KR102567200B1 - Substrate for display panel and display panel comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널용 기판과 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 박막 스피커의 진동판으로서 역할하는 압전층을 압전 폴리머 대비 내열성이 향상된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체로 구성함에 따라 디스플레이 패널의 제조 공정 중 박막 스피커를 구현함에 따라 박막 스피커가 내장된 디스플레이 패널이 마련될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 기판은 기판과 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층 사이에 박막 스피커를 포함하거나 박막 스피커가 기존의 기판을 대체함으로써 박막 스피커의 내재화에 따른 디스플레이 패널의 두께 변화를 줄이는 것이 가능하다는 이점이 있다.The present invention relates to a substrate for a display panel and a display panel including the same.
According to the present invention, a piezoelectric layer serving as a diaphragm of a thin-film speaker is composed of a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite having improved heat resistance compared to a piezoelectric polymer, thereby realizing a thin-film speaker during the manufacturing process of a display panel, and thus a display panel with a built-in thin-film speaker. this can be provided.
In addition, the substrate for a display panel according to the present invention includes a thin film speaker between the substrate and the thin film transistor or color filter layer, or the thin film speaker replaces the existing substrate, thereby reducing the change in thickness of the display panel due to the internalization of the thin film speaker. There is an advantage.

Description

디스플레이 패널용 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널{SUBSTRATE FOR DISPLAY PANEL AND DISPLAY PANEL COMPRISING THE SAME}Substrate for display panel and display panel including the same {SUBSTRATE FOR DISPLAY PANEL AND DISPLAY PANEL COMPRISING THE SAME}

본 발명은 디스플레이 패널용 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이며, 보다 구체적으로 박막 스피커가 내재된 디스플레이 패널용 기판과 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate for a display panel and a display panel including the same, and more particularly, to a substrate for a display panel in which a thin film speaker is embedded and a display panel including the same.

디스플레이 장치는 입력된 화상 신호를 화상으로 표시하기 위한 출력 장치로서, 최근 정보화 기술이 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있다.A display device is an output device for displaying an input image signal as an image, and with the recent development of information technology, demands for display devices are increasing in various forms.

특히, 디스플레이 장치가 단순히 화상 신호만을 출력하는 장치로서 역할하는데 그치지 않고 화상 신호와 함께 음향 신호를 동시에 출력하는 장치로서 역할하기 위해 스피커가 구비된 디스플레이 장치가 개발되어 왔다.In particular, a display device equipped with a speaker has been developed so that the display device not only serves as a device for simply outputting an image signal, but also serves as a device for simultaneously outputting an image signal and a sound signal.

지금까지 알려진 대부분의 디스플레이 장치용 스피커(11)는 도 1에 도시된 바와 같이, 진동판을 포함하는 모듈 형태로서 디스플레이 장치(10)의 배면에 위치하는 셋탑 박스 내 내장되거나 디스플레이 패널의 측면에 정의된 베젤 영역 내 내장되는 형태로 제공되고 있다.Most of the speakers 11 for display devices known so far are in the form of modules including a diaphragm, as shown in FIG. It is provided in a form embedded in the bezel area.

이와 같이, 스피커가 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 모듈 형태로서 구비될 경우, 디스플레이 패널의 베젤(bezel) 영역을 증가시키거나 디스플레이 장치의 경량화 및 박형화를 저해하는 원인으로 작용하게 된다. 또한, 유연성(flexible) 디스플레이 장치와 같이 유연성 기판 상에 구현되는 디스플레이 장치에 모듈 형태의 스피커를 장착하기 곤란하다는 문제가 있다.In this way, when the speaker is provided in the form of a module on the back or side of the display panel, it increases the bezel area of the display panel or acts as a cause of hindering the display device from being light and thin. In addition, there is a problem in that it is difficult to mount a speaker in the form of a module to a display device implemented on a flexible substrate, such as a flexible display device.

게다가, 모듈 형태의 스피커는 디스플레이 장치의 일부 영역에만 제공되기 때문에 화상 신호와 함께 출력되는 음향 신호(S)는 화상과 동떨어진 느낌을 주게 되며, 이로 하여금 화상에 대한 사용자의 몰입도가 저하되는 문제가 있다.In addition, since the speaker in the form of a module is provided only in a part of the display device, the sound signal (S) output together with the image signal gives a feeling of being separated from the image, which causes a problem that the user's immersion in the image is lowered. there is.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 최근에는 스피커(11)를 디스플레이 장치와 분리시켜 AUX 또는 USB 케이블 등과 같은 연결 수단(12)을 통해 디스플레이 장치(10)의 셋탑 박스에 연결하는 시도가 행해지고 있다.In addition, as shown in FIG. 2, recently, an attempt has been made to separate the speaker 11 from the display device and connect it to the set-top box of the display device 10 through a connection means 12 such as an AUX or USB cable. .

이 경우, 스피커가 설치되기 위한 별도의 공간을 필요로 하며, 경우에 따라 디스플레이 장치의 미관을 저해할 우려도 있다. 게다가, 스피커는 디스플레이 장치와 분리된 상태로 제공되기 때문에 복수의 외장형 스피커를 사용하지 않는 한 음향 신호(S)가 충분한 입체감을 주기 어렵다.In this case, a separate space for installing the speaker is required, and in some cases, the aesthetics of the display device may be impaired. In addition, since the speaker is provided in a state separated from the display device, it is difficult to give a sufficient three-dimensional effect to the sound signal S unless a plurality of external speakers are used.

이에 따라, 최근에는 디스플레이 장치의 경량화 및 박형화를 저해하지 않음과 동시에 디스플레이 장치에 일체화가 가능한 스피커로서, 압전 필름을 스피커용 진동판으로서 사용한 박막 스피커를 디스플레이 패널의 배면에 부착한 디스플레이 장치가 제안되고 있다.Accordingly, in recent years, as a speaker capable of being integrated into a display device without compromising the weight and thickness of the display device, a display device in which a thin film speaker using a piezoelectric film as a speaker diaphragm is attached to the rear surface of a display panel has been proposed. .

도 3은 종래의 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.3 is a schematic cross-sectional view of a conventional display panel equipped with a thin film speaker.

도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 박막 트랜지스터가 구비된 제1 기판(21)과 컬러필터층이 구비된 제2 기판(23) 사이에 유기발광층(22) 개재된 디스플레이 패널(Display Panel; DP)의 광 출사 방향과 반대측에 위치하는 면(여기서, 제1 기판(21)의 배면)에 부착된 박막 스피커(Thin Film Speaker; TFS)를 포함한다.Referring to FIG. 3 , the display panel DP includes an organic light emitting layer 22 interposed between a first substrate 21 including thin film transistors and a second substrate 23 including a color filter layer; A thin film speaker (TFS) attached to a surface (here, the rear surface of the first substrate 21) located on the opposite side to the light output direction of the DP).

여기서, 박막 스피커(TFS)는 압전 필름(26), 압전 필름(26)의 상부에 위치하는 상부 투명 전극(25) 및 압전 필름(26)의 하부에 위치하는 하부 투명 전극(27)을 포함하며, 상부 투명 전극(25)과 하부 투명 전극(27)을 통해 입력된 전기 신호에 의한 압전 필름(26)의 역압전 효과를 통해 음향을 재생하게 된다.Here, the thin film speaker (TFS) includes a piezoelectric film 26, an upper transparent electrode 25 positioned above the piezoelectric film 26, and a lower transparent electrode 27 positioned below the piezoelectric film 26, , The sound is reproduced through the reverse piezoelectric effect of the piezoelectric film 26 by the electric signal input through the upper transparent electrode 25 and the lower transparent electrode 27.

박막 스피커(TFS)는 기존의 모듈 형태의 스피커와 달리 자석을 필요로 하지 않는 비자기 구동 방식으로 음향을 재생할 수 있어 스피커의 무게, 두께 및 제조 단가를 낮출 수 있다는 이점이 있다.A thin-film speaker (TFS) can reproduce sound in a non-magnetic drive method that does not require a magnet, unlike conventional module-type speakers, and thus has an advantage in that the weight, thickness, and manufacturing cost of the speaker can be reduced.

또한, 압전 필름(26)은 유연성 플라스틱 필름 형태로서 제공되기 때문에 디스플레이 패널(DP)과 유사한 박막 형상으로 제공될 수 있으며, 특히 유연성 디스플레이 장치의 유연성을 저해하지 않는다는 이점이 있다.In addition, since the piezoelectric film 26 is provided in the form of a flexible plastic film, it can be provided in a thin film shape similar to that of the display panel DP, and has an advantage of not impairing the flexibility of the flexible display device.

다만, 압전 필름(26)의 소재로서 주로 사용되는 폴리바이닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride; PVDF)는 융점이 177℃에 불과하기 때문에 일반적으로 300℃ 이상의 공정 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판에 PVDF계 압전 필름을 증착시키는 것은 불가능하다.However, since polyvinylidene fluoride (PVDF), which is mainly used as a material for the piezoelectric film 26, has a melting point of only 177° C. It is impossible to deposit a PVDF-based piezoelectric film on a substrate.

이에 따라, 디스플레이 패널의 제조가 완료된 후 별개의 제조 공정을 통해 완성된 박막 스피커(TFS)는 접착층(24)을 매개로 하여 디스플레이 패널(DP)을 구성하는 제1 기판(21)의 배면에 부착된다.Accordingly, after manufacturing of the display panel is completed, the thin film speaker TFS completed through a separate manufacturing process is attached to the rear surface of the first substrate 21 constituting the display panel DP through the adhesive layer 24 do.

이 경우, 디스플레이 패널(DP), 접착층(24) 및 박막 스피커(TFS)의 연신율 차이에 의해 반복적인 굽힘 변형에 의해 디스플레이 패널(DP)과 접착층(24) 사이 또는 접착층(24)과 박막 스피커(TFS) 사이에서의 접착력이 훼손될 우려가 있다. In this case, between the display panel (DP) and the adhesive layer 24 or between the adhesive layer 24 and the thin film speaker ( There is a possibility that the adhesion between TFS) may be damaged.

