KR102603483B1 - saw wire - Google Patents

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마사시 히다
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토쿠센 코교 가부시키가이샤
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Abstract

소우 와이어(2)는, 파동형의 꼬임을 갖는다. 이 꼬임은, 제1 파동 성분(4), 제2 파동 성분(6) 및 제3 파동 성분(8)이 복합된 형상을 갖는다. 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)은, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)과 다르다. 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)은, 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)과 다르다. 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)은, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)과 다르다. 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)는, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)와 다르다. 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)는, 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)와 다르다. 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)는, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)와 다르다.The saw wire 2 has a wave-like twist. This twist has a shape in which the first wave component (4), the second wave component (6), and the third wave component (8) are combined. The wavelength WL1 of the first wave component 4 is different from the wavelength WL2 of the second wave component 6. The wavelength WL2 of the second wave component 6 is different from the wavelength WL3 of the third wave component 8. The wavelength WL3 of the third wave component 8 is different from the wavelength WL1 of the first wave component 4. The wave height WH1 of the first wave component 4 is different from the wave height WH2 of the second wave component 6. The wave height WH2 of the second wave component 6 is different from the wave height WH3 of the third wave component 8. The wave height WH3 of the third wave component 8 is different from the wave height WH1 of the first wave component 4.

Description

소우 와이어saw wire

본 발명은 소우 와이어에 관한 것이다. 상세하게는, 본 발명은 소우 와이어의 꼬임 형성의 개량에 관한 것이다.The present invention relates to saw wire. In particular, the present invention relates to improvements in twist formation of saw wire.

반도체 잉곳의 슬라이스에, 소우 와이어가 이용되고 있다. 슬라이스에 의해, 웨이퍼가 얻어진다. 고정 지립식의 소우 와이어 및 유리 지립식의 소우 와이어가, 사용되고 있다. 고정 지립식의 소우 와이어는, 절삭 효율이 우수하다. 그러나, 고정 지립식의 소우 와이어로 얻어진 절삭면은, 치수 정밀도가 뒤떨어진다. 웨이퍼의 성능의 관점에서, 유리 지립식의 소우 와이어가 유리하다.Saw wire is used to slice semiconductor ingots. By slicing, a wafer is obtained. Fixed abrasive saw wires and free abrasive saw wires are used. Fixed abrasive saw wire has excellent cutting efficiency. However, the cutting surface obtained with a fixed abrasive saw wire is inferior in dimensional accuracy. From the viewpoint of wafer performance, a glass abrasive saw wire is advantageous.

유리 지립식의 소우 와이어에서는, 슬라이스에 앞서 이 소우 와이어에 슬러리가 분무된다. 이 슬러리는, 지립을 포함한다. 소우 와이어의 주행에 의해, 지립은 잉곳과 소우 와이어 사이에 인입된다. 이 지립의 이동에 의해 잉곳이 절삭되어, 슬라이스가 달성된다. 많은 지립을 인입할 수 있는 소우 와이어는, 절삭 효율이 우수하다. 많은 지립을 인입할 수 있는 소우 와이어는, 절삭면의 치수 정밀도에도 기여할 수 있다.In the glass abrasive type saw wire, slurry is sprayed onto the saw wire prior to slicing. This slurry contains abrasive grains. As the saw wire travels, the abrasive grains are introduced between the ingot and the saw wire. The ingot is cut by the movement of this abrasive grain, and a slice is achieved. A saw wire that can take in a lot of abrasive grains has excellent cutting efficiency. A saw wire that can insert a large number of abrasive grains can also contribute to the dimensional accuracy of the cutting surface.

일본 특허 공개 제2004-276207호 공보에는, 꼬임 형성된 소우 와이어가 개시되어 있다. 이 꼬임은, 파동 형상을 갖는다. 파동은, 산과 골을 갖는다. 지립은 골에 보충되어, 잉곳의 내부에서 진행한다. 이 소우 와이어는, 많은 지립을 인입할 수 있다.Japanese Patent Laid-Open No. 2004-276207 discloses a twisted saw wire. This twist has a wave shape. Waves have peaks and valleys. The abrasive grains are replenished in the grooves and progress inside the ingot. This saw wire can take in many abrasive grains.

마찬가지로 꼬임 형성이 이루어진 소우 와이어가, 일본 특허 공표 제2008-519698호 공보에 개시되어 있다. 이 소우 와이어는, 2의 파동을 갖는다. 한쪽의 파동의 진동 방향은, 다른쪽의 파동의 진동 방향과는 다르다.Similarly, a twisted saw wire is disclosed in Japanese Patent Publication No. 2008-519698. This saw wire has a wave of 2. The direction of vibration of one wave is different from the direction of vibration of the other wave.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-276207호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2004-276207 특허문헌 2: 일본 특허 공표 제2008-519698호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Publication No. 2008-519698

절삭 가공에 사용됨으로써, 소우 와이어에 편마모가 생기는 경우가 있다. 편마모는, 절삭면의 치수 정밀도를 낮춘다. 본 발명의 목적은, 편마모가 생기기 어렵고, 따라서 품질이 우수한 절삭면이 얻어지는 소우 와이어의 제공에 있다.When used in cutting processing, uneven wear may occur in the saw wire. Uneven wear reduces the dimensional accuracy of the cutting surface. The purpose of the present invention is to provide a saw wire that is less prone to uneven wear and thus produces a cutting surface of excellent quality.

본 발명에 따른 소우 와이어는, 파동형의 꼬임을 갖는다. 이 꼬임은, 제1 파동 성분, 제2 파동 성분 및 제3 파동 성분이 복합된 형상을 갖는다.The saw wire according to the present invention has a wave-shaped twist. This twist has a shape that is a combination of the first wave component, the second wave component, and the third wave component.

바람직하게는, 제1 파동 성분의 파장(WL1)은, 제2 파동 성분의 파장(WL2)과 다르다. 바람직하게는, 제2 파동 성분의 파장(WL2)은, 제3 파동 성분의 파장(WL3)과 다르다. 바람직하게는, 제3 파동 성분의 파장(WL3)은, 제1 파동 성분의 파장(WL1)과 다르다.Preferably, the wavelength (WL1) of the first wave component is different from the wavelength (WL2) of the second wave component. Preferably, the wavelength (WL2) of the second wave component is different from the wavelength (WL3) of the third wave component. Preferably, the wavelength WL3 of the third wave component is different from the wavelength WL1 of the first wave component.

