KR102543103B1 - Cooling unit device - Google Patents

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KR102543103B1
KR102543103B1 KR1020220177697A KR20220177697A KR102543103B1 KR 102543103 B1 KR102543103 B1 KR 102543103B1 KR 1020220177697 A KR1020220177697 A KR 1020220177697A KR 20220177697 A KR20220177697 A KR 20220177697A KR 102543103 B1 KR102543103 B1 KR 102543103B1
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이진화
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주식회사 삼현테크
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Abstract

본 발명은 외부의 냉각기로부터 냉각수를 공급받아 반도체 설비의 챔버로 공급되도록 하므로 웨이퍼 공정에서 발생하는 열을 효과적으로 차단할 수 있으며, 사각 박스형상으로 이루어져 반도체 설비 근처에 간이로 설치 가능한 쿨링 유닛 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling unit device that receives cooling water from an external cooler and supplies it to a chamber of semiconductor equipment, so that heat generated in a wafer process can be effectively blocked, and is formed in a rectangular box shape and can be easily installed near semiconductor equipment. .

Description

쿨링 유닛 장치{Cooling unit device}Cooling unit device {Cooling unit device}

본 발명은 쿨링 유닛 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 외부의 냉각기로부터 냉각수를 공급받아 반도체 설비의 챔버로 공급되도록 하므로 웨이퍼 공정에서 발생하는 열을 효과적으로 제어할 수 있으며, 사각 박스형상으로 이루어져 반도체 설비 근처에 간이로 설치 가능하고, 집합배관으로 이루어져 배관 연결시 배관공수가 대폭 절감되는 쿨링 유닛 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a cooling unit device, and more particularly, receives cooling water from an external cooler and supplies it to a chamber of semiconductor equipment, so that heat generated in a wafer process can be effectively controlled, and is formed in a rectangular box shape to semiconductor equipment It relates to a cooling unit device that can be easily installed nearby and consists of collective piping and significantly reduces the number of piping man-hours when connecting piping.

다이싱 처리 후에 양품의 베어 칩만을 선별하여, 복수개의 그 베어 칩을 수지에 의해 피복해서 재성형한 반도체 웨이퍼(이하, 적절하게 「웨이퍼」라고 함)에 원하는 가공을 하고 있다. 예를 들어, 양면 점착 테이프에 의해 캐리어용 지지판을 접합한 상기 반도체 웨이퍼의 이면 연삭을 행하여 박화한다. 그 후에 상기 반도체 웨이퍼를 가열함으로써 양면 점착 테이프의 접착력을 저감 또는 감멸시켜서 지지판을 웨이퍼로부터 분리하고 있다.After the dicing process, only good bare chips are selected, and a plurality of the bare chips are coated with resin, and the reshaped semiconductor wafer (hereinafter, appropriately referred to as "wafer") is subjected to desired processing. For example, the back side of the said semiconductor wafer to which the support plate for carriers was bonded with the double-sided adhesive tape is ground and thinned. After that, by heating the semiconductor wafer, the adhesive force of the double-sided adhesive tape is reduced or destroyed, and the support plate is separated from the wafer.

지지판을 분리한 후의 가열 상태에 있는 웨이퍼를 냉각하고 있으며, 이와 관련한 선행기술로는 일본 특허 공개 제2012-119439호에 나타난 바와 같이, 냉각 처리의 스루풋을 향상시키기 위해서, 냉각 스테이지로 반송할 때까지의 반송 과정에서, 가열 상태에 있는 웨이퍼를 비접촉으로 부상시켜서 냉각 스테이지로 반송하면서 공기를 불어대어 예비 냉각을 수행하고 있는 실정이다.The wafer in a heated state after the support plate is separated is cooled, and as a related prior art, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 2012-119439, in order to improve the throughput of the cooling process, until it is transferred to the cooling stage In the conveyance process, the wafer in a heated state is raised in a non-contact manner and air is blown while conveying it to the cooling stage to perform preliminary cooling.

