KR102598114B1

KR102598114B1 - Deposition apparatus and method for monitoring the deposition apparatus

Info

Publication number: KR102598114B1
Application number: KR1020217028045A
Authority: KR
Inventors: 요아힘 존넨슈아인; 다니엘 섀퍼-코피토; 토비아스 베르그만
Original assignee: 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date: 2019-02-05
Filing date: 2019-02-05
Publication date: 2023-11-02
Also published as: CN113366605A; WO2020160757A1; CN113366605B; KR20210121219A

Abstract

기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)가 제공된다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리(10)를 포함한다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리를 냉각시키기 위한 냉각제(22)를 수용하기 위한 냉각제 수용 인클로저(20)를 포함한다. 증착 장치는, 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제의 누출을 검출하기 위해 냉각제 수용 인클로저(20) 외부에 배열된 센서(30)를 포함한다.A deposition apparatus 100 is provided for depositing material on a substrate. The deposition apparatus includes a cathode assembly (10). The deposition apparatus includes a coolant containing enclosure 20 for containing coolant 22 for cooling the cathode assembly. The deposition apparatus includes a sensor 30 arranged outside the coolant accommodating enclosure 20 to detect leakage of coolant out of the coolant accommodating enclosure 20 .

Description

Deposition apparatus and method for monitoring the deposition apparatus

[0001] 본원에서 설명되는 실시예들은 타겟(target)으로부터의 스퍼터링에 의한 층 증착에 관한 것이다. 일부 실시예들은 특히, 대면적 기판들 상에서 층들을 스퍼터링하는 것에 관한 것이다. 본원에서 설명되는 실시예들은 구체적으로, 하나 이상의 캐소드 어셈블리(cathode assembly)들을 포함하는 스퍼터 증착 장치에 관한 것이다.[0001] Embodiments described herein relate to layer deposition by sputtering from a target. Some embodiments relate specifically to sputtering layers on large area substrates. Embodiments described herein relate specifically to a sputter deposition apparatus including one or more cathode assemblies.

[0002] 많은 애플리케이션들에서, 기판 상에 얇은 층들을 증착할 필요가 있다. 기판들은 코팅 장치의 하나 이상의 챔버들 내에서 코팅될 수 있다. 기판들은, 기상 증착 기법을 사용하여 진공 내에서 코팅될 수 있다.[0002] In many applications, there is a need to deposit thin layers on a substrate. Substrates can be coated within one or more chambers of a coating apparatus. Substrates can be coated in vacuum using vapor deposition techniques.

[0003] 재료를 기판 상에 증착하기 위한 몇몇 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은 PVD(physical vapor deposition) 프로세스, CVD(chemical vapor deposition) 프로세스 또는 PECVD(plasma enhanced chemical vapor deposition) 프로세스 등에 의해 코팅될 수 있다. 프로세스는 코팅될 기판이 위치된 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 증착 재료가 장치에 제공된다. 복수의 재료들, 및 이들의 옥사이드들, 나이트라이드들 또는 카바이드들도 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 코팅된 재료들은 몇몇 애플리케이션들에서 그리고 몇몇 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 디스플레이들을 위한 기판들은 대개, PVD(physical vapor deposition) 프로세스에 의해 코팅된다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널들, OLED(organic light emitting diode) 패널들, TFT(thin film transistor)들을 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.[0003] Several methods are known for depositing materials on a substrate. For example, the substrates may be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, or a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process. The process is performed in a process device or process chamber where the substrate to be coated is located. A deposition material is provided to the device. A plurality of materials, and their oxides, nitrides or carbides, may also be used for deposition on the substrate. Coated materials can be used in several applications and in several fields of technology. For example, substrates for displays are usually coated by a physical vapor deposition (PVD) process. Additional applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with thin film transistors (TFTs), color filters, etc.

[0004] PVD 프로세스의 경우, 증착 재료는 고체 상태로 타겟에 존재할 수 있다. 에너제틱 입자(energetic particle)들로 타겟이 타격됨으로써, 타겟 재료의 원자들, 즉, 증착될 재료가 타겟으로부터 분출된다(ejected). 타겟 재료의 원자들은 코팅될 기판 상에 증착된다. PVD 프로세스에서, 스퍼터 재료, 즉, 기판 상에 증착될 재료는 다양한 방식들로 배열될 수 있다. 예컨대, 타겟은 증착될 재료로 제조될 수 있거나, 또는 백킹 엘리먼트(backing element) ― 증착될 재료가 백킹 엘리먼트 상에 고정됨 ― 를 가질 수 있다. 증착될 재료를 포함하는 타겟은 증착 챔버 내의 미리 정의된 포지션에 고정되거나 지지된다. 회전가능 타겟이 사용되는 경우에, 타겟은 샤프트와 타겟을 연결하는 연결 엘리먼트 또는 회전 샤프트(rotating shaft)에 연결된다.[0004] For PVD processes, the deposition material may be present on the target in a solid state. By bombarding the target with energetic particles, atoms of the target material, i.e. the material to be deposited, are ejected from the target. Atoms of the target material are deposited on the substrate to be coated. In a PVD process, the sputter material, ie the material to be deposited on the substrate, can be arranged in a variety of ways. For example, the target may be made of the material to be deposited, or may have a backing element on which the material to be deposited is secured. A target containing the material to be deposited is fixed or supported at a predefined position within the deposition chamber. When a rotatable target is used, the target is connected to a rotating shaft or connecting element connecting the shaft and the target.

[0005] 분할된 평면형, 모놀리식(monolithic) 평면형 및 회전가능 타겟들이 스퍼터링을 위해 사용될 수 있다. 캐소드들의 설계 및 기하학적 구조로 인해, 회전가능 타겟들은 전형적으로, 평면형 타겟들보다 더 높은 활용(utilization) 및 증가된 동작 시간을 갖는다. 회전가능 타겟들의 사용은 서비스 수명을 연장시키고 비용들을 감소시킨다.[0005] Segmented planar, monolithic planar and rotatable targets can be used for sputtering. Due to the design and geometry of the cathodes, rotatable targets typically have higher utilization and increased operating time than planar targets. The use of rotatable targets extends service life and reduces costs.

[0006] 스퍼터링은 마그네트론 스퍼터링(magnetron sputtering)으로서 실행될 수 있고, 자석 어셈블리는 개선된 스퍼터링 컨디션들을 위해 플라즈마를 한정(confine)하는 데 활용된다. 플라즈마 한정은, 기판 상에 증착될 재료의 입자 분포를 조정하는 데 활용될 수 있다.[0006] Sputtering can be performed as magnetron sputtering, where a magnet assembly is utilized to confine the plasma for improved sputtering conditions. Plasma confinement can be utilized to adjust particle distribution of material to be deposited on a substrate.

[0007] 증착 장치들은 복수의 상이한 컴포넌트들 ― 전기적 컴포넌트이든, 기계적 컴포넌트이든, 또는 다른 타입들의 컴포넌트들이든 간에 ― 을 갖는 복잡한 시스템들이기 때문에, 장치의 상이한 컴포넌트들이 적절하게 기능하는 것을 보장하기 위해 장치를 모니터링할 필요가 있다. 일부 경우들에서, 컴포넌트의 에러 또는 장애(failure)는 증착되는 층들의 품질을 손상시킬 수 있거나, 또는 일부 경우들에서는 심지어 장치의 손상 또는 고장(breakdown)으로 이어질 수 있다. 따라서, 증착 장치들의 모니터링을 개선할 계속적인 필요가 있다.[0007] Because deposition devices are complex systems having a plurality of different components—whether electrical components, mechanical components, or other types of components—the device must be installed to ensure that the different components of the device function properly. needs to be monitored. In some cases, an error or failure of a component may compromise the quality of the deposited layers, or in some cases may even lead to damage or breakdown of the device. Accordingly, there is a continuing need to improve monitoring of deposition devices.

[0001] 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리를 포함한다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리를 냉각시키기 위한 냉각제를 수용하기 위한 냉각제 수용 인클로저(coolant receiving enclosure)를 포함한다. 증착 장치는, 냉각제 수용 인클로저 외부로의 냉각제의 누출(leakage)을 검출하기 위해 냉각제 수용 인클로저 외부에 배열된 센서를 포함한다.[0001] According to an embodiment, a deposition apparatus is provided for depositing a material on a substrate. The deposition apparatus includes a cathode assembly. The deposition apparatus includes a coolant receiving enclosure for receiving coolant for cooling the cathode assembly. The deposition apparatus includes a sensor arranged outside the coolant containing enclosure to detect leakage of coolant out of the coolant containing enclosure.

[0002] 추가의 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 캐소드 구동 유닛(cathode drive unit)을 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리에 연결가능하다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리의 냉각제를 방출(drain)하기 위한 채널을 갖는다. 증착 장치는 채널 내의 냉각제를 검출하기 위한 센서를 포함한다.[0002] According to a further embodiment, a deposition apparatus is provided for depositing a material on a substrate. The deposition apparatus includes a cathode drive unit. The cathode drive unit is connectable to the cathode assembly. The cathode drive unit has channels for draining coolant from the cathode assembly. The deposition apparatus includes a sensor to detect coolant in the channel.

[0003] 추가의 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치가 제공된다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리를 포함한다. 캐소드 어셈블리는 냉각제를 위한 인클로저를 갖는다. 장치는 캐소드 어셈블리를 지지하는 캐소드 구동 유닛을 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 제1 밀봉부를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 제1 밀봉부에 의해 인클로저로부터 분리된 방출 채널(drainage channel)을 포함한다. 증착 장치는 센서, 특히 누출 센서를 포함할 수 있다. 센서는 방출 채널에 배열되거나 또는 방출 채널에 연결된다.[0003] According to a further embodiment, a deposition apparatus is provided for depositing a material on a substrate. The deposition apparatus includes a cathode assembly. The cathode assembly has an enclosure for the coolant. The device includes a cathode drive unit supporting the cathode assembly. The cathode drive unit includes a first seal. The cathode drive unit includes a drainage channel separated from the enclosure by a first seal. The deposition device may include sensors, particularly leak sensors. The sensor is arranged in or connected to the emission channel.

[0004] 추가의 실시예에 따르면, 증착 장치를 모니터링하기 위한 방법이 제공된다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리를 포함한다. 증착 장치는 캐소드 어셈블리를 냉각시키기 위한 냉각제를 수용하기 위한 냉각제 수용 인클로저를 포함한다. 방법은 냉각제 수용 인클로저 외부로의 냉각제의 누출을 검출하는 단계를 포함한다.[0004] According to a further embodiment, a method for monitoring a deposition apparatus is provided. The deposition apparatus includes a cathode assembly. The deposition apparatus includes a coolant containing enclosure for containing coolant for cooling the cathode assembly. The method includes detecting leakage of coolant out of the coolant containing enclosure.

[0005] 당업자로 하여금 실시 가능하게 하는 전체 개시내용이 첨부 도면들에 대한 참조를 포함하는 본 명세서의 나머지에서 더 상세하게 제시된다:
도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하며, 증착 장치는 제1 밀봉부, 채널 및 누출 검출을 위한 센서를 포함하고;
도 3은 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저 및 제1 밀봉부의 예들을 도시하고;
도 4는 제1 밀봉부 및 제2 밀봉부를 갖는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시하고;
도 5는 본원에서 설명되는 바와 같은 센서의 예를 도시하고; 그리고
도 6 - 도 7은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치를 도시한다.[0005] The entire disclosure, which enables practice by any person skilled in the art, is set forth in more detail in the remainder of the specification, including reference to the accompanying drawings:
1 shows a deposition apparatus according to embodiments described herein;
2 shows a deposition apparatus according to embodiments described herein, the deposition apparatus comprising a first seal, a channel, and a sensor for leak detection;
3 shows examples of a coolant accommodating enclosure and first seal as described herein;
4 shows a deposition apparatus according to embodiments described herein, having a first seal and a second seal;
5 shows an example of a sensor as described herein; and
6-7 illustrate deposition apparatus according to embodiments described herein.

