KR102565416B1

KR102565416B1 - Lead frame and semiconductor package including same

Info

Publication number: KR102565416B1
Application number: KR1020210193415A
Authority: KR
Inventors: 조상제; 서석규; 이창주
Original assignee: 해성디에스 주식회사
Priority date: 2021-12-30
Filing date: 2021-12-30
Publication date: 2023-08-10
Also published as: KR20230102924A

Abstract

본 발명은 반도체 칩이 탑재될, 패드; 상기 패드를 둘러싸며 방사상으로 연장된, 복수의 리드; 상기 복수의 리드를 외곽에서 지지하는, 사이드 프레임; 상기 복수의 리드 사이로 연장되어 상기 사이드 프레임과 상기 패드를 연결하는, 타이 바;를 구비하고, 상기 타이 바는 상기 패드가 상기 복수의 리드와 소정의 높이 차를 갖도록 절곡된 경사부 및 상기 경사부와 상기 사이드 프레임을 연결하는 타이부를 포함하고, 상기 패드와 상기 경사부가 접하는 경계에 그루브가 구비되는 리드 프레임을 제공한다.The present invention relates to a pad on which a semiconductor chip is to be mounted; a plurality of leads extending radially surrounding the pad; a side frame supporting the plurality of leads from the outside; and a tie bar extending between the plurality of leads and connecting the side frame and the pad, wherein the tie bar includes an inclined portion bent such that the pad has a predetermined height difference from the plurality of leads, and the inclined portion. and a tie portion connecting the side frame, and a lead frame provided with a groove at a boundary where the pad and the inclined portion come into contact.

Description

Lead frame and semiconductor package including same

본 발명은 리드 프레임 및 이를 포함하는 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 타이 바(tie bar)의 특정 부분에 집중되는 응력을 완화할 수 있는 구조를 가지는 반도체 패키지 용 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame and a semiconductor package including the same, and more particularly, to a lead frame for a semiconductor package having a structure capable of relieving stress concentrated in a specific portion of a tie bar.

일반적으로 반도체 패키지는 각종 전자 회로 및 배선이 형성된 단일 소자, 집적 회로, 또는 하이브리드 회로 등의 반도체 칩을 먼지, 습기, 전기적, 기계적 부하 등의 각종 외부 환경으로부터 보호하고 상기 반도체 칩의 성능을 최적화, 극대화시키기 위해 리드 프레임 등을 이용해 메인 보드로의 신호 인출 단자를 형성하고 몰딩재(Molding Materials)등을 이용하여 몰딩한 것을 말한다. 여기서, 상기 리드 프레임이란 반도체 칩의 입출력 패드와 메인 보드에 형성된 전기 회로를 연결시켜 주는 전선(Lead) 역할과 반도체 패키지를 메인 보드에 고정시켜 주는 버팀대의 역할을 동시에 수행하는 재료를 말한다In general, a semiconductor package protects a semiconductor chip such as a single element, an integrated circuit, or a hybrid circuit in which various electronic circuits and wires are formed from various external environments such as dust, moisture, electrical and mechanical loads, optimizes the performance of the semiconductor chip, In order to maximize it, it refers to forming a signal output terminal to the main board using a lead frame and molding it using molding materials. Here, the lead frame refers to a material that simultaneously serves as a lead connecting the input/output pad of the semiconductor chip and the electric circuit formed on the main board and as a support for fixing the semiconductor package to the main board.

통상적으로 반도체 패키지는 반도체 칩을 리드 프레임의 패드(pad) 상에 배치하고, 반도체 칩의 전극과 리드 프레임의 이너 리이드를 와이어 본딩시킨 후에, 몰딩 수지로 상기 패드와 이너 리드 프레임을 인캡슐레이션(encapsulation)시킴으로써 형성된다. 최근의 추세에 따르면 반도체 패키지는 점점 용량은 대형화되고 크기는 소형화되어 가고 있다.In general, a semiconductor package places a semiconductor chip on a pad of a lead frame, wire-bonds an electrode of the semiconductor chip and an inner lead of the lead frame, and then encapsulates the pad and the inner lead frame with a molding resin ( formed by encapsulation). According to a recent trend, semiconductor packages are becoming larger in capacity and smaller in size.

본 발명은 타이 바(tie bar)의 특정 부분에 집중되는 응력을 완화할 수 있는 구조를 가지는 반도체 패키지 용 리드 프레임을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.An object of the present invention is to provide a lead frame for a semiconductor package having a structure capable of relieving stress concentrated in a specific portion of a tie bar. However, these tasks are illustrative, and the scope of the present invention is not limited thereby.

본 발명의 일 관점에 따르면, 반도체 칩이 탑재될, 패드; 상기 패드를 둘러싸며 방사상으로 연장된, 복수의 리드; 상기 복수의 리드를 외곽에서 지지하는, 사이드 프레임; 상기 복수의 리드 사이로 연장되어 상기 사이드 프레임과 상기 패드를 연결하는, 타이 바;를 구비하고, 상기 타이 바는 상기 패드가 상기 복수의 리드와 소정의 높이 차를 갖도록 절곡된 경사부 및 상기 경사부와 상기 사이드 프레임을 연결하는 타이부를 포함하고, 상기 패드와 상기 경사부가 접하는 경계에 그루브가 구비되는 리드 프레임이 제공된다.According to one aspect of the present invention, a semiconductor chip is to be mounted, a pad; a plurality of leads extending radially surrounding the pad; a side frame supporting the plurality of leads from the outside; and a tie bar extending between the plurality of leads and connecting the side frame and the pad, wherein the tie bar includes an inclined portion bent such that the pad has a predetermined height difference from the plurality of leads, and the inclined portion. A lead frame including a tie portion connecting the side frame and a groove is provided at a boundary where the pad and the inclined portion are in contact.

