KR102585892B1 - semiconductor cooling device - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일측면에 따르면, 반도체 상에 안착되어 반도체의 열을 전달받아 외부로 방출하도록 된 방열 플레이트; 상기 방열 플레이트와 대면하는 평면형 열교환 유로를 형성하고, 상기 평면형 열교환 유로 공간에서 냉각 유체의 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 하는 냉각 플레이트; 및 상기 냉각 플레이트 상에 대면 결합되어 냉각 유체가 공급 또는 배출되도록 하는 분배기;를 포함하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치가 제공될 수 있고, 이로서, 냉각 유체를 냉각 플레이트의 전체 부위에 신속 균일하게 분포시켜 반도체가 접하는 방열 플레이트 측과 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 함으로써 반도체의 발열 온도를 균일하면서도 신속하게 저감시킬 수 있어 기존의 방열판 보다 작은 크기 및 저유량의 냉각 유체로도 높은 냉각 효율을 가질 수 있게 된다.According to one aspect of the present invention, a heat dissipation plate mounted on a semiconductor to receive heat from the semiconductor and radiate it to the outside; a cooling plate that forms a planar heat exchange passage facing the heat dissipation plate and allows simultaneous inflow, heat exchange, and discharge of cooling fluid in the planar heat exchange passage space; A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure including a distributor that is coupled face to face on the cooling plate to supply or discharge cooling fluid, whereby the cooling fluid is quickly distributed to the entire area of the cooling plate. By uniformly distributing the heat sink in contact with the semiconductor and allowing the inflow-heat exchange-exhaust action to proceed simultaneously, the heat generation temperature of the semiconductor can be reduced evenly and quickly, making it possible to reduce the heat generation temperature of the semiconductor evenly and quickly, even with a cooling fluid of smaller size and lower flow rate than existing heat sinks. cooling efficiency can be achieved.
Description
본 발명은 반도체 냉각 장치에 관한 것으로, 특히 냉각 유체를 냉각 플레이트의 전체 부위에 신속 균일하게 분포시켜 반도체가 접하는 방열 플레이트 측과 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 함으로써 반도체의 발열 온도를 균일하면서도 신속하게 저감시킬 수 있도록 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor cooling device. In particular, the present invention relates to a semiconductor cooling device. In particular, the cooling fluid is quickly and uniformly distributed over the entire area of the cooling plate so that the inflow, heat exchange, and discharge operations simultaneously occur on the heat dissipation plate side in contact with the semiconductor, thereby maintaining the heating temperature of the semiconductor evenly. It relates to a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure that allows rapid reduction of heat loss.
일반적으로 고전압 직류송전(High Voltage Direct Current: HVDC)설비의 전력 변환기에는 다수의 전력 반도체 소자가 사용된다.In general, a number of power semiconductor devices are used in power converters in high voltage direct current (HVDC) facilities.
이러한 전력 반도체는 전력 변환 과정에서 열손실을 발생하는데, 대용량으로 될수록 발생되는 열손실이 매우 커지게 된다.These power semiconductors generate heat loss during the power conversion process, and the larger the capacity, the greater the heat loss.
이렇게 전력 반도체에서 발생하는 열손실은 반도체 자체의 온도 상승을 가져오게 되고, 이 온도 상승이 반도체의 동작 온도 한계를 초과하게 되면 반도체가 파손되는 문제가 발생할 수 있다.This heat loss occurring in the power semiconductor causes an increase in the temperature of the semiconductor itself, and if this temperature increase exceeds the operating temperature limit of the semiconductor, the problem of damage to the semiconductor may occur.
즉, 발열은 반도체 소자의 수명 및 성능을 감소시키는 주요 원인이며, 소자의 환경 온도와 특정 부위에서 발생하는 최대 온도 값의 컨트롤이 요구된다.In other words, heat generation is the main cause of reducing the lifespan and performance of semiconductor devices, and control of the environmental temperature of the device and the maximum temperature value occurring in specific areas is required.
따라서, 집약적이고 장기적인 운전이 필요한 전력 변환기의 작동 환경에 맞게 전력 반도체를 사용할 때는 온도 상승을 억제하기 위한 냉각장치가 필수적이다.Therefore, when using power semiconductors in the operating environment of power converters that require intensive and long-term operation, a cooling device to suppress temperature rise is essential.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 방열 플레이트와 대면하는 평면형 열교환 유로를 형성하는 냉각 플레이트 및 상기 냉각 플레이트 상에 대면 결합되어 냉각 유체가 공급 또는 배출되도록 하는 분배기를 통해서 냉각 유체를 냉각 플레이트의 전체 부위에 신속 균일하게 분포시켜 반도체가 접하는 방열 플레이트 측과 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치를 제공하는 데 있다.The purpose of the present invention, which was devised to solve the above-described problems, is to provide cooling fluid through a cooling plate forming a planar heat exchange passage facing the heat dissipation plate and a distributor that is coupled face-to-face on the cooling plate to supply or discharge the cooling fluid. The object is to provide a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure that quickly and uniformly distributes heat to the entire area of the cooling plate so that inflow-heat exchange-exhaust action simultaneously occurs on the side of the heat dissipation plate in contact with the semiconductor.
또한, 본 발명의 다른 목적은 반도체의 발열 온도를 균일하면서도 신속하게 저감시킬 수 있어 기존의 방열판 보다 작은 크기 및 저유량의 냉각 유체로도 높은 냉각 효율을 갖는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure that can uniformly and quickly reduce the heating temperature of a semiconductor and thus has high cooling efficiency even with a smaller size and lower flow rate of cooling fluid than a conventional heat sink. is to provide.
