CN114207943A - 多频带圆极化天线装置 - Google Patents

Abstract

一种圆极化、多频带和宽带天线，可以与GPS系统通信。天线可以包含驱动元件、电连接到驱动元件的第一导电寄生元件、第二导电寄生元件和第三导电寄生元件以及接地平面。寄生元件设置有不同的长度，以提供具有多个谐振频率的较宽频带操作。辐射波具有小的传播角，传播至少1‑2英里。

Description

多频带圆极化天线装置

相关申请的交叉应用

本申请要求2019年5月17日提交的美国临时专利申请No.62/849，416的优先权，其全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本公开总体上涉及一种用于传送时间相关的声学传感器数据的天线。特别地，但不限于此，本公开涉及一种与声学传感器系统相关联的新型天线装置，用于将来自声学传感器的读数从通常位于地下的坑盒远程传输到远程接收器。

背景技术

为了减轻与水泄漏的检测相关联的浪费和花很多钱才能解决的问题，本公开提供了一种独特配置的天线装置(例如，在松散地类似于手的形状的装置中，因此，在本文可称为“手天线”)，用于经由传感器传输单元(STU)产生的信号传输收集的或记录的声学传感器数据。通常，关于本公开的示例性实施例，天线装置连接到传感器传输单元，该传感器传输单元又连接到声学传感器/记录器。声学传感器检测与通过水管或其他管道的水流相关联的声学信号，并将记录数据提供给传输单元。传输单元将传感器数据格式化为数据包，包含例如由全球定位卫星(GPS)提供的时刻(TOD)数据和位置数据。然后经由天线使用射频(RF)信号传输数据。传输单元通常将格式化的数据传输到中央读取站或数据收集单元(DCU)，在那里数据与来自其他传输单元和位于水网络上其他地方的声学记录器的类似数据相关联。在一些情况下，射频信号可以在相对长的距离上传输，比如一英里或更远的距离。因此，远程传输单元可能需要能够以最小的数据毁损或干扰来无线传输传感器数据必要距离的坚固天线。

与预期辐射的射频能量的量相比，实际辐射到空气空间中的射频能量的量是许多因数的函数。这些因数可以包括施加的电压、流过天线的电流量、施加到天线的信号的频率、制造天线的材料、这种天线的几何形状、传输的角度以及在天线的相对紧密的周围空间中的材料(比如在一个球体半径内，测量应用于这种天线的无线电信号的高达几个波长)。当天线的周围环境变化时，天线性能(即，从其辐射能量的程度)也将相应地倾向于变化。

因此，在根据本公开设计和成功部署集成天线系统时考虑了各种因素。这些条件或因素中的一些可以包括：操作的频率、发射器输出功率、天线增益、天线极化、天线方向图、方位角波束宽度、方位角变化、操作无线电设备的政府规定、特征天线阻抗、最大波反射系数、天线几何形状、天线位置、实现安装的能力、期望的使用寿命、在暴露的环境条件下操作的能力(比如由于任何水吸收到天线系统中引起的暴露于水，操作性能变化非常小)、抗紫外线性、抗冲击和振动性以及抗环境温度变化性。此外，考虑与此类单元的大容积相关联的成本和可制造性因素，例如，在整个水传输系统中具有大量传感器位置的完整系统中使用，具有可靠性和性能的可重复性。一个或更多个上述参数和条件被考虑以实现本文描述的和下面详细描述的示例性实施例。

发明内容

根据一个方面，提供了一种用于传输测量的声学数据的天线装置。该天线装置包括基板和接地平面。天线进一步包括邻近基板并电连接到接地平面的驱动元件。驱动元件包括用于接收输入电流信号的馈电点。天线装置还包括经由第一短路棒电连接到驱动元件的第一寄生元件。天线装置还包括长于第一寄生元件并且经由第二短路棒电连接到驱动元件的第二寄生元件。天线装置还包括短于第二寄生元件并且经由第三短路棒电连接到第二寄生元件的第三寄生元件。天线装置还包括与第一寄生元件、第二寄生元件和第三寄生元件电气分离的第四寄生元件。

