KR102583433B1 - 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 - Google Patents

저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 Download PDF

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양 테리
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주식회사 텔콘알에프제약
광동 국창 테크놀로지 씨오., 엘티디.
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Abstract

본 발명은 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터를 공개하였으며, 이는 제1 소켓, 제2 소켓 및 상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓을 연결하는 중간 커넥팅로드를 포함하고, 상기 중간 커넥팅로드는 내부 도체, 하우징 및 상기 내부 도체와 상기 하우징 사이에 설치되는 절연체를 포함하며, 상기 하우징과 상기 내부 도체는 스탬핑 부재이고, 상기 내부 도체와 상기 절연체는 인서트 사출 성형된 일체형 구조이며, 상기 절연체의 외주벽에 다수의 돌출리브가 간격을 두고 설치되고, 상기 하우징에 상기 돌출리브와 정합되는 래칭부가 설치되며, 상기 하우징의 외주벽에 고정 슬리브가 설치되어, 상기 고정 슬리브가 상기 래칭부를 피복한다. 본 발명이 제공하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 가공 난이도를 낮추어 제조가 편리하고, 전체적으로 조립이 용이하여 자동화 조립설비에 적응할 수 있으며, 구조의 안정성이 우수하여, 동축 커넥터가 안정적으로 작동할 수 있는 동시에 종래 제품에 비해 원가가 50% 이상 절감된다.

Description

저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터{LOW-COST SELF-ADAPTIVE BOARD-TO-BOARD RADIO FREQUENCY COAXIAL CONNECTOR}
본 발명은 커넥터 기술 분야에 관한 것으로서, 특히 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터에 관한 것이다.
MIMO 안테나와 안테나 필터가 일체화된 제품이 5G 무선 주파수 시스템에 대규모로 응용됨에 따라, 증폭기, 필터 및 안테나 간의 연결을 구현하기 위하여, 커넥터에 대한 사용량이 수십 배 증가하면서 5G 무선 주파수 서브시스템의 네트워킹 비용이 대폭 증가하게 되었으며, 따라서 5G 기술의 보급을 위한 5G 무선 주파수 시스템의 구축 비용을 절감하기 위해서는 저비용의 커넥터가 필요하다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술문제는 생산 비용을 감소시킬 수 있는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터를 제공하고자 하는데 있다.
상기 기술문제를 해결하기 위하여 본 발명이 채택한 기술방안은 다음과 같다: 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 제1 소켓, 제2 소켓 및 상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓을 연결하는 중간 커넥팅로드를 포함하고, 상기 중간 커넥팅로드는 내부 도체, 하우징 및 상기 내부 도체와 상기 하우징 사이에 설치되는 절연체를 포함하며, 상기 하우징과 상기 내부 도체는 스탬핑 부재이고, 상기 내부 도체와 상기 절연체는 인서트 사출 성형된 일체형 구조이며, 상기 절연체의 외주벽에 다수의 돌출리브가 간격을 두고 설치되고, 상기 하우징에 상기 돌출리브와 정합되는 래칭부가 설치되며, 상기 하우징의 외주벽에 고정 슬리브가 설치되어, 상기 고정 슬리브가 상기 래칭부를 피복한다.
본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다:
본 발명이 제공하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터의 중간 커넥팅로드 중 내부 도체와 하우징은 모두 스탬핑 부재이고, 또한 내부 도체와 절연체는 인서트 사출을 통해 일체형으로 성형되므로, 동축 커넥터의 가공 난이도가 낮아져 제조가 간편하며, 절연체와 하우징은 절연체에 설치되는 돌출리브 및 하우징에 설치되는 래칭부를 통해 결합되어, 중간 커넥팅로드를 전체적으로 조립하기 용이하고 자동화 조립설비에 적응할 수 있으며, 하우징에 고정 슬리브가 설치되어 절연체와 하우징의 연결이 더욱 안정적이며, 중간 커넥팅로드의 전체적인 구조 안정성이 향상됨으로써, 동축 커넥터가 안정적으로 작동할 수 있는 동시에 종래 제품에 비해 원가가 50% 이상 절감된다.
