KR102600996B1 - Multiple wirig method - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은, 하나의 카드에 복수개의 독립적인 와이어링 코일을 갖도록 다중 와이어링이 행해져야 하는 경우, 보다 효율적인 카드의 다중 와이어링 방법을 제공하기 위한 것으로, (a) 다중 와이어링 코일(100)을 시작점(101)으로부터 종점(102)까지 끊김없이 한번에 임베딩하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 이후, 상기 다중 와이어링 코일(100)의 중간 연결 부위를 분리하여 복수개의 독립적인 와이어링 코일을 갖도록 하는 단계; 를 포함하며, 상기 (a) 단계는, 시작 후(101), 적어도 하나의 연결용 코일의 제1 단자를 제1 칩의 단자 위치에 형성하고, 상기 적어도 하나의 연결용 코일을 형성한 후, 상기 적어도 하나의 연결용 코일의 제2 단자를 제2 칩의 단자 위치에 형성하며, 계속해서 RF 안테나용 코일의 제1 및 제2 단자를 형성한 후에, 종점(102)에서 와이어링을 종료하는 방식으로 진행되며, 상기 (b) 단계는, 상기 적어도 하나의 연결용 코일과 RF 안테나용 코일 사이의 연결 부위를 절단하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a more efficient method of multiple wiring of a card when multiple wiring must be performed so that one card has a plurality of independent wiring coils, (a) multiple wiring coils (a) Embedding 100) from the starting point 101 to the ending point 102 at once without interruption; and (b) after step (a), separating the middle connection portion of the multi-wiring coil 100 to have a plurality of independent wiring coils; It includes, in step (a), after starting (101), forming the first terminal of at least one connecting coil at the terminal position of the first chip, and forming the at least one connecting coil, Forming the second terminal of the at least one connection coil at the terminal position of the second chip, and then forming the first and second terminals of the RF antenna coil, and then terminating the wiring at the end point 102. It is carried out in this way, and the step (b) is characterized in that it is performed by cutting the connection portion between the at least one connection coil and the RF antenna coil.
Description
본 발명은, 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 및 이를 이용한 카드 인레이 제조 방법에 관한 것으로, 특히 비접촉식 카드용 안테나와 다른 안테나 및/또는 권선의 다중 와이어링을 위한 방법 및 이를 이용한 카드 인레이 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for multiple wiring of a contactless card and a method of manufacturing a card inlay using the same, and in particular to a method for multiple wiring of an antenna for a contactless card and other antennas and/or windings, and a method of manufacturing a card inlay using the same. will be.
주지하다시피, 비접촉식 카드의 경우에는, 집적회로 칩과 안테나 코일이 실장(인레이)되는 카드를 제조하기 위해, 개개의 안테나 코일을, 필름 기판 상에 에칭에 의해 형성하여 마련하거나, 집적회로 칩과 함께 단일의 어셈블리로서 마련하는 방법이 있는바, 전자의 방식으로서 안테나 코일을 기판 상에 실장하기 위해서 사용되는 전기 에칭 공정은, 매우 복잡하고 안테나 코일의 밀도의 균일도가 비교적 낮아져 버린다고 하는 문제점이 있으며, 반면 후자의 집적회로 칩과 안테나 코일이 실장된 카드를 사용하는 방법은, 미리 감겨진 안테나 코일을 기판 융착이나 접착하여야 하므로 복잡한 안테나 코일의 취급을 수반한다고 하는 문제점이 있었다.As is well known, in the case of non-contact cards, in order to manufacture a card on which an integrated circuit chip and an antenna coil are mounted (inlayed), individual antenna coils are formed by etching on a film substrate, or are formed by etching the integrated circuit chip and the antenna coil. There is a method of providing it as a single assembly, but the electric etching process used to mount the antenna coil on the board in the former method is very complicated and has the problem that the density uniformity of the antenna coil becomes relatively low, On the other hand, the latter method of using a card on which an integrated circuit chip and an antenna coil are mounted has a problem in that it involves complicated handling of the antenna coil because the pre-wound antenna coil must be fused or glued to the substrate.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명자는, 이미 집적회로 칩 실장 카드 제조방법을 개발하여 특허등록 제367301호로 개시한 바 있는바, 상기 기술에서는, 장방형 기판 상에 신호의 입출력을 위한 안테나 코일이 배설되고, 상기 안테나 코일에는 상기 기판 상에 집적회로 칩이 실장되어 접속된다.In order to solve this problem, the present inventor has already developed a method for manufacturing an integrated circuit chip mounting card and disclosed it under Patent Registration No. 367301. In this technology, an antenna coil for input and output of signals is disposed on a rectangular substrate. An integrated circuit chip is mounted on the substrate and connected to the antenna coil.
더욱이, 본 발명자는, 집적회로 칩 및 안테나 코일을 보드에 인레이하여 라미네이팅하는 더욱 효율적인 방법으로서, 안테나 코일이 한 장의 기판인 보드 상에 배설되고 그 안테나 코일의 단이 보드 상에 인레이된 집적회로 칩의 단자에 접속되게 하여 라미네이팅하는 방법에 관한, "집적회로 칩 및 안테나 코일을 보드에 인레이하고 이를 라미네이팅하는 방법"을 대한민국 등록특허공보 제10-1006873호 (이하, [특허문헌1]이라 함) 로 특허받은바 있다. Moreover, the present inventor proposes a more efficient method of laminating an integrated circuit chip and an antenna coil by inlaying it on a board, wherein the antenna coil is disposed on a board that is a single board and the end of the antenna coil is an integrated circuit chip inlaid on the board. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1006873 (hereinafter referred to as [Patent Document 1]), “Method of inlaying integrated circuit chips and antenna coils on a board and laminating them,” which relates to a method of laminating by connecting to the terminal of It has been patented.
일례로 안테나 코일이 기판의 가장자리를 따라 다수회 권선되고 상기 안테나 코일과 집적회로 칩이 실장된 기판의 상하면에 별도의 오버레이층이 부착되어서 상기 비접촉식 카드모듈이 이루어지도록 하는바, 도 1에 도시된 바와 같이, 엘보우 노즐에 의해 상기 기판(B) 상으로 안테나 코일(C)로 될 동선이 공급되면서 초음파 융착에 의해 기판 상에 안테나가 와이어링되는 것이다.For example, the antenna coil is wound multiple times along the edge of the substrate, and a separate overlay layer is attached to the upper and lower surfaces of the substrate on which the antenna coil and the integrated circuit chip are mounted to form the non-contact card module, as shown in Figure 1. As shown, the copper wire that will become the antenna coil (C) is supplied onto the substrate (B) by the elbow nozzle, and the antenna is wired on the substrate by ultrasonic fusion.
즉, 각각이 하나의 카드를 형성하는 복수 개의 집적회로 칩 실장용 관통구멍(O3) 주위의 보드(B) 상면에, 예정된 기판 위치의 가장자리를 따라 초음파를 이용한 코일배설기(50)에 의해 피복부가 피복된 안테나 코일을 다수 회의 권선이 형성되도록 배설하고, 상기 보드(B)를 상기 파지 이송기(40)에 의해 중하류 섹션으로 이송시켜, 코일 스크래칭기에 의해, 보드(B)의 집적회로 칩의 단자부와 전기적으로 접속될 안테나 코일의 단자부분의 피복부를 벗겨내고, 접착제 디스펜싱기에 의해, 보드(B) 상의 탈피된 안테나 코일 단자부 위에 도전성 접착제를 도포한 후, 집적회로 칩 로딩기에 의해 상기 보드(B)에 형성된 복수 개의 집적회로 칩 실장용 관통구멍(O3)에 집적회로 칩을 삽입하여, 탈피된 안테나 코일 단자부와 집적회로 칩의 단자부가 서로 상기 도전성 접착제에 접촉되게 하는 것이다. That is, a coating is applied to the upper surface of the board (B) around the plurality of integrated circuit chip mounting through-holes (O3), each forming one card, by the coil spreader (50) using ultrasonic waves along the edge of the predetermined board position. The coated antenna coil is arranged to form a plurality of windings, the board B is transferred to the middle and downstream sections by the grip transfer machine 40, and the integrated circuit chip of the board B is scraped by the coil scratcher. The coating portion of the terminal portion of the antenna coil to be electrically connected to the terminal portion is peeled off, a conductive adhesive is applied onto the peeled antenna coil terminal portion on the board (B) using an adhesive dispensing machine, and then the board (B) is placed on the board (B) using an integrated circuit chip loading machine. The integrated circuit chip is inserted into the plurality of through holes (O3) for mounting the integrated circuit chip formed in B), so that the peeled antenna coil terminal portion and the terminal portion of the integrated circuit chip are brought into contact with the conductive adhesive.
