KR102578499B1 - A thermosetting adhesive film having a high glass transition temperature and a coverlay film comprising the same - Google Patents
A thermosetting adhesive film having a high glass transition temperature and a coverlay film comprising the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR102578499B1 KR102578499B1 KR1020230014057A KR20230014057A KR102578499B1 KR 102578499 B1 KR102578499 B1 KR 102578499B1 KR 1020230014057 A KR1020230014057 A KR 1020230014057A KR 20230014057 A KR20230014057 A KR 20230014057A KR 102578499 B1 KR102578499 B1 KR 102578499B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy resin
- adhesive film
- condition
- thermosetting adhesive
- weight
- Prior art date
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 67
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 title claims description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 41
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims abstract description 15
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims abstract description 15
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 72
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 71
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 31
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 claims description 22
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 22
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 21
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 20
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 15
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 13
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical compound CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002360 explosive Substances 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 2-ethylhexyl Chemical group 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXPNWNOYJJMSJK-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-2-methylideneoctanoic acid;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCC(CC)CC(=C)C(O)=O QXPNWNOYJJMSJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical group COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N pentyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C(C)=C GYDSPAVLTMAXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
- C08L23/08—Copolymers of ethene
- C08L23/0846—Copolymers of ethene with unsaturated hydrocarbons containing other atoms than carbon or hydrogen atoms
- C08L23/0869—Acids or derivatives thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 열결화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름에 관한 것이다. The present invention relates to a thermosetting adhesive film and a coverlay film containing the same.
첨단기술에서 핵심 부품으로 알려진 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)의 일종으로서 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 널리 사용되고 있으며, 상기 연성인쇄회로기판 상의 회로 패턴을 보호하기 위해 커버레이 필름(coverlay film)을 적층하여 적용한다.Flexible Printed Circuit Board (FPCB) is a type of printed circuit board (PCB) known as a key component in advanced technology and is widely used, and a cover is used to protect the circuit pattern on the flexible printed circuit board. It is applied by laminating a coverlay film.
커버레이 필름은 일반적으로 폴리이미드(polyimide, PI) 필름 및 상기 폴리이미드 필름에 접착 조성물을 도포하여 형성된 접착필름을 포함한다. 상기 접착필름은 높은 절연 특성을 구현하기 위하여 우수한 내이온마이그레이션(anti-ion migration) 특성을 가질 것이 요구되며, 이와 동시에 낮은 흡습 특성, 우수한 가공성(가접성) 및 높은 접착력을 동시에 구현하는 것이 요구되고 있다. A coverlay film generally includes a polyimide (PI) film and an adhesive film formed by applying an adhesive composition to the polyimide film. The adhesive film is required to have excellent anti-ion migration properties in order to realize high insulating properties, and at the same time, it is required to simultaneously realize low moisture absorption properties, excellent processability (weldability), and high adhesive strength. there is.
특히, 접착필름이 고온 및 고습 환경에서도 우수한 내이온마이그레이션 특성 및 낮은 흡습 특성을 구현하기 위해서는, 접착필름의 유리전이온도(Transition temperature, Tg)가 높은 것이 유리할 수 있다. 한편, 접착필름의 유리전이온도가 높을수록 연성인쇄회로기판의 공정의 가공성 및 접착력은 저하되어 불리할 수 있다. In particular, in order for the adhesive film to have excellent ion migration properties and low moisture absorption properties even in high temperature and high humidity environments, it may be advantageous for the adhesive film to have a high glass transition temperature (Tg). On the other hand, the higher the glass transition temperature of the adhesive film, the lower the processability and adhesive strength of the flexible printed circuit board process, which may be disadvantageous.
따라서, 상기 요구되는 특성을 모두 구현할 수 있는 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름을 개발하는 것이 필요한 실정이다.Therefore, there is a need to develop a thermosetting adhesive film that can implement all of the above-required characteristics and a coverlay film containing the same.
본 발명은 우수한 내이온마이그레이션(anti-ion migration) 특성, 낮은 흡습 특성, 우수한 가공성(가접성) 및 높은 접착력을 동시에 구현할 수 있는 열결화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.The purpose of the present invention is to provide a thermosetting adhesive film that can simultaneously realize excellent anti-ion migration characteristics, low moisture absorption characteristics, excellent processability (weldability), and high adhesive strength, and a coverlay film containing the same. do.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구범위에 나타낸 수단 및 그 조합에 의해 실현될 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다. The object of the present invention is not limited to the object mentioned above, and other objects and advantages of the present invention that are not mentioned can be understood through the following description and will be more clearly understood by the examples of the present invention. In addition, it will be readily apparent that the objects and advantages of the present invention can be realized by the means and combinations thereof indicated in the patent claims.
상기 과제를 해결하기 위한 관점에서, 본 발명의 제1양태에 따르면, (a) 연화점이 45~65 ℃인 제1에폭시 수지; (b) 연화점이 85~110 ℃인 제2에폭시 수지; 및 (c) 유리전이온도(Tg)가 -30 ~ -20 ℃인 에틸렌 아크릴 공중합체; 포함하는 접착 조성물로 형성되고, 하기 조건 (1)을 만족하는, 열경화성 접착필름을 제공할 수 있다.From the viewpoint of solving the above problems, according to the first aspect of the present invention, (a) a first epoxy resin having a softening point of 45 to 65 ° C.; (b) a second epoxy resin having a softening point of 85 to 110°C; and (c) an ethylene acrylic copolymer having a glass transition temperature (Tg) of -30 to -20°C; It is possible to provide a thermosetting adhesive film that is formed from an adhesive composition containing the adhesive composition and satisfies the following condition (1).
- 조건 (1) : 85℃ ≤ A ≤ 120℃- Condition (1): 85℃ ≤ A ≤ 120℃
상기 A는 동적기계분석기(Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정한 열경화성 접착필름의 유리전이온도(Tg)를 의미함.The A refers to the glass transition temperature (Tg) of the thermosetting adhesive film measured by Dynamic Mechanical Analysis.
상기 (a) 제1에폭시 수지 및 상기 (b) 제2에폭시 수지의 총합을 100 중량부로 할 때, 상기 (a) 제1에폭시 수지는 45~80 중량부로 포함하고, 상기 (b) 제2에폭시 수지는 20~55 중량부로 포함할 수 있다.When the total of the (a) first epoxy resin and the (b) second epoxy resin is 100 parts by weight, the (a) first epoxy resin is included in an amount of 45 to 80 parts by weight, and the (b) second epoxy resin is included in an amount of 45 to 80 parts by weight. Resin may be included in an amount of 20 to 55 parts by weight.
상기 열경화성 접착필름은 하기 조건 (2)를 더 만족할 수 있다.The thermosetting adhesive film may further satisfy the following condition (2).
- 조건 (2) : B ≥ 100 MΩ- Condition (2): B ≥ 100 MΩ
상기 B는 85℃의 조건 하에서 THB(Temperature Humidity Bias) 기준에 의한 내이온마이그레이션 평가에서 측정된 절연저항 값을 의미함.The B refers to the insulation resistance value measured in the ion migration resistance evaluation according to the THB (Temperature Humidity Bias) standard under the condition of 85°C.
상기 열경화성 접착필름은 하기 조건 (3)을 더 만족할 수 있다.The thermosetting adhesive film may further satisfy the following condition (3).
- 조건 (3) : C ≥ 100 MΩ- Condition (3): C ≥ 100 MΩ
상기 C는 110℃의 조건 하에서 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 기준에 의한 내이온마이그레이션 평가에서 측정된 절연저항 값을 의미함.The C refers to the insulation resistance value measured in the ion migration resistance evaluation according to the HAST (Highly Accelerated Stress Test) standard under the condition of 110°C.
상기 열경화성 접착필름은 하기 조건 (4)를 더 만족할 수 있다.The thermosetting adhesive film may further satisfy the following condition (4).