또한, 디스플레이 장치의 구동시 증가하는 온도 또는 디스플레이 장치의 구동 환경 하에 존재하는 습기 등에 의해 접착층(24)의 접착력이 열화되어 디스플레이 패널(DP)로부터 박막 스피커(TFS)가 탈착될 수 있다.In addition, the thin film speaker TFS may be detached from the display panel DP because the adhesive strength of the adhesive layer 24 is deteriorated due to increased temperature during driving of the display device or moisture present in the driving environment of the display device.

게다가, 박막 스피커(TFS)의 하부 투명 전극(27)이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해 하부 투명 전극(27)의 하부에는 보호층(28)이 필수적으로 구비되어야 한다.In addition, in order to prevent the lower transparent electrode 27 of the thin film speaker TFS from being exposed to the outside, a protective layer 28 must be provided below the lower transparent electrode 27 .

이와 같이, 박막 스피커(TFS)가 디스플레이 패널(DP)의 배면에 구비됨에 따라 박막 스피커(TFS)는 접착층(24)과 보호층(28)을 추가적으로 포함하여야 하며, 이는 결과적으로 박막 스피커(TFS)가 구비된 디스플레이 패널(DP)의 두께를 증가시키는 원인으로 작용한다.As such, as the thin film speaker (TFS) is provided on the rear surface of the display panel (DP), the thin film speaker (TFS) must additionally include an adhesive layer 24 and a protective layer 28, which results in a thin film speaker (TFS) acts as a cause of increasing the thickness of the display panel DP.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 박막 스피커가 내재된 디스플레이 패널을 제조하기 위해 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a substrate for a display panel equipped with a thin film speaker in order to manufacture a display panel with a built-in thin film speaker.

또한, 본 발명은 박막 스피커의 진동판으로서 사용되는 압전 필름의 융점보다 높은 디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판 상에 박막 스피커를 구현하는 것이 가능한 디스플레이 패널용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate for a display panel capable of implementing a thin film speaker on a substrate during a manufacturing process of a display panel having a higher melting point than a piezoelectric film used as a diaphragm of a thin film speaker.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 두께 변화를 줄이면서 박막 스피커를 내재화하는 것이 가능한 디스플레이 패널용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a substrate for a display panel capable of internalizing a thin film speaker while reducing a change in thickness of the display panel.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시킴으로써 온도 및 습도 조건에 따른 박막 스피커의 열화를 줄일 수 있는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a display panel capable of reducing deterioration of the thin film speaker according to temperature and humidity conditions by embedding the thin film speaker in the display panel.

아울러, 본 발명은 디스플레이 패널로부터 출력되는 화상 신호와 음향 신호의 재생을 동기화함과 동시에 화상의 변화에 따라 음향 신호가 출력되는 위치를 변화시킬 수 있는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to provide a display panel capable of synchronizing reproduction of an image signal and a sound signal output from a display panel and changing a position where a sound signal is output according to a change in an image.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 박막 스피커가 기판의 상부에 구비되며, 박막 스피커의 상부에는 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층이 위치하는 디스플레이 패널용 기판이 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention for solving the above technical problem, a thin film speaker is provided on top of a substrate, and a thin film transistor or color filter layer is positioned on top of the thin film speaker, a substrate for a display panel can be provided.

이 때, 박막 스피커의 진동판으로서 역할하는 압전층은 압전 폴리머 내에 압전 세라믹이 분산됨에 따라 압전 폴리머의 압전성을 유지함과 동시에 압전 세라믹에 의한 내열성 확보가 가능한 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층으로서 제공된다.At this time, the piezoelectric layer serving as a diaphragm of the thin film speaker is provided as a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer capable of maintaining the piezoelectricity of the piezoelectric polymer and at the same time securing heat resistance by the piezoelectric ceramic as the piezoelectric ceramic is dispersed in the piezoelectric polymer.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기존의 박막 트랜지스터 또는 컬러필터가 구비되는 상부 기판(또는 하부 기판)을 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머로 대체됨에 따라 추가적인 경량화 및 박형화가 가능한 디스플레이 패널용 기판이 제공될 수 있다.In addition, according to another aspect of the present invention, as the upper substrate (or lower substrate) equipped with a conventional thin film transistor or color filter is replaced with a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer in which a piezoelectric ceramic is dispersed in a piezoelectric polymer, additional weight reduction and thinning can be achieved. A substrate for a possible display panel may be provided.

본 발명에 따르면, 박막 스피커의 진동판으로서 역할하는 압전층을 압전 폴리머 대비 내열성이 향상된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체로 구성함에 따라 디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판 상에 박막 스피커를 구현할 수 있다는 이점이 있다.According to the present invention, since the piezoelectric layer serving as the diaphragm of the thin film speaker is composed of a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite having improved heat resistance compared to the piezoelectric polymer, there is an advantage in that a thin film speaker can be implemented on a substrate during the manufacturing process of a display panel.

특히, 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시키는 것이 가능해짐에 따라 박막 스피커의 내재화에 따른 디스플레이 패널의 두께 변화를 줄이는 것이 가능하다.In particular, as it becomes possible to embed a thin film speaker into a display panel, it is possible to reduce a change in the thickness of the display panel due to the internalization of the thin film speaker.

또한, 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시킴으로써 다양한 온도 및 습도 조건에 따른 박막 스피커의 열화를 줄여 디스플레이 장치의 안정성 및 신뢰성을 확보하는 것이 가능하다.Further, according to the present invention, by embedding the thin film speaker in the display panel, it is possible to secure stability and reliability of the display device by reducing deterioration of the thin film speaker under various temperature and humidity conditions.

아울러, 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시킴에 따라 화상의 변화에 따라 음향 신호가 출력되는 위치를 변화시켜 복수의 외장형 스피커를 사용하는 경우와 유사한 공간감 및 입체감을 구현하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, by embedding a thin-film speaker in a display panel, it is possible to change the position where the sound signal is output according to the change in the image, thereby realizing a spatial and three-dimensional effect similar to the case of using a plurality of external speakers. .

도 1 및 도 2는 디스플레이 장치와 스피커의 일반적인 연결 관계를 나타낸 것이다.
도 3은 박막 스피커가 구비된 종래의 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널에 내재되는 박막 스피커의 평면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구동시 출력되는 화상 신호 및 음향 신호의 동기화를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 10은 도 4의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 14 내지 도 17은 도 13의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 19 내지 도 22는 도 18의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.
도 23 및 도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 26 내지 도 29는 도 25의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.1 and 2 show a general connection relationship between a display device and a speaker.
3 is a cross-sectional view of a conventional display panel equipped with a thin film speaker.
4 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a thin film speaker included in a display panel according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram schematically illustrating synchronization of an image signal and an audio signal output when a display panel is driven according to various embodiments of the present disclosure.
7 to 10 show modified examples of thin film speakers applied to the display panel of FIG. 4 .
11 and 12 are cross-sectional views of a display panel according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to another embodiment of the present invention.
14 to 17 show modified examples of a thin film speaker applied to the display panel of FIG. 13 .
18 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to another embodiment of the present invention.
19 to 22 show modified examples of thin film speakers applied to the display panel of FIG. 18 .
23 and 24 are cross-sectional views of a display panel according to another embodiment of the present invention.
25 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to another embodiment of the present invention.
26 to 29 show modified examples of thin film speakers applied to the display panel of FIG. 25 .

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널용 기판과 이를 포함하는 디스플레이 패널에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate for a display panel according to various embodiments of the present invention and a display panel including the same will be described in detail with reference to the drawings.

제1 No. 1 실시예Example

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.4 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to a first embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(111) 상에 박막 스피커(TFS) 및 박막 트랜지스터(112)가 구비되는 박막 트랜지스터 기판(110)과 제2 기판(121) 상에 컬러필터층(122)이 구비되는 컬러필터 기판(120)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(120)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 4 is a top emission organic light emitting diode (OLED) display panel, and a thin film transistor substrate having a thin film speaker TFS and a thin film transistor 112 on a first substrate 111. It is manufactured by merging the color filter substrate 120 having the color filter layer 122 on the 110 and the second substrate 121 . At this time, the color filter substrate 120 may be placed in the light emission direction.

여기서, 박막 트랜지스터 기판(110)은 제1 기판(111)의 상부에 위치하는 박막 스피커(TFS), 박막 스피커(TFS)의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터(112) 및 박막 트랜지스터(112)의 상부에 위치하며, 박막 트랜지스터(112)에 연결되는 유기발광층(113)을 포함한다.Here, the thin film transistor substrate 110 is a thin film speaker (TFS) positioned on top of the first substrate 111, a thin film transistor 112 positioned on top of the thin film speaker (TFS) and an upper portion of the thin film transistor 112. and an organic light emitting layer 113 connected to the thin film transistor 112.

도 4에 도시된 디스플레이 패널(DP)이 유연성(flexible) 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)은 플라스틱 재질의 기판이거나 금속 포일(metal foil)일 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(DP)이 투명 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하다.When the display panel DP shown in FIG. 4 is for a flexible display device, the first substrate 111 and the second substrate 121 may be plastic substrates or metal foils. In particular, when the display panel DP is for a transparent display device, the first substrate 111 and the second substrate 121 are preferably made of plastic.

유연성 플라스틱 기판으로서 PI (polyimide), PC (polycarbonate), PNB (polynorborneen), PET (polyethyleneterephthalate), PEN (polyethylenapthanate) 또는 PES (polyethersulfone) 재질의 기판이 사용될 수 있다.As the flexible plastic substrate, a substrate made of polyimide (PI), polycarbonate (PC), polynorborneen (PNB), polyethyleneterephthalate (PET), polyethylenapthanate (PEN), or polyethersulfone (PES) may be used.

