KR102542890B1 - Wafer elongation device - Google Patents

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KR102542890B1
KR102542890B1 KR1020230043598A KR20230043598A KR102542890B1 KR 102542890 B1 KR102542890 B1 KR 102542890B1 KR 1020230043598 A KR1020230043598 A KR 1020230043598A KR 20230043598 A KR20230043598 A KR 20230043598A KR 102542890 B1 KR102542890 B1 KR 102542890B1
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lifting
opening
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남진우
권남규
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남진우
권남규
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Abstract

본 발명은 마운트 테이프가 링 프레임(Ring Frame)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있도록 구현한 웨이퍼 신장 장치에 관한 것으로, 원형의 링 형태로 형성되어 상기 마운트 테이프가 부착되어 있는 상태의 상기 링 프레임의 하측이 안착되는 하부 링형 지그; 및 상기 하부 링형 지그에 안착되어 있는 상태의 상기 링 프레임의 상측에 밀착되어 상기 링 프레임과 상기 마운트 테이프를 동시에 체결하는 상부 링형 지그;를 포함한다.The present invention relates to a wafer extension device implemented to prevent separation of a mount tape from a ring frame, and is formed in a circular ring shape to the lower side of the ring frame to which the mount tape is attached. a lower ring-type jig on which it is seated; and an upper ring-shaped jig that adheres to an upper side of the ring frame seated on the lower ring-shaped jig and fastens the ring frame and the mount tape at the same time.

Description

웨이퍼 신장 장치{Wafer elongation device}Wafer elongation device {Wafer elongation device}

본 발명은 웨이퍼 신장 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 마운트 테이프가 링 프레임(Ring Frame)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있도록 구현한 웨이퍼 신장 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer extension device, and more particularly, to a wafer extension device implemented to prevent separation of a mount tape from a ring frame.

최근 들어, 방대한 데이터를 저장 및 방대한 데이터를 단 시간 내 처리하는 것이 가능한 반도체 칩 및 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지가 개발되고 있다.Recently, a semiconductor chip and a semiconductor package including the semiconductor chip capable of storing vast amount of data and processing the vast amount of data within a short period of time have been developed.

최근 반도체 패키지의 부피 및 두께를 감소시키기 위해, 반도체 칩의 두께를 감소시키는 기술이 개발되고 있다. 반도체 칩의 두께를 감소시키기 위해서 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼의 후면을 연마하는 기술이 개발되고 있다.Recently, in order to reduce the volume and thickness of a semiconductor package, a technique for reducing the thickness of a semiconductor chip is being developed. In order to reduce the thickness of semiconductor chips, a technique of polishing the back surface of wafers on which semiconductor chips are formed has been developed.

그러나, 웨이퍼의 후면을 연마하여 웨이퍼의 두께를 감소시킬 경우, 웨이퍼의 형상이 크게 변형되는 단점을 갖는다. 웨이퍼의 형상이 크게 변형될 경우, 웨이퍼로부터 반도체 칩을 개별화하는 개별화 공정 및 다이어탯치 공정 등에서 빈번한 불량이 발생되는 문제점을 갖는다.However, when the thickness of the wafer is reduced by polishing the rear surface of the wafer, the shape of the wafer is greatly deformed. When the shape of the wafer is greatly deformed, there is a problem in that defects frequently occur in an individualization process of individualizing a semiconductor chip from a wafer and a die attach process.

공정 상 링 프레임에 마운트 테이프가 붙고 그 위에 웨이퍼 형성 되어 있다. 링 프레임을 신장시켜서 각각의 웨이퍼를 분리 시킨 후 다음 공정으로 넘어가는 과정이다.In the process, a mount tape is attached to the ring frame and a wafer is formed on it. This is the process of moving on to the next process after separating each wafer by extending the ring frame.

그 과정에 마운트 테이프의 접착력 부족으로 떨어지는 현상이 간혈적 발생 되고 있다.In the process, the phenomenon of falling due to lack of adhesion of the mount tape is intermittently occurring.

종래의 경우, 하단에 있는 가운데 링 하나와 상단에 있는 분리된 좌우 상판으로 링 프레임을 누르는 과정에 신장 중 마운트 테이프가 떨어지는 간혈적 으로 발생하고, 양산 중 고가에 제품 불량 발생된다는 문제점을 가지고 있었다.In the case of the prior art, in the process of pressing the ring frame with one middle ring at the bottom and the separated left and right upper plates at the top, the mount tape falls intermittently during elongation, and there was a problem that high-priced products were defective during mass production.

한편, 전술한 배경 기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.On the other hand, the above-mentioned background art is technical information that the inventor possessed for derivation of the present invention or acquired in the process of derivation of the present invention, and cannot necessarily be said to be known art disclosed to the general public prior to filing the present invention. .

한국등록특허 제10-1006526호 (2011.01.07. 공고)Korean Patent Registration No. 10-1006526 (2011.01.07. Notice)

본 발명의 일측면은 마운트 테이프가 링 프레임(Ring Frame)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있도록 구현한 웨이퍼 신장 장치를 제공한다.One aspect of the present invention provides a wafer extension device implemented to prevent separation of the mount tape from the ring frame.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치는, 마운트 테이프가 링 프레임(Ring Frame)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있도록 구현한 웨이퍼 신장 장치에 있어서, 원형의 링 형태로 형성되어 상기 마운트 테이프가 부착되어 있는 상태의 상기 링 프레임의 하측이 안착되는 하부 링형 지그; 및 상기 하부 링형 지그에 안착되어 있는 상태의 상기 링 프레임의 상측에 밀착되어 상기 링 프레임과 상기 마운트 테이프를 동시에 체결하는 상부 링형 지그;를 포함한다.In the wafer extension device according to an embodiment of the present invention, in the wafer extension device implemented to prevent separation of the mount tape from the ring frame, it is formed in a circular ring shape to which the mount tape is attached. a lower ring-type jig on which the lower side of the ring frame is seated; and an upper ring-shaped jig that adheres to an upper side of the ring frame seated on the lower ring-shaped jig and fastens the ring frame and the mount tape at the same time.

