KR102543043B1 - Support body separation device and support body separation method - Google Patents

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야스마사 이와타
아키히코 나카무라
사토시 고바리
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아이메카테크 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 파지부가 적층체에 있어서의 지지체를 파지하지 않은 것을 검지한다.
(해결 수단) 지지체 분리 장치 (100) 는, 서포트 플레이트 (17) 를 파지하는 손톱부 (1) 와, 구동부 (2) 와, 구동부 (2) 에 의해 이동되는 손톱부 (1) 의 위치를 검지하는 자기 센서 (3) 와, 손톱부 (1) 가, 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 자기 센서 (3) 가 검지하면, 손톱부 (1) 를 초기의 위치로 이동하도록 제어하는 제어부를 구비하고 있다.(Problem) It is detected that a gripping part does not grip the support body in a laminated body.
(Solution Means) The support body separation device 100 detects the positions of claws 1 gripping the support plate 17, a drive unit 2, and claws 1 moved by the drive unit 2. a magnetic sensor 3 that moves the nail 1, and a controller that controls the movement of the nail 1 to an initial position when the magnetic sensor 3 detects that the nail 1 has moved inward from a predetermined area. are doing

Description

지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법{SUPPORT BODY SEPARATION DEVICE AND SUPPORT BODY SEPARATION METHOD}Support separation device and support separation method {SUPPORT BODY SEPARATION DEVICE AND SUPPORT BODY SEPARATION METHOD}

본 발명은, 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a support separation device and a support separation method.

최근, IC 카드, 휴대 전화 등의 전자 기기의 박형화, 소형화, 경량화 등이 요구되고 있다. 이들 요구를 만족하기 위해서는, 내장되는 반도체 칩에 대해서도 박형의 반도체 칩을 사용해야 한다. 이 때문에, 반도체 칩의 기가 되는 웨이퍼 기판의 두께 (막 두께) 는 현 상황에서는 125 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이지만, 차세대의 칩용으로는 25 ㎛ ∼ 50 ㎛ 로 해야 한다고 일컬어지고 있다. 따라서, 상기의 막 두께의 웨이퍼 기판을 얻기 위해서는, 웨이퍼 기판의 박판화 공정이 필요 불가결하다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In recent years, there has been a demand for thinning, miniaturization, and weight reduction of electronic devices such as IC cards and mobile phones. In order to satisfy these requirements, thin semiconductor chips must be used also for embedded semiconductor chips. For this reason, the thickness (film thickness) of the wafer substrate serving as the base of the semiconductor chip is currently 125 μm to 150 μm, but it is said to be 25 μm to 50 μm for next-generation chips. Therefore, in order to obtain a wafer substrate having the above film thickness, a step of thinning the wafer substrate is indispensable.

웨이퍼 기판은, 박판화에 의해 강도가 저하하기 때문에, 박판화한 웨이퍼 기판의 파손을 방지하기 위해서, 제조 프로세스 중에는, 웨이퍼 기판에 서포트 플레이트를 첩합된 상태로 자동 반송하면서, 웨이퍼 기판 상에 회로 등의 구조물을 실장한다. 그리고, 제조 프로세스 후에, 웨이퍼 기판과 서포트 플레이트를 분리한다. 그래서, 지금까지, 웨이퍼로부터 지지체를 박리하는 다양한 방법이 이용되고 있다.Since the strength of the wafer substrate decreases due to thinning, in order to prevent damage to the thinned wafer substrate, during the manufacturing process, while automatically conveying the support plate in a state attached to the wafer substrate, a structure such as a circuit is mount the Then, after the manufacturing process, the wafer substrate and the support plate are separated. So far, various methods of peeling the support from the wafer have been used.

특허문헌 1 에는, 기대에 회동 가능하게 배치 형성되는 아암체에 접속되고, 웨이퍼를 파지 (把持) 하여 반송하는 웨이퍼 반송 로봇에 있어서의 로봇 핸드로서, 웨이퍼의 외주면을 파지하는 파지부를 가져 구성되는 로봇 핸드가 기재되어 있다.In Patent Literature 1, a robot hand in a wafer transfer robot connected to an arm body arranged so as to be able to rotate on a base and gripping and conveying a wafer is configured with a gripping portion for gripping the outer circumferential surface of the wafer. A robotic hand is described.

특허문헌 2 에는, 강성을 갖는 지지체에 첩착재를 개재하여 첩착된 반도체 웨이퍼를 박리하는 방법으로서, 첩착재에 삽입 부재를 삽입하는 삽입 공정과, 반도체 웨이퍼를 지지체로부터 박리하는 방향으로 탄성 지지하면서 첩착재에 진동을 가하는 가진 (加振) 공정을 구비한 반도체 웨이퍼의 박리 방법이 기재되어 있다.In Patent Document 2, as a method of peeling a semiconductor wafer adhered to a rigid support body via an adhesive material, an insertion step of inserting an insertion member into the adhesive material, and an adhesive while elastically supporting the semiconductor wafer in the direction of peeling from the support body A method for separating a semiconductor wafer including a vibration excitation step in which vibration is applied to a mounting material is described.

일본 공개특허공보 평11-116046호 (1999년 4월 27일 공개)Japanese Unexamined Patent Publication No. 11-116046 (published on April 27, 1999) 일본 공개특허공보 2006-32506호 (2006년 2월 2일 공개)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-32506 (published on February 2, 2006)

특허문헌 1 은, 기판과 지지체를 분리할 때에, 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있는 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법을 개시하는 것은 아니다.Patent Literature 1 does not disclose a support body separation device and a support body separation method capable of preventing the substrate from being damaged when separating the substrate and the support body.

특허문헌 2 에 기재된 지지체 분리 방법에서는, 웨이퍼와 지지체 사이에 블레이드의 선단을 삽입하기 때문에, 블레이드의 삽입시에 웨이퍼가 파손될 우려가 있다.In the method for separating the support described in Patent Literature 2, since the tip of the blade is inserted between the wafer and the support, there is a risk that the wafer may be damaged during insertion of the blade.

또한, 특허문헌 2 에 기재된 지지체 분리 방법은, 파지부가 적층체에 있어서의 지지체를 파지하지 않은 것을 검지하는 방법에 대하여 개시하는 것은 아니다.In addition, the method for separating the support described in Patent Document 2 does not disclose a method for detecting that the gripper does not grip the support in the laminate.

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 파지부가 적층체에 있어서의 지지체를 파지하지 않은 것을 검지할 수 있는 지지체 분리 장치 및 그 관련 기술을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in view of the above problem, and its object is to provide a support body separation device capable of detecting that the holding unit has not gripped the support body in the laminate and its related technology.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자가 예의 검토한 결과, 이하의 본 발명에 이르렀다.In order to solve said subject, as a result of earnest examination by this inventor, it came to the following this invention.

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 외주 단부를 파지하는 복수의 손톱부와, 상기 손톱부의 각각을, 상기 지지체의 평면부에 대하여 별개로 평행하게 이동시키는 구동부와, 상기 구동부에 의해 이동되는 상기 손톱부의 각각의 위치를 별개로 검지하는 검지부와, 상기 복수의 손톱부 중 적어도 1 개가, 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 상기 검지부가 검지하면, 상기 복수의 손톱부 모두를 초기의 위치로 이동하도록 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.The support separation device according to the present invention is a support separation device for separating a support body from a laminate formed by attaching a substrate and a support body supporting the substrate, wherein the outer circumferential end of the support body in the laminate is gripped a plurality of claws, a drive unit for separately moving each of the claws in parallel with respect to the flat surface of the support body, and a detection unit for separately detecting the position of each of the claws moved by the drive unit; and a control unit for controlling movement of all of the plurality of claws to an initial position when the detection unit detects that at least one of the claws has moved inward from a predetermined area.

또한, 본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 외주 단부를 복수의 손톱부에 의해 파지하는 파지 공정을 포함하고, 상기 파지 공정에서는, 이동한 상기 손톱부의 각각의 위치를 별개로 검지하고, 상기 복수의 손톱부 중 적어도 1 개가, 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 검지하면, 상기 복수의 손톱부 모두를 초기의 위치로 이동하도록 제어하는 것을 특징으로 하고 있다.Further, a method for separating a support body according to the present invention is a method for separating a support body from a laminate formed by attaching a substrate and a support body supporting the substrate, wherein the outer circumferential end of the support body in the laminate body is separated. and a gripping step of gripping with a plurality of claws, wherein in the gripping step, each position of the moved claws is separately detected, and at least one of the plurality of claws moves inward from a predetermined area. If it is detected, all of the plurality of fingernails are controlled to move to their initial positions.

본 발명은, 파지부가 적층체에 있어서의 지지체를 파지하지 않은 것을 검지할 수 있는 지지체 분리 장치 및 그 관련 기술을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.The present invention exerts an effect that it is possible to provide a support body separation device capable of detecting that the holding unit has not gripped the support body in the laminate and its related technology.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 손톱부 (1) 의 개략도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 블록도이다.1 is a diagram for explaining the outline of a support body separation device 100 according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a diagram explaining the outline of the operation of the support body separation device 100 according to one embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a schematic diagram of the claw 1 provided in the support separation device 100 according to one embodiment of the present invention.
Fig. 4 is a block diagram for explaining the outline of a support body separation device 100 according to an embodiment of the present invention.

＜지지체 분리 장치 (100)＞<Support Separator 100>

도 1 ∼ 4 를 사용하여, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 대하여 상세하게 설명한다.A support body separation device 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail using FIGS. 1 to 4 .

도 1 의 (a) 는, 상면에서 보았을 때의, 승강 플레이트 (13) 에 형성된 걸림부 (6) 를 구성하는 베어링부 (7) 및 당접부 (8) 의 배치, 및, 승강 플레이트 (13) 아래에 위치하는 분리 플레이트 (플레이트부) (4) 에 형성된 손톱부 (1) 의 배치를 설명하는 도면이다. 또한, 도 1 의 (b) 는, 도 1 의 (a) 에 나타내는 A-A＇ 선의 화살표 방향에서 보았을 때의 단면에 기초하여, 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 도면이다.1 (a) shows the arrangement of the bearing part 7 and the contact part 8 constituting the engaging part 6 formed on the lifting plate 13, as viewed from the top, and the lifting plate 13 It is a drawing explaining the arrangement of the claw 1 formed on the separating plate (plate part) 4 located below. 1(b) is a diagram for explaining the outline of the support body separation device 100 based on a cross section when viewed from the direction of the arrow on the line A-A' shown in FIG. 1(a).