바람직하게는, 제1 파동 성분의 파고(WH1)는, 제2 파동 성분의 파고(WH2)와 다르다. 바람직하게는, 제2 파동 성분의 파고(WH2)는, 제3 파동 성분의 파고(WH3)와 다르다. 바람직하게는, 제3 파동 성분의 파고(WH3)는, 제1 파동 성분의 파고(WH1)와 다르다.Preferably, the wave height WH1 of the first wave component is different from the wave height WH2 of the second wave component. Preferably, the wave height WH2 of the second wave component is different from the wave height WH3 of the third wave component. Preferably, the wave height WH3 of the third wave component is different from the wave height WH1 of the first wave component.

바람직하게는, 제1 파동 성분의 진동 방향은, 제2 파동 성분의 진동 방향과 다르다. 바람직하게는, 제2 파동 성분의 진동 방향은, 제3 파동 성분의 진동 방향과 다르다. 바람직하게는, 제3 파동 성분의 진동 방향은, 제1 파동 성분의 진동 방향과 다르다.Preferably, the vibration direction of the first wave component is different from the vibration direction of the second wave component. Preferably, the vibration direction of the second wave component is different from the vibration direction of the third wave component. Preferably, the vibration direction of the third wave component is different from the vibration direction of the first wave component.

바람직하게는, 제1 파동 성분의 파장(WL1) 및 파고(WH1), 제2 파동 성분의 파장(WL2) 및 파고(WH2), 제3 파동 성분의 파장(WL3) 및 파고(WH3)와, 선직경(Di)은, 하기 수식을 만족한다.Preferably, the wavelength (WL1) and wave height (WH1) of the first wave component, the wavelength (WL2) and wave height (WH2) of the second wave component, the wavelength (WL3) and wave height (WH3) of the third wave component, The line diameter (Di) satisfies the following formula.

1.1 * Di ≤ WL1 ≤ 50 * Di1.1 * Di ≤ WL1 ≤ 50 * Di

1.2 * Di ≤ WL2 ≤ 100 * Di1.2 * Di ≤ WL2 ≤ 100 * Di

2000 * Di ≤ WL3 ≤ 6000 * Di2000 * Di ≤ WL3 ≤ 6000 * Di

1.05 * Di ≤ WH1 ≤ 5 * Di1.05 * Di ≤ WH1 ≤ 5 * Di

1.1 * Di ≤ WH2 ≤ 10 * Di1.1 * Di ≤ WH2 ≤ 10 * Di

2 * Di ≤ WH3 ≤ 1000 * Di2 * Di ≤ WH3 ≤ 1000 * Di

본 발명에 따른 소우 와이어의 꼬임은, 3 이상의 파동 성분을 갖는다. 이 소우 와이어에서는, 지립이 균일하게 인입될 수 있다. 이 소우 와이어에서는, 편마모가 생기기 어렵다. 이 소우 와이어에 의해, 치수 정밀도가 좋은 절삭면이 얻어진다.The twist of the saw wire according to the present invention has three or more wave components. In this saw wire, abrasive grains can be introduced uniformly. In this saw wire, uneven wear is unlikely to occur. With this saw wire, a cutting surface with good dimensional accuracy is obtained.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 소우 와이어의 일부를 나타낸 정면도이다.
도 2는 도 1의 소우 와이어를 모식적으로 나타낸 확대 우측면도이다.
도 3은 도 1의 소우 와이어의 꼬임의 제1 파동 성분을 나타낸 모식도이다.
도 4는 도 1의 소우 와이어의 꼬임의 제2 파동 성분을 나타낸 모식도이다.
도 5는 도 1의 소우 와이어의 꼬임의 제3 파동 성분을 나타낸 모식도이다.
도 6은 도 1의 소우 와이어를 위한 꼬임 형성 장치의 일부를 나타낸 모식도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 소우 와이어를 모식적으로 나타낸 우측면도이다.1 is a front view showing a portion of a saw wire according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an enlarged right side view schematically showing the saw wire of Figure 1.
Figure 3 is a schematic diagram showing the first wave component of the twist of the saw wire in Figure 1.
Figure 4 is a schematic diagram showing the second wave component of the twist of the saw wire in Figure 1.
Figure 5 is a schematic diagram showing the third wave component of the twist of the saw wire in Figure 1.
FIG. 6 is a schematic diagram showing a portion of a twist forming device for the saw wire of FIG. 1.
Figure 7 is a right side view schematically showing a saw wire according to another embodiment of the present invention.

이하, 적절하게 도면이 참조되면서, 바람직한 실시형태에 기초하여 본 발명이 상세하게 설명된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Hereinafter, the present invention is explained in detail based on preferred embodiments, with appropriate reference to the drawings.

도 1 및 도 2에 소우 와이어(2)를 나타내고 있다. 이들 도면에 있어서, X 방향은 수평 방향이고, Y 방향은 연직 방향이고, Z 방향은 수평 방향이다. X 방향은, 이 소우 와이어(2)의 길이 방향이기도 하다. 이 소우 와이어(2)는, 소우 머신에 장착되어, 도 1의 좌향으로 주행한다.1 and 2 show the saw wire 2. In these drawings, the X direction is a horizontal direction, the Y direction is a vertical direction, and the Z direction is a horizontal direction. The X direction is also the longitudinal direction of this saw wire 2. This saw wire 2 is mounted on a saw machine and travels to the left in FIG. 1 .

이 소우 와이어(2)는, 파동형의 꼬임을 갖는. 이 꼬임은, 도 2에 모식적으로 나타낸, 제1 파동 성분(4), 제2 파동 성분(6) 및 제3 파동 성분(8)이 복합된 형상을 갖는다. 꼬임이, 4 이상의 파동 성분이 복합된 형상을 가져도 좋다.This saw wire 2 has a wave-like twist. This twist has a shape in which the first wave component 4, the second wave component 6, and the third wave component 8 are combined, as schematically shown in FIG. 2. The twist may have a shape in which four or more wave components are combined.

도 3에는 제1 파동 성분(4)을 모식적으로 나타내고 있다. 도 3은 도 2의 화살표(A1) 방향에서 본 제1 파동 성분(4)을 나타내고 있다. 제1 파동 성분(4)은, 화살표(A1)에 대하여 수직인 평면에서, 진동한다. 제1 파동 성분(4)은, 다른 평면에서는 진동하지 않는다. 제1 파동 성분(4)은, 2차원의 파동이다. 제1 파동 성분(4)은, 일정 파장으로 진동한다. 도 2로부터 분명한 바와 같이, 제1 파동 성분(4)의 파동의 진동 방향은, Y 방향이다.Figure 3 schematically shows the first wave component 4. FIG. 3 shows the first wave component 4 seen from the direction of arrow A1 in FIG. 2. The first wave component 4 vibrates in a plane perpendicular to the arrow A1. The first wave component 4 does not vibrate in other planes. The first wave component 4 is a two-dimensional wave. The first wave component 4 vibrates at a constant wavelength. As is clear from FIG. 2, the direction of vibration of the wave of the first wave component 4 is the Y direction.

