KR102575624B1 - Organic Light Emitting Diode Display Device - Google Patents
Organic Light Emitting Diode Display Device Download PDFInfo
- Publication number
- KR102575624B1 KR102575624B1 KR1020190094197A KR20190094197A KR102575624B1 KR 102575624 B1 KR102575624 B1 KR 102575624B1 KR 1020190094197 A KR1020190094197 A KR 1020190094197A KR 20190094197 A KR20190094197 A KR 20190094197A KR 102575624 B1 KR102575624 B1 KR 102575624B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- array substrate
- light emitting
- layer
- substrate
- emitting diode
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
본 발명은, 영상을 표시하는 어레이기판과, 상기 어레이기판 일면에 부착되는 전면봉지접착층과, 상기 어레이기판 측면을 덮는 측면봉지층과, 상기 전면봉지접착층을 통하여 상기 어레이기판 일면에 부착되는 보호기판을 포함하는 표시패널과; 상기 보호기판의 배면에 부착되는 인쇄회로기판을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치를 제공한다.The present invention provides an array substrate for displaying an image, a front encapsulation layer attached to one surface of the array substrate, a side encapsulation layer covering the side surface of the array substrate, and a protective substrate attached to one surface of the array substrate through the front encapsulation adhesive layer. A display panel comprising a; An organic light emitting diode display device including a printed circuit board attached to a rear surface of the protective substrate is provided.
Description
본 발명은 유기발광다이오드 표시장치에 관한 것으로, 특히, 보호기판을 갖는 표시패널을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting diode display device, and more particularly, to an organic light emitting diode display device including a display panel having a protective substrate.
최근, 박형화, 경량화, 저 소비전력화 등의 우수한 특성을 가지는 평판표시장치(flat panel display)가 널리 개발되어 다양한 분야에 적용되고 있다. Recently, a flat panel display having excellent characteristics such as thinness, light weight, and low power consumption has been widely developed and applied to various fields.
평판표시장치 중에서, 유기발광다이오드(organic light emitting diode: OLED) 표시장치는 발광다이오드의 전자 주입 전극인 음극과 정공 주입 전극인 양극 사이에 형성된 발광층에 전하를 주입하여 전자와 정공의 결합에 의해 여기자가 형성된 후 소멸하면서 빛을 내는 소자이다.Among flat panel display devices, an organic light emitting diode (OLED) display device injects electric charges into a light emitting layer formed between a cathode, which is an electron injection electrode, and an anode, which is a hole injection electrode, of the light emitting diode to excite electrons and holes through a combination. It is a device that emits light while disappearing after being formed.
한편, 유기발광다이오드 표시장치를 포함하는 완제품 개념의 세트장치는 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 광고판 등이 있는데, 이러한 유기발광다이오드 표시장치의 세트장치는 표시패널을 지지하고 수납하는 다수의 프레임을 포함하며, 이러한 다수의 프레임은 유기발광다이오드 표시장치의 세트장치의 외관을 형성하면서 표시패널을 보호하여야 하므로, 일정 이상의 강성을 가져야 하며, 동시에 표시패널 또는 제어회로로부터 발생되는 열을 외부로 방출하는 기능을 가져야 하는 문제가 있다.On the other hand, set devices of the concept of a finished product including an organic light emitting diode display device include a television, a computer monitor, a billboard, etc. Since these multiple frames form the exterior of the set device of the organic light emitting diode display and protect the display panel, they must have a certain level of rigidity and at the same time have a function of dissipating heat generated from the display panel or control circuit to the outside. There is a problem with
본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 표시패널의 보호기판을 상대적으로 큰 강도를 갖고 인쇄회로기판이 직접 부착되하도록 구성함으로써, 어레이기판의 들뜸 및 크랙과 같은 불량이 방지되는 유기발광다이오드 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve these problems, and by configuring the protective substrate of the display panel to have relatively high strength and to be directly attached to the printed circuit board, organic light emitting defects such as lifting and cracking of the array substrate are prevented. It is an object of the present invention to provide a diode display device.
그리고, 본 발명은, 표시패널의 보호기판을 상대적으로 큰 강도를 갖고 인쇄회로기판이 직접 부착되도록 구성하고 보호기판에 패턴층을 배치함으로써, 어레이기판의 들뜸 및 크랙과 같은 불량이 방지되고 외관이 개선되는 유기발광다이오드 표시장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다. In the present invention, by configuring the protective substrate of the display panel to have relatively high strength and directly attaching the printed circuit board and disposing a pattern layer on the protective substrate, defects such as lifting and cracks of the array substrate are prevented and the appearance is improved. Another object is to provide an improved organic light emitting diode display.
전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은, 영상을 표시하는 어레이기판과, 상기 어레이기판 일면에 부착되는 전면봉지접착층과, 상기 어레이기판 측면을 덮는 측면봉지층과, 상기 전면봉지접착층을 통하여 상기 어레이기판 일면에 부착되는 보호기판을 포함하는 표시패널과; 상기 보호기판의 배면에 부착되는 인쇄회로기판을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an array substrate for displaying an image, a front encapsulation adhesive layer attached to one surface of the array substrate, a side encapsulation layer covering the side surface of the array substrate, and the front encapsulation adhesive layer. a display panel including a protective substrate attached to one surface of the array substrate through a passage; An organic light emitting diode display device including a printed circuit board attached to a rear surface of the protective substrate is provided.
그리고, 상기 표시패널은, 전면봉지접착층 하면에 배치되는 전면봉지금속층과, 상기 전면봉지금속층 하면에 배치되는 열전도접착층을 더 포함할 수 있다.The display panel may further include a front encapsulation metal layer disposed on a lower surface of the front encapsulation adhesive layer and a thermal conductive adhesive layer disposed on a lower surface of the front encapsulation metal layer.
또한, 상기 보호기판은 금속물질로 이루어지고, 상기 보호기판의 배면에는 패턴필름이 배치될 수 있다.In addition, the protective substrate may be made of a metal material, and a pattern film may be disposed on the rear surface of the protective substrate.
그리고, 상기 열전도접착층은 레진과 열전도성 물질을 포함할 수 있다.Also, the thermally conductive adhesive layer may include resin and a thermally conductive material.
또한, 상기 보호기판은 0.50mm 이상의 두께를 가질 수 있다.In addition, the protective substrate may have a thickness of 0.50 mm or more.
그리고, 상기 보호기판은 유리로 이루어지고, 상기 보호기판의 양면에는 각각 제1 및 제2패턴필름이 배치되고, 상기 제1패턴필름은 금속입자를 포함할 수 있다.The protective substrate may be made of glass, and first and second pattern films may be disposed on both sides of the protective substrate, respectively, and the first pattern film may include metal particles.
또한, 상기 보호기판은 금속물질로 이루어지고, 상기 보호기판의 배면에는 제1패턴필름이 배치될 수 있다.In addition, the protective substrate may be made of a metal material, and a first pattern film may be disposed on a rear surface of the protective substrate.
그리고, 상기 유기발광다이오드 표시장치는 레진층을 통하여 상기 보호기판 배면에 고정되는 다수의 브라켓을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting diode display device may further include a plurality of brackets fixed to the rear surface of the protective substrate through a resin layer.
또한, 상기 다수의 브라켓은 각각 적어도 2개의 너트홀을 갖고, 상기 인쇄회로기판은 상기 다수의 브라켓의 적어도 2개의 너트홀에 대응되는 다수의 체결홀을 갖고, 다수의 볼트를 상기 인쇄회로기판의 다수의 체결홀을 통하여 상기 다수의 브라켓의 적어도 2개의 너트홀에 체결하여 상기 인쇄회로기판이 상기 보호기판에 고정될 수 있다.In addition, each of the plurality of brackets has at least two nut holes, the printed circuit board has a plurality of fastening holes corresponding to the at least two nut holes of the plurality of brackets, and a plurality of bolts are attached to the printed circuit board. The printed circuit board may be fixed to the protective board by fastening to at least two nut holes of the plurality of brackets through a plurality of fastening holes.
본 발명은, 표시패널의 보호기판을 상대적으로 큰 강도를 갖고 인쇄회로기판이 직접 부착되도록 구성함으로써, 어레이기판의 들뜸 및 크랙과 같은 불량이 방지되는 효과를 갖는다.According to the present invention, since the protective substrate of the display panel has relatively high strength and is directly attached to the printed circuit board, defects such as lifting and cracking of the array substrate can be prevented.
그리고, 본 발명은, 표시패널의 보호기판을 상대적으로 큰 강도를 갖고 인쇄회로기판이 직접 부착되도록 구성하고 보호기판에 패턴층을 배치함으로써, 어레이기판의 들뜸 및 크랙과 같은 불량이 방지되고 외관이 개선되는 효과를 갖는다. In the present invention, by configuring the protective substrate of the display panel to have relatively high strength and directly attaching the printed circuit board and disposing a pattern layer on the protective substrate, defects such as lifting and cracks of the array substrate are prevented and the appearance is improved. have an improving effect.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 이너플레이트, 커버버텀 및 인쇄회로기판을 도시한 분해사시도 및 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 분해사시도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 보호기판 및 인쇄회로기판을 도시한 분해사시도 및 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 분해사시도.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 단면도.
도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 보호기판 및 인쇄회로기판을 도시한 분해사시도 및 단면도.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널을 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention.
3A and 3B are exploded perspective and cross-sectional views illustrating an inner plate, a cover bottom, and a printed circuit board of an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention, respectively.
4 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing an organic light emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention.
6A and 6B are exploded perspective and cross-sectional views respectively illustrating a protective substrate and a printed circuit board of an organic light emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view illustrating an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention;
8 is a cross-sectional view of an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention.