본 발명의 일측면에 따르면, 반도체 상에 안착되어 반도체의 열을 전달받아 외부로 방출하도록 된 방열 플레이트;According to one aspect of the present invention, a heat dissipation plate mounted on a semiconductor to receive heat from the semiconductor and radiate it to the outside;
상기 방열 플레이트와 대면하는 평면형 열교환 유로를 형성하고, 상기 평면형 열교환 유로 공간에서 냉각 유체의 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 하는 냉각 플레이트; 및a cooling plate that forms a planar heat exchange passage facing the heat dissipation plate and allows simultaneous inflow, heat exchange, and discharge of cooling fluid in the planar heat exchange passage space; and
상기 냉각 플레이트 상에 대면 결합되어 냉각 유체가 공급 또는 배출되도록 하는 분배기;를 포함하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치가 제공될 수 있다.A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure including a distributor that is coupled face to face on the cooling plate to supply or discharge cooling fluid may be provided.
여기서, 상기 방열 플레이트는, 일면이 반도체에 접하는 판형의 열전도체로 형성되고, 반도체에 접하지 않는 이면에는 방열을 위한 마이크로채널 방열판을 형성하는 것을 특징으로 한다.Here, the heat dissipation plate is formed of a plate-shaped heat conductor on one side of which is in contact with the semiconductor, and a microchannel heat sink for heat dissipation is formed on the back side that is not in contact with the semiconductor.
이때, 상기 마이크로채널 방열판은 냉각 유체가 순환할 수 있는 마이크로 패턴의 유로를 형성할 수 있다.At this time, the microchannel heat sink may form a micro-patterned flow path through which cooling fluid can circulate.
그리고, 상기 냉각 플레이트는, 방열 플레이트와 대면하는 몸체의 일측 모서리 방향에 냉각 유체가 유입되는 복수의 유입구들이 등 간격 배치되고, 상기 유입구가 형성되는 몸체의 반대측 모서리 방향에 냉각 유체가 배출되는 복수의 배출구들이 유입구 위치와 교번되도록 등 간격 배치되며, 상기 유입구와 배출구의 하측에서 유입구와 배출구에 각각 연통되는 장홈형태의 선형 확장유로들이 상호 교번하여 몸체의 폭방향으로 연장 형성되고, 상기 선형 확장유로들의 하측에 선형 확장유로들이 연통하는 평면형 열교환 유로가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling plate has a plurality of inlets through which cooling fluid flows in are arranged at equal intervals in the direction of one edge of the body facing the heat dissipation plate, and a plurality of inlets through which cooling fluid is discharged in the direction of the opposite edge of the body where the inlets are formed. The outlets are arranged at equal intervals to alternate with the inlet positions, and long groove-shaped linear expansion passages communicating with the inlet and outlet, respectively, on the lower side of the inlet and outlet are formed alternately and extend in the width direction of the body, and the linear expansion passages of the linear expansion passages are formed at equal intervals to alternate with the inlet position. It is characterized in that a planar heat exchange passage in which linear expansion passages communicate is formed at the lower side.
이때, 상기 유입구 개수보다 배출구 개수를 더 적게 형성할 수 있다.At this time, the number of outlets may be smaller than the number of inlets.
또한, 상기 평면형 열교환 유로는 방열 플레이트의 마이크로채널 방열판과 연통되고, 상기 평면형 열교환 유로를 통해 냉각 유체가 상기 선형 확장유로와 상기 마이크로채널 방열판 사이를 유동하는 것을 특징으로 한다.In addition, the planar heat exchange passage communicates with the microchannel heat sink of the heat dissipation plate, and the cooling fluid flows between the linear expansion passage and the microchannel heat sink through the planar heat exchange passage.
또한, 상기 선형 확장유로의 유로 형성방향과 방열 플레이트의 마이크로채널 방열판의 유로 형성방향이 상호 교차하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the flow path formation direction of the linear expansion flow path and the flow path formation direction of the microchannel heat sink of the heat dissipation plate are formed in a direction that intersects each other.
이때, 상기 선형 확장유로와 마이크로채널 방열판은 상기 냉각 플레이트와 방열 플레이트의 외측면에 각각 음각의 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다.At this time, the linear expansion passage and the microchannel heat sink are formed in a concave shape on the outer surfaces of the cooling plate and the heat sink plate, respectively.
그리고, 상기 분배기는, 냉각 플레이트 상에 형성되는 복수의 냉각 유체 유입구들을 하나의 유로로 연결시켜 냉각 유체가 동시 공급되도록 하는 급수부; 및In addition, the distributor includes a water supply unit that connects a plurality of cooling fluid inlets formed on the cooling plate into one flow path to simultaneously supply cooling fluid; and
냉각 플레이트 상에 형성되는 복수의 냉각 유체 배출구들을 하나의 유로로 연결시켜 냉각 유체가 동시 배출되도록 하는 배수부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.and a drain unit that connects a plurality of cooling fluid outlets formed on the cooling plate into one flow path to simultaneously discharge the cooling fluid.
이때, 상기 분배기는 급수부 및 배수부를 형성하는 몸체 하부 테두리에 냉각 플레이트 측과 볼트결합을 위한 플랜지 결합부를 형성하는 것을 특징으로 한다.At this time, the distributor is characterized by forming a flange coupling portion for bolt connection with the cooling plate side at the lower edge of the body forming the water supply portion and the drain portion.
또한, 상기 급수부는, 외부에서 냉각 유체가 공급되는 급수호스가 연결되는 급수 피팅부; 및In addition, the water supply unit includes a water supply fitting unit to which a water supply hose through which cooling fluid is supplied from the outside is connected; and
상기 급수 피팅부 하측에서 길이방향으로 연장되어 복수의 유입구를 감싸도록 유로를 형성하는 급수합병유로;를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes; a water merge flow path extending in the longitudinal direction from the lower side of the water supply fitting to form a flow path to surround a plurality of inlets.
