KR102569360B1 - Sludge removal device generated in the semiconductor cleaning process - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체 세정 공정에서 발생한 슬러지 제거 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 드레인 탱크에 저장된 슬러지의 사후 처리에 복잡한 공정이나 장비를 동원하지 않고서도 드레인 탱크의 슬러지를 손쉽게 덜어내어 신속한 사후 처리를 도모하거나 자체적인 희석 처리를 수행할 수 있는 슬러지 제거 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for removing sludge generated in a semiconductor cleaning process, and more particularly, to promote rapid post-processing by easily removing sludge from a drain tank without mobilizing complicated processes or equipment for post-processing of sludge stored in a drain tank. It relates to a sludge removal device capable of performing its own dilution treatment.
반도체 제조 공정은 확산, 감광, 식각, 증착 등의 여러 연속적 화학 공정을 거치는데, 이러한 일련의 공정을 거쳐 웨이퍼의 수율을 높이는 것이 반도체 제조 공정의 중요한 목적이다.The semiconductor manufacturing process goes through several successive chemical processes such as diffusion, photosensitization, etching, and deposition. An important purpose of the semiconductor manufacturing process is to increase the yield of wafers through these series of processes.
반도체는 먼지 입자 하나에도 품질에 치명적인 결함이 발생하므로 이를 방지하기 위해 물로 씻어내는 세정 공정이 필요하다.In semiconductors, even a single dust particle causes a fatal defect in quality, so a cleaning process to wash with water is required to prevent this.
반도체 세정 공정은 웨이퍼를 깎은 뒤 발생하는 부스러기는 물론 반도체 주입 후 남은 이온, 마스크를 매개로 PCB 상의 LAND 위치에 맞게 도포한 솔더 페이스의 잔여물(이하, '파우더'라 한다) 등의 이물질을 순수(DI Water: Deionized Water)를 통해 웨이퍼에서 씻어내는 공정을 말한다.In the semiconductor cleaning process, foreign substances such as debris generated after shaving the wafer, ions remaining after semiconductor implantation, and residues of the solder paste applied to the LAND position on the PCB through a mask (hereinafter referred to as 'powder') are pure. It refers to the process of washing the wafer through (DI Water: Deionized Water).
이와 같은 반도체 세정 공정 시 사용된 세정수에서 각종 파우더와 순수가 혼합하면서 슬러지 형태로 변형되는데, 슬러지를 배수 처리하는 과정에서 배수 처리 장치의 배수관 및 구동부, 배수 탱크(드레인 탱크)에서 고착(석회화)된다.In the cleaning water used in the semiconductor cleaning process, various powders and pure water are mixed and transformed into sludge. do.
이같이 고착된 슬러지는 제거하기 상당히 어렵거나 불가능하고 배수 처리 장치의 배관 등을 막으면서 세정수가 역류하거나 본 기능을 상실하는 등의 고장이 발생하는 중요 요인이 된다. The adhering sludge is very difficult or impossible to remove and becomes an important factor in causing malfunctions such as reverse flow of washing water or loss of this function while blocking pipes of the wastewater treatment device.
이러한 문제를 해결하기 위하여, 모터를 장착한 전동식 반도체용 슬러지 제거 장치가 개발되었는데, 가격이 비싸고 모터의 구동부 자체에 슬러지가 끼면 부식 발생은 물론 모터의 구동 자체가 불가능해지고 이를 막기 위해서는 전문 인력이 별도로 필요하며 자체 하중 역시 무거워서 반도체 설비 간 이동이 어렵다는 문제가 따랐다.In order to solve this problem, a sludge removal device for motorized semiconductors equipped with a motor has been developed. It is expensive and if sludge is caught in the driving part of the motor itself, corrosion occurs as well as the driving of the motor itself becomes impossible. It is necessary and its own load is also heavy, so it was difficult to move between semiconductor facilities.
또한, 웨이퍼 제조 시 발생한 폐슬러지를 재활용하는 다양한 공정이 개발되었고, 국내 특허 제 1102697호은 폐슬러지에서 실리콘과 탄화규소를 분리하는 공정을 제공하고 있는데, 이같이 슬러지의 세부 성분을 분리하거나 아니면 재활용을 위해서는 별도의 복잡한 설비가 추가로 필요하여 반도체 설비 구축에 부담이 따르는 문제가 존재하였다.In addition, various processes for recycling waste sludge generated during wafer manufacturing have been developed, and Korean Patent No. 1102697 provides a process for separating silicon and silicon carbide from waste sludge. There was a problem in that a separate and complex facility was additionally required, resulting in a burden in semiconductor facility construction.