도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 파동 성분(4)은, 다수의 산(10)과 다수의 골(12)을 갖는다. 이들 산(10) 및 골(12)은, X 방향을 따라 교대로 배치된다. 소우 와이어(2)는, 제1 파동 성분(4)의 골(12)에 있어서 지립을 보충하여, 절삭면에 인입한다. 도 3에 있어서, 화살표(WL1)는 제1 파동 성분(4)의 파장을 나타내고, 화살표(WH1)는 제1 파동 성분(4)의 파고를 나타낸다.As shown in FIG. 3, the first wave component 4 has many peaks 10 and many valleys 12. These peaks 10 and valleys 12 are alternately arranged along the X direction. The saw wire 2 replenishes the abrasive grains in the troughs 12 of the first wave component 4 and enters the cutting surface. In FIG. 3, arrow WL1 represents the wavelength of the first wave component 4, and arrow WH1 represents the wave height of the first wave component 4.

도 4에는 제2 파동 성분(6)을 모식적으로 나타내고 있다. 도 4는 도 2의 화살표(A2) 방향에서 본 제2 파동 성분(6)을 나타내고 있다. 제2 파동 성분(6)은, 화살표(A2)에 대하여 수직인 평면에서, 진동한다. 제2 파동 성분(6)은, 다른 평면에서는 진동하지 않는다. 제2 파동 성분(6)은, 2차원의 파동이다. 제2 파동 성분(6)은, 일정 파장으로 진동한다. 도 2로부터 분명한 바와 같이, 제2 파동 성분(6)의 진동 방향은, Y 방향에 대하여 경사진다. 제2 파동 성분(6)의 진동 방향은, 제1 파동 성분(4)의 진동 방향과 다르다. 본 실시형태에서는, 제2 파동 성분(6)의 진동 방향의, 제1 파동 성분(4)의 진동 방향에 대한 각도(θ1-2)는, 60°이다(도 2 참조).Figure 4 schematically shows the second wave component 6. FIG. 4 shows the second wave component 6 seen from the direction of arrow A2 in FIG. 2. The second wave component 6 vibrates in a plane perpendicular to the arrow A2. The second wave component 6 does not vibrate in other planes. The second wave component 6 is a two-dimensional wave. The second wave component 6 vibrates at a constant wavelength. As is clear from FIG. 2, the vibration direction of the second wave component 6 is inclined with respect to the Y direction. The vibration direction of the second wave component (6) is different from the vibration direction of the first wave component (4). In this embodiment, the angle θ 1-2 of the vibration direction of the second wave component 6 with respect to the vibration direction of the first wave component 4 is 60° (see Fig. 2).

도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 파동 성분(6)은, 다수의 산(14)과 다수의 골(16)을 갖는다. 이들 산(14) 및 골(16)은, X 방향을 따라 교대로 배치된다. 소우 와이어(2)는, 제2 파동 성분(6)의 골(16)에 지립을 보충하여, 절삭면에 인입한다. 도 4에 있어서, 화살표(WL2)는 제2 파동 성분(6)의 파장을 나타내고, 화살표(WH2)는 제2 파동 성분(6)의 파고를 나타낸다.As shown in Fig. 4, the second wave component 6 has many peaks 14 and many valleys 16. These peaks 14 and valleys 16 are alternately arranged along the X direction. The saw wire 2 supplements the grooves 16 of the second wave component 6 with abrasive grains and enters the cutting surface. In FIG. 4, arrow WL2 represents the wavelength of the second wave component 6, and arrow WH2 represents the wave height of the second wave component 6.

도 5에는 제3 파동 성분(8)을 모식적으로 나타내고 있다. 도 5는 도 2의 화살표(A3) 방향에서 본 제3 파동 성분(8)을 나타내고 있다. 제3 파동 성분(8)은, 화살표(A3)에 대하여 수직인 평면에서, 진동한다. 제3 파동 성분(8)은, 다른 평면에서는 진동하지 않는다. 제3 파동 성분(8)은, 2차원의 파동이다. 제3 파동 성분(8)은, 일정 파장으로 진동한다. 도 2로부터 분명한 바와 같이, 제3 파동 성분(8)의 진동 방향은, Y 방향에 대하여 경사진다. 제3 파동 성분(8)의 진동 방향은, 제1 파동 성분(4)의 진동 방향과 다르다. 본 실시형태에서는, 제3 파동 성분(8)의 진동 방향의, 제1 파동 성분(4)의 진동 방향에 대한 각도(θ1-3)는, 120°이다(도 2 참조). 제3 파동 성분(8)의 진동 방향은, 제2 파동 성분(6)의 진동 방향과도 다르다. 본 실시형태에서는, 제3 파동 성분(8)의 진동 방향의, 제2 파동 성분(6)의 진동 방향에 대한 각도(θ2-3)는, 60°이다(도 2 참조).Figure 5 schematically shows the third wave component 8. FIG. 5 shows the third wave component 8 seen from the direction of arrow A3 in FIG. 2. The third wave component 8 vibrates in a plane perpendicular to arrow A3. The third wave component 8 does not vibrate in other planes. The third wave component 8 is a two-dimensional wave. The third wave component 8 vibrates at a constant wavelength. As is clear from FIG. 2, the vibration direction of the third wave component 8 is inclined with respect to the Y direction. The vibration direction of the third wave component (8) is different from the vibration direction of the first wave component (4). In this embodiment, the angle θ 1-3 of the vibration direction of the third wave component 8 with respect to the vibration direction of the first wave component 4 is 120° (see Fig. 2). The vibration direction of the third wave component 8 is also different from the vibration direction of the second wave component 6. In this embodiment, the angle θ 2-3 of the vibration direction of the third wave component 8 with respect to the vibration direction of the second wave component 6 is 60° (see Fig. 2).

도 5에 나타내는 바와 같이, 제3 파동 성분(8)은, 다수의 산(18)과 다수의 골(20)을 갖는다. 이들 산(18) 및 골(20)은, X 방향을 따라 교대로 배치된다. 소우 와이어(2)는, 제3 파동 성분(8)의 골(20)에 지립을 보충하여, 절삭면에 인입한다. 도 5에 있어서, 화살표(WL3)는 제3 파동 성분(8)의 파장을 나타내고, 화살표(WH3)는 제3 파동 성분(8)의 파고를 나타낸다.As shown in Fig. 5, the third wave component 8 has a large number of peaks 18 and a large number of valleys 20. These peaks 18 and valleys 20 are alternately arranged along the X direction. The saw wire 2 supplements the grooves 20 of the third wave component 8 with abrasive grains and enters the cutting surface. In FIG. 5, arrow WL3 represents the wavelength of the third wave component 8, and arrow WH3 represents the wave height of the third wave component 8.