도 1은 본 발명의 실시예 1의 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1의 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 중 중간 커넥팅로드의 분해도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1의 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 중 중간 커넥팅로드의 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1의 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 중 제1 소켓의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1의 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 중 제2 소켓의 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예에 의한 세라믹 가열식 조리기기를 도면들을 참고하여 설명하도록 한다.
본 발명의 기술 내용, 구현 목적 및 효과를 상세히 설명하기 위하여, 실시방식과 첨부도면을 결합하여 설명한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 저비용 자기적응형 보드 투 보드(board to board) 무선 주파수 동축 커넥터는 제1 소켓(1), 제2 소켓(2) 및 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)을 연결하는 중간 커넥팅로드(3)를 포함하고, 상기 중간 커넥팅로드(3)는 내부 도체(31), 하우징(32) 및 상기 내부 도체(31)와 상기 하우징(32) 사이에 설치되는 절연체(33)를 포함한다. 상기 하우징(32)과 상기 내부 도체(31)는 스탬핑 부재이고, 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33)는 인서트 사출 성형된 일체형 구조이며, 상기 절연체(33)의 외주벽에 다수의 돌출리브(34)가 간격을 두고 설치되고, 상기 하우징(32)에 상기 돌출리브(34)와 정합되는 래칭부(35)가 설치되며, 상기 하우징(32)의 외주벽에 고정 슬리브(36)가 설치되어, 상기 고정 슬리브(36)가 상기 래칭부(35)를 피복한다. 여기서, 상기 스탬핑 부재는 일체형 구조가 아닌, 별물로 형성되어 압인 방식으로 서로 결합되는 구성을 지칭한다.
본 발명의 구조 원리를 간단히 설명하면 다음과 같다: 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 순차적으로 결합되는 제1 소켓(1), 중간 커넥팅로드(3)와 제2 소켓(2)을 포함하고, 이중 제1 소켓(1)과 제2 소켓(2)은 각각 2개의 PCB에 설치되며, 중간 커넥팅로드(3)를 통해 제1 소켓(1)과 제2 소켓(2)의 도통을 구현한다. 중간 커넥팅로드(3)는 구체적으로 내부 도체(31), 하우징(32) 및 내부 도체(31)와 하우징(32) 사이에 설치되는 절연체(33)를 포함하며, 내부 도체(31)와 하우징(32)은 모두 스탬핑 부재이고, 또한 내부 도체(31)와 절연체(33)는 인서트 사출을 통해 일체형으로 성형됨으로써, 중간 커넥팅로드(3)의 가공 공정이 대폭 단순화되며, 또한 절연체(33)의 외주벽에 다수의 돌출리브(34)가 간격을 두고 설치되고, 하우징(32)에 돌출리브(34)와 정합되는 래칭부(35)가 설치되어 절연체(33)와 하우징(32)의 안정적인 연결을 구현하며, 하우징(32)의 외주벽에 고정 슬리브(36)가 더 씌워져 래칭부(35)와 돌출리브(34)의 연결 고정을 보조함으로써, 중간 커넥팅로드(3)의 구조가 안정적이고, 조립이 용이하며, 또한 자동화 조립설비를 통해 조립될 수 있어, 인건비를 절감할 수 있는 동시에 조립 효율이 향상된다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 본 발명의 유익한 효과는 다음과 같다: 본 발명이 제공하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 가공 난이도를 낮추어 제조가 편리하고, 전체적으로 조립이 용이하여 자동화 조립설비에 적응할 수 있으며, 구조의 안정성이 우수하여, 동축 커넥터가 안정적으로 작동할 수 있는 동시에 종래 제품에 비해 원가가 50% 이상 절감된다.
또한, 상기 내부 도체(31)의 외주벽에 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33) 사이의 마찰을 증가시키기 위한 위치결정부(37)가 구비된다.
또한, 상기 위치결정부(37)는 나선형 오목홈이다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 내부 도체(31)의 외주벽에 위치결정부(37)가 설치되어 내부 도체(31)와 절연체(33)의 연결이 안정적이므로, 제1 소켓(1)과 제2 소켓(2)의 정렬 불량으로 인해 중간 커넥팅로드(3)가 이탈 시, 내부 도체(31)와 절연체(33)의 이탈로 중간 커넥팅로드(3)가 손상되는 것을 방지한다.