일본 특허 공개 제2012-119439호Japanese Patent Laid-Open No. 2012-119439

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 외부의 냉각기로부터 냉각수를 공급받아 반도체 설비의 챔버로 공급되도록 하므로 웨이퍼 공정에서 발생하는 열을 효과적으로 제어할 수 있는 쿨링 유닛 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to receive cooling water from an external cooler and supply it to a chamber of a semiconductor facility, so that the cooling unit can effectively control the heat generated in the wafer process. to provide the device.

또한 본 발명의 다른 목적은 클링 유닛 장치가 사각 박스형상으로 이루어져 반도체 설비 근처에 간이로 설치 가능하고, 집합배관으로 이루어져 배관 연결시 배관공수가 대폭 절감되는 쿨링 유닛 장치를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a cooling unit device in which the cooling unit device is formed in a square box shape and can be easily installed near semiconductor facilities, and the number of piping man-hours when connecting the pipes is significantly reduced due to the collective piping.

본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명 쿨링 유닛 장치는, 반도체 웨이퍼를 제조하는 반도체 설비의 복사열을 제어하여 일정 온도를 유지하도록 하는 쿨링 유닛 장치에 있어서, 상기 반도체 설비의 일측에 구비되는 케이스부(100); 상기 케이스부(100)의 하부에 고정되어 열교환에 의해 발생하는 물을 저장하는 물 받침대(200); 상기 케이스부(100)의 내측 후방에 일정 높이 간격으로 고정되는 매니폴드(300)(300'); 상기 매니폴드(300)에 연결되어 외부의 냉각기로부터 냉각수가 유입되는 유입관(400); 상기 유입관(400)의 양측에서 매니폴드(300)에 연결되어 상기 매니폴드(300)로 공급되는 냉각수를 반도체 설비의 챔버로 공급하는 공급관(500); 상기 반도체 설비의 챔버를 통과한 냉각수가 케이스부(100) 내부로 순환되도록 하는 순환관(600); 상기 순환관(600) 상에 설치되어 순환관을 통해 유입되는 냉각수의 유량을 조절하는 유량계(700); 상기 유량계(700)를 통해 순환되는 냉각수의 유량을 조절하는 니들밸브(800); 상기 매니폴드(300')에 연결되어 순환관(600)을 통해 순환된 냉각수가 냉각기로 배출되는 배출관(900)을 포함한다. In the cooling unit device of the present invention for solving the above problems, in the cooling unit device to maintain a constant temperature by controlling the radiant heat of semiconductor equipment manufacturing semiconductor wafers, the case portion 100 provided on one side of the semiconductor equipment ; A water tray 200 fixed to the lower portion of the case unit 100 to store water generated by heat exchange; manifolds 300 and 300' fixed to the inner rear of the case part 100 at regular height intervals; An inlet pipe 400 connected to the manifold 300 and through which cooling water flows from an external cooler; a supply pipe 500 connected to the manifold 300 at both sides of the inlet pipe 400 to supply cooling water supplied to the manifold 300 to a chamber of a semiconductor facility; a circulation pipe (600) through which the cooling water passing through the chamber of the semiconductor equipment is circulated into the case part (100); a flow meter 700 installed on the circulation pipe 600 to control the flow rate of cooling water introduced through the circulation pipe; a needle valve 800 for adjusting the flow rate of cooling water circulated through the flow meter 700; A discharge pipe 900 is connected to the manifold 300' and through which cooling water circulated through the circulation pipe 600 is discharged to the cooler.

상기 케이스부(100)는, 상기 물 받침대(200)의 양측면에 고정되는 측면판(110); 상기 물 받침대(200)의 후면에 고정되어 외부와 공기 통하도록 하는 후면판(120); 상기 측면판(110) 사이의 전방에 고정되는 전면판(130)을 포함하며, 상기 전면판(130)에는 내부를 육안으로 식별할 수 있도록 투명재질의 식별창(140); 상기 후면판(120)의 상단부에는 전장부품이 장착되는 고정브라켓(150); 상기 케이스부(100)의 상부에는 전장부품이 수분에 직접 닿지 않게 하는 상부커버(160)가 더 구비된다. The case part 100, the side plate 110 is fixed to both sides of the water tray 200; A back plate 120 fixed to the rear surface of the water support 200 to communicate with the outside; It includes a front plate 130 fixed to the front between the side plates 110, and the front plate 130 includes an identification window 140 made of a transparent material so that the inside can be visually identified; A fixing bracket 150 to which electric components are mounted on the upper end of the rear plate 120; An upper cover 160 is further provided on the upper part of the case part 100 to prevent electric components from coming into direct contact with moisture.