제1 파동 성분(4), 제2 파동 성분(6) 및 제3 파동 성분(8)은, 전술한 바와 같이, 2차원의 파동이다. 제1 파동 성분(4), 제2 파동 성분(6) 및 제3 파동 성분(8)이 복합됨으로써, 3차원의 파동이 형성된다. 이 소우 와이어(2)의 꼬임은, 3차원 형상을 갖는다. 이 소우 와이어(2)에서는, 그 길이 방향을 따라, 제1 파동 성분(4)의 진동, 제2 파동 성분(6)의 진동 및 제3 파동 성분(8)의 진동이, 동시에 진행한다. As described above, the first wave component 4, the second wave component 6, and the third wave component 8 are two-dimensional waves. By combining the first wave component (4), the second wave component (6), and the third wave component (8), a three-dimensional wave is formed. The twist of this saw wire 2 has a three-dimensional shape. In this saw wire 2, the vibration of the first wave component 4, the vibration of the second wave component 6, and the vibration of the third wave component 8 proceed simultaneously along the longitudinal direction.

이 소우 와이어(2)는, 제1 파동 성분(4)의 골(12), 제2 파동 성분(6)의 골(16) 및 제3 파동 성분(8)의 골(20)에 의해, 지립을 인입한다. 이 소우 와이어(2)는, 균일하게 지립을 인입한다. 이 소우 와이어(2)에서는, 편마모가 생기기 어렵다. 이 소우 와이어(2)에 의해, 치수 정밀도가 우수한 절삭면이 얻어진다. 이 소우 와이어(2)에 의해, 거칠기가 작은 절삭면이 얻어진다.This saw wire 2 has abrasive grains formed by the valleys 12 of the first wave component 4, the valleys 16 of the second wave component 6, and the valleys 20 of the third wave component 8. Input. This saw wire 2 draws abrasive grains uniformly. In this saw wire 2, uneven wear is unlikely to occur. With this saw wire 2, a cutting surface with excellent dimensional accuracy is obtained. With this saw wire 2, a cutting surface with small roughness is obtained.

이 소우 와이어(2)에서는, 제1 파동 성분(4)의 진동 방향이 제2 파동 성분(6)의 진동 방향과 다르고, 제2 파동 성분(6)의 진동 방향이 제3 파동 성분(8)의 진동 방향과 다르며, 제3 파동 성분(8)의 진동 방향이 제1 파동 성분(4)의 진동 방향과 다르다. 이 소우 와이어(2)는, 진동 방향이 다른 3의 파동 성분이 복합된 꼬임을 갖는다. 이 소우 와이어(2)에서는, 지립이 균일하게 인입된다.In this saw wire 2, the vibration direction of the first wave component 4 is different from the vibration direction of the second wave component 6, and the vibration direction of the second wave component 6 is different from the vibration direction of the third wave component 8. It is different from the vibration direction of , and the vibration direction of the third wave component (8) is different from the vibration direction of the first wave component (4). This saw wire 2 has a twist in which three wave components with different vibration directions are combined. In this saw wire 2, abrasive grains are drawn uniformly.

제1 파동 성분(4)의 진동 방향과, 제2 파동 성분(6)의 진동 방향 사이의 각도는, 20° 이상 160° 이하가 바람직하고, 30° 이상 150° 이하가 특히 바람직하다. 제2 파동 성분(6)의 진동 방향과, 제3 파동 성분(8)의 진동 방향 사이의 각도는, 20° 이상 160° 이하가 바람직하고, 30° 이상 150° 이하가 특히 바람직하다. 제3 파동 성분(8)의 진동 방향과, 제1 파동 성분(4)의 진동 방향 사이의 각도는, 20° 이상 160° 이하가 바람직하고, 30° 이상 150° 이하가 특히 바람직하다.The angle between the vibration direction of the first wave component 4 and the vibration direction of the second wave component 6 is preferably 20° or more and 160° or less, and particularly preferably 30° or more and 150° or less. The angle between the vibration direction of the second wave component 6 and the vibration direction of the third wave component 8 is preferably 20° or more and 160° or less, and particularly preferably 30° or more and 150° or less. The angle between the vibration direction of the third wave component 8 and the vibration direction of the first wave component 4 is preferably 20° or more and 160° or less, and particularly preferably 30° or more and 150° or less.

도 3 및 도 4의 대비로부터 분명한 바와 같이, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)은, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)보다 크다. 도 4 및 도 5의 대비로부터 분명한 바와 같이, 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)은, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)보다 크다. 파장의 대소 관계가, 달라도 좋다. 예컨대, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)이 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)보다 커도 좋다. 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)이, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)과 동일하여도 좋다.As is clear from the contrast between FIGS. 3 and 4 , the wavelength WL2 of the second wave component 6 is larger than the wavelength WL1 of the first wave component 4. As is clear from the contrast between FIGS. 4 and 5 , the wavelength WL3 of the third wave component 8 is larger than the wavelength WL2 of the second wave component 6. The size relationship between wavelengths may be different. For example, the wavelength WL1 of the first wave component 4 may be greater than the wavelength WL2 of the second wave component 6. The wavelength WL1 of the first wave component 4 may be the same as the wavelength WL2 of the second wave component 6.

도 3 및 도 4의 대비로부터 분명한 바와 같이, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)는, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)보다 크다. 도 3 및 도 5의 대비로부터 분명한 바와 같이, 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)는, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)보다 크다. 파고의 대소 관계가, 달라도 좋다. 예컨대, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)가 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)보다 작아도 좋다. 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)가, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)와 동일하여도 좋다.As is clear from the contrast between FIGS. 3 and 4 , the wave height WH1 of the first wave component 4 is greater than the wave height WH2 of the second wave component 6. As is clear from the contrast between FIGS. 3 and 5 , the wave height WH3 of the third wave component 8 is greater than the wave height WH1 of the first wave component 4. The relationship between big and small in Fargo may be different. For example, the wave height WH1 of the first wave component 4 may be smaller than the wave height WH2 of the second wave component 6. The wave height WH1 of the first wave component 4 may be the same as the wave height WH2 of the second wave component 6.