따라서 모터 및 구동부와 같은 동력원이나 전기 설비 없이 저렴하면서 가벼워 편리한 사용 환경을 보장하면서 간편하게 세정액의 고착으로 발생한 슬러지를 손쉽게 제거(드레인 탱크에서 덜어내는 과정 포함)하거나 희석 처리할 수 있는 신규하고 진보한 슬러지 제거 장치의 개발이 필요한 실정이다.Therefore, it is a new and advanced sludge that can easily remove (including the process of removing from the drain tank) or dilute the sludge generated by the sticking of the cleaning liquid while ensuring a convenient environment for use as it is inexpensive and lightweight without power sources such as motors and driving units or electrical equipment. There is a need to develop a removal device.
본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 전원을 요구하는 별도의 장비 없이 손쉽게 덜어 내거나 자체 희석 처리를 수행하면서 손쉽고 수월하게 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 처리하거나 제거할 수 있는 장치를 제공하는 것을 주요 목적으로 한다.The present invention was made to overcome the problems of the above technology, and easily and easily treats or removes the sludge stored in the drain tank while performing self-dilution treatment or easily removing the sludge stored in the drain tank without a separate equipment requiring power Its main purpose is to provide a device capable of
본 발명의 다른 목적은 슬러지가 차오른 본체를 편리하게 이동할 수 있도록 본체의 하우징 저면에 캐스터를 장착하는 것이다.Another object of the present invention is to mount casters on the lower surface of the housing of the main body to conveniently move the main body filled with sludge.
본 발명의 또 다른 목적은 압력 평형 기능을 보조할 수 있는 부력관을 설치하여 슬러지의 차오름 현상에 따라 압력 제공관을 차단할 수 있도록 한 것이다.Another object of the present invention is to install a buoyancy pipe capable of assisting the pressure equalization function so that the pressure providing pipe can be blocked according to the rising of the sludge.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체 세정 공정에서 발생한 슬러지 제거 장치는, 상부가 개방된 상태로 중공을 구비한 하우징과, 상기 하우징의 상부를 개폐하는 커버를 포함한 본체; 외부 압력 장치에 결합한 상태로 상기 하우징의 일 측에 연결되어 상기 중공에 흡입 압력을 제공하는 압력 제공관; 드레인 탱크에 결합한 상태로 상기 압력 제공관의 반대인 하우징의 타 측에 연결되어 상기 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 상기 중공으로 흡입하는 흡입관;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an apparatus for removing sludge generated in a semiconductor cleaning process according to the present invention includes a main body including a housing having a hollow top with an open top and a cover opening and closing the top of the housing; a pressure providing pipe coupled to an external pressure device and connected to one side of the housing to provide suction pressure to the hollow; It is characterized in that it includes; a suction pipe coupled to the drain tank and connected to the other side of the housing opposite to the pressure providing pipe to suck the sludge stored in the drain tank into the hollow.
또한, 상기 커버의 저면에서 상기 흡입관과 일정 거리 이격된 지점에는, 상기 하우징의 중공에 수용된 슬러지가 상기 흡입관으로 역류하는 것을 방지하는 오버플로우 월(overflow wall)이 일정 길이만큼 상기 하우징의 중공 방향을 향해 연장 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, at a point spaced apart from the suction pipe on the bottom surface of the cover, an overflow wall for preventing the sludge accommodated in the hollow of the housing from flowing back to the suction pipe extends toward the hollow of the housing by a predetermined length. It is characterized in that it is formed extending towards.
더불어, 상기 압력 제공관은 엘보우관으로서 하단이 상기 하우징의 바닥면을 향해 있고, 상기 슬러지 제거 장치는, 상기 하우징의 내벽 일 측에 장착된 브라켓을 매개로 승강 가능하게 연결된 것으로서, 상기 하우징의 중공에 슬러지가 차오름에 따라 부력 상승하여 상기 압력 제공관의 하단에 접촉하여 상기 압력 제공관의 흡입 압력을 차단하는 부력관;을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the pressure providing pipe is an elbow pipe, the lower end of which is toward the bottom surface of the housing, and the sludge removal device is movably connected via a bracket mounted on one side of the inner wall of the housing, and the hollow of the housing It is characterized in that it includes; a buoyancy pipe for contacting the lower end of the pressure providing pipe to block the suction pressure of the pressure providing pipe by increasing buoyancy as the sludge rises.
본 발명에 따른 반도체 세정 공정에서 발생한 슬러지 제거 장치에 의하면, According to the sludge removal device generated in the semiconductor cleaning process according to the present invention,
1) 복잡한 공정이나 장비의 동원 없이 부식을 막으면서 손쉽게 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 제거하거나 사후 처리할 수 있는 장점을 가지고,1) It has the advantage of being able to easily remove or post-process the sludge stored in the drain tank while preventing corrosion without the mobilization of complicated processes or equipment.