또한, 상기 내부 도체(31)의 양단은 각각 외측으로 볼록한 호형면이며, 상기 제1 소켓(1)은 상기 내부 도체(31)와 정합되는 제1 중심 핀(12)을 구비하고, 상기 제2 소켓(2)은 상기 내부도체(31)와 정합되는 제2 중심 핀(22)을 구비한다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 내부 도체(31)의 단부를 호형면으로 설치하면, 내부 도체(31)가 제1 중심 핀(12) 및 제2 중심 핀(22)과 결합된 후, 내부 도체(31)가 제1 중심 핀(12) 및/또는 제2 중심 핀(22)에 대해 회동 가능하며, 제1 소켓(1)과 제2 소켓(2)의 정렬이 불량인 경우에도 내부 도체(31)는 제1 중심 핀(12)을 제2 중심 핀(22)과 도통시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 소켓(1)은 상기 제1 중심 핀(12)의 일부를 감싸는 제1 소켓 절연체(13)를 더 포함하고, 상기 제1 중심 핀(12)의 외주벽에 상기 제1 소켓 절연체(13)와 정합되는 제1 미늘(14)이 구비된다.
또한, 상기 제2 소켓(2)은 상기 제2 중심 핀(22)의 일부를 감싸는 제2 소켓 절연체(23)를 더 포함하며, 상기 제2 중심 핀(22)의 외주벽에 상기 제2 소켓 절연체(23)와 정합되는 제2 미늘(24)이 구비된다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 제1 중심 핀(12)과 제2 중심 핀(22)의 외주벽에 미늘을 설치하여, 제1 중심 핀(12)과 제1 소켓 절연체(13), 제2 중심 핀(22)과 제2 소켓 절연체(23)가 안정적으로 연결될 수 있도록 함으로써, 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터 구조의 안정성이 더욱 향상된다.
또한, 상기 내부 도체(31)의 양단에 각각 상기 내부 도체(31)의 길이방향을 따라 설치되는 다수의 제1 슬롯(38)이 구비된다. 다수의 제1 슬롯(38)은 내부 도체(31)의 둘레방향으로 서로 이격되어 배치된다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 내부 도체(31)의 단부에 제1 슬롯(38)을 설치하여 내부 도체(31)가 제1 중심 핀(12) 및/또는 제2 중심 핀(22)과 결합 시 내부 도체(31)에 일정 정도의 변형을 발생시킴으로써 안정적인 접촉을 보장함과 동시에, 내부 도체(31)가 회전하거나 기울어질 경우 제1 중심 핀(12) 및/또는 제2 중심 핀(22)과의 접촉 불량을 피할 수 있다.
또한, 상기 하우징(32)의 양단에 각각 상기 하우징(32)의 길이방향을 따라 설치되는 다수의 제2 슬롯(39)이 구비되며, 상기 제1 소켓(1)은 상기 하우징(32)과 정합되는 제1 외부 도체(11)를 구비하고, 상기 제2 소켓(2)은 상기 하우징(32)과 정합되는 제2 외부 도체(21)를 구비한다. 다수의 제2 슬롯(39)은 하우징(32)의 둘레방향으로 서로 이격되어 배치된다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 하우징(32)의 단부에 제2 슬롯(39)이 설치되어 제2 하우징(32)이 제1 외부 도체(11) 및/또는 제2 외부 도체(21)와 결합 시 일정 정도의 변형을 발생시킬 수 있으며, 하우징(32)과 제1 외부 도체(11) 및/또는 제2 외부 도체(21)의 안정적인 결합을 보장할 수 있다.
상기 제1 외부 도체(11)의 상기 하우징(32)에 인접한 일단은 나팔 형상으로 형성된다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 제1 외부 도체(11)의 개구를 나팔 형상으로 형성하면, 하우징(32)이 제1 외부 도체(11)로 진입하도록 안내되어, 중간 커넥팅로드(3)를 제1 소켓(1)과 결합시키기에 편리하다.