[0006] 이제, 다양한 실시예들이 상세하게 참조될 것이며, 다양한 실시예들의 하나 이상의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 아래의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 나타낸다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 설명으로 제공되고, 제한으로서 의도되지 않는다. 또한, 일 실시예의 부분으로서 예시 또는 설명되는 특징들은 더 추가적인 실시예를 생성하기 위해 다른 실시예들과 함께 또는 다른 실시예들에 대해 사용될 수 있다. 본 설명이 그러한 수정들 및 변형들을 포함하는 것으로 의도된다.[0006] Reference will now be made in detail to various embodiments, one or more examples of which are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, like reference numbers indicate like components. In general, only differences for individual embodiments are described. Each example is provided by way of illustration and is not intended as a limitation. Additionally, features illustrated or described as part of one embodiment may be used with or against other embodiments to create a still additional embodiment. It is intended that this description include such modifications and variations.

[0007] 도면들은 실척대로 그려지지 않은 개략도들이다. 도면들의 일부 엘리먼트들은 본 개시내용의 양상들을 강조하는 목적을 위해 그리고/또는 표현의 명확성을 위해 과장된 치수들을 가질 수 있다.[0007] The drawings are schematic drawings that are not drawn to scale. Some elements of the drawings may have exaggerated dimensions for the purpose of emphasizing aspects of the disclosure and/or for clarity of presentation.

[0008] 본원에서 설명되는 실시예들은 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치에 관한 것이다. 증착 프로세스 또는 코팅 프로세스에서, 타겟 재료의 층이 기판 상에 증착된다. 기판은 재료로 코팅된다. "코팅 프로세스" 및 "증착 프로세스"라는 용어들은 본원에서 동의어로 사용된다.[0008] Embodiments described herein relate to a deposition apparatus for depositing a material on a substrate. In a deposition process or coating process, a layer of target material is deposited on a substrate. The substrate is coated with a material. The terms “coating process” and “deposition process” are used synonymously herein.

[0009] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 수직으로 배향된 기판들 상의 증착을 위해 구성될 수 있다. "수직으로 배향된"이라는 용어는 정확한 수직으로부터 작은 편차로 배열된 기판들을 포함할 수 있는데, 예컨대 기판과 정확한 수직 방향 사이에 최대 10° 또는 심지어 15°의 각도가 존재할 수 있다.[0009] A deposition apparatus according to embodiments described herein can be configured for deposition on vertically oriented substrates. The term “vertically oriented” may include substrates arranged with small deviations from exact vertical, for example there may be an angle of up to 10° or even 15° between the substrate and the exact vertical direction.

[0010] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 대면적 기판들 상의 증착을 위해 구성될 수 있다.[0010] A deposition apparatus according to embodiments described herein can be configured for deposition on large area substrates.

[0001] 본원에서 설명되는 바와 같은 기판은 대면적 기판일 수 있다. 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 디스플레이 제조를 위해 전형적으로 사용되는 기판들을 포함한다. 예컨대, 본원에서 설명되는 기판들은, LCD(Liquid Crystal Display), OLED 패널 등을 위해 전형적으로 사용되는 기판들일 수 있다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 0.67 ㎡의 기판들(0.73 m × 0.92 m)에 대응하는 GEN 4.5, 약 1.4 ㎡의 기판들(1.1 m × 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 2.8 ㎡의 기판들(1.85 m × 1.5 m)에 대응하는 GEN 6, 약 4.29 ㎡의 기판들(1.95 m × 2.2 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.7 ㎡의 기판들(2.2 m × 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 약 8.7 ㎡의 기판들(2.85 m × 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 훨씬 더 큰 세대(generation)들 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다.[0001] A substrate as described herein may be a large area substrate. As used herein, the term “substrate” includes substrates typically used for display manufacturing. For example, the substrates described herein may be substrates typically used for Liquid Crystal Display (LCD), OLED panels, etc. For example, large-area substrates include GEN 4.5, which corresponds to substrates of approximately 0.67 m2 (0.73 m × 0.92 m), GEN 5, which corresponds to substrates of approximately 1.4 m2 (1.1 m × 1.3 m), and GEN 5, which corresponds to substrates of approximately 2.8 m2. GEN 6, corresponding to about 4.29 m2 of substrates (1.95 m x 2.2 m), GEN 7.5, corresponding to about 5.7 m2 of substrates (2.2 m x 2.5 m) It could be GEN 10 corresponding to 8.5, or even about 8.7 m2 of substrates (2.85 m x 3.05 m). Even larger generations such as GEN 11 and GEN 12 and corresponding substrate areas can be implemented similarly.

[0002] 본원에서 사용되는 바와 같은 "기판"이라는 용어는 특히, 실질적으로 비가요성 기판들, 예컨대 웨이퍼, 사파이어 등과 같은 투명한 크리스털의 슬라이스들, 또는 유리 평판을 포함할 것이다. 특히, 기판들은 유리 기판들 및/또는 투명한 기판들일 수 있다. 본 개시내용은 이에 제한되지 않고, "기판"이라는 용어는 또한, 웹 또는 포일과 같은 가요성 기판들을 포함할 수 있다. "실질적인 비가요성"이라는 용어는 "가요성"과 구별하기 위한 것으로 이해된다. 구체적으로, 실질적인 비가요성 기판, 예컨대 0.5 mm 이하의 두께를 갖는 유리 플레이트는 어느 정도의 가요성을 가질 수 있으며, 여기서, 실질적인 비가요성 기판의 가요성은 가요성 기판들에 비해 작다.[0002] The term “substrate” as used herein shall include, inter alia, substantially inflexible substrates, such as wafers, slices of transparent crystal such as sapphire, or glass plates. In particular, the substrates may be glass substrates and/or transparent substrates. The disclosure is not limited thereto, and the term “substrate” may also include flexible substrates such as webs or foils. The term “substantially inflexible” is understood to be distinguished from “flexible”. Specifically, a substantially inflexible substrate, such as a glass plate having a thickness of 0.5 mm or less, may have some degree of flexibility, where the flexibility of the substantially inflexible substrate is less than that of flexible substrates.

[0011] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 하나 이상의 캐소드 어셈블리들, 특히 복수의 캐소드 어셈블리들을 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리는 스퍼터 증착 프로세스와 같은 코팅 프로세스에서 캐소드로서 사용되도록 구성된 어셈블리로서 이해되어야 한다.[0011] A deposition apparatus according to embodiments described herein may include one or more cathode assemblies, particularly a plurality of cathode assemblies. A cathode assembly should be understood as an assembly configured for use as a cathode in a coating process, such as a sputter deposition process.

[0012] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐소드 어셈블리는 회전가능 캐소드 어셈블리일 수 있다. 캐소드 어셈블리는 타겟, 특히 회전가능 타겟을 포함할 수 있다. 회전가능 타겟은 회전가능 타겟의 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 회전가능 타겟은 만곡된 표면, 예컨대 원통형 표면을 가질 수 있다. 회전가능 타겟은 원통 또는 튜브의 축인 회전 축을 중심으로 회전될 수 있다. 캐소드 어셈블리는 백킹 튜브(backing tube)를 포함할 수 있다. 코팅 프로세스 동안 기판 상에 증착될 재료를 함유할 수 있는 타겟을 형성하는 타겟 재료가 백킹 튜브 상에 장착될 수 있다. 대안적으로, 타겟 재료는 백킹 튜브 상에 제공되지 않고 튜브로서 형상화될 수 있다.[0012] A cathode assembly according to embodiments described herein may be a rotatable cathode assembly. The cathode assembly may include a target, particularly a rotatable target. The rotatable target may be rotatable about a rotation axis of the rotatable target. The rotatable target may have a curved surface, such as a cylindrical surface. The rotatable target can be rotated about a rotation axis, which is the axis of the cylinder or tube. The cathode assembly may include a backing tube. A target material may be mounted on the backing tube, forming a target that may contain material to be deposited on the substrate during the coating process. Alternatively, the target material may not be provided on a backing tube and may be shaped as a tube.

[0013] 캐소드 어셈블리는 자석 어셈블리를 포함할 수 있다. 자석 어셈블리는 캐소드 어셈블리의 내부 구역에 배열될 수 있다. 자석 어셈블리는 타겟 재료로 둘러싸일 수 있다. 자석 어셈블리는, 캐소드 어셈블리에 의해 스퍼터링된 타겟 재료가 기판을 향해 스퍼터링되도록 배열될 수 있다. 자석 어셈블리는 자기장을 생성할 수 있다. 자기장은, 스퍼터 증착 프로세스 동안에 하나 이상의 플라즈마 구역들이 자기장 근처에 형성되게 할 수 있다. 캐소드 어셈블리 내에서의 자석 어셈블리의 포지션은, 스퍼터 증착 프로세스 동안에 타겟 재료가 캐소드 어셈블리로부터 떠나서 스퍼터링되는 방향에 영향을 미친다.[0013] The cathode assembly may include a magnet assembly. The magnet assembly may be arranged in an interior region of the cathode assembly. The magnet assembly may be surrounded by a target material. The magnet assembly may be arranged such that target material sputtered by the cathode assembly is sputtered toward the substrate. A magnet assembly can generate a magnetic field. The magnetic field may cause one or more plasma zones to form near the magnetic field during the sputter deposition process. The position of the magnet assembly within the cathode assembly affects the direction in which the target material sputters away from the cathode assembly during the sputter deposition process.

[0014] 동작 시에, 냉각되지 않은 캐소드 어셈블리, 특히 캐소드 어셈블리의 냉각되지 않은 자석 어셈블리는, 이온들로 타격되는 타겟 재료에 의해 자석 어셈블리가 둘러싸인다는 사실로 인해 고온이 될 수 있다. 결과적인 충돌들은 캐소드 어셈블리의 가열을 초래한다. 자석 어셈블리를 적절한 동작 온도로 유지하기 위해, 캐소드 어셈블리, 특히 타겟 재료 및 자석 어셈블리의 냉각이 제공될 수 있다.[0014] In operation, an uncooled cathode assembly, particularly an uncooled magnet assembly of a cathode assembly, can become extremely hot due to the fact that the magnet assembly is surrounded by a target material that is bombarded with ions. The resulting impacts result in heating of the cathode assembly. Cooling of the cathode assembly, particularly the target material and the magnet assembly, may be provided to maintain the magnet assembly at an appropriate operating temperature.

[0015] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치는 진공 증착을 위해 구성될 수 있다. 증착 장치는 프로세싱 챔버, 특히 진공 챔버를 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리, 또는 캐소드 어셈블리의 적어도 일부분은 프로세싱 챔버 내에 배열될 수 있다.[0015] A deposition apparatus according to embodiments described herein may be configured for vacuum deposition. The deposition apparatus may include a processing chamber, particularly a vacuum chamber. A cathode assembly as described herein, or at least a portion of a cathode assembly, may be arranged within a processing chamber.

[0016] 도 1은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)의 단면도를 도시한다. 단면은 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축에 평행한 방향에 있다.[0016] Figure 1 shows a cross-sectional view of a deposition apparatus 100 according to embodiments described herein. The cross-section is in a direction parallel to the axis of rotation of the cathode assembly 10.