일반적으로, OLED 디스플레이 패널용 기판의 경우, 디스플레이 제조 공정의 최고 온도(박막 트랜지스터 증착 공정의 경우 약 350℃, 컬러필터 증착 공정의 경우 약 250℃)에서의 안정성을 확보하기 위해 적어도 300℃ 이상의 온도에서의 내열성이 확보된 기판인 것이 바람직하다.In general, in the case of a substrate for an OLED display panel, a temperature of at least 300 ° C. or higher to ensure stability at the highest temperature of the display manufacturing process (about 350 ° C. for a thin film transistor deposition process and about 250 ° C. for a color filter deposition process). It is preferable that it is a board|substrate in which heat resistance in is ensured.

제1 기판(111)의 상부로는 압전 필름을 이용한 박막 스피커(TFS)가 위치한다. 이 때, 제1 기판(111)은 박막 스피커(TES)의 보조 진동판으로서 역할하기 위해 약 10 내지 100 μm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.A thin film speaker (TFS) using a piezoelectric film is positioned above the first substrate 111 . At this time, the first substrate 111 preferably has a thickness of about 10 to 100 μm in order to serve as an auxiliary diaphragm of the thin film speaker TES.

박막 스피커(TFS)는 압전 필름에 전기 신호를 인가하여 발생하는 역압전 효과를 통해 음향을 재생하도록 구성된다.A thin film speaker (TFS) is configured to reproduce sound through an inverse piezoelectric effect generated by applying an electrical signal to a piezoelectric film.

구체적으로, 박막 스피커(TFS)는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)와 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부 및 하부에 위치하는 하부 투명 전극(132) 및 상부 투명 전극(133)을 포함한다.Specifically, the thin film speaker (TFS) includes a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 and a lower transparent electrode 132 and an upper transparent electrode 133 positioned above and below the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. includes

압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)은 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 균일하게 분산된 고분자 복합체로서 유연성 및 점탄성을 가진다.The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 is a polymer composite in which piezoelectric ceramics are uniformly dispersed in a piezoelectric polymer, and has flexibility and viscoelasticity.

여기서, 압전 폴리머로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리바이닐플루오라이드, 폴리트라이플루오로에틸렌, 폴리트라이플루오로클로로에틸렌, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리바이닐리덴플루오라이드, 이들의 유도체 또는 이들의 공중합체가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 압전 특성이 우수한 폴리바이닐리덴플루오라이드를 압전 폴리머로서 사용할 수 있다.Here, as the piezoelectric polymer, polytetrafluoroethylene, polyvinylfluoride, polytrifluoroethylene, polytrifluorochloroethylene, ethylene/tetrafluoroethylene copolymer, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, Polyvinylidene fluoride, derivatives thereof, or copolymers thereof may be used, and polyvinylidene fluoride having excellent piezoelectric properties may be preferably used as the piezoelectric polymer.

상술한 압전 폴리머는 유연성 디스플레이 패널에 적합하도록 유연성 및 점탄성을 가짐과 동시에 굽힘 변형성이 작다는 이점이 있으나, 융점이 디스플레이 패널의 제조 공정 온도보다 낮기 때문에 디스플레이 패널의 제조 공정 내에서 압전 폴리머를 기판 상에 형성하는 것이 어렵다는 단점이 있다.The above-described piezoelectric polymer has the advantage of having flexibility and viscoelasticity suitable for a flexible display panel and having a small bending deformation, but since its melting point is lower than the manufacturing process temperature of the display panel, the piezoelectric polymer is applied to the substrate within the manufacturing process of the display panel. There is a disadvantage that it is difficult to form in .

이에 따라, 본 발명은 압전 폴리머의 유연성을 유지함과 동시에 고온에서의 내열성을 확보하기 위해 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 균일하게 분산된 고분자 복합체를 박막 스피커(TFS)의 진동판으로서 사용한다.Accordingly, the present invention uses a polymer composite in which piezoelectric ceramics are uniformly dispersed in a piezoelectric polymer as a diaphragm of a thin film speaker (TFS) in order to maintain the flexibility of the piezoelectric polymer and at the same time secure heat resistance at high temperatures.

여기서, 압전 세라믹으로 티탄산지르콘산납(PZT), 티탄산지르콘산란탄산납(PLZT), 티탄산바륨(Ba2TiO4, BaTiO3) 및 산화아연(ZnO, Zn2O3) 등이 사용될 수 있다. 또한, 압전 폴리머의 내열성을 향상시킴과 동시에 압전 특성을 가짐에 따라 압전 폴리머 내에 분산됨에 따라 압전 폴리머의 압전 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 다양한 소재의 압전 세라믹이 사용될 수 있다.Here, as the piezoelectric ceramic, lead zirconate titanate (PZT), lead zirconate titanate lanthanate (PLZT), barium titanate (Ba 2 TiO 4 , BaTiO 3 ), zinc oxide (ZnO, Zn 2 O 3 ), and the like may be used. In addition, piezoelectric ceramics of various materials that can improve the heat resistance of the piezoelectric polymer and at the same time have piezoelectric properties and prevent degradation of piezoelectric properties of the piezoelectric polymer as it is dispersed in the piezoelectric polymer may be used.

상술한 압전 세라믹의 함량에는 특별히 한정은 없으나, 압전 세라믹의 함량이 압전 폴리머의 고형분 중량 대비 50중량% 이상인 경우, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 경도가 지나치게 강해져 유연성이 저하될 수 있다. 따라서, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131) 내 압전 세라믹의 함량은 바람직하게는 45중량% 이하, 보다 바람직하게는 30중량% 이하인 것이 바람직하다.The content of the piezoelectric ceramic described above is not particularly limited, but when the content of the piezoelectric ceramic is 50% by weight or more based on the weight of the solid content of the piezoelectric polymer, the hardness of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 becomes excessively strong, resulting in reduced flexibility. . Therefore, the content of the piezoelectric ceramic in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 is preferably 45% by weight or less, more preferably 30% by weight or less.

또한, 압전 세라믹의 형상 및 직경은 압전 특성과 연관되어 있으며, 압전 폴리머 내 다양한 형상 및 직경을 가지는 압전 세라믹을 분산시켜 출력되는 음향 신호의 음역대를 조절하는 것이 가능하다.In addition, the shape and diameter of piezoelectric ceramics are related to piezoelectric properties, and it is possible to adjust the sound range of an output sound signal by dispersing piezoelectric ceramics having various shapes and diameters in a piezoelectric polymer.

압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부 및 상부에는 하부 투명 전극(132)과 상부 투명 전극(133)이 구비되며, 하부 투명 전극(132)과 상부 투명 전극(133)은 다양한 투명 도전성 소재로서 구비될 수 있다.A lower transparent electrode 132 and an upper transparent electrode 133 are provided below and above the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131, and the lower transparent electrode 132 and the upper transparent electrode 133 are made of various transparent conductive materials. It can be provided as

투명 도전성 소재로는 예를 들어, 투명 전도성 산화물(Transparent Conductive Oxide; TCO), 탄소질 도전성 소재, 금속성 소재 및 전도성 고분자 등이 있다.Examples of the transparent conductive material include transparent conductive oxide (TCO), a carbonaceous conductive material, a metallic material, and a conductive polymer.

투명 전도성 산화물로는 ITO (Indium Tin Oxide), ZITO (Zinc Indium Tin Oxide), ZIO (Zinc Indium Oxide), ZTO (Zinc Tin Oxide), GITO (Gallium Indium Tin Oxide), GIO (Gallium Indium Oxide), GZO (Gallium Zinc Oxide), AZO(Aluminum doped Zinc Oxide), FTO (Fluorine Tin Oxide) 또는 ZnO 등이 사용될 수 있다.Transparent conductive oxides include ITO (Indium Tin Oxide), ZITO (Zinc Indium Tin Oxide), ZIO (Zinc Indium Oxide), ZTO (Zinc Tin Oxide), GITO (Gallium Indium Tin Oxide), GIO (Gallium Indium Oxide), GZO (Gallium Zinc Oxide), AZO (Aluminum doped Zinc Oxide), FTO (Fluorine Tin Oxide) or ZnO may be used.

탄소질 도전성 소재로는 그래핀 또는 카본나노튜브 등이 사용될 수 있으며, 금속성 소재로는 금속(Ag) 나노 와이어, Au/Ag/Cu/Mg/Mo/Ti와 같은 다층 구조의 금속 박막이 사용될 수 있다.Graphene or carbon nanotubes may be used as the carbonaceous conductive material, and metal thin films having a multilayer structure such as metal (Ag) nanowires or Au/Ag/Cu/Mg/Mo/Ti may be used as the metallic material. there is.

전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜, 폴리-3,4-에틸렌다이옥시싸이오펜-폴리스타이렌설포네이트(PEDOT-PSS) 또는 폴리아닐린-캄포설폰산(PANI-CSA) 등이 사용될 수 있다.Polyaniline, polypyrrole, polythiophene, poly-3,4-ethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonate (PEDOT-PSS) or polyaniline-camphorsulfonic acid (PANI-CSA) may be used as the conductive polymer.

