KR102561968B1 - Metal card having a three-dimensional glass pattern and method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 카드 표면에 패턴의 입체감이 우수한 글라스 입체 패턴을 구비한 금속 카드 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a metal card and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a metal card having a three-dimensional glass pattern having excellent three-dimensional effect on the surface of the card, and a method for manufacturing the same.
신용 카드는 신분 증명, 결제, 신용 공여 등을 목적으로 사용되고 있다. 신용 카드는 사용자들이 대부분 항상 소지하고 있기 때문에, 예술적인 가치와 액세서리의 기능을 부여하기 위해 그 모양이나 디자인이 더욱 화려해지고 있다. 또한, 신용 카드의 모양 및 디자인은 신용 카드의 서비스 및 할인, 포인트 제공의 기능과 더불어 신용 카드 선택의 중요 요소로 작용하고 있다. 이에 따라 카드 제조사는 신용 카드의 모양과 디자인은 물론이고 기능적으로도 현격하게 차이가 있는 카드를 고안하여 고객의 다양한 욕구를 충족시키기 위해 노력하고 있다.Credit cards are used for purposes such as identification, payment, and credit granting. Since credit cards are mostly always carried by users, their shapes and designs are becoming more colorful in order to give them artistic value and function as accessories. In addition, the shape and design of a credit card act as an important factor in selecting a credit card along with functions of providing credit card services, discounts, and points. Accordingly, card manufacturers are making efforts to meet the various needs of customers by devising cards that are significantly different in function as well as shape and design of credit cards.
이러한 노력 중의 하나로, 신용 카드의 표면에 입체 형상의 패턴을 부가하여 입체 효과를 제공함으로써, 카드의 디자인을 화려하게 구성하고자 하는 시도가 다양하게 제시되고 있다. As one of these efforts, various attempts have been made to splendidly design the card by adding a three-dimensional pattern to the surface of the credit card to provide a three-dimensional effect.
본 출원인에 의해 특허 출원되어 공개된 한국공개특허 제 10-2012-0120520호는 “특수 문양 카드의 제조 방법”을 개시한 것으로서, 특수 문양 입체 패턴이 형성된 패턴 금형을 이용하여 특수 문양에 대응되는 입체 패턴이 형성된 특수 문양 시트를 제조하고, 특수 문양 시트를 포함한 시트들을 적층한 후 열 압착하여 합지하는 기술이 제안한 바 있다. 해당 기술은 특수 문양 시트를 이용하여 세밀한 문양을 카드에 형성할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다. Korean Patent Publication No. 10-2012-0120520, which has been patented and published by the present applicant, discloses a “method of manufacturing a special pattern card”, which uses a pattern mold in which a three-dimensional pattern of a special pattern is formed to form a three-dimensional object corresponding to a special pattern. A technique of manufacturing a special pattern sheet having a pattern formed thereon, laminating the sheets including the special pattern sheet, and then bonding them by thermal compression has been proposed. The technology is characterized in that a detailed pattern can be formed on a card using a special pattern sheet.
하지만, 해당 기술의 특수 문양 시트를 PVC 시트에 제작하는 경우, PVC 시트가 투과율이 낮기 때문에 특수 문양 시트의 입체 패턴에 대한 입체 효과가 감소되는 문제가 발생된다. However, when the special pattern sheet of the corresponding technology is manufactured on a PVC sheet, a problem occurs in that the three-dimensional effect of the three-dimensional pattern of the special pattern sheet is reduced because the PVC sheet has low transmittance.
한편, 신용 카드들의 모양이나 디자인이 점차 화려해지는 추세에 따라, 종래에는 신용 카드가 주로 플라스틱 재질만으로 제작되었으나, 최근 들어 소비자들의 취향이나 요구에 맞춰 점차 그 재질도 다양해지고 있으며, 그 중 하나가 금속 재질로 제작된 금속 카드이다. On the other hand, as the shape and design of credit cards gradually become more colorful, conventionally, credit cards were mainly made of plastic materials, but recently, the materials have been gradually diversified to meet consumers' tastes and needs, one of which is metal. It is a metal card made of material.
금속 재질의 신용 카드는 금속 특유의 광택과 적당한 무게감을 제공하고, 특유의 질감을 제공함에 따라, 카드로서의 사용감이 증대되어 고품격의 신용 카드로서의 위치를 확보해 가고 있다. A credit card made of metal provides a unique metallic luster, appropriate weight, and a unique texture, thereby increasing the feeling of use as a card and securing its position as a high-quality credit card.
따라서, 본 발명은 카드 표면에 형성된 패턴에 대한 입체감을 월등히 향상시킬 수 있는 금속 카드를 제공하기 위한 방안을 제안하고자 한다. Accordingly, the present invention intends to propose a method for providing a metal card capable of significantly improving the three-dimensional effect of a pattern formed on a card surface.