또한, 상기 제2 외부 도체(21)의 상기 하우징(32)에 인접한 일단은 나팔 형상이다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 제2 외부 도체(21)의 개구를 나팔 형상으로 설치하면 하우징(32)이 제2 외부 도체(21)로 진입하도록 안내되어, 중간 커넥팅로드(3)를 제2 소켓(2)과 결합시키기에 편리하다.
또한, 상기 제1 외부 도체(11)와 상기 제2 외부 도체(21)는 각각 금속 인장부재이다.
상기 설명을 통해 알 수 있듯이, 제1 외부 도체(11)와 제2 외부 도체(21)는 금속 인장 공정을 통해 성형되며, 조작이 단순하고, 생산 효율이 높다.
실시예 1
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예 1은 다음과 같다. 도 1에 도시된 바와 같이, 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 제1 소켓(1), 제2 소켓(2) 및 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2) 사이에 설치되어 상기 제1 소켓(1)을 상기 제2 소켓(2)과 도통시키는 중간 커넥팅로드(3)를 포함하고, 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)은 각각 2개의 접속할 PCB에 설치되며, 상기 중간 커넥팅로드(3)를 통해 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)을 연결하면 즉시 2개의 PCB의 도통을 구현할 수 있다.
도 2와 도 3을 결합해보면, 상기 중간 커넥팅로드(3)는 하우징 몸체(32), 내부 도체(31)와 절연체(33)를 더 포함하며, 그 중 상기 하우징(32) 및 상기 내부 도체(31)는 모두 스탬핑 성형된 스탬핑 부재이다. 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33)를 인서트 사출을 통해 일체형 구조로 형성하고, 상기 절연체(33)로 상기 내부 도체(31)의 중간 부분을 감싸 상기 내부 도체(31)의 양단이 내부에 수납되도록 한 다음, 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33)로 형성된 일체형 구조를 상기 하우징(32) 내에 장입하면 즉시 상기 중간 커넥팅로드(3)가 조립되며, 상기 중간 커넥팅로드(3)의 제조 공정이 대폭 단순화되어 상기 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터의 제조비용이 절감된다.
구체적으로, 상기 절연체(33)의 외주벽에 2개의 돌출리브(34)가 간격을 두고 설치되며, 상기 하우징(32)에 상기 돌출리브(34)와 정합되는 래칭부(35)가 설치된다. 상기 래칭부(35)는 중공의 보스로서, 상기 돌출리브(34)가 상기 래칭부(35)에 지지되어 상기 절연체(33)를 상기 하우징(32)에 상대적으로 고정시키며, 상기 절연체(33)가 상기 하우징(32) 내에서 상기 하우징(32)의 원주방향을 따라 예상치 못한 이동이 발생하는 것을 방지한다. 본 실시예에서 제공하는 상기 중간 커넥팅로드(3)는 조립이 간편할 뿐만 아니라, 자동화 조립설비에 적응하여 자동화 조립설비를 통해 조립될 수 있어, 인건비가 절감되고, 조립 효율이 대폭 향상된다.
상기 다수의 돌출리브(34)는, 상기 절연체(33)의 양단 사이의 중앙부 외주벽에 링형으로 형성되고, 상기 절연체(33)의 길이방향으로 서로 이격되어 형성된다.
상기 래칭부(35)는, 상기 하우징(32)의 양단 사이의 중앙부 내경이, 상기 하우징(32)의 양단 사이의 상기 중앙부의 인접부 내경보다 크고, 상기 하우징(32)이 양단 사이의 상기 중앙부 외경이, 상기 하우징(32)의 양단 사이의 상기 중앙부의 상기 인접부 외경보다 크게 형성된다.
바람직하게는, 상기 하우징(32)의 외주벽에 고정 슬리브(36)가 더 설치되며, 상기 고정 슬리브(36)는 고리형이면서 상기 고정 슬리브(36)는 상기 래칭부(35)의 상기 절연체(33)에서 먼 면을 피복하며, 상기 고정 슬리브(36)를 통해 상기 하우징(32)과 상기 절연체(33)의 연결의 신뢰성이 추가적으로 보강됨과 동시에, 상기 고정 슬리브(36)를 통해 상기 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터의 차폐 효과가 증가함으로써, 상기 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터의 성능이 향상된다.
