KR102592243B1 - Tactile switch - Google Patents
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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Abstract
본 발명은 택트스위치 및 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 택트스위치의 구성은 티케이스(10); 상기 티케이스(10)에 패턴화된 터미널(120); 상기 티케이스(10)에 내장된 콘택트(30); 상기 콘택트(30) 위에 얹혀진 엠보(40); 상기 티케이스(10)의 상단 개방부를 덮어주도록 결합되어 상기 엠보(40)와 상기 콘택트(30)를 보호하는 커버필름(50);을 포함하고, 상기 터미널(120)은 레이저 마킹과 도금 처리에 의해 상기 티케이스(10)에 형성된 것을 특징으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a tact switch and a manufacturing method. The tact switch of the present invention includes a tea case (10); A terminal 120 patterned on the tea case 10; Contact 30 built into the tea case 10; Emboss (40) placed on the contact (30); It includes a cover film 50 that is combined to cover the upper opening of the tea case 10 and protects the emboss 40 and the contact 30, and the terminal 120 is used for laser marking and plating processing. It is characterized in that it is formed on the tea case 10 by.
Description
본 발명은 택트스위치 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 두께가 기존에 비하여 더 얇아지고 더 작은 사이즈로 제품화할 수 있는 새로운 구성의 택트스위치 및 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tact switch and a manufacturing method. More specifically, it relates to a tact switch with a new configuration and a manufacturing method that can be manufactured in a thinner and smaller size than before.
각종 산업기계 조작판넬에 택트스위치가 장착되어, 상기 택트스위치를 스위칭 온오프 조작함에 따라 각종 산업기계 등의 작동이 이루어지게 된다. 한편, 상기 산업기계 뿐만 아니라 가전제품과 같은 다양한 제품에 택트스위치가 장착되어, 상기 택트스위치의 스위칭 온오프 조작에 의해 가전제품 등의 다양한 제품이 동작이 이루어질 수 있도록 한다. 택트스위치는 가벼운 접촉에 의해 회로의 개폐동작을 수행하는 것으로서 회로의 개폐동작이 정확하고 용이하며, 구조가 간단한 장점 등에 따라 현대화된 각종 전자제품 등에 다양하게 사용되는 대표적인 스위치로서, 최근에 있어서는 휴대 통신용 셀룰러폰, 각종 소형화된 노트북, 휴대용 카세트 등 갈수록 첨단화, 소형화되는 전자제품 등에 많이 사용되고 있다. 이처럼 택트스위치는 여러 분야에서 다양하게 이용되고 있는 실정이다.A tact switch is mounted on the operation panel of various industrial machines, and various industrial machines are operated by switching on and off the tact switch. Meanwhile, tact switches are installed in various products such as home appliances as well as industrial machinery, so that various products such as home appliances can be operated by switching on and off of the tact switch. A tact switch is a representative switch that is used in a variety of modernized electronic products due to its advantages of being accurate and easy to open and close the circuit, and having a simple structure. Recently, it has been used for portable communication purposes. It is widely used in increasingly advanced and miniaturized electronic products such as cellular phones, various miniaturized laptops, and portable cassettes. As such, tact switches are being used in a variety of fields.
기존의 택트스위치는 내부에 공간부를 구비한 티케이스(10)(T-case)와, 상기 티케이스(10)에 인서트 사출로 결합된 메탈 터미널(20)과, 상기 티케이스(10)에 내장된 콘택트(30)와, 상기 콘택트(30) 위에 얹혀진 엠보(40)와, 상기 티케이스(10)의 상단 개방부를 덮어주도록 결합되어 상기 엠보(40)와 콘택트(30)를 보호하는 커버(50)를 포함한다. 도 1 및 도 2참조.The existing tact switch consists of a T-case (10) with a space inside, a metal terminal (20) coupled to the T-case (10) by insert injection, and built into the T-case (10). The contact 30, the emboss 40 placed on the contact 30, and a cover 50 that is combined to cover the upper opening of the tea case 10 and protects the emboss 40 and the contact 30. ) includes. See Figures 1 and 2.
기존에는 메탈 터미널(20) 제작, 티케이스(10) 제작, 메탈 터미널(20) 인서트 사출, 어셈블 공정을 거쳐서 택트스위치를 제조한다.Conventionally, tact switches are manufactured through metal terminal 20 production, T case 10 production, metal terminal 20 insert injection, and assembly process.