또한, 상기 물 받침대(200)에는 내부에 저장되는 물을 외부로 드레인하기 위해 형성되는 드레인관(210)이 더 구비되고, 상기 유량계(700)로부터 검출된 유량이 기준치 이상인지 또는 이하인지 판단하는 유량판단부(1000); 상기 유량판단부(1000)에서 판단된 유량이 기준치 이상이면 알람발생부(1200)를 제어하는 제어부(1100); 상기 제어부(1100)의 제어에 의해 관리자에게 알람을 발생시키는 알람발생부(1200)가 더 구비된다.In addition, the water tray 200 is further provided with a drain pipe 210 formed to drain the water stored therein to the outside, and determining whether the flow rate detected from the flow meter 700 is greater than or less than a reference value flow rate determination unit 1000; a control unit 1100 controlling the alarm generating unit 1200 when the flow rate determined by the flow rate determining unit 1000 is greater than or equal to a reference value; An alarm generating unit 1200 generating an alarm to a manager under the control of the controller 1100 is further provided.

본 발명에 의하면, 외부의 냉각기로부터 냉각수를 공급받아 반도체 설비의 챔버로 공급되도록 하므로 웨이퍼 공정에서 발생하는 열을 효과적으로 제어할 수 있는 이점이 있는 것이다.According to the present invention, since cooling water is supplied from an external cooler and supplied to a chamber of a semiconductor facility, heat generated in a wafer process can be effectively controlled.

또한, 본 발명에 의하면, 클링 유닛 장치가 사각 박스형상으로 이루어져 반도체 설비 근처에 간이로 설치 가능하고, 집합배관으로 이루어져 배관 연결시 배관공수가 대폭 절감되는 이점이 있는 것이다.In addition, according to the present invention, the cling unit device is formed in a square box shape so that it can be easily installed near the semiconductor equipment, and it is formed of a collective piping and has the advantage of significantly reducing the number of piping man-hours when connecting the piping.

도 1은 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 전체 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 내부를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 정면 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 측단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 알람발생부를 나타낸 블럭도이다.1 is an overall perspective view of a cooling unit device according to the present invention.
2 is a perspective view showing the inside of the cooling unit device according to the present invention.
3 is a front configuration view of a cooling unit device according to the present invention.
4 is a side cross-sectional view of a cooling unit device according to the present invention.
5 is a block diagram showing an alarm generating unit according to the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The detailed description of the present invention which follows refers to the accompanying drawings which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable one skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other but are not necessarily mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in another embodiment without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. Additionally, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the detailed description set forth below is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all equivalents as claimed by those claims. Like reference numbers in the drawings indicate the same or similar function throughout the various aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 전체 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 내부를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 정면 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 쿨링 유닛 장치의 측단면도이다.1 is an overall perspective view of a cooling unit device according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the cooling unit device according to the present invention, FIG. 3 is a front configuration view of the cooling unit device according to the present invention, and FIG. is a side cross-sectional view of the cooling unit device according to the present invention.

