KR102565230B1 - 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 - Google Patents
금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102565230B1 KR102565230B1 KR1020200181994A KR20200181994A KR102565230B1 KR 102565230 B1 KR102565230 B1 KR 102565230B1 KR 1020200181994 A KR1020200181994 A KR 1020200181994A KR 20200181994 A KR20200181994 A KR 20200181994A KR 102565230 B1 KR102565230 B1 KR 102565230B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- surface wave
- dielectric substrate
- radiator
- pattern member
- wave generating
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Aerials With Secondary Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 표면파 발생 장치는 외부로부터 신호를 인가받아 전자기장을 형성하는 방사체, 상기 방사체의 상측에 위치하는 제1 유전체 기판, 상기 방사체의 하측에 위치하는 제2 유전체 기판, 그리고 상기 제2 유전체 기판의 하부에 위치하며, 상면에 기하학적 패턴이 증착된 제1 표면파 발생 패턴 부재를 포함하며, 외부로부터 신호가 인가되면 상기 방사체에서 발생하는 전자기장을 통해 공진을 발생시킨다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 금속 표면을 따라 전파를 전달하므로 진공 챔버, 컨테이너 내부, 송유관 등 무선통신이 불가능한 차폐 환경에서 무선 통신을 가능하게 해주며, 사물인터넷 및 센서, 분석과 예측 등 기술의 융합 활용이 가능한 효과를 지닌다.
본 발명에 따르면, 표면파 발생 장치는 외부로부터 신호를 인가받아 전자기장을 형성하는 방사체, 상기 방사체의 상측에 위치하는 제1 유전체 기판, 상기 방사체의 하측에 위치하는 제2 유전체 기판, 그리고 상기 제2 유전체 기판의 하부에 위치하며, 상면에 기하학적 패턴이 증착된 제1 표면파 발생 패턴 부재를 포함하며, 외부로부터 신호가 인가되면 상기 방사체에서 발생하는 전자기장을 통해 공진을 발생시킨다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 금속 표면을 따라 전파를 전달하므로 진공 챔버, 컨테이너 내부, 송유관 등 무선통신이 불가능한 차폐 환경에서 무선 통신을 가능하게 해주며, 사물인터넷 및 센서, 분석과 예측 등 기술의 융합 활용이 가능한 효과를 지닌다.
Description
본 발명은 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속 매질의 표면을 따라 신호와 접지를 구분하지 않고 표면파 형태로 신호를 송신하고 수신하는 표면파 발생 장치에 관한 것이다.
현재 기술에서의 신호를 전달하는 기존의 방식은 유선 통신 방식과 무선(방사) 통신 방식을 포함한다.
먼저, 유선 통신 방식은 전송 효율이 좋고 데이터의 손실이 거의 없는 장점을 가진다. 다만, 유선 통신 방식은 전송 거리에 비례하는 길이의 케이블을 필요로 하며, 센서의 개수에 따라 케이블 또한 추가적으로 필요하게 된다. 따라서, 케이블을 지하에 매설하거나 수중을 통해 연결할 경우, 유선 방식은 설치 및 유지보수가 매우 어려운 단점이 있었다.
그리고 무선 통신 방식은 유선 방식에 비해 전송효율이 낮아 손실이 크게 발생되는 단점을 가지고 있으나, 전송 거리 또는 센서의 개수가 증가되어도 쉽게 설치 및 유지보수를 수행할 수 있는 장점을 지닌다.
다만, 무선 통신 방식은 전송 거리 중간에 장애물이 있거나 공기가 아닌 다른 매질이 있을 경우, 신호가 반사·굴절·흡수 등의 왜곡 현상이 일어나게 되어 신호의 손실이 급격하게 증가된다.
특히, 선박 내부, 컨테이너, 내부, 송유관 등은 금속으로 구성되므로 무선 통신이 불가능하다. 따라서, 극한 전파 환경에서도 데이터 통신을 수행할 수 있는 신기술을 필요로 한다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 한국등록특허 제10-1114041호(2012.02.01. 공고)에 개시되어 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 금속 매질의 표면을 따라 신호와 접지를 구분하지 않고 표면파 형태로 신호를 송신하고 수신하는 표면파 발생 장치를 제공하기 위한 것이다.