상기 고정 슬리브(36)는 상기 하우징(32)의 양단 사이의 상기 중앙부 외주벽을 둘러싸는 고리형으로 형성된다.
상기 내부 도체(31)의 외주벽에 위치결정부(37)가 더 설치되며, 상기 위치결정부(37)는 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33) 사이의 마찰을 증가시키기 위한 것이다. 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33)를 일체형으로 사출 시 상기 절연체(33)로 상기 위치결정부(37)를 감싸줌으로써, 상기 중간 커넥팅로드(3)와 상기 제1 소켓(1) 또는 상기 제2 소켓(2)을 결합하는 과정에서 상기 내부 도체(31)가 상기 제1 소켓(1) 또는 상기 제2 소켓(2)에 충돌하여 상기 내부 도체(31)와 상기 절연체(33) 사이의 연결이 느슨해지는 것을 방지하며, 상기 중간 커넥팅로드(3)의 전체적인 구조가 더욱 안정화된다. 본 실시예 중 상기 위치결정부(37)는 나선형 오목홈이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1 소켓(1)은 제1 외부 도체(11), 상기 제1 외부 도체(11) 내에 설치되는 제1 중심 핀(12) 및 상기 제1 외부 도체(11)와 상기 제1 중심 핀(12) 사이에 설치되는 제1 소켓 절연체(13)를 포함하며, 상기 제1 외부 도체(11)는 상기 하우징(32)과 정합되고, 상기 제1 중심 핀(12)은 상기 내부 도체(31)와 정합되는 구멍 위치를 구비하여, 상기 제1 소켓(1)이 상기 중간 커넥팅로드(3)와 결합 시 상기 하우징(32)이 상기 제1 외부 도체(11)에 삽입되어 상기 제1 소켓(1)과 상기 중간 커넥팅로드(3)의 연결을 구현함과 동시에, 상기 내부 도체(31)의 일단이 상기 제1 중심 핀(12)에 삽입되어 상기 제1 소켓(1)과 상기 중간 커넥팅로드(3)의 도통을 구현한다.
상기 제1 중심 핀(12)의 외주벽에 다수의 제1 미늘(14)이 설치되고, 상기 제1 미늘(14)은 상기 제1 중심 핀(12)을 둘러싸며 고리형으로 배열되며, 또한 상기 제1 미늘(14)은 각각 상기 제1 소켓 절연체(13)와 끼움 결합되어, 상기 제1 중심 핀(12)을 상기 제1 소켓 절연체(13)와 안정적으로 결합시킨다. 바람직하게는, 상기 제1 외부 도체(11)의 내주벽에도 상기 제1 소켓 절연체(13)와 끼움 결합되는 미늘이 설치된다.
도 5를 참조하면, 상기 제2 소켓(2)은 제2 외부 도체(21), 상기 제2 외부 도체(21) 내에 설치되는 제2 중심 핀(22) 및 상기 제2 외부 도체(21)와 상기 제2 중심 핀(22) 사이에 설치되는 제2 소켓 절연체(23)를 포함하며, 상기 제2 외부 도체(21)는 상기 하우징(32)과 정합되고, 상기 제2 중심 핀(22)은 상기 내부 도체(31)와 정합되는 구멍 위치를 구비하여, 상기 제2 소켓(2)이 상기 중간 커넥팅로드(3)와 결합 시 상기 하우징(32)이 상기 제2 외부 도체(21)에 삽입되어 상기 제2 소켓(2)과 상기 중간 커넥팅로드(3)의 연결을 구현함과 동시에, 상기 내부 도체(31)의 일단이 상기 제2 중심 핀(22)에 삽입되어 상기 제2 소켓(2)과 상기 중간 커넥팅로드(3)의 도통을 구현한다.