이후, 상기 보드(B)를 적외선 히팅로드에 의해 집적회로 칩의 베이스부분을 열로서 가압하여 상기 탈피된 안테나 코일 단자부와 집적회로 칩의 단자부에 도포된 도전성 접착제를 경화시켜 상기 탈피된 안테나 코일 단자부와 집적회로 칩의 단자부가 서로 전기적 접속되게 하고, 전기적 접속된 보드(B)를 라미네이팅기에 이송시켜, 이 라미네이팅기에 의해 상기 보드(B)의 윗면 및 밑면에 PVC 재질의 오버레이층을 적층접착하도록 하며, 상기 보드(B)의 테두리를 절단하여 반제품인 카드로 만드는 것이다.Thereafter, the base portion of the integrated circuit chip is pressed with heat on the board (B) using an infrared heating rod to harden the conductive adhesive applied to the peeled antenna coil terminal portion and the terminal portion of the integrated circuit chip, thereby curing the peeled antenna coil terminal portion. The terminal portions of the and integrated circuit chips are electrically connected to each other, and the electrically connected board (B) is transferred to a laminating machine, and an overlay layer made of PVC is laminated and bonded to the top and bottom surfaces of the board (B) by this laminating machine. , the border of the board (B) is cut to make a semi-finished card.
한편, 콤비카드나 스마트 카드와 같은 다기능 카드가 출현하면서, 카드 내에 RF 통신을 위한 안테나 외에도 추가적인 와이어링이 필요하게 되었는바, 제2 종래기술로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1566832호 (이중 안테나 구조를 갖는 스마트 카드) (이하, [특허문헌2]라 함) 에서는, 카드 리더기와의 RF 통신을 위한 통신용 안테나와 RF 신호를 수신하여 전원을 생성하기 위한 전원용 안테나를 별도로 구비하기도 한다.Meanwhile, with the advent of multi-function cards such as combination cards and smart cards, additional wiring in addition to the antenna for RF communication within the card became necessary. As a second prior art, Republic of Korea Patent Publication No. 10-1566832 (Dual Antenna) In a smart card having a structure (hereinafter referred to as [Patent Document 2]), a communication antenna for RF communication with a card reader and a power antenna for generating power by receiving RF signals are separately provided.
즉, 상기 제2 종래기술은, 카드 리더기로부터 무선 전송되는 RF 신호를 수신하는 전원용 안테나(10)와, 상기 전원용 안테나가 수신한 RF 신호를 변환하여 직류 전원을 생성하는 전원 생성부(20)와, 상기 전원 생성부로부터 공급받은 직류 전원에 의해 동작하는 응용 회로부(30)와, 상기 응용 회로부가 상기 전원 생성부로부터 공급받은 직류 전원에 의해 정상 동작하는 경우에 상기 전원 생성부로부터 상기 직류 전원을 공급받아 활성화되는 스마트 카드 칩(40) 및 상기 스마트 카드 칩과 전기적으로 연결되어 있으며 상기 카드 리더기와의 RF 통신을 위한 통신용 안테나(50)를 포함하여 구성된다.That is, the second prior art includes a power antenna 10 that receives an RF signal transmitted wirelessly from a card reader, a power generator 20 that converts the RF signal received by the power antenna to generate direct current power, and , an application circuit unit 30 that operates by DC power supplied from the power generation unit, and when the application circuit unit operates normally by DC power supplied from the power generation unit, the DC power is supplied from the power generation unit. It is configured to include a smart card chip 40 that is supplied and activated, and a communication antenna 50 that is electrically connected to the smart card chip and for RF communication with the card reader.
상기 제2 종래기술에 따르면, 스마트 카드가 카드 리더기로부터 수신하는 전력량이 증가하는 동시에, 카드 리더기와 스마트 카드 사이의 RF 통신이 안정성이 향상되고, 카드 리더기로부터 수신되는 전력량이 증가하기 때문에, 스마트 카드에 전력을 소모하는 다양한 응용 모듈들 예를 들어, 교통카드의 경우, 잔액 표시 기능을 지원하는 디스플레이 등을 부가할 수 있고, 이에 따라 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.According to the second prior art, the amount of power received by the smart card from the card reader increases, the stability of RF communication between the card reader and the smart card is improved, and the amount of power received from the card reader increases, so that the smart card For example, in the case of a transportation card, a display supporting a balance display function can be added to various application modules that consume power, thereby improving user convenience.
다른 한편, 제3 종래기술로서, 대한민국 등록특허공보 제10-2150867호 (전원 공급용 아이씨 칩 및 이의 제조 방법) (이하, [특허문헌3]이라 함) 에서는, 카드 리더기와의 RF 통신을 위한 통신용 안테나와 연결된 아이씨 칩(200) 외에, 상기 아이씨 칩(200)과 연결된 다양한 모듈을 추가로 구비하기도 한다.On the other hand, as the third prior art, in Republic of Korea Patent Publication No. 10-2150867 (IC chip for power supply and manufacturing method thereof) (hereinafter referred to as [Patent Document 3]), for RF communication with a card reader In addition to the IC chip 200 connected to the communication antenna, various modules connected to the IC chip 200 may be additionally provided.
상기 제3 종래기술에 의하면, 아이씨 칩(200)은 리드 프레임과 반도체 칩을 포함하고, 반도체 칩의 단자들은 와이어 본딩으로 리드 프레임에 형성된 접점들과 연결되어, 접점들이 각각의 기능을 수행하도록 할 수 있다. 이때, 접점들 일부가 외부 모듈과의 연결되도록 하기 위해 추가로 금속 패드(130, 140)를 만들어 이용할 수 있다.According to the third prior art, the IC chip 200 includes a lead frame and a semiconductor chip, and the terminals of the semiconductor chip are connected to contacts formed on the lead frame by wire bonding, so that the contacts perform their respective functions. You can. At this time, additional metal pads 130 and 140 may be made and used to connect some of the contact points to an external module.
상기 제3 종래기술의 아이씨 칩(200)은, 반도체 칩을 리드 프레임에 연결하도록 설계하되, 안테나(330)와 연결되어 통신용 단자로 사용되는 기존의 패드(130, 140) 외에, 추가로 전원공급용 패드(210, 230)를 구비한다. 일예로서, 전원 공급용 패드는, Vcc 단자와 연결되는 제1 패드(210) 및 접지(GND, 그라운드) 단자와 연결되는 제2 패드(230)을 포함한다. 즉, 제1 패드(210)는 Vcc 단자와 연결되고, 제2 패드(230)는 접지 단자와 연결된다. COB 패드 형태의 아이씨 칩을 스마트 카드에 장착 시, 제1 패드(210)와 제2 패드(230)를 다른 모듈의 전원 공급 단자와 연결하여, 전원이 공급되도록 이용할 수 있다.The IC chip 200 of the third prior art is designed to connect a semiconductor chip to a lead frame, and provides additional power supply in addition to the existing pads 130 and 140 that are connected to the antenna 330 and used as communication terminals. Provided with pads (210, 230). As an example, the power supply pad includes a first pad 210 connected to the Vcc terminal and a second pad 230 connected to a ground (GND) terminal. That is, the first pad 210 is connected to the Vcc terminal, and the second pad 230 is connected to the ground terminal. When an IC chip in the form of a COB pad is mounted on a smart card, the first pad 210 and the second pad 230 can be connected to the power supply terminal of another module to supply power.