在另一方面，天线装置进一步包括布置在第一寄生元件和驱动元件之间的非导电的第一寄生间隙、布置在第二寄生元件和驱动元件之间的非导电的第二寄生间隙以及布置在第二寄生元件和第三寄生元件之间的非导电的第三寄生间隙。

在另一方面，从天线装置辐射的电磁波是圆极化的。

在另一方面，第一寄生元件和第二寄生元件定位在驱动元件的两侧上。

在另一方面，第一寄生元件和第二寄生元件平行于驱动元件定位。

在另一方面，天线装置还包括次级频带元件，其中，次级频带元件是平行于第一寄生元件延伸的细长导电构件。

在另一方面，次级频带元件与第一寄生元件通过第五寄生间隙分开。

在另一方面，第一寄生元件、第二寄生元件、第三寄生元件和第四寄生元件各自具有不同长度，以使天线装置对在馈电点接收的输入电流信号具有多谐振响应。

在另一方面，天线装置被配置为具有从450MHz到470MHz的多谐振响应。

根据一个方面，提供了一种通信系统，该通信系统包括天线组件、通信组件和坑盖。通信组件包括通信地连接到声学传感器和天线组件的传感器传输单元。天线组件机械地联接到坑盖，并定位在坑盖和管道之间。坑盖被配置成在管道内的阀腔室的顶部提供密封。声学传感器物理地联接到阀腔室内的阀杆。

在另一方面，通信组件被配置成经由天线组件将由传感器收集的数据传输到远程数据收集单元。

在另一方面，天线装置包括基板、接地平面和邻近基板并电连接到接地平面的驱动元件。驱动元件包括用于接收输入电流信号的馈电点。天线装置还包括经由第一短路棒电连接到驱动元件的第一寄生元件，以及长于第一寄生元件并经由第二短路棒电连接到驱动元件的第二寄生元件。天线装置还包括短于第二寄生元件并经由第三短路棒电连接到第二寄生元件的第三寄生元件，以及与第一寄生元件、第二寄生元件和第三寄生元件电气分离的第四寄生元件。

在另一方面，天线组件包括布置在第一寄生元件和驱动元件之间的非导电的第一寄生间隙，以及布置在第二寄生元件和驱动元件之间的非导电的第二寄生间隙。天线组件还包括布置在第二寄生元件和第三寄生元件之间的非导电的第三寄生间隙。

在另一方面，管道与天线组件的接地平面电连通，并被配置成从天线组件产生低辐射角度。

在另一方面，从天线装置辐射的电磁波是圆极化的。

在另一方面，第一寄生元件和第二寄生元件以平行取向定位在驱动元件的两侧上。

在一个方面，提供了一种天线组件，其包括接地平面、基板和邻近该基板并电连接到该接地平面的驱动元件。驱动元件包括用于接收输入电流信号的馈电点。基板具有布置在其上的天线装置，并且包括经由第一短路棒电连接到驱动元件的第一寄生元件。天线装置还包括长于第一寄生元件并且经由第二短路棒电连接到驱动元件的第二寄生元件。天线装置还包括短于第二寄生元件并经由第三短路棒电连接到第二寄生元件的第三寄生元件，以及与第一寄生元件、第二寄生元件和第三寄生元件电气分离的第四寄生元件。第一寄生元件、第二寄生元件、第三寄生元件和第四寄生元件各自具有不同长度，以使天线装置对在馈电点接收的输入电流信号具有多谐振响应。

在一个方面，天线装置被配置为具有从450MHz到470MHz的多谐振响应。

在一个方面，天线装置包括布置在第一寄生元件和驱动元件之间的非导电的第一寄生间隙，以及布置在第二寄生元件和驱动元件之间的非导电的第二寄生间隙。天线装置还包括布置在第二寄生元件和第三寄生元件之间的非导电的第三寄生间隙。