2) 드레인 탱크의 슬러지를 손쉽게 본체의 체적만큼 덜어내어 신속하게 폐기 또는 처리 장소로 이동시킬 수 있으며,2) The sludge in the drain tank can be easily removed by the volume of the body and quickly moved to a disposal or treatment site.
3) 별도의 전원 장비의 필요 없이 압력 제공관의 흡입 압력을 간편하게 제어하여 본체 내에서 슬러지가 넘치는 문제를 방지할 수 있는 효과를 가진다. 3) It has the effect of preventing the problem of overflowing sludge in the main body by simply controlling the suction pressure of the pressure supply pipe without the need for separate power equipment.
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도 1은 본 발명의 슬러지 제거 장치의 세부 구조를 도시한 종단면도.
도 2는 도 1의 슬러지 제거 장치에서 슬러지의 유입 과정을 도시한 종단면도.
도 3은 본 발명의 슬러지 제거 장치에 슬러지가 유입하는 과정을 도시한 순서도.
도 4는 커버에 벤트 홀이 관통 형성된 구조를 도시한 평면도.1 is a longitudinal sectional view showing the detailed structure of a sludge removal device of the present invention.
Figure 2 is a longitudinal cross-sectional view showing the inflow process of sludge in the sludge removal device of Figure 1;
Figure 3 is a flow chart showing the process of introducing sludge into the sludge removal device of the present invention.
4 is a plan view showing a structure in which a vent hole is formed through a cover;
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are not drawn to scale, and like reference numbers in each drawing indicate like elements.
도 1은 본 발명의 슬러지 제거 장치의 세부 구조를 도시한 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing the detailed structure of a sludge removal device of the present invention.
본 발명의 슬러지 제거 장치는 개략적으로 원통 형상을 가진 본체(100)에 드레인 탱크(미도시)의 슬러지가 유입되는 흡입관(140)과 슬러지를 본체(100)로 유입할 수 있는 흡입 압력을 제공하는 압력 제공관(150)을 연결하여 드레인 탱크의 슬러지를 본체(100)로 유입 받은 다음, 본체로 유입된 슬러지를 바로 폐기하거나 자체적인 희석 처리 후 폐기할 수 있는 기능을 제공하는 것을 주요 특징으로 한다.The sludge removal device of the present invention provides a suction pipe 140 through which sludge flows in a drain tank (not shown) to a main body 100 having a generally cylindrical shape and a suction pressure capable of introducing sludge into the main body 100. The main feature is that the pressure supply pipe 150 is connected to receive sludge from the drain tank into the main body 100, and then the sludge flowed into the main body can be disposed of immediately or after its own dilution treatment. .
도 1을 보아 알 수 있듯이, 본 발명의 슬러지 제거 장치는 본체(100), 압력 제공관(150), 흡입관(140)을 포함하는 것을 기본으로 한다.As can be seen in Figure 1, the sludge removal device of the present invention is based on including a body 100, a pressure providing pipe 150, and a suction pipe 140.
본체(100)는 하우징(110)과 커버(120)를 포함한 구조로서, 하우징(110)은 상부가 개방된 상태로 슬러지를 수용할 수 있는 공간을 제공하는 중공을 구비한 구조체이고, 커버(120)는 이러한 하우징(110)의 상부를 개폐하는 뚜껑과 같은 역할을 제공한다.The main body 100 is a structure including a housing 110 and a cover 120, and the housing 110 is a structure having a hollow that provides a space for accommodating sludge with an open top, and the cover 120 ) serves as a lid that opens and closes the top of the housing 110.
이때, 하우징(110)은 작업자가 직접 끌거나 운반할 수 있는 사이즈 기반의 원통 형상으로 이루어질 수 있는데, 반드시 원통 형상에 한정되는 것은 아니고 직육면체, 정육면체 등의 다양한 입체 구조를 가질 수 있다.At this time, the housing 110 may be made of a size-based cylindrical shape that can be directly dragged or carried by an operator, but is not necessarily limited to a cylindrical shape and may have various three-dimensional structures such as a rectangular parallelepiped and a regular hexahedron.
다만, 후술할 캐스터(160)가 하우징(110)의 저면에 연결되어 특정 방향성을 갖지 않고 운반의 편의성을 제공하기 위해서는 하우징(110)은 원통 형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.However, the housing 110 is preferably made of a cylindrical shape in order to provide convenience of transportation without having a specific direction by being connected to the lower surface of the housing 110 by the caster 160 to be described later.
더불어, 하우징(110)은 폴리프로필렌(PP)과 같은 고분자 수지로 제작되어 자체 무게를 줄이면서 이동성을 강화하는 것은 물론, 슬러지에 의한 부식을 최소화 처리할 수 있다.In addition, the housing 110 is made of a polymer resin such as polypropylene (PP) to reduce its own weight while enhancing mobility, as well as minimizing corrosion caused by sludge.