- 조건 (4) : D ≥ 0.7kgf/cm- Condition (4): D ≥ 0.7kgf/cm
상기 D는 90°의 박리 방향 및 50mm/분의 속도로 박리하여 측정한 접착강도를 의미함.The D refers to the adhesive strength measured by peeling in a peeling direction of 90° and at a speed of 50 mm/min.
상기 열경화성 접착필름은 하기 조건 (5)를 더 만족할 수 있다.The thermosetting adhesive film may further satisfy the following condition (5).
- 조건 (5) : E < 3.2- Condition (5): E < 3.2
상기 E는 10 GHz의 조건에서 측정한 유전율을 의미함.The E refers to the dielectric constant measured under conditions of 10 GHz.
상기 접착 조성물은 (d) 열경화성 아크릴 러버를 더 포함할 수 있다.The adhesive composition may further include (d) thermosetting acrylic rubber.
상기 (a) 제1에폭시 수지의 연화점은 50~60 ℃일 수 있다.The softening point of the first epoxy resin (a) may be 50 to 60 ° C.
상기 (b) 제2에폭시 수지의 연화점은 92~100 ℃일 수 있다.The softening point of the second epoxy resin (b) may be 92 to 100 ° C.
상기 접착 조성물은 난연제, 무기 충진제 및 경화제로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다.The adhesive composition may further include one or more additives selected from the group consisting of flame retardants, inorganic fillers, and curing agents.
본 발명의 제2양태에 따르면, 본 발명의 제1양태에 따른 열경화성 접착필름을 포함하는 커버레이 필름(coverlay film)을 제공할 수 있다.According to the second aspect of the present invention, a coverlay film containing the thermosetting adhesive film according to the first aspect of the present invention can be provided.
본 발명의 열결화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름은 우수한 내이온마이그레이션 특성, 낮은 흡습 특성, 우수한 가공성(가접성) 및 높은 접착력을 동시에 구현할 수 있는 효과가 있다. The thermosetting adhesive film of the present invention and the coverlay film containing the same have the effect of simultaneously realizing excellent ion migration resistance, low moisture absorption characteristics, excellent processability (weldability), and high adhesive strength.
상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.In addition to the above-described effects, specific effects of the present invention are described below while explaining specific details for carrying out the invention.
전술한 목적, 특징 및 장점은 이하에서 상세하게 후술되며, 이에 따라 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. The above-described objects, features, and advantages will be described in detail below, and accordingly, those skilled in the art will be able to easily implement the technical idea of the present invention.
본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of known technologies related to the present invention may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.
본 명세서에서 기재되지 않은 내용 중 이 기술 분야의 통상의 기술자라면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것은 그 설명을 생략하기로 한다.Among the contents not described in this specification, descriptions of those that can be sufficiently inferred technically by a person skilled in the art will be omitted.
본 명세서에 있어서, 단위 "중량부"는 각 성분간의 중량의 비율을 의미할 수 있다.In this specification, the unit “part by weight” may refer to the weight ratio between each component.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함한다", "함유한다", “갖는다(가진다)”등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as “comprises,” “contains,” “has,” and the like should not be construed as necessarily including all of the various components described in the specification, and some of the components may not be included. It may not be present, or it should be interpreted as containing additional components.
이하에서는, 본 발명의 일 양태에 따른 열경화성 접착필름에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, the thermosetting adhesive film according to one aspect of the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른, 열경화성 접착필름은 (a) 연화점이 45~65 ℃인 제1에폭시 수지; (b) 연화점이 85~110 ℃인 제2에폭시 수지; (c) 유리전이온도(Tg)가 -30 ~ -20 ℃인 에틸렌 아크릴 공중합체; 및 (d) 열경화성 아크릴 러버;를 포함하는 접착 조성물로 형성될 수 있고, 고온 및 고습 환경에서도 우수한 내이온마이그레이션 특성, 접착력 및 굴곡성을 나타낼 수 있도록 열경화성 접착필름의 유리전이온도(transition temperature, Tg)가 높은 것을 특징으로 하며, 구체적으로는 하기 조건 (1)을 만족할 수 있다.According to the present invention, the thermosetting adhesive film includes (a) a first epoxy resin having a softening point of 45 to 65 °C; (b) a second epoxy resin having a softening point of 85 to 110°C; (c) ethylene acrylic copolymer with a glass transition temperature (Tg) of -30 to -20°C; and (d) thermosetting acrylic rubber; and the glass transition temperature (Tg) of the thermosetting adhesive film so that it can exhibit excellent anti-ion migration properties, adhesion, and flexibility even in high temperature and high humidity environments. It is characterized by high, and specifically, the following condition (1) can be satisfied.
- 조건 (1) : 85℃ ≤ A ≤ 120℃- Condition (1): 85℃ ≤ A ≤ 120℃
상기 A는 동적기계분석기(Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정한 열경화성 접착필름의 유리전이온도(Tg)를 의미함.The A refers to the glass transition temperature (Tg) of the thermosetting adhesive film measured by Dynamic Mechanical Analysis.
본 발명에서는 열경화성 접착필름을 제조하기 위한 접착 조성물은 연화점(softening point)의 범위가 상이한 2종류의 에폭시 수지인 (a) 저연화점의 제1에폭시 수지와 (b) 고연화점의 제2에폭시 수지를 함께 사용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에서는 에폭시 수지의 연화점이 너무 낮게 되면 접착제의 끈적임(tackiness)이 높아져 공정 작업성의 문제점 및 레진 플로우(resin flow)의 조절이 어렵다는 문제점이 있을 수 있고, 에폭시 수지의 연화점이 너무 높게 되면 접착력이 저하되는 문제점 및 내취성이 저하되어 파손되는 문제점이 있을 수 있다는 점을 기초로 예의 연구한 결과, (a) 저연화점의 제1에폭시 수지와 (b) 고연화점의 제2에폭시 수지를 혼합하는 것을 특징으로 도출하였다. In the present invention, the adhesive composition for producing a thermosetting adhesive film consists of two types of epoxy resins with different softening point ranges: (a) a first epoxy resin with a low softening point and (b) a second epoxy resin with a high softening point. It is characterized by being used together. In the present invention, if the softening point of the epoxy resin is too low, the tackiness of the adhesive increases, which may lead to problems in process workability and difficulty in controlling the resin flow. If the softening point of the epoxy resin is too high, the adhesive strength may decrease. As a result of careful research based on the fact that there may be problems with deterioration and damage due to reduced brittleness resistance, it was decided to mix (a) a first epoxy resin with a low softening point and (b) a second epoxy resin with a high softening point. It was derived as a characteristic.
상기 2종류의 에폭시 수지는 공통적으로 흡습율 감소, 염소의 함량 감소, 가교밀도 향상의 효과를 가지며, (a) 제1에폭시 수지를 혼합함으로써 접착력 향상 효과 및 (b) 제2에폭시 수지를 혼합함으로써 내열성 향상, 절연저항성 향상 효과를 모두 확보할 수 있다는 장점이 있다. The two types of epoxy resins have in common the effects of reducing moisture absorption, reducing chlorine content, and improving crosslinking density. (a) By mixing the first epoxy resin, there is an effect of improving adhesion, and (b) by mixing the second epoxy resin. It has the advantage of securing both improved heat resistance and improved insulation resistance.
구체적으로, 상기 특징을 확보하기 위하여 상기 (a) 제1에폭시 수지의 연화점은 예를 들어 45~65 ℃인 것이 바람직하고, 예를 들어 50~60 ℃인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 (b) 제2에폭시 수지의 연화점은 예를 들어 85~110 ℃인 것이 바람직하고, 예를 들어 90~100 ℃인 것이 더욱 바람직하며, 예를 들어 92~100 ℃인 것이 가장 바람직하다. Specifically, in order to ensure the above characteristics, the softening point of the first epoxy resin (a) is preferably, for example, 45 to 65 ° C., and more preferably 50 to 60 ° C. In addition, the softening point of the second epoxy resin (b) is preferably, for example, 85 to 110°C, more preferably 90 to 100°C, and most preferably 92 to 100°C. .
