KR102579988B1 - Curable compositions, curable composition sets, heat storage materials, and articles - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면은, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물과, 축열성 성분을 내포한 캡슐과, 중합 개시제를 함유하는, 경화성 조성물이다.One aspect of the present invention is a curable composition containing a compound having a (meth)acryloyl group, a capsule containing a heat storage component, and a polymerization initiator.

Description

경화성 조성물, 경화성 조성물 세트, 축열재, 및 물품Curable compositions, curable composition sets, heat storage materials, and articles

본 발명은, 경화성 조성물, 경화성 조성물 세트, 축열재, 및 물품에 관한 것이다.The present invention relates to curable compositions, curable composition sets, heat storage materials, and articles.

축열재는, 축적한 에너지를 필요에 따라 열로서 취출할 수 있는 재료이다. 이 축열재는, 공조(空調) 설비, 바닥 난방 설비, 냉장고, IC칩 등의 전자 부품, 자동차 내외장재, 캐니스터 등의 자동차 부품, 보온 용기 등의 용도로 이용되고 있다.A heat storage material is a material that can extract accumulated energy as heat as needed. This heat storage material is used for applications such as air conditioning equipment, floor heating equipment, refrigerators, electronic components such as IC chips, automobile interior and exterior materials, automobile parts such as canisters, and thermal insulation containers.

축열의 방식으로서는, 물질의 상변화(相變化)를 이용한 잠열(潛熱) 축열이, 열량의 크기의 점에서 널리 이용되고 있다. 잠열 축열 물질로서는, 물-얼음이 잘 알려져 있다. 물-얼음은, 열량이 큰 물질이지만, 상변화 온도가 대기하에 있어서 0℃로 한정되어 버리기 때문에, 적용 범위도 한정되어 버린다. 그 때문에, 0℃보다 높고 100℃ 이하의 상변화 온도를 갖는 잠열 축열 물질로서, 파라핀이 이용되고 있다. 그러나, 파라핀은 가열에 의하여 상변화되면 액체로 되어, 인화 및 발화의 위험성이 있기 때문에, 파라핀을 축열재로 이용하기 위해서는, 자루 등의 밀폐 용기 내에 수납하는 등 하여, 축열재로부터 파라핀이 누출되는 것을 방지할 필요가 있어, 적용 분야의 제한을 받는다.As a method of heat storage, latent heat storage using phase change of materials is widely used in terms of the amount of heat. As a latent heat storage material, water-ice is well known. Water-ice is a substance with a high calorific value, but its phase change temperature is limited to 0°C in the atmosphere, so its application range is also limited. Therefore, paraffin is used as a latent heat storage material with a phase change temperature higher than 0°C and lower than 100°C. However, paraffin becomes liquid when it changes phase by heating, and there is a risk of ignition or ignition. Therefore, in order to use paraffin as a heat storage material, it must be stored in an airtight container such as a bag to prevent paraffin from leaking from the heat storage material. There is a need to prevent this, so the field of application is limited.

따라서, 파라핀을 포함하는 축열재를 개량하는 방법으로서, 예를 들면 특허문헌 1에는, 젤화제를 이용하는 방법이 개시되어 있다. 이 방법으로 만들어지는 젤은, 파라핀의 상변화 후도 젤상의 성형체를 유지하는 것이 가능하다.Therefore, as a method of improving a heat storage material containing paraffin, for example, Patent Document 1 discloses a method of using a gelling agent. The gel produced by this method can maintain the gel-like molded body even after the phase change of paraffin.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2000-109787호Patent Document 1: Japanese Patent Publication No. 2000-109787

본 발명은, 일 측면에 있어서, 축열재로 적합하게 이용되는 경화성 조성물 또는 경화성 조성물 세트를 제공하는 것을 목적으로 한다.In one aspect, the purpose of the present invention is to provide a curable composition or set of curable compositions suitably used as a heat storage material.

본 발명자들은, 예의 연구를 행한 결과, 특정의 성분을 함유하는 경화성 조성물 또는 경화성 조성물 세트가 축열재로 적합하게 이용되는 것, 즉 당해 경화성 조성물 또는 경화성 조성물 세트를 이용하여 얻어지는 축열재가 축열량이 우수한 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다. 본 발명은, 몇 개의 측면에 있어서, 하기의 [1]~[17]을 제공한다.As a result of extensive research, the present inventors have found that a curable composition or a set of curable compositions containing a specific component is suitably used as a heat storage material, that is, a heat storage material obtained by using the curable composition or set of curable compositions has an excellent heat storage amount. By finding out this, the present invention was completed. The present invention provides the following [1] to [17] in several aspects.

[1] (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물과, 축열성 성분을 내포한 캡슐과, 중합 개시제를 함유하는, 경화성 조성물.[1] A curable composition containing a compound having a (meth)acryloyl group, a capsule containing a heat storage component, and a polymerization initiator.

[2] (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이, (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 포함하는, [1]에 기재된 경화성 조성물.[2] The curable composition according to [1], wherein the compound having a (meth)acryloyl group contains a monomer having a (meth)acryloyl group.

[3] (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이, (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머를 포함하는, [1] 또는 [2]에 기재된 경화성 조성물.[3] The curable composition according to [1] or [2], wherein the compound having a (meth)acryloyl group contains a polymer having a (meth)acryloyl group.

[4] 하기 식 (1)로 나타나는 구조 단위를 포함하는 폴리머를 더 함유하는, [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.[4] The curable composition according to any one of [1] to [3], further comprising a polymer containing a structural unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

[식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 12~30의 알킬기, 또는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기를 나타낸다.][Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 12 to 30 carbon atoms, or a group having a polyoxyalkylene chain.]

[5] 중합 개시제가 혐기(嫌氣) 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제인, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.[5] The curable composition according to any one of [1] to [4], wherein the polymerization initiator is a polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions.

[6] 중합 개시제가 열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제인, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.[6] The curable composition according to any one of [1] to [4], wherein the polymerization initiator is a polymerization initiator that generates radicals by heat.

[7] 중합 개시제가 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제인, [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.[7] The curable composition according to any one of [1] to [4], wherein the polymerization initiator is a polymerization initiator that generates radicals by light.

[8] 50℃에 있어서 액체상인, [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.[8] The curable composition according to any one of [1] to [7], which is in a liquid state at 50°C.

[9] 축열재의 형성에 이용되는, [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물.[9] The curable composition according to any one of [1] to [8], which is used for forming a heat storage material.

[10] [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물의 경화물을 포함하는, 축열재.[10] A heat storage material comprising a cured product of the curable composition according to any one of [1] to [9].

[11] 산화제를 함유하는 제1 액과, 환원제를 함유하는 제2 액을 구비하고, 제1 액 및 제2 액 중 적어도 일방은, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 더 함유하며, 제1 액 및 제2 액 중 적어도 일방은, 축열성 성분을 내포한 캡슐을 더 함유하는, 경화성 조성물 세트.[11] A first liquid containing an oxidizing agent and a second liquid containing a reducing agent are provided, and at least one of the first liquid and the second liquid further contains a compound having a (meth)acryloyl group, and A curable composition set, wherein at least one of the first liquid and the second liquid further contains a capsule containing a heat storage component.

[12] (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이, (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 포함하는, [11]에 기재된 경화성 조성물 세트.[12] The curable composition set according to [11], wherein the compound having a (meth)acryloyl group includes a monomer having a (meth)acryloyl group.

[13] (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이, (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머를 포함하는, [11] 또는 [12]에 기재된 경화성 조성물 세트.[13] The curable composition set according to [11] or [12], wherein the compound having a (meth)acryloyl group includes a polymer having a (meth)acryloyl group.

[14] 제1 액 및 제2 액 중 적어도 일방이, 하기 식 (1)로 나타나는 구조 단위를 포함하는 폴리머를 더 함유하는, [11] 내지 [13] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물 세트.[14] The curable composition set according to any one of [11] to [13], wherein at least one of the first liquid and the second liquid further contains a polymer containing a structural unit represented by the following formula (1).

[화학식 2][Formula 2]

[식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 12~30의 알킬기, 또는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기를 나타낸다.][Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 12 to 30 carbon atoms, or a group having a polyoxyalkylene chain.]

[15] 축열재의 형성에 이용되는, [11] 내지 [14] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물 세트.[15] The curable composition set according to any one of [11] to [14], which is used for forming a heat storage material.

[16] [11] 내지 [15] 중 어느 하나에 기재된 경화성 조성물 세트에 있어서의, 제1 액 및 제2 액의 혼합물의 경화물을 포함하는, 축열재.[16] A heat storage material comprising a cured product of a mixture of the first liquid and the second liquid in the curable composition set according to any one of [11] to [15].

[17] 열원과, 열원과 열적으로 접촉하도록 마련된, [10] 또는 [16]에 기재된 축열재와를 구비하는, 물품.[17] An article comprising a heat source and the heat storage material according to [10] or [16], which is provided to thermally contact the heat source.

본 발명의 일 측면에 의하면, 축열재로 적합하게 이용되는 경화성 조성물 또는 경화성 조성물 세트를 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention, a curable composition or a set of curable compositions suitably used as a heat storage material can be provided.

도 1은 축열재의 형성 방법의 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 축열재의 형성 방법의 다른 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 축열재가 형성된 물품의 다른 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view showing one embodiment of a method for forming a heat storage material.
Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a method for forming a heat storage material.
Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of an article in which a heat storage material is formed.

이하, 도면을 적절히 참조하면서, 본 발명의 실시형태에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with appropriate reference to the drawings. Additionally, the present invention is not limited to the following embodiments.

본 명세서에 있어서의, "(메트)아크릴로일"이란, "아크릴로일" 및 그에 대응하는 "메타크릴로일"을 의미하고, "(메트)아크릴레이트", "(메트)아크릴" 등의 유사 표현에 있어서도 동일하다.In this specification, “(meth)acryloyl” means “acryloyl” and the corresponding “methacryloyl”, “(meth)acrylate”, “(meth)acrylic”, etc. The same is true for similar expressions.

본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량(Mw)은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)를 이용하여 이하의 조건으로 측정되며, 폴리스타이렌을 표준 물질로 하여 결정되는 값을 의미한다.The weight average molecular weight (Mw) in this specification is measured under the following conditions using gel permeation chromatography (GPC), and means a value determined using polystyrene as a standard material.

·측정 기기: HLC-8320GPC(제품명, 도소(주)제)・Measurement device: HLC-8320GPC (product name, Tosoh Co., Ltd.)

·분석 칼럼: TSKgel SuperMultipore HZ-H(3개 연결)(제품명, 도소(주)제)·Analysis column: TSKgel SuperMultipore HZ-H (3 connected) (product name, Tosoh Co., Ltd.)

·가드 칼럼: TSKguardcolumn SuperMP(HZ)-H(제품명, 도소(주)제)Guard column: TSKguardcolumn SuperMP(HZ)-H (product name, Tosoh Co., Ltd.)

·용리액: THF·Eluent: THF

·측정 온도: 25℃·Measurement temperature: 25℃

[경화성 조성물][Curable composition]

일 실시형태에 관한 경화성 조성물은, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물과, 축열성 성분을 내포한 캡슐(이하, "축열성 캡슐"이라고도 함)과 중합 개시제를 함유한다.The curable composition according to one embodiment contains a compound having a (meth)acryloyl group, a capsule containing a heat storage component (hereinafter also referred to as a “heat storage capsule”), and a polymerization initiator.

(메트)아크릴로일기를 갖는 화합물은, (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 포함하고 있어도 된다.The compound having a (meth)acryloyl group may contain a monomer having a (meth)acryloyl group.

(메트)아크릴로일기를 갖는 모노머는, 예를 들면 하기 식 (2)로 나타나는 화합물(이하, "(메트)아크릴모노머"라고도 함)을 포함하고 있어도 된다.The monomer having a (meth)acryloyl group may contain, for example, a compound (hereinafter also referred to as “(meth)acrylic monomer”) represented by the following formula (2).

[화학식 3][Formula 3]

식 중, R3은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4는 유기기를 나타낸다.In the formula, R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 4 represents an organic group.

R4로 나타나는 유기기는, 예를 들면 탄화 수소기, 산소 원자를 갖는 기, 규소 원자를 함유하는 기, 할로젠 원자를 함유하는 기여도 된다.The organic group represented by R 4 may be, for example, a hydrocarbon group, a group containing an oxygen atom, a group containing a silicon atom, or a group containing a halogen atom.

탄화 수소기는, 알킬기, 사이클로알킬기, 방향족 탄화 수소기 등이어도 된다. 산소 원자를 갖는 기는, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기, 헤테로환 함유기, 알콕시기 등이어도 된다. 규소 원자를 함유하는 기는, 실레인기를 갖는 기, 실록세인 결합을 갖는 기여도 된다. R4로 나타나는 유기기는, 바람직하게는 탄화 수소기이며, 보다 바람직하게는 알킬기이다. 알킬기는, 직쇄상이어도 되고 분기상이어도 된다.The hydrocarbon group may be an alkyl group, cycloalkyl group, aromatic hydrocarbon group, etc. The group having an oxygen atom may be a group having a polyoxyalkylene chain, a heterocyclic ring-containing group, an alkoxy group, or the like. The group containing a silicon atom may also be a group having a silane group or a group having a siloxane bond. The organic group represented by R 4 is preferably a hydrocarbon group, and more preferably an alkyl group. The alkyl group may be linear or branched.

R4가 알킬기인 경우, 알킬기는, 탄소수 1~30의 알킬기여도 된다. 이 경우, 알킬기의 탄소수는, 1~11, 1~8, 1~6, 또는 1~4이면 되고, 12~30, 12~28, 12~24, 12~22, 12~18, 또는 12~14여도 된다.When R 4 is an alkyl group, the alkyl group may be an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms. In this case, the number of carbon atoms of the alkyl group may be 1 to 11, 1 to 8, 1 to 6, or 1 to 4, and 12 to 30, 12 to 28, 12 to 24, 12 to 22, 12 to 18, or 12 to 12. It could be 14.

식 (1)로 나타나고, R4가 직쇄상의 알킬기인 (메트)아크릴모노머로서는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 뷰틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 또는 운데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1~11의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴모노머, 도데실(메트)아크릴레이트(라우릴(메트)아크릴레이트), 테트라데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트(세틸(메트)아크릴레이트), 옥타데실(메트)아크릴레이트(스테아릴(메트)아크릴레이트), 도코실(메트)아크릴레이트(베헤닐(메트)아크릴레이트), 테트라코실(메트)아크릴레이트, 헥사코실(메트)아크릴레이트, 옥타코실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 12~30의 직쇄상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴모노머를 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic monomers represented by formula (1) where R 4 is a linear alkyl group include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, Pentyl (meth)acrylate, hexyl (meth)acrylate, heptyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, decyl (meth)acrylate, or undecyl (meth)acrylate. (meth)acrylic monomer having a linear alkyl group having 1 to 11 carbon atoms, such as dodecyl (meth)acrylate (lauryl (meth)acrylate), tetradecyl (meth)acrylate, hexadecyl (meth)acrylate (cetyl (meth)acrylate), octadecyl (meth)acrylate (stearyl (meth)acrylate), docosyl (meth)acrylate (behenyl (meth)acrylate), tetracosyl (meth)acrylate , (meth)acrylic monomers having a linear alkyl group of 12 to 30 carbon atoms, such as hexacosyl (meth)acrylate and octacosyl (meth)acrylate.