커버(120)는 하우징(110)의 상부를 덮을 수 있는 판상체 또는 이에 준하는 구조체로서 하우징(110)의 중공에 수용된 슬러지의 유출을 방지하는 기본적인 기능을 제공한다.The cover 120 is a plate-shaped body or a structure equivalent thereto capable of covering the upper portion of the housing 110 and provides a basic function of preventing the outflow of sludge accommodated in the hollow of the housing 110 .
추가적으로, 커버(120)의 중앙 부위에는 별도의 배출관(미도시)과 연결되어 슬러지를 외부로 배출할 수 있는 통공(121)이 관통 형성되고 이 통공(121) 주변으로 배출관과 연결의 편의성을 제공하기 위해 일정 길이 기립한 결합체가 형성되는 것도 가능하다.Additionally, in the center of the cover 120, a through hole 121 through which sludge can be discharged to the outside is connected to a separate discharge pipe (not shown), and the through hole 121 provides convenience in connection with the discharge pipe. In order to do so, it is also possible to form an assembly standing upright for a certain length.
이 결합체는 작업자가 커버(120)를 개폐할 때 손쉽게 파지할 수 있는 손잡이의 기능을 겸비할 수 있고, 통공(121)은 커버(120)를 통해서 굳이 중공에 수용된 슬러지를 외부로 배출할 필요가 없을 때 후술하겠지만 직경이 큰 벤트 홀로의 기능을 겸비할 수 있다.This assembly can have the function of a handle that can be easily grasped by the operator when opening and closing the cover 120, and the through hole 121 does not need to discharge the sludge accommodated in the hollow to the outside through the cover 120. As will be described later when there is none, it can function as a large-diameter vent hole.
압력 제공관(150)은 외부 압력 장치에 결합한 상태로 하우징(110)의 측벽 일 측에 연결되어 하우징(110)의 중공에 흡입 압력을 제공하는 기능을 수행한다.The pressure providing pipe 150 is connected to one side of the side wall of the housing 110 in a state of being coupled to an external pressure device, and performs a function of providing suction pressure to the hollow of the housing 110.
이때, 외부 압력 장치는 도면에 도시되진 않았으나 공기를 흡입하는 기능을 제공하는 장치를 의미하는 것으로서, 컴프레셔와 같은 흡입기는 물론 반도체 공정에 일반적으로 배치된 반도체 장비 중 하나인 하우스 흡입기(일명 하우스 베큠 : house vaccum)와 같은 장치를 예시할 수 있다.At this time, the external pressure device is not shown in the drawings, but means a device that provides a function of sucking air, and a house sucker (aka house vacuum: A device such as a house vacuum) may be exemplified.
즉, 압력 제공관(150)은 상술한 외부 압력 장치에 연결되어 외부 압력 장치의 흡입 압력을 하우징(110)의 중공에 제공하여 하우징(110)의 반대 측에 연결된 흡입관(140)을 통해 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 중공 측으로 흡입 유도하는 기능을 제공한다.That is, the pressure providing pipe 150 is connected to the above-described external pressure device and provides suction pressure of the external pressure device to the hollow of the housing 110 through the suction pipe 140 connected to the opposite side of the housing 110 to the drain tank. It provides a function of inducing suction of the sludge stored in the hollow side.
흡입관(140)은 드레인 탱크에 결합한 상태로 압력 제공관(150)의 반대 측인 하우징(110)의 타 측에 연결되어 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 하우징(110)의 중공 내로 유입하는 기능을 제공한다.The suction pipe 140 is coupled to the drain tank and is connected to the other side of the housing 110, which is opposite to the pressure providing pipe 150, to provide a function of introducing the sludge stored in the drain tank into the hollow of the housing 110.
이때, 도 1을 보아 알 수 있듯이 흡입관(140)의 중공 측 단부는 직경이 크도록 테이퍼(taper) 처리되어 드레인 탱크의 슬러지를 막힘 현상 없이 수월하게 중공으로 배출할 수도 있다.At this time, as can be seen from FIG. 1 , the end of the hollow side of the suction pipe 140 is tapered to have a large diameter, so that the sludge in the drain tank can be easily discharged into the hollow without clogging.
여기서, 드레인 탱크는 도면에 도시되진 않았으나 통상적인 반도체 공정에서 발생한 슬러지를 임시로 저장한 탱크를 의미한다.Here, the drain tank is not shown in the figure, but means a tank for temporarily storing sludge generated in a typical semiconductor process.
더 나아가, 하우징(110)의 저면에는 2 내지 4개로 구성된 복수 개의 캐스터((caster)(160)가 장착되는 것이 가능하다.Furthermore, it is possible to mount a plurality of casters 160 composed of 2 to 4 on the bottom surface of the housing 110 .
