KR102573720B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 기판 처리 공간이 형성되는 공정 챔버; 상기 처리 공간 하부에 형성되어 상기 기판이 안착되는 복수의 포켓홈부가 형성되고, 상기 복수의 포켓홈부 저면과 각각 연통되는 복수의 제 1 압력 감지 유로가 형성되는 기판 지지대; 상기 기판 지지대와 대향하도록 상기 공정 챔버의 상부에 구비되어, 상기 기판 지지대를 향해 처리 가스를 분사하는 샤워 헤드; 상기 기판 지지대 하부에 연결되어 상기 기판 지지대를 회전 구동 시키고, 상기 복수의 제 1 압력 감지 유로와 각각 연통되는 복수의 제 2 압력 감지 유로가 형성되는 샤프트; 상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 진공 펌프를 연결하는 복수의 배관; 상기 복수의 배관 각각의 압력을 측정할 수 있도록 상기 복수의 배관에 각각 설치된 압력 센서; 및 상기 압력 센서로부터 측정된 압력에 기초하여 상기 기판의 포켓 아웃 여부를 판단하는 제어부;를 포함할 수 있다.The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of processing a substrate, comprising: a process chamber in which a substrate processing space is formed; a substrate support formed below the processing space, having a plurality of pocket grooves in which the substrate is seated, and having a plurality of first pressure-sensing passages communicating with bottom surfaces of the plurality of pocket grooves, respectively; a shower head provided above the process chamber to face the substrate support and spraying a processing gas toward the substrate support; a shaft connected to a lower portion of the substrate supporter to rotationally drive the substrate supporter and having a plurality of second pressure-sensing passages communicating with the plurality of first pressure-sensing passages; a plurality of pipes connecting the plurality of second pressure sensing passages and a vacuum pump; Pressure sensors installed in each of the plurality of pipes to measure the pressure of each of the plurality of pipes; and a controller configured to determine whether the substrate is out of a pocket based on the pressure measured by the pressure sensor.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing substrate}Substrate processing apparatus {Apparatus for processing substrate}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 기판을 수납하는 기판 지지대를 구비하여 기판을 처리할 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of processing a substrate having a substrate support for accommodating a substrate.

일반적으로, 반도체 소자나 디스플레이 소자 혹은 태양전지를 제조하기 위해서는 진공 분위기의 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치에서 각종 공정이 수행된다. 예컨대, 공정 챔버 내에 기판을 로딩하고 기판 상에 박막을 증착하거나 박막을 식각하는 등의 공정이 진행될 수 있다. 이때, 기판은 공정 챔버 내에 설치된 기판 지지대에 지지되며, 기판 지지대와 대향되도록 기판 지지대의 상부에 설치되는 샤워 헤드를 통해 공정 가스를 기판으로 분사할 수 있다.In general, in order to manufacture semiconductor devices, display devices, or solar cells, various processes are performed in a substrate processing apparatus including a process chamber in a vacuum atmosphere. For example, a process such as loading a substrate into a process chamber, depositing a thin film on the substrate, or etching the thin film may be performed. In this case, the substrate is supported on a substrate support installed in the process chamber, and processing gas may be sprayed onto the substrate through a shower head installed on the substrate support to face the substrate support.

한편, 생산성을 향상시키기 위해 복수개의 기판들을 공정 챔버 내에 한꺼번에 공급하여, 복수개의 기판을 한번에 처리할 수 있는 기판 처리 장치가 제안되고 있다. 이러한, 기판 처리 장치는, 복수개의 기판들을 기판 지지대의 상면에 기판 지지대의 회전축을 중심으로 방사상으로 등각 배치할 수 있도록 복수개의 포켓 홈들을 구비하고 있다. 이때, 포켓 홈에 안착되는 기판들은 자중에 의해 포켓 홈에 각각 놓이는 것이 일반적이다.Meanwhile, in order to improve productivity, a substrate processing apparatus capable of simultaneously supplying a plurality of substrates into a process chamber and processing a plurality of substrates at once has been proposed. Such a substrate processing apparatus includes a plurality of pocket grooves to radially and conformally arrange a plurality of substrates on the upper surface of the substrate support with respect to the rotational axis of the substrate support. At this time, it is common that the substrates seated in the pocket grooves are respectively placed in the pocket grooves by their own weight.

그러나, 이러한 종래의 기판 처리 장치는, 기판의 처리 공정 시, 공정 챔버 내의 순간적인 가스 흐름 변화나 급격한 압력 변화 등과 같은 다양한 공정 조건에 의해 기판이 포켓 홈으로부터 이탈되는 문제점이 있었다. 특히, 작업 처리량 향상을 위해 기판 지지대의 회전 및 승강 속도 증가가 불가피할 경우, 기판이 포켓 홈으로부터 이탈될 가능성이 더욱 높아질 수 있다. 이와 같이, 기판의 처리 공정 중 기판이 포켓 홈으로부터 이탈되는 문제로 인해 기판의 공정 불량이 발생하는 문제점이 있었다.However, such a conventional substrate processing apparatus has a problem in that the substrate is separated from the pocket groove due to various process conditions such as instantaneous gas flow change or rapid pressure change in the process chamber during the substrate processing process. In particular, when an increase in the rotation and elevation speed of the substrate support is unavoidable to improve work throughput, the possibility of the substrate being separated from the pocket groove may further increase. As such, there has been a problem in that substrate processing defects occur due to a problem in which the substrate is separated from the pocket groove during the substrate processing process.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 복수개의 기판들에 대한 처리 공정 수행 중 각각의 기판이 기판 지지대의 포켓 홈으로부터 이탈되는 것을 감지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나, 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.The present invention is to solve various problems, including the above problems, to provide a substrate processing apparatus capable of detecting that each substrate is separated from a pocket groove of a substrate support during a processing process for a plurality of substrates. aims to do However, these tasks are illustrative, and the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는, 기판 처리 공간이 형성되는 공정 챔버; 상기 처리 공간 하부에 형성되어 상기 기판이 안착되는 복수의 포켓홈부가 형성되고, 상기 복수의 포켓홈부 저면과 각각 연통되는 복수의 제 1 압력 감지 유로가 형성되는 기판 지지대; 상기 기판 지지대와 대향하도록 상기 공정 챔버의 상부에 구비되어, 상기 기판 지지대를 향해 처리 가스를 분사하는 샤워 헤드; 상기 기판 지지대 하부에 연결되어 상기 기판 지지대를 회전 구동 시키고, 상기 복수의 제 1 압력 감지 유로와 각각 연통되는 복수의 제 2 압력 감지 유로가 형성되는 샤프트; 상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 진공 펌프를 연결하는 복수의 배관; 상기 복수의 배관 각각의 압력을 측정할 수 있도록 상기 복수의 배관에 각각 설치된 압력 센서; 및 상기 압력 센서로부터 측정된 압력에 기초하여 상기 기판의 포켓 아웃 여부를 판단하는 제어부;를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus is provided. The substrate processing apparatus includes a process chamber in which a substrate processing space is formed; a substrate support formed below the processing space, having a plurality of pocket grooves in which the substrate is seated, and having a plurality of first pressure-sensing passages communicating with bottom surfaces of the plurality of pocket grooves, respectively; a shower head provided above the process chamber to face the substrate support and spraying a processing gas toward the substrate support; a shaft connected to a lower portion of the substrate supporter to rotationally drive the substrate supporter and having a plurality of second pressure-sensing passages communicating with the plurality of first pressure-sensing passages; a plurality of pipes connecting the plurality of second pressure sensing passages and a vacuum pump; Pressure sensors installed in each of the plurality of pipes to measure the pressure of each of the plurality of pipes; and a controller configured to determine whether the substrate is out of a pocket based on the pressure measured by the pressure sensor.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 압력 센서로부터 측정된 압력값이 기 설정된 압력값을 넘어가는 경우, 포켓 아웃이 발생되었다고 판단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the control unit may determine that a pocket out has occurred when a pressure value measured by the pressure sensor exceeds a preset pressure value.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 압력 센서로부터 측정되는 압력값의 변화가 기 설정된 압력값의 변화보다 큰 경우, 포켓 아웃이 발생되었다고 판단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the change in the pressure value measured by the pressure sensor is greater than the change in the preset pressure value, it may be determined that pocket-out has occurred.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 샤프트를 회전시키는 모터의 초기 엔코더 값과 상기 포켓 아웃이 발생된 시점의 엔코더 값을 검출하여, 상기 포켓 아웃이 발생된 위치를 판단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the control unit may determine the position where the pocket-out occurs by detecting an initial encoder value of a motor rotating the shaft and an encoder value at a time point when the pocket-out occurs. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 지지대는, 원판 형상으로 형성되어 중앙에 관통홀이 형성되고, 상기 복수의 포켓홈부가 둘레를 따라 등간격으로 형성된 디스크; 상부 외측에 단턱부가 형성된 원통형으로 상기 단턱부에 상기 디스크의 상기 관통홀이 삽입되어 결합되고, 하부는 상기 샤프트와 결합되는 샤프트 결합부가 형성되는 디스크 클램프; 및 상기 단턱부에 삽입되어 결합된 상기 디스크를 고정할 수 있도록 상기 디스크를 고정하는 클램프 덮개;를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the substrate support is formed in a disc shape, a through hole is formed in the center, the plurality of pocket grooves are formed along the circumference at equal intervals disk; A disk clamp having a cylindrical shape with a stepped portion formed on the outer side of the upper portion, the through-hole of the disk being inserted and coupled to the stepped portion, and a shaft coupling portion formed at a lower portion coupled to the shaft; and a clamp cover for fixing the disk so as to fix the coupled disk inserted into the stepped portion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 1 압력 감지 유로는, 상기 복수의 포켓홈부 저면으로부터 상기 디스크 및 상기 디스크 클램프 내부를 통하여 상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 각각 연통될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the plurality of first pressure-sensing passages may communicate with the plurality of second pressure-sensing passages from a bottom surface of the plurality of pocket grooves through insides of the disk and the disk clamp.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 펌프는, 상기 복수의 배관과 연결되는 하나의 진공 펌프일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the vacuum pump may be one vacuum pump connected to the plurality of pipes.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 상기 복수의 배관은 상기 샤프트가 회전되는 경우 개별적으로 실링이 가능하도록 자성 유체 씰부로 실링될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the plurality of second pressure sensing passages and the plurality of pipes may be sealed with a magnetic fluid seal unit so as to be individually sealed when the shaft is rotated.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 따르면, 복수개의 기판들에 대한 처리 공정 수행 중 압력 변화를 실시간으로 모니터링 함으로써 기판이 기판 지지대의 포켓 홈으로부터 이탈되는 것을 동적으로 감지할 수 있고, 기판이 이탈되는 시점과 위치를 파악할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention made as described above, the separation of the substrate from the pocket groove of the substrate support is dynamically detected by monitoring the pressure change in real time during the processing of the plurality of substrates. You can do it, and you can figure out the time and location of the board leaving.