일 실시예에서, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치는, 상기 링 프레임과 상기 마운트 테이프를 동시에 체결하고 있는 상기 하부 링형 지그와 상기 상부 링형 지그의 중앙 개구부를 따라 상승 이동하면서 상기 마운트 테이프를 저면으로부터 상측 방향으로 들어 올려 주는 승강 신장부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the wafer extension device according to an embodiment of the present invention moves upward along the central openings of the lower ring-shaped jig and the upper ring-shaped jig, which simultaneously fasten the ring frame and the mount tape, while the mount tape It may further include; an elevating extension part that lifts the upward direction from the bottom surface.

일 실시예에서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치는, 상기 승강 신장부의 측면 테두리를 따라 설치되며, 상기 승강 신장부의 상면이 상기 마운트 테이프를 저면에 닿기 전에 압축 공기를 분사시켜 상기 마운트 테이프를 저면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 이물질 제거부;를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the wafer extension device according to another embodiment of the present invention is installed along the lateral edge of the elevation extension portion, and sprays compressed air before the upper surface of the elevation extension portion touches the lower surface of the mount tape to the mount tape. It may further include a foreign matter removal unit for removing foreign matter attached to the bottom surface of the tape.

일 실시예에서, 상기 이물질 제거부는, 상기 승강 신장부의 측면 테두리를 따라 고정 설치되는 거치 링; 상기 거치 링의 상측을 따라 일정한 간격으로 이격되어 다수 개가 설치되는 승강 엑츄에이터; 상기 승강 신장부의 외경보다 큰 내경을 형성하는 원형의 링 형태로 형성되어 상기 승강 엑츄에이터에 의해 지지되며, 평상 시 수축된 상태의 상기 승강 엑츄에이터에 의해 상기 승강 신장부의 상면보다 하측으로 하강 이동되며, 신장 구동되는 상기 승강 엑츄에이터에 의해 상기 승강 신장부의 상면보다 상측으로 상승 이동되는 승강 링; 및 상방을 향하도록 강사면을 형성하는 상기 승강 링의 내주면의 상측을 따라 일정한 간격으로 다수 개가 이격 설치되며, 상기 마운트 테이프를 저면 방향으로 압축 공기를 분사시켜 상기 마운트 테이프를 저면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 분사 모듈;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the foreign matter removal unit, the mounting ring fixedly installed along the side edge of the elevating extension unit; Elevating actuators spaced apart at regular intervals along the upper side of the holding ring are installed in plurality; It is formed in a circular ring shape forming an inner diameter larger than the outer diameter of the lifting extension part, supported by the lifting actuator, and is moved downward from the upper surface of the lifting extension part by the lifting actuator in a normally contracted state, elongation a lifting ring that is moved upward from an upper surface of the lifting and extending portion by the driven lifting actuator; And a plurality of pieces are spaced apart at regular intervals along the upper side of the inner circumferential surface of the elevating ring forming the steel surface facing upward, and the foreign matter attached to the bottom surface of the mount tape is sprayed with compressed air toward the bottom surface of the mount tape. It may include; injection module to remove.

일 실시예에서, 상기 분사 모듈은, 상기 승강 링의 내주면의 상측 경사면으로 개구부를 형성하면서 상기 승강 링의 내주면의 상측 경사면과 직각되도록 상기 승강 링의 내측에 형성되는 제1 안착홈; 상기 제1 안착홈의 형상에 대응하는 원기둥 형태로 형성되어 상기 제1 안착홈에 회전 가능하도록 연결 설치되는 회전 블록; 상기 제1 안착홈으로부터 후방으로 이격 설치되며, 압축 공기를 상기 제1 안착홈으로 전달하는 동시에 상기 회전 블록을 회전 구동시켜 주는 블록 회전 유도부; 상기 회전 블록의 전단으로 개구부를 형성하면서 상기 회전 블록의 내측을 따라 형성되는 제2 안착홈; 및 상기 제2 안착홈에 연결 설치되며, 상기 회전 블록이 회전함에 따라 함께 회전하면서 상기 회전 블록을 통해 전달되는 압축 공기를 상기 회전 블록의 전방으로 분사시켜 주는 분사 블록;을 포함할 수 있다.In one embodiment, the injection module, while forming an opening on the upper inclined surface of the inner circumferential surface of the lifting ring and perpendicular to the upper inclined surface of the inner circumferential surface of the lifting ring formed on the inside of the lifting ring; a rotation block formed in a cylindrical shape corresponding to the shape of the first seating groove and rotatably connected to the first seating groove; a block rotation induction unit that is spaced apart from the first seating groove to the rear and transmits compressed air to the first seating groove and at the same time rotates and drives the rotating block; a second seating groove formed along an inner side of the rotation block while forming an opening at the front end of the rotation block; and a spray block connected to the second seating groove and configured to inject compressed air transmitted through the rotary block toward the front of the rotary block while rotating together as the rotary block rotates.