이러한 캐스터(160)는 하우징(110)의 중공에 슬러지가 수용된 상태에서 본체(100)를 특정 장소, 예를 들어 슬러지를 폐기할 수 있는 장소로 더욱 편리하게 이동시킬 수 있는 특성을 제공한다.The caster 160 provides a characteristic capable of more conveniently moving the body 100 to a specific place, for example, a place where the sludge can be disposed of, while the sludge is accommodated in the hollow of the housing 110.
이하, 상술한 구조를 기반으로 본 발명의 슬러지 제거 장치의 구체적인 기능 및 작용을 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, specific functions and actions of the sludge removal device of the present invention based on the above structure will be described.
도 2는 도 1의 슬러지 제거 장치에서 슬러지의 유입 과정을 도시한 종단면도이고, 도 3은 본 발명의 슬러지 제거 장치에 슬러지가 유입하는 과정을 도시한 순서도이다.FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view showing a sludge introduction process in the sludge removal device of FIG. 1, and FIG. 3 is a flow chart showing a process in which sludge flows into the sludge removal device of the present invention.
도 3을 보아 알 수 있듯이, 외부 압력 장치의 하나의 예라 할 수 있는 house vacuum에 압력 제공관(150)을 연결/결합한 다음, 슬러지가 저장된 드레인 탱크에 흡입관(140)을 연결/결합한다. As can be seen from FIG. 3 , the pressure supply pipe 150 is connected/coupled to a house vacuum, which is an example of an external pressure device, and then the suction pipe 140 is connected/coupled to a drain tank in which sludge is stored.
이후, 외부 압력 장치를 작동하면 외부 압력 장치의 흡입 압력으로 하우징(110)의 중공에 일종의 진공 상태가 발생하면서 압력 평형을 이루고자 드레인 탱크의 슬러지가 흡입관(140)을 통해 하우징(110)의 중공으로 흡입(유입)된다.Thereafter, when the external pressure device is operated, a kind of vacuum state is generated in the hollow of the housing 110 by the suction pressure of the external pressure device, and the sludge in the drain tank passes through the suction pipe 140 to the hollow of the housing 110 to equalize the pressure. inhaled (inflowed).
이와 같이 하우징(110)의 중공에 슬러지가 차오르면 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 별도의 번잡한 사후 처리 작업 없이 본체 그대로 폐기 시설로 이동시켜 신속한 슬러지 처리 작업이 수행될 수 있는바, 본 발명에서는 이와 같은 신속한 슬러지 처리 작업을 슬러지 제거 과정이라고 명명한 것이다.As such, when the hollow of the housing 110 is filled with sludge, the sludge stored in the drain tank can be moved to a disposal facility as it is without a separate and cumbersome post-processing operation, so that a rapid sludge treatment operation can be performed. In the present invention, such The rapid sludge treatment operation is called the sludge removal process.
또한, 하우징(110)의 중공에 교반기(미도시)를 장착하여 슬러지를 교반시켜 슬러지의 경화 현상을 지연시키면서 슬러지 처리/폐기 시간을 추가로 확보할 수도 있고, 이같이 교반기가 장착된 상태에서 커버(120)의 통공(121)에 배출관을 결합시켜 교반 처리된 슬러지를 외부로 배출하면서 슬러지의 경화/고착 현상을 막을 수 있다.In addition, an agitator (not shown) may be mounted in the hollow of the housing 110 to agitate the sludge to delay the hardening of the sludge while additionally securing sludge treatment/disposal time, and in this way, the cover ( By coupling a discharge pipe to the through hole 121 of 120), it is possible to prevent hardening/fixation of the sludge while discharging the agitated sludge to the outside.
더불어, 후술하겠지만 슬러지를 수용한 하우징(110)의 중공 내에 별도의 물이나 슬러지 희석액을 커버(120)의 통공9121) 등을 통해 투입하여 슬러지의 불필요한 경화/석회화 문제를 미리 방지할 수도 있음은 물론이다. In addition, as will be described later, the problem of unnecessary hardening / calcification of the sludge can be prevented in advance by introducing water or sludge diluent into the hollow of the housing 110 accommodating the sludge through the through hole 9121 of the cover 120. am.
이때, 하우징(110)의 중공에 투입되는 물의 압력을 통해 전원 구동 방식의 모터와 같은 구동부 없이 슬러지의 농도나 압력을 손쉽게 제어할 수 있다.At this time, the concentration or pressure of the sludge can be easily controlled through the pressure of water injected into the hollow of the housing 110 without a driving unit such as a power-driven motor.