식 (1)로 나타나고, R4가 분기상의 알킬기인 (메트)아크릴모노머로서는, s-뷰틸(메트)아크릴레이트, t-뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소뷰틸(메트)아크릴레이트, 아이소펜틸(메트)아크릴레이트, 아이소헥실(메트)아크릴레이트, 아이소헵틸(메트)아크릴레이트, 아이소아밀(메트)아크릴레이트, 아이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 아이소노닐(메트)아크릴레이트, 아이소데실(메트)아크릴레이트, 2-프로필헵틸(메트)아크릴레이트, 아이소운데실(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 1~11의 분기상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴모노머, 아이소미리스틸(메트)아크릴레이트, 아이소도데실(메트)아크릴레이트, 아이소트라이데실(메트)아크릴레이트, 아이소펜타데실(메트)아크릴레이트, 아이소헥사데실(메트)아크릴레이트, 아이소헵타데실(메트)아크릴레이트, 아이소스테아릴(메트)아크릴레이트, 데실테트라데칸일(메트)아크릴레이트 등의 탄소수 12~30의 분기상 알킬기를 갖는 (메트)아크릴모노머를 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic monomers represented by formula (1) where R 4 is a branched alkyl group include s-butyl (meth)acrylate, t-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate, and isopentyl ( Meth)acrylate, isohexyl (meth)acrylate, isoheptyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isono. (meth)acrylic monomers having branched alkyl groups of 1 to 11 carbon atoms, such as nyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, 2-propylheptyl (meth)acrylate, and isoundecyl (meth)acrylate. , Isomyristyl (meth)acrylate, Isododecyl (meth)acrylate, Isotridecyl (meth)acrylate, Isopentadecyl (meth)acrylate, Isohexadecyl (meth)acrylate, Isoheptadecyl ( (meth)acrylic monomers having a branched alkyl group of 12 to 30 carbon atoms, such as meth)acrylate, isostearyl (meth)acrylate, and decyltetradecanyl (meth)acrylate.

식 (1)로 나타나고, R4가 사이클로알킬기인 (메트)아크릴모노머로서는, 사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 3,3,5-트라이메틸사이클로헥실(메트)아크릴레이트, 아이소보닐(메트)아크릴레이트, 터펜(메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜탄일(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of (meth)acrylic monomers represented by formula (1) where R 4 is a cycloalkyl group include cyclohexyl (meth)acrylate, 3,3,5-trimethylcyclohexyl (meth)acrylate, and isobornyl (meth). Acrylate, terpene (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, etc. can be mentioned.

식 (1)로 나타나고, R4가 방향족 탄화 수소기인 (메트)아크릴모노머로서는, 벤질 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by Formula (1) and where R 4 is an aromatic hydrocarbon group include benzyl (meth)acrylate.

식 (1)로 나타나고, R4가 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기인 (메트)아크릴모노머로서는, 폴리에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 폴리뷰틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리뷰틸렌글라이콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by formula (1), where R 4 is a group having a polyoxyalkylene chain, include polyethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, and polypropylene glycol. Col (meth)acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth)acrylate, polybutylene glycol (meth)acrylate, methoxypolybutylene glycol (meth)acrylate, etc. .

식 (1)로 나타나고, R4가 헤테로환 함유기인 (메트)아크릴모노머로서는, 테트라하이드로퓨퓨릴(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by Formula (1) where R 4 is a heterocyclic group-containing group include tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate.

식 (1)로 나타나고, R4가 산소를 함유하는 기인 (메트)아크릴모노머로서는, 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 알콕시기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등도 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by formula (1), wherein R 4 is an oxygen-containing group, include (meth)acrylates having an alkoxy group such as 2-methoxyethyl acrylate, and phenoxyethyl (meth)acrylate. You can.

식 (1)로 나타나고, R4가 실레인기를 갖는 기인 (메트)아크릴모노머로서는, 3-아릴옥시프로필트라이에톡시실레인, 10-메타크릴로일옥시데실트라이메톡시실레인, 10-아크릴로일옥시데실트라이메톡시실레인, 10-메타크릴로일옥시데실트라이에톡시실레인, 10-아크릴로일옥시데실트라이에톡시실레인 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by formula (1), wherein R 4 is a group having a silane group, include 3-aryloxypropyltriethoxysilane, 10-methacryloyloxydecyltrimethoxysilane, and 10-acrylic. Examples include loyloxydecyltrimethoxysilane, 10-methacryloyloxydecyltriethoxysilane, and 10-acryloyloxydecyltriethoxysilane.

식 (1)로 나타나고, R4가 실록세인 결합을 갖는 기인 (메트)아크릴모노머로서는, 실리콘(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by Formula (1), where R 4 is a group having a siloxane bond, include silicone (meth)acrylate.

식 (1)로 나타나고, R4가 할로젠 원자를 함유하는 기인 (메트)아크릴모노머로서는, 트라이플루오로메틸(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트라이플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-프로필(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로에틸메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로프로필메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로뷰틸메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로펜틸메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로헥실메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로헵틸메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로옥틸메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로노닐메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로데실메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로운데실메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로도데실메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로트라이데실메틸(메트)아크릴레이트, 퍼플루오로테트라데실메틸(메트)아크릴레이트, 2-(트라이플루오로메틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로에틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로프로필)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로뷰틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로펜틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로헥실)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로헵틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로옥틸)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로노닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로트라이데실)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로테트라데실)에틸(메트)아크릴레이트 등의 불소 원자를 함유하는 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer represented by formula (1), wherein R 4 is a group containing a halogen atom, include trifluoromethyl (meth)acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl (meth)acrylate, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propyl (meth)acrylate, perfluoroethylmethyl (meth)acrylate, perfluoropropylmethyl (meth)acrylate, perfluoro Butylmethyl (meth)acrylate, perfluoropentylmethyl (meth)acrylate, perfluorohexylmethyl (meth)acrylate, perfluoroheptylmethyl (meth)acrylate, perfluorooctylmethyl (meth)acrylate Rate, perfluorononylmethyl (meth)acrylate, perfluorodecylmethyl (meth)acrylate, perfluoroundecylmethyl (meth)acrylate, perfluorododecylmethyl (meth)acrylate, perfluoro Lotridecylmethyl(meth)acrylate, perfluorotetradecylmethyl(meth)acrylate, 2-(trifluoromethyl)ethyl(meth)acrylate, 2-(perfluoroethyl)ethyl(meth)acrylate Rate, 2-(perfluoropropyl)ethyl(meth)acrylate, 2-(perfluorobutyl)ethyl(meth)acrylate, 2-(perfluoropentyl)ethyl(meth)acrylate, 2-( Perfluorohexyl)ethyl(meth)acrylate, 2-(perfluoroheptyl)ethyl(meth)acrylate, 2-(perfluorooctyl)ethyl(meth)acrylate, 2-(perfluorononyl) (meth)acrylate containing a fluorine atom, such as ethyl (meth)acrylate, 2-(perfluorotridecyl)ethyl (meth)acrylate, and 2-(perfluorotetradecyl)ethyl (meth)acrylate. etc. can be mentioned.

이상 설명한 (메트)아크릴모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.The (meth)acrylic monomers explained above may be used individually or in combination of two or more types.

(메트)아크릴로일기를 갖는 화합물은, (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머를 포함하고 있어도 된다.The compound having a (meth)acryloyl group may contain a polymer having a (meth)acryloyl group.

(메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머로서는, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트, 폴리유레테인(메트)아크릴레이트, 폴리에스터(메트)아크릴레이트, 폴리에터(메트)아크릴레이트, 폴리에폭시(메트)아크릴레이트, 말단이 (메트)아크릴 변성된 폴리뷰타다이엔 등을 들 수 있다.Polymers having a (meth)acryloyl group include polyacrylic (meth)acrylate, polyurethane (meth)acrylate, polyester (meth)acrylate, polyether (meth)acrylate, and polyepoxy (meth)acrylate. ) Acrylate, polybutadiene whose terminal is modified with (meth)acryl, etc.

(메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머가 폴리아크릴(메트)아크릴레이트인 경우, 폴리머는, 하기 식 (3)으로 나타나는 구조 단위를 갖는 폴리머여도 된다.When the polymer having a (meth)acryloyl group is polyacrylic (meth)acrylate, the polymer may be a polymer having a structural unit represented by the following formula (3).

[화학식 4][Formula 4]

식 중, R5 및 R7은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R6은 2가의 유기기를 나타낸다.In the formula, R 5 and R 7 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, and R 6 represents a divalent organic group.

R6으로 나타나는 2가의 유기기는, 특별히 한정되지 않고, 후술하는 방법에 의하여 (메트)아크릴로일기가 도입될 때에 부수적으로 생성되는 기여도 된다. 2가의 유기기는, 예를 들면 하기 식 (4)~(7) 중 어느 하나로 나타나는 기여도 된다.The divalent organic group represented by R 6 is not particularly limited, and may also be a contribution generated incidentally when a (meth)acryloyl group is introduced by the method described later. The divalent organic group may be a group represented by any of the following formulas (4) to (7), for example.

[화학식 5][Formula 5]

식 중, R8 및 R9는 각각 독립적으로 2가의 탄화 수소기를 나타내고, *는 결합손을 나타낸다(이하 동일).In the formula, R 8 and R 9 each independently represent a divalent hydrocarbon group, and * represents a bond (the same applies hereinafter).

[화학식 6][Formula 6]

식 중, R10 및 R11은 각각 독립적으로 2가의 탄화 수소기를 나타낸다.In the formula, R 10 and R 11 each independently represent a divalent hydrocarbon group.

[화학식 7][Formula 7]

식 중, R12 및 R13은 각각 독립적으로 2가의 탄화 수소기를 나타낸다.In the formula, R 12 and R 13 each independently represent a divalent hydrocarbon group.

[화학식 8][Formula 8]

식 중, R14 및 R15는 각각 독립적으로 2가의 탄화 수소기를 나타낸다.In the formula, R 14 and R 15 each independently represent a divalent hydrocarbon group.

R8~R15로 나타나는 2가의 탄화 수소기는, 알킬렌기 또는 사이클로알킬렌기여도 된다. 2가의 탄화 수소기가 알킬렌기인 경우, 알킬렌기는, 직쇄상이어도 되고 분기상이어도 된다. R8~R15로 나타나는 2가의 탄화 수소기의 탄소수는, 예를 들면 1~10, 1~8, 1~6, 1~4 또는 1~2여도 된다.The divalent hydrocarbon group represented by R 8 to R 15 may be an alkylene group or a cycloalkylene group. When the divalent hydrocarbon group is an alkylene group, the alkylene group may be linear or branched. The number of carbon atoms of the divalent hydrocarbon group represented by R 8 to R 15 may be, for example, 1 to 10, 1 to 8, 1 to 6, 1 to 4, or 1 to 2.

폴리아크릴(메트)아크릴레이트에 있어서, 식 (3)으로 나타나는 구조 단위의 함유량은, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트를 구성하는 전체 구조 단위 100질량부에 대하여, 2질량부 이상이면 되고, 25질량부 이하, 20질량부 이하, 16질량부 이하, 또는 13질량부 이하여도 된다.In polyacrylic (meth)acrylate, the content of the structural unit represented by formula (3) may be 2 parts by mass or more, and 25 parts by mass, based on 100 parts by mass of all structural units constituting polyacrylic (meth)acrylate. parts or less, 20 parts by mass or less, 16 parts by mass or less, or 13 parts by mass or less.

폴리아크릴(메트)아크릴레이트는, 식 (3)으로 나타나는 구조 단위에 더하여, 상술한 식 (2)로 나타나는 (메트)아크릴모노머에서 유래하는 구조 단위를 갖고 있어도 된다. 즉, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트는, 하기 식 (8)로 나타나는 구조 단위를 갖고 있어도 된다.In addition to the structural unit represented by formula (3), polyacrylic (meth)acrylate may have a structural unit derived from the (meth)acrylic monomer represented by formula (2) mentioned above. That is, polyacrylic (meth)acrylate may have a structural unit represented by the following formula (8).

[화학식 9][Formula 9]

식 중, R16은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R17은 유기기를 나타낸다. R17로 나타나는 유기기는, 상술한 R4로 나타나는 유기기와 동일해도 된다.In the formula, R 16 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 17 represents an organic group. The organic group represented by R 17 may be the same as the organic group represented by R 4 described above.

폴리아크릴(메트)아크릴레이트가 식 (8)로 나타나는 구조 단위를 갖는 경우, 식 (8)로 나타나는 구조 단위의 함유량은, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트를 구성하는 전체 구조 단위 100질량부에 대하여, 60질량부 이상, 70질량부 이상, 또는 80질량부 이상이면 되고, 98질량부 이하여도 된다.When polyacrylic (meth)acrylate has a structural unit represented by formula (8), the content of the structural unit represented by formula (8) is based on 100 parts by mass of all structural units constituting polyacrylic (meth)acrylate. , it may be 60 parts by mass or more, 70 parts by mass or more, or 80 parts by mass or more, and may be 98 parts by mass or less.

폴리아크릴(메트)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은, 경화성 조성물의 점도를 저감시켜 취급을 용이하게 하는 관점에서, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 70000 이하, 더 바람직하게는 40000 이하이다. 폴리아크릴(메트)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 5000 이상이어도 된다.The weight average molecular weight of polyacrylic (meth)acrylate is preferably 100,000 or less, more preferably 70,000 or less, and still more preferably 40,000 or less from the viewpoint of reducing the viscosity of the curable composition and facilitating handling. The weight average molecular weight of polyacrylic (meth)acrylate may be, for example, 5000 or more.

식 (3)으로 나타나는 구조 단위를 갖는 폴리아크릴(메트)아크릴레이트는, 예를 들면 하기 방법에 의하여 얻을 수 있다. 즉, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트를 얻는 방법은, 제1 모노머와, 제1 모노머와 공중합 가능하고, 반응성기 a를 갖는 모노머(제2 모노머)를 포함하는 모노머 성분(모노머 성분 a)을 중합시켜, 반응성기 a를 갖는 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체를 얻는 공정과, 얻어진 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체와, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체의 반응성기 a와 반응할 수 있는 반응성기 b를 갖는 모노머(제3 모노머)를 포함하는 모노머 성분(모노머 성분 b)을 반응시키는 공정을 구비하는 방법이어도 된다.Polyacrylic (meth)acrylate having a structural unit represented by formula (3) can be obtained, for example, by the following method. That is, the method of obtaining polyacrylic (meth)acrylate is to polymerize a monomer component (monomer component a) containing a first monomer and a monomer (second monomer) that can be copolymerized with the first monomer and has a reactive group a. A process of obtaining a polyacrylic (meth)acrylate intermediate having a reactive group a, a reactive group capable of reacting with the reactive group a of the obtained polyacrylic (meth)acrylate intermediate, and the polyacrylic (meth)acrylate intermediate. A method including a step of reacting a monomer component (monomer component b) containing a monomer (third monomer) having b may be used.

폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체를 얻는 공정에 있어서, 제1 모노머는, 상술한 식 (2)로 나타나는 (메트)아크릴모노머와 동일한 모노머여도 된다. 모노머 성분 a는, 제1 모노머로서, 식 (2)로 나타나는 (메트)아크릴모노머의 1종 이상을 포함하고 있어도 된다.In the step of obtaining a polyacrylic (meth)acrylate intermediate, the first monomer may be the same monomer as the (meth)acrylic monomer represented by the above-mentioned formula (2). The monomer component a may contain one or more types of (meth)acrylic monomers represented by formula (2) as the first monomer.

제2 모노머는, 제1 모노머와 공중합 가능하도록, (메트)아크릴로일기를 갖고 있다. 즉, 제2 모노머는, 바람직하게는, 반응성기 a 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머(반응성기 a를 갖는 (메트)아크릴모노머)이다. 반응성기 a는, 후술하는 제3 모노머와 반응할 수 있는 기이며, 예를 들면 하이드록실기, 아미노기, 및 에폭시기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기이다. 즉, 제2 모노머는, 예를 들면 하이드록실기 함유 (메트)아크릴모노머, 아미노기 함유 (메트)아크릴모노머, 또는 에폭시기 함유 (메트)아크릴모노머여도 된다.The second monomer has a (meth)acryloyl group so that it can be copolymerized with the first monomer. That is, the second monomer is preferably a monomer having a reactive group a and a (meth)acryloyl group ((meth)acrylic monomer having a reactive group a). The reactive group a is a group capable of reacting with a third monomer described later, and is, for example, at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an amino group, and an epoxy group. That is, the second monomer may be, for example, a hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomer, an amino group-containing (meth)acrylic monomer, or an epoxy group-containing (meth)acrylic monomer.