일 실시예에서, 상기 분사 블록은, 상기 제1 안착홈으로 공급되는 압축 공기를 상기 제2 안착홈으로 전달할 수 있도록 상기 회전 블록의 후단으로부터 상기 제2 안착홈의 내측까지 연통 형성되는 제1 전달관; 상기 제2 안착홈의 내측으로 밀착 안착되어 상기 제2 안착홈의 배출구를 밀폐시켜 주며, 상기 제2 안착홈으로 압축 공기가 유입됨에 따라 공기의 압력에 의해 상기 제2 안착홈을 따라 전진 이동되어 전단에 형성되는 경사면이 상기 제2 안착홈으로부터 노출 배치되는 개폐 블록; 상기 개폐 블록의 후단으로부터 상기 개폐 블록의 전단 경사면까지 연통 형성되어 상기 제2 안착홈으로 유입되는 압축 공기를 상기 개폐 블록의 전단 경사면을 통해 분사되도록 하는 제2 전달관; 상기 개폐 블록의 후단에 설치되는 제1 자성체; 상기 제1 자성체와 대향하면서 제2 안착홈의 내측에 설치되어 상기 제1 자성체를 체결하며, 압축 공기에 의해 전진 이동되었던 상기 개폐 블록을 압축 공기의 공급 종료 뒤 자성을 이용하여 잡아당겨 다시 체결하는 제2 자성체; 상기 제1 안착홈의 개구부에 회동 가능하도록 연결 설치되어 상기 제1 안착홈으로 상기 개폐 블록이 삽입되면 상기 제1 안착홈의 개구부를 덮는 덮개; 상기 덮개의 전단에 설치되는 제3 자성체; 및 상기 제3 자성체와 반대 극성을 형성하면서 상기 제1 안착홈의 개구부에 설치되어 상기 제3 자성체를 체결하는 제4 자성체;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the injection block is formed in communication from the rear end of the rotary block to the inner side of the second seating groove so as to transfer the compressed air supplied to the first seating groove to the second seating groove. coffin; It is seated in close contact with the inside of the second seating groove to seal the outlet of the second seating groove, and as compressed air flows into the second seating groove, it moves forward along the second seating groove by air pressure. an opening/closing block in which an inclined surface formed at a front end is exposed from the second seating groove; a second transmission pipe formed in communication from the rear end of the opening/closing block to the front inclined surface of the opening/closing block to spray compressed air flowing into the second seating groove through the front inclined surface of the opening/closing block; a first magnetic body installed at the rear end of the opening/closing block; It faces the first magnetic body and is installed inside the second seating groove to fasten the first magnetic body, and pulls the opening and closing block, which has been moved forward by compressed air, using magnetism after the supply of compressed air is terminated to fasten again. a second magnetic body; a cover that is rotatably connected to the opening of the first seating groove and covers the opening of the first seating groove when the opening/closing block is inserted into the first seating groove; a third magnetic body installed at the front end of the cover; and a fourth magnetic body installed in the opening of the first seating groove to engage the third magnetic body while forming an opposite polarity to the third magnetic body.

일 실시예에서, 상기 블록 회전 유도부는, 상기 제1 안착홈으로부터 후방으로 이격되어 상기 승강 링의 내측에 형성되며, 압축 공기 공급 장치로부터 공급되는 압축 공기를 일측으로부터 공급받아 내부 공간을 회전하면서 경유시킨 뒤 타측을 통해 상기 제1 안착홈으로 전달하는 회전 챔버; 전단이 상기 회전 블록의 후단 중앙에 축결합에 의해 설치되고 후단이 상기 회전 챔버로 삽입된 뒤 상기 회전 챔버의 후면 중단에 회전 가능하도록 연결 설치되는 블록 회전축; 및 상기 회전 챔버에 배치되는 상기 블록 회전축의 둘레를 따라 다수 개가 설치되어 상기 회전 챔버를 경유하면서 이동하는 압축 공기에 의해 상기 블록 회전축의 회전을 유도하기 위한 회전 유도 날개;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the block rotation induction unit is spaced apart from the first seating groove rearward and is formed on the inside of the lifting ring, and receives compressed air supplied from a compressed air supply device from one side and passes through the inner space while rotating. a rotation chamber that transmits the first seating groove through the other side after the rotation chamber; a block rotation shaft having a front end installed at the center of the rear end of the rotation block by shaft coupling and having a rear end rotatably connected to a rear end of the rotation chamber after being inserted into the rotation chamber; and a plurality of rotation guide vanes installed along the circumference of the block rotation shaft disposed in the rotation chamber to induce rotation of the block rotation shaft by compressed air passing through the rotation chamber.

상술한 본 발명의 일측면에 따르면, ~ 효과를 제공할 수 있다.According to one aspect of the present invention described above, it is possible to provide an effect.

본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 이하에서 설명할 내용으로부터 통상의 기술자에게 자명한 범위 내에서 다양한 효과들이 포함될 수 있다.Effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and various effects may be included within a range apparent to those skilled in the art from the contents to be described below.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 2는 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치에 의해 가공될 피가공물을 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치에 의한 도 2의 피가공물의 가공 방법을 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.
도 5는 도 4의 이물질 제거부를 보여주는 도면이다.
도 6 및 도 7은 도 4의 분사 모듈을 보여주는 도면들이다.
1 is a diagram showing a schematic configuration of a wafer extension apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a workpiece to be processed by the wafer stretching apparatus according to an embodiment of the present invention of FIG. 1 .
FIG. 3 is a view showing a method of processing the workpiece of FIG. 2 using the wafer extension apparatus according to an embodiment of the present invention of FIG. 1 .
4 is a diagram showing a schematic configuration of a wafer extension apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view showing the foreign matter removal unit of FIG. 4 .
6 and 7 are views showing the injection module of FIG. 4 .

