KR102567143B1 - 진공증착장치 - Google Patents
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- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 title description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 34
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 33
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 21
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/0021—Reactive sputtering or evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/10—Glass or silica
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/228—Gas flow assisted PVD deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
- C23C14/566—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases using a load-lock chamber
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
본 발명은 진공증착장치에 관한 것으로서, 지붕 외측면에는 콜드트랩이 배치되는 로드락 챔버를 배치하고, 로드락챔버는 메인챔버와 분리된 별도의 공간에서 메인챔버와 도어의 작동에 따라 진공 또는 대기 상태를 조절할 수 있어 신속한 진공 또는 대기상태를 유도할 수 있고, 증착지그와 근접한 도어의 일측에 교차되게 배치되는 출력부를 두어 균일하고 충분한 박막형성이 가능할 뿐 아니라 탑코팅원료의 공급을 원활하게 함으로써 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Description
본 발명은 열진공증착장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미늄 등의 증착원료를 열증발시켜 플라스틱 표면에 순도 높은 박막을 형성하기 위하여 고진공상태를 유지하며 박막을 균일하게 형성시킬 수 있고, 탑코팅의 공정효율성을 향상시킬 수 있는 진공증착장치에 관한 것이다.
일반적으로 플라스틱 소재는 가벼우면서도 대기중에서 부식이 일어나지 않고 다양한 방법으로 가공 및 성형이 용이하여 그 응용이 날로 확대되고 있다. 플라스틱은 유리처럼 쉽게 깨지지 않아 휴대가 용이하고 견고하다는 장점이 있어 최근에는 각종 전자부품의 케이스 등에 플라스틱 소재를 사용하는 비율이 증가하면서 이러한 소재의 기능 향상을 위한 코팅 수요도 점증하고 있다.
알루미늄 피막은 색상이 미려하고 대기중에서 부식에 의한 색상 변화가 다른 금속에 비해 작기 때문에, 화장품 케이스나 액세서리 등의 장식용 코팅은 물론 반도체의 도전막, 반사판 그리고 자성재료나 강판의 내식성 보호피막 등에 폭 넓게 이용되고 있다.
이러한 알루미늄은 전기도금으로 코팅할 경우 그 효율이 낮아 생산성이 떨어지기 때문에 대부분 물리증착법이 이용되고 있는데, 물리증착법에는 크게 진공증착, 스퍼터링 및 이온플레이팅이 있으며 그 중 간편하면서도 경제적인 방법이 진공증착이다.
증착이란, 기체 상태의 금속의 입자를 금속, 플라스틱과 같은 물체 표면에 수 마이크로미터의 얇은 고체 막을 입히는 방법으로서, 화학적 기상증착과 물리적 기상증착으로 구분되며 자동차 램프하우징, 포장지 등에는 주로 물리적 기상증착에 해당하는 열증발진공증착이 응용된다.
열증발 진공증착의 경우, 진공상태에서 높은 열을 금속원에 가해 기화한 다음 상대적으로 낮은 온도의 기판에 박막을 형성하는 것으로서, 고체가 승화된 다음 기판에서 고화되는 공정을 통해 물체표면에 막이 형성된다. 이때 처음 가해준 열 에너지가 금속 기체를 이동시키는 유일한 에너지원이므로 이동 중에 불순물을 만나면 쉽게 에너지를 잃고 다른 곳에 증착될 수 있어 높은 고진공 상태를 요구하며 주로 용융점이 낮은 알루미늄 등을 금속의 증착에 이용한다.
열진공증착의 경우 상술한 바와 같이 고진공상태를 요구하는 바, 이러한 고진공상태는 진공증착장치의 견고한 밀폐와 콜드트랩의 수분, 이물질 등의 흡착을 통해 이루어진다. 이러한 콜드트랩은 일반적으로 증착기 메인챔버 내부에 배치되는 제품 코팅을 위한 필수 구성으로서, 챔버 내부의 수분과 이물질을 제거하거나 밀집시키는 역할을 하며 챔버 내부의 배관을 통해 공정진행 중 챔버 내부 온도를 -130°C로 급감시켜 수분이나 이물질을 밀집시켜 진공을 유지한다.