9A and 9B are exploded perspective views and cross-sectional views illustrating a protective substrate and a printed circuit board of an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention, respectively.
10 is a cross-sectional view of a display panel of an organic light emitting diode display according to a third embodiment of the present invention.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 표시장치(110)는, 표시패널(120), 이너플레이트(inner plate)(140), 미들캐비닛(middle cabinet)(150), 커버버텀(cover bottom)(160), 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(170)을 포함한다.1 and 2, the display device 110 according to the first embodiment of the present invention includes a display panel 120, an inner plate 140, a middle cabinet ( 150), a cover bottom 160, and a printed circuit board (PCB) 170.
표시패널(120)은, 어레이기판(122), 편광판(124), 측면봉지층(126), 전면봉지접착층(128), 전면봉지금속층(130)을 포함한다.The display panel 120 includes an array substrate 122 , a polarizer 124 , a side encapsulation layer 126 , a front encapsulation adhesive layer 128 , and a front encapsulation metal layer 130 .
어레이기판(122)은 게이트신호 및 데이터신호를 이용하여 영상을 표시하고, 편광판(124)은 외광 반사를 방지한다.The array substrate 122 displays an image using a gate signal and a data signal, and the polarizer 124 prevents reflection of external light.
편광판(124)은 어레이기판(122)보다 큰 크기를 갖고 어레이기판(122)의 일면에 부착되고, 측면봉지층(126)은 어레이기판(122) 측면과 어레이기판(122) 측면을 통하여 노출되는 편광판(124)을 덮어서 어레이기판(122)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단한다.The polarizer 124 has a larger size than the array substrate 122 and is attached to one surface of the array substrate 122, and the side encapsulation layer 126 is exposed through the side of the array substrate 122 and the side of the array substrate 122. The polarizing plate 124 is covered to block external moisture or oxygen penetrating into the array substrate 122 .
전면봉지접착층(128)은 어레이기판(122)의 타면에 부착되고, 전면봉지금속층(130)은 전면봉지접착층(128)에 부착되는데, 전면봉지접착층(128) 및 전면봉지금속층(130)은 어레이기판(122)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단하고, 추가로 전면봉지금속층(130)은 어레이기판(122)의 강성을 유지하는 역할을 한다.The front encapsulation adhesive layer 128 is attached to the other surface of the array substrate 122, and the front encapsulation metal layer 130 is attached to the front encapsulation adhesive layer 128. The front encapsulation adhesive layer 128 and the front encapsulation metal layer 130 are array External moisture or oxygen penetrating into the substrate 122 is blocked, and the front encapsulation metal layer 130 additionally serves to maintain the rigidity of the array substrate 122 .
예를 들어, 전면봉지금속층(130)은 금속물질로 이루어질 수 있고, 약 0.08mm의 두께, 약 148GPa의 영률(Young's modulus), 약 0.291lb/in3의 밀도, 약 10.15W/mK의 열전도율을 가질 수 있다.For example, the front encapsulation metal layer 130 may be made of a metal material and has a thickness of about 0.08 mm, a Young's modulus of about 148 GPa, a density of about 0.291 lb/in 3 , and a thermal conductivity of about 10.15 W/mK. can have
표시패널(120)의 하부에는 판(plate) 형상의 이너플레이트(140)가 배치되는데, 이너플레이트(140)는 커버버텀(160)의 강성을 보완하고 방열 기능을 향상시키는 역할을 한다. A plate-shaped inner plate 140 is disposed below the display panel 120 , and the inner plate 140 serves to supplement the rigidity of the cover bottom 160 and improve the heat dissipation function.
이너플레이트(140)는 양면테이프와 같은 제2고정테이프(142)를 통하여 커버버텀(160)에 고정된다. The inner plate 140 is fixed to the cover bottom 160 through a second fixing tape 142 such as double-sided tape.
사각링(rectangular ring) 형상의 미들캐비닛(150)은 표시패널(120)의 가장자리부를 지지하고 표시패널(120)의 측면을 보호하면서 동시에 유기발광다이오드 표시장치(110)의 측면 외관을 구성한다.The middle cabinet 150 in the shape of a rectangular ring supports the edge portion of the display panel 120 and protects the side surface of the display panel 120, and at the same time configures the side appearance of the organic light emitting diode display device 110.
표시패널(120)은 양면테이프와 같은 제1고정테이프(152)를 통하여 미들캐비닛(150)에 고정된다.The display panel 120 is fixed to the middle cabinet 150 through a first fixing tape 152 such as double-sided tape.
미들캐비닛(150) 및 이너플레이트(140) 하부에는 판 형상의 커버버텀(160)이 배치되는데, 커버버텀(160)은 강성 및 방열특성 확보를 위하여 첨단복합재료(advanced composite material: ACM)로 이루어질 수 있다. A plate-shaped cover bottom 160 is disposed under the middle cabinet 150 and the inner plate 140, and the cover bottom 160 is made of an advanced composite material (ACM) to secure rigidity and heat dissipation characteristics. can
미들캐비닛(150) 및 이너플레이트(140)에 대응되는 커버버텀(160)의 상면에는 패턴필름(154)이 배치되는데, 패턴필름(154)은 유기발광다이오드 표시장치(110)의 외관이 다양한 디자인 및 색상을 갖도록 하는 역할을 한다.A pattern film 154 is disposed on the upper surface of the cover bottom 160 corresponding to the middle cabinet 150 and the inner plate 140. The pattern film 154 has various designs for the organic light emitting diode display 110. And it serves to have a color.
인쇄회로기판(PCB)(170)은, 커버버텀(160) 하부에 배치되는데, 다수의 타이밍신호 및 영상신호를 이용하여 다수의 제어신호 및 영상데이터를 생성하고, 연성인쇄회로(미도시)를 통하여 생성된 다수의 제어신호 및 영상데이터를 집적회로(미도시)에 전달한다.A printed circuit board (PCB) 170 is disposed below the cover bottom 160, generates a plurality of control signals and image data using a plurality of timing signals and image signals, and uses a flexible printed circuit (not shown). A plurality of control signals and image data generated through the transmission are transferred to an integrated circuit (not shown).
집적회로는, 연성인쇄회로에 장착되고, 다수의 제어신호 및 영상데이터를 이용하여 게이트신호 및 데이터신호를 생성하고, 연성인쇄회로를 통하여 생성된 게이트신호 및 데이터신호를 표시패널(120)에 전달한다.The integrated circuit is mounted on the flexible printed circuit, generates gate signals and data signals using a plurality of control signals and image data, and transfers the generated gate signals and data signals to the display panel 120 through the flexible printed circuit. do.
인쇄회로기판(PCB)(170)은 커버버텀(160)을 통하여 이너플레이트(140)에 고정될 수 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.The printed circuit board (PCB) 170 may be fixed to the inner plate 140 through the cover bottom 160, which will be described with reference to the drawings.
도 3a 및 도 3b는 각각 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 이너플레이트, 커버버텀 및 인쇄회로기판을 도시한 분해사시도 및 단면도로서, 도 1 및 도 2를 함께 참조하여 설명한다. 3A and 3B are exploded perspective and cross-sectional views illustrating an inner plate, a cover bottom, and a printed circuit board of an organic light emitting diode display device according to a first embodiment of the present invention, respectively, and are described with reference to FIGS. 1 and 2 together. do.
도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치(110)에서, 인쇄회로기판(PCB)(170)은 다수의 너트(172) 및 다수의 볼트(174)를 이용하여 커버버텀(160) 및 이너플레이트(140)에 고정된다. As shown in FIGS. 3A and 3B , in the organic light emitting diode display 110 according to the first embodiment of the present invention, a printed circuit board (PCB) 170 includes a plurality of nuts 172 and a plurality of bolts. It is fixed to the cover bottom 160 and the inner plate 140 by using 174.
즉, 이너플레이트(140)에는 펨너트(PEM nut)와 같은 다수의 너트(172)가 고정 배치되고, 커버버텀(160) 및 인쇄회로기판(PCB)(170)에는 각각 다수의 너트(172)에 대응되는 다수의 제1체결홀 및 다수의 제2체결홀이 형성되는데, 다수의 볼트(174)는 인쇄회로기판(PCB)(170)의 다수의 제2체결홀과 커버버텀(160)의 다수의 제1체결홀을 통하여 다수의 너트(172)에 체결되고, 인쇄회로기판(PCB)(170)은 커버버텀(160)을 통하여 이너플레이트(140)에 고정된다. That is, a plurality of nuts 172 such as PEM nuts are fixedly disposed on the inner plate 140, and a plurality of nuts 172 are respectively provided on the cover bottom 160 and the printed circuit board (PCB) 170 A plurality of first fastening holes and a plurality of second fastening holes corresponding to are formed. It is fastened to the plurality of nuts 172 through the plurality of first fastening holes, and the printed circuit board (PCB) 170 is fixed to the inner plate 140 through the cover bottom 160 .
이때, 이너플레이트(140) 및 커버버텀(160) 사이에는 제2고정테이프(142)가 배치되고, 커버버텀(160) 및 인쇄회로기판(PCB)(170) 사이에는 제3고정테이프(162)가 배치되어, 이너플레이트(140), 커버버텀(160) 및 인쇄회로기판(PCB)(170)의 체결력을 보완할 수 있다.At this time, a second fixing tape 142 is disposed between the inner plate 140 and the cover bottom 160, and a third fixing tape 162 is disposed between the cover bottom 160 and the printed circuit board (PCB) 170. is disposed to supplement the fastening force of the inner plate 140 , the cover bottom 160 and the printed circuit board (PCB) 170 .