이에 따라, 기판의 처리 공정 중 기판이 포켓 홈으로부터 이탈되는 문제로 인하여 기판 및 샤워헤드의 손상을 최소화하고, 기판의 공정 불량이 발생하는 것을 방지하는 효과를 가지는 기판 처리 장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.Accordingly, a substrate processing apparatus having an effect of minimizing damage to the substrate and the showerhead due to a problem in which the substrate is separated from the pocket groove during the substrate processing process and preventing the occurrence of substrate processing defects can be implemented. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 기판 지지대를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 따른 기판 지지대의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대의 샤프트를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 샤프트와 자성 유체 씰부의 연결을 개략적으로 나타내는 절단도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대의 디스크 클램프를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대의 기판이 포켓 홈으로부터 이탈되지 않는 경우의 압력 변화를 나타내는 그래프이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대의 기판이 포켓 홈으로부터 이탈되는 경우의 압력 변화를 나타내는 그래프이다.1 is a schematic cross-sectional view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view schematically illustrating a substrate support of the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross section of the substrate support according to FIG. 2 .
4 is a perspective view showing a shaft of a substrate support according to an embodiment of the present invention.
5 is a cutaway view schematically illustrating a connection between a shaft and a magnetic fluid seal unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a disk clamp of a substrate support according to an embodiment of the present invention.
7 is a graph showing a pressure change when a substrate of a substrate support according to an embodiment of the present invention is not separated from a pocket groove.
8 is a graph showing a change in pressure when a substrate of a substrate support according to an embodiment of the present invention is separated from a pocket groove.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, several preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art, and the following examples may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is as follows It is not limited to the examples. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. In addition, the thickness or size of each layer in the drawings is exaggerated for convenience and clarity of explanation.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the drawings, variations of the depicted shape may be expected, depending on, for example, manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the inventive concept should not be construed as being limited to the specific shape of the region shown in this specification, but should include, for example, a change in shape caused by manufacturing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치(1000)의 기판 지지대(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2에 따른 기판 지지대(100)의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 6은 기판 지지대(100)의 디스크 클램프(120)를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view schematically showing a substrate support 100 of the substrate processing apparatus 1000 of FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of the substrate support 100 according to FIG. 2 , and FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the disk clamp 120 of the substrate support 100 .

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는, 크게 공정 챔버(400)와, 기판 지지대(100), 샤워 헤드(300), 샤프트(200), 복수의 압력 유로들(FC), 복수의 압력 센서들(600) 및 드라이 펌프(700)를 포함할 수 있다.First, as shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention largely includes a process chamber 400, a substrate support 100, a shower head 300, and a shaft 200. , a plurality of pressure passages FC, a plurality of pressure sensors 600, and a dry pump 700.

도 1에 도시된 바와 같이, 공정 챔버(400)는, 복수의 기판들을 처리할 수 있는 처리 공간이 형성되는 챔버 몸체(420)를 포함할 수 있다. 챔버 몸체(420)는, 내부에 원형 또는 사각 형상으로 형성되는 처리 공간이 형성될 수 있다. 상기 처리 공간에서는 처리 공간에 설치된 기판 지지대(100)에 지지되는 복수의 기판들 상에 박막을 증착하거나 박막을 식각하는 등의 공정이 진행될 수 있다.As shown in FIG. 1 , the process chamber 400 may include a chamber body 420 in which a processing space capable of processing a plurality of substrates is formed. The chamber body 420 may have a processing space formed in a circular or quadrangular shape therein. In the processing space, a process such as depositing a thin film or etching a thin film may be performed on a plurality of substrates supported by the substrate support 100 installed in the processing space.

또한, 챔버 몸체(420)의 하측에는 기판 지지대(100)를 둘러싸는 형상으로 복수개의 배기 포트(E)가 설치될 수 있다. 배기 포트(E)는, 배관을 통하여 공정 챔버(400) 외부에 설치된 메인 진공 펌프(800)와 연결되어, 공정 챔버(400)의 처리 공간 내부의 공기를 흡입함으로써, 처리 공간 내부의 각종 처리 가스를 배기시키거나 처리 공간 내부에 진공 분위기를 형성할 수 있다.In addition, a plurality of exhaust ports E may be installed on the lower side of the chamber body 420 in a shape surrounding the substrate support 100 . The exhaust port E is connected to the main vacuum pump 800 installed outside the process chamber 400 through a pipe to suck air inside the process space of the process chamber 400, thereby inhaling various processing gases inside the process space. may be exhausted or a vacuum atmosphere may be formed inside the processing space.

또한, 도시되진 않았지만, 챔버 몸체(420)의 측면에는 복수의 기판들을 처리 공간으로 로딩 또는 언로딩할 수 있는 통로인 게이트가 형성될 수 있다. 아울러, 상방이 개방된 챔버 몸체(420)의 처리 공간은 탑 리드(410)에 의해 폐쇄될 수 있다.Also, although not shown, a gate that is a passage through which a plurality of substrates can be loaded or unloaded into a processing space may be formed on a side surface of the chamber body 420 . In addition, the processing space of the chamber body 420 whose upper side is open may be closed by the top lid 410 .

도 1에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(100)는, 기판 처리 공간 하부에 형성되어 기판(S)이 안착되는 복수의 포켓홈부(160)가 형성되고, 복수의 포켓홈부(160) 저면과 각각 연통되는 복수의 제 1 압력 감지 유로(140)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the substrate support 100 is formed at the bottom of the substrate processing space and has a plurality of pocket grooves 160 in which the substrate S is seated, and the bottom surface of the plurality of pocket grooves 160 and each A plurality of first pressure sensing passages 140 communicating with each other may be formed.

구체적으로, 복수의 기판들을 지지할 수 있도록 공정 챔버(400)의 기판 처리 공간에 회전 가능하게 설치되고, 기판 지지대(100)의 상부면에서 하부면까지 내부로 관통된 복수의 제 1 압력 감지 유로(140)가 형성될 수 있다.Specifically, a plurality of first pressure sensing passages rotatably installed in the substrate processing space of the process chamber 400 to support a plurality of substrates and penetrating from the upper surface to the lower surface of the substrate support 100. (140) may be formed.