전술한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 입체감이 뛰어난 패턴을 갖는 글라스 바디를 구비한 금속 카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a metal card having a glass body having a pattern with excellent three-dimensional effect and a manufacturing method thereof.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속 재질의 판재로 이루어지고, 상부 표면에는 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디; 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디; 상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 안테나용 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디; 및 기판의 표면에 안테나가 구비되고, 상기 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈;을 구비한다. A metal card having a glass body according to a first feature of the present invention for achieving the above-described technical problem is made of a metal plate material having a card size and thickness, an upper surface is provided with a first insertion space, and a lower A frame metal body provided with a second insertion space on the surface; a front glass body made of a sheet of glass material having a size that can be inserted into the first insertion space of the frame metal body; a rear metal body made of a metal sheet having a size that can be inserted into the second insertion space of the frame metal body and having an insertion space for an antenna; and an antenna module having an antenna provided on a surface of the substrate and mounted in an antenna insertion space of the rear metal body.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층; 및 상기 인쇄층의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 입체 패턴층;을 더 구비하고, 상기 입체 패턴층은, 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층; 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;을 구비하는 것이 바람직하다. A metal card having a glass body according to the first feature described above may include a printed layer disposed between a rear surface of the front glass body and an upper surface of the frame metal body; and a three-dimensional pattern layer disposed between the rear surface of the printed layer and the upper surface of the frame metal body, wherein the three-dimensional pattern layer is formed with a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the printed layer. configured UV three-dimensional pattern layer; a deposition layer formed in a multilayer structure by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer; and a light blocking printed layer formed by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 증착층은, 상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것이 바람직하다. In the metal card having a glass body according to the first feature described above, in the deposition layer, the type, lamination order, and lamination thickness of deposited materials are determined according to the degree of color or reflectivity of a pattern required for the metal card. it is desirable to be
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 투명 접착 필름으로 이루어져, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치된 비산 방지용 필름;을 더 구비하는 것이 바람직하다. The metal card having the glass body according to the first characteristic described above preferably further includes a scattering prevention film made of a transparent adhesive film and disposed on the rear surface of the front glass body.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드는, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되는 것이 바람직하다. The metal card having a glass body according to the first feature described above further includes a card IC element having a contact point electrically connected to a contact point of the antenna, the frame metal body having a first chip insertion hole in the main body, The front glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the rear metal body has a third chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, It is preferable that the card IC element is mounted in the first, second and third chip insertion holes.
전술한 제1 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 상기 프레임 금속 바디는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 구비하는 것이 바람직하다. In the metal card having a glass body according to the first feature described above, the frame metal body has a first slit formed by cutting between an edge of the main body of the frame metal body and an edge of the first chip insertion hole, and the rear surface The metal body preferably has a second slit formed by cutting between the edge of the main body of the rear metal body and the edge of the third chip insertion hole.
본 발명의 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (a) 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디를 제작하는 단계; (b) 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계; (c) 안테나 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디를 제작하는 단계; (d) 안테나 모듈을 제작하는 단계; 및 (e) 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 전면 글라스 바디를 조립하고, 제2 삽입 공간에 안테나 모듈 및 후면 금속 바디를 조립한 후, 합지하는 단계;를 구비한다. A method for manufacturing a metal card having a glass body according to a second feature of the present invention includes: (a) manufacturing a front glass body made of a sheet of glass; (b) manufacturing a frame metal body having a first insertion space and a second insertion space on upper and lower surfaces, respectively; (c) manufacturing a rear metal body provided with an antenna insertion space; (d) manufacturing an antenna module; and (e) assembling the front glass body in the first insertion space of the frame metal body, assembling the antenna module and the rear metal body in the second insertion space, and then bonding them together.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 전면 글라스 바디를 완성하는 단계; 및 (a2) 상기 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다. In the method for manufacturing a metal card having a glass body according to the second feature described above, in the step (a), (a1) processing a glass plate material of a size that can be inserted into the first insertion space of the frame metal body manufacturing a sheet of a holding material and forming a second chip insertion hole in the glass sheet to complete the front glass body; and (a2) forming a printed layer on the rear surface of the front glass body.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (a) 단계는, (a3) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계; (a4) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및 (a5) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다. In the method for manufacturing a metal card having a glass body according to the second characteristic described above, step (a) comprises: (a3) a UV three-dimensional pattern layer in which a three-dimensional pattern made of a UV curable material is formed on the surface of the print layer; forming a; (a4) sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer to form a multi-layered deposition layer; and (a5) forming a light blocking printed layer by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명 접착 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;를 더 구비하는 것이 바람직하다. A method of manufacturing a metal card having a glass body according to the second feature described above, forming a shatterproof film on the rear surface of the front glass body by applying a transparent adhesive material having a shatterproof function to the rear surface of the front glass body ; It is preferable to further provide.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법은, (f) 합지된 결과물의 안테나 모듈과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고, 프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며, 상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것이 바람직하다. A method of manufacturing a metal card having a glass body according to the second feature described above, further comprising: (f) electrically connecting an antenna module and an IC element for a card of the resultant laminate and pressing the chip to embed the chip; The metal body has a first chip insertion hole in the main body, the front glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the rear metal body has a first chip insertion hole. Preferably, a third chip insertion hole is provided at a corresponding position, and the card IC device is mounted in the first, second, and third chip insertion holes to be chip-embedded.