在一方面，从天线装置辐射的电磁波是圆极化的。

根据所公开实施例的一个或更多个方面的天线在由金属或非金属材料制成的阀组管道中以低水平角度辐射。根据更进一步的实施例，天线是多频带和超宽频带的，在450MHz到470MHz的FCC许可频率范围内操作。根据这些和其他实施例，天线以GPS信号进行操作，以提供相关的时间数据和位置数据。

根据进一步的方面，示例性天线符合IP67(例如，天线被保护免受灰尘的影响，并且被保护免受浸入深度在15cm和1.0米之间的水中至少30分钟的影响)。此外，根据示例性实施例的天线可以在从-40℃至+80℃的温度下工作，并且可以辐射至少2英里。根据示例性实施例的另一个方面，天线的直径约为5.75英寸，并且可以安装在水分配网络中的阀组盖的下方并附接到其上。

其他目的和特征或者被明确公开，或者对于普通技术人员将变得显而易见。

附图说明

图1是示出了根据本公开的一个或更多个方面部署天线装置的示例性整体泄漏检测系统的部件的系统图示；

图2是示出根据本公开的一个或更多个方面的示例性通信组件的图示；

图3是其中部署了根据本公开的一个或更多个方面的天线装置的坑盖的剖视图；

图4A和图4B是根据本公开的一个或更多个实施例的天线装置的俯视图和仰视图；

图5是根据一个或更多个示例性实施例的天线方向图的俯视图，示出了各种天线方向图元件的代表性尺寸。

在所有附图中，相应的附图标记表示相应的零件。

具体实施方式

图1是示出可以部署根据一个或更多个实施例的天线的示例性环境的系统图。如图所示，系统100包括通信组件101，该通信组件包括通信连接到声学传感器/记录器110和坑盖(pit lid)/天线115的传感器传输单元(STU)105。坑盖/天线115包括天线(未示出)，其将在下文更详细地描述，并在阀腔室120的顶部提供密封。根据所示的示例性实施例，通信组件101部署在阀腔室120内，该阀腔室又连接到水管125。声学传感器110磁性附接到阀腔室120内的阀杆121上。

在一个实施例中，坑盖/天线115还被配置成从一个或更多个全球定位系统卫星接收信号。信号可以由通信组件101处理，并且可以向系统提供位置、日期和时间信息。

数据收集单元(DCU)130(其定位在远离阀腔室120一英里或更多英里的位置处)通过在预定时间向STU 105发送RF信号来启动数据收集过程。例如，当包围阀腔室120和由此的坑盖/天线115的区域中的环境噪声最小时，数据收集程序可以在凌晨启动。在接收来自DCU 130的数据收集请求时，STU 105经由来自天线的RF信号将声学传感器110收集的声学数据发送到DCU 130。然后，来自STU 105的数据与来自其他STU(例如，在水分配网络中)的其他这种数据相关联，并且经由网络控制计算机(NCC)145提供给终端用户140以进行分析和处理。

STU 105可以将数据(比如从声学传感器110接收到的传感器数据)格式化成数据包。除了传感器数据之外，数据包还可以包括可以由GPS卫星提供的时刻(TOD)数据和位置数据。

图2是提供图1的通信组件101的各种示例性部件的更详细视图的详细示意图。如图所示，声学传感器110附接到阀122的阀杆121的顶部，该声学传感器也可以在预定的时间长度内以特定的间隔收集和记录数据。在一个示例性实施例中，阀122控制通过水管125的水流。数据电缆140连接在STU 105和声学传感器110之间，并为在这两个单元之间流动的数据和指令提供通信路径。天线电缆150连接在STU 105和位于坑盖115内的天线160之间。坑盖115由任何合适的材料制成，包含非金属材料(比如塑料)以及金属材料(比如铸铁或钢)。