예컨대, 기판 지지대(100)는, 상기 복수의 기판들을 지지할 수 있는 서셉터나 테이블 등의 기판 지지 구조체일 수 있다. 이때, 샤워 헤드(300)는, 기판 지지대(100)와 대향되도록 공정 챔버(400)의 상부에 구비되어 기판 지지대(100)를 향해 공정 가스 및 세정 가스 등 각종 처리 가스를 분사할 수 있다.For example, the substrate support 100 may be a substrate support structure such as a susceptor or table capable of supporting the plurality of substrates. At this time, the shower head 300 may be provided above the process chamber 400 to face the substrate support 100 and spray various processing gases such as process gas and cleaning gas toward the substrate support 100 .

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(100)는, 디스크(110), 복수의 포켓홈부(160) 및 제 1 압력 감지 유로(140)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3 , the substrate support 100 may include a disk 110 , a plurality of pocket grooves 160 and a first pressure sensing passage 140 .

디스크(110)는 상기 복수개의 기판들을 지지할 수 있도록 원판 형상으로 형성되는 기판 지지대(100)의 몸체일 수 있다. 더욱 구체적으로, 디스크(110)는, 공정 온도로 가열되어 복수의 포켓홈부(160)에 안착되는 상기 복수의 기판들을 가열시키는 히터를 통하여, 복수의 포켓홈부(160)에 안착되는 상기 복수의 기판들을 박막을 증착하는 공정 또는 박막을 식각하는 공정이 가능한 공정온도로 가열시킬 수 있다.The disk 110 may be a body of the substrate support 100 formed in a disk shape to support the plurality of substrates. More specifically, the disc 110 is heated to a process temperature through a heater that heats the plurality of substrates seated in the plurality of pocket grooves 160, and the plurality of substrates seated in the plurality of pocket grooves 160. They may be heated to a process temperature that enables a process of depositing a thin film or a process of etching a thin film.

이때, 상기 히터는 디스크(110)에 형성될 수 있으며, 또한, 디스크(110)의 외부에 형성되어 상기 기판을 가열시킬 수 있다.At this time, the heater may be formed on the disk 110 and may be formed outside the disk 110 to heat the substrate.

포켓홈부(160)는 상기 디스크(110)의 상면으로부터 오목하게 형성되어 기판(S)과 대응되는 형상으로 형성되어 기판(S)이 안착될 수 있다. 복수의 포켓홈부(160)는 디스크(110)의 회전축을 중심으로 디스크(110)의 외주면 방향을 따라서 등각으로 배치될 수 있다. 이때, 각각의 포켓홈부에 기판(S) 중 적어도 일부분을 수용하여 안착될 수 있다.The pocket groove 160 is concavely formed from the upper surface of the disk 110 and formed in a shape corresponding to the substrate S, on which the substrate S can be seated. The plurality of pocket grooves 160 may be equiangularly arranged along the outer circumferential direction of the disk 110 with the rotation axis of the disk 110 as the center. At this time, at least a portion of the substrate (S) can be accommodated and seated in each pocket groove.

복수의 포켓홈부(160)는 기판 지지대(100)의 상면에서 기판 지지대(100)의 중심점에서 일정한 거리에 이격되어, 상기 중심점을 기준으로 동일한 각도를 가지고 원형으로 배치될 수 있다. 예컨대, 기판 지지대(100)의 중심에서 동일한 거리로 이격되어, 120도, 240도, 360도에 배치되어 3개의 포켓홈부가 형성될 수 있으며, 90도, 180도, 270도, 360도에 배치되어 4개의 포켓홈부가 형성될 수 있고, 도 2에 도시된 바와 같이, 60도, 120도, 180도, 240도, 300도, 360도에 6개의 포켓홈부가 형성될 수 있다. 이외에도, 도시되지 않았지만, 기판 지지대(100)에는 복수의 포켓홈부(160)가 형성될 수 있다.The plurality of pocket grooves 160 may be spaced apart from the central point of the substrate support 100 at a predetermined distance from the upper surface of the substrate support 100, and may be circularly arranged at the same angle with respect to the center point. For example, three pocket grooves may be formed by being spaced apart from the center of the substrate support 100 at the same distance and disposed at 120 degrees, 240 degrees, and 360 degrees, and disposed at 90 degrees, 180 degrees, 270 degrees, and 360 degrees. As shown in FIG. 2, six pocket grooves may be formed at 60 degrees, 120 degrees, 180 degrees, 240 degrees, 300 degrees, and 360 degrees. In addition, although not shown, a plurality of pocket grooves 160 may be formed in the substrate support 100 .

복수의 포켓홈부(160)는 바닥면에 복수의 압력 감지 홀(150)이 각각 형성될 수 있으며, 각각의 포켓홈부(160)는 복수의 제 1 압력 감지 유로(140)가 각각 연결될 수 있다.A plurality of pocket grooves 160 may have a plurality of pressure sensing holes 150 respectively formed on a bottom surface thereof, and a plurality of first pressure sensing passages 140 may be respectively connected to each pocket groove portion 160.

복수의 압력 감지 홀(150)은, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(100)의 상부에 형성된 복수의 포켓홈부(160)의 바닥면에 연통된다. 복수의 압력 감지 홀(150)은 후단의 압력 감지 센서에 연결될 수 있는 홀형상으로 형성되어, 복수의 포켓홈부(160)의 압력을 각각 감지할 수 있도록 형성된다.As shown in FIGS. 2 and 3 , the plurality of pressure sensing holes 150 communicate with the bottom surface of the plurality of pocket grooves 160 formed on the upper part of the substrate support 100 . The plurality of pressure sensing holes 150 are formed in a hole shape that can be connected to the pressure sensor at the rear end, and are formed to sense the pressure of the plurality of pocket grooves 160, respectively.

예컨대, 기판 지지대(100)의 일부분에 제 1 포켓홈부가 형성되고, 상기 제 1 포켓홈부와 대칭되는 방향에 제 2 포켓홈부가 형성될 수 있다. 상기 제 1 포켓홈부와 상기 제 2 포켓홈부에는 각각의 기판(S)이 안착되어, 상기 제 1 포켓홈부 및 상기 제 2 포켓홈부에 안착된 각각의 기판 사이에 형성된 갭에는 각각의 내부압력이 형성된다.For example, a first pocket groove may be formed in a portion of the substrate support 100, and a second pocket groove may be formed in a direction symmetrical to the first pocket groove. Each substrate (S) is seated in the first pocket groove and the second pocket groove, and each internal pressure is formed in a gap formed between each substrate seated in the first pocket groove and the second pocket groove. do.

이때. 복수의 포켓홈부(160)에 형성된 각각의 압력 감지 홀(150)에서는 복수의 포켓홈부(160)와 기판들(S) 사이에 각각 형성된 갭의 내부압력을 후단의 압력 감지 센서에 의하여 개별적으로 감지할 수 있다.At this time. In each of the pressure sensing holes 150 formed in the plurality of pocket grooves 160, the internal pressure of the gap formed between the plurality of pocket grooves 160 and the substrates S is individually sensed by the pressure sensor at the rear end can do.

제 1 압력 감지 유로(140)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지대(100)의 상면에서 하면까지 내부를 관통하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 제 1 압력 감지 유로(140)는 일측이 포켓홈부(160)의 바닥면에 형성된 압력 감지 홀(150)에서 연장되고, 타측은 디스크(110)의 하면으로 연통되어 후술될 제 2 압력 감지 유로(240)와 연결될 수 있다.As shown in FIG. 3 , the first pressure sensing passage 140 may be formed to penetrate the inside of the substrate support 100 from the upper surface to the lower surface. Specifically, the first pressure sensing passage 140 has one side extending from the pressure sensing hole 150 formed on the bottom surface of the pocket groove portion 160 and the other side communicating with the lower surface of the disk 110 to generate a second pressure to be described later. It may be connected to the sensing passage 240 .

예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 포켓홈부(160)가 기판 지지대(100)의 상면에 등각으로 6개 형성될 경우, 기판 지지대(100) 내부에는 6개의 포켓홈부(160)에 각각 연결되는 6개의 제 1 압력 감지 유로(140)가 형성될 수 있다.For example, as shown in FIG. 2 , when six pocket grooves 160 are formed in an equal angle on the upper surface of the substrate support 100, the inside of the substrate support 100 is connected to the six pocket grooves 160, respectively. Six first pressure sensing passages 140 may be formed.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)의 샤프트(200)를 나타내는 사시도이다.4 is a perspective view showing the shaft 200 of the substrate support 100 according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 샤프트(200)는, 기판 지지대(100) 하부에 연결되어 기판 지지대(100)를 회전 구동 시키고, 복수의 제 1 압력 감지 유로(140)와 각각 연통되는 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)가 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4 , the shaft 200 is connected to the bottom of the substrate support 100 to rotate and drive the substrate support 100, and a plurality of first pressure sensing passages 140 and a plurality of first pressure sensing passages 140, respectively. Two pressure sensing passages 240 may be formed.