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예와 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The detailed description of the present invention which follows refers to the accompanying drawings which illustrate, by way of illustration, specific embodiments in which the present invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable one skilled in the art to practice the present invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different from each other but are not necessarily mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in another embodiment without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment. Additionally, it should be understood that the location or arrangement of individual components within each disclosed embodiment may be changed without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the detailed description set forth below is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is limited only by the appended claims, along with all equivalents as claimed by those claims. Like reference numbers in the drawings indicate the same or similar function throughout the various aspects.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a wafer extension apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치(10)는, 하부 링형 지그(100) 및 상부 링형 지그(200)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , a wafer stretching apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a lower ring-shaped jig 100 and an upper ring-shaped jig 200 .

하부 링형 지그(100)는, 원형의 링 형태로 형성되어 도 2에 도시된 바와 같은 마운트 테이프(T)가 부착되어 있는 상태의 링 프레임(F)의 하측이 안착된다.The lower ring-shaped jig 100 is formed in a circular ring shape, and the lower side of the ring frame F to which the mount tape T is attached as shown in FIG. 2 is seated.

상부 링형 지그(200)는, 원형의 링 형태로 통가공하여 제작되며, 하부 링형 지그(100)에 안착되어 있는 상태의 링 프레임(F)의 상측에 밀착되어 링 프레임(F)과 마운트 테이프(T)를 동시에 체결하여 하부 링형 지그(100)와의 압착력을 극대화시킨다.The upper ring-shaped jig 200 is manufactured by through-processing in a circular ring shape, and is in close contact with the upper side of the ring frame F seated on the lower ring-shaped jig 100, so that the ring frame F and the mount tape ( T) is simultaneously tightened to maximize the compression force with the lower ring-shaped jig 100.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치(10)는, 승강 신장부(300)를 더 포함할 수 이다.The wafer extension apparatus 10 according to an embodiment of the present invention having the configuration described above may further include a lifting/extending unit 300 .

승강 신장부(300)는, 링 프레임(F)과 마운트 테이프(T)를 동시에 체결하고 있는 하부 링형 지그(100)와 상부 링형 지그(200)의 중앙 개구부를 따라 도 3에 도시된 바와 같이 상승 이동하면서 마운트 테이프(T)를 저면으로부터 상측 방향으로 들어 올려 마운트 테이프(T)의 상측에 형성되는 와이퍼(Wafer)를 다수 개의 개별 칩(Chip)이 되도록 가공한다.The lifting extension part 300 rises as shown in FIG. 3 along the central openings of the lower ring-shaped jig 100 and the upper ring-shaped jig 200 to which the ring frame F and the mount tape T are simultaneously fastened. While moving, the mount tape (T) is lifted upward from the bottom surface, and a wiper formed on the upper side of the mount tape (T) is processed to be a plurality of individual chips.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치(10)는, 상부 프레임인 상부 링형 지그(200)를 통가공하여 하부 링 가이드(Ring guide)인 하부 링형 지그(100)와 압착으로 링 프레임(F)에 붙어 마운트 테이프(T)가 신장(Extender) 시 분리되지 않도록 할 수 있다.The wafer extension apparatus 10 according to an embodiment of the present invention having the configuration described above performs through-processing of the upper ring-shaped jig 200, which is an upper frame, to form a lower ring-shaped jig 100, which is a lower ring guide. It is attached to the ring frame (F) by compression and the mount tape (T) can be prevented from being separated during the extension.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치의 개략적인 구성이 도시된 도면이다.4 is a diagram showing a schematic configuration of a wafer extension apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치(20)는, 하부 링형 지그(100), 상부 링형 지그(200), 승강 신장부(300) 및 이물질 제거부(400)를 포함한다.Referring to FIG. 4 , the wafer extension apparatus 20 according to another embodiment of the present invention includes a lower ring-shaped jig 100, an upper ring-shaped jig 200, a lifting and extending unit 300, and a foreign matter removal unit 400. include

여기서, 하부 링형 지그(100), 상부 링형 지그(200) 및 승강 신장부(300)는, 도 1의 구성요소와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.Here, since the lower ring-shaped jig 100, the upper ring-shaped jig 200, and the elevating extension part 300 are the same as those of FIG. 1, their descriptions will be omitted.

이물질 제거부(400)는, 승강 신장부(300)의 측면 테두리를 따라 설치되며, 승강 신장부(300)의 상면이 마운트 테이프(T)를 저면에 닿기 전에 압축 공기를 분사시켜 마운트 테이프(T)를 저면에 부착되어 있는 먼지 또는 모래 등의 이물질을 제거한다.The foreign matter removal unit 400 is installed along the lateral edge of the elevating and extending unit 300, and sprays compressed air before the upper surface of the elevating and extending unit 300 touches the bottom surface of the mount tape T to mount the tape T ) to remove foreign substances such as dust or sand attached to the bottom.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 신장 장치(20)는, 마운트 테이프(T)와 승강 신장부(300)가 밀착되기 이전 단계에서 마운트 테이프(T)의 저면에 부착되어 있을 수 있는 먼지 또는 모래 등에 의해 마운트 테이프(T)가 신장 과정에서 파손되거나 상처가 발생되는 것을 최소화시켜 줄 수 있다.Wafer extension device 20 according to another embodiment of the present invention having the configuration described above is attached to the lower surface of the mount tape T at a stage before the mount tape T and the elevation extension part 300 come into close contact. Damage or damage to the mount tape T during elongation due to possible dust or sand can be minimized.