이상과 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치(110)에서는, 미들캐비닛(150)으로 표시패널(120)을 지지하고 이너플레이트(140)로 커버버텀(160)의 강성 및 방열을 보완함으로써, 다양한 디자인 및 색상의 외관 구현이 가능하고 강성 및 방열 특성이 개선된다.As described above, in the organic light emitting diode display device 110 according to the first embodiment of the present invention, the middle cabinet 150 supports the display panel 120 and the inner plate 140 supports the rigidity of the cover bottom 160. And by complementing the heat dissipation, various designs and colors can be implemented, and the stiffness and heat dissipation characteristics are improved.
그런데, 제1고정테이프(152)를 통하여 표시패널(120)을 미들캐비닛(150)에 고정하므로, 표시패널(120)에 들뜸과 같은 불량이 발생할 가능성이 있으며, 부착 신뢰성이 저하될 수 있다.However, since the display panel 120 is fixed to the middle cabinet 150 through the first fixing tape 152, defects such as lifting may occur in the display panel 120, and the reliability of attachment may deteriorate.
그리고, 표시패널(120)과 커버버텀(160) 사이에 갭이 존재하므로, 외압에 기인한 눌림에 의하여 표시패널(120)에 크랙과 같은 불량이 발생할 가능성이 있다.Also, since there is a gap between the display panel 120 and the cover bottom 160 , defects such as cracks may occur in the display panel 120 due to pressure caused by external pressure.
또한, 제1고정테이프(152)를 통한 합착방식에 의하여 가장자리부의 갭과 같은 디자인의 제한이 존재한다. In addition, there is a design limitation such as a gap at the edge due to the bonding method through the first fixing tape 152 .
이러한 단점을 보완하기 위하여 보호기판으로 표시패널을 구성하고 표시패널에 직접 인쇄회로기판을 부착할 수도 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다. In order to compensate for these disadvantages, a display panel may be formed with a protective substrate and a printed circuit board may be directly attached to the display panel, which will be described with reference to the drawings.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 분해사시도이고, 도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 단면도이다.4 is an exploded perspective view showing an organic light emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing an organic light emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention.
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 표시장치(210)는, 표시패널(220), 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(270)을 포함한다.As shown in FIGS. 4 and 5 , the display device 210 according to the second embodiment of the present invention includes a display panel 220 and a printed circuit board (PCB) 270 .
표시패널(220)은, 어레이기판(222), 편광판(224), 측면봉지층(226), 전면봉지접착층(228), 전면봉지금속층(230), 열전도접착층(232), 보호기판(234), 패턴필름(236)을 포함한다.The display panel 220 includes an array substrate 222, a polarizer 224, a side encapsulation layer 226, a front encapsulation adhesive layer 228, a front encapsulation metal layer 230, a thermal conductive adhesive layer 232, and a protective substrate 234. , a pattern film 236 is included.
어레이기판(222)은 게이트신호 및 데이터신호를 이용하여 영상을 표시하고, 편광판(224)은 외광 반사를 방지한다.The array substrate 222 displays an image using a gate signal and a data signal, and the polarizer 224 prevents reflection of external light.
편광판(224)은 어레이기판(222)보다 큰 크기를 갖고 어레이기판(222)의 일면에 부착되고, 측면봉지층(226)은 어레이기판(222) 측면과 어레이기판(222) 측면을 통하여 노출되는 편광판(224)을 덮어서 어레이기판(222)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단한다.The polarizer 224 has a larger size than the array substrate 222 and is attached to one surface of the array substrate 222, and the side encapsulation layer 226 is exposed through the side of the array substrate 222 and the side of the array substrate 222. The polarizing plate 224 is covered to block external moisture or oxygen penetrating into the array substrate 222 .
전면봉지접착층(228)은 어레이기판(222)의 타면에 부착되고, 전면봉지금속층(230)의 일면은 전면봉지접착층(228)에 부착되는데, 전면봉지금속층(230)은 전면봉지접착층(228)을 통하여 어레이기판(222)에 부착된다.The front encapsulation adhesive layer 228 is attached to the other side of the array substrate 222, and one side of the front encapsulation metal layer 230 is attached to the front encapsulation adhesive layer 228. The front encapsulation metal layer 230 is the front encapsulation adhesive layer 228 It is attached to the array substrate 222 through.
전면봉지접착층(228) 및 전면봉지금속층(230)은 어레이기판(222)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단하고, 추가로 전면봉지금속층(130)은 어레이기판(222)의 강성을 유지하는 역할을 한다.The front encapsulation adhesive layer 228 and the front encapsulation metal layer 230 block external moisture or oxygen from penetrating into the array substrate 222, and the front encapsulation metal layer 130 maintains the rigidity of the array substrate 222. play a role
예를 들어, 전면봉지금속층(230)은 금속물질로 이루어질 수 있고, 약 0.08mm의 두께, 약 148GPa의 영률(Young's modulus), 약 0.291lb/in3의 밀도, 약 10.15W/mK의 열전도율을 가질 수 있다.For example, the front encapsulation metal layer 230 may be made of a metal material, and has a thickness of about 0.08 mm, a Young's modulus of about 148 GPa, a density of about 0.291 lb/in 3 , and a thermal conductivity of about 10.15 W/mK. can have
열전도접착층(232)은 전면봉지금속층(230)의 타면에 부착되고, 보호기판(234)의 일면은 열전도접착층(232)에 부착되는데, 보호기판(234)은 열전도접착층(232)을 통하여 어레이기판(222)에 부착된다. The thermal conductive adhesive layer 232 is attached to the other side of the front encapsulation metal layer 230, and one side of the protective substrate 234 is attached to the thermal conductive adhesive layer 232, and the protective substrate 234 passes through the thermal conductive adhesive layer 232 to the array substrate. Attached to (222).
예를 들어, 열전도접착층(232)은 아크릴(acryl), 에폭시(epoxy), 우레탄(urethane)과 같은 수지(resin)로 이루어질 수 있으며, 도포(coating)에 의하여 전면봉지금속층(230) 하면에 열전도접착층(232)을 형성하거나, 테이프 형태의 열전도접착층(232)을 전면봉지금속층(230) 하면에 부착할 수도 있다.For example, the thermal conductive adhesive layer 232 may be made of a resin such as acrylic, epoxy, or urethane, and conducts heat to the lower surface of the front encapsulation metal layer 230 by coating. An adhesive layer 232 may be formed, or a thermally conductive adhesive layer 232 in the form of a tape may be attached to the lower surface of the front encapsulation metal layer 230 .
그리고, 열전도접착층(232)은 어레이기판(222)의 열을 보호기판(234)에 원활히 전달할 수 있도록 금속입자와 같은 열전도성 물질을 더 포함할 수 있다.In addition, the thermal conductive adhesive layer 232 may further include a thermal conductive material such as metal particles to smoothly transfer heat from the array substrate 222 to the protective substrate 234 .
보호기판(234)은, 어레이기판(222)의 열을 방출하는데, 특히 어레이기판(222)의 국부적 발열을 신속히 확산시켜 어레이기판(222) 및 표시패널(220)의 온도 균일도를 향상시킬 수 있다.The protective substrate 234 dissipates heat from the array substrate 222, and in particular, it can improve temperature uniformity of the array substrate 222 and the display panel 220 by quickly dissipating local heat generated from the array substrate 222. .
방열특성은, 영상을 표시하는 표시패널의 9군데의 온도를 측정하고 그 중 최고온도의 크기로 평가할 수 있고, 온도 균일도는, 영상을 표시하는 표시패널의 9군데의 국부 온도를 측정하고 최고온도 및 최저온도의 편차로 평가할 수 있다.The heat dissipation characteristic can be evaluated by measuring the temperature of 9 places of the display panel displaying an image and evaluating the size of the highest temperature among them, and the temperature uniformity measures the local temperature of 9 places of the display panel displaying an image And it can be evaluated by the deviation of the minimum temperature.
예를 들어, 제1실시예의 유기발광다이오드 표시장치(110)는, 약 250니트의 휘도를 갖는 옐로우박스 패턴의 영상을 표시할 경우 약 73.4도, 약 75.1도의 최고온도를 갖고, 약 350니트의 휘도를 갖는 옐로우박스 패턴의 영상을 표시할 경우 약 77.2도, 약 74.5도의 최고온도를 가질 수 있다. 반면에, 제2실시예의 유기발광다이오드 표시장치(210)는, 약 250니트의 휘도를 갖는 옐로우박스 패턴의 영상을 표시할 경우 약 41.4도, 약 41.1도의 최고온도를 갖고, 약 350니트의 휘도를 갖는 옐로우박스 패턴의 영상을 표시할 경우 약 42.0도, 약 42.4도의 최고온도를 가질 수 있다. 즉, 제2실시예의 유기발광다이오드 표시장치(210)는, 제1실시예의 유기발광다이오드 표시장치(110)에 비하여, 특정패턴 영상의 최고온도가 약 30도 이상 감소한다.For example, the organic light emitting diode display 110 of the first embodiment has a maximum temperature of about 73.4 degrees and about 75.1 degrees when displaying an image of a yellow box pattern having a luminance of about 250 nits, and about 350 nits. In the case of displaying an image of a yellow box pattern having luminance, it may have a maximum temperature of about 77.2 degrees and about 74.5 degrees. On the other hand, the organic light emitting diode display 210 of the second embodiment, when displaying an image of a yellow box pattern having a luminance of about 250 nits, has a maximum temperature of about 41.4 degrees and about 41.1 degrees, and a luminance of about 350 nits. In the case of displaying an image of a yellow box pattern having , it may have a maximum temperature of about 42.0 degrees and about 42.4 degrees. That is, in the organic light emitting diode display device 210 of the second embodiment, compared to the organic light emitting diode display device 110 of the first embodiment, the maximum temperature of the specific pattern image is reduced by about 30 degrees or more.