이러한 설계를 통해, 스마트 카드가 추가로 배터리를 구비하지 않더라도, 아이씨 칩에 공급되는 전압을 외부 모듈에 공급 가능하도록 설계함으로써, 스마트 카드 제작 비용을 절감하고 효율적인 전원 공급이 가능하다. 이러한 전원 공급 방법에 따라, 스마트 카드 내 디스플레이모듈, 통신 모듈 등 다양한 모듈에 효율적인 전원 공급이 가능해진다. 또한 별도의 인프라 구축없이, 스마트 카드 만으로 전원을 공급받을 수 있어 경제적 효용성이 극대화되는 효과가 있다.Through this design, even if the smart card does not have an additional battery, the voltage supplied to the IC chip can be supplied to an external module, thereby reducing smart card production costs and enabling efficient power supply. According to this power supply method, it is possible to efficiently supply power to various modules, such as display modules and communication modules, within the smart card. In addition, power can be supplied only with a smart card without building a separate infrastructure, which maximizes economic utility.
도 3은 상기 제3 종래기술에 의한 전자 카드의 구조를 도시한 것이다. 스마트 카드(300)는 아이씨 칩(200), LED 모듈(310), BLE 모듈(320)을 포함하나, 스마트 카드(300)의 구성은 이에 한정되지 않으며, 스마트 카드의 동작에 필요한 프로세서, 메모리 등 추가 구성요소를 더 포함할 수 있다.Figure 3 shows the structure of an electronic card according to the third prior art. The smart card 300 includes an IC chip 200, an LED module 310, and a BLE module 320, but the configuration of the smart card 300 is not limited to this, and includes processors, memory, etc. required for the operation of the smart card. Additional components may be included.
상기 제3 종래기술에 의한 스마트 카드(300)는, 사용자에게 상태 디스플레이를 위한 LED 모듈(310)을 포함할 수 있다. 예컨대, LED 모듈(310)은 동작 시 파란불, 오동작 시나 전원 공급이 안되는 경우 빨간불이 들어오도록 구현될 수 있다. BLE 모듈(320)은 스마트 카드(300)가 BLE(Blue Low Energy)를 지원하는 블루투스 통신 모듈의 일종으로, 스마트 카드(300)는 사용자가 휴대하는 스마트 폰 또는 웨어러블 기기 등의 전자 모듈과 BLE 통신을 통해 연결될 수 있다.The smart card 300 according to the third prior art may include an LED module 310 for status display to the user. For example, the LED module 310 may be implemented to emit a blue light when operating, and a red light when malfunctioning or power is not supplied. The BLE module 320 is a type of Bluetooth communication module in which the smart card 300 supports BLE (Blue Low Energy). The smart card 300 performs BLE communication with an electronic module such as a smart phone or wearable device carried by the user. It can be connected through .
그리하여, LED 모듈(310)과 BLE 모듈(320)은 아이씨 칩(200)으로부터 전원을 공급받을 수 있다. 결국, LED 모듈(310)과 BLE 모듈(320)의 전원 공급 단자는 아이씨 칩(200)의 제1 패드(210), 제2 패드(230)에 연결될 수 있으며, 제1 패드(210)는 전원 공급 단자(Vcc)와 연결되어 공급 전압을 제공하고, 제2 패드(230)는 접지 단자의 역할을 하여, 각각의 모듈(310, 320)에 전원을 공급할 수 있다.Thus, the LED module 310 and the BLE module 320 can receive power from the IC chip 200. Ultimately, the power supply terminals of the LED module 310 and the BLE module 320 may be connected to the first pad 210 and the second pad 230 of the IC chip 200, and the first pad 210 may be connected to the power supply terminal. It is connected to the supply terminal (Vcc) to provide a supply voltage, and the second pad 230 serves as a ground terminal to supply power to each module 310 and 320.
이처럼, 아이씨 칩(200)이 접촉식 또는 비접촉식 통신으로 전달받은 전압을 활용하여 다른 모듈에 공급하여, 추가적인 전원 공급 장치 없이도 스마트 카드(300)를 효율적으로 운용할 수 있다.In this way, the IC chip 200 utilizes the voltage received through contact or non-contact communication and supplies it to other modules, allowing the smart card 300 to be efficiently operated without an additional power supply device.
그러나, 이들 제2 종래기술의 경우에는 당연히 2개 이상의 독립적인 안테나(10, 50: 도 2 참조)가 필요하고, 제3 종래기술의 경우에도 아이씨 칩과 다른 모듈(200, 310, 320: 도 3 참조) 간에 단자 연결을 코일로 행하는 경우에는 기존의 안테나(330) 외에 추가적인 와이어링(311,312,321,322)이 필요하여, 결국 다중 와이어링이 행해져야 하는바, 와이어링을 초음파 방식으로 행하는 경우에는 와이어링의 시점과 종료시 많은 시간과 추가 세부 공정을 필요로 하므로, 이는 매우 번거로운 작업이 된다.However, in the case of the second prior art, two or more independent antennas (10, 50: see Figure 2) are naturally required, and in the case of the third prior art, the IC chip and other modules (200, 310, 320: see Figure 2) are needed. (Refer to 3) When the terminal connection is made using a coil, additional wiring (311, 312, 321, 322) is required in addition to the existing antenna 330, and ultimately, multiple wiring must be performed. When wiring is performed using an ultrasonic method, the wiring It requires a lot of time and additional detailed processes at the start and end of the process, making it a very cumbersome task.
본 발명의 목적은, 이상의 제2 및 제3 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 하나의 카드에 다중 와이어링이 행해져야 하는 경우, 보다 효율적인 카드의 다중 와이어링 방법 및 이를 이용한 카드 인레이 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.The purpose of the present invention is to solve the problems of the second and third prior arts, and when multiple wiring must be performed on one card, a more efficient method of multiple wiring of a card and a method of manufacturing a card inlay using the same It is intended to provide.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제1 측면에 따르는 복수개의 독립적인 와이어링 코일을 갖는 카드의 다중 와이어링 방법은, (a) 다중 와이어링 코일(100)을 시작점(101)으로부터 종점(102)까지 끊김없이 한번에 임베딩하는 단계; 및 (b) 상기 (a) 단계 이후, 상기 다중 와이어링 코일(100)의 중간 연결 부위를 분리하여 복수개의 독립적인 와이어링 코일을 갖도록 하는 단계; 를 포함하며, 상기 (a) 단계는, 시작 후(101), i) 적어도 하나의 연결용 코일의 제1 단자를 제1 칩의 단자 위치에 형성하고, 상기 적어도 하나의 연결용 코일을 형성한 후, 상기 적어도 하나의 연결용 코일의 제2 단자를 제2 칩의 단자 위치에 형성하며, 계속해서 RF 안테나용 코일의 제1 및 제2 단자를 형성한 후에, 종점(102)에서 와이어링을 종료하거나, ii) RF 안테나용 코일의 제1 및 제2 단자를 형성한 후에, 계속해서 적어도 하나의 연결용 코일의 제1 단자를 제1 칩의 단자 위치에 형성하고, 상기 적어도 하나의 연결용 코일을 형성한 후, 상기 적어도 하나의 연결용 코일의 제2 단자를 제2 칩의 단자 위치에 형성한 후에, 종점(102)에서 종료하는 방식으로 진행되며, 상기 (b) 단계는, 상기 적어도 하나의 연결용 코일과 RF 안테나용 코일 사이의 연결 부위를 절단하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The multiple wiring method of a card having a plurality of independent wiring coils according to the first aspect of the present invention to solve the above problem is (a) to connect the multiple wiring coils 100 from the starting point 101 to the ending point 102. ) Step of embedding at once without interruption; and (b) after step (a), separating the middle connection portion of the multi-wiring coil 100 to have a plurality of independent wiring coils; Step (a) includes, after starting (101), i) forming a first terminal of at least one connecting coil at a terminal position of the first chip, and forming the at least one connecting coil. After forming the second terminal of the at least one connection coil at the terminal position of the second chip, and then forming the first and second terminals of the RF antenna coil, wiring is performed at the end point 102. or ii) after forming the first and second terminals of the coil for the RF antenna, continuously forming the first terminal of the at least one connection coil at the terminal position of the first chip, and forming the first terminal of the at least one connection coil at the terminal position of the first chip, After forming the coil, the second terminal of the at least one connection coil is formed at the terminal position of the second chip, and the process is performed in such a way that it ends at the end point 102, and the step (b) It is characterized by cutting the connection portion between one connection coil and the RF antenna coil.