도 1 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 는, 복수의 손톱부 (파지부) (1), 복수의 걸림부 (6), 및 승강부 (10) 를 구비하고 있다. 여기서, 승강부 (10) 는, 승강 플레이트 (13) 를 개재하여, 걸림부 (6) 에 의해 분리 플레이트 (4) 를 걸고, 이에 의해, 분리 플레이트 (4) 의 외주 부분에 배치된 손톱부 (1) 를 상하 방향으로 승강시킨다. 또한, 손톱부 (1) 는, 구동부 (2) 에 의해 이동한다.As shown in Fig. 1 (a) and (b), the support body separation device 100 according to the present embodiment includes a plurality of claws (gripping parts) 1, a plurality of hooking parts 6, and lifting and lowering. A part (10) is provided. Here, the elevating portion 10 engages the separation plate 4 with the engaging portion 6 via the elevating plate 13, whereby the claws disposed on the outer peripheral portion of the separation plate 4 ( 1) is raised and lowered in the vertical direction. Also, the claw 1 is moved by the driving unit 2 .

또한, 제어부 (23) 는, 자기 센서 (검지부) (3) 가 검지하는 손톱부 (1) 의 위치에 기초하여, 구동부 (2) 및 승강부 (10) 의 동작을 제어한다.Further, the controller 23 controls the operation of the driving unit 2 and the lifting unit 10 based on the position of the claw 1 detected by the magnetic sensor (detection unit) 3 .

또한, 지지체 분리 장치 (100) 는, 스테이지 (고정부) (14) 를 구비하고 있고, 스테이지 (14) 상에, 서포트 플레이트 (지지체) (17), 접착층 (18) 및 기판 (19) 를 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체 (20) 를 고정시킨다. 적층체 (20) 에 있어서의 접착층 (18) 은, 박리액 등에 의해, 팽윤함으로써 접착력이 저하되어 있다.In addition, the support body separation device 100 is provided with a stage (fixing part) 14, and on the stage 14, a support plate (support body) 17, an adhesive layer 18 and a substrate 19 are placed. The laminated body 20 formed by laminating in this order is fixed. The adhesive force of the adhesive layer 18 in the layered product 20 is reduced by swelling with a release solution or the like.

또한, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 있어서, 스테이지 (14) 에 고정되어 있는 적층체 (20) 의 기판 (19) 측에는, 다이싱 테이프 (21) 가 첩착되어 있고, 다이싱 테이프 (21) 는, 다이싱 프레임 (22) 을 구비하고 있다.Further, in the support body separation device 100 according to the present embodiment, a dicing tape 21 is attached to the substrate 19 side of the laminate 20 fixed to the stage 14, and the dicing tape (21) is provided with the dicing frame (22).

도 1 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 에 있어서, 복수의 걸림부 (6) 를 구성하는 베어링부 (7) 와 당접부 (8) 는, 승강 플레이트 (13) 의 주연 부분에 있어서 등간격으로 배치되어 있다. 또한, 복수의 손톱부 (1) 는 구동부 (2) 를 개재하여, 분리 플레이트 (4) 에 등간격으로 배치되어 있다. 걸림부 (6) 와 손톱부 (1) 는 교대로 배치되어 있고, 또한, 걸림부 (6) 와 손톱부 (1) 는 상면에서 보았을 때 등간격으로 배치되어 있다. 따라서, 승강부 (10) 를 상승시킴으로써, 승강 플레이트 (13) 를 통하여 걸림부 (6) 에 가해지는 힘은, 분리 플레이트 (4) 에 배치되어 있는 복수의 손톱부 (1) 에 균등하게 가해진다. 따라서, 복수의 손톱부 (1) 에 의해, 적층체 (20) 를 파지 (유지) 하고, 승강부 (10) 가 걸림부 (6) 를 개재하여 분리 플레이트 (4) 를 들어 올릴 때, 복수의 손톱부 (1) 로부터 적층체 (20) 에 균등하게 힘을 가할 수 있다.As shown in FIG. 1(a), in the support body separation device 100, the bearing portion 7 constituting the plurality of locking portions 6 and the contact portion 8 are formed on the periphery of the elevating plate 13. The parts are arranged at equal intervals. Further, the plurality of claws 1 are arranged at equal intervals on the separation plate 4 via the drive unit 2 . The hooking parts 6 and the nail parts 1 are arranged alternately, and the hooking parts 6 and the nail parts 1 are arranged at equal intervals when viewed from the top. Therefore, by raising the elevating portion 10, the force applied to the engaging portion 6 via the elevating plate 13 is equally applied to the plurality of claws 1 disposed on the separating plate 4. . Therefore, when the multilayer body 20 is gripped (held) by the plurality of claws 1 and the lifting portion 10 lifts the separation plate 4 via the hooking portion 6, the plurality of A force can be applied equally to the laminated body 20 from the claw 1.

이하에, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는, 손톱부 (1), 구동부 (2), 자기 센서 (3), 분리 플레이트 (4), 걸림부 (6), 승강부 (10), 스테이지 (14), 및 제어부 (23) 에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.Below, the claw part 1, the drive part 2, the magnetic sensor 3, the separation plate 4, the hooking part 6, the lifting part 10, and the stage which the support separation apparatus 100 is equipped with (14) and the control unit 23 will be described in more detail.

〔손톱부 (1)〕[Nail part (1)]

도 2 및 도 3 을 사용하여, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 손톱부 (1) 에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.The claw 1 provided in the support separation device 100 according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIGS. 2 and 3 .

도 2 의 (a) ∼ (c) 는, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다. 또한, 도 2 의 (a) ∼ (c) 에 있어서, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 승강부 (10) 는 생략되어 있다. 또한, 도 3 의 (a) 는, 손톱부 (1), 및 손톱부 (1) 에 형성된 조정부 (1c) 의 개략을 설명하는 도면이고, 도 3 의 (b) 는, 손톱부 (1) 에 있어서의 경사면 (1b) 이, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 모따기 부위 (17a) 에 당접되어 있는 상태를 설명하는 도면이고, 도 3 의 (c) 는, 도 3 의 (a) 에 있어서의 B-B＇ 선의 화살표 방향에서 보았을 때의 단면에 있어서, 포착면 (1a) 이, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 포착하기 전의 상태를 나타내는 도면이다.2(a) to (c) are diagrams schematically illustrating the operation of the support body separation device 100 according to the present embodiment. In addition, in (a) - (c) of FIG. 2, the lift part 10 with which support body separation apparatus 100 is equipped is abbreviate|omitted. 3(a) is a diagram for explaining the outline of the nail portion 1 and the adjusting portion 1c formed in the nail portion 1, and FIG. 3(b) is a view illustrating the nail portion 1 It is a figure explaining the state where the inclined surface 1b in is in contact with the chamfered part 17a of the support plate 17 in the laminated body 20, and FIG. 3(c) is in FIG. 3 ( It is a view showing the state before the capturing surface 1a captures the outer peripheral edge of the support plate 17 in the laminate 20 in the cross section when viewed in the direction of the arrow of the line B-B' in a). .

먼저, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 복수의 손톱부 (1) 는, 분리 플레이트 (4) 가, 승강부 (10) 에 의해 Y 축 방향을 따라 강하함으로써, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 당접된 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부의 외측에 배치된다.First, as shown in (a) of FIG. 2 , the plurality of claws 1 are lowered along the Y-axis direction by the separation plate 4 by the elevation part 10, so that the separation plate 4 It is arranged outside the outer circumferential end of the support plate 17 in contact with the contact surface 4a.

또한, 복수의 손톱부 (1) 의 각각은, 분리 플레이트 (4) 의 외주 단부에 대하여, 동일하게 거리를 두고 배치되어 있다 (도 1 의 (a)). 또한, 손톱부 (1) 의 각각은, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지한 상태에 있어서, 분리 플레이트 (4) 의 외주 단부와의 사이에 클리어런스 (간극) 가 형성되어 있다 (도 2 의 (b)).In addition, each of the plurality of claws 1 is disposed at an equal distance from the outer circumferential end of the separation plate 4 (Fig. 1(a)). Further, each of the claws 1 has a clearance (gap) formed between the outer circumferential end of the support plate 17 and the outer circumferential end of the separation plate 4 (see FIG. 2). (b)).

손톱부 (1) 를 형성하기 위한 재료는, 파지해야 할 서포트 플레이트 (17) 의 재질에 따라 적절히 선택하면 된다. 따라서, 손톱부를 형성하기 위한 재료에는, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속, 및, 엔지니어링 플라스틱 등을 사용할 수 있다. 또한, 서포트 플레이트 (17) 의 재질이 유리인 경우, 엔지니어링 플라스틱인, 방향족 폴리에테르케톤을 사용하여 형성하는 것이 보다 바람직하고, 방향족 폴리에테르케톤 중에서도, 방향족기를 갖는 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 방향족기를 갖는 폴리에테르케톤케톤 (PEKK) 및 방향족기를 갖는 폴리에테르에테르케톤케톤 (PEEKK) 이 바람직하고, PEEK 가 가장 바람직하다. 이에 의해, 유리로 이루어지는 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 손톱부 (1) 에 의해 파지했을 때에, 당해 서포트 플레이트 (17) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.What is necessary is just to select the material for forming nail part 1 suitably according to the material of the support plate 17 to hold. Therefore, metals such as stainless steel and aluminum, engineering plastics, and the like can be used as materials for forming the nail portion. Further, when the material of the support plate 17 is glass, it is more preferable to use aromatic polyether ketone, which is an engineering plastic, and among aromatic polyether ketones, polyether ether ketone having an aromatic group (PEEK), aromatic A polyether ketone ketone having a group (PEKK) and a polyether ether ketone ketone having an aromatic group (PEEKK) are preferred, and PEEK is most preferred. This can prevent the support plate 17 from being damaged when the outer peripheral edge of the support plate 17 made of glass is gripped by the claws 1.

도 3 의 (a) ∼ (c) 에 나타내는 바와 같이, 손톱부 (1) 의 각각은, 포착면 (1a) 및 경사면 (1b) 을 갖고, 조정부 (1c) 를 구비하고 있다.As shown in Figs. 3(a) to (c), each of the claws 1 has a trapping surface 1a and an inclined surface 1b, and is provided with an adjusting unit 1c.