전술한 제2 특징에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 상기 (b) 단계는 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하고, 상기 (c) 단계는 상기 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하는 것이 바람직하다. In the method of manufacturing a metal card having a glass body according to the second feature described above, step (b) is to form a first slit by cutting between the edge of the main body of the frame metal body and the edge of the first chip insertion hole Preferably, the step (c) further includes forming a second slit by cutting between an edge of the main body of the rear metal body and an edge of the third chip insertion hole.
본 발명에 따른 금속 카드는 카드 표면에 글라스 층을 구비함으로써, 새로운 형태의 금속 카드를 구현할 수 있게 된다. The metal card according to the present invention has a glass layer on the surface of the card, so that a new type of metal card can be implemented.
또한, 본 발명에 따른 금속 카드는 전면 글라스 바디의 배면에 다층막 입체 패턴이 형성된 인쇄층을 구비함으로써, 전면 글라스 바디로 보이는 패턴의 입체감을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. In addition, the metal card according to the present invention has a printed layer having a multi-layer three-dimensional pattern formed on the rear surface of the front glass body, so that the three-dimensional effect of the pattern seen through the front glass body can be further improved.
따라서, 본 발명은 더욱 고급스럽고 입체감이 우수한 금속 카드를 제공할 수 있게 된다. Accordingly, the present invention can provide a more luxurious metal card with excellent three-dimensional effect.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다.
도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디 및 입체 패턴 인쇄층을 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 A-A' 방향에 대한 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 A-A' 방향에 대한 단면도들이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다.1 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded cross-sectional view in the direction AA of FIG. 1 .
FIG. 3 is a plan view and a cross-sectional view in the AA′ direction showing a front glass body and a three-dimensional pattern printed layer in a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
4 is a plan view and a cross-sectional view in the AA′ direction showing a state in which a first insertion space is formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view in the AA′ direction showing a state in which first and second insertion spaces are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is a plan view and a cross-sectional view in the AA′ direction showing a state in which a first chip insertion hole and a first slit are formed in the main body of the frame metal body in a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. .
7 is a plan view showing a state in which an MS insertion space, a third chip insertion hole, and a second slit are formed on one surface of the main body of the rear metal body in a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention; It is a cross-sectional view in the AA' direction.
8 is a plan view and a cross-sectional view in the AA′ direction showing a state in which an insertion space for an antenna is formed on the other surface of the body of the rear metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
9 and 10 are cross-sectional views taken in the AA′ direction showing states before and after assembling all components in the method for manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
11 is a schematic diagram showing a process of laminating assembled results in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
12 is a schematic view showing a state in which the laminated result is milled in the method for manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
13 is a schematic diagram showing a state in which a coil is connected to an antenna module in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
14 is a schematic diagram showing a state in which a coil and an IC device for a card are connected in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
15 is a schematic diagram illustrating a process of embedding a chip in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 대한 사시도 및 단면도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 A-A 방향에 대한 분해 단면도이다. 1 is a perspective view and a cross-sectional view of a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. And, FIG. 2 is an exploded cross-sectional view of FIG. 1 in the direction A-A.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 금속 카드(1)는 프레임 금속 바디(10), 전면 글라스 바디(20), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40), 입체 패턴 인쇄층(25) 및 카드용 IC 소자(50)를 구비한다. 1 and 2, the metal card 1 according to the present invention includes a
상기 프레임 금속 바디(10)는, 카드 크기와 두께를 갖는 금속으로 이루어지고, 상부 표면에는 전면 글라스 바디를 삽입하기 위한 제1 삽입 공간이 구비되고, 하부 표면에는 후면 금속 바디를 삽입하기 위한 제2 삽입 공간이 구비되고, 본체에는 제1 칩 삽입홀과 제1 슬릿이 구비된다. The
상기 제1 슬릿은 프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된다. The first slit is formed by cutting between an edge of the body of the frame metal body and an edge of the first chip insertion hole.