고속 프레스로 R2R 메탈 가공에 의해 메탈 터미널(20)을 제작한다. 재료는 인청동, 베릴륨동 등을 사용한다. 메탈 터미널(20)의 재질이 인청동, 베릴륨동 등이 되는 것이다. 도 3 참조.The metal terminal 20 is manufactured by R2R metal processing with a high-speed press. Materials used include phosphor bronze and beryllium copper. The material of the metal terminal 20 is phosphor bronze, beryllium copper, etc. See Figure 3.
티케이스(10) 제작시에 인서트 사출에 의해 메탈 터미널(20)이 티케이스(10)에 결합되도록 한다. 티케이스(10)의 외부로 메탈 터미널(20)의 리드부(납땜부)가 노출된다. 티케이스(10) 제작시의 재료는 LCP, PA9T, PPA, PPS 등이다. 티케이스(10)의 재질이 LCP, PA9T, PPA, PPS 등이 되는 것이다. 도 4 참조.When manufacturing the tea case 10, the metal terminal 20 is coupled to the tea case 10 by insert injection. The lead portion (soldering portion) of the metal terminal 20 is exposed to the outside of the T case 10. Materials used in manufacturing the tea case (10) include LCP, PA9T, PPA, and PPS. The material of the tea case 10 is LCP, PA9T, PPA, PPS, etc. See Figure 4.
어셈블 공정에서는 메탈 터미널(20)이 인서트 사출된 티케이스(10)의 내부에 돔콘택트(30)를 내장하고, 커버(50)를 티케이스(10) 상단부의 개방부를 막아주도록 티케이스(10)에 결합하며, 상기 엠보(40)는 돔콘택트(30) 위에 얹혀지도록 한다. 도 5 참조.In the assembly process, the dome contact 30 is built into the inside of the tea case 10 where the metal terminal 20 is insert-injected, and the cover 50 is installed on the tea case 10 to block the opening at the top of the tea case 10. It is coupled to, and the emboss (40) is placed on the dome contact (30). See Figure 5.
그런데, 기존의 택트스위치의 경우 티케이스(10)와 메탈 터미널(20)을 결합하기 위해서는 메탈 터미널(20)(Metal Terminal) 인서트 사출 공정을 거쳐야 하므로 택트스위치의 상하면 사이의 두께가 커지는 단점이 있고, 기존에 메탈 터미널(20)의 경우 두께 폭의 제한이 있으므로, 택트스위치 제작시 제한이 있게 된다. 즉, 기존에는 택트스위치의 상하 두께가 커지고 작은 사이즈로 제품화하는데 있어서 한계가 생기게 된다. However, in the case of the existing tact switch, in order to combine the T case 10 and the metal terminal 20, the metal terminal 20 (Metal Terminal) must go through an insert injection process, which has the disadvantage of increasing the thickness between the upper and lower surfaces of the tact switch. , In the case of the existing metal terminal 20, there is a limit to the thickness and width, so there is a limit when manufacturing a tact switch. In other words, the top and bottom thickness of the existing tact switch increases, and there are limitations in commercializing it in a small size.
또한, 기존의 메탈 터미널(20) 인서트 사출의 경우 메탈 터미널(20)과 사출물, 다시 말해, 티케이스(10)와의 사이에 미세 갭(Gap) 발생이 생기며, 이러한 미세 갭으로 수분 침투 현상 발생하는 문제가 있다. 방수 기능이 저하되는 것이 기존 택트스위치의 큰 단점 중의 하나이다.In addition, in the case of the existing metal terminal 20 insert injection, a micro gap occurs between the metal terminal 20 and the injection product, that is, the T case 10, and moisture infiltration occurs through this micro gap. there is a problem. One of the major disadvantages of existing tact switches is that their waterproof function is reduced.
또한, 기존에는 Common 단자와 Contact 단자의 단차 구현이 쉽지 않으며, 그 조정되 쉽지 않은 문제가 있으며, 이로 인하여 단자에 따라 스위치의 클릭률 증감이 어려운 단점을 갖는다.In addition, in the past, it is not easy to implement a step difference between the common terminal and the contact terminal, and there is a problem that it is not easy to adjust, which has the disadvantage of making it difficult to increase or decrease the click rate of the switch depending on the terminal.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 기존에는 별도 PCB 제작 후 Switch 실장이 이루어지기 때문에 PCB 일체화가 불가능하다.And, as shown in Figure 6, existing PCB integration is impossible because switch mounting is performed after manufacturing a separate PCB.