본 발명의 접착 조성물에서는 (a) 저연화점의 제1에폭시 수지와 (b) 고연화점의 제2에폭시 수지를 합한 함량은, (d) 열경화성 아크릴 러버 100 중량부 대비, 바람직하게는 100 중량부 내지 200 중량부일 수 있고, 보다 바람직하게는 100 중량부 내지 150 중량부일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. 만일, 상기 (a) 저연화점의 제1에폭시 수지와 (b) 고연화점의 제2에폭시 수지를 합한 함량이 상기 하한보다 미만일 경우, 내열성 저하 및 절연저항상 저하의 문제점이 있을 수 있고, 상기 상한보다 초과일 경우, 접착력 저하 및 내취성 저하의 문제점이 있을 수 있다. In the adhesive composition of the present invention, the combined content of (a) a first epoxy resin with a low softening point and (b) a second epoxy resin with a high softening point is preferably 100 parts by weight to 100 parts by weight compared to 100 parts by weight of (d) thermosetting acrylic rubber. It may be 200 parts by weight, more preferably 100 to 150 parts by weight, but is not necessarily limited thereto. If the combined content of (a) the first epoxy resin with a low softening point and (b) the second epoxy resin with a high softening point is less than the lower limit, there may be problems with reduced heat resistance and insulation resistance, and the upper limit If it is more than this, there may be problems of reduced adhesion and reduced brittleness resistance.
또한, (a) 제1에폭시 수지 및 (b) 제2에폭시 수지의 혼합 비율은 선택되는 에폭시 수지의 종류에 따라 조절할 수 있다. 예를 들어, 상기 (a) 제1에폭시 수지 및 상기 (b) 제2에폭시 수지의 총합을 100 중량부로 할 때, 상기 (a) 제1에폭시 수지는 45~80 중량부로 포함할 수 있고, 상기 (b) 제2에폭시 수지는 20~55 중량부로 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 (a) 제1에폭시 수지의 함량이 45중량부 미만일 경우 접착력 저하 및 내취성에 문제점이 발생할 수 있고, 80 중량부를 초과하면 본 발명에서 목적하는 우수한 내열성을 달성할 수 없는 문제점이 발생할 수 있다. Additionally, the mixing ratio of (a) the first epoxy resin and (b) the second epoxy resin can be adjusted depending on the type of epoxy resin selected. For example, when the total of (a) the first epoxy resin and the (b) second epoxy resin is 100 parts by weight, the (a) first epoxy resin may include 45 to 80 parts by weight, and (b) The second epoxy resin may be included in an amount of 20 to 55 parts by weight, but is not necessarily limited thereto. If the content of the first epoxy resin (a) is less than 45 parts by weight, problems may occur in reduced adhesion and odor resistance, and if it exceeds 80 parts by weight, problems may arise in which excellent heat resistance desired in the present invention cannot be achieved. .
본 발명의 에폭시 수지는 상술한 효과를 달성할 수 있는 것이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 비스페놀 A형 에폭시(bisphenol-A type epoxy) 수지, 비스페놀 F형 에폭시(bisphenol-F type epoxy) 수지, 나프탈렌형 에폭시(naphthalene type epoxy) 수지, O-크레졸 노볼락형 에폭시(O-cresol novolac type epoxy) 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 저염소형 에폭시(low-chlorine type epoxy) 수지, 다이사이클로펜타디엔형 에폭시(dicycolpentadiene type epoxy) 수지, 바이페닐형 에폭시(biphenyl type epoxy) 수지, 다관능성 노볼락형 에폭시(multi-functional novolac type epoxy) 수지 등일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다.The epoxy resin of the present invention can be used without particular limitation as long as it can achieve the above-mentioned effects, for example, bisphenol-A type epoxy resin, bisphenol-F type epoxy) Resin, naphthalene type epoxy resin, O-cresol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, low-chlorine type epoxy resin, dicyclo It may be pentadiene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, multi-functional novolac type epoxy resin, etc., but is not necessarily limited thereto.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 (a) 제1에폭시 수지 및 (b) 제2에폭시 수지는 각 연화점 범위를 만족하는 것으로서 각각 노볼락형 에폭시 수지를 선택하여 사용할 수 있고, 예를 들어, 상기 (a) 제1에폭시 수지는 디시클로펜타디엔(DCPD) 작용기를 포함하는 노볼락형 에폭시 수지일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the (a) first epoxy resin and (b) second epoxy resin satisfy each softening point range, and each novolak-type epoxy resin can be selected and used, for example, The first epoxy resin (a) may be a novolak-type epoxy resin containing a dicyclopentadiene (DCPD) functional group.
본 발명의 접착 조성물은 내취성 향상, 접착력 향상, 충진성 상승 효과를 나타내기 위하여, (c) 유리전이온도(Tg)가 -30~-20 ℃인 에틸렌 아크릴 공중합체를 포함할 수 있다. 이와 같인 낮은 유리전이온도를 가진 에틸렌 아크릴 공중합체를 혼합함으로써, 본 발명에서 우수한 내열성을 구현하기 위해 목적하는 접착 조성물 전체의 높은 유리전이온도(본 발명의 조건 (1))로 인해 발생할 수 있는 접착력 저하, 내취성 저하 및 충진성 저하의 문제점을 보완할 수 있다는 장점이 있다. 따라서, (c) 에틸렌 아크릴 공중합체의 유리전이온도가 -20℃를 초과할 경우 상기 장점을 구현하기 어렵다는 한계점이 존재할 수 있고, -30 ℃ 미만일 경우 너무 낮은 유리전이온도로 인해 접착제 표면 끈적임 이 높아지는 문제점이 있을 수 있다. The adhesive composition of the present invention may include (c) an ethylene acrylic copolymer having a glass transition temperature (Tg) of -30 to -20°C in order to improve odor resistance, improve adhesion, and increase fillability. By mixing ethylene acrylic copolymers with such a low glass transition temperature, the adhesive strength that can occur due to the high glass transition temperature of the entire adhesive composition (condition (1) of the present invention) is intended to achieve excellent heat resistance in the present invention. It has the advantage of being able to compensate for the problems of deterioration, brittleness resistance, and fillability. Therefore, (c) if the glass transition temperature of the ethylene acrylic copolymer exceeds -20°C, there may be a limitation that it is difficult to realize the above advantages, and if it is below -30°C, the adhesive surface stickiness increases due to the glass transition temperature being too low. There may be a problem.
본 발명에서 사용할 수 있는 (c) 에틸렌 아크릴 공중합체의 예로는, 공중합체의 예는 에틸렌과 (메트)아크릴레이트의 공중합체로서, 예를 들어, 에틸렌과 메틸 아크릴레이트의 공중합체, 에틸렌과 아크릴레이트의 공중합체, 에틸렌과 에틸 아크릴레이트의 공중합체, 및 에틸렌과 n-부틸 아크릴레이트의 공중합체 등을 포함할 수 있다. Examples of the (c) ethylene acrylic copolymer that can be used in the present invention include copolymers of ethylene and (meth)acrylate, for example, copolymers of ethylene and methyl acrylate, and ethylene and acrylic. It may include a copolymer of ethylene, a copolymer of ethylene and ethyl acrylate, and a copolymer of ethylene and n-butyl acrylate.