바람직하게는, 상기 적어도 하나의 연결용 코일은, 독립적인 2개 이상의 연결용 코일의 집합이며, 상기 (b) 단계는, 각 코일의 연결 부위를 펀칭하여 개구부를 형성함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.Preferably, the at least one connection coil is a set of two or more independent connection coils, and step (b) is performed by punching the connection portion of each coil to form an opening.
또한 바람직하게는, 상기 적어도 하나의 연결용 코일은, 독립적인 5개의 제1 내지 제5 연결용 코일의 집합이며, 상기 (a) 단계는, (a1) 시작 후(101), 제1 연결용 코일(40)의 제1 단자(41)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하고(①), 제1 연결용 코일(40)을 형성한 후, 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하며(②), 이후 제2 펀칭부(120)를 통과하여, 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하여 이루어지고(③), (a2) 상기 (a1) 단계 이후, 제2 연결용 코일(50)을 형성한 후, 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하며(④), 이후 제1 펀칭부(110)를 통과하여, 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하여 이루어지고(⑤), (a3) 상기 (a2) 단계 이후, 제3 연결용 코일(60)을 형성한 후, 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하며(⑥), 이후 상기 제2 펀칭부(120)를 통과하여, 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하고(⑦), 제4 연결용 코일(70)을 형성한 후, 제4 연결용 코일(70)의 제1 단자(71)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하며(⑧), 이후 제1 펀칭부(110)를 통과하여, 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하고(⑨), 제5 연결용 코일(80)을 형성한 후, 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하여 이루어지며(⑩), (a4) 상기 (a3) 단계 이후, 상기 제2 펀칭부(120)를 통과하여, RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하고(⑪), RF 안테나용 코일(30)을 형성한 후, RF 안테나용 코일(30)의 제2 단자(32)를 콤비칩(10)의 해당 단자 위치에 형성함으로써(⑫), 와이어링이 종점(102)에서 종결되도록 함으로써 이루어지며, 상기 (b) 단계는, 상기 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)와 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52), 상기 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)와 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72), 및 상기 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)와 RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31) 사이의 연결부분을 절단하고, 마찬가지로 상기 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)와 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61) 및 상기 제4 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)와 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81) 사이의 연결부분을 절단하여, 제1 내지 제5 연결용 코일과 RF 안테나용 코일이 각각 독립적으로 분리되도록 하는 것을 특징으로 한다.Also preferably, the at least one connection coil is a set of five independent first to fifth connection coils, and in step (a), after starting (a1) (101), the first connection coil After forming the first terminal 41 of the coil 40 at the terminal position of the combi chip 10 (①) and forming the first connecting coil 40, the first connecting coil 40 is connected to the first connecting coil 40. 2 The terminal 42 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (②), and then passes through the second punching part 120 to connect the second terminal 52 of the second connection coil 50 to the IC. It is formed by forming the terminal position of the chip 20 (③), (a2). After step (a1), the second connection coil 50 is formed, and then the first connection coil 50 of the second connection coil 50 is formed. The terminal 51 is formed at the terminal position of the combi chip 10 (④), and then passes through the first punching part 110 to connect the first terminal 61 of the third connection coil 60 to the combi chip. It is formed by forming at the terminal position of (10) (⑤), (a3) After the step (a2), the third connection coil 60 is formed, and then the second terminal of the third connection coil 60 is formed. (62) is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑥), and then passes through the second punching part 120 to connect the second terminal 72 of the fourth connection coil 70 to the IC chip. After forming the fourth connection coil 70 at the terminal position (20) (⑦), the first terminal 71 of the fourth connection coil 70 is connected to the terminal position of the combi chip 10. (⑧), and then passes through the first punching part 110 to form the first terminal 81 of the fifth connecting coil 80 at the terminal position of the combi chip 10 (⑨), After forming the fifth connection coil 80, the second terminal 82 of the fifth connection coil 80 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑩), (a4) After step (a3), the first terminal 31 of the RF antenna coil 30 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑪), and the RF antenna is formed through the second punching unit 120. After forming the coil 30, the second terminal 32 of the RF antenna coil 30 is formed at the corresponding terminal position of the combination chip 10 (⑫), so that the wiring is terminated at the end point 102. This is achieved by ensuring that the step (b) is performed by connecting the second terminal 42 of the first connection coil 40, the second terminal 52 of the second connection coil 50, and the third connection coil. The second terminal 62 of the coil 60, the second terminal 72 of the fourth connection coil 70, and the second terminal 82 of the fifth connection coil 80 and the RF antenna coil The connection portion between the first terminal 31 of (30) is cut, and similarly, the first terminal 51 of the second connection coil 50 and the first terminal 61 of the third connection coil 60 are cut. ) and the connection portion between the first terminal 61 of the fourth connection coil 60 and the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 is cut to connect the first to fifth connection coils. It is characterized in that the coils for the and RF antennas are each independently separated.
더욱 바람직하게는, 상기 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)와 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52), 상기 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)와 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72), 및 상기 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)와 RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31) 사이의 연결부분이 상기 제2 펀칭부(120)를 지나도록 하고, 유사하게 상기 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)와 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61) 및 상기 제4 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)와 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81) 사이의 연결부분이 상기 제1 펀칭부(110)를 지나도록 와이어링을 행한 후, 상기 제1 펀칭부(110) 및 상기 제2 펀칭부(120)를 펀칭하여, 각각 제1 및 제2 개구홀(200, 300)이 형성되도록 함으로써, 이 부분에서 1회 펀칭으로 간단하고 확실하게 전기적 단절이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 한다.More preferably, the second terminal 42 of the first connection coil 40, the second terminal 52 of the second connection coil 50, and the second terminal of the third connection coil 60 Terminal 62 and the second terminal 72 of the fourth connection coil 70, and the second terminal 82 of the fifth connection coil 80 and the first terminal of the RF antenna coil 30 The connection portion between (31) passes through the second punching portion 120, and similarly, the first terminal 51 of the second connection coil 50 and the third connection coil 60 are connected to each other. The connection portion between the first terminal 61 and the first terminal 61 of the fourth connection coil 60 and the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 is the first punching part 110. ), then punching the first punching part 110 and the second punching part 120 to form first and second opening holes 200 and 300, respectively. It is characterized by a simple and reliable electrical disconnection by punching once in the part.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 제2 측면에 따르는 다중 와이어링 방법을 이용한 카드 인레이 제조방법은, 상기 다중 코일의 각 단자부의 피복부를 벗겨내고, 탈피된 코일 단자부 위에 도전성 접착제나 본딩 방식으로 해당 칩을 접속하여, 비접촉식 카드 인레이를 제조하는 것을 특징으로 한다.Meanwhile, the card inlay manufacturing method using the multiple wiring method according to the second aspect of the present invention to solve the above problem involves peeling off the covering portion of each terminal portion of the multiple coils and applying a conductive adhesive or bonding method on the peeled coil terminal portion. It is characterized in that a non-contact card inlay is manufactured by connecting the corresponding chip.
다른 한편, 본 발명의 제3 측면에 따르면, 상기 카드 인레이 제조방법에 의하여 제조된 카드 인레이가 기술적 특징으로 제공된다.On the other hand, according to the third aspect of the present invention, a card inlay manufactured by the card inlay manufacturing method is provided as a technical feature.