또한, 상기 배수부는, 외부로 냉각 유체가 배출되는 배수호스가 연결되는 배수 피팅부; 및In addition, the drain unit includes a drain fitting part to which a drain hose through which cooling fluid is discharged to the outside is connected; and
상기 배수 피팅부 하측에서 길이방향으로 연장되어 복수의 배출구를 감싸도록 유로를 형성하는 배수합병유로;를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it includes; a drainage combined flow path extending in the longitudinal direction from the lower side of the drain fitting to form a flow path to surround a plurality of discharge ports.
본 발명은 방열 플레이트와 대면하는 평면형 열교환 유로를 형성하는 냉각 플레이트 및 상기 냉각 플레이트 상에 대면 결합되어 냉각 유체가 공급 또는 배출되도록 하는 분배기를 통해서 냉각 유체를 냉각 플레이트의 전체 부위에 신속 균일하게 분포시켜 반도체가 접하는 방열 플레이트 측과 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 함으로써, 반도체의 발열 온도를 균일하면서도 신속하게 저감시킬 수 있어 기존의 방열판 보다 작은 크기 및 저유량의 냉각 유체로도 높은 냉각 성능을 갖게 되는 효과가 있다.The present invention is to quickly and uniformly distribute the cooling fluid to the entire area of the cooling plate through a cooling plate that forms a planar heat exchange passage facing the heat dissipation plate and a distributor that is coupled to the cooling plate to supply or discharge the cooling fluid. By allowing the inflow-heat exchange-exhaust action to proceed simultaneously with the heat sink side in contact with the semiconductor, the heating temperature of the semiconductor can be reduced uniformly and quickly, enabling high cooling performance even with a smaller size and lower flow rate of cooling fluid than existing heat sinks. It has an effect.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치를 나타낸 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 냉각 플레이트 및 방열 플레이트의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉각 플레이트의 저부를 나타낸 저면 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 냉각 플레이트 및 방열 플레이트 사이에서 냉각 유체의 유동을 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치에서 방열 플레이트의 다른 실시예를 나타낸 평면도.1 is a perspective view showing a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view of a cooling plate and a heat dissipation plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a bottom perspective view showing the bottom of a cooling plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing the flow of cooling fluid between a cooling plate and a heat dissipation plate according to an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a plan view showing another embodiment of a heat dissipation plate in a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치를 나타낸 분해 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure according to an embodiment of the present invention, and Figure 2 is an exploded perspective view showing a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure according to an embodiment of the present invention. .
도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치는 크게 방열 플레이트(200), 냉각 플레이트(100) 및 분배기(400)의 구성으로 이루어진다.1 and 2, a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure according to a preferred embodiment of the present invention largely consists of a
본 발명의 구성에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.The configuration of the present invention will be described in detail as follows.
본 발명은 반도체(S) 상에 안착되어 반도체(S)를 냉각시키는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치다. 여기서, 반도체(S)는 고전압 직류송전 설비의 전력 변환기에 적용되는 전력 반도체(S)인 것을 일실시예로 하여 설명한다. 일반적으로 고전압 직류송전 설비의 전력 변환기에는 적어도 하나 이상의 전력 반도체(S)가 사용될 수 있다.The present invention is a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure that is mounted on a semiconductor (S) and cools the semiconductor (S). Here, the semiconductor (S) is described as an example of a power semiconductor (S) applied to a power converter of a high-voltage direct current transmission facility. In general, at least one power semiconductor (S) may be used in a power converter of a high-voltage direct current transmission facility.
그리고, 본 발명의 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치는, 다수의 전력 반도체(S)에 포함되는 각각의 전력 반도체(S) 마다 하나씩 개별적으로 반도체(S)에 장착된다.And, the semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure of the present invention is individually mounted on the semiconductor (S), one for each power semiconductor (S) included in the plurality of power semiconductors (S).
상기 방열 플레이트(200)는 반도체(S) 상에 안착되어 반도체의 열을 전달받아 외부로 방출하도록 된 것이고, 상기 냉각 플레이트(100)는 상기 방열 플레이트(200)와 대면하는 평면형 열교환 유로(A)를 형성하고, 상기 평면형 열교환 유로(A) 공간에서 냉각 유체의 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 하며, 상기 분배기(400)는 상기 냉각 플레이트(100) 상에 대면 결합되어 냉각 유체가 공급 또는 배출되도록 하는 것이다.The
이때, 상기 분배기(400)는, 냉각 플레이트(100) 상에 형성되는 복수의 냉각 유체 유입구(110)들을 하나의 유로로 연결시켜 냉각 유체가 동시 공급되도록 하는 급수부(410)를 형성하는 한편, 냉각 플레이트(100) 상에 형성되는 복수의 냉각 유체 배출구(120)들을 하나의 유로로 연결시켜 냉각 유체가 동시 배출되도록 하는 배수부(420)를 형성한다.At this time, the distributor 400 connects the plurality of cooling fluid inlets 110 formed on the cooling plate 100 into one flow path to form a water supply unit 410 that simultaneously supplies cooling fluid, A plurality of cooling fluid outlets 120 formed on the cooling plate 100 are connected to one flow path to form a drain 420 through which cooling fluid is simultaneously discharged.
이와 같은 상기 분배기(400)는 급수부(410) 및 배수부(420)를 형성하는 몸체 하부 테두리에 냉각 플레이트(100) 측과 볼트결합을 위한 플랜지 결합부(430)를 형성할 수 있다.The distributor 400 may have a flange coupling portion 430 formed on the lower edge of the body forming the water supply portion 410 and the drain portion 420 for bolting to the cooling plate 100 side.