图3是根据至少一个实施例的示例性坑盖或阀盖300的剖视图。如图所示，管道310包括具有外径和内径的上部部分。管道310由钢、铸铁、PVC或其它合适的材料制成，用于防止水或其它外来材料进入内部空腔315。此外，根据一个实施例，管道310封闭阀腔室(比如图1的阀腔室120)，其中水阀(未示出)位于管道310的一端处，而坑盖320布置在管道310的相对端处。在图示的实施例中，坑盖320由塑料或其他不反射RF信号的材料制成。坑盖320为腔室315提供水紧密密封，使得坑盖320顶部的积水不会穿透坑盖进入腔室315中。

进一步参考图3，天线装置330位于坑盖320的正下方。因此，天线装置330被布置在管道310的顶部下方的一定距离处，该距离至少等于坑盖320的厚度，并且该天线装置被保护免受腔室315外部存在的水和其他污染物的影响。天线装置330的顶部表面包括天线方向图340，并且下表面包括接地平面，这两者将在下文更详细地描述。天线方向图340和接地平面350被支座355分开。天线馈电点360将天线方向图层340和接地层350连接到数据连接器370的顶部部分。当天线装置330部署在漏水检测系统(比如图1所示的漏水检测系统)中时，数据连接器370的底部部分通信连接到天线电缆(比如图1中的天线电缆150)。

天线装置330可以被配置成防水和/或其他渗透。例如，天线装置330可以是符合IP67的(例如，天线组件330被保护免受灰尘的影响，并且被保护免受浸入深度在15cm和10.0米之间的水中至少30分钟的影响)。此外，天线装置330可以被配置为在从-40℃至+80℃的温度下工作，并且可以辐射至少2英里。在一个实施例中，天线装置的直径约为5.75英寸，并且可以安装在水分配网络中的阀组盖(比如上述的坑盖115)下方并附接到其上。

图4A是根据本公开的至少一个实施例的天线装置400的顶部侧的等距视图。例如，天线装置400可以部署为图3中的天线装置330。如图4A所示，天线装置400的顶部侧包括天线方向图410，其可以由任何合适的辐射材料(比如铜等)制成，并且可以通过一些其他技术被印刷、蚀刻或形成。如图所示，天线方向图410包括位于圆形天线方向图410的中心附近的馈电点420。馈电点420电连接到驱动元件425，并且进一步电连接到数据源或信号源，比如图3的数据连接器370。驱动元件425是定位在天线方向图410的大致中心处的细长矩形导电元件。第一导电寄生元件430和第二导电寄生元件440分别位于驱动元件425的相对侧，并平行于驱动元件425延伸。

第一寄生间隙435和第一寄生槽436将驱动元件425的大部分和第一寄生元件430分开，该第一寄生元件平行于驱动元件425延伸，但比该驱动元件短。类似地，第二寄生间隙445和第二寄生槽446将驱动元件425的大部分和第二寄生元件440分开，该第二寄生元件也平行于驱动元件425并且比该驱动元件短。事实上，但是对于相对薄的导电第一短路棒437，其电连接在驱动元件425和第一寄生元件430之间，并且限定邻近其一侧的第一寄生间隙435和在其第二侧上的第一寄生槽436，驱动元件425的整个长度与第一寄生元件430分开。类似地，但是对于相对薄的导电第二短路棒447，其电连接在驱动元件425和第二寄生元件440之间，并且限定邻近其一侧的第二寄生间隙445和在其第二侧上的第二寄生槽446，驱动元件425的整个长度与第二寄生元件440分开。

导电第三寄生元件450位于第二寄生元件440的相对侧上，即与驱动元件425相对的一侧。第三寄生元件450平行于第二寄生元件440延伸，但长度比该第二寄生元件短。第三短路棒457将第二寄生元件440与第三寄生元件450电连接，并在其两侧限定了非导电的第三寄生间隙455和第三寄生槽456。