본 발명은 전술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 개발된 것으로, 본 발명의 목적은 기존의 택트스위치에 비하여 상하면 두깨가 더 슬림해지고 더 작은 사이즈로 제품화할 수 있는 것과 같이 여러가지로 바람직한 새로운 구성의 택트스위치 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.The present invention was developed to solve the problems described above, and the purpose of the present invention is to provide a tact switch with a new configuration that is desirable in many ways, such as being slimmer at the top and bottom and being able to be manufactured in a smaller size compared to existing tact switches. and its manufacturing method.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 티케이스; 상기 티케이스에 패턴화된 터미널; 상기 티케이스에 내장된 콘택트; 상기 콘택트 위에 얹혀진 엠보; 상기 티케이스의 상단 개방부를 덮어주도록 결합되어 상기 엠보와 상기 콘택트를 보호하는 커버필름;을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 택트스위치가 제공된다.According to the present invention for solving the above problems, a tea case; A terminal patterned on the tea case; Contacts built into the tea case; Emboss placed on the contact; A tact switch is provided, characterized in that it includes a cover film that is coupled to cover the upper opening of the tea case and protects the emboss and the contact.
상기 터미널은 레이저 마킹에 의해 상기 티케이스에 형성된 것을 특징으로 한다.The terminal is characterized in that it is formed on the tea case by laser marking.
상기 터미널은 상기 티케이스에 레이저 마킹에 더하여 도금 처리된 것을 특징으로 한다.The terminal is characterized in that the tea case is plated in addition to laser marking.
상기 터미널은 상기 티케이스의 전면과 배면에 각각 형성된 전면 패턴 터미널과 후면 패턴 터미널을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The terminal is characterized in that it includes a front pattern terminal and a rear pattern terminal formed on the front and back of the tea case, respectively.
상기 티케이스의 상기 후면 패턴 터미널을 보호하도록 구비된 PSR 인쇄층을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it further includes a PSR printing layer provided to protect the rear pattern terminal of the tea case.
또한, 본 발명에 의하면, 내부에 공간부를 구비하고 상단부에는 상기 공간부와 연통된 개방부를 구비한 티케이스를 만드는 티케이스 사출단계; 상기 티케이스에 레이저 마킹에 의해 패턴화된 터미널을 형성하는 터미널 포밍 단계; 상기 티케이스의 상기 공간부에 콘택트를 내장시키는 단계; 상기 콘택트에 엠보가 얹혀지도록 하고 상기 티케이스의 상기 상단 개방부를 막아주도록 상기 티케이스에 커버필름을 결합하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 택트스위치 제조방법이 제공된다.In addition, according to the present invention, a tea case injection step of making a tea case having a space inside and an opening communicated with the space at the upper end; A terminal forming step of forming a patterned terminal on the tea case by laser marking; Embedding a contact in the space of the tea case; A tact switch manufacturing method comprising a step of attaching a cover film to the T case so that the emboss is placed on the contact and blocking the upper opening of the T case is provided.
상기 터미널에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.It is characterized by further comprising the step of forming a plating layer on the terminal.
본 발명에 의한 택트스위치는 Metal Terminal 인서트 사출 공정이 아니므로 더욱 얇은 두께, 작은 사이즈의 제품화가 가능하고, 기존 Metal Terminal의 경우 두께 폭의 제한이 있으나 본 발명의 택트스위치의 경우 폭제한이 없다.Since the tact switch according to the present invention is not a metal terminal insert injection process, it is possible to produce products with thinner thickness and smaller sizes. In the case of existing metal terminals, there is a limit to the thickness and width, but in the case of the tact switch of the present invention, there is no width limit.
한편, 상기한 효과는 본 발명의 주요 효과에 해당하면, 본 발명은 상기의 효과 이외에 여러 가지 유용한 효과가 있으며, 본 발명의 특징은 상기한 효과에 의해서만 한정되지는 않는다른 점을 이해해야 할 것이다.Meanwhile, if the above-mentioned effects correspond to the main effects of the present invention, the present invention has various useful effects in addition to the above-mentioned effects, and it should be understood that the features of the present invention are not limited only to the above-described effects.