이 소우 와이어(2)에서는, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)이 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)과 다르고, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)이 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)과 다르며, 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)이 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)과 다르다. 이 소우 와이어(2)는, 파장이 다른 3의 파동 성분이 복합된 꼬임을 가지고 있다. 이 소우 와이어(2)에서는, 지립이 균일하게 인입된다.In this saw wire 2, the wavelength WL1 of the first wave component 4 is different from the wavelength WL2 of the second wave component 6, and the wavelength WL2 of the second wave component 6 is different from the wavelength WL2 of the second wave component 6. It is different from the wavelength WL3 of the third wave component 8, and the wavelength WL3 of the third wave component 8 is different from the wavelength WL1 of the first wave component 4. This saw wire 2 has a twist in which three wave components of different wavelengths are combined. In this saw wire 2, abrasive grains are drawn uniformly.

전술한 바와 같이, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)이, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)과 동일하여도 좋다. 이 경우라도, 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)이 파장(WL1) 및 파장(WL2)과 다르기 때문에, 지립의 균일한 인입이 달성될 수 있다. 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1), 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2) 및 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)이, 동일하여도 좋다.As described above, the wavelength WL1 of the first wave component 4 may be the same as the wavelength WL2 of the second wave component 6. Even in this case, since the wavelength WL3 of the third wave component 8 is different from the wavelength WL1 and the wavelength WL2, uniform drawing of the abrasive grains can be achieved. The wavelength WL1 of the first wave component 4, the wavelength WL2 of the second wave component 6, and the wavelength WL3 of the third wave component 8 may be the same.

이 소우 와이어(2)에서는, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)가 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)와 다르고, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)가 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)와 다르며, 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)가 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)와 다르다. 이 소우 와이어(2)는, 파고가 다른 3의 파동 성분이 복합된 꼬임을 갖는다. 이 소우 와이어(2)에서는, 지립이 균일하게 인입된다.In this saw wire 2, the wave height WH1 of the first wave component 4 is different from the wave height WH2 of the second wave component 6, and the wave height WH2 of the second wave component 6 is different from the wave height WH2 of the second wave component 6. It is different from the wave height (WH3) of the third wave component (8), and the wave height (WH3) of the third wave component (8) is different from the wave height (WH1) of the first wave component (4). This saw wire 2 has a twist in which three wave components with different wave heights are combined. In this saw wire 2, abrasive grains are drawn uniformly.

전술한 바와 같이, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)가, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)와 동일하여도 좋다. 이 경우라도, 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)가 파고(WH1) 및 파고(WH2)와 다르기 때문에, 지립의 균일한 인입이 달성될 수 있다. 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1), 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2) 및 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)가, 동일하여도 좋다.As described above, the wave height WH1 of the first wave component 4 may be the same as the wave height WH2 of the second wave component 6. Even in this case, since the wave height WH3 of the third wave component 8 is different from the wave height WH1 and WH2, uniform drawing of the abrasive grains can be achieved. The wave height WH1 of the first wave component 4, the wave height WH2 of the second wave component 6, and the wave height WH3 of the third wave component 8 may be the same.

바람직하게는, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)은, 하기의 수식을 만족한다.Preferably, the wavelength WL1 of the first wave component 4 satisfies the following equation.

1.1 * Di ≤ WL1 ≤ 50 * Di1.1 * Di ≤ WL1 ≤ 50 * Di

이 수식에 있어서 Di는, 선직경을 나타낸다(도 2 참조). 바꾸어 말하면, 제1 파동 성분(4)의 파장(WL1)은, 선직경(Di)의 1.1배 이상 50배 이하이다. 바람직하게는, 파장(WL1)은, 선직경(Di)의 3배 이상 40배 이하이다.In this formula, Di represents the line diameter (see Figure 2). In other words, the wavelength WL1 of the first wave component 4 is 1.1 to 50 times the line diameter Di. Preferably, the wavelength WL1 is 3 to 40 times the line diameter Di.

바람직하게는, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)은, 하기의 수식을 만족한다.Preferably, the wavelength WL2 of the second wave component 6 satisfies the following equation.

1.2 * Di ≤ WL2 ≤ 100 * Di1.2 * Di ≤ WL2 ≤ 100 * Di

바꾸어 말하면, 제2 파동 성분(6)의 파장(WL2)은, 선직경(Di)의 1.2배 이상 100배 이하이다. 바람직하게는, 파장(WL2)은, 선직경(Di)의 3.5배 이상 50배 이하이다.In other words, the wavelength WL2 of the second wave component 6 is 1.2 times to 100 times the line diameter Di. Preferably, the wavelength (WL2) is 3.5 to 50 times the line diameter (Di).

바람직하게는, 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)은, 하기의 수식을 만족한다.Preferably, the wavelength WL3 of the third wave component 8 satisfies the following equation.

2000 * Di ≤ WL3 ≤ 6000 * Di2000 * Di ≤ WL3 ≤ 6000 * Di

바꾸어 말하면, 제3 파동 성분(8)의 파장(WL3)은, 선직경(Di)의 2000배 이상 6000배 이하이다. 바람직하게는, 파장(WL3)은, 선직경(Di)의 2200배 이상 5000배 이하이다.In other words, the wavelength WL3 of the third wave component 8 is 2000 to 6000 times the line diameter Di. Preferably, the wavelength WL3 is 2200 to 5000 times the line diameter Di.

파장(WL1)과 파장(WL2)의 차의 절대값의, 선직경(Di)에 대한 비율은, 3％ 이상이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. 파장(WL2)과 파장(WL3)의 차의 절대값의, 선직경(Di)에 대한 비율은, 3％ 이상이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. 파장(WL3)과 파장(WL1)의 차의 절대값의, 선직경(Di)에 대한 비율은, 3％ 이상이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다.The ratio of the absolute value of the difference between the wavelength WL1 and the wavelength WL2 to the line diameter Di is preferably 3% or more, and particularly preferably 5% or more. The ratio of the absolute value of the difference between the wavelength WL2 and the wavelength WL3 to the line diameter Di is preferably 3% or more, and particularly preferably 5% or more. The ratio of the absolute value of the difference between the wavelength WL3 and the wavelength WL1 to the line diameter Di is preferably 3% or more, and particularly preferably 5% or more.

파장(WL1)에 대한 파장(WL3)의 비(WL3/WL1)는, 250 이상이 바람직하고, 650 이상이 특히 바람직하다. 비(WL3/WL1)는, 2500 이하가 바람직하다. 파장(WL2)에 대한 파장(WL3)의 비(WL3/WL2)는, 200 이상이 바람직하고, 520 이상이 특히 바람직하다. 비(WL3/WL2)는, 2000 이하가 바람직하다.The ratio (WL3/WL1) of the wavelength WL3 to the wavelength WL1 is preferably 250 or more, and particularly preferably 650 or more. The ratio (WL3/WL1) is preferably 2500 or less. The ratio (WL3/WL2) of the wavelength WL3 to the wavelength WL2 is preferably 200 or more, and particularly preferably 520 or more. The ratio (WL3/WL2) is preferably 2000 or less.