[0017] 일 실시예에 따르면, 그리고 예컨대 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)가 제공된다. 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(10)를 포함한다. 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(10)를 냉각시키기 위한 냉각제(22)를 수용하기 위한 냉각제 수용 인클로저(20)를 포함한다. 증착 장치(100)는, 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제(22)의 누출을 검출하기 위해 냉각제 수용 인클로저(20) 외부에 배열된 센서(30)를 포함한다.[0017] According to one embodiment, and as shown for example in Figure 1, a deposition apparatus 100 is provided for depositing material on a substrate. The deposition apparatus 100 includes a cathode assembly 10 . The deposition apparatus 100 includes a coolant containing enclosure 20 for containing coolant 22 for cooling the cathode assembly 10. The deposition apparatus 100 includes a sensor 30 arranged outside the coolant accommodating enclosure 20 to detect leakage of the coolant 22 out of the coolant accommodating enclosure 20 .

[0018] 본원에서 설명되는 실시예들은, 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제(22)의 누출이 센서(30)를 통해 자동으로 검출될 수 있다는 장점을 제공한다. 이를 고려하면, 증착 장치의 잠재적인 오작동 또는 누출된 냉각제로부터 초래되는 증착 장치(100)에 대한 손상이 억제되거나 또는 심지어 방지될 수 있다. 예컨대, 증착 장치(100)의 부분들의 단락들 또는 부식이 회피될 수 있다. 냉각제의 누출이 센서(30)에 의해 검출되면, 누출을 야기하는, 증착 장치(100)의 임의의 오작동하는 부분들, 이를테면, 예컨대 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)가 교체될 수 있다. 이를 고려하면, 본원에서 설명되는 실시예들은 증착 장치의 수명을 증가시키는 것을 가능하게 한다.[0018] Embodiments described herein provide the advantage that leakage of coolant 22 out of the coolant accommodating enclosure 20 can be automatically detected via sensor 30. Taking this into account, damage to the deposition device 100 resulting from potential malfunction of the deposition device or leaking coolant can be suppressed or even prevented. For example, shortings or corrosion of parts of the deposition apparatus 100 can be avoided. If a leak of coolant is detected by sensor 30, any malfunctioning parts of deposition apparatus 100 causing the leak, such as, for example, first seal 210 as described herein, may be replaced. You can. Taking this into account, the embodiments described herein make it possible to increase the lifetime of the deposition apparatus.

[0019] 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)는 스퍼터 증착 장치일 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리(10)는 스퍼터 캐소드 어셈블리일 수 있다. 캐소드 어셈블리(10)는 본원에서 설명되는 바와 같은 타겟을 포함할 수 있다. 타겟은 타겟의 회전 축을 중심으로 회전가능할 수 있다. 타겟은 만곡된, 예컨대 실질적으로 원통형인 표면을 가질 수 있다. 캐소드 어셈블리(10)는 본원에서 설명되는 바와 같은 자석 어셈블리를 포함할 수 있다. 자석 어셈블리는 캐소드 어셈블리(10)에 배열될 수 있다.[0019] The deposition apparatus 100 according to embodiments described herein may be a sputter deposition apparatus. Cathode assembly 10 as described herein may be a sputtered cathode assembly. Cathode assembly 10 may include a target as described herein. The target may be rotatable about the target's rotation axis. The target may have a curved, eg substantially cylindrical, surface. Cathode assembly 10 may include a magnet assembly as described herein. The magnet assembly may be arranged in the cathode assembly 10.

[0020] 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리(10)는 타겟을 포함할 수 있다. 캐소드 어셈블리(10)의 동작 동안, 예컨대, 타겟으로부터의 재료가 기판 상에 증착되는 코팅 프로세스 동안, 캐소드 어셈블리(10), 특히 타겟은 가열을 겪을 수 있다. 냉각제(22)를 갖는 냉각제 수용 인클로저(20)는 캐소드 어셈블리(10)의 타겟을 냉각시키도록 구성될 수 있다. 냉각제(22)를 갖는 냉각제 수용 인클로저(20)는 스퍼터링 프로세스와 같은 증착 프로세스 동안 캐소드 어셈블리(10), 특히 타겟을 냉각시키도록 구성될 수 있다.[0020] The cathode assembly 10 as described herein can include a target. During operation of the cathode assembly 10, such as during a coating process in which material from the target is deposited on a substrate, the cathode assembly 10, particularly the target, may experience heating. Coolant containing enclosure 20 having coolant 22 may be configured to cool a target of cathode assembly 10 . Coolant containing enclosure 20 having coolant 22 may be configured to cool the cathode assembly 10, particularly the target, during a deposition process, such as a sputtering process.

[0021] 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제(22)는 캐소드 어셈블리(10)를 냉각시키도록 구성될 수 있다. 냉각제(22)는 캐소드 어셈블리(10)의 자석 어셈블리를 냉각시키도록 구성될 수 있다. 자석 어셈블리는 캐소드 어셈블리의 내부 구역, 예컨대 타겟 재료에 의해 둘러싸인 중공 구역에 배열될 수 있다. 냉각제(22)는 액체 냉각제, 이를테면, 예컨대 물, 더 구체적으로는 냉각수일 수 있다. 캐소드 어셈블리(10)를 냉각시키기에 적합한 다른 액체 냉각제들이 또한 사용될 수 있다.[0021] Coolant 22 as described herein may be configured to cool the cathode assembly 10. Coolant 22 may be configured to cool the magnet assembly of cathode assembly 10 . The magnet assembly may be arranged in an interior region of the cathode assembly, such as a hollow region surrounded by a target material. Coolant 22 may be a liquid coolant, such as water, more specifically coolant. Other liquid coolants suitable for cooling the cathode assembly 10 may also be used.

[0022] 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)는 누출 센서일 수 있다. 센서(30)는 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제(22)의 누출을 검출하도록 구성될 수 있다.[0022] Sensor 30 as described herein may be a leak sensor. Sensor 30 may be configured to detect leakage of coolant 22 out of coolant containing enclosure 20 .

[0023] 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각제 수용 인클로저(20)의 적어도 일부분은 캐소드 어셈블리(10) 내부에 있을 수 있다. 냉각제 수용 인클로저(20)의 적어도 일부분, 특히 메인 부분은 캐소드 어셈블리(10)의 만곡된 표면, 특히 튜브-형상 표면에 의해 둘러싸일 수 있다. 만곡된 표면은 캐소드 어셈블리(10)의 타겟의 만곡된 표면일 수 있다.[0023] For example, as shown in FIG. 1, at least a portion of the coolant accommodating enclosure 20 may be inside the cathode assembly 10. At least a part of the coolant accommodating enclosure 20, especially the main part, may be surrounded by a curved surface, especially a tube-shaped surface, of the cathode assembly 10. The curved surface may be a curved surface of a target of cathode assembly 10.

[0024] 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 냉각제 수용 인클로저(20)의 부분은 캐소드 어셈블리(10) 외부에, 특히 캐소드 어셈블리(10) 아래에 있을 수 있다. 캐소드 어셈블리(10) 외부의 냉각제 수용 인클로저(20)의 부분은 본원에서 설명되는 바와 같이 지지 디바이스(230) 내부에 있을 수 있다. 지지 디바이스(230)는 캐소드 어셈블리(10)를 지지할 수 있다. 캐소드 어셈블리(10) 내부의 냉각제 수용 인클로저(20)의 부분은 캐소드 어셈블리(10) 외부의 냉각제 수용 인클로저(20)의 나머지 부분보다 볼륨이 더 클 수 있다.[0024] For example, as shown in FIG. 1, a portion of the coolant containing enclosure 20 may be external to the cathode assembly 10, particularly below the cathode assembly 10. The portion of coolant containing enclosure 20 external to cathode assembly 10 may be internal to support device 230 as described herein. Support device 230 can support cathode assembly 10 . The portion of the coolant accommodating enclosure 20 inside the cathode assembly 10 may be larger in volume than the remaining portion of the coolant accommodating enclosure 20 outside the cathode assembly 10.

[0025] 도 2는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)의 단면도를 도시한다.[0025] Figure 2 shows a cross-sectional view of a deposition apparatus 100 according to embodiments described herein.

[0026] 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리(10)는 회전가능 캐소드 어셈블리일 수 있다. 캐소드 어셈블리(10)는, 예컨대 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 방향(252)으로 연장되는 회전 축(250)을 가질 수 있다. 캐소드 어셈블리(10)는 회전 축(250)을 중심으로 회전가능할 수 있다. 회전 축(250)은 수직 회전 축일 수 있다. 냉각제 수용 인클로저(20)는 제1 방향(252)으로 일정 길이를 갖는 길이방향 인클로저일 수 있다. 냉각제 수용 인클로저(20)의 적어도 일부분은, 제1 방향(252)으로 캐소드 어셈블리(10)의 길이의 60% 이상인 길이에 걸쳐 제1 방향(252)으로 연장될 수 있다. 냉각제 수용 인클로저(20)는, 실질적으로 제1 방향(252)으로 타겟의 전체 길이에 걸쳐 캐소드 어셈블리(10)의 타겟을 냉각시키도록 구성될 수 있다.[0026] The cathode assembly 10 as described herein may be a rotatable cathode assembly. The cathode assembly 10 may have a rotation axis 250 extending in the first direction 252, for example, as shown in FIG. 2. The cathode assembly 10 may be rotatable about a rotation axis 250. The rotation axis 250 may be a vertical rotation axis. The coolant accommodating enclosure 20 may be a longitudinal enclosure having a constant length in the first direction 252. At least a portion of the coolant accommodating enclosure 20 may extend in the first direction 252 over a length that is at least 60% of the length of the cathode assembly 10 in the first direction 252 . The coolant containing enclosure 20 may be configured to cool the target of the cathode assembly 10 substantially over the entire length of the target in the first direction 252 .

[0027] 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저(20)는 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축에 평행한 방향으로 튜브-형상일 수 있다.[0027] The coolant accommodating enclosure 20 as described herein may be tube-shaped with an orientation parallel to the axis of rotation of the cathode assembly 10.

[0028] 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(10)를 지지하는 지지 디바이스(230)를 포함할 수 있다. 예컨대, 캐소드 어셈블리(10)는 플랜지를 갖거나 플랜지에 장착될 수 있다. 플랜지는 지지 디바이스(230) 상에 장착될 수 있다.[0028] For example, as shown in FIG. 2, deposition apparatus 100 as described herein can include a support device 230 that supports cathode assembly 10. For example, cathode assembly 10 may have a flange or be mounted on a flange. The flange may be mounted on support device 230.

[0029] 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 증착 장치(100)의 비-회전 부분, 전형적으로는 벽, 플랩(flap) 또는 도어에 장착되도록 구성될 수 있다.[0029] Support device 230 as described herein may be configured to be mounted on a non-rotating portion of deposition apparatus 100, typically a wall, flap, or door.