또한, 상기 에틸렌 아크릴 공중합체의 중량평균분자량(Mw)는 100,000~400,000인 것이 바람직하고, 200,000~300,000인 것이 더욱 바람직하며, 상기 하한보다 미만일 경우 레진플로우가 과다 발생하거나, 끈적임이 상승하는 문제점이 있을 수 있고, 상기 상한보다 초과일 경우 접착력이 감소하거나 내취성 문제가 발생할 수 있다.In addition, the weight average molecular weight (Mw) of the ethylene acrylic copolymer is preferably 100,000 to 400,000, and more preferably 200,000 to 300,000. If it is less than the lower limit, excessive resin flow occurs or stickiness increases. If it exceeds the above upper limit, adhesive strength may decrease or odor resistance problems may occur.
본 발명의 접착 조성물에서는 (c) 에틸렌 아크릴 공중합체의 함량은, (d) 열경화성 아크릴 러버 100 중량부 대비, 바람직하게는 20 중량부 내지 70 중량부일 수 있고, 보다 바람직하게는 30 중량부 내지 60 중량부일 수 있고, 가장 바람직하게는 30 중량부 내지 50 중량부일 수 있으나, 이에 반드시 한정되는 것은 아니다. 다만, 본 발명의 접착 조성물 전체의 유리전이온도의 범위가 후술하는 것처럼 조건 (1)을 만족할 수 있도록, 과량으로 첨가하지 않는 것이 바람직하다. 만일, 상기 (c) 에틸렌 아크릴 공중합체의 상기 하한보다 미만일 경우, 접착력 하락, 내취성의 문제점이 있을 수 있고, 상기 상한보다 초과일 경우, 내열성, 내화학성, 절연저항이 저하되는 문제점이 있을 수 있다. In the adhesive composition of the present invention, the content of (c) ethylene acrylic copolymer may be preferably 20 parts by weight to 70 parts by weight, more preferably 30 parts by weight to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of (d) thermosetting acrylic rubber. It may be 30 parts by weight to 50 parts by weight, but is not necessarily limited thereto. However, it is preferable not to add it in excessive amounts so that the entire glass transition temperature range of the adhesive composition of the present invention satisfies condition (1) as will be described later. If it is less than the lower limit of the (c) ethylene acrylic copolymer, there may be problems with reduced adhesion and brittle resistance, and if it is more than the upper limit, there may be problems with reduced heat resistance, chemical resistance, and insulation resistance. there is.
또한, 본 발명의 접착 조성물은 (d) 열경화성 아크릴 러버를 포함할 수 있고, 상기 (d) 열경화성 아크릴 러버를 포함함으로써 레진플로우 및 점도 조절, 내취성 향상 효과를 나타낼 수 있으며, 나아가 열경화성 아크릴 러버는 이온 불순물이 없으므로 접착 조성물 전체의 불순물 감소 효과를 나타낼 수 있다. In addition, the adhesive composition of the present invention may include (d) a thermosetting acrylic rubber, and by including the (d) thermosetting acrylic rubber, it can exhibit the effects of controlling resin flow and viscosity and improving odor resistance. Furthermore, the thermosetting acrylic rubber Since there are no ionic impurities, it can show the effect of reducing impurities in the entire adhesive composition.
본 발명의 (d) 열경화성 아크릴 러버는 상술한 효과를 달성할 수 있는 것이라면 특별히 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 구체적으로, 열경화성 아크릴 러버는 부틸 아크릴레이트(butyl acrylate) 단량체, 2-에틸헥실 아크릴레이트(2-ethylhexyl acrylate) 단량체, 2-메톡시에틸 아크릴레이트(2-methoxyethyl acrylate) 단량체, 4-하이드록시부틸 아크릴레이트(4-hydroxybuthyl acrylate) 단량체, 에틸 아크릴레이트(ethyl acrylate) 단량체, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트(2-hydroxyethyl acrylate) 단량체, 2-하이드록시프로필 아크릴레이트(2-hydroxypropyl acrylate) 단량체, 펜틸메타크릴레이트(pentylmethacrylate) 단량체, 2-하이드록시메틸 아크릴레이트(2-hydroxymethyl acrylate) 단량체, 에틸메타크릴레이트(ethylmethacrylate) 단량체, 메틸메타크릴레이트(methylmethacrylate) 단량체, 아크릴산(acrylic acid) 단량체 및 아크릴로니트릴(acrylonitrile) 단량체 중에서 선택된 3종 이상, 바람직하게는 3종~5종을 포함하는 단량체 혼합물을 포함하여 중합시킨 중합물일 수 있다. 만일, 본 발명의 열경화성 아크릴 러버가 앞서 나열된 단량체를 3종 미만으로 포함하여 중합시킨 중합물이면 기계적 강도(인장강도, 영률 등)가 저하되는 문제가 있을 수 있다.(d) The thermosetting acrylic rubber of the present invention can be used without particular limitation as long as it can achieve the above-mentioned effects. For example, specifically, the thermosetting acrylic rubber includes butyl acrylate monomer and 2-ethylhexyl. Acrylate (2-ethylhexyl acrylate) monomer, 2-methoxyethyl acrylate monomer, 4-hydroxybutyl acrylate monomer, ethyl acrylate monomer, 2 -2-hydroxyethyl acrylate monomer, 2-hydroxypropyl acrylate monomer, pentylmethacrylate monomer, 2-hydroxymethyl acrylate ) monomer, ethylmethacrylate monomer, methylmethacrylate monomer, acrylic acid monomer, and acrylonitrile monomer, preferably at least 3 types selected from 3 to 5 types. It may be a polymer polymerized with a monomer mixture containing the polymer. If the thermosetting acrylic rubber of the present invention is a polymer containing less than three types of monomers listed above, there may be a problem of decreased mechanical strength (tensile strength, Young's modulus, etc.).
또한, 본 발명의 (d) 열경화성 아크릴 러버는 작용기로서 하이드록시기 및 카르복실기를 포함할 수 있고, 만일 작용기로서 하이드록시기 및 카르복실기 중에서 어느 하나라도 포함하지 않으면 에폭시 수지와의 상용성 저하 및 접착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the (d) thermosetting acrylic rubber of the present invention may contain a hydroxy group and a carboxyl group as a functional group, and if it does not contain any one of a hydroxy group and a carboxyl group as a functional group, compatibility with the epoxy resin and adhesion may decrease. There may be a problem.
또한, 본 발명의 (d) 열경화성 아크릴 러버는 400,000~1,500,000의 중량평균분자량(Mw), 바람직하게는 800,000~1,100,000의 중량평균분자량(Mw)을 가질 수 있으며, 만일 중량평균분자량이 400,000 미만이면 레진플로우 과다 발생 및 끈적임(tackiness)이 과다해지는 문제가 있을 수 있고, 1,500,000을 초과하면 점도 상승으로 인한 작업성 저하 및 내취성 저하의 문제가 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the (d) thermosetting acrylic rubber of the present invention may have a weight average molecular weight (Mw) of 400,000 to 1,500,000, preferably a weight average molecular weight (Mw) of 800,000 to 1,100,000, and if the weight average molecular weight is less than 400,000, the resin There may be problems with excessive flow generation and excessive tackiness, and if it exceeds 1,500,000, there may be problems with reduced workability and odor resistance due to an increase in viscosity, but it is not limited to this.
또한, 본 발명의 (d) 열경화성 아크릴 러버는 3.5~10.5 ℃의 유리전이온도(Tg), 바람직하게는 5~10 ℃의 유리전이 온도(Tg)를 가질 수 있으며, 만일 유리전이온도 3.5도 미만일 경우 접착제 표면 끈적임으로 인한 작업성 저하 문제가 발생할 수 있고, 유리전이온도가 10.5℃를 초과할 경우 내취성 및 접착력 저하 문제가 발생할 수 있다.In addition, the (d) thermosetting acrylic rubber of the present invention may have a glass transition temperature (Tg) of 3.5 to 10.5 ° C, preferably 5 to 10 ° C, and if the glass transition temperature is less than 3.5 ° C. In this case, workability may be reduced due to adhesive surface stickiness, and if the glass transition temperature exceeds 10.5°C, odor resistance and adhesion may be reduced.