상기 전면 글라스 바디(20)는 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀이 구비된다. The
상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 구비된다. 상기 입체 패턴 인쇄층(25)은 인쇄층(26)만으로 구성되거나, 인쇄층(26), UV 입체 패턴층(27), 증착층(28) 및 빛 차단 인쇄층(29)으로 구성될 수 있다. 입체 패턴 인쇄층은 전면 글라스 바디의 표면으로 우수한 입체감을 제공한다. The three-dimensional pattern printed
상기 인쇄층(26)은 전면 글라스 바디의 일면에 배경색 또는 로고 또는 문양 등이 인쇄되거나, PVC 재질의 인레이 시트의 표면에 인쇄되어 형성될 수 있으며, 디지털 프린팅되어 형성될 수도 있다. 상기 UV 입체 패턴층(27)은 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된다. 상기 증착층(28)은 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막으로 형성될 수도 있다. 다층막으로 형성된 상기 증착층은 UV 입체 패턴층에 형성된 패턴에 대한 패턴감을 살리기 위한 것으로서, 상기 증착층에 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께에 따라 패턴의 색감 또는 반사감이 결정된다. 다층막 증착층의 증착 물질로는 산화물 및 무기 금속을 사용하게 되며, 이에 따라 패턴의 색상을 구현하게 된다. 예컨대, 패턴이 투명하게 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, SiO2, TiO2가 순차적으로 적층되어 구성되며 이때 SiO2의 두께에 따라 투명도 및 반사도의 정도가 결정될 수 있다. 패턴이 실버 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은, SiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 인듐의 두께에 따라 실버 색상이 형성될 수 있다. 또한, 패턴이 골드 색상으로 보이도록 하는 다층막 증착층은 TiO2, Al2O3, 인듐, Al2O3 가 순차적으로 적층되어 구성되며, 이때 TiO2의 두께에 따라 골드 색상이 형성될 수 있다. 이와 같이, 패턴에 구현하고자 하는 색상 및 반사도에 따라 증착층을 구성하는 다층막들의 물질 구조 및 각 층들의 두께를 설계하는 것이 바람직하다. 상기 빛 차단 인쇄층(29)은 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된다.The printing layer 26 may be formed by printing a background color, logo, or pattern on one surface of the front glass body, or by printing on the surface of an inlay sheet made of PVC, or by digital printing. The UV three-dimensional pattern layer 27 is formed by forming a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the print layer. The deposition layer 28 may be formed as a multilayer film by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer. The deposition layer formed of a multi-layer film is used to preserve the pattern feeling of the pattern formed on the UV three-dimensional pattern layer, and the color or reflection of the pattern is determined according to the type, stacking order, and stacking thickness of the materials deposited on the deposition layer. Oxides and inorganic metals are used as deposition materials for the multi-layer deposition layer, and accordingly, the color of the pattern is realized. For example, a multi-layer deposition layer that makes the pattern look transparent is composed of sequentially stacking TiO 2 , SiO 2 , and TiO 2 . At this time, the degree of transparency and reflectivity may be determined according to the thickness of SiO 2 . The multi-layer deposited layer, which makes the pattern look silver, is formed by sequentially stacking SiO 2 , Al 2 O 3 , indium, and Al 2 O 3 . At this time, silver color may be formed depending on the thickness of indium. In addition, the multi-layer deposition layer that makes the pattern look gold color is composed of sequentially stacking TiO 2 , Al 2 O 3 , indium, and Al 2 O 3 . At this time, gold color may be formed depending on the thickness of TiO 2 . In this way, it is preferable to design the material structure of the multilayer films constituting the deposition layer and the thickness of each layer according to the color and reflectivity to be implemented in the pattern. The light blocking printed layer 29 is formed by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer.
한편, 상기 금속 카드는, 상기 전면 글라스 바디와 상기 입체 패턴 인쇄층의 사이에 비산 방지용 필름(24)을 더 구비할 수 있다. 비산 방지용 필름(24)은 투명한 접착성 필름을 사용함으로써, 하부의 인쇄층의 부착력을 향상시킬 수 있다. 상기 비산 방지용 필름은, 전면 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라, 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하고, 전면 글라스 바디가 깨어지는 경우 조각난 파면들이 날리는 것을 방지한다. Meanwhile, the metal card may further include a scattering prevention film 24 between the front glass body and the three-dimensional pattern printed layer. By using a transparent adhesive film as the film 24 for preventing scattering, the adhesion of the lower printed layer can be improved. The anti-shattering film not only serves as an adhesive between the front glass body and the three-dimensional pattern printing layer, but also prevents cracks from occurring in the glass, and prevents fragmented fracture surfaces from flying when the front glass body is broken.