구체적으로, 샤프트(200)는 기판 지지대(100)에 연결되고, 기판 지지대(100)를 회전시키도록 구동부(M)로부터 회전 동력을 공급받을 수 있다. 샤프트(200)는 기판 지지대(100)의 하부에 상기 회전축과 일치하는 중심축을 가지도록 형성되어 기판 지지대(100)를 지지할 수 있다. 또한, 구동부(M)로부터 기판 지지대(100)를 회전시키는 동력을 전달하여 기판 지지대(100)와 함께 회전할 수 있으며, 복수의 제 1 압력 감지 유로(140)와 각각 연통되는 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)가 내부에 형성될 수 있다.Specifically, the shaft 200 may be connected to the substrate support 100 and receive rotational power from the driving unit M to rotate the substrate support 100 . The shaft 200 may be formed below the substrate supporter 100 to have a central axis coincident with the rotational axis to support the substrate supporter 100 . In addition, a plurality of second pressures may be rotated together with the substrate support 100 by transmitting power for rotating the substrate support 100 from the driver M, and communicated with the plurality of first pressure sensing passages 140, respectively. A sensing passage 240 may be formed therein.

샤프트(200)는 복수의 샤프트 링홈부(210), 복수의 샤프트 탭부(220) 및 제 2 압력 감지 유로(240)를 포함할 수 있다.The shaft 200 may include a plurality of shaft ring groove parts 210 , a plurality of shaft tap parts 220 , and a second pressure sensing passage 240 .

복수의 샤프트 링홈부(210)는 샤프트(200) 측면부로부터 소정의 깊이를 가지고 샤프트(200)의 원주 방향으로 절삭되어 링형상의 절삭부로 형성되며 샤프트(200)의 길이 방향으로 이격 배치되고, 복수의 샤프트 링홈부(210)의 일측에는 복수의 샤프트 탭부(220)가 각각 형성될 수 있다.The plurality of shaft ring grooves 210 have a predetermined depth from the side surface of the shaft 200 and are cut in the circumferential direction of the shaft 200 to form ring-shaped cutting parts and are spaced apart in the longitudinal direction of the shaft 200. A plurality of shaft tap portions 220 may be respectively formed on one side of the shaft ring groove portion 210 of the shaft.

복수의 샤프트 링홈부(210)는 샤프트(200)의 외측면에서 내측방향으로 소정의 깊이를 가지고 샤프트(200)의 둘레에 홈이 형성될 수 있다. 이때, 상기 홈의 측면에 형성된 샤프트 탭부(220)가 복수의 포켓홈부(160)와 개별적으로 연결될 수 있도록 포켓홈부(160)의 개수만큼 샤프트 링홈부(210)가 복수개 형성될 수 있다.The plurality of shaft ring grooves 210 may have grooves formed around the shaft 200 at a predetermined depth from the outer surface of the shaft 200 to the inside. At this time, a plurality of shaft ring grooves 210 may be formed as many as the number of pocket grooves 160 so that the shaft tabs 220 formed on the side of the grooves may be individually connected to the plurality of pocket grooves 160.

또한, 복수의 샤프트 링홈부(210)의 주변부가 자성 유체 씰부(500)로 실링되어 복수의 샤프트 링홈부(210)는 샤프트(200)의 둘레를 감싸는 유로로서 가스가 유동될 수 있다.In addition, since peripheral portions of the plurality of shaft ring grooves 210 are sealed with the magnetic fluid seal portion 500, the plurality of shaft ring grooves 210 serve as passages surrounding the circumference of the shaft 200, through which gas can flow.

복수의 샤프트 탭부(220)는 복수의 샤프트 링홈부(210)에 모두 형성되어, 복수의 샤프트 탭부(220)는 복수의 포켓홈부(160)와 각각 개별적으로 연통될 수 있다.The plurality of shaft tap parts 220 are all formed in the plurality of shaft ring groove parts 210, and thus the plurality of shaft tap parts 220 may communicate with the plurality of pocket groove parts 160 individually.

샤프트(200)는 내부에 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)를 형성할 수 있다.The shaft 200 may form a plurality of second pressure sensing passages 240 therein.

제 2 압력 감지 유로(240)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 샤프트(200)의 상면에서 각각의 제 1 압력 감지 유로(140)와 개별적으로 연통되고, 샤프트(200)의 상면에서 각각의 샤프트 링홈부(210)까지 관통되어 형성되는 것으로, 구체적으로, 제 2 압력 감지 유로(240)의 일측은 샤프트(200)의 상부에서 제 1 압력 감지 유로(140)와 연결되고, 타측은 후술될 샤프트(200)의 측면에 형성된 샤프트 링홈부(210)에서 제 3 압력 감지 유로(540)에 연결될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the second pressure sensing passages 240 are individually communicated with each of the first pressure sensing passages 140 on the upper surface of the shaft 200, and the upper surface of the shaft 200 to be formed through each shaft ring groove 210, and specifically, one side of the second pressure sensing passage 240 is connected to the first pressure sensing passage 140 at the top of the shaft 200, and the other side The side may be connected to the third pressure sensing passage 540 in the shaft ring groove 210 formed on the side of the shaft 200 to be described later.

예컨대, 복수의 제 2 압력 감지 유로(240) 중 하나인 제 2-1 압력 감지 유로(241)의 일측은 기판 지지대(100)의 내부에 형성된 하나의 제 1 압력 감지 유로(140)와 연결되고, 타측은 제 1 샤프트 링홈부(211)의 일측에 형성된 제 1 샤프트 탭부(221)에 연결되어, 상기 제 3 압력 감지 유로(540)에 연통될 수 있다.For example, one side of the 2-1st pressure sensing passage 241, which is one of the plurality of second pressure sensing passages 240, is connected to one first pressure sensing passage 140 formed inside the substrate support 100, , the other side may be connected to the first shaft tap portion 221 formed on one side of the first shaft ring groove portion 211 and communicate with the third pressure sensing passage 540 .

또한, 복수의 제 2 압력 감지 유로(240) 중 다른 하나인 제 2-2 압력 감지 유로(242)의 일측은 기판 지지대(100)의 내부에 형성된 다른 하나의 제 1 압력 감지 유로(140)와 연결되고, 타측은 제 2 샤프트 링홈부(212)의 타측에 형성된 제 2 샤프트 탭부(222)에 연결되도록 형성될 수 있다.In addition, one side of the 2-2nd pressure sensing passage 242, which is the other one of the plurality of second pressure sensing passages 240, is connected to the other first pressure sensing passage 140 formed inside the substrate support 100. connected, and the other side may be formed to be connected to the second shaft tab portion 222 formed on the other side of the second shaft ring groove portion 212.

이때, 제 2-1 압력 감지 유로(241)와 제 2-2 압력 감지 유로(242)는 서로 다른 높이에 형성된 샤프트 링홈부(210)에 연결된다. 구체적으로, 제 2-1 압력 감지 유로(241)는 샤프트(200)의 상부에서 길이방향으로 제 1 이격거리(L1)에 형성되는 제 1 샤프트 링홈부(211)와 연결되고, 제 2-2 압력 감지 유로(242)는 샤프트(200)의 상부에서 길이방향으로 형성되는 제 1 이격거리(L1) 보다 긴 제 2 이격거리(L2)에 형성되는 제 2 샤프트 링홈부(212)에 연결될 수 있다. 즉, 제 2-2 압력 감지 유로(242)는 제 2-1 압력 감지 유로(241) 보다 길게 형성될 수 있다.At this time, the 2-1st pressure sensing passage 241 and the 2-2nd pressure sensing passage 242 are connected to the shaft ring groove 210 formed at different heights. Specifically, the 2-1st pressure sensing passage 241 is connected to the first shaft ring groove 211 formed at the first separation distance L1 in the longitudinal direction from the top of the shaft 200, and The pressure sensing passage 242 may be connected to the second shaft ring groove 212 formed at a second distance L2 longer than the first distance L1 formed in the longitudinal direction from the top of the shaft 200. . That is, the 2-2 pressure sensing passage 242 may be longer than the 2-1 pressure sensing passage 241 .

이와 같이, 복수개의 포켓홈부(160)와 기판(S) 사이에 형성된 갭이 각각의 압력 감지 유로에 개별적으로 연결될 수 있도록 형성될 수 있다.In this way, the gap formed between the plurality of pocket grooves 160 and the substrate S may be formed to be individually connected to each pressure sensing passage.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 샤프트(200)와 자성 유체 씰부(Magnetic Fluid Seal, 500)의 연결을 개략적으로 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically illustrating a connection between a shaft 200 and a magnetic fluid seal 500 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는, 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)와 상기 복수의 배관은 샤프트(200)가 회전되는 경우 개별적으로 실링이 가능하도록 자성 유체 씰부(500)로 실링될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 5 , in the substrate processing apparatus 1000 according to an embodiment of the present invention, the plurality of second pressure sensing passages 240 and the plurality of pipes rotate the shaft 200. In this case, it may be sealed with the magnetic fluid seal unit 500 so that sealing is possible individually.