구체적으로, 본 발명 쿨링 유닛 장치는, 반도체 웨이퍼를 제조하는 반도체 설비의 복사열을 제어하여 일정 온도를 유지하도록 하는 쿨링 유닛 장치에 있어서, 상기 반도체 설비의 일측에 구비되는 케이스부(100); 상기 케이스부(100)의 하부에 고정되어 열교환에 의해 발생하는 물을 저장하는 물 받침대(200); 상기 케이스부(100)의 내측 후방에 일정 높이 간격으로 고정되는 매니폴드(300)(300'); 상기 매니폴드(300)에 연결되어 외부의 냉각기로부터 냉각수가 유입되는 유입관(400); 상기 유입관(400)의 양측에서 매니폴드(300)에 연결되어 상기 매니폴드(300)로 공급되는 냉각수를 반도체 설비의 챔버로 공급하는 공급관(500); 상기 반도체 설비의 챔버를 통과한 냉각수가 케이스부(100) 내부로 순환되도록 하는 순환관(600); 상기 순환관(600) 상에 설치되어 순환관을 통해 유입되는 냉각수의 유량을 조절하는 유량계(700); 상기 유량계(700)를 통해 순환되는 냉각수의 유량을 조절하는 니들밸브(800); 상기 매니폴드(300')에 연결되어 순환관(600)을 통해 순환된 냉각수가 냉각기로 배출되는 배출관(900)을 포함한다. Specifically, the cooling unit device of the present invention is a cooling unit device that maintains a constant temperature by controlling radiant heat of semiconductor equipment for manufacturing semiconductor wafers, comprising: a case portion 100 provided on one side of the semiconductor equipment; A water tray 200 fixed to the lower portion of the case unit 100 to store water generated by heat exchange; manifolds 300 and 300' fixed to the inner rear of the case part 100 at regular height intervals; An inlet pipe 400 connected to the manifold 300 and through which cooling water flows from an external cooler; a supply pipe 500 connected to the manifold 300 at both sides of the inlet pipe 400 and supplying cooling water supplied to the manifold 300 to a chamber of a semiconductor facility; a circulation pipe (600) through which the cooling water passing through the chamber of the semiconductor equipment is circulated into the case part (100); a flow meter 700 installed on the circulation pipe 600 to control the flow rate of cooling water introduced through the circulation pipe; a needle valve 800 for adjusting the flow rate of cooling water circulated through the flow meter 700; A discharge pipe 900 is connected to the manifold 300' and through which cooling water circulated through the circulation pipe 600 is discharged to the cooler.

본 발명은 반도체 설비의 웨이퍼 제작공정시 프로세스 모듈 챔버, 로드락 모듈 챔버, 트랜스퍼 모듈 챔퍼 등의 챔버에 냉각수를 공급하여 복사열을 효과적으로 제어하게 된다. The present invention effectively controls radiant heat by supplying cooling water to chambers such as a process module chamber, a load lock module chamber, and a transfer module chamber during a wafer fabrication process of a semiconductor facility.

상기 쿨링 유닛 장치의 케이스부(100)는 사각함체 형상으로 이루어지며, 하부에 형성된 물 받침대(200)의 양측면에 수직으로 측면판(110)이 각각 고정된다. The case part 100 of the cooling unit device is formed in the shape of a rectangular box, and side plates 110 are fixed vertically to both sides of the water tray 200 formed at the bottom.

상기 물 받침대(200)의 후면에는 측면판(110)과 측면판(110)을 연결하면서 외부로부터 공기가 통하도록 통기구가 형성되는 후면판(120)이 고정된다. The back plate 120 is fixed to the rear surface of the water tray 200, in which a ventilation hole is formed to allow air to flow from the outside while connecting the side plate 110 and the side plate 110.

상기 측면판(110) 사이의 전면에는 물 받침대(200)를 제외한 나머지 부분에 전면판(130)이 고정되며, 상기 전면판(130)의 일부는 관통되는 구조로 형성되어 있으며, 상기와 같이 관통되는 부분에는 투명재질의 식별창(140)이 고정되어 있으므로 내부를 육안으로 쉽게 식별할 수 있다. On the front side between the side plates 110, the front plate 130 is fixed to the remaining portion except for the water tray 200, and a part of the front plate 130 is formed in a penetrating structure, as described above. Since the identification window 140 made of a transparent material is fixed to the part, the interior can be easily identified with the naked eye.

상기 후면판(120)의 상단부에는 고정브라켓(150)이 고정되어 각종 전장부품들이 장착된다. A fixing bracket 150 is fixed to the upper end of the rear plate 120 to mount various electric components.

상기 케이스부(100)의 상부에는 고정브라켓(150)에 장착된 전장부품에 물이 유입되지 않도록 상부커버(160)가 고정된다. An upper cover 160 is fixed to an upper portion of the case unit 100 so that water does not flow into electric components mounted on the fixing bracket 150 .