상기 후면 금속 바디(30)는 상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀 및 안테나용 삽입 공간이 구비된다. 상기 안테나용 삽입 공간은 상기 제3 칩 삽입홀의 주변을 따라 형성되는 것이 바람직하다. 상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 더 구비한다. The
상기 후면 금속 바디(30)의 배면에는 MS용 삽입 공간이 구비되고, 상기 MS용 삽입 공간에 마그네틱 테이프가 장착된다. An MS insertion space is provided on the rear surface of the
상기 안테나 모듈(40)은 삽입형 안테나 층으로 이루어지며, 상기 안테나용 삽입 공간에 탑재된다. The
상기 카드용 IC 소자(50)는 상기 제1 및 제2 삽입홀에 탑재되고, 접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 COB(Chip On Board) 타입의 IC 소자로서, 전면 글라스 바디, 프레임 금속 바디, 안테나 모듈 및 후면 금속 바디에 걸쳐 안정되게 탑재된다. 상기 카드용 IC 소자(50)는 외부의 카드 리더기와 RF 통신하거나 직접 접촉되어 통신하여 사전 설정된 프로그램에 따라 구동되는 소자로서, 안테나 모듈의 안테나 코일을 통해 근접한 외부의 카드 리더기와 RF 통신할 수 있도록 하는 비접촉식 인터페이스 기능과 외부의 카드 리더기의 단자들과 직접 접촉되어 통신할 수 있도록 하는 접촉식 인터페이스 기능을 모두 제공하는 콤비 IC 소자(Combi Chip) 또는 듀얼 인터페이스 IC 소자(Dual interface Integrated Chip)를 사용할 수 있다. The
이하, 전술한 본 발명에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 대하여 구체적으로 설명한다. 본 발명에 따른 금속 카드의 제조 방법은, 일면에 입체 패턴 인쇄층(25)이 형성된 전면 글라스 바디(20), 프레임 금속 바디(10), 후면 금속 바디(30), 안테나 모듈(40)을 각각 제작한 후, 이들을 조립하고 합지한 후, 카드용 IC 소자(50)를 안테나 모듈의 접점에 연결시키고 다시 열과 압력으로 가압하여 칩 임베딩하여 완성한다. 이하, 각 제작 공정들에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, a method of manufacturing a metal card having a glass body according to the present invention described above will be described in detail. The method for manufacturing a metal card according to the present invention includes a
먼저, 도 3을 참조하여 전면 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 제작하는 공정을 설명한다. 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 전면 글라스 바디(20) 및 입체 패턴 인쇄층(25)을 도시한 평면도 및 단면도이다. First, a process of manufacturing the
도 3을 참조하면, 글라스 판재를 크기에 맞게 외형을 가공하고, 카드용 IC 소자가 탑재될 제2 칩 삽입홀(21)을 가공하여 전면 글라스 바디(20)를 제작한다. 다음, 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층(26), UV 패턴층(27), 증착층(28), 빛 차단 인쇄층(29)을 순차적으로 형성하여, 입체 패턴 인쇄층(25)을 완성한다. Referring to FIG. 3 , the
이때, 입체 패턴 인쇄층(25)을 형성하기 전에, 전면 글라스 바디(20)의 배면에 비산 방지용 필름(24)을 추가적으로 더 도포한다. 상기 비산 방지용 필름(24)은 전면 글라스 바디와 입체 패턴 인쇄층의 접착제 역할을 할 뿐만 아니라 글라스에 균열(crack)이 발생되는 것을 방지하는 것이 바람직하다. At this time, before forming the three-dimensional
다음, 도 4 내지 도 6을 참조하여 프레임 금속 바디(10)를 제작하는 공정을 설명한다. 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 삽입 공간(18)이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다. 도 4를 참조하면, 금속 판재를 프레임 크기에 맞게 외형을 NC 가공하여 프레임 금속 바디의 본체를 제작하고, 프레임 금속 바디의 본체의 전면을 밀링하여 전면 글라스 바디를 삽입하기 위한 제1 삽입 공간(18)을 형성한다. Next, a process of manufacturing the
다음, 제1 삽입 공간(18)이 형성된 프레임 금속 바디의 본체의 후면을 밀링하여, 후면 금속 바디를 삽입하기 위한 제2 삽입 공간(19)을 형성한다. 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.Next, the rear surface of the body of the frame metal body in which the first insertion space 18 is formed is milled to form a second insertion space 19 for inserting the rear metal body. 5 is a plan view and a cross-sectional view showing a state in which first and second insertion spaces are formed in the body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
다음, 제1 및 제2 삽입 공간이 형성된 프레임 금속 바디의 본체에 카드용 IC 소자가 탑재될 제1 칩 삽입홀(11)을 형성하고, 제1 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 제1 슬릿(14)을 형성한다. 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 프레임 금속 바디의 본체에 제1 칩 삽입홀 및 제1 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.Next, a first chip insertion hole 11 in which a card IC element is to be mounted is formed in the main body of the frame metal body in which the first and second insertion spaces are formed, and a cut is made between the corner of the first chip insertion hole and the corner of the main body. to form the first slit 14. 6 is a plan view and a cross-sectional view showing a state in which a first chip insertion hole and a first slit are formed in the main body of the frame metal body in the metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention.