이러한 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 실시예에 따르면 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치에 있어서, 외부로부터 신호를 인가받아 전자기장을 형성하는 방사체, 상기 방사체의 상측에 위치하는 제1 유전체 기판, 상기 방사체의 하측에 위치하는 제2 유전체 기판, 그리고 상기 제2 유전체 기판의 하부에 위치하며, 상면에 기하학적 패턴이 증착된 제1 표면파 발생 패턴 부재를 포함하며, 외부로부터 신호가 인가되면 상기 방사체에서 발생하는 전자기장을 통해 공진을 발생시킨다.
상기 제1 표면파 발생 패턴 부재는, 트랩 모드에 따라 상기 방사체와 금속 표면 사이에 발생하는 공진을 통해 표면파를 발생시켜 금속 표면을 따라 양측으로 전파를 전달할 수 있다.
상기 제1 표면파 발생 패턴 부재는, 금속면의 수직으로 형성된 전기장에 따라 자기장을 금속 표면의 수평으로 형성시키고, 상기 자기장을 이용하여 금속 표면에 따라 전파를 전달시킬 수 있다.
상기 제1 표면파 발생 패턴 부재의 하단에 형성되는 제3 유전체기판, 그리고 상기 제3 유전체와 상기 금속 표면 사이에 위치하는 제2 표면파 발생 패턴 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 표면파 발생 장치는 2.4GHz 내지 2.5GHz 대역에서 공진을 발생시킬 수 있다.
이와 같이 본 발명에 따르면, 금속 표면을 따라 전파를 전달하므로 진공 챔버, 컨테이너 내부, 송유관 등 무선통신이 불가능한 차폐 환경에서 무선 통신을 가능하게 해주며, 사물인터넷 및 센서, 분석과 예측 등 기술의 융합 활용이 가능한 효과를 지닌다.
도 1은 본 발명의 실시에 따른 표면파 발생 장치를 설명하기 위한 측단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표면파 발생 패턴 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치로부터 출력된 표면파를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치의 통신 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치가 공진하는 주파수 대역을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 표면파 발생 패턴 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치로부터 출력된 표면파를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치의 통신 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치가 공진하는 주파수 대역을 설명하기 위한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
이하에서는 도 1 내지 도 5을 이용하여 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치에 대해 더욱 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시에 따른 표면파 발생 장치를 설명하기 위한 측단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 표면파 발생 패턴 부재를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치로부터 출력된 표면파를 설명하기 위한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생장치(100)는 금속 구조물의 표면에 설치되는 것으로서, 제1 유전체 기판(110), 방사체(120), 제2 유전체 기판(130), 제1 표면파 발생 패턴 부재(140), 제3 유전체 기판(150) 및 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)를 포함한다.
먼저, 제 1 유전체 기판(110)은 범용적으로 사용되는 사각형상의 기판으로 에폭시, 수지 등에 의해 형성된다. 제 1 유전체 기판(110)에는 수신회로 또는 발신회로 등이 형성되어 후술되는 방사체(120)와 전기적으로 연결된다.
한편, 후술되는 제2 유전체 기판(130) 및 제3 유전체 기판(150)은 제1 유전체 기판(110)과 마찬가지로 동일하게 형상 및 구조로 형성된다.
다만, 도 1에서는 제 1 유전체 기판(110), 2 유전체 기판(130) 및 제3 유전체 기판(150)은 동일한 크기 및 동일한 높이를 갖는 것으로 표현되었으나, 제 1 유전체 기판(110), 2 유전체 기판(130) 및 제3 유전체 기판(150)의 높이 및 크기는 안테나의 특성에 영향을 미치는 유전율에 따라 각각 상이하게 형성될 수도 있다.