[0030] 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 캐소드 구동 유닛일 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리(10)에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리(10)에 전력을 공급하기 위한 전력 공급부를 포함하거나 또는 그 전력 공급부에 연결가능할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리(10) 및/또는 냉각제 수용 인클로저(20)에 물 또는 냉각제를 공급하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 물 또는 냉각제를 캐소드 어셈블리(10)에 공급하기 위한 물 또는 냉각제 공급부를 포함하거나 또는 그 물 또는 냉각제 공급부에 연결가능할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리(10)의 회전을 구동하도록 구성될 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리(10)의 회전을 구동시키기 위한 액추에이터를 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 위에서 설명된 기능들의 임의의 조합을 수행하도록 구성될 수 있다.[0030] The support device 230 as described herein may be a cathode drive unit. The cathode drive unit may be configured to supply power to the cathode assembly 10. The cathode drive unit may include or be connectable to a power supply for supplying power to the cathode assembly 10. Additionally or alternatively, the cathode drive unit may be configured to supply water or coolant to the cathode assembly 10 and/or coolant containing enclosure 20. The cathode drive unit may include or be connectable to a water or coolant supply for supplying water or coolant to the cathode assembly 10. Additionally or alternatively, the cathode drive unit may be configured to drive rotation of the cathode assembly 10. The cathode driving unit may include an actuator for driving the rotation of the cathode assembly 10. The cathode drive unit may be configured to perform any combination of the functions described above.

[0031] 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛은, 엔드 블록(end block) 또는 캐소드 구동 블록으로 지칭될 수 있다.[0031] A cathode drive unit as described herein may be referred to as an end block or cathode drive block.

[0032] 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 캐소드 어셈블리(10) 아래에 배열될 수 있다. 지지 디바이스(230)는 바디 부분(232) 또는 메인 바디를 가질 수 있다. 바디 부분(232)은 내부에 중공 공간을 가질 수 있다. 지지 디바이스(230), 특히 바디 부분(232)은 캐소드 어셈블리(10)의 타겟의 회전 동안 정지 상태로 유지되도록 구성될 수 있다. 타겟은 지지 디바이스(230)에 대해, 특히 바디 부분(232)에 대해 회전하도록 구성될 수 있다. 지지 디바이스(230)는 타겟과 함께 회전하지 않는다.[0032] A support device 230 as described herein may be arranged below the cathode assembly 10. Support device 230 may have a body portion 232 or a main body. The body portion 232 may have a hollow space therein. The support device 230 , in particular the body portion 232 , may be configured to remain stationary during rotation of the target of the cathode assembly 10 . The target may be configured to rotate relative to the support device 230 , in particular relative to the body portion 232 . Support device 230 does not rotate with the target.

[0033] 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 제1 밀봉부(210)를 포함할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(10)의 부분과 맞물릴 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 냉각제(22)가 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 유동하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다.[0033] For example, as shown in FIG. 2, support device 230 as described herein can include a first seal 210. The first seal 210 may engage a portion of the cathode assembly 10 . The first seal 210 may be configured to prevent the coolant 22 from flowing out of the coolant accommodating enclosure 20 .

[0034] 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)는 냉각제 수용 인클로저(20)와 지지 디바이스(230)의 바디 부분(232) 사이의 액체, 이를테면, 예컨대 냉각제, 베어링 그리스 및 진공 윤활유들의 교환을 방지하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 제1 밀봉부(210)는 냉각제 수용 인클로저(20)로부터의 냉각제가 바디 부분(232)에 도달하는 것을 방지하도록 구성될 수 있다. 또한, 냉각제 수용 인클로저 시스템 내로의 그리스의 침투가 회피된다.[0034] The first seal 210 as described herein seals the seal between the coolant containing enclosure 20 and the body portion 232 of the support device 230, such as, for example, coolant, bearing grease, and vacuum lubricants. It may be configured to prevent exchange. For example, first seal 210 may be configured to prevent coolant from coolant receiving enclosure 20 from reaching body portion 232 . Additionally, penetration of grease into the coolant containing enclosure system is avoided.

[0035] 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(10)의 타겟의 회전 동안 고정된 포지션에 유지되도록 구성될 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 고정형 밀봉부일 수 있다.[0035] The first seal 210 as described may be configured to remain in a fixed position during rotation of the target of the cathode assembly 10. The first sealing unit 210 may be a fixed sealing unit.

[0036] 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 제1 밀봉부(210)를 통해 누출된 냉각제를 방출하기 위한 채널(220)을 포함할 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)는 채널(220) 내의 냉각제를 검출하도록 구성될 수 있다.[0036] For example, as shown in FIG. 2, support device 230 as described herein may include a channel 220 for discharging coolant that leaks through first seal 210. . Sensor 30 as described herein may be configured to detect coolant within channel 220.

[0037] 제1 밀봉부(210) 장애의 경우에, 냉각제는 제1 밀봉부를 통해, 즉, 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 누출될 수 있다. 제1 밀봉부(210)를 통한 그리고 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제의 누출은 도 2에서 화살표(260)로 예시된다. 채널(220)은 누출된 냉각제를 수용하도록 구성될 수 있다. 누출된 냉각제는 채널(220) 내로 유동할 수 있다. 채널(220)은 누출된 냉각제를 제1 밀봉부(210)로부터 멀어지게, 예컨대 누출된 냉각제가 안전하게 배치될 수 있는 포지션으로 이송할 수 있다. 누출된 냉각제를 수용하도록 구성된 채널(220)을 통해, 누출된 냉각제는 시스템의 다른 부분들과 접촉하지 않는다. 장점은 누출된 냉각제에 의해 야기되는 가능한 손상, 예컨대 부식 또는 단락들이 회피될 수 있다는 것이다.[0037] In case of failure of the first seal 210, the coolant may leak through the first seal, ie, out of the coolant receiving enclosure 20. Leakage of coolant through first seal 210 and out of coolant containing enclosure 20 is illustrated by arrow 260 in FIG. 2 . Channel 220 may be configured to contain leaked coolant. Leaked coolant may flow into channel 220. Channel 220 may convey leaked coolant away from first seal 210, such as to a position where leaked coolant can be safely placed. Through channels 220 configured to contain leaked coolant, the leaked coolant does not come into contact with other parts of the system. The advantage is that possible damage caused by leaking coolant, such as corrosion or short circuits, can be avoided.

[0038] 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)는 채널(220)에 배열되거나 채널(220)에 연결될 수 있다. 센서(30)는 채널(220)의 내부 구역에 배열되거나 또는 내부 구역에 연결될 수 있다. 내부 구역은 유체가 채널을 통해 유동할 수 있는 구역일 수 있다. 센서(30)의 적어도 일부분은 채널(220)의 내부 구역 내에 배열될 수 있다.[0038] For example, as shown in FIG. 2, sensor 30 as described herein may be arranged in or connected to channel 220. Sensor 30 may be arranged in or connected to the inner region of channel 220. The interior zone may be a zone where fluid can flow through the channel. At least a portion of sensor 30 may be arranged within the inner region of channel 220 .

[0039] 도 3은 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)를 예시한다.[0039] Figure 3 illustrates the first seal 210 as described herein.

[0040] 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)는 냉각제 수용 인클로저(20)의 내부를 향하는 제1 면(302)(또는 제1 표면)을 가질 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 제1 면(302)에 대향하는 제2 면(304)(또는 제2 표면)을 가질 수 있다. 제1 면(302)은 제1 밀봉부(210)의 측부 표면 또는 두께만큼 제2 면으로부터 분리될 수 있다. 제1 면(302) 및 제2 면(304)은 링-형상 제1 밀봉부의 대향하는 링-형상 표면들일 수 있다.[0040] For example, as shown in FIG. 3, the first seal 210 as described herein has a first side 302 (or first surface) facing the interior of the coolant accommodating enclosure 20. You can have it. The first seal 210 may have a second side 304 (or second surface) opposite the first side 302 . The first side 302 may be separated from the second side by a side surface or thickness of the first seal 210 . First side 302 and second side 304 may be opposing ring-shaped surfaces of the ring-shaped first seal.

[0041] 제1 밀봉부(210)의 제1 면(302)은 냉각제 수용 인클로저(20) 내의 냉각제(22)와 접촉하도록 구성될 수 있다. 제1 밀봉부(210)가 장애 없이 동작하면, 제1 밀봉부(210)의 제2 면(304)은 냉각제 수용 인클로저(20)의 냉각제(22)와 접촉하지 않을 수 있다. 제1 밀봉부(210)의 제1 면은 제1 밀봉부(210)의 습윤 면(wet side)일 수 있다. 제1 밀봉부(210)의 제2 면은 제1 밀봉부(210)의 건조 면(dry side)일 수 있다.[0041] The first side 302 of the first seal 210 may be configured to contact the coolant 22 within the coolant containing enclosure 20. If the first seal 210 operates without failure, the second surface 304 of the first seal 210 may not contact the coolant 22 of the coolant containing enclosure 20. The first side of the first sealing part 210 may be a wet side of the first sealing part 210. The second side of the first sealing part 210 may be a dry side of the first sealing part 210.

[0042] 도 4는 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)의 단면도를 도시한다.[0042] Figure 4 shows a cross-sectional view of a deposition apparatus 100 according to embodiments described herein.

[0043] 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 채널(220)은 제1 밀봉부(210)의 제2 면의 구역과 유체 연통할 수 있다. 제1 밀봉부(210)가 장애 없이 동작하면, 냉각제는 채널(220) 내로 유동하지 않을 수 있다.[0043] For example, as shown in FIG. 4, a channel 220 as described herein may be in fluid communication with a region of the second side of the first seal 210. If first seal 210 operates without failure, coolant may not flow into channel 220.

[0044] 본원에서 설명되는 바와 같은 채널(220)은 도관, 튜브-형상 채널 또는 튜브일 수 있다. 채널(220)은 제1 단부 및 제1 단부에 대향하는 제2 단부를 가질 수 있다. 유체는 채널(220)을 통해 제1 단부로부터 제2 단부로 유동할 수 있다. 제1 단부는 제1 밀봉부(210) 부근의 구역에 위치될 수 있다. 제2 단부는 지지 디바이스(230) 외부의 구역에 위치될 수 있다. 채널(220)은 제1 밀봉부(210)를 통해 누출된 냉각제를 지지 디바이스(230) 외부의 구역으로 방출하는 것을 가능하게 할 수 있다.[0044] Channel 220 as described herein may be a conduit, tube-shaped channel, or tube. Channel 220 may have a first end and a second end opposite the first end. Fluid may flow from the first end to the second end through channel 220. The first end may be located in an area proximate the first seal 210 . The second end may be located in a region external to support device 230. Channels 220 may enable coolant that has leaked through first seal 210 to discharge to a region external to support device 230 .

[0045] 채널(220)의 적어도 일부분은 지지 디바이스(230)의 바디 부분(232)의 부분일 수 있다. 채널(220)의 적어도 일부분은 바디 부분(232)의 튜브-형상 리세스에 제공될 수 있다.[0045] At least a portion of the channel 220 may be part of the body portion 232 of the support device 230. At least a portion of the channel 220 may be provided in a tube-shaped recess of the body portion 232.

[0046] 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 제2 밀봉부(410)를 포함할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제1 밀봉부(210)로부터 이격될 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축(250)에 평행한 방향, 예컨대 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 방향(252)으로 제1 밀봉부(210)로부터 이격될 수 있다. 지지 디바이스(230)는 제1 밀봉부(210)와 제2 밀봉부(410) 사이에 배열된 엘리먼트, 예컨대 스페이서를 포함할 수 있다.[0046] For example, as shown in FIG. 4, support device 230 as described herein can include a second seal 410. The second sealing part 410 may be spaced apart from the first sealing part 210 . The second seal 410 may be spaced apart from the first seal 210 in a direction parallel to the axis of rotation 250 of the cathode assembly 10, such as the first direction 252 as described herein. . The support device 230 may include an element, such as a spacer, arranged between the first seal 210 and the second seal 410 .