다음, 제1 및 제2 삽입 공간(18, 19), 제1 칩 삽입홀(11) 및 제1 슬릿(14)이 형성된 프레임 금속 바디(10)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 프레임 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.Next, a predetermined chemical treatment is applied to the surface of the
다음, 도 7 및 도 8을 참조하여 후면 금속 바디(30)를 제작하는 공정을 설명한다. Next, a process of manufacturing the
본 발명에 따른 후면 금속 바디를 제작하기 위하여, 먼저 금속 판재를 후면 금속 바디의 크기에 맞게 외형을 NC 가공한 후, 후면 금속 바디의 본체의 일면의 소정 영역을 밀링하여, 마그네틱 테이프(60)를 장착하기 위한 MS용 삽입 공간(32) 및 카드용 IC 소자를 삽입하기 위한 제3 칩 삽입홀(31)을 형성한다. 다음, 후면 금속 바디의 제3 칩 삽입홀의 모서리와 본체의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿(34)을 형성한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 일면에 MS용 삽입 공간, 제3 칩 삽입홀 및 제2 슬릿이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.In order to manufacture the rear metal body according to the present invention, first, a metal plate is subjected to NC processing to match the size of the rear metal body, and then a predetermined area of one surface of the main body of the rear metal body is milled to form a
다음, MS용 삽입 공간(32)이 형성된 표면의 반대 표면의 소정 영역을 밀링하여, 안테나 모듈을 탑재하기 위한 안테나용 삽입 공간(38)을 형성한다. 상기 안테나용 삽입 공간(38)은 제3 칩 삽입홀(31)의 주변 영역에 형성된다. 도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드에 있어서, 후면 금속 바디의 본체의 다른 일면에 안테나용 삽입 공간이 형성된 상태를 도시한 평면도 및 단면도이다.Next, a predetermined area of the surface opposite to the surface where the
다음, MS용 삽입 공간(32), 제3 칩 삽입홀(31), 제2 슬릿(34) 및 안테나용 삽입 공간(38)이 형성된 후면 금속 바디(30)의 표면에 소정의 화학 처리를 하여, 후면 금속 바디의 제작을 완성한다. 상기 화학 처리는 아노다이징, 도장, 도색, 도금 등의 공정을 포함한다.Next, the surface of the
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 모든 부품들의 조립 전과 조립 후의 상태를 도시한 단면도들이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 전술한 공정에 의해 완성된 프레임 금속 바디의 전면의 제1 삽입 공간에 접착 필름 그리고 입체 패턴 인쇄 층이 형성된 전면 글라스 바디를 조립하고, 후면 금속 바디의 안테나 삽입 공간에 접착 필름과 안테나 모듈을 조립하고, 프레임 금속 바디의 후면의 제2 삽입 공간에 접착 필름과 안테나 모듈이 탑재된 후면 금속 바디를 조립하고, 후면 금속 바디의 MS용 삽입 공간(32)에 마그네틱 테잎(60)을 조립하고, 후면 금속 바디의 제3 칩 삽입홀의 노출 공간에는 제1 및 제2 PVC 모듈들(64, 66)을 조립한다. 9 and 10 are cross-sectional views showing states before and after assembling all components in the method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. 9 and 10, a front glass body having an adhesive film and a three-dimensional pattern printed layer formed thereon is assembled in the first insertion space on the front side of the frame metal body completed by the above process, and the antenna insertion space of the rear metal body Assemble the adhesive film and the antenna module, assemble the rear metal body with the adhesive film and the antenna module mounted in the second insertion space on the rear side of the frame metal body, and insert the magnetic tape into the
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 조립된 결과물을 합지하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 11을 참조하면, 조립이 완료된 결과물에 히터(96)가 장착된 가압 장치를 이용하여 열과 압력을 가하여 합지(laminating)한다. 11 is a schematic diagram showing a process of laminating assembled results in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 11 , the assembled product is laminated by applying heat and pressure using a pressurizing device equipped with a
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 합지된 결과물을 밀링한 상태를 도시한 모식도이다. 도 12를 참조하면, 합지된 결과물에서 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있도록 밀링하여, 카드용 IC 소자를 삽입할 수 있는 공간('a')을 형성한다. 12 is a schematic view showing a state in which the laminated result is milled in the method for manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, a space 'a' into which an IC element for a card can be inserted is formed by milling the laminated result to insert an IC element for a card.
도 13은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 안테나 모듈에 코일을 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 13을 참조하면, 안테나 모듈의 접점 2곳(42)에 코일(46)을 연결한다. 13 is a schematic diagram showing a state in which a coil is connected to an antenna module in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 13, a
도 14는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 코일과 카드용 IC 소자를 연결한 상태를 도시한 모식도이다. 도 14를 참조하면, 안테나 모듈에 연결된 코일(46)의 단부에 카드용 IC 소자(50)의 접점 2곳(52)을 스폿 용접한다. 14 is a schematic diagram showing a state in which a coil and an IC device for a card are connected in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 14, two
도 15는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법에 있어서, 칩 임베딩하는 과정을 도시한 모식도이다. 도 15를 참조하면, 히터(90)가 장착된 입베딩 금형(92)을 이용하여, 안테나 모듈과 카드용 IC 소자가 코일에 의해 연결된 결과물에 열과 압력을 가하여 칩 임베딩(embedding)하여 제품을 완성한다. 15 is a schematic diagram illustrating a process of embedding a chip in a method of manufacturing a metal card having a glass body according to a preferred embodiment of the present invention. Referring to FIG. 15, by using an embedding
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, this is only an example and does not limit the present invention, and those skilled in the art to which the present invention belongs will not deviate from the essential characteristics of the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications not exemplified above are possible within the range. And, differences related to these variations and applications should be construed as being included in the scope of the present invention as defined in the appended claims.