본 발명에 의하면, 하나의 카드에 독립적인 다중 와이어링이 행해져야 하는 경우라도, 시점과 종점은 하나씩만 존재하면 되므로, 보다 효율적인 카드의 다중 와이어링 방법 및 이를 이용한 카드 인레이 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, even when independent multiple wiring must be performed on one card, only one starting point and one ending point need be present, making it possible to provide a more efficient multiple wiring method for cards and a card inlay manufacturing method using the same. there is.
한편, 본 발명의 추가적인 특징 및 장점들은 이하의 설명을 통해 더욱 명확히 될 것이다.Meanwhile, additional features and advantages of the present invention will become clearer through the following description.
도 1은 제1 종래기술에서 보드 상에 안테나 코일을 배설하는 단계를 도시한 평면도이다.
도 2는 제2 종래기술에 따른 이중 안테나 구조를 갖는 스마트 카드를 나타낸다.
도 3은 제3 종래기술에 의한 전자 카드의 구조를 보여준다.
도 4는 본 발명과 관련된 RF 통신용 안테나 코일의 제1 와이어링의 일예이다.
도 5는 본 발명과 관련된 칩과 모듈 간의 단자 연결용 코일의 제2 와이어링의 일예이다.
도 6은 본 발명에 관한 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 중, 하나의 코일을 사용하여 끊김없이 한번에 와이어링을 행한 예를 보여준다.
도 7은 도 6의 와이어링 후, 연속된 코일의 특정 연결부위를 펀칭하여 독립된 다중 코일을 만들어주는 예를 보여준다.
도 8은 독립된 다중 코일을 만들어준 최종 완성된 인레이층의 예를 보여준다.
도 9는 도 6에 대응되는 인레이 필름의 실제 사진이다.
도 10은 도 8에 대응되는 인레이 필름의 실제 사진이다.
도 11은 본 발명에 관한 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 중, 콤비 칩과 지문센서 모듈까지 임베딩한 상태의 최종 제품 사진이다.Figure 1 is a plan view showing the steps of arranging an antenna coil on a board in the first prior art.
Figure 2 shows a smart card with a dual antenna structure according to the second prior art.
Figure 3 shows the structure of an electronic card according to the third prior art.
Figure 4 is an example of the first wiring of an antenna coil for RF communication related to the present invention.
Figure 5 is an example of a second wiring of a coil for terminal connection between a chip and a module related to the present invention.
Figure 6 shows an example of wiring performed at once without interruption using one coil among the multiple wiring methods for a non-contact card according to the present invention.
Figure 7 shows an example of creating independent multiple coils by punching a specific connection part of a continuous coil after wiring in Figure 6.
Figure 8 shows an example of the final completed inlay layer that created multiple independent coils.
Figure 9 is an actual photo of the inlay film corresponding to Figure 6.
Figure 10 is an actual photo of the inlay film corresponding to Figure 8.
Figure 11 is a photo of the final product with the combination chip and fingerprint sensor module embedded in the multiple wiring method of the contactless card according to the present invention.
본 발명은 바람직한 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. The present invention will be described with reference to the accompanying drawings regarding preferred embodiments.
하지만, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정하여 해석되어서는 안 되며, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진자에게 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.However, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below, and should not be construed as limiting the scope of the present invention to those skilled in the art. It is provided for complete explanation.
도 4는 본 발명과 관련된 RF 통신용 안테나 코일의 제1 와이어링의 일예이고, 도 5는 본 발명과 관련된 칩과 모듈 간의 단자 연결용 코일의 제2 와이어링의 일예이다.FIG. 4 is an example of a first wiring of an antenna coil for RF communication related to the present invention, and FIG. 5 is an example of a second wiring of a coil for terminal connection between a chip and a module related to the present invention.
도 6은 본 발명에 관한 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 중, 하나의 코일을 사용하여 끊김없이 한번에 와이어링을 행한 예를 보여주고 있고, 도 7은 도 6의 와이어링 후, 연속된 코일의 특정 연결부위를 펀칭하여 독립된 다중 코일을 만들어주는 예를 보여주고 있으며, 도 8은 독립된 다중 코일을 만들어준 최종 완성된 인레이층의 예를 보여준다.Figure 6 shows an example of wiring performed at once without interruption using one coil among the multiple wiring methods of a non-contact card according to the present invention, and Figure 7 shows the specification of consecutive coils after wiring in Figure 6. It shows an example of creating an independent multiple coil by punching the connection area, and Figure 8 shows an example of the final completed inlay layer that created an independent multiple coil.
도 9는 도 6에 대응되는 인레이 필름의 실제 사진이고, 도 10은 도 8에 대응되는 인레이 필름의 실제 사진이며, 도 11은 본 발명에 관한 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법 중, 콤비 칩과 지문센서 모듈까지 임베딩한 상태의 최종 제품 사진이다.FIG. 9 is an actual photo of the inlay film corresponding to FIG. 6, FIG. 10 is an actual photo of the inlay film corresponding to FIG. 8, and FIG. 11 shows a combination chip and fingerprint among the multiple wiring methods of a non-contact card according to the present invention. This is a photo of the final product with the sensor module embedded.
먼저, 본 발명과 관련된 다중 와이어링이 필요한 카드 인레이층 필름의 일 예를 도 4 및 도 5를 참조하여 간략히 설명하면, RF 통신용 안테나(30)가 또다른 아이씨 칩(20)을 통해 콤비칩(10)과 연결되도록 구성되되, 본 실시예에서는 RF 통신용 안테나(30)가 콤비칩(10)과 직접 연결되는 대신, 또다른 아이씨 칩(20)을 통해 연결되도록 하였는바, 이는 콤비칩(10)의 단자가 규격상의 문제로 인하여 공간적으로 제약을 받기 때문에 그렇게 한 것이며, 이러한 구성의 변형은 본 발명의 본질과는 무관하다. 아무튼, 이와 같이 2개 이상의 칩 모듈을 갖는 구성에 의하면, RF 통신용 안테나 코일(30)의 제1 와이어링, 및 콤비칩(10)과 다른 모듈(일례로, 지문센서 신호처리용 아이씨 칩)(20)의 단자를 상호 연결하는 칩 단자 연결용 코일(40~80)의 제2 와이어링이 필요하게 된다. 상기 제2 와이어링은, 일례로 5개의 제1 내지 제5 연결용 코일(40,50,60,70,80)로 이루어지는바, 특히, 상기 제1 내지 제5 연결용 코일은 제1 및 제2 RF 신호 연결용과 제1 및 제2 센서신호 연결용 및 전원 연결용으로 사용되어질 수 있다.First, an example of a card inlay layer film requiring multiple wiring related to the present invention will be briefly described with reference to FIGS. 4 and 5. The RF communication antenna 30 is connected to a combi chip (20) through another IC chip 20. 10), but in this embodiment, the RF communication antenna 30 is not directly connected to the combi chip 10, but is connected through another IC chip 20, which is connected to the combi chip 10. This was done because the terminal of is spatially restricted due to standard issues, and this modification of the configuration has nothing to do with the essence of the present invention. Anyway, according to this configuration having two or more chip modules, the first wiring of the antenna coil 30 for RF communication, and a module other than the combination chip 10 (for example, an IC chip for fingerprint sensor signal processing) ( Second wiring of the chip terminal connection coils 40 to 80 that interconnect the terminals of 20) is required. The second wiring, for example, consists of five first to fifth connection coils 40, 50, 60, 70, and 80. In particular, the first to fifth connection coils are connected to the first and fifth connection coils. 2 It can be used for RF signal connection, first and second sensor signal connection, and power connection.