하부 투명 전극(132)과 상부 투명 전극(133)은 각각 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부 및 상부에는 전면적으로 구비될 수 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 열과 행을 가지도록 패터닝될 수 있다.The lower transparent electrode 132 and the upper transparent electrode 133 may be provided on the entire lower and upper portions of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131, respectively, but as shown in FIG. 5, a plurality of columns and rows are provided. It can be patterned to have

예를 들어, 다양한 증착 방법을 이용하여 하부 투명 전극(132)이 패터닝된 제1 기판(111)의 상부에 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)을 스핀 코팅법 등을 이용하여 적층한 후 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 다양한 증착 방법을 이용하여 상부 투명 전극(133)을 패터닝할 수 있다.For example, after stacking the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 on the top of the first substrate 111 on which the lower transparent electrode 132 is patterned using various deposition methods by using a spin coating method or the like, the piezoelectric electrode 132 is patterned. The upper transparent electrode 133 may be patterned on the ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 using various deposition methods.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널에 내재되는 박막 스피커의 평면도를 나타낸 것이다.5 is a plan view of a thin film speaker included in a display panel according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부로는 복수의 열(1, 2, 3, … n)을 따라 패터닝된 복수의 하부 투명 전극(132-1, 132-2, 132-3, … 132-n)이 배치되며, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부로는 복수의 행(1, 2, 3, … n)을 따라 패터닝된 복수의 상부 투명 전극(133-1, 133-2, 133-3, … 133-n)은 배치된다.Referring to FIG. 5 , a plurality of lower transparent electrodes 132-1 and 132-2 patterned along a plurality of rows 1, 2, 3, ... n are disposed below the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. , 132-3, ... 132-n) are disposed, and a plurality of upper transparent electrodes patterned along a plurality of rows (1, 2, 3, ... n) are disposed on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. (133-1, 133-2, 133-3, ... 133-n) are arranged.

복수의 하부 투명 전극(132-1, 132-2, 132-3, … 132-n)과 복수의 상부 투명 전극(133-1, 133-2, 133-3, 133-4, … 133-n)은 각각의 구동 드라이버(132a, 133a)에 연결되어 전기 신호를 입력받을 수 있다.A plurality of lower transparent electrodes 132-1, 132-2, 132-3, ... 132-n and a plurality of upper transparent electrodes 133-1, 133-2, 133-3, 133-4, ... 133-n ) may be connected to each of the driving drivers 132a and 133a to receive an electrical signal.

이 때, 패터닝된 하부 투명 전극과 패터닝된 상부 투명 전극이 교차하는 영역은 개별적인 소형 압전체로서 역할할 수 있다. 이에 따라, 구동 드라이버(132a, 133a)와 스위칭 회로(switching circuit)를 조합하여 원하는 시간에 원하는 영역에서 선택적으로 음향 신호가 출력되도록 작동할 수 있다.In this case, a region where the patterned lower transparent electrode and the patterned upper transparent electrode cross each other may serve as individual small piezoelectric materials. Accordingly, by combining the driving drivers 132a and 133a and a switching circuit, it is possible to selectively output an acoustic signal in a desired area at a desired time.

또한, 스위칭 회로(switching circuit)에 박막 트랜지스터(113)로 화상 신호를 입력하는 구동 드라이버를 조합하여 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화상의 변화에 따라 음향 신호가 출력되는 위치를 변화시켜 보다 입체적인 음향 재생이 가능하도록 할 수 있다.In addition, by combining a driving driver that inputs an image signal to the thin film transistor 113 in a switching circuit, the position where the sound signal is output is changed according to the change in the image output through the display panel, so that more three-dimensional sound can be reproduced. can make it possible.

예를 들어, 오케스트라의 연주 화면을 디스플레이할 때, 화면에 표시된 다양한 악기 연주자의 위치 및 거리 등을 고려하여 디스플레이 패널에 내재된 박막 스피커로부터 해당 악기의 연주 소리가 출력되는 위치를 지정함에 따라 생동감 및 입체감이 향상된 음향 재생이 가능할 수 있다.For example, when displaying the performance screen of an orchestra, considering the positions and distances of various instrument players displayed on the screen, the position where the performance sound of the instrument is output from the thin-film speaker built into the display panel is designated. Sound reproduction with improved three-dimensional effect may be possible.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구동시 출력되는 화상 신호 및 음향 신호의 동기화를 개략적으로 나타낸 도면이다.6 is a diagram schematically illustrating synchronization of an image signal and an audio signal output when a display panel is driven according to various embodiments of the present disclosure.

도 6의 (a) 내지 (c)는 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화상의 변화에 따라 디스플레이 패널에 내재된 박막 스피커를 통해 출력되는 음향 신호(S)의 위치 및 강도를 변화시키는 것을 개략적으로 나타낸 것이다.Figures 6 (a) to (c) schematically show that the position and intensity of the sound signal (S) output through the thin film speaker inherent in the display panel is changed according to the change of the image output through the display panel. .

예를 들어, 도 6의 (a)를 참조하면, 화면 내 자동차가 등장한 위치에서 출력되는 음향 신호(S1)는 다른 위치에서 출력되는 음향 신호(S2, S3, S4)보다 강한 음향 신호를 나타낸다. 또한, 자동차로부터 멀어질수록 음향 신호의 세기는 점차적으로 줄어든다.For example, referring to (a) of FIG. 6 , a sound signal S1 output at a location where a car appears in the screen represents a stronger sound signal than sound signals S2, S3, and S4 output at other locations. In addition, the intensity of the sound signal gradually decreases as the distance from the vehicle increases.

마찬가지로, 도 6의 (b) 및 (c)를 참조하면, 자동차가 이동함에 따라 (a)에서 가장 강한 음향 신호가 출력되는 위치(S1)에서의 음향 신호의 강도는 줄어들며, 자동차가 지나가는 새로운 위치(S2, S3)에서의 음향 신호가 강해진다.Similarly, referring to (b) and (c) of FIG. 6, as the car moves, the intensity of the sound signal at the position (S1) where the strongest sound signal is output in (a) is reduced, and the new position through which the car passes. Acoustic signals at (S2, S3) become stronger.

이와 같이, 화면에 표시되는 다양한 요소들을 고려하여 디스플레이 패널에 내재된 박막 스피커로부터 음향 신호가 출력되는 위치와 강도를 지정함에 따라 마치 5.1채널 서라운드 사운드 시스템과 같은 공간감을 유사하게 표현하는 것이 가능하다.In this way, by designating the position and strength of sound signals output from the thin-film speaker built into the display panel in consideration of various factors displayed on the screen, it is possible to express a sense of space similar to that of a 5.1-channel surround sound system.

특히, 이와 같이 화상 신호와 음향 신호의 갭리스(gapless)한 동기화를 위해서 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시켜 화상 신호와 음향 신호의 구동 드라이버를 조합하는 것이 바람직하다.In particular, it is preferable to combine driving drivers of the image signal and the sound signal by incorporating a thin film speaker into the display panel for gapless synchronization of the image signal and the sound signal.

도 7 내지 도 10은 도 4의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.7 to 10 show modified examples of thin film speakers applied to the display panel of FIG. 4 .

도 7을 참조하면, 제1 기판(111)과 박막 스피커(TFS)의 하부 투명 전극(132) 사이에 하부 절연층(134)이 개재될 수 있다.Referring to FIG. 7 , a lower insulating layer 134 may be interposed between the first substrate 111 and the lower transparent electrode 132 of the thin film speaker TFS.

여기서, 하부 절연층(134)은 하부 투명 전극(132)의 증착을 위한 버퍼층으로서 역할하며, 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Here, the lower insulating layer 134 serves as a buffer layer for deposition of the lower transparent electrode 132, and may be a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, or an alternately deposited silicon oxide layer/silicon nitride layer.

이 때, 하부 투명 전극(132)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부면과 접촉하도록 하부 절연층(134)에 내재될 수 있다.In this case, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134 to contact the lower surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 .

예를 들어, 하부 절연층(134)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 하부 투명 전극(132)을 증착시킴에 따라 하부 절연층(134)에 하부 투명 전극(132)을 내재할 수 있다.For example, as a partial region of the lower insulating layer 134 is etched and the lower transparent electrode 132 is deposited on the etched region, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134. .

하부 절연층(134)에 하부 투명 전극(132)을 내재함에 따라 하부 절연층(134)과 하부 투명 전극(132)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 바, 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 유리할 수 있다.As the lower transparent electrode 132 is embedded in the lower insulating layer 134, the thickness of the thin film speaker (TFS) is reduced compared to the case where the lower insulating layer 134 and the lower transparent electrode 132 are laminated as separate layers. As possible, it may be advantageous in terms of thinning the display panel DP.

다른 변형예가 도시된 도 8을 참조하면, 하부 투명 전극(132)은 버퍼층으로서 역할하는 하부 절연층(134)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.Referring to FIG. 8 showing another modified example, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 so as to contact the upper surface of the lower insulating layer 134 serving as a buffer layer.

예를 들어, 제1 기판(111) 상에 증착된 하부 절연층(134)의 상부에 하부 투명 전극(134)을 패터닝한 후 하부 투명 전극(134)을 커버하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)을 코팅함으로써 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131) 내 하부 투명 전극(134)을 내재할 수 있다.For example, after patterning the lower transparent electrode 134 on top of the lower insulating layer 134 deposited on the first substrate 111, the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer ( 131), the lower transparent electrode 134 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131.

도 7에 도시된 예와 마찬가지로, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 하부 투명 전극(132)을 내재함에 따라 하부 절연층(134)과 하부 투명 전극(132)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다는 이점이 있다.As in the example shown in FIG. 7, as the lower transparent electrode 132 is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131, the lower insulating layer 134 and the lower transparent electrode 132 are stacked as separate layers. There is an advantage that it is possible to make the thickness of the thin film speaker (TFS) thinner than the case.

또한, 상부 투명 전극(133)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)으로 전기 신호를 인가하기 위한 전극으로서, 상부에 위치하는 박막 트랜지스터(112)와 전기적으로 절연될 필요가 있다.In addition, the upper transparent electrode 133 is an electrode for applying an electrical signal to the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131, and needs to be electrically insulated from the thin film transistor 112 positioned thereon.

이에 따라, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(133)과 박막 트랜지스터(112) 사이에 상부 절연층(135)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(135)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Accordingly, the upper insulating layer 135 may be interposed between the upper transparent electrode 133 patterned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 and the thin film transistor 112 . Here, the upper insulating layer 135 may be a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, or an alternately deposited silicon oxide layer/silicon nitride layer.

이 경우, 도 9를 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(135)에 내재될 수 있다.In this case, referring to FIG. 9 , the upper transparent electrode 133 may be embedded in the upper insulating layer 135 to contact the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 .