(포착면 (1a))(capture surface 1a)

포착면 (1a) 은, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 포착한다. 여기서, 포착면 (1a) 은, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 대하여 수직인 면이고, 또한, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부와 동일하거나, 또는, 보다 큰 호를 그리도록 만곡되어 있는 면이다.The capture surface 1a captures the outer peripheral end of the support plate 17 . Here, the trapping surface 1a is a surface perpendicular to the contact surface 4a of the separation plate 4, and is curved so as to draw an arc equal to or larger than the outer circumferential end of the support plate 17. It is a side that has become

복수의 손톱부 (1) 의 포착면 (1a) 은, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 서포트 플레이트 (17) 의 평면부를 당접한 상태에 있어서, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 포위하고, 분리 플레이트 (4) 의 중심점을 향하도록 이동한다 (도 2 의 (a) 및 (b)). 여기서, 복수의 손톱부 (1) 의 포착면 (1a) 은, 구동부 (2) 에 의해, 동시에, 동일한 속도로, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부에 가까워진다. 이 때문에, 포착면 (1a) 에 의해, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 중심점과, 분리 플레이트 (4) 의 중심점이 겹치도록, 당해 적층체 (20) 를 유도하면서, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지할 수 있다. 또한, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부와 동일하거나, 또는, 보다 큰 호를 그리도록 만곡되어 있는 포착면 (1a) 은, 호의 중심점 부근이 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부에 당접하도록, 서포트 플레이트 (17) 를 포착한다. 이 때문에, 복수의 포착면 (1a) 의 각각에 있어서의 중심부에 있어서, 원 형상인 서포트 플레이트 (17) 를 파지할 수 있다. 따라서, 복수의 손톱부 (1) 에 의해, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 등간격으로 순조롭게 파지할 수 있다. 이 때문에, 분리 플레이트 (4) 를 들어 올릴 때, 복수의 손톱부 (1) 에 의해 서포트 플레이트 (17) 에 가해지는 힘을 균등하게 할 수 있다.The capture surfaces 1a of the plurality of claws 1 are in contact with the contact surface 4a of the separation plate 4 and the flat portion of the support plate 17, in a state where the outer circumferential end of the support plate 17 is in contact. and moves toward the center point of the separation plate 4 (Fig. 2 (a) and (b)). Here, the trapping surfaces 1a of the plurality of claws 1 are brought closer to the outer circumferential end of the support plate 17 simultaneously and at the same speed by the drive unit 2 . For this reason, while guiding the said laminated body 20 so that the center point of the support plate 17 in the laminated body 20 and the center point of the separation plate 4 may overlap by the trapping surface 1a, the support The outer circumferential end of the plate 17 can be gripped. In addition, the capture surface 1a curved so as to draw an arc equal to or larger than the outer circumferential end of the support plate 17 is such that the vicinity of the center point of the arc abuts on the outer circumferential end of the support plate 17. Capture (17). For this reason, in the central part in each of the some trapping surface 1a, the circular support plate 17 can be hold|gripped. Therefore, the outer circumferential end of the support plate 17 can be smoothly gripped at equal intervals by the plurality of claws 1 . For this reason, when lifting the separation plate 4, the force applied to the support plate 17 by the plurality of claws 1 can be equalized.

(경사면 (1b))(Slope (1b))

도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 경사면 (1b) 은, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 모따기 부위 (17a) 에 당접되는 만곡되어 있지 않은 평면이다. 경사면 (1b) 은, 포착면 (1a) 의 단변에 있어서의 중심점을 포함하는 일부를 따라 형성되어 있다.As shown in (b) of FIG. 3 , the inclined surface 1b is a plane that is not curved and abuts on the chamfered portion 17a of the support plate 17 in the laminate 20 . The inclined surface 1b is formed along a part including the central point in the short side of the trapping surface 1a.

경사면 (1b) 은, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 의 면 방향에 있어서, 당해 당접면 (4a) 으로부터 멀어질수록, 당해 당접면 (4a) 의 외주로부터 내주를 향하는 경사가 커지고 있다 (도 3 의 (b)). 이에 의해, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부에 있어서, 분리 플레이트 (4) 에 대향하는 면의 이면측에 위치하는 모따기 부위 (17a) 에, 경사면 (1b) 을 당접할 수 있다.As for the inclined surface 1b, in the surface direction of the contact surface 4a of the separation plate 4, the inclination from the outer circumference to the inner periphery of the contact surface 4a increases as the distance from the contact surface 4a increases. (Fig. 3 (b)). In this way, at the outer circumferential end of the support plate 17, the inclined surface 1b can be brought into contact with the chamfered portion 17a located on the back side of the surface facing the separation plate 4.

경사면 (1b) 은, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 대하여, 30°이상, 90°미만의 범위 내의 경사를 가지고 있다. 이에 의해, 서포트 플레이트 (17) 의 모따기 부위 (17a) 에 대하여, 경사면 (1b) 으로부터 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 서포트 플레이트 (17) 의 평면부를 당접한 상태에 있어서, 경사면 (1b) 의 경사는, 서포트 플레이트 (17) 의 모따기 부위 (17a) 의 경사에 대하여 평행이 되도록 형성되어 있는 것이, 모따기 부위 (17a) 의 단부에 과도한 힘을 집중시키지 않기 때문에 가장 바람직하다.The inclined surface 1b has an inclination within a range of 30° or more and less than 90° with respect to the contact surface 4a of the separation plate 4 . Thereby, it can prevent that excessive force is applied to the chamfered part 17a of the support plate 17 from the inclined surface 1b. Further, in a state in which the flat part of the support plate 17 is in contact with the contact surface 4a of the separation plate 4, the inclination of the inclined surface 1b depends on the inclination of the chamfered portion 17a of the support plate 17. It is most preferable that it is formed so as to be parallel to the chamfered portion 17a because excessive force is not concentrated on the end of the chamfered portion 17a.

또한, 경사면 (1b) 은, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 으로부터 떨어진 포착면 (1a) 의 단변을 따라, 당해 단변의 중심점을 포함하는 일부에 형성되어 있다. 이에 의해, 손톱부 (1) 에 있어서의 포착면 (1a) 이 갖는 호의 중심점 부근에 포착된 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를, 평면인 경사면 (1b) 에 대략 점 접촉에 가까운 상태로 순조롭게 당접할 수 있다. 따라서, 지지체 분리 장치 (100) 는, 분리 플레이트 (4) 를 둘러싸도록 등간격으로 배치된 복수의 경사면 (1b) 에 의해, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 대략 점 접촉에 가까운 상태로 파지할 수 있다. 이 때문에, 복수의 경사면 (1b) 으로부터 균등하게 서포트 플레이트 (17) 를 파지하기 위한 힘을 가할 수 있고, 분리 플레이트 (4) 를 들어 올렸을 때, 복수의 경사면 (1b) 에 당접된 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부가, 경사면 (1b) 으로부터 탈리하는 것을 바람직하게 방지할 수 있다.In addition, the inclined surface 1b is formed along a short side of the trapping surface 1a away from the abutting surface 4a of the separation plate 4, along a part including the central point of the short side. As a result, the outer peripheral end of the support plate 17 captured near the center point of the arc of the trapping surface 1a in the claw 1 is smoothly pulled to the flat inclined surface 1b in a state close to point contact. can be encountered Therefore, the support separation device 100 can grip the outer peripheral end of the support plate 17 in a state close to point contact by means of the plurality of inclined surfaces 1b arranged at equal intervals so as to surround the separation plate 4. can For this reason, it is possible to apply force for holding the support plate 17 evenly from the plurality of inclined surfaces 1b, and when the separation plate 4 is lifted, the support plate 17 in contact with the plurality of inclined surfaces 1b ) can preferably be prevented from detaching from the inclined surface 1b.

또한, 도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 경사면 (1b) 의 하단은, 서포트 플레이트 (17) 에 있어서의 기판 (19) 에 대향하는 측의 면과, 동일 평면 상에 배치되어 있다. 이에 의해, 기판 (19) 및 접착층 (18) 등에 경사면 (1b) 이 걸리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 경사면 (1b) 을 서포트 플레이트 (17) 에만 당접하고, 당해 서포트 플레이트 (17) 를 손톱부 (1) 에 의해 순조롭게 파지할 수 있다.Moreover, as shown in FIG. 3(b), the lower end of the inclined surface 1b is arranged on the same plane as the surface of the support plate 17 on the side facing the substrate 19. This can prevent the inclined surface 1b from being caught on the substrate 19 and the adhesive layer 18 or the like. Therefore, the inclined surface 1b comes into contact only with the support plate 17, and the support plate 17 can be smoothly gripped by the claws 1.

〔조정부 (1c)〕[Coordinator (1c)]

도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 조정부 (1c) 는, 나사축 (1d) 과, 평면부 (1e) 를 구비하고 있고, 나사축 (1d) 을 평면부 (1e) 에 누름으로써 손톱부 (1) 를 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 대하여 수직으로 이동시킨다. 이에 의해, 손톱부 (1) 에 있어서의 경사면 (1b) 의 하단과, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 사이의 거리를, 서포트 플레이트 (17) 의 두께에 따라 조정할 수 있다. 이 때문에, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 두께에 상관없이, 손톱부 (1) 에 의해, 서포트 플레이트 (17) 의 모따기 부위 (17a) 를 보다 정확하게 파지할 수 있다. 또한, 조정부 (1c) 에 의한 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 과의 사이의 거리의 조정은, 분리해야 할 지지체의 종류에 따라 미리 실시해 두는 것이 바람직하다.As shown in Fig. 3(a), the adjusting part 1c is provided with a screw shaft 1d and a flat surface 1e, and by pressing the screw shaft 1d against the flat surface 1e, the claw is formed. (1) is moved vertically with respect to the abutment surface 4a of the separation plate 4. In this way, the distance between the lower end of the inclined surface 1b in the claw 1 and the contact surface 4a of the separation plate 4 can be adjusted according to the thickness of the support plate 17 . For this reason, regardless of the thickness of the support plate 17 in the laminated body 20, the chamfered part 17a of the support plate 17 can be gripped more accurately by the nail part 1. In addition, it is preferable to adjust the distance between the contact surface 4a of the separation plate 4 by the adjusting part 1c in advance according to the type of the support body to be separated.