상기 제1 와이어링의 RF 통신용 안테나 코일(30)은 아이씨 칩(30)과 연결되는 제1 및 제2 단자부(31,32)를 가지며, 상기 제2 와이어링의 일례로 상기 제1 내지 제5 연결용 코일(40,50,60,70,80) 역시, 각각 콤비칩 측의 제1 단자(41,51,61,71,81)와 아이씨칩 측의 제2 단자(42,52,62,72,82)를 갖는다.The antenna coil 30 for RF communication of the first wiring has first and second terminal portions 31 and 32 connected to the IC chip 30, and as an example of the second wiring, the first to fifth terminals The connection coils (40, 50, 60, 70, 80) are also connected to the first terminal (41, 51, 61, 71, 81) on the combi chip side and the second terminal (42, 52, 62, 62) on the IC chip side, respectively. 72,82).
계속해서, 본 발명에 관한 비접촉식 카드의 다중 와이어링 방법을 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한다.Continuing, the multi-wiring method of a non-contact card according to the present invention will be described with reference to FIGS. 6 to 8.
먼저, 도 6에서 보는 바와 같이, 다중 와이어링 코일(100)을 시작점(101)으로부터 종점(102)까지 끊김없이 한번에 임베딩한다. First, as shown in FIG. 6, the multiple wiring coils 100 are embedded seamlessly from the start point 101 to the end point 102 at once.
더 구체적으로는, 시작 후(101), 제1 연결용 코일(40)의 제1 단자(41)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하고(①), 제1 연결용 코일(40)을 형성한 후, 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하며(②), 이후 바람직하게는 제2 펀칭부(120)를 통과하여, 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하는 식으로 수행한다(③). More specifically, after starting (101), the first terminal 41 of the first connection coil 40 is formed at the terminal position of the combi chip 10 (①), and the first connection coil 40 is formed. After forming, the second terminal 42 of the first connection coil 40 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (②), and then preferably passes through the second punching part 120. , the second terminal 52 of the second connection coil 50 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (③).
이후 계속해서, 제2 연결용 코일(50)을 형성한 후, 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하며(④), 이후 바람직하게는 제1 펀칭부(110)를 통과하여, 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하는 식으로 수행한다(⑤). Afterwards, after forming the second connection coil 50, the first terminal 51 of the second connection coil 50 is formed at the terminal position of the combi chip 10 (④), and then preferably In other words, the first terminal 61 of the third connection coil 60 is formed at the terminal position of the combi chip 10 by passing through the first punching unit 110 (⑤).
계속해서 유사하게, 제3 연결용 코일(60)을 형성한 후, 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하며(⑥), 이후 바람직하게는 상기 제2 펀칭부(120)를 통과하여, 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하고(⑦), 제4 연결용 코일(70)을 형성한 후, 제4 연결용 코일(70)의 제1 단자(71)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하며(⑧), 이후 바람직하게는 제1 펀칭부(110)를 통과하여, 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하고(⑨), 제5 연결용 코일(80)을 형성한 후, 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하는 식으로 수행한다(⑩). Continuing similarly, after forming the third connection coil 60, the second terminal 62 of the third connection coil 60 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑥), and then Preferably, through the second punching part 120, the second terminal 72 of the fourth connection coil 70 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑦), and the fourth connection coil 70 is formed at the terminal position of the IC chip 20. After forming the coil 70, the first terminal 71 of the fourth connection coil 70 is formed at the terminal position of the combination chip 10 (⑧), and then preferably the first punching unit 110 ), the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 is formed at the terminal position of the combination chip 10 (⑨), and after forming the fifth connection coil 80, 5 The second terminal 82 of the connection coil 80 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑩).
마지막으로, 바람직하게는 상기 제2 펀칭부(120)를 통과하여, RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하고(⑪), RF 안테나용 코일(30)을 형성한 후, RF 안테나용 코일(30)의 제2 단자(32)를 콤비칩(10)의 해당 단자 위치에 형성함으로써(⑫), 와이어링이 종점(102)에서 종결되도록 한다.Finally, preferably through the second punching part 120, the first terminal 31 of the RF antenna coil 30 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (⑪), and the RF antenna After forming the coil 30, the second terminal 32 of the RF antenna coil 30 is formed at the corresponding terminal position of the combination chip 10 (⑫), so that the wiring is terminated at the end point 102. Make it possible.
다만, 이상의 상술한 순서는 절대적인 것은 아니고, 필요에 따라서 각 코일의 임베딩 순서는 얼마든지 변경가능하며, 그 역순으로도 가능하다.However, the above-described order is not absolute, and the embedding order of each coil can be changed as needed, and the reverse order is also possible.
이제, 도 7을 참조하면, 상기 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)와 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52), 상기 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)와 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72), 및 상기 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)와 RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31) 사이의 연결부분을 절단하고, 마찬가지로 상기 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)와 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61) 및 상기 제4 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)와 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81) 사이의 연결부분을 절단하여, 제1 내지 제5 연결용 코일과 RF 안테나용 코일이 각각 독립적으로 분리되도록 하여야 한다.Now, referring to FIG. 7, the second terminal 42 of the first connection coil 40, the second terminal 52 of the second connection coil 50, and the third connection coil 60. of the second terminal 62 and the second terminal 72 of the fourth connection coil 70, and the second terminal 82 of the fifth connection coil 80 and the RF antenna coil 30. Cut the connection portion between the first terminals 31, and similarly connect the first terminal 51 of the second connection coil 50, the first terminal 61 of the third connection coil 60, and the first terminal 51 of the second connection coil 50. 4 Cut the connection portion between the first terminal 61 of the connection coil 60 and the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 to connect the first to fifth connection coils and the RF antenna. Each coil must be separated independently.
바람직하게는, 상기 도 7 및 도 8에서와 같이, 상기 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)와 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52), 상기 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)와 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72), 및 상기 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)와 RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31) 사이의 연결부분이 상기 제2 펀칭부(120)를 지나도록 하고, 유사하게 상기 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)와 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61) 및 상기 제4 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)와 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81) 사이의 연결부분이 상기 제1 펀칭부(110)를 지나도록 와이어링을 행한 후, 상기 제1 펀칭부(110) 및 상기 제2 펀칭부(120)를 펀칭하여, 각각 제1 및 제2 개구홀(200, 300)이 형성되도록 함으로써, 이 부분에서 1회 펀칭으로 간단하고 확실하게 전기적 단절이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 결국, 1회의 와이어링과 1회의 펀칭 동작만으로 각각 독립적으로 분리된 제1 내지 제5 연결용 코일과 RF 안테나용 코일의 다중 와이어링 코일이 형성 가능하게 된다.Preferably, as shown in FIGS. 7 and 8, the second terminal 42 of the first connection coil 40, the second terminal 52 of the second connection coil 50, and the third The second terminal 62 of the connection coil 60, the second terminal 72 of the fourth connection coil 70, and the second terminal 82 of the fifth connection coil 80 and the RF antenna The connection portion between the first terminal 31 of the coil 30 passes through the second punching portion 120, and similarly, the first terminal 51 of the second connection coil 50 and the second connection portion 31 are connected to each other. 3 Connection between the first terminal 61 of the connection coil 60 and the first terminal 61 of the fourth connection coil 60 and the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 After wiring the portion to pass through the first punching part 110, the first punching part 110 and the second punching part 120 are punched to form the first and second opening holes 200, respectively. , 300), it is desirable to ensure that electrical disconnection is simply and reliably achieved by one punching in this part. Ultimately, it is possible to form independently separated multiple wiring coils of the first to fifth connection coils and the RF antenna coil with only one wiring and one punching operation.
도 6에 대응되는 다중 와이어링 코일(100)이 임베딩된 상태의 실제 인레이 필름의 사진을 도 9에 나타내었으며, 도 8에 대응되는 다중 와이어링 코일(100)의 제1 및 제 인레이 펀칭부(110,120)를 펀칭하여 제1 및 제2 개구홀(200,300)을 형성함으로써 각각의 독립적인 코일로 임베딩을 완료한 상태의 실제 인레이 필름의 사진을 도 10에 나타내었다.A photograph of the actual inlay film in which the multiple wiring coil 100 corresponding to FIG. 6 is embedded is shown in FIG. 9, and the first and second inlay punching portions of the multiple wiring coil 100 corresponding to FIG. 8 are shown ( 10 shows a photograph of the actual inlay film in which the embedding into each independent coil was completed by punching (110, 120) to form the first and second opening holes (200, 300).