즉, 샤프트(200)를 회동 실링하도록 샤프트(200)의 주변을 둘러싸고 결합되는 자성 유체 씰부(500)를 포함할 수 있다. 이때, 제 2 압력 감지 유로(240)는 샤프트(200)의 측부로부터 자성 유체 씰부(500)를 통하여 배관에 설치된 복수의 압력 센서들(600)에 연결될 수 있다.That is, it may include a magnetic fluid seal part 500 coupled to and surrounding the periphery of the shaft 200 so as to rotate and seal the shaft 200 . At this time, the second pressure sensing passage 240 may be connected to the plurality of pressure sensors 600 installed in the pipe through the magnetic fluid seal part 500 from the side of the shaft 200 .

자성 유체 씰부(500)는 씰 몸체(530), 씰 홈부(510), 자성 유체(520) 및 제 3 압력 감지 유로(540)를 포함할 수 있다.The magnetic fluid seal part 500 may include a seal body 530 , a seal groove part 510 , a magnetic fluid 520 , and a third pressure sensing passage 540 .

자성 유체 씰부(500)는 자성 유체(520)를 통하여 공간을 밀봉 할 수 있도록 형성된 유체 오-링(O-ring)으로서, 자성 유체(520)는 자성 나노 입자를 액체에 분산시킨 형태이다. 자성 유체(520)는 평소에는 다른 액체들과 같이 가만이 있다가 자기장이 가해지면 자기장이 있는 부분만 자기력선을 따라서 뾰족하게 솟아오르는 현상을 가지고 있으며, 이러한 자성 유체(520)를 포함하고 있는 자성 유체 씰부(500)에 자기장을 가하여 씰 내부의 공간을 밀봉시킬 수 있다.The magnetic fluid seal unit 500 is a fluid O-ring formed to seal a space through the magnetic fluid 520, and the magnetic fluid 520 is a form in which magnetic nanoparticles are dispersed in a liquid. The magnetic fluid 520 usually stays still like other liquids, but when a magnetic field is applied, only the part with the magnetic field rises sharply along the magnetic force line. A magnetic field may be applied to the seal unit 500 to seal an internal space of the seal.

씰 몸체(530)는 내부에 제 3 압력 감지 유로(540)가 형성되어, 제 3 압력 감지 유로(540)에 가스가 유동될 수 있다.The seal body 530 has a third pressure sensing passage 540 formed therein, and gas may flow through the third pressure sensing passage 540 .

씰 홈부(510)는 자성 유체 씰부(500) 측면에 형성되어, 제 2 압력 감지 유로(240)와 제 3 압력 감지 유로(540)가 연결되도록 할 수 있다. The seal groove part 510 may be formed on the side of the magnetic fluid seal part 500 so that the second pressure sensing passage 240 and the third pressure sensing passage 540 are connected.

자성 유체(520)는 씰 홈부(510)의 상부 및 하부에 형성되어, 제 2 압력 감지 유로(240), 제 3 압력 감지 유로(540) 및 제 2 압력 감지 유로(240)와 제 3 압력 감지 유로(540)가 연결되는 씰 홈부(510)가 외부와 차단된 상태를 유지하도록 할 수 있다.The magnetic fluid 520 is formed in the upper and lower portions of the seal groove 510 to form the second pressure sensing passage 240, the third pressure sensing passage 540, and the second pressure sensing passage 240 and the third pressure sensing passage 240. The seal groove 510 to which the flow path 540 is connected may be maintained in a state of being blocked from the outside.

제 3 압력 감지 유로(540)는 자성 유체 씰부(500)의 내측면에서 외측면으로 관통되어 각각의 상기 제 2 압력 감지 유로(240)와 연통되는 복수의 제 3 압력 감지 유로(540)가 형성되고, 각각의 상기 제 3 압력 감지 유로(540)가 상기 배관을 통하여 각각의 상기 압력 센서와 연결될 수 있다.The third pressure sensing passage 540 penetrates from the inner surface to the outer surface of the magnetic fluid seal part 500 to form a plurality of third pressure sensing passages 540 communicating with each of the second pressure sensing passages 240 and each of the third pressure sensing passages 540 may be connected to each of the pressure sensors through the pipe.

구체적으로, 회전되는 샤프트(200)의 외측 둘레에 샤프트 링홈부(210)가 형성되어 샤프트(200)가 회전되어도 링형상으로 형성된 샤프트 링홈부(210)가 자성 유체 씰부(500)의 씰 홈부(510)에 항상 연통될 수 있다. 따라서, 회전되는 샤프트(200)에 형성된 제 2 압력 감지 유로(240)와 고정된 상태의 자성 유체 씰부(500)의 제 3 압력 감지 유로(540)가 항상 연통된 상태일 수 있다.Specifically, the shaft ring groove portion 210 is formed on the outer circumference of the rotating shaft 200 so that even when the shaft 200 is rotated, the shaft ring groove portion 210 formed in a ring shape is the seal groove portion of the magnetic fluid seal portion 500 ( 510) can always be contacted. Therefore, the second pressure sensing passage 240 formed in the rotating shaft 200 and the third pressure sensing passage 540 of the magnetic fluid seal part 500 in a fixed state may always be in communication with each other.

이때, 제 2 압력 감지 유로(240)와 제 3 압력 감지 유로(540)가 연결되는 부분 이외에, 샤프트(200)와 자성 유체 씰부(500)의 접촉되어 마찰되는 부분에는 자성 유체(520)가 형성될 수 있다. 샤프트(200)의 회전 시에 자기장을 인가하여 자성 유체 씰부(500)가 압력 감지 유로를 밀폐시킬 수 있다. 자성 유체(520)로 인하여 마찰에 의한 마모, 발열 및 진동 등의 발생이 적어 기판(S)들에 대한 처리 공정을 더욱 효과적으로 수행할 수 있다.At this time, the magnetic fluid 520 is formed in the part where the shaft 200 and the magnetic fluid seal part 500 contact and rub, other than the part where the second pressure sensing passage 240 and the third pressure sensing passage 540 are connected. It can be. When the shaft 200 rotates, a magnetic field may be applied so that the magnetic fluid seal unit 500 may seal the pressure sensing passage. Due to the magnetic fluid 520, frictional abrasion, heat generation, vibration, and the like are less likely to occur, allowing the substrates S to be treated more effectively.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 배관은 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)와 진공 펌프(700)를 연결할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 3 , a plurality of pipes may connect the plurality of second pressure sensing passages 240 and the vacuum pump 700 .

구체적으로, 적어도 하나의 진공 펌프(700)는 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)와 상기 배관으로 연결되도록 형성될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 진공 펌프(700)는 복수의 압력 센서들(600)과 연결되어, 복수의 포켓홈부(160) 내에서 기판 지지대(200)와 기판(S) 사이에 각각 형성된 갭의 내부압력을 유지하도록 형성될 수 있다.Specifically, at least one vacuum pump 700 may be formed to be connected to the plurality of second pressure sensing passages 240 and the pipe. In addition, the at least one vacuum pump 700 is connected to the plurality of pressure sensors 600, and the internal pressure of each gap formed between the substrate support 200 and the substrate S in the plurality of pocket grooves 160 It can be formed to hold.

진공 펌프(700)는 단일로 형성되어 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)에 연결된 상기 복수의 배관에 공통으로 연결되어 일괄적으로 압력을 가할 수 있다. 이외에도, 진공 펌프(700)는 복수개로 형성되어 제 2 압력 감지 유로(240)에 각각 연결되어 제 2 압력 감지 유로(240)와 연결된 각각의 상기 배관에 개별적으로 압력을 가하면서 제어할 수 있다.The vacuum pump 700 is formed as a single unit and is commonly connected to the plurality of pipes connected to the plurality of second pressure sensing passages 240 to collectively apply pressure. In addition, a plurality of vacuum pumps 700 are formed and connected to the second pressure sensing passages 240, respectively, so that each of the pipes connected to the second pressure sensing passages 240 can be individually controlled while applying pressure.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 압력 센서(600)는 상기 복수의 배관의 각각의 압력 변화를 측정할 수 있도록 상기 복수의 배관에 각각 설치될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 3 , the pressure sensor 600 may be installed in each of the plurality of pipes to measure a change in pressure of each of the plurality of pipes.