〔구동부 (2)〕[Drive unit (2)]

구동부 (2) 는, 손톱부 (1) 를 이동시키는 이동축 (2a) 과, 당해 이동축 (2a) 을 가동으로 지지하는 지지부 (2b) 를 구비하고 있다. 구동부 (2) 의 각각은, 분리 플레이트 (4) 의 상면부에 등간격으로 배치되어 있고, 손톱부 (1) 의 각각을, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 평행하게 따라서, 분리 플레이트 (4) 의 외주 단부를 향하여 가까워지거나, 또는 멀어지도록 이동시킨다 (도 2 의 (a) 및 (b)). 또한, 구동부 (2) 는, 동시에 동일한 속도로, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 향하여 손톱부 (1) 의 각각을 이동시킨다. 이에 의해, 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 손톱부 (1) 에 의해 둘러싸면서, 파지할 수 있다. 또한, 복수의 구동부 (2) 는, 제어부 (23) 에 의해, 동작이 제어되고 있다.The driving unit 2 includes a moving shaft 2a for moving the claw 1 and a support unit 2b for movably supporting the moving shaft 2a. Each of the drive parts 2 is arranged at equal intervals on the upper surface of the separation plate 4, and each of the claws 1 is separated along the contact surface 4a of the separation plate 4 parallel to each other. It moves toward the outer circumferential end of the plate 4, or moves away from it (Fig. 2 (a) and (b)). Further, the driving unit 2 moves each of the claws 1 toward the outer circumferential end of the support plate 17 at the same time and at the same speed. In this way, the outer peripheral edge of the support plate 17 can be gripped while being surrounded by the claws 1. In addition, the operation of the plurality of driving units 2 is controlled by the control unit 23 .

〔자기 센서 (3)〕[Magnetic sensor (3)]

자기 센서 (검지부) (3) 는, 구동부 (2) 가 이동시키는 손톱부 (1) 의 각각의 위치를 별개로 검지한다.The magnetic sensor (detection unit) 3 separately detects each position of the claw 1 moved by the drive unit 2 .

도 2 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 자기 센서 (3) 는, 구동부 (2) 에 있어서의 이동축 (2a) 에 고정된 마그넷 (3a) 과, 당해 마그넷 (3a) 의 이동 방향의 전후에 배치되고, 당해 마그넷 (3a) 의 변위를 검지하는 2 개의 센서 헤드 (3b 및 3c) 를 구비하고 있다. 여기서, 마그넷 (3a) 은, 이동축 (2a) 이 손톱부 (1) 를 이동시킬 때에, 동시에 등거리 이동한다. 이 때, 2 개의 센서 헤드 (3b 및 3c) 는, 마그넷 (3a) 으로부터 발생되는 자기의 변화에 기초하여, 이동축 (2a) 이 이동함으로써, 마그넷 (3a) 이 변위, 즉 이동하고 있는 것을 검지한다.As shown in (a) and (b) of FIG. 2 , the magnetic sensor 3 is a magnet 3a fixed to the moving shaft 2a in the drive unit 2 and the movement of the magnet 3a It is provided with two sensor heads 3b and 3c which are disposed in the front and rear directions and detect the displacement of the magnet 3a. Here, the magnet 3a simultaneously moves equidistantly when the moving shaft 2a moves the claw 1 . At this time, the two sensor heads 3b and 3c detect displacement of the magnet 3a, that is, movement, when the moving shaft 2a moves based on the change in magnetism generated from the magnet 3a. do.

2 개의 센서 헤드 (3b 및 3c) 는, 그것들 2 개의 위치를 기준으로 하여, 센서 헤드 (3b 및 3c) 사이의 거리를, 예를 들어, 0 ∼ 100 의 값으로 스케일링한다. 예를 들어, 센서 헤드 (3b 및 3c) 사이의 거리를 수 ㎜ 정도로 설정하면, 손톱부 (1) 의 위치를 ㎛ 오더로 판정할 수 있다. 이 스케일링 값에 기초하여, 센서 헤드 (3b 및 3c) 는, 마그넷 (3a) 의 위치를 판정한다. 이에 의해, 이동축 (2a) 에 의해 마그넷 (3a) 과 동시에 동등한 거리를 이동하는 손톱부 (1) 의 위치를 정확하게 판정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 스케일링 값의 범위 별로, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하기 전의 위치에 배치되어 있는지, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있는지, 또는, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은지를 판정한다. 예를 들어, 0 ∼ 100 의 범위에서 스케일링된 값의 60 보다 큰 값을 나타낼 때, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하기 전의 위치에 배치되고, 10 보다 크고 60 이하의 값을 나타낼 때, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치에 배치되고, 0 이상, 10 이하의 값을 나타낼 때, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치보다 내측에 배치되어 있는 것을 판정할 수 있도록, 스케일링 값과, 손톱부의 배치를 조정한다. 여기서, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치보다 내측에 배치되어 있는 경우, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 자기 센서 (3) 를 사용하는 것에 의해, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있는지 여부뿐만 아니라, 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은지 여부도 판정할 수 있다. 또한, 자기 센서 (3) 에 의한 판정은, 복수의 구동부 (2) 의 각각에 있어서 실시한다.The two sensor heads 3b and 3c scale the distance between the sensor heads 3b and 3c to a value of 0 to 100, for example, based on those two positions. For example, if the distance between the sensor heads 3b and 3c is set to about several millimeters, the position of the claw 1 can be determined on the order of μm. Based on this scaling value, the sensor heads 3b and 3c determine the position of the magnet 3a. In this way, the position of the claw 1 moving the same distance as the magnet 3a by the moving shaft 2a can be accurately determined. More specifically, for each scaling value range, it is determined whether or not the claw 1 is disposed at a position before gripping the outer circumferential end of the support plate 17, and whether the claw 1 is positioned at the outer circumferential end of the support plate 17. It is determined whether or not the claws 1 are not gripping the outer circumferential end of the support plate 17 . For example, when a value greater than 60 of the scaled values in the range of 0 to 100 is indicated, the claw 1 is disposed in the position before gripping the outer circumferential end of the support plate 17, and is greater than 10 and less than or equal to 60. When the value of , the claw 1 is disposed at a position capable of gripping the outer circumferential end of the support plate 17, and when a value of 0 or more and 10 or less, the claw 1 is the support plate ( 17) Adjust the scaling value and the disposition of the claws so that it can be determined that the outer circumferential end of the nail is disposed inside the gripping position. Here, when the claws 1 are disposed inside the position where the outer circumferential end of the support plate 17 can be gripped, the claws 1 are not holding the outer circumferential end of the support plate 17. You can check. In this way, by using the magnetic sensor 3, not only whether or not the claw 1 grips the outer circumferential end of the support plate 17, but also whether the claw 1 is holding the outer circumferential end of the support plate 17 It can also be determined whether or not the user is holding the . In addition, determination by the magnetic sensor 3 is performed in each of the some drive part 2.

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 자기 센서를 채용하고 있지만, 검지부는, 자기 센서에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 광, 초음파 또는 레이저 등에 의해 대상물의 변위를 검지할 수 있는 위치 계측 센서이면, 임의의 센서를 사용할 수 있다.In the support body separation device 100 according to the present embodiment, a magnetic sensor is employed, but the detection unit is not limited to the magnetic sensor. Specifically, any sensor can be used as long as it is a position measuring sensor capable of detecting the displacement of an object by means of light, ultrasonic wave or laser.

위치 계측 센서로는, 자기 센서 외에, 예를 들어, 초음파 센서, 와전류 센서, 레이저 센서, 및 접촉식 센서 등을 들 수 있다.As a position measuring sensor, besides a magnetic sensor, an ultrasonic sensor, an eddy current sensor, a laser sensor, and a contact type sensor etc. are mentioned, for example.

〔분리 플레이트 (4)〕[Separation plate (4)]

분리 플레이트 (플레이트부) (4) 는, 서포트 플레이트 (17) 와 동등한 원 형상이고, 분리 플레이트 (4) 의 직경은, 서포트 플레이트 (17) 의 직경과 동등하거나, 약간 작다. 또한, 분리 플레이트 (4) 는, 저면부측에 당접면 (4a) 을 가지고 있다 (도 1 의 (b)).The separation plate (plate portion) 4 has a circular shape equivalent to that of the support plate 17, and the diameter of the separation plate 4 is equal to or slightly smaller than the diameter of the support plate 17. Further, the separation plate 4 has a contact surface 4a on the bottom side (Fig. 1(b)).

분리 플레이트 (4) 는, 그 상면부에, 복수의 구동부 (2) 에 장착된, 복수의 손톱부 (1) 가 등간격으로 설치되어 있다 (도 1 의 (a)).Separation plate 4 has a plurality of claws 1 attached to a plurality of driving units 2 at equal intervals on its upper surface portion (FIG. 1(a)).

이에 의해, 분리 플레이트 (4) 가, 스테이지 (14) 에 고정되어 있는 적층체 (20) 로부터 서포트 플레이트 (17) 를 들어 올릴 때, 당해 서포트 플레이트 (17) 가 휘는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 적층체 (20) 로부터 서포트 플레이트 (17) 를 분리할 때에, 서포트 플레이트 (17) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.This can prevent the support plate 17 from bending when the separation plate 4 lifts the support plate 17 from the laminated body 20 fixed to the stage 14 . Therefore, when separating the support plate 17 from the laminated body 20, it is possible to prevent the support plate 17 from being damaged.

〔걸림부 (6)〕[hanging part (6)]

복수의 걸림부 (6) 는, 승강부 (10) 가 구비하고 있는 승강 플레이트 (13) 에 분리 플레이트 (4) 를 건다. 또한, 걸림부 (6) 는, 승강부 (10) 의 승강에 수반하여, 도 1 의 (b) 에 나타내는 Y 축 방향 (승강 방향) 을 따라 승강하면서, 걸린 분리 플레이트 (4) 를 승강시킨다. 이에 수반하여, 분리 플레이트 (4) 에 형성된 구동부 (2) 및 손톱부 (1) 를 승강시킨다.The plurality of locking parts 6 hook the separation plate 4 to the lifting plate 13 of the lifting part 10 . Further, the locking portion 6 raises and lowers the hooked separation plate 4 while the lifting portion 10 moves up and down along the Y-axis direction (elevating direction) shown in Fig. 1(b). Accompanying this, the driving part 2 and the claw part 1 formed on the separating plate 4 are moved up and down.

복수의 걸림부 (6) 의 각각은, 베어링부 (7) 와 당접부 (8) 와 축부 (9) 를 구비하고 있다.Each of the plurality of locking portions 6 includes a bearing portion 7, an abutting portion 8, and a shaft portion 9.

베어링부 (7) 는, 도 1 의 (b) 에 나타내는 Y 축을 따라 상하 방향으로 관통하는 구멍을 가지고 있고, 당해 구멍에 당접부 (8) 를 구비한 축부 (9) 를 삽통시킨다. 여기서, 베어링부 (7) 는, Y 축 방향을 향하여 상측으로 확대되는 원추상의 테이퍼면 (개구면) (2a) 을 가지고 있다.The bearing part 7 has a hole penetrating in the vertical direction along the Y-axis shown in FIG. Here, the bearing portion 7 has a conical tapered surface (opening surface) 2a extending upward in the Y-axis direction.