한편, 상기 도 10의 인레이 필름 상에서 직접, 다중 코일의 각 단자부(31,41,51,61,71,81; 31,42,52,62,72,82)의 피복부를 벗겨내고, 탈피된 코일 단자부 위에 도전성 접착제나 본딩 방식으로 콤비칩 및 아이씨 칩을 접속하여, 비접촉식 카드를 제조하는 것도 가능하나, 한편으로는 상기 도 10의 인레이 필름 상에 추가적인 인레이 필름을 라미네이팅하고, 다중 코일의 각 단자부(31,41,51,61,71,81; 31,42,52,62,72,82)의 피복부를 벗겨내고, 탈피된 코일 단자부 위에 도전성 접착제나 본딩 방식으로 콤비칩 및 아이씨 칩을 접속하여, 비접촉식 카드를 제조하는 것도 가능한바, 도 11은 후자의 방식으로 다중 와이어링 방식의 비접촉식 카드를 완성한 실제 제품 사진을 개시하고 있다. Meanwhile, the covering of each terminal portion (31, 41, 51, 61, 71, 81; 31, 42, 52, 62, 72, 82) of the multi-coil is peeled off directly on the inlay film of FIG. 10, and the peeled coil is It is also possible to manufacture a non-contact card by connecting the combi chip and IC chip on the terminal portion using a conductive adhesive or bonding method. However, on the other hand, an additional inlay film is laminated on the inlay film of FIG. 10, and each terminal portion of the multi-coil ( 31, 41, 51, 61, 71, 81; 31, 42, 52, 62, 72, 82), and connect the combi chip and IC chip on the peeled coil terminal using a conductive adhesive or bonding method, It is also possible to manufacture a non-contact card, and Figure 11 shows a photo of an actual product in which a multi-wiring contactless card is completed using the latter method.
이상에서는 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명의 기술사상은, 카드의 목적이나 종류, 칩이나 모듈의 위치 및 기능에 무관하게 적용될 것이며, 칩이나 모듈에 대한 와이어링의 연결 방식과도 상관없이 적용될 것인바, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.In the above, the present invention has been described according to an embodiment of the present invention, but the technical idea of the present invention will be applied regardless of the purpose or type of the card, the location and function of the chip or module, and the wiring to the chip or module. Since it will be applied regardless of the connection method, it is natural that changes and modifications made by those skilled in the art in the technical field to which the present invention belongs without departing from the technical spirit of the present invention also belong to the present invention.
더욱이 본 발명은, 기본적으로는 RF 통신용 안테나의 와이어링을 포함한 다중 와이어링이 필요한 비접촉식 카드에 적용될 것이며, 비접촉식 카드가 아니라면 기존의 FPCB 방식의 권선 방식을 채택하면 될 것이나, 만약 비접촉식 카드가 아니더라도 다중 와이어링이 필요한 경우라면, 본 발명의 기술을 적용하는데 아무런 걸림이 되지 않을 것이며, 그러한 경우라면 본 발명의 권리범위에 속한다고 할 것이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 다음의 특허청구범위에 의해서만 한정될 것이다.Furthermore, the present invention will basically be applied to non-contact cards that require multiple wiring including the wiring of an RF communication antenna. If it is not a contactless card, the existing FPCB type winding method can be adopted. However, even if it is not a contactless card, the multi-wiring method can be used. If wiring is necessary, there will be no obstacle to applying the technology of the present invention, and in such a case, it will be said to fall within the scope of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention will be limited only by the following claims.
10 : 콤비칩 20 : 지문센서 신호처리용 아이씨 칩
30 : RF 통신용 안테나 코일 31 : 안테나 코일의 제1 단자
32 : 안테나 코일의 제2 단자
40 : 제1 연결용 코일 41 : 제1 연결용 코일의 제1 단자
42 : 제1 연결용 코일의 제2 단자
50 : 제2 연결용 코일 51 : 제2 연결용 코일의 제1 단자
52 : 제2 연결용 코일의 제2 단자
60 : 제3 연결용 코일 61 : 제3 연결용 코일의 제1 단자
62 : 제3 연결용 코일의 제2 단자
70 : 제4 연결용 코일 71 : 제4 연결용 코일의 제1 단자
72 : 제4 연결용 코일의 제2 단자
80 : 제5 연결용 코일 81 : 제5 연결용 코일의 제1 단자
82 : 제5 연결용 코일의 제2 단자
100: 다중 와이어링 코일 101: 다중 와이어링 코일의 시작점
102: 다중 와이어링 코일의 종점 110: 제1 펀칭부
120: 제2 펀칭부
200: 제1 개구홀 300: 제2 개구홀10: Combi chip 20: IC chip for fingerprint sensor signal processing
30: Antenna coil for RF communication 31: First terminal of antenna coil
32: Second terminal of antenna coil
40: Coil for first connection 41: First terminal of coil for first connection
42: Second terminal of the first connection coil
50: Coil for second connection 51: First terminal of coil for second connection
52: Second terminal of the second connection coil
60: Third connection coil 61: First terminal of third connection coil
62: Second terminal of third connection coil
70: Fourth connection coil 71: First terminal of the fourth connection coil
72: Second terminal of fourth connection coil
80: Fifth connection coil 81: First terminal of the fifth connection coil
82: 2nd terminal of the 5th connection coil
100: Multiple wiring coil 101: Starting point of multiple wiring coil
102: End point of multiple wiring coil 110: First punching part
120: Second punching unit
200: first opening hole 300: second opening hole
Claims (6)
(a) 다중 와이어링 코일(100)을 시작점(101)으로부터 종점(102)까지 끊김없이 한번에 임베딩하는 단계; 및
(b) 상기 (a) 단계 이후, 상기 다중 와이어링 코일(100)의 중간 연결 부위를 분리하여 복수개의 독립적인 와이어링 코일을 갖도록 하는 단계;
를 포함하며,
상기 (a) 단계는, 시작 후(101), i) 적어도 하나의 연결용 코일의 제1 단자를 제1 칩의 단자 위치에 형성하고, 상기 적어도 하나의 연결용 코일을 형성한 후, 상기 적어도 하나의 연결용 코일의 제2 단자를 제2 칩의 단자 위치에 형성하며, 계속해서 RF 안테나용 코일의 제1 및 제2 단자를 형성한 후에, 종점(102)에서 와이어링을 종료하거나, ii) RF 안테나용 코일의 제1 및 제2 단자를 형성한 후에, 계속해서 적어도 하나의 연결용 코일의 제1 단자를 제1 칩의 단자 위치에 형성하고, 상기 적어도 하나의 연결용 코일을 형성한 후, 상기 적어도 하나의 연결용 코일의 제2 단자를 제2 칩의 단자 위치에 형성한 후에, 종점(102)에서 종료하는 방식으로 진행되며,
상기 (b) 단계는, 상기 적어도 하나의 연결용 코일과 RF 안테나용 코일 사이의 연결 부위를 절단하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다중 와이어링 방법.A multiple wiring method for a card having a plurality of independent wiring coils,
(a) Embedding the multiple wiring coils 100 at once without interruption from the starting point 101 to the ending point 102; and
(b) after step (a), separating the middle connection portion of the multi-wiring coil 100 to have a plurality of independent wiring coils;
Includes,
In the step (a), after starting (101), i) forming the first terminal of the at least one connection coil at the terminal position of the first chip, and forming the at least one connection coil, Forming the second terminal of one connection coil at the terminal position of the second chip, and then forming the first and second terminals of the coil for the RF antenna, and then terminating the wiring at the end point 102, or ii ) After forming the first and second terminals of the coil for the RF antenna, the first terminal of at least one connection coil is subsequently formed at the terminal position of the first chip, and the at least one connection coil is formed. Then, the second terminal of the at least one connecting coil is formed at the terminal position of the second chip, and then the process is performed, ending at the end point 102,
The step (b) is a multiple wiring method, characterized in that the connection portion between the at least one connection coil and the RF antenna coil is cut.