예를 들어, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(133)을 커버하도록 상부 절연층(135)을 증착함으로써 상부 절연층(135)에 상부 투명 전극(133)을 내재할 수 있다.For example, the upper transparent electrode 133 is formed on the upper insulating layer 135 by depositing the upper insulating layer 135 so as to cover the upper transparent electrode 133 patterned on the upper portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. can contain

또한, 다른 변형예가 도시된 도 10을 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 상부 절연층(135)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.Also, referring to FIG. 10 showing another modified example, the upper transparent electrode 133 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 so as to contact the lower surface of the upper insulating layer 135 .

예를 들어, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 상부 투명 전극(133)을 증착시킴에 따라 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 상부 투명 전극(133)을 내재할 수 있다.For example, by etching a partial region of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 and depositing the upper transparent electrode 133 on the etched region, the upper transparent electrode is formed on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. (133) can be embedded.

도 9 및 도 10에 도시된 실시예에 따라, 상부 투명 전극(133)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(135)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 상부 투명 전극(133)과 박막 트랜지스터(112)를 전기적으로 절연할 수 있기 때문에, 결과적으로 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 할 수 있다는 이점이 있다.According to the embodiment shown in FIGS. 9 and 10 , the upper transparent electrode 133 and the thin film transistor ( 112) can be electrically insulated, and as a result, there is an advantage in that the thickness of the thin film speaker (TFS) can be reduced.

제2 2nd 실시예Example

도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.11 and 12 are cross-sectional views of a display panel equipped with a thin film speaker according to a second embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 하부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(211)으로부터 박막 스피커(TFS), 박막 트랜지스터(212), 컬러필터층(213), 유기발광층(214) 및 제2 기판(215)을 순차적으로 적층시켜 제조된다. 여기서, 유기발광층(214)을 구성하는 상부 전극은 하부 발광 특성을 향상시키기 위해 반사 전극으로 구비됨이 바람직하다.The display panel DP shown in FIG. 11 is a bottom emission organic light emitting diode (OLED) display panel, and includes a thin film speaker (TFS) from a first substrate 211, a thin film transistor 212, a color filter layer 213, It is manufactured by sequentially stacking the organic light emitting layer 214 and the second substrate 215 . Here, the upper electrode constituting the organic light emitting layer 214 is preferably provided as a reflective electrode to improve lower light emitting characteristics.

도 11에 도시된 예에 따르면, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(221)와 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(221)의 하부 및 상부에 각각 위치하는 하부 투명 전극(222) 및 상부 투명 전극(223)을 포함하는 박막 스피커(TFS)는 광 출사 방향에 놓이는 제1 기판(211)과 유기발광층(214) 사이에 놓이므로, 투명 박막 스피커인 것이 바람직하다.According to the example shown in FIG. 11 , the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 221 and the lower transparent electrode 222 and the upper transparent electrode 223 positioned under and above the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 221, respectively. Since the thin film speaker (TFS) including ) is placed between the first substrate 211 and the organic light emitting layer 214 placed in the light output direction, it is preferable to be a transparent thin film speaker.

다른 변형예가 도시된 도 12를 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 제1 기판(211)으로부터 박막 트랜지스터(212), 컬러필터층(213), 유기발광층(214), 박막 스피커(TFS) 및 제2 기판(215)을 순차적으로 적층시켜 제조된다.Referring to FIG. 12 showing another modified example, the display panel DP includes a thin film transistor 212 from a first substrate 211, a color filter layer 213, an organic light emitting layer 214, a thin film speaker TFS, and a second It is manufactured by sequentially stacking the substrates 215 .

본 발명에 따른 디스플레이 패널에 사용되는 박막 스피커(TFS)의 압전층으로서 사용되는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(221)은 압전 세라믹과 압전 폴리머의 복합화에 의해 고온에서의 충분한 내열성이 확보될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널의 제조 공정 중 박막 스피커(TFS)의 제조 단계를 포함시켜 박막 스피커(TFS)가 내재된 하부 발광형 OLED 디스플레이 패널을 용이하게 제조할 수 있다.The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 221 used as the piezoelectric layer of the thin film speaker (TFS) used in the display panel according to the present invention can secure sufficient heat resistance at high temperatures by the composite of the piezoelectric ceramic and the piezoelectric polymer. . Accordingly, the bottom emission type OLED display panel having the thin film speaker (TFS) can be easily manufactured by including the manufacturing step of the thin film speaker (TFS) in the manufacturing process of the display panel.

제3 3rd 실시예Example

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.13 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to a third embodiment of the present invention.

도 13 내지 도 17에는 제2 기판(121)이 최상부에 위치하며, 박막 스피커(TFS)와 컬러필터층(122)이 제2 기판(121)의 하부로 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이하에서는 편의상 제2 기판(121)의 상부에 박막 스피커(TFS)와 컬러필터층(122)이 구비되는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.13 to 17, the second substrate 121 is located on the top, and the thin film speaker (TFS) and the color filter layer 122 are illustrated as being disposed below the second substrate 121, but hereinafter, for convenience, It will be described assuming that the thin film speaker (TFS) and the color filter layer 122 are provided on the second substrate 121 .

도 13에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(111) 상에 박막 트랜지스터(112)가 구비되는 박막 트랜지스터 기판(110)과 제2 기판(121) 상에 박막 스피커(TFS) 및 컬러필터층(122)이 구비되는 컬러필터 기판(120)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(120)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 13 is a top emission organic light emitting diode (OLED) display panel, and includes a thin film transistor substrate 110 having a thin film transistor 112 on a first substrate 111 and a second substrate 111 . It is manufactured by combining the color filter substrate 120 on which the thin film speaker (TFS) and the color filter layer 122 are provided on the substrate 121 . At this time, the color filter substrate 120 may be placed in the light emission direction.

여기서, 컬러필터 기판(120)은 제2 기판(121) 상에 위치하는 박막 스피커(TFS), 박막 스피커(TFS)의 상에 위치하는 컬러필터층(122)을 포함한다. Here, the color filter substrate 120 includes a thin film speaker (TFS) positioned on the second substrate 121 and a color filter layer 122 positioned on the thin film speaker (TFS).

이 때, 제2 기판(121)의 상에 컬러필터층(122)이 놓인 후 컬러필터층(122) 상에 박막 스피커(TFS)가 구비되는 것도 무방하다. 이 경우, 박막 스피커(TFS)는 발광 특성에 영향을 주지 않는 투명 박막 스피커로서 구현되는 것이 바람직하다.At this time, after the color filter layer 122 is placed on the second substrate 121, the thin film speaker (TFS) may be provided on the color filter layer 122. In this case, the thin film speaker (TFS) is preferably implemented as a transparent thin film speaker that does not affect light emitting characteristics.

도 14 내지 도 17은 도 13의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.14 to 17 show modified examples of a thin film speaker applied to the display panel of FIG. 13 .

도 14를 참조하면, 제2 기판(121)과 박막 스피커(TFS)의 하부 투명 전극(132) 사이에 하부 절연층(134)이 개재될 수 있다. 이 때, 하부 투명 전극(132)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)과 접촉하도록 하부 절연층(134)에 내재될 수 있다.Referring to FIG. 14 , a lower insulating layer 134 may be interposed between the second substrate 121 and the lower transparent electrode 132 of the thin film speaker TFS. In this case, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134 to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 .

다른 변형예가 도시된 도 15를 참조하면, 하부 투명 전극(132)은 버퍼층으로서 역할하는 하부 절연층(134)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.Referring to FIG. 15 showing another modified example, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 so as to contact the upper surface of the lower insulating layer 134 serving as a buffer layer.

즉, 도 14 및 도 15에 도시된 예에 따르면, 하부 절연층(134) 또는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 하부 투명 전극(132)을 내재함에 따라 하부 절연층(134)과 하부 투명 전극(132)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다.That is, according to the examples shown in FIGS. 14 and 15, the lower insulating layer 134 and the lower insulating layer 134 and the lower transparent electrode 132 are embedded in the lower insulating layer 134 or the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. It is possible to make the thickness of the thin film speaker TFS thinner than when the transparent electrode 132 is laminated as a separate layer.

이에 따라, 디스플레이 패널(DP)에 박막 스피커(TFS)를 내재하더라도 디스플레이 패널(DP)이 과도하게 두꺼워지지 않도록 할 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(DP)의 외부에 박막 스피커(TFS)를 부착하는 경우에 비해 별도의 보호층 및 접착층 등을 필요로 하지 않기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 박막 스피커(TFS)를 디스플레이 패널(DP)에 내재하는 것이 유리하다.Accordingly, even if the thin film speaker TFS is embedded in the display panel DP, the display panel DP may not be excessively thick. In particular, since a separate protective layer and adhesive layer are not required compared to the case where the thin film speaker TFS is attached to the outside of the display panel DP, the thin film speaker TFS can be used for display in terms of thinning the display panel DP. It is advantageous to be inherent in the panel DP.

또한, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(133) 상에 컬러필터층(122)이 적층되기 전 평탄화를 위해 상부 투명 전극(133)과 컬러필터층(122) 사이에 상부 절연층(135)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(135)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.In addition, there is a gap between the upper transparent electrode 133 and the color filter layer 122 for flattening before the color filter layer 122 is laminated on the upper transparent electrode 133 patterned on the upper portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. An upper insulating layer 135 may be interposed therebetween. Here, the upper insulating layer 135 may be a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, or an alternately deposited silicon oxide layer/silicon nitride layer.

이 경우, 도 16을 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(135)에 내재될 수 있다.In this case, referring to FIG. 16 , the upper transparent electrode 133 may be embedded in the upper insulating layer 135 to contact the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 .

또한, 다른 변형예가 도시된 도 17을 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 상부 절연층(135)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.Also, referring to FIG. 17 showing another modified example, the upper transparent electrode 133 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 so as to contact the lower surface of the upper insulating layer 135 .