그리고, 제1실시예의 유기발광다이오드 표시장치(110)는, 약 250니트, 약 350니트의 휘도를 갖는 풀화이트의 영상을 표시할 경우 각각 약 9.8도, 약 18.7도의 최고온도 및 최저온도의 편차를 가질 수 있다. 반면에, 제2실시예의 유기발광다이오드 표시장치(210)는, 약 250니트, 약 350니트의 휘도를 갖는 풀화이트의 영상을 표시할 경우 약 6.2도, 약 12.1도의 최고온도 및 최저온도의 편차를 가질 수 있다. 즉, 제2실시예의 유기발광다이오드 표시장치(210)는, 제1실시예의 유기발광다이오드 표시장치(110)에 비하여, 최고온도 및 최저온도의 편차가 약 3.6도 이상 감소한다.Further, the organic light emitting diode display device 110 of the first embodiment, when displaying a full white image having luminance of about 250 nits and about 350 nits, has a maximum and minimum temperature deviation of about 9.8 degrees and about 18.7 degrees, respectively. can have On the other hand, the organic light emitting diode display 210 of the second embodiment, when displaying a full white image having a luminance of about 250 nits and about 350 nits, has a maximum and minimum temperature deviation of about 6.2 degrees and about 12.1 degrees, respectively. can have That is, in the organic light emitting diode display device 210 of the second embodiment, the deviation between the highest temperature and the lowest temperature is reduced by about 3.6 degrees or more compared to the organic light emitting diode display device 110 according to the first embodiment.
따라서, 제2실시예의 유기발광다이오드 표시장치(210)는, 제1실시예의 유기발광다이오드 표시장치(110)에 비하여, 열전도접착층(232) 및 보호기판(234)에 의하여 국부적 발열이 신속히 확산되어 방열특성이 개선되고 온도 균일도가 향상된다.Therefore, in the organic light emitting diode display device 210 of the second embodiment, compared to the organic light emitting diode display device 110 of the first embodiment, local heat is quickly diffused by the thermal conductive adhesive layer 232 and the protective substrate 234. Heat dissipation characteristics are improved and temperature uniformity is improved.
보호기판(234)은 금속물질로 이루어질 수 있는데, 약 0.5mm 이상의 두께, 약 200GPa의 영률(Young's modulus), 약 0.282b/in3의 밀도를 가질 수 있다.The protective substrate 234 may be made of a metal material, and may have a thickness of about 0.5 mm or more, a Young's modulus of about 200 GPa, and a density of about 0.282 b/in 3 .
예를 들어, 전기도금아연강판(electro galvanized iron: EGI)의 보호기판(234)은 약 52W/mK의 열전도율을 갖고, 알루미늄(Al)의 보호기판(234)은 약 167W/mK의 열전도율을 가질 수 있다.For example, the protective substrate 234 of electro galvanized iron (EGI) has a thermal conductivity of about 52 W/mK, and the protective substrate 234 of aluminum (Al) has a thermal conductivity of about 167 W/mK. can
그리고, 보호기판(234)은, 어레이기판(222)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단하는 역할을 한다. And, the protective substrate 234 serves to block external moisture or oxygen from penetrating into the array substrate 222 .
보호기판(234)의 하면에는 패턴필름(236)이 부착되는데, 패턴필름(236)은 유기발광다이오드 표시장치(210)의 외관이 다양한 디자인 및 색상을 갖도록 하는 패턴을 포함할 수 있다.A pattern film 236 is attached to the lower surface of the protective substrate 234, and the pattern film 236 may include a pattern that allows the organic light emitting diode display 210 to have various designs and colors.
인쇄회로기판(PCB)(270)은, 표시패널(220) 하부에 배치되는데, 다수의 타이밍신호 및 영상신호를 이용하여 다수의 제어신호 및 영상데이터를 생성하고, 연성인쇄회로(미도시)를 통하여 생성된 다수의 제어신호 및 영상데이터를 집적회로(미도시)에 전달한다.A printed circuit board (PCB) 270 is disposed below the display panel 220, generates a plurality of control signals and image data using a plurality of timing signals and image signals, and uses a flexible printed circuit (not shown). A plurality of control signals and image data generated through the transmission are transferred to an integrated circuit (not shown).
집적회로는, 연성인쇄회로에 장착되고, 다수의 제어신호 및 영상데이터를 이용하여 게이트신호 및 데이터신호를 생성하고, 연성인쇄회로를 통하여 생성된 게이트신호 및 데이터신호를 표시패널(220)에 전달한다.The integrated circuit is mounted on the flexible printed circuit, generates gate signals and data signals using a plurality of control signals and image data, and transfers the generated gate signals and data signals to the display panel 220 through the flexible printed circuit. do.
인쇄회로기판(PCB)(270)은 표시패널(220)의 보호기판(234)에 고정될 수 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.The printed circuit board (PCB) 270 may be fixed to the protective board 234 of the display panel 220, which will be described with reference to the drawings.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 보호기판 및 인쇄회로기판을 도시한 분해사시도 및 단면도로서, 도 4 및 도 5를 함께 참조하여 설명한다. 6A and 6B are exploded perspective views and cross-sectional views illustrating a protective substrate and a printed circuit board of an organic light emitting diode display device according to a second embodiment of the present invention, respectively, and will be described with reference to FIGS. 4 and 5 together.
도 6a 및 도 6b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치(210)에서, 인쇄회로기판(PCB)(270)은 다수의 브라켓(272) 및 다수의 볼트(274)를 이용하여 표시패널(220)의 보호기판(234)에 고정된다. 6A and 6B, in the organic light emitting diode display device 210 according to the second embodiment of the present invention, a printed circuit board (PCB) 270 includes a plurality of brackets 272 and a plurality of bolts. It is fixed to the protective substrate 234 of the display panel 220 by using 274 .
즉, 표시패널(220)의 보호기판(234)(또는 패턴필름(236)) 배면에는 다수의 브라켓(bracket)(272)이 레진층(276)을 통하여 고정 배치되는데, 다수의 브라켓(272)은 각각 적어도 2개의 너트홀을 가질 수 있다.That is, a plurality of brackets 272 are fixedly disposed on the rear surface of the protective substrate 234 (or pattern film 236) of the display panel 220 through the resin layer 276. Each may have at least two nut holes.
그리고, 인쇄회로기판(PCB)(270)에는 다수의 브라켓(272)의 너트홀에 대응되는 다수의 체결홀이 형성되는데, 다수의 볼트(274)는 인쇄회로기판(PCB)(270)의 다수의 체결홀을 통하여 다수의 브라켓(272)의 너트홀에 체결되고, 인쇄회로기판(PCB)(270)은 표시패널(220)의 보호기판(234)에 고정된다. In addition, a plurality of fastening holes corresponding to the nut holes of the plurality of brackets 272 are formed in the printed circuit board (PCB) 270, and a plurality of bolts 274 are formed on the printed circuit board (PCB) 270. It is fastened to the nut holes of the plurality of brackets 272 through the fastening holes of , and the printed circuit board (PCB) 270 is fixed to the protective substrate 234 of the display panel 220 .
이와 같이, 레진층(276)을 통하여 다수의 브라켓(272)을 보호기판(234)에 고정하고 다수의 볼트(274)를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)(270)을 보호기판(234)에 고정함으로써, 외부의 수분 또는 산소를 차단하는 보호기판(234)에 체결홀 등을 형성하지 않고도 인쇄회로기판(PCB)(270)을 표시패널(220)에 고정할 수 있다.In this way, the plurality of brackets 272 are fixed to the protective board 234 through the resin layer 276, and the printed circuit board (PCB) 270 is attached to the protective board 234 using a plurality of bolts 274. By fixing, the printed circuit board (PCB) 270 can be fixed to the display panel 220 without forming fastening holes or the like in the protective substrate 234 that blocks external moisture or oxygen.
이상과 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치(210)에서는, 금속물질로 보호기판(234)을 형성함으로써, 별도의 프레임 없이 인쇄회로기판(270)을 표시패널(220)에 직접 부착할 수 있으며, 그 결과 다양한 디자인 및 색상의 외관 구현이 가능하고 강성 특성이 개선된다. As described above, in the organic light emitting diode display device 210 according to the second embodiment of the present invention, the printed circuit board 270 is formed without a separate frame by forming the protective substrate 234 with a metal material, and the display panel 220 ), and as a result, various designs and colors can be realized and the stiffness characteristics are improved.
그리고, 열전도접착층(232)을 통하여 어레이기판(222)을 보호기판(234)에 부착함으로써, 표시패널(220)의 들뜸과 같은 불량을 방지하여 부착 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, by attaching the array substrate 222 to the protective substrate 234 through the thermal conductive adhesive layer 232, defects such as lifting of the display panel 220 can be prevented and reliability of attachment can be improved.
또한, 어레이기판(222)과 보호기판(234) 사이에 갭이 존재하지 않으므로, 외압에 기인한 눌림에 의한 표시패널(220)의 크랙과 같은 불량을 방지할 수 있다.In addition, since there is no gap between the array substrate 222 and the protective substrate 234, defects such as cracks in the display panel 220 due to pressing due to external pressure can be prevented.
그리고, 패턴필름(236)을 이용하여 유기발광다이오드 표시장치(210)의 외관이 다양한 디자인 및 색상을 갖도록 할 수 있다.In addition, the external appearance of the organic light emitting diode display 210 may have various designs and colors by using the pattern film 236 .
또한, 보호기판(234)을 금속물질로 형성하고 열전도접착층(232)에 열전도성이 높은 물질을 포함시킴으로써, 유기발광다이오드 표시장치(210)의 방열 특성을 개선할 수 있다.In addition, by forming the protective substrate 234 with a metal material and including a material with high thermal conductivity in the thermal conductive adhesive layer 232 , heat dissipation characteristics of the organic light emitting diode display 210 may be improved.