[0047] 제1 밀봉부(210) 및 제2 밀봉부(410)는 캐소드 어셈블리(10)의 타겟의 회전 동안 서로에 대해 고정된 포지션에 유지될 수 있다. 제1 밀봉부(210) 및/또는 제2 밀봉부(410)는 캐소드 어셈블리(10)의 타겟의 회전 동안 지지 디바이스(230)의 바디 부분(232)에 대해 고정된 포지션에 유지될 수 있다.[0047] The first seal 210 and the second seal 410 may be maintained in a fixed position relative to each other during rotation of the target of the cathode assembly 10. The first seal 210 and/or the second seal 410 may be maintained in a fixed position relative to the body portion 232 of the support device 230 during rotation of the target of the cathode assembly 10.

[0048] 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)는 링-형상 밀봉부일 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부(410)는 링-형상 밀봉부일 수 있다. 제1 밀봉부(210) 및 제2 밀봉부(410)는 실질적으로 동심인 링-형상 밀봉부들일 수 있다. 제1 밀봉부(210) 및/또는 제2 밀봉부(410)는 냉각제 수용 인클로저(20)의 외측 주변부를 중심으로 연장되는 링-형상 밀봉부들일 수 있다.[0048] The first seal 210 as described herein may be a ring-shaped seal. The second seal 410 as described herein may be a ring-shaped seal. First seal 210 and second seal 410 may be substantially concentric ring-shaped seals. The first seal 210 and/or the second seal 410 may be ring-shaped seals extending around the outer periphery of the coolant accommodating enclosure 20 .

[0049] 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 증착 장치(100)는 이동가능 부분(420)을 포함할 수 있다. 이동가능 부분(420)은 회전가능 부분일 수 있다. 이동가능 부분(420)은 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 이동가능 부분(420)은 캐소드 어셈블리(10)의 타겟과 함께 회전하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 이동가능 부분(420)은 본원에서 설명되는 바와 같은 회전가능 튜브-형상 부분일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 이동가능 부분의 제1 표면에 대해 밀봉을 제공할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 이동가능 부분(420)의 제1 표면에 대해 밀봉을 제공할 수 있다. 제1 밀봉부(210) 및/또는 제2 밀봉부(410)는 이동가능 부분(420)과 슬라이딩 접촉(sliding contact)할 수 있다. 이동가능 부분(420)의 회전 동안, 이동가능 부분(420)의 제1 표면은 제1 밀봉부(210) 및/또는 제2 밀봉부(410)와 슬라이딩 접촉할 수 있다.[0049] For example, as shown in FIG. 4, deposition apparatus 100 as described herein may include a movable portion 420. The movable portion 420 may be a rotatable portion. Movable portion 420 may be configured to rotate about a rotational axis of cathode assembly 10 . Movable portion 420 may be configured to rotate with a target of cathode assembly 10 . For example, movable portion 420 may be a rotatable tube-shaped portion as described herein. First seal 210 may provide a seal against a first surface of the movable portion. The second seal 410 may provide a seal against the first surface of the movable portion 420 . The first seal 210 and/or the second seal 410 may be in sliding contact with the movable portion 420 . During rotation of the movable portion 420 , the first surface of the movable portion 420 may be in sliding contact with the first seal 210 and/or the second seal 410 .

[0050] 본원에서 설명되는 바와 같은 이동가능 부분(420)은 이동가능 튜브-형상 부분, 특히 회전가능 튜브-형상 부분일 수 있다. 이동가능 부분(420)은 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축(250)에 평행한 방향으로 튜브-형상일 수 있는데, 예컨대 실질적으로 원통형일 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 이동가능 부분(420)의 제1 표면은 만곡된 표면, 특히 튜브-형상 표면일 수 있다.[0050] The movable portion 420 as described herein may be a movable tube-shaped portion, especially a rotatable tube-shaped portion. The movable portion 420 may be tube-shaped, for example substantially cylindrical, in a direction parallel to the axis of rotation 250 of the cathode assembly 10 . The first surface of the movable portion 420 as described herein may be a curved surface, especially a tube-shaped surface.

[0051] 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 이동가능 부분(420)은 냉각제 수용 인클로저(20)의 적어도 일부분을 정의할 수 있다. 이동가능 부분(420)의 제2 표면은 냉각제 수용 인클로저(20)의 적어도 일부분을 정의할 수 있다. 이동가능 부분(420)의 제1 표면 및 제2 표면은, 이동가능 부분(420)의 대향 표면들, 예컨대 실질적으로 원통형인 이동가능 부분의 대향 표면들일 수 있다.[0051] For example, as shown in FIG. 4, movable portion 420 may define at least a portion of coolant containing enclosure 20. The second surface of the movable portion 420 may define at least a portion of the coolant containing enclosure 20 . The first and second surfaces of the movable portion 420 may be opposing surfaces of the movable portion 420, such as opposing surfaces of a substantially cylindrical movable portion.

[0052] 본원에서 설명되는 바와 같은 증착 장치(100)는 회전가능 튜브-형상 부분을 포함할 수 있다. 회전가능 튜브-형상 부분은 냉각제 수용 인클로저(20)의 적어도 일부분을 정의할 수 있다. 회전가능 튜브-형상 부분은 제1 밀봉부(210)와 슬라이딩 접촉할 수 있다.[0052] The deposition apparatus 100 as described herein can include a rotatable tube-shaped portion. A rotatable tube-shaped portion may define at least a portion of the coolant containing enclosure 20 . The rotatable tube-shaped portion may be in sliding contact with the first seal 210 .

[0053] 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)는 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)의 바디 부분(232)과 냉각제 수용 인클로저(20) 사이의 액체의 교환을 방지하기 위한 1차 밀봉부일 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부(410)는 1차 밀봉부 장애의 경우에 냉각제 수용 인클로저(20)와 지지 디바이스(230)의 바디 부분(232) 사이의 액체의 교환을 방지하기 위한 2차 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 1차 밀봉부 장애의 경우에, 즉, 냉각제가 제1 밀봉부(210)를 통해 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 누출되는 경우에 백업 밀봉부일 수 있다.[0053] The first seal 210 as described herein is used to prevent exchange of liquid between the coolant receiving enclosure 20 and the body portion 232 of the support device 230 as described herein. It may be a primary seal. The secondary seal 410 as described herein is designed to prevent exchange of liquid between the coolant receiving enclosure 20 and the body portion 232 of the support device 230 in the event of primary seal failure. It could be a car seal. The second seal 410 may be a backup seal in case of primary seal failure, i.e., if coolant leaks out of the coolant containing enclosure 20 through the first seal 210.

[0054] 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 채널(220)은 제1 밀봉부(210)와 제2 밀봉부(410) 사이에 위치된 구역에 연결될 수 있다. 냉각제가 제1 밀봉부(210)를 통해 누출되면, 누출된 냉각제는 채널(220)에 의해 방출된다. 제2 밀봉부(410)는 백업 또는 2차 밀봉부로서 기능한다. 제2 밀봉부(410)는, 제1 밀봉부(210)에서의 누출의 경우에도 냉각제 수용 인클로저(20)가 계속 밀봉되는 장점을 제공한다. 생산은 중단 없이 계속될 수 있다.[0054] For example, as shown in FIG. 4, channel 220 may be connected to a region located between first seal 210 and second seal 410. If coolant leaks through first seal 210, the leaked coolant is discharged by channel 220. The second seal 410 functions as a backup or secondary seal. The second seal 410 provides the advantage that the coolant accommodating enclosure 20 remains sealed even in the event of a leak in the first seal 210. Production can continue without interruption.

[0055] 제1 밀봉부(210)는 냉각제 수용 인클로저(20) 내의 냉각제와 접촉하기 위한 포지션에 배열될 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제1 밀봉부(210) 뒤에, 즉, 제1 밀봉부(210)의 건조 면 상에 배열될 수 있다. 제1 밀봉부(210)가 장애 없이 동작하면, 제2 밀봉부(410)는 냉각제 수용 인클로저(20) 내의 냉각제(22)와 접촉하지 않을 수 있다.[0055] The first seal 210 may be arranged in a position for contacting the coolant in the coolant accommodating enclosure 20. The second seal 410 may be arranged behind the first seal 210, that is, on the dry side of the first seal 210. If the first seal 210 operates without failure, the second seal 410 may not contact the coolant 22 within the coolant containing enclosure 20.

[0056] 도 5는 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)의 예를 도시한다.[0056] Figure 5 shows an example of sensor 30 as described herein.

[0057] 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 센서(30)는 채널(220)의 내부 구역에 각각 연결된 2개의 전극들(510)을 포함할 수 있다. 센서(30)는 2개의 전극들(510)에 걸친 전압을 측정하기 위한 전압계(520)를 포함할 수 있다. 액체, 예컨대 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 누출된 냉각제가 채널(220)을 통해 유동하면, 액체는 전극들 둘 모두와 접촉하게 될 수 있다. 액체는 2개의 전극들(510) 사이의 전도 라인으로서 작용할 수 있다. 2개의 전극들에 걸친 전압의 측정은, 예컨대 채널에 액체가 존재하는지 여부를 검출하는 것을 가능하게 한다.[0057] For example, as shown in FIG. 5, the sensor 30 may include two electrodes 510 each connected to an inner region of the channel 220. Sensor 30 may include a voltmeter 520 to measure the voltage across two electrodes 510 . If liquid, such as coolant that has leaked outside of coolant containing enclosure 20, flows through channel 220, the liquid may come into contact with both electrodes. The liquid may act as a conducting line between the two electrodes 510. Measurement of the voltage across the two electrodes makes it possible, for example, to detect whether liquid is present in the channel.

[0058] 도 5에 도시된 센서(30)는 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)의 하나의 특정 예이다. 채널(220) 내의 액체의 존재를 검출하기 위한 전압 또는 전류 측정들에 기반하지 않는 센서들을 포함하는 다른 예들이 또한 가능하다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 채널(220) 내의 액체의 존재를 검출하기에 적합한 임의의 센서가 사용될 수 있다.[0058] Sensor 30 shown in FIG. 5 is one specific example of sensor 30 as described herein. Other examples including sensors that are not based on voltage or current measurements to detect the presence of liquid in channel 220 are also possible. According to embodiments described herein, any sensor suitable for detecting the presence of liquid within channel 220 may be used.

[0059] 도 6은 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)의 단면도를 도시한다.[0059] Figure 6 shows a cross-sectional view of a deposition apparatus 100 according to embodiments described herein.

[0060] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는, 화살표(612)로 표시된 바와 같이 냉각제, 특히 저온 냉각제(cold coolant)를 공급하기 위한 냉각제 공급 채널(610)을 포함할 수 있다.[0060] For example, as shown in Figure 6, the support device 230 as described herein includes a coolant supply channel for supplying coolant, particularly cold coolant, as indicated by arrow 612. It may include (610).