그 다음, 방사체(120)는 제1 유전체 기판(110)과 제2 유전체 기판(130)의 사이에 위치하는 것으로서, 안테나 방사를 일으킨다. 부연하자면, 방사체(120)는 외부로부터 신호를 인가 받으면 전자기장을 형성한다. 이때, 방사체(120)의 상측에는 제1 유전체 기판(110)을 위치시키고, 하측에는 제2 유전체 기판(130)을 위치시켜 공진기를 형성하며, 방사체(120)의 크기에 따라 공진 주파수 및 이득이 결정된다. 유전율이 높을수록 방사체(120)의 크기는 작아지고, 대역폭은 감소된다.
따라서, 방사체(120)의 크기는 주파수 대역과 제 1 유전체 기판(110), 2 유전체 기판(130) 및 제3 유전체 기판(150)의 유전율에 따라 결정된다.
한편, 상기와 같이 제1 유전체 기판(110), 방사체(120) 및 제2 유전체 기판(130) 순으로 적층된 상태에서 외부의 신호를 인가 받으면, 방사체(120)에서 발생된 전자기파는 사방으로 방사된다.
따라서, 본 발명에서는 제2 유전체 기판(130)의 저면에 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)를 위치시켜 방사체(120)에서 발생된 전자기파를 포집한 다음, 포집된 전자기파를 금속 표면에 따라 양측으로 전달시킨다.
제1 표면파 발생 패턴 부재(140)는 제2 유전체 기판(130)과 동일한 크기를 가지는 것으로 상면에 증착된 기하학적 패턴을 이용하여 전자기파를 양측으로 전달시킨다. 도 2에 도시된 바와 같이, 패턴은 사각의 테두리 내측에 파형과 같은 형상을 가지도록 형성되며, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)의 상면에 규칙적으로 배열된다.
이때, 패턴은 금속의 전도체로서, 금속을 통과할 수 있는 에너지를 포집하였다가 해당되는 주파수 대역에서 공진이 발생되면 표면파를 발생시킨다.
따라서, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)는 트랩 모드에 따라 방사체(120)와 금속 표면 사이에 발생하는 공진을 통해 표면파를 발생시켜 금속 표면을 따라 양측으로 전파를 전달한다. 부연하자면, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)는 금속면의 수직으로 형성된 전기장에 따라 자기장을 금속 표면의 수평으로 형성시키고, 자기장을 이용하여 금속 표면에 따라 전파를 전달시킨다.
도 3에 도시된 바와 같이, 발생된 표면파는 양측으로 전달된다.
한편, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)를 하나만 위치시켰을 경우에는 방사량이 적게 발생될 수 있다. 따라서, 본 발명에서는 방사량을 증가시키기 위하여 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)의 하측에 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)를 추가하여 적층시킨다.
이때, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)와 제2 표면파 발생 패턴 부재(160) 사이에는 제3 유전체 기판(150)을 위치시키며, 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)는 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)와 동일한 규격 및 패턴을 가진다.
이하에서는 도 4 및 도 5를 이용하여 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치(100)가 금속 구조물에 설치되어 통신을 하는 방법을 설명한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치의 통신 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치가 공진하는 주파수 대역을 설명하기 위한 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치(100)는 금속 구조물을 표면에 설치된다. 그리고, 차폐 환경 내에 위치하고 있는 통신기기(200)는 표면파 발생 장치(100)의 일측에 부착되어 표면파 발생 장치(100)에서 발생한 표면파를 이용하여 다른 통신기기(200)와의 통신을 수행한다.
이를 더욱 상세히 설명하면, 표면파 발생 장치(100)는 외부로부터 인가된 신호에 따라 전자기장을 형성한다. 그러면, 제1 유전체 기판(110), 방사체(120) 및 제2 유전체 기판(130) 사이에서 발생된 용량성 특성과, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140) 및 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)에서 발생된 유도성 특성을 이용하여 전파를 방사하게 된다. 부연하자면, 방사체(120)를 통해 발생된 전자기장은 제1 표면파 발생 패턴 부재(140)를 향하여 전파를 전달한다. 그러면, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140) 및 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)는 패턴을 이용하여 금속을 통과할 수 있는 자성 에너지를 포집한 다음, 수평 방향으로 전자기장을 발생한다.