도 1은 종래 택트스위치의 사시도
도 2는 도 1의 내부 구조를 보여주는 단면도
도 3은 종래 택트스위치의 터미널 제작 공정을 보여주는 도면
도 4는 종래 택트스위치의 티케이스와 터미널의 사출 공정을 보여주는 도면
도 5는 종래 택트스위치의 티케이스와 돔콘택트 및 커버필름을 조립하는 공정을 보여주는 도면
도 6은 종래 택트스위치를 PCB에 별도로 실장한 상태를 개념적으로 보여주는 도면
도 7은 본 발명에 의한 택트스위치의 사시도
도 8은 도 7의 내부 구조를 보여주는 단면도
도 9는 본 발명에 의한 택트스위치의 주요부인 티케이스의 전면을 보여주는 사시도
도 10은 도 9에 도시된 티케이스의 배면 사시도
도 11은 본 발명에 의한 택트스위치의 주요부인 티케이스에 터미널을 형성한 상태를 보여주는 사시도
도 12는 도 11의 정면도
도 13은 본 발명에 의한 택트스위치의 주요부인 티케이스에 터미널을 형성한 상태를 보여주는 배면 사시도
도 14는 도 13에 도시된 티케이스의 배면에 PSR 인쇄층을 형성한 상태를 보여주는 도면
도 15는 본 발명에 의한 택트스위치를 PCB에 일체화시킨 상태를 개념적으로 보여주는 도면Figure 1 is a perspective view of a conventional tact switch
Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal structure of Figure 1
Figure 3 is a diagram showing the terminal manufacturing process of a conventional tact switch.
Figure 4 is a diagram showing the injection process of the T case and terminal of a conventional tact switch.
Figure 5 is a diagram showing the process of assembling the tee case, dome contact, and cover film of a conventional tact switch.
Figure 6 is a diagram conceptually showing a state in which a conventional tact switch is separately mounted on a PCB.
Figure 7 is a perspective view of the tact switch according to the present invention
Figure 8 is a cross-sectional view showing the internal structure of Figure 7
Figure 9 is a perspective view showing the front of the tea case, which is the main part of the tact switch according to the present invention.
Figure 10 is a rear perspective view of the tea case shown in Figure 9
Figure 11 is a perspective view showing a terminal formed on the T case, which is the main part of the tact switch according to the present invention.
Figure 12 is a front view of Figure 11
Figure 13 is a rear perspective view showing a terminal formed on the T case, which is the main part of the tact switch according to the present invention.
Figure 14 is a view showing a state in which a PSR printed layer is formed on the back of the tea case shown in Figure 13
Figure 15 is a diagram conceptually showing the state in which the tact switch according to the present invention is integrated into the PCB
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. The purpose, features, and advantages of the present invention can be more easily understood by referring to the accompanying drawings and the following detailed description. Additionally, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.Additionally, when describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected," "coupled," or "connected" to another component, that component may be directly connected or connected to that other component, but there is no need for another component between each component. It should be understood that may be “connected,” “combined,” or “connected.”
도면을 참조하면, 본 발명에 의한 택트스위치는 티케이스(10), 터미널(120), 콘택트(30), 엠보(40) 및 커버필름(50)을 구비한다. 이때, 상기 터미널(120)은 티케이스(10)에 레이저 마킹에 의해 포밍(형성)된 구성을 취한다.Referring to the drawings, the tact switch according to the present invention includes a tee case 10, a terminal 120, a contact 30, an emboss 40, and a cover film 50. At this time, the terminal 120 is configured to be formed by laser marking on the tea case 10.
상기 티케이스(10)는 내부에 공간부를 구비한다. 티케이스(10)의 상단부에는 내부의 공간부와 연통된 개방부가 구비된다. 티케이스(10) 내부의 공간부가 상기 개방부에 의하여 티케이스(10)의 상부로 개방된 구조가 된다. 상기 티케이스(10)는 사각 케이스 형상으로 이루어진다. 상기 티케이스(10)에는 관통홀이 구비된다. 티케이스(10)의 바닥부의 전면에서 배면으로 관통홀이 연통된다. 또한, 티케이스(10)에는 측면 반홀이 구비된다. 티케이스(10)는 네 군데의 둘레부가 있는 사각형 케이스 형상인데, 상기 측면 반홀은 티케이스(10)의 서로 나란한 두 개의 둘레부에 구비된다. 상기 측면 반홀에 리드부(납땜부)가 구비된다.The tea case 10 has a space therein. The upper end of the tea case 10 is provided with an opening communicating with the internal space. The space inside the tea case 10 is opened to the upper part of the tea case 10 by the opening part. The tea case 10 has a square case shape. The tea case 10 is provided with a through hole. A through hole communicates from the front to the back of the bottom of the tea case 10. Additionally, the tea case 10 is provided with a side half hole. The tea case 10 has a rectangular case shape with four peripheral portions, and the side half holes are provided on two peripheral portions parallel to each other of the tea case 10. A lead portion (soldering portion) is provided in the side half hole.