상기 제2 중심 핀(22)의 외주벽에 다수의 제2 미늘(24)이 설치되고, 상기 제2 미늘(24)은 상기 제2 중심 핀(22)을 둘러싸며 고리형으로 배열되며, 또한 상기 제1 미늘(24)은 각각 상기 제2 소켓 절연체(23)와 끼움 결합되어, 상기 제2 중심 핀(22)을 상기 제2 소켓 절연체(23)와 안정적으로 결합시킨다. 바람직하게는, 상기 제2 외부 도체(21)의 내주벽에도 상기 제2 소켓 절연체(23)와 끼움 결합되는 미늘이 설치된다.
상세하게, 상기 제2 외부 도체(21)의 상기 중간 커넥팅로드(3)에 인접한 일단의 개구는 나팔 형상이며, 상기 중간 커넥팅로드(3)가 상기 제2 소켓(2)과 결합 시 상기 제2 외부 도체(21)의 나팔형 개구가 상기 중간 커넥팅로드(3)를 상기 제2 소켓(2)으로 슬라이딩 삽입되도록 안내함으로써, 상기 중간 커넥팅로드(3)를 상기 제2 소켓(2)에 삽입 결합시키기에 용이하다. 본 실시예가 제공하는 상기 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 사용 시 먼저 상기 중간 커넥팅로드(3)를 상기 제1 소켓(1)과 결합시킨 다음, 상기 중간 커넥팅로드(3)를 상기 제2 소켓(2)에 삽입하여 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)의 도통을 구현한다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에서, 상기 내부 도체(31)의 양단에 각각 제1 슬롯(38)이 설치되며, 상기 제1 슬롯(38)은 상기 내부 도체(31)의 길이방향을 따라 설치되어 상기 내부 도체(31)의 단부에 일정 정도의 탄성 변형을 발생시킬 수 있고, 또한 상기 내부 도체(31)의 양단은 모두 돌출된 호형면으로서, 상기 내부 도체(31)는 상기 제1 중심 핀(12) 및/또는 상기 제2 중심 핀(22)과 결합 시 호형면을 통해 상기 제1 중심 핀(12) 및/또는 상기 제2 중심 핀(22)과 접촉되며, 이때 상기 내부 도체(31)의 단부가 변형되면서 상기 제1 중심 핀(12) 및/또는 상기 제2 중심 핀(22)에 맞닿아 안정적인 접속을 보장한다. 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)의 정렬이 불량인 경우, 상기 내부 도체(31)는 상기 제1 소켓(1) 및/또는 상기 제2 소켓(2)의 축선 방향에 대해 편위가 발생하며, 이때 상기 내부 도체(31)의 호형면이 여전히 상기 제1 중심 핀(12) 및/또는 상기 제2 중심 핀(22)과 맞닿아 있기 때문에, 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)의 연결에 영향을 미치지 않으며, 따라서 상기 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 양호한 적응성을 지닌다.
또한, 상기 하우징(32)의 양단에 각각 제2 슬롯(39)이 설치되며, 상기 제2 슬롯(39)은 상기 하우징(32)의 길이방향을 따라 설치되어 상기 하우징(32)의 단부에 일정 정도의 탄성 변형을 발생시킬 수 있고, 또한 상기 하우징(32)의 양단에도 돌출된 호형면이 구비되어, 상기 하우징(32)이 상기 제1 외부 도체(11) 및/또는 상기 제2 외부 도체(21)와 결합 시 호형면을 통해 상기 제1 외부 도체(11) 및/또는 상기 제2 외부 도체(21)와 접촉되며, 이때 상기 하우징(32)의 단부가 변형되면서 상기 제1 외부 도체(11) 및/또는 상기 제2 외부 도체(21)와 맞닿아 안정적인 결합을 보장한다. 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)의 정렬이 불량인 경우, 상기 하우징(32)은 상기 제1 소켓(1) 및/또는 상기 제2 소켓(2)의 축선 방향에 대해 편위가 발생하며, 이때 상기 하우징(32)의 호형면은 여전히 상기 제1 외부 도체(11) 및/또는 상기 제2 외부 도체(21)에 맞닿아 있기 때문에, 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)의 연결에 영향을 미치지 않으며, 상기 제1 소켓(1)과 상기 제2 소켓(2)의 정렬 불량으로 인해 신호 전송이 연속되지 못하는 상황을 방지할 수 있다. 본 실시예가 제공하는 상기 중간 커넥팅로드(3)의 축방향 이동 가능 범위는 0-2mm이고, 반경방향의 이동 가능한 범위는 0-0.8mm이다.