도 5는 도 4의 이물질 제거부를 보여주는 도면이다.FIG. 5 is a view showing the foreign matter removal unit of FIG. 4 .

도 5를 참조하면, 이물질 제거부(400)는, 거치 링(410), 승강 엑츄에이터(420), 승강 링(430) 및 분사 모듈(500)을 포함한다.Referring to FIG. 5 , the foreign matter removal unit 400 includes a holding ring 410 , a lifting actuator 420 , a lifting ring 430 and a spraying module 500 .

거치 링(410)은, 승강 신장부(300)의 측면 테두리를 따라 고정 설치된다.The holding ring 410 is fixedly installed along the lateral edge of the elevating extension part 300 .

승강 엑츄에이터(420)는, 거치 링(410)의 상측을 따라 일정한 간격으로 이격되어 다수 개가 설치되며, 승강 신장부(300)의 상승 구동이 이루어지기 전에 신장 구동되어 승강 링(430)을 상승 이동시켜 준다.A plurality of elevating actuators 420 are installed at regular intervals along the upper side of the holding ring 410, and are elongated and driven before the elevating extension part 300 is driven to lift the elevating ring 430. let it

승강 링(430)은, 승강 신장부(300)의 외경보다 큰 내경을 형성하는 원형의 링 형태로 형성되어 승강 엑츄에이터(420)에 의해 지지되며, 평상 시 수축된 상태의 승강 엑츄에이터(420)에 의해 승강 신장부(300)의 상면보다 하측으로 하강 이동되며, 신장 구동되는 승강 엑츄에이터(420)에 의해 승강 신장부(300)의 상면보다 상측으로 상승 이동된다.The elevating ring 430 is formed in a circular ring shape forming an inner diameter larger than the outer diameter of the elevating extension part 300 and is supported by the elevating actuator 420. It moves downward from the upper surface of the elevation extension part 300 and is moved upward from the upper surface of the elevation extension part 300 by the elevation actuator 420 driven by extension.

분사 모듈(500)은, 상방을 향하도록 강사면(431)을 형성하는 승강 링(430)의 내주면의 상측을 따라 일정한 간격으로 다수 개가 이격 설치되며, 마운트 테이프(T)를 저면 방향으로 압축 공기를 분사시켜 마운트 테이프(T)를 저면에 부착되어 있는 이물질을 제거한다.A plurality of injection modules 500 are spaced apart at regular intervals along the upper side of the inner circumferential surface of the elevating ring 430 forming the steel surface 431 to face upward, and the mount tape T is compressed air toward the bottom. is sprayed to remove foreign substances attached to the bottom of the mount tape (T).

상술한 바와 같은 구성을 가지는 이물질 제거부(400)는, 마운트 테이프(T)와 승강 신장부(300)가 밀착되기 이전 단계에서 마운트 테이프(T)의 저면에 부착되어 있을 수 있는 먼지 또는 모래 등에 의해 마운트 테이프(T)가 신장 과정에서 파손되거나 상처가 발생되는 것을 최소화시켜 줄 수 있다.The foreign matter removal unit 400 having the configuration described above may be dust or sand, etc. As a result, the mount tape T may be damaged or damaged during the elongation process.

도 6 및 도 7은 도 4의 분사 모듈을 보여주는 도면들이다.6 and 7 are views showing the injection module of FIG. 4 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 분사 모듈(500)은, 제1 안착홈(510), 회전 블록(520), 블록 회전 유도부(530), 제2 안착홈(540) 및 분사 블록(550)을 포함한다.Referring to FIGS. 6 and 7 , the injection module 500 includes a first seating groove 510, a rotation block 520, a block rotation induction unit 530, a second seating groove 540, and a spray block 550. includes

제1 안착홈(510)은, 승강 링(430)의 내주면의 상측 경사면(431)으로 개구부를 형성하면서 승강 링(430)의 내주면의 상측 경사면(431)과 직각되도록 승강 링(430)의 내측에 형성된다.The first seating groove 510 forms an opening on the upper inclined surface 431 of the inner circumferential surface of the lifting ring 430 and forms an opening on the inner side of the lifting ring 430 so as to be perpendicular to the upper inclined surface 431 of the inner circumferential surface of the lifting ring 430. is formed in

회전 블록(520)은, 제1 안착홈(510)의 형상에 대응하는 원기둥 형태로 형성되어 제1 안착홈(510)에 회전 가능하도록 연결 설치되며, 블록 회전 유도부(530)에 의해 회전 구동된다.The rotation block 520 is formed in a cylindrical shape corresponding to the shape of the first seating groove 510, is rotatably connected to the first seating groove 510, and is rotationally driven by the block rotation induction unit 530. .

블록 회전 유도부(530)는, 제1 안착홈(510)으로부터 후방으로 이격 설치되며, 압축 공기를 제1 안착홈(510)으로 전달하는 동시에 회전 블록(520)을 회전 구동시켜 준다.The block rotation induction unit 530 is installed to be spaced apart from the first seating groove 510 to the rear, delivers compressed air to the first seating groove 510 and rotates the rotation block 520 at the same time.