상기 터미널(120)은 티케이스(10)에 형성된다. 터미널(120)이 티케이스(10)에 패턴회되는 것이라 할 수 있다. 레이저 마킹에 의해 터미널(120)이 티케이스(10)에 형성된다. 상기 터미널(120)은 전면 패턴 터미널(122)과 후면 패턴 터미널(124)로 구성된다. 전면 패턴 터미널(122)은 레이저 마킹에 의해 티케이스(10)의 바닥부 전면에 형성되고, 상기 후면 패턴 터미널(124)은 레이저 마킹에 의해 티케이스(10)의 바닥부의 배면에 형성된다. 티케이스(10)의 내부에 전면 패턴 터미널(122)이 형성되고 티케이스(10)의 뒷면에 후면 패턴 터미널(124)이 형성된다. 상기 전면 패턴 터미널(122)은 COMMON TERMINAL(122A)과 CONTACT TERMINA(122B)로 구성된다.The terminal 120 is formed in the tea case 10. It can be said that the terminal 120 is patterned on the tea case 10. The terminal 120 is formed on the tea case 10 by laser marking. The terminal 120 consists of a front pattern terminal 122 and a rear pattern terminal 124. The front pattern terminal 122 is formed on the front of the bottom of the tea case 10 by laser marking, and the rear pattern terminal 124 is formed on the rear of the bottom of the tea case 10 by laser marking. A front pattern terminal 122 is formed inside the tea case 10, and a rear pattern terminal 124 is formed on the back of the tea case 10. The front pattern terminal 122 consists of COMMON TERMINAL (122A) and CONTACT TERMINA (122B).
또한, 상기 터미널(120)에는 도금층이 형성된다. 도금층은 터미널(120)을 감싸도록 코팅된 층이다. 상기 도금층은 전면 패턴 터미널(122)과 후면 패턴 터미널(124)을 감싸도록 코팅된다.Additionally, a plating layer is formed on the terminal 120. The plating layer is a layer coated to surround the terminal 120. The plating layer is coated to surround the front pattern terminal 122 and the rear pattern terminal 124.
상기 콘택트(30)는 티케이스(10)의 내부 공간부에 내장된다. 콘택트(30)는 탄성력이 있는 메탈로 구성될 수 있는데, 콘택트(30)가 위로 볼록한 돔형상으로 이루어져서 콘택트(30)를 돔콘택트(30)(Dome contact)라 할 수 있다. 상기 콘택트(30)는 티케이스(10)의 내부 공간부에 1개가 내장되거나 복수개로 적층된 상태로 내장될 수 있다.The contact 30 is built into the inner space of the tea case 10. The contact 30 may be made of an elastic metal. Since the contact 30 has a dome shape that is convex upward, the contact 30 may be referred to as a dome contact. The contact 30 may be built into the inner space of the tea case 10 one by one or in a stacked state.
상기 엠보(40)는 콘택트(30)의 위에 얹혀진다. 엠보(40)는 상면이 돔형상으로 볼록한 면으로 된 블록 형상으로 구성된다. 엠보(40)의 저면이 콘택트(30) 위에 접촉된다. 콘택트(30)가 복수장인 경우에는 최상부의 콘택트(30) 위에 엠보(40)의 저면이 접촉된다.The embossing 40 is placed on the contact 30. The emboss 40 is composed of a block shape with a dome-shaped upper surface and a convex surface. The bottom of the emboss (40) is in contact with the contact (30). When there are multiple contacts 30, the bottom surface of the emboss 40 is in contact with the uppermost contact 30.
상기 커버필름(50)은 티케이스(10)의 상단부에 결합되어 티케이스(10)의 상단 개방부를 덮어준다. 상기 커버필름(50)이 티케이스(10)의 상단 개방부를 덮어주면 상기 엠보(40)와 콘택트(30) 및 터미널(120)의 전면 패턴 터미널(122)을 보호하게 된다.The cover film 50 is coupled to the upper end of the tea case 10 and covers the upper opening of the tea case 10. When the cover film 50 covers the upper opening of the tea case 10, the emboss 40, the contact 30, and the front pattern terminal 122 of the terminal 120 are protected.
또한, 상기 티케이스(10)의 배면에는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 인쇄층이 구비된다. 상기 PSR 인쇄층(126)은 티케이스(10)의 뒷면에 구비된 상기 후면 패턴 터미널(124)을 보호하게 된다.In addition, a PSR (Photo Imageable Solder Resist) printing layer is provided on the back of the tea case 10. The PSR printing layer 126 protects the rear pattern terminal 124 provided on the back of the tea case 10.