정리하면, 본 발명의 슬러지 제거 장치는 드레인 탱크에 저장된 슬러지의 사후 처리에 복잡한 공정이나 장비를 동원하지 않고서도 드레인 탱크의 슬러지를 손쉽게 덜어내어 신속한 사후 처리를 도모하거나 자체적인 희석 처리를 수행할 수 있는 것은 물론, 하우징(110)의 중공에 추가로 장착된 교반기나 배출관 또는 슬러지 희석액을 통해 자체 슬러지 사후 처리를 수행할 수 있을 뿐 아니라, 전기장치가 불필요하여 부식 문제를 방지하면서 더욱 수월하게 슬러지 처리에 대한 제어를 수행할 수 있는 특성을 제공한다. In summary, the sludge removal device of the present invention can easily remove the sludge from the drain tank to promote rapid post-treatment or perform its own dilution treatment without using complex processes or equipment for post-processing of the sludge stored in the drain tank. In addition, it is possible to carry out post-treatment of sludge by itself through an agitator, discharge pipe, or sludge diluent additionally installed in the hollow of the housing 110, as well as easier sludge treatment while preventing corrosion problems as no electrical device is required Provides features that can be controlled for.
추가적으로 도 1 및 도 2를 참조하면, 커버(120)의 저면에서 흡입관(140)과 일정 거리 떨어진 지점에는 오버플로우 월((overflow wall)(170)이 일정 길이만큼 하우징(110)의 중공 방향(하우징의 저면 방향)을 향해 연장 형성된 것을 알 수 있다.Additionally, referring to FIGS. 1 and 2, an overflow wall (170) is formed at a certain distance from the suction pipe 140 on the bottom surface of the cover 120 in the hollow direction of the housing 110 by a certain length ( It can be seen that it is formed extending toward the bottom surface of the housing).
이러한 오버플로우 월(170)은 하우징(110)의 중공에 수용된 슬러지가 차오르면서 흡입관(140)으로 불필요하게 역류하는 것을 방지하는 기능을 제공하는 것으로서, 다시 말해 슬러지가 중공에 차오르면서 슬러지에 의한 수면(수위)이 상승할 때 슬러지가 흡입관(140) 측으로 이동하는 것을 막는 역 이동 방지 가이드 역할을 수행한다. The overflow wall 170 provides a function to prevent the sludge accommodated in the hollow of the housing 110 from flowing unnecessarily back into the suction pipe 140 while being filled, in other words, as the sludge fills the hollow, the sludge When the water surface (water level) rises, it serves as a reverse movement prevention guide to prevent sludge from moving toward the suction pipe 140.
이때, 도 1,2에는 도시되어 있지 않으나, 오버플로우 월(170)이 일직선으로 하우징(110)의 저면을 향해 수직 연장되지 않고 다단 절곡 형성되어 흡입관(140) 주변까지 차오른 슬러지가 흡입관(140) 측으로 역류하는 것을 더욱 효율적으로 막을 수 있는 것도 가능하다.At this time, although not shown in FIGS. 1 and 2, the overflow wall 170 does not extend vertically toward the bottom surface of the housing 110 in a straight line, but is formed in multi-stage bending, so that the sludge filled up to the suction pipe 140 around the suction pipe 140 It is also possible to more efficiently prevent backflow to the side.
더 나아가 다시 도 1,2를 보아 알 수 있듯이, 압력 제공관(150)은 엘보우관으로서 하단이 하우징(110)의 바닥면을 향해 있도록 처리하여, 이로써 압력 제공 방향(흡입 방향)이 하우징(110)의 바닥을 향하도록 설정한다.Furthermore, as can be seen by looking at FIGS. 1 and 2 again, the pressure providing pipe 150 is an elbow pipe and is processed so that the lower end faces the bottom surface of the housing 110, whereby the pressure providing direction (suction direction) changes to the housing 110. ) to face the bottom.
이에 대응하여 본 발명의 슬러지 제거 장치는 부력관(180)을 포함하는 것이 가능하다.Correspondingly, the sludge removal device of the present invention may include a buoyancy pipe 180.
부력관(180)은 물이나 슬러지보다 가벼운 폴리에틸렌과 같은 경량 수지로 제작되어 부력을 발생할 수 있는 관으로서, 하부는 개방되고 상부는 폐쇄된 구조를 가진 상태로 상술한 압력 제공관(150)의 하측에 설치되어 있되, 하우징(110)의 내벽 일 측에 장착된 브라켓(111)(O형과 같은 링 구조의 브라켓)을 매개로 승강 가능하게 하우징(110)의 중공에 설치되어 있다.The buoyancy pipe 180 is a pipe that is made of a lightweight resin such as polyethylene that is lighter than water or sludge and can generate buoyancy. However, it is installed in the hollow of the housing 110 so as to be able to move up and down via a bracket 111 (a bracket of a ring structure such as an O-type) mounted on one side of the inner wall of the housing 110.