본 실시예에 있어서, 상기 그루브는 V자 또는 U자 밸리 형상을 가질 수 있다.In this embodiment, the groove may have a V-shaped or U-shaped valley shape.

본 실시예에 있어서, 상기 경사부는 상기 그루브가 위치한 부분에서 상기 패드와 소정의 각도를 갖도록 절곡될 수 있다.In this embodiment, the inclined portion may be bent to have a predetermined angle with the pad at a portion where the groove is located.

본 실시예에 있어서, 상기 그루브의 최대 깊이는 상기 패드부의 두께의 50% 미만일 수 있다.In this embodiment, the maximum depth of the groove may be less than 50% of the thickness of the pad part.

본 실시예에 있어서, 상기 타이 바는 제1 방향으로 연장되고, 상기 그루브는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장될 수 있다.In this embodiment, the tie bar may extend in a first direction, and the groove may extend in a second direction crossing the first direction.

본 실시예에 있어서, 상기 타이 바가 연장된 상기 제1 방향과 상기 그루브가 연장된 상기 제2 방향은 서로 직교할 수 있다.In this embodiment, the first direction in which the tie bar extends and the second direction in which the groove extends may be orthogonal to each other.

본 실시예에 있어서, 상기 패드와 연결된 상기 타이 바의 연결부는 상기 패드 측으로 폭이 증가하는 형상을 가질 수 있다.In this embodiment, the connection portion of the tie bar connected to the pad may have a shape in which a width increases towards the pad.

본 실시예에 있어서, 상기 연결부의 가장자리는 라운드진 형상일 수 있다.In this embodiment, the edge of the connecting portion may have a rounded shape.

본 실시예에 있어서, 상기 연결부의 가장자리는 서로 다른 곡률 중심을 갖되 일부 중첩하는 2개의 가상의 원의 원주의 일부일 수 있다.In this embodiment, the edge of the connecting portion may be a part of the circumference of two imaginary circles having different centers of curvature but partially overlapping each other.

본 실시예에 있어서, 상기 연결부의 가장자리의 중앙부에는 서로 다른 곡률 중심을 갖되 일부 중첩하는 2개의 가상의 원의 원주가 서로 접하는 부분에서 외측으로 돌출된 돌기를 가질 수 있다.In this embodiment, the center portion of the edge of the connection portion may have a protrusion protruding outward from a portion where the circumferences of two imaginary circles having different centers of curvature and partially overlapping each other come into contact with each other.

본 발명의 다른 관점에 따르면, 중앙에 패드를 구비하는, 리드 프레임; 상기 패드 상에 배치된, 반도체 칩; 및 상기 반도체 칩과 상기 리드 프레임을 연결하는, 본딩 와이어;를 포함하고, 상기 리드 프레임은, 상기 패드를 둘러싸며 방사상으로 연장된, 복수의 리드; 상기 복수의 리드를 외곽에서 지지하는, 사이드 프레임; 상기 복수의 리드 사이로 연장되어 상기 사이드 프레임과 상기 패드를 연결하는, 타이 바;를 구비하고, 상기 타이 바는 상기 패드가 상기 복수의 리드와 소정의 높이 차를 갖도록 절곡된 경사부 및 상기 경사부와 상기 사이드 프레임을 연결하는 타이부를 포함하고, 상기 패드와 상기 경사부가 접하는 경계에 그루브가 구비되고, 상기 경사부는 상기 그루브가 위치한 부분에서 상기 패드와 소정의 각도를 갖도록 절곡된, 반도체 패키지가 제공된다.According to another aspect of the present invention, a lead frame having a pad in the center; a semiconductor chip disposed on the pad; and a bonding wire connecting the semiconductor chip and the lead frame, wherein the lead frame includes: a plurality of leads extending radially while surrounding the pad; a side frame supporting the plurality of leads from the outside; and a tie bar extending between the plurality of leads and connecting the side frame and the pad, wherein the tie bar includes an inclined portion bent such that the pad has a predetermined height difference from the plurality of leads, and the inclined portion. and a tie portion connecting the side frame, a groove is provided at a boundary where the pad and the inclined portion come into contact, and the inclined portion is bent to have a predetermined angle with the pad at a portion where the groove is located. do.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다. Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims and detailed description of the invention.

이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.These general and specific aspects may be practiced using a system, method, computer program, or any combination of systems, methods, or computer programs.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제조 시에 반도체 패키지 기판의 휨이 개선된 반도체 패키지 기판용 조성물 및 이를 포함하는 반도체 패키지 기판을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to one embodiment of the present invention made as described above, it is possible to implement a composition for a semiconductor package substrate in which warpage of a semiconductor package substrate is improved during manufacture and a semiconductor package substrate including the same. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임을 개략적으로 도시한 평면도들이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임의 타이 바와 그 주변을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임의 타이 바 및 그 주변을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 5는 도 4의 변형 실시예이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 타이 바와 그 주변이 다운-셋 가공되기 전의 모습을 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 타이 바와 그 주변이 다운-셋 가공된 후의 모습을 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 and 2 are plan views schematically showing a lead frame according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a tie bar and its surroundings of a lead frame according to an embodiment of the present invention.
4 is a plan view schematically illustrating a tie bar and its surroundings of a lead frame according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a modified embodiment of FIG. 4 .
6 is a cross-sectional view of a tie bar and its surroundings before down-set processing according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing a state after a tie bar and its surroundings are down-set according to an embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically illustrating a semiconductor package according to an exemplary embodiment.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. Since the present invention can apply various transformations and have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. Effects and features of the present invention, and methods for achieving them will become clear with reference to the embodiments described later in detail together with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when describing with reference to the drawings, the same or corresponding components are assigned the same reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following embodiments, terms such as first and second are used for the purpose of distinguishing one component from another component without limiting meaning. Also, expressions in the singular number include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