다만, 증착과정에서 증착이 완료된 제품을 제거하고 물체를 다시 거치하는 등 메인챔버의 도어를 개폐해야 하며, 개폐과정에서 메인챔버에 배치된 콜드트랩이 증착기 외부의 수분과 이물질까지 당겨 콜드트랩과 그 주변 부품에까지 서리와 이물질이 많이 끼게 되는데, 이후 증착공정 진행시 수분과 이물질에 의해 고진공 상태에 도달하는 시간이 증가할 뿐 아니라, 이물질에 의해 물체 표면에 증착될 막의 품질 저하를 초래한다. 이를 방지하고자 도어를 개방하기 전 가스를 주입하여 콜드트랩과 주변 부품의 온도를 상온으로 유지시켜 서리와, 이물질이 콜드트랩에 부착되는 것을 방지하고 있으며, 도어를 닫은 후 다시 진공상태에 도달하기 위해 콜드트랩을 통해 챔버 내부 온도를 -130°C로 급감시키는 공정을 반복하여 진행한다. 이때 콜드트랩에 의해 흡입되는 수분과 이물질에 의해 박막에 불순물이 포함됨으로써 제품의 품질이 저하되는 문제점을 방지하기 위해 도어를 개방하기 전 챔버 내부 온도를 가온시켜 서리를 제거하는 공정, 도어를 개폐한 후 챔버 내부 온도를 다시 감온시키는 공정에 상당한 시간이 소요되어 공정시간의 증가할 뿐 아니라 콜드트랩의 온도가 급변하며 표면에 부착되는 이물질에 의해 콜드트랩의 성능이 저하되고 이로 인해 증착성능이 저하되며 콜드트랩의 청소, 교체 등을 반복해야 하는 문제점이 발생한다. 따라서 콜드트랩으로 인한 문제점을 개선하기 위한 기술이 필요한 실정이다.
한편, 메인챔버의 중앙에는 메인챔버의 바닥면에서 지붕면까지 연장되는 빗살이 있는 봉 형태의 출력부가 배치되는데 일반적으로 아래에서 위로 또는 위에서 아래의 한방향으로 전기를 방출하여 진공증착 공정을 진행한다. 다만, 진공증착의 경우 일반적으로 약 30초 내외의 순간전력을 통해 증착이 완료되므로 한방향으로 전기가 출력되는 경우 출력부의 말단까지 충분한 전류가 전달되지 못하며, 따라서 지그의 상부 또는 하부에 취부된 물체 표면에 막이 형성되지 않거나 형성된 막이 균일하지 못한 문제점이 발생하고, 최근 챔버의 규모가 커지면서 이러한 문제점으로 인해 제품의 품질저하 문제가 증가하고 있다. 또한 탑코팅이 제대로 형성되었는지 여부는 제품을 각각 테스트를 진행하지 않으면 알 수 없는 바, 제품의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다. 따라서 출력 배분을 통한 균일한 전류의 흐름을 통해 증착지그(210)에 취부된 물체에 고품질의 막을 형성시키는 기술이 필요한 실정이다.
또한, 물체 표면에 막 형성이 완료되면 막을 보호하기 위한 탑코팅 공정이 진행되며 비활성 기체(Ar), 질소기체(No2) 및 실리콘 액체(Si)를 투입하고 플라즈마 열에너지와 비활성 기체의 산란에 의해 생성된 실리콘 막(SiO2)을 형성시켜 제품 표면에 보호막을 형성시킨다. 다만, 이 공정의 원료인 가스상태의 비활성 기체(Ar) 및 질소(No2)와 혼합되는 액상의 실리콘(Si)은 온도에 민감하여 외부온도 변화가 잦은 환경에서 배관 등에 쉽게 응결되고 다시 액상화가 진행되는 등 가스의 공급이 원활하지 않고, 공급장치의 잦은 고장을 초래하는 바 탑코팅 여부에 대한 제품의 신뢰성이 저하되어 제품에 대한 신뢰성 확보, 고품질 제품 생산을 위한 기술이 필요한 실정이다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 열진공 증착시, 진공증착 대상물이 취부되는 메인챔버(100)와 분리된 별도의 로드락챔버(300)를 배치하여 고진공상태를 지속적으로 유지함으로써 박막의 순도를 높일 수 있고, 전력배분을 균일하게 함으로써 박막을 균일하게 형성할 수 있으며 탑코팅의 공정효율성을 증가시켜 고품질의 진공증착제품을 제조할 수 있는 진공증착장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 진공증착장치는 메인챔버(100), 도어(200), 도어(200)의 내측에 설치되는 증착지그(210)를 포함하는 열증발 진공증착장치에 있어서, 메인챔버(100)는, 일측면에 진공펌프와 연결되는 흡입홀(110), 흡입홀(110)의 일측면에는 탑코팅 가스를 공급하는 가스공급배관(10) 및 지붕 외측면에는 콜드트랩이 배치되는 로드락챔버(300);를 포함하며 도어(200)는 메인챔버(100)로부터 개폐되고 각 도어(200)의 내측 일부에는, 증착대상 가공품이 취부되는 증착지그(210), 증착지그(210)의 일측에는 상기 가스공급배관(10)에서 공급되는 가스를 플라즈마 산란시키는 플라즈마 봉(30) 