하이드록실기 함유 (메트)아크릴모노머로서는, 예를 들면 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 3-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시뷰틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트; (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 하이드록시알킬사이클로알케인(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of hydroxyl group-containing (meth)acrylic monomers include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 6-hydroxy. Hydroxyalkyl (meth)acrylates such as oxyhexyl (meth)acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, 10-hydroxydecyl (meth)acrylate, and 12-hydroxylauryl (meth)acrylate. rate; and hydroxyalkyl cycloalkane (meth)acrylates such as (4-hydroxymethylcyclohexyl)methyl (meth)acrylate.

아미노기 함유 (메트)아크릴모노머로서는, 예를 들면 N,N-다이메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-다이에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, N,N-다이메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트, N,N-다이에틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of amino group-containing (meth)acrylic monomers include N,N-dimethylaminoethyl (meth)acrylate, N,N-diethylaminoethyl (meth)acrylate, and N,N-dimethylaminopropyl (meth)acrylate. ) acrylate, N,N-diethylaminopropyl (meth)acrylate, etc.

에폭시기 함유 (메트)아크릴모노머로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산 글리시딜, α-에틸(메트)아크릴산 글리시딜, α-n-프로필(메트)아크릴산 글리시딜, α-n-뷰틸(메트)아크릴산 글리시딜, (메트)아크릴산-3,4-에폭시뷰틸, (메트)아크릴산-4,5-에폭시펜틸, (메트)아크릴산-6,7-에폭시헵틸, α-에틸(메트)아크릴산-6,7-에폭시헵틸, (메트)아크릴산-3-메틸-3,4-에폭시뷰틸, (메트)아크릴산-4-메틸-4,5-에폭시펜틸, (메트)아크릴산-5-메틸-5,6-에폭시헥실, (메트)아크릴산-β-메틸글리시딜, α-에틸(메트)아크릴산-β-메틸글리시딜 등을 들 수 있다.Examples of epoxy group-containing (meth)acrylic monomers include glycidyl (meth)acrylate, glycidyl α-ethyl (meth)acrylate, glycidyl α-n-propyl (meth)acrylate, and α-n-butyl ( Glycidyl (meth)acrylic acid, (meth)acrylic acid-3,4-epoxybutyl, (meth)acrylic acid-4,5-epoxypentyl, (meth)acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, α-ethyl (meth)acrylic acid -6,7-epoxyheptyl, (meth)acrylic acid-3-methyl-3,4-epoxybutyl, (meth)acrylic acid-4-methyl-4,5-epoxypentyl, (meth)acrylic acid-5-methyl-5 , 6-epoxyhexyl, (meth)acrylic acid-β-methylglycidyl, and α-ethyl(meth)acrylic acid-β-methylglycidyl.

모노머 성분 a를 중합시키는 방법은, 각종 라디칼 중합 등의 공지된 중합 방법으로부터 적절히 선택할 수 있으며, 예를 들면 현탁 중합법, 용액 중합법, 괴상(塊狀) 중합법 등이어도 된다.The method for polymerizing the monomer component a can be appropriately selected from known polymerization methods such as various radical polymerizations, and may include, for example, suspension polymerization, solution polymerization, or block polymerization.

폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체와 모노머 성분 b를 반응시키는 공정은, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체에 제3 모노머를 부가 반응에 의하여 반응시키는 공정이어도 된다. 부가 반응은, 예를 들면 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체 및 모노머 성분 b의 혼합물을 가열함으로써 행해져도 된다. 이때의 반응 온도는, 50℃ 이상이면 되고, 120℃ 이하여도 된다.The step of reacting the polyacrylic (meth)acrylate intermediate and the monomer component b may be a step of reacting the polyacrylic (meth)acrylate intermediate with the third monomer through an addition reaction. The addition reaction may be performed, for example, by heating the mixture of the polyacrylic (meth)acrylate intermediate and the monomer component b. The reaction temperature at this time may be 50°C or higher, and may be 120°C or lower.

모노머 성분 b에 포함되는 제3 모노머는, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체와 반응할 수 있는 모노머이며, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체에 있어서의 반응성기 a와 반응할 수 있는 반응성기 b를 갖는 모노머이다. 제3 모노머는, 즉 반응성기 b 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머(반응성기 b를 갖는 (메트)아크릴모노머)이다. 식 (3)으로 나타나는 구조 단위에 있어서의 (메트)아크릴로일기는, 제3 모노머에 있어서의 (메트)아크릴로일기에서 유래한다.The third monomer contained in the monomer component b is a monomer that can react with the polyacrylic (meth)acrylate intermediate, and has a reactive group b that can react with the reactive group a in the polyacrylic (meth)acrylate intermediate. It is a monomer that has The third monomer is a monomer having a reactive group b and a (meth)acryloyl group ((meth)acrylic monomer having a reactive group b). The (meth)acryloyl group in the structural unit represented by Formula (3) originates from the (meth)acryloyl group in the third monomer.

제3 모노머에 있어서의 반응성기 b는, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체와 반응할 수 있는 기이며, 보다 구체적으로는, 폴리아크릴(메트)아크릴레이트 중간체에 있어서의 반응성기 a와 반응할 수 있는 기이다. 제3 모노머에 있어서의 반응성기 b는, 예를 들면 아이소사이아네이트기 및 카복실기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기이다. 즉, 제3 모노머는, 예를 들면 아이소사이아네이트기 함유 (메트)아크릴모노머, 또는 카복실기 함유 (메트)아크릴모노머이다.The reactive group b in the third monomer is a group that can react with the polyacrylic (meth)acrylate intermediate, and more specifically, the reactive group a in the polyacrylic (meth)acrylate intermediate. It's there. The reactive group b in the third monomer is, for example, at least one type of group selected from the group consisting of an isocyanate group and a carboxyl group. That is, the third monomer is, for example, an isocyanate group-containing (meth)acrylic monomer or a carboxyl group-containing (meth)acrylic monomer.

아이소사이아네이트기 함유 (메트)아크릴모노머로서는, 예를 들면 2-아이소사이아네이토에틸메타크릴레이트, 2-아크릴로일옥시에틸아이소사이아네이트 등을 들 수 있다.Examples of the (meth)acrylic monomer containing an isocyanate group include 2-isocyanatoethyl methacrylate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, etc.

카복실기 함유 (메트)아크릴모노머로서는, 예를 들면 (메트)아크릴산, 카복시에틸(메트)아크릴레이트, 카복시펜틸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다.Examples of carboxyl group-containing (meth)acrylic monomers include (meth)acrylic acid, carboxyethyl (meth)acrylate, and carboxypentyl (meth)acrylate.

이상 설명한 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물의 경화성 조성물 중의 함유량은, 경화성 조성물의 경화물로부터의 축열성 캡슐의 탈락을 억제하는 관점에서, 경화성 조성물 전체량 기준으로, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상, 더 바람직하게는 20질량% 이상이며, 또 축열성을 더 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 60질량% 이하, 보다 바람직하게는 50질량% 이하, 더 바람직하게는 35질량% 이하이다.The content of the compound having a (meth)acryloyl group described above in the curable composition is preferably 10% by mass or more, based on the total amount of the curable composition, from the viewpoint of suppressing separation of the heat storage capsule from the cured product of the curable composition. , more preferably 15 mass% or more, more preferably 20 mass% or more, and from the viewpoint of further improving heat storage, preferably 60 mass% or less, more preferably 50 mass% or less, even more preferably is 35% by mass or less.

축열성 성분을 내포한 캡슐은, 축열성 성분과, 축열성 성분을 내포하는 외각(外殼)(쉘)을 갖고 있다. 축열성 성분은, 축열 가능한 성분이면 되고, 예를 들면 상전이에 수반하는 축열성을 갖는 성분이어도 된다. 축열성 성분으로서는, 사용 목적에 따라 목표 온도에 적합하는 상전이 온도를 갖는 것이 적절히 선택된다. 축열성 성분은, 실용 범위에서 축열 효과를 얻는 관점에서, 예를 들면 -30~120℃에 고상(固相)/액상(液相)의 상전이를 나타내는 고상/액상 전이점(융점)을 갖는다.A capsule containing a heat storage component has a heat storage component and an outer shell (shell) containing the heat storage component. The heat storage component may be a component that can store heat. For example, it may be a component that has heat storage properties accompanying a phase transition. As the heat storage component, one having a phase transition temperature suitable for the target temperature is appropriately selected depending on the purpose of use. From the viewpoint of obtaining a heat storage effect within a practical range, the heat storage component has a solid/liquid phase transition point (melting point) at, for example, -30 to 120°C, which indicates a solid/liquid phase transition.

축열성 성분은, 예를 들면 쇄상의 포화 탄화 수소 화합물(파라핀계 탄화 수소 화합물), 천연 왁스, 석유 왁스, 폴리에틸렌글라이콜, 당 알코올 등의 유기 화합물, 또는, 무기 화합물의 수화물, 결정 구조 변화를 나타내는 무기 화합물 등의 무기 화합물이어도 된다. 축열성 성분은, 저가이며 독성이 낮고, 원하는 상전이 온도를 갖는 것을 용이하게 선택할 수 있는 관점에서, 바람직하게는 쇄상의 포화 탄화 수소 화합물(파라핀계 탄화 수소 화합물)이다. 또한, 본 명세서에 있어서, "쇄상"이란, 직쇄상 또는 분기상(분기쇄상)을 의미한다.Heat storage components include, for example, chain-shaped saturated hydrocarbon compounds (paraffinic hydrocarbon compounds), organic compounds such as natural wax, petroleum wax, polyethylene glycol, and sugar alcohols, or hydrates of inorganic compounds, crystal structure changes, etc. It may be an inorganic compound such as an inorganic compound representing . The heat storage component is preferably a chain-shaped saturated hydrocarbon compound (paraffinic hydrocarbon compound) from the viewpoint of being inexpensive, having low toxicity, and being able to easily select one having a desired phase transition temperature. In addition, in this specification, “chain” means linear or branched (branched).

쇄상의 포화 탄화 수소 화합물은, 구체적으로는, n-데케인(C10(탄소수, 이하 동일), -29℃(전이점(융점), 이하 동일)), n-운데케인(C11, -25℃), n-도데케인(C12, -9℃), n-트라이데케인(C13,-5℃), n-테트라데케인(C14, 6℃), n-펜타데케인(C15, 9℃), n-헥사데케인(C16, 18℃), n-헵타데케인(C17, 21℃), n-옥타데케인(C18, 28℃), n-나노데케인(C19, 32℃), n-에이코세인(C20, 37℃), n-헨아이코세인(C21, 41℃), n-도코세인(C22, 46℃), n-트라이코세인(C23, 47℃), n-테트라코세인(C24, 50℃), n-펜타코세인(C25, 54℃), n-헥사코세인(C26, 56℃), n-헵타코세인(C27, 60℃), n-옥타코세인(C28, 65℃), n-노나코세인(C29, 66℃), n-트라이아콘탄(C30, 67℃), n-테트라콘탄(C40, 81℃), n-펜타콘탄(C50, 91℃), n-헥사콘탄(C60, 98℃), n-헥테인(C100, 115℃) 등이어도 된다. 쇄상의 포화 탄화 수소 화합물은, 이들 직쇄상의 포화 탄화 수소 화합물과 동일한 탄소수를 갖는 분기상의 포화 탄화 수소 화합물이어도 된다. 쇄상의 포화 탄화 수소 화합물은, 이들 중 1종 또는 2종 이상이어도 된다.Chain-shaped saturated hydrocarbon compounds are, specifically, n-decane (C10 (carbon number, same hereinafter), -29°C (transition point (melting point), same hereinafter)), n-undecane (C11, -25°C) ), n-dodecane (C12, -9℃), n-tridecane (C13, -5℃), n-tetradecane (C14, 6℃), n-pentadecane (C15, 9℃) , n-hexadecane (C16, 18℃), n-heptadecane (C17, 21℃), n-octadecane (C18, 28℃), n-nanodecane (C19, 32℃), n -Eicosane (C20, 37℃), n-henicosane (C21, 41℃), n-docosein (C22, 46℃), n-tricosane (C23, 47℃), n-tetracosane (C24, 50°C), n-pentacosane (C25, 54°C), n-hexacosane (C26, 56°C), n-heptacosane (C27, 60°C), n-octacosane (C28) , 65℃), n-nonacosein (C29, 66℃), n-triacontane (C30, 67℃), n-tetracontane (C40, 81℃), n-pentacontane (C50, 91℃) , n-hexacontane (C60, 98°C), n-hexane (C100, 115°C), etc. The chain-shaped saturated hydrocarbon compound may be a branched saturated hydrocarbon compound having the same carbon number as these linear saturated hydrocarbon compounds. The chain-shaped saturated hydrocarbon compound may be one or two or more types of these.

이들 축열성 성분을 내포하는 외각(쉘)은, 바람직하게는, 축열성 성분의 전이점(융점)보다 충분히 높은 내열 온도를 갖는 재료로 형성되어 있다. 외각을 형성하는 재료는, 축열성 성분의 전이점(융점)에 대하여, 예를 들면 30℃ 이상, 바람직하게는 50℃ 이상의 내열 온도를 갖는다. 또한, 내열 온도는, 시차열 열중량 동시 측정 장치(예를 들면 TG-DTA6300((주) 히타치 하이테크 사이언스제))를 이용하여, 캡슐의 중량 감소를 측정했을 때에, 1% 중량 감소된 온도로서 정의된다.The outer shell containing these heat storage components is preferably formed of a material having a heat resistance temperature sufficiently higher than the transition point (melting point) of the heat storage components. The material forming the outer shell has a heat resistance temperature of, for example, 30°C or higher, preferably 50°C or higher, relative to the transition point (melting point) of the heat storage component. In addition, the heat resistance temperature is the temperature at which the weight is reduced by 1% when the weight loss of the capsule is measured using a differential heat thermogravimetry simultaneous measurement device (e.g. TG-DTA6300 (Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.)) is defined.

외각을 형성하는 재료로서는, 경화성 조성물에 의하여 형성되는 축열재의 용도에 따른 강도를 갖는 재료가 적절히 선택된다. 외각은, 바람직하게는, 멜라민 수지, 아크릴 수지, 유레테인 수지, 실리카 등으로 형성되어 있어도 된다. 멜라민 수지로 이루어지는 외각을 갖는 마이크로 캡슐로서는, 예를 들면 아웃 라스트 테크놀로지사제의 BA410xxP, 18C, BA410xxP, 37C, 미쓰비시 제지(주)제의 서모 메모리 FP-16, FP-25, FP-31, FP-39, 미키 리켄 고교(주)제의 리켄 레진 PMCD-15SP, 25SP, 32SP 등이 예시된다. 아크릴 수지(폴리메틸메타크릴레이트 수지)로 이루어지는 외각을 갖는 마이크로 캡슐로서는, BASF사제의 MicronalDS5001X, 5040X 등이 예시된다. 실리카로 이루어지는 외각을 갖는 마이크로 캡슐로서는, 미키 리켄 고교(주)제의 리켄 레진 LA-15, LA-25, LA-32 등이 예시된다.As the material forming the outer shell, a material having a strength appropriate for the intended use of the heat storage material formed from the curable composition is appropriately selected. The outer shell may preferably be formed of melamine resin, acrylic resin, urethane resin, silica, etc. Microcapsules having an outer shell made of melamine resin include, for example, BA410xxP, 18C, BA410xxP, and 37C manufactured by Outlast Technologies, Inc., and thermomemory FP-16, FP-25, FP-31, and FP- manufactured by Mitsubishi Paper Co., Ltd. 39, Ricken Resin PMCD-15SP, 25SP, 32SP, etc. manufactured by Mickey Ricken Kogyo Co., Ltd. are examples. Examples of microcapsules having an outer shell made of acrylic resin (polymethyl methacrylate resin) include MicronalDS5001X and 5040X manufactured by BASF. Examples of microcapsules having an outer shell made of silica include Riken Resin LA-15, LA-25, and LA-32 manufactured by Mickey Riken Kogyo Co., Ltd.