[0061] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저(20)는 냉각제를 수용하기 위한 제1 냉각제 수용 부분(620)을 포함할 수 있다. 제1 냉각제 수용 부분(620)은 볼륨을 정의할 수 있다. 제1 냉각제 수용 부분(620)은 냉각제 수용 인클로저(20)의 반경방향 외측 부분일 수 있다. "반경방향 외측" 및 "반경방향 내측"이라는 용어들은 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축에 대해 정의될 수 있다. 제1 냉각제 수용 부분(620)은 캐소드 어셈블리(10)의 제1 회전가능 튜브(622)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이동가능 부분(420)은 제1 회전가능 튜브(622)에 부착될 수 있다. 이동가능 부분(420) 및 제1 회전가능 튜브(622)는 캐소드 어셈블리(10)의 회전 축을 중심으로 함께 회전하도록 구성될 수 있다. 냉각제 공급 채널(610)은 제1 냉각제 수용 부분(620)에 냉각제, 특히 저온 냉각제를 공급하도록 구성될 수 있다. 냉각제 공급 채널(610)에 의해 공급되는 냉각제는 화살표(624)로 표시된 바와 같이 제1 냉각제 수용 부분(620)을 통해 안내될 수 있다. 냉각제는 제1 냉각제 수용 부분(620)을 통해 상향 방향으로 안내될 수 있다. 냉각제는 캐소드 어셈블리(10)의 타겟에 인접한 구역으로 안내될 수 있다. 냉각제가 타겟 및/또는 자석 어셈블리를 냉각시킬 때, 냉각제는 열을 흡수할 수 있다.[0061] For example, as shown in FIG. 6, coolant accommodating enclosure 20 as described herein may include a first coolant accommodating portion 620 for accommodating coolant. The first coolant receiving portion 620 may define a volume. The first coolant accommodating portion 620 may be a radially outer portion of the coolant accommodating enclosure 20 . The terms “radially outward” and “radially inward” may be defined with respect to the axis of rotation of the cathode assembly 10. First coolant receiving portion 620 may be surrounded by first rotatable tube 622 of cathode assembly 10 . Movable portion 420 may be attached to first rotatable tube 622 . The movable portion 420 and the first rotatable tube 622 may be configured to rotate together about a rotational axis of the cathode assembly 10 . The coolant supply channel 610 may be configured to supply coolant, particularly low-temperature coolant, to the first coolant receiving portion 620. The coolant supplied by the coolant supply channel 610 may be guided through the first coolant receiving portion 620 as indicated by arrow 624. The coolant may be guided in an upward direction through the first coolant receiving portion 620. Coolant may be directed to an area adjacent to the target of the cathode assembly 10. As the coolant cools the target and/or magnet assembly, the coolant may absorb heat.

[0062] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저(20)는 냉각제를 수용하기 위한 제2 냉각제 수용 부분(630)을 포함할 수 있다. 제2 냉각제 수용 부분(630)은 볼륨을 정의할 수 있다. 제2 냉각제 수용 부분(630)은 냉각제 수용 인클로저(20)를 통한 냉각제의 유동에 대해 제1 냉각제 수용 부분(620)의 다운스트림에 있을 수 있다. 제2 냉각제 수용 부분(630)은 냉각제 수용 인클로저(20)의 반경방향 내측 부분일 수 있다. 제2 냉각제 수용 부분(630)은 캐소드 어셈블리(10)의 회전 샤프트(632)의 내부 구역의 볼륨일 수 있다. 회전 샤프트(632)는 타겟의 회전을 구동시키기 위해 회전되도록 구성될 수 있다. 냉각제, 특히 가열된 냉각제는 화살표(634)로 표시된 바와 같이, 제2 냉각제 수용 부분(630)을 통해 안내될 수 있다. 냉각제는 제2 냉각제 수용 부분(630)을 통해, 특히 회전식 샤프트(632)를 통해 하향 방향으로 안내될 수 있다. 제2 냉각제 수용 부분(630) 내로 유동하는 냉각제는 가열된 냉각제, 예컨대, 타겟 및/또는 자석 어셈블리의 냉각 동안 타겟 및/또는 자석 어셈블리로부터 열을 흡수함으로써 가열된 냉각제일 수 있다.[0062] For example, as shown in FIG. 6, coolant accommodating enclosure 20 as described herein may include a second coolant accommodating portion 630 for accommodating coolant. The second coolant receiving portion 630 may define a volume. The second coolant receiving portion 630 may be downstream of the first coolant receiving portion 620 with respect to the flow of coolant through the coolant receiving enclosure 20 . The second coolant accommodating portion 630 may be a radially inner portion of the coolant accommodating enclosure 20 . The second coolant receiving portion 630 may be a volume of the inner region of the rotating shaft 632 of the cathode assembly 10. The rotation shaft 632 may be configured to rotate to drive rotation of the target. Coolant, especially heated coolant, may be guided through the second coolant receiving portion 630, as indicated by arrow 634. The coolant can be guided in a downward direction through the second coolant receiving portion 630 , in particular through the rotary shaft 632 . The coolant flowing into the second coolant receiving portion 630 may be heated coolant, such as coolant heated by absorbing heat from the target and/or magnet assembly during cooling of the target and/or magnet assembly.

[0063] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 화살표(642)로 표시된 바와 같이 냉각제를 배출(discharging)하기 위한 냉각제 배출 채널(640)을 포함할 수 있다. 냉각제 배출 채널(640)은 냉각제 수용 인클로저(20)와 유체 연결될 수 있다. 냉각제 배출 채널(640)은 냉각제 수용 인클로저(20)로부터, 특히 제2 냉각제 수용 부분(630)으로부터 냉각제를 수용하도록 구성될 수 있다. 냉각제 배출 채널(640)은 수용된 냉각제, 특히 가열된 냉각제를 배출하도록 구성될 수 있다.[0063] For example, as shown in FIG. 6, support device 230 as described herein may include a coolant discharge channel 640 for discharging coolant as indicated by arrow 642. You can. Coolant discharge channel 640 may be in fluid communication with coolant accommodating enclosure 20 . The coolant discharge channel 640 may be configured to receive coolant from the coolant receiving enclosure 20 , particularly from the second coolant receiving portion 630 . The coolant discharge channel 640 may be configured to discharge the contained coolant, particularly heated coolant.

[0064] 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 배출 채널(640)은 본원에서 설명되는 바와 같은 채널(220), 즉, 방출 채널과 상이하다. 채널(220)은 밀봉부, 즉, 제1 밀봉부(210)를 통해 누출된 냉각제를 배출하기 위해 제공된다. 채널(220)은 제1 밀봉부(210)에 의해 냉각제 수용 인클로저(20)로부터 분리된다. 증착 장치의 정상 동작 동안, 즉, 제1 밀봉부(210)가 장애 없이 동작하면, 냉각제는 채널(220)에 의해 방출 또는 배출되지 않는다. 냉각제 배출 채널(640)은 증착 장치의 정상 동작 동안 냉각제를 배출하도록 구성된다. 냉각제 배출 채널(640)은 냉각제 수용 인클로저(20)와 유체 연통하며, 특히 직접 유체 연통한다. 냉각제 배출 채널(640)을 냉각제 수용 인클로저(20)로부터 분리시키는 밀봉부는 없다.[0064] Coolant discharge channel 640 as described herein is different from channel 220, i.e. discharge channel, as described herein. Channel 220 is provided to discharge coolant leaked through the seal, that is, the first seal 210 . Channel 220 is separated from coolant accommodating enclosure 20 by first seal 210 . During normal operation of the deposition apparatus, i.e., when first seal 210 operates without failure, coolant is not released or discharged by channel 220. Coolant discharge channel 640 is configured to discharge coolant during normal operation of the deposition apparatus. The coolant discharge channel 640 is in fluid communication with the coolant accommodating enclosure 20 , in particular in direct fluid communication. There is no seal separating coolant discharge channel 640 from coolant accommodating enclosure 20.

[0065] 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210) 및 제2 밀봉부(410)는 증착 장치(100)의 제1 밀봉 어셈블리의 부분일 수 있다. 제1 밀봉부(210) 및/또는 제2 밀봉부(410)는 냉각제 공급 채널(610) 부근에 위치될 수 있다. 증착 장치(100)는 도 6에 도시된 바와 같이 제2 밀봉 어셈블리를 포함할 수 있다. 증착 장치(100)는 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 냉각제가 유동하는 것을 방지하기 위해 제3 밀봉부(652)를 포함할 수 있다. 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 제3 밀봉부(652)는 냉각제 배출 채널(640) 부근에 위치될 수 있다. 제3 밀봉부(652)의 기능은 제1 밀봉부(210)의 기능과 유사할 수 있다. 제3 밀봉부는, 예컨대 제1 밀봉부(210)와 같은 1차 밀봉부일 수 있다.[0065] First seal 210 and second seal 410 as described herein may be part of a first seal assembly of deposition apparatus 100. The first seal 210 and/or the second seal 410 may be located near the coolant supply channel 610 . The deposition apparatus 100 may include a second seal assembly as shown in FIG. 6 . The deposition apparatus 100 may include a third seal 652 to prevent the coolant from flowing out of the coolant accommodating enclosure 20 . For example, as shown in FIG. 6 , third seal 652 may be located near coolant discharge channel 640 . The function of the third sealing part 652 may be similar to that of the first sealing part 210. The third sealing part may be, for example, a primary sealing part such as the first sealing part 210.

[0066] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 제3 밀봉부(652)를 통해 누출된 냉각제를 방출하기 위한 제2 채널(660)을 포함할 수 있다. 제2 채널(660)의 기능은 채널(220)의 기능과 유사하다.[0066] For example, as shown in FIG. 6, support device 230 as described herein may include a second channel 660 for discharging coolant that leaks through third seal 652. You can. The function of the second channel 660 is similar to that of the channel 220.

[0067] 증착 장치(100)는 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제(22)의 누출을 검출하기 위해 냉각제 수용 인클로저(20) 외부에 배열된 제2 센서(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 제2 센서는 누출 센서일 수 있다. 제2 센서의 기능은 센서(30)의 기능과 유사할 수 있다. 제2 센서는 제2 채널(660)에 배열되거나 또는 제2 채널(660)에 연결될 수 있다. 제2 센서는 제2 채널(660) 내의 냉각제를 검출하도록 구성될 수 있다.[0067] The deposition apparatus 100 may include a second sensor (not shown) arranged outside the coolant accommodating enclosure 20 to detect leakage of the coolant 22 out of the coolant accommodating enclosure 20. there is. The second sensor may be a leak sensor. The function of the second sensor may be similar to that of the sensor 30. The second sensor may be arranged in the second channel 660 or connected to the second channel 660. The second sensor may be configured to detect coolant in the second channel 660.

[0068] 대안적으로, 센서(30)는 제1 밀봉부(210) 및 제3 밀봉부(652) 둘 모두의 누출을 검출하도록 구성될 수 있다. 채널(220)을 통해 유동하는 냉각제 및 제2 채널(660)을 통해 유동하는 냉각제 둘 모두는, 예컨대 추가의 도관에 의해 공통 구역으로 안내될 수 있다. 센서(30)는 공통 구역에 연결되거나 또는 공통 구역에 배열될 수 있다. 채널(220)을 통해 유동하는 냉각제 및 제2 채널(660)을 통해 유동하는 냉각제 둘 모두는 센서(30)에 의해 검출될 수 있다.[0068] Alternatively, sensor 30 may be configured to detect leaks in both first seal 210 and third seal 652. Both the coolant flowing through channel 220 and the coolant flowing through second channel 660 may be conducted to a common area, for example by an additional conduit. Sensors 30 may be connected to or arranged in a common area. Both coolant flowing through channel 220 and coolant flowing through second channel 660 can be detected by sensor 30 .

[0069] 본원에서 설명되는 바와 같은 제3 밀봉부(652)는 냉각제 수용 인클로저의 내부를 향하는 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 가질 수 있다. 제2 채널(660)은 제3 밀봉부(652)의 제2 면의 구역과 유체 연통할 수 있다.[0069] The third seal 652 as described herein may have a first side facing the interior of the coolant accommodating enclosure and a second side opposing the first side. Second channel 660 may be in fluid communication with a region of the second side of third seal 652.