나아가, 본 발명의 접착 조성물은 난연제, 무기 충진제 및 경화제로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. Furthermore, the adhesive composition of the present invention may further include one or more additives selected from the group consisting of flame retardants, inorganic fillers, and curing agents.
본 발명의 난연제로는 예를 들어, 인계 난연제를 사용할 수 있다. 인계 난연제는 난연효과를 줄 수 있을 뿐만 아니라, 내열성을 확보하기 위한 것으로서, 포스페이트(Phosphate)계 난연제, 포스파젠(Phosphazene)계 난연제 및 포스피네이트(Phosphinate)계 난연제로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 포스페이트계 난연제 및 포스파젠계 난연제 로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.As the flame retardant of the present invention, for example, a phosphorus-based flame retardant can be used. The phosphorus-based flame retardant not only provides a flame retardant effect, but is also used to ensure heat resistance, and is a type selected from the group consisting of phosphate-based flame retardants, phosphazene-based flame retardants, and phosphinate-based flame retardants. It may include the above, and preferably may include at least one selected from the group consisting of phosphate-based flame retardants and phosphazene-based flame retardants.
또한, 본 발명의 접착 조성물은 (d) 열경화성 아크릴 러버 100 중량부에 대하여, 난연제는, 예를 들어 바람직하게는 10~40 중량부, 보다 바람직하게는 15~30 중량부, 더욱 바람직하게는 20~30 중량부로 포함할 수 있고, 만일 난연제가 상기 하한보다 미만으로 포함하면 난연성이 충분히 발휘되지 않을 수 있고, 상기 상한을 초과하면 내열성 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the adhesive composition of the present invention contains, for example, a flame retardant of preferably 10 to 40 parts by weight, more preferably 15 to 30 parts by weight, and even more preferably 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of (d) thermosetting acrylic rubber. It may contain ~30 parts by weight, and if the flame retardant is included in less than the above lower limit, the flame retardancy may not be sufficiently demonstrated, and if it exceeds the upper limit, there may be a problem of reduced heat resistance.
또한, 본 발명의 무기 충진제는 난연효과를 줄 수 있을 뿐만 아니라, 기계적 강도를 향상시킬 수 있는 물질로서, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 실리카, 알루미나, 산화아연, 산화마그네슘, 산화지르코늄, 산화티타늄, 산화철, 산화코발트 및 산화크롬으로 구성된 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the inorganic filler of the present invention is a material that can not only provide a flame retardant effect but also improve mechanical strength, and includes aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, silica, alumina, zinc oxide, magnesium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, and iron oxide. , cobalt oxide, and chromium oxide may be included.
본 발명의 접착 조성물은 (d) 열경화성 아크릴 러버 100 중량부에 대하여, 무기 충진제는, 예를 들어 바람직하게는 20~50 중량부, 보다 바람직하게는 20~40 중량부로 포함할 수 있고, 가장 바람직하게는 30~40 중량부로 포함할 수 있다. 만일 무기 충진제가 상기 하한보다 미만으로 포함하면 기계적 강도 저하의 문제점이 있을 수 있고, 상기 상한을 초과하면 무기 충진제 침전 및 응집의 문제점이 있을 수 있다.The adhesive composition of the present invention may include, for example, preferably 20 to 50 parts by weight, more preferably 20 to 40 parts by weight, and most preferably 20 to 40 parts by weight of the inorganic filler, based on 100 parts by weight of (d) thermosetting acrylic rubber. It may contain 30 to 40 parts by weight. If the inorganic filler is included less than the above lower limit, there may be a problem of reduced mechanical strength, and if the inorganic filler is contained more than the above upper limit, there may be problems of inorganic filler precipitation and agglomeration.
본 발명의 경화제는 에폭시 수지의 가교결합을 형성시킬 수 있는 것으로서, 아민계 경화제, 이미다졸계 경화제 및 산무수물계 경화제로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent of the present invention is capable of forming crosslinks of an epoxy resin and may include at least one selected from the group consisting of amine-based curing agents, imidazole-based curing agents, and acid anhydride-based curing agents.
또한, 본 발명의 접착 조성물은 (d) 열경화성 아크릴 러버 100 중량부에 대하여, 경화제는, 예를 들어 바람직하게는 10~40 중량부, 보다 바람직하게는 15~30 중량부, 더욱 바람직하게는 15~25 중량부로 포함할 수 있고, 만일 경화제가 상기 하한보다 미만으로 포함하면 경화가 충분히 진행되지 않을 수 있고, 상기 상한을 초과하면 과경화로 인한 접착력 저하, 경시안정성 저하 및 굴곡성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, the adhesive composition of the present invention contains, for example, preferably 10 to 40 parts by weight, more preferably 15 to 30 parts by weight, and even more preferably 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of (d) thermosetting acrylic rubber. It may contain ~25 parts by weight, and if the curing agent is contained in less than the above lower limit, curing may not proceed sufficiently, and if it exceeds the upper limit, there may be problems of reduced adhesion, reduced aging stability, and reduced flexibility due to overcuring. You can.
나아가, 본 발명의 접착 조성물은 점도를 조절하여 작업성을 용이하게 할 수 있도록 유기용매를 더 포함할 수 있고, 유기용매로서 메틸에틸케톤, 테트라하이드로퓨란, 메탄올, 톨루엔 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Furthermore, the adhesive composition of the present invention may further include an organic solvent to adjust the viscosity to facilitate workability, and may include methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, methanol, toluene, etc. as the organic solvent. It is not limited to this.
또한, 본 발명의 접착 조성물은, 경화 후 형성되는 접착필름의 물성 향상을 위해, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에서 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있고, 예를 들어 실란커플링제, 계면활성제, 경화 촉진제 등을 더 포함할 수 있다. In addition, the adhesive composition of the present invention may further include various additives within the range that do not impair the effect of the present invention in order to improve the physical properties of the adhesive film formed after curing, for example, silane coupling agent, surfactant. , a curing accelerator, etc. may be further included.
본 발명의 접착 조성물을 열경화시켜 형성된 열경화성 접착필름은, 상술한 것처럼, 하기 조건 (1)을 만족할 수 있다. The thermosetting adhesive film formed by thermosetting the adhesive composition of the present invention can satisfy the following condition (1), as described above.
- 조건 (1) : 85℃ ≤ A ≤ 120℃- Condition (1): 85℃ ≤ A ≤ 120℃
상기 A는 동적기계분석기(Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정한 열경화성 접착필름의 유리전이온도(Tg)를 의미한다.The A refers to the glass transition temperature (Tg) of the thermosetting adhesive film measured by dynamic mechanical analysis.
상기 A는 바람직하게는 85~120℃일 수 있고, 보다 바람직하게는 90~110℃일 수 있다.The A may be preferably 85 to 120°C, and more preferably 90 to 110°C.
만일 조건 (1)에서 A가 상기 하한 미만일 경우, 본 발명에서 달성하고자 하는 고온, 고습한 환경에서도 우수한 내이온마이그레이션, 접착력 및 굴곡성을 모두 확보할 수 없을 수 있고, A가 상기 상한을 초과할 경우, 접착력 감소 및 내취성의 문제가 있을 수 있다. If A is less than the above lower limit in condition (1), it may not be possible to secure all of the excellent anti-ion migration, adhesion, and flexibility even in the high temperature and high humidity environment that the present invention aims to achieve, and if A exceeds the above upper limit, , there may be problems with reduced adhesion and brittle resistance.
또한, 본 발명의 접착 조성물을 열경화시켜 형성된 열경화성 접착필름은, 하기 조건 (2)를 더 만족할 수 있다.In addition, the thermosetting adhesive film formed by thermosetting the adhesive composition of the present invention may further satisfy the following condition (2).