축열성 성분의 함유량은, 축열 효과를 더 높이는 관점에서, 축열성 캡슐 전체량 기준으로, 바람직하게는 20질량% 이상, 보다 바람직하게는 60질량% 이상이며, 축열성 성분의 체적 변화에 의한 캡슐의 파손을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 80질량% 이하이다.The content of the heat storage component is preferably 20% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, based on the total amount of the heat storage capsule, from the viewpoint of further enhancing the heat storage effect, and the capsule due to the volume change of the heat storage component From the viewpoint of suppressing breakage, it is preferably 80% by mass or less.

축열성 캡슐은, 캡슐의 열전도성, 비중 등을 조절할 목적으로, 외각 내에, 흑연, 금속 분말, 알코올 등을 더 포함하고 있어도 된다.The heat storage capsule may further contain graphite, metal powder, alcohol, etc. within the outer shell for the purpose of adjusting the thermal conductivity, specific gravity, etc. of the capsule.

축열성 캡슐의 입자경(평균 입경)은, 바람직하게는 0.1μm 이상, 보다 바람직하게는 0.2μm 이상, 더 바람직하게는 0.5μm 이상이며, 바람직하게는 100μm 이하, 보다 바람직하게는 50μm 이하이다. 축열성 캡슐의 입자경(평균 입경)은, 레이저 회절식 입자경 분포 측정 장치(예를 들면 SALD-2300((주)시마즈 세이사쿠쇼제)를 이용하여 측정된다.The particle diameter (average particle diameter) of the heat storage capsule is preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.2 μm or more, further preferably 0.5 μm or more, preferably 100 μm or less, and more preferably 50 μm or less. The particle size (average particle size) of the heat storage capsule is measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device (for example, SALD-2300 (manufactured by Shimadzu Seisakusho Co., Ltd.).

축열성 캡슐(분체 상태)의 축열 용량은, 보다 높은 축열 밀도를 갖는 축열재를 얻을 수 있는 관점에서, 바람직하게는 150J/g 이상이다. 축열 용량은, 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의하여 측정된다.The heat storage capacity of the heat storage capsule (powder state) is preferably 150 J/g or more from the viewpoint of obtaining a heat storage material with a higher heat storage density. Heat storage capacity is measured by differential scanning calorimetry (DSC).

축열성 캡슐의 제조 방법에 대해서는, 계면 중합법, in-situ 중합법, 액중 경화 피복법, 코아세르베이트법 등의 종래의 공지된 제조 방법으로부터, 축열성 성분, 외각의 재질 등에 따라 적절한 방법을 선택하면 된다.Regarding the manufacturing method of the heat storage capsule, an appropriate method can be selected depending on the heat storage component, shell material, etc. from conventionally known manufacturing methods such as the interfacial polymerization method, in-situ polymerization method, submerged curing coating method, and coacervate method. do.

축열성 캡슐의 함유량은, 축열 효과를 더 높이는 관점에서, 경화성 조성물 전체량 기준으로, 바람직하게는 40질량% 이상, 보다 바람직하게는 50질량% 이상, 더 바람직하게는 55질량% 이상이다. 축열성 캡슐의 함유량은, 경화성 조성물의 경화물로부터의 축열성 캡슐의 탈락을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 90질량% 이하, 보다 바람직하게는 85질량% 이하, 더 바람직하게는 80질량% 이하이다.From the viewpoint of further enhancing the heat storage effect, the content of the heat storage capsule is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and still more preferably 55% by mass or more, based on the total amount of the curable composition. The content of the heat storage capsule is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and even more preferably 80% by mass or less from the viewpoint of suppressing the separation of the heat storage capsule from the cured product of the curable composition. am.

중합 개시제는, 혐기 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제여도 된다. 혐기 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 이용한 경우, 혐기 조건하, 즉 공기 중에 존재하는 산소가 차단된 상태에 있어서, 상술한 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 중합한다. 이로써, 경화성 조성물의 경화물을 얻을 수 있다.The polymerization initiator may be a polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions. When a polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions is used, the compound having the above-mentioned (meth)acryloyl group polymerizes under anaerobic conditions, that is, in a state in which oxygen present in the air is blocked. In this way, a cured product of the curable composition can be obtained.

혐기 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제로서는, 혐기 경화성 조성물에서 이용되는 중합 개시제이면 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 큐멘하이드로퍼옥사이드, t-뷰틸하이드로퍼옥사이드, p-메테인하이드로퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 사이클로헥세인퍼옥사이드, 다이큐밀퍼옥사이드, 다이아이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드 화합물, 그 외에, 케톤퍼옥사이드 화합물, 다이알릴퍼옥사이드 화합물, 퍼옥시에스터 화합물 등의 유기 과산화물을 들 수 있다. 이들 유기 과산화물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다. 중합 개시제로서는, 이들 중, 반응성의 관점에서 큐멘하이드로퍼옥사이드 화합물이 바람직하게 이용된다.The polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions is not particularly limited as long as it is a polymerization initiator used in anaerobic curable compositions, and examples include cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, p-methane hydroperoxide, and methyl. Hydroperoxide compounds such as ethyl ketone peroxide, cyclohexane peroxide, dicumyl peroxide, and diisopropylbenzene hydroperoxide, as well as ketone peroxide compounds, diallyl peroxide compounds, and peroxy ester compounds. Organic peroxides may be mentioned. These organic peroxides may be used individually or in combination of two or more types. As a polymerization initiator, among these, a cumene hydroperoxide compound is preferably used from the viewpoint of reactivity.

혐기 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제가 이용되는 경우, 경화성 조성물은, 혐기하에서의 중합 속도를 높이는 것을 목적으로 하여 중합 촉진제를 더 함유해도 된다. 중합 촉진제는, 예를 들면 아세틸페닐하이드라진, 사카린 등이어도 된다. 중합 촉진제의 함유량은, 경화 조성물 전체량 기준으로, 예를 들면 0.01질량% 이상이면 되고, 5질량% 이하여도 된다.When a polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions is used, the curable composition may further contain a polymerization accelerator for the purpose of increasing the polymerization rate under anaerobic conditions. The polymerization accelerator may be, for example, acetylphenylhydrazine or saccharin. The content of the polymerization accelerator may be, for example, 0.01% by mass or more, and may be 5% by mass or less, based on the total amount of the cured composition.

중합 개시제는, 열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제여도 된다. 열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 이용한 경우, 경화성 조성물에 열을 더함으로써 상술한 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 중합된다. 이로써, 경화성 조성물의 경화물을 얻을 수 있다.The polymerization initiator may be a polymerization initiator that generates radicals by heat. When a polymerization initiator that generates radicals by heat is used, the compound having the (meth)acryloyl group described above is polymerized by adding heat to the curable composition. In this way, a cured product of the curable composition can be obtained.

열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제가 이용되는 경우, 경화성 조성물은, 바람직하게는 105℃ 이상, 보다 바람직하게는 110℃ 이상, 더 바람직하게는 115℃ 이상에서의 가열에 의하여 경화시키는 경화성 조성물이면 되고, 예를 들면 200℃ 이하, 190℃ 이하, 또는 180℃ 이하에서의 가열에 의하여 경화시키는 경화성 조성물이어도 된다. 경화성 조성물을 가열할 때의 가열 시간은, 경화성 조성물이 적합하게 경화되도록, 경화성 조성물의 조성에 따라 적절히 선택되어도 된다.When a polymerization initiator that generates radicals by heat is used, the curable composition may be a curable composition that is cured by heating at preferably 105°C or higher, more preferably 110°C or higher, and still more preferably 115°C or higher. , for example, it may be a curable composition that is cured by heating at 200°C or lower, 190°C or lower, or 180°C or lower. The heating time when heating the curable composition may be appropriately selected depending on the composition of the curable composition so that the curable composition is cured appropriately.

열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제로서는, 아조비스아이소뷰티로나이트릴, 아조비스-4-메톡시-2,4-다이메틸발레로나이트릴, 아조비스사이클로헥산온-1-카보나이트릴, 아조다이벤조일 등의 아조 화합물, 과산화 벤조일, 과산화 라우로일, 다이-t-뷰틸퍼옥시헥사하이드로테레프탈레이트, t-뷰틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 1,1-t-뷰틸퍼옥시-3,3,5-트라이메틸사이클로헥세인, t-뷰틸퍼옥시아이소프로필카보네이트 등의 유기 과산화물 등을 들 수 있다. 열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제는, 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.Polymerization initiators that generate radicals by heat include azobisisobutyronitrile, azobis-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, azobiscyclohexanone-1-carbonitrile, and azodimethylsiloxane. Azo compounds such as benzoyl, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, 1,1-t-butylperoxy-3 and organic peroxides such as 3,5-trimethylcyclohexane and t-butylperoxyisopropyl carbonate. Polymerization initiators that generate radicals by heat may be used individually or in combination of two or more types.

중합 개시제는, 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제여도 된다. 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 이용한 경우, 예를 들면 광(예를 들면 200~400nm의 적어도 일부의 파장을 포함하는 광(자외광))을 경화성 조성물에 조사함으로써 상술한 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물이 중합한다. 이로써, 경화성 조성물의 경화물을 얻을 수 있다. 광조사의 조건은 중합 개시제의 종류에 따라 적절히 설정되어도 된다.The polymerization initiator may be a polymerization initiator that generates radicals by light. When a polymerization initiator that generates radicals by light is used, for example, by irradiating light (e.g., light (ultraviolet light) containing at least a part of the wavelength of 200 to 400 nm) to the curable composition, the above-mentioned (meth)acrylic Compounds having a loyl group polymerize. In this way, a cured product of the curable composition can be obtained. The conditions of light irradiation may be appropriately set depending on the type of polymerization initiator.

광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제로서는, 광중합을 개시하는 것이면 특별히 제한되지 않고, 통상 이용되는 광중합 개시제를 이용할 수 있다. 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제는, 예를 들면 벤조인에터계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 설폰일 클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 싸이오잔톤계 광중합 개시제, 아실포스핀옥사이드계 광중합 개시제 등이어도 된다.The polymerization initiator that generates radicals by light is not particularly limited as long as it initiates photopolymerization, and a commonly used photopolymerization initiator can be used. Polymerization initiators that generate radicals by light include, for example, benzoinether-based photopolymerization initiators, acetophenone-based photopolymerization initiators, α-ketol-based photopolymerization initiators, aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiators, photoactive oxime-based photopolymerization initiators, and benzoin-based photopolymerization initiators. A photopolymerization initiator, a benzyl-based photopolymerization initiator, a benzophenone-based photopolymerization initiator, a ketal-based photopolymerization initiator, a thioxanthone-based photopolymerization initiator, an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator, etc. may be used.

벤조인에터계 광중합 개시제로서는, 벤조인메틸에터, 벤조인에틸에터, 벤조인프로필에터, 벤조인아이소프로필에터, 벤조인아이소뷰틸에터, 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온(상품명: 이르가큐어 651, BASF사제), 아니솔메틸에터 등을 들 수 있다. 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤(상품명: 이르가큐어 184, BASF사제), 4-페녹시다이클로로아세토페논, 4-t-뷰틸-다이클로로아세토페논, 1-[4-(2-하이드록시에톡시)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(상품명: 이르가큐어 2959, BASF사제), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(상품명: 다로큐어 1173, BASF사제), 메톡시아세토페논 등을 들 수 있다.Examples of benzoin ether photopolymerization initiators include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1, 2-diphenylethan-1-one (brand name: Irgacure 651, manufactured by BASF), anisole methyl ether, etc. As an acetophenone-based photopolymerization initiator, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (brand name: Irgacure 184, manufactured by BASF), 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 1-[ 4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one (trade name: Irgacure 2959, manufactured by BASF), 2-hydroxy-2-methyl -1-phenyl-propan-1-one (brand name: Darocure 1173, manufactured by BASF), methoxyacetophenone, etc.

α-케톨계 광중합 개시제로서는, 2-메틸-2-하이드록시프로피오페논, 1-[4-(2-하이드록시에틸)-페닐]-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 방향족 설폰일 클로라이드계 광중합 개시제로서는, 2-나프탈렌설폰일 클로라이드 등을 들 수 있다. 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 1-페닐-1,1-프로페인다이온-2-(o-에톡시카보닐)-옥심 등을 들 수 있다.Examples of α-ketol photopolymerization initiators include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1-[4-(2-hydroxyethyl)-phenyl]-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, etc. can be mentioned. Examples of the aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2-(o-ethoxycarbonyl)-oxime.

벤조인계 광중합 개시제로서는, 벤조인 등을 들 수 있다. 벤질계 광중합 개시제로서는, 벤질 등을 들 수 있다. 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-다이메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리바이닐벤조페논, α-하이드록시사이클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 케탈계 광중합 개시제로서는, 벤질다이메틸케탈 등을 들 수 있다. 싸이오잔톤계 광중합 개시제로서는, 싸이오잔톤, 2-클로로싸이오잔톤, 2-메틸싸이오잔톤, 2,4-다이메틸싸이오잔톤, 아이소프로필싸이오잔톤, 2,4-다이클로로싸이오잔톤, 2,4-다이에틸싸이오잔톤, 아이소프로필싸이오잔톤, 2,4-다이아이소프로필싸이오잔톤, 도데실싸이오잔톤 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin. Examples of the benzyl-based photopolymerization initiator include benzyl. Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, and α-hydroxycyclohexylphenyl ketone. Examples of the ketal-based photopolymerization initiator include benzyl dimethyl ketal. As thioxanthone-based photopolymerization initiators, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, and 2,4-dichlorothioxanthone. , 2,4-diethyl thioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, dodecyl thioxanthone, etc.

아실포스핀계 광중합 개시제의 예로서는, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)(2,4,4-트라이메틸펜틸)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-n-뷰틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-t-뷰틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)사이클로헥실포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)옥틸포스핀옥사이드, 비스(2-메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2-메톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이에톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이에톡시벤조일)(1-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이뷰톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,4-다이메톡시벤조일)(2-메틸프로판-1-일)포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)(2,4-다이펜톡시페닐)포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)벤질포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)벤질포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐프로필포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2-페닐에틸포스핀옥사이드, 2,6-다이메톡시벤조일벤질뷰틸포스핀옥사이드, 2,6-다이메톡시벤조일벤질옥틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,5-다이아이소프로필페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2-메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-4-메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,5-다이에틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,3,5,6-테트라메틸페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,4-다이-n-뷰톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트라이메틸벤조일다이페닐포스핀옥사이드, 비스(2,6-다이메톡시벤조일)-2,4,4-트라이메틸펜틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)아이소뷰틸포스핀옥사이드, 2,6-다이메톡시벤조일-2,4,6-트라이메틸벤조일-n-뷰틸포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)페닐포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)-2,4-다이뷰톡시페닐포스핀옥사이드, 1,10-비스[비스(2,4,6-트라이메틸벤조일)포스핀옥사이드]데케인, 트라이(2-메틸벤조일)포스핀옥사이드 등을 들 수 있다.Examples of acylphosphine-based photopolymerization initiators include bis(2,6-dimethoxybenzoyl)phenylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)(2,4,4-trimethylpentyl)phosphine oxide, Bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-n-butylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6 -Dimethoxybenzoyl)-(1-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-t-butylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl) )Cyclohexylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)octylphosphine oxide, bis(2-methoxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2-meth Toxybenzoyl)(1-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6-diethoxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6-diethoxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide Toxybenzoyl)(1-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,6-dibutoxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,4-dime) Toxybenzoyl)(2-methylpropan-1-yl)phosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)(2,4-dipentoxyphenyl)phosphine oxide, bis(2,6-di) Methoxybenzoyl)benzylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2-phenylpropylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2-phenylethylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl)benzylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2-phenylpropylphosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2-phenyl Ethylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoylbenzylbutylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoylbenzyloctylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-2,5- Diisopropylphenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-2-methylphenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-4-methylphenylphosphine oxide, bis( 2,4,6-trimethylbenzoyl)-2,5-diethylphenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-2,3,5,6-tetramethylphenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl)-2,4-di-n-butoxyphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis(2,6-dime Toxybenzoyl)-2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)isobutylphosphine oxide, 2,6-dimethoxybenzoyl-2,4,6- Trimethylbenzoyl-n-butylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphine oxide, bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-2,4-dibutoxyphenylphos Examples include pin oxide, 1,10-bis[bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide]decane, and tri(2-methylbenzoyl)phosphine oxide.