및 플라즈마 봉(30)의 일측에는 전력배분장치로부터 공급되는 전력을 출력할 수 있는 출력부(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 로드락챔버(300)는 메인챔버(100)와 분리되어 외부에서 개폐가 가능한 구조로서, 일측에 공기를 흡입 및 배출하는 에어배관(20)이 연결되어 메인챔버의 도어(200)의 개방 여부에 따라 로드락챔버(300) 내부의 진공 또는 대기 상태를 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 탑코팅 가스를 공급하는 가스공급배관(10)은 비활성 기체를 공급하는 제1배관(11), 제1배관(11)과 분리되어 가스상의 탑코팅 원료를 공급하는 제2배관(12)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 출력부(400)는 전력배분장치로부터 공급되는 전력을 균일하게 배분하여 출력할 수 있도록 도어(200)의 상하측 양말단부에서 연장되어 교차배치되는 구조인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 열진공 증착시, 진공증착 대상물이 취부되는 메인챔버(100)와 분리된 별도의 로드락챔버(300)를 배치하여 메인챔버(100)를 개방하기 위해 챔버 내부를 가온하여 콜드트랩의 서리를 제거하는 공정, 메인챔버(100)를 개폐한 후 다시 고진공 상태에 도달하기 위해 필요한 공정의 단속성을 제거하여 고진공상태를 지속적으로 유지함으로써 공정시간을 단축할 수 있고, 박막의 순도를 높일 수 있어 공정효율성을 극대화시킬 수 있다.
또한 출력부(400)를 교차로 배치하여 증착지그(210)의 말단까지 전력배분을 균일하게 함으로써 지그의 말단에 배치된 증착대상 가공물의 표면에도 균일하고 일률적인 박막을 갖는 고품질의 진공증착제품을 제조할 수 있는 장점이 있다.
나아가, 탑코팅 시 공급되는 가스의 경로를 개선하여 탑코팅 원료가 배관이나 챔버에 응결되지 않고 원활하게 공급되게 하여 제품의 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 사진이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 탑코팅 챔버와 메인챔버의 구조를 나타내는 개념도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 탑코팅 챔버와 메인챔버의 구조를 나타내는 개념도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 진공증착장치를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 관리자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
일반적인 진공증착장치의 경우 메인챔버(100)에 도어(200)가 위치한 상태에서, 메인챔버(100) 바닥 중앙면에 콜드트랩챔버가 위치하며, 메인챔버(100) 또는 도어(200)에는 증착대상물이 취부되는 지그가 위치한다. 이에 따라, 콜드트랩에 의해 고진공상태에 도달하면 증착대상물에 기체 상태의 금속원이 증착되며 박막이 형성된 플라스틱 제품이 제조된다. 본 실시예는 전술한 고진공상태를 신속하고 원활하게 도달시키며 보다 고품질의 박막을 형성하는 방안을 제시한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 사진이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 정면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치의 탑코팅 챔버와 메인챔버의 구조를 나타내는 개념도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 진공증착장치를 설명한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치는, 물리적 증착의 일종인 열증발 진공증착장치에 해당하고 메인챔버(100)와 도어(200)를 포함하며 도어(200)에 위치하는 증착지그(210)에 증착대상물이 취부된 상태에서 금속원료의 증발에 의해 증착대상물의 표면에 금속박막을 형성시킨다.
본 발명의 일실시예에 따른 진공증착장치는 콜드트랩이 배치된 로드락챔버(300), 박막형성을 위한 전기출력부(400), 탑코팅가스를 공급하는 배관의 구성 및 효과에 중점을 두어 설명하도록 한다.