일 실시예에서, 블록 회전 유도부(530)는, 회전 챔버(531), 블록 회전축(532) 및 회전 유도 날개(533를 포함한다.In one embodiment, the block rotation guide unit 530 includes a rotation chamber 531 , a block rotation shaft 532 and rotation guide vanes 533 .

회전 챔버(531)는, 제1 안착홈(510)으로부터 후방으로 이격되어 승강 링(430)의 내측에 형성되며, 압축 공기 공급 장치(설명의 편의상 도면에는 도시하지 않음)로부터 공급되는 압축 공기를 일측(L1)으로부터 공급받아 내부 공간을 회전하면서 경유시킨 뒤 타측(L2)을 통해 제1 안착홈(510)으로 전달한다.The rotation chamber 531 is spaced apart from the first seating groove 510 rearward and formed inside the elevating ring 430, and receives compressed air supplied from a compressed air supply device (not shown in the drawing for convenience of explanation). After being supplied from one side (L1) and passing through the internal space while rotating, it is delivered to the first seating groove (510) through the other side (L2).

블록 회전축(532)은, 전단이 회전 블록(520)의 후단 중앙에 축결합에 의해 설치되고 후단이 회전 챔버(531)로 삽입된 뒤 회전 챔버(531)의 후면 중단에 회전 가능하도록 연결 설치되며, 회전 유도 날개(533)에 의해 회전 구동됨에 따라 회전 블록(520)을 회전 구동시켜 준다.The block rotation shaft 532, the front end is installed in the center of the rear end of the rotation block 520 by shaft coupling, and the rear end is inserted into the rotation chamber 531 and then rotatably connected to the rear end of the rotation chamber 531. , As rotational drive is driven by the rotation guide vane 533, the rotation block 520 is rotationally driven.

회전 유도 날개(533)는, 회전 챔버(531)에 배치되는 블록 회전축(532)의 둘레를 따라 다수 개가 설치되어 회전 챔버(531)를 경유하면서 이동하는 압축 공기에 의해 블록 회전축(532)의 회전을 유도한다.A plurality of rotary guide vanes 533 are installed along the circumference of the block rotary shaft 532 disposed in the rotary chamber 531, and the block rotary shaft 532 is rotated by compressed air moving while passing through the rotary chamber 531. induce

제2 안착홈(540)은, 회전 블록(520)의 전단으로 개구부를 형성하면서 회전 블록(520)의 내측을 따라 형성된다.The second seating groove 540 is formed along the inside of the rotation block 520 while forming an opening at the front end of the rotation block 520 .

분사 블록(550)은, 제2 안착홈(540)에 연결 설치되며, 회전 블록(520)이 회전함에 따라 함께 회전하면서 회전 블록(520)을 통해 전달되는 압축 공기를 회전 블록(520)의 전방으로 분사시켜 준다.The injection block 550 is installed connected to the second seating groove 540, and rotates together as the rotation block 520 rotates, distributing compressed air delivered through the rotation block 520 to the front of the rotation block 520. spray it with

일 실시예에서, 분사 블록(550)은, 제1 전달관(551), 개폐 블록(552), 제2 전달관(553), 제1 자성체(554), 제2 자성체(555), 덮개(556), 제3 자성체(557) 및 제4 자성체(558)를 포함할 수 있다.In one embodiment, the spray block 550 includes a first transmission tube 551, an opening/closing block 552, a second transmission tube 553, a first magnetic body 554, a second magnetic body 555, a cover ( 556), a third magnetic body 557 and a fourth magnetic body 558.

제1 전달관(551)은, 제1 안착홈(510)으로 공급되는 압축 공기를 제2 안착홈(540)으로 전달할 수 있도록 회전 블록(520)의 후단으로부터 제2 안착홈(540)의 내측까지 연통 형성된다.The first transmission pipe 551 is configured to transfer the compressed air supplied to the first seating groove 510 to the second seating groove 540 from the rear end of the rotary block 520 to the inside of the second seating groove 540. communication is formed until

개폐 블록(552)은, 제2 안착홈(540)의 내측으로 밀착 안착되어 제2 안착홈(540)의 배출구를 밀폐시켜 주며, 제2 안착홈(540)으로 압축 공기가 유입됨에 따라 공기의 압력에 의해 제2 안착홈(540)을 따라 전진 이동되어 전단에 형성되는 경사면(552a)이 제2 안착홈(540)으로부터 노출 배치된다.The opening/closing block 552 is seated in close contact with the inside of the second seating groove 540 to seal the outlet of the second seating groove 540, and as compressed air flows into the second seating groove 540, the air The inclined surface 552a formed at the front end is exposed from the second seating groove 540 by being moved forward along the second seating groove 540 by the pressure.

제2 전달관(553)은, 개폐 블록(552)의 후단으로부터 개폐 블록(552)의 전단 경사면(552a)까지 연통 형성되어 제2 안착홈(540)으로 유입되는 압축 공기를 개폐 블록(552)의 전단 경사면(552a)을 통해 분사되도록 한다.The second delivery pipe 553 is formed in communication from the rear end of the opening and closing block 552 to the front inclined surface 552a of the opening and closing block 552, and the compressed air introduced into the second seating groove 540 is passed through the opening and closing block 552. so that it is sprayed through the front inclined surface (552a) of the.

제1 자성체(554)는, 개폐 블록(552)의 후단에 설치된다.The first magnetic material 554 is installed at the rear end of the opening/closing block 552 .