한편, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 다른 부분의 "바로 위에" 또는 "바로 상에" 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. Meanwhile, terms such as include or have mean that features or elements described in the specification exist, and do not preclude the possibility that one or more other features or elements may be added. In addition, when a part such as a film, region, component, etc. is said to be "on" or "on" another part, not only when it is "directly on" or "on" another part, but also another film in the middle, A case where a region, component, etc. are interposed is also included.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.The x-axis, y-axis, and z-axis are not limited to the three axes of the Cartesian coordinate system, and may be interpreted in a broad sense including them. For example, the x-axis, y-axis, and z-axis may be orthogonal to each other, but may refer to different directions that are not orthogonal to each other.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.When an embodiment is otherwise implementable, a specific process sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order reverse to the order described.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임을 개략적으로 도시한 평면도들이다.1 and 2 are plan views schematically showing a lead frame according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임(100)은 패드(110), 패드(110)를 둘러싸는 복수의 리드(120), 사이드 프레임(130), 타이 바(140)(tie-bar)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a lead frame 100 according to an embodiment of the present invention includes a pad 110, a plurality of leads 120 surrounding the pad 110, a side frame 130, and a tie bar 140. (tie-bar).

리드 프레임(100)의 복수의 리드(120), 사이드 프레임(130), 타이 바(140)의 형상은, 기저 금속의 소재를 에칭함으로써 형성될 수 있다. 여기서 기저 금속의 소재로는, 철, 철합금, 니켈, 니켈합금, 얼로이42(alloy42), 구리, 구리합금 등이 적용될 수 있다. 예를 들어, 철합금으로 Fe-Ni, Fe-Ni-Co 등, 구리합금으로 Cu-Sn, Cu-Zr, Cu-Fe, Cu-Zn 등을 포함할 수 있다. 기저 금속의 식각을 위한 에칭의 방법으로는, 리드 프레임을 형성하는 습식 식각 방법, 건식 식각 방법 등 통상의 방법이 적용될 수 있는데, 습식 식각 방법은 에칭 물질로 에칭액을 이용하며, 건식 식각 방법은 에칭 물질로 반응성 기체, 이온 등을 이용할 수 있다.The shapes of the plurality of leads 120, the side frame 130, and the tie bar 140 of the lead frame 100 may be formed by etching a base metal material. Here, as the material of the base metal, iron, iron alloy, nickel, nickel alloy, alloy 42, copper, copper alloy, etc. may be applied. For example, iron alloys such as Fe-Ni and Fe-Ni-Co, and copper alloys may include Cu-Sn, Cu-Zr, Cu-Fe, Cu-Zn, and the like. As an etching method for etching the base metal, a conventional method such as a wet etching method for forming a lead frame or a dry etching method may be applied. The wet etching method uses an etchant as an etching material, and the dry etching method uses an etching Reactive gases, ions, etc. can be used as materials.

일 실시예로, 패드(110), 패드(110)를 둘러싸는 복수의 리드(120), 사이드 프레임(130), 타이 바(140)를 포함하는 리드 프레임(100)은 일체로 형성될 수 있다.In one embodiment, the lead frame 100 including the pad 110, the plurality of leads 120 surrounding the pad 110, the side frame 130, and the tie bar 140 may be integrally formed. .

패드(20)는 반도체 칩이 안착되어 지지되는 수단이다. 패드(20)는 그라운드로서의 기능을 수행할 수도 있다. 패드(20)는 전술한 철, 구리, 알루미늄 등과 같은 기저 금속의 소재로 이루어질 수 있다.The pad 20 is a means on which the semiconductor chip is seated and supported. The pad 20 may also function as a ground. The pad 20 may be made of a base metal material such as iron, copper, or aluminum.

복수의 리드(120)는 패드(110)를 외곽에서 둘러싸도록 배치될 수 있다. 복수의 리드(120)는 이웃하는 리드(120)와 평행하도록 구비된다. 복수의 리드(120)는 일자형으로 곧게 뻗은 형상일 수도 있고, 도 1등과 같이 끝단이 휘어진 형상일 수도 있다. 복수의 리드(120)는 패드(110)로부터 소정 거리 이격되어 구비되며, 패드(20)에 안착되는 반도체 칩의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있다. 반도체 칩의 단자들과 전기적으로 연결되는 복수의 리드(120)가 인쇄회로기판의 회로패턴 등과 연결됨으로써, 반도체 칩이 인쇄회로기판의 회로패턴 등과 전기적으로 연결될 수 있게 된다. 복수의 리드(120) 역시 패드(110)와 마찬가지로 철, 구리, 알루미늄 등과 같은 기저 금속의 소재로 이루어질 수 있다. The plurality of leads 120 may be arranged to surround the pad 110 from the outside. The plurality of leads 120 are provided in parallel with neighboring leads 120 . The plurality of leads 120 may be straight in a straight line shape or may have curved ends as shown in FIG. 1 . The plurality of leads 120 are provided at a predetermined distance from the pad 110 and may be electrically connected to terminals of a semiconductor chip seated on the pad 20 . Since the plurality of leads 120 electrically connected to terminals of the semiconductor chip are connected to the circuit pattern of the printed circuit board, the semiconductor chip can be electrically connected to the circuit pattern of the printed circuit board. Like the pad 110, the plurality of leads 120 may also be made of a base metal material such as iron, copper, or aluminum.