상세하게는 메인챔버(100)의 일측면에는 도 1과 같이 진공상태를 유도하기 위해 장치의 배면에 위치하는 진공펌프와 연결되는 흡입홀(110)이 배치되며, 그 일측면에는 탑코팅 가스를 공급하는 가스공급배관(10) 및 최상단에는 콜드트랩이 배치되는 로드락챔버(300)를 포함하고, 도어(200)는, 메인챔버(100)로부터 개폐되는 구조이며, 도어(200)의 내부 일측에는, 증착대상 가공품이 취부되는 증착지그(210)가 배치된다. 이때 도어는 양개형 또는 일개형일 수 있다.
관련하여 열진공증착공정은 상술한 바와 같이 에너지원이 열에 제한되어 증착원료가 열에 의해 증착대상물에 제공되는 바, 챔버 내부에 수분이나 이물질이 존재할 경우 산란되어 증착이 원활하게 진행될 수 없다. 따라서 원활한 증착을 위하여 고진공상태를 요구하며 콜드트랩에 의해 챔버 내부의 수분과 이물질을 밀집시켜 챔버 내부 온도를 -130°C로 급감시킴으로써 고진공 상태를 유지할 수 있다. 그러나 콜드트랩 주변의 공기를 밀집시키는 과정에서 콜드트랩 표면에 이물질이 흡착되고 쌓여 고진공상태의 가속화를 방해하고 콜드트랩 효율성이 저하되는 바, 이를 위해 주기적인 청소 또는 교체가 필수적이다. 특히 증착이 완료된 가공물의 배출을 위해 도어를 개방하는 과정에서 그대로 노출된 콜드트랩이 상온의 공기 및 이물질을 흡착하며, 표면에 이물질을 포함하는 서리가 끼이는 것을 방지하고자 도어 개방 전 챔버 내부를 상온으로 가온시킨다.
이후 증착공정을 위해 도어를 닫고, 고진공상태에 도달하기 위해 다시 콜드트랩을 작동시키는 공정을 반복진행하는 바, 도어의 개폐에 따른 공정연속성이 제한되고, 고진공상태에 도달하기 위해 상당한 시간이 소요되어 공정효율성이 저하되는 문제점이 있다.
상기 문제점을 해결하고자 본 발명의 일 실시예에 따른 진공증착장치(1)는 도 2 및 도 3과 같이 메인챔버(100)의 외부에 분리된 별도의 공간으로 이루어진 로드락챔버(300)를 설치하고, 로드락챔버(300) 내부에는 콜드트랩이 배치되며 온오프가 가능한 에어배관(30)을 통해 외부와 연통될 수 있다. 상세하게는, 메인챔버(100)에서 증착이 완료되어 가공물을 배출하기 위해 도어(200)를 개방하는 경우, 메인챔버(100)와 분리된 로드락챔버(300)는 약한 진공상태를 유지한다. 이후 증착공정을 위해 도어(200)를 닫은 후 약한 진공상태인 콜드트랩은 빠른 속도로 고진공상태에 도달할 수 있다. 즉, 메인챔버(100) 외부에 분리된 별도의 공간에 콜드트랩이 배치되어 메인챔버(100)와 도어(200)의 작동에 따라 진공상태를 조절할 수 있다.
따라서 증착이 완료된 가공물을 배출하기 위해 메인챔버(100)를 개방하는 경우 종래와 같이 외부에 노출된 콜드트랩 표면에 이물질을 포함하는 서리가 끼는 것을 방지할 수 있고, 콜드트랩을 상온으로 가온시키는 공정 및 증착공정을 위해 고진공상태를 가속화시키는 과정을 반복할 필요가 없어 공정연속성과 신속성을 유지할 수 있다.
나아가 도어(200)의 개방으로 인해 콜드트랩이 주변의 공기와 이물질까지 흡착하여 표면에 이물질층을 형성함으로써 챔버내부에 고진공상태의 가속화를 방해하는 문제를 해결하며 콜드트랩의 수명을 연장시키고 공정효율성을 극대화시킬 수 있다.
이때 로드락챔버(300)는 메인챔버(100)와 분리된 상태에서, 별도의 도어를 통해 외부에서 개폐가 가능한 구조일 수 있고(도면 미도시), 로드락챔버(300)의 일측에는 공기를 흡입 및 배출하여 진공 및 대기를 유도하는 에어배관(20)이 배치되며, 에어배관(20)과 로드락챔버(300)는 메인챔버(100)의 상단 일부를 통해 연결되고(도면 미도시), 에어배관(20)은 배관을 통해 콜드펌프와 연결되어 도어(200)의 개방 여부에 따라 로드락챔버(300) 내부의 진공 또는 대기 상태를 조절할 수 있다.