도 16 및 도 17에 도시된 실시예에 따라, 상부 절연층(135) 또는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 상부 투명 전극(133)을 내재함에 따라 상부 투명 전극(133)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(135)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 충분한 평탄화 효과를 달성할 수 있다. 또한, 적층되는 층의 수를 줄임으로써 디스플레이 패널(DP)의 경량화 및 박형화에 기여할 수 있다는 이점이 있다.According to the embodiment shown in FIGS. 16 and 17, the upper transparent electrode 133 is embedded in the upper insulating layer 135 or the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 to include the upper transparent electrode 133 A sufficient planarization effect can be achieved even if an arbitrary layer and the upper insulating layer 135 are not laminated as separate layers. In addition, there is an advantage in that the display panel DP can be reduced in weight and thickness by reducing the number of stacked layers.

제4 4th 실시예Example

도 18은 본 발명의 제4 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.18 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to a fourth embodiment of the present invention.

도 18에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체를 포함하는 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할한다는 점에서 이전의 실시예들과 차이가 있다.The display panel DP shown in FIG. 18 is different from the previous embodiments in that a thin film speaker including a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite serves as a substrate for the display panel DP.

이에 따라, 별도의 기판을 마련할 필요없이 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할하는 것이 가능하기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화에 더욱 기여할 수 있다.Accordingly, since the thin film speaker can serve as a substrate for the display panel DP without needing to prepare a separate substrate, it can further contribute to the thinning of the display panel DP.

특히, 본 발명에 따른 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)은 압전 폴리머 내 압전 세라믹에 의해 고온에서의 내열성을 확보하는 것이 가능하기 때문에 별도의 기판없이 박막 트랜지스터나 컬러필터층이 증착되는 기판으로서 충분히 사용될 수 있다.In particular, the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 according to the present invention can be sufficiently used as a substrate on which a thin film transistor or color filter layer is deposited without a separate substrate because it is possible to secure heat resistance at high temperatures by the piezoelectric ceramic in the piezoelectric polymer. can

도 18에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311) 상에 박막 트랜지스터(314) 및 유기발광층(315)이 구비되는 박막 트랜지스터 기판(310)과 기판(321) 상에 컬러필터층(322)이 구비되는 컬러필터 기판(320)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(320)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 18 is a top emission organic light emitting diode (OLED) display panel, and a thin film transistor 314 and an organic light emitting layer 315 are provided on a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311. It is manufactured by combining the thin film transistor substrate 310 and the color filter substrate 320 having the color filter layer 322 on the substrate 321 . In this case, the color filter substrate 320 may be placed in the light emission direction.

압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 하부 및 상부에는 하부 투명 전극(312)과 상부 투명 전극(313)이 구비되며, 하부 투명 전극(312)과 상부 투명 전극(313)은 다양한 투명 도전성 소재로서 구비될 수 있다.A lower transparent electrode 312 and an upper transparent electrode 313 are provided below and above the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311, and the lower transparent electrode 312 and the upper transparent electrode 313 are made of various transparent conductive materials. may be provided.

도 18에 도시된 디스플레이 패널(DP)이 유연성(flexible) 디스플레이 장치용인 경우, 기판(321)은 플라스틱 재질의 기판이거나 금속 포일(metal foil)일 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(DP)이 투명 디스플레이 장치용인 경우, 기판(321)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하다.When the display panel DP shown in FIG. 18 is for a flexible display device, the substrate 321 may be a plastic substrate or a metal foil. In particular, when the display panel DP is for a transparent display device, the substrate 321 is preferably made of a plastic material.

도 19 내지 도 22는 도 18의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.19 to 22 show modified examples of thin film speakers applied to the display panel of FIG. 18 .

도 19를 참조하면, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 하부에 구비되는 하부 투명 전극(312)의 외부 노출을 막기 위한 패시베이션 층으로서 하부 절연층(316)이 구비될 수 있다. 이 때, 여기서, 하부 절연층(316)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Referring to FIG. 19 , a lower insulating layer 316 may be provided as a passivation layer to prevent external exposure of the lower transparent electrode 312 provided under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 . In this case, the lower insulating layer 316 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or an alternately deposited silicon oxide film/silicon nitride film.

이 때, 하부 투명 전극(312)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)과 접촉하도록 하부 절연층(316)에 내재될 수 있다.In this case, the lower transparent electrode 312 may be embedded in the lower insulating layer 316 to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 .

예를 들어, 하부 절연층(316)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 하부 투명 전극(312)을 증착시킨 다음 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)을 적층함에 따라 하부 투명 전극(312)이 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 하부면과 접촉하도록 하부 절연층(134)에 하부 투명 전극(132)을 내재할 수 있다.For example, after etching a partial region of the lower insulating layer 316, depositing the lower transparent electrode 312 on the etched region, and then stacking the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311, the lower transparent electrode 312 The lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134 so as to contact the lower surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 .

하부 절연층(316)에 하부 투명 전극(312)을 내재함에 따라 패시베이션 층으로서 하부 절연층(316)과 하부 투명 전극(312)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 트랜지스터 기판(310)의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 바, 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 유리할 수 있다.Since the lower transparent electrode 312 is embedded in the lower insulating layer 316, the thickness of the thin film transistor substrate 310 is greater than that of the case where the lower insulating layer 316 and the lower transparent electrode 312 are stacked as separate layers as a passivation layer. Since it is possible to thin, it may be advantageous in terms of thinning the display panel DP.

다른 변형예가 도시된 도 20을 참조하면, 하부 투명 전극(312)은 패시베이션 층으로서 역할하는 하부 절연층(316)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 내재될 수 있다. 이 때, 하부 투명 전극(312)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 내재됨으로 하부 절연층(316)은 선택적으로 구비될 수 있다.Referring to FIG. 20 showing another modified example, the lower transparent electrode 312 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 so as to contact the upper surface of the lower insulating layer 316 serving as a passivation layer. In this case, since the lower transparent electrode 312 is inherent in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311, the lower insulating layer 316 may be selectively provided.

예를 들어, 기판의 하부면으로부터 분리되어 제거되는 희생층 상에 하부 절연층(316)을 증착한 후 하부 절연층(316) 상에 하부 투명 전극(312)을 패터닝한 다음 하부 투명 전극(312)을 커버하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)을 적층함으로써 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 하부 투명 전극(312)을 내재할 수 있다.For example, after depositing the lower insulating layer 316 on the sacrificial layer that is separated and removed from the lower surface of the substrate, the lower transparent electrode 312 is patterned on the lower insulating layer 316, and then the lower transparent electrode 312 is formed. ), the lower transparent electrode 312 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 by laminating the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 to cover the piezoelectric ceramic substrate 311 .

도 19에 도시된 예와 마찬가지로, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 하부 투명 전극(312)을 내재함에 따라 하부 절연층(316)과 하부 투명 전극(312)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 트랜지스터 기판(310)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다는 이점이 있다.As in the example shown in FIG. 19, when the lower insulating layer 316 and the lower transparent electrode 312 are laminated as separate layers by incorporating the lower transparent electrode 312 in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 There is an advantage that the thickness of the thin film transistor substrate 310 can be made thinner.

또한, 상부 투명 전극(313)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)으로 전기 신호를 인가하여 압전 효과를 야기하기 위한 전극으로서, 상부에 위치하는 박막 트랜지스터(314)와 전기적으로 절연될 필요가 있다.In addition, the upper transparent electrode 313 is an electrode for applying an electrical signal to the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 to cause a piezoelectric effect, and needs to be electrically insulated from the thin film transistor 314 located thereon. .

이에 따라, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(313)과 박막 트랜지스터(314) 사이에 상부 절연층(317)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(317)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Accordingly, the upper insulating layer 317 may be interposed between the upper transparent electrode 313 patterned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 and the thin film transistor 314 . Here, the upper insulating layer 317 may be a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, or an alternately deposited silicon oxide layer/silicon nitride layer.

이 때, 도 21을 참조하면, 상부 투명 전극(313)은 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(317)에 내재될 수 있다.At this time, referring to FIG. 21 , the upper transparent electrode 313 may be embedded in the upper insulating layer 317 to contact the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 .

예를 들어, 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(313)을 커버하도록 상부 절연층(317)을 증착함으로써 상부 절연층(317)에 상부 투명 전극(313)을 내재할 수 있다.For example, the upper transparent electrode 313 is formed on the upper insulating layer 317 by depositing the upper insulating layer 317 to cover the patterned upper transparent electrode 313 on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 . can be inherent

또한, 다른 변형예가 도시된 도 22를 참조하면, 상부 투명 전극(313)은 상부 절연층(317)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)에 내재될 수 있다.Also, referring to FIG. 22 showing another modified example, the upper transparent electrode 313 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 so as to contact the lower surface of the upper insulating layer 317 .

예를 들어, 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 상부 투명 전극(313)을 증착시킴에 따라 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)에 상부 투명 전극(313)을 내재할 수 있다.For example, by etching a partial region of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 and depositing the upper transparent electrode 313 on the etched region, the upper transparent electrode 313 is formed on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311. ) can be embedded.

도 21 및 도 22에 도시된 실시예에 따라, 상부 투명 전극(313)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(317)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 상부 투명 전극(313)과 박막 트랜지스터(314)를 전기적으로 절연할 수 있기 때문에, 결과적으로 박막 트랜지스터 기판(310)의 두께를 얇게 할 수 있다는 이점이 있다.21 and 22, the upper transparent electrode 313 and the thin film transistor ( 314) can be electrically insulated, resulting in an advantage in that the thickness of the thin film transistor substrate 310 can be reduced.

제5 5th 실시예Example

도 23 및 도 24는 본 발명의 제5 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.23 and 24 are cross-sectional views of a display panel equipped with a thin film speaker according to a fifth embodiment of the present invention.

도 23에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 하부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)으로부터 박막 트랜지스터(414), 컬러필터층(415), 유기발광층(416) 및 기판(417)을 순차적으로 적층시켜 제조된다.The display panel DP shown in FIG. 23 is a bottom emission organic light emitting diode (OLED) display panel, and includes a thin film transistor 414, a color filter layer 415, an organic light emitting layer ( 416) and the substrate 417 are sequentially laminated.