바람직하게는, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)는, 하기의 수식을 만족한다.Preferably, the wave height (WH1) of the first wave component 4 satisfies the following equation.

1.05 * Di ≤ WH1 ≤ 5 * Di1.05 * Di ≤ WH1 ≤ 5 * Di

이 수식에 있어서 Di는, 선직경을 나타낸다(도 2 참조). 바꾸어 말하면, 제1 파동 성분(4)의 파고(WH1)는, 선직경(Di)의 1.05배 이상 5배 이하이다. 바람직하게는, 파고(WH1)는, 선직경(Di)의 1.1배 이상 3배 이하이다.In this formula, Di represents the line diameter (see Figure 2). In other words, the wave height WH1 of the first wave component 4 is 1.05 to 5 times the line diameter Di. Preferably, the wave height (WH1) is 1.1 to 3 times the line diameter (Di).

바람직하게는, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)는, 하기의 수식을 만족한다.Preferably, the wave height (WH2) of the second wave component 6 satisfies the following equation.

1.1 * Di ≤ WH2 ≤ 10 * Di1.1 * Di ≤ WH2 ≤ 10 * Di

바꾸어 말하면, 제2 파동 성분(6)의 파고(WH2)는, 선직경(Di)의 1.1배 이상 10배 이하이다. 바람직하게는, 파고(WH2)는, 선직경(Di)의 1.2배 이상 5배 이하이다.In other words, the wave height WH2 of the second wave component 6 is 1.1 to 10 times the line diameter Di. Preferably, the wave height (WH2) is 1.2 to 5 times the line diameter (Di).

바람직하게는, 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)는, 하기의 수식을 만족한다.Preferably, the wave height (WH3) of the third wave component 8 satisfies the following equation.

2 * Di ≤ WH3 ≤ 1000 * Di2 * Di ≤ WH3 ≤ 1000 * Di

바꾸어 말하면, 제3 파동 성분(8)의 파고(WH3)는, 선직경(Di)의 2배 이상 1000배 이하이다. 바람직하게는, 파고(WH3)는, 선직경(Di)의 50배 이상 800배 이하이다.In other words, the wave height WH3 of the third wave component 8 is 2 to 1000 times the line diameter Di. Preferably, the wave height (WH3) is 50 to 800 times the line diameter (Di).

파고(WH1)와 파고(WH2)의 차의 절대값의, 선직경(Di)에 대한 비율은, 3％ 이상이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. 파고(WH2)와 파고(WH3)의 차의 절대값의, 선직경(Di)에 대한 비율은, 3％ 이상이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. 파고(WH3)와 파고(WH1)의 차의 절대값의, 선직경(Di)에 대한 비율은, 3％ 이상이 바람직하고, 5％ 이상이 특히 바람직하다. The ratio of the absolute value of the difference between the wave height WH1 and the wave height WH2 to the line diameter Di is preferably 3% or more, and particularly preferably 5% or more. The ratio of the absolute value of the difference between the wave height WH2 and the wave height WH3 to the line diameter Di is preferably 3% or more, and particularly preferably 5% or more. The ratio of the absolute value of the difference between the wave height WH3 and the wave height WH1 to the line diameter Di is preferably 3% or more, and particularly preferably 5% or more.

선직경(Di)은, 0.05 ㎜ 이상 0.40 ㎜ 이하가 바람직하고, 0.10 ㎜ 이상 0.20 ㎜ 이하가 특히 바람직하다.The wire diameter (Di) is preferably 0.05 mm or more and 0.40 mm or less, and is particularly preferably 0.10 mm or more and 0.20 mm or less.

소우 와이어(2)의 재질은, 금속이다. 전형적인 금속은, 탄소강이다. 탄소강을 포함하는 주부(主部)의 표면에, 브라스 도금이 실시된 소우 와이어(2)가 바람직하다.The material of the saw wire 2 is metal. A typical metal is carbon steel. The saw wire 2 in which brass plating is applied to the surface of the main part made of carbon steel is preferable.

이 소우 와이어(2)를 위한 꼬임 형성 장치는, 제1 꼬임 형성부, 제2 꼬임 형성부 및 제3 꼬임 형성부를 갖는다. 도 6에 제1 꼬임 형성부(30)를 나타내고 있다. 이 제1 꼬임 형성부(30)는, 제1 기어(32) 및 제2 기어(34)를 포함하는 기어 쌍(36)을 갖는다. 모선(38)이 기어 쌍(36)을 통과함으로써, 소성 변형이 생긴다. 이 소성 변형에 의해, 모선(38)에 제1 파동 성분(4)이 꼬임 형성된다.This twist forming device for the saw wire 2 has a first twist forming section, a second twist forming section and a third twist forming section. Figure 6 shows the first twist forming portion 30. This first twist forming portion 30 has a gear pair 36 including a first gear 32 and a second gear 34 . As the bus bar 38 passes through the gear pair 36, plastic deformation occurs. Due to this plastic deformation, the first wave component 4 is twisted in the bus bar 38.

도시되지 않지만, 제2 꼬임 형성부도 기어 쌍을 갖는다. 제1 꼬임 형성부(30)로부터 배출된 모선(38)은, 제2 꼬임 형성부의 기어 쌍을 통과한다. 이 통과에 의해 소성 변형이 생겨, 모선(38)에 제2 파동 성분(6)이 꼬임 형성된다. 제1 꼬임 형성부(30)의 기어 쌍의 축에 대하여 경사진 축을 갖는 기어 쌍에 의해, 제1 파동 성분(4)과는 진동 방향이 다른 제2 파동 성분(6)이 형성될 수 있다.Although not shown, the second twist formation also has a gear pair. The busbar 38 discharged from the first twist forming section 30 passes through the gear pair of the second twist forming section. This passage causes plastic deformation, and the second wave component 6 is twisted in the bus bar 38. A second wave component 6 having a different vibration direction from the first wave component 4 may be formed by a gear pair having an axis inclined with respect to the axis of the gear pair of the first twist forming unit 30.