상세하게는 로드락챔버(300)와 메인챔버(100)는 분리되어 밀폐되고 별도의 도어(200)를 두어 개폐할 수 있는 공간이며 에어배관(20)을 통해 신속하게 진공상태 또는 대기상태에 도달할 수 있도록 로드락챔버는 메인챔버(100)에 비하여 상대적으로 매우 좁은 공간을 형성하며, 로드락챔버(300)의 내부에 콜드트랩이 배치되는 바 메인챔버(100)의 작동과 별도로 콜드트랩의 작동을 쉽게 조절할 수 있다. 또한 로드락챔버(300)가 고립된 구조인 바 별도의 도어를 통해 개방하여 콜드트랩의 교체, 수리, 청소 등이 가능하며, 이를 위해 로드락챔버(300)와 연결된 에어배관(20)에 공기를 빠르게 공급하여 대기상태에 도달하게 함으로써 로드락챔버(300)를 개방할 수 있고, 반대로, 콜드트랩의 교체, 수리, 청소 등이 완료된 후 증착공정을 다시 진행하는 경우 에어배관(20)을 통해 로드락챔버(300)를 신속하게 진공상태로 만든 후 증착공정에 적합한 고진공상태를 단시간에 가속화시킬 수 있다. 이때 상기 진공상태의 조절은, 메인챔버(100)와의 관계에 따라 조절을 위한 제어수단이 이용될 수 있고 제어수단은 특히 제한하지 않으며 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 제어수단에 메인챔버 및 도어의 작동여부에 따른 로드락챔버의 진공강도와 에어배관의 작동여부, 흡입 및 배출강도를 입력한 후 메인챔버의 도어를 개방하는 경우 에어배관을 통해 공기를 공급함으로써 로드락챔버 내부를 약한 진공상태로 전환할 수 있고, 도어를 개폐하는 경우 에어배관을 통해 공기를 흡입함으로써 강한 진공상태를 가속화시킬 수 있다.
한편 상기 증착지그(210)의 일측에는 상기 흡입홀(110)의 일측면에 배치되는 가스공급배관(10)에서 공급되는 가스를 플라즈마 산란시키는 플라즈마 봉(30)이 배치될 수 있고, 플라즈마 봉(30)의 일측에는 전력배분장치로부터 공급되는 전력을 출력할 수 있는 출력부(400)가 배치될 수 있다. 상기 전력배분장치는 장치와 연결되어 출력부로 전력을 공급하며, 증착장치의 일반적인 구성에 해당하여 상세한 설명을 생략하도록 한다.
상세하게는 상기 출력부(400)는 전력배분장치로부터 전력을 공급받고, 전력을 공급받은 출력부(400)는 일반적으로 30초 이내에 순간적인 전기를 출력하여 금속입자를 증착대상물에 증착원료를 증착시켜 박막을 형성시킨다. 다만, 상술한 바와 같이 일 방향으로만 전기가 출력되는 종래 기술의 경우 출력부(400)의 일단부부터 타단부까지 충분한 전류가 균일하게 전달되지 못해 증착지그(210)의 양말단부에 취부된 증착대상물 표면에 금속 박막이 균일하게 형성될 수 없다. 나아가 챔버의 규모가 증가하여 증착대상물의 수량이 증가할수록 전류의 공급을 균일하게 할 수 없어 금속 박막이 균일하고 충분하게 형성될 수 없다. 따라서 본 발명은 증착지그(210)가 설치되는 도어(200)의 일측에 출력부(400)를 배치하여 출력부(400)와 증착지그(210)를 근접시키고, 전력을 균일하게 배분할 수 있도록 출력부(400)를 도어(200)의 상하측 양말단부에서 각각 연장되어 상호 교차되게 배치할 수 있다. 따라서 양말단부에서 교차되게 공급되는 전력을 출력부(400)가 균일하게 배분시키며 증착원료가 직진운동을 원활하게 할 수 있도록 하여 증착지그(210)의 상단부부터 하단부까지 취부된 증착대상물에 금속박막을 균일하고 충분하게 증착시킬 수 있다.