次级频带元件460是平行于第一寄生元件430延伸并且与第一寄生元件430以第五寄生间隙465分开的细长导电构件。第四短路棒467在第一寄生元件430和次级频带元件460之间提供细的(thin)电连接。与其他导电寄生元件和驱动元件425电气分离的第四导电寄生元件470定位成邻近第一寄生元件430的窄侧，并且通过第四寄生间隙475与其分开。天线方向图410的所有导电元件都形成在基板480的顶部上，并且可以通过比如蚀刻或用导电墨水印刷的工艺来形成。附接到基板的铜条带也可以用于形成导电寄生元件和驱动元件。基板480可以是电介质基板。基板480的材料可以是由玻璃纤维增强环氧树脂(FR4)、双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂、片状模制化合物(SMC)或任何其他非导电或绝缘材料制成的印刷电路板(PCB)。在一个实施例中，基板480在期望的输出频率范围(比如450MHz-470MHz)内频率稳定。

根据图4A所示实施例的一个方面，寄生元件各自具有不同的长度，这导致对在馈电点420处接收的输入电流信号的多谐振响应。例如，对于如图5所示的不同长度的寄生元件，呈现了允许从450MHz到470MHz的FCC许可频率范围的最小回波损耗的多谐振。然而，在一些实施例中，多谐振频率可以低至430MHz。多谐振在频率上接近，这导致了宽的带宽聚合响应。

参考图4B所示，多个支座元件485附接到基板480的下侧，该多个支座元件将天线装置410与接地平面490分开。接地平面连接器点495分别在天线装置310和每个基部处的接地平面490之间提供电连接。馈通连接器482附接到接地平面490的下侧，并在天线装置410上的馈电点420和驱动信号、例如图2中的天线电缆150之间提供连接。

图5是根据本公开的一个或更多个实施例的天线装置的平面图。更具体地说，图5示出了以上参考图4A描述的天线装置的天线元件的尺寸。例如，如图所示，驱动元件425以圆形基板为中心，并且相对于驱动件或馈电点420具有大约等于1.9英寸的长度，并且宽度大约为0.5英寸，即在中心的两侧为0.25英寸。此外，每个寄生元件、间隙和槽的宽度大约为0.50英寸，并且具有特定长度，这指示了天线的辐射特性(下文将进一步描述)。此外，每个导电寄生元件的中心距驱动元件425的中心1.0或2.0英寸。例如，第二寄生元件和第三寄生元件在驱动元件425的一侧上分别定位在1.0和2.0英寸处，并且第一寄生元件和次级频带元件在驱动元件425的相对侧上分别定位在1.0和2.0英寸处。根据本公开的该实施例的每个天线元件的进一步的尺寸和相对位置从图5的回顾中显而易见。

图4A所示的短路棒(例如437、447、457和467)增加了天线装置的总带宽。导电元件(例如425、430、440、450和460)的相应长度有助于指示了重叠谐振，以实现总的期望的宽的带宽。根据所示实施例，总带宽足够大，以容许天线装置的制造可变性和材料不稳定性。

根据一个或更多个进一步的示例性实施例，天线方向图的导电部分和接地平面之间的连接在第一寄生元件(430)和第二寄生元件(440)之间居中。开放寄生槽(例如436、446、456)影响整体调谐和带宽。第四寄生元件(470)影响辐射方向图，例如，提供辐射信号的圆极化，并且还影响整体调谐。在一些实施例中，导电元件(例如425、430、440、450和460)的极化影响辐射方向图，以产生辐射信号的圆极化。例如，导电元件可以是水平极化和竖直极化的组合，以便产生辐射信号的圆极化。元件的组合，包括接地平面和管道(例如，图3中的310)的尺寸，有助于天线发射的低辐射角度和方向图。例如，管道(例如图3中的310)可能影响天线的操作，比如通过为天线提供更大的有效接地平面。尺寸、材料类型、地面深度等可能会影响管道对天线的影响。在一个实施例中，从天线发射的方向图是正交极化方向图，其在所有方向上提供强的地面以上辐射。这些参数中的每一个(例如，元件的数量、大小和位置)也可以针对其他频率进行调整。在一些实施例中，天线可以被配置成在相对较长的距离上(比如超过一英里)传输射频(RF)信号。