한편, 본 발명에 의하면, 내부에 공간부를 구비하고 상단부에는 공간부와 연통된 개방부를 구비한 티케이스(10)를 만드는 티케이스 사출단계와, 상기 티케이스(10)에 레이저 마킹에 의해 패턴화된 터미널(120)을 형성하는 터미널 포밍 단계와, 상기 티케이스(10)의 내부 공간부에 콘택트(30)를 내장시키는 단계와, 상기 콘택트(30)에 엠보(40)가 얹혀지도록 하고 티케이스(10)의 상단 개방부를 막아주도록 티케이스(10)에 커버필름(50)을 결합하는 단계를 포함하는 택트스위치 제조방법이 제공된다. 또한, 본 발명의 택트스위치 제조방법은 상기 터미널(120)에 도금층을 형성하는 도금단계와, 티케이스(10)의 배면에 PSR 인쇄층(126)을 구비하는 PSR 인쇄층 형성단계를 더 포함한다.Meanwhile, according to the present invention, a tea case injection step of making a tea case 10 having a space inside and an opening communicated with the space at the upper end, and patterning the tea case 10 by laser marking. A terminal forming step to form a terminal 120, a step of embedding a contact 30 in the inner space of the T case 10, and placing the emboss 40 on the contact 30 and placing the T case A tact switch manufacturing method is provided including the step of coupling a cover film 50 to a tea case 10 to block the top opening of the tact switch 10. In addition, the tact switch manufacturing method of the present invention further includes a plating step of forming a plating layer on the terminal 120 and a PSR printing layer forming step of providing a PSR printing layer 126 on the back of the T case 10. .
상기 티케이스 사출단계에서는 내부에 공간부를 구비하고 상단부에는 공간부와 연통된 개방부를 구비한 티케이스(10)를 성형하는데, 상기 티케이스(10)의 사출 재료로는 레진을 사용한다. 이때, 레진으로는 LCP(Liquid Crystal Polymer), PA4T(Polyamide 4T), PA6T(Polyamide 6T), PA10T(Polyamide 10T), PPA(Polyphthalamide), PBT(Polybutylene terephthalate) 등이 될 수 있다.In the tea case injection step, a tea case 10 having a space inside and an opening connected to the space at the upper end is molded, and resin is used as an injection material for the tea case 10. At this time, the resin may be LCP (Liquid Crystal Polymer), PA4T (Polyamide 4T), PA6T (Polyamide 6T), PA10T (Polyamide 10T), PPA (Polyphthalamide), PBT (Polybutylene terephthalate), etc.
상기 터미널 포밍 단계에서 터미널(120)을 형성하는데, 레이저 마킹에 의해 터미널(120)을 형성하게 된다. 이때, 상기 레이저 마킹에 의해 터미널(120)을 형성하면서 상기 관통홀과 측면 반홀을 형성한다. 즉, 전면 패턴 터미널(122), 관통홀, 후면 패턴 터미널(124), 측면 반홀을 동시에 형성하는 것이다.In the terminal forming step, the terminal 120 is formed by laser marking. At this time, while forming the terminal 120 by the laser marking, the through hole and the side half hole are formed. That is, the front pattern terminal 122, the through hole, the rear pattern terminal 124, and the side half hole are formed simultaneously.
상기 패턴과 패턴은 0.2~0.3mm가 가능하다. 패턴과 패턴이라 함은 전면 패턴 터미널(122)과 후면 패턴 터미널(124)을 의미하며 상기 0.2~0.3mm는 전면 패턴 터미널(122)과 후면 패턴 터미널(124)의 상하면 사이의 두께를 의미한다. 이러한 터미널(120)의 상하면 두께는 기존의 메탈 터미널(120)로는 구현이 불가능하다. The above patterns and patterns are available in sizes of 0.2 to 0.3 mm. Pattern refers to the front pattern terminal 122 and the rear pattern terminal 124, and 0.2 to 0.3 mm refers to the thickness between the upper and lower surfaces of the front pattern terminal 122 and the rear pattern terminal 124. This upper and lower thickness of the terminal 120 cannot be implemented using the existing metal terminal 120.