이러한 부력관(180)은 하우징(110)의 중공에 슬러지가 차오르면서 부력이 발생하여 슬러지의 수위보다 높은 방향으로 이동, 즉 상승하여 압력 제공관(150)의 하단으로 근접한다.The buoyancy pipe 180 generates buoyancy as sludge fills the hollow of the housing 110 and moves in a direction higher than the water level of the sludge, that is, rises and approaches the lower end of the pressure providing pipe 150.
이러한 과정이 지속되면, 부력관(180)의 밀폐된 상단이 압력 제공관(150)의 하단에 접하거나 내부로 삽입(압력 제공관의 내경과 부력관의 외경을 같도록 제작하였을 경우)하는 과정을 거치고, 이로 인해 압력 제공관(150)이 밀폐되면서 하우징(110)의 중공에 흠입 압력을 제공하는 것을 멈추게 된다.If this process continues, the process of contacting or inserting the closed upper end of the buoyancy tube 180 to the lower end of the pressure providing tube 150 (when the inner diameter of the pressure providing tube and the outer diameter of the buoyancy tube are made to be the same) , whereby the pressure providing pipe 150 is closed and the supply of penetration pressure to the hollow of the housing 110 is stopped.
즉, 부력관(180)은 슬러지가 일정 수위 이상으로 차오르면서 하우징(110)의 중공에서 넘치는 것을 방지하는 것으로서, 압력 제공관(150)의 흡입 압력을 차단하여 추가적으로 드레인 탱크의 슬러지가 흡입관(140)을 통해 하우징(110)의 중공으로 유입되는 것을 별도의 전자식 체크밸브와 같은 전자 장비 없이 손쉽게 막는 특성을 제공한다.That is, the buoyancy pipe 180 prevents the sludge from overflowing from the hollow of the housing 110 while the sludge rises above a certain level, and blocks the suction pressure of the pressure providing pipe 150 so that the sludge of the drain tank is additionally transferred to the suction pipe ( 140) to provide a characteristic that easily prevents the inflow into the hollow of the housing 110 without electronic equipment such as a separate electronic check valve.
도 4는 커버에 벤트 홀이 관통 형성된 구조를 도시한 평면도이다.4 is a plan view illustrating a structure in which a vent hole is formed through a cover.
도 4를 보아 알 수 있듯이, 커버(120)는 복수 개로 관통된 벤트 홀(vent hole)(122)을 포함할 수 있다.As can be seen from FIG. 4 , the cover 120 may include a plurality of vent holes 122 penetrating the cover 120 .
도 4에서는 커버(120)의 전체 면적에 걸쳐 벤트 홀(122)이 관통된 것을 도시하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 커버(120)의 특정 영역에서 소수 개수로 관통 형성될 수도 있다. 더불어, 통공(121) 역시 다른 벤트 홀(121)보다 직경이 큰 또 하나의 벤트 홀의 기능을 수행할 수도 있음은 물론이다.Although FIG. 4 shows that the vent hole 122 penetrates the entire area of the cover 120, it is not necessarily limited thereto, and a small number of vent holes 122 may pass through in a specific area of the cover 120. In addition, it goes without saying that the through hole 121 may also function as another vent hole having a larger diameter than the other vent holes 121 .
이러한 벤트 홀(122)은 하우징(110)의 중공 내의 압력 팽창이나 불균형 문제를 방지하면서 원활하게 압력 제공관(150)의 흡입 압력을 통해 흡입관(140)으로 슬러지가 하우징(110)의 중공으로 유입되도록 하는 압력 평형 보조 기능을 제공할 수 있다.The vent hole 122 smoothly flows into the hollow of the housing 110 through the suction pipe 140 through the suction pressure of the pressure providing pipe 150 while preventing pressure expansion or imbalance problems in the hollow of the housing 110. A pressure equalization auxiliary function can be provided to ensure that
더불어, 하우징(110)이 폴리프로필렌과 같은 경량 수지로 제작될 수 있으므로 압력의 불균형으로 하우징(110)에 변형이나 파손이 쉽사리 발생할 수 있는 문제 역시 벤트 홀(122)을 통한 압력 평형 보조 기능으로 해소할 수 있다.In addition, since the housing 110 can be made of lightweight resin such as polypropylene, the problem that deformation or damage to the housing 110 can easily occur due to pressure imbalance is also solved by the pressure equalization auxiliary function through the vent hole 122 can do.
앞서 언급하였듯이, 커버(120)의 통공(121)은 별도의 배출관을 삽입하여 슬러지를 외부로 배출하는 기능을 제공할 수도 있으나, 일반적인 공정에서는 물과 같은 슬러지 희석액을 투입하는 경로로 더 많이 활용된다 할 수 있다.As mentioned above, the through hole 121 of the cover 120 may provide a function of discharging the sludge to the outside by inserting a separate discharge pipe, but in a general process, it is more used as a path for introducing a sludge diluent such as water can do.