상기 물 받침대(200)는 케이스부(100)의 하부에 고정되며, 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)에 연결된 배관에 누수가 발생할 경우, 배관에서 누수되는 물이 저장되며, 물 받침대(200)에 장착된 수위센서가 일정 수위 이상으로 물이 저장되면 이를 감지하여 작업자가 드레임관(210)을 통해 물을 배출시키게 되며, 이후 누수원인을 조치하게 된다.The water support 200 is fixed to the lower part of the case part 100, and when a leak occurs in the pipes connected to the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, and the discharge pipe 900, the pipe The leaking water is stored, and when the water level sensor mounted on the water tray 200 detects that the water is stored above a certain level, the operator discharges the water through the drain pipe 210, and then measures the cause of the leak do.

상기 매니폴드(300)(300')는 케이스부(100) 내측의 후방에 일정 높이 간격으로 고정되며, 상기 매니폴드(300)는 유입관(400)과 공급관(500)이 연결되어 있으며, 상기 유입관(400)에 연결되는 배관은 냉각기와 연결된다. The manifolds 300 and 300' are fixed to the rear inside the case part 100 at regular height intervals, and the manifold 300 has an inlet pipe 400 and a supply pipe 500 connected to each other, A pipe connected to the inlet pipe 400 is connected to a cooler.

상기 매니폴드(300')는 순환관(600)와 배출관(900)이 연결된다.In the manifold 300', the circulation pipe 600 and the discharge pipe 900 are connected.

상기 유입관(400) 상에는 외부의 냉각기로부터 유입되는 냉각수의 유로를 선택적으로 개방 및 폐쇄하도록 개폐밸브(410)가 고정된다.An on/off valve 410 is fixed on the inlet pipe 400 to selectively open and close a flow path of cooling water introduced from an external cooler.

상기 공급관(500)은 유입관(400)으로부터 유입된 냉각수가 매니폴드(300)를 거친 후 반도체 설비의 챔버로 공급되는 관이며, 상기 공급관(500)과 챔버 사이에는 냉각수가 이동하는 관체가 연결된다. The supply pipe 500 is a pipe through which the coolant introduced from the inlet pipe 400 passes through the manifold 300 and then is supplied to the chamber of the semiconductor facility, and a pipe through which the coolant moves is connected between the supply pipe 500 and the chamber. do.

상기 순환관(600)은 챔버(300')의 상부에 적어도 하나 이상 고정되어 반도체 설비의 챔버를 통해 순환된 냉각수가 다시 유입되는 관이며, 상기 순환관(600) 상에는 유량계(700)가 각각 장착되어 순환관(600)을 통해 순환되는 냉각수의 유량을 측정하게 된다. At least one circulating pipe 600 is fixed to the upper part of the chamber 300' and is a pipe through which the cooling water circulated through the chamber of the semiconductor equipment is introduced again, and the flow meter 700 is mounted on the circulating pipe 600, respectively. Thus, the flow rate of the cooling water circulated through the circulation pipe 600 is measured.

상기 나들밸브(800)는 순환관(600) 상에 설치되어 유량계를 통해 순환되는 냉각수의 유량을 선택적으로 조절할 수 있게 된다. The outflow valve 800 is installed on the circulation pipe 600 to selectively adjust the flow rate of cooling water circulated through the flow meter.

상기 배출관(900)은 매니폴드(300')에 연결되어 순환관을 통해 순환되는 냉각수를 외부의 냉각기 측으로 배출시키게 된다. The discharge pipe 900 is connected to the manifold 300' to discharge the cooling water circulated through the circulation pipe to the outside cooler.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 유량계(700)로부터 검출된 유량이 기준치 이상인지 또는 이하인지 판단하는 유량판단부(1000)가 더 구비될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5 , a flow rate determination unit 1000 for determining whether the flow rate detected by the flow meter 700 is greater than or equal to a reference value may be further provided.

상기 유량판단부(1000)는 유량계(700)에서 측정된 유량이 미리 설정된 기준치 이하이면 문제가 없으나, 유량이 미리 설정된 기준치를 중심으로 일정 수치 이하이거나 이상일 경우 제어부(1100)에 제어신호를 전달하게 된다.The flow rate determining unit 1000 has no problem when the flow rate measured by the flow meter 700 is less than or equal to a preset reference value, but transmits a control signal to the control unit 1100 when the flow rate is less than or equal to a predetermined value around the preset reference value. do.