1 : 금속 카드
10 : 프레임 금속 바디
20 : 전면 글라스 바디
30 : 후면 금속 바디
40 : 안테나 모듈
24 : 비상 방지용 필름
25 : 입체 패턴 인쇄층
50 : 카드용 IC 소자
60 : 마그네틱 테이프
26 : 인쇄층
27 : UV 입체 패턴층
28 : 증착층
29 : 빛 차단 인쇄층1 : metal card
10: frame metal body
20: front glass body
30: rear metal body
40: antenna module
24: emergency prevention film
25: three-dimensional pattern printing layer
50: IC element for card
60: magnetic tape
26: printing layer
27: UV three-dimensional pattern layer
28: deposition layer
29: light blocking printing layer
Claims (13)
상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 유리 재질의 시트로 이루어진 전면 글라스 바디;
투명한 접착성 필름으로 이루어지고, 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 전면 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 비산 방지용 필름;
상기 프레임 금속 바디의 제2 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기를 갖는 금속 재질의 시트로 이루어지고, 안테나용 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디; 및
기판의 표면에 안테나가 구비되고, 상기 후면 금속 바디의 안테나용 삽입 공간에 탑재된 안테나 모듈;
를 구비하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.A frame metal body made of a metal plate having a card size and thickness, having a first insertion space on an upper surface and a second insertion space on a lower surface;
a front glass body made of a sheet of glass material having a size that can be inserted into the first insertion space of the frame metal body;
an anti-shattering film made of a transparent adhesive film and disposed on a rear surface of the front glass body to prevent scattering when the front glass body is cracked or broken;
a rear metal body made of a metal sheet having a size that can be inserted into the second insertion space of the frame metal body and having an insertion space for an antenna; and
an antenna module having an antenna on a surface of the substrate and mounted in an antenna insertion space of the rear metal body;
A metal card having a glass body comprising:
비산 방지용 필름이 부착된 상기 전면 글라스 바디의 배면과 프레임 금속 바디의 상부 표면의 사이에 배치된 인쇄층;
을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.The method of claim 1, wherein the metal card having the glass body,
a printed layer disposed between the rear surface of the front glass body to which the anti-shattering film is attached and the upper surface of the frame metal body;
A metal card having a glass body, characterized in that it further comprises.
인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성되어 구성된 UV 입체 패턴층;
상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들이 순차적으로 증착되어, 다층막 구조로 형성된 증착층; 및
상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질이 도포되어 형성된 빛 차단 인쇄층;
을 더 구비하여, 입체 패턴을 제공하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.The method of claim 2, wherein the metal card having the glass body,
A UV three-dimensional pattern layer formed by forming a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the print layer;
a deposition layer formed in a multilayer structure by sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer; and
a light blocking printed layer formed by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer;
A metal card having a glass body, further comprising a three-dimensional pattern.
상기 금속 카드에 요구되는 패턴의 색감 또는 반사도의 정도에 따라, 증착되는 물질들의 종류와 적층 순서 및 적층 두께가 결정되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드. The method of claim 3, wherein the deposition layer,
The metal card having a glass body, characterized in that the type, lamination order, and lamination thickness of the deposited materials are determined according to the degree of color or reflectivity of the pattern required for the metal card.
접점이 상기 안테나의 접점과 전기적으로 연결된 카드용 IC 소자;를 더 구비하고,
프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.The method of claim 1, wherein the metal card
Further comprising an IC element for a card, the contact of which is electrically connected to the contact of the antenna;
The frame metal body has a first chip insertion hole in the body, the front glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the rear metal body has a first chip insertion hole A third chip insertion hole is provided at a position corresponding to
The metal card having a glass body, characterized in that the IC element for the card is mounted in the first, second and third chip insertion holes.
프레임 금속 바디의 본체의 모서리와 제1 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제1 슬릿을 구비하고,
상기 후면 금속 바디는 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 형성된 제2 슬릿을 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드.The method of claim 6, wherein the frame metal body
A first slit formed by cutting between an edge of the main body of the frame metal body and an edge of the first chip insertion hole,
The metal card having a glass body, characterized in that the rear metal body includes a second slit formed by cutting between an edge of the main body of the rear metal body and an edge of the third chip insertion hole.