구체적으로, 압력 센서(600)는 기판(S)과 기판 지지대(100) 사이에 형성된 각각의 갭의 압력의 변화를 개별적으로 감지할 수 있도록, 각각의 상기 갭과 연통된 제 1 압력 감지 유로(140), 제 2 압력 감지 유로(240), 제 3 압력 감지 유로(540) 및 진공 펌프(700) 중 어느 하나에 연결되도록 형성될 수 있다.Specifically, the pressure sensor 600 may individually detect a change in pressure of each gap formed between the substrate S and the substrate support 100, the first pressure sensing passage communicating with each gap ( 140), the second pressure sensing passage 240, the third pressure sensing passage 540, and the vacuum pump 700.

압력 센서(600)는 상기 복수의 배관의 압력 변화를 측정할 수 있으며, 상기 복수의 배관에 형성되는 압력은 상기 복수의 배관과 연통되는 각각의 압력 감지 유로 내의 압력과 동일할 수 있다.The pressure sensor 600 may measure pressure changes in the plurality of pipes, and the pressure formed in the plurality of pipes may be the same as the pressure in each pressure sensing passage communicating with the plurality of pipes.

따라서, 복수의 압력 센서들 중 어느 하나의 압력 센서에서 압력의 변화가 감지되면, 감지된 압력 센서(600)에 연통된 포켓홈부(160)와 기판 사이에 갭이 형성되어 포켓 아웃 등의 이동 및 변화했다는 것을 판단할 수 있다.Therefore, when a change in pressure is sensed by any one of the plurality of pressure sensors, a gap is formed between the substrate and the pocket groove part 160 communicating with the sensed pressure sensor 600, thereby moving the pocket out and the like. It can be judged that it has changed.

즉, 압력 센서(600)에서 감지된 상기 복수의 배관에 형성되는 압력 또는 상기 복수의 배관과 연통되는 각각의 압력 감지 유로 내의 압력이 변화할 경우, 포켓홈부(160)에 안착된 기판(S) 사이에 갭이 형성된 것으로 판단될 수 있으며, 이는 기판(S)이 비정상적으로 안착되거나 이탈된 경우라고 판단될 수 있다.That is, when the pressure formed in the plurality of pipes sensed by the pressure sensor 600 or the pressure in each pressure sensing passage communicating with the plurality of pipes changes, the substrate S seated in the pocket groove part 160 It may be determined that a gap is formed therebetween, and this may be determined as a case where the substrate S is abnormally seated or separated.

본 발명의 기판 처리 장치(1000)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수개의 포켓홈부(160)와 기판(S) 사이에 형성된 갭에 발생되는 압력을 개별적으로 감지할 수 있다. 본 발명의 기판 처리 장치(1000)는 압력을 개별적으로 감지함에 따라, 복수개의 기판(S)들에 대한 처리 공정 수행 중 기판(S)이 기판 지지대(100)의 포켓홈부(160)로부터 이탈되는 포켓 아웃을 실시간으로 감지할 수 있는 효과를 가지는 것이다.As shown in FIG. 3 , the substrate processing apparatus 1000 of the present invention may individually detect pressure generated in the gap formed between the plurality of pocket grooves 160 and the substrate S. As the substrate processing apparatus 1000 of the present invention individually detects the pressure, the substrate S is separated from the pocket groove portion 160 of the substrate support 100 during the processing of the plurality of substrates S. It has the effect of detecting pocket out in real time.

이에 따라, 본 발명의 기판 처리 장치(1000)는 기판(S)의 처리 공정 중 포켓 아웃 될 경우 포켓 아웃이 발생되는 발생 시점과 발생 위치를 동적으로 파악할 수 있다. 또한, 포켓 아웃 여부 확인과 동시에 장비 가동을 멈추어 기판(S) 및 샤워 헤드(300)의 손상을 방지할 수 있으며, 기판(S)의 공정 불량이 발생하는 것을 방지하고 수율을 증가시키는 효과를 가질 수 있다.Accordingly, the substrate processing apparatus 1000 of the present invention can dynamically determine the occurrence time and location of occurrence of the pocket-out when the substrate S is pocketed out during the processing process. In addition, it is possible to prevent damage to the substrate (S) and the shower head 300 by stopping the operation of the equipment at the same time as checking whether or not the pocket is out, and has an effect of preventing defects in the substrate (S) from occurring and increasing yield. can

상기 제어부는, 압력 센서(600)로부터 측정된 압력에 기초하여 기판(S)의 포켓 아웃 여부를 판단할 수 있다.The controller may determine whether the substrate S is out of pocket based on the pressure measured by the pressure sensor 600 .

구체적으로, 상기 제어부는, 압력 센서(600)로부터 측정된 압력값이 기 설정된 압력값을 넘어가는 경우, 포켓 아웃이 발생되었다고 판단할 수 있으며, 또한, 압력 센서(600)로부터 측정되는 압력값의 변화가 기 설정된 압력값의 변화보다 큰 경우, 포켓 아웃이 발생되었다고 판단할 수 있다.Specifically, the control unit may determine that pocket-out has occurred when the pressure value measured from the pressure sensor 600 exceeds a preset pressure value, and also, the pressure value measured from the pressure sensor 600 When the change is greater than the change in the preset pressure value, it may be determined that pocket out has occurred.

또한, 샤프트(200)를 회전시키는 모터의 초기 엔코더 값과 포켓 아웃이 발생된 시점의 엔코더 값을 검출하여, 상기 포켓 아웃이 발생된 위치를 판단할 수 있다. 이때, 상기 엔코더 값은 모터의 회전에 따른 엔코더 각도일 수 있다.In addition, by detecting an initial encoder value of a motor that rotates the shaft 200 and an encoder value at a time when the pocket-out occurs, the position where the pocket-out occurs may be determined. In this case, the encoder value may be an encoder angle according to rotation of the motor.

예컨대, 기판 지지대(100) 회전을 수행하기 전 제 1 포켓홈부의 위치가 0도에서 시작되고, 샤프트(200)의 회전 모터 엔코더 각도가 0도인 경우, 제 1 포켓홈부에서 포켓 아웃이 발생되는 순간 모터 엔코더 값이 0도라면, 제 1 기판이 0도에서 포켓 아웃이 발생되었다고 감지 할 수 있다.For example, when the position of the first pocket groove part starts at 0 degree before rotation of the substrate support 100 and the rotation motor encoder angle of the shaft 200 is 0 degree, the moment the pocket out occurs in the first pocket groove part If the motor encoder value is 0 degrees, the first board may detect that pocket out has occurred at 0 degrees.

이와 같이, 포켓 아웃이 발생한 포켓홈부와, 포켓홈부에서 기판이 포켓 아웃이 발생된 위치를 모두 감지할 수 있다.In this way, it is possible to detect both the pocket groove portion where the pocket-out occurs and the position where the pocket-out occurs in the substrate in the pocket groove portion.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)는, 디스크(110), 디스크 클램프(120) 및 클램프 덮개(130)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 6 , the substrate support 100 according to an embodiment of the present invention may include a disk 110 , a disk clamp 120 and a clamp cover 130 .

디스크(110)는 원판 형상으로 형성되어 중앙에 관통홀이 형성되고, 복수의 포켓홈부(160)가 기판 지지대(100)의 둘레를 따라 등간격으로 형성될 수 있다.The disk 110 may be formed in a disk shape, a through hole may be formed in the center, and a plurality of pocket grooves 160 may be formed along the circumference of the substrate support 100 at equal intervals.

디스크 클램프(120)는 상부 외측에 단턱부(121)가 형성된 원통형으로 단턱부(121)에 디스크(110)의 상기 관통홀이 삽입되어 결합되고, 하부는 샤프트(200)와 결합되는 샤프트 결합부(122)가 형성될 수 있으며, 클램프 덮개(130)는 단턱부(121)에 삽입되어 결합된 디스크(110)를 고정하도록 형성될 수 있다.The disk clamp 120 has a cylindrical shape with a stepped portion 121 formed on the outer side of the upper portion, and the through hole of the disk 110 is inserted into the stepped portion 121 and coupled, and the lower portion is a shaft coupling portion coupled to the shaft 200. 122 may be formed, and the clamp cover 130 may be inserted into the stepped portion 121 to fix the coupled disk 110.

디스크 클램프(120)의 상부에는 단턱부(121)가 형성되어 디스크(110)가 안착될 수 있다. 또한, 단턱부(121)에 안착된 디스크(110)는 클램프 덮개(130)로 고정될 수 있다.A stepped portion 121 is formed on the upper portion of the disk clamp 120 so that the disk 110 can be seated thereon. In addition, the disk 110 seated on the stepped portion 121 may be fixed with the clamp cover 130 .