한편, 다른 실시예에서는 전면봉지금속층(230) 및 열전도접착층(232)을 생략할 수도 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다. Meanwhile, in other embodiments, the front encapsulation metal layer 230 and the thermal conductive adhesive layer 232 may be omitted, which will be described with reference to the drawings.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 분해사시도이고, 도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치를 도시한 단면도이다.7 is an exploded perspective view showing an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a cross-sectional view showing an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention.
도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 표시장치(310)는, 표시패널(320), 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)(370)을 포함한다.As shown in FIGS. 7 and 8 , the display device 310 according to the third embodiment of the present invention includes a display panel 320 and a printed circuit board (PCB) 370 .
표시패널(320)은, 어레이기판(322), 편광판(324), 전면봉지접착층(328), 측면봉지층(332), 제1 및 제2패턴필름(334, 336), 보호기판(330)을 포함한다.The display panel 320 includes an array substrate 322, a polarizing plate 324, a front encapsulation adhesive layer 328, a side encapsulation layer 332, first and second pattern films 334 and 336, and a protective substrate 330. includes
어레이기판(322)은 게이트신호 및 데이터신호를 이용하여 영상을 표시하고, 편광판(324)은 외광 반사를 방지한다.The array substrate 322 displays an image using a gate signal and a data signal, and the polarizer 324 prevents reflection of external light.
편광판(324)은 어레이기판(322)의 일면에 부착되고, 전면봉지접착층(328)은 어레이기판(322)의 타면에 부착되는데, 전면봉지접착층(328)은 어레이기판(322)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단하는 역할을 한다.The polarizer 324 is attached to one side of the array substrate 322, and the front encapsulation adhesive layer 328 is attached to the other side of the array substrate 322. It acts as a barrier to moisture or oxygen.
전면봉지접착층(328) 하면에는 보호기판(330)이 부착되는데, 보호기판(330)은 강성을 유지하고 어레이기판(322)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단하는 역할을 한다.A protective substrate 330 is attached to the lower surface of the front encapsulation adhesive layer 328, and the protective substrate 330 maintains rigidity and serves to block external moisture or oxygen penetrating into the array substrate 322.
보호기판(330)의 양면에는 각각 제1 및 제2패턴필름(334, 336)이 부착되는데, 보호기판(330)은 편광판(324), 어레이기판(322) 및 전면봉지접착층(328)보다 큰 크기를 갖고 어레이기판(322)의 타면에 부착되고, 측면봉지층(332)은 어레이기판(322) 측면과 어레이기판(322) 측면을 통하여 노출되는 보호기판(330) 외면의 제1패턴필름(334)을 덮어서 어레이기판(322)으로 침투하는 외부의 수분 또는 산소를 차단한다.First and second pattern films 334 and 336 are attached to both sides of the protective substrate 330, respectively. The protective substrate 330 is larger than the polarizer 324, the array substrate 322, and the front encapsulation layer 328. It has a size and is attached to the other surface of the array substrate 322, and the side encapsulation layer 332 is a first pattern film ( 334) to block external moisture or oxygen penetrating into the array substrate 322.
제1 및 제2패턴필름(334, 336)은 유기발광다이오드 표시장치(310)의 외관이 다양한 디자인 및 색상을 갖도록 하는 패턴을 가질 수 있다.The first and second pattern films 334 and 336 may have patterns that allow the organic light emitting diode display 310 to have various designs and colors.
여기서, 보호기판(330)은 유리로 이루어질 수 있고, 약 0.50mm 이상(바람직하게는 약 3.00mm 이상)의 두께, 약 71.5GPa의 영률(Young's modulus), 약 0.0874lb/in3의 밀도를 가질 수 있으며, 방열 특성 향상을 위하여 제1 및 제2패턴필름(334, 336)은 각각 금속입자와 같은 열전도성 물질을 포함할 수 있다.Here, the protective substrate 330 may be made of glass and has a thickness of about 0.50 mm or more (preferably about 3.00 mm or more), a Young's modulus of about 71.5 GPa, and a density of about 0.0874 lb/in 3 . In addition, in order to improve heat dissipation characteristics, each of the first and second pattern films 334 and 336 may include a thermally conductive material such as metal particles.
또는, 보호기판(330)은 금속물질로 이루어질 수 있고, 약 0.50mm 이상(바람직하게는 약 3.00mm 이상)의 두께, 약 200GPa의 영률(Young's modulus), 약 0.282b/in3의 밀도를 가질 수 있으며, 예를 들어, 전기도금아연강판(electro galvanized iron: EGI)의 보호기판(330)은 약 52W/mK의 열전도율을 갖고, 알루미늄(Al)의 보호기판(330)은 약 167W/mK의 열전도율을 가질 수 있다.Alternatively, the protective substrate 330 may be made of a metal material and has a thickness of about 0.50 mm or more (preferably about 3.00 mm or more), a Young's modulus of about 200 GPa, and a density of about 0.282 b/in 3 . For example, the protective substrate 330 of electro galvanized iron (EGI) has a thermal conductivity of about 52 W/mK, and the protective substrate 330 of aluminum (Al) has a thermal conductivity of about 167 W/mK. may have thermal conductivity.
예를 들어, 유기발광다이오드 표시장치(310)가 약 150니트(nit), 약 200니트, 약 300니트, 약 400니트의 영상을 표시할 경우, 약 0.50mm의 두께의 보호기판(330)을 포함하는 표시패널(320)은 각각 약 31.5도, 약 36.2도, 약 45.2도, 약 54.5도의 최저온도를 갖고, 약 2.00mm의 두께의 보호기판(330)을 포함하는 표시패널(320)은 각각 약 26.7도, 약 30.7도, 약 38.3도, 약 46.2도의 최저온도를 갖고, 약 3.00mm의 두께의 보호기판(330)을 포함하는 표시패널(320)은 각각 약 26.2도, 약 30.1도, 약 37.5도, 약 45.3도의 최저온도를 갖고, 약 4.00mm의 두께의 보호기판(330)을 포함하는 표시패널(320)은 각각 약 26.2도, 약 30.1도, 약 37.5도, 약 45.3도의 최저온도를 갖는다. 반면에, 약 0.50mm 미만의 두께의 보호기판(330)을 포함하는 표시패널(320)은 약 400니트의 영상에 대하여 약 55도 이상의 최저온도를 갖는다. 즉, 보호기판(330)의 두께가 0.50mm 이상인 경우 표시패널(320)의 열이 원활히 방출되는 반면, 보호기판(330)의 두께가 0.5mm 미만인 경우에는 표시패널(320)의 열이 원활히 방출되지 못하여 표시패널(320)의 소자가 열화될 수 있다.For example, when the organic light emitting diode display 310 displays an image of about 150 nits, about 200 nits, about 300 nits, or about 400 nits, a protective substrate 330 having a thickness of about 0.50 mm is used. The display panels 320 including the display panels 320 each have minimum temperatures of about 31.5 degrees, about 36.2 degrees, about 45.2 degrees, and about 54.5 degrees, and the display panels 320 including the protective substrate 330 having a thickness of about 2.00 mm, respectively. The display panel 320 having minimum temperatures of about 26.7 degrees, about 30.7 degrees, about 38.3 degrees, and about 46.2 degrees, and including the protective substrate 330 having a thickness of about 3.00 mm, respectively, has temperatures of about 26.2 degrees, about 30.1 degrees, and about 30.1 degrees. The display panel 320 including the protective substrate 330 having a thickness of about 4.00 mm and having minimum temperatures of 37.5 degrees and about 45.3 degrees has minimum temperatures of about 26.2 degrees, about 30.1 degrees, about 37.5 degrees, and about 45.3 degrees, respectively. have On the other hand, the display panel 320 including the protective substrate 330 with a thickness of less than about 0.50 mm has a minimum temperature of about 55 degrees or more for an image of about 400 nits. That is, when the thickness of the protective substrate 330 is 0.50 mm or more, heat from the display panel 320 is smoothly released, whereas when the thickness of the protective substrate 330 is less than 0.5 mm, heat from the display panel 320 is smoothly released. Therefore, elements of the display panel 320 may be deteriorated.
보호기판(330)을 금속물질로 형성할 경우, 유기발광다이오드 표시장치(310)의 배면에서는 제1패턴필름(234)를 인지하지 못하므로, 제1패턴필름(234)은 생략될 수 있다.When the protective substrate 330 is formed of a metal material, the first pattern film 234 may be omitted because the back surface of the organic light emitting diode display 310 cannot recognize the first pattern film 234 .
인쇄회로기판(PCB)(370)은, 표시패널(320) 하부에 배치되는데, 다수의 타이밍신호 및 영상신호를 이용하여 다수의 제어신호 및 영상데이터를 생성하고, 연성인쇄회로(미도시)를 통하여 생성된 다수의 제어신호 및 영상데이터를 집적회로(미도시)에 전달한다.A printed circuit board (PCB) 370 is disposed under the display panel 320, generates a plurality of control signals and image data using a plurality of timing signals and image signals, and uses a flexible printed circuit (not shown). A plurality of control signals and image data generated through the transmission are transferred to an integrated circuit (not shown).
집적회로는, 연성인쇄회로에 장착되고, 다수의 제어신호 및 영상데이터를 이용하여 게이트신호 및 데이터신호를 생성하고, 연성인쇄회로를 통하여 생성된 게이트신호 및 데이터신호를 표시패널(320)에 전달한다.The integrated circuit is mounted on the flexible printed circuit, generates gate signals and data signals using a plurality of control signals and image data, and transfers the generated gate signals and data signals to the display panel 320 through the flexible printed circuit. do.