이러한 슬러지 희석액은 슬러지의 농도를 낮추는 역할, 즉 슬러지를 희석하여 슬러지의 경화/고착 현상을 막을 수 있는 기능을 제공한다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 세정 공정에서 발생한 슬러지 제거 장치의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.This sludge dilution solution serves to lower the concentration of the sludge, that is, it dilutes the sludge to prevent hardening/fixation of the sludge.
As described so far, the configuration and operation of the sludge removal device generated in the semiconductor cleaning process according to the present invention are expressed in the above description and drawings, but this is only an example and the spirit of the present invention is not limited to the above description and drawings. And, of course, various changes and modifications are possible within a range that does not deviate from the technical spirit of the present invention.
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100: 본체 110: 하우징
111: 브라켓 120: 커버
121: 통공 122: 벤트 홀
140: 흡입관 150: 압력 제공관
160: 캐스터 170: 오버플로우 월
180: 부력관100: body 110: housing
111: bracket 120: cover
121: through hole 122: vent hole
140: suction pipe 150: pressure supply pipe
160: caster 170: overflow wall
180: buoyancy pipe
Claims (8)
상부가 개방된 상태로 중공을 구비한 하우징과, 상기 하우징의 상부를 개폐하는 커버를 포함한 본체;
외부 압력 장치에 결합한 상태로 상기 하우징의 일 측에 연결되어 상기 중공에 흡입 압력을 제공하는 압력 제공관;
드레인 탱크에 결합한 상태로 상기 압력 제공관의 반대인 하우징의 타 측에 연결되어 상기 드레인 탱크에 저장된 슬러지를 상기 중공으로 흡입하는 흡입관;을 포함하고,
상기 커버의 저면에서 상기 흡입관과 일정 거리 이격된 지점에는,
상기 하우징의 중공에 수용된 슬러지가 상기 흡입관으로 역류하는 것을 방지하는 오버플로우 월(overflow wall)이 일정 길이만큼 상기 하우징의 중공 방향을 향해 연장 형성된 것을 특징으로 하는, 슬러지 제거 장치.As a sludge removal device generated in a semiconductor cleaning process,
A main body including a housing having a hollow top with an open top and a cover opening and closing the top of the housing;
a pressure providing pipe coupled to an external pressure device and connected to one side of the housing to provide suction pressure to the hollow;
A suction pipe coupled to the drain tank and connected to the other side of the housing opposite to the pressure supply pipe to suck the sludge stored in the drain tank into the hollow,
At a point spaced a certain distance from the suction pipe on the bottom surface of the cover,
Sludge removal device, characterized in that the overflow wall (overflow wall) for preventing the sludge accommodated in the hollow of the housing from flowing back to the suction pipe is formed extending toward the hollow direction of the housing by a predetermined length.
상기 하우징의 저면에는,
캐스터(caster)가 장착된 것을 특징으로 하는, 슬러지 제거 장치.According to claim 1,
On the bottom of the housing,
Characterized in that the caster (caster) is mounted, the sludge removal device.
상기 압력 제공관은 엘보우관으로서 하단이 상기 하우징의 바닥면을 향해 있고,
상기 슬러지 제거 장치는,
상기 하우징의 내벽 일 측에 장착된 브라켓을 매개로 승강 가능하게 연결된 것으로서, 상기 하우징의 중공에 슬러지가 차오름에 따라 부력 상승하여 상기 압력 제공관의 하단에 접촉하여 상기 압력 제공관의 흡입 압력을 차단하는 부력관;을 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러지 제거 장치.According to claim 1,
The pressure providing pipe is an elbow pipe with a lower end facing the bottom surface of the housing,
The sludge removal device,
It is connected to be able to move up and down via a bracket mounted on one side of the inner wall of the housing, and as the sludge fills the hollow of the housing, the buoyancy rises and contacts the lower end of the pressure supply pipe to block the suction pressure of the pressure supply pipe A sludge removal device comprising a; buoyancy tube.
상기 커버는,
벤트 홀(vent hole)을 포함하는 것을 특징으로 하는, 슬러지 제거 장치.According to claim 1,
the cover,
Characterized in that it comprises a vent hole (vent hole), the sludge removal device.
상기 하우징의 중공에는,
물을 포함하는 슬러지 희석액이 수용된 것을 특징으로 하는, 슬러지 제거 장치.According to claim 1,
In the hollow of the housing,
A sludge removal device characterized in that a sludge diluent containing water is accommodated.
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| KR1020220190521A KR102569360B1 (en) | 2022-12-30 | 2022-12-30 | Sludge removal device generated in the semiconductor cleaning process |
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| KR (1) | KR102569360B1 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GRNT | Written decision to grant |