당접부 (8) 는, 축부 (9) 에 있어서의 Y 축 방향을 향하여 상측에 형성되어 있고, 베어링부 (7) 의 테이퍼면 (7a) 에 대향하는 면에, 당해 테이퍼면 (7a) 에 감합하는 감합면 (8a) 을 구비하고 있다.The contact portion 8 is formed on the upper side of the shaft portion 9 in the Y-axis direction, and is fitted to the surface facing the tapered surface 7a of the bearing portion 7 to the tapered surface 7a. and a fitting surface 8a.

또한, 도 1 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 분리 플레이트 (4) 에 있어서의 당접면 (4a) 이, 적층체 (20) 의 서포트 플레이트 (17) 에 당접되어 있지 않은 상태에 있어서, 당접부 (8) 에 있어서의 감합면 (8a) 은, 베어링부 (7) 에 있어서의 테이퍼면 (7a) 에 감합하고 있다. 이에 의해, 분리 플레이트 (4) 는, 걸림부 (6) 에 의해, 승강 플레이트 (13) 에 걸려 있다.Further, as shown in FIG. 1(b) , in a state where the contact surface 4a of the separation plate 4 is not in contact with the support plate 17 of the laminate 20, the contact portion The fitting surface 8a in (8) is fitting with the tapered surface 7a in the bearing part 7. As a result, the separation plate 4 is hung on the elevating plate 13 by the hooking portion 6 .

도 2 의 (a) ∼ (c) 는, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다. 또한, 도 2 의 (a) ∼ (c) 에 있어서, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 승강부 (10) 는 생략되어 있다.2(a) to (c) are diagrams schematically illustrating the operation of the support body separation device 100 according to the present embodiment. In addition, in (a) - (c) of FIG. 2, the lift part 10 with which support body separation apparatus 100 is equipped is abbreviate|omitted.

도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 승강 플레이트 (13) 가, Y 축 방향을 따라 강하하고, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 평면부가 당접한 후, 추가로 승강 플레이트 (13) 가 강하했을 때, 걸림부 (6) 에 있어서의 베어링부 (7) 의 테이퍼면 (7a) 과, 축부 (9) 에 형성된 당접부 (8) 의 감합면 (8a) 이 이간하고, 축부 (9) 는 베어링부 (7) 가 갖는 구멍의 내측을 슬라이딩한다. 요컨대, 승강부 (10) 가 강하할 때에, 승강 플레이트 (13) 에 가해지는 힘은, 걸림부 (6) 가 승강 플레이트 (13) 에 분리 플레이트 (4) 를 걸지 않게 됨으로써, 승강 플레이트 (13) 로부터 분리 플레이트 (4) 에 전해지지 않는다. 이 때문에, 승강 플레이트 (13) 로부터, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 을 통하여, 적층체 (20) 에 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 적층체 (20) 에 과도한 힘이 가해져, 적층체 (20) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 2(a), the lifting plate 13 descends along the Y-axis direction, and the support plate 17 in the laminate 20 is placed on the contact surface 4a of the separation plate 4. ) After contacting the flat surfaces, when the elevating plate 13 is further lowered, the tapered surface 7a of the bearing portion 7 in the engaging portion 6 and the contact portion formed on the shaft portion 9 ( The fitting surfaces 8a of 8) are spaced apart, and the shaft portion 9 slides inside the hole of the bearing portion 7. In short, the force applied to the elevation plate 13 when the elevation portion 10 descends is such that the lifting portion 6 does not hook the separation plate 4 to the elevation plate 13, so that the elevation plate 13 to the separation plate (4). For this reason, it is possible to prevent force from being applied to the stacked body 20 from the elevating plate 13 via the abutting surface 4a of the separation plate 4 . Accordingly, it is possible to prevent the laminate 20 from being damaged due to excessive force being applied to the laminate 20 .

또한, 적층체의 두께에 상관없이, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 이, 적층체에 당접하면, 베어링부 (7) 에 있어서의 테이퍼면 (7a) 과 축부 (9) 에 형성된 당접부 (8) 의 감합면 (8a) 이 이간하고, 승강 플레이트 (13) 로부터 분리 플레이트 (4) 에 힘이 전해지지 않게 할 수 있다. 요컨대, 분리 플레이트 (4) 에 의해 과도한 힘을 적층체에 가하는 것을, 적층체의 두께에 상관없이, 방지할 수 있다. 이 때문에, 분리 플레이트를 강하시키는 위치를, 적층체의 두께에 따라 조정할 필요가 없다. 따라서, 적층체의 두께에 상관없이, 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 에 적층체 (20) 를 당접하고, 순조롭게 손톱부 (1) 에 의해, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지할 수 있다 (도 2 의 (b)).In addition, regardless of the thickness of the laminate, if the contact surface 4a of the separation plate 4 abuts the laminate, the taper surface 7a in the bearing portion 7 and the sugar formed on the shaft portion 9 The fitting surface 8a of the contact portion 8 is spaced apart, so that force is not transmitted from the elevating plate 13 to the separation plate 4. In short, the application of excessive force to the laminate by the separation plate 4 can be prevented regardless of the thickness of the laminate. For this reason, it is not necessary to adjust the position at which the separation plate is lowered according to the thickness of the laminate. Therefore, irrespective of the thickness of the laminate, the laminate 20 is brought into contact with the contact surface 4a of the separation plate 4, and the support plate in the laminate 20 is smoothly secured by the claws 1. The outer circumferential end of (17) can be gripped (Fig. 2(b)).

그 후, 도 2 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 손톱부 (1) 에 의해 서포트 플레이트 (17) 를 파지한 상태에서, 승강 플레이트 (13) 를 Y 축 방향을 향하여 상측으로 상승시킨다. 이에 의해, 축부 (9) 는, 베어링부 (7) 의 구멍의 내측을 슬라이딩하고, 베어링부 (7) 에 있어서의 테이퍼면 (7a) 과, 당접부 (8) 에 있어서의 감합면 (8a) 이 감합한다. 이 때문에, 승강부 (10) 가 상승할 때에 승강 플레이트 (13) 를 들어 올리는 힘은, 걸림부 (6) 를 통하여 분리 플레이트 (4) 및 분리 플레이트 (4) 가 구비하고 있는 손톱부 (1) 에 전해진다. 여기서, 걸림부 (6) 가, 분리 플레이트 (4) 를 매달아 올렸을 때, 베어링부 (7) 에 있어서의 테이퍼면 (7a) 과, 당접부 (8) 에 있어서의 감합면 (8a) 을 감합시킴으로써, 승강 플레이트 (13) 에 대하여 분리 플레이트 (4) 를 특정한 위치에 배치할 수 있다. 따라서, 도 1 의 (a) 및 (b) 에 나타내는, 복수의 걸림부 (6) 와, 복수의 손톱부 (1) 에 의해 적층체 (20) 에 대하여, 균등하게 힘을 가할 수 있어, 순조롭게, 서포트 플레이트 (17) 를 분리할 수 있다 (도 2 의 (c)).After that, as shown in Fig. 2(c), in a state where the support plate 17 is held by the claws 1, the elevating plate 13 is raised upward in the Y-axis direction. Thereby, the shaft portion 9 slides inside the hole of the bearing portion 7, and the tapered surface 7a in the bearing portion 7 and the fitting surface 8a in the contact portion 8 this fits For this reason, when the lifting portion 10 rises, the force for lifting the lifting plate 13 passes through the locking portion 6 to the separation plate 4 and the nail portion 1 provided with the separation plate 4. passed on to Here, when the locking portion 6 lifts the separation plate 4 up, the tapered surface 7a of the bearing portion 7 and the fitting surface 8a of the contact portion 8 are engaged, thereby , the separating plate 4 can be placed at a specific position relative to the elevating plate 13. Therefore, force can be equally applied to the laminate 20 by the plurality of hooking parts 6 and the plurality of claw parts 1 shown in Fig. 1 (a) and (b), and smoothly , the support plate 17 can be removed (Fig. 2(c)).

또한, 지지체 분리 장치 (100) 는, 걸림부 (6) 를 승강 플레이트 (13) 의 주연 부분에 등간격으로 3 개 구비하고 있지만, 분리 플레이트 (플레이트부) 를 걸 수 있으면, 걸림부의 수는 한정되지 않는다. 또한, 걸림부에 있어서의 당접부의 감합면과 베어링부의 개구면은 서로 감합하면 되고, 예를 들어, 당접부의 감합면은, 축부의 직경보다 큰 원주 형상의 볼록형이고, 개구면은, 볼록형에 감합하는 오목형이어도 된다.In addition, the support separation device 100 is equipped with three hooking parts 6 at equal intervals on the periphery of the elevating plate 13, but the number of hooking parts is limited if the separation plate (plate part) can be hooked. It doesn't work. In addition, the fitting surface of the contact part in the engaging part and the opening surface of the bearing part may be fitted to each other. For example, the fitting surface of the contact part is a cylindrical convex shape larger than the diameter of the shaft part, and the opening surface is convex. It may also be a concave shape.

〔승강부 (10)〕[Elevator 10]

승강부 (10) 는, 승강 플레이트 (13) 를 구비하고 있고, 당해 승강 플레이트 (13) 는 승강부 (10) 에 고정되어 있다. 승강부 (10) 는, 승강 플레이트 (13) 에, 복수의 걸림부 (6) 에 의해 걸린 분리 플레이트 (4) 를 상하 방향으로 승강시킨다.The elevation portion 10 includes a elevation plate 13 , and the elevation plate 13 is fixed to the elevation portion 10 . The lifting part 10 lifts the separation plate 4 hooked to the lifting plate 13 by the plurality of locking parts 6 in the vertical direction.

기판 (19) 을 스테이지 (14) 상에 고정시킨 상태로 서포트 플레이트 (17) 를 유지하는 승강부 (10) 를 상승시키는 속도로는, 0.1 ㎜/초 이상, 2 ㎜/초 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판 (19) 및 서포트 플레이트 (17) 에 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 서포트 플레이트 (17) 를 서서히 분리할 수 있다.The speed at which the elevating portion 10 holding the support plate 17 is raised while the substrate 19 is fixed on the stage 14 is preferably 0.1 mm/sec or more and 2 mm/sec or less. This can prevent excessive force from being applied to the substrate 19 and the support plate 17 . Therefore, the support plate 17 can be gradually separated.