상기 제어부(1100)는 유량판단부(1000)로부터 수신된 제어신호를 알람발생부(1200)에 송신하여 알람을 발생시킴으로써 비상상황 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다. The control unit 1100 transmits the control signal received from the flow rate determination unit 1000 to the alarm generating unit 1200 to generate an alarm, thereby preventing the occurrence of an emergency situation in advance.

여기서 상기 알람발생부(1200)는 관리자의 스마트폰 또는 PC, 경보단말기일 수도 있다. Here, the alarm generating unit 1200 may be a manager's smart phone or PC, or an alarm terminal.

또한, 상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)의 연결부위에는 누수를 방지하는 누수방지부(1300)가 더 구비될 수 있다. In addition, a leak prevention unit 1300 for preventing water leakage may be further provided at a connection portion between the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, and the discharge pipe 900 and the pipe P.

상기 누수방지부(1300)는, 상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)의 단부를 연결하는 연결부재(1310)가 구비되고, 상기 연결부재(1310)의 내부 양측에는 고무재질의 패킹부재(1320)가 삽입된다. The leak prevention unit 1300 is provided with a connecting member 1310 connecting the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900 and the end of the pipe P, Rubber packing members 1320 are inserted into both inner sides of the connection member 1310.

상기 연결부재(1310)의 내부 양측에 패킹부재(1320)와 밀착되도록 쐐기(1330)가 결합되고, 상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)의 단부에 결합되어 연결부재(1310)의 외주면에 나사결합되는 고정캡(1340)이 구비된다. Wedges 1330 are coupled to both inner sides of the connection member 1310 so as to come into close contact with the packing member 1320, and the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900 and the pipe A fixing cap 1340 coupled to the end of (P) and screwed to the outer circumferential surface of the connecting member 1310 is provided.

여기서 상기 연결부재(1310)는, 내측 중앙부에 내향으로 돌출되는 중심돌기부(1311)가 구비되고, 상기 중심돌기부(1311)의 단부에 형성되어 삽입홈(1312)이 구비된다.Here, the connection member 1310 is provided with a central protrusion 1311 protruding inward from the inner central portion, and is formed at an end of the central protrusion 1311 and is provided with an insertion groove 1312.

또한, 상기 쐐기(1330)의 단부에 경사지게 형성되는 안내면(1331)이 구비되고, 상기 고정캡(1340)의 내측는 안내면(1331)을 가압하는 가압부(1341)가 구비된다. In addition, an inclined guide surface 1331 is provided at an end of the wedge 1330, and a pressing portion 1341 for pressing the guide surface 1331 is provided on the inside of the fixing cap 1340.

상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900) 및 배관(P)의 단부에는 삽입홈(1312)으로 삽입되도록 경사부(1350)가 형성되며, 상기 경사부(1350)와 인접한 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900) 및 배관(P)의 단부에 외향으로 돌출형성되는 격벽(1360);이 형성된다. Inclined portions 1350 are formed at ends of the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900, and the pipe P to be inserted into the insertion groove 1312, and the inclined portion 1350 and adjacent inlet pipe 400, supply pipe 500, circulation pipe 600, discharge pipe 900, and partition wall 1360 protruding outward from the end of the pipe P; is formed.

상기 중심돌기부(1311)와 격벽(1360) 사이에는 보조패킹(1370)이 삽입됨으로써 밀폐력을 더욱 높이게 된다. An auxiliary packing 1370 is inserted between the central protrusion 1311 and the partition wall 1360 to further increase the sealing force.