상술한 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제는, 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.The polymerization initiator that generates radicals by light as described above may be used individually or in combination of two or more types.

이상 설명한 중합 개시제의 함유량은, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 충분히 중합시키는 관점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물의 함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.02질량부 이상, 더 바람직하게는 0.05질량부 이상이다. 중합 개시제의 함유량은, 경화성 조성물의 경화물에 있어서의 분자량이 적합한 범위가 됨과 함께, 분해 생성물을 억제하여, 축열재로서 사용했을 때에 적합한 접착 강도가 얻어지는 관점에서, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물의 함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 10질량부 이하, 보다 바람직하게는 5질량부 이하, 더 바람직하게는 3질량부 이하, 특히 바람직하게는 1질량부 이하이다.The content of the polymerization initiator described above is preferably 0.01 parts by mass or more, based on 100 parts by mass of the compound having a (meth)acryloyl group, from the viewpoint of sufficiently polymerizing the compound having a (meth)acryloyl group. Preferably it is 0.02 parts by mass or more, more preferably 0.05 parts by mass or more. The content of the polymerization initiator has a (meth)acryloyl group from the viewpoint of keeping the molecular weight in the cured product of the curable composition within a suitable range, suppressing decomposition products, and obtaining suitable adhesive strength when used as a heat storage material. With respect to 100 parts by mass of the compound, the content is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, further preferably 3 parts by mass or less, and particularly preferably 1 part by mass or less.

경화성 조성물은, 축열 효과를 더 높이는 관점에서, 하기 식 (1)로 나타나는 구조 단위(구조 단위 (A))를 포함하는 화합물(이하, "축열성 (메트)아크릴폴리머"라고도 함)을 더 함유해도 된다.From the viewpoint of further enhancing the heat storage effect, the curable composition further contains a compound (hereinafter also referred to as "heat storage (meth)acrylic polymer") containing a structural unit (structural unit (A)) represented by the following formula (1): You can do it.

[화학식 10][Formula 10]

식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 12~30의 알킬기, 또는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기를 나타낸다.In the formula, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 12 to 30 carbon atoms or a group having a polyoxyalkylene chain.

R2가 알킬기인 경우, 알킬기는, 직쇄상이어도 되고 분기상이어도 된다. R2로 나타나는 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 12~28, 보다 바람직하게는 12~26, 더 바람직하게는 12~24, 특히 바람직하게는 12~22이다. R2로 나타나는 알킬기로서는, 예를 들면 도데실기(라우릴기), 테트라데실기, 헥사데실기, 옥타데실기(스테아릴기), 도코실기(베헤닐기), 테트라코실기, 헥사코실기, 옥타코실기 등을 들 수 있다. R2로 나타나는 알킬기는, 바람직하게는, 도데실기(라우릴기), 헥사데실기, 옥타데실기(스테아릴기), 및 도코실기(베헤닐기)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종이다.When R 2 is an alkyl group, the alkyl group may be linear or branched. The carbon number of the alkyl group represented by R 2 is preferably 12 to 28, more preferably 12 to 26, further preferably 12 to 24, and particularly preferably 12 to 22. Examples of the alkyl group represented by R 2 include dodecyl group (lauryl group), tetradecyl group, hexadecyl group, octadecyl group (stearyl group), docosyl group (behenyl group), tetracosyl group, hexacosyl group, Examples include Octacosilgi, etc. The alkyl group represented by R 2 is preferably at least one selected from the group consisting of dodecyl group (lauryl group), hexadecyl group, octadecyl group (stearyl group), and docosyl group (behenyl group).

R2가 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기인 경우, 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기는, 하기 식 (9)로 나타나는 기, 즉 폴리옥시에틸렌쇄, 폴리옥시프로필렌쇄 및 폴리옥시뷰틸렌쇄로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기여도 된다.When R 2 is a group having a polyoxyalkylene chain, the group having a polyoxyalkylene chain is a group represented by the following formula (9), that is, a group selected from the group consisting of a polyoxyethylene chain, a polyoxypropylene chain, and a polyoxybutylene chain. It may also have at least one type of polyoxyalkylene chain.

[화학식 11][Formula 11]

식 중, Ra는 수소 원자 또는 탄소수 1~18의 알킬기를 나타내고, m은 2~4의 정수를 나타내며, n은 2~90의 정수를 나타내고, *는 결합손을 나타낸다. R2로 나타나는 기에 복수 존재하는 (CH2)m은, 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 즉, R4로 나타나는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기는, 폴리옥시에틸렌쇄, 폴리옥시프로필렌쇄 및 폴리옥시뷰틸렌쇄 중 어느 1종만을 갖고 있어도 되고, 2종 이상을 갖고 있어도 된다.In the formula, R a represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, m represents an integer from 2 to 4, n represents an integer from 2 to 90, and * represents a bond. A plurality of (CH 2 ) m present in the group represented by R 2 may be the same or different from each other. That is, the group having a polyoxyalkylene chain represented by R 4 may have only one type among a polyoxyethylene chain, a polyoxypropylene chain, and a polyoxybutylene chain, or may have two or more types.

Ra로 나타나는 알킬기는, 직쇄상이어도 되고 분기상이어도 된다. Ra로 나타나는 알킬기의 탄소수는, 바람직하게는 1~15, 보다 바람직하게는 1~10, 더 바람직하게는 1~5이다. Ra는, 특히 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다.The alkyl group represented by R a may be linear or branched. The carbon number of the alkyl group represented by R a is preferably 1 to 15, more preferably 1 to 10, and still more preferably 1 to 5. R a is particularly preferably a hydrogen atom or a methyl group.

m은, 바람직하게는 2 또는 3이며, 보다 바람직하게는 2이다. n은, 축열재의 축열량이 더 우수한 관점에서, 바람직하게는, 4~80, 6~60, 9~40, 9~30, 10~30, 15~30, 또는 15~25의 정수이다.m is preferably 2 or 3, and more preferably 2. n is preferably an integer of 4 to 80, 6 to 60, 9 to 40, 9 to 30, 10 to 30, 15 to 30, or 15 to 25 from the viewpoint of superior heat storage amount of the heat storage material.

축열성 (메트)아크릴폴리머는, 상술한 구조 단위 (A)의 1종 또는 2종 이상을 포함하고 있어도 된다.The heat storage (meth)acrylic polymer may contain one or two or more types of the structural unit (A) described above.

구조 단위 (A)의 함유량은, 축열재의 축열량이 더 우수한 관점에서, 축열성 (메트)아크릴폴리머를 구성하는 전체 구조 단위 100질량부에 대하여, 바람직하게는 60질량부 이상, 보다 바람직하게는 80질량부 이상이며, 예를 들면 98질량부 이하여도 된다.The content of the structural unit (A) is preferably 60 parts by mass or more, more preferably 60 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of all structural units constituting the heat storage (meth)acrylic polymer, from the viewpoint of superior heat storage capacity of the heat storage material. It may be 80 parts by mass or more, for example, 98 parts by mass or less.

축열성 (메트)아크릴폴리머는, 구조 단위 (A)에 더하여, 반응성기를 갖는 구조 단위(구조 단위 (B))를 포함하고 있어도 된다.In addition to the structural unit (A), the heat storage (meth)acrylic polymer may contain a structural unit (structural unit (B)) having a reactive group.

구조 단위 (B)가 갖는 반응성기는, 후술하는 경화제와 반응할 수 있는 기이며, 예를 들면 카복실기, 하이드록실기, 아이소사이아네이트기, 아미노기 및 에폭시기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기이다. 구조 단위 (B)는, 경화제의 선택지가 많아지는 관점에서, 바람직하게는, 반응성기로서 에폭시기를 갖고 있으며, 보다 바람직하게는 글리시딜기를 갖고 있다. 축열성 (메트)아크릴폴리머는, 이들 구조 단위의 1종 또는 2종 이상을 포함하고 있어도 된다.The reactive group possessed by the structural unit (B) is a group capable of reacting with a curing agent described later, for example, at least one selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an isocyanate group, an amino group, and an epoxy group. It's awesome. From the viewpoint of increasing the number of curing agent choices, the structural unit (B) preferably has an epoxy group as a reactive group, and more preferably has a glycidyl group. The heat storage (meth)acrylic polymer may contain one type or two or more types of these structural units.

구조 단위 (B)는, 바람직하게는, 하기 식 (10)으로 나타나는 구조 단위이다.The structural unit (B) is preferably a structural unit represented by the following formula (10).

[화학식 12][Formula 12]

식 중, R18은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R19는 수소 원자 또는 반응성기를 갖는 유기기를 나타낸다. R19로 나타나는 반응성기는, 상술한 반응성기이면 되고, 바람직하게는 에폭시기를 갖는 유기기이며, 보다 바람직하게는 글리시딜기이다.In the formula, R 18 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 19 represents a hydrogen atom or an organic group having a reactive group. The reactive group represented by R 19 may be any of the above-mentioned reactive groups, and is preferably an organic group having an epoxy group, and more preferably a glycidyl group.

축열성 (메트)아크릴폴리머가 구조 단위 (B)를 포함하는 경우, 구조 단위 (B)의 함유량은, 축열재를 형성했을 때에 더 우수한 축열량을 얻을 수 있는 관점에서, 축열성 (메트)아크릴폴리머를 구성하는 전체 구조 단위 100질량부에 대하여, 2질량부 이상이면 되고, 25질량부 이하이면 되며, 바람직하게는 20질량부 이하, 보다 바람직하게는 15질량부 이하, 더 바람직하게는 13질량부 이하, 특히 바람직하게는 10질량부 이하이다.When the heat-storage (meth)acrylic polymer contains a structural unit (B), the content of the structural unit (B) is adjusted to the heat-storage (meth)acrylic polymer from the viewpoint of obtaining a superior heat storage amount when forming a heat storage material. With respect to 100 parts by mass of all structural units constituting the polymer, it may be 2 parts by mass or more, and may be 25 parts by mass or less, preferably 20 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or less, and still more preferably 13 parts by mass. parts or less, particularly preferably 10 parts by mass or less.

축열성 (메트)아크릴폴리머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 100000 이하, 보다 바람직하게는 70000 이하, 더 바람직하게는 40000 이하이며, 예를 들면 5000 이상이어도 된다.The weight average molecular weight of the heat storage (meth)acrylic polymer is preferably 100,000 or less, more preferably 70,000 or less, further preferably 40,000 or less, and may be, for example, 5,000 or more.

경화성 조성물이 축열성 (메트)아크릴폴리머를 함유하는 경우, 그 함유량은, 축열 효과를 더 높이는 관점에서, 경화성 조성물 전체량 기준으로, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더 바람직하게는 30질량% 이상이며, 또 핸들링성의 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이하, 보다 바람직하게는 40질량% 이하, 더 바람직하게는 35질량% 이하이다.When the curable composition contains a heat storage (meth)acrylic polymer, the content is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the total amount of the curable composition, from the viewpoint of further enhancing the heat storage effect. , more preferably 30 mass% or more, and from the viewpoint of handling properties, preferably 50 mass% or less, more preferably 40 mass% or less, and further preferably 35 mass% or less.

경화성 조성물은, 필요에 따라 그 외의 첨가제를 더 함유할 수 있다. 그 외의 첨가제로서는, 예를 들면 경화제, 경화 촉진제, 산화 방지제, 착색제, 필러, 결정핵제, 열안정제, 열전도재, 가소제, 발포제, 난연제, 제진제, 난연조제(예를 들면 금속 산화물) 등을 들 수 있다. 그 외의 첨가제는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다.The curable composition may further contain other additives as needed. Other additives include, for example, curing agents, curing accelerators, antioxidants, colorants, fillers, crystal nucleating agents, heat stabilizers, heat conductors, plasticizers, foaming agents, flame retardants, vibration dampers, and flame retardant aids (e.g., metal oxides). You can. Other additives may be used individually or in combination of two or more types.

특히, 경화성 조성물이 구조 단위 (B)를 포함하는 축열성 (메트)아크릴폴리머를 함유하는 경우, 경화성 조성물은 경화제를 더 함유해도 된다. 경화제는, 구조 단위 (B)에 있어서의 반응성기와 반응하는 경화제이면 되고, 예를 들면 아이소사이아네이트 화합물, 페놀 화합물, 아민 화합물, 이미다졸 화합물, 산무수물, 카복실산 화합물 등이어도 된다.In particular, when the curable composition contains a heat storage (meth)acrylic polymer containing the structural unit (B), the curable composition may further contain a curing agent. The curing agent may be a curing agent that reacts with the reactive group in the structural unit (B), and may be, for example, an isocyanate compound, a phenol compound, an amine compound, an imidazole compound, an acid anhydride, or a carboxylic acid compound.

그 외의 첨가제의 함유량은, 경화성 조성물 전체량 기준으로, 예를 들면 0.1질량% 이상이면 되고, 30질량% 이하여도 된다.The content of other additives may be, for example, 0.1% by mass or more, and may be 30% by mass or less, based on the total amount of the curable composition.

경화성 조성물은, 50℃에 있어서 액체상이어도 된다. 이로써, 복잡한 형상을 갖는 부재 간 등에 있어서도, 충전 등의 방법에 의하여 경화성 조성물을 용이하게 마련할 수 있다.The curable composition may be in a liquid state at 50°C. As a result, the curable composition can be easily prepared by methods such as filling, even between members having complex shapes.

경화성 조성물의 50℃에 있어서의 점도는, 유동성 및 핸들링성이 우수한 관점에서, 바람직하게는 100Pa·s 이하, 보다 바람직하게는 50Pa·s 이하, 더 바람직하게는 20Pa·s 이하, 특히 바람직하게는 10Pa·s 이하이다. 경화성 조성물의 50℃에 있어서의 점도는, 예를 들면 0.5Pa·s 이상이어도 된다.The viscosity of the curable composition at 50°C is preferably 100 Pa·s or less, more preferably 50 Pa·s or less, further preferably 20 Pa·s or less, from the viewpoint of excellent fluidity and handling properties. It is less than 10Pa·s. The viscosity of the curable composition at 50°C may be, for example, 0.5 Pa·s or more.

경화성 조성물의 점도는, JIS Z 8803에 근거하여 측정된 값을 의미하고, 구체적으로는, E형 점도계(예를 들면, 도키 산교(주)제, PE-80L)에 의하여 측정된 값을 의미한다. 또한, 점도계의 교정은, JIS Z 8809-JS14000에 근거하여 행할 수 있다.The viscosity of the curable composition means the value measured based on JIS Z 8803, and specifically means the value measured with an E-type viscometer (e.g., PE-80L, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.) . Additionally, calibration of the viscometer can be performed based on JIS Z 8809-JS14000.

[경화성 조성물 세트][Curable composition set]

일 실시형태에 관한 경화성 조성물 세트는, 산화제를 함유하는 제1 액과, 환원제를 함유하는 제2 액을 구비하는 경화성 조성물 세트(2액형의 경화성 조성물 세트)이다. 제1 액 및 제2 액 중 적어도 일방은, 상술한 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 함유한다. 제1 액 및 제2 액 중 적어도 일방은, 상술한 축열성 성분을 내포한 캡슐(축열성 캡슐)을 함유한다. (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물 및 축열성 캡슐의 양태에 대해서는, 경화성 조성물에 이용되는 양태와 동일하기 때문에 설명을 생략한다.The curable composition set according to one embodiment is a curable composition set (two-component curable composition set) including a first liquid containing an oxidizing agent and a second liquid containing a reducing agent. At least one of the first liquid and the second liquid contains the compound having the (meth)acryloyl group described above. At least one of the first liquid and the second liquid contains a capsule containing the heat storage component described above (heat storage capsule). Since the aspects of the compound having a (meth)acryloyl group and the heat storage capsule are the same as those used in the curable composition, description is omitted.