한편, 상기와 같이 증착대상물에 금속박막을 증착시키는 증착공정이 완료되면, 금속박막의 박리를 방지하기 위해 금속박막 표면에 탑코팅을 수행한다. 탑코팅 공정은 일반적으로 실리콘액체에 히터로 가열한 질소와 비활성기체를 가스화하여 혼합한 후 혼합가스를 메인챔버(100)에 공급하고, 플라즈마 열에너지로 산란시켜 금속 박막 표면에 코팅층을 형성시킨다. 다만, 질소 및 비활성기체를 가열한 혼합가스를 외부 온도, 습도 등의 환경변화에 민감한 실리콘 액체가 보관된 챔버로 공급하는 과정에서 배관의 온도와 혼합가스의 상이한 온도조건을 조절하는 것이 쉽지 않아 배관이나, 챔버의 절곡된 부분에서 가스가 정체되거나 액화로 응결되어 메인챔버(100)에 공급이 원활하지 않고 결국 장치의 고장을 초래해 탑코팅이 제대로 이루어지지 않는 바, 제품의 신뢰성이 저하될 수 있다.
따라서 본 발명은, 상기 탑코팅 가스를 공급하는 가스공급배관(10)을 제1배관(11)과 제2배관(12)으로 분리하였다. 구체적으로 제1배관(11)을 통해 비활성 기체를 공급하며, 제2배관(12)은 질소가스와 액상의 실리콘 코팅원료를 혼합한 혼합가스를 공급하는 바 제1배관(11)과 제2배관(12)을 분리하여 별도로 구비하였다. 따라서 비활성가스를 챔버의 일측에 배치된 가스배관에 바로 공급하는 제1배관(11)과 액상의 실리콘에 질소가스가 혼입된 가스상태의 탑코팅원료를 가스배관에 바로 공급하는 제2배관(12)을 포함할 수 있다. 즉 제1배관(11)에서는 비활성 기체를, 제2배관(12)에서는 탑코팅원료를 비활성기체와 분리하여 공급하는 구조이다.
따라서 종래 비활성가스와 질소가스를 온도 및 습도에 민감한 실리콘 액체가 보관된 챔버의 조건에 맞추어 공급될 필요가 없으며 탑코팅 주 원료인 실리콘액체가 가스화되어 직접 공급되는 구조인 바, 가스상태로 공급되는 비활성기체와 챔버 내부에서 혼합되어 산란이 보다 용이하고 산란을 위해 공급하는 비활성기체의 양을 별도로 조절할 수 있으며 보관이 용이하다. 나아가 액상의 실리콘이 이미 가스화되어 챔버로 바로 공급되는 바, 종래와 같이 가스가 액상의 실리콘이 저장된 챔버에 공급되는 배관이나 챔버에 액화로 응결되거나 정체되지 않고 탑코팅 원료를 원활하게 공급할 수 있다.
이와 같이 본 실시예는 콜드트랩이 메인챔버(100)와 분리되어 별도로 보관되는 로드락챔버(300)를 구비하여 도어(200)의 개폐에 따라 중단되는 공정의 연속성을 확보할 수 있고, 콜드트랩의 수명을 연장시킬 수 있으며, 출력부(400)를 균일하게 배치하여 증착지그(210)의 말단부까지 충분한 전기를 공급함으로써 증착대상물에 균일한 금속 박막을 형성시킬 수 있으며 탑코팅 원료의 공급을 원활하게 함으로써 고품질의 제품을 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 기술이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.