즉, 상기와 같이 누수방지부(1300)를 통해 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900) 및 배관(P)을 연결하게 됨으로써 누수를 미연에 방지할 수 있어 쿨링 유닛 장치의 안정성을 높일 수 있게 된다. That is, by connecting the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900, and the pipe P through the leak prevention part 1300 as described above, water leakage can be prevented in advance. Therefore, it is possible to increase the stability of the cooling unit device.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and is common in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications are possible by those with knowledge of, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

100: 케이스부
110: 측면판
120: 후면판
130: 전면판
140: 식별창
150: 고정브라켓
160: 상부커버
200: 물 받침대
210: 드레인관
300,300': 매니폴드
400: 유입관
500: 공급관
600: 순환관
700: 유량계
800: 니들밸브
900: 배출관
1000: 유량판단부
1100: 제어부
1200: 알람발생부
1300: 누수방지부100: case part
110: side plate
120: back plate
130: front panel
140: identification window
150: fixed bracket
160: upper cover
200: water support
210: drain pipe
300,300': Manifold
400: inlet pipe
500: supply pipe
600: circulation pipe
700: flow meter
800: needle valve
900: discharge pipe
1000: flow rate determination unit
1100: control unit
1200: alarm generating unit
1300: leak prevention unit

Claims (3)