디스크 클램프(120)의 하부에 형성된 샤프트 결합부(122)를 통하여 디스크(110)와 샤프트(200)의 조립 및 고정을 더욱 용이하게 할 수 있다.복수의 제 1 압력 감지 유로(140)는 복수의 포켓홈부(160) 저면으로부터 디스크(110) 및 디스크 클램프(120) 내부를 통하여 복수의 제 2 압력 감지 유로(240)와 각각 연통될 수 다. 예컨대, 디스크 클램프(120)는 내부에 복수의 연결 유로(123)를 형성하여 일측은 제 1 압력 감지 유로(140)와 연통되고, 타측은 제 2 압력 감지 유로(240)를 연통될 수 있다.Assembly and fixation of the disk 110 and the shaft 200 may be further facilitated through the shaft coupling part 122 formed at the lower part of the disk clamp 120. The plurality of first pressure sensing passages 140 may include a plurality of From the bottom surface of the pocket groove 160 through the inside of the disk 110 and the disk clamp 120 can communicate with the plurality of second pressure sensing passages 240, respectively. For example, the disk clamp 120 may form a plurality of connection passages 123 therein so that one side communicates with the first pressure sensing passage 140 and the other side communicates with the second pressure sensing passage 240 .

즉, 복수의 포켓홈부(160)와 상기 복수의 기판들 사이에 형성된 갭에서부터 복수의 제 1 압력 감지 유로(140), 복수의 연결 유로(123), 복수의 제 2 압력 감지 유로(240) 및 복수의 제 3 압력 감지 유로(540)까지 연통될 수 있다. 이에 따라, 복수의 압력 센서들(600)이 각각의 내부압력을 감지할 수 있다. 이때, 복수의 포켓홈부(160)는 각각의 압력 감지 유로와 연결되어 복수의 압력 센서들(600)에서 개별적으로 내부압력의 감지가 가능한 것이다.That is, from the gap formed between the plurality of pocket grooves 160 and the plurality of substrates, the plurality of first pressure sensing passages 140, the plurality of connection passages 123, the plurality of second pressure sensing passages 240 and It may communicate with the plurality of third pressure sensing passages 540 . Accordingly, the plurality of pressure sensors 600 may sense each internal pressure. At this time, the plurality of pocket grooves 160 are connected to respective pressure sensing passages so that the plurality of pressure sensors 600 can individually sense the internal pressure.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지대(100)의 기판(S)이 포켓홈부(160)로부터 이탈되지 않는 경우의 압력 변화를 나타내는 그래프이고, 도 8은 기판 지지대(100)의 기판(S)이 포켓홈부(160)로부터 이탈되는 경우의 압력 변화를 나타내는 그래프이다.Figure 7 is a graph showing the pressure change when the substrate (S) of the substrate support 100 according to an embodiment of the present invention is not separated from the pocket groove 160, Figure 8 is a substrate of the substrate support 100 (S) is a graph showing the pressure change when it is separated from the pocket groove portion 160.

도 7 및 도 8은 본 발명의 기판 처리 장치(1000)의 작동을 확인하기 위하여 6개의 포켓홈부와 포켓홈부에 안착된 기판 사이에 형성된 갭의 압력을 측정하였다.7 and 8 show the pressure of the gap formed between the six pocket grooves and the substrate seated in the pocket grooves to confirm the operation of the substrate processing apparatus 1000 of the present invention.

도 7(b)에 개시된 바와 같이, 기판이 이탈하지 않는 경우에는 기판 지지대 및 기판의 회전 시에 측정되는 압력값의 변화량이 크지 않다. 또한, 기판의 회전 시에 측정되는 압력값이 정지 상태에서 측정된 압력값 보다 낮거나 비슷한 값을 가지는 것으로 나타났다.As disclosed in FIG. 7( b ), when the substrate is not separated, the change in the pressure value measured during rotation of the substrate support and the substrate is not large. In addition, it was found that the pressure value measured during rotation of the substrate has a value similar to or lower than the pressure value measured in the stationary state.

기판이 이탈하지 않는 경우에는 기판 상부의 압력이 기판 하부의 압력보다 높게 형성되어, 기판이 포켓홈부에 지지될 수 있다. 그러나, 기판이 이탈되어 포켓홈부와 기판 사이에 갭이 형성되면 기판 하부의 기압이 높아짐에 따라 측정되는 압력값이 급격히 변화된다.When the substrate does not escape, the pressure of the upper portion of the substrate is higher than the pressure of the lower portion of the substrate, so that the substrate can be supported in the pocket groove portion. However, when the substrate is detached and a gap is formed between the pocket groove and the substrate, the measured pressure value changes rapidly as the air pressure under the substrate increases.

기판이 이탈하게 되는 경우에는, 도 8(b)에 개시된 바와 같이, 특정 위치(B)에서의 압력값이 급격히 상승하는 것으로 나타나고 있으며, 이때의 회전 각도는 약 64.786도로 나타나고 있다.When the substrate is detached, as shown in FIG. 8(b), the pressure value at a specific position B is rapidly increased, and the rotation angle at this time is about 64.786 degrees.

즉, (A)지점의 포켓홈부는 제 1 압력 센서와 연결되고, (B)지점의 포켓홈부는 제 2 압력 센서와 연결되어, 상기 제 2 압력 센서의 압력이 급격하게 변하면 (B)지점의 포켓홈부의 기판이 이탈된 것으로 감지가 가능한 것이다.That is, the pocket groove at point (A) is connected to the first pressure sensor, and the pocket groove at point (B) is connected to the second pressure sensor. It is possible to detect that the substrate of the pocket groove is separated.

또한, (B)지점의 포켓홈부의 기판이 어느 위치에서 이탈되었는지 확인을 위해서 회전 각도를 참조할 수 있다. 예컨대, 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 서셉터 회전을 수행하기 전 (A) 지점의 포켓홈부의 위치가 180도에서 시작되고, 샤프트의 회전 모터 엔코더 각도가 180도인 경우, 포켓홈부에서 포켓 아웃이 발생되는 순간 모터 엔코더 값이 60도라면, 60도 각도인 (B) 지점에서 포켓 아웃이 발생되었다고 감지할 수 있다. 이에 따라, 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 기판이 일어난 위치는 60도 부분에 형성된 포켓홈부인 (B)지점에서 발생한 것으로 판단할 수 있다.In addition, the rotation angle can be referred to in order to check at which position the substrate of the pocket groove at point (B) is detached. For example, as shown in FIG. 8(a), when the position of the pocket groove at the point (A) before performing the susceptor rotation starts at 180 degrees and the rotation motor encoder angle of the shaft is 180 degrees, in the pocket groove If the motor encoder value is 60 degrees at the moment the pocket-out occurs, it can be detected that the pocket-out has occurred at the point (B) at an angle of 60 degrees. Accordingly, as shown in FIG. 8(a), it can be determined that the position where the substrate occurred occurred at the point (B), which is the pocket groove formed at the 60 degree angle.

이와 같이, 기판(S)의 처리 공정 중 기판(S)이 포켓홈부(160)로부터 이탈될 경우 포켓 아웃이 발생한 포켓홈부와, 포켓홈부에서 기판이 포켓 아웃이 발생된 위치를 모두 감지할 수 있다. 또한, 이탈 여부 확인과 동시에 장비 가동을 멈추어 기판(S) 및 샤워헤드의 손상을 방지할 수 있으며, 기판(S)의 공정 불량이 발생하는 것을 방지하고 수율을 증가시키는 효과를 가질 수 있다.In this way, when the substrate S is separated from the pocket groove part 160 during the processing of the substrate S, both the pocket groove part where the pocket out occurs and the position where the pocket out of the substrate occurs in the pocket groove part can be sensed. . In addition, it is possible to prevent damage to the substrate (S) and the showerhead by stopping the operation of the equipment at the same time as checking whether the separation is confirmed, and it is possible to prevent the occurrence of defects in the substrate (S) process and increase the yield.

본 발명의 일부 실시예에 따른 기판 처리 방법은, 전술한 기판 처리 장치(1000)를 이용한 것으로서, 상기 복수의 기판들을 기판 지지대(100) 상에 안착 후 상기 복수의 기판들을 처리하기 위한 공정을 진행하는 단계와 공정 진행 중 복수의 압력 센서들(600)을 모니터링 하여 각각의 압력 센서로부터 측정된 측정 압력값과 미리 설정된 설정 압력값을 비교하여 복수의 기판들(S) 중 적어도 하나 이상의 포켓 아웃 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.A substrate processing method according to some embodiments of the present invention uses the substrate processing apparatus 1000 described above, and after placing the plurality of substrates on the substrate support 100, a process for processing the plurality of substrates is performed. During the step and the process, monitoring the plurality of pressure sensors 600 and comparing the measured pressure value measured from each pressure sensor with a preset pressure value to determine whether at least one of the plurality of substrates S is out of pocket It may include the step of determining.