예컨대, 상기 플랜지 결합부(430)에는 볼트홀(H)들이 형성되어 있고, 이 볼트홀(H)들을 볼트 및 너트의 조합으로 이루어지는 체결부재(B)가 관통하여 냉각 플레이트(100) 측과 결합하게 된다.For example, bolt holes (H) are formed in the flange coupling portion 430, and a fastening member (B) made of a combination of bolts and nuts penetrates these bolt holes (H) to couple them to the cooling plate 100 side. I do it.
이때, 상기 분배기(400)의 급수부(410)는, 외부에서 냉각 유체가 공급되는 급수호스가 연결되는 급수 피팅부(411)가 형성되고, 상기 급수 피팅부(411) 하측에서 길이방향으로 연장되어 복수의 유입구(110)를 감싸도록 유로를 형성하는 급수합병유로(413)를 형성하게 된다.At this time, the water supply part 410 of the distributor 400 is formed with a water supply fitting part 411 to which a water supply hose through which cooling fluid is supplied from the outside is connected, and extends in the longitudinal direction from the lower side of the water supply fitting part 411. This forms a water supply flow path 413 that forms a flow path to surround the plurality of inlets 110.
이때, 상기 급수합병유로(413)는 사각함체 형상일 수 있다.At this time, the water supply channel 413 may have a square box shape.
또한, 상기 분배기(400)의 배수부(420)는, 외부로 냉각 유체가 배출되는 배수호스가 연결되는 배수 피팅부(421)가 형성되고, 상기 배수 피팅부(421) 하측에서 길이방향으로 연장되어 복수의 배출구(120)를 감싸도록 유로를 형성하는 배수합병유로(423)를 형성하게 된다.In addition, the drain part 420 of the distributor 400 is formed with a drain fitting part 421 to which a drain hose through which cooling fluid is discharged to the outside is connected, and extends longitudinally from the lower side of the drain fitting part 421. This forms a drainage combined flow path 423 that forms a flow path to surround the plurality of discharge ports 120.
이때, 상기 배수합병유로(423)는 사각함체 형상일 수 있다.At this time, the drainage channel 423 may have a square box shape.
그리고, 상기 분배기(400)와 냉각 플레이트(100) 사이에는 가스켓(500)이 설치되어 수밀유지가 이루어지도록 할 수 있다.Additionally, a gasket 500 may be installed between the distributor 400 and the cooling plate 100 to maintain watertightness.
상기 가스켓(500)은 급수합병유로(413) 및 배수합병유로(423)에 대응하는 급수통공(510)과 배수통공(520)을 형성할 수 있다.The gasket 500 may form a water supply through hole 510 and a drainage through hole 520 corresponding to the water combined flow path 413 and the drain combined flow path 423.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 냉각 플레이트 및 방열 플레이트의 분해 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 냉각 플레이트의 저부를 나타낸 저면 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 냉각 플레이트 및 방열 플레이트 사이에서 냉각 유체의 유동을 나타낸 단면도이다.Figure 3 is an exploded perspective view of a cooling plate and a heat dissipation plate according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a bottom perspective view showing the bottom of a cooling plate according to an embodiment of the present invention, and Figure 5 is a perspective view showing the bottom of a cooling plate according to an embodiment of the present invention. This is a cross-sectional view showing the flow of cooling fluid between the cooling plate and the heat dissipation plate.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 냉각 플레이트(100)는, 상기 냉각 플레이트(100)는,3 to 5, the cooling plate 100 includes:
방열 플레이트(200)와 대면하는 몸체의 일측 모서리 방향에 냉각 유체가 유입되는 복수의 유입구(110)들이 등 간격 배치되고, 상기 유입구(110)가 형성되는 몸체의 반대측 모서리 방향에 냉각 유체가 배출되는 복수의 배출구(120)들이 유입구(110) 위치와 교번되도록 등 간격 배치되며, 상기 유입구(110)와 배출구(120)의 하측에서 유입구(110)와 배출구(120)에 각각 연통되는 장홈형태의 선형 확장유로(130)들이 상호 교번하여 몸체의 폭방향으로 연장 형성되고, 상기 선형 확장유로(130)들의 하측에 선형 확장유로(130)들이 연통하는 평면형 열교환 유로(A)가 형성된다.A plurality of inlets 110 through which cooling fluid flows are arranged at equal intervals in the direction of one edge of the body facing the
부연하면, 냉각 플레이트(100)의 하면에는 냉각 유체가 유동되는 선형 확장유로(130)이 형성된다. 그리고, 선형 확장유로(130)에 냉각 유체가 공급되도록 냉각 플레이트(100)를 상하로 관통하여 선형 확장유로(130)의 일단에 유입구(110)가 형성된다. 그리고, 냉각 유체가 배출되도록 냉각 플레이트(100)를 상하로 관통하여 선형 확장유로(130)의 타단에 배출구(120)가 형성된다.To elaborate, a linear expansion passage 130 through which cooling fluid flows is formed on the lower surface of the cooling plate 100. Then, an inlet 110 is formed at one end of the linear expansion passage 130 through the cooling plate 100 vertically so that cooling fluid is supplied to the linear expansion passage 130. Also, an outlet 120 is formed at the other end of the linear expansion passage 130 to penetrate the cooling plate 100 up and down so that the cooling fluid is discharged.
이때, 상기 유입구(110) 개수보다 배출구(120) 개수를 더 적게 형성하는 것이 바람직하다. 이처럼 유입구(110) 개수보다 배출구(120)의 개수를 적게 형성하면 냉각 유체가 배출되는 시간이 지연되어 열교환 효율성이 향상될 수 있게 된다.At this time, it is desirable to form a smaller number of outlets 120 than the number of inlets 110. In this way, if the number of outlets 120 is smaller than the number of inlets 110, the time at which the cooling fluid is discharged is delayed, thereby improving heat exchange efficiency.