복수의 리드(120)와 반도체 칩의 단자는 후술할 도 8과 같이 도전성 와이어(230)를 통하여 전기적으로 연결될 수도 있고, 플립칩 방식을 통해 전기적으로 연결될 수도 있다. 사이드 프레임(130)은 복수의 리드(120)의 일측과 연결되어 일체를 이룰 수 있다. 사이드 프레임(130)은 외곽에서 복수의 리드(120)를 지지하고, 또한 타이 바(140)를 통해 패드(110)를 지지할 수 있다. The plurality of leads 120 and terminals of the semiconductor chip may be electrically connected through a conductive wire 230 as shown in FIG. 8 to be described later, or through a flip chip method. The side frame 130 may be connected to one side of the plurality of leads 120 to form an integral body. The side frame 130 may support the plurality of leads 120 on the outside and also support the pad 110 through the tie bar 140 .

타이 바(140)는 복수의 리드(120) 사이로 연장되어 사이드 프레임(130)과 패드(110)를 연결할 수 있다. 타이 바(140)는 도 1에 도시된 리드 프레임(100)과 같이 사이드 프레임(130)의 코너에 연결될 수도 있고, 도 2에 도시된 리드 프레임(100')과 같이 일 방향으로 배치된 복수의 리드(120) 사이에 위치할 수도 있다. 도 1 및 도 2의 실시예 외에도, 타이 바(140)의 위치는 설계에 따라 변경될 수 있다.The tie bar 140 may extend between the plurality of leads 120 to connect the side frame 130 and the pad 110 . The tie bar 140 may be connected to a corner of the side frame 130 like the lead frame 100 shown in FIG. It may be located between the leads 120. In addition to the embodiments of FIGS. 1 and 2 , the location of the tie bar 140 may vary according to design.

타이 바(140)는 패드(110)가 복수의 리드(120)와 소정의 높이 차를 갖도록 절곡된 경사부(140a)와, 경사부(140a)와 사이드 프레임(130)을 연결하는 타이부(140b)를 포함할 수 있다. The tie bar 140 includes an inclined portion 140a in which the pad 110 is bent to have a predetermined height difference from the plurality of leads 120, and a tie portion connecting the inclined portion 140a and the side frame 130 ( 140b) may be included.

또한, 본 실시예에서 경사부(140a)와 패드(110)가 연결된 부분에는 그루브(140V)가 위치할 수 있다. 타이 바(140)에 대해서는 도 3을 참조하여 자세히 설명한다.Also, in the present embodiment, a groove 140V may be located at a portion where the inclined portion 140a and the pad 110 are connected. The tie bar 140 will be described in detail with reference to FIG. 3 .

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임의 타이 바와 그 주변을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a tie bar and its surroundings of a lead frame according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 패드(110)를 연결하는 타이 바(140)는 패드(110)로부터 일정 각도 하방으로 기울어져, 즉 다운-셋(down-set) 가공될 수 있다. 다운-셋 공정에 의해 패드(110)는 복수의 리드(120) 및/또는 사이드 프레임(130)에 비해 상대적으로 낮은 영역에 위치할 수 있다. 이러한 다운-셋 가공을 통해 리드 프레임(100)과 반도체 칩을 전기적 신호로 연결해주는 본딩 와이어의 부착성(bondability)을 향상시킬 수 있다.Referring to FIG. 3 , the tie bar 140 connecting the pad 110 may be tilted downward at a certain angle from the pad 110, that is, down-set. Due to the down-set process, the pad 110 may be located in a relatively low area compared to the plurality of leads 120 and/or the side frame 130 . Through this down-set processing, bondability of a bonding wire connecting the lead frame 100 and the semiconductor chip with an electrical signal may be improved.

일 실시예로, 다운-셋 가공을 위한 타이 바(140) 형상은 금형 공정을 통해 형성될 수 있다. 타이 바(140)의 다운-셋을 구현하기 위한 금형은 하부의 다이 부분과 상부의 펀치 부분을 포함할 수 있다. 먼저, 다이 부분에 가공되기 전의 평평한 타이 바를 위치시킨 후, 타이 바의 일측을 상부 다이를 통해 고정시킬 수 있다. 그 후, 펀치 부분을 -z 방향으로 이동시켜 상부에서 타이 바를 눌러주고, 다이 부분은 이를 하부에서 받쳐준다. 타이 바는 다이 부분과 펀치 부분 사이에 끼워져 절곡된 형상을 갖게 된다.In one embodiment, the shape of the tie bar 140 for down-set processing may be formed through a mold process. A mold for realizing the down-set of the tie bar 140 may include a lower die part and an upper punch part. First, after placing a flat tie bar before processing on the die portion, one side of the tie bar may be fixed through the upper die. After that, the punch part is moved in the -z direction to press the tie bar from the top, and the die part supports it from the bottom. The tie bar is sandwiched between the die portion and the punch portion to have a bent shape.

금형이 완료된 타이 바(140)는 다이 부분의 상면과 펀치 부분의 하면 사이에 위치하여 이들의 형상을 따라 성형될 수 있다. 경사부(140a)는 패드(110)가 복수의 리드(120)와 소정의 높이 차를 갖도록 경사면을 형성할 수 있다. 경사부(140a)가 이루는 경사의 각도는 특별히 한정되지는 않으며, 경사부(140a)의 길이 및 패드(110)와 복수의 리드(120)의 단차를 고려하여 설정될 수 있다. 경사부(140a)의 일측은 타이부(140b)에 연결되고, 타측은 패드(110)에 연결될 수 있다. The molded tie bar 140 may be positioned between the upper surface of the die part and the lower surface of the punch part and molded according to their shapes. The inclined portion 140a may form an inclined surface so that the pad 110 has a predetermined height difference from the plurality of leads 120 . The angle of inclination formed by the inclined portion 140a is not particularly limited, and may be set in consideration of the length of the inclined portion 140a and the step difference between the pad 110 and the plurality of leads 120 . One side of the inclined portion 140a may be connected to the tie portion 140b and the other side may be connected to the pad 110 .