〔스테이지 (14)〕[Stage (14)]

스테이지 (14) 는, 적층체 (20) 에 있어서의 기판 (19) 을 고정시키는 것이다. 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 스테이지 (14) 는, 포러스부 (15) 와 외주부 (16) 를 구비하고 있다. 포러스부 (15) 상에 적층체 (20) 가 위치하도록, 다이싱 테이프 (21) 를 첩착한 적층체 (20) 가 스테이지 (14) 에 재치된다.The stage 14 fixes the substrate 19 in the laminate 20 . In the support body separation apparatus 100 according to the present embodiment, the stage 14 includes a porous portion 15 and an outer peripheral portion 16 . The laminate 20 to which the dicing tape 21 is attached is placed on the stage 14 so that the laminate 20 is positioned on the porous portion 15 .

(포러스부 (15))(Porous part (15))

포러스부 (15) 는, 외주부 (16) 에 형성된 다공성 부분을 말한다. 포러스부 (15) 는, 감압부 (도시 생략) 에 의해 그 다공성 부분에 다이싱 테이프 (21) 를 첩착한 적층체 (20) 에 있어서의 기판 (19) 을 흡인할 수 있다. 이에 의해, 스테이지 (14) 상에 기판 (19) 을 바람직하게 고정시킬 수 있다.The porous portion 15 refers to a porous portion formed on the outer peripheral portion 16 . The porous portion 15 can attract the substrate 19 in the layered product 20 to which the dicing tape 21 is attached to the porous portion by a pressure reducing portion (not shown). In this way, the substrate 19 can be preferably fixed on the stage 14 .

본 실시형태에서는, 스테이지 (14) 는, 포러스부 (15) 와 외주부 (16) 를 구비하는 것을 사용했지만, 본 발명에서는, 적층체 (20) 에 있어서의 기판 (19) 을 고정시킬 수 있으면, 임의의 것을 사용할 수 있다.In this embodiment, the stage 14 has a porous portion 15 and an outer peripheral portion 16, but in the present invention, as long as the substrate 19 in the laminate 20 can be fixed, Any can be used.

〔제어부 (23)〕[control unit 23]

도 4 에 나타내는 바와 같이, 제어부 (23) 는, 구동부 (2), 자기 센서 (3) 및 승강부 (10) 를 제어한다. 제어부 (23) 는, 구동부 (2), 자기 센서 (3), 및 승강부 (10) 의 각각과, 유선 또는 무선에 의해 통신 가능하게 접속되어 있다. 이하에, 제어부 (23) 에 의한 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 일례를 설명한다.As shown in FIG. 4 , the control unit 23 controls the driving unit 2, the magnetic sensor 3, and the elevation unit 10. The control unit 23 is connected to each of the drive unit 2, the magnetic sensor 3, and the elevation unit 10 by wire or wireless so that communication is possible. An example of the operation of the support body separation device 100 by the control unit 23 will be described below.

먼저, 제어부 (23) 는, 승강부 (10) 를 강하시키고, 스테이지 (14) 에 고정된 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트 (17) 의 평면부에 분리 플레이트 (4) 의 당접면 (4a) 을 당접시킨다. 계속해서, 제어부 (23) 는, 구동부 (2) 에 있어서의 이동축 (2a) 을 이동시켜, 복수의 손톱부 (1) 에 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지시키도록 지시를 보낸다.First, the control unit 23 lowers the lifting unit 10, and the contact surface of the separation plate 4 ( 4a) is contacted. Subsequently, the control unit 23 moves the movement shaft 2a in the drive unit 2 and sends instructions to the plurality of claws 1 to grip the outer circumferential end of the support plate 17.

다음으로, 제어부 (23) 는, 복수의 구동부 (2) 의 각각에 형성된 자기 센서 (3) 가 나타내는 스케일링 값을 개별적으로 판정하고, 각 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있는지 여부를 판정한다.Next, the control unit 23 individually determines the scaling values indicated by the magnetic sensors 3 formed on each of the plurality of drive units 2, and determines whether each claw 1 has an outer circumferential end of the support plate 17. It is determined whether or not it is gripped.

여기서, 제어부 (23) 는, 모든 자기 센서 (3) 가 나타내는 스케일링 값에 기초하여, 모든 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치에 배치되어 있다고 판정하면, 승강부 (10) 를 상승시킨다. 이에 의해, 걸림부 (6) 에 걸린 분리 플레이트 (4) 가 들어 올려지고, 이에 수반하여 모든 손톱부 (1) 가 들어 올려진다. 따라서, 적층체 (20) 로부터 서포트 플레이트 (17) 를 분리하도록 힘이 가해진다. 이에 의해, 적층체 (20) 로부터 서포트 플레이트 (17) 가 분리되면, 서포트 플레이트 (17) 의 분리를 완료하고, 지지체 분리 장치 (100) 는 다음 공정을 실시한다.Here, if the control unit 23 determines, based on the scaling values indicated by all the magnetic sensors 3, that all of the claws 1 are disposed at positions where the outer circumferential end of the support plate 17 can be gripped, The elevation part 10 is raised. Thereby, the separation plate 4 caught on the hooking portion 6 is lifted, and with this, all the nail portions 1 are lifted. Thus, a force is applied to separate the support plate 17 from the laminate 20 . Thereby, if the support plate 17 is separated from the laminated body 20, the separation of the support plate 17 is completed, and the support body separation apparatus 100 performs the next step.

또한, 제어부 (23) 가 승강부 (10) 를 상승시키고, 적층체 (20) 로부터 서포트 플레이트 (17) 를 분리하도록 힘이 가해져 있을 때에, 적어도 1 개의 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 를 탈리하면, 탈리한 손톱부 (1) 에 서포트 플레이트 (17) 를 파지하기 위한 힘을 가하고 있던 구동부 (2) 가, 당해 손톱부 (1) 를 분리 플레이트 (4) 의 외주 단부를 향하여 이동시킨다. 이 때문에, 자기 센서 (3) 가 나타내는 스케일링 값이, 손톱부가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하고 있다고 판정하는 소정의 범위 내의 값보다 작아진다. 제어부 (23) 는, 자기 센서 (3) 가 나타내는 스케일링 값이 소정의 범위 내보다 작은 값을 나타내고 있는 것을 확인하면, 승강부 (10) 를 강하시키고, 구동부 (2) 에 모든 손톱부 (1) 를 초기의 위치로 이동시키도록 지시를 보낸다. 그 후, 제어부 (23) 는, 재차, 모두 손톱부 (1) 가 서포트 플레이트 (17) 의 외주 단부를 파지하도록 구동부 (2) 에 지시하고, 계속해서, 승강부 (10) 에 상승하도록 지시를 보낸다. 재차의 분리 조작에 의해, 적층체 (20) 로부터 서포트 플레이트 (17) 를 분리할 수 있으면, 서포트 플레이트 (17) 의 분리를 완료하고, 지지체 분리 장치 (100) 는 다음 공정을 실시한다. 또한, 재차의 분리 조작에 있어서, 서포트 플레이트 (17) 의 분리에 실패하면, 제어부 (23) 는, 분리에 실패한 적층체 (20) 를 반송 아암 (도시 생략) 에 의해 외부에 반송한다. 지지체 분리 장치 (100) 의 외부에 반송된 적층체 (20) 는, 재차, 접착층 (18) 을 박리액에 의해 팽윤시킨다.In addition, when the control unit 23 raises the elevation unit 10 and a force is applied to separate the support plate 17 from the stacked body 20, at least one claw 1 moves from the support plate 17. When removing the claws 1, the drive unit 2, which has applied force to the claws 1 to hold the support plate 17, moves the claws 1 toward the outer circumferential end of the separation plate 4. . For this reason, the scaling value indicated by the magnetic sensor 3 is smaller than a value within a predetermined range for determining that the claw grips the outer circumferential end of the support plate 17. When the control unit 23 confirms that the scaling value indicated by the magnetic sensor 3 is smaller than a predetermined range, the control unit 23 lowers the lifting unit 10 and moves all the claws 1 to the driving unit 2. Sends an instruction to move to the initial position. After that, the control unit 23 again instructs the drive unit 2 to grip the outer circumferential end of the support plate 17 with the claws 1, and then instructs the lifting unit 10 to ascend. send. If the support plate 17 can be separated from the stacked body 20 by the separation operation again, the separation of the support plate 17 is completed, and the support separation device 100 performs the next step. In the separation operation again, if separation of the support plate 17 fails, the control unit 23 conveys the laminated body 20 whose separation failed to the outside by a conveyance arm (not shown). The layered product 20 transported to the outside of the support separation device 100 causes the adhesive layer 18 to swell again with the release solution.

또한, 제어부 (23) 가 재차의 분리 조작을 실시하는 횟수는, 사용자가 선택하여, 제어부 (23) 에 지시할 수 있도록 해도 된다.The number of times the control unit 23 performs the separation operation again may be selected by the user and instructed to the control unit 23 .

또한, 분리를 실패한 적층체가 서포트 플레이트의 접착층에 대향하는 면에 분리층을 얻고 있는 것인 경우, 서포트 플레이트를 개재하여 분리층에 광을 조사하고, 당해 분리층을 변질시켜, 접착력을 저하시키는 것이 바람직하다.In addition, when a laminate in which separation fails has a separation layer on the surface of the support plate facing the adhesive layer, light is irradiated to the separation layer through the support plate to alter the separation layer and reduce the adhesive strength. desirable.

〔적층체 (20)〕[Laminate (20)]

도 1 의 (b) 에 나타내는, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 의해 서포트 플레이트 (17) 를 분리하는 적층체 (20) 에 대하여, 상세하게 설명한다. 적층체 (20) 는, 기판 (19) 과, 서포트 플레이트 (17) 를 접착층 (18) 을 개재하여 첩부하여 이루어진다.The laminated body 20 which separates the support plate 17 by the support body separation apparatus 100 which concerns on this embodiment shown in FIG.1(b) is demonstrated in detail. The laminate 20 is formed by attaching the substrate 19 and the support plate 17 with an adhesive layer 18 interposed therebetween.

(서포트 플레이트 (17))(Support plate (17))

서포트 플레이트 (17) 는, 기판 (19) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (19) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해서 기판 (19) 을 지지하기 위한 것으로, 접착층 (18) 을 개재하여 기판 (19) 에 첩부된다.The support plate 17 is for supporting the substrate 19 in order to prevent damage or deformation of the substrate 19 during processes such as thinning, transport, and mounting of the substrate 19, and the adhesive layer 18 is It is affixed to the board|substrate 19 through it.

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 의해 분리하는 적층체 (20) 에 있어서, 서포트 플레이트 (17) 는, 상면에서 보았을 때의 형상이, 원형인 평판상이고, 두께 방향에 있어서 복수의 관통공이 형성되어 있다. 서포트 플레이트 (17) 는, 관통공으로부터, 박리액을 공급함으로써 접착층 (18) 을 팽윤시킬 수 있다.In the laminate 20 separated by the support separator 100 according to the present embodiment, the support plate 17 has a circular flat plate shape when viewed from above, and has a plurality of penetrations in the thickness direction. ball is formed. The support plate 17 can swell the adhesive layer 18 by supplying the peeling solution through the through hole.