여기서, 냉각 플레이트(100)에 형성되는 선형 확장유로(130)는 냉각 플레이트(100)의 외측 하면에 음각의 형태로 형성될 수 있다.Here, the linear expansion passage 130 formed in the cooling plate 100 may be formed in a concave shape on the outer lower surface of the cooling plate 100.
예를 들어, 선형 확장유로(130)은 냉각 플레이트(100)의 하면에 단면이 반구 또는 반타원 등의 오목한 형태이거나 단면이 삼각 또는 사각 등의 다각의 각진 형태로 형성될 수 있다.For example, the linear expansion passage 130 may be formed on the lower surface of the cooling plate 100 with a concave cross-section such as a hemisphere or semi-ellipse, or a polygonal cross-section such as a triangle or square.
그리고, 방열 플레이트(200)는, 냉각 플레이트(100)에 형성된 유입구(110)를 통해 냉각 유체가 직접 유입되면서 냉각 유체가 유동됨과 아울러 냉각 플레이트(100)에 형성된 선형 확장유로(130)에서 유동되는 냉각 유체가 분배되면서 유동되는 마이크로채널 방열판(210)이 방열 플레이트(200)의 외측 상면에 형성된다.In addition, the
부연하면, 냉각 플레이트(100)의 하측에 방열 플레이트(200)가 배치되는데, 냉각 플레이트(100)의 하면과 마주하는 방열 플레이트(200)의 상면에는 냉각 유체가 유동되는 마이크로채널 방열판(210)이 형성되는데, 냉각 유체가 순환할 수 있는 마이크로 패턴의 유로를 형성할 수 있다.To elaborate, a
이때, 방열 플레이트(200)에 형성되는 마이크로채널 방열판(210)은 방열 플레이트(200)의 외측 상면에 음각의 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크로채널 방열판(210)은 방열 플레이트(200)의 상면에 단면이 반구 또는 반타원 등의 오목한 형태이거나 단면이 삼각 또는 사각 등의 다각의 각진 형태로 형성될 수 있다.At this time, the
여기서, 선형 확장유로(130)가 형성된 냉각 플레이트(100)의 하면과, 마이크로채널 방열판(210)이 형성된 방열 플레이트(200)의 상면은 서로 면접하여 볼트/너트 등과 같은 체결부재(B)에 의해 분배기(400), 가스켓(500), 냉각 플레이트(100), 방열 플레이트(200) 간이 상하 복층 구조로 체결될 수 있다.Here, the lower surface of the cooling plate 100 on which the linear expansion passage 130 is formed and the upper surface of the
한편, 냉각 플레이트(100)의 하면에 형성되는 선형 확장유로(130)와 방열 플레이트(200)의 상면에 형성되는 마이크로채널 방열판(210)은 서로 다른 방향으로 연장 형성된다.Meanwhile, the linear expansion passage 130 formed on the lower surface of the cooling plate 100 and the
즉, 선형 확장유로(130)의 방향과, 마이크로채널 방열판(210)의 방향은 서로 평행하지 않도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 선형 확장유로(130)과 마이크로채널 방열판(210)은 서로 교차되도록 배치될 수 있다.That is, the direction of the linear expansion passage 130 and the direction of the
부연하면, 선형 확장유로(130)은 양끝단이 폐쇄된 복수의 단위 채널이 서로 이격하여 냉각 플레이트(100)의 하면에 병렬로 형성된다.To elaborate, the linear expansion passage 130 is formed in parallel on the lower surface of the cooling plate 100 by separating a plurality of unit channels closed at both ends.
한편, 냉각 유체가 유입되는 유입구(110)는 냉각 플레이트(100)의 일측을 상하로 관통하여 다수의 선형 확장유로(130) 가운데 어느 하나의 일단에 형성된다. 그리고, 냉각 유체가 배출되는 배출구(120)는 냉각 플레이트(100)의 타측을 상하로 관통하여 다수의 선형 확장유로(130)의 가운데 다른 선형 확장유로(130)의 타단에 형성된다.Meanwhile, the inlet 110 through which the cooling fluid flows passes upward and downward through one side of the cooling plate 100 and is formed at one end of a plurality of linear expansion passages 130. In addition, the outlet 120 through which the cooling fluid is discharged passes upward and downward through the other side of the cooling plate 100 and is formed at the other end of another linear expansion passage 130 among the plurality of linear expansion passages 130.
예를 들어, 냉각 플레이트(100)의 하면에 5개의 선형 확장유로(130)가 냉각 플레이트(100)의 좌측에서부터 우측을 향해 차례로 이격하여 병렬 배치되면, 첫번째 선형 확장유로(130)의 일단에 유입구(110)가 형성되고, 두번째 선형 확장유로(130)의 타단에 배출구(120)가 형성되고, 세번째 선형 확장유로(130)의 일단에 유입구(110)가 형성되고, 네번째 선형 확장유로(130)의 타단에 배출구(120)가 형성되고, 마지막으로 다섯번째 선형 확장유로(130)의 일단에 유입구(110)가 형성된다.For example, if five linear expansion passages 130 are arranged in parallel on the lower surface of the cooling plate 100, spaced sequentially from the left to the right of the cooling plate 100, an inlet is formed at one end of the first linear expansion passage 130. (110) is formed, an outlet 120 is formed at the other end of the second linear expansion passage 130, an inlet 110 is formed at one end of the third linear expansion passage 130, and a fourth linear expansion passage 130 An outlet 120 is formed at the other end, and finally an inlet 110 is formed at one end of the fifth linear expansion passage 130.