반도체 웨이퍼를 제조하는 반도체 설비의 복사열을 제어하여 일정 온도를 유지하도록 하는 쿨링 유닛 장치에 있어서,
상기 반도체 설비의 일측에 구비되는 케이스부(100);
상기 케이스부(100)의 하부에 고정되어 배관 누수시 물을 저장하는 물 받침대(200);
상기 케이스부(100)의 내측 후방에 일정 높이 간격으로 고정되는 매니폴드(300)(300');
상기 매니폴드(300)에 연결되어 외부의 냉각기로부터 냉각수가 유입되는 유입관(400);
상기 유입관(400)의 양측에서 매니폴드(300)에 연결되어 상기 매니폴드(300)로 공급되는 냉각수를 반도체 설비의 챔버로 공급하는 공급관(500);
상기 반도체 설비의 챔버를 통과한 냉각수가 케이스부(100) 내부로 순환되도록 하는 순환관(600);
상기 순환관(600) 상에 각각 설치되어 순환관을 통해 유입되는 냉각수의 유량을 조절하는 유량계(700);
상기 유량계(700)를 통해 순환되는 냉각수의 유량을 조절하는 니들밸브(800);
상기 매니폴드(300')에 연결되어 순환관(600)을 통해 순환된 냉각수가 냉각기로 배출되는 배출관(900)을 포함하는 것을 특징으로 하고,
상기 케이스부(100)는,
상기 물 받침대(200)의 양측면에 고정되는 측면판(110);
상기 물 받침대(200)의 후면에 고정되어 외부와 공기 통하도록 하는 후면판(120);
상기 측면판(110) 사이의 전방에 고정되는 전면판(130)을 포함하며,
상기 전면판(130)에는 내부를 육안으로 식별할 수 있도록 투명재질의 식별창(140);
상기 후면판(120)의 상단부에는 전장부품이 장착되는 고정브라켓(150);
상기 케이스부(100)의 상부에는 전장부품이 수분에 직접 닿지 않게 하는 상부커버(160)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 쿨링 유닛 장치.
In the cooling unit device to maintain a constant temperature by controlling the radiant heat of semiconductor equipment for manufacturing semiconductor wafers,
a case unit 100 provided on one side of the semiconductor equipment;
A water tray 200 fixed to the lower portion of the case unit 100 to store water when a pipe leaks;
manifolds 300 and 300' fixed to the inner rear of the case part 100 at regular height intervals;
An inlet pipe 400 connected to the manifold 300 and through which cooling water flows from an external cooler;
a supply pipe 500 connected to the manifold 300 at both sides of the inlet pipe 400 and supplying cooling water supplied to the manifold 300 to a chamber of a semiconductor facility;
a circulation pipe (600) through which the cooling water passing through the chamber of the semiconductor equipment is circulated into the case part (100);
Flowmeters 700 installed on each of the circulation pipes 600 to control the flow rate of cooling water introduced through the circulation pipes;
a needle valve 800 for adjusting the flow rate of cooling water circulated through the flow meter 700;
It is characterized in that it includes a discharge pipe 900 connected to the manifold 300' and through which the cooling water circulated through the circulation pipe 600 is discharged to the cooler,
The case part 100,
Side plates 110 fixed to both sides of the water tray 200;
A back plate 120 fixed to the rear surface of the water support 200 to communicate with the outside;
It includes a front plate 130 fixed to the front between the side plates 110,
The front plate 130 has an identification window 140 made of a transparent material so that the inside can be visually identified;
A fixing bracket 150 to which electric components are mounted on the upper end of the back plate 120;
The cooling unit device, characterized in that the top cover 160 is further provided on the upper part of the case portion 100 to prevent the electrical components from coming into direct contact with moisture.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 물 받침대(200)에는 내부에 저장되는 물을 외부로 드레인하기 위해 형성되는 드레인관(210)이 더 구비되고,
상기 유량계(700)로부터 검출된 유량이 기준치 이상인지 또는 이하인지 판단하는 유량판단부(1000);
상기 유량판단부(1000)에서 판단된 유량이 기준치를 중심으로 일정 수치 이하 또는 이상이면 알람발생부(1200)를 제어하는 제어부(1100);
상기 제어부(1100)의 제어에 의해 관리자에게 알람을 발생시키는 알람발생부(1200)가 더 구비되며,
상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)의 연결부위의 누수를 방지하는 누수방지부(1300)가 더 구비되고,
상기 누수방지부(1300)는,
상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)을 연결하는 연결부재(1310);
상기 연결부재(1310)의 내부 양측에 삽입되는 패킹부재(1320);
상기 연결부재(1310)의 내부 양측에 패킹부재(1320)와 밀착되게 결합되는 쐐기(1330);
상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)에 결합되어 연결부재(1310)의 외주면에 나사결합되는 고정캡(1340)이 구비되며,
상기 연결부재(1310)는,
내측 중앙부에 내향으로 돌출되는 중심돌기부(1311)가 구비되고, 상기 중심돌기부(1311)의 단부에 형성되어 삽입홈(1312)이 구비되며,
상기 쐐기(1330)의 단부에 경사지게 형성되는 안내면(1331)이 구비되고,
상기 고정캡(1340)의 내측에 돌출되며 안내면을 가압하는 가압부(1341)가 구비되며,
상기 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)의 단부에 형성되어 삽입홈(1312)으로 삽입되는 경사부(1350);
상기 경사부(1350)와 인접한 유입관(400), 공급관(500), 순환관(600), 배출관(900)과 배관(P)의 단부에 외향으로 돌출형성되는 격벽(1360);
상기 중심돌기부(1311)와 격벽(1360) 사이에 장착되는 보조패킹(1370)이 구비되는 것을 특징으로 하는 쿨링 유닛 장치.
The method of claim 1,
The water tray 200 is further provided with a drain pipe 210 formed to drain the water stored therein to the outside,
a flow rate determination unit 1000 that determines whether the flow rate detected by the flow meter 700 is greater than or equal to a reference value;
a control unit 1100 controlling the alarm generating unit 1200 when the flow rate determined by the flow rate determination unit 1000 is below or above a predetermined value based on a reference value;
An alarm generating unit 1200 generating an alarm to a manager under the control of the controller 1100 is further provided,
A leak prevention unit 1300 is further provided to prevent leakage at the connection portion between the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900 and the pipe P,
The leak prevention unit 1300,
a connecting member 1310 connecting the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900 and the pipe P;
Packing members 1320 inserted into both inner sides of the connection member 1310;
wedges 1330 closely coupled to the packing member 1320 on both inner sides of the connection member 1310;
A fixing cap 1340 coupled to the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900 and the pipe P is screwed to the outer circumferential surface of the connecting member 1310 is provided,
The connecting member 1310,
A central protrusion 1311 protruding inward is provided at the inner central portion, and an insertion groove 1312 formed at an end of the central protrusion 1311 is provided.
A guide surface 1331 inclined at an end of the wedge 1330 is provided,
A pressing part 1341 protrudes from the inside of the fixing cap 1340 and presses the guide surface,
The inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900 and the inclined portion 1350 formed at the end of the pipe P and inserted into the insertion groove 1312;
Partition walls 1360 protruding outward from ends of the inlet pipe 400, the supply pipe 500, the circulation pipe 600, the discharge pipe 900, and the pipe P adjacent to the inclined portion 1350;
A cooling unit device characterized in that an auxiliary packing 1370 mounted between the central protrusion 1311 and the partition wall 1360 is provided.
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