- 조건 (2) : B ≥ 100 MΩ- Condition (2): B ≥ 100 MΩ
상기 B는 85℃의 조건 하에서 THB(Temperature Humidity Bias) 기준에 의한 내이온마이그레이션 평가에서 측정된 절연저항 값을 의미한다.The B refers to the insulation resistance value measured in the ion migration resistance evaluation according to the THB (Temperature Humidity Bias) standard under the condition of 85°C.
상기 B는 바람직하게는 100 MΩ 이상일 수 있고, 상기 B 값이 클수록 회로를 보호하는 능력이 우수하고, 이에 따라 고온/고습 환경에서의 구리(회로)의 용출(이온화)이나 이온불순물의 이동을 저하시켜 이온마이그레이션 현상을 억제할 수 있는 효과가 높다는 것을 의미하는 것이므로 특별히 상한에는 정함이 없으며, 예를 들어 1,000 MΩ 이상일 수 있고, 2,000 MΩ 이상일 수 있고, 3,000 MΩ 이상일 수 있고, 5,000 MΩ 이상일 수 있다.The B may preferably be 100 MΩ or more, and the larger the B value, the better the ability to protect the circuit, thereby reducing the elution (ionization) of copper (circuit) or the movement of ionic impurities in a high temperature/high humidity environment. This means that the effect of suppressing the ion migration phenomenon is high, so there is no particular upper limit. For example, it may be 1,000 MΩ or more, 2,000 MΩ or more, 3,000 MΩ or more, and 5,000 MΩ or more.
또한, 본 발명의 접착 조성물을 열경화시켜 형성된 열경화성 접착필름은, 하기 조건 (3)을 더 만족할 수 있다.In addition, the thermosetting adhesive film formed by thermosetting the adhesive composition of the present invention may further satisfy the following condition (3).
- 조건 (3) : C ≥ 100 MΩ- Condition (3): C ≥ 100 MΩ
상기 C는 110℃의 조건 하에서 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 기준에 의한 내이온마이그레이션 평가에서 측정된 절연저항 값을 의미한다.The C refers to the insulation resistance value measured in the ion migration resistance evaluation according to the Highly Accelerated Stress Test (HAST) standard under the condition of 110°C.
상기 C는 바람직하게는 100 MΩ 이상일 수 있고, 상기 C 값이 클수록 회로를 보호하는 능력이 우수하고, 이에 따라 고온/고습 환경에서의 구리(회로)의 용출(이온화)이나 이온불순물의 이동을 저하시켜 이온마이그레이션 현상을 억제할 수 있는 효과가 높다는 것을 의미하는 것이므로 특별히 상한에는 정함이 없으며, 예를 들어 200 MΩ 이상일 수 있고, 300 MΩ 이상일 수 있고, 500 MΩ 이상일 수 있다.The C may preferably be 100 MΩ or more, and the larger the C value, the better the ability to protect the circuit, thereby reducing the elution (ionization) of copper (circuit) or the movement of ionic impurities in a high temperature/high humidity environment. This means that the effect of suppressing the ion migration phenomenon is high, so there is no particular upper limit. For example, it may be 200 MΩ or more, 300 MΩ or more, and 500 MΩ or more.
또한, 본 발명의 접착 조성물을 열경화시켜 형성된 열경화성 접착필름은, 하기 조건 (4)를 더 만족할 수 있다.In addition, the thermosetting adhesive film formed by thermosetting the adhesive composition of the present invention may further satisfy the following condition (4).
- 조건 (4) : D ≥ 0.7kgf/cm- Condition (4): D ≥ 0.7kgf/cm
상기 D는 90°의 박리 방향 및 50mm/분의 속도로 박리하여 측정한 접착강도를 의미한다.The D refers to the adhesive strength measured by peeling in a peeling direction of 90° and at a speed of 50 mm/min.
상기 D는 바람직하게는 0.7 kgf/cm 이상일 수 있고, 상기 D 값이 클수록 접착력이 우수하고, 회로 또는 최종 제품에 가해지는 물리ㆍ화학적인 손상 및 반복적인 열충격에 대한 내성이 강하고 장기적인 신뢰성이 향상된다는 것을 의미하는 것이므로 특별히 상한에는 정함이 없으며, 예를 들어 0.8 kgf/cm 이상일 수 있고, 0.9 kgf/cm 이상일 수 있고, 1.0 kgf/cm이상일 수 있다.The D may preferably be 0.7 kgf/cm or more, and the larger the D value, the better the adhesion, the stronger the resistance to physical and chemical damage and repetitive thermal shock applied to the circuit or the final product, and the longer-term reliability is improved. Since it means that there is no particular upper limit, there is no particular upper limit. For example, it may be 0.8 kgf/cm or more, 0.9 kgf/cm or more, and 1.0 kgf/cm or more.
또한, 본 발명의 접착 조성물을 열경화시켜 형성된 열경화성 접착필름은, 하기 조건 (5)를 더 만족할 수 있다.In addition, the thermosetting adhesive film formed by thermosetting the adhesive composition of the present invention may further satisfy the following condition (5).
- 조건 (5) : E < 3.2- Condition (5): E < 3.2
상기 E는 10 GHz의 조건에서 측정한 유전율을 의미한다.The E refers to the dielectric constant measured under conditions of 10 GHz.
상기 E는 바람직하게는 3.2 미만일 수 있고, 상기 E 값은 절연 성능과 연관된 것으로서, 상기 E 값이 작을수록 전기적인 특성이 부도체에 가깝다는 것을 의미하므로, 특별히 하한에는 정함이 없으나, 본 발명에서는 상기 E 값이 3.2 이상일 경우 절연성능 저하의 문제점이 있을 수 있기 때문에, 조건 (5)를 만족하는 것을 특징으로 한다. The E may preferably be less than 3.2, and the E value is related to insulation performance. The smaller the E value, the closer the electrical characteristics are to an insulator, so there is no particular lower limit, but in the present invention, the E If the value is 3.2 or more, there may be a problem of deterioration of insulation performance, so it is characterized by satisfying condition (5).
본 발명의 일 구현예에 따르면, 본 발명의 열경화성 접착필름을 포함하는 커버레이 필름을 제공할 수 있고, 나아가, 본딩 시트, 금속 적층판 등에서도 적용될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, a coverlay film containing the thermosetting adhesive film of the present invention can be provided, and further, it can be applied to bonding sheets, metal laminates, etc.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail through preferred embodiments of the present invention. However, this is presented as a preferred example of the present invention and should not be construed as limiting the present invention in any way.
실시예 1~5 및 비교예 1~4의 열경화성 접착필름의 제조Preparation of thermosetting adhesive films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4
본 발명에서는 하기 표 1 및 2에 기재된 성분 및 함량에 따라 접착 조성물 성분을 사용하여 실시예 1~5 및 비교예 1~4의 열경화성 접착필름을 제조하였고, 구체적인 방법은 다음과 같다. In the present invention, the thermosetting adhesive films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared using the adhesive composition components according to the components and contents shown in Tables 1 and 2, and the specific methods are as follows.
유기용매인 메틸에틸케톤에 열경화성 아크릴 러버, 에틸렌 아크릴 공중합체, 에폭시 수지, 인계 난연제, 경화제 및 무기 충진제를 혼합하여 혼합물을 제조하고, 제조한 혼합물을 80℃의 오븐에서 2분, 160℃의 오븐에서 4분간 건조하여 20㎛의 두께를 가지는 열경화성 접착필름을 제조하였다.A mixture was prepared by mixing thermosetting acrylic rubber, ethylene acrylic copolymer, epoxy resin, phosphorus-based flame retardant, curing agent, and inorganic filler in methyl ethyl ketone, an organic solvent, and the prepared mixture was placed in an oven at 80°C for 2 minutes and then in an oven at 160°C. was dried for 4 minutes to prepare a thermosetting adhesive film with a thickness of 20㎛.