즉, 유입구(110)와 배출구(120)가 서로 다른 선형 확장유로(130)에 각각 형성되고, 냉각 플레이트(100)를 관통하여 형성되는 유입구(110)와 배출구(120)는 냉각 플레이트(100)의 좌측에서부터 우측을 향해 지그재그로 서로 교대로 배치되는 것이다.That is, the inlet 110 and outlet 120 are formed in different linear expansion passages 130, and the inlet 110 and outlet 120 formed through the cooling plate 100 are formed through the cooling plate 100. They are arranged alternately in a zigzag manner from the left to the right.
그리고, 유입구(110)가 형성된 선형 확장유로(130)에는 배출구(120)가 형성되지 않고, 배출구(120)는 유입구(110)가 형성되지 않은 선형 확장유로(130)에 형성되는 것이 좋다. 즉, 선형 확장유로(130)에는 유입부(110) 및 배출구(120) 가운데 어느 하나만 형성되는 것이 좋다.In addition, it is preferable that the outlet 120 is not formed in the linear expansion passage 130 in which the inlet 110 is formed, and the outlet 120 is formed in the linear expansion passage 130 in which the inlet 110 is not formed. That is, it is preferable that only one of the inlet 110 and the outlet 120 be formed in the linear expansion passage 130.
상술한 유입구(110)와 배출구(120)가 같은 선형 확장유로(130)에 배치되지 않고, 유입구(110) 및 배출구(120) 가운데 어느 하나만 각각의 선형 확장유로(130)에 형성되는 배치 구조로 인해 유입구(110)를 통해 유입되는 냉각 유체가 선형 확장유로(130)을 통해 배출구(120)로 곧바로 배출되지 않고, 유입구(110)가 형성된 선형 확장유로(130)에서 마이크로채널 방열판(210)을 경유하여 배출구(120)가 형성된 다른 선형 확장유로(130)을 통하여 배출됨에 따라 냉각 유체가 충분한 시간 동안 유동될 수 있고, 냉각 유체가 냉각 플레이트의 전체 부위에 균일하게 분포되어 반도체가 접하는 냉각 플레이트의 전체 부위를 냉각할 수 있다.The above-mentioned inlet 110 and outlet 120 are not arranged in the same linear expansion passage 130, but only one of the inlet 110 and outlet 120 is formed in each linear expansion passage 130. As a result, the cooling fluid flowing in through the inlet 110 is not discharged directly to the outlet 120 through the linear expansion passage 130, and the
물론, 선형 확장유로(130)에는 유입구(110) 및 배출구(120)가 형성되지 않고, 냉각 유체가 흐르기만 하는 선형 확장유로(130)도 형성될 수 있음은 물론이다.Of course, the inlet 110 and the outlet 120 may not be formed in the linear expansion passage 130, and the linear expansion passage 130 through which only the cooling fluid flows may be formed.
그리고, 마이크로채널 방열판(210)은 양끝단이 폐쇄된 복수의 단위 채널이 선형 확장유로(130)과 직교한 방향으로 서로 이격하여 방열 플레이트(200)의 상면에 병렬로 형성된다.In addition, the
이렇게 선형 확장유로(130)의 방향과 마이크로채널 방열판(210)의 방향이 서로 다른 방향으로 형성되면서 선형 확장유로(130)과 마이크로채널 방열판(210)이 격자 형태로 서로 직교하기 때문에 선형 확장유로(130)과 마이크로채널 방열판(210)이 교차하는 겹치는 냉각 플레이트(100)와 방열 플레이트(200) 사이에는 선형 확장유로(130)와 마이크로채널 방열판(210)이 서로 연통되는 평면형 열교환 유로(A)를 형성하게 된다.In this way, the direction of the linear expansion passage 130 and the direction of the
이러한 평면형 열교환 유로(A)를 통해 각각의 선형 확장유로(130)에서 유동되는 냉각 유체가 각각의 마이크로채널 방열판(210)로 골고루 빠르게 분배되고, 냉각 유체가 선형 확장유로(130)과 마이크로채널 방열판(210) 간을 자유롭게 유동할 수 있게 된다.Through this planar heat exchange passage (A), the cooling fluid flowing in each linear expansion passage (130) is evenly and quickly distributed to each microchannel heat sink (210), and the cooling fluid is distributed to the linear expansion passage (130) and the microchannel heat sink (210). (210) It becomes possible to move freely through the liver.
이처럼, 방열 플레이트와 대면하는 평면형 열교환 유로를 형성하는 냉각 플레이트 및 상기 냉각 플레이트 상에 대면 결합되어 냉각 유체가 공급 또는 배출되도록 하는 분배기를 통해서 냉각 유체를 냉각 플레이트의 전체 부위에 신속 균일하게 분포시켜 반도체가 접하는 방열 플레이트 측과 유입-열교-배출 작용이 동시 진행되도록 할 수 있다.In this way, the cooling fluid is quickly and uniformly distributed to the entire area of the cooling plate through a cooling plate that forms a planar heat exchange passage facing the heat dissipation plate and a distributor that is coupled face-to-face on the cooling plate to supply or discharge the cooling fluid. It is possible to allow the inflow-thermal bridge-discharge action to proceed simultaneously with the heat dissipation plate side in contact.