[0070] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 증착 장치(100)는 냉각제 수용 인클로저의 적어도 일부분을 정의하는 제2 회전가능 튜브-형상 부분(670)을 포함할 수 있다. 제2 회전가능 튜브-형상 부분(670)은 제3 밀봉부(652)와 슬라이딩 접촉할 수 있다.[0070] For example, as shown in FIG. 6, the deposition apparatus 100 according to embodiments described herein includes a second rotatable tube-shaped portion 670 that defines at least a portion of the coolant containing enclosure. can do. The second rotatable tube-shaped portion 670 may be in sliding contact with the third seal 652 .

[0071] 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)는 제3 밀봉부(652)로부터 이격된 제4 밀봉부(654)를 포함할 수 있다. 제2 채널(660)은 제3 밀봉부(652)와 제4 밀봉부(654) 사이의 구역과 유체 연통할 수 있다. 제4 밀봉부는, 예컨대 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부(410)와 같은 2차 밀봉부일 수 있다.[0071] For example, as shown in FIG. 6, support device 230 as described herein can include a fourth seal 654 spaced apart from a third seal 652. Second channel 660 may be in fluid communication with the area between third seal 652 and fourth seal 654. The fourth seal may be a secondary seal, such as second seal 410 as described herein.

[0072] 도 7은 실시예들에 따른 회전 축(250)을 따른 증착 장치(100)의 단면을 개략적으로 도시한다. 증착 장치(100)는 벽들(712 및 714)에 의해 형성된 프로세싱 챔버(710)를 포함할 수 있다. 전형적인 실시예들에 따르면, 회전 축(250), 타겟, 및/또는 백킹 튜브는 지지 디바이스(230), 특히 캐소드 구동 유닛이 부착되는 벽(712)과 본질적으로 평행하다. 캐소드 어셈블리의 드롭-인 구성이 실현될 수 있다.[0072] Figure 7 schematically shows a cross-section of the deposition apparatus 100 along the axis of rotation 250 according to embodiments. Deposition apparatus 100 may include a processing chamber 710 defined by walls 712 and 714 . According to typical embodiments, the axis of rotation 250, the target, and/or the backing tube are essentially parallel to the wall 712 to which the support device 230, in particular the cathode drive unit, is attached. A drop-in configuration of the cathode assembly can be realized.

[0073] 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 바와 같은 적어도 하나의 지지 디바이스(230)는, 지지 디바이스(230)의 바디 부분(232)이 프로세싱 챔버(710)의 벽들(712)에 대해 회전가능하지 않도록 프로세싱 챔버(710)에 장착된다. 바디 부분(232)은 전형적으로, 절연 플레이트(722)를 통해 프로세싱 챔버(710)의 플랩 또는 도어(730)에 체결된다. 스퍼터링 동안, 플랩 또는 도어(730)는 폐쇄된다. 따라서, 바디 부분(232)은 전형적으로, 스퍼터링 동안에 고정되고, 적어도 회전불가능하다. 대안적으로, 외부 하우징(735)이 프로세싱 챔버(710)의 벽(712)에 직접 체결될 수 있다.[0073] For example, as shown in FIG. 7, at least one support device 230 as described herein may be configured such that the body portion 232 of the support device 230 supports the walls 712 of the processing chamber 710. ) is mounted in the processing chamber 710 so as not to be rotatable relative to. Body portion 232 is typically fastened to a flap or door 730 of processing chamber 710 via an insulating plate 722. During sputtering, flap or door 730 is closed. Accordingly, body portion 232 is typically fixed and at least non-rotatable during sputtering. Alternatively, the outer housing 735 may be fastened directly to the wall 712 of the processing chamber 710.

[0074] 실시예들에 따르면, 타겟 플랜지(770)가 베어링 하우징(723) 상에 배열되고 베어링 하우징(723)에 진공 기밀식으로 장착된다. 전형적으로, O-링 밀봉부가 베어링 하우징(723)과 타겟 플랜지(770) 사이에 배열된다. 타겟 플랜지(770) 및 베어링 하우징(723)이 전형적으로 서로 회전불가능하게 커플링되기 때문에, 타겟 플랜지(723)의 최상부 상에 장착된 회전가능 타겟은 회전 구동부에 의해 회전될 수 있다.[0074] According to embodiments, the target flange 770 is arranged on the bearing housing 723 and is vacuum-tightly mounted on the bearing housing 723. Typically, an O-ring seal is arranged between bearing housing 723 and target flange 770. Because target flange 770 and bearing housing 723 are typically non-rotatably coupled to each other, a rotatable target mounted on top of target flange 723 can be rotated by a rotational drive.

[0075] 스퍼터링 동안, 외부 하우징은 전형적으로, 스퍼터링이 수행되는 프로세스 챔버에 대해 회전하지 않는다. 스퍼터링 동안, 적어도 상부 부분 또는 타겟 플랜지(770)는 전형적으로 외부 하우징 외부에, 즉, 저압 또는 진공 환경에 배열된다. 이와 달리, 외부 하우징의 내부 공간은 전형적으로, 프로세스 챔버보다 더 높은 압력 및/또는 정상 압력에 있다.[0075] During sputtering, the outer housing typically does not rotate relative to the process chamber in which sputtering is performed. During sputtering, at least the upper portion or target flange 770 is typically arranged outside the outer housing, ie in a low pressure or vacuum environment. In contrast, the interior space of the outer housing is typically at a higher and/or normal pressure than the process chamber.

[0076] 실시예들에 따르면, 회전 구동부(750), 전형적으로 전기 구동부는 장착 지지부(752)를 통해 프로세싱 챔버(710) 외부에 배열된다. 회전 구동부(750)는 또한, 외부 하우징(735) 내에 배치될 수 있다. 전형적으로, 회전 구동부(750)는, 모터 축(754), 그에 연결된 피니언(pinion)(753), 및 회전자(725)의 베어링 하우징(723)에 부착된 기어-휠(751) 및 피니언(753) 주위를 루핑(loop)하는 체인 또는 치형 벨트(도시되지 않음)를 통해 스퍼터링 동안 캐소드 어셈블리의 회전가능 타겟(740)을 구동시킨다. 회전자(725)는 회전가능 타겟(740)을 기계적으로 지지하도록 구성될 수 있다.[0076] According to embodiments, a rotary drive 750, typically an electric drive, is arranged outside the processing chamber 710 via a mounting support 752. Rotational drive unit 750 may also be disposed within external housing 735. Typically, the rotation drive 750 includes a motor shaft 754, a pinion 753 connected thereto, and a gear-wheel 751 and pinion (751) attached to the bearing housing 723 of the rotor 725. 753) Drives the rotatable target 740 of the cathode assembly during sputtering via a chain or toothed belt (not shown) that loops around it. The rotor 725 may be configured to mechanically support the rotatable target 740.

[0077] 전형적으로, 냉각제 지지 튜브들(734) 및/또는 전기 지지 라인들은 냉각제 공급 및 배출 유닛(780) 및/또는 전기 지지 유닛으로부터 외부 하우징(735)을 통해 프로세싱 챔버(710) 외부로 피딩된다(fed).[0077] Typically, coolant support tubes 734 and/or electrical support lines feed from the coolant supply and discharge unit 780 and/or electrical support unit through the external housing 735 and out of the processing chamber 710. becomes (fed).

[0078] 추가의 실시예에 따르면, 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 특히 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)가 제공된다. 장치는 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛을 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리(10)에 연결가능하다. 캐소드 구동 유닛은, 캐소드 어셈블리의 냉각제를 방출하기 위한, 본원에서 설명되는 바와 같은 채널(220)을 갖는다. 장치는 채널(220) 내의 냉각제를 검출하기 위한, 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)를 포함한다.[0078] According to a further embodiment, an apparatus for processing a substrate, in particular a deposition apparatus 100 for depositing a material on a substrate, is provided. The device includes a cathode drive unit as described herein. The cathode drive unit is connectable to the cathode assembly 10 as described herein. The cathode drive unit has a channel 220 as described herein for discharging coolant of the cathode assembly. The device includes a sensor 30 as described herein for detecting coolant in channels 220.

[0079] 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)를 포함할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(10)의 부분과 맞물리도록 구성될 수 있다. 채널(220)은 제1 밀봉부(210)를 통해 누출된 냉각제를 방출하도록 배열될 수 있다.[0079] The cathode drive unit may include a first seal 210 as described herein. The first seal 210 may be configured to engage with a portion of the cathode assembly 10 . Channels 220 may be arranged to discharge coolant leaking through first seal 210 .

[0080] 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부(410)를 포함할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제1 밀봉부(210)로부터 이격될 수 있다. 채널(220)은 제1 밀봉부(210)와 제2 밀봉부(410) 사이의 구역과 유체 연통할 수 있다.[0080] The cathode drive unit may include a second seal 410 as described herein. The second sealing part 410 may be spaced apart from the first sealing part 210 . Channel 220 may be in fluid communication with a region between first seal 210 and second seal 410 .

[0081] 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(10)를 포함할 수 있다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저(20)를 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명되는 바와 같은 지지 디바이스(230)일 수 있다.[0081] The deposition apparatus 100 may include a cathode assembly 10. Deposition apparatus 100 may include a coolant containing enclosure 20 as described herein. The cathode drive unit may be a support device 230 as described herein.

[0082] 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(10)의 부분과 맞물리도록 구성될 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(10)의 표면에 대해 밀봉을 제공할 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 표면과 슬라이딩 접촉하도록 구성될 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 고정식 밀봉부일 수 있다. 제1 밀봉부(210)는 캐소드 어셈블리(10)의 타겟과 함께 회전하도록 구성되지 않을 수 있다.[0082] The first seal 210 as described herein may be configured to engage a portion of the cathode assembly 10. The first seal 210 may provide sealing to the surface of the cathode assembly 10 . The first seal 210 may be configured to make sliding contact with the surface. The first sealing unit 210 may be a fixed sealing unit. The first seal 210 may not be configured to rotate with the target of the cathode assembly 10.

[0083] 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부(410)를 포함할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 캐소드 어셈블리(10)의 표면에 대해 밀봉을 제공할 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 표면과 슬라이딩 접촉하도록 구성될 수 있다. 제1 밀봉부(210) 및 제2 밀봉부(410)는 캐소드 어셈블리(10)의 동일한 표면, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 회전가능 튜브-형상 부분의 표면에 대해 밀봉을 제공하도록 구성될 수 있다.[0083] A cathode drive unit as described herein may include a second seal 410 as described herein. The second seal 410 may provide sealing to the surface of the cathode assembly 10 . The second seal 410 may be configured to make sliding contact with the surface. First seal 210 and second seal 410 may be configured to provide a seal against the same surface of cathode assembly 10, such as the surface of the rotatable tube-shaped portion as described herein. there is.

[0084] 제1 밀봉부(210)는 캐소드 구동 유닛의 1차 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 캐소드 구동 유닛의 2차 밀봉부 또는 백업 밀봉부일 수 있다. 제2 밀봉부(410)는 제1 밀봉부(210) 장애의 경우에 밀봉부로서 작용하도록 배열될 수 있다.[0084] The first sealing portion 210 may be a primary sealing portion of the cathode driving unit. The second seal 410 may be a secondary seal or a backup seal of the cathode driving unit. The second seal 410 may be arranged to act as a seal in case of first seal 210 failure.

[0085] 채널(220)은 제1 밀봉부(210)에 인접한 구역과 유체 연통할 수 있다. 채널(220)은 제1 밀봉부(210)와 제2 밀봉부(410) 사이에 위치된 구역에 연결될 수 있다.[0085] Channel 220 may be in fluid communication with a region adjacent first seal 210. Channel 220 may be connected to a region located between first seal 210 and second seal 410 .