상기 적어도 하나의 연결용 코일은, 독립적인 2개 이상의 연결용 코일의 집합이며,
상기 (b) 단계는, 각 코일의 연결 부위를 펀칭하여 개구부를 형성함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 다중 와이어링 방법.According to claim 1,
The at least one connection coil is a set of two or more independent connection coils,
The step (b) is a multiple wiring method characterized in that it is performed by punching the connection portion of each coil to form an opening.
상기 적어도 하나의 연결용 코일은, 독립적인 5개의 제1 내지 제5 연결용 코일의 집합이며,
상기 (a) 단계는,
(a1) 시작 후(101), 제1 연결용 코일(40)의 제1 단자(41)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하고(①), 제1 연결용 코일(40)을 형성한 후, 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하며(②), 이후 제2 펀칭부(120)를 통과하여, 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하여 이루어지고(③),
(a2) 상기 (a1) 단계 이후, 제2 연결용 코일(50)을 형성한 후, 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하며(④), 이후 제1 펀칭부(110)를 통과하여, 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하여 이루어지고(⑤),
(a3) 상기 (a2) 단계 이후, 제3 연결용 코일(60)을 형성한 후, 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하며(⑥), 이후 상기 제2 펀칭부(120)를 통과하여, 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하고(⑦), 제4 연결용 코일(70)을 형성한 후, 제4 연결용 코일(70)의 제1 단자(71)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하며(⑧), 이후 제1 펀칭부(110)를 통과하여, 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81)를 콤비칩(10)의 단자 위치에 형성하고(⑨), 제5 연결용 코일(80)을 형성한 후, 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하여 이루어지며(⑩),
(a4) 상기 (a3) 단계 이후, 상기 제2 펀칭부(120)를 통과하여, RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31)를 아이씨 칩(20)의 단자 위치에 형성하고(⑪), RF 안테나용 코일(30)을 형성한 후, RF 안테나용 코일(30)의 제2 단자(32)를 콤비칩(10)의 해당 단자 위치에 형성함으로써(⑫), 와이어링이 종점(102)에서 종결되도록 함으로써 이루어지며,
상기 (b) 단계는,
상기 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)와 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52), 상기 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)와 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72), 및 상기 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)와 RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31) 사이의 연결부분을 절단하고, 마찬가지로 상기 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)와 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61) 및 상기 제4 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)와 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81) 사이의 연결부분을 절단하여, 제1 내지 제5 연결용 코일과 RF 안테나용 코일이 각각 독립적으로 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는 다중 와이어링 방법.According to claim 1,
The at least one connection coil is a set of five independent first to fifth connection coils,
In step (a),
(a1) After starting (101), the first terminal 41 of the first connection coil 40 is formed at the terminal position of the combination chip 10 (①), and the first connection coil 40 is formed. After that, the second terminal 42 of the first connection coil 40 is formed at the terminal position of the IC chip 20 (②), and then passes through the second punching part 120 to form the second connection coil 40. This is achieved by forming the second terminal 52 of the coil 50 at the terminal position of the IC chip 20 (③),
(a2) After the step (a1), the second connection coil 50 is formed, and then the first terminal 51 of the second connection coil 50 is formed at the terminal position of the combi chip 10. (④), then passes through the first punching part 110, and forms the first terminal 61 of the third connection coil 60 at the terminal position of the combination chip 10 (⑤),
(a3) After the step (a2), the third connection coil 60 is formed, and then the second terminal 62 of the third connection coil 60 is formed at the terminal position of the IC chip 20. (⑥), then passes through the second punching part 120 to form the second terminal 72 of the fourth connection coil 70 at the terminal position of the IC chip 20 (⑦), and the fourth After forming the connection coil 70, the first terminal 71 of the fourth connection coil 70 is formed at the terminal position of the combination chip 10 (⑧), and then the first punching unit 110 After passing through, the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 is formed at the terminal position of the combi chip 10 (⑨), and after forming the fifth connection coil 80, the fifth connection coil 80 is formed. This is achieved by forming the second terminal 82 of the connection coil 80 at the terminal position of the IC chip 20 (⑩),
(a4) After step (a3), the first terminal 31 of the RF antenna coil 30 is formed at the terminal position of the IC chip 20 by passing through the second punching unit 120 (⑪ ), after forming the coil 30 for the RF antenna, the second terminal 32 of the coil 30 for the RF antenna is formed at the corresponding terminal position of the combi chip 10 (⑫), so that the wiring reaches the end point ( This is done by ensuring that it is concluded in 102),
In step (b),
The second terminal 42 of the first connection coil 40, the second terminal 52 of the second connection coil 50, the second terminal 62 of the third connection coil 60, and Between the second terminal 72 of the fourth connection coil 70, the second terminal 82 of the fifth connection coil 80, and the first terminal 31 of the RF antenna coil 30 Cut the connection portion, and similarly connect the first terminal 51 of the second connection coil 50, the first terminal 61 of the third connection coil 60, and the fourth connection coil 60. By cutting the connection portion between the first terminal 61 and the first terminal 81 of the fifth connection coil 80, the first to fifth connection coils and the RF antenna coil are independently separated. A multi-wiring method characterized by:
상기 제1 연결용 코일(40)의 제2 단자(42)와 제2 연결용 코일(50)의 제2 단자(52), 상기 제3 연결용 코일(60)의 제2 단자(62)와 제4 연결용 코일(70)의 제2 단자(72), 및 상기 제5 연결용 코일(80)의 제2 단자(82)와 RF 안테나용 코일(30)의 제1 단자(31) 사이의 연결부분이 상기 제2 펀칭부(120)를 지나도록 하고, 유사하게 상기 제2 연결용 코일(50)의 제1 단자(51)와 제3 연결용 코일(60)의 제1 단자(61) 및 상기 제4 연결용 코일(60)의 제1 단자(61)와 제5 연결용 코일(80)의 제1 단자(81) 사이의 연결부분이 상기 제1 펀칭부(110)를 지나도록 와이어링을 행한 후, 상기 제1 펀칭부(110) 및 상기 제2 펀칭부(120)를 펀칭하여, 각각 제1 및 제2 개구홀(200, 300)이 형성되도록 함으로써, 이 부분에서 1회 펀칭으로 간단하고 확실하게 전기적 단절이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 다중 와이어링 방법.According to claim 3,
The second terminal 42 of the first connection coil 40, the second terminal 52 of the second connection coil 50, the second terminal 62 of the third connection coil 60, and Between the second terminal 72 of the fourth connection coil 70, the second terminal 82 of the fifth connection coil 80, and the first terminal 31 of the RF antenna coil 30 The connection part passes through the second punching part 120, and similarly, the first terminal 51 of the second connection coil 50 and the first terminal 61 of the third connection coil 60 And a wire so that the connection portion between the first terminal 61 of the fourth connection coil 60 and the first terminal 81 of the fifth connection coil 80 passes through the first punching portion 110. After performing the ring, the first punching part 110 and the second punching part 120 are punched to form first and second opening holes 200 and 300, respectively, so that these parts are punched once A multiple wiring method characterized by simple and reliable electrical disconnection.
상기 다중 와이어링 코일의 각 단자부의 피복부를 벗겨내고, 탈피된 코일 단자부 위에 도전성 접착제나 본딩 방식으로 해당 칩을 접속하여, 비접촉식 카드 인레이를 제조하는 카드 인레이 제조방법.A card inlay manufacturing method using the multiple wiring method according to any one of claims 1 to 4,
A card inlay manufacturing method for manufacturing a non-contact card inlay by peeling off the covering of each terminal portion of the multi-wiring coil and connecting the corresponding chip to the peeled coil terminal portion using a conductive adhesive or bonding method.
A card inlay manufactured by the card inlay manufacturing method according to claim 5.
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