장치 1
메인챔버 100
도어 200
증착지그 210
흡입홀 110
가스공급배관 10
제1배관 11
제2배관 12
로드락챔버 300
에어배관 20
플라즈마봉 30
출력부 400
메인챔버 100
도어 200
증착지그 210
흡입홀 110
가스공급배관 10
제1배관 11
제2배관 12
로드락챔버 300
에어배관 20
플라즈마봉 30
출력부 400
Claims (4)
- 메인챔버(100), 도어(200), 도어(200)의 내측에 설치되는 증착지그(210)를 포함하는 열증발 진공증착장치에 있어서,
메인챔버(100)는,
일측면에 진공펌프와 연결되는 흡입홀(110);
흡입홀(110)의 일측면에는 탑코팅 가스를 공급하는 가스공급배관(10); 및
지붕 외측면에는 콜드트랩(C)이 배치되는 로드락챔버(300);를 포함하며
도어(200)는 메인챔버(100)로부터 개폐되고, 증착대상 가공품이 출입하며
각 도어(200)의 내측 일부에는, 증착대상 가공품이 취부되는 증착지그(210);
증착지그(210)의 일측에는 상기 가스공급배관(10)에서 공급되는 가스를 플라즈마 산란시키는 플라즈마 봉(30); 및
플라즈마 봉(30)의 일측에는 전력배분장치로부터 공급되는 전력을 출력할 수 있는 출력부(400); 를 포함하되,
상기 로드락챔버(300)는 메인챔버(100)와 분리되어 밀폐되고, 별도의 도어를 두어 외부에서 개폐가 가능한 구조로서, 일측에 공기를 흡입 및 배출하는 에어배관(20)이 연결되어 메인챔버(100)의 도어(200)의 개방 여부에 따라 로드락챔버(300) 내부의 진공 또는 대기 상태를 조절할 수 있는 것이며, 에어배관(20)을 통해 신속하게 진공상태 또는 대기상태에 도달할 수 있도록 메인챔버(100)에 비하여 상대적으로 좁은 공간을 형성하며, 내부 공간에는 콜드트랩이 배치되어 메인챔버의 도어 개방으로 인한 외부 공기, 이물질의 흡착을 차단하는 구조이며,
상기 탑코팅 가스를 공급하는 가스공급배관(10)은 비활성 기체를 공급하는 제1배관(11), 제1배관(11)과 분리되어 비활성 기체와 혼합된 가스상의 탑코팅 원료를 공급하는 제2배관(12)을 포함하고,
상기 출력부(400)는 증착지그와 근접한 도어의 일측에 배치되고, 전력배분장치로부터 공급되는 전력을 균일하게 배분하여 출력시켜 증착원료가 직진운동을 원활하게 할 수 있도록 도어(200)의 상하측 양말단부에서 연장되어 교차배치되는 구조인 것을 특징으로 하는 진공증착장치.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|
KR1020220054505A KR102567143B1 (ko) | 2022-05-03 | 2022-05-03 | 진공증착장치 |
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---|---|
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100484881B1 (ko) * | 2002-06-17 | 2005-04-22 | 동부아남반도체 주식회사 | 피.브이.디 챔버내 진공을 위한 콜드 트랩의 온도 실시간모니터링 장치 |
KR20130106034A (ko) * | 2012-03-19 | 2013-09-27 | 주식회사 유니벡 | 스퍼터링 장비의 박막증착 균일도 개선을 위한 배기구 |
KR101367158B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2014-02-27 | 고등기술연구원연구조합 | 상압 플라즈마 복합 코팅 장치 |
KR101800247B1 (ko) * | 2016-09-22 | 2017-11-24 | 원하이텍(주) | 패널 타입 디퓨젼 캐소드를 구비한 플라즈마 탑코팅 장치 |
KR20200129615A (ko) * | 2019-05-09 | 2020-11-18 | 이호섭 | 균일한 두께로 코팅 가능한 플라스틱 진공증착 코팅장치 |
KR102261651B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2021-06-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 락 챔버 및 진공 프로세싱 시스템 |
-
2022
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100484881B1 (ko) * | 2002-06-17 | 2005-04-22 | 동부아남반도체 주식회사 | 피.브이.디 챔버내 진공을 위한 콜드 트랩의 온도 실시간모니터링 장치 |
KR101367158B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2014-02-27 | 고등기술연구원연구조합 | 상압 플라즈마 복합 코팅 장치 |
KR20130106034A (ko) * | 2012-03-19 | 2013-09-27 | 주식회사 유니벡 | 스퍼터링 장비의 박막증착 균일도 개선을 위한 배기구 |
KR102261651B1 (ko) * | 2014-04-16 | 2021-06-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 진공 프로세싱 시스템을 위한 로드 락 챔버 및 진공 프로세싱 시스템 |
KR101800247B1 (ko) * | 2016-09-22 | 2017-11-24 | 원하이텍(주) | 패널 타입 디퓨젼 캐소드를 구비한 플라즈마 탑코팅 장치 |
KR20200129615A (ko) * | 2019-05-09 | 2020-11-18 | 이호섭 | 균일한 두께로 코팅 가능한 플라스틱 진공증착 코팅장치 |
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