타이부(140b)는 사이드 프레임(130)과 경사부(140a)를 연결할 수 있다. 즉, 타이부(140b)의 일측은 사이드 프레임(130)과 연결되고, 타측은 경사부(140a)와 연결될 수 있다. 타이부(140b)는 경사부(140a)가 시작되는 지점까지 사이드 프레임(130)과 동일한 높이에서 연장될 수 있다.The tie portion 140b may connect the side frame 130 and the inclined portion 140a. That is, one side of the tie portion 140b may be connected to the side frame 130 and the other side may be connected to the inclined portion 140a. The tie portion 140b may extend at the same height as the side frame 130 to a point where the inclined portion 140a starts.

타이 바(140)의 경사부(140a)는, 상술한 것과 같이 다운-셋 구조를 형성하기 위해 절곡될 수 있다. 경사부(140a)의 일측은 패드(110)와 연결되어 절곡되고, 경사부(140a)의 타측은 타이부(140b)와 연결되어 절곡될 수 있다. The inclined portion 140a of the tie bar 140 may be bent to form a down-set structure as described above. One side of the inclined portion 140a may be connected to the pad 110 and bent, and the other side of the inclined portion 140a may be connected to the tie portion 140b and bent.

상술한 것과 같이, 타이 바(140)는 금속의 연신을 이용하여 형성되기 때문에, 절곡되는 부분에서 소재의 인장 응력이 작용할 수 있으며 이 부분에서 스트레스가 집중될 수 있다. 또한, 리드 프레임(100)의 경우, 다운-셋 깊이는 소재 두께의 100% 내지 200%로 구비되나, 경우에 따라 300% 이상으로 구비될 수도 있다. 이와 같이 다운-셋 깊이가 깊을수록 타이 바(140)가 소재의 인장 응력을 견디지 못해 끊어지는 문제가 발생할 수 있다.As described above, since the tie bar 140 is formed using metal elongation, tensile stress of the material may act on the bent portion, and stress may be concentrated in this portion. In addition, in the case of the lead frame 100, the down-set depth is provided as 100% to 200% of the material thickness, but may be provided as 300% or more in some cases. In this way, the deeper the down-set depth, the more the tie bar 140 cannot withstand the tensile stress of the material, and thus may cause a problem of breakage.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임(100)에서는 타이 바(140)가 패드부(110)와 연결되는 부분에 그루브(140V)를 형성한다. 리드 프레임(100)은 경사부(140a)와 패드(110)가 연결되는 부분에 그루브(140V)를 구비하여 그루브(140V)가 형성된 부분에서 경사부(140a)의 일측이 절곡되도록 함으로써, 설계 시 의도한 위치에서 경사부(140a)에 가해지는 응력을 최소화하면서 경사부(140a)를 효과적으로 절곡시킬 수 있다.Accordingly, in the lead frame 100 according to an embodiment of the present invention, a groove 140V is formed at a portion where the tie bar 140 is connected to the pad part 110. The lead frame 100 is provided with a groove 140V at a portion where the inclined portion 140a and the pad 110 are connected so that one side of the inclined portion 140a is bent at the portion where the groove 140V is formed. The inclined portion 140a may be effectively bent at an intended position while minimizing stress applied to the inclined portion 140a.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 프레임의 타이 바 및 그 주변을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4의 변형 실시예이다.4 is a plan view schematically illustrating a tie bar and its surroundings of a lead frame according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a modified embodiment of FIG. 4 .

도 4를 참조하면, 경사부(140a)의 일측은 패드(110)와 연결되고, 경사부(140a)의 타측은 타이부(140b)와 연결될 수 있다. Referring to FIG. 4 , one side of the inclined portion 140a may be connected to the pad 110 and the other side of the inclined portion 140a may be connected to the tie portion 140b.

이때 특히 패드(110)와 연결된 경사부(140a)의 일측은 상대적으로 ?좇? 면적을 갖는 패드(110)를 지지하고 있는바, 경사부(140a)의 타측에 비해 더 많은 응력 및 스트레스가 가해지게 된다. 따라서, 일 실시예로, 패드(110)와 연결된 경사부(140a)의 일측(이하, 연결부(140c))은 패드(110) 측으로 갈수록 폭(w)이 증가하는 형상을 가질 수 있다. 도 4를 참조하면, 연결부(140c)는 패드(110) 방향인 +x방향으로 점점 폭(w)이 증가하는 것을 도시한다. At this time, in particular, one side of the inclined portion 140a connected to the pad 110 is relatively ? Since the pad 110 having a large area is supported, more stress and stress are applied compared to the other side of the inclined portion 140a. Accordingly, in one embodiment, one side (hereinafter, connection portion 140c) of the inclined portion 140a connected to the pad 110 may have a shape in which the width w increases toward the pad 110 side. Referring to FIG. 4 , the connection portion 140c gradually increases in width w in the +x direction, which is the direction of the pad 110 .

일 실시예로, 연결부(140c)의 가장자리(140r)는 라운드진 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 연결부(140c)의 가장자리(140r)는 내측을 향해 라운드진 원의 일부일 수 있다. 연결부(140c)의 가장자리(140r)를 형성하는 가상의 원의 중심은 리드 프레임(100)의 밖에 위치할 수 있다. 도 4와 같이 연결부(140c)의 가장자리(140r)가 라운드진 형상을 가짐으로써 경사부(140a)의 일측에 모서리 또는 코너의 형상을 회피함으로써 모서리 또는 코너에서 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다. In one embodiment, the edge 140r of the connection portion 140c may have a rounded shape. More specifically, the edge 140r of the connecting portion 140c may be a part of a circle that is rounded inward. The center of an imaginary circle forming the edge 140r of the connecting portion 140c may be located outside the lead frame 100 . As shown in FIG. 4 , since the edge 140r of the connection portion 140c has a rounded shape, stress concentration at the edge or corner can be prevented by avoiding the shape of the corner or corner on one side of the inclined portion 140a.