즉, 경화성 조성물 세트에 있어서, 제1 액은, 산화제만을 함유해도 되고, 산화제 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 함유해도 되며, 산화제, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 및 축열성 캡슐을 함유해도 되고, 산화제 및 축열성 캡슐을 함유해도 된다. 제2 액은, 환원제만을 함유해도 되고, 환원제 및 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 함유해도 되며, 환원제, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 및 축열성 캡슐을 함유해도 되고, 환원제 및 축열성 캡슐을 함유해도 된다. 경화성 조성물 세트는, 바람직하게는, 산화제, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 및 축열성 캡슐을 함유하는 제1 액과 환원제, (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 및 축열성 캡슐을 함유하는 제2 액을 구비한다.That is, in the curable composition set, the first liquid may contain only an oxidizing agent, or may contain an oxidizing agent and a compound having a (meth)acryloyl group, and may contain an oxidizing agent, a compound having a (meth)acryloyl group, and a heat storage property. It may contain a capsule, or it may contain an oxidizing agent and a heat storage capsule. The second liquid may contain only a reducing agent, a reducing agent and a compound having a (meth)acryloyl group, or may contain a reducing agent, a compound having a (meth)acryloyl group, and a heat storage capsule, and may contain a reducing agent and a compound having a (meth)acryloyl group, and a heat storage capsule. It may contain heat storage capsules. The curable composition set preferably contains a first liquid containing an oxidizing agent, a compound having a (meth)acryloyl group, and a heat storage capsule, and a reducing agent, a compound having a (meth)acryloyl group, and a heat storage capsule. A second liquid is provided.

제1 액 및 제2 액을 혼합함으로써, 산화제 및 환원제가 반응하고 라디칼이 발생하여, 혼합물(경화성 조성물)이 중합된다. 이로써, 혼합물(경화성 조성물)의 경화물이 얻어진다. 본 실시형태에 관한 경화성 조성물 세트에 의하면, 제1 액 및 제2 액을 혼합함으로써, 즉시 제1 액과 제2 액의 혼합물(경화성 조성물)의 경화물이 얻어진다. 즉, 본 실시형태에 관한 경화성 조성물 세트에 있어서는, 빠른 속도로 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 포함하는 혼합물(경화성 조성물)을 중합시켜, 당해 혼합물의 경화물을 얻을 수 있다.By mixing the first liquid and the second liquid, the oxidizing agent and reducing agent react, radicals are generated, and the mixture (curable composition) is polymerized. As a result, a cured product of the mixture (curable composition) is obtained. According to the curable composition set according to the present embodiment, by mixing the first liquid and the second liquid, a cured product of the mixture (curable composition) of the first liquid and the second liquid is immediately obtained. That is, in the curable composition set according to the present embodiment, a mixture (curable composition) containing a compound having a (meth)acryloyl group is polymerized at a rapid rate, and a cured product of the mixture can be obtained.

(메트)아크릴로일기를 갖는 화합물의 함유량은, 경화성 조성물의 경화물로부터의 축열성 캡슐의 탈락을 억제하는 관점에서, 제1 액 및 제2 액의 합계량을 기준으로 하여, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 15질량% 이상, 더 바람직하게는 20질량% 이상이며, 또 축열성을 더 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 60질량% 이하, 보다 바람직하게는 55질량% 이하, 더 바람직하게는 50질량% 이하이다.The content of the compound having a (meth)acryloyl group is preferably 10 mass based on the total amount of the first liquid and the second liquid from the viewpoint of suppressing separation of the heat storage capsule from the cured product of the curable composition. % or more, more preferably 15 mass% or more, more preferably 20 mass% or more, and from the viewpoint of further improving heat storage, preferably 60 mass% or less, more preferably 55 mass% or less. Preferably it is 50% by mass or less.

축열성 캡슐의 함유량(제1 액 및 제2 액에 포함되는 축열성 캡슐의 합계의 함유량)은, 축열재의 축열 효과를 더 높이는 관점에서, 제1 액 및 제2 액의 합계량을 기준으로 하여, 바람직하게는 40질량% 이상, 보다 바람직하게는 50질량% 이상, 더 바람직하게는 55질량% 이상이다. 축열성 캡슐의 함유량은, 제1 액 및 제2 액의 혼합물(경화성 조성물)의 경화물로부터의 축열성 캡슐의 탈락을 억제하는 관점에서, 바람직하게는 90질량% 이하, 보다 바람직하게는 85질량% 이하, 더 바람직하게는 80질량% 이하이다.The content of the heat storage capsule (the total content of the heat storage capsules contained in the first liquid and the second liquid) is based on the total amount of the first liquid and the second liquid from the viewpoint of further enhancing the heat storage effect of the heat storage material, Preferably it is 40 mass% or more, more preferably 50 mass% or more, and even more preferably 55 mass% or more. The content of the heat storage capsule is preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass, from the viewpoint of suppressing the separation of the heat storage capsule from the cured product of the mixture (curable composition) of the first liquid and the second liquid. % or less, more preferably 80 mass% or less.

제1 액에 포함되는 산화제는, 예를 들면 유기 과산화물 또는 아조 화합물이어도 된다. 유기 과산화물은, 예를 들면 하이드로퍼옥사이드, 퍼옥시다이카보네이트, 퍼옥시에스터, 퍼옥시케탈, 다이알킬퍼옥사이드, 다이아실퍼옥사이드 등이어도 된다. 아조 화합물은, AIBN(2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴), V-65(아조비스다이메틸발레로나이트릴) 등이어도 된다. 산화제는, 이들을 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다. 산화제는, 중합 개시제로서의 역할을 갖고 있으면 되고, 상술한 경화성 조성물에 이용되는 중합 개시제와 동일한 것이어도 된다.The oxidizing agent contained in the first liquid may be, for example, an organic peroxide or an azo compound. The organic peroxide may be, for example, hydroperoxide, peroxydicarbonate, peroxyester, peroxyketal, dialkyl peroxide, diacyl peroxide, etc. The azo compound may be AIBN (2,2'-azobisisobutyronitrile), V-65 (azobisdimethylvaleronitrile), or the like. The oxidizing agent may be used individually or in combination of two or more types. The oxidizing agent may have a role as a polymerization initiator, and may be the same as the polymerization initiator used in the curable composition described above.

하이드로퍼옥사이드로서는, 다이아이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, 큐멘하이드로퍼옥사이드 등을 들 수 있다.Examples of hydroperoxide include diisopropylbenzene hydroperoxide and cumene hydroperoxide.

퍼옥시다이카보네이트로서는, 다이-n-프로필퍼옥시다이카보네이트, 다이아이소프로필퍼옥시다이카보네이트, 비스(4-t-뷰틸사이클로헥실)퍼옥시다이카보네이트, 다이-2-에톡시메톡시퍼옥시다이카보네이트, 다이(2-에틸헥실퍼옥시)다이카보네이트, 다이메톡시뷰틸퍼옥시다이카보네이트, 다이(3-메틸-3메톡시뷰틸퍼옥시)다이카보네이트 등을 들 수 있다.Examples of peroxydicarbonate include di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxydicarbonate, and di-2-ethoxymethoxyperoxydicarbonate. , di(2-ethylhexylperoxy)dicarbonate, dimethoxybutylperoxydicarbonate, di(3-methyl-3methoxybutylperoxy)dicarbonate, etc.

퍼옥시에스터로서는, 큐밀퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸뷰틸퍼옥시네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시네오데카노에이트, t-뷰틸퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸뷰틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 2,5-다이메틸-2,5-다이(2-에틸헥산오일퍼옥시)헥세인, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸퍼옥시-2-에틸헥산오네이트, t-헥실퍼옥시 2-에틸헥사노에이트, t-뷰틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-뷰틸퍼옥시아이소뷰틸레이트, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)사이클로헥세인, t-뷰틸퍼옥시-3,5,5-트라이메틸헥사노에이트, t-뷰틸퍼옥시라우레이트, 2,5-다이메틸-2,5-다이(m-톨루오일퍼옥시)헥세인, t-헥실퍼옥시벤조에이트, t-뷰틸퍼옥시아세테이트 등을 들 수 있다.As peroxyesters, cumyl peroxyneodecanoate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, and t-hexyl. Silperoxyneodecanoate, t-butylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di(2 -Ethylhexanoylperoxy)hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy 2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethyl Hexanoate, t-butylperoxyisobutyrate, 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclohexane, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-view Tylperoxylaurate, 2,5-dimethyl-2,5-di(m-toluoylperoxy)hexane, t-hexylperoxybenzoate, t-butylperoxyacetate, etc. are mentioned.

퍼옥시케탈로서는, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥세인, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)사이클로헥세인, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥세인, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)사이클로도데케인, 2,2-비스(t-뷰틸퍼옥시)데케인 등을 들 수 있다.As peroxyketals, 1,1-bis(t-hexylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(t-hexylperoxy)cyclohexane, 1,1- Bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(t-butylperoxy)cyclododecane, 2,2-bis(t-butylperoxy)de Kane, etc. may be mentioned.

다이알킬퍼옥사이드로서는, α,α'-비스(t-뷰틸퍼옥시)다이아이소프로필벤젠, 다이큐밀퍼옥사이드, 2,5-다이메틸-2,5-다이(t-뷰틸퍼옥시)헥세인, t-뷰틸큐밀퍼옥사이드 등을 들 수 있다.Examples of dialkyl peroxide include α,α'-bis(t-butylperoxy)diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, and 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane. , t-butylcumyl peroxide, etc.

다이아실퍼옥사이드로서는, 아이소뷰틸퍼옥사이드, 2,4-다이클로로벤조일퍼옥사이드, 3,5,5-트라이메틸헥산오일퍼옥사이드, 옥탄오일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 스테아로일퍼옥사이드, 석시닉퍼옥사이드, 벤조일퍼옥시톨루엔, 벤조일퍼옥사이드 등을 들 수 있다.As diacyl peroxide, isobutyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octane oil peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, and succinic feroxide. Oxide, benzoyl peroxytoluene, benzoyl peroxide, etc. can be mentioned.

산화제는, 저장 안정성의 관점에서, 바람직하게는 과산화물이고, 보다 바람직하게는 하이드로퍼옥사이드이며, 더 바람직하게는 큐멘하이드로퍼옥사이드이다.From the viewpoint of storage stability, the oxidizing agent is preferably peroxide, more preferably hydroperoxide, and even more preferably cumene hydroperoxide.

제1 액에 있어서의 산화제의 함유량은, 제1 액 전체량 기준으로, 0.5질량% 이상, 1질량% 이상, 또는 1.5질량% 이상이면 되고, 20질량% 이하, 10질량% 이하, 또는 5질량% 이하여도 된다. 제1 액에 있어서의 산화제의 함유량은, 제1 액 및 제2 액의 합계량을 기준으로 하여, 0.1질량% 이상, 0.25질량% 이상, 또는 0.5질량% 이상이면 되고, 10질량% 이하, 5질량% 이하, 또는 3질량% 이하여도 된다.The content of the oxidizing agent in the first liquid may be 0.5 mass% or more, 1 mass% or more, or 1.5 mass% or more, and may be 20 mass% or less, 10 mass% or less, or 5 mass%, based on the total amount of the first liquid. It may be less than %. The content of the oxidizing agent in the first liquid may be 0.1 mass% or more, 0.25 mass% or more, or 0.5 mass% or more, based on the total amount of the first liquid and the second liquid, and may be 10 mass% or less, 5 mass% or more. % or less, or 3% by mass or less.

제2 액에 포함되는 환원제는, 예를 들면 제3급 아민, 싸이오 요소 유도체, 천이 금속염 등이어도 된다. 제3급 아민으로서는, 트라이에틸아민, 트라이프로필아민, 트라이뷰틸아민, N,N-다이메틸파라톨루이딘 등을 들 수 있다. 싸이오 요소 유도체로서는, 2-머캅토벤즈이미다졸, 메틸싸이오 요소, 다이뷰틸싸이오 요소, 테트라메틸싸이오 요소, 에틸렌 싸이오 요소 등을 들 수 있다. 천이 금속염으로서는, 나프텐산 코발트, 나프텐산 구리, 바나딜아세틸아세토네이트 등을 들 수 있다. 환원제는, 이들을 1종 단독으로 또는 2종류 이상을 조합하여 이용되어도 된다.The reducing agent contained in the second liquid may be, for example, a tertiary amine, a thiourea derivative, or a transition metal salt. Examples of tertiary amines include triethylamine, tripropylamine, tributylamine, and N,N-dimethylparatoluidine. Examples of thiourea derivatives include 2-mercaptobenzimidazole, methylthiourea, dibutylthiourea, tetramethylthiourea, and ethylene thiourea. Examples of transition metal salts include cobalt naphthenate, copper naphthenate, and vanadyl acetylacetonate. The reducing agent may be used individually or in combination of two or more types.

환원제는, 경화 속도가 우수한 관점에서, 바람직하게는, 싸이오 요소 유도체 또는 천이 금속염이다. 싸이오 요소 유도체는, 예를 들면 에틸렌 싸이오 요소여도 된다. 동일한 관점에서, 천이 금속염은, 바람직하게는 바나딜아세틸아세토네이트이다.The reducing agent is preferably a thiourea derivative or a transition metal salt from the viewpoint of excellent curing speed. The thiourea derivative may be, for example, ethylene thiourea. From the same viewpoint, the transition metal salt is preferably vanadylacetylacetonate.

제2 액에 있어서의 환원제의 함유량은, 제2 액 전체량 기준으로, 0.1질량% 이상, 0.3질량% 이상, 또는 0.5질량% 이상이면 되고, 10질량% 이하, 5질량% 이하, 또는 3질량% 이하여도 된다. 제2 액에 있어서의 환원제의 함유량은, 제1 액 및 제2 액의 합계량을 기준으로 하여, 0.05질량% 이상, 0.1질량% 이상, 또는 0.2질량% 이상이면 되고, 5질량% 이하, 3질량% 이하, 또는 1질량% 이하여도 된다.The content of the reducing agent in the second liquid may be 0.1 mass% or more, 0.3 mass% or more, or 0.5 mass% or more, and may be 10 mass% or less, 5 mass% or less, or 3 mass%, based on the total amount of the second liquid. It may be less than %. The content of the reducing agent in the second liquid may be 0.05 mass% or more, 0.1 mass% or more, or 0.2 mass% or more, and 5 mass% or less, 3 mass% or more, based on the total amount of the first liquid and the second liquid. % or less, or 1 mass% or less.

경화성 조성물 세트에 있어서, 제1 액 및 제2 액 중 적어도 일방은, 상술한 식 (1)로 나타나는 구조 단위(구조 단위 (A))를 포함하는 화합물(축열성 (메트)아크릴폴리머)을 더 함유해도 된다. 축열성 (메트)아크릴폴리머의 양태는 상술한 것과 동일하기 때문에 설명을 생략한다.In the curable composition set, at least one of the first liquid and the second liquid further contains a compound (heat storage (meth)acrylic polymer) containing a structural unit (structural unit (A)) represented by the above-mentioned formula (1). It may be contained. Since the aspects of the heat storage (meth)acrylic polymer are the same as described above, description is omitted.

경화성 조성물 세트에 있어서, 제1 액 및/또는 제2 액이 축열성 (메트)아크릴폴리머를 함유하는 경우, 그 함유량은, 축열 효과를 더 높이는 관점에서, 제1 액 및 제2 액의 합계량을 기준으로 하여, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더 바람직하게는 30질량% 이상이고, 또 핸들링성의 관점에서, 바람직하게는 50질량% 이하, 보다 바람직하게는 40질량% 이하, 더 바람직하게는 35질량% 이하이다.In the curable composition set, when the first liquid and/or the second liquid contain a heat storage (meth)acrylic polymer, the content is the total amount of the first liquid and the second liquid from the viewpoint of further enhancing the heat storage effect. As a guideline, it is preferably 10 mass% or more, more preferably 20 mass% or more, and still more preferably 30 mass% or more, and from the viewpoint of handling properties, preferably 50 mass% or less, more preferably 40 mass% or more. It is % by mass or less, more preferably 35 mass% or less.