제1 중심 핀(12)은, 내부 도체(31)의 일단부에 가까운 일단부에 내부 도체(31)의 상기 일단부가 삽입되는 제1 삽입홈이 형성되고, 타단부는 뾰족하게 형성된다.
제2 중심 핀(22)은, 내부 도체(31)의 타단부에 가까운 일단부에 내부 도체(31)의 상기 타단부가 삽입되는 제2 삽입홈이 형성되고, 타단부는 뾰족하게 형성된다.
본 실시예에서, 상기 제1 소켓(1)의 임피던스 조절 방식은 상기 제1 소켓 절연체(13)에 길이가 2.4-2.6mm인 연장부(15)를 구비하여, 상기 연장부(15)가 상기 제1 중심 핀(12)의 일단부 일부를 둘러싼다. 제1 중심 핀(12)의 일단부 끝단은 연장부(15)의 끝단에서 돌출 배치된다. 제2 중심 핀(12)의 일단부는 제2 소켓 절연체(23)에 의해 전체가 둘러싸여진다. 임피던스 조절에 따라, 상기 절연체(33) 상의 2개의 상기 돌출리브(34) 사이의 연결 구간의 직경은 4.1-4.3mm, 길이는 2.3-2.5mm이다. 상기 내부 도체(31)가 상이한 위치에서 상기 제1 중심 핀(12) 및/또는 상기 제2 중심 핀(22)과 안정적으로 연결될 수 있도록, 상기 내부 도체(31)의 양단의 호형면의 직경은 1.3-1.35mm이고, 또한 상기 제1 중심 핀(12)과 상기 제2 중심 핀(22) 상의 상기 내부 도체(31)와 결합되는 구멍 위치의 직경은 1.23-1.27mm이다. 상기 제1 외부 도체(11)와 상기 제2 외부 도체(21)의 직경은 4.65-4.75mm이고, 상기 중간 커넥팅로드(3)의 상기 하우징(32)의 직경은 4.9-5.0mm로, 상기 하우징(32)을 상기 제1 외부 도체(11) 및/또는 상기 제2 외부 도체(21)와 억지 끼워맞춤 결합시킴으로써, 양호한 전기적인 접촉을 보장한다. 상기 제1 외부 도체(11)의 내주벽에 돌출부(16)가 더 설치되고, 상기 돌출부(16)는 상기 하우징(32)에 인접한 방향을 향해 돌출되며, 상기 제1 외부 도체(11)에서 상기 돌출부(16)가 구비되는 위치의 직경은 4.5-4.6mm로, 상기 제1 외부 도체(11)가 상기 하우징(32)과 안정적으로 결합될 수 있도록 함으로써, 상기 하우징(32)을 상기 제2 외부 도체(21)에 삽입 결합 시 상기 제1 외부 도체(11)와 상기 하우징(32)이 느슨해지는 것을 방지한다. 또한, 상기 치수의 설계를 통해 상기 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터의 낮은 임피던스 영역과 높은 임피던스 영역을 상호 보완함으로써, 전체적인 특성 임피던스는 50Ω을 만족시키며, 정재파비 지표가 상이한 사용 상태에서도 모두 사용 요구를 충족시킬 수 있다.
결론적으로, 본 발명이 제공하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터는 가공이 단순하고, 제조가 편리하며, 전체적으로 조립이 용이할 뿐만 아니라 자동화 조립설비에 적응할 수 있으며, 구조의 안정성이 우수하고, 적응성이 강하며, 작동이 안정적인 동시에 종래 제품에 비해 원가가 50% 이상 절감되고, 또한 전체적인 임피던스 특성이 사용 요구를 충족시킬 수 있다.