[0086] 추가의 실시예에 따르면, 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치(100)가 제공된다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리(10)를 포함한다. 캐소드 어셈블리(10)는 냉각제(22)를 위한 인클로저를 갖는다. 인클로저는 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저(20)일 수 있다. 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(10)를 지지하는, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛을 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)를 포함한다. 캐소드 구동 유닛은 제1 밀봉부(210)에 의해 인클로저로부터 분리된 방출 채널을 포함한다. 방출 채널은 본원에서 설명되는 바와 같은 채널(220)일 수 있다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30), 특히 누출 센서를 포함할 수 있다. 센서(30)는 방출 채널에 배열되거나 또는 방출 채널에 연결된다.[0086] According to a further embodiment, a deposition apparatus 100 is provided for depositing material on a substrate. Deposition apparatus 100 includes a cathode assembly 10 as described herein. Cathode assembly 10 has an enclosure for coolant 22. The enclosure may be a coolant containing enclosure 20 as described herein. Deposition apparatus 100 includes a cathode drive unit as described herein that supports cathode assembly 10 . The cathode drive unit includes a first seal 210 as described herein. The cathode drive unit includes an emission channel separated from the enclosure by a first seal 210 . The emission channel may be channel 220 as described herein. Deposition apparatus 100 may include a sensor 30, particularly a leak sensor, as described herein. Sensor 30 is arranged in or connected to the emission channel.

[0087] 추가의 실시예에 따르면, 증착 장치(100)를 모니터링하기 위한 방법이 제공된다. 방법은 증착 장치(100)에 대한 누출 검출 방법일 수 있다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 어셈블리(10)를 포함한다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 바와 같은 냉각제 수용 인클로저(20)를 포함한다. 냉각제 수용 인클로저(20)는 캐소드 어셈블리(10)를 냉각시키기 위한 냉각제(22)를 포함한다. 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 임의의 실시예에 따른 증착 장치, 특히 청구항들 중 임의의 청구항에서 언급된 바와 같은 증착 장치일 수 있다. 방법은 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제(22)의 누출을 검출하는 단계를 포함한다. 누출은 본원에서 설명되는 바와 같은 센서(30)를 사용하여 검출될 수 있다. 센서(30)는 냉각제 수용 인클로저(20)의 외부에 배열될 수 있다.[0087] According to a further embodiment, a method for monitoring a deposition apparatus 100 is provided. The method may be a leak detection method for deposition apparatus 100. Deposition apparatus 100 includes a cathode assembly 10 as described herein. Deposition apparatus 100 includes a coolant containing enclosure 20 as described herein. The coolant containing enclosure 20 contains coolant 22 for cooling the cathode assembly 10. Deposition device 100 may be a deposition device according to any embodiment described herein, particularly as recited in any of the claims. The method includes detecting leakage of coolant (22) out of the coolant containing enclosure (20). Leaks can be detected using sensor 30 as described herein. Sensor 30 may be arranged outside of coolant accommodating enclosure 20 .

[0088] 방법은 냉각제 수용 인클로저(20) 내의 냉각제(22)에 의해 캐소드 어셈블리를 냉각시키는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 냉각제 수용 인클로저(20)를 통과하는 냉각제 회로를 따라 냉각제(22)를 안내하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 냉각제 수용 인클로저(20) 내로 냉각제를 안내하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 냉각제, 특히 가열된 냉각제를 안내하는 단계를 포함할 수 있다.[0088] The method may include cooling the cathode assembly with a coolant (22) within a coolant containing enclosure (20). The method may include guiding coolant (22) along a coolant circuit through a coolant containing enclosure (20). The method may include directing coolant into a coolant containing enclosure (20). The method may include guiding coolant, particularly heated coolant, out of the coolant containing enclosure 20 .

[0089] 증착 장치(100)는 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)를 포함할 수 있다. 방법은, 냉각제가 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 유동하는 것을 제1 밀봉부(210)에 의해 방지하는 단계를 포함할 수 있다.[0089] The deposition apparatus 100 may include a first seal 210 as described herein. The method may include preventing coolant from flowing out of the coolant containing enclosure 20 by the first seal 210 .

[0090] 증착 장치(100)는 캐소드 어셈블리(10)를 지지하는, 본원에서 설명되는 바와 같은 캐소드 구동 유닛을 포함할 수 있다. 캐소드 구동 유닛은 캐소드 어셈블리(10)의 냉각제(22)를 방출하기 위한 채널(220)을 가질 수 있다. 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제의 누출을 검출하는 것은 채널(220) 내의 냉각제를 검출하는 것을 포함할 수 있다. 센서(30)에 의해 채널(220) 내의 냉각제가 검출되면, 누출, 예컨대, 본원에서 설명되는 바와 같은 제1 밀봉부(210)의 누출이 존재하는 것으로 입증될 수 있다.[0090] The deposition apparatus 100 may include a cathode drive unit as described herein that supports the cathode assembly 10. The cathode drive unit may have a channel 220 for discharging coolant 22 of the cathode assembly 10. Detecting leaks of coolant out of the coolant containing enclosure 20 may include detecting coolant within channels 220 . If coolant in channel 220 is detected by sensor 30, it may be verified that a leak exists, such as a leak in first seal 210 as described herein.

[0091] 방법은 누출된 냉각제를 제1 밀봉부(210)로부터 멀어지게 안내하는 단계를 포함할 수 있다. 방법은 누출된 냉각제를 채널(220)에 의해 방출하는 단계를 포함할 수 있다.[0091] The method may include directing leaking coolant away from the first seal 210. The method may include discharging leaked coolant by channel 220.

[0092] 방법은, 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로의 냉각제의 누출이 검출되면 경고(alert)를 생성하는 단계를 포함할 수 있다. 채널(220)에서 일정량의 냉각제가 검출되면 경고가 생성될 수 있다.[0092] The method may include generating an alert when a leak of coolant out of the coolant containing enclosure 20 is detected. An alert may be generated when a certain amount of coolant is detected in channel 220.

[0093] 방법은, 제1 밀봉부(210) 장애의 경우에, 본원에서 설명되는 바와 같은 제2 밀봉부(410)에 의해, 냉각제가 냉각제 수용 인클로저(20) 외부로 유동하는 것을 방지하는 단계를 포함할 수 있다.[0093] The method includes preventing coolant from flowing out of the coolant receiving enclosure (20) in the event of a first seal (210) failure, by means of a second seal (410) as described herein. may include.

[0094] 전술한 바가 본 개시내용의 실시예들에 관한 것이지만, 본 개시내용의 다른 그리고 추가적인 실시예들이, 본 개시내용의 기본적인 범위를 벗어나지 않으면서 안출될 수 있고, 본 개시내용의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[0094] Although the foregoing relates to embodiments of the disclosure, other and additional embodiments of the disclosure can be devised without departing from the basic scope of the disclosure, and the scope of the disclosure is as follows: is determined by the claims.

Claims

A deposition apparatus (100) for depositing a material on a substrate, comprising:
cathode assembly (10);
A coolant receiving enclosure 20 for receiving coolant 22 for cooling the cathode assembly, the coolant receiving enclosure comprising a first coolant receiving portion 620 and surrounded by the first coolant receiving portion. comprising a second coolant receiving portion (630);
a sensor (30) arranged outside the coolant accommodating enclosure to detect leakage of the coolant out of the coolant accommodating enclosure; and
Comprising a coolant discharge channel 640 in fluid communication with the second coolant receiving portion,
A deposition device for depositing material on a substrate.

According to claim 1,
Further comprising a support device (230) supporting the cathode assembly,
The support device includes a first seal (210) to prevent the coolant from flowing out of the coolant receiving enclosure.
A deposition device for depositing material on a substrate.

According to clause 2,
The support device further comprises a channel (220) for draining coolant leaking through the first seal,
wherein the sensor is configured to detect coolant in the channel,
A deposition device for depositing material on a substrate.

According to clause 3,
The first seal has a first side 302 facing the inside of the coolant accommodating enclosure and a second side 304 facing the first side, and the channel is formed on the second side of the first seal. in fluid communication with an area of
A deposition device for depositing material on a substrate.

According to claim 1,
At least a portion of the coolant accommodating enclosure is inside the cathode assembly,
A deposition device for depositing material on a substrate.

According to clause 2,
The deposition device further comprises a rotatable tube-shaped portion (420) in sliding contact with the first seal,
A deposition device for depositing material on a substrate.

According to clause 2,
The support device is a cathode drive unit,
The cathode driving unit is,
supplies power to the cathode assembly, or
supply coolant to the cathode assembly, or
drive rotation of the cathode assembly, or
Configured to do any combination of these,
A deposition device for depositing material on a substrate.

An apparatus (100) for processing a substrate, comprising:
A cathode drive unit (230) connectable to the cathode assembly (10), the cathode drive unit being in fluid contact with an internal region of the rotating shaft (632) of the cathode assembly and a channel (220) for discharging leaked coolant of the cathode assembly. having a connected coolant discharge channel (640); and
Comprising a sensor 30 for detecting coolant in the channel,
Device for processing substrates.

According to clause 8,
The cathode driving unit further includes a first sealing portion 210,
wherein the channel is arranged to discharge coolant leaking through the first seal,
Device for processing substrates.

According to clause 9,
The cathode driving unit further includes a second sealing part 410 spaced apart from the first sealing part,
wherein the channel is in fluid communication with a region between the first seal and the second seal,
Device for processing substrates.

A deposition apparatus (100) for depositing a material on a substrate, comprising:
A cathode assembly (10) having an enclosure (20) for a coolant (22), the enclosure comprising a first coolant accommodating portion (620) and a second coolant accommodating portion (630) surrounded by the first coolant accommodating portion. a cathode assembly (10);
A cathode drive unit 230 supporting the cathode assembly - the cathode drive unit,
First sealing part 210; and
comprising a drainage channel (220) separated from the enclosure by the first seal;
a leak sensor (30) arranged in or connected to the discharge channel; and
Comprising a coolant discharge channel 640 in fluid communication with the second coolant receiving portion,
A deposition device for depositing material on a substrate.

The method according to any one of claims 1 to 7, and 11,
wherein the deposition device is a sputter deposition device, and the cathode assembly is a sputter cathode assembly,
A deposition device for depositing material on a substrate.

The method according to any one of claims 1 to 7, and 11,
The cathode assembly includes a target having a curved surface, the target rotatable about an axis of rotation of the target,
A deposition device for depositing material on a substrate.

As a method for monitoring the deposition apparatus 100,
The deposition apparatus includes a coolant accommodating enclosure 20 including a cathode assembly 10 and a coolant 22 for cooling the cathode assembly, the coolant accommodating enclosure comprising a first coolant accommodating portion 620 and the first coolant accommodating portion 620. Comprising a second coolant accommodating portion (630) surrounded by a first coolant accommodating portion,
The above method is,
supplying coolant to the first coolant receiving portion;
guiding coolant from the first coolant receiving portion to the second coolant receiving portion;
discharging coolant from the second coolant receiving portion; and
Detecting leakage of coolant out of the coolant accommodating enclosure,
Method for monitoring deposition apparatus 100.

According to claim 14,
The deposition apparatus further includes a cathode drive unit 230 supporting the cathode assembly,
The cathode drive unit has a channel 220 for discharging coolant out of the cathode assembly 10,
Detecting leakage of coolant out of the coolant containing enclosure includes detecting coolant within the channel,
Method for monitoring deposition apparatus 100.