제1 액 및/또는 제2 액은, 필요에 따라 그 외의 첨가제를 더 함유할 수 있다. 그 외의 첨가제로서는, 예를 들면 경화제, 경화 촉진제, 산화 방지제, 착색제, 필러, 결정핵제, 열안정제, 열전도재, 가소제, 발포제, 난연제, 제진제, 난연조제(예를 들면 금속 산화물) 등을 들 수 있다. 그 외의 첨가제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용되어도 된다. 경화제의 양태는 상술한 경화성 조성물에 이용되는 경화제와 동일해도 된다. 그 외의 첨가제의 함유량은, 제1 액 및 제2 액의 합계량을 기준으로 하여, 예를 들면 0.1질량% 이상이면 되고, 30질량% 이하여도 된다.The first liquid and/or the second liquid may further contain other additives as needed. Other additives include, for example, curing agents, curing accelerators, antioxidants, colorants, fillers, crystal nucleating agents, heat stabilizers, heat conductors, plasticizers, foaming agents, flame retardants, vibration dampers, and flame retardant aids (e.g., metal oxides). You can. Other additives may be used individually or in combination of two or more types. The aspect of the curing agent may be the same as the curing agent used in the curable composition described above. The content of other additives may be, for example, 0.1% by mass or more, and may be 30% by mass or less, based on the total amount of the first liquid and the second liquid.

[축열재][Heat storage material]

이상 설명한 경화성 조성물의 경화물(경화성 조성물 세트의 제1 액 및 제2 액의 혼합물의 경화물을 포함함)은, 축열재로서 적합하게 이용된다(축열재용 경화성 조성물로서 적합하다). 즉, 일 실시형태에 관한 축열재는, 상술한 경화성 조성물(또는, 상술한 경화성 조성물 세트의 제1 액 및 제2 액의 혼합물)의 경화물을 포함하고 있다.The cured product of the curable composition described above (including the cured product of the mixture of the first liquid and the second liquid of the curable composition set) is suitably used as a heat storage material (it is suitable as a curable composition for heat storage material). That is, the heat storage material according to one embodiment contains a cured product of the above-described curable composition (or a mixture of the first liquid and the second liquid of the above-described curable composition set).

축열재는, 다양한 분야에 활용될 수 있다. 축열재는, 예를 들면 자동차, 건축물, 공공시설, 지하가(地下街) 등에 있어서의 공조 설비(공조 설비의 효율 향상), 공장 등에 있어서의 배관(배관의 축열), 자동차의 엔진(당해 엔진 주위의 보온), 전자 부품(전자 부품의 승온 방지), 속옷의 섬유 등에 이용된다.Heat storage materials can be used in various fields. Heat storage materials include, for example, air conditioning equipment in automobiles, buildings, public facilities, underground streets, etc. (to improve the efficiency of air conditioning equipment), piping in factories, etc. (heat storage of pipes), and automobile engines (around the engine). It is used for thermal insulation), electronic components (preventing temperature rise of electronic components), and underwear fibers.

[축열재를 구비하는 물품][Goods equipped with heat storage material]

다음으로, 축열재를 구비하는 물품을 얻는 방법에 대하여, 축열재를 마련하는 대상으로서 전자 부품을 예로 들어 설명한다. 도 1은, 일 실시형태에 관한 축열재의 형성 방법(축열재를 구비하는 물품의 제조 방법)을 나타내는 모식 단면도이다. 본 실시형태에 관한 형성 방법(제조 방법)에서는, 먼저 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 축열재를 마련하는 대상인 물품으로서 전자 부품(1)을 준비한다. 전자 부품(1)은, 예를 들면 기판(예를 들면 회로기판)(2)과, 기판(2) 상에 마련된 반도체 칩(열원)(3)과, 반도체 칩(3)을 기판(2)에 접속하는 복수의 접속부(예를 들면 땜납)(4)를 구비하고 있다. 이 전자 부품(1)에서는, 반도체 칩(3)이 열원이 된다. 복수의 접속부(4)는, 서로 이간되어 기판(2)과 반도체 칩(3)의 사이에 마련되어 있다. 즉, 기판(2)과 반도체 칩(3)의 사이에는, 복수의 접속부(4)끼리를 구획하는 간극이 존재하고 있다.Next, a method of obtaining an article including a heat storage material will be explained using electronic components as an example of an object for providing the heat storage material. Fig. 1 is a schematic cross-sectional view showing a method of forming a heat storage material (a method of manufacturing an article including a heat storage material) according to one embodiment. In the forming method (manufacturing method) according to the present embodiment, first, as shown in FIG. 1(a), the electronic component 1 is prepared as an article for providing a heat storage material. The electronic component 1 includes, for example, a substrate (for example, a circuit board) 2, a semiconductor chip (heat source) 3 provided on the substrate 2, and the semiconductor chip 3 is connected to the substrate 2. It is provided with a plurality of connection parts (for example, solder) 4 that are connected to. In this electronic component 1, the semiconductor chip 3 serves as a heat source. The plurality of connection portions 4 are spaced apart from each other and are provided between the substrate 2 and the semiconductor chip 3. That is, between the substrate 2 and the semiconductor chip 3, a gap exists between the plurality of connection portions 4.

계속해서, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 실린지(5)를 이용하여, 기판(2)과 반도체 칩(3)의 사이에 경화성 조성물(6)을 충전한다. 경화성 조성물(6)은, 상술한 일 실시형태에 관한 경화성 조성물, 또는 일 실시형태에 관한 경화성 조성물 세트에 있어서의 제1 액 및 제2 액의 혼합물이어도 된다. 경화성 조성물(6)은, 완전하게 미경화 상태이면 되고, 일부가 경화되어 있는 상태여도 된다.Subsequently, as shown in FIG. 1(b), the curable composition 6 is filled between the substrate 2 and the semiconductor chip 3 using, for example, a syringe 5. The curable composition 6 may be the curable composition according to the above-described embodiment, or a mixture of the first liquid and the second liquid in the curable composition set according to one embodiment. The curable composition 6 may be completely uncured or may be partially cured.

경화성 조성물(6)은, 실온(예를 들면 25℃)에서 액체상 상태인 경우는, 실온에 있어서 경화성 조성물(6)을 충전할 수 있다. 경화성 조성물(6)이 실온에서 고체상인 경우는, 경화성 조성물(6)을 가열하여(예를 들면 50℃ 이상) 액체상으로 한 다음 충전할 수 있다.When the curable composition 6 is in a liquid state at room temperature (for example, 25°C), the curable composition 6 can be filled at room temperature. When the curable composition 6 is in a solid state at room temperature, the curable composition 6 can be heated (for example, 50°C or higher) to change it into a liquid state and then filled.

이상과 같이 경화성 조성물(6)을 충전함으로써, 도 1의 (c)에 나타내는 바와 같이, 경화성 조성물(6)은, 기판(2)과 반도체 칩(3)의 사이에 존재하는 상기의 간극에, 기판(2), 반도체 칩(3) 및 접속부(4)의 각각과 열적으로 접하도록 배치된다.By filling the curable composition 6 as described above, as shown in Figure 1 (c), the curable composition 6 is placed in the gap existing between the substrate 2 and the semiconductor chip 3, It is arranged to be in thermal contact with each of the substrate 2, the semiconductor chip 3, and the connection portion 4.

계속해서, 경화성 조성물(6)을 경화시킴으로써, 도 1의 (d)에 나타내는 바와 같이, 기판(2)과 반도체 칩(3)의 사이에 존재하는 상기의 간극에, 축열재(7)가 형성된다.Subsequently, by curing the curable composition 6, the heat storage material 7 is formed in the gap existing between the substrate 2 and the semiconductor chip 3, as shown in FIG. 1(d). do.

경화성 조성물(6)의 경화 방법은, 경화성 조성물(6)이 혐기 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 함유하는 경우, 경화성 조성물(6)에 접촉하는 산소를 차단함으로써 경화성 조성물(6)을 경화시키는 방법이어도 된다. 경화성 조성물(6)의 경화 방법은, 경화성 조성물(6)이 열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 함유하는 경우, 배치된 경화성 조성물(6)을 가열함으로써 경화성 조성물(6)을 경화시키는 방법이어도 된다. 경화성 조성물(6)의 경화 방법은, 경화성 조성물(6)이 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제를 함유하는 경우, 경화성 조성물(6)에 광(예를 들면 200~400nm의 적어도 일부의 파장을 포함하는 광(자외광))을 조사함으로써 경화성 조성물(6)을 경화시키는 방법이어도 된다. 경화 방법은 이들 방법 중 어느 1종 또는 2종 이상의 조합이어도 된다.The method of curing the curable composition (6) includes curing the curable composition (6) by blocking oxygen from contacting the curable composition (6) when the curable composition (6) contains a polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions. It can be any method. The method of curing the curable composition 6 may be a method of curing the curable composition 6 by heating the disposed curable composition 6 when the curable composition 6 contains a polymerization initiator that generates radicals by heat. . The method of curing the curable composition 6 includes, when the curable composition 6 contains a polymerization initiator that generates radicals by light, exposing the curable composition 6 to light (for example, with at least a partial wavelength of 200 to 400 nm). A method of curing the curable composition 6 by irradiating the light (ultraviolet light) contained therein may be used. The curing method may be any one or a combination of two or more of these methods.

상술한 경화성 조성물 세트를 이용하는 경우에는, 경화성 조성물(6)의 경화 방법은, 제1 액과 제2 액을 혼합함으로써 경화를 진행시키는 방법이어도 된다.When using the curable composition set described above, the method of curing the curable composition 6 may be a method of advancing curing by mixing the first liquid and the second liquid.

상기 실시형태에서는, 경화성 조성물(6)은 액체상이지만, 다른 일 실시형태에서는, 경화성 조성물은 시트상이어도 된다. 도 2는, 축열재의 형성 방법의 다른 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 본 실시형태의 축열재의 형성 방법(제조 방법)에서는, 먼저 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 축열재를 마련하는 대상인 물품으로서 전자 부품(11)을 준비한다. 전자 부품(11)은, 예를 들면 기판(2)과, 기판(2) 상에 마련된 반도체 칩(열원)(3)을 구비하고 있다.In the above embodiment, the curable composition 6 is in a liquid form, but in another embodiment, the curable composition may be in a sheet form. Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of a method for forming a heat storage material. In the method of forming the heat storage material (manufacturing method) of the present embodiment, first, as shown in FIG. 2(a), the electronic component 11 is prepared as an article for preparing the heat storage material. The electronic component 11 includes, for example, a substrate 2 and a semiconductor chip (heat source) 3 provided on the substrate 2.

계속해서, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 시트상의 경화성 조성물(16)을, 기판(2) 및 반도체 칩(3) 상에, 기판(2) 및 반도체 칩(3)의 각각과 열적으로 접하도록 배치한다. 경화성 조성물(16)은, 예를 들면 상술한 경화 방법에 의하여 B 스테이지화(반경화)된 조성물이다. 즉, 본 실시형태의 축열재의 형성 방법은, 제1 경화성 조성물을 B 스테이지화하여 제2 경화성 조성물(시트상의 경화성 조성물(16))을 준비하는 공정을 구비하고 있어도 된다.Subsequently, as shown in Figure 2 (b), the sheet-like curable composition 16 is thermally applied to the substrate 2 and the semiconductor chip 3, respectively. Arrange it so that it touches. The curable composition 16 is a composition that has been B-staged (semi-cured) by, for example, the curing method described above. That is, the method of forming the heat storage material of the present embodiment may include a step of B-staging the first curable composition to prepare the second curable composition (sheet-shaped curable composition 16).

계속해서, 경화성 조성물(16)을 경화시킴으로써, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 기판(2) 및 반도체 칩(3) 상에 축열재(17)가 형성된다. 경화성 조성물(6)의 경화 방법은, 상술한 경화 방법의 1종 또는 2종 이상이어도 된다.Subsequently, by curing the curable composition 16, the heat storage material 17 is formed on the substrate 2 and the semiconductor chip 3, as shown in FIG. 2(c). The curing method of the curable composition 6 may be one or two or more of the curing methods described above.

상기 실시형태에서는, 열원에 있어서의 노출된 표면의 전부를 덮도록 축열재를 형성했지만, 다른 일 실시형태에서는, 열원에 있어서의 노출된 표면의 일부를 덮도록 축열재를 배치해도 된다. 도 3은, 축열재가 형성된 물품의 다른 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 축열재(17)는, 예를 들면 반도체 칩(열원)(3)에 있어서의 노출된 표면의 일부에 접촉하여(일부를 덮도록) 배치되어 있어도 된다. 축열재(17)가 배치되는 장소(축열재(17)가 반도체 칩(3)에 접촉하는 장소)는, 도 3에서는 반도체 칩(3)의 측면 부분이지만, 반도체 칩(3) 중 어느 표면 상이어도 된다.In the above embodiment, the heat storage material is formed to cover the entire exposed surface of the heat source. However, in another embodiment, the heat storage material may be arranged to cover a part of the exposed surface of the heat source. Figure 3 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of an article in which a heat storage material is formed. As shown in FIG. 3 , the heat storage material 17 may be disposed, for example, in contact with (and partially covering) a part of the exposed surface of the semiconductor chip (heat source) 3. The place where the heat storage material 17 is disposed (the place where the heat storage material 17 contacts the semiconductor chip 3) is a side part of the semiconductor chip 3 in FIG. 3, but is located on any surface of the semiconductor chip 3. You can continue.

이상 설명한 각 실시형태에 있어서는, 축열재(7, 17)를 형성하기 위한 경화성 조성물(6, 16)을 미경화 또는 반경화 상태로, 열원인 반도체 칩(3)에 접하도록 배치한 다음, 경화성 조성물(6, 16)을 경화시키고 있다. 따라서, 축열재(7, 17)는, 반도체 칩(3) 등의 형상에 적합하게 추종하여 형성된다. 따라서, 열원인 반도체 칩(3)에서 발생하는 열, 및 반도체 칩(3)으로부터 기판(2)으로 전도되는 열은, 축열재(7, 17)에도 효율적으로 전도되어, 축열재(7, 17)에서 적합하게 축적된다.In each of the embodiments described above, the curable compositions 6 and 16 for forming the heat storage materials 7 and 17 are placed in an uncured or semi-cured state in contact with the semiconductor chip 3, which is a heat source, and then cured. The compositions (6, 16) are being cured. Accordingly, the heat storage materials 7 and 17 are formed to suitably follow the shape of the semiconductor chip 3 and the like. Therefore, the heat generated from the semiconductor chip 3, which is a heat source, and the heat conducted from the semiconductor chip 3 to the substrate 2 are efficiently conducted to the heat storage materials 7 and 17, and the heat storage materials 7 and 17 ) is accumulated appropriately.

상기의 각 실시형태에서는, 열원인 반도체 칩(3)에 직접 접하도록, 경화성 조성물(6, 16)을 배치하고, 축열재(7, 17)를 형성하고 있지만, 경화성 조성물 및 축열재는, 열원에 열적으로 접해 있으면 되며, 다른 일 실시형태에서는, 예를 들면 열전도성의 부재(방열 부재 등)를 개재하여 열원에 열적으로 접하도록 경화성 조성물을 배치하고, 축열재를 형성해도 된다.In each of the above embodiments, the curable compositions 6 and 16 are disposed to directly contact the semiconductor chip 3, which is a heat source, and the heat storage materials 7 and 17 are formed. However, the curable composition and the heat storage material are in direct contact with the heat source. It just needs to be in thermal contact. In another embodiment, for example, the curable composition may be disposed to thermally contact a heat source via a thermally conductive member (heat radiating member, etc.) to form a heat storage material.