상기 도금단계에서는 레이저 패턴으로 형성된 터미날을 감싸도록 코팅된 도금층을 형성한다. 무전해 도금 방식으로 도금층을 형성한다. 도금층의 두께는 Cu 5~20μm, Ni 1~10μm. Au 0.01~5μm이다. 도금의 경우 최외부면 Au 또는 Ag도 가능하다. 한편, 상기 후면 패턴 터미널(124)은 티케이스(10)의 배면에 적어도 두 개 이상 형성되는데, 후면 패턴 터미널(124)들이 최소 간격 0.1mm~0.15mm이다. In the plating step, a plating layer is formed to surround the terminal formed with a laser pattern. The plating layer is formed using electroless plating. The thickness of the plating layer is 5 to 20 μm for Cu and 1 to 10 μm for Ni. Au is 0.01~5μm. In case of plating, Au or Ag on the outermost surface is also possible. Meanwhile, at least two rear pattern terminals 124 are formed on the rear surface of the tea case 10, and the rear pattern terminals 124 are spaced at a minimum distance of 0.1 mm to 0.15 mm.
상기 PSR 인쇄층(126) 형성단계에서는 PSR(Photo Imageable Solder Resist) 인쇄 방식에 의해 상기 티케이스(10)의 배면에 형성되도록 한다. PSR 인쇄층(126)은 티케이스(10) 배면 인쇄로서 회로 보호 인쇄층이라 할 수 있다. 인쇄두께는 10~50μm이다.In the step of forming the PSR printing layer 126, it is formed on the back surface of the tea case 10 using a PSR (Photo Imageable Solder Resist) printing method. The PSR printed layer 126 is printed on the back of the T case 10 and can be said to be a circuit protection printed layer. Printing thickness is 10~50μm.
따라서, 본 발명에 의한 택트스위치는 다음과 같은 효과를 가진다.Therefore, the tact switch according to the present invention has the following effects.
Metal Terminal 인서트 사출 공정이 아니므로 더욱 얇은 두께, 작은 사이즈의 제품화가 가능하다.Since it is not a metal terminal insert injection process, it is possible to produce products with thinner thickness and smaller sizes.
기존 Metal Terminal의 경우 두께 폭의 제한이 있으나 본 발명의 택트스위치는 경우 폭제한이 없다. 최소 폭 0.05~0.1mm가 가능하다.In the case of existing metal terminals, there is a limit to the thickness and width, but the tact switch of the present invention has no width limit. A minimum width of 0.05 to 0.1 mm is possible.
기존 T-case(Metal Terminal 인서트 사출)에 대비하여 방수 기능이 향상된다. 기존 Metal Terminal 인서트 사출의 경우 Metal Terminal과 사출물(즉, 티케이스(10))과의 미세 Gap 발생으로 인하여 수분 침투 현상이 발생한다.Waterproofing function is improved compared to the existing T-case (Metal Terminal Insert Injection). In the case of existing metal terminal insert injection, moisture infiltration occurs due to a fine gap between the metal terminal and the injection product (i.e., the tea case (10)).
Common 단자와 Contact 단자의 단차 구현이 용이하며, 그 조정이 가능하다. 단차에 따라 스위치의 클릭률이 증감될 수 있다.It is easy to implement the difference between the common terminal and the contact terminal, and it can be adjusted. The click rate of the switch may increase or decrease depending on the step.
기존 택트스위치의 경우 PCB 상부를 조립하여 사용하지만 본 발명의 택트스위치는 PCB 일체화가 가능하다. 택트스위치와 PCB 일체화가 가능하며 사출 구현 후 필요 패턴 형성이 가능하다.In the case of existing tact switches, the upper part of the PCB is assembled and used, but the tact switch of the present invention can be integrated with the PCB. It is possible to integrate the tact switch and the PCB, and the necessary pattern can be formed after injection molding.
또한, 본 발명에서는 티케이스(10) 사출 시 PCB 대체부가 사출로 구현되며, 상기 PCB 회로는 터미널(120) 형성시(레이저 도금) 구현하도록 구성된다.In addition, in the present invention, the PCB replacement part is implemented by injection when the T case 10 is injected, and the PCB circuit is configured to be implemented when the terminal 120 is formed (laser plating).