다른 실시예로 도 5를 참조하면, 연결부(140c)의 가장자리(140r)는 라운드진 형상을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 연결부(140c)의 가장자리(140r)는 내측을 향해 라운드진 원의 일부일 수 있다. 도 5에서 연결부(140c)의 가장자리(140r)는 서로 다른 곡률 중심을 갖되 일부 중첩하는 2개의 가상의 원의 원주의 일부일 수 있다. 연결부(140c)의 가장자리(140r)의 형상을 이루는 2개의 가상의 원의 중심은 리드 프레임(100)의 바깥에 위치할 수 있다. Referring to FIG. 5 as another embodiment, an edge 140r of the connection portion 140c may have a rounded shape. More specifically, the edge 140r of the connecting portion 140c may be a part of a circle that is rounded inward. In FIG. 5 , the edge 140r of the connecting portion 140c may be a part of the circumference of two imaginary circles having different centers of curvature but partially overlapping each other. The center of two imaginary circles forming the edge 140r of the connection portion 140c may be located outside the lead frame 100 .

연결부(140c)의 가장자리(140r)는 제1 곡선에지(140r1)과 제2 곡선에지(140r2)를 가질 수 있다. 연결부(140c)의 가장자리(140r)의 중앙부 서로 다른 곡률 중심을 갖되 일부 중첩하는 2개의 가상의 원의 원주가 서로 접하는 부분에서 외측으로 돌출된 돌기(140p)가 형성될 수 있다. 연결부(140c)의 가장자리(140r)의 중앙부는 즉, 제1 곡선에지(140r1)와 제2 곡선에지(140r2)가 만나는 부분일 수 있다.The edge 140r of the connecting portion 140c may have a first curved edge 140r1 and a second curved edge 140r2. A protrusion 140p protruding outward may be formed at a central portion of the edge 140r of the connection portion 140c where the circumferences of two imaginary circles having different centers of curvature and partially overlapping each other contact each other. A central portion of the edge 140r of the connection portion 140c may be a portion where the first curved edge 140r1 and the second curved edge 140r2 meet.

이러한 연결부(140c)의 형상을 통해 다운-셋 구조에 의해 경사부(140a)에 가해지는 응력을 분산 및 최소화시킬 수 있다.Through the shape of the connecting portion 140c, stress applied to the inclined portion 140a by the down-set structure may be distributed and minimized.

도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 패드(110)와 연결된 경사부(140a)의 일측, 즉 연결부(140c)는 단선의 위험을 방지하기 위해 연결부(140c)를 제외한 나머지 타이 바(140)의 폭 보다 넓게 형성될 수 있다. 이러한 연결부(140c)의 형상은 스트레스에는 강건하나, 다운-셋 가공을 위해 경사부(140a)의 일측을 절곡하는 과정에서 원하는 위치에 절곡부를 형성하기엔 용이하지 않을 수 있다. 즉, 경사부(140a)의 일측을 절곡 시, 패드(110)에 최인접한 부분에서 절곡하는 것을 의도한 경우라도, 상대적으로 폭이 좁아 구부러지기 쉬운 연결부(140c)가 시작되기 전의 지점에서 절곡되는 문제가 발생할 수 있다. 이 경우 연결부(140c)를 비껴나간 부분에서 절곡되므로 연결부(140c)를 구비하였다고 하더라도 결과적으로는 응력을 분산시키는 효과를 기대하기 어렵고 단선의 위험도 여전히 존재할 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, one side of the inclined portion 140a connected to the pad 110, that is, the connection portion 140c, is connected to the tie bar 140 except for the connection portion 140c to prevent the risk of disconnection. It can be formed wider than the width of. Although the shape of the connecting portion 140c is robust against stress, it may not be easy to form a bent portion at a desired position in the process of bending one side of the inclined portion 140a for down-set processing. That is, when bending one side of the inclined portion 140a, even when it is intended to bend at a portion closest to the pad 110, it is bent at a point before the connection portion 140c, which is relatively narrow and easy to bend, starts. Problems can arise. In this case, since the connection portion 140c is bent at a portion deflected, even if the connection portion 140c is provided, it is difficult to expect an effect of dispersing stress as a result, and the risk of disconnection may still exist.

이에 본 실시예에 따른 리드 프레임(100)은 패드(110)와 경사부(140a)가 접하는 경계에 그루브(140V)를 형성함으로써, 경사부(140a)가 그루브(140V)가 위치한 부분에서 패드(110)와 소정의 각도를 이루도록 절곡될 수 있다. 다시 말해, 본 실시예에 따른 리드 프레임(100)은 그루브(140V)가 형성된 위치에서 절곡부를 형성하도록 함으로써 설계 시에 원하는 위치에서 패드(110)와 경사부(140a)를 절곡할 수 있다. 본 실시예에서, 그루브(140V)는 연결부(140c)와 패드(110) 사이에 형성될 수 있다.Accordingly, in the lead frame 100 according to the present embodiment, the groove 140V is formed at the boundary where the pad 110 and the inclined portion 140a come into contact, so that the inclined portion 140a forms the pad ( 110) and may be bent to form a predetermined angle. In other words, in the lead frame 100 according to the present embodiment, the pad 110 and the inclined portion 140a can be bent at a desired location during design by forming a bent portion at a location where the groove 140V is formed. In this embodiment, the groove 140V may be formed between the connection portion 140c and the pad 110 .