坑盖(例如，图1和图2中的115)对天线具有负载效应。因此，在所公开的各种示例性实施例中提供的配置中，由于这种负载效应，天线方向图被调谐到期望的频率范围(450MHz至470MHz)以上或更高。此外，这种设计可以针对多个频带和带宽进行调整。

提供摘要和概述是为了帮助读者快速确定技术公开的性质。提交它们时应理解，它们不会被用于解释或限制权利要求的范围或含义。提供该概述是为了以简化的形式介绍概念的选择，这些概念将在详细描述中进一步描述。该概述不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题。

当介绍本发明的方面或其实施例的要素时，冠词“一”、“一个”、“该”和“所述”意在表示存在一个或更多个元件。术语“包括”、“包含”和“具有”旨在是包含性的，并且意味着除了列出的元件之外，还可以有附加的元件。

鉴于以上所述，将会看到，实现了本发明的各方面的若干优点，并获得了其他有利的结果。

并非图示或描述的所有描绘的部件都是必需的。此外，一些实施方式和实施例可以包括附加部件。在不脱离本文阐述的权利要求的精神或范围的情况下，可以对部件的布置和类型进行变化。可以提供附加的、不同的或更少的部件，并且可以组合部件。替代地或附加地，一个部件可以由多个部件来实现。

以上描述通过示例而非限制的方式说明了本发明的各个方面。该描述使得本领域技术人员能够制造和使用本发明的方面，并且描述了本发明的方面的几个实施例、修改、变化、替代和使用。此外，应当理解，本发明的方面在其应用中不限于说明书中阐述或附图中示出的构造细节和部件的布置。本发明的各个方面能够具有其他实施例并且以多种方式实践或执行。此外，应该理解，本文使用的措辞和术语是为了描述的目的，不应该被认为是限制性的。

Claims (20)

1.一种天线装置，包括：

基板；

接地平面；

驱动元件，其邻近所述基板并电连接到所述接地平面，所述驱动元件包括用于接收输入电流信号的馈电点；

第一寄生元件，其经由第一短路棒电连接到所述驱动元件；

第二寄生元件，其长于所述第一寄生元件并且经由第二短路棒电连接到所述驱动元件；

第三寄生元件，其短于所述第二寄生元件并且经由第三短路棒电连接到所述第二寄生元件；以及

第四寄生元件，其与所述第一寄生元件、所述第二寄生元件和所述第三寄生元件电气分离。

2.根据权利要求1所述的天线装置，进一步包括：

非导电的第一寄生间隙，其布置在所述第一寄生元件和所述驱动元件之间；

非导电的第二寄生间隙，其布置在所述第二寄生元件和所述驱动元件之间；以及

非导电的第三寄生间隙，其布置在所述第二寄生元件和所述第三寄生元件之间。

3.根据权利要求2所述的天线装置，其中，从所述天线装置辐射的电磁波是圆极化的。

4.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一寄生元件和所述第二寄生元件定位在所述驱动元件的两侧上。

5.根据权利要求4所述的天线装置，其中，所述第一寄生元件和所述第二寄生元件定位成平行于所述驱动元件。

6.根据权利要求1所述的天线装置，进一步包括次级频带元件，其中，所述次级频带元件是平行于所述第一寄生元件延伸的细长导电构件。

7.根据权利要求6所述的天线装置，其中，所述次级频带元件与所述第一寄生元件通过第五寄生间隙分开。

8.根据权利要求1所述的天线装置，其中，所述第一寄生元件、所述第二寄生元件、所述第三寄生元件和所述第四寄生元件各自具有不同长度，以使所述天线装置对在所述馈电点处接收的所述输入电流信号具有多谐振响应。