이 때, 열경화성 아크릴 러버 100 중량부에 대하여, 에틸렌 아크릴 공중합체(Dupont사, Vamac Ultra LS, Tg : -23℃), 제1 에폭시 수지, 제2 에폭시 수지, 인계 난연제, 경화제, 무기 충진제를 하기 표 1 및 2에 기재된 함량에 따라 혼합하였다.At this time, based on 100 parts by weight of thermosetting acrylic rubber, ethylene acrylic copolymer (Dupont, Vamac Ultra LS, Tg: -23°C), first epoxy resin, second epoxy resin, phosphorus-based flame retardant, curing agent, and inorganic filler are as follows. It was mixed according to the contents shown in Tables 1 and 2.
상기 열경화성 아크릴 러버(고형분 : 20 중량%)로서, 에틸 아크릴레이트 단량체, 부틸 아크릴레이트 단량체, 아크릴로니트릴 단량체, 2-하이드록시에틸 아크릴레이트 단량체 및 메타아크릴릭엑시드 단량체를 10 : 25 : 1 : 1.6의 중량비로 중합시킨 중합물을 사용하였고, 790,000의 중량평균분자량(Mw), 5℃의 유리전이온도(Tg), 23.5의 산가, 5,500 cps의 점도를 가지는 것을 사용하였다. As the thermosetting acrylic rubber (solid content: 20% by weight), ethyl acrylate monomer, butyl acrylate monomer, acrylonitrile monomer, 2-hydroxyethyl acrylate monomer, and methacrylic acid monomer are mixed in a ratio of 10:25:1:1.6. A polymer polymerized by weight ratio was used, with a weight average molecular weight (Mw) of 790,000, a glass transition temperature (Tg) of 5°C, an acid value of 23.5, and a viscosity of 5,500 cps.
또한, 에폭시 수지로서 56℃의 연화점, 242 g/eq의 에폭시 당량(Epoxy Equivalent Weight)를 가지는 제1에폭시(일본화약, XD-1000-2L) 및 90℃의 연화점, 230 g/eq의 에폭시 당량(Epoxy Equivalent Weight)를 가지는 제2에폭시(일본화약, NC-7000L)를 사용하였다.In addition, as an epoxy resin, the first epoxy (Japanese Explosives, A second epoxy (Japanese Explosives, NC-7000L) with (Epoxy Equivalent Weight) was used.
또한, 인계 난연제로서 포스파젠(Phosphazene)계 난연제(오츠카화학, SPB-100)를 사용하였고, 경화제로서 이미다졸계 경화제 2 중량부 및 아민계 경화제(Atul 社, Lapox ASH-10) (실시예 경화제 중량부 - 2) 중량부를 혼합한 것을 사용하였으며(아민계+이미다졸계 중량부 합 = 실제 사용한 경화제 중량부), 무기 충진제로서 수산화알루미늄을 사용하였다.In addition, as a phosphorus-based flame retardant, a phosphazene-based flame retardant (Otsuka Chemical, SPB-100) was used, and as a curing agent, 2 parts by weight of an imidazole-based curing agent and an amine-based curing agent (Atul, Lapox ASH-10) (example curing agent) Parts by weight - 2) A mixture of parts by weight was used (sum of parts by weight of amine-based + imidazole-based = parts by weight of actual curing agent used), and aluminum hydroxide was used as an inorganic filler.
실험예Experiment example
실시예 1~5 및 비교예 1~4의 열경화성 접착필름에 대하여 하기 (1)~(5)의 실험예에 따라 측정 및 평가한 것을 하기 표 1 및 2에 기록하였다.Measurements and evaluations of the thermosetting adhesive films of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 according to the experimental examples (1) to (5) below are recorded in Tables 1 and 2 below.
(1) 유리전이온도의 측정(1) Measurement of glass transition temperature
DMA(dynamic mechanical analyzer) 장비를 사용하여 10℃/min 속도로 온도를 상승 시킬 때의 유리전이온도(Tg)를 측정하였다. The glass transition temperature (Tg) was measured when the temperature was increased at a rate of 10°C/min using a dynamic mechanical analyzer (DMA) equipment.
(2) 절연저항 (THB)의 측정(2) Measurement of insulation resistance (THB)
IPC-TM 650 시험 규격에 의하여, 85℃의 온도, 85%의 상대습도 및 50V의 직류전압 조건에서, 1,000시간 동안 절연저항(insulation resistance)을 측정하였다. According to the IPC-TM 650 test standard, insulation resistance was measured for 1,000 hours at a temperature of 85°C, relative humidity of 85%, and direct current voltage of 50V.
(3) 절연저항 (HAST)의 측정 (3) Measurement of insulation resistance (HAST)
IPC-TM 650 시험 규격에 의하여, 110℃의 온도, 85%의 상대습도 및 25V의 직류전압 조건에서, 300시간 동안 절연저항(insulation resistance)을 측정하였다. According to the IPC-TM 650 test standard, insulation resistance was measured for 300 hours at a temperature of 110°C, relative humidity of 85%, and direct current voltage of 25V.
(4) 유전율 (@10 GHz)의 측정(4) Measurement of dielectric constant (@10 GHz)
Network Analyzer 장비를 사용하여 SPDR(Split Post Dielectric Resonator) Method 로 10 GHz 에서 유전율을 측정하였다. The dielectric constant was measured at 10 GHz using the SPDR (Split Post Dielectric Resonator) Method using Network Analyzer equipment.
(5) 박리강도의 측정(5) Measurement of peel strength
JIS C 6471 시험 규격에 의하여, 50mm/분 속도, 90°의 박리방향 조건에서 박리시의 박리강도(peel strength)를 측정하였다.According to the JIS C 6471 test standard, the peel strength during peeling was measured at a speed of 50 mm/min and a peeling direction of 90°.
(연화점 56℃)1st epoxy resin
(Softening point 56℃)
(연화점 90℃)Second epoxy resin
(Softening point 90℃)
(연화점 56℃)1st epoxy resin
(Softening point 56℃)
(연화점 90℃)Second epoxy resin
(Softening point 90℃)
상기 표 1 및 2에서 에폭시 수지 비율은 제1에폭시 수지 및 제2에폭시 수지를 합하여 100 중량부로 환산한 값으로 기재하였으며, 소수점 첫째 자리까지 유효숫자 계산하였다.In Tables 1 and 2, the epoxy resin ratio was expressed as the sum of the first epoxy resin and the second epoxy resin converted to 100 parts by weight, and significant figures were calculated to the first decimal place.
이상과 같이 본 발명에 대해서 예시한 실시예를 참조로 하여 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 통상의 기술자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 자명하다. 아울러 앞서 본 발명의 실시예를 설명하면서 본 발명의 구성에 따른 작용 효과를 명시적으로 기재하여 설명하지 않았을 지라도, 해당 구성에 의해 예측 가능한 효과 또한 인정되어야 함은 당연하다.As described above, the present invention has been described with reference to the illustrative embodiments, but the present invention is not limited to the embodiments disclosed herein, and various modifications may be made by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention. It is self-evident that this can be achieved. In addition, although the operational effects according to the configuration of the present invention were not explicitly described and explained in the above description of the embodiments of the present invention, it is natural that the predictable effects due to the configuration should also be recognized.
Claims (11)
(b) 연화점이 85~110 ℃인 제2에폭시 수지; 및
(c) 유리전이온도(Tg)가 -30 ~ -20 ℃인 에틸렌 아크릴 공중합체;를 포함하는 접착 조성물로 형성되고,
하기 조건 (1) 및 조건 (3)을 만족하는, 열경화성 접착필름:
- 조건 (1) : 85℃ ≤ A ≤ 120℃
- 조건 (3) : C ≥ 100 MΩ
상기 조건 (1)의 A는 동적기계분석기(Dynamic Mechanical Analysis)에 의해 측정한 열경화성 접착필름의 유리전이온도(Tg)를 의미하며,
상기 조건 (3)의 C는 110℃의 조건 하에서 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 기준에 의한 내이온마이그레이션 평가에서 측정된 절연저항 값을 의미함.