여기서, 냉각 플레이트(100)에 이격 형성되는 선형 확장유로(130) 간의 사이 간격 보다 방열 플레이트(200)에 이격 형성되는 마이크로채널 방열판(210) 간의 사이 간격이 더 좁게 형성될 수 있다.Here, the spacing between the
즉, 방열 플레이트(200)의 상면에 서로 이격하여 병렬 형성되는 마이크로채널 방열판(210) 간의 사이 간격을 매우 촘촘히 형성되게 함으로써 냉각 유체가 방열 플레이트(200)의 전체 부위에 균일하게 분포될 수 있어 반도체(S)의 상면이 접하는 방열 플레이트(200)의 전체 부위 온도를 일정하게 유지할 수 있다.That is, by making the spacing between the
이렇게 방열 플레이트(200)의 전체 부위에 냉각 유체가 균일하게 분포되어 방열 플레이트(200)의 전체 부위의 온도가 일정하게 유지되기 때문에 방열 플레이트(200)의 하면에 접하는 반도체(S)의 전체 부위에 대한 발열 온도를 균일하게 저감시킬 수 있고, 기존의 방열판 보다 작은 크기 및 저유량의 냉각 유체로도 높은 냉각 효율을 가질 수 있다.In this way, the cooling fluid is uniformly distributed over the entire area of the
한편, 냉각 플레이트(100)의 하면과 접하는 방열 플레이트(200)의 상면 사이를 통해 냉각 유체가 누출되는 것을 방지하기 위해 냉각 플레이트(100)의 외측 하면 또는 방열 플레이트(200)의 외측 상면에는 실링홈이 형성될 수 있다.Meanwhile, in order to prevent cooling fluid from leaking between the lower surface of the cooling plate 100 and the upper surface of the
부연하면, 냉각 플레이트(100)의 외측 하면에 실링홈(140)이 형성되는 경우, 냉각 플레이트(100)의 하면 테두리를 따라 실링홈(140)이 형성될 수 있다.To elaborate, when the sealing groove 140 is formed on the outer lower surface of the cooling plate 100, the sealing groove 140 may be formed along the edge of the lower surface of the cooling plate 100.
이러한 실링홈(140의 내측에 오링과 같은 실링부재(300)가 삽입된 상태로 냉각 플레이트(100)와 방열 플레이트(200)가 상하 복층 구조로 체결부재에 의해 서로 체결되면서 냉각 플레이트(100)와 방열 플레이트(200) 간의 기밀을 유지할 수 있다.With the sealing member 300, such as an O-ring, inserted inside the sealing groove 140, the cooling plate 100 and the
도 6은 본 발명의 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치에서 방열 플레이트의 다른 실시예를 나타낸 평면도이다.Figure 6 is a plan view showing another embodiment of a heat dissipation plate in a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure of the present invention.
도 6을 참조하면, 다른 실시예로서, 방열 플레이트(200)의 외측 상면에는 방열 플레이트(200)의 상면 테두리를 따라 냉각 플레이트(100)의 하면에 형성된 실링홈(140)에 대응하는 실링홈(220)이 더 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, in another embodiment, the outer upper surface of the
부연하면, 냉각 플레이트(100)의 하면에 형성된 실링홈(140)의 내측에 오링과 같은 실링부재(300)의 일부가 삽입되고, 방열 플레이트(200)의 상면에 형성된 실링홈(220)의 내측에 실링부재(300)의 나머지 일부가 삽입된 상태로 냉각 플레이트(100)와 방열 플레이트(200)가 상하 복층 구조로 체결부재에 의해 서로 체결되면서 냉각 플레이트(100)와 방열 플레이트(200) 간의 기밀을 유지할 수 있다.To elaborate, a part of the sealing member 300, such as an O-ring, is inserted inside the sealing groove 140 formed on the lower surface of the cooling plate 100, and inside the sealing
이상에서는 본 발명을 바람직한 실시예에 의거하여 설명하였으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 아니하고 청구항에 기재된 범위 내에서 변형이나 변경 실시가 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 첨부된 특허청구범위에 속한다 할 것이다.In the above, the present invention has been described based on preferred embodiments, but the technical idea of the present invention is not limited thereto, and modifications or modifications may be made within the scope set forth in the claims by those skilled in the art. It is clear to everyone that such modifications or changes fall within the scope of the appended patent claims.
100: 냉각 플레이트 110: 유입구
120: 배출구 130: 선형 확장유로
140, 220: 실링홈 200: 방열 플레이트
210: 마이크로채널 방열판 300: 실링부재
400: 분배기 410: 급수부
411: 급수 피팅부 413: 급수합병유로
420: 배수부 421: 배수 피팅부
423: 배수합병유로 430: 플랜지 결합부
500: 가스켓 510: 급수통공
520: 배수통공 A: 평면형 열교환 유로
S: 반도체100: cooling plate 110: inlet
120: outlet 130: linear expansion passage
140, 220: Sealing groove 200: Heat dissipation plate
210: Microchannel heat sink 300: Sealing member
400: distributor 410: water supply unit
411: Water supply fitting part 413: Water supply merge channel
420: Drain part 421: Drain fitting part
423: Drainage merge flow path 430: Flange joint
500: Gasket 510: Water supply hole
520: Drain hole A: Flat heat exchange flow path
S: semiconductor
Claims (13)
상기 방열 플레이트는, 일면이 반도체에 접하는 판형의 열전도체로 형성되고, 반도체에 접하지 않는 이면에는 방열을 위한 마이크로채널 방열판을 형성하며, 상기 냉각 플레이트는, 방열 플레이트와 대면하는 몸체의 일측 모서리 방향에 냉각 유체가 유입되는 복수의 유입구들이 등 간격 배치되고, 상기 유입구가 형성되는 몸체의 반대측 모서리 방향에 냉각 유체가 배출되는 복수의 배출구들이 유입구 위치와 교번되도록 등 간격 배치되며, 상기 유입구와 배출구의 하측에서 유입구와 배출구에 각각 연통되는 장홈형태의 선형 확장유로들이 상호 교번하여 몸체의 폭방향으로 연장 형성되고, 상기 선형 확장유로들의 하측에 선형 확장유로들이 연통하는 평면형 열교환 유로가 형성되며, 상기 분배기는, 냉각 플레이트 상에 형성되는 복수의 냉각 유체 유입구들을 하나의 유로로 연결시켜 냉각 유체가 동시 공급되도록 하는 급수부; 및 냉각 플레이트 상에 형성되는 복수의 냉각 유체 배출구들을 하나의 유로로 연결시켜 냉각 유체가 동시 배출되도록 하는 배수부;를 포함하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.A heat dissipation plate seated on a semiconductor to receive heat from the semiconductor and radiate it to the outside; a cooling plate that forms a planar heat exchange passage facing the heat dissipation plate and allows simultaneous inflow, heat exchange, and discharge of cooling fluid in the planar heat exchange passage space; And a distributor that is coupled face to face on the cooling plate to supply or discharge cooling fluid.