(b) 상부 표면과 하부 표면에 각각 제1 삽입 공간과 제2 삽입 공간이 구비된 프레임 금속 바디를 제작하는 단계;
(c) 안테나 삽입 공간이 구비된 후면 금속 바디를 제작하는 단계;
(d) 안테나 모듈을 제작하는 단계; 및
(e) 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 상기 비산 방지용 필름이 도포된 전면 글라스 바디를 조립하고, 제2 삽입 공간에 안테나 모듈 및 후면 금속 바디를 조립한 후, 합지하는 단계;
를 구비하고, 상기 비산 방지용 필름은 상기 전면 글라스 바디의 배면에 배치되어, 상기 전면 글라스 바디가 균열되거나 깨어질 때 비산되는 것을 방지하도록 구성된 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. (a) forming a shatterproof film on the rear surface of the front glass body by manufacturing a front glass body made of a sheet of glass material and applying a transparent adhesive material having a shatterproof function to the rear surface of the front glass body;
(b) manufacturing a frame metal body having a first insertion space and a second insertion space on upper and lower surfaces, respectively;
(c) manufacturing a rear metal body provided with an antenna insertion space;
(d) manufacturing an antenna module; and
(e) assembling the front glass body coated with the anti-shattering film in the first insertion space of the frame metal body, assembling the antenna module and the rear metal body in the second insertion space, and then bonding them together;
The method of manufacturing a metal card having a glass body, wherein the anti-shattering film is disposed on a rear surface of the front glass body to prevent scattering when the front glass body is cracked or broken.
(a1) 유리 판재를 가공하여 상기 프레임 금속 바디의 제1 삽입 공간에 삽입될 수 있는 크기의 유지 재질의 시트를 제작하고, 상기 유리 재질의 시트에 제2 칩 삽입홀을 형성하여 전면 글라스 바디를 완성하는 단계;
(a2) 상기 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지 기능을 갖는 투명한 접착성 물질을 도포하여, 전면 글라스 바디의 배면에 비산 방지용 필름을 형성하는 단계;
(a3) 상기 비산 방지용 필름이 형성된 상기 전면 글라스 바디의 배면에 인쇄층을 형성하는 단계;
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. The method of claim 8, wherein step (a),
(a1) processing a glass plate to manufacture a sheet of a holding material having a size that can be inserted into the first insertion space of the frame metal body, and forming a second chip insertion hole in the glass sheet to form a front glass body completing;
(a2) forming a shatterproof film on the rear surface of the front glass body by applying a transparent adhesive material having a shatterproof function to the rear surface of the front glass body;
(a3) forming a printing layer on the rear surface of the front glass body on which the anti-shattering film is formed;
Method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that it further comprises.
(a4) 상기 인쇄층의 표면에 UV 경화성 물질로 이루어진 입체 형상의 패턴이 형성된 UV 입체 패턴층을 형성하는 단계;
(a5) 상기 UV 입체 패턴층의 패턴의 표면에 서로 다른 물질들을 순차적으로 증착하여, 다층막 구조의 증착층을 형성하는 단계; 및
(a6) 상기 증착층의 표면에 빛 투과를 차단하기 위한 차폐 물질을 도포하여 빛 차단 인쇄층을 형성하는 단계;
를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법. 10. The method of claim 9, wherein step (a),
(a4) forming a UV three-dimensional pattern layer formed of a three-dimensional pattern made of a UV curable material on the surface of the print layer;
(a5) sequentially depositing different materials on the surface of the pattern of the UV three-dimensional pattern layer to form a multi-layered deposition layer; and
(a6) forming a light blocking printed layer by applying a shielding material to block light transmission on the surface of the deposition layer;
Method for manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that it further comprises.
(f) 합지된 결과물의 안테나 모듈과 카드용 IC 소자를 전기적으로 연결시키고 가압하여 칩 임베딩하는 단계;를 더 구비하고,
프레임 금속 바디는 본체에 제1 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 전면 글라스 바디는 상기 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제2 칩 삽입홀을 구비하고, 상기 후면 금속 바디는 제1 칩 삽입홀에 대응되는 위치에 제3 칩 삽입홀을 구비하며,
상기 카드용 IC 소자는 상기 제1, 제2 및 제3 칩 삽입홀에 탑재되어 칩 임베딩되는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.The method of claim 8, wherein the metal card manufacturing method,
(f) electrically connecting the antenna module and the card IC element of the laminated resultant and pressurizing the chip embedding step; further comprising,
The frame metal body has a first chip insertion hole in the body, the front glass body has a second chip insertion hole at a position corresponding to the first chip insertion hole, and the rear metal body has a first chip insertion hole A third chip insertion hole is provided at a position corresponding to
The method of manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that the IC device for the card is mounted in the first, second and third chip insertion holes and chip-embedded.
상기 (c) 단계는 상기 후면 금속 바디의 본체의 모서리와 제3 칩 삽입홀의 모서리의 사이를 절개하여 제2 슬릿을 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 글라스 바디를 갖는 금속 카드의 제조 방법.
9. The method of claim 8 , wherein the step (b) further comprises forming a first slit by cutting between an edge of the body of the frame metal body and an edge of the first chip insertion hole,
The step (c) further comprises forming a second slit by cutting between an edge of the main body of the rear metal body and an edge of the third chip insertion hole. Method of manufacturing a metal card having a glass body, characterized in that .
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