도 4는, 축열재가 형성된 물품의 다른 일 실시형태를 나타내는 모식 단면도이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 축열재(17)는, 기판(2)에 있어서의 반도체 칩(3)이 마련된 면과는 반대 측의 면에 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 축열재(17)는, 반도체 칩(3)에 직접 접하고 있지 않지만, 기판(2)을 개재하여 반도체 칩(3)과 열적으로 접촉하고 있다. 축열재(17)가 배치되는 장소는, 반도체 칩(3)에 열적으로 접촉하고 있으면, 기판(2)의 어느 표면 상이어도 된다. 이 경우여도, 열원(반도체 칩(3))에서 발생하는 열은, 기판(2)을 개재하여 축열재(17)에 효율적으로 전도되어, 축열재(17)에서 적합하게 축적된다.Figure 4 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of an article in which a heat storage material is formed. As shown in FIG. 4 , the heat storage material 17 is disposed on the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the semiconductor chip 3 is provided. In this embodiment, the heat storage material 17 is not in direct contact with the semiconductor chip 3, but is in thermal contact with the semiconductor chip 3 via the substrate 2. The location where the heat storage material 17 is disposed may be on any surface of the substrate 2 as long as it is in thermal contact with the semiconductor chip 3. Even in this case, the heat generated from the heat source (semiconductor chip 3) is efficiently conducted to the heat storage material 17 via the substrate 2 and is appropriately accumulated in the heat storage material 17.

도 2~도 4에 의하여 설명한 각 실시형태에 있어서는, 경화성 조성물로서 B 스테이지화된 시트상의 경화성 조성물(16)을 이용하여 축열재(17)를 형성하고 있지만, 각 실시형태의 변형예에서는, 경화성 조성물이 액체상의 경화성 조성물이어도 된다. 이 경우, 예를 들면 반도체 칩(열원)(3)에 있어서의 노출된 표면의 일부 혹은 전부, 또는, 기판(2)에 있어서의 반도체 칩(3)이 마련된 면과는 반대 측의 면에 액체상의 경화성 조성물을 도포하고, 경화시킴으로써 축열재가 형성되어도 된다.In each embodiment described in FIGS. 2 to 4, the heat storage material 17 is formed using a B-staged sheet-like curable composition 16 as the curable composition. However, in the modification examples of each embodiment, the curable composition The composition may be a liquid curable composition. In this case, for example, a liquid phase is formed on part or all of the exposed surface of the semiconductor chip (heat source) 3, or on the surface of the substrate 2 opposite to the surface on which the semiconductor chip 3 is provided. The heat storage material may be formed by applying and curing the curable composition.

실시예Example

이하, 실시예에 의하여 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples, but the present invention is not limited to the following examples.

[폴리아크릴아크릴레이트의 합성][Synthesis of polyacrylic acrylate]

이하와 같이, 공지된 용액 중합 방법에 의하여, 실시예 1에서 이용한 폴리아크릴아크릴레이트 A를 합성했다.As follows, polyacrylic acrylate A used in Example 1 was synthesized by a known solution polymerization method.

(폴리아크릴아크릴레이트 A의 합성예)(Synthesis example of polyacrylic acrylate A)

교반기, 온도계, 질소 가스 도입관, 배출관 및 가열 재킷으로 구성된 500mL 플라스크를 반응기로 하고, 모노머로서 뷰틸아크릴레이트 65g, 다이사이클로펜탄일아크릴레이트 25g, 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 10g, 용매로서 2-프로판올 81.8g을 혼합하여, 반응기에 첨가하여, 실온하(25℃), 교반하고, 1시간, 질소를 흘려보냈다.A 500 mL flask consisting of a stirrer, thermometer, nitrogen gas inlet pipe, discharge pipe, and heating jacket was used as a reactor, and 65 g of butylacrylate, 25 g of dicyclopentany acrylate, and 10 g of 2-hydroxyethyl acrylate were used as monomers, and 2-hydroxyethyl acrylate was used as a solvent. -81.8 g of propanol was mixed and added to the reactor, stirred at room temperature (25°C), and nitrogen was passed through for 1 hour.

그 후, 70℃로 승온하고, 승온 완료 후, 아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.35g을 메틸에틸케톤에 용해한 용액을 반응기에 첨가하고, 반응을 개시시켰다. 그 후, 반응기 내 온도 70℃에서 교반하고, 5시간 반응시켰다. 그 후, 아조비스아이소뷰티로나이트릴 0.05g을 메틸에틸케톤에 용해한 용액을 반응기에 첨가하고, 90℃까지 승온하여, 추가로 2시간 반응시켰다. 그 후, 용매를 제거, 건조하고, 폴리아크릴아크릴레이트 A 중간체를 얻었다. 다음으로, 300mL 나스형 플라스크를 반응기로 하여, 폴리아크릴아크릴레이트 A 중간체 100g, 2-아이소사이아네이토에틸메타크릴레이트 7g, 및 다이라우르산 다이뷰틸 주석 0.005g을 혼합하고, 75℃에서 1시간 교반하여 폴리아크릴아크릴레이트 A를 얻었다. 폴리아크릴아크릴레이트 A의 중량 평균 분자량(Mw)은, 20000이었다.Thereafter, the temperature was raised to 70°C, and after completion of the temperature rise, a solution of 0.35 g of azobisisobutyronitrile dissolved in methyl ethyl ketone was added to the reactor to initiate the reaction. Afterwards, the reactor was stirred at an internal temperature of 70°C and reacted for 5 hours. After that, a solution of 0.05 g of azobisisobutyronitrile dissolved in methyl ethyl ketone was added to the reactor, the temperature was raised to 90°C, and the reaction was allowed to proceed for an additional 2 hours. After that, the solvent was removed, dried, and polyacrylic acrylate A intermediate was obtained. Next, using a 300 mL screw flask as a reactor, 100 g of polyacrylic acrylate A intermediate, 7 g of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and 0.005 g of dibutyltin dilaurate were mixed, and 1 mL at 75°C. After stirring for a while, polyacrylic acrylate A was obtained. The weight average molecular weight (Mw) of polyacrylic acrylate A was 20000.

[축열재의 제작][Production of heat storage material]

(실시예 1)(Example 1)

뷰틸아크릴레이트(BA) 20g, 다이사이클로펜탄일아크릴레이트(DCPA) 12g, 트라이메틸올프로페인에톡시트라이아크릴레이트(TMPEOTA) 8g, 과산화 라우로일 0.2g, 및 축열성 성분을 내포한 캡슐 A(아웃 라스트 테크놀로지사제, BA410xxP, C37) 60g을 배합하여, 경화성 조성물을 얻었다. 이 경화성 조성물의 50℃에 있어서의 점도를, E형 점도계(도키 산교(주)제, PE-80L)를 이용하고, JIS Z 8803에 근거하여 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 다음으로, 경화성 조성물을 10cm×10cm×1mm의 형 프레임(SUS판) 중에 충전하고, SUS판으로 윗덮개를 한 후, 10kPa의 가압하, 120℃에서 3시간 경화시켜, 두께 1mm의 시트상의 축열재를 얻었다.Capsule A containing 20g of butyl acrylate (BA), 12g of dicyclopentanyl acrylate (DCPA), 8g of trimethylolpropane ethoxytriacrylate (TMPEOTA), 0.2g of lauroyl peroxide, and heat storage ingredients. 60 g (BA410xxP, C37, manufactured by Out Last Technology Co., Ltd.) was blended to obtain a curable composition. The viscosity of this curable composition at 50°C was measured based on JIS Z 8803 using an E-type viscometer (PE-80L, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). The results are shown in Table 1. Next, the curable composition is filled into a mold frame (SUS plate) measuring 10 cm got ashes

(실시예 2~3)(Examples 2-3)

경화성 조성물의 조성을 표 1에 나타내는 것과 같이 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일한 방법으로 경화성 조성물의 점도 측정, 및 축열재의 제작을 실시했다. 결과를 표 1에 나타낸다.Except that the composition of the curable composition was changed as shown in Table 1, the viscosity of the curable composition was measured and the heat storage material was manufactured in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 1.

(실시예 4)(Example 4)

뷰틸아크릴레이트 11g, 다이사이클로펜탄일아크릴레이트 7g, 트라이메틸올프로페인에톡시트라이아크릴레이트 4g, 폴리아크릴아크릴레이트 A 23g, 캡슐 A 55g, 및 큐멘하이드로퍼옥사이드(CHP) 1.7g을 혼합하여, 제1 액을 얻었다. 또, 뷰틸아크릴레이트 11g, 다이사이클로펜탄일아크릴레이트 7g, 트라이메틸올프로페인에톡시트라이아크릴레이트 4g, 폴리아크릴아크릴레이트 A 23g, 캡슐 A 55g, 및 바나딜아세틸아세토네이트(VAA) 0.5g을 혼합하여, 제2 액을 얻었다. 제1 액의 25℃에 있어서의 점도를, E형 점도계(도키 산교(주)제, PE-80L)를 이용하고, JIS Z 8803에 근거하여 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.Mix 11g of butyl acrylate, 7g of dicyclopentanyl acrylate, 4g of trimethylolpropane ethoxytriacrylate, 23g of polyacrylic acrylate A, 55g of capsule A, and 1.7g of cumene hydroperoxide (CHP), The first liquid was obtained. Additionally, 11g of butylacrylate, 7g of dicyclopentanyl acrylate, 4g of trimethylolpropane ethoxytriacrylate, 23g of polyacrylic acrylate A, 55g of capsule A, and 0.5g of vanadyl acetylacetonate (VAA). By mixing, a second liquid was obtained. The viscosity of the first liquid at 25°C was measured based on JIS Z 8803 using an E-type viscometer (PE-80L, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). The results are shown in Table 2.

다음으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에 10cm×10cm×1mm의 형 프레임(SUS판)을 스페이서로서 설치하여, 그 중에 제1 액 및 제2 액을 믹싱 노즐(도미타 엔지니어링(주)제)을 이용하여 혼합하면서 충전하고, 다른 PET 필름을 씌워, 24시간 양생했다. 양생 후, PET 필름 및 형 프레임을 제거하여 두께 1mm의 시트상의 경화물(축열재)을 얻었다.Next, a 10 cm x 10 cm x 1 mm mold frame (SUS plate) was installed on the polyethylene terephthalate (PET) film as a spacer, and the first liquid and the second liquid were mixed into it using a mixing nozzle (made by Domita Engineering Co., Ltd.). It was filled while mixing, covered with another PET film, and cured for 24 hours. After curing, the PET film and mold frame were removed to obtain a sheet-like cured product (heat storage material) with a thickness of 1 mm.

[융점 및 축열량의 평가][Evaluation of melting point and heat storage amount]

실시예에서 제작한 각 축열재를, 시차 주사 열량 측정계(퍼킨엘머사제, 형번 DSC8500)를 이용하여 측정하고, 융점과 축열량을 산출했다. 구체적으로는, 20℃/분으로 100℃까지 승온하고, 100℃에서 3분간 유지한 후, 10℃/분의 속도로 -30℃까지 강온하며, 이어서 -30℃에서 3분간 유지한 후, 10℃/분의 속도로 100℃까지 다시 승온하여 열 거동을 측정했다. 융해 피크를 축열재의 융점으로 하고, 면적을 축열량으로 했다. 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 또한, 축열량이 30J/g 이상이면, 축열량이 우수하다고 할 수 있다.Each heat storage material produced in the examples was measured using a differential scanning calorimeter (manufactured by Perkin Elmer, model number DSC8500), and the melting point and heat storage amount were calculated. Specifically, the temperature is raised to 100°C at 20°C/min, maintained at 100°C for 3 minutes, then lowered to -30°C at a rate of 10°C/min, and then maintained at -30°C for 3 minutes, then 10°C. The temperature was raised again to 100°C at a rate of °C/min and the thermal behavior was measured. The melting peak was taken as the melting point of the heat storage material, and the area was taken as the heat storage amount. The results are shown in Tables 1 and 2. Additionally, if the heat storage amount is 30 J/g or more, it can be said that the heat storage amount is excellent.

[표 1][Table 1]

[표 2][Table 2]

1, 11…전자 부품
2…기판
3…반도체 칩(열원)
4…접속부
5…실린지
6, 16…경화성 조성물
7, 17…축열재1, 11… Electronic parts
2… Board
3… Semiconductor chip (heat source)
4… connection
5… syringe
6, 16… curable composition
7, 17… heat storage material

Claims (17)

(메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머를 포함하는 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물과, 축열성 성분을 내포한 캡슐과, 중합 개시제를 함유하는, 경화성 조성물.A curable composition containing a compound having a (meth)acryloyl group containing a polymer having a (meth)acryloyl group, a capsule containing a heat storage component, and a polymerization initiator. 청구항 1 에 있어서,
하기 식 (1)로 나타나는 구조 단위를 포함하는 폴리머를 더 함유하는, 경화성 조성물.
[화학식 1]

[식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 12~30의 알킬기, 또는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기를 나타낸다.]In claim 1,
A curable composition further containing a polymer containing a structural unit represented by the following formula (1).
[Formula 1]

[Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 12 to 30 carbon atoms, or a group having a polyoxyalkylene chain.] 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 중합 개시제가 혐기 조건하에서 라디칼을 발생시키는 중합 개시제인, 경화성 조성물.In claim 1 or claim 2,
A curable composition, wherein the polymerization initiator is a polymerization initiator that generates radicals under anaerobic conditions. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 중합 개시제가 열에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제인, 경화성 조성물.In claim 1 or claim 2,
A curable composition wherein the polymerization initiator is a polymerization initiator that generates radicals by heat. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 중합 개시제가 광에 의하여 라디칼을 발생시키는 중합 개시제인, 경화성 조성물.In claim 1 or claim 2,
A curable composition wherein the polymerization initiator is a polymerization initiator that generates radicals by light. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
50℃에 있어서 액체상인, 경화성 조성물.In claim 1 or claim 2,
A curable composition that is liquid at 50°C. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
축열재의 형성에 이용되는, 경화성 조성물.In claim 1 or claim 2,
A curable composition used in the formation of a heat storage material. 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 경화성 조성물의 경화물을 포함하는, 축열재.A heat storage material comprising a cured product of the curable composition according to claim 1 or 2. 산화제를 함유하는 제1 액과, 환원제를 함유하는 제2 액을 구비하고,
상기 제1 액 및 상기 제2 액 중 적어도 일방은, (메트)아크릴로일기를 갖는 폴리머를 포함하는 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물을 더 함유하며,
상기 제1 액 및 상기 제2 액 중 적어도 일방은, 축열성 성분을 내포한 캡슐을 더 함유하는, 경화성 조성물 세트.A first liquid containing an oxidizing agent and a second liquid containing a reducing agent,
At least one of the first liquid and the second liquid further contains a compound having a (meth)acryloyl group containing a polymer having a (meth)acryloyl group,
A curable composition set, wherein at least one of the first liquid and the second liquid further contains a capsule containing a heat storage component. 청구항 9에 있어서,
상기 제1 액 및 상기 제2 액 중 적어도 일방이, 하기 식 (1)로 나타나는 구조 단위를 포함하는 폴리머를 더 함유하는, 경화성 조성물 세트.
[화학식 1]

[식 중, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2는 탄소수 12~30의 알킬기, 또는 폴리옥시알킬렌쇄를 갖는 기를 나타낸다.]In claim 9,
A curable composition set in which at least one of the first liquid and the second liquid further contains a polymer containing a structural unit represented by the following formula (1).
[Formula 1]

[Wherein, R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group having 12 to 30 carbon atoms, or a group having a polyoxyalkylene chain.] 청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,
축열재의 형성에 이용되는, 경화성 조성물 세트.In claim 9 or claim 10,
A set of curable compositions used in the formation of thermal storage materials. 청구항 9 또는 청구항 10에 기재된 경화성 조성물 세트에 있어서의, 상기 제1 액 및 상기 제2 액의 혼합물의 경화물을 포함하는, 축열재.A heat storage material comprising a cured product of a mixture of the first liquid and the second liquid in the curable composition set according to claim 9 or 10. 열원과,
상기 열원과 열적으로 접촉하도록 마련된, 청구항 8에 기재된 축열재를 구비하는, 물품.heat source,
An article comprising the heat storage material of claim 8, which is arranged to thermally contact the heat source. 열원과,
상기 열원과 열적으로 접촉하도록 마련된, 청구항 12에 기재된 축열재를 구비하는, 물품.heat source,
An article comprising the heat storage material of claim 12, wherein the heat storage material is arranged to thermally contact the heat source. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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