일 실시예로, 그루브(140V)가 연장되는 방향은 경사부(140a)가 연장되는 방향과 교차할 수 있다. 보다 구체적으로, 경사부(140a)는 제1 방향(예, x방향)으로 연장되고, 그루브(140V)는 제1 방향(예, x방향)과 교차하는 제2 방향(예, y방향)으로 연장될 수 있다. 일 예로, 제1 방향(예, x방향)과 제2 방향(예, y방향)은 서로 직교할 수 있으며, 도 4에 도시된 것과 같이 그루브(140V)는 경사부(140a)가 연장되는 방향과 직교할 수 있다.In one embodiment, the direction in which the groove 140V extends may cross the direction in which the inclined portion 140a extends. More specifically, the inclined portion 140a extends in a first direction (eg, x direction), and the groove 140V is in a second direction (eg, y direction) intersecting the first direction (eg, x direction). may be extended. For example, the first direction (eg, x direction) and the second direction (eg, y direction) may be orthogonal to each other, and as shown in FIG. 4, the groove 140V is the direction in which the inclined portion 140a extends. can be orthogonal to

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 타이 바와 그 주변이 다운-셋 가공되기 전의 모습을 도시한 단면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 타이 바와 그 주변이 다운-셋 가공된 후의 모습을 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a tie bar and its surroundings according to an embodiment of the present invention before being down-set, and FIG. 7 is a tie bar and its surroundings according to an embodiment of the present invention being down-set. This is a cross-sectional view of the rear view.

도 6을 참조하면, 패드(110)와 경사부(140a)가 접하는 경계에 그루브(140V)가 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6 , a groove 140V may be formed at a boundary where the pad 110 and the inclined portion 140a contact each other.

일 실시예로, 그루브(140V)의 깊이(t1)는 패드(110)의 두께(t1), 즉 리드 프레임(100) 소재의 두께의 절반 미만일 수 있다. 그루브(140V)의 깊이(t1)가 패드(110)의 두께(t1) 절반 이상인 경우에는 오히려 그루브(140V)가 형성된 위치에서 단선이 발생할 수 있다. 바람직하게, 그루브(140V)의 깊이(t1)는 패드(110)의 두께(t1)의 30%이하일 수 있다. In one embodiment, the depth t1 of the groove 140V may be less than half of the thickness t1 of the pad 110, that is, the thickness of the material of the lead frame 100. When the depth t1 of the groove 140V is equal to or more than half of the thickness t1 of the pad 110, a disconnection may occur at a location where the groove 140V is formed. Preferably, the depth t1 of the groove 140V may be 30% or less of the thickness t1 of the pad 110 .

그루브(140V)의 단면 형상은 밸리 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 그루브(140V)는 V자 밸리 또는 U자 밸리 형상을 가질 수 있다. 이는 그루브(140V)를 기준으로 경사부(140a)를 절곡함에 있어서 일 예시이며, 그루브(140V)의 단면 형상은 변형 가능할 수 있다. A cross-sectional shape of the groove 140V may have a valley shape. Specifically, the groove 140V may have a V-shaped valley or U-shaped valley shape. This is an example in bending the inclined portion 140a based on the groove 140V, and the cross-sectional shape of the groove 140V may be deformable.

도 7과 같이 다운-셋 가공을 통해 그루브(140V)를 기준으로 경사부(140a)가 절곡될 수 있다.As shown in FIG. 7 , the inclined portion 140a may be bent based on the groove 140V through down-set processing.

지금까지는 반도체 패키지 용 리드 프레임에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 리드 프레임을 이용한 반도체 패키지 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.So far, only the lead frame for a semiconductor package has been mainly described, but the present invention is not limited thereto. For example, a semiconductor package using such a lead frame will also fall within the scope of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view schematically illustrating a semiconductor package according to an exemplary embodiment.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 패키지(200)는 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 리드 프레임(100, 100')을 포함할 수 있다. 리드 프레임(100, 100')에 대해서는 전술한 내용과 동일한 바, 본 실시예에 따른 설명에서는 도 1 내지 도 7의 내용을 원용하도록 한다.Referring to FIG. 8 , the semiconductor package 200 according to the present embodiment may include the lead frames 100 and 100' described with reference to FIGS. 1 to 6 . Since the lead frames 100 and 100' are the same as those described above, the contents of FIGS. 1 to 7 will be used in the description according to the present embodiment.

리드 프레임(100, 100')의 패드(110) 상에는 반도체 칩(210)이 실장될 수 있다. 일 실시예로, 도 8에서는 반도체 칩(210)은 접착제(220)에 의해 패드(110)와 부착된 구조를 도시한다. 다른 실시예로, 이 밖의 다양한 방법을 이용하여 반도체 칩(220)을 패드(110)에 실장시킬 수 있음은 물론이다.A semiconductor chip 210 may be mounted on the pads 110 of the lead frames 100 and 100'. In one embodiment, FIG. 8 shows a structure in which the semiconductor chip 210 is attached to the pad 110 by an adhesive 220 . In another embodiment, of course, the semiconductor chip 220 may be mounted on the pad 110 using various other methods.

리드 프레임(100, 100')의 패드(110)에 실장된 반도체 칩(220)은 본딩 와이어(230)를 통하여 복수의 리드(120) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 경우에 따라 반도체 칩(220)은 본딩 와이어(230)를 통해 패드(110)와도 전기적으로 연결될 수 있다. 반도체 칩(220)과 전기적으로 연결되는 패드(110)는 그라운드로서의 기능을 수행할 수도 있다.The semiconductor chips 220 mounted on the pads 110 of the lead frames 100 and 100' may be electrically connected to each of the plurality of leads 120 through bonding wires 230. Although not shown, the semiconductor chip 220 may be electrically connected to the pad 110 through the bonding wire 230 in some cases. The pad 110 electrically connected to the semiconductor chip 220 may function as a ground.