즉, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140) 및 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)는 상면에 형성된 복수의 패턴을 이용하여 전자기 표면(metasurface)을 형성하고, 형성된 전자기 표면에 높은 Q값을 이용하여 자성 에너지를 포집한다. 그 다음, 제1 표면파 발생 패턴 부재(140) 및 제2 표면파 발생 패턴 부재(160)는 포집된 자성에너지를 이용하여 상기 방사체와 금속 표면 사이에 발생하는 공진을 표면파로 발생시킨다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치(100)는 2.4GHz 내지 2.5GHz 대역에서 Q값이 가장 크게 측정되었다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 표면파 발생 장치(100)는 2.4GHz 내지 2.5GHz 대역에서 공진되어 표면파를 발생시킨다.
이와 같이 본 발명에 따른 표면파 발생 장치는 금속 표면을 따라 전파를 전달하므로 진공 챔버, 컨테이너 내부, 송유관 등 무선통신이 불가능한 차폐 환경에서 무선 통신을 가능하게 해주며, 사물인터넷 및 센서, 분석과 예측 등 기술의 융합 활용이 가능한 효과를 지닌다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100 : 표면파 발생장치
110 : 제1 유전체 기판
120 : 방사체
130 : 제2 유전체 기판
140 : 제1 표면파 발생 패턴 부재
150 : 제3 유전체 기판
160 : 제2 표면파 발생 패턴 부재
110 : 제1 유전체 기판
120 : 방사체
130 : 제2 유전체 기판
140 : 제1 표면파 발생 패턴 부재
150 : 제3 유전체 기판
160 : 제2 표면파 발생 패턴 부재
Claims (5)
- 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치에 있어서,
외부로부터 신호를 인가받아 전자기장을 형성하는 방사체,
상기 방사체의 상측에 위치하는 제1 유전체 기판,
상기 방사체의 하측에 위치하는 제2 유전체 기판,
상기 제2 유전체 기판의 하부에 위치하며, 상면에 기하학적 패턴이 증착된 제1 표면파 발생 패턴 부재,
상기 제1 표면파 발생 패턴 부재의 하단에 형성되는 제3 유전체 기판, 그리고
상기 제3 유전체와 상기 금속 표면 사이에 위치하는 제2 표면파 발생 패턴 부재를 포함하며,
외부로부터 신호가 인가되면 상기 방사체에서 발생하는 전자기장을 통해 공진을 발생시키는 것으로서,
상기 제1 표면파 발생 패턴 부재는,
트랩 모드에 따라 상기 방사체와 금속 표면 사이에 발생하는 공진을 통해 표면파를 발생시켜 금속 표면을 따라 양측으로 전파를 전달하는 표면파 발생 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 표면파 발생 패턴 부재는,
금속면의 수직으로 형성된 전기장에 따라 자기장을 금속 표면의 수평으로 형성시키고, 상기 자기장을 이용하여 금속 표면에 따라 전파를 전달시키는 표면파 발생 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서,
2.4GHz 내지 2.5GHz 대역에서 공진이 발생되는 표면파 발생 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200181994A KR102565230B1 (ko) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200181994A KR102565230B1 (ko) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220090959A KR20220090959A (ko) | 2022-06-30 |
| KR102565230B1 true KR102565230B1 (ko) | 2023-08-11 |
Family
ID=82214869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200181994A KR102565230B1 (ko) | 2020-12-23 | 2020-12-23 | 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102565230B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4362216A1 (en) | 2022-10-25 | 2024-05-01 | Korea Institute of Ocean Science & Technology | Flexible surface wave generator applicable to curved surfaces, and system and method for surface wave communication using same |
| KR20240057987A (ko) | 2022-10-25 | 2024-05-03 | 한국해양과학기술원 | 곡면에 적용 가능한 플렉서블 표면파 발생장치, 이를 이용한 표면파 통신시스템 및 방법 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102565270B1 (ko) * | 2023-02-06 | 2023-08-10 | 주식회사 써니웨이브텍 | 금속체 표면파 통신을 이용한 진동 모니터링 시스템 및 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101952908B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2019-03-05 | 울산과학기술원 | 무선 통신 장치 및 방법 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102630057B1 (ko) * | 2018-08-10 | 2024-01-25 | 엘지전자 주식회사 | 무선전력 송수신장치 및 이를 구비하는 영상표시장치 |