상기 실시예에 따른 도시된 디스플레이 패널(DP)은 별도의 하부 기판을 마련할 필요없이 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체를 포함하는 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할하는 것이 가능하기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화에 더욱 기여할 수 있다.In the illustrated display panel DP according to the above embodiment, it is possible for a thin film speaker including a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite to serve as a substrate for the display panel DP without the need to prepare a separate lower substrate. (DP) can further contribute to thinning.

여기서, 유기발광층(416)을 구성하는 상부 전극은 하부 발광 특성을 향상시키기 위해 반사 전극으로 구비됨이 바람직하다.Here, the upper electrode constituting the organic light emitting layer 416 is preferably provided as a reflective electrode to improve lower light emitting characteristics.

도 23에 도시된 예에 따르면, 유기발광층(416)으로부터 출사된 광은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)을 통과하므로 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)은 투명한 것이 바람직하다.According to the example shown in FIG. 23 , since light emitted from the organic light emitting layer 416 passes through the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411, the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411 is preferably transparent.

다른 변형예가 도시된 도 24를 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 기판(417)으로부터 박막 트랜지스터(414), 컬러필터층(415) 및 유기발광층(416)을 순차적으로 적층시켜 제조된다. 이 때, 유기발광층(416)의 상부에 위치하는 상부 기판은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)으로서 제공된다.Referring to FIG. 24 showing another modified example, the display panel DP is manufactured by sequentially stacking a thin film transistor 414 , a color filter layer 415 , and an organic light emitting layer 416 from a substrate 417 . At this time, the upper substrate located on the organic light emitting layer 416 is provided as a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411 .

본 발명에 따른 디스플레이 패널의 기판임과 동시에 박막 스피커(TFS)의 압전층으로서 사용되는 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)은 압전 세라믹과 압전 폴리머의 복합화에 의해 고온에서의 충분한 내열성이 확보될 수 있다.The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411 used as the substrate of the display panel and the piezoelectric layer of the thin film speaker (TFS) according to the present invention can secure sufficient heat resistance at high temperatures by combining the piezoelectric ceramic and the piezoelectric polymer. there is.

이에 따라, 박막 스피커가 내재된 하부 발광형 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 기판으로서 사용하는 것이 가능하기 때문에, 추가적인 기판을 필요로 하지 않는다는 점에서 디스플레이 패널의 박형화에 기여할 수 있다.Accordingly, since it can be used as a substrate for manufacturing a bottom emission type OLED display panel in which a thin film speaker is incorporated, it can contribute to thinning of the display panel in that an additional substrate is not required.

제6 6th 실시예Example

도 25는 본 발명의 제6 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.25 is a cross-sectional view of a display panel equipped with a thin film speaker according to a sixth embodiment of the present invention.

도 25 내지 도 29에는 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)이 상부에 위치하며, 컬러필터층(524)이 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부로 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이하에서는 편의상 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 상부에 컬러필터층(524)이 구비되는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.25 to 29, it is illustrated that the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 is located on top and the color filter layer 524 is disposed below the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521. It is assumed that the color filter layer 524 is provided on the ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 and will be described.

도 25에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(511) 상에 박막 트랜지스터(512)가 구비되는 박막 트랜지스터 기판(510)과 제2 기판으로서 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521) 상에 컬러필터층(524)이 구비되는 컬러필터 기판(520)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(520)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 25 is a top emission organic light emitting diode (OLED) display panel, and includes a thin film transistor substrate 510 having a thin film transistor 512 on a first substrate 511 and a second substrate 510 . It is manufactured by bonding a color filter substrate 520 having a color filter layer 524 on a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 as a substrate. At this time, the color filter substrate 520 may be placed in the light emission direction.

상기 실시예에 따른 도시된 디스플레이 패널(DP)은 별도의 상부 기판을 마련할 필요없이 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체를 포함하는 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할하는 것이 가능하기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화에 더욱 기여할 수 있다.In the illustrated display panel DP according to the above embodiment, it is possible for a thin film speaker including a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite to serve as a substrate for the display panel DP without the need to prepare a separate upper substrate. (DP) can further contribute to thinning.

압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부 및 상부에는 하부 투명 전극(522)과 상부 투명 전극(523)이 구비되며, 하부 투명 전극(522)과 상부 투명 전극(523)은 다양한 투명 도전성 소재로서 구비될 수 있다.A lower transparent electrode 522 and an upper transparent electrode 523 are provided below and above the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521, and the lower transparent electrode 522 and the upper transparent electrode 523 are made of various transparent conductive materials. may be provided.

도 25에 도시된 디스플레이 패널(DP)이 유연성(flexible) 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(511)은 플라스틱 재질의 기판이거나 금속 포일(metal foil)일 수 있다.When the display panel DP shown in FIG. 25 is for a flexible display device, the first substrate 511 may be a plastic substrate or a metal foil.

특히, 디스플레이 패널(DP)이 투명 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(511)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하다. 또한, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521) 역시 투명한 기판으로서 제공되는 것이 바람직하다.In particular, when the display panel DP is for a transparent display device, the first substrate 511 is preferably made of a plastic material. In addition, it is preferable that the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 is also provided as a transparent substrate.

도 26 내지 도 29는 도 25의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.26 to 29 show modified examples of thin film speakers applied to the display panel of FIG. 25 .

도 26을 참조하면, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부에 구비되는 하부 투명 전극(522)의 외부 노출을 막기 위한 패시베이션 층으로서 하부 절연층(525)이 구비될 수 있다. 이 때, 여기서, 하부 절연층(525)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Referring to FIG. 26 , a lower insulating layer 525 may be provided as a passivation layer to prevent external exposure of the lower transparent electrode 522 provided under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 . In this case, the lower insulating layer 525 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or an alternately deposited silicon oxide film/silicon nitride film.

이 때, 하부 투명 전극(522)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)과 접촉하도록 하부 절연층(525)에 내재될 수 있다.In this case, the lower transparent electrode 522 may be embedded in the lower insulating layer 525 to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 .

예를 들어, 하부 절연층(525)은 기판의 하부면으로부터 분리되어 제거되는 희생층 상에 증착되어 마련될 수 있다. 이어서, 하부 절연층(525)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 하부 투명 전극(522)을 증착시킨 다음 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)을 적층할 수 있다. 이에 따라, 하부 투명 전극(522)이 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부면과 접촉하도록 하부 절연층(525)에 하부 투명 전극(522)을 내재할 수 있다.For example, the lower insulating layer 525 may be deposited and provided on a sacrificial layer that is separated from and removed from the lower surface of the substrate. Subsequently, a partial region of the lower insulating layer 525 may be etched, the lower transparent electrode 522 may be deposited on the etched region, and then the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 may be laminated. Accordingly, the lower transparent electrode 522 may be embedded in the lower insulating layer 525 such that the lower transparent electrode 522 contacts the lower surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 .

하부 절연층(525)에 하부 투명 전극(522)을 내재함에 따라 패시베이션 층으로서 하부 절연층(525)과 하부 투명 전극(522)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 컬러필터 기판(520)의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 바, 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 유리할 수 있다.As the lower transparent electrode 522 is embedded in the lower insulating layer 525, the thickness of the color filter substrate 520 is greater than that of the case where the lower insulating layer 525 and the lower transparent electrode 522 are stacked as separate layers as a passivation layer. Since it is possible to thin, it may be advantageous in terms of thinning the display panel DP.

다른 변형예가 도시된 도 27을 참조하면, 하부 투명 전극(522)은 패시베이션층으로서 역할하는 하부 절연층(525)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 내재될 수 있다.Referring to FIG. 27 showing another modified example, the lower transparent electrode 522 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 so as to contact the top surface of the lower insulating layer 525 serving as a passivation layer.

예를 들어, 희생층 상에 증착된 하부 절연층(525) 상에 하부 투명 전극(522)을 패터닝한 다음 하부 투명 전극(522)을 커버하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)을 적층함으로써 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 하부 투명 전극(522)을 내재할 수 있다.For example, by patterning the lower transparent electrode 522 on the lower insulating layer 525 deposited on the sacrificial layer and then laminating the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 to cover the lower transparent electrode 522, the piezoelectric element is formed. The lower transparent electrode 522 may be embedded in the ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 .

압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 하부 투명 전극(522)을 내재함에 따라 하부 절연층(525)과 하부 투명 전극(522)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 컬러필터 기판(520)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다는 이점이 있다.As the lower transparent electrode 522 is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521, the thickness of the color filter substrate 520 is greater than when the lower insulating layer 525 and the lower transparent electrode 522 are laminated as separate layers. There is an advantage that it is possible to thin the .

또한, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(523) 상에 컬러필터층(524)이 적층되기 전 평탄화를 위해 상부 투명 전극(523)과 컬러필터층(524) 사이에 평탄화층으로서 상부 절연층(526)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(526)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.In addition, for planarization before the color filter layer 524 is laminated on the upper transparent electrode 523 patterned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521, a gap between the upper transparent electrode 523 and the color filter layer 524 is formed. An upper insulating layer 526 may be interposed as a planarization layer. Here, the upper insulating layer 526 may be a silicon oxide layer, a silicon nitride layer, or an alternately deposited silicon oxide layer/silicon nitride layer.

이 때, 도 28을 참조하면, 상부 투명 전극(523)은 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(521)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(526)에 내재될 수 있다.At this time, referring to FIG. 28 , the upper transparent electrode 523 may be embedded in the upper insulating layer 526 to contact the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 .

또한, 다른 변형예가 도시된 도 29를 참조하면, 상부 투명 전극(523)은 상부 절연층(526)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 내재될 수 있다.Also, referring to FIG. 29 showing another modified example, the upper transparent electrode 523 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 so as to contact the lower surface of the upper insulating layer 526 .

도 28 및 도 29에 도시된 실시예에 따라, 상부 절연층(526) 또는 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 상부 투명 전극(523)을 내재함에 따라 상부 투명 전극(523)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(526)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 충분한 평탄화 효과를 달성할 수 있다. 또한, 적층되는 층의 수를 줄임으로써 디스플레이 패널(DP)의 경량화 및 박형화에 기여할 수 있다는 이점이 있다.According to the embodiment shown in FIGS. 28 and 29, the upper transparent electrode 523 is embedded in the upper insulating layer 526 or the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 to include an upper transparent electrode 523. A sufficient planarization effect can be achieved without stacking the layer of and the upper insulating layer 526 as separate layers. In addition, there is an advantage in that the display panel DP can be reduced in weight and thickness by reducing the number of stacked layers.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described based on the embodiments of the present invention, various changes or modifications may be made at the level of those skilled in the art. Accordingly, it will be understood that such changes and modifications are included within the scope of the present invention as long as they do not depart from the scope of the present invention.

Claims (17)

박막 트랜지스터 기판; 및
상기 박막 트랜지스터 기판의 일면에 배치된 컬러 필터 기판; 을 포함하고,
상기 박막 트랜지스터 기판은,
제1 기판;
상기 제1 기판의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터; 및
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층; 을 포함하며,
상기 컬러 필터 기판은,
컬러필터층; 및
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 제2 기판; 을 포함하는,
디스플레이 패널.
thin film transistor substrate; and
a color filter substrate disposed on one surface of the thin film transistor substrate; including,
The thin film transistor substrate,
a first substrate;
a lower transparent electrode positioned on the first substrate;
a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer located on top of the lower transparent electrode and in which piezoelectric ceramic is dispersed in a piezoelectric polymer;
an upper transparent electrode positioned on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer;
a thin film transistor positioned on top of the upper transparent electrode; and
an organic light emitting layer connected to the thin film transistor; Including,
The color filter substrate,
color filter layer; and
a second substrate positioned above the color filter layer; including,
display panel.
 제1항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 하부 투명 전극 사이에 개재되는 하부 절연층을 더 포함하는,
디스플레이 패널.
According to claim 1,
Further comprising a lower insulating layer interposed between the first substrate and the lower transparent electrode,
display panel.
 제2항에 있어서,
상기 하부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층과 접촉하도록 상기 하부 절연층에 내재되고,
상기 하부 절연층은 상기 하부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 2,
The lower transparent electrode is embedded in the lower insulating layer to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer,
The lower insulating layer is patterned so that the lower transparent electrode is embedded,
display panel.
 제2항에 있어서,
상기 하부 투명 전극은 상기 하부 절연층과 접촉하도록 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층에 내재되고,
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층은 상기 하부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 2,
The lower transparent electrode is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer to contact the lower insulating layer,
The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer is patterned so that the lower transparent electrode is embedded,
display panel.
 제1항에 있어서,
상기 상부 투명 전극과 상기 박막 트랜지스터 또는 상기 컬러필터층 사이에 개재되는 상부 절연층을 더 포함하는,
디스플레이 패널.
According to claim 1,
Further comprising an upper insulating layer interposed between the upper transparent electrode and the thin film transistor or the color filter layer,
display panel.
 제5항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층과 접촉하도록 상기 상부 절연층에 내재되는,
상기 상부 절연층은 상기 상부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 5,
The upper transparent electrode is embedded in the upper insulating layer to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer,
The upper insulating layer is patterned so that the upper transparent electrode is embedded,
display panel.
 제5항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 상부 절연층과 접촉하도록 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층에 내재되는,
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층은 상기 상부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 5,
The upper transparent electrode is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer to contact the upper insulating layer,
The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer is patterned so that the upper transparent electrode is embedded,
display panel.
 박막 트랜지스터 기판; 및
상기 박막 트랜지스터 기판의 일면에 배치된 컬러 필터 기판; 을 포함하고,
상기 박막 트랜지스터 기판은,
압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 기판;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터; 및
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층; 을 포함하며,
상기 컬러 필터 기판은,
컬러필터층; 및
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 기판; 을 포함하는,
디스플레이 패널.
thin film transistor substrate; and
a color filter substrate disposed on one surface of the thin film transistor substrate; including,
The thin film transistor substrate,
a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate in which a piezoelectric ceramic is dispersed in a piezoelectric polymer;
a lower transparent electrode positioned under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate;
an upper transparent electrode positioned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate;
a thin film transistor positioned on top of the upper transparent electrode; and
an organic light emitting layer connected to the thin film transistor; Including,
The color filter substrate,
color filter layer; and
a substrate positioned on top of the color filter layer; including,
display panel.
 제8항에 있어서,
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 하부 절연층이 위치하며,
상기 하부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판과 접촉하도록 상기 하부 절연층에 내재되는,
상기 하부 절연층은 상기 하부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 8,
A lower insulating layer is located under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
The lower transparent electrode is embedded in the lower insulating layer to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
The lower insulating layer is patterned so that the lower transparent electrode is embedded,
display panel.
 제8항에 있어서,
상기 하부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 내재되는,
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판은 상기 하부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 8,
The lower transparent electrode is inherent in the lower portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate is patterned so that the lower transparent electrode is embedded,
display panel.
 제8항에 있어서,
상기 상부 투명 전극과 상기 박막 트랜지스터 또는 상기 컬러필터층 사이에 개재되는 상부 절연층을 더 포함하는,
디스플레이 패널.
According to claim 8,
Further comprising an upper insulating layer interposed between the upper transparent electrode and the thin film transistor or the color filter layer,
display panel.
 제11항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판과 접촉하도록 상기 상부 절연층에 내재되는,
상기 상부 절연층은 상기 상부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 11,
The upper transparent electrode is embedded in the upper insulating layer to contact the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
The upper insulating layer is patterned so that the upper transparent electrode is embedded,
display panel.
 제11항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 상부 절연층과 접촉하도록 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판에 내재되는,
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판은 상기 상부 투명 전극이 내재되도록 패터닝된,
디스플레이 패널.
According to claim 11,
The upper transparent electrode is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate to contact the upper insulating layer,
The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate is patterned so that the upper transparent electrode is embedded,
display panel.
 제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치된 박막 스피커; 및
상기 박막 스피커 상에 배치된 제2 기판; 을 포함하고,
상기 박막 스피커는,
하부 투명 전극
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층; 및
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극; 을 포함하며,
상기 제1 기판과 상기 박막 스피커의 사이 또는 상기 제2 기판과 상기 박막 스피커의 사이에는,
박막 트랜지스터, 컬러필터층, 및 유기발광층이 순차적으로 적층된, 디스플레이 패널.
a first substrate;
a thin film speaker disposed on the first substrate; and
a second substrate disposed on the thin film speaker; including,
The thin film speaker,
lower transparent electrode
a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer located on top of the lower transparent electrode and in which piezoelectric ceramic is dispersed in a piezoelectric polymer; and
an upper transparent electrode positioned on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer; Including,
Between the first substrate and the thin film speaker or between the second substrate and the thin film speaker,
A display panel in which a thin film transistor, a color filter layer, and an organic light emitting layer are sequentially stacked.
 박막 트랜지스터 기판; 및
상기 박막 트랜지스터 기판의 일면에 배치된 컬러 필터 기판; 을 포함하고,
상기 박막 트랜지스터 기판은,
제1 기판;
상기 제1 기판의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터; 및
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층; 을 포함하고,
상기 컬러 필터 기판은,
컬러필터층;
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극; 및
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 제2 기판; 을 포함하는,
디스플레이 패널.
thin film transistor substrate; and
a color filter substrate disposed on one surface of the thin film transistor substrate; including,
The thin film transistor substrate,
a first substrate;
a thin film transistor positioned on the first substrate; and
an organic light emitting layer connected to the thin film transistor; including,
The color filter substrate,
color filter layer;
a lower transparent electrode positioned on top of the color filter layer;
a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer located on top of the lower transparent electrode and in which piezoelectric ceramic is dispersed in a piezoelectric polymer;
an upper transparent electrode positioned on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer; and
a second substrate positioned on top of the upper transparent electrode; including,
display panel.
 기판;
상기 기판과 대향하도록 배치된 디스플레이 패널용 기판; 및
상기 기판과 상기 디스플레이 패널용 기판 사이에 순차적으로 적층된, 박막 트랜지스터, 컬러필터층, 및 유기발광층을 포함하고,
상기 디스플레이 패널용 기판은,
하부 투명 전극,
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층; 및
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극; 을 포함하는,
디스플레이 패널.
Board;
a substrate for a display panel arranged to face the substrate; and
A thin film transistor, a color filter layer, and an organic light emitting layer sequentially stacked between the substrate and the display panel substrate,
The substrate for the display panel,
lower transparent electrode;
a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer located on top of the lower transparent electrode and in which piezoelectric ceramic is dispersed in a piezoelectric polymer; and
an upper transparent electrode positioned on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer; including,
display panel.
 박막 트랜지스터 기판; 및
상기 박막 트랜지스터 기판의 일면에 배치된 컬러 필터 기판; 을 포함하고,
상기 박막 트랜지스터 기판은,
제1 기판;
상기 제1 기판의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터; 및
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층; 을 포함하고,
상기 컬러 필터 기판은,
컬러필터층;
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 기판; 및
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 상부에 위치하는 상부 투명 전극; 을 포함하는,
디스플레이 패널.thin film transistor substrate; and
a color filter substrate disposed on one surface of the thin film transistor substrate; including,
The thin film transistor substrate,
a first substrate;
a thin film transistor positioned on the first substrate; and
an organic light emitting layer connected to the thin film transistor; including,
The color filter substrate,
color filter layer;
a lower transparent electrode positioned on top of the color filter layer;
a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate positioned on the lower transparent electrode and having a piezoelectric ceramic dispersed in a piezoelectric polymer; and
an upper transparent electrode positioned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate; including,
display panel.
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