제2 자성체(555)는, 제1 자성체(554)와 대향하면서 제2 안착홈(540)의 내측에 설치되어 제1 자성체(554)를 체결하며, 압축 공기에 의해 전진 이동되었던 개폐 블록(552)을 압축 공기의 공급 종료 뒤 자성을 이용하여 잡아당겨 다시 체결한다.The second magnetic body 555 is installed inside the second seating groove 540 while facing the first magnetic body 554 to engage the first magnetic body 554, and the opening/closing block 552 moved forward by compressed air. ) is tightened again by pulling it using magnetism after the supply of compressed air is finished.

덮개(556)는, 제1 안착홈(510)의 개구부에 회동 가능하도록 연결 설치되어 제1 안착홈(510)으로 개폐 블록(552)이 삽입되면 제1 안착홈(510)의 개구부를 덮는다.The cover 556 is rotatably connected to the opening of the first seating groove 510 and covers the opening of the first seating groove 510 when the opening/closing block 552 is inserted into the first seating groove 510 .

제3 자성체(557)는, 덮개(556)의 전단에 설치된다.The third magnetic material 557 is installed at the front end of the lid 556 .

제4 자성체(558)는, 제3 자성체(557)와 반대 극성을 형성하면서 제1 안착홈(510)의 개구부에 설치되어 제3 자성체(557)를 체결한다.The fourth magnetic body 558 forms an opposite polarity to the third magnetic body 557 and is installed in the opening of the first seating groove 510 to engage the third magnetic body 557 .

상술된 실시예들은 예시를 위한 것이며, 상술된 실시예들이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 상술된 실시예들이 갖는 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상술된 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The above-described embodiments are for illustrative purposes, and those skilled in the art to which the above-described embodiments belong can easily transform into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the above-described embodiments. You will understand. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 명세서를 통해 보호받고자 하는 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The scope to be protected through this specification is indicated by the following claims rather than the detailed description above, and should be construed to include all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof. .

10, 20: 웨이퍼 신장 장치
100: 하부 링형 지그
200: 상부 링형 지그
300: 승강 신장부
400: 이물질 제거부
10, 20: wafer extension device
100: lower ring type jig
200: upper ring type jig
300: lifting extension
400: foreign matter removal unit

Claims (3)

마운트 테이프가 링 프레임(Ring Frame)으로부터 분리되는 것을 방지할 수 있도록 구현한 웨이퍼 신장 장치에 있어서,
원형의 링 형태로 형성되어 상기 마운트 테이프가 부착되어 있는 상태의 상기 링 프레임의 하측이 안착되는 하부 링형 지그;
상기 하부 링형 지그에 안착되어 있는 상태의 상기 링 프레임의 상측에 밀착되어 상기 링 프레임과 상기 마운트 테이프를 동시에 체결하는 상부 링형 지그;
상기 링 프레임과 상기 마운트 테이프를 동시에 체결하고 있는 상기 하부 링형 지그와 상기 상부 링형 지그의 중앙 개구부를 따라 상승 이동하면서 상기 마운트 테이프를 저면으로부터 상측 방향으로 들어 올려 주는 승강 신장부; 및
상기 승강 신장부의 측면 테두리를 따라 설치되며, 상기 승강 신장부의 상면이 상기 마운트 테이프를 저면에 닿기 전에 압축 공기를 분사시켜 상기 마운트 테이프를 저면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 이물질 제거부;를 포함하며,
상기 이물질 제거부는,
상기 승강 신장부의 측면 테두리를 따라 고정 설치되는 거치 링;
상기 거치 링의 상측을 따라 일정한 간격으로 이격되어 다수 개가 설치되는 승강 엑츄에이터;
상기 승강 신장부의 외경보다 큰 내경을 형성하는 원형의 링 형태로 형성되어 상기 승강 엑츄에이터에 의해 지지되며, 평상 시 수축된 상태의 상기 승강 엑츄에이터에 의해 상기 승강 신장부의 상면보다 하측으로 하강 이동되며, 신장 구동되는 상기 승강 엑츄에이터에 의해 상기 승강 신장부의 상면보다 상측으로 상승 이동되는 승강 링; 및
상방을 향하도록 강사면을 형성하는 상기 승강 링의 내주면의 상측을 따라 일정한 간격으로 다수 개가 이격 설치되며, 상기 마운트 테이프를 저면 방향으로 압축 공기를 분사시켜 상기 마운트 테이프를 저면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 분사 모듈;을 포함하며,
상기 분사 모듈은,
상기 승강 링의 내주면의 상측 경사면으로 개구부를 형성하면서 상기 승강 링의 내주면의 상측 경사면과 직각되도록 상기 승강 링의 내측에 형성되는 제1 안착홈;
상기 제1 안착홈의 형상에 대응하는 원기둥 형태로 형성되어 상기 제1 안착홈에 회전 가능하도록 연결 설치되는 회전 블록;
상기 제1 안착홈으로부터 후방으로 이격 설치되며, 압축 공기를 상기 제1 안착홈으로 전달하는 동시에 상기 회전 블록을 회전 구동시켜 주는 블록 회전 유도부;
상기 회전 블록의 전단으로 개구부를 형성하면서 상기 회전 블록의 내측을 따라 형성되는 제2 안착홈; 및
상기 제2 안착홈에 연결 설치되며, 상기 회전 블록이 회전함에 따라 함께 회전하면서 상기 회전 블록을 통해 전달되는 압축 공기를 상기 회전 블록의 전방으로 분사시켜 주는 분사 블록;을 포함하며,
상기 분사 블록은,
상기 제1 안착홈으로 공급되는 압축 공기를 상기 제2 안착홈으로 전달할 수 있도록 상기 회전 블록의 후단으로부터 상기 제2 안착홈의 내측까지 연통 형성되는 제1 전달관;
상기 제2 안착홈의 내측으로 밀착 안착되어 상기 제2 안착홈의 배출구를 밀폐시켜 주며, 상기 제2 안착홈으로 압축 공기가 유입됨에 따라 공기의 압력에 의해 상기 제2 안착홈을 따라 전진 이동되어 전단에 형성되는 경사면이 상기 제2 안착홈으로부터 노출 배치되는 개폐 블록;
상기 개폐 블록의 후단으로부터 상기 개폐 블록의 전단 경사면까지 연통 형성되어 상기 제2 안착홈으로 유입되는 압축 공기를 상기 개폐 블록의 전단 경사면을 통해 분사되도록 하는 제2 전달관;
상기 개폐 블록의 후단에 설치되는 제1 자성체;
상기 제1 자성체와 대향하면서 제2 안착홈의 내측에 설치되어 상기 제1 자성체를 체결하며, 압축 공기에 의해 전진 이동되었던 상기 개폐 블록을 압축 공기의 공급 종료 뒤 자성을 이용하여 잡아당겨 다시 체결하는 제2 자성체;
상기 제1 안착홈의 개구부에 회동 가능하도록 연결 설치되어 상기 제1 안착홈으로 상기 개폐 블록이 삽입되면 상기 제1 안착홈의 개구부를 덮는 덮개;
상기 덮개의 전단에 설치되는 제3 자성체; 및
상기 제3 자성체와 반대 극성을 형성하면서 상기 제1 안착홈의 개구부에 설치되어 상기 제3 자성체를 체결하는 제4 자성체;를 포함하는, 웨이퍼 신장 장치.