(a) a first epoxy resin having a softening point of 45 to 65°C;
(b) a second epoxy resin having a softening point of 85 to 110°C; and
(c) an ethylene acrylic copolymer having a glass transition temperature (Tg) of -30 to -20°C;
A thermosetting adhesive film that satisfies the following conditions (1) and (3):
- Condition (1): 85℃ ≤ A ≤ 120℃
- Condition (3): C ≥ 100 MΩ
A in condition (1) refers to the glass transition temperature (Tg) of the thermosetting adhesive film measured by Dynamic Mechanical Analysis,
C in condition (3) above refers to the insulation resistance value measured in the ion migration resistance evaluation according to the HAST (Highly Accelerated Stress Test) standard under the condition of 110°C.
상기 (a) 제1에폭시 수지 및 상기 (b) 제2에폭시 수지의 총합을 100 중량부로 할 때, 상기 (a) 제1에폭시 수지는 45~80 중량부로 포함하고, 상기 (b) 제2에폭시 수지는 20~55 중량부로 포함하는, 열경화성 접착필름.
According to paragraph 1,
When the total of the (a) first epoxy resin and the (b) second epoxy resin is 100 parts by weight, the (a) first epoxy resin is included in an amount of 45 to 80 parts by weight, and the (b) second epoxy resin is included in an amount of 45 to 80 parts by weight. A thermosetting adhesive film containing 20 to 55 parts by weight of resin.
하기 조건 (2)를 더 만족하는, 열경화성 접착필름:
- 조건 (2) : B ≥ 100 MΩ
상기 B는 85℃의 조건 하에서 THB(Temperature Humidity Bias) 기준에 의한 내이온마이그레이션 평가에서 측정된 절연저항 값을 의미함.
According to paragraph 1,
A thermosetting adhesive film that further satisfies the following condition (2):
- Condition (2): B ≥ 100 MΩ
The B refers to the insulation resistance value measured in the ion migration resistance evaluation according to the THB (Temperature Humidity Bias) standard under the condition of 85°C.
하기 조건 (4)를 더 만족하는, 열경화성 접착필름:
- 조건 (4) : D ≥ 0.7kgf/cm
상기 D는 90°의 박리 방향 및 50mm/분의 속도로 박리하여 측정한 접착강도를 의미함.
According to paragraph 1,
A thermosetting adhesive film that further satisfies the following condition (4):
- Condition (4): D ≥ 0.7kgf/cm
The D refers to the adhesive strength measured by peeling in a peeling direction of 90° and at a speed of 50 mm/min.
하기 조건 (5)를 더 만족하는, 열경화성 접착필름:
- 조건 (5) : E < 3.2
상기 E는 10 GHz의 조건에서 측정한 유전율을 의미함.
According to paragraph 1,
A thermosetting adhesive film that further satisfies the following condition (5):
- Condition (5): E < 3.2
The E refers to the dielectric constant measured under conditions of 10 GHz.
상기 접착 조성물은 (d) 열경화성 아크릴 러버를 더 포함하는, 열경화성 접착 필름.
According to paragraph 1,
The adhesive composition is a thermosetting adhesive film further comprising (d) a thermosetting acrylic rubber.
상기 (a) 제1에폭시 수지의 연화점은 50~60 ℃인, 열경화성 접착필름.
According to paragraph 1,
(a) A thermosetting adhesive film wherein the first epoxy resin has a softening point of 50 to 60 °C.
상기 (b) 제2에폭시 수지의 연화점은 92~100 ℃인, 열경화성 접착필름.
According to paragraph 1,
(b) A thermosetting adhesive film having a softening point of 92 to 100° C. of the second epoxy resin.
상기 접착 조성물은 난연제, 무기 충진제 및 경화제로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는, 열경화성 접착필름.
According to paragraph 1,
The adhesive composition is a thermosetting adhesive film, further comprising at least one additive selected from the group consisting of a flame retardant, an inorganic filler, and a curing agent.
A coverlay film comprising the thermosetting adhesive film according to any one of claims 1 to 3 and 5 to 10.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20220109659 | 2022-08-31 | ||
| KR1020220109659 | 2022-08-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR102578499B1 true KR102578499B1 (en) | 2023-09-14 |
Family
ID=88013921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020230014057A KR102578499B1 (en) | 2022-08-31 | 2023-02-02 | A thermosetting adhesive film having a high glass transition temperature and a coverlay film comprising the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102578499B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080030933A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same |
| KR101577686B1 (en) * | 2014-12-22 | 2015-12-29 | 주식회사 이녹스 | adhesive resin for dicing die-bonding film, attach film for dicing die-bonding film including the same and dicing die-bonding film including the same |
-
2023
- 2023-02-02 KR KR1020230014057A patent/KR102578499B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080030933A (en) * | 2006-10-02 | 2008-04-07 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same |
| KR101577686B1 (en) * | 2014-12-22 | 2015-12-29 | 주식회사 이녹스 | adhesive resin for dicing die-bonding film, attach film for dicing die-bonding film including the same and dicing die-bonding film including the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107075335B (en) | Adhesive composition and adhesive layer-equipped laminate using same | |
| US9944766B2 (en) | Prepreg, metal-clad laminated board, and printed wiring board | |
| KR20080104983A (en) | Flame retardant adhesive composition, and coverlay film using same | |
| JP2011162615A (en) | Prepreg and metal-clad laminated plate | |
| KR102317288B1 (en) | Resin composition, prepreg, metal foil with resin, laminated board, printed wiring board, and manufacturing method of a resin composition | |
| CN114149678B (en) | Thermosetting resin composition, reinforcing material, metal-clad laminate and application thereof | |
| CN104629342A (en) | Resin composition and covering film prepared from resin composition | |
| KR101749369B1 (en) | Composition for film, and adhesive film and cover lay film formed therefrom | |
| JP6927717B2 (en) | Insulation materials and electronic components | |
| KR102342147B1 (en) | adhesive film with thermosetting property and coverlay film comprising the same | |
| JP2009132879A (en) | Adhesive composition and cover-lay film using the same | |
| TWI739017B (en) | Resin composition, insulating layer for wiring board, and laminate | |
| KR20120033670A (en) | Adhesive composition for halogen-free coverlay film and coverlay film using the same | |
| JP2012241147A (en) | Flame retardant adhesive composition, adhesive sheet and cover lay film using the same | |
| KR102578499B1 (en) | A thermosetting adhesive film having a high glass transition temperature and a coverlay film comprising the same | |
| KR100771331B1 (en) | Epoxy resin composition and printed circuit board using the same | |
| KR102578455B1 (en) | A thermosetting adhesive film having a high glass transition temperature and a coverlay film comprising the same | |
| JP2005132860A (en) | Nonhalogen flame-retardant adhesive resin mixture, metal-clad laminate for flexible printed circuit, cover lay film and flexible printed circuit | |
| JPH07173449A (en) | Acrylic adhesive composition and adhesive film made thereof | |
| JP4433693B2 (en) | Resin composition, coverlay, metal-clad laminate for flexible printed wiring board and flexible printed wiring board | |
| TW201802170A (en) | Resin composition for printed wiring boards and resin sheet for printed wiring boards using same | |
| JP7087963B2 (en) | Epoxy resin compositions, multilayer printed wiring boards, and semiconductor devices | |
| KR102700020B1 (en) | adhesive film with thermosetting property and coverlay film comprising the same | |
| JPH02301186A (en) | Flexible printed wiring board and cover lay film | |
| JP2004307627A (en) | Acrylic resin, flame-retardant adhesive using the same and adhesive film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |