KR20170133541A - Substrate for display panel and display panel comprising the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate for a display panel and a display panel including the same. According to the present invention, the display panel embedded with a thin film speaker can be provided by implementing the thin film speaker in a display panel manufacturing process in which a piezoelectric layer serving as a diaphragm of the thin film speaker is formed with a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite having improved heat resistance as compared to a piezoelectric polymer. Also, the substrate for a display panel according to the present invention can reduce a thickness change of the display panel due to the embedding of the thin film speaker by including the thin film speaker between the substrate and a thin film transistor or a color filter layer, or replacing a conventional substrate with the thin film speaker.

Description

디스플레이 패널용 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널{SUBSTRATE FOR DISPLAY PANEL AND DISPLAY PANEL COMPRISING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for a display panel,

본 발명은 디스플레이 패널용 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이며, 보다 구체적으로 박막 스피커가 내재된 디스플레이 패널용 기판과 이를 포함하는 디스플레이 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for a display panel and a display panel including the substrate, and more particularly to a substrate for a display panel having a thin film speaker and a display panel including the same.

디스플레이 장치는 입력된 화상 신호를 화상으로 표시하기 위한 출력 장치로서, 최근 정보화 기술이 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있다.2. Description of the Related Art [0002] A display device is an output device for displaying an input image signal as an image. Recently, with the development of information technology, demands for a display device have increased in various forms.

특히, 디스플레이 장치가 단순히 화상 신호만을 출력하는 장치로서 역할하는데 그치지 않고 화상 신호와 함께 음향 신호를 동시에 출력하는 장치로서 역할하기 위해 스피커가 구비된 디스플레이 장치가 개발되어 왔다.Particularly, a display device having a speaker has been developed so as to serve as a device for simultaneously outputting an image signal and an acoustic signal in addition to an image signal as a display device.

지금까지 알려진 대부분의 디스플레이 장치용 스피커(11)는 도 1에 도시된 바와 같이, 진동판을 포함하는 모듈 형태로서 디스플레이 장치(10)의 배면에 위치하는 셋탑 박스 내 내장되거나 디스플레이 패널의 측면에 정의된 베젤 영역 내 내장되는 형태로 제공되고 있다.Most of the loudspeakers 11 for display devices known in the past are built in a set-top box located on the back of the display device 10 or in a form of a module defined by the side of the display panel And is provided as a built-in bezel area.

이와 같이, 스피커가 디스플레이 패널의 배면 또는 측면에 모듈 형태로서 구비될 경우, 디스플레이 패널의 베젤(bezel) 영역을 증가시키거나 디스플레이 장치의 경량화 및 박형화를 저해하는 원인으로 작용하게 된다. 또한, 유연성(flexible) 디스플레이 장치와 같이 유연성 기판 상에 구현되는 디스플레이 장치에 모듈 형태의 스피커를 장착하기 곤란하다는 문제가 있다.As described above, when the speaker is provided in the form of a module on the rear surface or side surface of the display panel, the bezel area of the display panel is increased, or the lightening and thinning of the display device are impeded. Further, there is a problem that it is difficult to mount a module type speaker to a display device implemented on a flexible substrate such as a flexible display device.

게다가, 모듈 형태의 스피커는 디스플레이 장치의 일부 영역에만 제공되기 때문에 화상 신호와 함께 출력되는 음향 신호(S)는 화상과 동떨어진 느낌을 주게 되며, 이로 하여금 화상에 대한 사용자의 몰입도가 저하되는 문제가 있다.In addition, since the modular speaker is provided only in a partial area of the display device, the sound signal S outputted together with the image signal gives a feeling of being distant from the image, which causes the user's immersion into the image to be degraded have.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 최근에는 스피커(11)를 디스플레이 장치와 분리시켜 AUX 또는 USB 케이블 등과 같은 연결 수단(12)을 통해 디스플레이 장치(10)의 셋탑 박스에 연결하는 시도가 행해지고 있다.2, an attempt has been made recently to connect the speaker 11 to the set-top box of the display device 10 through the connection means 12 such as an AUX or USB cable by separating the speaker 11 from the display device .

이 경우, 스피커가 설치되기 위한 별도의 공간을 필요로 하며, 경우에 따라 디스플레이 장치의 미관을 저해할 우려도 있다. 게다가, 스피커는 디스플레이 장치와 분리된 상태로 제공되기 때문에 복수의 외장형 스피커를 사용하지 않는 한 음향 신호(S)가 충분한 입체감을 주기 어렵다.In this case, a separate space is required for installing the speaker, and there is a possibility that the appearance of the display device may be hindered in some cases. In addition, since the speaker is provided separately from the display device, it is difficult for the acoustic signal S to have a sufficient stereoscopic effect unless a plurality of external speakers are used.

이에 따라, 최근에는 디스플레이 장치의 경량화 및 박형화를 저해하지 않음과 동시에 디스플레이 장치에 일체화가 가능한 스피커로서, 압전 필름을 스피커용 진동판으로서 사용한 박막 스피커를 디스플레이 패널의 배면에 부착한 디스플레이 장치가 제안되고 있다.Accordingly, a display device in which a thin film speaker, which uses a piezoelectric film as a diaphragm for a speaker, is attached to the rear surface of a display panel as a speaker capable of integrating into a display device without hindering the weight and thickness of the display device has recently been proposed .

도 3은 종래의 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 개략적으로 나타낸 것이다.3 schematically shows a cross-sectional view of a display panel having a conventional thin-film speaker.

도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 박막 트랜지스터가 구비된 제1 기판(21)과 컬러필터층이 구비된 제2 기판(23) 사이에 유기발광층(22) 개재된 디스플레이 패널(Display Panel; DP)의 광 출사 방향과 반대측에 위치하는 면(여기서, 제1 기판(21)의 배면)에 부착된 박막 스피커(Thin Film Speaker; TFS)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the display panel DP includes a display panel including an organic light emitting layer 22 interposed between a first substrate 21 having a thin film transistor and a second substrate 23 having a color filter layer. A thin film speaker (TFS) attached to a surface (here, the back surface of the first substrate 21) located on the side opposite to the light emitting direction of the first substrate 21 (see FIG.

여기서, 박막 스피커(TFS)는 압전 필름(26), 압전 필름(26)의 상부에 위치하는 상부 투명 전극(25) 및 압전 필름(26)의 하부에 위치하는 하부 투명 전극(27)을 포함하며, 상부 투명 전극(25)과 하부 투명 전극(27)을 통해 입력된 전기 신호에 의한 압전 필름(26)의 역압전 효과를 통해 음향을 재생하게 된다.Here, the thin film speaker TFS includes a piezoelectric film 26, an upper transparent electrode 25 located on the upper portion of the piezoelectric film 26, and a lower transparent electrode 27 located below the piezoelectric film 26 , The sound is reproduced through the reverse piezoelectric effect of the piezoelectric film 26 by the electric signal inputted through the upper transparent electrode 25 and the lower transparent electrode 27.

박막 스피커(TFS)는 기존의 모듈 형태의 스피커와 달리 자석을 필요로 하지 않는 비자기 구동 방식으로 음향을 재생할 수 있어 스피커의 무게, 두께 및 제조 단가를 낮출 수 있다는 이점이 있다.Thin-film loudspeakers (TFS), unlike conventional modular loudspeakers, are capable of reproducing sound in a non-magnetic driving manner that does not require a magnet, which can lower the weight, thickness and manufacturing cost of the loudspeaker.

또한, 압전 필름(26)은 유연성 플라스틱 필름 형태로서 제공되기 때문에 디스플레이 패널(DP)과 유사한 박막 형상으로 제공될 수 있으며, 특히 유연성 디스플레이 장치의 유연성을 저해하지 않는다는 이점이 있다.Further, since the piezoelectric film 26 is provided in the form of a flexible plastic film, it can be provided in the form of a thin film similar to the display panel DP, and in particular has the advantage of not hindering the flexibility of the flexible display device.

다만, 압전 필름(26)의 소재로서 주로 사용되는 폴리바이닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride; PVDF)는 융점이 177℃에 불과하기 때문에 일반적으로 300℃ 이상의 공정 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판에 PVDF계 압전 필름을 증착시키는 것은 불가능하다.However, since polyvinylidene fluoride (PVDF), which is mainly used as a material of the piezoelectric film 26, has a melting point of only 177 ° C, the manufacturing process of a display panel including a process step of 300 ° C or more in general It is impossible to deposit a PVDF piezoelectric film on a substrate.

이에 따라, 디스플레이 패널의 제조가 완료된 후 별개의 제조 공정을 통해 완성된 박막 스피커(TFS)는 접착층(24)을 매개로 하여 디스플레이 패널(DP)을 구성하는 제1 기판(21)의 배면에 부착된다.Accordingly, the thin film speaker (TFS) completed through the separate manufacturing process after the manufacture of the display panel is completed is attached to the back surface of the first substrate 21 constituting the display panel DP via the adhesive layer 24 do.

이 경우, 디스플레이 패널(DP), 접착층(24) 및 박막 스피커(TFS)의 연신율 차이에 의해 반복적인 굽힘 변형에 의해 디스플레이 패널(DP)과 접착층(24) 사이 또는 접착층(24)과 박막 스피커(TFS) 사이에서의 접착력이 훼손될 우려가 있다. In this case, due to the difference in elongation of the display panel DP, the adhesive layer 24 and the thin film speaker TFS, the display panel DP and the adhesive layer 24 or the adhesive layer 24 and the thin- TFS) may be damaged.

또한, 디스플레이 장치의 구동시 증가하는 온도 또는 디스플레이 장치의 구동 환경 하에 존재하는 습기 등에 의해 접착층(24)의 접착력이 열화되어 디스플레이 패널(DP)로부터 박막 스피커(TFS)가 탈착될 수 있다.In addition, the adhesive force of the adhesive layer 24 is deteriorated due to an increase in temperature when the display device is driven or moisture existing under the driving environment of the display device, and the thin film speaker TFS can be detached from the display panel DP.

게다가, 박막 스피커(TFS)의 하부 투명 전극(27)이 외부로 노출되는 것을 방지하기 위해 하부 투명 전극(27)의 하부에는 보호층(28)이 필수적으로 구비되어야 한다.In addition, a protective layer 28 must be provided under the lower transparent electrode 27 in order to prevent the lower transparent electrode 27 of the thin film speaker TFS from being exposed to the outside.

이와 같이, 박막 스피커(TFS)가 디스플레이 패널(DP)의 배면에 구비됨에 따라 박막 스피커(TFS)는 접착층(24)과 보호층(28)을 추가적으로 포함하여야 하며, 이는 결과적으로 박막 스피커(TFS)가 구비된 디스플레이 패널(DP)의 두께를 증가시키는 원인으로 작용한다.Thus, as the thin film speaker TFS is provided on the back surface of the display panel DP, the thin film speaker TFS must additionally include an adhesive layer 24 and a protective layer 28, Thereby increasing the thickness of the display panel DP.

본 발명은 상술한 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 박막 스피커가 내재된 디스플레이 패널을 제조하기 위해 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate for a display panel having thin-film loudspeakers for manufacturing a display panel having thin-film loudspeakers.

또한, 본 발명은 박막 스피커의 진동판으로서 사용되는 압전 필름의 융점보다 높은 디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판 상에 박막 스피커를 구현하는 것이 가능한 디스플레이 패널용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a substrate for a display panel capable of realizing a thin film speaker on a substrate during a manufacturing process of a display panel which is higher than a melting point of a piezoelectric film used as a diaphragm of a thin film speaker.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널의 두께 변화를 줄이면서 박막 스피커를 내재화하는 것이 가능한 디스플레이 패널용 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a substrate for a display panel capable of reducing the thickness variation of the display panel while allowing the thin film speaker to be internalized.

또한, 본 발명은 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시킴으로써 온도 및 습도 조건에 따른 박막 스피커의 열화를 줄일 수 있는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a display panel capable of reducing the deterioration of a thin film speaker according to temperature and humidity conditions by incorporating a thin film speaker in the display panel.

아울러, 본 발명은 디스플레이 패널로부터 출력되는 화상 신호와 음향 신호의 재생을 동기화함과 동시에 화상의 변화에 따라 음향 신호가 출력되는 위치를 변화시킬 수 있는 디스플레이 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a display panel capable of synchronizing the reproduction of an image signal and an acoustic signal output from a display panel and changing a position at which an acoustic signal is output according to a change in an image.

상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 박막 스피커가 기판의 상부에 구비되며, 박막 스피커의 상부에는 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층이 위치하는 디스플레이 패널용 기판이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate for a display panel in which a thin film speaker is provided on a substrate, and a thin film transistor or a color filter layer is disposed on the thin film speaker.

이 때, 박막 스피커의 진동판으로서 역할하는 압전층은 압전 폴리머 내에 압전 세라믹이 분산됨에 따라 압전 폴리머의 압전성을 유지함과 동시에 압전 세라믹에 의한 내열성 확보가 가능한 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층으로서 제공된다.At this time, the piezoelectric layer serving as a diaphragm of the thin-film speaker is provided as a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer capable of maintaining piezoelectricity of the piezoelectric polymer and securing heat resistance by the piezoelectric ceramics as the piezoelectric ceramic is dispersed in the piezoelectric polymer.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기존의 박막 트랜지스터 또는 컬러필터가 구비되는 상부 기판(또는 하부 기판)을 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머로 대체됨에 따라 추가적인 경량화 및 박형화가 가능한 디스플레이 패널용 기판이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, since an upper substrate (or a lower substrate) having a conventional thin film transistor or color filter is replaced with a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer in which a piezoelectric ceramic in a piezoelectric polymer is dispersed, additional weight reduction and thinning A substrate for a display panel as far as possible can be provided.

본 발명에 따르면, 박막 스피커의 진동판으로서 역할하는 압전층을 압전 폴리머 대비 내열성이 향상된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체로 구성함에 따라 디스플레이 패널의 제조 공정 중 기판 상에 박막 스피커를 구현할 수 있다는 이점이 있다.According to the present invention, a piezoelectric layer serving as a diaphragm of a thin-film speaker is formed of a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite having improved heat resistance compared to a piezoelectric polymer, thereby providing a thin-film speaker on a substrate during the manufacturing process of the display panel.

특히, 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시키는 것이 가능해짐에 따라 박막 스피커의 내재화에 따른 디스플레이 패널의 두께 변화를 줄이는 것이 가능하다.Particularly, since the thin film speaker can be embedded in the display panel, it is possible to reduce the thickness variation of the display panel due to the internalization of the thin film speaker.

또한, 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시킴으로써 다양한 온도 및 습도 조건에 따른 박막 스피커의 열화를 줄여 디스플레이 장치의 안정성 및 신뢰성을 확보하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, it is possible to secure stability and reliability of a display device by reducing deterioration of a thin-film speaker according to various temperature and humidity conditions by incorporating a thin-film speaker in a display panel.

아울러, 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시킴에 따라 화상의 변화에 따라 음향 신호가 출력되는 위치를 변화시켜 복수의 외장형 스피커를 사용하는 경우와 유사한 공간감 및 입체감을 구현하는 것이 가능하다.In addition, according to the present invention, it is possible to realize spatial and stereoscopic feeling similar to the case of using a plurality of external loudspeakers by changing the position at which sound signals are outputted according to the change of the image by incorporating the thin loudspeaker in the display panel .

도 1 및 도 2는 디스플레이 장치와 스피커의 일반적인 연결 관계를 나타낸 것이다.
도 3은 박막 스피커가 구비된 종래의 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널에 내재되는 박막 스피커의 평면도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구동시 출력되는 화상 신호 및 음향 신호의 동기화를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7 내지 도 10은 도 4의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 14 내지 도 17은 도 13의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 19 내지 도 22는 도 18의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.
도 23 및 도 24는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 25는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.
도 26 내지 도 29는 도 25의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.1 and 2 show a general connection relationship between a display device and a speaker.
3 is a cross-sectional view of a conventional display panel having a thin-film speaker.
4 is a cross-sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a thin-film speaker embedded in a display panel according to an embodiment of the present invention.
6 is a diagram schematically illustrating the synchronization of an image signal and an acoustic signal output when a display panel is driven according to various embodiments of the present invention.
7 to 10 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of FIG.
11 and 12 are sectional views of a display panel according to another embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to another embodiment of the present invention.
14 to 17 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of FIG.
18 is a sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to another embodiment of the present invention.
19 to 22 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of Fig.
23 and 24 are sectional views of a display panel according to another embodiment of the present invention.
25 is a sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to another embodiment of the present invention.
26 to 29 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of Fig.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널용 기판과 이를 포함하는 디스플레이 패널에 대하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate for a display panel and a display panel including the same according to various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

제1 1st 실시예Example

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.4 is a cross-sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to a first embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(111) 상에 박막 스피커(TFS) 및 박막 트랜지스터(112)가 구비되는 박막 트랜지스터 기판(110)과 제2 기판(121) 상에 컬러필터층(122)이 구비되는 컬러필터 기판(120)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(120)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 4 is a top emission OLED (Organic Light Emitting Diode) display panel, and includes a thin film transistor TFS and a thin film transistor 112 on a first substrate 111, And a color filter substrate 120 on which a color filter layer 122 is provided on a second substrate 121. At this time, the color filter substrate 120 can be placed in the light emission direction.

여기서, 박막 트랜지스터 기판(110)은 제1 기판(111)의 상부에 위치하는 박막 스피커(TFS), 박막 스피커(TFS)의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터(112) 및 박막 트랜지스터(112)의 상부에 위치하며, 박막 트랜지스터(112)에 연결되는 유기발광층(113)을 포함한다.The thin film transistor substrate 110 includes a thin film transistor TFS located above the first substrate 111, a thin film transistor 112 located above the thin film speaker TFS, And an organic light emitting layer 113 connected to the thin film transistor 112.

도 4에 도시된 디스플레이 패널(DP)이 유연성(flexible) 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)은 플라스틱 재질의 기판이거나 금속 포일(metal foil)일 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(DP)이 투명 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(111)과 제2 기판(121)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하다.When the display panel DP shown in FIG. 4 is for a flexible display device, the first substrate 111 and the second substrate 121 may be a plastic substrate or a metal foil. In particular, when the display panel DP is used for a transparent display device, the first substrate 111 and the second substrate 121 are preferably made of a plastic material.

유연성 플라스틱 기판으로서 PI (polyimide), PC (polycarbonate), PNB (polynorborneen), PET (polyethyleneterephthalate), PEN (polyethylenapthanate) 또는 PES (polyethersulfone) 재질의 기판이 사용될 수 있다.As the flexible plastic substrate, a substrate made of PI (polyimide), PC (polycarbonate), PNB (polynorborneen), PET (polyethyleneterephthalate), PEN (polyethylenapthanate) or PES (polyethersulfone) can be used.

일반적으로, OLED 디스플레이 패널용 기판의 경우, 디스플레이 제조 공정의 최고 온도(박막 트랜지스터 증착 공정의 경우 약 350℃, 컬러필터 증착 공정의 경우 약 250℃)에서의 안정성을 확보하기 위해 적어도 300℃ 이상의 온도에서의 내열성이 확보된 기판인 것이 바람직하다.Generally, in the case of a substrate for an OLED display panel, a temperature of at least 300 DEG C or higher is required to ensure stability at the highest temperature of the display manufacturing process (about 350 DEG C for a thin film transistor deposition process and about 250 DEG C for a color filter deposition process) It is preferable that the substrate is heat-resistant.

제1 기판(111)의 상부로는 압전 필름을 이용한 박막 스피커(TFS)가 위치한다. 이 때, 제1 기판(111)은 박막 스피커(TES)의 보조 진동판으로서 역할하기 위해 약 10 내지 100 μm의 두께를 가지는 것이 바람직하다.A thin film speaker (TFS) using a piezoelectric film is disposed on the first substrate 111. In this case, the first substrate 111 preferably has a thickness of about 10 to 100 μm to serve as an auxiliary diaphragm of the thin-film speaker (TES).

박막 스피커(TFS)는 압전 필름에 전기 신호를 인가하여 발생하는 역압전 효과를 통해 음향을 재생하도록 구성된다.The thin film speaker (TFS) is configured to reproduce sound through an inverse piezoelectric effect generated by applying an electric signal to the piezoelectric film.

구체적으로, 박막 스피커(TFS)는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)와 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부 및 하부에 위치하는 하부 투명 전극(132) 및 상부 투명 전극(133)을 포함한다.Specifically, the thin film speaker (TFS) includes a lower transparent electrode 132 and an upper transparent electrode 133 located at upper and lower portions of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 and the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131, .

압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)은 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 균일하게 분산된 고분자 복합체로서 유연성 및 점탄성을 가진다.The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 has flexibility and viscoelasticity as a polymer composite in which a piezoelectric ceramic in a piezoelectric polymer is uniformly dispersed.

여기서, 압전 폴리머로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리바이닐플루오라이드, 폴리트라이플루오로에틸렌, 폴리트라이플루오로클로로에틸렌, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 폴리바이닐리덴플루오라이드, 이들의 유도체 또는 이들의 공중합체가 사용될 수 있으며, 바람직하게는 압전 특성이 우수한 폴리바이닐리덴플루오라이드를 압전 폴리머로서 사용할 수 있다.As the piezoelectric polymer, there can be used, for example, polytetrafluoroethylene, polyvinyl fluoride, polytrifluoroethylene, polytrifluorochloroethylene, ethylene / tetrafluoroethylene copolymer, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, Polyvinylidene fluoride, derivatives thereof, or copolymers thereof, and polyvinylidene fluoride having excellent piezoelectric properties can be preferably used as the piezoelectric polymer.

상술한 압전 폴리머는 유연성 디스플레이 패널에 적합하도록 유연성 및 점탄성을 가짐과 동시에 굽힘 변형성이 작다는 이점이 있으나, 융점이 디스플레이 패널의 제조 공정 온도보다 낮기 때문에 디스플레이 패널의 제조 공정 내에서 압전 폴리머를 기판 상에 형성하는 것이 어렵다는 단점이 있다.The piezoelectric polymer has flexibility and viscoelasticity to be suitable for a flexible display panel and has a small bending deformation. However, since the melting point of the piezoelectric polymer is lower than the manufacturing process temperature of the display panel, It is difficult to form the light emitting diode on the light emitting diode.

이에 따라, 본 발명은 압전 폴리머의 유연성을 유지함과 동시에 고온에서의 내열성을 확보하기 위해 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 균일하게 분산된 고분자 복합체를 박막 스피커(TFS)의 진동판으로서 사용한다.Accordingly, the present invention uses a polymer composite in which a piezoelectric ceramic in a piezoelectric polymer is uniformly dispersed, as a diaphragm of a thin film speaker (TFS), in order to maintain the flexibility of the piezoelectric polymer and ensure the heat resistance at a high temperature.

여기서, 압전 세라믹으로 티탄산지르콘산납(PZT), 티탄산지르콘산란탄산납(PLZT), 티탄산바륨(Ba2TiO4, BaTiO3) 및 산화아연(ZnO, Zn2O3) 등이 사용될 수 있다. 또한, 압전 폴리머의 내열성을 향상시킴과 동시에 압전 특성을 가짐에 따라 압전 폴리머 내에 분산됨에 따라 압전 폴리머의 압전 특성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 다양한 소재의 압전 세라믹이 사용될 수 있다.Here, lead zirconate titanate (PZT), lead zirconate titanate (PLZT), barium titanate (Ba 2 TiO 4 , BaTiO 3 ) and zinc oxide (ZnO, Zn 2 O 3 ) can be used as the piezoelectric ceramics. Piezoelectric ceramics of various materials that can improve the heat resistance of the piezoelectric polymer and prevent the piezoelectric characteristics of the piezoelectric polymer from being degraded as the piezoelectric polymer is dispersed in the piezoelectric polymer can be used.

상술한 압전 세라믹의 함량에는 특별히 한정은 없으나, 압전 세라믹의 함량이 압전 폴리머의 고형분 중량 대비 50중량% 이상인 경우, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 경도가 지나치게 강해져 유연성이 저하될 수 있다. 따라서, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131) 내 압전 세라믹의 함량은 바람직하게는 45중량% 이하, 보다 바람직하게는 30중량% 이하인 것이 바람직하다.The content of the piezoelectric ceramics described above is not particularly limited, but if the content of the piezoelectric ceramic is 50% by weight or more based on the weight of the solid content of the piezoelectric polymer, the hardness of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 becomes excessively strong, . Therefore, the content of the piezoelectric ceramics in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131 is preferably 45% by weight or less, more preferably 30% by weight or less.

또한, 압전 세라믹의 형상 및 직경은 압전 특성과 연관되어 있으며, 압전 폴리머 내 다양한 형상 및 직경을 가지는 압전 세라믹을 분산시켜 출력되는 음향 신호의 음역대를 조절하는 것이 가능하다.Further, the shape and diameter of the piezoelectric ceramic are related to the piezoelectric characteristics, and it is possible to control the band of the acoustic signal output by dispersing the piezoelectric ceramics having various shapes and diameters in the piezoelectric polymer.

압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부 및 상부에는 하부 투명 전극(132)과 상부 투명 전극(133)이 구비되며, 하부 투명 전극(132)과 상부 투명 전극(133)은 다양한 투명 도전성 소재로서 구비될 수 있다.The lower transparent electrode 132 and the upper transparent electrode 133 are provided on the lower portion and the upper portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131. The lower transparent electrode 132 and the upper transparent electrode 133 are formed of various transparent conductive materials As shown in FIG.

투명 도전성 소재로는 예를 들어, 투명 전도성 산화물(Transparent Conductive Oxide; TCO), 탄소질 도전성 소재, 금속성 소재 및 전도성 고분자 등이 있다.Examples of the transparent conductive material include Transparent Conductive Oxide (TCO), a carbonaceous conductive material, a metallic material, and a conductive polymer.

투명 전도성 산화물로는 ITO (Indium Tin Oxide), ZITO (Zinc Indium Tin Oxide), ZIO (Zinc Indium Oxide), ZTO (Zinc Tin Oxide), GITO (Gallium Indium Tin Oxide), GIO (Gallium Indium Oxide), GZO (Gallium Zinc Oxide), AZO(Aluminum doped Zinc Oxide), FTO (Fluorine Tin Oxide) 또는 ZnO 등이 사용될 수 있다.Examples of the transparent conductive oxide include ITO (Indium Tin Oxide), ZINT (Zinc Indium Tin Oxide), ZIO (Zinc Indium Oxide), ZTO (Zinc Tin Oxide), GITO (Gallium Indium Tin Oxide) (Gallium Zinc Oxide), AZO (Aluminum Doped Zinc Oxide), FTO (Fluorine Tin Oxide) or ZnO.

탄소질 도전성 소재로는 그래핀 또는 카본나노튜브 등이 사용될 수 있으며, 금속성 소재로는 금속(Ag) 나노 와이어, Au/Ag/Cu/Mg/Mo/Ti와 같은 다층 구조의 금속 박막이 사용될 수 있다.As the carbonaceous conductive material, graphene or carbon nanotube may be used. As the metallic material, a metal thin film of a multilayer structure such as Au (Ag) / Ag / Cu / Mg / Mo / Ti may be used have.

전도성 고분자로는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리싸이오펜, 폴리-3,4-에틸렌다이옥시싸이오펜-폴리스타이렌설포네이트(PEDOT-PSS) 또는 폴리아닐린-캄포설폰산(PANI-CSA) 등이 사용될 수 있다.As the conductive polymer, polyaniline, polypyrrole, polythiophene, poly-3,4-ethylene dioxythiophene-polystyrene sulfonate (PEDOT-PSS) or polyaniline-camphorsulfonic acid (PANI-CSA) may be used.

하부 투명 전극(132)과 상부 투명 전극(133)은 각각 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부 및 상부에는 전면적으로 구비될 수 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 열과 행을 가지도록 패터닝될 수 있다.The lower transparent electrode 132 and the upper transparent electrode 133 may be provided over the entirety of the lower portion and the upper portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131, respectively. However, as shown in FIG. 5, As shown in FIG.

예를 들어, 다양한 증착 방법을 이용하여 하부 투명 전극(132)이 패터닝된 제1 기판(111)의 상부에 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)을 스핀 코팅법 등을 이용하여 적층한 후 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 다양한 증착 방법을 이용하여 상부 투명 전극(133)을 패터닝할 수 있다.For example, the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 is laminated on the first substrate 111 on which the lower transparent electrode 132 is patterned by spin coating or the like using various deposition methods, The upper transparent electrode 133 may be patterned using various deposition methods on the ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널에 내재되는 박막 스피커의 평면도를 나타낸 것이다.5 is a plan view of a thin-film speaker embedded in a display panel according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부로는 복수의 열(1, 2, 3, … n)을 따라 패터닝된 복수의 하부 투명 전극(132-1, 132-2, 132-3, … 132-n)이 배치되며, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부로는 복수의 행(1, 2, 3, … n)을 따라 패터닝된 복수의 상부 투명 전극(133-1, 133-2, 133-3, … 133-n)은 배치된다.5, a plurality of lower transparent electrodes 132-1 and 132-2 (not shown) are patterned along the plurality of columns 1, 2, 3, ..., n to the lower portion of the piezoelectric ceramic- Piezoelectric polymer composite layers 131 are arranged on the upper surface of the upper transparent electrode layer 132. The upper transparent electrodes 131-1, 132-3, ..., 132- (133-1, 133-2, 133-3, ... 133-n) are arranged.

복수의 하부 투명 전극(132-1, 132-2, 132-3, … 132-n)과 복수의 상부 투명 전극(133-1, 133-2, 133-3, 133-4, … 133-n)은 각각의 구동 드라이버(132a, 133a)에 연결되어 전기 신호를 입력받을 수 있다.A plurality of lower transparent electrodes 132-1, 132-2, 132-3, ... 132-n and a plurality of upper transparent electrodes 133-1, 133-2, 133-3, 133-4, ... 133- May be connected to the respective driving drivers 132a and 133a to receive an electric signal.

이 때, 패터닝된 하부 투명 전극과 패터닝된 상부 투명 전극이 교차하는 영역은 개별적인 소형 압전체로서 역할할 수 있다. 이에 따라, 구동 드라이버(132a, 133a)와 스위칭 회로(switching circuit)를 조합하여 원하는 시간에 원하는 영역에서 선택적으로 음향 신호가 출력되도록 작동할 수 있다.At this time, the region where the patterned lower transparent electrode and the patterned upper transparent electrode intersect can serve as individual small piezoelectric bodies. Accordingly, the driving drivers 132a and 133a and the switching circuit can be combined to operate so as to selectively output sound signals in desired areas at desired times.

또한, 스위칭 회로(switching circuit)에 박막 트랜지스터(113)로 화상 신호를 입력하는 구동 드라이버를 조합하여 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화상의 변화에 따라 음향 신호가 출력되는 위치를 변화시켜 보다 입체적인 음향 재생이 가능하도록 할 수 있다.In addition, by combining a driving circuit for inputting an image signal with the thin film transistor 113 into a switching circuit, the position at which the sound signal is outputted is changed according to the change of the image outputted through the display panel, .

예를 들어, 오케스트라의 연주 화면을 디스플레이할 때, 화면에 표시된 다양한 악기 연주자의 위치 및 거리 등을 고려하여 디스플레이 패널에 내재된 박막 스피커로부터 해당 악기의 연주 소리가 출력되는 위치를 지정함에 따라 생동감 및 입체감이 향상된 음향 재생이 가능할 수 있다.For example, when the performance screen of the orchestra is displayed, the position where the performance sound of the musical instrument is output from the thin-film speaker built in the display panel is determined in consideration of the position and distance of the various musical instrument players displayed on the screen, Sound reproduction with improved stereoscopic effect may be possible.

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 디스플레이 패널의 구동시 출력되는 화상 신호 및 음향 신호의 동기화를 개략적으로 나타낸 도면이다.6 is a diagram schematically illustrating the synchronization of an image signal and an acoustic signal output when a display panel is driven according to various embodiments of the present invention.

도 6의 (a) 내지 (c)는 디스플레이 패널을 통해 출력되는 화상의 변화에 따라 디스플레이 패널에 내재된 박막 스피커를 통해 출력되는 음향 신호(S)의 위치 및 강도를 변화시키는 것을 개략적으로 나타낸 것이다.6 (a) to 6 (c) schematically show a change in position and intensity of an acoustic signal S outputted through a thin-film speaker incorporated in a display panel according to a change in an image output through a display panel .

예를 들어, 도 6의 (a)를 참조하면, 화면 내 자동차가 등장한 위치에서 출력되는 음향 신호(S1)는 다른 위치에서 출력되는 음향 신호(S2, S3, S4)보다 강한 음향 신호를 나타낸다. 또한, 자동차로부터 멀어질수록 음향 신호의 세기는 점차적으로 줄어든다.For example, referring to FIG. 6A, the sound signal S1 output at the position where the on-screen automobile appears is stronger than the sound signals S2, S3, and S4 output from other positions. Further, the further the sound signal is away from the automobile, the more gradually the intensity of the sound signal is reduced.

마찬가지로, 도 6의 (b) 및 (c)를 참조하면, 자동차가 이동함에 따라 (a)에서 가장 강한 음향 신호가 출력되는 위치(S1)에서의 음향 신호의 강도는 줄어들며, 자동차가 지나가는 새로운 위치(S2, S3)에서의 음향 신호가 강해진다.6 (b) and 6 (c), as the automobile moves, the strength of the sound signal at the position S1 at which the strongest sound signal is output at (a) is reduced, The sound signals at the time points S2 and S3 become strong.

이와 같이, 화면에 표시되는 다양한 요소들을 고려하여 디스플레이 패널에 내재된 박막 스피커로부터 음향 신호가 출력되는 위치와 강도를 지정함에 따라 마치 5.1채널 서라운드 사운드 시스템과 같은 공간감을 유사하게 표현하는 것이 가능하다.In this way, considering the various elements displayed on the screen, it is possible to express the spatial feeling similar to the 5.1-channel surround sound system by designating the position and intensity at which the sound signal is output from the thin film speaker built in the display panel.

특히, 이와 같이 화상 신호와 음향 신호의 갭리스(gapless)한 동기화를 위해서 디스플레이 패널에 박막 스피커를 내재시켜 화상 신호와 음향 신호의 구동 드라이버를 조합하는 것이 바람직하다.Particularly, in order to achieve gapless synchronization between the image signal and the acoustic signal, it is desirable to incorporate a thin film speaker into the display panel so as to combine the driver for the image signal and the acoustic signal.

도 7 내지 도 10은 도 4의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.7 to 10 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of FIG.

도 7을 참조하면, 제1 기판(111)과 박막 스피커(TFS)의 하부 투명 전극(132) 사이에 하부 절연층(134)이 개재될 수 있다.Referring to FIG. 7, a lower insulating layer 134 may be interposed between the first substrate 111 and the lower transparent electrode 132 of the thin film speaker TFS.

여기서, 하부 절연층(134)은 하부 투명 전극(132)의 증착을 위한 버퍼층으로서 역할하며, 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Here, the lower insulating layer 134 serves as a buffer layer for depositing the lower transparent electrode 132, and may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxide / silicon nitride film alternately deposited.

이 때, 하부 투명 전극(132)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 하부면과 접촉하도록 하부 절연층(134)에 내재될 수 있다.At this time, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134 to be in contact with the lower surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131.

예를 들어, 하부 절연층(134)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 하부 투명 전극(132)을 증착시킴에 따라 하부 절연층(134)에 하부 투명 전극(132)을 내재할 수 있다.For example, the lower transparent electrode 132 may be deposited on the etched area of the lower insulating layer 134 by etching a portion of the lower insulating layer 134, thereby depositing the lower transparent electrode 132 on the lower insulating layer 134 .

하부 절연층(134)에 하부 투명 전극(132)을 내재함에 따라 하부 절연층(134)과 하부 투명 전극(132)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 바, 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 유리할 수 있다.The thickness of the thin film speaker TFS is made thinner than that of the case where the lower insulating layer 134 and the lower transparent electrode 132 are stacked as separate layers as the lower transparent electrode 132 is provided in the lower insulating layer 134 This is advantageous in terms of thinning of the display panel DP.

다른 변형예가 도시된 도 8을 참조하면, 하부 투명 전극(132)은 버퍼층으로서 역할하는 하부 절연층(134)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.8, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 so as to be in contact with the upper surface of the lower insulating layer 134 serving as a buffer layer.

예를 들어, 제1 기판(111) 상에 증착된 하부 절연층(134)의 상부에 하부 투명 전극(134)을 패터닝한 후 하부 투명 전극(134)을 커버하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)을 코팅함으로써 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131) 내 하부 투명 전극(134)을 내재할 수 있다.For example, the lower transparent electrode 134 is patterned on the lower insulating layer 134 deposited on the first substrate 111, and then the lower transparent electrode 134 is covered with the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 to cover the lower transparent electrode 134 in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131.

도 7에 도시된 예와 마찬가지로, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 하부 투명 전극(132)을 내재함에 따라 하부 절연층(134)과 하부 투명 전극(132)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다는 이점이 있다.7, the lower insulating layer 134 and the lower transparent electrode 132 are stacked as a separate layer by incorporating the lower transparent electrode 132 in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 There is an advantage that it is possible to make the thickness of the thin film speaker (TFS) thinner.

또한, 상부 투명 전극(133)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)으로 전기 신호를 인가하기 위한 전극으로서, 상부에 위치하는 박막 트랜지스터(112)와 전기적으로 절연될 필요가 있다.The upper transparent electrode 133 is an electrode for applying an electric signal to the piezoelectric / ceramics-piezoelectric polymer composite layer 131 and needs to be electrically insulated from the upper thin film transistor 112.

이에 따라, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(133)과 박막 트랜지스터(112) 사이에 상부 절연층(135)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(135)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Accordingly, the upper insulating layer 135 may be interposed between the upper transparent electrode 133 and the thin film transistor 112, which are patterned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131. Here, the upper insulating layer 135 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxide / silicon nitride film alternately deposited.

이 경우, 도 9를 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(135)에 내재될 수 있다.9, the upper transparent electrode 133 may be embedded in the upper insulating layer 135 so as to be in contact with the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131. In this case,

예를 들어, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(133)을 커버하도록 상부 절연층(135)을 증착함으로써 상부 절연층(135)에 상부 투명 전극(133)을 내재할 수 있다.The upper transparent electrode 133 is formed on the upper insulating layer 135 by depositing the upper insulating layer 135 to cover the upper transparent electrode 133 patterned on the upper part of the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131, .

또한, 다른 변형예가 도시된 도 10을 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 상부 절연층(135)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.10, the upper transparent electrode 133 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131 so as to be in contact with the lower surface of the upper insulating layer 135. [

예를 들어, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 상부 투명 전극(133)을 증착시킴에 따라 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 상부 투명 전극(133)을 내재할 수 있다.For example, after etching a part of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131 and depositing the upper transparent electrode 133 on the etched area, the upper transparent electrode 133 is formed on the piezoelectric ceramic- (133).

도 9 및 도 10에 도시된 실시예에 따라, 상부 투명 전극(133)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(135)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 상부 투명 전극(133)과 박막 트랜지스터(112)를 전기적으로 절연할 수 있기 때문에, 결과적으로 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 할 수 있다는 이점이 있다.According to the embodiment shown in FIGS. 9 and 10, the upper transparent electrode 133 and the thin film transistor (not shown) may be formed without any layer including the upper transparent electrode 133 and the upper insulating layer 135 as a separate layer 112 can be electrically insulated, which results in an advantage that the thickness of the thin film speaker (TFS) can be reduced.

제2 Second 실시예Example

도 11 및 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.11 and 12 are sectional views of a display panel having a thin-film speaker according to a second embodiment of the present invention.

도 11에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 하부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(211)으로부터 박막 스피커(TFS), 박막 트랜지스터(212), 컬러필터층(213), 유기발광층(214) 및 제2 기판(215)을 순차적으로 적층시켜 제조된다. 여기서, 유기발광층(214)을 구성하는 상부 전극은 하부 발광 특성을 향상시키기 위해 반사 전극으로 구비됨이 바람직하다.The display panel DP shown in FIG. 11 is a bottom emission OLED (Organic Light Emitting Diode) display panel that includes a thin film speaker (TFS), a thin film transistor 212, a color filter layer 213, The organic light emitting layer 214 and the second substrate 215 are sequentially laminated. Here, the upper electrode constituting the organic light emitting layer 214 is preferably provided as a reflective electrode in order to improve the lower emission characteristic.

도 11에 도시된 예에 따르면, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(221)와 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(221)의 하부 및 상부에 각각 위치하는 하부 투명 전극(222) 및 상부 투명 전극(223)을 포함하는 박막 스피커(TFS)는 광 출사 방향에 놓이는 제1 기판(211)과 유기발광층(214) 사이에 놓이므로, 투명 박막 스피커인 것이 바람직하다.11, the lower transparent electrode 222 and the upper transparent electrode 223 located at the lower portion and the upper portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 221 and the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 221, respectively, Is preferably a transparent thin-film speaker because it is placed between the first substrate 211 and the organic light-emitting layer 214 which are placed in the light emitting direction.

다른 변형예가 도시된 도 12를 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 제1 기판(211)으로부터 박막 트랜지스터(212), 컬러필터층(213), 유기발광층(214), 박막 스피커(TFS) 및 제2 기판(215)을 순차적으로 적층시켜 제조된다.12, a display panel DP includes a thin film transistor 212, a color filter layer 213, an organic light emitting layer 214, a thin film speaker (TFS), and a second thin film transistor And a substrate 215 are sequentially laminated.

본 발명에 따른 디스플레이 패널에 사용되는 박막 스피커(TFS)의 압전층으로서 사용되는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(221)은 압전 세라믹과 압전 폴리머의 복합화에 의해 고온에서의 충분한 내열성이 확보될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널의 제조 공정 중 박막 스피커(TFS)의 제조 단계를 포함시켜 박막 스피커(TFS)가 내재된 하부 발광형 OLED 디스플레이 패널을 용이하게 제조할 수 있다.The piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 221 used as the piezoelectric layer of the thin film speaker (TFS) used in the display panel according to the present invention can secure sufficient heat resistance at high temperature by combining the piezoelectric ceramics and the piezoelectric polymer . Accordingly, the manufacturing process of the thin film speaker (TFS) during the manufacturing process of the display panel can be included to easily manufacture the bottom emission type OLED display panel having the thin film speaker (TFS).

제3 Third 실시예Example

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.13 is a sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to a third embodiment of the present invention.

도 13 내지 도 17에는 제2 기판(121)이 최상부에 위치하며, 박막 스피커(TFS)와 컬러필터층(122)이 제2 기판(121)의 하부로 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이하에서는 편의상 제2 기판(121)의 상부에 박막 스피커(TFS)와 컬러필터층(122)이 구비되는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.13 to 17 show that the second substrate 121 is located at the top and the thin film speaker TFS and the color filter layer 122 are disposed below the second substrate 121. Hereinafter, 2 substrate 121 is provided with a thin-film speaker (TFS) and a color filter layer 122. FIG.

도 13에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(111) 상에 박막 트랜지스터(112)가 구비되는 박막 트랜지스터 기판(110)과 제2 기판(121) 상에 박막 스피커(TFS) 및 컬러필터층(122)이 구비되는 컬러필터 기판(120)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(120)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 13 is a top emission OLED (Organic Light Emitting Diode) display panel, which includes a thin film transistor substrate 110 on which a thin film transistor 112 is provided on a first substrate 111, (TFS) and a color filter layer 122 on a substrate 121. In this case, At this time, the color filter substrate 120 can be placed in the light emission direction.

여기서, 컬러필터 기판(120)은 제2 기판(121) 상에 위치하는 박막 스피커(TFS), 박막 스피커(TFS)의 상에 위치하는 컬러필터층(122)을 포함한다. Here, the color filter substrate 120 includes a thin film speaker TFS located on the second substrate 121, and a color filter layer 122 located on the thin film speaker TFS.

이 때, 제2 기판(121)의 상에 컬러필터층(122)이 놓인 후 컬러필터층(122) 상에 박막 스피커(TFS)가 구비되는 것도 무방하다. 이 경우, 박막 스피커(TFS)는 발광 특성에 영향을 주지 않는 투명 박막 스피커로서 구현되는 것이 바람직하다.In this case, a thin film speaker (TFS) may be provided on the color filter layer 122 after the color filter layer 122 is placed on the second substrate 121. In this case, the thin film speaker (TFS) is preferably implemented as a transparent thin film speaker which does not affect the light emission characteristic.

도 14 내지 도 17은 도 13의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.14 to 17 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of FIG.

도 14를 참조하면, 제2 기판(121)과 박막 스피커(TFS)의 하부 투명 전극(132) 사이에 하부 절연층(134)이 개재될 수 있다. 이 때, 하부 투명 전극(132)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)과 접촉하도록 하부 절연층(134)에 내재될 수 있다.Referring to FIG. 14, a lower insulating layer 134 may be interposed between the second substrate 121 and the lower transparent electrode 132 of the thin film speaker (TFS). At this time, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134 to be in contact with the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131.

다른 변형예가 도시된 도 15를 참조하면, 하부 투명 전극(132)은 버퍼층으로서 역할하는 하부 절연층(134)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.15, the lower transparent electrode 132 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131 so as to be in contact with the upper surface of the lower insulating layer 134 serving as a buffer layer.

즉, 도 14 및 도 15에 도시된 예에 따르면, 하부 절연층(134) 또는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 하부 투명 전극(132)을 내재함에 따라 하부 절연층(134)과 하부 투명 전극(132)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 스피커(TFS)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다.That is, according to the example shown in FIGS. 14 and 15, the lower transparent electrode 132 is embedded in the lower insulating layer 134 or the piezoelectric ceramic / piezoelectric polymer composite layer 131, It is possible to make the thickness of the thin film speaker TFS thinner than when the transparent electrodes 132 are laminated as separate layers.

이에 따라, 디스플레이 패널(DP)에 박막 스피커(TFS)를 내재하더라도 디스플레이 패널(DP)이 과도하게 두꺼워지지 않도록 할 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(DP)의 외부에 박막 스피커(TFS)를 부착하는 경우에 비해 별도의 보호층 및 접착층 등을 필요로 하지 않기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 박막 스피커(TFS)를 디스플레이 패널(DP)에 내재하는 것이 유리하다.Accordingly, the display panel DP can be prevented from being excessively thick even if the thin film speaker TFS is incorporated in the display panel DP. Particularly, since a protective layer and an adhesive layer are not required in comparison with a case where a thin film speaker (TFS) is attached to the outside of the display panel DP, a thin film speaker (TFS) It is advantageous to be contained in the panel DP.

또한, 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(133) 상에 컬러필터층(122)이 적층되기 전 평탄화를 위해 상부 투명 전극(133)과 컬러필터층(122) 사이에 상부 절연층(135)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(135)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.The upper transparent electrode 133 and the color filter layer 122 are formed between the upper transparent electrode 133 and the color filter layer 122 for planarization before the color filter layer 122 is laminated on the upper transparent electrode 133 patterned on the upper part of the piezoelectric ceramic- The upper insulating layer 135 may be interposed. Here, the upper insulating layer 135 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxide / silicon nitride film alternately deposited.

이 경우, 도 16을 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(135)에 내재될 수 있다.In this case, referring to FIG. 16, the upper transparent electrode 133 may be embedded in the upper insulating layer 135 to be in contact with the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer 131.

또한, 다른 변형예가 도시된 도 17을 참조하면, 상부 투명 전극(133)은 상부 절연층(135)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 내재될 수 있다.17, the upper transparent electrode 133 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer 131 so as to be in contact with the lower surface of the upper insulating layer 135. [

도 16 및 도 17에 도시된 실시예에 따라, 상부 절연층(135) 또는 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층(131)에 상부 투명 전극(133)을 내재함에 따라 상부 투명 전극(133)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(135)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 충분한 평탄화 효과를 달성할 수 있다. 또한, 적층되는 층의 수를 줄임으로써 디스플레이 패널(DP)의 경량화 및 박형화에 기여할 수 있다는 이점이 있다.16 and 17, the upper transparent electrode 133 is embedded in the upper insulating layer 135 or the piezoelectric ceramic / piezoelectric polymer composite layer 131 to form the upper transparent electrode 133 A sufficient planarizing effect can be achieved without laminating an arbitrary layer and the upper insulating layer 135 as separate layers. In addition, there is an advantage in that the display panel DP can be made lighter and thinner by reducing the number of layers to be stacked.

제4 Fourth 실시예Example

도 18은 본 발명의 제4 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.18 is a sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to a fourth embodiment of the present invention.

도 18에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체를 포함하는 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할한다는 점에서 이전의 실시예들과 차이가 있다.The display panel DP shown in Fig. 18 differs from the previous embodiments in that the thin film speaker including the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite serves as a substrate for the display panel DP.

이에 따라, 별도의 기판을 마련할 필요없이 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할하는 것이 가능하기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화에 더욱 기여할 수 있다.Accordingly, since the thin film speaker can serve as the substrate for the display panel DP, it is possible to contribute to the thinning of the display panel DP without the need of providing a separate substrate.

특히, 본 발명에 따른 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)은 압전 폴리머 내 압전 세라믹에 의해 고온에서의 내열성을 확보하는 것이 가능하기 때문에 별도의 기판없이 박막 트랜지스터나 컬러필터층이 증착되는 기판으로서 충분히 사용될 수 있다.In particular, since the piezoelectric ceramics-piezoelectric polymer substrate 311 according to the present invention can secure heat resistance at high temperature by the piezoelectric ceramics in the piezoelectric polymer, it can be used sufficiently as a substrate on which thin film transistors and color filter layers are deposited without a separate substrate .

도 18에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311) 상에 박막 트랜지스터(314) 및 유기발광층(315)이 구비되는 박막 트랜지스터 기판(310)과 기판(321) 상에 컬러필터층(322)이 구비되는 컬러필터 기판(320)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(320)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.The display panel DP shown in FIG. 18 is an upper light emitting OLED (Organic Light Emitting Diode) display panel, and includes a thin film transistor 314 and an organic light emitting layer 315 on a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 And the color filter substrate 320 on which the color filter layer 322 is provided on the substrate 321. [ At this time, the color filter substrate 320 can be placed in the light emitting direction.

압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 하부 및 상부에는 하부 투명 전극(312)과 상부 투명 전극(313)이 구비되며, 하부 투명 전극(312)과 상부 투명 전극(313)은 다양한 투명 도전성 소재로서 구비될 수 있다.The lower transparent electrode 312 and the upper transparent electrode 313 are provided on the lower and upper portions of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311. The lower transparent electrode 312 and the upper transparent electrode 313 are formed of various transparent conductive materials .

도 18에 도시된 디스플레이 패널(DP)이 유연성(flexible) 디스플레이 장치용인 경우, 기판(321)은 플라스틱 재질의 기판이거나 금속 포일(metal foil)일 수 있다. 특히, 디스플레이 패널(DP)이 투명 디스플레이 장치용인 경우, 기판(321)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하다.When the display panel DP shown in Fig. 18 is for a flexible display device, the substrate 321 may be a plastic substrate or a metal foil. In particular, when the display panel DP is for a transparent display device, the substrate 321 is preferably made of a plastic material.

도 19 내지 도 22는 도 18의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.19 to 22 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of Fig.

도 19를 참조하면, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 하부에 구비되는 하부 투명 전극(312)의 외부 노출을 막기 위한 패시베이션 층으로서 하부 절연층(316)이 구비될 수 있다. 이 때, 여기서, 하부 절연층(316)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Referring to FIG. 19, a lower insulating layer 316 may be provided as a passivation layer for preventing external exposure of the lower transparent electrode 312 provided under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311. Here, the lower insulating layer 316 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or alternately deposited silicon oxide film / silicon nitride film.

이 때, 하부 투명 전극(312)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)과 접촉하도록 하부 절연층(316)에 내재될 수 있다.At this time, the lower transparent electrode 312 may be embedded in the lower insulating layer 316 so as to be in contact with the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311.

예를 들어, 하부 절연층(316)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 하부 투명 전극(312)을 증착시킨 다음 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)을 적층함에 따라 하부 투명 전극(312)이 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 하부면과 접촉하도록 하부 절연층(134)에 하부 투명 전극(132)을 내재할 수 있다.For example, a lower transparent electrode 312 may be deposited on the etched area after etching a portion of the lower insulating layer 316, and then the lower transparent electrode 312 may be deposited by depositing the piezoelectric ceramic- The lower transparent electrode 132 may be embedded in the lower insulating layer 134 so as to be in contact with the lower surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311.

하부 절연층(316)에 하부 투명 전극(312)을 내재함에 따라 패시베이션 층으로서 하부 절연층(316)과 하부 투명 전극(312)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 트랜지스터 기판(310)의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 바, 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 유리할 수 있다.The lower transparent electrode 312 is embedded in the lower insulating layer 316 and the lower insulating layer 316 and the lower transparent electrode 312 are stacked as a passivation layer as separate layers, It can be advantageous in terms of thinning of the display panel DP.

다른 변형예가 도시된 도 20을 참조하면, 하부 투명 전극(312)은 패시베이션 층으로서 역할하는 하부 절연층(316)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 내재될 수 있다. 이 때, 하부 투명 전극(312)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 내재됨으로 하부 절연층(316)은 선택적으로 구비될 수 있다.20, a lower transparent electrode 312 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 to be in contact with the upper surface of the lower insulating layer 316 serving as a passivation layer. At this time, since the lower transparent electrode 312 is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311, the lower insulating layer 316 can be selectively provided.

예를 들어, 기판의 하부면으로부터 분리되어 제거되는 희생층 상에 하부 절연층(316)을 증착한 후 하부 절연층(316) 상에 하부 투명 전극(312)을 패터닝한 다음 하부 투명 전극(312)을 커버하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)을 적층함으로써 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 하부 투명 전극(312)을 내재할 수 있다.For example, the lower insulating layer 316 is deposited on the sacrificial layer separated from the lower surface of the substrate, and then the lower transparent electrode 312 is patterned on the lower insulating layer 316. Then, the lower transparent electrode 312 The lower transparent electrode 312 can be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 by laminating the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 so as to cover the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311.

도 19에 도시된 예와 마찬가지로, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)에 하부 투명 전극(312)을 내재함에 따라 하부 절연층(316)과 하부 투명 전극(312)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 박막 트랜지스터 기판(310)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다는 이점이 있다.19, when the lower insulating layer 316 and the lower transparent electrode 312 are stacked as separate layers as the lower transparent electrode 312 is provided on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 There is an advantage that the thickness of the thin film transistor substrate 310 can be made thinner.

또한, 상부 투명 전극(313)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)으로 전기 신호를 인가하여 압전 효과를 야기하기 위한 전극으로서, 상부에 위치하는 박막 트랜지스터(314)와 전기적으로 절연될 필요가 있다.The upper transparent electrode 313 needs to be electrically insulated from the upper thin film transistor 314 as an electrode for causing a piezoelectric effect by applying an electric signal to the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 .

이에 따라, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(311)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(313)과 박막 트랜지스터(314) 사이에 상부 절연층(317)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(317)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Accordingly, the upper insulating layer 317 may be interposed between the upper transparent electrode 313 and the thin film transistor 314, which are patterned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311. Here, the upper insulating layer 317 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxide film / silicon nitride film alternately deposited.

이 때, 도 21을 참조하면, 상부 투명 전극(313)은 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(317)에 내재될 수 있다.Referring to FIG. 21, the upper transparent electrode 313 may be embedded in the upper insulating layer 317 to contact the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311.

예를 들어, 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(313)을 커버하도록 상부 절연층(317)을 증착함으로써 상부 절연층(317)에 상부 투명 전극(313)을 내재할 수 있다.For example, the upper insulating layer 317 is deposited to cover the upper transparent electrode 313 patterned on the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311, thereby forming the upper transparent electrode 313 on the upper insulating layer 317 It can be intrinsic.

또한, 다른 변형예가 도시된 도 22를 참조하면, 상부 투명 전극(313)은 상부 절연층(317)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)에 내재될 수 있다.22 in which another modification is shown, the upper transparent electrode 313 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 so as to be in contact with the lower surface of the upper insulating layer 317. [

예를 들어, 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 상부 투명 전극(313)을 증착시킴에 따라 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(311)에 상부 투명 전극(313)을 내재할 수 있다.For example, a portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 311 is etched, and then the upper transparent electrode 313 is deposited on the etched area, so that the upper transparent electrode 313 is formed on the piezoelectric ceramic- ).

도 21 및 도 22에 도시된 실시예에 따라, 상부 투명 전극(313)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(317)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 상부 투명 전극(313)과 박막 트랜지스터(314)를 전기적으로 절연할 수 있기 때문에, 결과적으로 박막 트랜지스터 기판(310)의 두께를 얇게 할 수 있다는 이점이 있다.21 and 22, the upper transparent electrode 313 and the thin film transistor (not shown) may be formed without any layer including the upper transparent electrode 313 and the upper insulating layer 317 as a separate layer, 314 can be electrically insulated. As a result, the thickness of the thin film transistor substrate 310 can be reduced.

제5 Fifth 실시예Example

도 23 및 도 24는 본 발명의 제5 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.23 and 24 are sectional views of a display panel having a thin-film speaker according to a fifth embodiment of the present invention.

도 23에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 하부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)으로부터 박막 트랜지스터(414), 컬러필터층(415), 유기발광층(416) 및 기판(417)을 순차적으로 적층시켜 제조된다.The display panel DP shown in FIG. 23 is a bottom emission OLED (Organic Light Emitting Diode) display panel in which a thin film transistor 414, a color filter layer 415, an organic light emitting layer 416 and a substrate 417 in this order.

상기 실시예에 따른 도시된 디스플레이 패널(DP)은 별도의 하부 기판을 마련할 필요없이 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체를 포함하는 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할하는 것이 가능하기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화에 더욱 기여할 수 있다.Since the display panel DP according to the embodiment can serve as the substrate for the display panel DP without the need of providing a separate lower substrate, the thin film speaker including the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite can serve as the substrate for the display panel DP, (DP).

여기서, 유기발광층(416)을 구성하는 상부 전극은 하부 발광 특성을 향상시키기 위해 반사 전극으로 구비됨이 바람직하다.Here, the upper electrode constituting the organic light emitting layer 416 is preferably provided as a reflective electrode in order to improve the lower light emitting property.

도 23에 도시된 예에 따르면, 유기발광층(416)으로부터 출사된 광은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)을 통과하므로 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)은 투명한 것이 바람직하다.23, since the light emitted from the organic light emitting layer 416 passes through the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411, the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411 is preferably transparent.

다른 변형예가 도시된 도 24를 참조하면, 디스플레이 패널(DP)은 기판(417)으로부터 박막 트랜지스터(414), 컬러필터층(415) 및 유기발광층(416)을 순차적으로 적층시켜 제조된다. 이 때, 유기발광층(416)의 상부에 위치하는 상부 기판은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)으로서 제공된다.24, a display panel DP is manufactured by sequentially laminating a thin film transistor 414, a color filter layer 415, and an organic light emitting layer 416 from a substrate 417. [ At this time, the upper substrate located above the organic light emitting layer 416 is provided as a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 411.

본 발명에 따른 디스플레이 패널의 기판임과 동시에 박막 스피커(TFS)의 압전층으로서 사용되는 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(411)은 압전 세라믹과 압전 폴리머의 복합화에 의해 고온에서의 충분한 내열성이 확보될 수 있다.The piezoelectric ceramics-piezoelectric polymer substrate 411 used as the substrate of the display panel according to the present invention and used as the piezoelectric layer of the thin film speaker (TFS) can secure sufficient heat resistance at a high temperature by combining the piezoelectric ceramics and the piezoelectric polymer have.

이에 따라, 박막 스피커가 내재된 하부 발광형 OLED 디스플레이 패널을 제조하기 위한 기판으로서 사용하는 것이 가능하기 때문에, 추가적인 기판을 필요로 하지 않는다는 점에서 디스플레이 패널의 박형화에 기여할 수 있다.Accordingly, since it is possible to use as a substrate for manufacturing a bottom emission type OLED display panel in which a thin film speaker is embedded, it can contribute to the thinness of the display panel in that it does not require an additional substrate.

제6 6th 실시예Example

도 25는 본 발명의 제6 실시예에 따른 박막 스피커가 구비된 디스플레이 패널의 단면도를 나타낸 것이다.FIG. 25 is a sectional view of a display panel having a thin-film speaker according to a sixth embodiment of the present invention.

도 25 내지 도 29에는 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)이 상부에 위치하며, 컬러필터층(524)이 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부로 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 이하에서는 편의상 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 상부에 컬러필터층(524)이 구비되는 것으로 가정하여 설명하기로 한다.25-29 show the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 at the top and the color filter layer 524 at the bottom of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521, It is assumed that the color filter layer 524 is provided on the ceramic-piezoelectric polymer substrate 521.

도 25에 도시된 디스플레이 패널(DP)은 상부 발광형 OLED (Organic Light Emitting Diode) 디스플레이 패널로서, 제1 기판(511) 상에 박막 트랜지스터(512)가 구비되는 박막 트랜지스터 기판(510)과 제2 기판으로서 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521) 상에 컬러필터층(524)이 구비되는 컬러필터 기판(520)을 합치시켜 제조된다. 이 때, 컬러필터 기판(520)이 광 출사 방향에 놓일 수 있다.25 is a top emission OLED (Organic Light Emitting Diode) display panel. The display panel DP includes a thin film transistor substrate 510 on which a thin film transistor 512 is provided on a first substrate 511, And a color filter substrate 520 provided with a color filter layer 524 on a piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 as a substrate. At this time, the color filter substrate 520 can be placed in the light emission direction.

상기 실시예에 따른 도시된 디스플레이 패널(DP)은 별도의 상부 기판을 마련할 필요없이 압전 세라믹-압전 폴리머 복합체를 포함하는 박막 스피커가 디스플레이 패널(DP)용 기판으로서 역할하는 것이 가능하기 때문에 디스플레이 패널(DP)의 박형화에 더욱 기여할 수 있다.Since the display panel DP according to the embodiment can serve as a substrate for a display panel DP, a thin-film speaker including the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite can function as a substrate for the display panel DP without the need to provide a separate upper substrate. (DP).

압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부 및 상부에는 하부 투명 전극(522)과 상부 투명 전극(523)이 구비되며, 하부 투명 전극(522)과 상부 투명 전극(523)은 다양한 투명 도전성 소재로서 구비될 수 있다.A lower transparent electrode 522 and an upper transparent electrode 523 are provided on the lower and upper portions of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521. The lower transparent electrode 522 and the upper transparent electrode 523 are formed of various transparent conductive materials .

도 25에 도시된 디스플레이 패널(DP)이 유연성(flexible) 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(511)은 플라스틱 재질의 기판이거나 금속 포일(metal foil)일 수 있다.When the display panel DP shown in Fig. 25 is for a flexible display device, the first substrate 511 may be a plastic substrate or a metal foil.

특히, 디스플레이 패널(DP)이 투명 디스플레이 장치용인 경우, 제1 기판(511)은 플라스틱 재질인 것이 바람직하다. 또한, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521) 역시 투명한 기판으로서 제공되는 것이 바람직하다.In particular, when the display panel DP is for a transparent display device, the first substrate 511 is preferably made of a plastic material. It is also preferable that the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 is also provided as a transparent substrate.

도 26 내지 도 29는 도 25의 디스플레이 패널에 적용된 박막 스피커의 변형예를 나타낸 것이다.26 to 29 show a modification of the thin film speaker applied to the display panel of Fig.

도 26을 참조하면, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부에 구비되는 하부 투명 전극(522)의 외부 노출을 막기 위한 패시베이션 층으로서 하부 절연층(525)이 구비될 수 있다. 이 때, 여기서, 하부 절연층(525)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.Referring to FIG. 26, a lower insulating layer 525 may be provided as a passivation layer for preventing the lower transparent electrode 522 provided under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 from being exposed to the outside. Here, the lower insulating layer 525 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxide film / silicon nitride film alternately deposited.

이 때, 하부 투명 전극(522)은 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)과 접촉하도록 하부 절연층(525)에 내재될 수 있다.At this time, the lower transparent electrode 522 may be embedded in the lower insulating layer 525 so as to be in contact with the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521.

예를 들어, 하부 절연층(525)은 기판의 하부면으로부터 분리되어 제거되는 희생층 상에 증착되어 마련될 수 있다. 이어서, 하부 절연층(525)의 일부 영역을 식각한 후 식각된 영역에 하부 투명 전극(522)을 증착시킨 다음 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)을 적층할 수 있다. 이에 따라, 하부 투명 전극(522)이 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 하부면과 접촉하도록 하부 절연층(525)에 하부 투명 전극(522)을 내재할 수 있다.For example, the lower insulating layer 525 may be deposited on a sacrificial layer that is removed separately from the lower surface of the substrate. Subsequently, a part of the lower insulating layer 525 is etched, and then the lower transparent electrode 522 is deposited on the etched area, and then the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 is laminated. Accordingly, the lower transparent electrode 522 may be embedded in the lower insulating layer 525 such that the lower transparent electrode 522 is in contact with the lower surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521.

하부 절연층(525)에 하부 투명 전극(522)을 내재함에 따라 패시베이션 층으로서 하부 절연층(525)과 하부 투명 전극(522)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 컬러필터 기판(520)의 두께를 얇게 하는 것이 가능한 바, 디스플레이 패널(DP)의 박형화 측면에서 유리할 수 있다.The thickness of the color filter substrate 520 is smaller than that of the lower insulating layer 525 and the lower transparent electrode 522 as a passivation layer by stacking the lower transparent electrode 522 in the lower insulating layer 525, It can be advantageous in terms of thinning of the display panel DP.

다른 변형예가 도시된 도 27을 참조하면, 하부 투명 전극(522)은 패시베이션층으로서 역할하는 하부 절연층(525)의 상부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 내재될 수 있다.27, a lower transparent electrode 522 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 to be in contact with the upper surface of the lower insulating layer 525 serving as a passivation layer.

예를 들어, 희생층 상에 증착된 하부 절연층(525) 상에 하부 투명 전극(522)을 패터닝한 다음 하부 투명 전극(522)을 커버하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)을 적층함으로써 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 하부 투명 전극(522)을 내재할 수 있다.For example, the lower transparent electrode 522 may be patterned on the lower insulating layer 525 deposited on the sacrificial layer, and then the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 may be laminated to cover the lower transparent electrode 522, The lower transparent electrode 522 can be embedded in the ceramic-piezoelectric polymer substrate 521.

압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 하부 투명 전극(522)을 내재함에 따라 하부 절연층(525)과 하부 투명 전극(522)을 별개의 층으로서 적층하는 경우보다 컬러필터 기판(520)의 두께를 얇게 하는 것이 가능하다는 이점이 있다.The thickness of the color filter substrate 520 is smaller than the thickness of the lower insulating layer 525 and the lower transparent electrode 522 when the lower transparent electrode 522 is embedded in the piezoelectric ceramic- It is possible to reduce the thickness of the substrate.

또한, 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)의 상부에 패터닝된 상부 투명 전극(523) 상에 컬러필터층(524)이 적층되기 전 평탄화를 위해 상부 투명 전극(523)과 컬러필터층(524) 사이에 평탄화층으로서 상부 절연층(526)이 개재될 수 있다. 여기서, 상부 절연층(526)은 실리콘 산화막, 실리콘 질화막 또는 교대 증착된 실리콘 산화막/실리콘 질화막일 수 있다.The upper transparent electrode 523 and the color filter layer 524 are formed between the upper transparent electrode 523 and the color filter layer 524 for planarization before the color filter layer 524 is laminated on the upper transparent electrode 523 patterned on the upper part of the piezoelectric ceramic- An upper insulating layer 526 may be interposed as a planarizing layer. Here, the upper insulating layer 526 may be a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxide / silicon nitride film alternately deposited.

이 때, 도 28을 참조하면, 상부 투명 전극(523)은 압전 세라믹- 압전 폴리머 기판(521)의 상부면과 접촉하도록 상부 절연층(526)에 내재될 수 있다.28, the upper transparent electrode 523 may be embedded in the upper insulating layer 526 so as to be in contact with the upper surface of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521. In this case,

또한, 다른 변형예가 도시된 도 29를 참조하면, 상부 투명 전극(523)은 상부 절연층(526)의 하부면과 접촉하도록 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 내재될 수 있다.29 in which another modification is shown, the upper transparent electrode 523 may be embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521 so as to be in contact with the lower surface of the upper insulating layer 526. [

도 28 및 도 29에 도시된 실시예에 따라, 상부 절연층(526) 또는 압전 세라믹-압전 폴리머 기판(521)에 상부 투명 전극(523)을 내재함에 따라 상부 투명 전극(523)을 포함하는 임의의 층과 상부 절연층(526)을 별개의 층으로서 적층하지 않더라도 충분한 평탄화 효과를 달성할 수 있다. 또한, 적층되는 층의 수를 줄임으로써 디스플레이 패널(DP)의 경량화 및 박형화에 기여할 수 있다는 이점이 있다.28 and 29, the upper transparent electrode 523 is embedded in the upper insulating layer 526 or the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate 521, A sufficient leveling effect can be achieved without laminating the upper insulating layer 526 and the upper insulating layer 526 as separate layers. In addition, there is an advantage in that the display panel DP can be made lighter and thinner by reducing the number of layers to be stacked.

이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였지만, 통상의 기술자의 수준에서 다양한 변경이나 변형을 가할 수 있다. 따라서, 이러한 변경과 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 범주 내에 포함되는 것으로 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is therefore to be understood that such changes and modifications are intended to be included within the scope of the present invention unless they depart from the scope of the present invention.

Claims (17)

기판;
상기 기판의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층;
을 포함하는,
디스플레이 패널용 기판.
Board;
A lower transparent electrode disposed on the substrate;
A piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer disposed on the lower transparent electrode and having a piezoelectric ceramic in which a piezoelectric ceramic is dispersed;
An upper transparent electrode located on the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer;
A thin film transistor or a color filter layer disposed on the upper transparent electrode;
/ RTI >
Substrate for display panel.
제1항에 있어서,
상기 기판과 상기 하부 투명 전극 사이에 개재되는 하부 절연층을 더 포함하는,
디스플레이 패널용 기판.
The method according to claim 1,
Further comprising a lower insulating layer interposed between the substrate and the lower transparent electrode,
Substrate for display panel.
제2항에 있어서,
상기 하부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층과 접촉하도록 상기 하부 절연층에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the lower transparent electrode is embedded in the lower insulating layer so as to be in contact with the piezoelectric ceramic-
Substrate for display panel.
제2항에 있어서,
상기 하부 투명 전극은 상기 하부 절연층과 접촉하도록 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
3. The method of claim 2,
Wherein the lower transparent electrode is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer so as to be in contact with the lower insulating layer,
Substrate for display panel.
제1항에 있어서,
상기 상부 투명 전극과 상기 박막 트랜지스터 또는 상기 컬러필터층 사이에 개재되는 상부 절연층을 더 포함하는,
디스플레이 패널용 기판.
The method according to claim 1,
Further comprising an upper insulating layer interposed between the upper transparent electrode and the thin film transistor or the color filter layer.
Substrate for display panel.
제5항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층과 접촉하도록 상기 상부 절연층에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
6. The method of claim 5,
Wherein the upper transparent electrode is embedded in the upper insulating layer so as to be in contact with the piezoelectric ceramic-
Substrate for display panel.
제5항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 상부 절연층과 접촉하도록 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
6. The method of claim 5,
Wherein the upper transparent electrode is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer so as to be in contact with the upper insulating layer,
Substrate for display panel.
압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 기판;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층;
을 포함하는,
디스플레이 패널용 기판.
A piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate in which a piezoelectric ceramic in a piezoelectric polymer is dispersed;
A lower transparent electrode positioned below the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate;
A top transparent electrode positioned on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate;
A thin film transistor or a color filter layer disposed on the upper transparent electrode;
/ RTI >
Substrate for display panel.
제8항에 있어서,
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 하부 절연층이 위치하며,
상기 하부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판과 접촉하도록 상기 하부 절연층에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
9. The method of claim 8,
A lower insulating layer is disposed under the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
Wherein the lower transparent electrode is embedded in the lower insulating layer so as to be in contact with the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
Substrate for display panel.
제8항에 있어서,
상기 하부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
9. The method of claim 8,
Wherein the lower transparent electrode is embedded in a lower portion of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
Substrate for display panel.
제8항에 있어서,
상기 상부 투명 전극과 상기 박막 트랜지스터 또는 상기 컬러필터층 사이에 개재되는 상부 절연층을 더 포함하는,
디스플레이 패널용 기판.
9. The method of claim 8,
Further comprising an upper insulating layer interposed between the upper transparent electrode and the thin film transistor or the color filter layer.
Substrate for display panel.
제11항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판과 접촉하도록 상기 상부 절연층에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
12. The method of claim 11,
Wherein the upper transparent electrode is embedded in the upper insulating layer so as to be in contact with the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate,
Substrate for display panel.
제11항에 있어서,
상기 상부 투명 전극은 상기 상부 절연층과 접촉하도록 상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판에 내재되는,
디스플레이 패널용 기판.
12. The method of claim 11,
Wherein the upper transparent electrode is embedded in the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate so as to be in contact with the upper insulating layer,
Substrate for display panel.
제1 기판의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층;
상기 유기발광층의 상부에 위치하는 컬러필터층; 및
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 제2 기판;
을 포함하는,
디스플레이 패널.
A lower transparent electrode located on an upper portion of the first substrate;
A piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer disposed on the lower transparent electrode and having a piezoelectric ceramic in which a piezoelectric ceramic is dispersed;
An upper transparent electrode located on the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer;
A thin film transistor located above the upper transparent electrode;
An organic light emitting layer connected to the thin film transistor;
A color filter layer located on top of the organic light emitting layer; And
A second substrate located above the color filter layer;
/ RTI >
Display panel.
제1 기판의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층;
상기 유기발광층의 상부에 위치하는 컬러필터층;
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극; 및
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 제2 기판;
을 포함하는,
디스플레이 패널.
A thin film transistor located on an upper portion of the first substrate;
An organic light emitting layer connected to the thin film transistor;
A color filter layer located on top of the organic light emitting layer;
A lower transparent electrode located above the color filter layer;
A piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer composite layer disposed on the lower transparent electrode and having a piezoelectric ceramic in which a piezoelectric ceramic is dispersed;
An upper transparent electrode located on the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer; And
A second substrate positioned above the upper transparent electrode;
/ RTI >
Display panel.
압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 기판;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 하부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 기판의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
상기 상부 투명 전극의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층;
상기 유기발광층의 상부에 위치하는 컬러필터층; 및
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 제2 기판;
을 포함하는,
디스플레이 패널.
A piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate in which a piezoelectric ceramic in a piezoelectric polymer is dispersed;
A lower transparent electrode positioned below the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate;
A top transparent electrode positioned on top of the piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate;
A thin film transistor located above the upper transparent electrode;
An organic light emitting layer connected to the thin film transistor;
A color filter layer located on top of the organic light emitting layer; And
A second substrate located above the color filter layer;
/ RTI >
Display panel.
제1 기판의 상부에 위치하는 박막 트랜지스터;
상기 박막 트랜지스터에 연결되는 유기발광층;
상기 유기발광층의 상부에 위치하는 컬러필터층;
상기 컬러필터층의 상부에 위치하는 하부 투명 전극;
상기 하부 투명 전극의 상부에 위치하며, 압전 폴리머 내 압전 세라믹이 분산된 압전 세라믹-압전 폴리머 기판; 및
상기 압전 세라믹-압전 폴리머 복합층의 상부에 위치하는 상부 투명 전극;
을 포함하는,
디스플레이 패널.A thin film transistor located on an upper portion of the first substrate;
An organic light emitting layer connected to the thin film transistor;
A color filter layer located on top of the organic light emitting layer;
A lower transparent electrode located above the color filter layer;
A piezoelectric ceramic-piezoelectric polymer substrate disposed on the lower transparent electrode and having a piezoelectric ceramic in which a piezoelectric ceramic is dispersed; And
An upper transparent electrode located on the piezoelectric ceramic-piezoelectric composite layer;
/ RTI >
Display panel.
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