도시되지 않지만, 제3 꼬임 형성부도 기어 쌍을 갖는다. 제2 꼬임 형성부로부터 배출된 모선(38)은, 제3 꼬임 형성부의 기어 쌍을 통과한다. 이 통과에 의해 소성 변형이 생겨, 모선(38)에 제3 파동 성분(8)이 꼬임 형성된다. 제1 꼬임 형성부(30)의 기어 쌍의 축에 대하여 경사진 축을 갖는 기어 쌍에 의해, 제1 파동 성분(4)과는 진동 방향이 다른 제3 파동 성분(8)이 형성될 수 있다. 제2 꼬임 형성부의 기어 쌍의 축에 대하여 경사진 축을 갖는 기어 쌍에 의해, 제2 파동 성분(6)과는 진동 방향이 다른 제3 파동 성분(8)이 형성될 수 있다.Although not shown, the third twist formation also has a gear pair. The busbar 38 discharged from the second twist forming section passes through the gear pair of the third twist forming section. This passage causes plastic deformation, and the third wave component 8 is twisted in the bus bar 38. A third wave component 8 having a different vibration direction from the first wave component 4 can be formed by a gear pair having an axis inclined with respect to the axis of the gear pair of the first twist forming unit 30. A third wave component 8 whose vibration direction is different from the second wave component 6 can be formed by a gear pair having an axis inclined with respect to the axis of the gear pair of the second twist forming part.

도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 소우 와이어(22)를 모식적으로 나타낸 우측면도이다. 이 소우 와이어(22)는, 파동형의 꼬임을 갖는다. 이 꼬임은, 도 7에 모식적으로 나타낸, 제1 파동 성분(24), 제2 파동 성분(26) 및 제3 파동 성분(28)이 복합된 형상을 갖는다. 제1 파동 성분(24)의 진동 방향은, Y 방향이다. 제2 파동 성분(26)의 진동 방향은, Y 방향에 대하여 90° 경사진다. 제3 파동 성분(28)의 진동 방향은, Y 방향에 대하여 120° 경사진다. 제2 파동 성분(26)의 진동 방향을 제외하면, 이 소우 와이어(22)의 구조는, 도 1 내지 도 5에 나타낸 소우 와이어(22)의 구조와 동일하다.Figure 7 is a right side view schematically showing the saw wire 22 according to another embodiment of the present invention. This saw wire 22 has a wave-like twist. This twist has a shape in which the first wave component 24, the second wave component 26, and the third wave component 28 are combined, as schematically shown in FIG. 7. The vibration direction of the first wave component 24 is the Y direction. The vibration direction of the second wave component 26 is inclined at 90° with respect to the Y direction. The vibration direction of the third wave component 28 is inclined by 120° with respect to the Y direction. Except for the vibration direction of the second wave component 26, the structure of this saw wire 22 is the same as that of the saw wire 22 shown in FIGS. 1 to 5.

이 소우 와이어(22)는, 제1 파동 성분(24)의 골, 제2 파동 성분(26)의 골 및 제3 파동 성분(28)의 골에 의해, 지립을 인입한다. 이 소우 와이어(22)는, 균일하게 지립을 인입한다. 이 소우 와이어(22)에서는, 편마모가 생기기 어렵다. 이 소우 와이어(22)에 의해, 치수 정밀도가 우수한 절삭면이 얻어진다. 이 소우 와이어(22)에 의해, 거칠기가 작은 절삭면이 얻어진다.This saw wire 22 draws abrasive grains through the valleys of the first wave component 24, the valleys of the second wave component 26, and the valleys of the third wave component 28. This saw wire 22 draws abrasive grains uniformly. In this saw wire 22, uneven wear is unlikely to occur. With this saw wire 22, a cutting surface with excellent dimensional accuracy is obtained. With this saw wire 22, a cutting surface with small roughness is obtained.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명의 효과가 명확해지지만, 이 실시예의 기재에 기초하여 본 발명이 한정적으로 해석되어서는 안 된다.Hereinafter, the effects of the present invention will become clear through examples, but the present invention should not be construed as limited based on the description of these examples.

[실시예 1][Example 1]

도 1 내지 도 5에 나타낸 소우 와이어를 제작하였다. 이 소우 와이어의 사양이, 하기의 표 1에 나타나 있다. 이 소우 와이어는, 브라스 도금이 실시된 탄소강을 포함한다.The saw wire shown in Figures 1 to 5 was manufactured. The specifications of this saw wire are shown in Table 1 below. This saw wire contains carbon steel to which brass plating has been applied.

[실시예 2-9][Example 2-9]

사양을 하기의 표 1 및 표 2에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2-9의 소우 와이어를 얻었다.The saw wire of Example 2-9 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the specifications were as shown in Tables 1 and 2 below.

[비교예 1][Comparative Example 1]

제1 파동 성분 및 제2 파동 성분을 갖는 소우 와이어를 제작하였다. 이 소우 와이어는, 제3 파동 성분을 갖지 않는다.A saw wire having a first wave component and a second wave component was manufactured. This saw wire does not have a third wave component.

[비교예 2][Comparative Example 2]

종래의 소우 와이어를 준비하였다. 이 소우 와이어는, 파동의 형상을 갖지 않는다A conventional saw wire was prepared. This saw wire does not have a wave shape.

[시험 1][Test 1]

각 소우 와이어를 소우 머신에 장착하였다. 이 소우 와이어의 표면에, 지립을 포함하는 슬러리를 도포하였다. 이 소우 와이어를 0.6 ㎜/min의 속도로 주행시켜, 유리판을 슬라이스하였다. 얻어진 절삭면의 거칠기와 파동을 관찰하여, 평가하였다. 이 결과가, 지수로서 하기의 표 1 내지 표 3에 나타나 있다. 수치가 클수록, 평가가 우수하다.Each saw wire was mounted on a saw machine. A slurry containing abrasive grains was applied to the surface of this saw wire. This saw wire was run at a speed of 0.6 mm/min, and the glass plate was sliced. The roughness and waviness of the obtained cutting surface were observed and evaluated. These results are shown as indices in Tables 1 to 3 below. The larger the number, the better the evaluation.

[시험 2][Test 2]

이 소우 와이어의 주행 속도를 0.8 ㎜/min으로 한 것 이외에는 실험 1과 동일하게 하여, 절삭면의 거칠기와 파동을 평가하였다. 이 결과가, 지수로서 하기의 표 1 내지 표 3에 나타나 있다. 수치가 클수록, 평가가 우수하다.The roughness and waviness of the cutting surface were evaluated in the same manner as in Experiment 1, except that the running speed of this saw wire was 0.8 mm/min. These results are shown as indices in Tables 1 to 3 below. The larger the number, the better the evaluation.

Figure 112021034751467-pct00011
Figure 112021034751467-pct00011

Figure 112021034751467-pct00012
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Figure 112021034751467-pct00013
Figure 112021034751467-pct00013

표 1 내지 표 3에 나타내는 바와 같이, 각 실시예의 소우 와이어에서는, 비교예 1 및 바교예 2의 소우 와이어에 비해서 우수한 평가가 얻어지고 있다. 이 평가 결과로부터, 본 발명의 우위성은 분명하다.As shown in Tables 1 to 3, the saw wires of each Example were evaluated as superior to the saw wires of Comparative Example 1 and Example 2. From this evaluation result, the superiority of the present invention is clear.