The heat dissipation plate is formed of a plate-shaped heat conductor on one side of which is in contact with the semiconductor, and on the back side that is not in contact with the semiconductor, a microchannel heat dissipation plate is formed for heat dissipation, and the cooling plate is located at one edge of the body facing the heat dissipation plate. A plurality of inlets through which cooling fluid flows are arranged at equal intervals, and a plurality of outlets through which cooling fluid is discharged are arranged at equal intervals in the direction of the opposite edge of the body where the inlets are formed, alternating with the inlet positions, and on the lower side of the inlet and outlet. Long groove-shaped linear expansion passages communicating with the inlet and outlet, respectively, alternate with each other and extend in the width direction of the body, and a planar heat exchange passage through which the linear expansion passages communicate is formed on the lower side of the linear expansion passages. The distributor is , a water supply unit that connects a plurality of cooling fluid inlets formed on the cooling plate into one flow path to simultaneously supply cooling fluid; and a drain unit that connects a plurality of cooling fluid outlets formed on the cooling plate into one flow path to simultaneously discharge the cooling fluid.
상기 마이크로채널 방열판은 냉각 유체가 순환할 수 있는 마이크로 패턴의 유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, wherein the microchannel heat sink forms a micro-patterned flow path through which cooling fluid can circulate.
상기 유입구 개수보다 배출구 개수를 더 적게 형성하는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, characterized in that the number of outlets is smaller than the number of inlets.
상기 평면형 열교환 유로는 방열 플레이트의 마이크로채널 방열판과 연통되고, 상기 평면형 열교환 유로를 통해 냉각 유체가 상기 선형 확장유로와 상기 마이크로채널 방열판 사이를 유동하는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
The planar heat exchange passage is in communication with the microchannel heat sink of the heat dissipation plate, and the cooling fluid flows between the linear expansion passage and the microchannel heat sink through the planar heat exchange passage. Semiconductor cooling having a planar heat exchange manifold structure. Device.
상기 선형 확장유로의 유로 형성방향과 방열 플레이트의 마이크로채널 방열판의 유로 형성방향이 상호 교차하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, characterized in that the flow path formation direction of the linear expansion flow path and the flow path formation direction of the microchannel heat sink of the heat dissipation plate are formed in a direction that intersects each other.
상기 선형 확장유로와 마이크로채널 방열판은 상기 냉각 플레이트와 방열 플레이트의 외측면에 각각 음각의 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.In clause 7,
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, wherein the linear expansion passage and the microchannel heat sink are formed in a concave shape on the outer surfaces of the cooling plate and the heat sink plate, respectively.
상기 분배기는 급수부 및 배수부를 형성하는 몸체 하부 테두리에 냉각 플레이트 측과 볼트결합을 위한 플랜지 결합부를 형성하는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
The distributor is a semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, characterized in that a flange coupling portion for bolting to the cooling plate side is formed on the lower edge of the body forming the water supply portion and the drain portion.
상기 급수부는,
외부에서 냉각 유체가 공급되는 급수호스가 연결되는 급수 피팅부; 및
상기 급수 피팅부 하측에서 길이방향으로 연장되어 복수의 유입구를 감싸도록 유로를 형성하는 급수합병유로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
The water supply unit,
A water supply fitting portion to which a water supply hose through which cooling fluid is supplied from the outside is connected; and
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, comprising: a water combined flow path extending in the longitudinal direction from the lower side of the water water fitting to form a flow path surrounding a plurality of inlets.
상기 배수부는,
외부로 냉각 유체가 배출되는 배수호스가 연결되는 배수 피팅부; 및
상기 배수 피팅부 하측에서 길이방향으로 연장되어 복수의 배출구를 감싸도록 유로를 형성하는 배수합병유로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
The drainage part,
A drain fitting portion to which a drain hose through which cooling fluid is discharged to the outside is connected; and
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, comprising: a drainage combined flow path extending longitudinally from the lower side of the drain fitting to form a flow path surrounding a plurality of discharge ports.
상기 분배기와 냉각 플레이트 사이에 가스켓이 설치되는 것을 특징으로 하는 평면형 열교환 매니폴드 구조를 갖는 반도체 냉각장치.According to paragraph 1,
A semiconductor cooling device having a planar heat exchange manifold structure, characterized in that a gasket is installed between the distributor and the cooling plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220046077A KR102585892B1 (en) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | semiconductor cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220046077A KR102585892B1 (en) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | semiconductor cooling device |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102585892B1 true KR102585892B1 (en) | 2023-10-06 |
Family
ID=88296016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220046077A KR102585892B1 (en) | 2022-04-14 | 2022-04-14 | semiconductor cooling device |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR102585892B1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279578A (en) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Hitachi Ltd | Multi-chip module cooling mechanism |
| JP2009501439A (en) * | 2005-07-13 | 2009-01-15 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Microstructured cooler and use thereof |
| JP2012204829A (en) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Nakamura Mfg Co Ltd | Heating element cooling device |
| KR101653453B1 (en) | 2014-11-03 | 2016-09-09 | 현대모비스 주식회사 | Cooling system for cooling both sides of power semiconductor |
-
2022
- 2022-04-14 KR KR1020220046077A patent/KR102585892B1/en active IP Right Grant
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