이상의 설명은 단지 본 발명의 실시예일뿐, 이로써 본 발명의 특허 범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 명세서 및 첨부 도면의 내용을 이용하여 실시되는 등가의 교환, 또는 직접 혹은 간접적으로 관련 기술분야에 활용될 경우, 모두 같은 이치로 본 발명의 특허 보호 범위 내에 포함된다.
1: 제1 소켓 2: 제2 소켓
3: 중간 커넥팅로드 11: 제1 외부 도체
12: 제1 중심 핀 13: 제1 소켓 절연체
14: 제1 미늘(barb) 15: 연장부
16: 돌출부 21: 제2 외부 도체
22: 제2 중심 핀 23: 제2 소켓 절연체
24: 제2 미늘 31: 내부 도체
32: 하우징 33: 절연체
34: 돌출리브 35: 래칭부
36: 고정 슬리브 37: 위치결정부
38: 제1 슬롯 39: 제2 슬롯

Claims (11)

  1. 제1 소켓, 제2 소켓 및 상기 제1 소켓과 상기 제2 소켓을 연결하는 중간 커넥팅로드를 포함하고, 상기 중간 커넥팅로드는 내부 도체, 하우징 및 상기 내부 도체와 상기 하우징 사이에 설치되는 절연체를 포함하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터에 있어서,
    상기 하우징과 상기 내부 도체는 스탬핑 부재이고, 상기 내부 도체와 상기 절연체는 인서트 사출 성형된 일체형 구조이며, 상기 절연체의 외주벽에 다수의 돌출리브가 간격을 두고 설치되고, 상기 하우징에 상기 돌출리브와 정합되는 래칭부가 설치되며, 상기 하우징의 외주벽에 고정 슬리브가 설치되어, 상기 고정 슬리브가 상기 래칭부를 피복하고,
    상기 내부 도체의 외주벽에 상기 내부 도체와 상기 절연체 사이의 마찰을 증가시키기 위한 위치결정부가 구비되는 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치결정부는 나선형 오목홈인 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내부 도체의 양단은 각각 호형면이며, 상기 제1 소켓은 상기 내부 도체와 정합되는 제1 중심 핀을 구비하고, 상기 제2 소켓은 상기 내부도체와 정합되는 제2 중심 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 소켓은 상기 제1 중심 핀의 일부를 감싸는 제1 소켓 절연체를 더 포함하며, 상기 제1 중심 핀의 외주벽에 상기 제1 소켓 절연체와 정합되는 제1 미늘이 구비되는 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 소켓은 상기 제2 중심 핀의 일부를 감싸는 제2 소켓 절연체를 더 포함하며, 상기 제2 중심 핀의 외주벽에 상기 제2 소켓 절연체와 정합되는 제2 미늘이 구비되는 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내부 도체의 양단에 각각 상기 내부 도체의 길이방향을 따라 설치되는 다수의 제1 슬롯이 구비되는 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 양단에 각각 상기 하우징의 길이방향을 따라 설치되는 다수의 제2 슬롯이 구비되며, 상기 제1 소켓은 상기 하우징과 정합되는 제1 외부 도체를 구비하고, 상기 제2 소켓은 상기 하우징과 정합되는 제2 외부 도체를 구비하는 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 외부 도체의 상기 하우징에 인접한 일단은 나팔 형상인 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 외부 도체와 상기 제2 외부 도체는 각각 금속 인장부재인 것을 특징으로 하는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 다수의 돌출리브는, 상기 절연체의 양단 사이의 중앙부 외주벽에 링형으로 형성되고, 상기 절연체의 길이방향으로 서로 이격되어 형성되며,
    상기 래칭부는, 상기 하우징의 양단 사이의 중앙부 내경이, 상기 하우징의 양단 사이의 상기 중앙부의 인접부 내경보다 크고, 상기 하우징이 양단 사이의 상기 중앙부 외경이, 상기 하우징의 양단 사이의 상기 중앙부의 상기 인접부 외경보다 크게 형성되며,
    상기 고정 슬리브는 상기 하우징의 양단 사이의 상기 중앙부의 외주벽을 둘러싸는 고리형으로 형성되는 저비용 자기적응형 보드 투 보드 무선 주파수 동축 커넥터.
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