9.根据权利要求8所述的天线装置，其中，所述天线装置被配置为具有从450MHz到470MHz的多谐振响应。

10.一种通信系统，包括：

天线组件；

通信组件，其包括通信连接到声学传感器和天线组件的传感器传输单元；和

坑盖，其中，所述天线组件机械地联接到坑盖并且定位在坑盖和管道之间；

其中，所述坑盖被配置成在所述管道内的阀腔室的顶部处提供密封，并且

其中，所述声学传感器物理地联接到所述阀腔室内的阀杆。

11.根据权利要求10所述的通信系统，其中，所述通信组件被配置为经由所述天线组件将由所述传感器收集的数据传输到远程数据收集单元。

12.根据权利要求10所述的通信系统，其中，所述天线装置包括：

基板；

接地平面；

驱动元件，其邻近所述基板并电连接到所述接地平面，所述驱动元件包括用于接收输入电流信号的馈电点；

第一寄生元件，其经由第一短路棒电连接到所述驱动元件；

第二寄生元件，其长于所述第一寄生元件并且经由第二短路棒电连接到所述驱动元件；

第三寄生元件，其短于所述第二寄生元件并且经由第三短路棒电连接到所述第二寄生元件；以及

第四寄生元件，其与所述第一寄生元件、所述第二寄生元件和所述第三寄生元件电气分离。

13.根据权利要求12所述的通信系统，其中，所述天线组件进一步包括：

非导电的第一寄生间隙，其布置在所述第一寄生元件和所述驱动元件之间；

非导电的第二寄生间隙，其布置在所述第二寄生元件和所述驱动元件之间；以及

非导电的第三寄生间隙，其布置在所述第二寄生元件和所述第三寄生元件之间。

14.根据权利要求12所述的通信系统，其中，所述管道与所述天线组件的接地平面电子通信，并且其中，所述管道和接地平面被配置为从所述天线组件产生低辐射角。

15.根据权利要求14所述的通信系统，其中，从所述天线装置辐射的电磁波是圆极化的。

16.根据权利要求12所述的通信系统，其中，所述第一寄生元件和所述第二寄生元件以平行取向定位在所述驱动元件的两侧上。

17.一种天线组件，包括：

接地平面；

基板；以及

驱动元件，其邻近所述基板并电连接到所述接地平面，所述驱动元件包括用于接收输入电流信号的馈电点；

其中，所述基板具有布置在其上的天线装置，并且所述天线装置包括：

第一寄生元件，其经由第一短路棒电连接到所述驱动元件；

第二寄生元件，其长于所述第一寄生元件并且经由第二短路棒电连接到所述驱动元件；

第三寄生元件，其短于所述第二寄生元件并且经由第三短路棒电连接到所述第二寄生元件；以及

第四寄生元件，其与所述第一寄生元件、第二寄生元件和第三寄生元件电气分离；

其中，所述第一寄生元件、所述第二寄生元件、所述第三寄生元件和所述第四寄生元件各自具有不同长度，以使所述天线装置对在所述馈电点处接收的输入电流信号具有多谐振响应。

18.根据权利要求17所述的天线组件，其中，所述天线装置被配置为具有从450MHz到470MHz的多谐振响应。

19.根据权利要求17所述的天线组件，其中，所述天线装置进一步包括：

非导电的第一寄生间隙，其布置在所述第一寄生元件和所述驱动元件之间；

非导电的第二寄生间隙，其布置在所述第二寄生元件和所述驱动元件之间；以及

非导电的第三寄生间隙，其布置在所述第二寄生元件和所述第三寄生元件之间。

20.根据权利要求19所述的天线组件，其中，从所述天线装置辐射的电磁波是圆极化的。

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