제3 도전성 패턴; 및
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제2 연성 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 밴딩부: 및
    상기 제3 도전성 패턴 상의 절연층을 포함하고,
    상기 제1 도전성 패턴, 상기 유전층 및 상기 제2 도전성 패턴은 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 사이의 정전 용량에 기초하여 상기 절연층의 표면에 가해진 압력을 감지하는 압력 센서를 형성하고,
    상기 제3 도전성 패턴은 전압, 광량, 저항, 전하량, 커패시턴스 중 어느 하나의 물리량의 변화에 기초하여 상기 절연층의 표면 상의 터치 위치를 검출하는 터치 센서를 형성하는 하이브리드 터치 압력 센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴은,
    상기 제1 연성 인쇄 회로 기판을 커버링하는 하나의 사각형 패턴으로 구성되고,
    상기 제2 도전성 패턴은,
    상기 제3 도전성 패턴과 동일한 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 셀들 각각은,
    상기 제2 도전성 패턴의 상기 반복된 다각형 패턴 중 어느 하나;
    상기 반복된 다각형 패턴 중 어느 하나와 상기 유전층을 사이에 두고 서로 마주보도록 구성된 상기 제1 도전성 패턴;및
    상기 반복된 다각형 패턴 중 어느 하나와 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판에 수직한 방향으로 얼라인(Align)된 상기 제3 도전성 패턴의 반복된 다각형 패턴 중 어느 하나를 포함하고,
    상기 하이브리드 터치 압력 센서는,
    상기 복수의 셀들 각각에 할당되어, 상기 복수의 셀들 각각으로부터 생성된 신호를 외부로 전송하는 복수의 입력 포트들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제3 도전성 패턴 사이에 적층된 제3 연성 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제3 연성 인쇄 회로 기판을 연결하고, 상기 제1 밴딩부와 상호 이격된 제2 밴딩부를 더 포함하고,
    상기 제3 도전성 패턴은,
    상기 제3 연성 인쇄 회로 기판 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 도전성 패턴은,
    상기 제2 도전성 패턴과만 상기 제1 연성 인쇄 회로 기판에 수직한 방향으로 얼라인(Align)되고,
    상기 제3 도전성 패턴은,
    상기 제2 연성 인쇄 회로 기판 상에 상기 제2 도전성 패턴과 같은 다각형 패턴으로 형성되되, 상기 제2 도전성 패턴과 같은 면에 형성되고, 상기 제2 도전성 패턴과 제1 방향으로 번갈아가며 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서.
  6. 연성 인쇄 회로 기판 상에 제1 방향을 따라 나누어진 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역에 각각 제1 도전성 패턴, 제2 도전성 패턴 및 제3 도전성 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 영역의 상기 제1 도전성 패턴 상에 유전층을 형성하는 단계;
    상기 제3 영역의 연성 인쇄 회로 기판의 상기 제3 도전성 패턴 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 영역의 연성 인쇄 회로 기판을 구부려 상기 유전층과 상기 제2 도전성 패턴이 접촉하도록 제1 밴딩부를 형성하며, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제2 도전성 패턴 사이의 정전 용량에 기초하여 상기 절연층의 표면에 가해진 압력을 감지하기 위한 압력 센서를 형성하는 단계; 및
    상기 제3 영역의 연성 인쇄 회로 기판을 구부려 상기 제3 영역의 연성 인쇄 회로 기판과 상기 제2 영역의 연성 인쇄 회로 기판이 접촉하도록 제2 밴딩부를 형성하며, 제3 도전성 패턴에서의 전압, 광량, 저항, 전하량, 커패시턴스 중 어느 하나의 물리량의 변화에 기초하여 상기 절연층의 표면 상의 터치 위치를 검출하기 위한 터치 센서를 형성하는 단계를 포함하는 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제2 밴딩부를 형성하는 단계는,
    상기 제3 도전성 패턴을 상기 제2 도전성 패턴과 상기 연성 인쇄 회로 기판에 수직한 방향으로 얼라인시키는 단계를 포함하고,
    상기 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법은,
    상기 제1 내지 제3 도전성 패턴을 포함하는 복수의 셀들 각각에 대응되는 복수의 입력 포트를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 밴딩부 및 상기 제2 밴딩부를 컷팅(Cutting)하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 도전성 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제2 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴을 상기 제1 방향으로 번갈아가며 배치하는 단계를 포함하고,
    상기 제1 밴딩부를 형성하는 단계는,
    상기 제1 도전성 패턴을 상기 제2 도전성 패턴과만 수직한 방향으로 얼라인시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 터치 압력 센서 제조 방법.
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