리드 프레임(100, 100') 상에는 반도체 칩(220)을 밀봉하는 몰딩부(240)가 구비될 수 있다. 구체적으로, 패드(110)와 반도체 칩(220) 및 복수의 리드(120)의 적어도 일부는 몰딩부(240)에 의해 커버될 수 있다. 몰딩부(240)에 의해 반도체 칩(220)은 물론, 반도체 칩(220)과 복수의 리드(120) 사이의 전기적 연결 등이 외부로부터 보호될 수 있게 된다. 이러한 몰딩부(240)는, 패드(110)와 반도체 칩(220) 및 복수의 리드(110)의 상면에 대해 예컨대, EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 몰딩을 수행함으로써 형성될 수 있다.A molding part 240 sealing the semiconductor chip 220 may be provided on the lead frames 100 and 100 ′. In detail, at least a portion of the pad 110 , the semiconductor chip 220 , and the plurality of leads 120 may be covered by the molding portion 240 . The semiconductor chip 220 as well as electrical connections between the semiconductor chip 220 and the plurality of leads 120 can be protected from the outside by the molding portion 240 . The molding unit 240 may be formed by performing molding using, for example, EMC (Epoxy Molding Compound) on the upper surfaces of the pad 110 , the semiconductor chip 220 , and the plurality of leads 110 .

도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한 것과 같이, 실질적으로 패드(110)는 리드 프레임(100)의 타이 바(140)에 의해 고정되는데, 이러한 타이 바(140)는 다운-셋 공정에 의해 절곡될 수 있다. 다운-셋 공정에 의해 패드(110)는 복수의 리드(120)에 비해 상대적으로 낮은 영역에 위치될 수 있다. 따라서, 패드(110)의 하면은 몰딩부(240) 하부 방향으로 노출되고, 복수의 리드(120)는 몰딩부(240)의 측부 방향으로 연장 및 돌출될 수 있다. As described with reference to FIGS. 1 to 7 , the pad 110 is substantially fixed by the tie bar 140 of the lead frame 100, and this tie bar 140 is bent by a down-set process. can By the down-set process, the pad 110 may be positioned at a relatively low area compared to the plurality of leads 120 . Accordingly, the lower surface of the pad 110 is exposed toward the lower side of the molding portion 240 , and the plurality of leads 120 may extend and protrude toward the side of the molding portion 240 .

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100, 100': 리드 프레임
110: 패드
120: 복수의 리드
130: 사이드 프레임
140: 타이 바
140a: 경사부
140b: 타이부
200: 반도체 패키지
220: 반도체 칩100, 100': lead frame
110: pad
120: Multiple leads
130: side frame
140: tie bar
140a: inclined portion
140b: Thai part
200: semiconductor package
220: semiconductor chip

Claims

a pad on which a semiconductor chip is to be mounted;
a plurality of leads extending radially surrounding the pad;
a side frame supporting the plurality of leads from the outside;
A tie bar extending between the plurality of leads and connecting the side frame and the pad,
The tie bar includes an inclined portion in which the pad is bent to have a predetermined height difference from the plurality of leads and a tie portion connecting the inclined portion and the side frame,
The inclined portion includes a connection portion connected to the pad,
The connection portion has a shape in which the width increases toward the pad side,
A groove is provided at a boundary where the pad and the connection part come into contact,
The lead frame of claim 1 , wherein the connecting portion is bent to have a predetermined angle with the pad at a portion where the groove is located, and a width of a portion where the connecting portion is bent is greater than a width of the tie portion.

According to claim 1,
The groove has a V-shaped or U-shaped valley shape, lead frame.

delete

According to claim 1,
The lead frame of claim 1 , wherein the maximum depth of the groove is less than 50% of the thickness of the pad.

According to claim 1,
The tie bar extends in a first direction, and the groove extends in a second direction crossing the first direction.

According to claim 5,
The lead frame wherein the first direction in which the tie bar extends and the second direction in which the groove extends are orthogonal to each other.

delete

According to claim 1,
The edge of the connecting portion is a rounded shape, lead frame.

According to claim 1,
The edge of the connecting portion is a part of the circumference of two imaginary circles having different centers of curvature but partially overlapping, the lead frame.

According to claim 9,
The lead frame having a center portion of the edge of the connection portion having a different center of curvature and having a protrusion protruding outward from a portion where the circumferences of two partially overlapping imaginary circles come into contact with each other.

A lead frame having a pad in the center;
a semiconductor chip disposed on the pad; and
A bonding wire connecting the semiconductor chip and the lead frame;
The lead frame,
a plurality of leads extending radially surrounding the pad;
a side frame supporting the plurality of leads from the outside;
A tie bar extending between the plurality of leads and connecting the side frame and the pad,
The tie bar includes an inclined portion in which the pad is bent to have a predetermined height difference from the plurality of leads and a tie portion connecting the inclined portion and the side frame,
The inclined portion includes a connection portion connected to the pad,
The connection portion has a shape in which the width increases toward the pad side,
A groove is provided at a boundary where the pad and the connection part come into contact,
The semiconductor package of claim 1 , wherein the connecting portion is bent to have a predetermined angle with the pad at a portion where the groove is located, and a width of a portion where the connecting portion is bent is greater than a width of the tie portion.

According to claim 11,
The groove has a V-shaped or U-shaped valley shape, the semiconductor package.

According to claim 11,
The semiconductor package, wherein the maximum depth of the groove is less than 50% of the thickness of the pad.

According to claim 11,
The tie bar extends in a first direction, and the groove extends in a second direction crossing the first direction.

delete

According to claim 11,
An edge of the connection portion is a rounded shape, a semiconductor package.

According to claim 11,
The edge of the connection portion is a part of the circumference of two imaginary circles having different centers of curvature but partially overlapping, the semiconductor package.

According to claim 17,
The semiconductor package of claim 1 , wherein a protrusion protrudes outward from a portion where circumferences of two imaginary circles partially overlapping each other but having different centers of curvature are in contact with each other at a central portion of an edge of the connection portion.