따라서, 기존에 PCB 제작 후 스위치 조립(SMD, DIP, 수땜 등)한 것에 비하여 본 발명은 PCB 회로 스위치 터미널(120) 제작 시 형성하므로, 제조 공정이 보다 쉽고 단가 측면 등에서도 유리한 효과가 있다. 도 16 참조.Therefore, compared to the existing method of assembling switches (SMD, DIP, hand soldering, etc.) after manufacturing a PCB, the present invention is formed when manufacturing the PCB circuit switch terminal 120, so the manufacturing process is easier and there is an advantageous effect in terms of unit cost, etc. See Figure 16.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.Above, specific embodiments of the present invention have been described in detail. However, the spirit and scope of the present invention are not limited to these specific embodiments, and it is known by common knowledge in the technical field to which the present invention pertains that various modifications and variations can be made without changing the gist of the present invention. Anyone who has it will understand.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, the embodiments described above are provided to fully inform those skilled in the art of the present invention of the scope of the invention, and should be understood as illustrative in all respects and not restrictive. The invention is defined only by the scope of the claims.
10. 티케이스 20. 메탈 터미널
30. 콘택트 40. 엠보
50. 커버필름 120. 터미널
122. 전면 패턴 터미널 122A. COMMON TERMINAL
122B. CONTACT TERMINAL 124. 후면 패턴 터미널
126. PSR 인쇄층10. Tea case 20. Metal terminal
30. Contact 40. Embo
50. Cover film 120. Terminal
122. Front pattern terminal 122A. COMMON TERMINAL
122B. CONTACT TERMINAL 124. Rear pattern terminal
126. PSR printed layer
Claims (9)
상기 티케이스(10)에 패턴화된 터미널(120);
상기 티케이스(10)에 내장된 콘택트(30);
상기 콘택트(30) 위에 얹혀진 엠보(40);
상기 티케이스(10)의 상단 개방부를 덮어주도록 결합되어 상기 엠보(40)와 상기 콘택트(30)를 보호하는 커버필름(50);을 포함하고,
상기 터미널(120)은 레이저 마킹에 의해 상기 티케이스(10)에 형성되고,
상기 터미널(120)은 상기 티케이스(10)에 레이저 마킹에 더하여 도금 처리되도록 구성되고,
상기 터미널(120)은 상기 티케이스(10)의 전면과 배면에 각각 형성된 전면 패턴 터미널(122)과 후면 패턴 터미널(124)을 포함하고,
상기 티케이스(10)의 상기 후면 패턴 터미널(124)을 보호하도록 구비된 PSR 인쇄층(126)을 더 포함하고,
레이저 마킹에 의해 터미널(120)을 형성하면서 전면 패턴 터미널(122), 관통홀, 후면 패턴 터미널(124), 측면 반홀을 동시에 형성하도록 구성되고,
전면 패턴 터미널(122)과 후면 패턴 터미널(124)의 상하면 사이의 두께는 0.2~0.3mm로 이루어지고,
레이저 패턴으로 형성된 터미날을 감싸도록 코팅된 도금층을 형성하되, 무전해 도금 방식으로 도금층을 형성하고, 도금층의 두께는 Cu 5~20μm, Ni 1~10μm. Au 0.01~5μm이고,
상기 후면 패턴 터미널(124)은 티케이스(10)의 배면에 적어도 두 개 이상 형성되고, 후면 패턴 터미널(124)들이 최소 간격 0.1mm~0.15mm로 구성된 것을 특징으로 하는 택트스위치.tea case (10);
A terminal 120 patterned on the tea case 10;
Contact 30 built into the tea case 10;
Emboss (40) placed on the contact (30);
It includes a cover film 50 that is combined to cover the upper opening of the tea case 10 and protects the emboss 40 and the contact 30,
The terminal 120 is formed on the tea case 10 by laser marking,
The terminal 120 is configured to be plated in addition to laser marking on the tea case 10,
The terminal 120 includes a front pattern terminal 122 and a rear pattern terminal 124 formed on the front and back of the tea case 10, respectively,
It further includes a PSR printing layer 126 provided to protect the rear pattern terminal 124 of the tea case 10,
It is configured to simultaneously form the front pattern terminal 122, the through hole, the rear pattern terminal 124, and the side half-hole while forming the terminal 120 by laser marking,
The thickness between the upper and lower surfaces of the front pattern terminal 122 and the rear pattern terminal 124 is 0.2 to 0.3 mm,
A coated plating layer is formed to surround the terminal formed in a laser pattern, and the plating layer is formed using an electroless plating method, and the thickness of the plating layer is 5 to 20 μm for Cu and 1 to 10 μm for Ni. Au 0.01~5μm,
A tact switch, characterized in that at least two rear pattern terminals 124 are formed on the rear of the tea case 10, and the rear pattern terminals 124 are configured with a minimum spacing of 0.1 mm to 0.15 mm.
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