서포트 플레이트 (지지체) (17) 는, 기판 (19) 을 지지하는 지지체이고, 접착층 (18) 을 개재하여, 기판 (19) 에 첩부된다. 그 때문에, 서포트 플레이트 (17) 로는, 기판 (19) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (19) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해서 필요한 강도를 가지고 있으면 된다. 또한, 서포트 플레이트에는, 접착층과 대향하는 측의 면에 광을 조사함으로써 변질되는 분리층이 형성된 것을 사용할 수도 있다. 따라서, 분리층을 변질시키기 위한 광을 투과시키는 것이면 된다. 이상의 관점에서, 서포트 플레이트 (17) 로는, 유리, 실리콘, 아크릴계 수지로 이루어지는 것 등을 들 수 있다.The support plate (support body) 17 is a support body that supports the substrate 19 and is attached to the substrate 19 via an adhesive layer 18 . Therefore, the support plate 17 should just have strength required to prevent damage or deformation of the substrate 19 during processes such as thinning, conveyance, and mounting of the substrate 19 . In addition, as the support plate, one formed with a separation layer that is changed in quality by irradiating light to the surface on the side facing the adhesive layer can also be used. Therefore, it is only necessary to transmit light for deteriorating the separation layer. From the above viewpoint, examples of the support plate 17 include those made of glass, silicone, and acrylic resins.

또한, 서포트 플레이트 (17) 는, 300 ∼ 1000 ㎛ 의 두께의 것을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 의하면, 이와 같이, 두께가 얇은 지지체여도, 당해 지지체가 파손되는 것을 방지하면서, 당해 지지체의 외주 단부를 순조롭게 파지할 수 있다.In addition, the support plate 17 can use the thing of 300-1000 micrometers in thickness. According to the support body separation device 100 according to the present embodiment, even if the support body is thin in this way, the outer peripheral end portion of the support body can be gripped smoothly while preventing the support body from being damaged.

(접착층 (18))(adhesive layer (18))

접착층 (18) 은, 기판 (19) 과 서포트 플레이트 (17) 를 첩합하는 것으로, 기판 (19) 에 접착제를 도포함으로써 형성된다. 기판 (19) 또는 서포트 플레이트 (17) 에 대한 접착제의 도포 방법으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 스핀 코트, 딥핑, 롤러 블레이드, 스프레이 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 들 수 있다. 또한, 접착층 (18) 은, 예를 들어, 접착제를 직접, 기판 (19) 에 도포하는 대신에, 접착제가 양면에 미리 도포되어 있는 필름 (이른바, 드라이 필름) 을, 기판 (19) 에 첩부함으로써 형성해도 된다.The adhesive layer 18 is formed by applying an adhesive to the substrate 19 by bonding the substrate 19 and the support plate 17 together. The method of applying the adhesive to the substrate 19 or the support plate 17 is not particularly limited, and examples thereof include spin coating, dipping, roller blade coating, spray coating, and slit coating. In addition, the adhesive layer 18, for example, instead of applying the adhesive directly to the substrate 19, by attaching a film (so-called dry film) to which the adhesive has been previously applied on both sides to the substrate 19 can form

접착층 (18) 의 두께는, 첩합의 대상이 되는 기판 (19) 및 서포트 플레이트 (17) 의 종류, 접착 후에 실시되는 기판 (19) 에 실시되는 처리 등에 따라 적절히 설정하는 것이 가능하지만, 10 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 18 can be appropriately set depending on the types of the substrate 19 and support plate 17 to be bonded, the treatment applied to the substrate 19 after bonding, and the like, but it is 10 to 150 It is preferably ㎛, and it is more preferable that it is 15 to 100 ㎛.

접착층 (18) 을 형성하는 접착제로는, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있지만, 가열하는 것에 의해 열 유동성이 향상되는 열 가소성의 접착 재료가 바람직하다. 열 가소성의 접착 재료로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 탄화수소계 수지, 엘라스토머, 폴리설폰계 수지 등을 들 수 있다.The adhesive forming the adhesive layer 18 is not particularly limited and can be used, but a thermoplastic adhesive material that improves thermal fluidity by heating is preferable. Examples of the thermoplastic adhesive material include acrylic resins, styrene resins, maleimide resins, hydrocarbon resins, elastomers, and polysulfone resins.

(기판 (19))(Substrate (19))

기판 (19) 은, 접착층 (18) 을 개재하여 서포트 플레이트 (17) 에 지지된 상태로, 박화, 실장 등의 프로세스에 제공될 수 있다. 기판 (19) 으로는, 실리콘 웨이퍼 기판에 한정되지 않고, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 기판을 사용할 수 있다.The board|substrate 19 can be provided for processes, such as thinning and mounting, in the state supported by the support plate 17 via the adhesive layer 18. As the substrate 19, it is not limited to a silicon wafer substrate, and an arbitrary substrate such as a ceramic substrate, a thin film substrate, and a flexible substrate can be used.

(다이싱 테이프 (21))(Dicing Tape (21))

다이싱 테이프 (21) 는, 적층체 (20) 의 기판 (19) 측에 첩착되어 있고, 서포트 플레이트 (17) 를 박리한 후의 기판 (19) 을 다이싱하기 위해서 사용된다.The dicing tape 21 is adhered to the side of the substrate 19 of the layered product 20, and is used for dicing the substrate 19 after the support plate 17 is peeled off.

다이싱 테이프 (21) 로는, 예를 들어 베이스 필름에 점착층이 형성된 구성의 다이싱 테이프 (21) 를 사용할 수 있다. 베이스 필름으로는, 예를 들어, PVC (폴리염화비닐), 폴리올레핀 또는 폴리프로필렌 등의 수지 필름을 사용할 수 있다.As the dicing tape 21, the dicing tape 21 of the structure in which the adhesive layer was formed in the base film can be used, for example. As a base film, resin films, such as PVC (polyvinyl chloride), polyolefin, or polypropylene, can be used, for example.

(다이싱 프레임 (22))(dicing frame 22)

다이싱 테이프 (21) 의 노출면의 더욱 외주에는, 다이싱 테이프 (21) 의 휨을 방지하기 위한 다이싱 프레임 (22) 이 장착되어 있다. 다이싱 프레임 (22) 으로는, 예를 들어, 알루미늄 등의 금속제의 다이싱 프레임, 스테인리스 스틸 (SUS) 등의 합금제의 다이싱 프레임, 및 수지제의 다이싱 프레임을 들 수 있다.On the outer periphery of the exposed surface of the dicing tape 21, a dicing frame 22 for preventing warping of the dicing tape 21 is attached. Examples of the dicing frame 22 include a dicing frame made of metal such as aluminum, a dicing frame made of an alloy such as stainless steel (SUS), and a dicing frame made of resin.

＜지지체 분리 방법＞<How to separate the support>

본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판 (19) 과, 기판 (19) 을 지지하는 서포트 플레이트 (지지체) (17) 를 첩부하여 이루어지는 적층체 (20) 로부터, 서포트 플레이트 (17) 를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 적층체 (20) 에 있어서의 서포트 플레이트의 외주 단부를 복수의 손톱부 (1) 에 의해 파지하는 파지 공정을 포함하고, 파지 공정에서는, 이동한 손톱부 (1) 의 각각의 위치를 별개로 검지하고, 복수의 손톱부 (1) 중 적어도 1 개가, 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 검지하면, 복수의 손톱부 (1) 모두를 초기의 위치로 이동하도록 제어한다.A support body separation method according to an embodiment of the present invention is a support plate 17 from a laminate 20 formed by attaching a substrate 19 and a support plate (support body) 17 for supporting the substrate 19. A support body separation method for separating the support plate includes a gripping step of gripping the outer circumferential end of the support plate in the laminate 20 with a plurality of claws 1, and in the gripping step, the moved claw 1 Each position of is separately detected, and when it is detected that at least one of the plurality of claws 1 has moved inward from a predetermined area, control is performed to move all of the plurality of claws 1 to their initial positions. do.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 손톱부 (1) 가 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 검지하면, 복수의 손톱부 (1) 모두를 초기의 위치로 이동하고, 그 후, 재차, 동일한 적층체 (20) 에 대하여 파지 공정을 실시해도 된다.Further, in the method for separating the support body according to one embodiment of the present invention, when it is detected that the claws 1 have moved inward from a predetermined area, all of the plurality of claws 1 are moved to their initial positions, and After that, you may perform the holding process with respect to the same laminated body 20 again.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 파지 공정에서는, 서포트 플레이트 (17) 의 평면부에 당접하는 당접면 (4a) 에 서포트 플레이트의 평면부를 당접하고, 복수의 손톱부 (1) 의 각각이 가지고 있는, 당접면 (4a) 의 면 방향에 있어서 당접면 (4a) 으로부터 멀어질수록, 당접면 (4a) 의 외주로부터 내주를 향하는 경사가 커지는 복수의 경사면 (1b) 에, 서포트 플레이트에 형성된 모따기 부위 (17a) 를 당접하는 것에 의해, 서포트 플레이트를 파지하는 것이 보다 바람직하다.Further, in the method for separating the support body according to one embodiment of the present invention, in the gripping step, the flat portion of the support plate 17 is brought into contact with the contact surface 4a that is in contact with the flat portion of the support plate 17, and a plurality of claws 1 ), each of which has a plurality of inclined surfaces 1b whose inclination from the outer periphery to the inner periphery of the contact surface 4a increases as the distance from the contact surface 4a in the surface direction of the contact surface 4a increases. It is more preferable to grip the support plate by abutting the chamfer 17a formed on the plate.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 파지 공정 전에, 당접면 (4a) 의 면 방향에 있어서, 손톱부 (1) 에 있어서의 경사면 (1b) 의 단변과 당접면 (4a) 사이의 거리를, 서포트 플레이트 (17) 의 두께에 따라 조정하는 조정 공정을 구비하고 있는 것이 보다 바람직하다.Further, in the support body separation method according to one embodiment of the present invention, in the surface direction of the contact surface 4a, before the gripping step, the short side of the inclined surface 1b in the claw 1 and the contact surface 4a It is more preferable to provide an adjustment process of adjusting the distance between them according to the thickness of the support plate 17.