예컨대, 이러한 판단하는 단계는, 공정 진행 중 복수의 압력 센서들(600) 중 적어도 어느 하나 이상의 압력 센서에서 측정되는 압력이 급격히 증가하게 되면 복수의 기판들 중 어느 하나의 기판(S)이 포켓홈부(160)에서 이탈되어 포켓 아웃이 일어난 것으로 판단 할 수 있다.For example, in this determining step, when the pressure measured by at least one or more of the plurality of pressure sensors 600 increases rapidly during the process, any one of the plurality of substrates (S) is the pocket groove portion. It can be determined that pocket out has occurred due to departure from (160).

나아가, 판단하는 단계에서, 복수의 기판들 중 어느 하나의 기판(S)이 포켓홈부(160)에서 이탈되어 포켓 아웃이 일어난 것으로 판단된 경우, 이탈 여부 확인과 동시에 장비 가동을 멈추어 기판(S) 및 샤워헤드의 손상을 방지할 수 있으며, 이탈이 발생되는 발생 위치를 파악하여 발생 원인을 파악 할 수 있다.Furthermore, in the step of determining, when it is determined that one of the plurality of substrates (S) is separated from the pocket groove portion 160 and the pocket out has occurred, equipment operation is stopped at the same time as checking whether or not the substrate (S) is detached. And damage to the shower head can be prevented, and the cause of occurrence can be identified by identifying the location where the separation occurs.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

E : 배기 포트
M : 구동부
S: 기판
100 : 기판 지지대
110 : 디스크
120 : 디스크 클램프
130 : 디스크 덮개
140 : 제 1 압력 감지 유로
150 : 압력 감지 홀
160 : 포켓홈부
200 : 샤프트
210 : 샤프트 링홈부
220 : 샤프트 탭부
240 : 제 2 압력 감지 유로
300 : 샤워 헤드
400 : 공정 챔버
500 : 자성 유체 씰부
510 : 씰 홈부
520 : 자성 유체
540 : 제 3 압력 감지 유로
600 : 압력 센서
700 : 진공 펌프
800 : 메인 진공 펌프
1000 : 기판 처리 장치E: exhaust port
M: driving part
S: substrate
100: substrate support
110: disk
120: disk clamp
130: disk cover
140: first pressure sensing passage
150: pressure sensing hole
160: pocket groove
200: shaft
210: shaft ring groove
220: shaft tap part
240: second pressure sensing passage
300: shower head
400: process chamber
500: magnetic fluid seal part
510: seal groove
520: ferrofluid
540: third pressure sensing passage
600: pressure sensor
700: vacuum pump
800: main vacuum pump
1000: substrate processing device

Claims (8)

기판 처리 공간이 형성되는 공정 챔버;
상기 처리 공간 하부에 형성되어 상기 기판이 안착되는 복수의 포켓홈부가 형성되고, 상기 복수의 포켓홈부 저면과 각각 연통되는 복수의 제 1 압력 감지 유로가 형성되는 기판 지지대;
상기 기판 지지대와 대향하도록 상기 공정 챔버의 상부에 구비되어, 상기 기판 지지대를 향해 처리 가스를 분사하는 샤워 헤드;
상기 기판 지지대 하부에 연결되어 상기 기판 지지대를 회전 구동 시키고, 상기 복수의 제 1 압력 감지 유로와 각각 연통되는 복수의 제 2 압력 감지 유로가 형성되는 샤프트;
상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 진공 펌프를 연결하는 복수의 배관;
상기 복수의 배관 각각의 압력을 측정할 수 있도록 상기 복수의 배관에 각각 설치된 압력 센서; 및
상기 압력 센서로부터 측정된 압력에 기초하여 상기 기판의 포켓 아웃 여부를 판단하는 제어부;
를 포함하고,
상기 압력 센서는,
상기 복수의 포켓홈부에 연통되는 상기 복수의 배관에 각각 설치되는 복수의 압력 센서들이며,
복수의 포켓홈부와 상기 복수의 기판들 사이에 형성된 갭에서부터 복수의 제 1 압력 감지 유로, 복수의 연결 유로, 복수의 제 2 압력 감지유로 및 복수의 제 3 압력 감지 유로까지 개별로 연통되고, 복수의 압력 센서들에서 개별적으로 내부압력을 감지하는, 기판 처리 장치.a process chamber in which a substrate processing space is formed;
a substrate support formed below the processing space, having a plurality of pocket grooves in which the substrate is seated, and having a plurality of first pressure-sensing passages communicating with bottom surfaces of the plurality of pocket grooves, respectively;
a shower head provided above the process chamber to face the substrate support and spraying a processing gas toward the substrate support;
a shaft connected to a lower portion of the substrate supporter to rotationally drive the substrate supporter and having a plurality of second pressure-sensing passages communicating with the plurality of first pressure-sensing passages;
a plurality of pipes connecting the plurality of second pressure sensing passages and a vacuum pump;
Pressure sensors installed in each of the plurality of pipes to measure the pressure of each of the plurality of pipes; and
a controller that determines whether the substrate is out of a pocket based on the pressure measured by the pressure sensor;
including,
The pressure sensor,
A plurality of pressure sensors installed in each of the plurality of pipes communicating with the plurality of pocket grooves,
A plurality of first pressure sensing passages, a plurality of connection passages, a plurality of second pressure sensing passages, and a plurality of third pressure sensing passages are individually communicated from gaps formed between the plurality of pocket grooves and the plurality of substrates, and A substrate processing apparatus for individually sensing the internal pressure in the pressure sensors of the. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 압력 센서로부터 측정된 압력값이 기 설정된 압력값을 넘어가는 경우, 포켓 아웃이 발생되었다고 판단하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit,
When the pressure value measured by the pressure sensor exceeds a preset pressure value, it is determined that pocket-out has occurred. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 압력 센서로부터 측정되는 압력값의 변화가 기 설정된 압력값의 변화보다 큰 경우, 포켓 아웃이 발생되었다고 판단하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit,
When the change in the pressure value measured by the pressure sensor is greater than the change in the preset pressure value, it is determined that pocket-out has occurred. 제 1 항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 샤프트를 회전시키는 모터의 초기 엔코더 값과 상기 포켓 아웃이 발생된 시점의 엔코더 값을 검출하여, 상기 포켓 아웃이 발생된 위치를 판단하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The control unit,
The substrate processing apparatus of determining the position where the pocket-out occurs by detecting an initial encoder value of a motor rotating the shaft and an encoder value at a point in time when the pocket-out occurs. 제 1 항에 있어서,
상기 기판 지지대는,
원판 형상으로 형성되어 중앙에 관통홀이 형성되고, 상기 복수의 포켓홈부가 둘레를 따라 등간격으로 형성된 디스크;
상부 외측에 단턱부가 형성된 원통형으로 상기 단턱부에 상기 디스크의 상기 관통홀이 삽입되어 결합되고, 하부는 상기 샤프트와 결합되는 샤프트 결합부가 형성되는 디스크 클램프; 및
상기 단턱부에 삽입되어 결합된 상기 디스크를 고정할 수 있도록 상기 디스크를 고정하는 클램프 덮개;
를 포함하는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The substrate support,
a disk formed in a disk shape, having a through hole formed in the center, and having the plurality of pocket grooves formed along the circumference at equal intervals;
A disk clamp having a cylindrical shape with a stepped portion formed on the outer side of the upper portion, the through-hole of the disk being inserted and coupled to the stepped portion, and a shaft coupling portion formed at a lower portion coupled to the shaft; and
a clamp cover for fixing the disk so as to fix the coupled disk inserted into the stepped portion;
Including, the substrate processing apparatus. 제 5 항에 있어서,
상기 복수의 제 1 압력 감지 유로는,
상기 복수의 포켓홈부 저면으로부터 상기 디스크 및 상기 디스크 클램프 내부를 통하여 상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 각각 연통되는, 기판 처리 장치.According to claim 5,
The plurality of first pressure sensing passages,
The substrate processing apparatus of claim 1 , which communicates with the plurality of second pressure-sensing passages from the bottom surface of the plurality of pocket grooves through the inside of the disk and the disk clamp, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 진공 펌프는, 상기 복수의 배관과 연결되는 하나의 진공 펌프인, 기판 처리 장치.According to claim 1,
The vacuum pump is one vacuum pump connected to the plurality of pipes, the substrate processing apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 복수의 제 2 압력 감지 유로와 상기 복수의 배관은 상기 샤프트가 회전되는 경우 개별적으로 실링이 가능하도록 자성 유체 씰부로 실링되는, 기판 처리 장치.According to claim 1,
Wherein the plurality of second pressure sensing passages and the plurality of pipes are sealed with a magnetic fluid seal portion so as to be individually sealed when the shaft is rotated.
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