인쇄회로기판(PCB)(370)은 표시패널(320)의 보호기판(330)에 고정될 수 있는데, 이를 도면을 참조하여 설명한다.The printed circuit board (PCB) 370 may be fixed to the protective board 330 of the display panel 320, which will be described with reference to the drawings.
도 9a 및 도 9b는 각각 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 보호기판 및 인쇄회로기판을 도시한 분해사시도 및 단면도로서, 도 7 및 도 8을 함께 참조하여 설명한다. 9A and 9B are exploded perspective views and cross-sectional views illustrating a protective substrate and a printed circuit board of an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention, respectively, and will be described with reference to FIGS. 7 and 8 together.
도 9a 및 도 9b에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치(310)에서, 인쇄회로기판(PCB)(370)은 다수의 브라켓(372) 및 다수의 볼트(374)를 이용하여 표시패널(320)의 보호기판(330)에 고정된다. As shown in FIGS. 9A and 9B , in the organic light emitting diode display 310 according to the third embodiment of the present invention, a printed circuit board (PCB) 370 includes a plurality of brackets 372 and a plurality of bolts. It is fixed to the protective substrate 330 of the display panel 320 by using 374 .
즉, 표시패널(320)의 보호기판(330)(또는 제2패턴필름(336)) 배면에는 다수의 브라켓(bracket)(372)이 레진층(376)을 통하여 고정 배치되는데, 다수의 브라켓(372)은 각각 적어도 2개의 너트홀을 가질 수 있다.That is, a plurality of brackets 372 are fixedly disposed on the back surface of the protective substrate 330 (or the second pattern film 336) of the display panel 320 through the resin layer 376, and the plurality of brackets ( 372) may each have at least two nut holes.
그리고, 인쇄회로기판(PCB)(370)에는 다수의 브라켓(372)의 너트홀에 대응되는 다수의 체결홀이 형성되는데, 다수의 볼트(374)는 인쇄회로기판(PCB)(370)의 다수의 체결홀을 통하여 다수의 브라켓(372)의 너트홀에 체결되고, 인쇄회로기판(PCB)(370)은 표시패널(320)의 보호기판(330)에 고정된다. In addition, a plurality of fastening holes corresponding to the nut holes of the plurality of brackets 372 are formed in the printed circuit board (PCB) 370, and a plurality of bolts 374 are formed in a plurality of It is fastened to the nut holes of the plurality of brackets 372 through the fastening holes of , and the printed circuit board (PCB) 370 is fixed to the protective substrate 330 of the display panel 320 .
이와 같이, 레진층(376)을 통하여 다수의 브라켓(372)을 보호기판(330)에 고정하고 다수의 볼트(374)를 이용하여 인쇄회로기판(PCB)(370)을 보호기판(330)에 고정함으로써, 외부의 수분 또는 산소를 차단하는 보호기판(330)에 체결홀 등을 형성하지 않고도 인쇄회로기판(PCB)(370)을 표시패널(320)에 고정할 수 있다.In this way, the plurality of brackets 372 are fixed to the protective board 330 through the resin layer 376, and the printed circuit board (PCB) 370 is attached to the protective board 330 using a plurality of bolts 374. By fixing, the printed circuit board (PCB) 370 can be fixed to the display panel 320 without forming fastening holes or the like in the protective substrate 330 that blocks external moisture or oxygen.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치의 표시패널을 도시한 단면도인데, 도 7 및 도 8을 함께 참조하여 설명한다. 10 is a cross-sectional view of a display panel of an organic light emitting diode display device according to a third embodiment of the present invention, which will be described with reference to FIGS. 7 and 8 together.
도 10에 도시한 바와 같이, 표시패널(320)은 어레이기판(322), 전면봉지접착층(328), 측면봉지층(332), 보호기판(330), 제1 및 제2패턴필름(334, 336)을 포함한다.As shown in FIG. 10, the display panel 320 includes an array substrate 322, a front encapsulation layer 328, a side encapsulation layer 332, a protective substrate 330, first and second pattern films 334, 336).
구체적으로, 어레이기판(322) 상의 화소영역(P)에는 반도체층(404)이 배치되는데, 반도체층(404)은, 순수 실리콘으로 이루어지고 채널을 이루는 중앙부의 액티브영역(404a)과, 액티브영역(404a) 양 측면으로 불순물이 도핑된 실리콘으로 이루어지는 소스영역(404b) 및 드레인영역(404c)을 포함한다.Specifically, a semiconductor layer 404 is disposed in the pixel region P on the array substrate 322, and the semiconductor layer 404 includes an active region 404a in the central portion made of pure silicon and forming a channel, and an active region (404a) includes a source region 404b and a drain region 404c made of silicon doped with impurities on both sides.
반도체층(404) 상부의 어레이기판(322) 전면에는 게이트절연층(405)이 배치된다. A gate insulating layer 405 is disposed on the entire surface of the array substrate 322 above the semiconductor layer 404 .
반도체층(404)의 액티브영역(404a)에 대응되는 게이트절연층(405) 상부에는 게이트전극(407)이 배치되고, 도시하지는 않았지만 게이트전극(407)에 연결되는 게이트배선이 게이트절연층(405) 상부에 배치된다.A gate electrode 407 is disposed above the gate insulating layer 405 corresponding to the active region 404a of the semiconductor layer 404, and although not shown, a gate wiring connected to the gate electrode 407 is connected to the gate insulating layer 405. ) is placed at the top.
게이트전극(407)과 게이트배선(미도시) 상부의 어레이기판(322) 전면에는 제1층간절연층(406a)이 배치되는데, 제1층간절연층(406a)과 게이트절연층(405)은 액티브영역(404a) 양 측면에 위치한 소스영역(404b) 및 드레인영역(404c)을 각각 노출시키는 제1 및 제2반도체층 콘택홀(409)을 갖는다.A first interlayer insulating layer 406a is disposed on the entire surface of the array substrate 322 above the gate electrode 407 and the gate wiring (not shown). The first interlayer insulating layer 406a and the gate insulating layer 405 are active. The first and second semiconductor layer contact holes 409 respectively expose the source region 404b and the drain region 404c located on both sides of the region 404a.
제1 및 제2반도체층 콘택홀(409)을 포함하는 제1층간절연층(406a) 상부에는 서로 이격하며 제1 및 제2반도체층 콘택홀(409)을 통해 노출된 소스영역(404b) 및 드레인영역(404c)과 각각 접촉하는 소스전극(408a) 및 드레인전극(408b)이 배치된다.On the top of the first interlayer insulating layer 406a including the first and second semiconductor layer contact holes 409, a source region 404b spaced apart from each other and exposed through the first and second semiconductor layer contact holes 409 and A source electrode 408a and a drain electrode 408b contacting the drain region 404c, respectively, are disposed.
그리고, 소스전극(408a) 및 드레인전극(408b)과 두 전극(408a, 408b) 사이로 노출된 제1층간절연층(406a) 상부에는 드레인전극(408b)을 노출시키는 드레인콘택홀(412)을 갖는 제2층간절연층(406b)이 배치된다.In addition, a drain contact hole 412 exposing the drain electrode 408b is formed on the first interlayer insulating layer 406a exposed between the source electrode 408a and the drain electrode 408b and the two electrodes 408a and 408b. A second interlayer insulating layer 406b is disposed.
이때, 소스전극(408a) 및 드레인전극(408b)과 이들 전극(408a, 408b)과 접촉하는 소스영역(404b) 및 드레인영역(404c)을 포함하는 반도체층(404)과 반도체층(404) 상부에 형성된 게이트절연층(405) 및 게이트전극(407)은 구동 박막트랜지스터(DTr)를 구성한다.At this time, the semiconductor layer 404 including the source electrode 408a and the drain electrode 408b and the source region 404b and the drain region 404c contacting the electrodes 408a and 408b and the upper portion of the semiconductor layer 404 The gate insulating layer 405 and the gate electrode 407 formed on constitute a driving thin film transistor (DTr).
도시하지는 않았지만, 제1층간절연층(406a) 상부에는 게이트배선과 교차하여 화소영역(P)을 정의하는 데이터배선이 형성되고, 구동 박막트랜지스터(DTr)와 동일한 구조를 갖는 스위칭 박막트랜지스터가 구동 박막트랜지스터(DTr)에 연결된다.Although not shown, a data line crossing the gate line and defining the pixel region P is formed on the first interlayer insulating layer 406a, and a switching thin film transistor having the same structure as the driving thin film transistor DTr is formed. It is connected to the transistor DTr.
도 10에서는 스위칭 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터(DTr)가 폴리 실리콘의 반도체층(404)을 포함하는는 코플라나(co-planar) 타입을 갖는 것을 예로 들었으나, 다른 실시예에서는 스위칭 박막트랜지스터 및 구동 박막트랜지스터(DTr)가 순수 및 불순물의 비정질 실리콘의 반도체층을 포함하는 바텀 케이트(bottom gate) 타입을 가질 수도 있다.In FIG. 10, the switching thin film transistor and the driving thin film transistor (DTr) are of the co-planar type including the polysilicon semiconductor layer 404 as an example, but in another embodiment, the switching thin film transistor and the driving thin film transistor The transistor DTr may have a bottom gate type including semiconductor layers of pure and impurity amorphous silicon.
제2층간절연막(406b) 상부의 화상을 표시하는 영역에는 구동 박막트랜지스터(DTr)의 드레인전극(408b)과 연결되고 상대적으로 높은 일함수 값을 갖는 물질로 이루어지는 제1전극(411)이 배치된다. A first electrode 411 made of a material having a relatively high work function value and connected to the drain electrode 408b of the driving thin film transistor DTr is disposed in the image display area of the second interlayer insulating layer 406b. .