-
2020
- 2020-12-23 KR KR1020200181994A patent/KR102565230B1/ko active IP Right Review Request
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101952908B1 (ko) * | 2018-03-08 | 2019-03-05 | 울산과학기술원 | 무선 통신 장치 및 방법 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4362216A1 (en) | 2022-10-25 | 2024-05-01 | Korea Institute of Ocean Science & Technology | Flexible surface wave generator applicable to curved surfaces, and system and method for surface wave communication using same |
| KR20240057987A (ko) | 2022-10-25 | 2024-05-03 | 한국해양과학기술원 | 곡면에 적용 가능한 플렉서블 표면파 발생장치, 이를 이용한 표면파 통신시스템 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20220090959A (ko) | 2022-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102565230B1 (ko) | 금속 표면에 부착되어 표면파 신호를 전달하는 표면파 발생 장치 | |
| WO2017115494A1 (ja) | ミリ波アンテナおよびそれを用いたミリ波センサ | |
| Trainotti | Short medium frequency AM antennas | |
| KR102318600B1 (ko) | 평면형 플라즈마 진단 장치가 매립된 플라즈마 공정 장치 | |
| CN110212300B (zh) | 一种天线单元及终端设备 | |
| CN102944780A (zh) | 一种小型屏蔽腔体屏蔽效能的测试方法 | |
| KR20200095022A (ko) | 평면형 플라즈마 진단 장치 | |
| US20200091599A1 (en) | Antenna device | |
| JP2015095813A5 (ko) | ||
| US20140062824A1 (en) | Circular polarization antenna and directional antenna array having the same | |
| KR20100013882A (ko) | 표면파의 도파를 이용한 무선 전력 전송 장치 및 그 방법 | |
| Alvertos et al. | Bow-tie antenna for underwater Wireless Sensor Networks | |
| KR100942566B1 (ko) | 링패치와 원형패치가 구비된 가스절연개폐장치의 부분방전검출장치 | |
| US7872612B2 (en) | Antenna apparatus utilizing aperture of transmission line | |
| CN114207943A (zh) | 多频带圆极化天线装置 | |
| Krishna et al. | Design of Dual Rectangular Slotted MicroStrip Patch Antenna for S-Band | |
| KR20220090960A (ko) | 표면파 중계 장치를 이용한 표면파 중계 통신 시스템 | |
| US11535007B2 (en) | Bendable resin having patterned elements for improving penetration of wireless communication signals | |
| KR102327580B1 (ko) | 무선 전력 전송 장치 | |
| US20120007700A1 (en) | Electromagnetic coupler and information communication device including same | |
| KR101001664B1 (ko) | 수직 편파 및 수평 편파의 동시 송수신이 가능한 안테나 | |
| KR101809531B1 (ko) | 원통형 전자파 저지대 및 이를 포함하는 동축 케이블 | |
| CN106935980A (zh) | 传输发射不同频段射频信号的喇叭形天线 | |
| KR102611108B1 (ko) | 표면파 패치 안테나 및 이를 이용한 무선통신 장치 | |
| JP5519995B2 (ja) | アンテナ及びそれを搭載した地中レーダ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| Z072 | Maintenance of patent after cancellation proceedings: certified copy of decision transmitted [new post grant opposition system as of 20170301] | ||
| Z131 | Decision taken on request for patent cancellation [new post grant opposition system as of 20170301] |