본 발명에 따른 소우 와이어는, 여러 가지의 물품의 절단에 이용될 수 있다.The saw wire according to the present invention can be used for cutting various articles.

2, 22: 소우 와이어 4, 24: 제1 파동 성분
6, 26: 제2 파동 성분 8, 28: 제3 파동 성분
10, 14, 18: 산 12, 16, 20: 골
30: 제1 꼬임 형성부 32: 제1 기어
34: 제2 기어 36: 기어 쌍
38: 모선2, 22: saw wire 4, 24: first wave component
6, 26: second wave component 8, 28: third wave component
10, 14, 18: Mountain 12, 16, 20: Goal
30: first twist forming portion 32: first gear
34: second gear 36: gear pair
38: Mothership

Claims (5)

파동형의 꼬임을 가지며,
상기 꼬임은, 제1 파동 성분, 제2 파동 성분 및 제3 파동 성분이 복합된 형상을 가지며,
상기 제1 파동 성분의 진동 방향이, 상기 제2 파동 성분의 진동 방향과 다르며,
상기 제2 파동 성분의 진동 방향이, 상기 제3 파동 성분의 진동 방향과 다르며,
상기 제3 파동 성분의 진동 방향이, 상기 제1 파동 성분의 진동 방향과 다른 것인, 소우 와이어.It has a wave-shaped twist,
The twist has a shape that is a combination of a first wave component, a second wave component, and a third wave component,
The vibration direction of the first wave component is different from the vibration direction of the second wave component,
The vibration direction of the second wave component is different from the vibration direction of the third wave component,
A saw wire in which the vibration direction of the third wave component is different from the vibration direction of the first wave component. 파동형의 꼬임을 가지며,
상기 꼬임은, 제1 파동 성분, 제2 파동 성분 및 제3 파동 성분이 복합된 형상을 가지며,
상기 제1 파동 성분의 파고(WH1)가, 상기 제2 파동 성분의 파고(WH2)와 다르며,
상기 제2 파동 성분의 파고(WH2)가, 상기 제3 파동 성분의 파고(WH3)와 다르며,
상기 제3 파동 성분의 파고(WH3)가, 상기 제1 파동 성분의 파고(WH1)와 다른 것인, 소우 와이어.It has a wave-shaped twist,
The twist has a shape that is a combination of a first wave component, a second wave component, and a third wave component,
The wave height (WH1) of the first wave component is different from the wave height (WH2) of the second wave component,
The wave height (WH2) of the second wave component is different from the wave height (WH3) of the third wave component,
A saw wire in which the wave height (WH3) of the third wave component is different from the wave height (WH1) of the first wave component. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 파동 성분의 파장(WL1)이, 상기 제2 파동 성분의 파장(WL2)과 다르며,
상기 제2 파동 성분의 파장(WL2)이, 상기 제3 파동 성분의 파장(WL3)과 다르며,
상기 제3 파동 성분의 파장(WL3)이, 상기 제1 파동 성분의 파장(WL1)과 다른 것인, 소우 와이어.According to claim 1 or 2,
The wavelength (WL1) of the first wave component is different from the wavelength (WL2) of the second wave component,
The wavelength (WL2) of the second wave component is different from the wavelength (WL3) of the third wave component,
A saw wire wherein the wavelength (WL3) of the third wave component is different from the wavelength (WL1) of the first wave component. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 파동 성분의 파장(WL1) 및 파고(WH1), 상기 제2 파동 성분의 파장(WL2) 및 파고(WH2), 상기 제3 파동 성분의 파장(WL3) 및 파고(WH3)와, 선직경(Di)이 하기 수식을 만족하는 것인, 소우 와이어.
1.1 * Di ≤ WL1 ≤ 50 * Di
1.2 * Di ≤ WL2 ≤ 100 * Di
2000 * Di ≤ WL3 ≤ 6000 * Di
1.05 * Di ≤ WH1 ≤ 5 * Di
1.1 * Di ≤ WH2 ≤ 10 * Di
2 * Di ≤ WH3 ≤ 1000 * DiAccording to claim 1 or 2,
The wavelength (WL1) and wave height (WH1) of the first wave component, the wavelength (WL2) and wave height (WH2) of the second wave component, the wavelength (WL3) and wave height (WH3) of the third wave component, and the line A saw wire whose diameter (Di) satisfies the following formula.
1.1 * Di ≤ WL1 ≤ 50 * Di
1.2 * Di ≤ WL2 ≤ 100 * Di
2000 * Di ≤ WL3 ≤ 6000 * Di
1.05 * Di ≤ WH1 ≤ 5 * Di
1.1 * Di ≤ WH2 ≤ 10 * Di
2 * Di ≤ WH3 ≤ 1000 * Di 삭제delete
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6534768B1 (en) * 2018-09-25 2019-06-26 トクセン工業株式会社 Saw wire
CN116000697B (en) * 2023-02-09 2023-09-29 江苏省艾格森数控设备制造有限公司 Oil groove lifting structure for machine tool

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276207A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Kanai Hiroaki Saw wire for multi-wire saw
JP2016150393A (en) * 2015-02-16 2016-08-22 ジャパンファインスチール株式会社 Saw wire

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
LU91126B1 (en) * 2004-12-23 2006-06-26 Trefilarbed Bettembourg S A Monofilament metal saw wire
CN102310489A (en) * 2011-08-09 2012-01-11 镇江耐丝新型材料有限公司 Cutting wire with composite structure, and manufacturing method and manufacturing equipment thereof
KR101934152B1 (en) * 2012-09-07 2018-12-31 베카에르트 빈장 스틸 코드 코., 엘티디. A shaped sawing wire with subsurface tensile residual stresses
CN203752345U (en) * 2014-02-26 2014-08-06 邢台钢铁线材精制有限责任公司 Double-deformation sawtooth-shaped cutting steel wire
CN103963181B (en) * 2014-05-09 2016-08-17 江苏宝钢精密钢丝有限公司 The high intensity cutting steel wire of a kind of composite deformation and manufacture method thereof
CN108145874A (en) * 2017-12-28 2018-06-12 镇江耐丝新型材料有限公司 A kind of cutting steel wire with trapezoidal waveform and preparation method thereof
JP6534768B1 (en) * 2018-09-25 2019-06-26 トクセン工業株式会社 Saw wire

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004276207A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Kanai Hiroaki Saw wire for multi-wire saw
JP2016150393A (en) * 2015-02-16 2016-08-22 ジャパンファインスチール株式会社 Saw wire

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