제1전극(411)은 각 화소영역(P) 별로 배치되는데, 인접 화소영역(P)의 제1전극(411) 사이에는 뱅크층(419)이 배치된다.The first electrode 411 is disposed for each pixel region P, and the bank layer 419 is disposed between the first electrodes 411 of adjacent pixel regions P.
즉, 뱅크(419)를 각 화소영역(P) 별 경계부로 하여 제1전극(411)이 화소영역(P) 별로 분리된 구조로 배치된다.That is, the first electrode 411 is disposed in a structure separated for each pixel region P by using the bank 419 as a boundary for each pixel region P.
그리고 제1전극(411)의 상부에는 유기발광층(413)이 배치된다.An organic emission layer 413 is disposed on the first electrode 411 .
여기서, 유기발광층(413)은 발광물질로 이루어진 단일층으로 구성될 수도 있으며, 발광 효율을 높이기 위해 정공주입층(hole injection layer: HIL), 정공수송층(hole transport layer: HTL), 발광층(emitting material layer: EML), 전자수송층(electron transport layer: ETL) 및 전자주입층(electron injection layer: EIL)의 다중층으로 구성될 수도 있다.Here, the organic light emitting layer 413 may be composed of a single layer made of a light emitting material, and to increase light emitting efficiency, a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), and an emitting material layer (emitting material) layer: EML), an electron transport layer (ETL), and an electron injection layer (EIL).
이러한 유기발광층(413)은 적(R), 녹(G), 청(B)의 색을 표현하게 되는데, 각 화소영역(P)마다 적(R), 녹(G), 청(B)색을 발광하는 별도의 유기물질(413a, 413b, 413c)을 패터닝 하여 사용할 수 있다.The organic light emitting layer 413 expresses red (R), green (G), and blue (B) colors, and red (R), green (G), and blue (B) colors for each pixel area (P). It can be used by patterning separate organic materials 413a, 413b, and 413c that emit light.
그리고, 유기발광층(413)의 상부의 어레이기판(322) 전면에는 제2전극(415)이 배치된다.A second electrode 415 is disposed on the entire surface of the array substrate 322 above the organic light emitting layer 413 .
제1전극(411), 유기발광층(413) 및 제2전극(415)은 발광다이오드(E)를 구성하는데, 제1전극(411)은 양극(anode) 및 음극(cathode) 중 하나이고, 제2전극(415)은 양극 및 음극 중 다른 하나일 수 있다. The first electrode 411, the organic light emitting layer 413, and the second electrode 415 constitute a light emitting diode E. The first electrode 411 is one of an anode and a cathode, and The second electrode 415 may be the other of an anode and a cathode.
이때, 제2전극(415)은, 이중층 구조를 가질 수 있으며, 상대적으로 낮은 일함수를 갖는 금속 물질을 상대적으로 얇게 증착한 반투명 금속 물질층과 반투명 금속막 상부의 상대적으로 두꺼운 투명 도전성 물질층을 포함할 수 있으며, 이 경우 표시패널(320)은 유기발광층(413)에서 발광된 빛이 제2전극(415)을 통하여 방출되는 상부 발광방식(top emission type)으로 구동될 수 있다.At this time, the second electrode 415 may have a double-layer structure, and may include a translucent metal material layer in which a metal material having a relatively low work function is deposited relatively thinly and a relatively thick transparent conductive material layer on top of the translucent metal film. In this case, the display panel 320 can be driven in a top emission type in which light emitted from the organic light emitting layer 413 is emitted through the second electrode 415 .
또한, 제2전극(415)이 불투명 금속층으로 이루어져, 표시패널(320)은 유기발광층(413)에서 발광된 빛이 제1전극(411)을 통하여 방출되는 하부 발광방식(bottom emission type)으로 구동될 수도 있다.In addition, since the second electrode 415 is formed of an opaque metal layer, the display panel 320 is driven in a bottom emission type in which light emitted from the organic light emitting layer 413 is emitted through the first electrode 411. It could be.
이러한 표시패널(320)은 선택된 색 신호에 따라 제1전극(411)과 제2전극(415)으로 소정의 전압이 인가되면, 제1전극(411)으로부터 주입된 정공과 제2전극(415)으로부터 제공된 전자가 유기발광층(413)으로 수송되어 엑시톤(exciton)을 이루고, 이러한 엑시톤이 여기상태에서 기저상태로 천이 될 때 빛이 발생되어 가시광선의 형태로 방출된다.When a predetermined voltage is applied to the first electrode 411 and the second electrode 415 according to the selected color signal, the display panel 320 generates holes injected from the first electrode 411 and the second electrode 415. Electrons provided from are transported to the organic light emitting layer 413 to form excitons, and when these excitons transition from an excited state to a ground state, light is generated and emitted in the form of visible light.
이때, 발광된 빛은 투명한 제2전극(415) 또는 제1전극(411)을 통과하여 외부로 나가게 되므로, 표시패널(320)은 임의의 영상을 구현하게 된다.At this time, since the emitted light passes through the transparent second electrode 415 or the first electrode 411 and goes out, the display panel 320 implements an arbitrary image.
그리고, 이러한 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E) 상부에는 보호기판(330)이 구비되며, 어레이기판(322)과 보호기판(330)은 접착특성을 갖는 전면봉지접착층(328)을 통해 서로 합착되며, 이를 통해 표시패널(320)은 인캡슐레이션(encapsulation)된다.In addition, a protective substrate 330 is provided above the driving thin film transistor (DTr) and the light emitting diode (E), and the array substrate 322 and the protective substrate 330 are connected through a front encapsulation adhesive layer 328 having adhesive properties. They are bonded to each other, and through this, the display panel 320 is encapsulated.
이때, 전면봉지접착층(328)은 외부의 수분 또는 산소가 발광다이오드(E) 내부로 침투되는 것을 방지하여 어레이기판(322) 상에 형성된 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)를 보호하는 막으로, 발광다이오드(E)를 에워싸며 어레이기판(322) 상에 형성된다.At this time, the front encapsulation layer 328 protects the driving thin film transistor DTr and the light emitting diode E formed on the array substrate 322 by preventing external moisture or oxygen from penetrating into the light emitting diode E. As a film, it surrounds the light emitting diode E and is formed on the array substrate 322.
전면봉지접착층(328)은 OCA(Optically Cleared Adhesive), 열 경화성 레진 또는 열 경화성 봉지재 중 선택된 하나로 형성되어, 어레이기판(322) 상의 구동 박막트랜지스터(DTr)와 발광다이오드(E)를 밀봉시키게 된다.The front encapsulation adhesive layer 328 is formed with one selected from OCA (Optically Cleared Adhesive), thermosetting resin, and thermosetting encapsulant, and seals the driving thin film transistor (DTr) and the light emitting diode (E) on the array substrate 322. .
한편, 어레이기판(322)은 유리, 플라스틱 등을 재료로 하여 형성할 수 있다.Meanwhile, the array substrate 322 may be formed of glass, plastic, or the like.
여기서, 어레이기판(322)을 금속호일(metal foil)로 형성할 경우, 5 ~ 100㎛의 두께를 갖도록 형성할 수 있어, 어레이기판(322)을 유리 또는 압연방식으로 형성하는 경우에 비해 얇은 두께로 형성할 수 있어서, 표시패널(320)의 전체적인 두께를 줄일 수 있다. 또한, 표시패널(320)의 두께를 줄임에도 불구하고 표시패널(320) 자체의 내구성을 향상시킬 수 있다. Here, when the array substrate 322 is formed of metal foil, it can be formed to have a thickness of 5 to 100 μm, which is thinner than when the array substrate 322 is formed by glass or a rolling method. Therefore, the overall thickness of the display panel 320 can be reduced. In addition, durability of the display panel 320 itself may be improved despite reducing the thickness of the display panel 320 .
이상과 같이, 본 발명의 제3실시예에 따른 유기발광다이오드 표시장치(310)에서는, 약 3.0mm 이상의 두께를 갖는 유리 또는 금속물질로 표시패널(320)의 보호기판(330)을 형성함으로써, 별도의 프레임 없이 인쇄회로기판(370)을 표시패널(320)에 직접 부착할 수 있으며, 그 결과 다양한 디자인 및 색상의 외관 구현이 가능하고 강성 특성이 개선된다. As described above, in the organic light emitting diode display device 310 according to the third embodiment of the present invention, the protective substrate 330 of the display panel 320 is formed of glass or a metal material having a thickness of about 3.0 mm or more, The printed circuit board 370 can be directly attached to the display panel 320 without a separate frame, and as a result, various designs and colors can be realized and rigidity characteristics are improved.
그리고, 전면봉지접착층(328)을 통하여 어레이기판(322)을 보호기판(330)에 부착함으로써, 표시패널(320)의 들뜸과 같은 불량을 방지하여 부착 신뢰성을 향상시킬 수 있다. In addition, by attaching the array substrate 322 to the protective substrate 330 through the front encapsulating adhesive layer 328, defects such as lifting of the display panel 320 can be prevented and reliability of attachment can be improved.
또한, 어레이기판(322)과 보호기판(330) 사이에 갭이 존재하지 않으므로, 외압에 기인한 눌림에 의한 표시패널(320)의 크랙과 같은 불량을 방지할 수 있다.In addition, since there is no gap between the array substrate 322 and the protective substrate 330, defects such as cracks in the display panel 320 due to pressing due to external pressure can be prevented.
그리고, 제1 및 제2패턴필름(334, 336)을 이용하여 유기발광다이오드 표시장치(210)의 외관이 다양한 디자인 및 색상을 갖도록 할 수 있다.In addition, the external appearance of the organic light emitting diode display 210 may have various designs and colors by using the first and second pattern films 334 and 336 .