본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 파지 공정에서는, 당접면 (4a) 을 구비하고, 상하 방향으로 가동하도록 걸린 분리 플레이트 (플레이트부) (4) 를 강하시켜, 서포트 플레이트 (17) 의 평면부에 당접면 (4a) 을 당접하는 것이 바람직하다.In the method for separating a support body according to an embodiment of the present invention, in the gripping step, a separation plate (plate portion) 4 having a contact surface 4a and suspended so as to move vertically is lowered, and the support plate 17 It is preferable to contact the contact surface 4a to the flat part of the .

본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to each embodiment described above, and various changes are possible within the scope indicated in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments are also included in the technical scope of the present invention. do.

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법은, 예를 들어, 미세화된 반도체 장치의 제조 공정에 있어서 광범위하게 이용할 수 있다.The support body separation device and the support body separation method according to the present invention can be widely used in, for example, a manufacturing process of a miniaturized semiconductor device.

1 ; 손톱부
1a ; 포착면 (손톱부)
1b ; 경사면 (손톱부)
1c ; 조정부
2 ; 구동부
2a ; 이동축 (구동부)
2b ; 지지부 (구동부)
3 ; 자기 센서 (검지부)
3a ; 마그넷 (검지부)
3b, 3c ; 센서 헤드 (검지부)
4 ; 분리 플레이트 (플레이트부)
4a ; 당접면 (플레이트부)
6 ; 걸림부
7 ; 베어링부 (걸림부)
7a ; 테이퍼면 (개구면, 걸림부)
8 ; 당접부 (걸림부)
8a ; 감합면 (걸림부)
9 ; 축부 (걸림부)
10 ; 승강부
14 ; 스테이지 (고정부)
17 ; 서포트 플레이트 (지지체)
17a ; 모따기 부위 (지지체)
18 ; 접착층
19 ; 기판
20 ; 적층체
23 ; 제어부
100 ; 지지체 분리 장치One ; nail part
1a; Capture surface (nail part)
1b; Inclined surface (nail part)
1c ; coordination department
2 ; driving part
2a; Moving axis (drive part)
2b; Support part (drive part)
3 ; Magnetic sensor (detection unit)
3a; Magnet (detection unit)
3b, 3c; Sensor head (detection unit)
4 ; Separation plate (plate part)
4a; Contact surface (plate part)
6 ; hanging part
7; Bearing part (hanging part)
7a; Tapered surface (opening surface, hooking part)
8 ; Contact part (hanging part)
8a; Mating surface (hanging part)
9; Shaft part (Hanging part)
10; Elevator
14; stage (fixed part)
17; support plate (support)
17a; Chamfer area (support)
18; adhesive layer
19; Board
20; laminate
23; control unit
100; support separation device

Claims (11)

기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서,
상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 외주 단부를 파지하는 복수의 손톱부와,
상기 손톱부의 각각을, 상기 지지체의 평면부에 대하여 별개로 평행하게 이동시키는 구동부와,
상기 구동부에 의해 이동되는 상기 손톱부의 각각의 위치를 별개로 검지하는 검지부와,
상기 복수의 손톱부 중 적어도 1 개가, 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 상기 검지부가 검지하면, 상기 복수의 손톱부 모두를 초기의 위치로 이동하도록 제어하는 제어부를 구비하고,
플레이트부와,
상기 적층체에 있어서의 기판측을 고정시키는 고정부와,
상기 플레이트부를 상하 방향으로 승강시키는 승강부를 추가로 구비하고,
상기 플레이트부는, 상하 방향으로 가동하도록, 복수의 걸림부에 의해 상기 승강부에 걸리고,
상기 복수의 걸림부와, 상기 복수의 손톱부는, 상면에서 보았을 때, 교대로 또한 등간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.A support body separation device for separating a support body from a laminate formed by attaching a substrate and a support body supporting the substrate,
a plurality of claws for gripping an outer circumferential end of the support in the laminate;
a drive unit for separately moving each of the claw portions in parallel with respect to the flat portion of the support body;
a detecting unit that separately detects each position of the nail part moved by the driving unit;
a control unit for controlling all of the plurality of fingernails to move to an initial position when the detection unit detects that at least one of the plurality of fingernails has moved inward from a predetermined region;
a plate part,
a fixing part for fixing the substrate side in the laminate;
Further comprising a lifting unit for lifting the plate unit in a vertical direction,
The plate part is caught on the elevating part by a plurality of hooking parts so as to move in the vertical direction,
The support body separation device characterized in that the plurality of hooking portions and the plurality of claw portions are arranged alternately and at equal intervals when viewed from above. 제 1 항에 있어서,
상기 검지부는, 상기 손톱부의 변위를 검지하는 위치 계측 센서를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 1,
The support body separation device characterized in that the detection unit is provided with a position measurement sensor that detects the displacement of the claw. 제 1 항에 있어서,
상기 구동부는, 이동축과, 당해 이동축을 가동으로 지지하는 지지부를 구비하고,
상기 검지부는, 적어도 1 개의 마그넷과, 당해 마그넷의 변위를 검지하는 적어도 2 개의 센서 헤드를 구비하고 있고,
상기 손톱부는, 파지되는 상기 지지체의 외주 단부보다 외측에 배치되는 측의 상기 이동축의 단부에 형성되고,
상기 센서 헤드의 각각은, 상기 지지부에 있어서의 상기 이동축의 이동 방향의 전측과 후측에 배치되고,
상기 마그넷은, 상기 이동 축에 고정되고, 상기 2 개의 센서 헤드 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 1,
The drive unit includes a moving shaft and a support unit for movably supporting the moving shaft,
The detection unit includes at least one magnet and at least two sensor heads that detect displacement of the magnet;
The nail portion is formed at an end of the moving shaft on the side disposed outside the outer circumferential end of the support to be gripped,
Each of the sensor heads is disposed on the front side and the rear side of the movement direction of the movement axis in the support section,
The support body separation device, characterized in that the magnet is fixed to the moving shaft and disposed between the two sensor heads. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구동부는, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 평면부에 당접하는 당접면을 갖는 상기 플레이트부에 형성되고,
상기 손톱부의 각각은, 상기 플레이트부에 있어서의 상기 당접면으로부터 멀어질수록, 당해 당접면의 외주로부터 내주를 향하여 경사지는 경사면을 구비하고 있고,
상기 당접면에 상기 지지체의 평면부를 당접하고, 상기 지지체의 외주 단부에 형성된 모따기 부위에 상기 경사면을 당접하는 것에 의해, 상기 지지체를 파지하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to any one of claims 1 to 3,
The driving part is formed in the plate part having a contact surface abutting the flat part of the support body in the laminated body,
Each of the claw portions has an inclined surface that inclines from an outer circumference to an inner periphery of the contact surface as it moves away from the contact surface in the plate portion;
The support body separation device, characterized in that the support body is gripped by contacting the flat part of the support body with the contact surface and abutting the inclined surface with a chamfer formed at an outer circumferential end of the support body. 제 4 항에 있어서,
상기 손톱부의 각각은, 상기 플레이트부에 있어서의 당접면에 수직한 방향에 있어서, 당해 손톱부에 있어서의 경사면의 단변과 상기 플레이트부에 있어서의 당접면 사이의 거리를 조정하는 조정부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.According to claim 4,
Each of the claw portions includes an adjusting portion for adjusting a distance between a short side of an inclined surface of the claw portion and a contact surface of the plate portion in a direction perpendicular to the contact surface of the plate portion. Support separation device, characterized in that. 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서,
상기 적층체에 있어서의 상기 지지체의 외주 단부를 복수의 손톱부에 의해 파지하는 파지 공정을 포함하고,
상기 파지 공정에서는, 이동한 상기 손톱부의 각각의 위치를 별개로 검지하고, 상기 복수의 손톱부 중 적어도 1 개가, 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 검지하면, 상기 복수의 손톱부 모두를 초기의 위치로 이동하도록 제어하고,
상기 파지 공정에서는, 당접면을 구비하고, 상하 방향으로 가동하도록 복수의 걸림부에 의해 걸린 플레이트부를 강하시켜, 상기 지지체의 평면부에 상기 당접면을 당접하고,
상기 복수의 걸림부와, 상기 복수의 손톱부는, 상면에서 보았을 때, 교대로 또한 등간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.A support body separation method for separating a support body from a laminate formed by attaching a substrate and a support body supporting the substrate,
A gripping step of gripping an outer circumferential end of the support in the laminate with a plurality of claws,
In the gripping step, the position of each of the moved claws is separately detected, and when it is detected that at least one of the plurality of claws has moved inward from a predetermined area, all of the plurality of claws are set at the initial stage. control to move into position,
In the gripping step, a contact surface is provided, and a plate portion engaged by a plurality of locking portions is lowered so as to move in the vertical direction, and the contact surface is brought into contact with the flat portion of the support body;
The support body separation method characterized in that the plurality of hooking portions and the plurality of claw portions are arranged alternately and at equal intervals when viewed from above. 제 6 항에 있어서,
상기 손톱부가 소정의 영역보다 내측으로 이동한 것을 검지하면, 상기 복수의 손톱부 모두를 초기의 위치로 이동하고, 그 후, 재차, 동일한 적층체에 대하여 상기 파지 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.According to claim 6,
When it is detected that the claws have moved inward from a predetermined area, all of the plurality of claws are moved to their initial positions, and then the gripping step is performed again for the same laminated body. separation method. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 파지 공정에서는, 상기 지지체의 평면부에 당접하는 당접면에 상기 지지체의 평면부를 당접하고,
상기 복수의 손톱부의 각각이 가지고 있는, 당해 당접면에 수직한 방향에 있어서 당해 당접면으로부터 멀어질수록, 당해 당접면의 외주로부터 내주를 향하여 경사지는 복수의 경사면에, 상기 지지체에 형성된 모따기 부위를 당접하는 것에 의해, 상기 지지체를 파지하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.According to claim 6 or 7,
In the gripping step, the flat part of the support is brought into contact with the contact surface contacting the flat part of the support,
The chamfered portions formed on the support body are formed on a plurality of inclined surfaces, which each of the plurality of claws has, that incline from the outer circumference to the inner periphery of the contact surface as they move away from the contact surface in the direction perpendicular to the contact surface. A support body separation method characterized in that the support body is gripped by abutting the support body. 제 8 항에 있어서,
상기 파지 공정 전에, 상기 당접면에 수직한 방향에 있어서, 당해 손톱부에 있어서의 상기 경사면의 단변과 상기 당접면 사이의 거리를, 상기 지지체의 두께에 따라 조정하는 조정 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.According to claim 8,
and an adjustment step of adjusting a distance between a short side of the inclined surface and the contact surface in the claw portion in a direction perpendicular to the contact surface before the gripping step according to the thickness of the support body. A support separation method. 삭제delete 삭제delete
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