In the wafer extension device implemented to prevent the mount tape from being separated from the ring frame,
a lower ring-shaped jig formed in a circular ring shape to which the lower side of the ring frame to which the mount tape is attached is seated;
an upper ring-type jig that adheres to an upper side of the ring frame seated on the lower ring-type jig and fastens the ring frame and the mount tape at the same time;
a lifting and extending part lifting the mount tape upward from a bottom surface while moving upward along the center openings of the lower ring-shaped jig and the upper ring-shaped jig fastening the ring frame and the mount tape at the same time; and
A foreign matter removal unit installed along a side edge of the lifting and extending part and removing foreign matter attached to the bottom of the mount tape by spraying compressed air before the upper surface of the lifting and extending part touches the lower surface of the mount tape; ,
The foreign matter removal unit,
a mounting ring fixedly installed along a lateral edge of the elevating and extending portion;
Elevating actuators spaced apart at regular intervals along the upper side of the holding ring are installed in plurality;
It is formed in a circular ring shape forming an inner diameter larger than the outer diameter of the lifting extension part, supported by the lifting actuator, and is moved downward from the upper surface of the lifting extension part by the lifting actuator in a normally contracted state, elongation a lifting ring that is moved upward from an upper surface of the lifting and extending portion by the driven lifting actuator; and
A plurality of pieces are installed at regular intervals along the upper side of the inner circumferential surface of the elevating ring that forms the steel surface to face upward, and compressed air is sprayed toward the bottom of the mount tape to remove foreign substances attached to the bottom of the mount tape. Including; injection module to remove;
The injection module,
a first seating groove formed inside the lifting ring so as to be perpendicular to the upper inclined surface of the inner circumferential surface of the lifting ring while forming an opening on the upper inclined surface of the inner circumferential surface of the lifting ring;
a rotation block formed in a cylindrical shape corresponding to the shape of the first seating groove and rotatably connected to the first seating groove;
a block rotation induction unit that is spaced apart from the first seating groove to the rear and transmits compressed air to the first seating groove and at the same time rotates and drives the rotating block;
a second seating groove formed along an inner side of the rotation block while forming an opening at the front end of the rotation block; and
A spray block installed connected to the second seating groove and spraying compressed air transmitted through the rotating block toward the front of the rotating block while rotating together as the rotating block rotates,
The injection block,
a first delivery pipe formed in communication from the rear end of the rotation block to the inside of the second seating groove so as to transfer the compressed air supplied to the first seating groove to the second seating groove;
It is closely seated inside the second seating groove to seal the outlet of the second seating groove, and as compressed air flows into the second seating groove, it is moved forward along the second seating groove by air pressure. an opening/closing block in which an inclined surface formed at a front end is exposed from the second seating groove;
a second delivery pipe formed in communication from the rear end of the opening/closing block to the front inclined surface of the opening/closing block to spray compressed air flowing into the second seating groove through the front inclined surface of the opening/closing block;
a first magnetic body installed at the rear end of the opening/closing block;
It faces the first magnetic body and is installed inside the second seating groove to fasten the first magnetic body, and pulls the opening/closing block, which has been moved forward by compressed air, using magnetism after the supply of compressed air is terminated to fasten again. a second magnetic body;
a cover that is rotatably connected to the opening of the first seating groove and covers the opening of the first seating groove when the opening/closing block is inserted into the first seating groove;
a third magnetic body installed at the front end of the cover; and
and a fourth magnetic body installed in the opening of the first seating groove to fasten the third magnetic body while forming an opposite polarity to the third magnetic body.

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