또한, 보호기판(230)을 유리로 형성하고 제1 및 제2패턴필름(334, 336)에 열전도성이 높은 물질을 포함시키거나 보호기판(330)을 열전도율이 높은 금속물질로 형성함으로써, 유기발광다이오드 표시장치(310)의 방열 특성을 개선할 수 있다. In addition, by forming the protective substrate 230 of glass and including a material having high thermal conductivity in the first and second pattern films 334 and 336 or forming the protective substrate 330 of a metal material having high thermal conductivity, organic Heat dissipation characteristics of the light emitting diode display device 310 may be improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will variously modify and change the present invention within the scope not departing from the technical spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that it can be done.
310: 표시장치 320: 표시패널
370: 인쇄회로기판 372: 브라켓
374: 볼트310: display device 320: display panel
370: printed circuit board 372: bracket
374: bolt
Claims (13)
상기 보호기판의 배면에 부착되는 인쇄회로기판
을 포함하고,
상기 보호기판은 상기 어레이기판 및 상기 전면봉지접착층보다 큰 크기를 갖고,
상기 측면봉지층은 상기 어레이기판의 측면을 통하여 노출되는 상기 보호기판의 상면을 덮는 유기발광다이오드 표시장치.
A display comprising an array substrate displaying an image, a front encapsulation layer attached to one surface of the array substrate, a side encapsulation layer covering the side surface of the array substrate, and a protective substrate attached to one surface of the array substrate through the front encapsulation adhesive layer. panel;
A printed circuit board attached to the rear surface of the protective board
including,
The protective substrate has a larger size than the array substrate and the front encapsulation adhesive layer,
The side encapsulation layer covers an upper surface of the protective substrate exposed through a side surface of the array substrate.
상기 보호기판의 배면에 부착되는 인쇄회로기판
을 포함하고,
상기 어레이기판의 단부, 상기 전면봉지금속층의 단부, 상기 보호기판의 단부는 계단형상을 갖는 유기발광다이오드 표시장치.
An array substrate displaying an image, a front encapsulation adhesive layer attached to one surface of the array substrate, a side encapsulation layer covering the side surface of the array substrate, a front encapsulation metal layer disposed on the lower surface of the front encapsulation adhesive layer, and a front encapsulation metal layer disposed on the lower surface of the front encapsulation metal layer. a display panel including a heat conductive adhesive layer disposed thereon and a protective substrate attached to one surface of the array substrate through the front surface encapsulation adhesive layer;
A printed circuit board attached to the rear surface of the protective board
including,
The organic light emitting diode display device of claim 1 , wherein an end portion of the array substrate, an end portion of the front encapsulation metal layer, and an end portion of the protective substrate have a stepped shape.
상기 보호기판은 금속물질로 이루어지고,
상기 보호기판의 배면에는 패턴필름이 배치되는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 2,
The protective substrate is made of a metal material,
An organic light emitting diode display device wherein a pattern film is disposed on the rear surface of the protective substrate.
상기 열전도접착층은 레진과 열전도성 물질을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 2,
The thermal conductive adhesive layer includes a resin and a thermal conductive material.
상기 보호기판은 0.50mm 이상의 두께를 갖는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 1,
The organic light emitting diode display device wherein the protective substrate has a thickness of 0.50 mm or more.
상기 보호기판은 유리로 이루어지고,
상기 보호기판의 양면에는 각각 제1 및 제2패턴필름이 배치되고,
상기 제1패턴필름은 금속입자를 포함하는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 5,
The protective substrate is made of glass,
First and second pattern films are respectively disposed on both sides of the protective substrate,
The organic light emitting diode display device wherein the first pattern film includes metal particles.
상기 보호기판은 금속물질로 이루어지고,
상기 보호기판의 배면에는 제1패턴필름이 배치되는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 5,
The protective substrate is made of a metal material,
An organic light emitting diode display device wherein a first pattern film is disposed on the rear surface of the protective substrate.
상기 보호기판의 배면에 부착되는 인쇄회로기판과;
레진층을 통하여 상기 보호기판 배면에 고정되는 다수의 브라켓
을 포함하는 유기발광다이오드 표시장치.
A display comprising an array substrate displaying an image, a front encapsulation layer attached to one surface of the array substrate, a side encapsulation layer covering the side surface of the array substrate, and a protective substrate attached to one surface of the array substrate through the front encapsulation adhesive layer. panel;
a printed circuit board attached to the rear surface of the protective board;
A plurality of brackets fixed to the back surface of the protective substrate through the resin layer
An organic light emitting diode display device comprising a.
상기 다수의 브라켓은 각각 적어도 2개의 너트홀을 갖고,
상기 인쇄회로기판은 상기 다수의 브라켓의 적어도 2개의 너트홀에 대응되는 다수의 체결홀을 갖고,
다수의 볼트를 상기 인쇄회로기판의 다수의 체결홀을 통하여 상기 다수의 브라켓의 적어도 2개의 너트홀에 체결하여 상기 인쇄회로기판이 상기 보호기판에 고정되는 유기발광다이오드 표시장치.According to claim 8,
Each of the plurality of brackets has at least two nut holes,
The printed circuit board has a plurality of fastening holes corresponding to at least two nut holes of the plurality of brackets,
The organic light emitting diode display device wherein the printed circuit board is fixed to the protective board by fastening a plurality of bolts to at least two nut holes of the plurality of brackets through a plurality of fastening holes of the printed circuit board.
단면적으로 상기 전면봉지금속층의 단부는 상기 어레이기판의 단부와 상기 보호기판의 단부 사이에 배치되는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 2,
In cross-sectional view, an end of the front encapsulation metal layer is disposed between an end of the array substrate and an end of the protective substrate.
상기 측면봉지층의 상면과 상기 어레이기판의 상면은 평탄면을 이루는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 2,
An upper surface of the side encapsulation layer and an upper surface of the array substrate form a flat surface.
상기 측면봉지층의 단부, 상기 전면봉지접착층의 단부, 상기 보호기판의 단부는 계단형상을 갖는 유기발광다이오드 표시장치.
According to claim 2,
Ends of the side encapsulation layer, ends of the front encapsulation layer, and ends of the protective substrate have a stepped shape.
단면적으로 상기 전면봉지접착층의 단부는 상기 측면봉지층의 단부와 상기 보호기판의 단부 사이에 배치되는 유기발광다이오드 표시장치.According to claim 2,
In cross-sectional view, an end of the front encapsulation layer is disposed between an end of the side encapsulation layer and an end of the protective substrate.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/559,211 US10985345B2 (en) | 2018-09-03 | 2019-09-03 | Organic light emitting diode display device |
| US17/208,592 US11730011B2 (en) | 2018-09-03 | 2021-03-22 | Organic light emitting diode display device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180104613 | 2018-09-03 | ||
| KR20180104613 | 2018-09-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200026695A KR20200026695A (en) | 2020-03-11 |
| KR102575624B1 true KR102575624B1 (en) | 2023-09-06 |
Family
ID=69809990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190094197A KR102575624B1 (en) | 2018-09-03 | 2019-08-02 | Organic Light Emitting Diode Display Device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102575624B1 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005116339A (en) | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Sony Corp | Display device |
| JP2013045522A (en) | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Sony Corp | Display device and manufacturing method therefor |
| US20140340925A1 (en) | 2002-09-20 | 2014-11-20 | Donnelly Corporation | Exterior rearview mirror assembly |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102413353B1 (en) * | 2015-10-31 | 2022-06-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic Light Emitting Display Device and Method for Fabricating the Same |
| KR102516176B1 (en) * | 2015-12-21 | 2023-03-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device |
-
2019
- 2019-08-02 KR KR1020190094197A patent/KR102575624B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140340925A1 (en) | 2002-09-20 | 2014-11-20 | Donnelly Corporation | Exterior rearview mirror assembly |
| JP2005116339A (en) | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Sony Corp | Display device |
| JP2013045522A (en) | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Sony Corp | Display device and manufacturing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20200026695A (en) | 2020-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101094278B1 (en) | Organic light emitting diode display | |
| KR100656324B1 (en) | Display device | |
| US7898174B2 (en) | Organic electroluminescent display device with moisture resistant structural body including adhesive layer | |
| US9553282B2 (en) | Organic light emitting diode | |
| US20090309489A1 (en) | Display apparatus | |
| KR102204786B1 (en) | Organic light emitting diode | |
| KR101940761B1 (en) | Organic Light Emitting diode display | |
| JP6105911B2 (en) | OLED display panel | |
| KR102530802B1 (en) | Display Device | |
| KR20100072653A (en) | Top emission type organic electro-luminescence device and method for fabricating of the same | |
| KR20190077878A (en) | Display apparatus | |
| JP5650388B2 (en) | ORGANIC EL PANEL, PANEL JOINT TYPE LIGHT EMITTING DEVICE, ORGANIC EL PANEL MANUFACTURING METHOD | |
| KR101746841B1 (en) | Organic light emitting diode display device and manufacturing method of the same | |
| KR101827551B1 (en) | Organic light emitting diode display and method for fabricating of the same | |
| KR20150136288A (en) | Organic light emitting diode | |
| KR101832410B1 (en) | Organic light emitting diode display | |
| KR102209412B1 (en) | Organic light emitting diode | |
| US11730011B2 (en) | Organic light emitting diode display device | |
| KR101671515B1 (en) | Organic light emitting diodde desplay device and fabricating method thereof | |
| KR102575624B1 (en) | Organic Light Emitting Diode Display Device | |
| KR100949338B1 (en) | Organic light emitting diode device | |
| KR102179961B1 (en) | Organic light emitting diode | |
| US10157968B2 (en) | Display device including white light-emitting layer | |
| KR100490350B1 (en) | Top Emission Type Organic Electroluminescent Device and Method for Fabricating the same | |
| KR20210030024A (en) | Display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |